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JP2009300240A - ロータリーエンコーダ - Google Patents

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JP2009300240A
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Yuji Iguchi
裕司 井口
Kenji Ochiai
憲司 落合
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Abstract

【課題】より少ない部品点数で構成可能な、光学式のロータリーエンコーダの新規な構造を提供する。
【解決手段】本ロータリーエンコーダには、回転する回転スリット板201のスリット201aが通過する位置にスリット202a,202bが形成された固定スリット板202と、受光素子204a,204bを有するフォトIC204と、回転スリット板側に向けられた裏面203Aに固定スリット板202が直接固定されるとともに回転スリット板とは反対側に向けられた部品搭載面203BにフォトIC204がフェースダウン実装されたプリント配線基板203と、が設けられている。プリント配線基板203には、発光素子100からの光を通過させるための貫通穴203aが形成されており、フォトIC204の受光素子204a,204bは、この貫通穴203aを介して固定スリット板202のスリット202a,202bに対向している。
【選択図】図1

Description

本発明は、より少ない部品点数で構成可能な光学式のロータリーエンコーダの構造に関する。
発光素子と受光素子との間に回転スリット板と固定スリット板とが配置されるロータリーエンコーダとして特許文献1記載の光学式エンコーダが知られている。
この光学式エンコーダにおいては、受光素子を搭載した配線基板が、受光素子の周りを囲む固定台に固定され、この固定台の上端面に固定スリット板が固定されている。これにより、固定スリット板が回転スリット板と受光素子の受光面との間に位置付けられる。
特開2002−206953号公報(図2、図3)
ところが、上記従来の光学式エンコーダには、固定スリット板を固定するための固定台が必要となる。
また、上記従来の光学式エンコーダのような構造においては、一般に、受光素子を有するフォトICのパッドと配線基板上のパッドとの間がボンディングワイヤにより接続され、このボンディングワイヤが保護樹脂により封止される。このようなワイヤボンディング接合によれば、この保護樹脂の厚さによって固定台の高さの縮小が制限されるとともに、フォトICの外形よりも広い実装面積が配線基板上に必要となる。このため、光学式エンコーダの小型化に制約が生じる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、光学式のロータリーエンコーダの構成部品の点数を削減することにある。また、本発明の他の目的は、より小型な光学式のロータリーエンコーダの新規な構造を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明では、ロータリーエンコーダにおいて、回転スリット板および固定スリット板の双方のスリットを通過した光を通過させるための空間(例えば開口部)を配線基板に形成し、この空間を介して固定スリット板のスリットとフォトICの受光部とが対向するように、配線基板の一方の面に固定スリット板を固定し、配線基板の他方の面にフォトICをフェースダウン実装する。
例えば、本発明は、回転シャフトとともに回転する回転スリット板に向けて光源から照射され、当該回転スリット板のスリットを通過した光を検出して、前記回転シャフトの回転に応じた出力信号を出力するロータリーエンコーダに、
前記回転スリット板の回転により前記スリットを通過する前記光が到達する位置にスリットが形成された固定スリット板と、
前記回転スリット板側の面に前記固定スリット板が固定され、前記回転スリット板のスリットと前記固定スリット板のスリットとを通過した前記光を、前記回転スリット板とは反対側の部品実装面側に通過させる空間が形成された配線基板と、
前記配線基板の前記部品実装面に搭載され、前記配線基板の前記空間を介して前記固定スリット板のスリットに対向する受光部が有するフォトICと、を設ける。
また、このようなロータリーエンコーダに、
前記配線基板への前記フォトICのフリップチップアタッチ(FCA)実装によって前記配線基板のパッドと前記フォトICのパッドとの間に形成された電気的接合部を設けてもよい。
本発明によれば、固定スリット板を固定するための固定台を省略することができるため、光学式ロータリーエンコーダの構成部品の点数を削減することができる。また、FCA実装を採用することにより、小型な光学式ロータリーエンコーダの小型化を実現することができる。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の一実施の形態について説明する。
