JP2010145058A

JP2010145058A - 加熱調理器

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Publication number: JP2010145058A
Application number: JP2008325098A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Fujimoto; 藤本　　善夫
Original assignee: Harman Pro Co Ltd
Current assignee: Harman Pro Co Ltd
Priority date: 2008-12-22
Filing date: 2008-12-22
Publication date: 2010-07-01
Anticipated expiration: 2028-12-22
Also published as: JP5302657B2

Abstract

【課題】調理容器の下面に調理容器の温度を検知する温度センサが当接しているか否かが判別可能な加熱調理器を提供する。
【解決手段】調理容器を加熱する加熱手段と、調理容器の下面に当接する集熱体５０と、感温部１１が集熱体５０に熱的に接続され該調理容器の温度を検出する第１の温度センサ１と、感温部２１が第１の温度センサ１の感温部１１の下側に該第１の温度センサ１の感温部１１と熱抵抗部材３を介して連結される第２の温度センサ２と、を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、調理容器を加熱する加熱手段と、調理容器の下面に当接して該調理容器の温度を検出する温度センサとを備えた加熱調理器に関するものである。

従来より、調理容器を加熱する加熱手段と、調理容器の下面に当接して該調理容器の温度を検出する温度センサとを備えた加熱調理器が知られている（例えば特許文献１参照）。

上記従来例は、調理物の焦げ付きや調理油の発火を防止するために、調理容器の下面に当接して調理容器の温度を検知する温度センサがこんろバーナの中心部に備えられ、炊飯・煮物・油もの調理をする際に、温度センサの検知温度が所定の条件に達したときに加熱を停止したり加熱力を弱めたりする加熱制御を行うものである。このものにあっては、調理容器の温度を正確に検知するため、温度センサの周囲に隙間を隔てて防熱筒を配置し、火炎からの輻射熱を遮断して温度センサが輻射熱の影響を受けるのを防止するものである。なお、調理容器の下面には温度センサが直接当接せず、集熱体を介して当接するものであってもよい。
特開２０００−２８３４６８号公報

しかしながら、上記従来例にあっては、調理容器の下面に温度センサが当接しているか否かが判別できず、適切な制御が行えない場合があった。

本発明は上記従来の問題点に鑑みて発明したものであって、その目的とするところは、調理容器の下面に調理容器の温度を検知する温度センサが当接しているか否かが判別可能な加熱調理器を提供することを課題とするものである。

上記課題を解決するために請求項１に係る加熱調理器は、調理容器を加熱する加熱手段と、調理容器の下面に当接する集熱体５０と、感温部１１が集熱体５０に熱的に接続され該調理容器の温度を検出する第１の温度センサ１と、感温部２１が第１の温度センサ１の感温部１１の下側に該第１の温度センサ１の感温部１１と熱抵抗部材３を介して連結される第２の温度センサ２と、を備えて成ることを特徴とするものである。

上記構成にすることで、第２の温度センサ２の感温部２１は第１の温度センサ１の感温部１１よりも下側に熱抵抗部材３を介して設けてあるため、第２の温度センサ２の検知温度は、第１の温度センサ１の検知温度よりも遅れて上昇し、調理容器の下面に第１の温度センサ１が当接しているか否かが判別可能となる。

また、請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、第１の温度センサ１は、感温部１１と該感温部１１に接続されるリード線１２とを備え、該リード線１２の感温部１１から所定長さ隔てた部分に第２の温度センサ２の感温部２１を固定して、リード線１２を熱抵抗部材３として兼用することを特徴とするものである。

