JP2010043265A - 導電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
導電性熱可塑性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010043265A JP2010043265A JP2009206000A JP2009206000A JP2010043265A JP 2010043265 A JP2010043265 A JP 2010043265A JP 2009206000 A JP2009206000 A JP 2009206000A JP 2009206000 A JP2009206000 A JP 2009206000A JP 2010043265 A JP2010043265 A JP 2010043265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- weight
- parts
- group
- phase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 [Al]OP1OC(*2)C2O1 Chemical compound [Al]OP1OC(*2)C2O1 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】ポリエステル樹脂(A)とポリフェニレンエーテル樹脂(B)との合計100重量部に対し、特定の相溶化剤(C)0.1〜10重量部、耐衝撃改良材(D)5〜30重量部、導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリル(E)0.1〜15重量部、無機フィラー(F)0〜100重量部を配合し、(A)が連続相、(B)と(D)が連続相中に分散した不連続相を構成し、(E)及び(F)のそれぞれ半分以上が(A)中に存在する、海−島構造のミクロ形態を有し、かつ次の(1)〜(3)のスペックを全て満たすことを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。(1)面衝撃強度が23℃において50J以上(2)線膨張係数が1×10−4K−1以下(3)体積抵抗率が1×109Ωcm以下
【選択図】なし
Description
他方、例えば、OA機器や電子機器では小型軽量化や高集積化、高精度化が進み、これに伴い、電気電子部品への塵やほこりの付着を極力低減させるという、導電性樹脂に対する市場からの要求は年々多くかつ厳しくなってきている。例えば、半導体に使われるICチップ、ICトレーや、ウエハー、コンピューターに使われるハードディスクの内部部品等は、その要求が一層厳しく、帯電防止性を付与し、塵やほこりの付着を完全に防止することが必要である。そのためには最適導電性が必要であり、高すぎても低すぎても満足しない。また、電磁波シールド性の付与も導電性が要求され、例えば、ノートパソコンのハウジング、PDAのハウジング、パチンコ部品の基盤、カメラシャッター、携帯電話のハウジング等がある。
また、カーボンブラック、炭素繊維等の制電性充填材を含有する熱可塑性樹脂(A)と、それより溶融粘度が高く制電性充填材の含有割合が(A)より少ない熱可塑性樹脂(B)とから射出成形することを特徴とする制電性成形品の製造方法において、熱可塑性樹脂(A)及び(B)は、射出成形できるものであれば特に限定されず、なかでも、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、アクリロニトリル−スチレン−共役ジエン共重合樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンの混練混合物等のポリマーアロイ等を好適に使用すること(特許文献3)が開示されている。しかし、それらの製造方法では熱可塑性樹脂(A)と(B)の混練不足のためか、射出成形時に溶融粘度の低い樹脂が樹脂の流動末端に層状に存在して、層状剥離が生じやすく、特に、面衝撃強度の低い成形品しか得ることができなかった。
また、自動車外板に使用される樹脂組成物の線膨張係数は、鋼板とのすきまをなるべく小さくするためにも低くする必要があり、ICトレーやカメラシャッター等もその品質上、線膨張係数を低くする必要があった。
(A)成分が連続相(以下、「海相」という。)を構成し、(B)成分と(D)成分が該連続相中に分散した不連続相(以下、「島相」という。)を構成し、(E)成分及び(F)成分のそれぞれ半分以上が(A)成分中に存在する、海−島構造のミクロ形態を有し、
かつ次の(1)〜(3)のスペックを全て満たすことを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物に存する。
(1)面衝撃強度が23℃において50J以上(但し、試験法はMEP法による)
(2)線膨張係数が1×10−4K−1以下(但し、試験法はASTMD696による)
(3)体積抵抗率が1×109 Ωcm以下{但し、体積抵抗率Rは、平板試験片(幅150mm×長さ150mm×厚さ3mm)の長さ方向(成形時の樹脂の流れ方向)の両端面に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、該両端面間の抵抗値(RL:単位Ω)を測定し、次式より算出した。
