[go: up one dir, main page]

JP2009527115A - コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法 - Google Patents

コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009527115A
JP2009527115A JP2008554811A JP2008554811A JP2009527115A JP 2009527115 A JP2009527115 A JP 2009527115A JP 2008554811 A JP2008554811 A JP 2008554811A JP 2008554811 A JP2008554811 A JP 2008554811A JP 2009527115 A JP2009527115 A JP 2009527115A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
solder
type component
electronic module
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008554811A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5185831B2 (ja
Inventor
ルフェーヴル ブリューノ
モレノ ジャン・イヴ
シュワルツ クリスチャン
Original Assignee
ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール filed Critical ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール
Publication of JP2009527115A publication Critical patent/JP2009527115A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5185831B2 publication Critical patent/JP5185831B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B23K3/047—Heating appliances electric
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10848—Thinned leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1115—Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本発明は、プリント回路(４)基板(３)と、少なくとも１つの第１タイプのコンポーネント(５)と、第２タイプのコンポーネント(６)とを含む電子モジュール(２)の製造方法に関し、半田を基板上に置く段階と、第１タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第１タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解させる段階と、第２タイプのコンポーネントが第１タイプのコンポーネントの上まで達するように位置付けし、かつ、半田によって基板上に支持される複数のパッド(７)を有するように、第２タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第２タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解する段階とを有する。