金属からなる別体の熱抵抗部材３を設けるとなると、金属は熱伝導性が高く第２の温度センサ２の第１の温度センサ１に対する温度上昇の遅れが小さいため検知温度差も小さくなって、検知温度差の検知精度が低下してしまい、また、部品点数が増加してしまう。このため、上記構成を具備することにより、金属よりも熱伝導性の低いリード線１２を熱抵抗部材３とするため第２の温度センサ２の第１の温度センサ１に対する温度上昇の遅れが大きく、検知温度差も大きくなって検知温度差の検知精度が向上し、また、リード線１２を熱抵抗部材３として兼用するため部品点数を削減することが可能となる。また、リード線１２に固定する第２の温度センサ２の感温部２１の位置を容易に設定、変更することが可能となる。

また、請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明において、第１の温度センサ１は、感温部１１と該感温部１１に接続されるリード線１２とを備え、内部に前記リード線１２が挿通される筒状をした熱抵抗部材３ａの一部を第１の温度センサ１の感温部１１に固定すると共に、前記筒状をした熱抵抗部材３ａの第１の温度センサ１の感温部１１を固定した部分から所定長さ隔てた部分に第２の温度センサ２の感温部２１を固定して成ることを特徴とするものである。

上記構成を具備することにより、第１の温度センサ１の感温部１１と第２の温度センサ２の感温部２１との間の距離を一定に保つことが容易となる。また、熱抵抗部材３に固定する第２の温度センサ２の感温部２１の位置を容易に設定、変更することが可能となる。

また、請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明において、筒状をした熱抵抗部材３ａに穴３１又はスリット３２を形成して成ることを特徴とするものである。

上記構成を具備することにより、第１の温度センサ１の感温部１１と第２の温度センサ２の感温部２１との間の熱抵抗を大きく（すなわち熱伝導率を小さく）することが可能となる。

また、請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか一項に係る発明において、第１の温度センサ１及び第２の温度センサ２は、感温部１１、２１と該感温部１１、２１に接続されるリード線１２、２２とを備え、筒状をしたホルダー５の上端部に集熱体５０を設け、加熱調理器本体に固定される上方に突出した筒状の支持部材４をホルダー５の下端開口内に挿通させて、ホルダー５を支持部材４に対して所定の可動範囲で上下動自在とすると共に、リード線１２をホルダー５及び支持部材４の内部に挿通させ、支持部材４と集熱体５０との間に、内部にリード線１２が挿通され第１の温度センサ１を上方に付勢するスプリング６を配設し、第２の温度センサ２の感温部２１をスプリング６よりも下側に配置して成ることを特徴とするものである。

上記構成を具備することにより、集熱体５０を備えたホルダー５を、支持部材４に対して上下動自在とすると共にスプリング６にて上方に付勢するものにおいて、第２の温度センサ２の感温部２１やリード線２２がスプリング６に擦れたり引っ掛かったりするのを防止することが可能となり、ホルダー５の安定した摺動性が得られる。

また、請求項６に係る発明は、請求項３又は４に係る発明において、筒状をしたホルダー５の上端部に集熱体５０を設け、加熱調理器本体に固定される上方に突出した筒状の支持部材４をホルダー５の下端開口内に挿通させて、ホルダー５を支持部材４に対して所定の可動範囲で上下動自在とすると共に、第１の温度センサ１のリード線１２をホルダー５及び支持部材４の内部に挿通させ、筒状をした熱抵抗部材３ａの内面の中間部に形成した内方に突出するスプリング受け部３３と支持部材４との間に、内部に第１の温度センサ１のリード線１２が挿通され第１の温度センサ１を上方に付勢するスプリング６を配設し、第２の温度センサ２は感温部２１と該感温部２１に接続されるリード線２２とを備え、第２の温度センサ２の感温部２１をホルダー５の内面と筒状をした熱抵抗部材３ａの外面との間に配設し、第２の温度センサ２のリード線２２をホルダー５の内面と筒状をした熱抵抗部材３ａの外面との間を挿通させると共に、筒状をした熱抵抗部材３ａのスプリング受け部３３の上側に形成した穴３１又はスリット３２を通してスプリング６の上方よりスプリング６内に挿通させて成ることを特徴とするものである。

