JP2010103239A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】 プリント基板に半田付けする場合に、実装不具合を低減させられるような電気二重層コンデンサを供給すること。
【解決手段】 単位セルが一層以上積層された積層体と、積層体の上下にそれぞれ接続された電極板とが外装樹脂ケース６に封止されて、外装樹脂ケース６の一側面にリード端子７ａが設けられた電気二重層コンデンサに、外装樹脂ケース６の上部を包囲する金属帯１０を設け、外装樹脂ケース６のリード端子７ａが設けられた側面の反対側の側面に金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられたＬ字形状をなす実装端子１１を設ける。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気二重層コンデンサに関し、特にプリント基板等への実装構造に関する。

従来、電気二重層コンデンサは、据え置き型ＶＴＲの普及に従って市場を拡大してきた。据え置き型ＶＴＲのタイマー録画機能を実現するために、時計のバックアップ電源用としてコイン型の電気二重層コンデンサが採用されている。また、近年、ＣＯ₂削減を目的として電気自動車などのエコカーの実用化が急がれており、今後の市場の広がりが期待されている。その電気自動車は、バッテリーにニッケル水素電池などの大容量電池が用いられ、発進時のピークアシストとして、パワー密度の優れた大容量型の電気二重層コンデンサが用いられている。また、車載向け用途としてカーステレオやカーナビゲーションにおいても、時計や各種設定のバックアップ用途として、小型電気二重層コンデンサが使用されている。

この電気二重層コンデンサは、缶ケース、モールド樹脂等による外装ケースに封止された製品が大部分を占めている。電気二重層コンデンサの構造は、単位セルが積層された積層体の上下と接続された電極板が外装ケースに封止され、外装ケースから電極板に接続されたリード端子が延びた構造である。外装金属ケースに封止された場合には、プリント基板へ実装する際に、樹脂材料からなる座板を組み込む必要があった。

一方、外装樹脂ケースに封止された場合には、樹脂成形で封止できるので、金属外装ケースよりも安価に製造でき、プリント基板へ実装する際に座板を組み込む必要もない。特許文献１には、外装樹脂ケースに封止された電気二重層コンデンサが開示されている。

図６は、従来の電気二重層コンデンサの斜視図である。積層体と電極板が封止された外装樹脂ケース６の一側面に電極板に接続されたリード端子７が設けられている。リード端子７は、プリント基板への実装形態に応じて折り曲げ成形が可能である。外装樹脂ケース６には、リード端子７が設けられた側面の反対側に、極性切り欠き表示部１６を有している。極性切り欠き表示部１６は、リード端子７の極性を示すものであり、極性切り欠き表示部１６と対向する位置に設けられたリード端子７がマイナス極であることを示している。

ここで、電気二重層コンデンサの単位セルの構造について説明する。図７は従来及び本発明の電気二重層コンデンサの単位セルの断面図である。単位セル５は、電極１、セパレータ２、集電体３及びガスケット４から構成されている。電極１と、集電体３の対が、セパレータ２を介して対向して配置され、外周部がガスケット４で封止されている。電極１は、フェノール樹脂や椰子殻系に代表される活性炭および希硫酸水溶液からなる電解液である。セパレータ２は多孔性有機フィルムである。セパレータ２の外径寸法は、電極１の外径寸法以上であり、かつ集電体３の外径寸法以下である。集電体３は、導電性ゴムである。ガスケット４は絶縁を確保するためのものであり、ブチルゴムを主体とした封止用ゴムでる。

次に、図８は、従来及び本発明の電気二重層コンデンサの断面図を含む斜視図である。図８では一部が断面で表され内部構造が示されている。電気二重層コンデンサは、積層体８と電極板９とリード端子７が外装樹脂ケース６に封止されている。積層体８は単体セル５を使用電圧に応じて積層している。積層体８の上下にはそれぞれ電極板９が接続され、上下の電極板９からはそれぞれリード端子７が外装樹脂ケースの一側面から延びている。電極板９及びリード端子７は、鉄などの金属からなり、外装樹脂ケース６は、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂が用いられている。