R=RL×AL/L
(式中、ALは、試験片の断面積(単位cm2 )を、Lは、試験片の長さ(単位cm)を意味する。)}
本発明の別の要旨は、ポリエステル樹脂{(A)成分}とポリフェニレンエーテル樹脂{(B)成分}との合計100重量部に対し、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、ヒドロキシル基等の官能基を導入したポリスチレン系樹脂、ポリエステルとポリスチレンとのグラフト体、及び、ポリエステル−ポリフェニレンエーテルとのグラフト体からなる群より選ばれる少なくとも1種の相溶化剤{(C)成分}0.1〜10重量部、耐衝撃改良材{(D)成分}5〜30重量部、導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリル{(E)成分}0.1〜15重量部、無機フィラー{(F)成分}0〜100重量部を配合してなる樹脂組成物であって、
(A)成分が連続相(以下、「海相」という。)を構成し、(B)成分と(D)成分が該連続相中に分散した不連続相(以下、「島相」という。)を構成し、(E)成分及び(F)成分のそれぞれ半分以上が(A)成分中に存在する、海−島構造のミクロ形態を有し、
かつ次の(1)〜(3)のスペックを全て満たすことを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物に存する。
(1)面衝撃強度が23℃において50J以上(但し、試験法はMEP法による)
(2)線膨張係数が1×10−4K−1以下(但し、試験法はASTMD696による)
(3)体積抵抗率が1×109 Ωcm以下{但し、体積抵抗率Rは、平板試験片(幅150mm×長さ150mm×厚さ3mm)の長さ方向(成形時の樹脂の流れ方向)の両端面に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、該両端面間の抵抗値(RL:単位Ω)を測定し、次式より算出した。
R=RL×AL/L
(式中、ALは、試験片の断面積(単位cm2 )を、Lは、試験片の長さ(単位cm)を意味する。)}
(1)熱可塑性樹脂
(A)成分:ポリエステル樹脂
(A)成分のポリエステル樹脂としては、例えば、通常の方法に従って、ジカルボン酸類又はその誘導体類、例えば低級アルキルエステル、酸ハライド、酸無水物等と、グリコール類又は二価フェノール類とを縮合させた熱可塑性ポリエステル樹脂が挙げられる。ジカルボン酸類は、芳香族ジカルボン酸又は脂肋族ジカルボン酸のいずれでもよい。具体的には、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、p,p’−ジカルボキシジフェニルスルホン、p−カルボキシフェノキシ酢酸、p−カルボキシフェノキシプロピオン酸、p−カルボキシフェノキシ酪酸、p−カルボキシフェノキシ吉草酸、2,6−ナフタリンジカルボン酸又は2,7−ナフタリンジカルボン酸、又はこれらカルボン酸の混合物が挙げられる。
(B)成分のポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記の式(2)で表される構造を有する単独重合体又は共重合体である。
(C)成分の相溶化剤とは、(A)成分と(B)成分とが、その混合組成物中において相溶化した状態、すなわちミクロ形態上は、いづれか一方の成分相が他方の成分相中にミクロンオーダーで均一分散した状態を達成させるために必要な機能をもつ物質であれば特に制限はない。具体的な相溶化剤としては、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、ヒドロキシル基等の官能基を導入したポリスチレン系樹脂、ポリエステルとポリスチレンとのグラフト体、及び、ポリエステル−ポリフェニレンエーテルとのグラフト体;有機亜リン酸エステル化合物等が挙げられる。本発明で使用する(C)成分は、下記一般式(1)で示される有機亜リン酸エステル化合物を除く相溶化剤、又は、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、ヒドロキシル基等の官能基を導入したポリスチレン系樹脂、ポリエステルとポリスチレンとのグラフト体、及び、ポリエステル−ポリフェニレンエーテルとのグラフト体からなる群から選ばれる少なくとも1種の相溶化剤である。
ここで、Arの具体例としては、置換基を有しない炭素数6〜30のアリール基である、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等;置換基を有する炭素数6〜30のアリール基である、2−、3−若しくは4−メチルフェニル基、2,4−若しくは2,6−ジメチルフェニル基、2,3,6−トリメチルフェニル基、2−、3−若しくは4−エチルフェニル基、2,4−若しくは2,6−ジエチルフェニル基、2,3,6−トリエチルフェニル基、2−、3−若しくは4−tert−ブチルフェニル基、2,4−若しくは2,6−ジ−tert−ブチルフェニル基、2,4,6−トリ−tert−ブチルフェニル基、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル基、2,6−ジ−tert−ブチル−4−エチルフェニル基、2−、3−若しくは4−ノニルフェニル基等が挙げられる。
