JP2010086750A - Lamp device and illumination fixture - Google Patents
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Abstract
【課題】
発光素子の温度低減が向上される筒状体を有するランプ装置およびこのランプ装置を配設する照明器具を提供する。
【解決手段】
ランプ装置1は、発光素子6が配設された基板2と、基板2が一端側3aの内面に取り付けられている熱伝導体3と、熱伝導体3の他端側3bに設けられた放熱手段4と、一端側5aが基板2および熱伝導体3とは非接触状態であり、かつ他端側5bが熱伝導体3の他端側3bに固定されている筒状体5と、一端側12aに口金13を有するカバー11と、発光素子8を点灯させる点灯回路7とを具備している。
【選択図】図1【Task】
Provided are a lamp device having a cylindrical body in which temperature reduction of a light emitting element is improved, and a lighting fixture in which the lamp device is disposed.
[Solution]
The lamp device 1 includes a substrate 2 on which a light emitting element 6 is disposed, a heat conductor 3 on which the substrate 2 is attached to the inner surface of one end side 3 a, and heat dissipation provided on the other end side 3 b of the heat conductor 3. The cylindrical body 5 in which the means 4 and the one end side 5a are not in contact with the substrate 2 and the heat conductor 3, and the other end side 5b is fixed to the other end side 3b of the heat conductor 3, and one end A cover 11 having a base 13 on the side 12a and a lighting circuit 7 for lighting the light emitting element 8 are provided.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、発光素子を用いたランプ装置およびこのランプ装置を配設している照明器具に関する。 The present invention relates to a lamp device using a light emitting element and a lighting fixture provided with the lamp device.
従来、電球に代替使用可能で、発光素子として発光ダイオード(LED)を用いるランプ装置では、LEDを設けた基板を金属性の放熱体に取り付け、この放熱体にカバーを介して口金が取り付けられるとともに、カバー内にLEDを点灯させる点灯回路が収容されていた。 Conventionally, in a lamp device that can be used as an alternative to a light bulb and uses a light emitting diode (LED) as a light emitting element, a substrate provided with an LED is attached to a metallic radiator, and a base is attached to the radiator through a cover. The lighting circuit for lighting the LED was housed in the cover.
このようなランプ装置では、LEDから発生する熱でLEDが温度上昇し、LEDの光出力の低下とともに寿命も短くなるため、LEDの温度上昇を抑制することが求められている。また、LEDを点灯させる点灯回路の回路部品の温度低減も信頼性確保の観点から求められている。このため、放熱体の周囲などに複数の放熱フィンを設けているものが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、ランプ装置には、LEDからの放射光を制光する反射体(筒状体)が設けられるものがあり、この反射体を伝わって熱が移動するため内部に熱がこもりやすく、結果としてLEDの熱を効率よく低温側の放熱フィンへ導くことができなくなり、放熱フィンからの放熱がLEDの温度上昇を十分に抑制できないという問題がある。
本発明は、発光素子の温度低減が向上される筒状体を有するランプ装置およびこのランプ装置を配設する照明器具を提供することを目的とする。
However, some lamp devices are provided with a reflector (cylindrical body) that controls the emitted light from the LED, and heat is transferred through this reflector, so that heat tends to be trapped inside. There is a problem in that the heat of the LED cannot be efficiently guided to the low-temperature side radiation fin, and the heat radiation from the radiation fin cannot sufficiently suppress the temperature rise of the LED.
An object of this invention is to provide the lamp device which has a cylindrical body with which the temperature reduction of a light emitting element is improved, and the lighting fixture which arrange | positions this lamp device.