特開平３−２４１７２５号公報

電子部品をプリント基板に半田付けする方法としては、フロー方式やリフロー方式が用いられている。フロー方式は、リード端子をプリント基板に挿入しプリント基板の裏面を半田槽に浸すことによって半田付けする方法である。リフロー方式は、プリント基板の電子部品を実装させる電極パターンに半田ペーストを塗布し、電子部品を実装しプリント基板を加熱して半田付けする方法である。

従来の電気二重層コンデンサは、図６に示したように、外装樹脂ケース６の一側面にリード端子７が設けられた構造である。プリント基板への実装は、フロー方式あるいは、リフロー方式により、リード端子７がプリント基板に半田付けされる。リード端子７は、プリント基板への実装形態に応じて折り曲げ成形される。ところが、外装樹脂ケース６の一側面にリード端子７が設けられた構造であるために、外装樹脂ケース６のリード端子７が設けられた一側面側がプリント基板に引っ張られて、リード端子７の反対側が浮き上がってしまうという実装不具合が生じる場合がある。実装不具合の電気二重層コンデンサは、振動に対して弱く、振動が加わるとプリント基板と半田付けされたリード端子７の半田付けが外れ易くなるという問題があった。

本発明の課題は、プリント基板等に実装する場合に、実装不具合を低減させられるような電気二重層コンデンサを供給することにある。

本発明は、セパレータを介して対向配置された電解液を含んだ炭素材料からなる一対の電極を、導電性ゴムからなる一対の集電体で挟持し、外周部を絶縁性ゴムからなるガスケットで封止されてなる単位セルが一層以上積層された積層体と、前記積層体の上下にそれぞれ接続された電極板が、外装樹脂ケースに封止され、前記外装樹脂ケースの同一側の側面に前記電極板に接続された２つのリード端子が設けられた電気二重層コンデンサであって、前記外装樹脂ケースの上部を包囲する金属帯を備え、前記金属帯に接続された少なくとも１つの実装端子を備えたことを特徴とする電気二重層コンデンサである。

少なくとも１つの前記実装端子が、前記外装樹脂ケースにおける前記リード端子の反対側の側面に配置されたことを特徴とする上記の電気二重層コンデンサである。

前記実装端子の１つが、前記リード端子の間に配置されたことを特徴とする上記の電気二重層コンデンサである。

前記実装端子が、前記外装樹脂ケースにおける前記リード端子が設けられた側面と垂直な２つの側面の少なくとも一方に配置されたことを特徴とする上記の電気二重層コンデンサである。

本発明によれば、電気二重層コンデンサの外装樹脂ケースの一側面側に設けられたリード端子に加えて、外装樹脂ケースの上部を包囲する金属帯から実装面へ延びた実装端子もプリント基板等への実装に寄与するので、リード端子と実装端子により製品を支えることができるので安定性が増し、リード端子のみを半田付けして実装する場合に発生していたプリント基板等に対して浮き上がってしまうというような実装不具合を低減させることができる。

外装樹脂ケースの上部を包囲する金属帯と実装面へ延びた実装端子は、外装樹脂ケースに封止された電気二重層コンデンサに追加するだけで良く、外装樹脂ケースの形状が同じであれば電気二重層コンデンサの電気特性に係わらず適用できるので、汎用性が高い。

外装樹脂ケースの上部を包囲する金属帯から実装面へ延びた実装端子の配置は、リード端子の反対側の面に配置したり、リード端子の間とリード端子の反対側の面に配置したり、リード端子と垂直な側面に配置したり、いくつかのパターンが可能なのでプリント基板の電極パターンに応じて選択することができる。

外装樹脂ケースの上部を包囲する金属帯から実装面へ延びた実装端子は、フロー方式、、リフロー方式どちらにも対応できる形状に成形することができ、安定した実装を実現できる。

本発明の電気二重層コンデンサの実施の形態について説明する。図１は本発明の電気二重層コンデンサの第１の例の説明図である。図１（ａ）は本発明の電気二重層コンデンサの第１の例のリード端子側から見た斜視図である。図１（ｂ）は本発明の電気二重層コンデンサの第１の例の実装端子側から見た斜視図である。図１（ｃ）は本発明の電気二重層コンデンサの第１の例の平面図である。