Description

本発明は、例えば自動車分野において使用しうる電子モジュールの生産方法とその生産ラインに関する。
電子モジュールは、通常、その上にコンポーネントが半田付けされているプリント回路基板を備えている。
現在の生産方法は、複数の段階、すなわち、通常はペースト状の半田を、基板上に置く段階と、コンポーネントを基板上で位置付けする段階と、基板をリフローオーブンへ通過させることによって、半田を溶解する段階とを有している。この半田を溶解させる段階は、普通、コンポーネントの半田付け段階と呼ばれている。
基板上に大寸のコンポーネントが存在する場合、または、基板のある区域にコンポーネントが集中していると、基板内の温度勾配が生じ、基板の各種の領域が、同時にリフローオーブンの設定点温度に達しなくなる。この温度傾斜は、高熱に耐えてきた基板、およびコンポーネントの両者に、熱応力を引き起こす。この熱応力は、コンポーネントの性能を低下させ、かつ老化を早める原因となる。この温度勾配を防止するか、または抑制するためには、各タイプのモジュールに応じて、リフローオーブンの熱を制御する必要があるが、この制御は容易ではない。
また、大きなコンポーネントが、小さなコンポーネントやその部品を遮蔽するため、半田が好適に溶解するのを妨げることとなる。
その上、大きなコンポーネントは他のコンポーネントを遮蔽するため、遮蔽されたコンポーネントの目視での点検はできなくなる。
さらに、リフローオーブンを使用する公知の方法によると、リフローオーブン内で走行するコンポーネントの最大高さが制限される。
さらに、半田の組成に関する新基準に伴い、半田の溶解温度が上昇する危険がある。この温度上昇により、コンポーネントの熱応力が増大し、コンポーネントが損傷される危険性がある。損傷を受けることなく、この温度に耐えるためには、コンポーネントを技術的に高度のプラスチックで形成することが必要である。また、過大の熱によって性能が影響されるおそれのあるコンポーネントについても、改良が必要である。
本発明の主目的は、電子モジュールの製造中に、熱応力が過大となるのを防止する手段を提供することである。
この目的のために、本発明によれば、プリント基板と、少なくとも１つの第１タイプのコンポーネントと、１つの第２タイプのコンポーネントとを有する電子モジュールを生産するための方法が提案される。
本発明の方法は、
−半田を基板上に置く段階と、
−第１タイプのコンポーネントを配置する段階と、
−前記第１タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解する段階と、
−第２タイプのコンポーネントが、前記第１タイプのコンポーネントの上に位置し、かつ、半田によって基板上に支持されるパッドを有するように、第２タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、
−前記第２タイプのコンポーネントを半田付けするように、半田を溶解する段階とを含んでいる。
従って、第２タイプのコンポーネントを所定の位置へ配置する前に、第１タイプのコンポーネントは半田付けされる。そのため、第２タイプのコンポーネントが、第１タイプのコンポーネントの半田付けや、その品質管理を妨げることはない。従って、例えば、大寸のコンポーネントは、第１の半田付けの後に配置される。第２タイプのコンポーネントが蔽いを形成して、第１タイプのコンポーネントを保護する。このことは、第２タイプのコンポーネントが、第１タイプのコンポーネントよりも大きなスペースを必要とする時に、特に重要である。密集しているコンポーネントの半田付けを、２回の半田付け作業により行うことによって、コンポーネントの集中は防止される。
２つの電極を、コンポーネントの各パッドに設けることによって、第２タイプのコンポーネントは半田付けされ、かつ、両電極間に電流を流すことによって、コンポーネントの各パッドを加熱する。
このようにして半田付けを行うことにより、コンポーネントのパッドのみが加熱され、コンポーネント自体、およびその周りのコンポーネントが、温度上昇の被害を受けることがない。従って、比較的に平均的な温度抵抗特性を有するコンポーネントを使用することができる。
本発明のさらなる課題は、この方法を実施する生産ラインを得ることである。この生産ラインは、第１タイプのコンポーネントを所定の場所へ配置する装置と、第１タイプのコンポーネントと回路との間に置かれた半田を溶解するための第１加熱装置と、第２タイプのコンポーネントを所定の場所に配置する装置と、第２タイプのコンポーネントと回路の間に配置している半田を溶解するための第２加熱装置とを備えている。
本発明の他の特徴および利点は、本発明の１つの非制限的実施態様に関する以下の説明を読めば、明白になると思う。
図示のように、本発明の生産方法は、生産ライン１において、電子モジュール２を生産するものである。
電子モジュール２は、公知の態様で、上面に電気伝導性回路４が形成されているプリント回路基板３を備えている。基板３は、ＩＭＳ(絶縁金属基板)タイプである。プリント回路４は、基板３上に、伝導性インクをスクリーン印刷して形成されている。回路も、基板３に付着させた金属軌道からなっている。
モジュール２は、接続パッド７を備える第１タイプのコンポーネント５と、第２タイプのコンポーネント６を備えている。図２および図３には、その中の１つのみが示されている。制御用等のコンポーネント５は、例えば、パワーコンポーネントであるコンポーネント６より小さい。コンポーネント６は、コンポーネント５の中の１つの上まで伸びている。コンポーネント５および６の接続パッド、さらに一般的には接続部材は、溶解された半田によって、回路４に取り付けられている。この場合、半田８は、錫および鉛の混合物からなる半田ペーストである。