本発明にあっては、調理容器の下面に第１の温度センサが当接しているか否かが判別可能となり、例えば調理容器の下面に第１の温度センサが当接していない場合には温度の検知ができないため燃焼を停止する、といった制御が可能となる。

以下、本発明の一実施形態について添付図面に基づいて説明する。

図１に、本発明の加熱調理器としてのガスこんろ８を示す。ガスこんろ８の天面部を構成するガラス製のトッププレート８１には加熱手段としてのこんろバーナを複数設けている。図示例では、こんろバーナとして、標準バーナ８２ａ、小バーナ８２ｂ、高火力バーナ８２ｃの計３個のこんろバーナを設けている。

標準バーナ８２ａ及び高火力バーナ８２ｃはガスこんろ８の前部に設けてあり、左右方向の一側である向かって左側に標準バーナ８２ａが位置し、他側である右側に高火力バーナ８２ｃが位置する。小バーナ８２ｂはガスこんろ８の後部で且つ左右方向の中央部に位置する。

トッププレート８１の上面には各こんろバーナを中央に配置した五徳８３を設けている。よって本実施形態では各五徳８３がこんろバーナによって鍋等の調理容器からなる被加熱物を加熱する際に載置するための載置部となり、五徳８３及びこんろバーナにて加熱部８２が構成される。

ガスこんろ８内には図示しないグリルバーナを設けたグリル庫を設けている。グリル庫の前開口はガスこんろ８の前面に設けたグリル扉８４によって開閉自在に閉塞される。

標準バーナ８２ａ、小バーナ８２ｂ、高火力バーナ８２ｃ、グリルバーナへのガスの供給は図３に示すガス供給路８５からなされる。ガス供給路８５には開閉弁８６を設けている。開閉弁８６は電磁弁からなり、その開閉はガスこんろ８に設けたマイクロコンピュータを備えた制御手段（図示せず）によって制御される。

図３のようにガス供給路８５の開閉弁８６よりも下流側は各こんろバーナ及びグリルバーナ側の夫々に分岐し、これら各分岐路８７には流量調整弁８８を設けている。各流量調整弁８８の開度は流量調整弁８８毎に設けたステッピングモータ８９の駆動により変更される。各ステッピングモータ８９の駆動は制御手段によって制御され、これにより各こんろバーナやグリルバーナの燃焼量、即ち火力が調整される。

既述の各こんろバーナ及びグリルバーナの夫々には点火プラグ９０を設けている（図２参照）。各点火プラグ９０を作動させるイグナイタは制御手段からの指令により動作する。

図１に示すようにガスこんろ８の前面部を構成する前面パネル９１には、標準バーナ８２ａを操作するための操作部９２ａと、小バーナ８２ｂを操作するための操作部９２ｂと、高火力バーナ８２ｃを操作するための操作部９２ｃを設けている。

操作部９２ａ〜９２ｃはガスこんろ８の高火力バーナ８２ｃ側、即ち向かって右側の部位に設けてある。操作部９２ａ〜９２ｃは上記こんろバーナの並びと同順序で左右方向に並んでいる。つまり、操作部９２ａ〜９２ｃはこの順序で向かって左側から並んでいる。

各操作部９２ａ〜９２ｃは手動で操作されて対応するこんろバーナの点火及び消火の切り替えや火力調節を指令するものであり、これを受けて制御手段が各こんろバーナの点消火の切り替えや火力調節を行う。

また、ガスこんろ８は、各こんろバーナの点火時において、当該こんろバーナの途中消火（立ち消え）や当該こんろバーナに配置した調理容器が高温になったことを検知する異常検知手段を備えており、制御手段は異常検知手段により異常を検知した際には、開閉弁８６を閉じてこんろバーナへのガスの供給を停止し、こんろバーナを消火状態とする。