本発明の電気二重層コンデンサの第１の例は、リフロー方式によりプリント基板に半田付けされる表面実装に対応したリード端子形状をなしている。図１（ａ）に示したように、外装樹脂ケース６に積層体と電極板が封止され、外装樹脂ケース６の一側面に電極板に接続されたリード端子７ａが設けられている。リード端子７ａは、外装樹脂ケース６の一側面からプリント基板の実装面に平行に延びてから実装面に垂直に曲げられ、実装面と接する位置から実装面に平行に曲げられて略Ｓ字形状をなしている。

本発明の電気二重層コンデンサの第１の例は、図１（ａ）に示したように外装樹脂ケース６の上部、すなわち実装面に遠いほうに金属帯１０が周設されている。金属帯１０の幅は、リード端子７ａと接触しない寸法でなければならない。金属帯１０とリード端子７ａが接触すると、電気二重層コンデンサがショートしてしまうからである。

本発明の電気二重層コンデンサの第１の例は、図１（ｂ）に示したように外装樹脂ケース６の上部に周設された金属帯１０から実装端子１１が延びている。実装端子１１は、金属帯１０のリード端子７ａの反対側の側面に配置され、金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に延びたＬ字形状をなしている。

本発明の電気二重層コンデンサの第１の例は、図１（ｃ）に示したように、実装端子１１は、リード端子７ａの反対側の側面に配置されている。したがって、外装樹脂ケース６の一側面から延びたリード端子７ａだけでなく、実装端子１１もプリント基板に半田付けできるので、半田付けの際にリード端子７ａ側だけが引っ張られてプリント基板に対して傾いて半田付けされることが低減されプリント基板に対して安定した半田付けが可能となる。

ここで、実装端子１１については、より安定してプリント基板に実装されるので半田付けされることが望ましい。あるいは、実装端子１１が、プリント基板に接していれば自重により実装状態が安定するので、半田付けされていなくとも良い。

ところで、本発明の電気二重層コンデンサの第１の例について、外装樹脂ケースと金属帯及び実装端子について上記のように説明したが、内部構造について説明する。本発明の電気二重層コンデンサの第１の例の内部構造は、従来の電気二重層コンデンサと同様である。

すなわち、本発明の電気二重層コンデンサの第１の例は単位セルを積層した積層体の上下に電極板を配置し、それらが外装樹脂ケースにより封止された形態である。まず単位セルについて図７を用いて説明する。図７は従来及び本発明の野電気二重層コンデンサの単位セルの断面図である。単位セル５は、電極１、セパレータ２、集電体３及びガスケット４から構成されている。電極１と、集電体３の対が、セパレータ２を介して対向して配置され、外周部がガスケット４で封止されている。電極１は、フェノール樹脂や椰子殻系に代表される活性炭および希硫酸水溶液からなる電解液である。セパレータ２は多孔性有機フィルムである。セパレータ２の外径寸法は、電極１の外径寸法以上であり、かつ集電体３の外径寸法以下である。集電体３は、導電性ゴムである。ガスケット４は絶縁を確保するためのものであり、ブチルゴムを主体とした封止用ゴムでる。

次に、積層体と電極板が外装樹脂ケースにより封止された形態について図８を用いて説明する。図８は従来及び本発明の電気二重層コンデンサの断面図を含む斜視図である。積層体８は単体セルを使用電圧に応じて積層されている。積層体８の上下にはそれぞれ電極板９が接続され、上下の電極板９からはそれぞれリード端子７が外装樹脂ケースの一側面から延びている。電極板９及びリード端子７は、鉄などの金属からなり、外装樹脂ケース６は、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂が用いられている。ここでリード端子７は図１に示したリード端子７ａと異なっているが、図１のリード端子７ａは、図８のリード端子７をリフロー半田に対応するために略Ｓ字形状に成形したものである。

図２は、本発明の電気二重層コンデンサの第２の例の説明図である。図２（ａ）は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例のリード端子側から見た斜視図である。図２（ｂ）は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例の実装端子側から見た斜視図である。図２（ｃ）は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例の平面図である。