請求項1に記載のランプ装置の発明は、発光素子が配設された基板と;この基板が一端側の内面に取り付けられ、外面が一端側から他端側へ向けて拡開している熱伝導体と;前記熱伝導体の他端側に設けられた放熱手段と;一端側および他端側が開口した筒状に形成され、一端側が前記基板および前記熱伝導体とは非接触状態であり、かつ他端側が前記熱伝導体の他端側に固定されている筒状体と;一端側に口金を有し、他端側が前記熱伝導体の一端側に取り付けられたカバーと;このカバー内に収容され、前記発光素子を点灯させる点灯回路と;を具備していることを特徴とする。
本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り各構成は、以下による。
発光素子は、例えば、発光ダイオード(LED)や有機ELなどの固体発光素子である。
基板は、例えば、熱伝導性の良好なアルミニウム(Al)を含む金属材料などで形成され、複数のLEDを設けたLEDモジュールとしてもよい。
The invention of the lamp device according to
In the present invention and each of the following inventions, each configuration is as follows unless otherwise specified.
A light emitting element is solid light emitting elements, such as a light emitting diode (LED) and organic EL, for example.
For example, the substrate may be an LED module formed of a metal material including aluminum (Al) having good thermal conductivity and provided with a plurality of LEDs.
熱伝導体は、例えば、熱伝導性の良好なアルミニウム(Al)を含む金属材料などで形成されている他に、放熱性の良好なセラミックなどにより形成されていても構わない。要は、熱伝導可能な材料または放熱性に優れた材料であれば全て許容する。その外面は周方向に放熱フィンなどの凹凸がない連続した曲面であっても構わない。また、熱伝導体の一端側から他端側へ向けて拡開される外面にも例えば凹凸状の放熱構造を有していても構わない。 The heat conductor may be formed of, for example, a metal material containing aluminum (Al) with good thermal conductivity, or may be formed of ceramic with good heat dissipation. In short, any material that can conduct heat or has excellent heat dissipation is acceptable. The outer surface may be a continuous curved surface having no unevenness such as a heat radiating fin in the circumferential direction. Moreover, you may have an uneven | corrugated heat dissipation structure also in the outer surface expanded toward the other end side from the one end side of a heat conductor, for example.
放熱手段は、例えば複数の放熱フィンであり、熱伝導体の他端側に放射状に配置され、その内側空間を発光素子からの光が通過する。放熱手段は、熱伝導体と別体に形成して組み合わせてもよいし、熱伝導体と一体に形成してもよい。
カバーは、例えば、絶縁性を有する合成樹脂で形成される。
口金は、例えば、E26型などの電球用のソケットに接続可能なものが用いられる。
点灯回路は、例えば、定電流の直流電源をLEDに供給する。
The heat dissipating means is, for example, a plurality of heat dissipating fins, and is disposed radially on the other end side of the heat conductor, and light from the light emitting element passes through the inner space. The heat radiating means may be formed separately from the heat conductor and combined, or may be formed integrally with the heat conductor.
The cover is formed of, for example, an insulating synthetic resin.
For example, a base that can be connected to a socket for a light bulb such as an E26 type is used.
The lighting circuit supplies, for example, a constant current DC power source to the LED.
筒状体は、熱伝導体の内側に基板を囲むように配設され、発光素子からの光を反射する。筒状体は、その他端側が熱伝導体の他端側に直接的に取り付けられてもよく、熱伝導体や放熱手段に取り付けられている他の部材に固定されることにより熱伝導体に間接的に取り付けられてもよい。 The cylindrical body is disposed inside the heat conductor so as to surround the substrate, and reflects light from the light emitting element. The other end of the cylindrical body may be directly attached to the other end of the heat conductor, and indirectly attached to the heat conductor by being fixed to the heat conductor or other member attached to the heat dissipation means. May be attached.
