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JP2010110729A - Resin material discharge nozzle - Google Patents

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JP2010110729A
JP2010110729A JP2008287433A JP2008287433A JP2010110729A JP 2010110729 A JP2010110729 A JP 2010110729A JP 2008287433 A JP2008287433 A JP 2008287433A JP 2008287433 A JP2008287433 A JP 2008287433A JP 2010110729 A JP2010110729 A JP 2010110729A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
resin
hole
tip
material discharge
Prior art date
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Pending
Application number
JP2008287433A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuhiro Asaji
伸洋 浅地
Hideki Komori
秀樹 古森
Yasushi Nakajima
泰 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2008287433A priority Critical patent/JP2010110729A/en
Publication of JP2010110729A publication Critical patent/JP2010110729A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin material discharge nozzle which can carry out a resin coating by spraying a wire with a granulous resin without generating any dripping. <P>SOLUTION: The resin material discharge nozzle includes a nozzle body having a first inner through hole, and a nozzle end attached to the end of the nozzle body and having a second inner through hole. In the nozzle, the resin is sprayed by an ink-jet system passing through from the through hole of the nozzle body through the through hole of the nozzle end. The nozzle end comprises a hydrophobic material. Further, the nozzle end includes a first tubular part comprising a hydrophilic material forming the through hole and a second tubular part comprising a hydrophobic material surrounding the circumference of the first tubular part and forming the outer wall of the nozzle end. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂材料吐出ノズルに関し、特に、インクジェット方式の樹脂コーティング装置に用いる樹脂材料吐出ノズルに関する。   The present invention relates to a resin material discharge nozzle, and more particularly to a resin material discharge nozzle used in an ink jet type resin coating apparatus.

電力用半導体装置の製造工程では、IGBT等の半導体素子を覆うようにポリイミドなどの樹脂を供給して樹脂封止が行われる。樹脂の供給方法としては、例えば樹脂をノズルからスプレー状に噴射するスプレー法(例えば、特許文献1)や、インクジェットのように樹脂を液滴状に噴射する吐出法(例えば、特許文献2)がある。
特開2006−351737号広報 特開平7−163928号広報
In the manufacturing process of the power semiconductor device, resin sealing is performed by supplying a resin such as polyimide so as to cover a semiconductor element such as an IGBT. As a method for supplying the resin, for example, a spray method in which the resin is sprayed from a nozzle (for example, Patent Document 1), or a discharge method in which the resin is sprayed in a droplet shape like an ink jet (for example, Patent Document 2). is there.
Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-351737 JP-A-7-163928

しかしながら、電力用半導体装置では、通常のICパッケージなどとは異なり、半導体素子に対して複数のワイヤが同じ方向に接合される。即ち、通常のICパッケージではリードフレームの電極はICのチップを取り囲むように配置され、ワイヤはICチップの電極から放射状に延びる。これに対して電力用半導体装置では電流量が例えば100A以上と大きいため、同一の電極に対して複数のワイヤを並列接続して電流容量を大きくする必要がある。例えば、直径400μmのワイヤを用いる場合、一本あたりの電流容量は10〜15A程度であるため、200Aの電力用半導体素子に対しては、10本程度のワイヤを並列に配線する必要がある。更に、電極の面積等によりワイヤを横一列に配線できない場合には、高さを変えて多層構造に配線する必要がある。   However, in a power semiconductor device, unlike a normal IC package or the like, a plurality of wires are bonded to a semiconductor element in the same direction. That is, in a normal IC package, the lead frame electrodes are arranged so as to surround the IC chip, and the wires extend radially from the IC chip electrodes. On the other hand, in the power semiconductor device, since the amount of current is as large as 100 A or more, for example, it is necessary to increase the current capacity by connecting a plurality of wires in parallel to the same electrode. For example, when a wire having a diameter of 400 μm is used, the current capacity per wire is about 10 to 15 A, and therefore it is necessary to wire about 10 wires in parallel for a 200 A power semiconductor element. Furthermore, when the wires cannot be wired in a horizontal row due to the area of the electrode, etc., it is necessary to change the height and wire in a multilayer structure.