本発明の電気二重層コンデンサの第２の例は、リフロー方式によりプリント基板に半田付けされる表面実装に対応したリード端子形状をなしている。本発明の電気二重層コンデンサの第１の例と同様に、外装樹脂ケース６に積層体と電極板が封止され、外装樹脂ケース６の一側面から電極板に接続されたリード端子７ａが延びている。リード端子７ａは、外装樹脂ケース６の一側面からプリント基板の実装面に平行に延びてから実装面に垂直に曲げられ、さらに実装面と接する位置から実装面に平行に曲げられて略Ｓ字形状をなしている。

本発明の電気二重層コンデンサの第２の例は、図２（ａ）に示したように外装樹脂ケース６の上部、すなわち実装面に遠いほうに金属帯１０が周設されている。第１の例と同じく金属帯１０の幅は、リード端子７ａと接触しない寸法でなければならない。金属帯１０とリード端子７ａが接触すると、電気二重層コンデンサがショートしてしまうからである。

本発明の電気二重層コンデンサの第２の例は、図２（ｂ）に示したように外装樹脂ケース６の上部に周設された金属帯１０から実装端子２１、２２が延びている。実装端子２１、２２は、プリント基板と接する面積は同じであることが望ましい。実装端子２１は、図２（ａ）に示したように金属帯１０のリード端子７ａの間に配置され、金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に延びたＬ字形状をなしている。実装端子２１の幅は、リード端子７ａと接触しない寸法でなければならない。実装端子２１とリード端子７ａが接触すると、電気二重層コンデンサがショートしてしまうからである。

次に、本発明の電気二重層コンデンサの第２の例について、外装樹脂ケース６の上部に周設された金属帯１０から延びた実装端子２２について説明する。実装端子２２は第１の例と全く同じで、図２（ｂ）に示したように金属帯１０のリード端子７ａの反対側の側面に配置され、金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に延びたＬ字形状をなしている。

本発明の電気二重層コンデンサの第２の例は、図２（ｃ）に示したように、実装端子２１がリード端子７ａの間に、実装端子２２が第１の例と同様にリード端子７ａの反対側の側面に配置されている。したがって、外装樹脂ケース６の一側面から延びたリード端子７ａだけでなく、実装端子２１、２２もプリント基板に半田付けできるので、半田付けの際にリード端子７ａ側だけが引っ張られてプリント基板に対して傾いて半田付けされることが低減されプリント基板に対して安定した半田付けが可能となる。ここでは、実装端子２１、２２のプリント基板と接する面積が同じであればより安定してプリント基板に半田付けされることが可能となる。

ここで、実装端子２１、２２については、より安定してプリント基板に実装されるので半田付けされることが望ましい。あるいは、実装端子２１、２２の両方が自重により安定してプリント基板に接するようにできるので、半田付けされていなくとも良い。

ところで、本発明の電気二重層コンデンサの第２の例について、外装樹脂ケースと金属帯及び実装端子について上記のように説明したが、内部構造については、本発明の電気二重層コンデンサの第１の例と同様であり、図７及び図８に示した通りである。

次に、図３は本発明の電気二重層コンデンサの第３の例の説明図である。図３（ａ）は本発明の電気二重層コンデンサの第３の例のリード端子側から見た斜視図である。図３（ｂ）は本発明の電気二重層コンデンサの第３の例の実装端子側から見た斜視図である。図３（ｃ）は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例の平面図である。

本発明の電気二重層コンデンサの第３の例は、本発明の電気二重層コンデンサの第１及び第２の例と同様に、外装樹脂ケース６に積層体と電極板が封止され、外装樹脂ケース６の一側面から電極板に接続されたリード端子７ａが延びている。リード端子７ａは、外装樹脂ケース６の一側面からプリント基板の実装面に平行に延びてから実装面に垂直に曲げられ、実装面と接する位置から実装面に平行に曲げられて略Ｓ字形状をなしている。

本発明の電気二重層コンデンサの第３の例は、図３（ａ）に示したように外装樹脂ケース６の上部、すなわち実装面から遠いほうに金属帯１０が周設されている。金属帯１０の幅は、リード端子７ａと接触しない寸法でなければならない。金属帯１０とリード端子７ａが接触すると、電気二重層コンデンサがショートしてしまうからである。ここで金属帯１０からは、実装端子３１が延びている。実装端子３１は、図３（ａ）に示したようにリード端子７ａが延びている側面と垂直な側面に配置され、金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に延びたＬ字形状をなしている。

