JP2010026448A - Heating unit, fixing unit and image forming apparatus - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 131
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 24
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- Surface Heating Bodies (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
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- Fixing For Electrophotography (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子写真式プリンタ、複写機などの画像形成装置に用いられる、記録材上に未定着画像を加熱定着させる加熱装置、定着装置、及び画像形成装置に関するものである。 The present invention relates to a heating apparatus, a fixing apparatus, and an image forming apparatus that are used in an image forming apparatus such as an electrophotographic printer and a copying machine, and that heat and fix an unfixed image on a recording material.
従来、電子写真式プリンタ、複写機などの画像形成装置において、記録材上のトナー像の定着手段として、クイックスタートや省エネルギーの観点からフィルム加熱方式などに代表される加熱装置が用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in an image forming apparatus such as an electrophotographic printer or a copying machine, a heating device typified by a film heating method is used as means for fixing a toner image on a recording material from the viewpoint of quick start and energy saving.
このフィルム加熱方式の加熱装置は、加熱体にセラミックヒータ(以下、ヒータあるいは加熱体とも称する)を用い、ヒータと加圧部材としての加圧ローラとの間に耐熱性フィルムを挟ませて圧接ニップ部を形成させ、この圧接ニップ部の定着フィルムと加圧ローラとの間に画像定着すべき未定着トナー画像を担持させた記録材を搬送し、定着フィルムと加圧ローラで挟持搬送させることで、圧接ニップ部においてヒータの熱を定着フィルムを介して記録材に与え、また圧接ニップ部の加圧力にて未定着トナー画像を記録材面に熱圧定着させるものである(特許文献1〜特許文献4)。 This heating device of the film heating system uses a ceramic heater (hereinafter also referred to as a heater or a heating body) as a heating body, and sandwiches a heat-resistant film between the heater and a pressure roller as a pressure member, thereby pressing the nip. A recording material carrying an unfixed toner image to be image-fixed between the fixing film and the pressure roller in the pressure nip, and sandwiched and conveyed between the fixing film and the pressure roller. The heat of the heater is applied to the recording material through the fixing film at the pressure nip portion, and the unfixed toner image is fixed on the surface of the recording material by pressure by the pressure at the pressure nip portion (Patent Documents 1 to 5). Reference 4).
加熱装置に用いられるヒータは、たとえば基板上に記録材搬送方向の上流と下流の間に発熱抵抗体の一端が接続されて複数本配置され、一定の抵抗値でヒータ基板長手方向に形成されている。また、ヒータ基板の裏面には発熱抵抗体の温度を検知するための温度検知手段であるサーミスタが配置されている。発熱抵抗体の温度制御は、このヒータ基板裏面に配置したサーミスタの検知信号をCPU入力しトライアックを制御することで、ヒータに対する通電を制御する。 For example, a plurality of heaters used in the heating device are arranged on the substrate with one end of the heating resistor connected between the upstream and downstream in the recording material conveyance direction, and are formed in the heater substrate longitudinal direction with a certain resistance value. Yes. A thermistor as temperature detecting means for detecting the temperature of the heating resistor is disposed on the back surface of the heater substrate. The temperature control of the heating resistor controls the energization of the heater by inputting the detection signal of the thermistor arranged on the back surface of the heater substrate to the CPU and controlling the triac.
このような電子写真式プリンタ、複写機で用いられている加熱装置において、さらなる小型化、低コスト化が求められてきている。例えば、ヒータ基板においては一枚のセラミックシートをより細く切断することによって得られるヒータ基板の本数を増やし、現在では1本の基板幅も数mm幅まで小さくなってきている。また、発熱抵抗体は銀とパラジウムを主成分としたものが用いられており、特にパラジウムは高価な材料であるため、発熱抵抗体の使用量を削減した発熱抵抗体パターンが用いられている。 There has been a demand for further downsizing and cost reduction in the heating apparatus used in such electrophotographic printers and copiers. For example, in the heater substrate, the number of heater substrates obtained by cutting a single ceramic sheet into smaller pieces is increased, and now the width of one substrate is also reduced to several millimeters. In addition, the heating resistor is mainly composed of silver and palladium. Particularly, since palladium is an expensive material, a heating resistor pattern in which the amount of the heating resistor used is reduced is used.