本発明によれば、筒状体の一端側は基板および熱伝導体に接触していなく、発光素子および基板からの熱が筒状体に伝熱しにくくなり、筒状体の温度が過度に上昇しないので、筒状体の内側空間に熱がこもりにくく、この内側空間に臨む発光素子の温度上昇が抑制される。一方、発光素子および基板の熱は、主として熱伝導体に伝熱され、熱伝導体の外面および放熱手段から外部空間に放出される。
請求項2に記載のランプ装置の発明は、請求項1記載のランプ装置において、前記熱伝導体は、その内面に熱吸収性塗料が塗布されていることを特徴とする。
熱吸収性塗料は、熱伝導体の内面の一部に塗布されてもよく、内面の全面に塗布されてもよい。
熱吸収性塗料は、例えば窒化アルミニウム(AlN)やアルミナ(Al2O3)である。
本発明によれば、熱伝導体の内部空間の熱は、熱伝導体に吸収され、熱伝導体の外面および放熱手段から外部空間に放出される。
According to the present invention, one end side of the cylindrical body is not in contact with the substrate and the heat conductor, and heat from the light emitting element and the substrate is not easily transferred to the cylindrical body, and the temperature of the cylindrical body is excessively increased. Therefore, it is difficult for heat to be trapped in the inner space of the cylindrical body, and the temperature rise of the light emitting element facing the inner space is suppressed. On the other hand, the heat of the light emitting element and the substrate is mainly transferred to the heat conductor and released from the outer surface of the heat conductor and the heat radiating means to the external space.
The invention of the lamp device according to claim 2 is the lamp device according to
The heat absorbing paint may be applied to a part of the inner surface of the heat conductor or may be applied to the entire inner surface.
The heat absorbing paint is, for example, aluminum nitride (AlN) or alumina (Al 2 O 3 ).
According to the present invention, the heat in the internal space of the heat conductor is absorbed by the heat conductor and released from the outer surface of the heat conductor and the heat radiating means to the external space.
請求項3に記載のランプ装置の発明は、請求項1または2記載のランプ装置において、前記熱伝導体は、その外面に熱放射性塗料が塗布されていることを特徴とする。
The invention of a lamp device according to
ここで言う熱放射性塗料は、前述の熱吸収性塗料のことである。熱の授受は、すなわち輻射現象なので、高温部から低温部に流れる。熱放射性塗料(熱吸収性塗料)は、この輻射現象を促進するための材料なので、高温部に塗れば放熱が促進され、低温部に塗れば吸収が促進される。 The heat-radiating paint referred to here is the aforementioned heat-absorbing paint. Since the transfer of heat is a radiation phenomenon, it flows from the high temperature part to the low temperature part. Since the heat radiation paint (heat absorption paint) is a material for promoting this radiation phenomenon, heat radiation is promoted when applied to a high temperature portion, and absorption is promoted when applied to a low temperature portion.
本発明によれば、基板から熱伝導体に伝熱した熱および熱伝導体が内部空間から吸収した熱は、熱放射性塗料が塗布された熱伝導体の外面から迅速に放熱される。 According to the present invention, the heat transferred from the substrate to the heat conductor and the heat absorbed by the heat conductor from the internal space are quickly dissipated from the outer surface of the heat conductor to which the heat-radiating paint is applied.
請求項4に記載の照明器具の発明は、器具本体と;この器具本体に配設されたランプソケットと;口金が前記ランプソケットに装着されている請求項1ないし3いずれか一記載のランプ装置と;を具備していることを特徴とする。
照明器具は、屋内用または屋外用のいずれであってもよい。
本発明によれば、請求項1ないし3いずれか一記載のランプ装置を具備しているので、発光素子の温度低減が向上される照明器具が提供される。
The invention of the lighting fixture according to claim 4 is a lamp device according to any one of
The lighting fixture may be indoor or outdoor.
According to the present invention, since the lamp device according to any one of
請求項1の発明によれば、筒状体の一端側が基板および熱伝導体に非接触状態で配設されていることにより、発光素子の温度低減が向上するので、筒状体を有するランプ装置であっても発光素子の光出力の低下や短寿命を防止することができる。 According to the first aspect of the present invention, since the one end side of the cylindrical body is disposed in a non-contact state with the substrate and the heat conductor, the temperature reduction of the light emitting element is improved, so the lamp device having the cylindrical body Even in this case, it is possible to prevent the light output of the light-emitting element from decreasing and the life from being shortened.