次に、本発明の電気二重層コンデンサの第３の例の外装樹脂ケース６の上部に周設された金属帯１０から延びた実装端子３２について説明する。実装端子３２は、図３（ｂ）に示したように金属帯１０のリード端子７ａと垂直な側面であり、先に説明した図３（ａ）の実装端子３１の反対側の側面に配置されている。実装端子３２は、金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に延びたＬ字形状をなしている。実装端子３１、３２は、プリント基板と接する面積は同じであることが望ましい。

本発明の電気二重層コンデンサの第３の例は、図３（ｃ）に示したように、実装端子３１、３２は、リード端子７が延びた側面に対して垂直な二側面に配置されている。したがって、外装樹脂ケース６の一側面から延びたリード端子７ａだけでなく、実装端子３１、３２もプリント基板に半田付けできるので、半田付けの際にリード端子７側だけが引っ張られてプリント基板に対して傾いて半田付けされることが低減されプリント基板に対して安定した半田付けが可能となる。ここでは、実装端子３１、３２のプリント基板と接する面積が同じであればより安定してプリント基板に半田付けされることが可能となる。

ここで、実装端子３１、３２については、より安定してプリント基板に実装されるので半田付けされることが望ましい。あるいは、実装端子３１、３２の両方が自重により安定してプリント基板に接するようにできるので、半田付けされなくとも良い。

ところで、本発明の電気二重層コンデンサの第３の例について、外装樹脂ケースと金属帯及び実装端子について上記のように説明したが、内部構造については、本発明の電気二重層コンデンサの第１の例と同様であり、図７及び図８に示した通りである。

次に、本発明の電気二重層コンデンサの他の例について説明する。図４は、本発明の電気二重層コンデンサの第４、５、６の例の説明図である。図４（ａ）は本発明の電気二重層コンデンサの第４の例の斜視図である。図４（ｂ）は本発明の電気二重層コンデンサの第５の例の斜視図である。図４（ｃ）は本発明の電気二重層コンデンサの第６の例の斜視図である。また図５は、本発明の電気二重層コンデンサの第４の例をプリント基板に実装した形態の説明図である。

本発明の電気二重層コンデンサの第４の例は、図４（ａ）に示したように外装樹脂ケース６の上部に金属帯１０が周設され、金属帯１０からは、実装端子１１が外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に延びたＬ字形状をなしている。この金属帯１０と実装端子１１の形状は本発明の電気二重層コンデンサの第１の例と同様であり、金属帯１０の幅はリード端子７ｂと接触しない寸法でなければならない。

ところで、本発明の電気二重層コンデンサの第４の例では、リード端子７ｂは外装樹脂ケース６の一側面から延びてから実装面に向けて直角に曲げられている。これは図５に示したように、リード端子７ｂをプリント基板１２の貫通孔１３に挿通させて実装するためである。本発明の電気二重層コンデンサの第４の例では、このようにプリント基板１２に実装した後に、プリント基板の裏面を半田槽に浸すことによって半田付けするフロー方式によりプリント基板に半田付けされる。

本発明の電気二重層コンデンサの第４の例によれば、外装樹脂ケース６のリード端子７ｂの反対側の側面に実装端子１１を有しているので、プリント基板にリード端子７ｂを挿通してフロー方式により半田付けをしても、電気二重層コンデンサはリード端子７ｂ側に傾くことなくプリント基板に対して安定して実装する事が可能になる。

ここで、フロー方式の場合には、プリント基板の裏面にて半田付けされるので、実装端子１１はプリント基板へは半田付けされないがプリント基板に接していれば自重により実装状態は安定する。

また実装端子１１も、リード端子７ｂと同様に実装面に垂直に延びた形状としてプリント基板の貫通孔に挿通させて、フロー方式によりプリント基板の裏面に半田付けされればさらに実装状態を安定させることができる。

ところで、本発明の電気二重層コンデンサの第４の例について、外装樹脂ケースと金属帯及び実装端子について上記のように説明したが、内部構造については、本発明の電気二重層コンデンサの第１の例と同様であり、図７及び図８に示した通りである。ここでリード端子７ｂは、図８に示したリード端子７をフロー方式に対応できる形状に成形したものである。