これらのヒータ基板幅の縮小、発熱抵抗体の使用量の削減をふまえた発熱抵抗体パターンの配置を平面で示したものが図5である。発熱抵抗体の使用量を削減するために、発熱抵抗体のパターン幅は細く形成されている。また、発熱抵抗体に過電圧が給電された場合にも上下流の発熱抵抗体間で電流リークもしくはショートが発生しないように、上下流の発熱抵抗体は、所望の絶縁距離をとるためにヒータ基板端部に寄せたパターンとしている。
しかしながら、上記の発熱抵抗体パターンを用いると、発熱抵抗体と、ヒータ裏面のヒータ短手方向中央部に設置したサーミスタなどの温度検知素子との距離が離れた構成となる。 However, when the heating resistor pattern is used, the heating resistor and the temperature detection element such as a thermistor installed at the center of the heater back surface in the lateral direction of the heater are separated from each other.
その結果、温度制御の応答性が鈍るため所望の温度制御を行なうことが困難となる。また、加熱装置の故障により発熱抵抗体が異常高温となった際、ソフトウェアによる高温プロテクトの作動が遅れるため、ヒータ裏面に設置した温度ヒューズやサーモスイッチなどの熱安全保護素子が作動する恐れがあるなどの問題が生じる。 As a result, the responsiveness of temperature control is dull and it becomes difficult to perform desired temperature control. Also, when the heating resistor becomes abnormally hot due to a failure of the heating device, the operation of the high-temperature protection by the software is delayed, so there is a risk that thermal safety protection elements such as thermal fuses and thermo switches installed on the back of the heater will operate. Problems arise.
そこで、本出願に係る発明の目的は、ヒータ基板上に形成した上下流の発熱抵抗体パターンが離れた構成を持つ加熱装置において、温度制御の応答性の高い加熱装置を提供することである。 Accordingly, an object of the invention according to the present application is to provide a heating device having a high temperature control responsiveness in a heating device having a configuration in which the upstream and downstream heating resistor patterns formed on the heater substrate are separated from each other.
上記目的を達成するため、本出願に係る発明は、記録材の搬送方向に直行する方向を長手とする基板と、前記基板の長手方向に沿って形成された、通電により発熱する発熱抵抗体とを有する加熱体と、前記加熱体に当接させて加熱体の温度を検出する温度検知手段と、前記加熱体と接触摺動する定着フィルムと、前記定着フィルムを介して発熱抵抗体との間にニップ部を形成する加圧部材とを有する加熱装置において、前記発熱抵抗体は、前記加熱体の温度検知手段近傍に形成される発熱抵抗体は、温度検知手段に近接させて形成することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an invention according to the present application includes a substrate having a longitudinal direction as a direction orthogonal to a conveyance direction of a recording material, and a heating resistor that is formed along the longitudinal direction of the substrate and generates heat when energized. Between the heating body having a temperature detection means for detecting the temperature of the heating body in contact with the heating body, a fixing film sliding in contact with the heating body, and the heating resistor via the fixing film In the heating device having a pressure member for forming a nip portion, the heating resistor is formed in the vicinity of the temperature detecting means of the heating body, and the heating resistor is formed close to the temperature detecting means. Features.
また、発熱抵抗体は、前記加熱体の長手方向に少なくとも一往復して形成し、前記温度検知手段近傍の記録材搬送方向の上流側発熱抵抗体および下流側発熱抵抗体を温度検知手段に近接させて形成することを特徴とする。 Further, the heating resistor is formed so as to reciprocate at least once in the longitudinal direction of the heating body, and the upstream heating resistor and the downstream heating resistor in the recording material conveyance direction in the vicinity of the temperature detection means are close to the temperature detection means. It is characterized by forming.
また、発熱抵抗体は、前記加熱体の長手方向に少なくとも一往復して形成し、前記温度検知手段近傍の記録材搬送方向の上流側発熱抵抗体もしくは下流側発熱抵抗体の一方のみを温度検知手段に近接させて形成することを特徴とする。 Further, the heating resistor is formed by reciprocating at least once in the longitudinal direction of the heating body, and only one of the upstream heating resistor or the downstream heating resistor in the recording material conveyance direction in the vicinity of the temperature detection means is temperature-detected. It is characterized by being formed close to the means.
以上説明したように、本発明によればヒータ基板の上下流位置に発熱抵抗体を形成した加熱体において、温度検知手段近傍に形成される発熱抵抗体を温度検知手段に寄せて形成することで、応答性の高い加熱装置を提供することが可能となる。 As described above, according to the present invention, in the heating element in which the heating resistor is formed at the upstream and downstream positions of the heater substrate, the heating resistor formed in the vicinity of the temperature detection unit is formed close to the temperature detection unit. It becomes possible to provide a highly responsive heating device.