(D)成分の耐衝撃改良材とは、(A)成分及び(B)成分のいずれよりも曲げ弾性率が小さい熱可塑性樹脂をいう。具体的には、ゴム状重合体であり、ASTM D882に準拠して測定した引張弾性率が、490MPa以下のものが好ましい。
(E)成分の導電性カーボンブラックとしては、ASTM D2414に準拠して測定されるジブチルフタレー卜(DBP)吸油量が、200ml/100g以上のものが好ましく、300ml/100g以上のものがより好ましい。この様な物性を備えたカーボンブラックとしては、ペイント等に着色目的で加える顔料用カーボンブラックとは違って、微細な粒子が連なった形態のものである。好ましい導電性カーボンブラックとしては、アセチレンガスを熱分解して得られるアセチレンブラック、原油を原料としファーネス式不完全燃焼によって製造されるケッチェンブラック等が挙げられる。
また、(E)成分の中空炭素フィブリルとしては、規則的に配列した炭素原子の本質的に連続的な多数層からなる外側領域と、内部中空領域とを有し、各層と中空領域とが実質的に同心的に配置されている、本質的に円柱状のフィブリルである。さらに、上記外側領域の規則的に配列した炭素原子が黒鉛状であり、上記中空領域の直径が2〜20nmの範囲が好ましい。
このような(E)成分の中空炭素フィブリルは、特表昭62−500943号公報や、米国特許第4,663,230号明細書等に詳細に記載されている。中空炭素フィブリルの製法は、後者の米国特許明細書に詳細に記載されているように、例えば、アルミナを支持体とする鉄、コバルト、ニッケル含有粒子等の遷移金属含有粒子を、一酸化炭素、炭化水素等の炭素含有ガスと、850〜1200℃の高温で接触させ、熱分解によって生じた炭素を、遷移金属を起点として、繊維状に成長させる方法が挙げられる。(E)成分の中空炭素フィブリルは、ハイペリオン・カタルシス社が、グラファイト・フィブリルという商品名で販売しており、容易に入手することができる。
主に線膨張係数の改良のため使用される(F)成分の無機フィラーには、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、タルク等がある。
(F)成分のガラス繊維は、通常熱可塑性樹脂に使用されているものであればいずれも使用できるが、無アルカリガラス(Eガラス)が好ましい。ガラス繊維の直径は、好ましくは6〜20μmであり、より好ましくは9〜14μmである。繊維径が6μm未満では補強効果が不充分となり易く、20μmを超えると製品外観に悪影響を与えやすい。ガラス繊維は、好ましくは、長さ1〜6mmにカットされたチョップドストランド、ガラスミルドファイバーは長さ0.01〜0.5mmに粉砕されて市販されているもののいずれを用いてもよく、両者を混合して用いてもよい。本発明で使用されるガラス繊維は、樹脂との密着性を向上させる目的で、アミノシラン、エポキシシラン等のカップリング剤等による表面処理、又は取扱い性を向上させる目的で、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等による集束処理を施して使用してもよい。
本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物は、ミクロ形態が海−島構造を呈する。具体的には、(A)成分及び(B)成分のいずれか一方が連続相(海相)を構成し、他方が該連続相中に分散した不連続相(島相)を構成する、いわゆる海−島構造のミクロ形態を有する。このミクロ形態は、電子顕微鏡で容易に確認することができる。熱可塑性樹脂組成物のペレット又は成形品から、クライオ装置(REICHERT−NSSEI FCS)を装着した超ミクロトーム(ライカ社製ULTRACUT CUT)で、ダイヤモンドナイフを用いて−100℃で厚さ100nmの超薄切片を切り出した。切り出した切片を4酸化ルテニウム(RuO4)で染色し、透過型電子顕微鏡(日本電子社製、型式:JEM1200EXII型)で観察することにより、各成分の分散している形態を観察することができる。樹脂成分のうち、(B)成分が(A)成分よりも濃色に観察され、(F)成分は樹脂成分に比べ重原子を多く含んでいるため暗色に観察され、(E)成分は無染色でやや暗色に観察される。さらに、4酸化オスミウム(OsO4)で染色することにより、(D)成分中の共役ジエン系ゴム質重合体が最も濃く観察される。
(1)面衝撃強度が23℃において50J以上(但し、試験法は下記「MEP法」による)
(2)線膨張係数が1×10−4K−1以下(但し、試験法はASTMD696による)
(3)体積抵抗率が1×109 Ωcm以下{但し、試験法は、平板状試験片(幅150mm×長さ150mm×厚さ3mm)の長さ方向(成形時の樹脂の流れ方向)の両端面に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、該両端面間の抵抗値を測定し、体積抵抗率を算出する。}
試験片に、厚さ3mmで縦横150mm×150mmの、上下両表面が正方形である平板状成形品を使用して測定した。