図1は、本実施の形態に係る光学式のロータリーエンコーダの内部構造を説明するための部分断面図である。ここでは、二相出力型のロータリーエンコーダを例にあげる。
本実施の形態に係る光学式のロータリーエンコーダの一対のケーシング207a,207bのうち、一方のケーシング207aには、ケーシング207aに固定されたプリント配線基板101、およびプリント配線基板101に搭載された発光素子(例えば、発光ダイオード、レーザダイオード等)100が収容されている。
他方のケーシング207bには、円周方向に沿って複数のスリット201aが所定の間隔で形成されたディスク型の回転スリット板201、例えば一方の端部に回転スリット板201が固定された回転シャフト208、回転中の回転スリット板201のスリット201aを通過する発光素子100の出射光が到達する位置に各相(A相、B相)出力用のスリット202a,202bが一対以上形成された固定スリット板202、固定スリット板202のスリット202a,202bに対向する受光素子204a,204bと各受光素子204a,204bの出力信号を処理する信号処理回路(逓倍回路、波形整形回路等:不図示)とが組み込まれたベアチップ(フォトIC)204、および、フォトIC204が搭載されるとともに固定スリット板202が直接固定されたプリント配線基板203が収容されている。なお、プリント配線基板203はケーシング207bに固定されており、回転シャフト208は、ケーシング207bに固定されたベアリング209によって回転可能に保持され、外部からの力によって回転することによって回転スリット板201を回転させる。
ここで、プリント配線基板203には、回転シャフト挿入用の貫通穴203aの他、光通過用の貫通穴203bが形成されており、固定スリット板202は、すべてのスリット202a,202bがこの貫通穴203bの内側に位置するように(貫通穴203bの内部に面するように)、プリント配線基板203の一方の面(回転スリット板側に向けられた面:以下、裏面)203Aに接着剤等によって直接固定されている。
また、フォトIC204は、その回路面204Aに形成された各受光素子204a,204bが、この貫通穴203bを介して固定スリット板202の各スリット202a,202bにそれぞれ対向するように位置付けられた状態で、プリント配線基板203の他方の面(回転スリット板201とは反対側に向けられた配線パターン形成面:以下、部品実装面)203BにFCA(Flip Chip Attach)実装されている。具体的には、フォトIC204の回路面204Aに形成されたパッド上の金属ボールバンプとプリント配線基板203のパッド上のはんだとをリフローさせることによって、フォトIC204のパッドとプリント配線基板203のパッドとの間にそれぞれ電気的接合部205を形成し、これらの電気的接合部205をエポキシ保護樹脂等のアンダーフィル206によって封止してある。なお、これは、FCA実装方法の一例であり、例えばフォトIC204のパッド上の金バンプとプリント配線基板203の金パッドとを直接接続する等の他のFCA実装方法を用いてもよい。
このような一対のケーシング207a,207bを嵌合させることにより形成される筐体の内部において、発光素子100は、その出射光が回転スリット板201のスリット形成領域を照射するように位置付けられる。回転シャフト208の回転によって回転スリット板201のスリット201aが固定スリット板202のスリット202a,202bを通過するごとに、発光素子100の出射光は、回転スリット板201のスリット201aと固定スリット板202のスリット202a,202bとを通過して、プリント配線基板203の貫通穴203bを介してフォトIC204に到達する。そして、フォトIC204では、受光素子204a,204bが、到達した光を検出し、信号処理回路が、これら受光素子204a,204bの出力信号を、例えば整数倍(例えば、2倍、4倍、8倍、16倍等)に逓倍して波形整形等し、回転シャフト208の回転に応じた信号として出力する。
以上の構成を有するロータリーエンコーダによれば、プリント配線基板203に形成された光通過用の貫通穴203bを介して固定スリット板202のスリット202a,202bとフォトIC204の受光素子204a,204bとが対向するように、プリント配線基板203の裏面203Aに固定スリット板202が直接固定され、プリント配線基板203の部品実装面203BにフォトIC204がフェースダウン実装されているため、固定スリット板202を固定するために特別な固定台を設けなくても、回転スリット板201とフォトIC204との間の位置に固定スリット板202を固定することができる。すなわち、フォトIC204が搭載されたプリント配線基板203を、固定スリット板202の固定台としても利用しているため、従来の光学式エンコーダよりも構成部品の点数を削減することができる。