上記途中消火は、こんろバーナ毎に設けた着火状態検知手段９３や、同じくこんろバーナ毎に設けた五徳８３上に載置された調理容器の温度を検知する温度検知手段９４を用いて検知される。また、調理容器の高温状態は温度検知手段９４を用いて検知される。つまり、この場合は、着火状態検知手段９３や温度検知手段９４が異常検知手段を構成する。

温度検知手段９４は、後で詳述するが、図２に示すようにガスこんろ８に固定的に設けられる支持部材４と、支持部材４に上下動自在に支持されるホルダー５と、ホルダー５の上端部に固定される集熱体５０と、集熱体５０に熱的に接続される温度センサと、を備えている。ホルダー５は上方に付勢され、その上端部の集熱体５０は通常五徳８３よりも上方に突出する。また、この状態で五徳８３上に調理容器が載置されると集熱体５０及びホルダー５は調理容器の底部により押し下げられ、確実な当接を図るものである。

また、標準バーナ８２ａ、小バーナ８２ｂ、高火力バーナ８２ｃの夫々には既述の着火状態検知手段９３として熱電対９３ａ（図３参照）を設けてあり、熱電対９３ａの検知結果に基づいて対応するこんろバーナが着火状態にあるか否かを判定できるようになっている。

図４に示すように、調理容器の下面の温度を検出する温度検知手段９４は、集熱体５０と、集熱体５０を介して調理容器の温度を検出する第１の温度センサ１と、第１の温度センサ１を上下動自在に支持する支持部材４と、第１の温度センサ１を上方に付勢する付勢部材と、第２の温度センサ２と、で主体が構成される。

集熱体５０は、調理容器の下面に当接して、調理容器からの熱伝導により調理容器の温度と略同じ温度にするもので、本実施形態では略円形の板状をした例えばＳＵＳ等の金属からなるもので、周縁がホルダー５に固定される。ホルダー５は略円筒状をした例えばＳＵＳ等の金属からなるもので、上端開口の周縁に集熱体５０の周縁が固定されて、上端開口が集熱体５０により閉塞される。ホルダー５の下端開口には、支持部材４としての筒部材４１の上端部が挿入される。

筒部材４１は、ホルダー５の径よりも小径の略円筒状をして、下端部はこんろバーナに固定されると共に、上端部の外面にフランジ４２が設けられる例えばＳＵＳ等の金属からなるもので、本実施形態では筒部材４１の上端部を外側に折り返した折り返し部をフランジ４２としている。また筒部材４１のフランジ４２の下方の外面には、環状をした座金５４が被嵌してある。ホルダー５には、下端部の内面に内フランジ５２が設けられるもので、本実施形態ではホルダー５の下端部近傍を内側に折り返した折り返し部を内フランジ５２とし、更に下端部を内側に折り返している。

ホルダー５は、内フランジ５２が筒部材４１のフランジ４２よりも下側に位置するように、下端開口に筒部材４１の上端部が挿入されていて、所定の可動範囲で上下動自在となっている。ホルダー５の可動範囲の上限は、内フランジ５２の上面が筒部材４１のフランジ４２の下面に座金５４を介して当接した状態であり、下限は、ホルダー５の上端部の集熱体５０が筒部材４１の上端部（フランジ４２）に当接した状態である。なお、本実施形態では、座金５４を介して内フランジ５２の上面が筒部材４１のフランジ４２の下面に当接しているが、直接内フランジ５２の上面が筒部材４１のフランジ４２の下面に当接してもよい。

またホルダー５には、外面に防熱カバー５３が配設される。防熱カバー５３は、ホルダー５の外径よりも大径の略円筒状をした例えばＳＵＳ等の金属からなるもので、こんろバーナの火炎からの輻射熱を遮断して、前記輻射熱により集熱体５０に熱的に接続される第１の温度センサ１が熱影響を受けるのを防止している。