測定に際して、試験片を、表面の正方形の1辺に沿う15mm幅の長方形部分、及び、該長方形と対向する1辺の頂点の一方をその頂点とし30mmの2辺を有する直角2等辺三角形隅部分の2箇所において、上下から挟持する治具で試験台に固定した。
試験は、固定された試験片の中央に錘(重量10kg、錘の先端R=50mm、材質S55C)を自由落下させ、落下距離を5cm単位で増減して、破壊の有無を観察した。試験片が破壊しない最大の落下距離を測定して、衝撃エネルギーを算出し、面衝撃強度(単位J)とする。
溶融混練の代表的な方法として、熱可塑性樹脂について一般に実用されている溶融混練機の使用が挙げられる。例えば、一軸押出機、多軸押出機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等が挙げられ、溶融混練機で溶融混練した後、粒状化する。具体的な方法としては、(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を予め混合して、混練混練機の上流部分に一括投入し、溶融状態で反応させ、続けて混練混練機の中流以降の部分で(E)成分及び必要に応じ(F)成分を投入して溶融混練させる方法がある。又は、(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を混練混練機で溶融混練し粒状化した後、必要に応じ(F)成分と共に混練混練機の上流部分に一括投入し、溶融状態で混合させ、続けて混練混練機の中流以降の部分で(E)成分を投入して溶融混練させる方法等がある。さらに、(A)成分の一部又は全量と(E)成分とを予め溶融混合してマスターバッチを作成し、(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分と共にマスターバッチを混練混練機の上流部分に一括投入し、溶融状態で混合させ、続けて混練混練機の中流以降の部分で必要に応じ(F)成分を投入して溶融混練させる方法等も挙げられる。このような、(A)成分と(B)成分を溶融混練した後に、(E)成分及び必要に応じ(F)成分を添加することにより、所定のミクロ形態を有する導電性熱可塑性樹脂組成物を得ることが容易になる。さらに、(E)成分と(A)成分を予め溶融混練しマスターバッチとすることで、(E)成分が良好に分散した組成物とすることができ好ましい。また、適当な溶媒、例えば、ヘキサン、へプタン、べンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素、及びこれらの誘導体に、上記成分(A)〜(D)成分を添加し、溶融混練して本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物を調製することも可能である。
(A)成分/ポリエステル樹脂
ポリブチレンテレフタレート: 三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製のポリブチレンテレフタレート、ノバデュラン5020、温度30℃のフェノールとテトラクロロエタンとの1対1(重量比)混合液に溶解して測定した固有粘度1.20dl/g(以下、PBTと略記する)
なお、PBTは、120℃減圧式乾燥機で8時間乾燥したものを用いた。また、含水率は120ppmであった。
(B)成分/ポリフェニレンエーテル樹脂
ポリフェニレンエーテル樹脂: 三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、30℃におけるクロロホルム中で測定した固有粘度が0.41dl/g(以下、PPEと略記する。)
有機亜リン酸エステル化合物: ビス(2、6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、旭電化(株)製、アデカスタブPEP−36(以下、PEP36と略記する。)
酸無水物基を導入したポリスチレン系樹脂: スチレン無水マレイン酸共重合樹脂、ノヴァケミカル社製、ダイラーク#232(以下、無水マレイン酸変性PSと略記する。)
(D)成分/耐衝撃改良材
ビニル芳香族化合物と共役ジエン系化合物の水素化ブロック共重合体: スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン共重合体、シェル化学社製、クレイトンG1651(以下、SEBSと略記する。)
(E1)導電性カーボンブラック: ライオン(株)製、ケッチェンブラックEC600JD、比表面積1270m2 /g、DBP吸油量495ml/100g
(E2)中空炭素フィブリル: ポリブチレンテレフタレート85重量%と、外径15nm、内径5nm、長さ100〜10,000nmの中空炭素フィブリル(グラファイト・フィブリルBN)15重量%とを含有するマスターバッチ(ハイペリオン・カタリシス社製、商品名:PBT/15BN)である。
(E3)成分は、PSジャパン社製のポリスチレン樹脂 HF77 80重量部とライオン(株)製、ケッチェンブラックEC600JD 20重量部を2軸押出機でシリンダー温度230℃の条件で溶融混練しペレット化した、ケッチェンブラックのマスターバッチである。