このため、スプレー法を用いた場合には、特に多層構造の下層部分においてワイヤに樹脂が塗布されないという問題があった。これに対してスプレーノズルの角度を変えて複数回樹脂を噴射することも可能であるが、製造工程の増加、煩雑化するという問題があった。特に、多層構造のようにワイヤの密度が高くなるのは電力用半導体装置の動作時に最も温度が上昇する中央部分であるため、樹脂の塗布が不完全な場合、ワイヤに生じる熱応力により樹脂に亀裂や剥離が発生するという問題もあった。   Therefore, when the spray method is used, there is a problem that the resin is not applied to the wire particularly in the lower layer portion of the multilayer structure. On the other hand, it is possible to spray the resin a plurality of times by changing the angle of the spray nozzle, but there is a problem that the manufacturing process is increased and complicated. In particular, since the density of the wire becomes higher in the central portion where the temperature rises most during the operation of the power semiconductor device as in a multilayer structure, if the resin is not completely applied, the thermal stress generated on the wire causes the resin to There was also a problem that cracks and peeling occurred.

一方、スプレー法の代わりに、粒子状の樹脂を吹き付ける吐出法(インクジェット方式)を用いることにより、多層構造のワイヤにおいて樹脂の塗布が可能となるが、新たに、樹脂のような粘度の高い材料を用いるため、一旦吹き付けられた液滴がノズル内に戻ったり、ノズルの外側に付着し、液ダレ等の原因となるという問題があった。   On the other hand, by using a discharge method (inkjet method) in which particulate resin is sprayed instead of the spray method, it becomes possible to apply a resin on a multilayered wire. Therefore, there is a problem that the liquid droplet once sprayed returns to the inside of the nozzle or adheres to the outside of the nozzle, causing liquid dripping or the like.

そこで、本発明は、液ダレ等を起こすことなくワイヤに粒子状の樹脂を吹き付けて樹脂コーティングを行うことができる樹脂材料吐出ノズルの提供を目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a resin material discharge nozzle capable of performing resin coating by spraying a particulate resin onto a wire without causing dripping or the like.

本発明は、第1の内径の貫通孔を有するノズル本体部と、ノズル本体部の先端に取り付けられ、第2の内径の貫通孔を有するノズル先端部とを含み、ノズル本体部の貫通孔からノズル先端部の貫通孔を通って、インクジェット方式で樹脂が噴射される樹脂材料吐出ノズルであって、ノズル先端部が、疎水性材料からなることを特徴とする樹脂材料吐出ノズルである。   The present invention includes a nozzle body having a through hole with a first inner diameter, and a nozzle tip having a through hole with a second inner diameter, attached to the tip of the nozzle body, and from the through hole of the nozzle body. A resin material discharge nozzle in which resin is ejected by an ink jet method through a through hole at a nozzle tip portion, wherein the nozzle tip portion is made of a hydrophobic material.

また、本発明は、第1の内径の貫通孔を有するノズル本体部と、ノズル本体部の先端に取り付けられ、第2の内径の貫通孔を有するノズル先端部とを含み、ノズル本体部の貫通孔からノズル先端部の貫通孔を通って、インクジェット方式で樹脂が噴射される樹脂材料吐出ノズルであって、ノズル先端部が、貫通孔を形成する親水性材料からなる第1管状部と、第1管状部の周囲を囲みノズル先端部の外壁を形成する疎水性材料からなる第2管状部とを含むことを特徴とする樹脂材料吐出ノズルでもある。   The present invention also includes a nozzle body having a through hole with a first inner diameter, and a nozzle tip having a through hole with a second inner diameter, attached to the tip of the nozzle body. A resin material discharge nozzle in which resin is jetted by an ink jet method from a hole through a through hole at a nozzle tip, wherein the nozzle tip is formed of a first tubular portion made of a hydrophilic material forming a through hole; It is also a resin material discharge nozzle characterized by including a second tubular portion made of a hydrophobic material surrounding the periphery of one tubular portion and forming the outer wall of the nozzle tip.

また、本発明は、第1の内径の貫通孔を有するノズル本体部と、ノズル本体部の先端に取り付けられ、第2の内径の貫通孔を有するノズル先端部とを含み、ノズル本体部の貫通孔からノズル先端部の貫通孔を通って、インクジェット方式で樹脂が噴射される樹脂材料吐出ノズルであって、ノズル先端部がピエゾ材料からなり、ノズル先端部に設けられた電極間に電気信号を与えることによりノズル先端部が振動することを特徴とする樹脂材料吐出ノズルでもある。   The present invention also includes a nozzle body having a through hole with a first inner diameter, and a nozzle tip having a through hole with a second inner diameter, attached to the tip of the nozzle body. A resin material discharge nozzle in which resin is jetted by an ink jet method from a hole through a through hole at the nozzle tip, and the nozzle tip is made of a piezo material, and an electric signal is sent between electrodes provided at the nozzle tip. It is also a resin material discharge nozzle characterized in that the nozzle tip vibrates when applied.

以上のように、本発明にかかる樹脂材料吐出ノズルを用いることにより、ノズル先端部から噴射された樹脂材料の液滴がノズル先端部に付着するのを防止し、液ダレ等の発生を防いで、半導体装置の良好な樹脂コーティングを可能とする。   As described above, by using the resin material discharge nozzle according to the present invention, it is possible to prevent droplets of the resin material ejected from the nozzle tip from adhering to the nozzle tip and to prevent the occurrence of liquid dripping or the like. , Enabling good resin coating of semiconductor devices.

実施の形態1.
図1は、全体が100で表される、本発明の実施の形態1にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である。かかる樹脂材料吐出ノズル100は、例えばサーマルジェットのようなインクジェット方式で粒子状の樹脂を提供する樹脂コーティング装置(図示せず)のノズルとして使用される。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a resin material discharge nozzle according to a first embodiment of the present invention, the whole being represented by 100. The resin material discharge nozzle 100 is used as a nozzle of a resin coating apparatus (not shown) that provides a particulate resin by an inkjet method such as a thermal jet.

図1に示すように、樹脂材料吐出ノズル100はノズル本体部1と、その先端に設けられたノズル先端部2を有する。ノズル本体部1は、例えば管状のステンレス鋼からなり、その一端(図1では上端)が樹脂コーティング装置に接続されている。ノズル先端部2は、疎水性(撥水性)材料からなり、その中に貫通孔(開口部)3が設けられている。疎水性材料には、例えば、テフロン(登録商標:ポリテトラフルオロエチレン等)やポリプロピレンが用いられる。ノズル本体部1の内径は、ノズル先端部2の貫通孔3の内径より大きく、同心円であることが好ましい。ノズル先端部2はノズル本体部1から取り外しできるようにしても良い。かかる構造によりメンテナンスが容易となる。   As shown in FIG. 1, the resin material discharge nozzle 100 has a nozzle body 1 and a nozzle tip 2 provided at the tip. The nozzle body 1 is made of, for example, tubular stainless steel, and one end thereof (upper end in FIG. 1) is connected to the resin coating apparatus. The nozzle tip 2 is made of a hydrophobic (water repellent) material, and a through hole (opening) 3 is provided therein. As the hydrophobic material, for example, Teflon (registered trademark: polytetrafluoroethylene or the like) or polypropylene is used. The inner diameter of the nozzle body 1 is preferably larger than the inner diameter of the through hole 3 of the nozzle tip 2 and is concentric. The nozzle tip 2 may be removable from the nozzle body 1. Such a structure facilitates maintenance.

樹脂材料吐出ノズル100で供給するコーティング樹脂としては、ポリイミドやポリアミドイミド系樹脂が用いられ、例えば、日立化成製HL−1200(ヤング率;2.8GPa、Tg;230℃)が用いられる。
これらの樹脂は、粘性が比較的大きいため、ステンレス鋼からなるノズル本体部1に対しては付着しやすくなる。これに対して疎水性のノズル先端部2をノズル本体部1に取り付けることにより、粒子状の樹脂が噴射されるノズル先端部2において、ノズル本体部1より樹脂の付着性を低くすることができる。
As the coating resin supplied by the resin material discharge nozzle 100, polyimide or polyamide-imide resin is used, and for example, Hitachi Chemical HL-1200 (Young's modulus: 2.8 GPa, Tg: 230 ° C.) is used.
Since these resins have a relatively high viscosity, they easily adhere to the nozzle body 1 made of stainless steel. On the other hand, by attaching the hydrophobic nozzle tip 2 to the nozzle body 1, the adhesiveness of the resin can be made lower than that of the nozzle body 1 at the nozzle tip 2 where the particulate resin is injected. .

即ち、ステンレス鋼からなるノズル本体部1から直接、高粘度の樹脂を噴射した場合、ノズル本体部1の先端で樹脂の付着が避けられない。かかる樹脂の付着はノズル本体部1の先端で大きな液溜りを形成し、それが堆積することにより液ダレが発生し、電力用半導体装置の樹脂封止が不完全となっていた。   That is, when a high-viscosity resin is sprayed directly from the nozzle body 1 made of stainless steel, the resin cannot be avoided at the tip of the nozzle body 1. The adhesion of the resin forms a large liquid reservoir at the tip of the nozzle main body 1 and deposits it, resulting in liquid dripping, and the resin sealing of the power semiconductor device is incomplete.

これに対して、樹脂材料吐出ノズル100では、ノズル本体部1に、ノズル本体部1より疎水性の高いノズル先端部2が設けられているため、噴射される樹脂の切れが良く、貫通孔3の周囲での樹脂の付着を防止することができ、液ダレも発生しない。   On the other hand, in the resin material discharge nozzle 100, the nozzle main body portion 1 is provided with the nozzle tip portion 2 having a higher hydrophobicity than the nozzle main body portion 1, so that the injected resin is well cut and the through hole 3 It is possible to prevent the resin from adhering to the surroundings, and no dripping occurs.

実施の形態2.
図2は、全体が200で表される、本発明の実施の形態2にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である。図1と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the resin material discharge nozzle according to the second embodiment of the present invention, the whole being represented by 200. 1 denote the same or corresponding parts.

樹脂材料吐出ノズル200は、ノズル本体部1と、その先端に設けられたノズル先端部2を有し、ノズル先端部2の周囲にテーパ5が設けられている。図2では、端部6から側面に向かってテーパ5は直線に延びているが、外方や内方に湾曲しても構わない。   The resin material discharge nozzle 200 has a nozzle body 1 and a nozzle tip 2 provided at the tip thereof, and a taper 5 is provided around the nozzle tip 2. In FIG. 2, the taper 5 extends straight from the end 6 toward the side surface, but may be curved outward or inward.

このように、先端がシャープエッジ状となるように、ノズル先端部2にテーパ5を設けることにより、高粘度の樹脂をノズル先端部2の貫通孔3から噴射する場合、噴射された粒子状の樹脂から切断されてノズル先端部2に戻ってくる樹脂と、ノズル先端部2との接触面積が小さくなる。このため、樹脂とノズル先端部2との間の界面張力が小さくなり、樹脂はノズル先端部2には付着しなくなる。   As described above, when the nozzle tip 2 is provided with the taper 5 so that the tip has a sharp edge shape, when the high-viscosity resin is jetted from the through-hole 3 of the nozzle tip 2, The contact area between the nozzle that is cut from the resin and returns to the nozzle tip 2 is reduced. For this reason, the interfacial tension between the resin and the nozzle tip 2 is reduced, and the resin does not adhere to the nozzle tip 2.

即ち、ノズル先端部2の外部への付着や這い上がり現象(液溜まり)を抑制し、塗布粒子径の巨大化を防止できる。戻ってきた樹脂がノズル先端部2の外部に付着せずにノズル先端部2の貫通孔3の内部に戻れば、これらを再度、排出することも可能となる。然るに、隣接するワイヤ間のクリアランス寸法に対し、十分な隙間マージンを有する粒子径の樹脂を排出でき、多層構造に配線されたワイヤの影の部分にも樹脂を供給することが可能となる。   That is, adhesion to the outside of the nozzle tip portion 2 and a creeping phenomenon (liquid pool) can be suppressed, and enlarging the coating particle diameter can be prevented. If the returned resin does not adhere to the outside of the nozzle tip portion 2 and returns to the inside of the through hole 3 of the nozzle tip portion 2, it can be discharged again. However, the resin having a particle diameter having a sufficient gap margin with respect to the clearance dimension between the adjacent wires can be discharged, and the resin can be supplied to the shaded portion of the wire wired in the multilayer structure.

実施の形態3.
図3は、全体が300で表される、本発明の実施の形態3にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である。図1と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the resin material discharge nozzle according to the third embodiment of the present invention, the whole being represented by 300. 1 denote the same or corresponding parts.

樹脂材料吐出ノズル300は、ノズル本体部1と、その先端に設けられたノズル先端部2を有する。ノズル先端部2は、疎水性(撥水性)材料からなる管状部4と、その内側に設けられた親水性材料からなる管状部7からなり、その中に貫通孔3が設けられている。親水性材料からなる管状部7は、例えば、ステンレス鋼のような金属材料からなる。管状部7は先端でテーパ形状となっており、これを覆うように管状部4が設けられている。これにより、ノズル先端部2の周囲にテーパ5が形成される。図3に示すように、貫通孔3の周辺は疎水性の管状部4となることが好ましい。なお、図1のように、ノズル先端部2にテーパを設けないことも可能である。   The resin material discharge nozzle 300 has a nozzle main body 1 and a nozzle tip 2 provided at the tip. The nozzle tip 2 includes a tubular portion 4 made of a hydrophobic (water-repellent) material and a tubular portion 7 made of a hydrophilic material provided on the inside thereof, and a through hole 3 is provided therein. The tubular portion 7 made of a hydrophilic material is made of a metal material such as stainless steel, for example. The tubular portion 7 is tapered at the tip, and the tubular portion 4 is provided so as to cover it. Thereby, a taper 5 is formed around the nozzle tip 2. As shown in FIG. 3, the periphery of the through hole 3 is preferably a hydrophobic tubular portion 4. In addition, as shown in FIG. 1, it is also possible not to provide the nozzle tip 2 with a taper.

このように、ノズル先端部2の外部を疎水性材料の管状部4、内部を親水性材料の管状部7とすることにより、高粘度の樹脂をノズル先端部2の先端から噴射する場合、噴射された粒子状の樹脂から切断されてノズル先端部2に戻ってくる樹脂と、ノズル先端部2との接触面積が小さくなるとともに、戻ってくる樹脂が親水性材料の管状部7により引き込まれる。これにより、樹脂がノズル先端部2の外部に付着するのを防止できる。また、内部に引き込まれた樹脂は、再度、粒子状の樹脂として供給可能となる。   In this way, when the nozzle tip portion 2 is formed with a tubular portion 4 made of a hydrophobic material and the inside is formed with a tubular portion 7 made of a hydrophilic material, a high-viscosity resin is jetted from the tip of the nozzle tip portion 2. The contact area between the resin that is cut from the particulate resin and returns to the nozzle tip 2 and the nozzle tip 2 is reduced, and the returning resin is drawn by the tubular portion 7 of the hydrophilic material. Thereby, it is possible to prevent the resin from adhering to the outside of the nozzle tip 2. Further, the resin drawn into the inside can be supplied again as a particulate resin.

実施の形態4.
図4は、全体が400で表される、本発明の実施の形態4にかかる樹脂材料吐出ノズルに用いられるノズル先端部2の断面図である。かかるノズル先端部2では、図3に示す樹脂材料吐出ノズル300の、管状部7中の貫通孔3を、内径の異なる2段構造とて窪み部8を設けている。他の構成は、樹脂材料吐出ノズル300と同じである。
Embodiment 4 FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the nozzle tip portion 2 used in the resin material discharge nozzle according to the fourth embodiment of the present invention, the whole being represented by 400. In the nozzle tip portion 2, the through hole 3 in the tubular portion 7 of the resin material discharge nozzle 300 shown in FIG. Other configurations are the same as those of the resin material discharge nozzle 300.

このような窪み部8を設けることにより、排出された粒子状の樹脂から切断されてノズル先端部2に戻ってくる樹脂を、窪み部8に収容でき、ノズル先端部2の外部にあふれ出すのを防止できる。
なお、窪み部8は、図1や図2の樹脂材料吐出ノズル100、200に対して設けることもできる。
By providing such a depression 8, the resin that is cut from the discharged particulate resin and returns to the nozzle tip 2 can be accommodated in the depression 8 and overflows to the outside of the nozzle tip 2. Can be prevented.
In addition, the hollow part 8 can also be provided with respect to the resin material discharge nozzles 100 and 200 of FIG.1 and FIG.2.

実施の形態5.
図5は、全体が500で表される、本発明の実施の形態5にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である。図1と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
Embodiment 5 FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the resin material discharge nozzle according to the fifth embodiment of the present invention, the whole being represented by 500. 1 denote the same or corresponding parts.