生産ライン１は、基板３の回路４上の半田８を堆積させるための堆積装置１０と、コンポーネント５を配置するための配置装置２０と、リフローオーブンからなる加熱装置３０と、コンポーネント６を配置するための配置装置４０と、コンポーネント６を半田付けするための半田付け装置５０とを備えている。各装置１０、２０、３０、および４０は、それら自身公知のものである。
半田付け装置５０は、電源５２に接続されている複数対の電極５１を有し、この場合、３０００アンペア、最少振動数１０００ヘルツ台の電流が放出される。電極は、銅とタングステン(２５％銅および７５％タングステン)からできている。
各装置は、基板３を運ぶコンベヤ６０により、公知の態様で、互いに連結されている。
基板が生産ライン１に達する時には、基板３上には、既に回路４が印刷されている。
堆積装置１０により、半田８は、スクリーン印刷によって、コンポーネント５、６上に堆積され、回路４が形成される。
ついでコンポーネント５は、配置装置２０により回路４上へ配置され、コンポーネント５における接続部材は、基板３上の半田８に当接する。
かくして、基板３には、コンポーネント５が取り付けられ、その後、半田８を溶解する加熱装置３０内へ移して半田８を溶解させ、コンポーネント５を半田付けする。
加熱装置３０の出口で、コンポーネント５の半田付けを、目視検査することができる。コンポーネント５が加熱装置３０内を走行している際には、コンポーネント６は基板上にはないので、この走行中に加熱されるべき重量は、比較的小さく、そのため、小さな能力のオーブンを使用することができ、またより多くの基板を、同時に加熱装置３０内を走行させることができる。
その後、基板３は、配置装置４０内へ移動し、コンポーネント６は回路４上へ位置させられ、コンポーネント６のパッド７は、基板３上に堆積されている半田８上へ位置させられる。
ついでコンポーネント６は、コンポーネント６の各パッド７へ、１対の電極５１を作用させて、パッド７を加熱し、半田８を溶解させることによって、コンポーネント６を半田付けする。
半田付けされる部品に対する電極の圧力により、半田付けされる部品は、回路に適正に押圧される。一例として、電極は、１２daＮの力を、半田付けされる部品に及ぼすようになっている。
電極を使用して半田を溶解することは、時間が極端に短かくて済む(1秒よりもっと短かい)という利点があるが、一方、リフローオーブン内の通過にはおよそ１分かかる。
半田付けの品質が影響を及ぼすことは可能であり、また、半田付けの形状(および、特に時間に対する電流強度曲線、成分パッド上の電極の機械的圧力)と、電極の幾何学的配列(特にカロリーのよりよく分散させるように)、部品に加える力(電極と部品との接触を維持するために、かつ、スパークの発生を防止するために)と、パッド上の電極の間隔および位置付け(特に、パッド内の電流によって取られる路線を修正するために)とを修正することによって、半田付けを、半田付けされる材料またはコンポーネントに適合させることができる。
すべての部品に対して、同一の半田付け条件を保持し、電極におけるカロリーの放散を容易にさせるための適切な幾何学的配列等を採用しているため、電極の温度は、事実上一定に、かつ、比較的に低く、４０℃台に維持されている。
当然ながら、本発明は、説明した実施態様に限定されるものではなく、請求項によって規定されるような発明の思想から逸脱することなく、変形した実施態様を採用することが可能である。
特に、コンポーネント５を半田付けした後、コンポーネント６の半田付けのために用いられる半田を、スクリーン印刷操作によって堆積させることができる。コンポーネントを回路の所定位置に配置する前に、半田をコンポーネントのパッドの上に直接堆積させてもよい。
コンポーネントのペーストを、異なる態様で、例えば半田付け用鏝を、コンポーネント５または６の各パッドに対して使用することによって加熱することは可能である。加熱装置５０は、リフローオーブンであってもよい。
電極は、異なる金属、例えば、銅、タングステン、モリブデン等からなるものであってもよい。従って、実施態様におけるように、電極は、銅-タングステン(銅２５％およびタングステン７５％)、または銅からなり、半田付けされる部品との接触点として有効なタングステンチップを含む物であってもよい。
半田付けされる部品は、銅、真鍮、合金、または錫めっきされているか、そうではない金属等でできている物であってもよい。基板は、IMSタイプ系であってもよく、また、例えばFR４タイプのような、ガラス織物/エポキシ樹脂回路を含む別のタイプの物であってよい。
錫または銀をベースとする、無鉛の半田を使用することも可能である。また半田を、コンポーネントの連結のために、回路上または部材上のどちらかで、金属ストリップ状に堆積させてもよい。
上記したモジュールは、本発明を単に説明するためのもので、決して限定的趣旨を有するものではない。コンポーネント６は、基板がリフローオーブン３０を通過した後に配置されているが、コンポーネント６は、大きくて、オーブン内に行き渡っている熱によって損傷を受けるかも知れない物である。
コンポーネント６は、コンポーネント５と全く同じようなものであり、第１の半田付け中に、コンポーネントが過度に集中するのを防止するために、引き続いて半田付けされる。
本発明の電子モジュールの生産ラインの略図である。 コンポーネントの半田付け中における電子モジュールの分解斜視図である。 コンポーネントの半田付け後の電子モジュールの図２の図と同様の図である。
符号の説明
１ 生産ライン
２ 電子モジュール
３ 基板
４ 回路
５ 第１タイプのコンポーネント
６ 第２タイプのコンポーネント
７ パッド
８ 半田
１０ 堆積装置
２０ 配置装置
３０ 加熱装置
４０ 配置装置
５０ 半田付け装置
５１ 電極
５２ 電源
６０ コンベヤ