また、集熱体５０と筒部材４１のフランジ４２との間には、付勢部材として、例えばＳＵＳ等の金属からなるスプリング６が配設され、ホルダー５を上方に付勢している。

集熱体５０の下面には、第１の温度センサ１が熱的に接続されるもので、本実施形態では、集熱体５０の下面に温度センサ保持部材５１を固定すると共に、温度センサ保持部材５１に第１の温度センサ１を固定している。温度センサ保持部材５１は、略円筒状をしたセンサ保持部５１ｂと、センサ保持部５１ｂの上端開口の外側に連設されるフランジ状の取付部５１ａとからなり、取付部５１ａが集熱体５０の下面に固定され、センサ保持部５１ｂ内に第１の温度センサ１が収容される。

第１の温度センサ１は、サーミスタが好適に用いられるが、他のセンサであってもよい。第１の温度センサ１は、感温部１１（温度感知素子）にリード線１２が接続されていて、感温部１１がセンサ保持部５１ｂ内に収容されて保持されると共にリード線１２がセンサ保持部５１ｂから導出され、センサ保持部５１ｂ内の空隙に充填材７１が充填される。リード線１２は例えば、芯線にＦＥＰ（テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体）等の合成樹脂からなる被覆を施したものである。充填材７１は、耐熱性を備えた無機質の接着剤が好適に用いられるが、特に限定されない。またリード線１２は、例えばポリイミドからなるφ５の絶縁保護チューブ（図示せず）内に挿入されて保護され、更に、前記絶縁保護チューブ７２を例えばシリコンワニスガラス織組の別の絶縁保護チューブ７２内に挿入されて保護されている。絶縁保護チューブ７２は、ホルダー５及び筒部材４１内に挿通されて、内部のリード線１２が外部へと延出されて最終的に制御手段に接続される。本実施形態では、第１の温度センサ１の感温部１１は集熱体５０を介して調理容器の下面に当接しているが、感温部１１が調理容器の下面に直接当接するようにしてもよい。

そして本発明では、図４に示すように、第１の温度センサ１の感温部１１と熱抵抗部材３を介して連結される感温部２１を備えた第２の温度センサ２を設けるもので、本実施形態では、第１の温度センサ１のリード線１２の感温部１１から所定長さ（１０ｍｍ）隔てた下側の部分に、第２の温度センサ２の感温部２１を固定して、リード線１２を熱抵抗部材３として兼用するものである。以下に、図４に基づいて説明する。

第２の温度センサ２は第１の温度センサ１と同様に、感温部２１に、芯線に合成樹脂からなる被覆を施したリード線２２が接続されたサーミスタが好適に用いられるが、特にサーミスタに限定されない。本実施形態では、第２の温度センサ２の感温部２１又は被覆を、第１の温度センサ１の被覆にカシメたり、充填材７１と同様の耐熱性を備えた無機質の接着剤で接着したりして、第２の温度センサ２の感温部２１を第１の温度センサ１のリード線１２に固定している。第２の温度センサ２のリード線２２も、第１の温度センサ１と同じ上記絶縁保護チューブ７２内に挿入されて保護されているが、第２の温度センサ２の感温部２１が固定されている部分は絶縁保護チューブ７２が切除してある。

なお本実施形態では、第１の温度センサ１の一対のリード線１２と第２の温度センサ２の一対のリード線２２とについて、それぞれ一方のリード線１２、２２同士を接続して共通化している。すなわち、一端が制御手段に接続され他端が支持部材４にまで伸びる３本の本体側リード線に、第１の温度センサ１の一方のリード線１２及び第２の温度センサ２の一方のリード線２２、第１の温度センサ１の他方のリード線１２、第２の温度センサ２の他方のリード線２２、がそれぞれ接続されていて、リード線１２、２２の芯線が露出する接続部は、各本体側リード線毎に上下高さ位置を異ならせている。

また、図示しないが、第２の温度センサ２の感温部２１を、第１の温度センサ１のリード線１２のスプリング６下端よりも下側に固定すれば、第２の温度センサ２の感温部２１やリード線２２がスプリング６に擦れたり、挟まったり、引っ掛かったりするのを防止することが可能となり、ホルダー５の安定した摺動性が得られる。