(F)成分/無機フィラー
(F1)タルク: 富士タルク社製、KT300、平均粒子径1.5μm
(F2)ウォラストナイト: 川鉄鉱業社製、PH330、平均繊維径(D)2.2μm、平均繊維長(L)20.9μm、平均L/D=9.5
以下の実施例、比較例において、得られた組成物についての評価試験は、下記の方法で行った。
(1)流動性:MFR(単位:dg/min): JIS K7210に準拠し、温度280℃、荷重5kgとして測定した。
(2)曲げ弾性率(単位:MPa): ASTM D790に準拠して曲げ試験を行って測定した。
測定に際して、試験片を、表面の正方形の1辺に沿う15mm幅の長方形部分、及び、該長方形と対向する1辺の頂点の一方をその頂点とし30mmの2辺を有する直角2等辺三角形隅部分の2箇所において、上下から挟持する治具で試験台に固定した。
試験は、固定された試験片の中央に錘(重量10kg、錘の先端R=50mm、材質S55C)を自由落下させ、落下距離を5cm単位で増減して、破壊の有無を観察した。試験片が破壊しない最大の落下距離h(単位:m)を測定して、次式により衝撃エネルギー(単位:J)を算出し、面衝撃強度とする。
面衝撃強度=9.8(重力加速度)×10(錘の質量)×h
試験片の長さ方向(成形時の樹脂の流れ方向)の両端面に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、テスターで該両端面間の抵抗値(RL:単位Ω)を測定し、体積抵抗率R(単位:Ωcm)を、次式より算出した。
R=RL×AL/L=RL×0.3
(式中、ALは、試験片の断面積(単位:cm2 )を、Lは、試験片の長さ(単位:cm)を意味する。)
(5)線膨張係数(単位:K−1): ASTM D696に準拠して線膨張係数を測定した。ただし、測定温度範囲は23〜80℃とした。
(A)〜(D)成分を表−1に示す割合で秤量し、タンブラーミキサーで均一に混合し、得られた混合物を二軸押出機(30mmφ)根本の第1ホッパーにフィードし、シリンダー温度230℃、スクリュ回転数300rpmの条件下で十分溶融・混練した溶融配合物100部に、同じ押出機の途中に設けた中間ホッパーより、表−1に示す量の、(E)成分及び(F)成分をフィードし、十分混練して、ペレット化し、本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物を調製した。
この組成物を、射出成形機(住友ネスタール社製、型締め力75トン)によって、シリンダー温度280℃、金型温度80℃の条件で成形して、試験片を作成する。この試験片につき各種の評価試験を行い、結果を表−1に示す。表−1から実施例1の組成物は、面衝撃強度、線膨張係数、導電性のバランスに優れ、本発明のスペックを満足するものであった。
(A)〜(F)成分を表−1に示す割合で秤量し、タンブラーミキサーで均一に混合し、得られた混合物を二軸押出機(30mmφ)根本の第1ホッパーに一括フィードし、シリンダー温度230℃、スクリー回転数300rpmの条件下で十分混練して、ペレット化し、本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物を調製した。この組成物から、以下実施例1と全く同一条件で試験片を成形し、各種評価試験を行い、評価結果を表−1に示す。表−1から比較例1の組成物は、曲げ弾性率と体積抵抗率が、実施例1に比べて劣るものであった。
(1)実施例1の組成物は、(A)成分を海相、(B)成分及び(D)成分を島相とし、(E)成分及び(F)成分は、(A)成分中に存在する。
(2)比較例1の組成物は、(A)成分を海相、(B)成分を島相とし、(E)成分は(A)成分中に存在し、(F)成分は(B)成分中に存在する。
(3)比較例2の組成物は、(A)成分を海相、(B)成分を島相とし、(E)成分は(B)成分中に存在し、(F)成分は(A)成分中に存在する。
(4)比較例3の組成物は、(A)成分を海相、(B)成分を島相とし、(E)成分及び(F)成分は(B)成分中に存在する。
(A)〜(D)成分を、表−1に示す割合で秤量し、タンブラーミキサーで均一に混合し、以下、実施例1と同一条件で(E)成分及び(F)成分を途中フィードし十分混練して、ペレット化し、組成物を調製した。この組成物から、実施例1と全く同一条件で試験片を成形し、各種評価試験を行い、評価結果を表−1に示す。比較例2の組成物は、体積抵抗率の点で、所定のスペックを満足せず、曲げ弾性率、面衝撃強度、体積抵抗率の点で、いずれも、実施例1の組成物に比較し劣るものであった。
(A)〜(F)成分を表−1に示す割合で秤量し、タンブラーミキサーで均一に混合し、以下、比較例1と同一条件で一括フィードし十分混練して、ペレット化し、組成物を調製した。この組成物から、実施例1と全く同一条件で試験片を成形し、各種評価試験を行い、評価結果を表−1に示す。比較例3の組成物は、体積抵抗率の点で、所定のスペックを満足せず、曲げ弾性率、面衝撃強度、体積抵抗率の点で、いずれも、実施例1の組成物に比較し劣るものであった。