本発明の電気二重層コンデンサの第５の例は、図４（ｂ）に示したように外装樹脂ケース６の上部に金属帯１０が周設され、金属帯１０からは、実装端子２１、２２が外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に延びたＬ字形状をなしている。この金属帯１０と実装端子２１、２２の形状は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例と同様であり、金属帯１０と実装端子２２とリード端子７ｂは接触しない寸法でなければならない。

本発明の電気二重層コンデンサの第５の例においても、リード端子７ｂは外装樹脂ケース６の一側面から延びてから実装面に向けて直角に曲げられている。これは、図５に示した本発明の電気二重層コンデンサの第４の例と同様にリード端子７ｂをプリント基板の貫通孔に挿通させて実装するためである。本発明の電気二重層コンデンサの第５の例では、このようにプリント基板１２に実装した後に、プリント基板の裏面を半田槽に浸すことによって半田付けするフロー方式によりプリント基板に半田付けされる。

本発明の電気二重層コンデンサの第５の例によれば、外装樹脂ケース６から延びたリード端子７ｂの間と反対側の側面にそれぞれ実装端子２１、２２を有しているので、プリント基板にリード端子７ｂを挿通してフロー方式による半田付けをしても、電気二重層コンデンサはリード端子７ｂ側に傾くことなくプリント基板に対して安定して実装する事が可能になる。

ここで、フロー方式の場合には、プリント基板の裏面にて半田付けされるので、実装端子２１、２２はプリント基板へは半田付けされないがプリント基板に接していれば自重により実装状態は安定する。したがって、実装端子２１、２２のプリント基板と接する面積は同じであることが望ましい。

また実装端子２１、２２についても、リード端子７ｂと同様に実装面に垂直に延びた形状としてプリント基板の貫通孔に挿通させて、フロー方式によりプリント基板の裏面に半田付けされればさらに実装状態を安定させることができる。

ところで、本発明の電気二重層コンデンサの第５の例について、外装樹脂ケースと金属帯及び実装端子について上記のように説明したが、内部構造については、本発明の電気二重層コンデンサの第１の例と同様であり、図７及び図８に示した通りである。ここでリード端子７ｂは、図８に示したリード端子７をフロー方式に対応できる形状に成形したものである。

本発明の電気二重層コンデンサの第６の例は、図４（ｃ）に示したように外装樹脂ケース６の上部に金属帯１０が周設され、金属帯１０からは、実装端子３１が外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に延びたＬ字形状をなしている。この金属帯１０と実装端子３１の形状は本発明の電気二重層コンデンサの第３の例と同様である。したがって、図示されていないが、実装端子３１の反対側の側面にも実装端子を有している。金属帯１０とリード端子７ｂは接触しない寸法でなければならない。

本発明の電気二重層コンデンサの第６の例においても、リード端子７ｂは外装樹脂ケース６の一側面から延びてから実装面に向けて直角に曲げられている。これは、図５に示した本発明の電気二重層コンデンサの第４の例と同様にリード端子７ｂをプリント基板の貫通孔に挿通させて実装するためである。本発明の電気二重層コンデンサの第６の例では、このようにプリント基板１２に実装した後に、プリント基板の裏面を半田槽に浸すことによって半田付けするフロー半田によりプリント基板に半田付けされる。

本発明の電気二重層コンデンサの第６の例によれば、リード端子７ｂが延びた外装樹脂ケース６の側面と垂直な２つの側面に実装端子を有しているので、プリント基板にリード端子７ｂを挿通してフロー方式による半田付けをしても、電気二重層コンデンサはリード端子７ｂ側に傾くことなくプリント基板に対して安定して実装する事が可能になる。

ここで、フロー方式の場合には、プリント基板の裏面にて半田付けされるので、リード端子７ｂが延びた外装樹脂ケース６の側面と垂直な２つの側面に設けた実装端子はプリント基板へは半田付けされないがプリント基板に接していれば自重により実装状態は安定する。したがって、２つの実装端子のプリント基板と接する面積は同じであることが望ましい。

また外装樹脂ケース６の側面と垂直な２つの側面に実装端子実装端子について、リード端子７ｂと同様に実装面に垂直に延びた形状としてプリント基板の貫通孔に挿通させて、フロー方式によりプリント基板の裏面に半田付けされればさらに実装状態を安定させることができる。