次に、本発明の詳細を実施例の記述に従って説明する。 Next, details of the present invention will be described in accordance with the description of the embodiments.
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
本発明における加熱装置としての定着装置は、加熱部材としての定着フィルムを用いた、フィルム加熱方式の加熱装置である。 The fixing device as a heating device in the present invention is a film heating type heating device using a fixing film as a heating member.
図2は記録材201の搬送方向に沿った定着装置の断面図、図3は加熱装置の一例を示す構成模型図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the fixing device along the conveyance direction of the
図2において、定着装置はトナー202を過熱する加熱体としてのセラミックヒータ203(以下、ヒータ称す)と、このヒータを内包する定着フィルム204、定着フィルムに当接され、定着ニップNを形成する別の定着回転体としての加圧ローラ205、ヒータの裏面に当接させた温度検知素子であるサーミスタ206、このサーミスタが検知する温度にもとづいて所望の制御を行なうCPU、CPUの出力信号により駆動し、加熱体への給電制御を行なうトライアック、記録材の搬送を制御する回転制御手段とにより構成され、記録材の搬送およびヒータに対する制御を行なう。
In FIG. 2, the fixing device includes a ceramic heater 203 (hereinafter referred to as a heater) that heats the
図3は加熱装置の概略構成図であり、(a)は加熱装置の平面図、(b)は(a)におけるA-A'での断面図である。ヒータは、アルミナや窒化アルミなどの耐熱性の基板301上に、例えば厚膜印刷によって形成された厚さ数μmから数十μm程度の発熱抵抗体パターン302と、発熱抵抗体の電気的端部にAg等によって形成された厚さ数μmから数十μm程度の電気接点および発熱抵抗体の折り返し接点を形成する導体ペースト303、発熱体ペーストおよび一部の導体ペーストの上層に、加圧ニップ部Nに対する耐圧性、耐熱性、低摩擦性の機能を有するガラス保護層304とから形成されている。なお、ヒータは定着装置に取り付けられた加熱体保持部材としてのヒータホルダ305によって固定支持されている。ヒータホルダは耐熱樹脂によって形成された部材であり、定着フィルム204の回転をガイドするガイド部材としても作用する。温度検知素子であるサーミスタ306は、記録紙搬送方向中央部のヒータ裏面に当接するようにヒータホルダに固定支持される。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the heating device, (a) is a plan view of the heating device, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA ′ in (a). The heater is formed on a heat-
上記の定着装置において、加圧ローラ205の矢印方向への回転により記録材を定着ニップ部Nにて狭持搬送し、ヒータによって記録材上のトナーを加熱する。この際、回転制御手段で加圧ローラの回転を制御することにより、記録材の搬送を適宜に制御し、またサーミスタによってヒータの温度を制御することで、定着画像を提供する。
In the fixing device described above, the recording material is nipped and conveyed at the fixing nip N by the rotation of the
本実施例における加熱装置のヒータの概略構成図を図1に示す。ヒータ基板101の上に、発熱抵抗体102をヒータの長手方向に一往復するパターンとして形成する。発熱抵抗体の上流側発熱抵抗体および下流側発熱抵抗体は、発熱抵抗体に過電圧が給電された場合にも上下流の発熱抵抗体間で電流リークもしくはショートが発生しないように、所望の絶縁距離をとり、ヒータ基板端部に寄せたパターンとしている。サーミスタ103(温度検知手段)は通紙可能な最小幅紙が通りうる領域のヒータ裏面に、ヒータ短手方向中央部に当接させて配置する。
FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of the heater of the heating device in the present embodiment. A
ここで、サーミスタ近傍Aに形成された上下流の発熱抵抗体は、サーミスタの応答性を高めるために、ヒータ短手方向においてサーミスタに近接するように形成する。この際、上下流の発熱抵抗体間に発生する電位差は給電電極部近傍に比べサーミスタ近傍部の方が低いため、過電圧が給電されたときに必要となる上下流間の絶縁距離は、サーミスタ近傍においては少なくてよい。ただし、サーミスタ近傍部に配置した上下流の発熱抵抗体間の距離は、発生しうる電位差に応じた絶縁距離をとる必要がある。 Here, the upstream and downstream heating resistors formed in the vicinity of the thermistor are formed so as to be close to the thermistor in the heater short direction in order to improve the response of the thermistor. At this time, since the potential difference generated between the upstream and downstream heating resistors is lower in the vicinity of the thermistor than in the vicinity of the feeding electrode, the insulation distance between the upstream and downstream required when overvoltage is supplied is near the thermistor. There is little to do. However, the distance between the upstream and downstream heating resistors arranged in the vicinity of the thermistor needs to be an insulation distance corresponding to the potential difference that can occur.