(A)成分、(B)成分及び(D)成分を表−1に示す割合で秤量し、タンブラーミキサーで均一に混合し、得られた混合物を二軸押出機(30mmφ)根本の第1ホッパーにフィードし、シリンダー温度230℃、スクリュ回転数300rpmの条件下で十分溶融・混練した溶融配合物100部に、同じ押出機の途中に設けた中間ホッパーより、表−1に示す量の(E)成分をフィードし、十分混練して、ペレット化し、本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物を調製した。この組成物から、実施例1と全く同一条件で試験片を成形し、各種評価試験を行い、評価結果を表−1に示す。比較例4の組成物は、面衝撃強度、線膨張係数の点で、所定のスペックを満足せず、実施例1の組成物に比較し劣るものであった。
上記表−1には、実施例1及び比較例1〜3で使用した相溶化剤(無水マレイン酸変性PS)7重量部とは異なる、他の相溶化剤(PEP36)1重量部を使用して、それぞれ、実施例1及び比較例1〜3と同一条件で、本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物を調製し、試験片を成形し、各種評価試験を行った結果も、併せて表示した。
表−1は、これら対照例及び対比例1〜3の組成物が、それぞれ、実施例1及び比較例1〜3の評価結果と対比し、同様の傾向を(換言すれば、相溶化剤として同等の機能を)示すものであった。
Claims (2)
- ポリエステル樹脂{(A)成分}とポリフェニレンエーテル樹脂{(B)成分}との合計100重量部に対し、(A)成分と(B)成分とが、その混合組成物中において相溶化した状態、すなわちミクロ形態上は、いづれか一方の成分相が他方の成分相中にミクロンオーダーで均一分散した状態を達成させるために必要な機能をもつ物質である相溶化剤{(C)成分}(但し、下記一般式(1)で示される有機亜リン酸エステル化合物を除く)0.1〜10重量部、耐衝撃改良材{(D)成分}5〜30重量部、導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリル{(E)成分}0.1〜15重量部、無機フィラー{(F)成分}0〜100重量部を配合してなる樹脂組成物であって、(A)成分が連続相(以下、「海相」という。)を構成し、(B)成分と(D)成分が該連続相中に分散した不連続相(以下、「島相」という。)を構成し、(E)成分及び(F)成分のそれぞれ半分以上が(A)成分中に存在する、海−島構造のミクロ形態を有し、かつ次の(1)〜(3)のスペックを全て満たすことを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
(1)面衝撃強度が23℃において50J以上(但し、試験法はMEP法による)
(2)線膨張係数が1×10−4K−1以下(但し、試験法はASTMD696による)
(3)体積抵抗率が1×109 Ωcm以下{但し、体積抵抗率Rは、平板試験片(幅150mm×長さ150mm×厚さ3mm)の長さ方向(成形時の樹脂の流れ方向)の両端面に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、該両端面間の抵抗値(RL:単位Ω)を測定し、次式より算出した。
R=RL×AL/L
(式中、ALは、試験片の断面積(単位cm2 )を、Lは、試験片の長さ(単位cm)
を意味する。)}
アリール基を表し、Rは、nが1の場合、置換基を有していてもよい、炭素数2〜18の
アルキレン基又はアリーレン基を表し、nが2の場合、置換基を有していてもよい、炭素
数4〜18のアルキルテトライル基を表す。Arは各々同じでも異なっていてもよく、ま
た、Ar及びRの置換基は酸素原子、窒素原子、硫黄原子又はハロゲン原子を含む置換基
であってもよい。)
- ポリエステル樹脂{(A)成分}とポリフェニレンエーテル樹脂{(B)成分}との合計100重量部に対し、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、ヒドロキシル基等の官能基を導入したポリスチレン系樹脂、ポリエステルとポリスチレンとのグラフト体、及び、ポリエステル−ポリフェニレンエーテルとのグラフト体からなる群より選ばれる少なくとも1種の相溶化剤{(C)成分}0.1〜10重量部、耐衝撃改良材{(D)成分}5〜30重量部、導電性カーボンブラック及び/又は中空炭素フィブリル{(E)成分}0.1〜15重量部、無機フィラー{(F)成分}0〜100重量部を配合してなる樹脂組成物であって、(A)成分が連続相(以下、「海相」という。)を構成し、(B)成分と(D)成分が該連続相中に分散した不連続相(以下、「島相」という。)を構成し、(E)成分及び(F)成分のそれぞれ半分以上が(A)成分中に存在する、海−島構造のミクロ形態を有し、かつ次の(1)〜(3)のスペックを全て満たすことを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
(1)面衝撃強度が23℃において50J以上(但し、試験法はMEP法による)
(2)線膨張係数が1×10−4K−1以下(但し、試験法はASTMD696による)
(3)体積抵抗率が1×109 Ωcm以下{但し、体積抵抗率Rは、平板試験片(幅150mm×長さ150mm×厚さ3mm)の長さ方向(成形時の樹脂の流れ方向)の両端面に銀ペーストを全面塗布し、室温で乾燥した後に、該両端面間の抵抗値(RL:単位Ω)を測定し、次式より算出した。