樹脂材料吐出ノズル500では、ノズル先端部2が、内部に貫通孔3を有する円筒状のピエゾ材料11を有する。ピエゾ材料11には、酸化シリコン(SiO)や酸化亜鉛(ZnO)などが使用される。ピエゾ材料11の内側と外側には、内側電極と外側電極(図示せず)がそれぞれ設けられピエゾ素子を形成している。内側電極と外側電極は、配線10により駆動電圧電源9に接続されている。 In the resin material discharge nozzle 500, the nozzle tip 2 has a cylindrical piezo material 11 having a through hole 3 inside. For the piezo material 11, silicon oxide (SiO 2 ), zinc oxide (ZnO), or the like is used. An inner electrode and an outer electrode (not shown) are respectively provided on the inner side and the outer side of the piezoelectric material 11 to form a piezoelectric element. The inner electrode and the outer electrode are connected to the drive voltage power supply 9 by the wiring 10.

駆動電圧電源9によりピエゾ素子の電圧間に駆動電圧を印加することにより、ピエゾ素子が振動する。ノズル先端部2を振動させることにより、貫通孔3の周囲において、ノズル先端部2と樹脂との間の界面自由エネルギーが小さくなる。この結果、ノズル先端部2への樹脂の付着が顕著に減少し、液ダレを防止し、粒子状の樹脂を安定して供給することができる。   By applying a driving voltage between the voltages of the piezo elements by the driving voltage power source 9, the piezo elements vibrate. By vibrating the nozzle tip 2, the interface free energy between the nozzle tip 2 and the resin is reduced around the through hole 3. As a result, the adhesion of the resin to the nozzle tip 2 is significantly reduced, dripping is prevented, and the particulate resin can be supplied stably.

なお、ピエゾ方式のインクジェットのように、樹脂の噴射圧力を与えるためにピエゾ素子を用いる場合は、ノズル先端部2を構成するピエゾ素子と、樹脂を噴射するためのピエゾ素子の、2種類のピエゾ素子が用いられることとなる。   In the case of using a piezo element for applying a resin injection pressure, such as a piezo ink jet, there are two types of piezo elements: a piezo element constituting the nozzle tip 2 and a piezo element for injecting resin. An element will be used.

なお、実施の形態1〜5では、電力用半導体装置の封止樹脂を供給する樹脂材料吐出ノズルについて詳細に説明したが、本発明は樹脂封止装置に限らず、高粘度の液を高圧で噴射する他の装置にも適用することができる。   In the first to fifth embodiments, the resin material discharge nozzle for supplying the sealing resin of the power semiconductor device has been described in detail. However, the present invention is not limited to the resin sealing device, and a high-viscosity liquid is applied at a high pressure. It can also be applied to other devices that inject.

本発明の実施の形態1にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である、It is sectional drawing of the resin material discharge nozzle concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である、It is sectional drawing of the resin material discharge nozzle concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である、It is sectional drawing of the resin material discharge nozzle concerning Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態4にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である、It is sectional drawing of the resin material discharge nozzle concerning Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態5にかかる樹脂材料吐出ノズルの断面図である、It is sectional drawing of the resin material discharge nozzle concerning Embodiment 5 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 ノズル本体部、2 ノズル先端部、3 貫通孔、4 疎水性材料の管状部、5 テーパ、6 端部、7 親水性材料の管状部、8 窪み部、9 駆動電圧電源、10 配線、11 ピエゾ材料、100 樹脂材料吐出ノズル。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle main-body part, 2 Nozzle front-end | tip part, 3 Through-hole, 4 Tubular part of hydrophobic material, 5 Taper, 6 End part, 7 Tubular part of hydrophilic material, 8 Recessed part, 9 Drive voltage power supply, 10 Wiring, 11 Piezo material, 100 Resin material discharge nozzle.