Claims (8)

  1. プリント回路(４)を有する基板(３)と、少なくとも１つの第１タイプのコンポーネント(５)と、第２タイプのコンポーネント(６)とを含む電子モジュールの製造方法であって、
    −半田(８)を前記基板上に置く段階と、
    −前記第１タイプのコンポーネントを所定の位置に置く段階と、
    −前記第１タイプのコンポーネントを半田付けするために、前記半田を溶解させる段階と、
    −前記第２タイプのコンポーネントが、前記第１タイプのコンポーネントの上まで達するように、かつ、前記半田によって前記基板上に支持されるパッド(７)を有するように、前記第２タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、
    −前記第２タイプのコンポーネントを半田付けするように、前記半田を溶解させる段階
    とを有することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
  2. 前記第１タイプのコンポーネント(５)は、加熱装置(３０)内を走行させることによって、前記基板に半田付けされる、請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
  3. 前記第２タイプのコンポーネント(６)は、２つの電極(５１)を前記コンポーネント各接続パッド(７)に適用することによって半田付けされ、かつ前記両電極間に電流を走行させることによって、前記コンポーネントの各パッドを加熱する、請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
  4. 半田付けを、前記第２のタイプのコンポーネントに適合させるために、
    −半田付けの輪郭、
    −前記電極(５１)の電流強度曲線、
    −前記第２タイプコンポーネント(６)の前記パッド(７)上に前記電極の機械的圧力、
    −前記電極の幾何学的配列、
    −前記コンポーネントの前記パッド上の電極の間隔および位置付け
    の１つまたはそれ以上を修正することによって実施する、請求項３に記載の電子モジュールの製造方法。
  5. 前記第２タイプコンポーネント(６)を半田付けするために用いられる半田（８）を、同時に前記第１タイプのコンポーネント(５)を半田付けするために用いられる半田として、前記基板(２)の回路(４)上に配置する、請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
  6. 前記半田(８)は、半田ペーストである、請求項５に記載の電子モジュールの製造方法。
  7. 前記第２タイプのコンポーネントを位置付けする前に、前記半田(８)を、前記第２タイプのコンポーネント(６)のパッド(７)上に置く請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
  8. 前記第２タイプのコンポーネント(６)は、前記第１タイプのコンポーネント(５)の上まで伸長している、請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
JP2008554811A 2006-02-16 2007-02-15 コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法 Active JP5185831B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0601356A FR2897503B1 (fr) 2006-02-16 2006-02-16 Procede de fabrication d'un module electronique par fixation sequentielle des composants et ligne de production correspondante
FR0601356 2006-02-16
PCT/FR2007/000270 WO2007093709A1 (fr) 2006-02-16 2007-02-15 Procede de fabrication d'un module electronique par fixation sequentielle des composants.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009527115A true JP2009527115A (ja) 2009-07-23
JP5185831B2 JP5185831B2 (ja) 2013-04-17