R=RL×AL/L
(式中、ALは、試験片の断面積(単位cm2 )を、Lは、試験片の長さ(単位cm)
を意味する。)}
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009206000A JP4570682B2 (ja) | 2009-09-07 | 2009-09-07 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009206000A JP4570682B2 (ja) | 2009-09-07 | 2009-09-07 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003146773A Division JP4393110B2 (ja) | 2003-05-23 | 2003-05-23 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010043265A true JP2010043265A (ja) | 2010-02-25 |
JP4570682B2 JP4570682B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=42014881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009206000A Expired - Lifetime JP4570682B2 (ja) | 2009-09-07 | 2009-09-07 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4570682B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114292499A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-04-08 | 东莞市基烁实业有限公司 | 一种petg导电母粒及其制备方法和应用 |
US12322523B2 (en) | 2020-08-04 | 2025-06-03 | Lg Chem, Ltd. | Conductive resin composition, method of preparing the same, and molded article including the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001081473A1 (fr) * | 2000-04-26 | 2001-11-01 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Composition de resine conductrice et procede de production correspondant |
JP2002105343A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-10 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法および自動車用成形品 |
JP2002146206A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-22 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2002179890A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2003026937A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
-
2009
- 2009-09-07 JP JP2009206000A patent/JP4570682B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001081473A1 (fr) * | 2000-04-26 | 2001-11-01 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Composition de resine conductrice et procede de production correspondant |
JP2002105343A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-10 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法および自動車用成形品 |