以上のように、上下流の発熱抵抗体をヒータ基板端部に形成した加熱体において、サーミスタ近傍の上下流の発熱抵抗体のみをサーミスタに近接するように形成することにより、発熱抵抗体で発生した熱がより早くサーミスタへと伝導するため、応答性の高い加熱装置を提供することが可能となる。 As described above, in the heating element in which the upstream and downstream heating resistors are formed at the end of the heater substrate, only the upstream and downstream heating resistors in the vicinity of the thermistor are formed so as to be close to the thermistor. Since the conducted heat is conducted to the thermistor more quickly, it is possible to provide a highly responsive heating device.
図4は実施例2の加熱装置の概略を説明する図である。定着装置の基本構成は実施例1と同じであるため全体構成に関する説明はここでは省略する。 FIG. 4 is a diagram for explaining the outline of the heating apparatus according to the second embodiment. Since the basic configuration of the fixing device is the same as that of the first embodiment, a description of the overall configuration is omitted here.
本実施例の特徴とするところは、ヒータ基板401上に形成した発熱抵抗体402において、発熱抵抗体はヒータ基板の長手方向に沿って形成する。発熱抵抗体の上流側発熱抵抗体および下流側発熱抵抗体は、発熱抵抗体に過電圧が給電された場合にも上下流の発熱抵抗体間で電流リークもしくはショートが発生しないように、所望の絶縁距離をとり、ヒータ基板端部に寄せたパターンとしている。サーミスタ403は通紙可能な最小幅紙が通りうる領域のヒータ裏面に、ヒータ短手方向中央部に当接させて配置する。
The feature of this embodiment is that in the
ここで、サーミスタ近傍Aに形成された発熱抵抗体は、サーミスタの応答性を高めるために、ヒータ短手方向においてサーミスタに近接するように形成する。しかし、サーミスタに近接させた発熱体抵抗部は、ヒータ裏面にサーミスタを当接させているため、サーミスタ当接部の熱がサーミスタへと放熱され、局所的に温度ムラが発生する可能性がある。よって、この温度ムラを解消するため、本実施例において、発熱抵抗体は図4(a)に示すような上流側の発熱抵抗体のみをサーミスタに近接させる構成もしくは、図4(b)に示すような下流側の発熱抵抗体のみをサーミスタに近接させる構成とする。この際、上下流の発熱抵抗体間に発生する電位差は給電電極部に比べサーミスタ近傍部の方が低いため、過電圧が給電されたときに必要となる上下流間の絶縁距離は、サーミスタ近傍においては少なくてよい。ただし、サーミスタ近傍部に配置した上下流の発熱抵抗体間の距離は、発生しうる電位差に応じた絶縁距離をとる必要がある。 Here, the heating resistor formed in the vicinity of the thermistor A is formed so as to be close to the thermistor in the short direction of the heater in order to improve the response of the thermistor. However, since the heating element resistance portion close to the thermistor has the thermistor in contact with the back surface of the heater, the heat of the thermistor contact portion is dissipated to the thermistor, and temperature unevenness may occur locally. . Therefore, in order to eliminate this temperature unevenness, in this embodiment, the heating resistor has a configuration in which only the upstream heating resistor is close to the thermistor as shown in FIG. 4 (a), or as shown in FIG. 4 (b). Only such a downstream heating resistor is set close to the thermistor. At this time, since the potential difference generated between the upstream and downstream heating resistors is lower in the vicinity of the thermistor than in the power supply electrode section, the insulation distance between the upstream and downstream required when overvoltage is supplied is near the thermistor. Is less. However, the distance between the upstream and downstream heating resistors arranged in the vicinity of the thermistor needs to be an insulation distance corresponding to the potential difference that can occur.
以上のように、サーミスタ近傍Aの上流もしくは下流のいずれかの発熱抵抗体のみをサーミスタに近接するように形成することにより、サーミスタ部での発熱ムラを生じさせることなく、発熱抵抗体で発生した熱がより早くサーミスタへと伝導するため、応答性の高い加熱装置を提供することが可能となる。 As described above, by forming only the heating resistor upstream or downstream of the thermistor vicinity A so as to be close to the thermistor, it was generated in the heating resistor without causing uneven heat generation in the thermistor part. Since heat is transferred to the thermistor more quickly, it is possible to provide a highly responsive heating device.