Family

ID=37101728

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008554812A Active JP4890568B2 (ja) 2006-02-16 2007-02-15 電子モジュ―ルの製造方法と、電子モジュールの生産ライン
JP2008554811A Active JP5185831B2 (ja) 2006-02-16 2007-02-15 コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008554812A Active JP4890568B2 (ja) 2006-02-16 2007-02-15 電子モジュ―ルの製造方法と、電子モジュールの生産ライン

Country Status (6)

Country Link
US (4) US8468691B2 (ja)
EP (3) EP2787797A1 (ja)
JP (2) JP4890568B2 (ja)
FR (1) FR2897503B1 (ja)
PL (2) PL1985164T3 (ja)
WO (2) WO2007093709A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11962116B2 (en) 2020-03-02 2024-04-16 Aptiv Technologies AG Resistance soldering device and method of using said device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6232693A (ja) * 1985-08-03 1987-02-12 株式会社　ニフコ プリント基板への回路部品実装方法
JPH02159791A (ja) * 1988-12-14 1990-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の面実装方法
JPH05251840A (ja) * 1991-10-04 1993-09-28 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置モジュール
JPH10215064A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 弱耐熱性電子部品の実装方法
JP2002185125A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Hosiden Corp 電装部品の実装方法および同電装部品
JP2004247637A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Nec Saitama Ltd 電子部品の三次元実装構造および方法