また、本実施の形態においては、フォトIC204をプリント配線基板203にFCA(フリップチップアタッチ)実装しているため、ロータリーエンコーダをより小型化することができる。図2(A)および(B)は、本発明の一実施形態に係るロータリーエンコーダの光軸方向寸法と、従来のロータリーエンコーダ、すなわちフォトIC304がボンディングワイヤ接合されたプリント配線基板303が、フォトIC304の周りを囲む固定台309に固定され、この固定台309の上端面に固定スリット板302が固定されているタイプのロータリーエンコーダ(以下、比較対象ロータリーエンコーダ)の光軸方向寸法とを比較するための図である。なお、両者の光軸方向寸法の比較のため、両者に同じ厚さ寸法の部品(厚さ寸法dのプリント配線基板、厚さ寸法aの回転スリット板、厚さ寸法cの固定スリット板)を用い、かつ、両者における回転スリット板と固定スリット板との間隔bを等しくしている。
図2(A)に示すように、本実施の形態に係るロータリーエンコーダにおいて、回転スリット板201からフォトIC204までの厚さ寸法は、回転スリット板201の厚さa、回転スリット板201と固定スリット板202との間隔b、固定スリット板202の厚さc、プリント配線基板203の厚さd、およびプリント配線基板203からのフォトIC204の高さeによって定まる。一方、比較対象ロータリーエンコーダにおいては、図2(B)に示すように、回転スリット板301からプリント配線基板303までの厚さ寸法は、回転スリット板301の厚さa、回転スリット板301と固定スリット302との間隔b、固定スリット板302の厚さc、固定スリット板302とプリント配線基板303との間隔E、およびプリント配線基板303の厚さdによって定まる。
ここで、比較対象ロータリーエンコーダにおいては、ボンディングワイヤを封止している保護樹脂306の厚さよりも高い固定台309が用いられる必要があるため、固定スリット板302とプリント配線基板303との間隔Eの縮小には、保護樹脂306の最小モールド厚さに応じた限界がある。これに対して、本実施の形態に係るロータリーエンコーダにおいては、FCAによってプリント配線基板203とフォトIC204との間が短距離で接合されているため、プリント配線基板203からのフォトIC204の高さeは、比較対象ロータリーエンコーダにおける固定スリット板302とプリント配線基板303との間隔Eよりも十分に小さくすることができる。
さらに、比較対象ロータリーエンコーダにおいては、プリント配線基板303上のパッドをフォトIC304の外周領域に形成する必要があるため、フォトIC304の外形よりも広い実装面積がプリント配線基板303上に必要とされる。これに対して、本実施の形態に係るロータリーエンコーダにおいては、FCAによってプリント配線基板203とフォトIC204との間が接合されているため、フォトIC204の外形とほぼ同程度の実装面積ををプリント配線基板303上に確保しておけば足りる。
このため、本実施の形態に係るロータリーエンコーダによれば、構成部品の点数削減に加え、さらに小型化の実現との効果を得ることができる。このため、医療機器等へ組み込まれるロータリーエンコーダ等の、スペースの制限された部位への取り付けが求められる光学式のロータリーエンコーダに対する小型化の要求を満足することができる。
なお、本実施の形態においては、プリント配線基板203にフォトIC204をFCA実装しているが、必ずしも、このようにする必要はない。例えば、フォトIC204の配線層につながるスルーホールを形成し、このスルーホールに導体を充填することによって、回路形成面204Aとは反対側の面にパッドを形成し、このパッドを利用して、プリント配線基板203とフォトIC204とをワイヤボンディング接合してもよい。このようにした場合でも、本実施の形態と同様、ロータリーエンコーダの構成部品の点数の削減を図ることができる。
また、本実施の形態においては、二層出力型の光学式エンコーダを具体例としてあげたが、本実施の形態に係る固定スリット板およびフォトICの搭載構造は、一層出力型の光学式エンコーダにも適用可能である。
また、本実施の形態においては、回転シャフト挿入用の貫通穴203aと光通過用の貫通穴203bとをプリント配線基板203にそれぞれ形成しているが、回転シャフト挿入用および光通過用を双方の用途を兼ねる1つの貫通穴(回転シャフト挿入用の貫通穴203aと光通過用の貫通穴203bとを連結したパターンの貫通穴)をプリント配線基板203に形成してもよい。
また、本実施の形態では、光通過用の空間としてプリント配線基板203に貫通穴203bを設けているが、この光通過用の空間は穴(開口形状)でなくてもよい。例えば貫通穴203bを設ける代わりに、光通過用の切り欠き部を設けてもよい。
また、本実施の形態では、固定スリット板202を用いているが、受光素子上に固定スリットが作り込まれたフォトICを用いてもよい。
図1は、本発明の一実施形態に係る光学式のロータリーエンコーダの内部構造を説明するための部分断面図、および、フォトICおよび固定スリット板の搭載部分のA−A断面の拡大図である。 図2は、光軸方向寸法を比較するための、本発明の一実施形態に係るロータリーエンコーダおよび比較対象ロータリーエンコーダの部分断面図である。
符号の説明
100:発光素子、101:プリント配線基板、201:回転スリット板、202:固定スリット板、203:プリント配線基板、204:フォトIC、205:導電性接合部、206:アンダーフィル、207a,207b:ケーシング、208:回転シャフト、209:ベアリング