ところで、本発明の電気二重層コンデンサの第６の例について、外装樹脂ケースと金属帯及び実装端子について上記のように説明したが、内部構造については、本発明の電気二重層コンデンサの第１の例と同様であり、図７及び図８に示した通りである。ここでリード端子７ｂは、図８に示したリード端子７をフロー半田に対応できる形状に成形したものである。

（実施例１）
本発明の実施例１について説明する。始めに図７に示した単位セル５を以下のように作製した。外径１０．１ｍｍ、厚み０．２ｍｍの導電性ゴムからなる集電体３に外径１０．１ｍｍ、内径６．６ｍｍ、厚み０．５ｍｍのリング形状のブチルゴムからなるガスケット４を圧着により貼り合わせた。次に、電極材料として粉末フェノール樹脂活性炭と希硫酸水溶液を混合してスラリーを作製し、これをガスケット４の内側の集電体３の上に塗布し、電極１を形成した。このようにして外周がガスケット４で、ガスケット４の内側に電極１が塗布された集電体３を２枚作製した。この２枚の集電体３を外径８．０ｍｍ、厚さ８５μｍの多孔性有機フィルムからなるセパレータ２を介して、集電体３が外側になるように貼り合わせ、熱圧着によりガスケット４を加硫させて接着させ作製した。

次に、単位セルを６枚重ねて貼り合わせ熱圧着により図８に示したように積層体８を作製した。積層体８の上下に、鉄製で外径１０．１ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの電極板９を配置し、周囲をポリブチレンテレフタレートにてモールド樹脂成形して電気二重層コンデンサを作製した。ここで積層体８の上下に配置された電極板９からは、それぞれ鉄製で幅０．４ｍｍのリード端子７が延びている。ここで、樹脂モールドされた外装樹脂ケースの外形は１０．５×１１．５×５．０ｍｍとなった。

この外装樹脂ケースの上部にステンレス製で厚さ０．１５ｍｍ、幅２ｍｍの金属帯１０を周設した。金属帯１０からは、図４（ａ）に示したようにリード端子の反対側の面から幅３ｍｍの実装端子１１が、金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に長さ２ｍｍ延びた形状とした。リード端子は、フロー方式に対応できる形状に折り曲げ成形した。以上の方法で、実施例１の電気二重層コンデンサを１０００個作製した。

（実施例２）
実施例１と同様に、図７に示した単位セル５を作製した。さらに実施例１と同様に単位セルを積層して図８に示した積層体８を作製し、積層体８の上下に電極板９を配置して、樹脂モールドした。電極板９からは、鉄製で幅０．４ｍｍのリード端子７が延びている。ここで、樹脂モールドされた外装樹脂ケースの外形は１０．５×１１．５×５．０ｍｍとなった。

この外装樹脂ケースの上部にステンレス製で厚さ０．１５ｍｍ、幅２ｍｍの金属帯１０を周設した。金属帯１０からは、図４（ｂ）に示したようにリード端子７ｂの間に幅３ｍｍの実装端子２１が、金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に長さ２ｍｍ延びた形状とした。ここで、２本のリード端子７の間隔は５ｍｍとして、リード端子７ｂと実装端子２１が接触しない寸法とした。また、図４（ｂ）に示したように、リード端子７ｂの反対側の面から幅３ｍｍの実装端子２２が、金属帯１０から外装樹脂ケース６の側面に沿って上部から下部へと実装方向へ延びてから実装面と接する位置で垂直に曲げられ実装面に平行に長さ２ｍｍ延びた形状とした。以上の方法で、実施例２の電気二重層コンデンサを１０００個作製した。

（比較例）
実施例１、２と同様に、図７に示した単位セル５を作製した。さらに実施例１と同様に単位セルを積層して図８に示した積層体８を作製し、積層体８の上下に電極板９を配置して、樹脂モールドした。電極板９には、それぞれ鉄製で幅０．４ｍｍのリード端子７を接続した。ここで、樹脂モールドされた外装樹脂ケースの外形は１０．５×１１．５×５．０ｍｍとなった。金属帯及び実装端子を接続しない電気二重層コンデンサを１０００個作製した。