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3380155A (en) * 1965-05-12 1968-04-30 Sprague Electric Co Production of contact pads for semiconductors
GB1154032A (en) * 1965-06-29 1969-06-04 Welding Inst Formerly Known As Improvements relating to the Making of Joints between Electrically Conductive Components
US3444347A (en) * 1966-01-10 1969-05-13 Unitek Corp Method for solder reflow connection of insulated conductors
US3501832A (en) * 1966-02-26 1970-03-24 Sony Corp Method of making electrical wiring and wiring connections for electrical components
US3632955A (en) * 1967-08-31 1972-01-04 Western Electric Co Simultaneous multiple lead bonding
GB1243175A (en) * 1967-09-01 1971-08-18 Lucas Industries Ltd Electrical component assemblies
US3586816A (en) * 1968-07-25 1971-06-22 American Optical Corp Spot welding system and method
US3680196A (en) * 1970-05-08 1972-08-01 Us Navy Process for bonding chip devices to hybrid circuitry
US3811182A (en) * 1972-03-31 1974-05-21 Ibm Object handling fixture, system, and process
US4196839A (en) * 1978-06-29 1980-04-08 International Telephone And Telegraph Corporation Methods of fabricating printed circuit boards
US4361862A (en) * 1979-05-14 1982-11-30 Western Electric Company, Inc. Assemblies of electrical components with printed circuit boards, and printed circuit board structures therefor
US4254448A (en) * 1979-05-14 1981-03-03 Western Electric Company, Inc. Techniques for assembling electrical components with printed circuit boards
US4339651A (en) * 1980-09-08 1982-07-13 Siemens Aktiengesellschaft Method for soldering leads to electrical components
US4635354A (en) * 1982-07-22 1987-01-13 Texas Instruments Incorporated Low cost electronic apparatus construction method
US4658327A (en) * 1985-01-22 1987-04-14 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted chip carrier
US4667267A (en) * 1985-01-22 1987-05-19 Rogers Corporation Decoupling capacitor for pin grid array package
US4734819A (en) * 1985-12-20 1988-03-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted leadless chip carrier, surface mounted leaded chip carrier and pin grid array package
US4870240A (en) * 1987-01-30 1989-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for contacting wires with resistance welding
JPS63202989A (ja) * 1987-02-19 1988-08-22 株式会社日立製作所 半田付け方法
US4774126A (en) * 1987-07-20 1988-09-27 General Electric Company Solderable thermoplastic structure
US4889275A (en) * 1988-11-02 1989-12-26 Motorola, Inc. Method for effecting solder interconnects
US5574629A (en) * 1989-06-09 1996-11-12 Sullivan; Kenneth W. Solderless printed wiring devices
EP0420050B1 (de) * 1989-09-29 1994-12-28 Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft Verfahren zum Auflöten von Bauelementen auf Leiterplatten
DE4016366C2 (de) * 1990-05-21 1994-04-28 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren und Einrichtung zum Reflow-Löten von Elektronik-Bauteilen auf eine Leiterplatte
US5075965A (en) * 1990-11-05 1991-12-31 International Business Machines Low temperature controlled collapse chip attach process
JPH0770824B2 (ja) * 1991-03-04 1995-07-31 松下電器産業株式会社 電子部品接続方法
US5167361A (en) * 1991-05-16 1992-12-01 Motorola, Inc. Method and apparatus for two sided solder cladded surface mounted printed circuit boards
US5126527A (en) * 1991-06-20 1992-06-30 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature solder device for flat cables
US5186378A (en) * 1991-09-30 1993-02-16 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for transducer heating in low temperature bonding
JP3086066B2 (ja) * 1991-10-29 2000-09-11 富士通株式会社 クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法
JPH05211390A (ja) * 1992-01-23 1993-08-20 Nec Corp 表面実装部品の実装方法
US5394608A (en) * 1992-04-08 1995-03-07 Hitachi Maxwell, Ltd. Laminated semiconductor device and fabricating method thereof
US5172852A (en) * 1992-05-01 1992-12-22 Motorola, Inc. Soldering method
DE4302976A1 (de) * 1992-07-22 1994-01-27 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung und Verfahren zum Auflöten von Bauelementen auf Platinen
US5420500A (en) * 1992-11-25 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Pacitive electrode system for detecting open solder joints in printed circuit assemblies
JPH06296080A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Sony Corp 電子部品実装基板及び電子部品実装方法
US5495089A (en) * 1993-06-04 1996-02-27 Digital Equipment Corporation Laser soldering surface mount components of a printed circuit board
DE4330467C1 (de) * 1993-09-08 1994-09-08 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren zum Löten von oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten
US5391082A (en) * 1993-10-26 1995-02-21 Airhart; Durwood Conductive wedges for interdigitating with adjacent legs of an IC or the like
JPH07312412A (ja) 1994-05-18 1995-11-28 Hitachi Ltd 半導体モジュールおよびその組立方法