101 基板
102 発熱抵抗体
103 サーミスタ
104 給電導電部
105 折り返し導電部
A 温度検知部近傍
N ニップ部
201 記録材
202 トナー
203 ヒータ
204 定着フィルム
205 加圧ローラ
206 サーミスター
207 ヒータホルダ
301 基板
302 発熱抵抗体
303 給電導電部
304 絶縁ガラス
305 ヒータホルダ
306 サーミスタ
307 折り返し導電部
A 温度検知部近傍
401 基板
402 発熱抵抗体
403 サーミスタ
404 給電導電部
405 折り返し導電部
A 温度検知部近傍
501 基板
502 給電導電部
503 発熱抵抗体
504 サーミスタ
505 折り返し導電部
101 substrate
102 Heating resistor
103 thermistor
104 Feeding conductive part
105 Folded conductive part
A Near the temperature detector
N Nip part
201 Recording material
202 Toner
203 Heater
204 Fixing film
205 Pressure roller
206 Thermistor
207 Heater holder
301 substrate
302 Heating resistor
303 Feeding conductive part
304 insulating glass
305 Heater holder
306 Thermistor
307 Folded conductive part
A Near the temperature detector
401 substrate
402 Heating resistor
403 thermistor
404 Feeding conductive part
405 Folded conductive part
A Near the temperature detector
501 board
502 Feeding conductive part
503 Heating resistor
504 Thermistor
505 Folded conductive part
Claims (5)
前記基板の長手方向に沿って形成された、通電により発熱する発熱抵抗体とを有する加熱体と、
前記加熱体に当接させて加熱体の温度を検知する温度検知手段と、
前記加熱体と接触摺動する定着フィルムと、
前記定着フィルムを介して発熱抵抗体との間にニップ部を形成する加圧部材とを有する加熱装置において、
前記加熱体の温度検知手段近傍に形成される発熱抵抗体は、
温度検知手段に近接させて形成することを特徴とする加熱装置。 A substrate whose longitudinal direction is a direction perpendicular to the conveyance direction of the recording material;
A heating element having a heating resistor formed along the longitudinal direction of the substrate and generating heat when energized;
Temperature detecting means for detecting the temperature of the heating body in contact with the heating body;
A fixing film that slides in contact with the heating body;
In a heating device having a pressure member that forms a nip portion with the heating resistor via the fixing film,
The heating resistor formed in the vicinity of the temperature detection means of the heating body,
A heating apparatus characterized by being formed close to a temperature detecting means.
前記温度検知手段近傍の記録材搬送方向の上流側発熱抵抗体および下流側発熱抵抗体を温度検知手段に近接させて形成することを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。 The heating resistor is formed by reciprocating at least once in the longitudinal direction of the heating body,
2. The heating apparatus according to claim 1, wherein an upstream side heating resistor and a downstream side heating resistor in the recording material conveyance direction in the vicinity of the temperature detection unit are formed close to the temperature detection unit.
前記温度検知手段近傍の記録材搬送方向の上流側発熱抵抗体もしくは下流側発熱抵抗体の一方のみを温度検知手段に近接させて形成することを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。 The heating resistor is formed by reciprocating at least once in the longitudinal direction of the heating body,
2. The heating apparatus according to claim 1, wherein only one of the upstream side heating resistor or the downstream side heating resistor in the recording material conveyance direction in the vicinity of the temperature detection unit is formed close to the temperature detection unit.
前記定着フィルムと加圧部材との間を搬送する記録材上のトナーを、前記記録材上に定着させることを特徴とする定着装置。 A heating device according to any one of claims 1 to 3,
A fixing device for fixing toner on a recording material conveyed between the fixing film and a pressure member on the recording material.
前記画像形成手段によってトナー画像が形成された記録材を請求項4に記載の定着装置へ搬送させる搬送手段を備えたことを特徴とする画像形成装置。 Image forming means for forming a toner image on the recording material;
An image forming apparatus comprising: a conveying unit configured to convey a recording material on which a toner image is formed by the image forming unit to the fixing device according to claim 4.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008191003A JP2010026448A (en) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Heating unit, fixing unit and image forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008191003A JP2010026448A (en) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Heating unit, fixing unit and image forming apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010026448A true JP2010026448A (en) | 2010-02-04 |
Family
ID=41732308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008191003A Pending JP2010026448A (en) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Heating unit, fixing unit and image forming apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010026448A (en) |
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