請求項2の発明によれば、熱伝導体は、その内面に熱吸収性塗料が塗布され、その内部空間の熱を吸収して、熱伝導体の外面および放熱フィン体から外部空間に放出させるので、筒状体の一端側の温度上昇をさらに低減させることができ、発光素子の温度低減がさらに向上して、発光素子の光出力の低下や短寿命をさらに防止することができる。 According to the invention of claim 2, the heat conductor is coated with a heat-absorbing paint on the inner surface thereof, absorbs heat in the inner space, and is released from the outer surface of the heat conductor and the radiating fin body to the outer space. Therefore, the temperature rise on the one end side of the cylindrical body can be further reduced, the temperature reduction of the light emitting element can be further improved, and the light output and the short life of the light emitting element can be further prevented.
請求項3の発明によれば、熱伝導体は、その外面に熱放射性塗料が塗布され、基板から伝熱された熱および内部空間から吸収した熱を熱伝導体の外面から外部空間に迅速に放出させるので、筒状体の一端側の温度上昇をさらに低減させることができ、発光素子の温度低減がさらに向上して、発光素子の光出力の低下や短寿命をさらに防止することができる。
According to the invention of
請求項4の発明によれば、請求項1または3いずれか一記載のランプ装置を具備するので、筒状体を有する長寿命のランプ装置を配設する照明器具を提供することができる。
According to the invention of claim 4, since the lamp device according to
以下、本発明の一実施の形態を、図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態を示すランプ装置の一部切り欠き側面図である。
ランプ装置1は、基板2、熱伝導体3、放熱手段としての放熱フィン体4、筒状体5、カバー6および点灯回路7を有して構成されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a partially cutaway side view of a lamp device showing a first embodiment of the present invention.
The
ランプ装置1は、基板2および発光ダイオード8を有して構成されたLEDモジュール9を備えている。そして、このLEDモジュール9が熱伝導体3のランプ軸方向の一端側3aの内面に取り付けられ、熱伝導体3の他端側3bに環状の放熱フィン体4が取り付けられ、この放熱フィン体4に筒状体5および透光板10が取り付けられている。そして、熱伝導体3の一端側3aにカバー6としての外側カバー11および内側カバー12が取り付けられ、内側カバー12の一端側12aに口金13が取り付けられ、内側カバー12の内側に点灯回路7が収容されている。
The
基板2は、例えば略円板状に形成され、一面に設けられた複数の発光素子としての発光ダイオード(LED)8を実装している。基板2は、例えば熱伝導性が良好なアルミニウム(Al)などの金属材料により形成されている。この基板2の他面が熱伝導体3に面接触するように密着固定されている。熱伝導体3に対する基板2の固定には、熱伝達性に優れたシリコーン系の接着剤やねじなどが用いられている。
The board | substrate 2 is formed in the substantially disc shape, for example, and mounts the light emitting diode (LED) 8 as several light emitting elements provided in one surface. The substrate 2 is formed of a metal material such as aluminum (Al) having good thermal conductivity, for example. The other surface of the substrate 2 is tightly fixed so as to be in surface contact with the
発光ダイオード8は、例えば青色の光を発する図示しないベアチップと、このベアチップを覆うシリコーン樹脂などにより形成された図示しない樹脂部とを備え、この樹脂部内に、ベアチップが発する青色光の一部により励起されて青色の補色である黄色の光を主として放射する蛍光体が混入されており、各発光ダイオード8が白色系の照明光を得るように構成されている。 The light emitting diode 8 includes, for example, a bare chip (not shown) that emits blue light and a resin part (not shown) formed of silicone resin or the like that covers the bare chip, and is excited by a part of the blue light emitted by the bare chip in the resin part. Thus, a phosphor that mainly emits yellow light that is a complementary color of blue is mixed, and each light emitting diode 8 is configured to obtain white illumination light.