Claims (2)

  1. 回転シャフトとともに回転する回転スリット板に向けて光源から照射され、当該回転スリット板のスリットを通過した光を検出して、前記回転シャフトの回転に応じた出力信号を出力するロータリーエンコーダであって、
    前記回転スリット板の回転により前記スリットを通過する前記光が到達する位置にスリットが形成された固定スリット板と、
    前記回転スリット板側の面に前記固定スリット板が固定され、前記回転スリット板のスリットと前記固定スリット板のスリットとを通過した前記光を、前記回転スリット板とは反対側の部品実装面側に通過させる空間が形成された配線基板と、
    前記配線基板の前記部品実装面に搭載され、前記空間を介して前記固定スリット板のスリットに対向する受光部を有するフォトICと、を有する
    ことを特徴とするロータリーエンコーダ。
  2. 請求項1記載のロータリーエンコーダであって、
    前記配線基板は、前記部品実装面にパッドを有し、
    前記フォトICは、前記受光部の形成面にパッドを有し、
    当該ロータリーエンコーダは、前記配線基板への前記フォトICのフリップチップアタッチ実装によって前記配線基板の前記パッドと前記フォトICの前記パッドとの間に形成された電気的接合部を有する
    ことを特徴とするロータリーエンコーダ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012021884A (ja) * 2010-07-14 2012-02-02 Olympus Corp 光学式センサ
WO2016021635A1 (ja) * 2014-08-06 2016-02-11 日本精工株式会社 光センサ及び光学式エンコーダユニット
JP2017106934A (ja) * 2017-03-16 2017-06-15 日本精工株式会社 光学式エンコーダユニット
US10139252B2 (en) 2014-08-06 2018-11-27 Nsk Ltd. Optical sensor
US10337892B2 (en) 2014-08-06 2019-07-02 Nsk Ltd. Sensor and method of manufacturing sensor
US10378932B2 (en) 2014-08-06 2019-08-13 Nsk Ltd. Sensor having generating and detecting units on a substrate with a curve or bent shape in a cylindrical housing and method of manufacturing sensor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08327402A (ja) * 1995-05-30 1996-12-13 Canon Inc ロータリーエンコーダ
JP2002329838A (ja) * 1996-07-23 2002-11-15 Seiko Epson Corp 封止体の実装基板への実装方法及び光学的変換装置
JP2007013212A (ja) * 2006-10-02 2007-01-18 Matsushita Electric Works Ltd チップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板とそれを具備する火災感知器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08327402A (ja) * 1995-05-30 1996-12-13 Canon Inc ロータリーエンコーダ
JP2002329838A (ja) * 1996-07-23 2002-11-15 Seiko Epson Corp 封止体の実装基板への実装方法及び光学的変換装置
JP2007013212A (ja) * 2006-10-02 2007-01-18 Matsushita Electric Works Ltd チップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板とそれを具備する火災感知器

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012021884A (ja) * 2010-07-14 2012-02-02 Olympus Corp 光学式センサ
WO2016021635A1 (ja) * 2014-08-06 2016-02-11 日本精工株式会社 光センサ及び光学式エンコーダユニット
JP2016038253A (ja) * 2014-08-06 2016-03-22 日本精工株式会社 光センサ及び光学式エンコーダユニット
US10139252B2 (en) 2014-08-06 2018-11-27 Nsk Ltd. Optical sensor
US10337892B2 (en) 2014-08-06 2019-07-02 Nsk Ltd. Sensor and method of manufacturing sensor
US10378932B2 (en) 2014-08-06 2019-08-13 Nsk Ltd. Sensor having generating and detecting units on a substrate with a curve or bent shape in a cylindrical housing and method of manufacturing sensor
JP2017106934A (ja) * 2017-03-16 2017-06-15 日本精工株式会社 光学式エンコーダユニット

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