JP2010147113A - 樹脂基板の加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 格子状の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成された樹脂基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された樹脂基板を加工する加工手段と、デバイスを撮像する撮像手段とを備えた樹脂基板の加工装置であって、デバイス撮像時にデバイスを照明する照明手段と、該撮像手段で撮像された撮像画像からデバイスの良否を判別する判別手段と、を更に具備したことを特徴とする。照明手段は赤色照明装置若しくは青色照明装置の少なくとも一方を含んでいる。
【選択図】図9
Description
4 樹脂基板
6 分割予定ライン
8 端材
10 不要端部
11 バンプ
12 切削担当領域
13 バッドマーク
14 テープ剥離担当領域
16 デバイス収容担当領域
22 チャックテーブル
24 切削ブレード
26 切削手段
51 テープ剥離機構
54 ピックアップテーブル
54a 第1のテーブル
54b 第2のテーブル
76 第1ピックアップ手段
78,82 撮像手段
80 第2ピックアップ手段
86,88 赤色照明装置
90 仮置きテーブル
100 青色照明装置
106 判別部
Claims (3)
- 格子状の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成された樹脂基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された樹脂基板を加工する加工手段と、デバイスを撮像する撮像手段とを備えた樹脂基板の加工装置であって、
デバイス撮像時にデバイスを照明する照明手段と、
該撮像手段で撮像された撮像画像からデバイスの良否を判別する判別手段と、
を更に具備したことを特徴とする樹脂基板の加工装置。 - 前記照明手段は赤色照明装置若しくは青色照明装置の少なくとも一方を含んでいる請求項1記載の樹脂基板の加工装置。
- 前記加工手段は切削ブレードを有する切削手段から構成され、
デバイスは表面に露出した構造体を有しており、
該切削手段によって前記分割予定ラインに沿って切削して個々のデバイスへと分割されたデバイスの外周エッジを前記撮像手段で撮像する際には、前記赤色照明装置を使用して撮像部を照明し、
デバイス表面の構造体を撮像する際には、前記青色照明装置を使用して撮像部を照明する請求項2記載の樹脂基板の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008320373A JP2010147113A (ja) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 樹脂基板の加工装置 |
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JP2008320373A JP2010147113A (ja) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 樹脂基板の加工装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2008
- 2008-12-17 JP JP2008320373A patent/JP2010147113A/ja active Pending
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