熱伝導体3は、例えば熱伝導性が良好な金属材料例えばアルミニウム(Al)などで形成されている。すなわち、その熱伝導率が150W/mK以上、例えば236W/mKの金属材料で形成されている。そして、熱伝導体3は、その一端側3aには平円板状の基板取付部14が形成され、この基板取付部14の周縁部から他端側3bへ向かって拡開開口するように拡径部15が形成されている。拡径部15の外面は、凹凸がない平滑面であって周方向へ連続した曲面に形成されている。
The
拡径部15の他端側の外面には、器具取付部16が周回に亘って突出形成されている。拡径部15の他端側の端面には、放熱フィン体4との間を液密に密着させる環状のパッキング17を配置する環状の溝部18が形成されている。
On the outer surface on the other end side of the
また、熱伝導体3は、その内面3cの一部または全面に図示しない熱吸収性塗料が塗布されている。この熱吸収性塗料は、例えば、窒化アルミニウム(AlN)を主成分とするコーティング液を熱伝導体3の内面3cにスプレーや刷毛で塗布した後、熱伝導体3を300〜500℃で焼成して形成している。
The
また、熱伝導体3は、その外面3dに図示しない熱放射性塗料が塗布されている。この熱放射性塗料は、熱吸収性塗料と同じであり、熱吸収性塗料と同様に、例えば、窒化アルミニウム(AlN)を主成分とするコーティング液を熱伝導体3の外面3dにスプレーや刷毛で塗布した後、熱伝導体3を300〜500℃で焼成して形成している。
The
放熱手段としての放熱フィン体4は、例えば放熱性が良好なアルミニウム(Al)などの金属材料により形成されている。この放熱フィン体4は、熱伝導体3の端面に接合する環状の基部19を有し、この基部19の中心側に発光ダイオード8の光が通過する開口部20が形成され、基部19には複数の放熱フィン21が放射状に形成されている。
The heat radiating fin body 4 as the heat radiating means is made of a metal material such as aluminum (Al) having good heat dissipation. The radiating fin body 4 has an
放熱フィン21は、基部19の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、これら放熱フィン21間に間隙22が形成されている。これら放熱フィン21の間の間隙22は、ランプ装置1の他端側すなわち正面側および周囲へ向けてそれぞれ開口されている。放熱フィン21の他端側の角部は面取りされている。
基部19の内周には、筒状体5および透光板10を液密に取り付ける筒状体取付部23が形成されている。
The radiating
A cylindrical
筒状体5は、反射体となるものであり、例えば、金属材料や樹脂材料により、ランプ軸方向に開口する、すなわち一端側5aおよび他端側5bが開口した円筒状に形成されているとともに一端側5aから他端側5bへ向けて拡開するように形成され、他端側5bには放熱フィン体4の筒状体取付部23に取り付けられるフランジ部24が形成されている。筒状体5は、その一端側5aがLEDモジュール9に対向し、かつLEDモジュール9(基板2)および熱伝導体3の基板取付部14に接触しないようにして、フランジ部24が放熱フィン体4の筒状体取付部23に固定されている。そして、筒状体5の内面には、発光ダイオード8の光を透光板10の方向へ反射する反射面25が形成されている。
The
透光板10は、例えば、ガラスや樹脂材料により円板状に形成され、周縁部が放熱フィン体4の筒状体取付部23に図示しないパッキングを介して液密に取り付けられている。透光板10の前面には、フィルム26が貼り付けられている。
The
また、外側カバー11は、金属材料や樹脂材料により、熱伝導体3とともに連続した円錐形となる形状に形成されている。この外側カバー11の他端側の端面には、熱伝導体3との間を液密に密着させる環状のパッキング27を配置する環状の溝部28が形成されている。この外側カバー11は、熱伝導体3からねじ29がねじ込まれることによって熱伝導体3に固定されている。
The
また、内側カバー12は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂などの絶縁性を有する樹脂材料により、外側カバー11の内面形状に沿った円筒状に形成され、一端側12aが外側カバー11より突出して口金13が取り付けられ、他端側12bが熱伝導体3の他端側3bに固定されている。
Further, the
口金13は、例えばE26型などであり、ねじ山を備えた筒状のシェル30と、このシェル30の他端の頂部に絶縁部31を介して設けられたアイレット32を備えている。これらシェル30およびアイレット31が点灯回路7に図示しないリード線によって電気的に接続されている。
The
点灯回路7は、図示しないリード線によってLEDモジュール9の基板2に電気的に接続され、発光ダイオード8に対して定電流を供給するように形成されている。
The