図８は、第１の温度センサ１の検知温度の時間変化を示すグラフである。縦軸は検知温度（℃）、横軸は経過時間（秒）であり、＜１＞〜＜４＞の４本の線はそれぞれ、＜１＞集熱体５０が調理容器の下面に当接している場合、＜２＞集熱体５０が調理容器の下面から１ｍｍ離れている場合、＜３＞集熱体５０が調理容器の下面から５ｍｍ離れている場合、＜４＞集熱体５０が調理容器の下面から１０ｍｍ離れている場合、の時間変化を示している。図８より、集熱体５０が第１の温度センサ１の感温部１１から離れる程、検知温度の上昇が遅くなることが分かる。なお、＜１＞において第１の温度センサ１の検知温度の波形が波打っているのは、制御手段により加熱制御がなされていることによる。

集熱体５０が調理容器の下面に当接していれば、第１の温度センサ１の検知温度は図８の＜１＞の線となり、第２の温度センサ２の検知温度は、＜４＞と略同じとなる。

集熱体５０が調理容器の下面から１ｍｍ離れていると、第１の温度センサ１の検知温度は図８の＜２＞の線となり、第２の温度センサ２の検知温度は、＜４＞の線よりも僅かに下がった線となり、２つの温度センサの検知温度差ΔＴ（＝第１の温度センサ１の検知温度−第２の温度センサ２の検知温度）は上記集熱体５０が調理容器の下面に当接している場合と比べて小さくなる。このため、所定時間以上、検知温度差ΔＴが上限α（ｄｅｇ）未満であれば、調理容器の下面に第１の温度センサ１が当接していないと判別して、例えば燃焼を停止する、といった制御が可能となる。

また、湯沸し等を行う場合、水を内部に貯めたやかん等の調理容器を加熱部８２に載置し加熱を行ったとき、調理容器の下面に第１の温度センサが当接している場合には第１の温度センサ１の検知温度は水の沸点である１００℃付近の温度で飽和するため略１００℃以下であるのに対し第２の温度センサ２の検知温度はこんろバーナの火炎からの輻射熱の影響を受け１００℃を超えても上昇する。これに対し、調理容器の下面に第１の温度センサが当接していない場合には第１の温度センサ１の検知温度および第２の温度センサ２の検知温度共に１００℃を超えて上昇する。したがって、やかんで湯沸しを行うときには使用者が操作する湯沸しモードスイッチをガスこんろに設けておき、湯沸しモードスイッチが操作された場合で加熱開始後所定時間経過したときにΔＴ＞β（βは正、または、負の定数）となっていれば調理容器の下面に第１の温度センサが当接していないと判別して、例えば燃焼を停止する、といった制御が可能となる。

またリード線１２を熱抵抗部材３として兼用することで、別体の熱抵抗部材３を設ける必要がなく、部品点数を削減することが可能となり、安価に製造することができる。また、リード線１２の合成樹脂からなる被覆は金属よりも熱伝導性が低いため、熱伝導により伝わる熱が少なく第２の温度センサ２の第１の温度センサ１に対する温度上昇の遅れが大きくなり、検知温度差も大きくなって検知温度差の検知精度が向上する。また、リード線１２に固定する第２の温度センサ２の感温部２１の位置を容易に設定、変更することが可能となる。

次に、他の実施形態について図５に基づいて説明する。本実施形態においても大部分は図４に示す上実施形態と同様であるため、同様の構成については同符号を付して説明を省略し、主に異なる部分について説明する。上実施形態ではリード線１２に第２の温度センサ２の感温部２１を固定して、リード線１２を熱抵抗部材３として兼用していたが、本実施形態ではリード線１２とは別体の熱抵抗部材３を設けるものである。