作製した実施例１、２および比較例の電気二重層コンデンサについて、図５に示したようにテスト用のプリント基板１２にリード端子７ｂを挿入し、フラックスを塗布し、８０〜１２０℃の余熱後に、フロー方式によりにて半田付けし、冷却洗浄後に位置ずれおよび製品の浮き上がりを測定、確認した。ここで、電気二重層コンデンサが所定の搭載位置から０．２ｍｍ以上外れた製品を位置ずれ不良とし、プリント基板から浮き上がりがあるものは、製品の浮き上がり不良とした。それぞれの実装不良の割合を表１に示す。

表１に示す位置ずれ不良率と浮き上がり不良率を比較すると、実施例１、２はいずれも比較例より低くなった。比較例ではリード端子のみが半田付けされていたのに対して、実施例では、実装端子を設けたことよって、プリント基板に安定して製品が半田付けができて、位置ずれ不良率と浮き上がり不良率が低くなった。特に実施例２では、どちらの不良も無くリード端子と反対側に実装端子があるだけではなく、さらにリード端子の間にも実装端子があるため、より安定して半田付けができた。

本発明の電気二重層コンデンサの第１の例の説明図。図１（ａ）は本発明の電気二重層コンデンサの第１の例のリード端子側から見た斜視図。図１（ｂ）は本発明の電気二重層コンデンサの第１の例の実装端子側から見た斜視図。図１（ｃ）は本発明の電気二重層コンデンサの第１の例の平面図。 本発明の電気二重層コンデンサの第２の例の説明図。図２（ａ）は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例のリード端子側から見た斜視図。図２（ｂ）は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例の実装端子側から見た斜視図。図２（ｃ）は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例の平面図。 本発明の電気二重層コンデンサの第３の例の説明図。図３（ａ）は本発明の電気二重層コンデンサの第３の例のリード端子側から見た斜視図。図３（ｂ）は本発明の電気二重層コンデンサの第３の例の実装端子側から見た斜視図。図３（ｃ）は本発明の電気二重層コンデンサの第２の例の平面図。 本発明の電気二重層コンデンサの第４、５、６の例の説明図 。図４（ａ）は本発明の電気二重層コンデンサの第４の例の斜視図。図４（ｂ）は本発明の電気二重層コンデンサの第５の例の実装端子側から見た斜視図。図４（ｃ）は本発明の電気二重層コンデンサの第６の例の平面図。 本発明の電気二重層コンデンサの第４の例をプリント基板に実装した形態の説明図。 従来の電気二重層コンデンサの斜視図。 従来及び本発明の電気二重層コンデンサの単位セルの断面図。 従来及び本発明の電気二重層コンデンサの断面図を含む斜視図。

符号の説明

１ 電極
２ セパレータ
３ 集電体
４ ガスケット
５ 単位セル
６ 外装樹脂ケース
１６ 極性切り欠き表示部
７、７ａ、７ｂ リード端子
８ 積層体
９ 電極板
１０ 金属帯
１１、２１、２２、３１、３２ 実装端子
１２ プリント基板
１３ 貫通孔

Claims (4)

1. セパレータを介して対向配置された電解液を含んだ炭素材料からなる一対の電極を、導電性ゴムからなる一対の集電体で挟持し、外周部を絶縁性ゴムからなるガスケットで封止されてなる単位セルが一層以上積層された積層体と、前記積層体の上下にそれぞれ接続された電極板が、外装樹脂ケースに封止され、前記外装樹脂ケースの同一側の側面に前記電極板に接続された２つのリード端子が設けられた電気二重層コンデンサであって、前記外装樹脂ケースの上部を包囲する金属帯を備え、前記金属帯に接続された少なくとも１つの実装端子を備えたことを特徴とする電気二重層コンデンサ。
2. 少なくとも１つの前記実装端子が、前記外装樹脂ケースにおける前記リード端子の反対側の側面に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電気二重層コンデンサ。
3. 前記実装端子の１つが、前記リード端子の間に配置されたことを特徴とする請求項２に記載の電気二重層コンデンサ。
4. 前記実装端子が、前記外装樹脂ケースにおける前記リード端子が設けられた側面と垂直な２つの側面の少なくとも一方に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電気二重層コンデンサ。

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