このように構成されたランプ装置1は、例えば、防水機能を有する屋外用の照明器具33に配設されている。この照明器具33は、器具本体34およびこの器具本体34内に配置されたランプソケット35を有して構成されている。器具本体34は、一端面に開口を有する円筒状に形成されている。そして、ランプ装置1は、その口金13がランプソケット35に装着され、熱伝導体3の器具取付部16がパッキング36を介して器具本体34に液密に密着して取り付けられる。そして、ランプ装置1を器具本体34に取り付けた状態で、器具本体34の他端側の端面よりも外部に放熱フィン体4の放熱フィン21が突出している。
次に、本発明の第1の実施形態の作用について述べる。
The
Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.
照明器具33のランプソケット35からランプ装置1に給電すると、点灯回路7が動作してLEDモジュール9の基板2に電力が供給され、各発光ダイオード8が点灯(発光)する。
When power is supplied from the
各発光ダイオード8からの光は、一部が透光板10へ直接向かい、一部は筒状体5で反射して透光板10へ向かい、透光板10を透過して外部空間に放出される。
A part of the light from each light emitting diode 8 is directly directed to the
各発光ダイオード8の点灯によって発生する熱は、主として、基板2から熱伝導体3に伝達され、この熱伝導体3から放熱フィン体4に伝達され、さらに、筒状体4から放熱フィン体4に伝達され、この放熱フィン体4の複数の放熱フィン21から照明器具33の外部の空気中に放熱される。
The heat generated by lighting each light emitting diode 8 is mainly transmitted from the substrate 2 to the
そして、筒状体5は、その一端側5aが基板2および熱伝導体3の基板取付部14に接触していないので、当該接触しているよりも、発光ダイオード8の発生熱が筒状体5に伝熱しにくくなり、筒状体5の一端側5aの温度上昇が抑制される。
Since the
そして、筒状体5は、発光ダイオード8からの熱を遮断し、当該熱が熱伝導体3の内面3cに直接的に放射することを防止している。これにより、LEDモジュール9側の高温部から熱伝導体3の外面側の低温部に向かって熱が移動しやすくなる。
And the
また、熱伝導体3は、その熱伝導率が150W/mK以上の金属例えばアルミニウム(Al)により形成されているので、LEDモジュール9から基板取付部14に伝熱した熱を迅速に放熱フィン体4に伝熱させて外部空間に放出させる。これにより、筒状体5の一端側5aの内側空間に熱がこもりにくくなり、筒状体5の一端側5aに臨んでいる発光ダイオード8および基板2(LEDモジュール9)の温度上昇が抑制され、発光ダイオード8の光出力の低下や短寿命が防止される。
Further, since the
また、熱伝導体3は、その内面3cに熱吸収性塗料が塗布されているので、その内部空間の熱を吸収し、放熱フィン体4に伝熱させて外部空間に放出させる。また、熱伝導体3は、その外面3dに熱放射性塗料が塗布されているので、LEDモジュール9から伝熱した熱および熱伝導体3の内部空間から吸収した熱を迅速に外部空間に放出させる。これらにより、発光ダイオード8から筒状体5に放射、伝熱される熱量がさらに少なくなる。
Further, since the heat-absorbing paint is applied to the inner surface 3c of the
したがって、筒状体5の一端側5aの温度上昇がさらに低減され、筒状体5の一端側5aの内側空間に熱がさらにこもりにくくなる。これにより、筒状体5の一端側5aの近くに位置して一端側5aに臨んでいる発光ダイオード8および基板2(LEDモジュール9)の温度上昇がさらに低減され、発光ダイオード8の温度低減が向上するものである。この結果、発光ダイオード8の光出力の低下や短寿命をさらに防止することができる。
なお、ランプ装置1は、熱伝導体3と放熱フィン体4を別体に形成しているが、これらを一体形成してもよい。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図2は、本発明の第2の実施形態を示す照明器具の概略側面図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
図2に示す照明器具36は、屋内または屋外で使用される投光器であり、器具本体としての灯具37にランプ装置1が取り付けられている。
Therefore, the temperature rise on the one
In the
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 2 is a schematic side view of a luminaire showing a second embodiment of the present invention. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
The
灯具37は、例えばアルミダイキャストにより形成され、一端側37aに開口38を有する有底の略円錐台に形成されている。そして、内部にランプ装置1の口金13が螺着されるランプソケット39を配設している。
The
