JP2010129530A

JP2010129530A - 照明装置

Info

Publication number: JP2010129530A
Application number: JP2008306852A
Authority: JP
Inventors: Naoki Sugishita; 直樹杉下; Homare Takai; 誉高井; Takafumi Oishi; 崇文大石; Yoshitaka Hashimoto; 由貴橋本; Yasuhiko Ishii; 靖彦石井; Masanao Hieda; 正直稗田
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2008-12-01
Filing date: 2008-12-01
Publication date: 2010-06-10

Abstract

【課題】発光部の半導体発光素子からの発熱の放熱効果を高めることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】発光部１２は、平面状の基板１４に間隔を保って複数の半導体発光素子１３を配列して構成され、発光部１２は器具本体１１の前面側に取り付けられ、また、発光部１２の半導体発光素子１３を点灯制御する点灯制御部が器具本体１１の背面側に取り付けられる。そして、器具本体１１の側面側両端部は開放され放熱効果を高めている。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の半導体発光素子を光源とした発光素子モジュール及び照明装置に関する

平面状の基板に複数個の半導体発光素子を配置して形成された発光素子モジュールがある（例えば、特許文献１参照）。従来、この種の照明器具は、半導体発光素子が配置された基板を発光部本体に取り付け、その発光部本体を器具本体に取り付けて構成されている。発光部本体や器具本体はアルミの押し出し成形品などで構成され、その両端は樹脂成形品などで塞ぐ構造となっている。また、基板には半導体発光素子を均等に配置している。
特開２００８−２４４１６５号公報

しかし、従来のものでは、半導体発光素子の発熱を発光部本体から器具本体へ熱伝導しても空気の対流が少ないので、十分な放熱効果を得ることができない。半導体発光素子の発熱を適切に放熱できない場合には、半導体発光素子の劣化が進行し半導体素子の寿命も短くなる。そこで、器具本体に放熱フィンを設けることも考えられるが、放熱フィンを設けると器具本体の小型化が困難になる。

本発明の目的は、発光部の半導体発光素子からの発熱の放熱効果を高めることができる照明装置を提供することである。

請求項１の発明に係わる照明装置は、平面状の基板に間隔を保って複数の半導体発光素子を配列してなる発光部と；前記発光部の半導体発光素子を点灯制御する点灯制御部が背面側に取り付けられ前記発光部が前面側に取り付けられ側面側両端部が開放された器具本体と；を備えたことを特徴とする。

本発明及び以下の発明において、用語の定義及び技術的意味は以下による。

半導体発光素子は、発光ダイオード（Light-emitting diode、LED）、有機発光ダイオード（Organic light-emitting diode、OLED）、発光ポリマー（Light Emitting Polymer、LEP）を含む。

器具本体の前面側とは、発光部の半導体発光素子が光を照射する側をいい、器具本体の背面側とは、その反対側をいう。

請求項２の発明に係わる照明装置は、請求項１の発明において、前記発光部の半導体発光素子の間隔が前記器具本体の中央部から側面側両端部方向に向けて徐徐に大きくなるように、複数の半導体発光素子を配置したことを特徴とする。

半導体発光素子の間隔とは、基板上に配列された半導体素子間の距離をいう。「器具本体の中央部から側面側両端部方向に向けて徐徐に大きくなる」とは、器具本体の中央部の半導体発光素子の間隔が小さく、側面側両端部方向に向けて除除に大きくなることをいう。

請求項１の発明によれば、発光部の半導体発光素子の発熱は器具本体の背面側に放熱され、器具本体の側面側両端部が開放されているので、器具本体の背面側に伝熱された発光部の半導体発光素子からの発熱は、器具本体の側面側両端部から放熱される。従って、半導体発光素子の放熱性能が向上する。

請求項２の発明によれば、半導体発光素子は器具本体の中央部から側面側両端部方向に向けて徐徐に大きくなるように配置されているので、器具本体の中央部が温度が高くなり側面側両端部方向に向けて低くなるので、熱勾配が発生して対流が起こりやすくなる。これにより、放熱効果が向上する。