Claims (11)

第1の内径の貫通孔を有するノズル本体部と、
該ノズル本体部の先端に取り付けられ、第2の内径の貫通孔を有するノズル先端部とを含み、
該ノズル本体部の貫通孔から該ノズル先端部の貫通孔を通って、インクジェット方式で樹脂が噴射される樹脂材料吐出ノズルであって、
該ノズル先端部が、疎水性材料からなることを特徴とする樹脂材料吐出ノズル。
A nozzle body having a through hole of a first inner diameter;
A nozzle tip attached to the tip of the nozzle body and having a through hole with a second inner diameter;
A resin material discharge nozzle that ejects resin from the through hole of the nozzle body through the through hole of the nozzle tip, and in an inkjet method,
A resin material discharge nozzle, wherein the nozzle tip is made of a hydrophobic material.
第1の内径の貫通孔を有するノズル本体部と、
該ノズル本体部の先端に取り付けられ、第2の内径の貫通孔を有するノズル先端部とを含み、
該ノズル本体部の貫通孔から該ノズル先端部の貫通孔を通って、インクジェット方式で樹脂が噴射される樹脂材料吐出ノズルであって、
該ノズル先端部が、貫通孔を形成する親水性材料からなる第1管状部と、該第1管状部の周囲を囲み該ノズル先端部の外壁を形成する疎水性材料からなる第2管状部とを含むことを特徴とする樹脂材料吐出ノズル。
A nozzle body having a through hole of a first inner diameter;
A nozzle tip attached to the tip of the nozzle body and having a through hole with a second inner diameter;
A resin material discharge nozzle that ejects resin from the through hole of the nozzle body through the through hole at the tip of the nozzle, by an inkjet method,
A first tubular portion made of a hydrophilic material in which the nozzle tip portion forms a through hole; and a second tubular portion made of a hydrophobic material that surrounds the periphery of the first tubular portion and forms an outer wall of the nozzle tip portion. A resin material discharge nozzle comprising:
上記ノズル先端部が、上記材料が噴射される先端に向かって、漸次外径が小さくなるテーパ形状を有することを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂材料吐出ノズル。   3. The resin material discharge nozzle according to claim 1, wherein the nozzle tip has a tapered shape in which an outer diameter gradually decreases toward a tip to which the material is injected. 上記ノズル先端部の貫通孔が、該貫通孔の内径より大きな内径を有する窪み部を内方に有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂材料吐出ノズル。   The resin material discharge nozzle according to any one of claims 1 to 3, wherein the through hole at the tip of the nozzle has a recessed portion having an inner diameter larger than an inner diameter of the through hole. 上記疎水性材料は、ポリテトラフルオロエチレンまたはポリプロピレンからなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂材料吐出ノズル。   The resin material discharge nozzle according to any one of claims 1 to 4, wherein the hydrophobic material is made of polytetrafluoroethylene or polypropylene. 上記親水性材料は、金属からなることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の樹脂材料吐出ノズル。   The resin material discharge nozzle according to claim 2, wherein the hydrophilic material is made of metal. 第1の内径の貫通孔を有するノズル本体部と、
該ノズル本体部の先端に取り付けられ、第2の内径の貫通孔を有するノズル先端部とを含み、
該ノズル本体部の貫通孔から該ノズル先端部の貫通孔を通って、インクジェット方式で樹脂が噴射される樹脂材料吐出ノズルであって、
該ノズル先端部がピエゾ材料からなり、該ノズル先端部に設けられた電極間に電気信号を与えることにより該ノズル先端部が振動することを特徴とする樹脂材料吐出ノズル。
A nozzle body having a through hole of a first inner diameter;
A nozzle tip attached to the tip of the nozzle body and having a through hole with a second inner diameter;
A resin material discharge nozzle that ejects resin from the through hole of the nozzle body through the through hole of the nozzle tip, and in an inkjet method,
A resin material discharge nozzle, wherein the nozzle tip is made of a piezo material, and the nozzle tip vibrates by applying an electrical signal between electrodes provided at the nozzle tip.
上記ピエゾ材料は、酸化シリコンまたは酸化亜鉛からなることを特徴とする請求項7に記載の樹脂材料吐出ノズル。   The resin material discharge nozzle according to claim 7, wherein the piezo material is made of silicon oxide or zinc oxide. 上記貫通孔が円形の断面を有し、上記第2の内径が上記第1の内径より小さいことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂材料吐出ノズル。   The resin material discharge nozzle according to any one of claims 1 to 8, wherein the through hole has a circular cross section, and the second inner diameter is smaller than the first inner diameter. 上記樹脂は、ポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂材料吐出ノズル。   10. The resin material discharge nozzle according to claim 1, wherein the resin is made of a polyimide resin or a polyamideimide resin. 請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂材料吐出ノズルを備えたインクジェット方式の樹脂コーティング装置。   An ink jet type resin coating apparatus comprising the resin material discharge nozzle according to claim 1.
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