そして、灯具37は、ジョイント(継手)40に接続されている。このジョイント40には、電源コード41が導入されている。この電源コード41は、図示しない孔から灯具37の内部に導入され、ランプソケット39に接続されている。
The
ランプ装置1は、その口金13がランプソケット39に完全に螺着されることにより、灯具37に取り付けられているとともに、ランプソケット39から給電される。
照明器具36は、光出力の低下や短寿命が防止されるランプ装置1を装着しているので、長期間に亘って安定した照明光を得ることができる。
The
Since the
1…ランプ装置
2…基板
3…熱伝導体
4…放熱手段としての放熱フィン体
5…筒状体
6…カバー
7…点灯回路
33,36…照明器具
34…器具本体
37…器具本体としての灯具
DESCRIPTION OF
Claims (4)
この基板が一端側の内面に取り付けられ、外面が一端側から他端側へ向けて拡開している熱伝導体と;
前記熱伝導体の他端側に設けられた放熱手段と;
一端側および他端側が開口した筒状に形成され、一端側が前記基板および前記熱伝導体とは非接触状態であり、かつ他端側が前記熱伝導体の他端側に固定されている筒状体と;
一端側に口金を有し、他端側が前記熱伝導体の一端側に取り付けられたカバーと;
このカバー内に収容され、前記発光素子を点灯させる点灯回路と;
を具備していることを特徴とするランプ装置。 A substrate provided with a light emitting element;
A heat conductor attached to the inner surface on one end side and having an outer surface spread from one end side to the other end side;
Heat dissipating means provided on the other end of the heat conductor;
One end side and the other end side are formed in a cylindrical shape, one end side is in a non-contact state with the substrate and the heat conductor, and the other end side is fixed to the other end side of the heat conductor. With the body;
A cover having a base on one end and the other end attached to one end of the heat conductor;
A lighting circuit housed in the cover for lighting the light emitting element;
A lamp device comprising:
この器具本体に配設されたランプソケットと;
口金が前記ランプソケットに装着されている請求項1ないし3いずれか一記載のランプ装置と;
を具備していることを特徴とする照明器具。 An instrument body;
A lamp socket disposed in the appliance body;
The lamp device according to any one of claims 1 to 3, wherein a base is mounted on the lamp socket;
The lighting fixture characterized by comprising.
Priority Applications (4)
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---|---|---|---|
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EP09011935A EP2187119A3 (en) | 2008-09-19 | 2009-09-18 | Lamp device and lighting apparatus |
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JP2008253509A JP2010086750A (en) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Lamp device and illumination fixture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015128079A (en) * | 2015-04-03 | 2015-07-09 | 岩崎電気株式会社 | Lamp |
JP2016028391A (en) * | 2015-10-19 | 2016-02-25 | 岩崎電気株式会社 | lighting equipment |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008253509A patent/JP2010086750A/en active Pending
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