JP3285294B2 (ja) * 1995-08-08 2002-05-27 太陽誘電株式会社 回路モジュールの製造方法
SG48462A1 (en) * 1995-10-26 1998-04-17 Ibm Lead protective coating composition process and structure thereof
US5996222A (en) * 1997-01-16 1999-12-07 Ford Motor Company Soldering process with minimal thermal impact on substrate
US6713788B2 (en) * 1998-03-30 2004-03-30 Micron Technology, Inc. Opto-electric mounting apparatus
JP3470953B2 (ja) * 1999-08-02 2003-11-25 アオイ電子株式会社 プリント配線板に電子部品を着脱する方法
JP2001077524A (ja) * 1999-09-03 2001-03-23 Fujitsu Ltd リフロー半田付け装置及びリフロー半田付け方法
DE69933380T2 (de) * 1999-12-15 2007-08-02 Asulab S.A. Verfahren zum hermetischen Einkapseln von Mikrosystemen vor Ort
US6492726B1 (en) * 2000-09-22 2002-12-10 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Chip scale packaging with multi-layer flip chip arrangement and ball grid array interconnection
US6786386B2 (en) * 2002-02-01 2004-09-07 Hakko Corporation Soldering iron with heat pipe
US7008483B2 (en) * 2002-04-19 2006-03-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Curing printed circuit board coatings
JP2003347508A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 積層型の電子部品
US7079370B2 (en) * 2003-04-28 2006-07-18 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique electron attachment and remote ion generation
JP4357940B2 (ja) * 2003-06-09 2009-11-04 パナソニック株式会社 実装基板の製造方法
US20050121420A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-09 Tad Janicki Electric welder, electrode and method of use thereof for spot-weld tacking eutectic solder to thin film depositions on non-conductive substrates
US7258549B2 (en) * 2004-02-20 2007-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection member and mount assembly and production method of the same
DE102005031377A1 (de) * 2005-07-05 2007-01-11 Siemens Ag Kunststoffbauteil mit einer oberflächlich aufgebrachten Metallschicht zum in einem thermischen Befestigungsverfahren, insbesondere einem Lötverfahren erfolgenden elektrischen Kontaktieren von elektrischen Bauelementen
JP2007059652A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6232693A (ja) * 1985-08-03 1987-02-12 株式会社　ニフコ プリント基板への回路部品実装方法
JPH02159791A (ja) * 1988-12-14 1990-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の面実装方法
JPH05251840A (ja) * 1991-10-04 1993-09-28 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置モジュール
JPH10215064A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 弱耐熱性電子部品の実装方法
JP2002185125A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Hosiden Corp 電装部品の実装方法および同電装部品
JP2004247637A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Nec Saitama Ltd 電子部品の三次元実装構造および方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009527116A (ja) 2009-07-23
WO2007093709A1 (fr) 2007-08-23
WO2007093710A2 (fr) 2007-08-23
US20090217519A1 (en) 2009-09-03
EP1985165A2 (fr) 2008-10-29
PL1985164T3 (pl) 2014-11-28
WO2007093710A3 (fr) 2007-10-04
EP1985164B1 (fr) 2014-06-11
JP4890568B2 (ja) 2012-03-07
FR2897503A1 (fr) 2007-08-17
US9706694B2 (en) 2017-07-11
US20090166339A1 (en) 2009-07-02
PL1985165T3 (pl) 2014-10-31
EP1985164A1 (fr) 2008-10-29
EP2787797A1 (fr) 2014-10-08
JP5185831B2 (ja) 2013-04-17
US20130148320A1 (en) 2013-06-13
EP1985165B1 (fr) 2014-06-11
US20130301231A1 (en) 2013-11-14
FR2897503B1 (fr) 2014-06-06
US8468691B2 (en) 2013-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109310012B (zh) 一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法
CN110449683B (zh) 一种高可靠应用印制电路板组件qfn装焊预处理方法
US8487419B2 (en) Method of manufacturing semiconductor apparatus, the semiconductor apparatus, and ignitor using the semiconductor apparatus
JP6490223B2 (ja) はんだ箇所におけるボイドの低減方法
CN104540333A (zh) 3D Plus封装器件的装配工艺方法
US20120018498A1 (en) Pre-solder method and rework method for multi-row qfn chip
TWI395300B (zh) 通孔焊接構造
JP4211828B2 (ja) 実装構造体
US20110308847A1 (en) Method for high-temperature circuit board assembly
WO2017166656A1 (zh) 印刷线路板及其制造方法
KR100771644B1 (ko) 전자소자의 생산방법
JP5185831B2 (ja) コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法
CN100405532C (zh) 半导体部件的钎焊方法及半导体部件的安装构造
CN101489358B (zh) 软性电路板的元件表面实装方法
JP4274264B2 (ja) モジュールの製造方法
CN205105452U (zh) 一种基于有机保护膜osp工艺的印刷电路板pcb
CN105357900A (zh) 消除异形smd元器件回流焊接位移的pad设计方法
JP4273918B2 (ja) モジュールの製造方法
JP2018006465A (ja) プリント配線板の製造方法、及びスクリーン印刷用マスク
JP2009217976A (ja) 同軸ケーブルコネクタ及びその半田付け方法
JP2008218552A (ja) 電子部品の実装基板および実装方法
JP2009111410A (ja) モジュール
JP2019062000A (ja) スクリーン印刷用マスク、及びプリント配線基板
CN110099521B (zh) 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条
JP2009527116A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120221

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120515

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120522

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120816

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5185831

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250