熱抵抗部材３は、筒状（略円筒状）をした合成樹脂又は金属からなるもので、内部にリード線１２が挿通されるようになっている。そして、この熱抵抗部材３の一部を第１の温度センサ１の感温部１１に固定すると共に、第１の温度センサ１の感温部１１を固定した部分から所定長さ隔てた部分に第２の温度センサ２の感温部２１を固定するもので、具体的には、熱抵抗部材３の上端部を温度センサ保持部材５１のセンサ保持部５１ｂに被嵌して固定し、熱抵抗部材３の下端部でスプリング６の下端よりも下側の内面に、第２の温度センサ２の感温部２１を充填材７１と同様の耐熱性を備えた無機質の接着剤で接着すると共に、熱抵抗部材３の下端部の内部の隙間を充填材７１にて充填している。また本実施形態では、熱抵抗部材３の下端部をスプリング６下端よりも下側に位置させているため、第２の温度センサ２のリード線２２がスプリング６に擦れたり、挟まったり、引っ掛かったりするのを防止することが可能となり、ホルダー５の安定した摺動性が得られる。

本実施形態でも、第２の温度センサ２の第１の温度センサ１に対する温度上昇が遅くなるため、調理容器の下面に第１の温度センサ１が当接しているか否かが判別可能となり、例えば調理容器の下面に第１の温度センサ１が当接していない場合には温度の検知ができないおそれがあるため燃焼を停止する、といった制御が可能となる。

また熱抵抗部材３により、第１の温度センサ１の感温部１１と第２の温度センサ２の感温部２１との間の距離を一定に保つことが容易となる。また、熱抵抗部材３に固定する第２の温度センサ２の感温部２１の位置を容易に設定、変更することが可能となる。

また、図６（ａ）に示すように、熱抵抗部材３に穴３１を形成したり、図６（ｂ）に示すように、熱抵抗部材３にスリット３２を形成したりすることで、穴３１やスリット３２が無い場合と比べて、第１の温度センサ１の感温部１１と第２の温度センサ２の感温部２１との間の熱抵抗を大きく（すなわち熱伝導率を小さく）することが可能となり、特に、熱抵抗部材３が金属からなり、熱抵抗が小さく熱伝導率が大きくなりがちな場合に有効である。

次に、更に他の実施形態について図７に基づいて説明する。本実施形態においても大部分は図５に示す上実施形態と同様であるため、同様の構成については同符号を付して説明を省略し、主に異なる部分について説明する。

本実施形態では、第２の温度センサ２の感温部２１を、ホルダー５の内面と筒状をした熱抵抗部材３ａの外面との間（以下、筒間空隙という）に配設して、更に、第２の温度センサ２のリード線２２を筒間空隙を挿通させると共に、熱抵抗部材３のスプリング受け部３３の上側に形成した穴３１又はスリット３２を通してスプリング６の上方よりスプリング６内に挿通させるものである。

熱抵抗部材３は、筒状（略円筒状）をした合成樹脂又は金属からなり、図５に示した上実施形態の筒状をした熱抵抗部材３ａはスプリング６内に挿通されるのに対して、本実施形態では熱抵抗部材３内にスプリング６が挿通されるもので、径がホルダー５の径よりも若干小さく形成してある。熱抵抗部材３の上端部は集熱体５０に固定され、下端部はホルダー５の内フランジ５２の上面に固定され、ホルダー５の側壁と熱抵抗部材３とでホルダー５の側面部を二重構造にしている。熱抵抗部材３の内面の中間部には、環状をしたスプリング受け部３３が内方に突出するように形成してある。そして、スプリング受け部３３と筒部材４１のフランジ４２との間にスプリング６を配設し、ホルダー５を上方に付勢している。

筒間空隙に配設される第２の温度センサ２の感温部２１は、少なくとも熱抵抗部材３の外面に当接して固定させるもので、本実施形態では更にホルダー５の内面に当接して、ホルダー５も熱抵抗部材３として機能する。

また、第２の温度センサ２の感温部２１やリード線２２がスプリング６に擦れたり引っ掛かったりするのを防止することが可能となり、ホルダー５の安定した摺動性が得られる。

本発明の加熱調理器の一例を示すガスこんろの全体斜視図である。同上の加熱部の断面図である。同上のガス供給路の説明図である。本発明における温度検知手段の一実施形態の断面図である。他の実施形態の断面図である。（ａ）（ｂ）は同上における熱抵抗部材の例の斜視図である。更に他の実施形態の断面図である。第１の温度センサの検知温度−経過時間のグラフである。

符号の説明

１第１の温度センサ
１１感温部
１２リード線
２第２の温度センサ
２１感温部
２２リード線
３熱抵抗部材
３ａ筒状をした熱抵抗部材
３１穴
３２スリット
３３スプリング受け部
４支持部材
４１筒部材
４２フランジ
５ホルダー
５０集熱体
５１温度センサ保持部材
５１ａ取付部
５１ｂセンサ保持部
５２内フランジ
５３防熱カバー
５４座金
６スプリング
７１充填材
７２絶縁保護チューブ
９４温度検知手段

Claims

調理容器を加熱する加熱手段と、調理容器の下面に当接する集熱体と、感温部が集熱体に熱的に接続され該調理容器の温度を検出する第１の温度センサと、感温部が第１の温度センサの感温部の下側に該第１の温度センサの感温部と熱抵抗部材を介して連結される第２の温度センサと、を備えて成ることを特徴とする加熱調理器。
第１の温度センサは、感温部と該感温部に接続されるリード線とを備え、該リード線の感温部から所定長さ隔てた部分に第２の温度センサの感温部を固定して、リード線を熱抵抗部材として兼用することを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
第１の温度センサは、感温部と該感温部に接続されるリード線とを備え、内部に前記リード線が挿通される筒状をした熱抵抗部材の一部を第１の温度センサの感温部に固定すると共に、前記筒状をした熱抵抗部材の第１の温度センサの感温部を固定した部分から所定長さ隔てた部分に第２の温度センサの感温部を固定して成ることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
筒状をした熱抵抗部材に穴又はスリットを形成して成ることを特徴とする請求項３記載の加熱調理器。
第１の温度センサ及び第２の温度センサは、感温部と該感温部に接続されるリード線とを備え、筒状をしたホルダーの上端部に集熱体を設け、加熱調理器本体に固定される上方に突出した筒状の支持部材をホルダーの下端開口内に挿通させて、ホルダーを支持部材に対して所定の可動範囲で上下動自在とすると共に、リード線をホルダー及び支持部材の内部に挿通させ、支持部材と集熱体との間に、内部にリード線が挿通され第１の温度センサを上方に付勢するスプリングを配設し、第２の温度センサの感温部をスプリングよりも下側に配置して成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の加熱調理器。
筒状をしたホルダーの上端部に集熱体を設け、加熱調理器本体に固定される上方に突出した筒状の支持部材をホルダーの下端開口内に挿通させて、ホルダーを支持部材に対して所定の可動範囲で上下動自在とすると共に、第１の温度センサのリード線をホルダー及び支持部材の内部に挿通させ、筒状をした熱抵抗部材の内面の中間部に形成した内方に突出するスプリング受け部と支持部材との間に、内部に第１の温度センサのリード線が挿通され第１の温度センサを上方に付勢するスプリングを配設し、第２の温度センサは感温部と該感温部に接続されるリード線とを備え、第２の温度センサの感温部をホルダーの内面と筒状をした熱抵抗部材の外面との間に配設し、第２の温度センサのリード線をホルダーの内面と筒状をした熱抵抗部材の外面との間を挿通させると共に、筒状をした熱抵抗部材のスプリング受け部の上側に形成した穴又はスリットを通してスプリングの上方よりスプリング内に挿通させて成ることを特徴とする請求項３又は４記載の加熱調理器。