図１は本発明の実施の形態に係わる照明装置の構成図、図２は本発明の実施の形態に係わる照明装置の断面図である。器具本体１１は発光部１２を取り付けるものであり、器具本体１１の前面側に発光部１２が取り付けられる。発光部１２は、複数の半導体発光素子１３を間隔を保って配列した平面状の基板１４を発光部本体１５に取り付けて構成されている。そして、発光部本体１５は放熱器としての役目も果たし、器具本体１１の前面側の凹部１６に取り付けられる。すなわち、発光部本体１５の背面が器具本体１１の凹部１６の底面に接触するように取り付けられ、発光部１２の半導体発光素子１３からの発熱を発光部本体１５伝熱し、さらに発光部本体１５から器具本体１１に伝熱して放熱する。

一方、器具本体の背面側には、発光部１２の半導体発光素子１３を点灯制御する図示省略の点灯制御部や電源部が収納される。そして、器具本体１１の背面側は天井面に取り付けられ、器具本体１１の側面側の両端部は開放されている。

このように、器具本体１１の側面側の両端部を開放させるので、空気の対流が発生し十分な放熱効果を得ることができる。従って、器具本体１１に伝熱した発光部１２の半導体発光素子１３からの熱を効率よく放熱できる。また、この器具本体１１の背面側に放熱フィンを設ければ、さらに効果的に放熱を得ることができる。

図３は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部１２の斜視図、図４は発光部１２の基板１４の平面図である。図３に示すように、発光部１２は、断面がコ字状に形成された発光部本体１５の底面部に基板１４が取り付けられて構成されている。すなわち、基板１４の背面が発光部本体１５のコ字状の底面に接触して取り付けられ、基板１４の半導体発光素子１３で発熱した熱を発光部１５の本体に伝熱するように構成されている。

また、基板１４の複数の半導体発光素子１３の配列は、図４に示すように、基板１４の中央部から両端部方向に向けて、半導体発光素子１３間の間隔が除除に大きくなるように配置されている。すなわち、半導体発光素子１３間の間隔ａ〜ｇは、ａ＜ｂ＜ｃ＜ｄ＜ｅ＜ｆ＜ｇの関係を満たし、中央部の半導体発光素子１３と隣側の半導体発光素子１３との間隔ａが最も小さく、基板１４の両端部方向に行くにつれて半導体発光素子１３間の間隔が除除に大きくなっている。

従って、基板１４が発光部本体１５に取り付けられた発光部１２が器具本体１１に取り付けられた状態では、発光部１２の半導体発光素子１３の間隔が器具本体１１の中央部から側面側両端部方向に向けて徐徐に大きくなるように、複数の半導体発光素子１３を配置された状態となる。

これにより、器具本体１１の中央部と器具本体１１の側面側両端部との温度勾配が発生し、空気の対流が起こりやすくなり、十分な放熱効果を得ることができる。また、この器具本体１１の背面側に放熱フィンを設ければ、さらに効果的に放熱を得ることができる。

本発明の実施の形態に係わる照明装置の構成図。本発明の実施の形態に係わる照明装置の断面図。本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の斜視図。本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の基板の平面図。

符号の説明

１１…器具本体、１２…発光部、１３…半導体発光素子、１４…基板、１５…発光部本体、１６…凹部

Claims

平面状の基板に間隔を保って複数の半導体発光素子を配列してなる発光部と；
前記発光部の半導体発光素子を点灯制御する点灯制御部が背面側に取り付けられ前記発光部が前面側に取り付けられ側面側両端部が開放された器具本体と；
を備えたことを特徴とする照明装置。
前記発光部の半導体発光素子の間隔が前記器具本体の中央部から側面側両端部方向に向けて徐徐に大きくなるように、複数の半導体発光素子を配置したことを特徴とする請求項１記載の照明装置。