JP2002146206A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-22 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2002179890A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2003026937A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12322523B2 (en) | 2020-08-04 | 2025-06-03 | Lg Chem, Ltd. | Conductive resin composition, method of preparing the same, and molded article including the same |
CN114292499A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-04-08 | 东莞市基烁实业有限公司 | 一种petg导电母粒及其制备方法和应用 |
CN114292499B (zh) * | 2021-11-30 | 2023-09-08 | 广东基烁新材料股份有限公司 | 一种petg导电母粒及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4570682B2 (ja) | 2010-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4078537B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
EP2433988B1 (en) | Automobile lamp accessory | |
JP3705599B2 (ja) | 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物 | |
JP5797710B2 (ja) | 樹脂組成物及びその成形体 | |
JP6319287B2 (ja) | 高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ | |
WO2006077818A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
WO2005100478A1 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP2016138200A (ja) | 黒色成形体及び光反射成形体、並びに黒色成形体の製造方法 | |
US10056168B2 (en) | Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same | |
KR101745047B1 (ko) | 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품 | |
JP5965188B2 (ja) | 光反射成形体 | |
KR101875266B1 (ko) | 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품 | |
JP4450557B2 (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4570682B2 (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4393110B2 (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2008007663A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP4608151B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4173377B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5339751B2 (ja) | メタノール容器 | |
JP2003277555A (ja) | 樹脂組成物及びその製法 | |
JP2004352816A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2007023078A (ja) | 樹脂組成物 | |
CN100376008C (zh) | 生产导电母粒的方法 | |
JP3798437B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JP2008038052A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100716 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100810 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100810 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4570682 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |