JP2009298995A - Composite particle, resin composition, and cured product thereof - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 172
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 151
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 90
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 114
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 20
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 19
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 19
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 18
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 17
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 17
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 14
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 claims description 6
- IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N dibenzothiophene Chemical group C1=CC=CC=2[34S]C3=C(C=21)C=CC=C3 IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N 0.000 claims description 6
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002355 alkine group Chemical group 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 abstract description 38
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 102
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 description 69
- 239000000047 product Substances 0.000 description 65
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 59
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 56
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 54
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 48
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 41
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 41
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 33
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 33
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 31
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 30
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 26
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 25
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 25
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 22
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 20
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 18
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 18
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 18
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 17
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 17
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 15
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 15
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 13
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 12
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 10
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 10
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 10
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 9
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Chemical group 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyloctanoic acid Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(O)=O YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 7
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 6
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 6
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 6
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 5
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 5
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N (3S)-octan-3-ol Natural products CCCCCC(O)CC NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WOFPPJOZXUTRAU-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1-hexanol Natural products CCCCC(O)CCC WOFPPJOZXUTRAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 208000012839 conversion disease Diseases 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 4
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 4
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 4
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical group C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical compound S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- 125000006527 (C1-C5) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004864 4-thiomethylphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- IJEFAHUDTLUXDY-UHFFFAOYSA-J 7,7-dimethyloctanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O.CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O.CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O.CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O IJEFAHUDTLUXDY-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical group [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 2
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000005410 aryl sulfonium group Chemical group 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N propan-1-one Chemical compound CC[C]=O UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 2
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C(C)(C)C HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N (2S)-2-Amino-3-hydroxypropansäure Chemical compound OC[C@H](N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)CO SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- UROHSXQUJQQUOO-UHFFFAOYSA-M (4-benzoylphenyl)methyl-trimethylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC(C[N+](C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UROHSXQUJQQUOO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDXCKOANSQIPGX-UHFFFAOYSA-N (acetyloxy-ethenyl-methylsilyl) acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C=C)OC(C)=O IDXCKOANSQIPGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFJPOCMNOMSHAW-UHFFFAOYSA-N 1-[(1-cyanocycloheptyl)diazenyl]cycloheptane-1-carbonitrile Chemical compound C1CCCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCCC1 ZFJPOCMNOMSHAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKQJCUYEEABXNK-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-propoxythioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(OCCC)=CC=C2Cl VKQJCUYEEABXNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- OWEGMIWEEQEYGQ-UHFFFAOYSA-N 100676-05-9 Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC1C(O)C(O)C(O)C(OC2C(OC(O)C(O)C2O)CO)O1 OWEGMIWEEQEYGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxy-1,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,4-dimethylpentan-3-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1CC(C)(O)C(=O)C(O)(C)CC1=CC=C(OCCO)C=C1 LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)-3,4,5,6-tetramethylphenol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C1=CC=CC=C1O CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKYJPYDJNQXILT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCOC(=O)C=C RKYJPYDJNQXILT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVMDRKJGCCILMK-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propylphenoxy)ethanol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1OCCO GVMDRKJGCCILMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZDYCHKDOXAUKC-UHFFFAOYSA-N 2-(3-trimethoxysilylpropoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCCOC(=O)C(C)=C DZDYCHKDOXAUKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWFDUASEWSCMRO-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-propylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1OCC1OC1 TWFDUASEWSCMRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMICBDHJGYAFMU-UHFFFAOYSA-N 3-ethenoxypropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC=C JMICBDHJGYAFMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLOKHANBEXWBKS-UHFFFAOYSA-N 3-triacetyloxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O MLOKHANBEXWBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;oxirane Chemical compound C1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKVYHNPVKUNCJM-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C(C)C)=CC=C2 IKVYHNPVKUNCJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDOEPZLSFQIHB-UHFFFAOYSA-N 7-methylidene-4,7a-dihydro-3ah-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C12 HSDOEPZLSFQIHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBPADELTPKRSCQ-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-1-yl prop-2-enoate Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C2=C1C(OC(=O)C=C)=CC=C2 IBPADELTPKRSCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXCOKTMGCRJMDR-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 IXCOKTMGCRJMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-XLOQQCSPSA-N Alpha-Lactose Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H](O)[C@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-XLOQQCSPSA-N 0.000 description 1
- DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-K Arsenate3- Chemical class [O-][As]([O-])([O-])=O DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930091371 Fructose Natural products 0.000 description 1
- RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N Fructose Chemical compound OC[C@H]1O[C@](O)(CO)[C@@H](O)[C@@H]1O RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N 0.000 description 1
- 239000005715 Fructose Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-QKKXKWKRSA-N Lactose Natural products OC[C@H]1O[C@@H](O[C@H]2[C@H](O)[C@@H](O)C(O)O[C@@H]2CO)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-QKKXKWKRSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-PICCSMPSSA-N Maltose Natural products O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@H]1O[C@@H]1[C@@H](CO)OC(O)[C@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-PICCSMPSSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N PPG n4 Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002582 Polyethylene Glycol 600 Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N Serine Natural products OCC(N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWHJQTQOUDOZGR-CMDGGOBGSA-N [(e)-hex-1-enyl]-trimethoxysilane Chemical compound CCCC\C=C\[Si](OC)(OC)OC XWHJQTQOUDOZGR-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- VIAJTPJZESMRKO-UHFFFAOYSA-N [1-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)-5-trimethoxysilylpentoxy]-5-trimethoxysilylpentan-2-yl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC(COCC(CCC[Si](OC)(OC)OC)OC(C(=C)C)=O)OC(C(=C)C)=O VIAJTPJZESMRKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGJVZXBXVRMUSG-UHFFFAOYSA-K [B+3].[F-].[F-].[F-] Chemical compound [B+3].[F-].[F-].[F-] UGJVZXBXVRMUSG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- DXOGIYKUUNHDSH-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)CO.OC(=O)C1=CC=CC=C1 DXOGIYKUUNHDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-QUYVBRFLSA-N beta-maltose Chemical compound OC[C@H]1O[C@H](O[C@H]2[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)O[C@@H]2CO)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-QUYVBRFLSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N crotonaldehyde Chemical compound C\C=C\C=O MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N crotonaldehyde Natural products CC=CC=O MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSYBPJMFQGOBEK-UHFFFAOYSA-N dec-1-enyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCC=C[Si](OC)(OC)OC MSYBPJMFQGOBEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000004989 dicarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- MCJTZRZXOGPQRI-UHFFFAOYSA-N diethoxy(hept-2-enyl)silane Chemical compound C(=CCCCC)C[SiH](OCC)OCC MCJTZRZXOGPQRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- FUOGJSUDUZYGQE-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-trimethoxysilylundecanoate Chemical compound CCCCCCCCCC([Si](OC)(OC)OC)C(=O)OC=C FUOGJSUDUZYGQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- BVBRZOLXXOIMQG-UHFFFAOYSA-N fluoroborane Chemical compound FB BVBRZOLXXOIMQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021476 group 6 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGJKOEGONPECRP-UHFFFAOYSA-N hept-2-enyl(dimethoxy)silane Chemical compound C(=CCCCC)C[SiH](OC)OC PGJKOEGONPECRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical group 0.000 description 1
- 239000008101 lactose Substances 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 150000002772 monosaccharides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- YFMFSCRSAWIWOP-UHFFFAOYSA-N phenyl(trityl)diazene Chemical compound C1=CC=CC=C1N=NC(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YFMFSCRSAWIWOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- WVIICGIFSIBFOG-UHFFFAOYSA-N pyrylium Chemical class C1=CC=[O+]C=C1 WVIICGIFSIBFOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 229960001153 serine Drugs 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Chemical group 0.000 description 1
- CASCCINXYVTVRI-UHFFFAOYSA-M sodium;7,7-dimethyloctanoate Chemical compound [Na+].CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O CASCCINXYVTVRI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 229960002920 sorbitol Drugs 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- JYKSTGLAIMQDRA-UHFFFAOYSA-N tetraglycerol Chemical compound OCC(O)CO.OCC(O)CO.OCC(O)CO.OCC(O)CO JYKSTGLAIMQDRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- RYVBINGWVJJDPU-UHFFFAOYSA-M tributyl(hexadecyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RYVBINGWVJJDPU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVFZJTWMDGYBCD-VAWYXSNFSA-N triethoxy-[(e)-hex-1-enyl]silane Chemical compound CCCC\C=C\[Si](OCC)(OCC)OCC DVFZJTWMDGYBCD-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJOGTGLNIWPDPF-UHFFFAOYSA-N trifluoromethyl hydrogen sulfite Chemical compound OS(=O)OC(F)(F)F GJOGTGLNIWPDPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYMHKOVQDOFPHH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oct-1-enyl)silane Chemical compound CCCCCCC=C[Si](OC)(OC)OC ZYMHKOVQDOFPHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PADOFXALCIVUFS-UHFFFAOYSA-N tris(2,3-dimethoxyphenyl)phosphane Chemical compound COC1=CC=CC(P(C=2C(=C(OC)C=CC=2)OC)C=2C(=C(OC)C=CC=2)OC)=C1OC PADOFXALCIVUFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
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- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
Abstract
Description
本発明は、複合粒子、樹脂組成物、及び、その硬化物に関する。より詳しくは、レンズユニット等の光学用途やオプトデバイス用途に有用である樹脂組成物に好適に含まれる複合粒子、該複合粒子を含む樹脂組成物、及び、その硬化物に関する。 The present invention relates to composite particles, a resin composition, and a cured product thereof. More specifically, the present invention relates to composite particles suitably contained in a resin composition useful for optical applications such as lens units and optical device applications, a resin composition containing the composite particles, and a cured product thereof.
樹脂組成物は、いわゆるプラスチック材料として機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料等に用いられ、また塗料や接着剤の材料としても用いられている。近年では、プラスチック成形材料が軽量、加工性の観点から注目され、様々な分野において適用が試みられている。その一つとして、光学技術の分野への適用が挙げられ、例えば、この分野においてはデジタルカメラモジュールが携帯電話に搭載される等、小型化が進み、低コスト化も求められているため、無機ガラスに代わってPMMA・PCやポリシクロオレフィン等のプラスチックレンズの採用が進んでいる。更に新規用途としては、車載用カメラや宅配業者向けバーコード読み取り機等の車載化ニーズも高まっている。 Resin compositions are used as so-called plastic materials for machine part materials, electrical / electronic parts materials, automobile parts materials, civil engineering and building materials, molding materials, and the like, and are also used as materials for paints and adhesives. In recent years, plastic molding materials have attracted attention from the viewpoints of light weight and workability, and application has been attempted in various fields. One example is the application to the field of optical technology. In this field, for example, a digital camera module is mounted on a mobile phone. Instead of glass, plastic lenses such as PMMA / PC and polycycloolefin are being used. Furthermore, as new applications, there is a growing need for in-vehicle use such as in-vehicle cameras and barcode readers for home delivery companies.
このように、プラスチック成形材料等としての樹脂組成物を光学分野へ適用することが検討されている。しかし、近年の小型化、軽量化に適合できるとともに、光学特性、機械的強度、耐熱性において高い性能が要求されることになるが、従来のプラスチック材料によってはこの高い要求性能を達成することはできなかった。例えば、プラスチックレンズにおいては、透明性、機械的強度、耐熱性に優れる樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を硬化させてなる硬化物が求められているところであった。 Thus, application of a resin composition as a plastic molding material or the like to the optical field has been studied. However, in addition to being able to adapt to recent miniaturization and weight reduction, high performance in optical properties, mechanical strength, and heat resistance is required, but depending on conventional plastic materials, it is possible to achieve this high required performance could not. For example, in a plastic lens, there has been a demand for a resin composition excellent in transparency, mechanical strength, and heat resistance, and a cured product obtained by curing the resin composition.
樹脂組成物の光学特性や、機械的強度、耐熱性等を制御する方法の一つとしては、樹脂組成物中に無機粒子を含有させるものが挙げられる。例えば、熱硬化性樹脂組成物の製造方法に関し、粒径70nm以下の無機粒子を分散させた有機溶媒に、脂環式エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂を溶解させて混合し、次にこのものから有機溶媒を除去した後に、硬化剤を添加して混合するものである熱硬化性樹脂組成物の製造方法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
上述したような無機粒子の樹脂への添加は、レンズ等の屈折率制御、機械的強度の改良、耐熱性の向上等の目的で有効な手段であるが、無機粒子の分散が充分でないために、添加効果が充分に発揮されなかったり、透明性が充分とならないという問題があった。例えば、凝集等によって粗大となった無機粒子を完全に消失させて一次粒子として充分に分散させ、無機粒子によって可視光を散乱されることなく、透明性を充分なものとすることにおいて工夫の余地があった。また、優れた透明性のものとするためには、0.1μm以下の微細な無機粒子を用いる必要があるが、粒子径が微細になるほど、1次粒子で分散させることが困難であった。 Addition of inorganic particles to the resin as described above is an effective means for the purpose of controlling the refractive index of lenses, improving mechanical strength, improving heat resistance, etc., but the dispersion of inorganic particles is not sufficient. However, there are problems that the effect of addition is not sufficiently exhibited and the transparency is not sufficient. For example, the inorganic particles that have become coarse due to agglomeration etc. are completely disappeared and sufficiently dispersed as primary particles, and there is room for contrivance in ensuring sufficient transparency without scattering visible light by the inorganic particles. was there. Further, in order to obtain excellent transparency, it is necessary to use fine inorganic particles of 0.1 μm or less, but as the particle diameter becomes finer, it is difficult to disperse with primary particles.
更に、樹脂は通常、屈折率が1.4〜1.6程度であり、これより屈折率の高い材料とするためには、無機粒子、特に屈折率の高い無機粒子の添加が必須となる。ところが、屈折率の高い粒子になるほど樹脂との屈折率差が大きい為に、ナノレベルでかつ凝集のない状態で分散し得る、極めて高度な分散性を有するものが望まれるものであった。例えば、ナノレベルで高屈折率の無機粒子としては、酸化チタンや酸化ジルコニウム等の屈折率が2以上の高屈折率金属酸化物粒子が知られているが、これらの材料は2次凝集力が高く、樹脂にナノレベルで分散させることが困難であった。また、分散性を改良する技術として、水性ゾル又は有機溶媒ゾル等のように分散性を改良した製品が開発されているが、水性ゾル又は有機溶媒ゾル等を用いた場合には、酸化物自体の結晶性が低かったり、分散性を付与する為の分散剤を多量に含むために、粒子の屈折率が低下してしまうという問題があるばかりか、樹脂に配合して組成物を製造する際に、2次凝集を引き起こす等の点で分散性が充分とはいえなかった。このように、樹脂用途、特に光学樹脂用途では、透明性に優れながら、屈折率等の光学物性を制御し得る、分散性に優れる微細な粒子の開発、殊にレンズ等の分野では透明性に優れる高屈折率材料を提供し得る微粒子の開発が急務とされていた。 Furthermore, the resin usually has a refractive index of about 1.4 to 1.6, and in order to obtain a material having a higher refractive index than this, it is essential to add inorganic particles, particularly inorganic particles having a high refractive index. However, the higher the refractive index, the larger the difference in the refractive index from the resin. Therefore, what has a very high dispersibility that can be dispersed at a nano level and without aggregation is desired. For example, high-refractive-index metal oxide particles having a refractive index of 2 or more, such as titanium oxide and zirconium oxide, are known as nano-level high refractive index inorganic particles. It was high and it was difficult to disperse in resin at the nano level. In addition, as a technique for improving dispersibility, products having improved dispersibility such as aqueous sol or organic solvent sol have been developed. When an aqueous sol or organic solvent sol is used, the oxide itself In addition to the problem that the refractive index of the particles decreases due to the low crystallinity of the particles and the presence of a large amount of a dispersant for imparting dispersibility, the composition is prepared by blending with a resin. Further, the dispersibility was not sufficient in terms of causing secondary aggregation. As described above, in resin applications, particularly in optical resin applications, the development of fine particles with excellent dispersibility that can control optical physical properties such as refractive index while being excellent in transparency, especially in the field of lenses, etc. There has been an urgent need to develop fine particles that can provide excellent high refractive index materials.
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、無機系微粒子の特性を有しながら分散性に優れる、すなわち、樹脂組成物等へ分散された場合に、優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有するものとすることができる複合粒子、該複合粒子と樹脂成分とを含む樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を硬化させてなる硬化物を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above situation, and has excellent dispersibility while having the properties of inorganic fine particles, that is, when dispersed in a resin composition or the like, has excellent transparency, It is an object to provide composite particles that can have a high refractive index, a resin composition containing the composite particles and a resin component, and a cured product obtained by curing the resin composition. is there.
本発明者は、種々のプラスチック材料用途、特に光学用途等に好適に用いることができる樹脂組成物に添加される無機系微粒子について検討したところ、無機系微粒子を樹脂組成物に含有させる場合、該無機系微粒子の樹脂組成物への分散性によって、該樹脂組成物やその硬化物の透明性が影響されることに着目した。そして、無機系微粒子を含有する樹脂組成物、及び、その硬化物の透明性の低下を防ぎ、更に向上させるには、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有する複合粒子を用いることによって達成できることを見いだした。すなわち、このような複合粒子は、無機系微粒子の特性を有しながら、分散性に優れるものとなり、例えば、樹脂組成物を構成する樹脂成分への分散性を向上させることができ、透明性を向上させた樹脂組成物とすることができる。また、本発明の作用効果は高屈折率を有する無機系微粒子を用いる場合や、無機系微粒子として微細な粒子を用いる場合に、特に顕著なものとして発揮され、更に7個以上の共役系芳香族骨格を表面に有するために、高い屈折率を望まれる樹脂組成物等に好適に利用することができることを見いだした。すなわち、本発明の複合粒子は、高い透明性や、屈折率を要求される光学部材に好適に用いることが可能なものとなり、これにより、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。 The present inventor has examined inorganic fine particles added to a resin composition that can be suitably used for various plastic material applications, particularly optical applications. When the inorganic fine particles are contained in the resin composition, It has been noted that the transparency of the resin composition and its cured product is affected by the dispersibility of the inorganic fine particles in the resin composition. In order to prevent and further improve the transparency of the resin composition containing the inorganic fine particles and the cured product thereof, the surface of the inorganic fine particles has a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. We have found that this can be achieved by using composite particles. That is, such composite particles have the properties of inorganic fine particles and have excellent dispersibility. For example, the composite particles can improve dispersibility in the resin component constituting the resin composition, and have transparency. It can be set as the improved resin composition. The effect of the present invention is particularly remarkable when inorganic fine particles having a high refractive index are used, or when fine particles are used as the inorganic fine particles, and more than 7 conjugated aromatics It has been found that since it has a skeleton on the surface, it can be suitably used for a resin composition or the like for which a high refractive index is desired. That is, the composite particles of the present invention can be suitably used for optical members that are required to have high transparency and refractive index, thereby conceiving that the above problems can be solved brilliantly, The present invention has been achieved.
すなわち本発明は、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有する複合粒子、該複合粒子と樹脂成分とを含んでなる樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させてなる硬化物である。
以下に本発明を詳述する。
That is, the present invention provides composite particles having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms on the surface of inorganic fine particles, a resin composition comprising the composite particles and a resin component, and curing the resin composition. Is a cured product.
The present invention is described in detail below.
本発明における複合粒子は、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有するものである。すなわち、上記複合粒子は、無機系微粒子とその表面に導入された炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格とを含むものである。上記複合粒子は、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格(以下、単に「共役系芳香族骨格」ともいう。)を無機系微粒子表面に有するものであることで、例えば、樹脂組成物への分散性が向上し、樹脂組成物及びその硬化物の透明性を向上させることができる。また、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有することとなるため、その共役結合に起因して、高い屈折率を有する樹脂組成物とすることができる。
上記複合粒子が分散される媒体は、樹脂成分であることが好ましく、これにより、優れた光学特性、機械強度特性、耐熱性等に優れた樹脂組成物を得ることができるが、該複合粒子の分散性を向上させる効果を得ることができるものであれば特に限定されるものではない。例えば、有機溶媒等へ分散させる場合にも、分散性が向上したものとすることができ、本発明の複合粒子を好適に用いることができる。
The composite particles in the present invention have a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms on the surface of the inorganic fine particles. That is, the composite particles include inorganic fine particles and a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms introduced on the surface thereof. The composite particles have a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms (hereinafter, also simply referred to as “conjugated aromatic skeleton”) on the surface of the inorganic fine particles. For example, the resin composition The dispersibility of the resin composition and the transparency of the resin composition and its cured product can be improved. Further, since the surface of the inorganic fine particle has a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, the resin composition having a high refractive index can be obtained due to the conjugated bond.
The medium in which the composite particles are dispersed is preferably a resin component, whereby a resin composition having excellent optical properties, mechanical strength properties, heat resistance, and the like can be obtained. There is no particular limitation as long as the effect of improving dispersibility can be obtained. For example, when dispersed in an organic solvent or the like, the dispersibility can be improved, and the composite particles of the present invention can be suitably used.
上述の「表面に有する」形態としては、その表面に付着及び/又は結合している形態が好ましい。例えば、共役系芳香族骨格を有する複合粒子を、該共役系芳香族骨格を溶解し得る有機溶媒(例えば、ヘキサン、メタノール等)で洗浄しても離脱しない形態であることが好ましい。例としては、無機系微粒子の表面に共役系芳香族骨格を含む化合物が付着している(無機系微粒子の表面を構成する元素と化学結合はしていなくてもよい)形態、無機系微粒子の表面を構成する元素と、上記共役系芳香族骨格を含む有機基とが化学結合(共有結合)している形態等が好適である。
本願の複合粒子において、表面に有する「炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格」の含有量は特に限定されないが、複合粒子中の灰分を100質量%として、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格が、2質量%以上であることが該有機骨格を有することによる効果(分散性向上効果)に優れる点で好ましい。また、30質量%以下であることが好ましい。30質量%を超えても分散性向上効果がさらに高まり難く、無機系微粒子から洗浄により離脱するものの割合が高まるおそれがある。「炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格」の含有量としては、上述した理由から、さらに好ましくは、3〜20質量%の範囲であり、特に好ましくは、5〜15質量%の範囲である。なお、「灰分」とは、複合粒子を空気雰囲気下で昇温した後に無機系微粒子表面に残留する有機物量のことである。より具体的には、TG−DTA(熱重量−示差熱分析)により、空気雰囲気下、昇温速度10℃/分にて、25℃より800℃まで昇温した時に無機系微粒子表面に残留する有機物量のことである。
有機溶媒で洗浄しても離脱しない形態である、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格の含有量は、上述した範囲と同様である。表面に有する炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格の内、洗浄しても離脱しない表面に有する炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格の割合が高いほど好ましい。
As the above-mentioned “having on the surface” form, a form attached and / or bonded to the surface is preferable. For example, the composite particles having a conjugated aromatic skeleton are preferably in a form that does not leave even when washed with an organic solvent (for example, hexane, methanol, etc.) that can dissolve the conjugated aromatic skeleton. As an example, a compound containing a conjugated aromatic skeleton is attached to the surface of an inorganic fine particle (it may not be chemically bonded to an element constituting the surface of the inorganic fine particle), A form in which an element constituting the surface and an organic group containing the conjugated aromatic skeleton are chemically bonded (covalently bonded) is preferable.
In the composite particle of the present application, the content of the “conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms” on the surface is not particularly limited, but the ash content in the composite particle is 100% by mass, and the carbon number is 7 or more. The conjugated aromatic skeleton is preferably 2% by mass or more from the viewpoint of excellent effect (dispersibility improvement effect) by having the organic skeleton. Moreover, it is preferable that it is 30 mass% or less. Even if it exceeds 30% by mass, the effect of improving dispersibility is difficult to further increase, and there is a possibility that the ratio of those that are detached from the inorganic fine particles by washing is increased. The content of the “conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms” is more preferably in the range of 3 to 20% by mass, particularly preferably in the range of 5 to 15% by mass, for the reasons described above. It is. “Ash” is the amount of organic matter remaining on the surface of the inorganic fine particles after the composite particles are heated in an air atmosphere. More specifically, by TG-DTA (thermogravimetric-differential thermal analysis), it remains on the surface of the inorganic fine particles when the temperature is raised from 25 ° C. to 800 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min in an air atmosphere. It is the amount of organic matter.
The content of the conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, which does not leave even when washed with an organic solvent, is the same as the range described above. Of the conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms on the surface, the higher the proportion of the conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms on the surface that does not leave even after washing, the more preferable.
上記共役系芳香族骨格を有する複合粒子を、該共役系芳香族骨格を溶解し得る有機溶媒で洗浄しても離脱しない形態である場合、一つの指針として、共役系芳香族骨格を溶解し得る有機溶媒を用い、該有機溶媒100質量部に対して、複合粒子1部を加えて12時間攪拌したときに、無機系微粒子の表面に共役系芳香族骨格が残留していることが好ましい形態である。より具体的には、上記有機溶媒100質量部に対して、複合粒子1部を加えて、温度50℃、攪拌速度100rpmで12時間攪拌したときに、無機系微粒子の表面に共役系芳香族骨格が残留していることが好ましい。例えば、洗浄前の状態で無機系微粒子表面に有する共役系芳香族骨格を含む有機成分を100質量%として、洗浄後に抽出される該有機成分の抽出量が10質量%以下であることが好ましい形態である。洗浄を行う有機溶媒としては、ヘキサン、メタノールが好ましい。 When the composite particles having the conjugated aromatic skeleton are in a form that does not leave even when washed with an organic solvent capable of dissolving the conjugated aromatic skeleton, the conjugated aromatic skeleton can be dissolved as one guideline. In a preferred embodiment, when 1 part of the composite particles is added to 100 parts by weight of the organic solvent and stirred for 12 hours using an organic solvent, the conjugated aromatic skeleton remains on the surface of the inorganic fine particles. is there. More specifically, when 1 part of the composite particles is added to 100 parts by mass of the organic solvent and the mixture is stirred for 12 hours at a temperature of 50 ° C. and a stirring speed of 100 rpm, a conjugated aromatic skeleton is formed on the surface of the inorganic fine particles. Is preferably left. For example, it is preferable that the organic component containing a conjugated aromatic skeleton on the surface of the inorganic fine particles in the state before washing is 100% by mass, and the extraction amount of the organic component extracted after washing is 10% by mass or less. It is. As the organic solvent for washing, hexane and methanol are preferable.
上記複合粒子は、無機系微粒子と、該無機系微粒子表面に導入された共役系芳香族骨格とを含むものである限り特に限定されるものではなく、他の構成要素を含んでいてもよい。例えば、共役系芳香族骨格以外の有機成分等が無機系微粒子表面に付着又は結合している形態であってもよい。
上記複合粒子は、単一の無機系微粒子からなることが好ましい。すなわち、凝集等により複数の1次粒子が集合した状態ではないことが好ましい。例えば、透過型電子顕微鏡で上記複合粒子を観察したときには、無機系微粒子からなる像が観察されるが、該無機系微粒子が凝集せずに分散していることが好ましく、複合粒子の粒子径は、該無機系微粒子からなる像の大きさで定義され、該粒子径の数平均粒子径が、好ましくは、1μm以下であり、より好ましくは、100nm以下であり、更に好ましくは、20nm以下であり、特に好ましくは、15nm以下である。
上記複合粒子は、屈折率が1.6以上であることが好ましい。複合粒子の屈折率が1.6以上とすることにより、該複合粒子を含む樹脂組成物及びその硬化物の屈折率をより向上させることができる。複合粒子の屈折率としては、1.8以上がより好ましく、2.0以上が更に好ましい。また、屈折率が高い複合粒子を用いることにより、該複合粒子の樹脂組成物中での含有量を低減することができるため、更に透明性を向上させることもできる。
The composite particles are not particularly limited as long as they contain inorganic fine particles and a conjugated aromatic skeleton introduced on the surface of the inorganic fine particles, and may contain other components. For example, an organic component other than the conjugated aromatic skeleton may be attached or bonded to the surface of the inorganic fine particles.
The composite particles are preferably made of a single inorganic fine particle. That is, it is preferable that a plurality of primary particles are not aggregated due to aggregation or the like. For example, when the composite particles are observed with a transmission electron microscope, an image composed of inorganic fine particles is observed. The inorganic fine particles are preferably dispersed without agglomeration, and the particle diameter of the composite particles is And the number average particle size of the particle size is preferably 1 μm or less, more preferably 100 nm or less, and still more preferably 20 nm or less. Especially preferably, it is 15 nm or less.
The composite particles preferably have a refractive index of 1.6 or more. By setting the refractive index of the composite particles to 1.6 or more, the refractive index of the resin composition containing the composite particles and the cured product thereof can be further improved. The refractive index of the composite particles is more preferably 1.8 or more, and further preferably 2.0 or more. Moreover, since the content of the composite particles in the resin composition can be reduced by using composite particles having a high refractive index, the transparency can be further improved.
本発明の複合粒子は、無機元素を含んで構成される無機系微粒子の表面に、上記共役系芳香族骨格を有するものであれば特に限定されない。上記無機系微粒子としては、一次粒子の平均粒子径が1μm以下のものであることが好ましい。平均粒子径が1μmを超える場合には、充分な透明性を得ることができないおそれがある。より好ましくは、100nm以下であり、更に好ましくは、20nm以下であり、特に好ましくは、15nm以下である。 The composite particle of the present invention is not particularly limited as long as it has the conjugated aromatic skeleton on the surface of inorganic fine particles containing an inorganic element. As said inorganic type microparticles | fine-particles, it is preferable that the average particle diameter of a primary particle is 1 micrometer or less. When the average particle diameter exceeds 1 μm, sufficient transparency may not be obtained. More preferably, it is 100 nm or less, More preferably, it is 20 nm or less, Most preferably, it is 15 nm or less.
上記一次粒子径は、TEM像(透過型電子顕微鏡観察像)により得られる数平均粒子径;B.E.T.法により得られる比表面積径;粉末X線回折測定法により得られる結晶子径;X線小角散乱法等により得られる慣性半径とその散乱強度から求められる平均粒子径等を用いることができる。中でも、TEM像より得られる数平均粒子径が好ましい。
上記無機系微粒子の形状は、球状に限られず、例えば、楕円球状、立方体状、直方体状、ピラミッド状、針状、柱状、棒状、筒状、りん片状、板状(例えば、六角板状)等の薄片状、紐状等が好適である。
上記無機系微粒子は、屈折率が1.6以上であることが好ましい。無機系微粒子の屈折率が1.6以上であることにより、該無機系微粒子を含む樹脂組成物及びその硬化物の屈折率をより向上させることができる。無機系微粒子の屈折率としては、1.8以上がより好ましく、2.0以上が更に好ましい。また、無機系微粒子の樹脂組成物中での含有量を低減することができるため、更に透明性を向上させることもできる。
The primary particle diameter is a number average particle diameter obtained from a TEM image (transmission electron microscope observation image); E. T.A. The specific surface area diameter obtained by the method; the crystallite diameter obtained by the powder X-ray diffraction measurement method; Especially, the number average particle diameter obtained from a TEM image is preferable.
The shape of the inorganic fine particles is not limited to a spherical shape, and is, for example, an elliptical sphere, a cube, a rectangular parallelepiped, a pyramid, a needle, a column, a rod, a cylinder, a flake, a plate (for example, a hexagonal plate). For example, a flake shape such as a string shape or the like is preferable.
The inorganic fine particles preferably have a refractive index of 1.6 or more. When the refractive index of the inorganic fine particles is 1.6 or more, the refractive index of the resin composition containing the inorganic fine particles and the cured product thereof can be further improved. The refractive index of the inorganic fine particles is more preferably 1.8 or more, and further preferably 2.0 or more. Further, since the content of the inorganic fine particles in the resin composition can be reduced, the transparency can be further improved.
上記複合粒子としては、無機元素を含んで構成される無機系微粒子の表面に、上記共役系芳香族骨格を有する微粒子であれば特に限定されないが、無機元素を含んで構成される無機系微粒子としては、金属酸化物微粒子、金属酸窒化物微粒子、金属酸炭化物微粒子、金属酸硫化物微粒子、金属窒化物微粒子、金属炭化物微粒子、金属硫化物微粒子、金属テルル化物微粒子、金属セレン化物微粒子、金属微粒子等が挙げられる。これらの中でも、表面に金属水酸基を多く有することができるものが好ましく、具体的には、金属酸化物微粒子、金属酸窒化物微粒子、金属酸炭化物微粒子、金属酸硫化物微粒子及び金属微粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。より好ましくは、金属酸化物微粒子、金属酸窒化物微粒子、金属酸炭化物微粒子及び金属酸硫化物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。更に好ましくは、金属酸化物微粒子である。 The composite particle is not particularly limited as long as it is a fine particle having the conjugated aromatic skeleton on the surface of an inorganic fine particle constituted by containing an inorganic element, but as an inorganic fine particle constituted by containing an inorganic element. Metal oxide fine particles, metal oxynitride fine particles, metal oxycarbide fine particles, metal oxysulfide fine particles, metal nitride fine particles, metal carbide fine particles, metal sulfide fine particles, metal telluride fine particles, metal selenide fine particles, metal fine particles Etc. Among these, those having a large number of metal hydroxyl groups on the surface are preferable, and specifically, a group consisting of metal oxide fine particles, metal oxynitride fine particles, metal oxycarbide fine particles, metal oxysulfide fine particles, and metal fine particles. It is preferably at least one selected from the group. More preferably, it is preferably at least one selected from the group consisting of metal oxide fine particles, metal oxynitride fine particles, metal oxycarbide fine particles, and metal oxysulfide fine particles. More preferred are metal oxide fine particles.
上記無機系微粒子は、金属酸化物微粒子であることが好ましい。金属酸化物微粒子であることによって、透明性が必要とされる用途に対してより好適に使用することができる。また、粒径を小さくすることで、例えば、上記無機系微粒子を樹脂組成物へ分散させるような場合により好適なものとなる。
上記金属酸化物微粒子は、チタン、ジルコニウム、亜鉛、ランタン、イットリウム、インジウム、錫及びニオブからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素を含むことが好ましい。これらの金属元素を含む金属酸化物微粒子であることによって、より高い屈折率を有するものとすることができる。そのため、上記共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有する複合粒子を含んでなる樹脂組成物を、より高屈折率のものとすることができる。例えば、高屈折率を要求される機器に用いられる、カメラ用のレンズ、反射防止フィルム、有機EL(エレクトロルミネッセンス)に使用される光取り出し層等の光学部材として使用される場合に特に好ましい。このような金属酸化物微粒子は、単一酸化物(一種の金属元素と酸素とからなる酸化物)であってもよいし、固溶体の形態であってもよいし、複合酸化物の形態であってもよい。上記複合酸化物の形態としては、二種以上の金属元素と酸素とを含む酸化物微粒子の形態である。より好ましくは、一種の金属元素と酸素とを含む金属酸化物微粒子である。上記金属元素としては、高屈折率化の観点から、ジルコニウム、チタン、亜鉛及び/又はニオブを金属元素として含むものであることがより好ましい。本発明では、無機系微粒子表面に共役系芳香族骨格を有することで樹脂組成物等への分散性を向上させることができるが、このような本発明の効果は、無機系微粒子の表面に導入された共役系芳香族骨格に起因するものと考えられ、表面に共役系芳香族骨格を有する無機系微粒子の一種(例えば、酸化ジルコニウム微粒子)で本発明の効果を得ることができていれば、他の金属元素においても本発明の効果を得ることができることは明白である。すなわち、表面に共役系芳香族骨格を有することができる金属元素であれば本発明の効果を得ることができるものとなる。なお、金属酸化物の一つである酸化ジルコニウムは、晶系によって屈折率が変化するが、2.0〜2.3程度の高屈折率のものである点で好ましい。また、高屈折率であるだけではなく、光の透過範囲が広い点や、化学的安定性に優れる点、更に光触媒活性を有しない点でも好ましい金属酸化物である。すなわち、金属酸化物微粒子としては、酸化ジルコニウム微粒子であることがより好ましい形態の一つである。
The inorganic fine particles are preferably metal oxide fine particles. By being a metal oxide fine particle, it can be used more suitably for applications that require transparency. Further, by reducing the particle size, for example, the inorganic fine particles are more suitable in the case of dispersing in the resin composition.
The metal oxide fine particles preferably contain at least one metal element selected from the group consisting of titanium, zirconium, zinc, lanthanum, yttrium, indium, tin and niobium. The metal oxide fine particles containing these metal elements can have a higher refractive index. Therefore, the resin composition comprising composite particles having the conjugated aromatic skeleton on the surface of the inorganic fine particles can have a higher refractive index. For example, it is particularly preferred when used as an optical member such as a lens for a camera, an antireflection film, or a light extraction layer used in an organic EL (electroluminescence) used in equipment requiring a high refractive index. Such metal oxide fine particles may be a single oxide (an oxide composed of a kind of metal element and oxygen), a solid solution form, or a composite oxide form. May be. The composite oxide is in the form of oxide fine particles containing two or more metal elements and oxygen. More preferably, it is a metal oxide fine particle containing a kind of metal element and oxygen. The metal element preferably contains zirconium, titanium, zinc and / or niobium as the metal element from the viewpoint of increasing the refractive index. In the present invention, the dispersibility in the resin composition can be improved by having a conjugated aromatic skeleton on the surface of the inorganic fine particles, but the effect of the present invention is introduced on the surface of the inorganic fine particles. If the effect of the present invention can be obtained with a kind of inorganic fine particles having a conjugated aromatic skeleton on the surface (for example, zirconium oxide fine particles) It is obvious that the effects of the present invention can be obtained with other metal elements. That is, the effect of the present invention can be obtained as long as the metal element has a conjugated aromatic skeleton on the surface. Note that zirconium oxide, which is one of metal oxides, is preferable in that it has a high refractive index of about 2.0 to 2.3, although the refractive index varies depending on the crystal system. Further, it is a preferred metal oxide not only with a high refractive index but also with a wide light transmission range, excellent chemical stability, and no photocatalytic activity. That is, it is one of the more preferable forms that the metal oxide fine particles are fine particles of zirconium oxide.
上記共役系芳香族骨格は、1つの共役単位で炭素数が7個以上である共役構造を含む芳香族骨格を意味する。言い換えると、1つの共役単位を構成することになる原子団に属する炭素数が7個以上であり、そのような共役構造を少なくとも1つ持つ芳香族骨格である。上記共役単位としては、共役二重結合を有するものであることが好ましい。このように、無機系微粒子の表面に芳香族骨格が結合していることにより、上記複合粒子と樹脂成分とを含む樹脂組成物を硬化させたときに、高屈折率を有する硬化物とすることができる。なお、芳香族骨格とは、芳香環を含む有機骨格のことであり、共役系芳香族骨格はその共役構造を構成する原子団に属する原子で構成された芳香族骨格であればその形態等は特に限定されるものではない。なお、共役単位は、共役二重結合を例に取れば、少なくとも2個の二重結合と1個の単結合を含むことになるが、本発明においては、共役し得る二重結合と単結合のすべてを含んだ構造単位を1つの共役単位として炭素数を数えることになり、当該単位を含む結合構造を示した場合に、共鳴に関わる部分の一まとまりを一つの共役単位という。共役単位の好ましい形態は後述する。 The conjugated aromatic skeleton means an aromatic skeleton including a conjugated structure having 7 or more carbon atoms in one conjugated unit. In other words, it is an aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms belonging to an atomic group constituting one conjugated unit and having at least one such conjugated structure. The conjugated unit is preferably one having a conjugated double bond. Thus, when the aromatic skeleton is bonded to the surface of the inorganic fine particles, the cured product having a high refractive index when the resin composition containing the composite particles and the resin component is cured. Can do. The aromatic skeleton is an organic skeleton containing an aromatic ring. If the conjugated aromatic skeleton is an aromatic skeleton composed of atoms belonging to an atomic group constituting the conjugated structure, the form, etc. It is not particularly limited. Note that the conjugated unit includes at least two double bonds and one single bond, taking a conjugated double bond as an example. When the number of carbon atoms is counted as a single conjugated unit and a bond structure including the unit is shown, a group of portions related to resonance is called one conjugated unit. A preferred form of the conjugated unit will be described later.
上記共役系芳香族骨格としては、下記化学式(1−1)〜(1−8); Examples of the conjugated aromatic skeleton include the following chemical formulas (1-1) to (1-8);
で表される構造のいずれかを有することが好ましい。すなわち、上記化学式(1−1)で表されるフルオレン骨格(13個の炭素原子によって構成された共役構造)、上記化学式(1−2)で表されるアントラセン環(14個の炭素原子によって構成された共役構造)、上記化学式(1−3)で表されるジベンゾチオフェン環(12個の炭素原子によって構成された共役構造)、上記化学式(1−4)で表されるカルバゾール骨格(12個の炭素原子によって構成された共役構造)、上記化学式(1−5−1)及び(1−5−2)で表されるスチルベン骨格(14個の炭素原子によって構成された共役構造)、上記化学式(1−6)で表されるビフェニル骨格(12個の炭素原子によって構成された共役構造)、上記化学式(1−7)で表されるナフタレン環(10個の炭素原子によって構成された共役構造)の中からなる群より選ばれる少なくとも一種を有することが好ましい。高屈折率化を行う場合には、これらの中でも、フルオレン骨格、アントラセン環、ジベンゾチオフェン環、カルバゾール骨格、スチルベン骨格、ビフェニル骨格及びナフタレン環が好ましい。すなわち、上記共役系芳香族骨格が、フルオレン骨格、アントラセン環、ジベンゾチオフェン環、カルバゾール骨格、スチルベン骨格、ビフェニル骨格及びナフタレン環からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造を必須とするものである複合粒子も本発明の好ましい形態の一つである。これらの中でも、更に好ましくは、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、及び、ナフタレン環からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造を必須とするものである。
上記共役系芳香族骨格としては、上述した骨格や環構造を有するものであればいずれも好適に用いることができる。また、上記化学式(1−8)で表されるように、フルオレン骨格にビスフェノールが結合した構造(25個の炭素原子によって構成された共役構造)等がより好ましい形態として挙げられる。
It is preferable that it has either of the structures represented by these. That is, a fluorene skeleton represented by the chemical formula (1-1) (a conjugated structure composed of 13 carbon atoms) and an anthracene ring represented by the chemical formula (1-2) (constructed by 14 carbon atoms) Conjugated structure), dibenzothiophene ring represented by the above chemical formula (1-3) (conjugated structure composed of 12 carbon atoms), carbazole skeleton represented by the above chemical formula (1-4) (12) A conjugated structure composed of carbon atoms), a stilbene skeleton represented by the chemical formulas (1-5-1) and (1-5-2) (conjugated structure composed of 14 carbon atoms), and the chemical formula Biphenyl skeleton represented by (1-6) (a conjugated structure composed of 12 carbon atoms), naphthalene ring represented by the above chemical formula (1-7) (constituted by 10 carbon atoms) It is preferred to have at least one member selected from the group consisting of among conjugated structure) it was. In the case of increasing the refractive index, among these, a fluorene skeleton, anthracene ring, dibenzothiophene ring, carbazole skeleton, stilbene skeleton, biphenyl skeleton and naphthalene ring are preferable. That is, the composite particle in which the conjugated aromatic skeleton essentially includes at least one structure selected from the group consisting of a fluorene skeleton, an anthracene ring, a dibenzothiophene ring, a carbazole skeleton, a stilbene skeleton, a biphenyl skeleton, and a naphthalene ring. Is also one of the preferred embodiments of the present invention. Among these, more preferably, at least one structure selected from the group consisting of a fluorene skeleton, a biphenyl skeleton, and a naphthalene ring is essential.
Any conjugated aromatic skeleton may be used as long as it has the skeleton or ring structure described above. In addition, as represented by the above chemical formula (1-8), a structure in which bisphenol is bonded to a fluorene skeleton (a conjugated structure composed of 25 carbon atoms) and the like are more preferable.
なお、上記した化合物等の共役単位を構成する炭素数の数え方の具体例については下記の通りである。
例えば、下記式(a)で表されるフルオレン構造は太線部でも6員環同士が結ばれている。その結果、芳香環に挟まれた真ん中の5員環も共鳴構造になっているので、点線の丸印で囲んだ炭素も共役構造の一部となり、一つの共役構造を構成する炭素数は13個となる。更に、下記式(b)で表される構造のように、フルオレン構造とベンゼン環が直接結合すると、共役構造が更に拡張することになり、一つの共役構造を構成する炭素数は25個となる。
それに対し、下記式(c)で表されるビスフェノールAのような構造を有する化合物である場合には、フルオレン構造のように中心の炭素が芳香環に結合してはいるが、中心の炭素自身は環構造の一部ではなく共役構造をとっていないので、この場合の一つの共役構造を構成する炭素数は6個となる。
In addition, specific examples of how to count the number of carbon atoms constituting the conjugated unit such as the above-described compound are as follows.
For example, in the fluorene structure represented by the following formula (a), 6-membered rings are connected even in the thick line portion. As a result, since the middle five-membered ring sandwiched between the aromatic rings also has a resonance structure, carbon surrounded by a dotted circle is also part of the conjugated structure, and the number of carbon atoms constituting one conjugated structure is 13 It becomes a piece. Further, when the fluorene structure and the benzene ring are directly bonded as in the structure represented by the following formula (b), the conjugated structure is further expanded, and the number of carbon atoms constituting one conjugated structure is 25. .
On the other hand, in the case of a compound having a structure such as bisphenol A represented by the following formula (c), the central carbon is bonded to the aromatic ring as in the fluorene structure, but the central carbon itself. Is not a part of the ring structure and does not have a conjugated structure. In this case, one conjugated structure has 6 carbon atoms.
なお、直鎖状の化合物の場合には、下記式(d)及び(e)に示す構造である場合ともに一つの共役構造を構成する炭素数は7個と数える。 In the case of a linear compound, the number of carbon atoms constituting one conjugated structure is counted as 7 in both cases where the structures are represented by the following formulas (d) and (e).
上記複合粒子は、無機系微粒子表面に共役系芳香族骨格を有するものであるが、無機系微粒子と共役系芳香族骨格を有する有機基とが結合している形態としては、M−O−Q(Mは無機系微粒子の表面を構成する金属元素を表す。Qは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を含む有機基を表す。)の形態で結合してなる形態が好ましい。好ましい金属元素Mとしては、上述した金属酸化物微粒子を構成する金属元素と同様である。Qとしては、共役系芳香族骨格に置換基が結合していない有機基の形態であってもよいし、共役系芳香族骨格に置換基が結合した形態であってもよい。より好ましいM−O−Qの結合形態としては、有機基Qを構成する原子の中で酸素に結合している原子(Qの末端原子)が炭素又は珪素である形態である。
なお、ここでは結合の形態について述べたが、上述したように、共役系芳香族骨格は、無機系微粒子の表面に付着している形態であってもよく、化学結合しているものに限られるものではない。
The composite particle has a conjugated aromatic skeleton on the surface of the inorganic fine particle. As a form in which the inorganic fine particle and the organic group having the conjugated aromatic skeleton are bonded, M-O-Q A form formed by bonding in the form of (M represents a metal element constituting the surface of the inorganic fine particles. Q represents an organic group containing a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms) is preferable. Preferred metal element M is the same as the metal element constituting the metal oxide fine particles described above. Q may be in the form of an organic group in which no substituent is bonded to the conjugated aromatic skeleton, or in the form in which a substituent is bonded to the conjugated aromatic skeleton. As a more preferable form of M—O—Q bonding, an atom (terminal atom of Q) bonded to oxygen among atoms constituting the organic group Q is carbon or silicon.
In addition, although the form of the bond has been described here, as described above, the conjugated aromatic skeleton may be attached to the surface of the inorganic fine particles, and is limited to those that are chemically bonded. It is not a thing.
上記複合粒子は、上記共役系芳香族骨格と珪素原子とを含む有機基が無機系微粒子の表面を構成する原子と結合している形態が好ましい。また、共役系芳香族骨格が、珪素原子を含む有機鎖を介して無機系微粒子の表面を構成する原子と結合している形態がより好ましい。例えば、表面処理を行うことによって上記共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有する複合粒子とする場合、珪素原子に結合した加水分解性基と炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格とを有する加水分解性珪素化合物を用いることによって、無機系微粒子の表面に均一に、安定した共役系芳香族骨格を含む有機基を結合させることができる。このように、上記複合粒子は、無機系微粒子表面に有機基を有するものであって、該無機系微粒子は、珪素原子を含む有機鎖を介して、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有するものである複合粒子も本発明の好ましい形態の一つである。なお、本明細書中で「有機鎖」とは、2個以上(好ましくは、3個以上、より好ましくは、4個以上)の原子が連なった構造の2価の有機基を意味するものである。 The composite particle preferably has a form in which an organic group containing the conjugated aromatic skeleton and a silicon atom is bonded to an atom constituting the surface of the inorganic fine particle. Further, it is more preferable that the conjugated aromatic skeleton is bonded to the atoms constituting the surface of the inorganic fine particles through an organic chain containing silicon atoms. For example, when a composite particle having the conjugated aromatic skeleton on the surface of the inorganic fine particle is obtained by performing a surface treatment, a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms By using a hydrolyzable silicon compound having, an organic group containing a stable conjugated aromatic skeleton can be uniformly bonded to the surface of the inorganic fine particles. Thus, the composite particle has an organic group on the surface of the inorganic fine particle, and the inorganic fine particle is a conjugated aromatic having 7 or more carbon atoms through an organic chain containing a silicon atom. A composite particle having a skeleton on the surface of the inorganic fine particles is also one of the preferred embodiments of the present invention. In the present specification, the “organic chain” means a divalent organic group having a structure in which two or more (preferably three or more, more preferably four or more) atoms are linked. is there.
上記無機系微粒子の表面に結合している有機基の形態としては、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を含むものであれば特に限定されないが、例えば、下記式(2−1)〜(2−4); The form of the organic group bonded to the surface of the inorganic fine particles is not particularly limited as long as it contains a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. For example, the following formula (2-1) To (2-4);
(式中、Rは炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を含む有機基を表す。R1及びR2は、同一又は異なって、アルキル基、アリール基、又は、アラルキル基である。L1、L2、L3は、同一又は異なって、有機鎖である2価の有機基を表す。)で表されるものが好ましい。 (In the formula, R represents an organic group containing a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. R 1 and R 2 are the same or different and are an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. L 1 , L 2 and L 3 are the same or different and each represents a divalent organic group which is an organic chain.
上記複合粒子は、無機系微粒子表面に共役系芳香族骨格を有するものであるが、このように無機系微粒子の表面に共役系芳香族骨格を有する構成とする方法としては、無機系微粒子を表面処理することによって無機系微粒子の表面に共役系芳香族骨格を含む有機基を結合させたものとする方法が挙げられる。例えば、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を含む加水分解性珪素化合物(A)を含む溶液と無機系微粒子とを混合し、攪拌することによって表面処理する方法が挙げられる。
すなわち、本発明は、無機系微粒子が表面処理されてなる複合粒子であって、該複合粒子は、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を含む加水分解性硅素化合物(A)を必須として無機系微粒子が表面処理されたものでもある。複合粒子は、無機系微粒子が表面処理されたものであることで、樹脂等との親和性が高まり、分散性が向上することとなる。
以下に表面処理の方法について詳述する。
The composite particle has a conjugated aromatic skeleton on the surface of the inorganic fine particle. As a method of having a conjugated aromatic skeleton on the surface of the inorganic fine particle as described above, the inorganic fine particle is surfaced. There is a method in which an organic group containing a conjugated aromatic skeleton is bonded to the surface of the inorganic fine particles by treatment. For example, a surface treatment method may be mentioned by mixing a solution containing a hydrolyzable silicon compound (A) containing a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms and inorganic fine particles and stirring them.
That is, the present invention is a composite particle obtained by subjecting inorganic fine particles to a surface treatment, and the composite particle essentially comprises a hydrolyzable silicon compound (A) containing a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. The inorganic fine particles are also surface-treated. The composite particles are those in which the inorganic fine particles are surface-treated, so that the affinity with the resin or the like is increased and the dispersibility is improved.
The surface treatment method will be described in detail below.
上記共役系芳香族骨格を無機系微粒子の表面に導入して複合粒子を製造する方法については、例えば、(1)炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を含む加水分解性シラン化合物で表面処理する方法、(2)反応性基(I)を有する加水分解性珪素化合物を無機系微粒子表面に導入した後、該反応性基(I)と、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有しかつ反応性基(II)を有する化合物とを反応させる方法、(3)無機系微粒子表面の金属水酸基と反応性基との反応を利用する方法等が好ましい。これら(1)〜(3)の中でも、より好ましくは、(1)で示す炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有してなる加水分解性シラン化合物で表面処理する方法である。以下に、上記(1)〜(3)の方法について詳述する。 With respect to the method for producing composite particles by introducing the conjugated aromatic skeleton into the surface of the inorganic fine particles, for example, (1) a hydrolyzable silane compound containing a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. (2) A hydrolyzable silicon compound having a reactive group (I) is introduced into the surface of the inorganic fine particles, and then the reactive group (I) and a conjugated fragrance having 7 or more carbon atoms. A method of reacting a compound having a group skeleton and a reactive group (II), (3) a method of utilizing a reaction between a metal hydroxyl group on the surface of inorganic fine particles and a reactive group, etc. are preferable. Among these (1) to (3), the surface treatment with a hydrolyzable silane compound having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms shown in (1) is more preferable. Below, the method of said (1)-(3) is explained in full detail.
上記(1)炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有してなる加水分解性シラン化合物で表面処理する方法としては、例えば、図1中の(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、図2中の(H)、図3中の(K)等で示す加水分解性シラン化合物を無機系微粒子1の表面を構成する金属元素に結合させる方法が挙げられる。なお、図1、2及び3は、(1)の方法について例示したものである。図1、2及び3中のXは、同一又は異なって、R3O基、水素原子、ハロゲン原子又は水酸基であり、R3は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基である。Rは、共役系芳香族骨格を含む有機基を表す。Rpは、水素原子又はメチル基を表す。Xとしてより好ましくは、R3O基である。Rとしてより好ましくは、上述した化学式(1−1)〜(1−8)で示す骨格を含む有機基である。Lは、同一又は異なって、有機鎖である2価の有機基を表す。また、有機鎖2は、2価の有機基を概念的に表したものであり、図1〜11の中で示されている有機鎖2は同一の構造であるわけではない。例えば、図3中の化合物(I)中の有機鎖2と、化合物(J)中の有機鎖2は、同一でもよいし、異なっていてもよい。図1〜11のいずれにおいても同様に、有機鎖2の形態は、同一の場合と、異なる場合とがある。
図1の(f−1)〜(f−3)に示すように、Rに水酸基が結合した化合物と、SiX3のシリコン原子に、塩素原子、イソシアネート基、エポキシ基等が結合した化合物とを反応させることで、図1中の(A)〜(C)で示すSiX3とRとを2価の有機基で繋いだ化合物を生成し、この化合物により無機系微粒子の表面処理を行うことで無機系微粒子1の表面を構成する原子と結合させ、Rと無機系微粒子とを有機鎖2で結合した形態の複合粒子を形成する方法、図1の(g)に示すように、Rにビニル基が結合した化合物と、H−SiX3とでヒドロシリル化させることで、図1中の(D)で示すSiX3とRとをアルキレン基で繋いだ化合物を生成し、この化合物により無機系微粒子1の表面処理を行うことで、無機系微粒子1の表面を構成する原子と結合させ、Rを無機系微粒子表面に有する複合粒子を形成する方法、図1の(h)に示すように、R−SiR1R2Hに対してSiX3にビニル基が結合した化合物とを反応させることで、図1中の(E)で示す化合物を形成し、この化合物(E)により無機系微粒子1の表面処理を行うことで無機系微粒子1の表面を構成する原子と結合させ、Rを無機系微粒子表面に有する複合粒子を形成する方法等が挙げられる。R1、R2に関しては、上述したものと同様である。また、図2に示すように、図2中のRにビニル基が結合した化合物(F)と、図2中の(G)で示すSiX3を含む化合物を共重合させることで化合物(H)を形成し、この(H)を無機系微粒子1と反応させることで、Rを無機系微粒子表面に有する複合粒子を製造する方法も挙げられる。また、図3に示すように、(I)で示すRに有機鎖を介してチオール基が結合した化合物と、(J)で示すSiX3を有する化合物を反応させることで化合物(K)を形成し、この(K)を無機系微粒子と反応させることでRを無機系微粒子表面に有する複合粒子を製造する方法も挙げられる。なお、上述した有機鎖2については、無機系微粒子と反応する化合物等によって適宜変更されるものであり、上述の図1〜図3、及び、後述する図4〜図11中の有機鎖2は同一のものでもよいし、異なっていてもよい。
Examples of (1) surface treatment with a hydrolyzable silane compound having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms include, for example, (A), (B), (C ), (D), (E), (H) in FIG. 2, (K) in FIG. 3, etc., a method of bonding the hydrolyzable silane compound to the metal element constituting the surface of the inorganic
As shown in (f-1) to (f-3) of FIG. 1, a compound in which a hydroxyl group is bonded to R and a compound in which a chlorine atom, an isocyanate group, an epoxy group, or the like is bonded to a silicon atom of SiX 3 By reacting, a compound in which SiX 3 and R indicated by (A) to (C) in FIG. 1 are connected by a divalent organic group is generated, and surface treatment of inorganic fine particles is performed with this compound. A method of forming composite particles in a form in which R and inorganic fine particles are combined with an
上記表面処理は、加水分解性基と炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格とを含む加水分解性珪素化合物で行うものであることが好ましい。また、より好ましくは、珪素原子に結合した加水分解性基と、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を含む加水分解性珪素化合物(A)で行うものであることが好ましい。例えば、上記炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を含む有機基Rの導入方法としては、Rを含んでなる加水分解性珪素化合物で表面処理する方法が好ましい。この場合、M−O−Si−L−R(Mは、金属元素を表し、Rは、7個以上の共役系芳香族骨格を含む有機基を表す。Lは、有機鎖である2価の有機基を表す。)で表される結合形態となることが好ましい。なお、Rとしては、共役系芳香族骨格に置換基が結合していない有機基の形態であってもよいし、共役系芳香族骨格に置換基が結合した形態であってもよい。Rに含まれる共役系芳香族骨格としては、上述した式(1−1)〜(1−8)で表される骨格を有するものであることが好ましい。高屈折率化を行う場合には、上記共役系芳香族骨格が、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、カルバゾール骨格、スチルベン骨格、アントラセン環及びジベンゾチオフェン環からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造を必須とするものである複合粒子であることがより好ましい。これらの中でも、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、及び、ナフタレン環の少なくとも一つであることが更に好ましい。上記共役系芳香族骨格としては、上述した骨格や環構造を有するものであればいずれも好適に用いることができるが、上記化学式(1−8)で表されるように、フルオレン骨格にビスフェノールが結合した構造がより好ましい形態として挙げられる。 The surface treatment is preferably performed with a hydrolyzable silicon compound containing a hydrolyzable group and a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. More preferably, the reaction is performed with a hydrolyzable silicon compound (A) containing a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. For example, as a method for introducing the organic group R containing a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, a method of surface treatment with a hydrolyzable silicon compound containing R is preferable. In this case, M-O-Si-LR (M represents a metal element, R represents an organic group containing 7 or more conjugated aromatic skeletons. L represents a divalent organic chain. It is preferable to be a bonding form represented by an organic group. Note that R may be in the form of an organic group in which no substituent is bonded to the conjugated aromatic skeleton, or may be in the form of a substituent bonded to the conjugated aromatic skeleton. The conjugated aromatic skeleton contained in R preferably has a skeleton represented by the above formulas (1-1) to (1-8). In the case of increasing the refractive index, the conjugated aromatic skeleton must have at least one structure selected from the group consisting of a fluorene skeleton, a biphenyl skeleton, a carbazole skeleton, a stilbene skeleton, an anthracene ring, and a dibenzothiophene ring. More preferably, it is a composite particle. Among these, at least one of a fluorene skeleton, a biphenyl skeleton, and a naphthalene ring is more preferable. Any conjugated aromatic skeleton can be used as long as it has the skeleton or ring structure described above. As represented by the above chemical formula (1-8), bisphenol is present in the fluorene skeleton. A bonded structure is mentioned as a more preferable form.
上記(1)炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有してなる加水分解性シラン化合物(以下、「加水分解性珪素化合物(A)」ともいう。)で表面処理するための、より好ましい方法としては、次に示すような方法が挙げられる。
上記加水分解性珪素化合物(A)としては、下記式;
Rn1SiX(4−n1)
(式中、Rは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有する基を表す。Xは、同一若しくは異なって、R3O基、水素原子、ハロゲン原子又は水酸基である。R3は、同一若しくは異なって、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。n1は、1〜3の数を表す。)で表される化合物が好ましい。このような、加水分解性珪素化合物(A)においてRとSiとは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格がSi原子と直接結合していてもよいし、有機鎖を介して結合していてもよい。好ましくは、有機鎖を介して結合している形態である。
(1) Surface treatment with a hydrolyzable silane compound having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms (hereinafter also referred to as “hydrolyzable silicon compound (A)”), More preferable methods include the following methods.
As the hydrolyzable silicon compound (A), the following formula:
R n1 SiX (4-n1)
(In the formula, R represents a group having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. X is the same or different and is an R 3 O group, a hydrogen atom, a halogen atom or a hydroxyl group. R 3 Are the same or different and each represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group, and n1 represents a number of 1 to 3). In such a hydrolyzable silicon compound (A), R and Si may have a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms directly bonded to the Si atom or bonded via an organic chain. You may do it. Preferably, it is the form couple | bonded through the organic chain.
上記有機鎖を介して、珪素原子と共役系芳香族骨格が結合しているものとしては、例えば、下記式;
R−(LhSiX(4−h))i
(式中、Rは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有する基を表す。Lは、同一若しくは異なって、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を除く任意の構造の有機鎖を表す。Xは、同一若しくは異なって、R3O基、水素原子、ハロゲン原子又は水酸基を表す。R3は、同一若しくは異なって、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。hは、1〜3の数であり、iは、1以上の数を表す。)で表される化合物が好ましい。R3として好ましくは、アルキル基であり、より好ましくは、炭素数が1〜5のアルキル基、特に好ましくは、メチル基及び/又はエチル基である。hの好ましい値としては、1である。iの好ましい値としては、1又は2であり、より好ましくは、1である。
Examples of those in which the silicon atom and the conjugated aromatic skeleton are bonded via the organic chain include the following formula:
R- (L h SiX (4-h) ) i
(In the formula, R represents a group having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. L is the same or different, and any structure excluding the conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. X is the same or different and represents an R 3 O group, a hydrogen atom, a halogen atom or a hydroxyl group, and R 3 is the same or different and represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group. H is a number of 1 to 3, and i is a number of 1 or more). R 3 is preferably an alkyl group, more preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and particularly preferably a methyl group and / or an ethyl group. A preferred value for h is 1. A preferred value for i is 1 or 2, more preferably 1.
上記有機鎖LがRに結合している形態(R−Lの形態)としては、下記式(3−1)〜(3−3); Examples of the form in which the organic chain L is bonded to R (form of RL) include the following formulas (3-1) to (3-3);
(式中、Rは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有する基を表す。)で表されるものが好ましい。上記有機鎖Lとして好ましくは、式(3−1)で表されるものである。 (Wherein, R represents a group having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms) is preferable. The organic chain L is preferably represented by the formula (3-1).
以下に加水分解性珪素化合物(A)の好ましい製造方法について説明する。加水分解性珪素化合物(A)の製造方法としては、下記式; Below, the preferable manufacturing method of a hydrolysable silicon compound (A) is demonstrated. As a manufacturing method of a hydrolyzable silicon compound (A), following formula;
(式中、Rは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有する基を表す。jは、1以上の整数を表す。)で表される反応、又は、 (Wherein R represents a group having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, j represents an integer of 1 or more), or
(式中、Rは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有する基を表す。jは、1以上の整数を表す。)で表される反応、又は、 (Wherein R represents a group having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, j represents an integer of 1 or more), or
(式中、Rは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有する基を表す。jは、1以上の整数を表す。)で表される反応、又は、 (Wherein R represents a group having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, j represents an integer of 1 or more), or
(式中、Rは、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有する基を表す。jは、1以上の整数を表す。)で表される反応により行うものでであることが好ましい。上記式中R−(OH)jとしては、下記式; (In the formula, R represents a group having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. J represents an integer of 1 or more.) . In the above formula, R— (OH) j represents the following formula:
で表される共役系芳香族骨格を有する化合物のいずれかであることがより好ましい。このような反応は簡便であり、また、上記シラン化合物を用いて無機系微粒子の表面処理を行うことで、製造された複合粒子が安定したものとなる。上記反応の中でも、下記式; It is more preferable that it is either the compound which has a conjugated aromatic skeleton represented by these. Such a reaction is simple, and the composite particles produced are stabilized by subjecting the inorganic fine particles to a surface treatment using the silane compound. Among the above reactions, the following formula:
で示される反応により得られたシラン化合物であることがより好ましい。 It is more preferable that it is a silane compound obtained by reaction shown by these.
上記複合粒子は、ラジカル重合性基を有する加水分解性珪素化合物(B)で表面処理されてなるものも好ましい形態の一つである。加水分解性珪素化合物(B)としては、下記一般式(4);
R4 kSiX4−k (4)
(式中、R4はラジカル重合性基を有する有機基を表し、kは1〜3の整数を表す。Xは、加水分解性基を表す。)で表されるものであることが好ましい。上記R4は、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、ビニル基、及び、スチリル基からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む有機基であることが好ましい。
One of the preferred embodiments of the composite particles is one that is surface-treated with a hydrolyzable silicon compound (B) having a radical polymerizable group. As the hydrolyzable silicon compound (B), the following general formula (4);
R 4 k SiX 4-k (4)
(Wherein R 4 represents an organic group having a radically polymerizable group, k represents an integer of 1 to 3, and X represents a hydrolyzable group). R 4 is preferably an organic group containing at least one selected from the group consisting of a methacryloxy group, an acryloxy group, a vinyl group, and a styryl group.
上記ラジカル重合性基を含有する有機基(R4)としては、例えば、下記一般式(5)、(6)及び(7);
CH2=C(−R5)−COOR6− (5)
(ここで、R5は水素原子またはメチル基を表し、R6は置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の有機基を表す。)
CH2=C(−R7)− (6)
(ここで、R7は水素原子またはメチル基を表す。)
CH2=C(−R8)−R9− (7)
(ここで、R8は水素原子またはメチル基を表し、R9は置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の有機基を表す。)で表されるラジカル重合性基などを好ましい有機基として挙げることができる。
Examples of the organic group (R 4 ) containing the radical polymerizable group include the following general formulas (5), (6) and (7);
CH 2 = C (-R 5) -COOR 6 - (5)
(Here, R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 6 represents an optionally substituted divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms.)
CH 2 = C (-R 7) - (6)
(Here, R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group.)
CH 2 = C (-R 8) -R 9 - (7)
(Wherein R 8 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 9 represents a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent). And the like as preferred organic groups.
上記一般式(5)のラジカル重合性基を含有する有機基としては、例えば、アクリロキシ基およびメタクリロキシ基などが挙げられ、該有機基を有する上記一般式(4)のシリコン化合物としては、例えば、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリアセトキシシラン、γ−メタクリロキシエトキシプロピルトリメトキシシラン(または、γ−トリメトキシシリルプロピル−β−メタクリロキシエチルエーテルともいう)、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等を挙げることができる。これらは1種のみ用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of the organic group containing the radical polymerizable group of the general formula (5) include an acryloxy group and a methacryloxy group. Examples of the silicon compound of the general formula (4) having the organic group include: γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, γ-acryloxypropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriacetoxysilane, γ-methacryloxyethoxy Propyltrimethoxysilane (also referred to as γ-trimethoxysilylpropyl-β-methacryloxyethyl ether), γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-acryloxypropiyl And rumethyldimethoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more.
上記一般式(6)のラジカル重合性基含有有機基としては、例えば、ビニル基、イソプロペニル基などが挙げられ、該有機基を有する上記一般式(4)のシリコン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシラン等を挙げることができる。これらは1種のみ用いても2種以上を併用してもよい。上記一般式(7)のラジカル重合性基含有有機基としては、例えば、1−アルケニル基もしくはビニルフェニル基、イソアルケニル基もしくはイソプロペニルフェニル基などが挙げられ、該有機基を有する上記一般式(4)のシリコン化合物としては、例えば、1−ヘキセニルトリメトキシシラン、1−ヘキセニルトリエトキシシラン、1−オクテニルトリメトキシシラン、1−デセニルトリメトキシシラン、γ−トリメトキシシリルプロピルビニルエーテル、ω−トリメトキシシリルウンデカン酸ビニルエステル、p−トリメトキシシリルスチレン、1−ヘキセニルメチルジメトキシシラン、1−ヘキセニルメチルジエトキシシラン等を挙げることができる。これらは1種のみを用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of the radical polymerizable group-containing organic group of the general formula (6) include a vinyl group and an isopropenyl group. Examples of the silicon compound of the general formula (4) having the organic group include vinyl. Examples include trimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane, vinylmethyldiethoxysilane, and vinylmethyldiacetoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more. Examples of the radical polymerizable group-containing organic group of the general formula (7) include a 1-alkenyl group or a vinylphenyl group, an isoalkenyl group, an isopropenylphenyl group, and the like. Examples of the silicon compound 4) include 1-hexenyltrimethoxysilane, 1-hexenyltriethoxysilane, 1-octenyltrimethoxysilane, 1-decenyltrimethoxysilane, γ-trimethoxysilylpropyl vinyl ether, ω- Examples include trimethoxysilylundecanoic acid vinyl ester, p-trimethoxysilylstyrene, 1-hexenylmethyldimethoxysilane, 1-hexenylmethyldiethoxysilane, and the like. These may use only 1 type or may use 2 or more types together.
上記ラジカル重合性基を有する加水分解性珪素化合物(B)により行う表面処理は、加水分解性基と、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格とを有する加水分解性珪素化合物(A)により行う表面処理と同時に行ってもよいし、加水分解性珪素化合物(A)により行う表面処理を行った後、加水分解性珪素化合物(B)を用いて表面処理を行ってもよい。また、ラジカル重合性基と、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格と、加水分解性基とを有する加水分解性珪素化合物により、上記加水分解性珪素化合物(B)により行う表面処理と、加水分解性珪素化合物(A)により行う表面処理とを一括して行うことも可能である。このような方法の中でも、上記共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有する複合粒子を製造する好適な方法としては、加水分解性基と、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格とを有する加水分解性珪素化合物(A)により行う表面処理と同時に行う方法、又は、加水分解性珪素化合物(A)により行う表面処理を行った後、加水分解性珪素化合物(B)を用いて表面処理を行う方法である。 The surface treatment performed by the hydrolyzable silicon compound (B) having a radical polymerizable group is a hydrolyzable silicon compound (A) having a hydrolyzable group and a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. The surface treatment may be performed simultaneously with the surface treatment, or after the surface treatment performed with the hydrolyzable silicon compound (A), the surface treatment may be performed using the hydrolyzable silicon compound (B). A surface treatment performed by the hydrolyzable silicon compound (B) using a hydrolyzable silicon compound having a radical polymerizable group, a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, and a hydrolyzable group; The surface treatment performed with the hydrolyzable silicon compound (A) can also be performed in a lump. Among such methods, suitable methods for producing composite particles having the conjugated aromatic skeleton on the surface of the inorganic fine particles include a hydrolyzable group, a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, and A surface treatment performed simultaneously with the surface treatment performed with the hydrolyzable silicon compound (A), or after the surface treatment performed with the hydrolyzable silicon compound (A), the surface is formed using the hydrolyzable silicon compound (B). This is a method of processing.
上記加水分解性珪素化合物(A)を用いた表面処理としては、(加水分解性珪素化合物(A)の表面処理量(添加量基準))/(無機系微粒子)×100=0.1〜100(wt%)となる量で行うことが好ましい。より好ましくは、1〜70(wt%)であり、更に好ましくは、5〜50(wt%)である。なお、添加量基準の場合の表面処理量とは、無機系微粒子を表面処理する場合に用いられる量のことであり、無機系微粒子の表面に結合している有機基の量とは異なる。表面処理方法としては、無機系微粒子と加水分解性珪素化合物(A)とが存在する有機溶媒中で攪拌する方法が好ましい。より好ましくは、水分存在下で攪拌することが好ましい。また、無機系微粒子と加水分解性珪素化合物(A)とが存在する有機溶媒を加熱する方法が好ましい。加熱する温度としては、50℃以上が好ましく、より好ましくは、80℃以上である。また、加熱する温度の好ましい上限としては、300℃以下であり、より好ましくは、200℃以下である。
より好ましくは、攪拌しながら加熱する方法である。加熱する時間としては、0.1〜24時間であることが好ましく、より好ましくは、0.5〜4時間である。攪拌する時間としては、0.1〜24時間であることが好ましく、より好ましくは、0.5〜4時間である。攪拌しながら加熱する場合も、攪拌及び加熱する時間としては同様である。
As the surface treatment using the hydrolyzable silicon compound (A), (surface treatment amount of hydrolyzable silicon compound (A) (addition amount standard)) / (inorganic fine particles) × 100 = 0.1 to 100 It is preferable to carry out with the quantity used as (wt%). More preferably, it is 1-70 (wt%), More preferably, it is 5-50 (wt%). The surface treatment amount on the basis of the addition amount is an amount used when the inorganic fine particles are surface-treated, and is different from the amount of organic groups bonded to the surface of the inorganic fine particles. As the surface treatment method, a method of stirring in an organic solvent in which inorganic fine particles and hydrolyzable silicon compound (A) are present is preferable. More preferably, stirring is performed in the presence of moisture. Moreover, the method of heating the organic solvent in which inorganic type microparticles | fine-particles and a hydrolyzable silicon compound (A) exist is preferable. As temperature to heat, 50 degreeC or more is preferable, More preferably, it is 80 degreeC or more. Moreover, as a preferable upper limit of the temperature to heat, it is 300 degrees C or less, More preferably, it is 200 degrees C or less.
More preferably, it is a method of heating with stirring. The heating time is preferably 0.1 to 24 hours, and more preferably 0.5 to 4 hours. As stirring time, it is preferable that it is 0.1 to 24 hours, More preferably, it is 0.5 to 4 hours. When heating with stirring, the time for stirring and heating is the same.
上記加水分解性珪素化合物(B)を用いた表面処理としては、(加水分解性珪素化合物(B)の表面処理量(添加量基準))/(無機系微粒子)×100=0.1〜50(wt%)となる量で行うことが好ましい。また、加水分解性珪素化合物(A)と共存させて表面処理を行う方法が好ましい。また、加水分解性珪素化合物(A)で処理した後、加水分解性珪素化合物(B)で処理してもよい。また、加水分解性珪素化合物(B)で処理した後、加水分解性珪素化合物(A)で処理してもよい。 As the surface treatment using the hydrolyzable silicon compound (B), (surface treatment amount of hydrolyzable silicon compound (B) (addition amount standard)) / (inorganic fine particles) × 100 = 0.1-50 It is preferable to carry out with the quantity used as (wt%). Moreover, the method of performing a surface treatment by making it coexist with a hydrolysable silicon compound (A) is preferable. Moreover, you may process with a hydrolysable silicon compound (B) after processing with a hydrolysable silicon compound (A). Moreover, you may process with a hydrolysable silicon compound (A) after processing with a hydrolysable silicon compound (B).
次に、(2)反応性基(I)を有する加水分解性珪素化合物を導入した後、該反応性基と、共役系芳香族骨格を有しかつ反応性基(II)を有する化合物とを反応させる方法について、説明する。反応性基(I)は、無機系微粒子の表面を構成する原子に結合した有機基が有する反応性基であり、反応性基(II)は、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格(R)を含む化合物中に含まれる反応性基である。すなわち、上記共役系芳香族骨格を無機系微粒子の表面に導入して複合粒子を製造する方法は、共役系芳香族骨格反応性基(I)を有する加水分解性珪素化合物を導入した後、該反応性基と、共役系芳香族骨格を有しかつ反応性基(II)を有する化合物とを反応させる方法であることも好ましい。上記反応性基(I)としては、Si−H基、ビニル基、(メタ)アクリロキシ基、イソシアナト基、アミノ基、エポキシ基及びオキセタン基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基であることが好ましく、反応性基(II)としては、ビニル基、Si−H基、チオール、水酸基、カルボキシル基、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基であることが好ましい。
反応性基(I)と反応性基(II)との好適な組み合わせについて下記表1にまとめる。
Next, (2) after introducing a hydrolyzable silicon compound having a reactive group (I), the reactive group and a compound having a conjugated aromatic skeleton and having a reactive group (II) A method of reacting will be described. The reactive group (I) is a reactive group possessed by an organic group bonded to atoms constituting the surface of the inorganic fine particles, and the reactive group (II) is a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. It is a reactive group contained in the compound containing (R). That is, the method for producing a composite particle by introducing the conjugated aromatic skeleton onto the surface of the inorganic fine particles introduces a hydrolyzable silicon compound having a conjugated aromatic skeleton reactive group (I), A method of reacting a reactive group with a compound having a conjugated aromatic skeleton and having a reactive group (II) is also preferred. The reactive group (I) is preferably at least one group selected from the group consisting of Si-H group, vinyl group, (meth) acryloxy group, isocyanato group, amino group, epoxy group and oxetane group. The reactive group (II) is preferably at least one group selected from the group consisting of vinyl group, Si—H group, thiol, hydroxyl group, carboxyl group, amino group and epoxy group.
Suitable combinations of reactive group (I) and reactive group (II) are summarized in Table 1 below.
表1中の(ア)に示すように、反応性基(I)がSi−H基であり、反応性基(II)がビニル基である場合、例えば、図4に示す反応を行うことで共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有する複合粒子を製造することができる。なお、図4〜図10は、(2)の方法について例示したものである。図4中のRにビニル基が結合した化合物と、水素化した珪素が有機鎖2を介して結合している無機系微粒子1とを反応させることで、上記複合粒子を製造することができる。表1中の(イ)に示すように、反応性基(I)がビニル基であり、反応性基(II)がSi−H基である場合、図5に示すような反応が行われることによって、上記複合粒子を製造することができる。図5中の(M)で表される化合物としては、例えば、無機系微粒子1にビニルトリメトキシシランを導入することにより生成することができる。なお、有機鎖2としては、炭素と水素とを含む2価の有機基であればよく、特に限定されるものではない。
As shown in (a) of Table 1, when the reactive group (I) is a Si-H group and the reactive group (II) is a vinyl group, for example, by performing the reaction shown in FIG. Composite particles having a conjugated aromatic skeleton on the surface of inorganic fine particles can be produced. 4 to 10 illustrate the method (2). The composite particles can be produced by reacting a compound in which a vinyl group is bonded to R in FIG. 4 with inorganic
表1中の(ウ)に示すように、反応性基(I)が(メタ)アクリロキシ基であり、反応性基(II)がビニル基である場合、図6に示すように、他の単量体と共重合することによって上記複合粒子を製造することができる。また、表1中の(エ)に示すように、反応性基(I)が(メタ)アクリロキシ基であり、反応性基(II)がチオールである場合、図7に示すように、エンチオール反応によって上記複合粒子とすることができる。図6及び7中の(P)で示される化合物については、例えば、無機系微粒子にメタクリロキシプロピルトリメトキシシランを反応させることで生成することができる。 As shown in (c) of Table 1, when the reactive group (I) is a (meth) acryloxy group and the reactive group (II) is a vinyl group, as shown in FIG. The composite particles can be produced by copolymerization with a monomer. In addition, when the reactive group (I) is a (meth) acryloxy group and the reactive group (II) is a thiol as shown in (D) of Table 1, as shown in FIG. Thus, the composite particles can be obtained. The compound represented by (P) in FIGS. 6 and 7 can be produced, for example, by reacting inorganic fine particles with methacryloxypropyltrimethoxysilane.
表1中の(オ)に示すように、反応性基(I)がイソシアナト基であり、反応性基(II)が水酸基、カルボキシル基、アミノ基等の活性水素を有する基である場合、図8に示すような反応によって、上記複合粒子とすることができる。また、表1中の(カ)に示すように、反応性基(I)がアミノ基であり、反応性基(II)がカルボキシル基、エポキシ基である場合、図9に示すような反応によって、上記複合粒子とすることができる。図9中の(N)で示される化合物については、例えば、アミノプロピルトリメトキシシランを反応させることで行うことができる。 As shown in Table (1), when the reactive group (I) is an isocyanato group and the reactive group (II) is a group having an active hydrogen such as a hydroxyl group, a carboxyl group, or an amino group, By the reaction as shown in FIG. Further, as shown in (f) of Table 1, when the reactive group (I) is an amino group and the reactive group (II) is a carboxyl group or an epoxy group, the reaction shown in FIG. The composite particles can be obtained. About the compound shown by (N) in FIG. 9, it can carry out by making aminopropyl trimethoxysilane react, for example.
表1中の(キ)に示すように、反応性基(I)がエポキシ基及び/又はオキセタン基であり、反応性基(II)が、カルボキシル基、水酸基等の活性水素を有する基である場合、図10−1及び図10−2に示すような反応によって、上記複合粒子を製造することができる。図10−1及び10−2中で、R19はアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基である。図10−1中の(S)で示される化合物は、例えば、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン又は2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランを無機系微粒子と反応させることで生成することができる。 As shown in (x) in Table 1, the reactive group (I) is an epoxy group and / or an oxetane group, and the reactive group (II) is a group having active hydrogen such as a carboxyl group or a hydroxyl group. In this case, the composite particles can be produced by a reaction as shown in FIGS. 10-1 and 10-2. In FIGS. 10-1 and 10-2, R 19 is an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. The compound represented by (S) in FIG. 10-1 is obtained by reacting, for example, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane or 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane with inorganic fine particles. Can be generated.
以下に、(3)無機系微粒子表面の金属水酸基と反応性基との反応を利用する方法について説明する。なお、金属水酸基とは、無機系微粒子表面を構成する金属原子に水酸基が結合したものを意味する。
このような方法としては、例えば、図11で示すように、無機系微粒子の表面水酸基と、Rを有してなるエポキシ基、スルフィド基、オキセタン基、又は、アルコール性水酸基との反応により炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有する複合粒子を製造する方法が挙げられる。図11中のエポキシ基、スルフィド基、オキセタン基、又は、アルコール性水酸基との反応を行う無機系微粒子は、その表面を構成する金属元素に水酸基が結合した形態となっている。
Hereinafter, (3) a method using the reaction between the metal hydroxyl group on the surface of the inorganic fine particles and the reactive group will be described. In addition, a metal hydroxyl group means what the hydroxyl group couple | bonded with the metal atom which comprises the inorganic type fine particle surface.
As such a method, for example, as shown in FIG. 11, the number of carbon atoms is determined by a reaction between the surface hydroxyl group of the inorganic fine particles and an epoxy group, sulfide group, oxetane group or alcoholic hydroxyl group having R. Is a method of producing composite particles having 7 or more conjugated aromatic skeletons on the surface of inorganic fine particles. Inorganic fine particles that react with an epoxy group, sulfide group, oxetane group, or alcoholic hydroxyl group in FIG. 11 are in a form in which a hydroxyl group is bonded to a metal element constituting the surface.
本発明はまた、上記複合粒子と樹脂成分とを含んでなる樹脂組成物でもある。本発明の複合粒子を含む樹脂組成物は、樹脂成分と複合粒子との分散性が向上するため、高い透明性を有するものとなる。また、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有する複合粒子であるため、屈折率が高いものとすることができ、上記樹脂組成物を硬化させた硬化物は、光学部材等として好適に用いることができる。
以下に、本発明の複合粒子を含んでなる樹脂組成物について説明する。
The present invention is also a resin composition comprising the composite particle and a resin component. The resin composition containing the composite particles of the present invention has high transparency since the dispersibility between the resin component and the composite particles is improved. Moreover, since it is a composite particle having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms, it can have a high refractive index, and a cured product obtained by curing the resin composition is suitable as an optical member or the like. Can be used.
Hereinafter, the resin composition comprising the composite particles of the present invention will be described.
上記樹脂組成物における炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有する複合粒子の含有量は、樹脂組成物100質量%中、0.1〜95質量%であることが好ましい。0.1質量%未満であると、得られる樹脂組成物の屈折率が充分には高くならないおそれがあり、95質量%を超えると、硬化物が硬もろくなるおそれがある。より好ましくは、15質量%以上、90質量%以下であり、更に好ましくは、20質量%以上、80質量%以下である。 The content of the composite particles having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms on the surface of the inorganic fine particles in the resin composition is 0.1 to 95% by mass in 100% by mass of the resin composition. preferable. If it is less than 0.1% by mass, the refractive index of the resin composition obtained may not be sufficiently high, and if it exceeds 95% by mass, the cured product may be brittle. More preferably, it is 15 mass% or more and 90 mass% or less, More preferably, it is 20 mass% or more and 80 mass% or less.
上記樹脂組成物における樹脂成分の含有量としては、樹脂組成物100質量%中、5質量%以上、90質量%以下であることが好ましい。5質量%未満であると、得られる硬化物が硬もろくなるおそれがあり、90質量%を超えると、屈折率が充分に高くならないおそれがある。より好ましくは、10質量%以上、80質量%以下であり、更に好ましくは、15質量%以上、70質量%以下である。 The content of the resin component in the resin composition is preferably 5% by mass or more and 90% by mass or less in 100% by mass of the resin composition. If it is less than 5% by mass, the resulting cured product may be brittle, and if it exceeds 90% by mass, the refractive index may not be sufficiently high. More preferably, they are 10 mass% or more and 80 mass% or less, More preferably, they are 15 mass% or more and 70 mass% or less.
上記樹脂組成物は、上記複合粒子及び樹脂成分を必須として含むものであれば特に限定されないが、更に、重合開始剤を含むことが好適である。重合開始剤としては、用いる樹脂成分によって適宜選択されるものであるが、エポキシ系化合物を樹脂成分として用いている場合には、カチオン重合開始剤であることが好ましい。また、ラジカル重合性基を有する化合物である場合には、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。これらの重合開始剤については、後述する。 Although the said resin composition will not be specifically limited if the said composite particle and the resin component are included as essential, It is suitable that a polymerization initiator is further included further. The polymerization initiator is appropriately selected depending on the resin component to be used, but is preferably a cationic polymerization initiator when an epoxy compound is used as the resin component. Moreover, when it is a compound which has a radically polymerizable group, it is preferable to use a radical polymerization initiator. These polymerization initiators will be described later.
上記樹脂成分は、7個以上の炭素原子から構成される共役構造を有する芳香族化合物(C)を必須とするものであることが好ましい。このように、7個以上の炭素原子から構成される共役構造を有する芳香族化合物を必須とすることによって、高い屈折率を有するものとすることができる。このような樹脂組成物は、高い屈折率であることが好適な、レンズや、LED用封止材料、有機ELに使用される光取り出し層等の光学部材として特に有用である。また、複合粒子が無機系微粒子表面に7個以上の共役系芳香族骨格を有するものであるため、類似の構造(7個以上の炭素原子から構成される共役構造)を有する樹脂成分を用いることによって、複合粒子の分散性が更に向上することとなる。複合粒子の分散性をより向上させるためには、無機系微粒子表面に導入されている炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格と同じ骨格を有する樹脂成分を用いることがより好ましい。 The resin component preferably contains an aromatic compound (C) having a conjugated structure composed of 7 or more carbon atoms. Thus, it can have a high refractive index by making the aromatic compound which has a conjugated structure comprised from 7 or more carbon atoms essential. Such a resin composition is particularly useful as an optical member such as a lens, a sealing material for LED, and a light extraction layer used for organic EL, which preferably has a high refractive index. In addition, since the composite particles have seven or more conjugated aromatic skeletons on the surface of the inorganic fine particles, a resin component having a similar structure (a conjugated structure composed of seven or more carbon atoms) is used. As a result, the dispersibility of the composite particles is further improved. In order to further improve the dispersibility of the composite particles, it is more preferable to use a resin component having the same skeleton as the conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms introduced on the surface of the inorganic fine particles.
上記芳香族化合物(C)は、上記化学式(1−1)〜(1−8)で示される骨格を含むものであることが好ましい。高屈折率化を行う場合には、これらの中でも、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、カルバゾール骨格、スチルベン骨格、ナフタレン環、アントラセン環及びジベンゾチオフェン環であることが好ましい。これらの中でも、更に好ましくは、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、及び、ナフタレン環からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造を必須とするものである。上記7個以上の炭素原子から構成される共役構造を有する芳香族化合物としては、上述した骨格や環構造を有するものであればいずれも好適に用いることができる。また、上記化学式(1−8)で表されるように、フルオレン骨格にビスフェノールが結合した構造(25個の炭素原子によって構成された共役構造)等がより好ましい形態として挙げられる。 The aromatic compound (C) preferably contains a skeleton represented by the chemical formulas (1-1) to (1-8). In the case of increasing the refractive index, among these, a fluorene skeleton, a biphenyl skeleton, a carbazole skeleton, a stilbene skeleton, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a dibenzothiophene ring are preferable. Among these, more preferably, at least one structure selected from the group consisting of a fluorene skeleton, a biphenyl skeleton, and a naphthalene ring is essential. As the aromatic compound having a conjugated structure composed of 7 or more carbon atoms, any compound having the above-described skeleton or ring structure can be suitably used. Moreover, as represented by the above chemical formula (1-8), a structure in which bisphenol is bonded to a fluorene skeleton (a conjugated structure composed of 25 carbon atoms) and the like are more preferable.
上記樹脂組成物は、芳香族化合物(C)が(メタ)アクリレート系化合物であり、熱及び/又は光硬化性であることが好ましい。(メタ)アクリレート系化合物を用いることによって、上記樹脂組成物の硬化速度を優れたものとすることができ、生産性を向上させることができる。また、熱及び/又は光硬化性であることによって、樹脂組成物の硬化を速く、かつ簡易に行うことができる。 In the resin composition, the aromatic compound (C) is a (meth) acrylate-based compound, and is preferably heat and / or photocurable. By using a (meth) acrylate compound, the curing rate of the resin composition can be made excellent, and productivity can be improved. Moreover, the resin composition can be cured quickly and easily by being heat and / or photocurable.
上記(メタ)アクリレート系化合物は、フルオレン骨格を必須とするものであることが特に好ましい。共役構造がフルオレン骨格構造を含む化合物を用いると、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を屈折率が1.60以上、又は、それ以上のものとすることができる。また、上記共役構造がフルオレン骨格構造を含む化合物は、屈折率が高いだけでなく、耐熱性、可視光領域で高い透明性を有する等の種々の優れた性質を示し、また、樹脂組成物中に均一に分散させることができることから、高屈折率レンズ等の光学用途をはじめ、種々の用途に用いることができる。上記樹脂組成物がフルオレン骨格を必須とする(メタ)アクリレート系化合物を含有する場合、樹脂組成物中のフルオレン骨格を必須とする(メタ)アクリレート系化合物の含有量としては、樹脂成分100質量%に対し、20質量%(重量%)以上であることが好ましい。より好ましくは、25質量%以上であり、更に好ましくは、30質量%以上である。 It is particularly preferable that the (meth) acrylate compound has a fluorene skeleton as an essential component. When a compound having a fluorene skeleton structure as the conjugated structure is used, a cured product obtained by curing the curable resin composition of the present invention can have a refractive index of 1.60 or more. In addition, the compound in which the conjugated structure includes a fluorene skeleton structure not only has a high refractive index but also exhibits various excellent properties such as heat resistance and high transparency in the visible light region. Therefore, it can be used in various applications including optical applications such as a high refractive index lens. When the said resin composition contains the (meth) acrylate type compound which makes a fluorene skeleton essential, as content of the (meth) acrylate type compound which makes the fluorene skeleton essential in a resin composition, 100 mass% of resin components On the other hand, it is preferable that it is 20 mass% (weight%) or more. More preferably, it is 25 mass% or more, More preferably, it is 30 mass% or more.
上記フルオレン骨格を必須とする(メタ)アクリレート系化合物としては、下記一般式(8); The (meth) acrylate compound having the fluorene skeleton as an essential component is represented by the following general formula (8);
(式中、R10は、同一又は異なって、水素原子又はメチル基を表し、R11は、同一又は異なって、水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、フェニル基又はハロゲン原子を表す。qは、同一又は異なって、0〜10の整数である。)で表される化合物が好適である。より好ましくは、下記化学式(9); (In formula, R < 10 > is the same or different and represents a hydrogen atom or a methyl group, and R < 11 > is the same or different and represents a hydrogen atom, a C1-C5 alkyl group, a phenyl group, or a halogen atom. q is the same or different and is an integer of 0 to 10). More preferably, the following chemical formula (9);
で表されるオグソールEA−0200(大阪ガスケミカル社製、フルオレンアクリレート樹脂)である。オグソールEA−0200のようなオグソールアクリレートは、ビスアリールフルオレンを基本構造とし、高屈折率、低硬化収縮、高透明性を有する点で有利である。 Ogsol EA-0200 (Osaka Gas Chemical Co., Ltd., fluorene acrylate resin). Ogsol acrylates such as Ogsol EA-0200 are advantageous in that they have a basic structure of bisarylfluorene and have a high refractive index, low curing shrinkage, and high transparency.
上記(メタ)アクリレート系化合物は、ビフェニル骨格を必須とするものであることも好ましい。共役構造がビフェニル骨格構造を含む化合物は、高い屈折率を有し、耐熱性に優れ、可視光領域での透明性が高いだけでなく、低コストで利用できるという利点がある。 The (meth) acrylate compound preferably has a biphenyl skeleton as an essential component. A compound having a conjugated structure including a biphenyl skeleton structure has an advantage that it has a high refractive index, is excellent in heat resistance, has high transparency in the visible light region, and can be used at low cost.
上記樹脂組成物がビフェニル骨格を必須とする(メタ)アクリレート系化合物を含有する場合、樹脂組成物中のビフェニル骨格を必須とする(メタ)アクリレート系化合物の含有量としては、樹脂成分100質量%に対し、20質量%(重量%)以上であることが好ましい。より好ましくは、25質量%以上であり、更に好ましくは、30質量%以上である。また、上記共役構造を有する(メタ)アクリレートは、1分子中にアクリル基を2個以上有することが好ましい。2個以上有することにより、硬化物の機械強度を向上できる利点がある。より好ましくは、2〜3個であり、更に好ましくは、2個である。 When the resin composition contains a (meth) acrylate compound having a biphenyl skeleton as an essential component, the content of the (meth) acrylate compound having a biphenyl skeleton as an essential component in the resin composition is 100% by mass of a resin component. On the other hand, it is preferable that it is 20 mass% (weight%) or more. More preferably, it is 25 mass% or more, More preferably, it is 30 mass% or more. The (meth) acrylate having the conjugated structure preferably has two or more acrylic groups in one molecule. By having two or more, there is an advantage that the mechanical strength of the cured product can be improved. More preferably, it is 2 to 3, more preferably 2.
上記ビフェニル化合物としては、下記一般式(10); As the biphenyl compound, the following general formula (10);
(式中、R12は、同一又は異なって、水素原子又はメチル基を表す。sは、同一又は異なって、0〜10の整数である。)で表される化合物が好適である。より好ましくは、下記化学式(11); (Wherein, R 12 is the same or different and represents a hydrogen atom or a methyl group. S is the same or different and is an integer of 0 to 10). More preferably, the following chemical formula (11);
で表されるものである。 It is represented by
上記樹脂組成物は、芳香族化合物(C)がエポキシ系化合物であり、熱及び/又は光硬化性であることが好ましい。エポキシ系化合物を用いることによって、上記樹脂組成物の硬化速度を優れたものとすることができ、生産性を向上させることができる。また、熱及び/又は光硬化性であることによって、樹脂組成物の硬化を速く、かつ簡易に行うことができる。 In the resin composition, the aromatic compound (C) is an epoxy compound, and is preferably heat and / or photocurable. By using an epoxy compound, the curing rate of the resin composition can be improved, and productivity can be improved. Moreover, the resin composition can be cured quickly and easily by being heat and / or photocurable.
上記エポキシ系化合物は、フルオレン骨格を必須とするものであることが特に好ましい。フルオレン骨格を必須とするエポキシ系化合物を用いると、上記樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を屈折率が1.60以上、又は、それ以上のものとすることができる。また、上記フルオレン骨格を必須とするエポキシ系化合物は、屈折率が高いだけでなく、耐熱性、可視光領域で高い透明性を有する等の種々の優れた性質を示し、また、樹脂組成物中に均一に分散させることができることから、高屈折率レンズ等の光学用途をはじめ、種々の用途に用いることができる。上記樹脂組成物がフルオレン骨格を必須とするエポキシ系化合物を含有する場合、樹脂組成物中のフルオレン骨格を必須とするエポキシ系化合物の含有量としては、樹脂成分100質量%に対し、20質量%(重量%)以上であることが好ましい。より好ましくは、25質量%以上であり、更に好ましくは、30質量%以上である。 It is particularly preferable that the epoxy compound has a fluorene skeleton as an essential component. When an epoxy compound having a fluorene skeleton as an essential component is used, a cured product obtained by curing the resin composition can have a refractive index of 1.60 or more. In addition, the epoxy-based compound essentially including the fluorene skeleton not only has a high refractive index but also exhibits various excellent properties such as heat resistance and high transparency in the visible light region. Therefore, it can be used in various applications including optical applications such as a high refractive index lens. When the said resin composition contains the epoxy-type compound which makes a fluorene skeleton essential, as content of the epoxy-type compound which makes the fluorene skeleton essential in a resin composition, it is 20 mass% with respect to 100 mass% of resin components. (% By weight) or more is preferable. More preferably, it is 25 mass% or more, More preferably, it is 30 mass% or more.
上記フルオレン化合物としては、下記一般式(12−1)及び(12−2); Examples of the fluorene compound include the following general formulas (12-1) and (12-2);
(式中、R12は、同一又は異なって、水素原子又はメチル基を表し、R13は、同一又は異なって、水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、フェニル基又はハロゲン原子を表す。uは、同一又は異なって、1〜5の整数であり、tは、同一又は異なって、0〜10の整数である。)で表される化合物が好適である。具体的には、下記化学式(13); (In formula, R <12> is the same or different and represents a hydrogen atom or a methyl group, and R <13> is the same or different and represents a hydrogen atom, a C1-C5 alkyl group, a phenyl group, or a halogen atom. u is the same or different and is an integer of 1 to 5, and t is the same or different and is an integer of 0 to 10). Specifically, the following chemical formula (13);
で表されるオグソールEG−210(大阪瓦欺社製、フルオレンエポキシ樹脂)が好適である。 Ogsol EG-210 represented by the formula (Osaka Kaigai Co., Ltd., fluorene epoxy resin) is suitable.
上記共役系芳香族骨格は、ビフェニル骨格を必須とするものであることが好ましい。ビフェニル骨格を必須とするエポキシ系化合物を用いると、高い屈折率を有し、耐熱性に優れ、可視光領域での透明性が高いだけでなく、低コストで利用できるという利点がある。以下、
上記ビフェニル化合物としては、下記一般式(14);
The conjugated aromatic skeleton is preferably a biphenyl skeleton. The use of an epoxy-based compound that requires a biphenyl skeleton has advantages that it has a high refractive index, is excellent in heat resistance, has high transparency in the visible light region, and can be used at low cost. Less than,
Examples of the biphenyl compound include the following general formula (14);
(式中、R14は、同一又は異なって、水素原子又はメチル基を表す。vは、同一又は異なって、0〜10の整数である。)で表される化合物が好適である。具体的には、下記化学式(15); (Wherein, R 14 are the same or different and each represents a hydrogen atom or a methyl group. V is the same or different and is an integer of 0 to 10). Specifically, the following chemical formula (15);
で表されるJER YX4000(ジャパンエポキシレジン社、ビフェニルエポキシ樹脂)が、低コスト化を行う場合に好適である。また、ビフェニル骨格を必須とするエポキシ系化合物としては、ビスヒドロキシメチルビフェニル等を縮合反応させて得られる多価フェノール類を、更にエピハロヒドリンと縮合反応することにより得られるノボラック・アラルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等も好ましい化合物として例示される。 JER YX4000 (Japan Epoxy Resin Co., Ltd., biphenyl epoxy resin) represented by is suitable for cost reduction. In addition, as an epoxy compound having a biphenyl skeleton as an essential component, a novolak / aralkyl type glycidyl ether type epoxy obtained by further condensing a polyhydric phenol obtained by condensation reaction of bishydroxymethylbiphenyl and the like with epihalohydrin. Resins and the like are also exemplified as preferable compounds.
上記芳香族化合物(C)は、熱可塑性樹脂であってもよい。例えば、炭素数が7個以上の共役構造を有する芳香族化合物であり、更に、水酸基を2個以上有する化合物とカルボン酸(無水物)との縮重合反応によって得られるポリエステル樹脂等が挙げられる。 The aromatic compound (C) may be a thermoplastic resin. For example, an aromatic compound having a conjugated structure having 7 or more carbon atoms, and a polyester resin obtained by a polycondensation reaction between a compound having 2 or more hydroxyl groups and a carboxylic acid (anhydride) can be used.
上記樹脂組成物は、分散剤を含むことが好適である。樹脂組成物中に含まれる分散剤としては、特に限定されるものではないが以下に示す分散剤(D)を含むことが好適である。すなわち、上記樹脂組成物は、更に、分散剤(D)を含み、
該分散剤(D)は、下記一般式(I);
Ra−Rb−O−(CO−Rc−O)p−CO−Rd−COOH (I)
(但し、Raは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、アラルキル基、アシル基及び(メタ)アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基である。Rbは、アルキレン基、又は、アリール基である。Rcは、アルキレン基である。Rdは、アルキレン基、アリール基、及び、アルキン基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基である。pは、1以上の整数である。)で示される化合物(1)、下記一般式(II);
Re−[CO−(O−Rf−CO)n−OH]m (II)
(但し、Reは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、アラルキル基、アシル基及び置換基を有していてもよいビニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種である。Rfは、アルキレン基である。nは、1以上の数であり、mは1〜4の数である。)で示される化合物(2)、及び/又は、下記一般式(III);
Rg−Rh−O−(CO−Ri−O)r−H (III)
(但し、Rgは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、アラルキル基、アシル基及び(メタ)アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基である。Rhは、アルキレン基、又は、アリール基を表す。Riは、アルキレン基を表す。rは、1以上の数である。)で示される化合物(3)を含むものであることが好ましい。分散剤としては、上記一般式(I)、(II)、(III)で示される化合物から1種又は2種以上を用いることが好適である。また、分散剤としては、各一般式で表される化合物の一種を用いてもよいし、2種以上を併用してもよく、特に限定されるものではない。
The resin composition preferably contains a dispersant. Although it does not specifically limit as a dispersing agent contained in a resin composition, It is suitable that the dispersing agent (D) shown below is included. That is, the resin composition further includes a dispersant (D),
The dispersant (D) has the following general formula (I):
R a —R b —O— (CO—R c —O) p —CO—R d —COOH (I)
(However, R a is at least one group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, an optionally substituted alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an acyl group, and a (meth) acryloyl group. R b is an alkylene group or an aryl group, R c is an alkylene group, and R d is at least one selected from the group consisting of an alkylene group, an aryl group, and an alkyne group. P is an integer greater than or equal to 1.) Compound (1) represented by the following general formula (II);
R e — [CO— (O—R f —CO) n —OH] m (II)
(However, R e is selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, an optionally substituted alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an acyl group, and an optionally substituted vinyl group. R f is an alkylene group, n is a number of 1 or more, and m is a number of 1 to 4.) and / or General formula (III);
R g -R h -O- (CO- R i -O) r -H (III)
(However, R g is at least one group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, an optionally substituted alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an acyl group, and a (meth) acryloyl group. R h represents an alkylene group or an aryl group, R i represents an alkylene group, r is a number of 1 or more, and preferably includes the compound (3). . As the dispersant, it is preferable to use one or more of the compounds represented by the general formulas (I), (II), and (III). Moreover, as a dispersing agent, 1 type of the compound represented by each general formula may be used, and 2 or more types may be used together, and it is not specifically limited.
上記一般式(I)で示される化合物(1)において、Rbがアルキレン基である場合、例えば、メチレン基、エチレン基、シクロヘキシレン基であることが好ましく、アリール基である場合、例えば、フェニル基であることが好ましい。Rcとして好ましくは、その構造が環状よりも直鎖状であり、更に好ましくは、その炭素数が3〜20であることである。Rdとして好ましくは、アルキレン基であることであり、更に好ましくは、環状よりも直鎖状のアルキレン基であり、特に好ましくは、炭素数が2〜6のアルキレン基である。pとしては、50以下の整数であることが好ましく、20以下の整数であることが更に好ましい。また、上記化合物(1)としては、少なくとも一つの芳香環が含まれるものであることが好ましい形態の一つである。 In the compound (1) represented by the above general formula (I), when R b is an alkylene group, for example, it is preferably a methylene group, an ethylene group or a cyclohexylene group, and when it is an aryl group, for example, phenyl It is preferably a group. R c preferably has a linear structure rather than a cyclic structure, and more preferably has 3 to 20 carbon atoms. R d is preferably an alkylene group, more preferably a linear alkylene group rather than a cyclic group, and particularly preferably an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms. p is preferably an integer of 50 or less, and more preferably an integer of 20 or less. Moreover, it is one of the preferable forms that the said compound (1) contains at least 1 aromatic ring.
上記一般式(I)で示される化合物(1)としては、例えば、ダイセル化学工業社製「プラクセルFM1A」、「プラクセルFM4A」等のラクトン変成カルボキシル基含有(メタ)アクリレートが挙げられる。そして、上記一般式(I)で示される化合物(1)の具体例としては、下記式(16)、(17)、(18)及び(19)で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound (1) represented by the general formula (I) include lactone-modified carboxyl group-containing (meth) acrylates such as “Placcel FM1A” and “Placcel FM4A” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd. Specific examples of the compound (1) represented by the general formula (I) include compounds represented by the following formulas (16), (17), (18) and (19).
上記一般式(II)で示される化合物(2)において、Reがビニル基である場合、例えば、メチルビニル基等が好適である。Rfとして好ましくは、その構造が環状よりも直鎖状であるものであり、更に好ましくは、その炭素数が3〜20であるものである。nとしては、50以下の整数であることが好ましく、20以下の整数であることがより好ましい。mとしては、1〜4の整数であることが好ましく、1〜2の整数であることがより好ましい。 In the compound (2) represented by the general formula (II), when R e is a vinyl group, for example, a methyl vinyl group is preferable. R f preferably has a linear structure rather than a cyclic structure, and more preferably has 3 to 20 carbon atoms. n is preferably an integer of 50 or less, more preferably an integer of 20 or less. As m, it is preferable that it is an integer of 1-4, and it is more preferable that it is an integer of 1-2.
上記一般式(II)で示される化合物(2)としては、例えば、ω−カルボキシカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸のカプロラクトン変性物等が挙げられる。そして、上記一般式(II)で表される化合物(1)の具体例としては、下記式(20)、(21)、(22)及び(23)で表される化合物が挙げられる。
CH2=C(CH3)−COO−(CH2)5−COOH (20)
CH3−COO−(CH2)5−COOH (21)
Examples of the compound (2) represented by the general formula (II) include caprolactone-modified products of (meth) acrylic acid such as ω-carboxycaprolactone mono (meth) acrylate and ω-carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate. Is mentioned. Specific examples of the compound (1) represented by the general formula (II) include compounds represented by the following formulas (20), (21), (22), and (23).
CH 2 = C (CH 3) -COO- (CH 2) 5 -COOH (20)
CH 3 -COO- (CH 2) 5 -COOH (21)
上記一般式(III)のRiとしては、アルキレン基の構造が環状よりも直鎖状であることが好ましく、その炭素数は3〜20であることがより好ましい。また、上記一般式(III)で表される化合物の具体例としては、ダイセル化学工業社製「プラクセルFM1」や、「プラクセルFM5」等があり、下記式(24)で表される化合物等が挙げられる。
CH2=C(CH3)−COO−CH2−[CO(CH2)5O]gH (24)
(式中、gは、平均付加モル数を表し、1〜10の整数である。)
As R i of the above general formula (III), the structure of the alkylene group is preferably linear rather than cyclic, and more preferably 3 to 20 carbon atoms. Specific examples of the compound represented by the general formula (III) include “Placcel FM1” and “Placcel FM5” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., and the compound represented by the following formula (24) Can be mentioned.
CH 2 = C (CH 3) -COO-CH 2 - [CO (CH 2) 5 O] g H (24)
(In the formula, g represents the average number of moles added and is an integer of 1 to 10.)
上記一般式(I)〜(III)で示した化合物以外にも、分散剤としては、
−O−(CO−Rj−O)n 2−CO−Rk−COOH基
(当該基中、Rj、Rk及びn2は、それぞれ上記一般式(I)のRc、Rd及びpと同様である。)、
−CO−(O−RL−CO)n 3−OH基
(当該基中、RL及びn3は、それぞれ上記一般式(II)のRf及びnと同様である。)、又は、
−O−(CO−Rm−O)n 4−H基
(当該基中、Rm及びn4は、それぞれ上記一般式(III)のRi及びrと同様である。)を有する重合体が挙げられる。当該重合体は、−O−(CO−Rj−O)n 2−CO−Rk−COOH基等を有する(メタ)アクリル酸エステルを共重合させることにより得られる。
In addition to the compounds represented by the general formulas (I) to (III), as the dispersant,
—O— (CO—R j —O) n 2 —CO—R k —COOH group (in which R j , R k and n 2 represent R c , R d and the same as p).
-CO- (O-R L -CO) n 3 -OH group (in the group, R L and n 3 are respectively similar to R f and n in the general formula (II).), Or,
A polymer having —O— (CO—R m —O) n 4 —H group (in which R m and n 4 are the same as R i and r in the general formula (III), respectively). Is mentioned. The polymer can be obtained by copolymerizing a (meth) acrylic acid ester having —O— (CO—R j —O) n 2 —CO—R k —COOH group or the like.
上記一般式(I)〜(III)で表されるものの中でも、Ra〜Rmで表される基のいずれかが、アリール基、アラルキル基等の芳香族環を含有する化合物が特に好ましい形態である。
また、上記一般式(III)で表される化合物(3)としてより好ましいものとしては、下記式;
Among those represented by the general formulas (I) to (III), a compound in which any of the groups represented by R a to R m contains an aromatic ring such as an aryl group or an aralkyl group is particularly preferable. It is.
Moreover, as a more preferable thing as a compound (3) represented by the said general formula (III), following formula;
で表されるプラクセルFM−1(ダイセル化学工業社製)が挙げられる。更に、上記一般式(II)で表される化合物(2)としてより好ましいものとして、下記式; Plaxel FM-1 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) represented by Furthermore, as a more preferable compound (2) represented by the general formula (II), the following formula:
で示される反応によって得ることができるFM−1−Phは分散剤(D)としてより好ましい形態である。このように、芳香環と酸無水物構造とを同一分子内に含有する化合物に、プラクセルFM−1とを合成することによってFM−1−Phは製造することができる。すなわち、芳香環とラクトン構造とを同一分子内に含有する化合物と、プラクセルFM−1とを反応させて得られる化合物が、分散剤(D)として好ましい形態である。 FM-1-Ph that can be obtained by the reaction represented by the formula (1) is a more preferred form as the dispersant (D). Thus, FM-1-Ph can be produced by synthesizing Plaxel FM-1 with a compound containing an aromatic ring and an acid anhydride structure in the same molecule. That is, a compound obtained by reacting a compound containing an aromatic ring and a lactone structure in the same molecule with Plaxel FM-1 is a preferred form as the dispersant (D).
このような分散剤(D)を用いることによって、樹脂組成物中での複合粒子の分散性が向上し、より透明性の高い樹脂組成物とすることができる。上記分散剤(D)の含有量としては、(分散剤(D)/複合粒子)×100=0.1〜20(wt%)であることが好ましい。このような含有量の範囲とすることによって、複合粒子の分散性をより向上させることができる。含有量の範囲としてより好ましくは、(分散剤(D)/複合粒子)×100=0.1〜10(wt%)である。 By using such a dispersant (D), the dispersibility of the composite particles in the resin composition is improved, and a resin composition with higher transparency can be obtained. The content of the dispersant (D) is preferably (dispersant (D) / composite particles) × 100 = 0.1 to 20 (wt%). By setting the content in such a range, the dispersibility of the composite particles can be further improved. The range of the content is more preferably (dispersant (D) / composite particles) × 100 = 0.1 to 10 (wt%).
次に上記樹脂組成物中に含まれることが好ましい、重合開始剤について、説明する。
樹脂組成物を構成する樹脂成分がカチオン重合性の化合物の場合には、カチオン重合開始剤を用いる方法が好ましい。カチオン重合開始剤は、硬化性樹脂組成物にカチオン重合を開始させることができるものであれば、特に限定されないが、光潜在性カチオン発生剤、熱潜在性カチオン発生剤が好適である。
熱潜在性カチオン発生剤とは、熱潜在性硬化触媒、熱潜在性硬化剤とも呼ばれ、樹脂組成物において硬化温度になれば、硬化剤としての実質的な機能を発揮するものである。熱潜在性カチオン発生剤は後述する硬化剤と異なり、硬化性樹脂組成物に含まれていても、硬化性樹脂組成物の常温での経時的な粘度上昇やゲル化を引き起こすことがなく、また、熱潜在性カチオン発生剤の作用として、優れた硬化反応促進効果を発揮することができるため、ハンドリング性に優れた一液性樹脂組成物(一液性光学材料)を提供することができる。特に、硬化性樹脂組成物を光学材料として用いる場合には、熱潜在性硬化剤を用いることが好ましい。
Next, the polymerization initiator that is preferably contained in the resin composition will be described.
When the resin component constituting the resin composition is a cationically polymerizable compound, a method using a cationic polymerization initiator is preferred. The cationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it can start cationic polymerization in the curable resin composition, but a photolatent cation generator and a thermal latent cation generator are preferable.
The heat latent cation generator is also called a heat latent curing catalyst or a heat latent curing agent, and exhibits a substantial function as a curing agent when the curing temperature is reached in the resin composition. Unlike the curing agent described later, the thermal latent cation generator does not cause an increase in viscosity or gelation with time of the curable resin composition at room temperature, even if it is contained in the curable resin composition. As a function of the heat latent cation generator, an excellent curing reaction accelerating effect can be exhibited, so that a one-component resin composition (one-component optical material) excellent in handling properties can be provided. In particular, when a curable resin composition is used as an optical material, it is preferable to use a thermal latent curing agent.
上記熱潜在性カチオン発生剤を使用すると、更に、得られる樹脂組成物の耐湿性が劇的に改善され、過酷な使用環境においても硬化性樹脂組成物が有する優れた光学特性を保持し、種々の用途に好適に用いることができるものとなる効果が得られる。通常、硬化性樹脂組成物やその硬化物に屈折率が高い水分が含まれると、濁りの原因になるが、熱潜在性カチオン発生剤を使用すると、得られる硬化性樹脂組成物が優れた耐湿性を発揮できることから、このような濁りが抑制され、レンズ等の光学用途に好適に用いることができるものとなる。特に車載用カメラや宅配業者向けバーコード読取機等の用途では、長時間の紫外線照射や夏季の高温暴露により、レンズの黄変や強度劣化が懸念される。これらの現象は、空気や水分と紫外線照射又は熱線暴露との相乗効果により酸素ラジカルが発生することが原因と考えられるが、耐湿性が向上することで、硬化性樹脂組成物中への吸湿が抑制され、また、紫外線照射又は熱線暴露との相乗効果による酸素ラジカル発生も抑えられるため、硬化性樹脂組成物の黄変や強度低下を引き起こすことなく長時間にわたり優れた耐熱性を発揮することができる。 When the above heat latent cation generator is used, the moisture resistance of the resulting resin composition is dramatically improved, and the excellent optical properties of the curable resin composition are maintained even in harsh usage environments. The effect which becomes what can be used suitably for a use of is acquired. Usually, if water having a high refractive index is contained in the curable resin composition or its cured product, it may cause turbidity, but when a thermal latent cation generator is used, the resulting curable resin composition has excellent moisture resistance. Therefore, such turbidity is suppressed, and it can be suitably used for optical applications such as lenses. In particular, in applications such as on-vehicle cameras and bar code readers for home delivery companies, there are concerns about yellowing of lenses and deterioration of strength due to prolonged ultraviolet irradiation and high temperature exposure in summer. These phenomena are thought to be caused by the generation of oxygen radicals due to the synergistic effect of air and moisture with ultraviolet irradiation or heat ray exposure. However, the moisture resistance is improved, so that moisture absorption into the curable resin composition is prevented. Suppressed and also suppresses generation of oxygen radicals due to synergistic effects with ultraviolet irradiation or heat ray exposure, so that it can exhibit excellent heat resistance for a long time without causing yellowing or strength reduction of the curable resin composition. it can.
上記熱潜在性カチオン発生剤としては、下記平均組成式(25)
(R15 cR16 dR17 eR18 fZ)+w1(AYn5)−w1 (25)
(式中、Zは、S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、N及びハロゲン元素からなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を表す。R15、R16、R17及びR18は、同一又は異なって、有機基を表す。c、d、e及びfは、0又は正数であり、c、d、e及びfの合計はZの価数に等しい。カチオン(R15 cR16 dR17 eR18 fZ)+w1はオニウム塩を表す。Aは、ハロゲン化物錯体の中心原子である金属元素又は半金属元素(metalloid)を表し、B、P、As、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Coからなる群より選ばれる少なくとも一つである。Yは、ハロゲン元素を表す。wは、ハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷である。n5は、ハロゲン化物錯体イオン中のハロゲン元素の数である。)で表されるものであることが好ましい。
As the heat latent cation generator, the following average composition formula (25)
(R 15 c R 16 d R 17 e R 18 f Z) + w1 (AYn 5) -w1 (25)
(In the formula, Z represents at least one element selected from the group consisting of S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, N and a halogen element. R 15 , R 16 , R 17 and R 18 is the same or different and represents an organic group, c, d, e and f are 0 or a positive number, and the sum of c, d, e and f is equal to the valence of Z. Cation (R 15 c R 16 d R 17 e R 18 f Z) + w1 represents an onium salt, A represents a metal element or a metalloid which is a central atom of a halide complex, B, P, As, Al, It is at least one selected from the group consisting of Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, and Co. Y represents a halogen element, and w is the net charge of the halide complex ion. .n 5 is a halide complex ion Of the number of halogen element.) It is preferably represented by the.
上記熱潜在性カチオン発生剤としては、上述の構造を有するものであればよいが、これらは、一般に、硬化温度でカチオンが発生することになる。硬化温度としては、25〜250℃であることが好ましい。より好ましくは60〜200℃、更に好ましくは80〜180℃である。
また硬化条件としては硬化温度を段階的に変化させてもよい。例えば、硬化性樹脂組成物から硬化物を製造する上での生産性を向上する目的で型内に所定の温度・時間で保持した後、型から取り出して空気又は不活性ガス雰囲気内に静置して熱処理することも可能である。この場合の硬化温度としては型内保持温度を25℃〜250℃、より好ましくは60℃〜200℃、更に好ましくは80〜180℃であり、保持時間は10秒〜5分、より好ましくは30秒〜5分である。
The heat-latent cation generator is not particularly limited as long as it has the above-mentioned structure, but generally these generate cations at the curing temperature. The curing temperature is preferably 25 to 250 ° C. More preferably, it is 60-200 degreeC, More preferably, it is 80-180 degreeC.
Further, as a curing condition, the curing temperature may be changed stepwise. For example, after maintaining at a predetermined temperature and time in a mold for the purpose of improving productivity in producing a cured product from the curable resin composition, the mold is removed from the mold and left in an air or inert gas atmosphere. It is also possible to perform heat treatment. In this case, as the curing temperature, the holding temperature in the mold is 25 ° C to 250 ° C, more preferably 60 ° C to 200 ° C, still more preferably 80 ° C to 180 ° C, and the holding time is 10 seconds to 5 minutes, more preferably 30 ° C. Seconds to 5 minutes.
上記一般式(25)の陰イオン(AYn5)−w1の具体例としては、テトラフルオロボレート(BF4−)、ヘキサフルオロホスフェート(PF6−)、ヘキサフルオロアンチモネート(SbF6−)、ヘキサフルオロアルセネート(AsF6−)、ヘキサクロロアンチモネート(SbCl6−)等が挙げられる。
更に一般式AYn5(OH)−で表される陰イオンも用いることができる。また、その他の陰イオンとしては、過塩素酸イオン(ClO4 −)、トリフルオロメチル亜硫酸イオン(CF3SO3 −)、フルオロスルホン酸イオン(FSO3 −)、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸イオン等が挙げられる。
Specific examples of the anion (AYn 5 ) -w1 of the general formula (25) include tetrafluoroborate (BF 4− ), hexafluorophosphate (PF 6− ), hexafluoroantimonate (SbF 6− ), hexa Examples thereof include fluoroarsenate (AsF 6− ) and hexachloroantimonate (SbCl 6− ).
Furthermore, an anion represented by the general formula AYn 5 (OH) — can also be used. Other anions include perchlorate ion (ClO 4 − ), trifluoromethyl sulfite ion (CF 3 SO 3 − ), fluorosulfonate ion (FSO 3 − ), toluenesulfonate ion, and trinitrobenzenesulfone. An acid ion etc. are mentioned.
上記熱潜在性カチオン発生剤の具体的な商品としては、
ジアゾニウム塩タイプ;AMERICUREシリーズ(アメリカン・キャン社製)、ULTRASETシリーズ(アデカ社製)、WPAGシリーズ(和光純薬社製)
ヨードニウム塩タイプ;UVEシリーズ(ゼネラル・エレクトリック社製)、FCシリーズ(3M社製)、UV9310C(GE東芝シリコーン社製)、Photoinitiator 2074(ローヌプーラン社製)、WPIシリーズ(和光純薬社製)
スルホニウム塩タイプ;CYRACUREシリーズ(ユニオン・カーバイド社製)、UVIシリーズ(ゼネラル・エレクトリック社製)、FCシリーズ(3M社製)、CDシリーズ(サトーマー社製)、オプトマーSPシリーズ・オプトマーCPシリーズ(アデカ社製)、サンエイドSIシリーズ(三新化学工業社製)、CIシリーズ(日本曹達社製)、WPAGシリーズ(和光純薬社製)、CPIシリーズ(サンアプロ社製)
等が挙げられる。これらの中でも、サンエイドSIシリーズが好ましく、サンエイドSI−60L、サンエイドSI−80L、サンエイドSI−100L(三新化学工業社製)等を好適に用いることができる。
As specific products of the above-mentioned heat latent cation generator,
Diazonium salt type: AMERICURE series (American Can), ULTRASET series (Adeka), WPAG series (Wako Pure Chemical Industries)
Iodonium salt type: UVE series (manufactured by General Electric), FC series (manufactured by 3M), UV9310C (manufactured by GE Toshiba Silicone), Photoinitiator 2074 (manufactured by Rhone-Poulenc), WPI series (manufactured by Wako Pure Chemical Industries)
Sulfonium salt type: CYRACURE series (manufactured by Union Carbide), UVI series (manufactured by General Electric), FC series (manufactured by 3M), CD series (manufactured by Satomer), optomer SP series, optomer CP series (Adeka) ), Sun Aid SI series (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.), CI series (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), WPAG series (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), CPI series (manufactured by San Apro)
Etc. Among these, the Sun-Aid SI series is preferable, and Sun-Aid SI-60L, Sun-Aid SI-80L, Sun-Aid SI-100L (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) and the like can be suitably used.
上記光潜在性カチオン発生剤(光潜在性硬化触媒又は光カチオン重合開始剤とも言う)としては、例えば米国特許第3379653号に記載されたような金属フルオロホウ素錯塩及び三フッ素化ホウ素錯化合物;米国特許第3586616号に記載されているようなビス(ペルフルオロアルキルスルホニル)メタン金属塩;米国特許第3708296号に記載されているようなアリールジアゾニウム化合物;米国特許第4058400号に記載されているようなVIa族元素の芳香族オニウム塩;米国特許第4069055号に記載されているようなVa族元素の芳香族オニウム塩;米国特許第4068091号に記載されているようなIIIa〜Va族元素のジカルボニルキレート;米国特許第4139655号に記載されているようなチオピリリウム塩;米国特許第4161478号に記載されているようなMF6 −陰イオン(ここでMは、リン、アンチモン及びヒ素から選択される)の形のVIb元素;米国特許第4231951号に記載されているようなアリールスルホニウム塩;米国特許第4256828号に記載されているような芳香族ヨードニウム錯塩及び芳香族スルホニウム錯塩;W.R.Wattらによって「ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス(Journal of Polymer Science)、ポリマーケミストリー(Polymer Chemistry)版」、第22巻、1789項(1984年)に記載されているようなビス[4−(ジフェリルスルホニオ)フェニル]スルフィド−ビス−ヘキサフルオロ金属塩(例えば、リン酸塩、ヒ酸塩、アンチモン酸塩等);鉄化合物の混合配位子金属塩;シラノール−アルミニウム錯体;等が挙げられる。これらの化合物は、紫外線重合開始剤ともいう。これらの紫外線重合開始剤は、単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of the photolatent cation generator (also referred to as photolatent curing catalyst or photocationic polymerization initiator) include metal fluoroboron complex salts and trifluoride boron complex compounds as described in, for example, US Pat. No. 3,379,653; Bis (perfluoroalkylsulfonyl) methane metal salts as described in US Pat. No. 3,586,616; aryldiazonium compounds as described in US Pat. No. 3,708,296; VIa as described in US Pat. No. 4,058,400 Aromatic onium salts of group elements; aromatic onium salts of group Va elements as described in US Pat. No. 4069055; dicarbonyl chelates of group IIIa to Va elements as described in US Pat. No. 4068091 A chain as described in US Pat. No. 4,139,655 Pyrylium salts; U.S. Pat MF as described in No. 4161478 6 - anion (where M is phosphorus, are selected from antimony and arsenic) VIb element in the form of; described in U.S. Patent No. 4,231,951 Arylsulfonium salts such as those described above; aromatic iodonium and aromatic sulfonium complex salts as described in US Pat. No. 4,256,828; R. Bis [4- (Di) as described by Watt et al. In "Journal of Polymer Science, Polymer Chemistry", Vol. 22, paragraph 1789 (1984). Ferrylsulfonio) phenyl] sulfide-bis-hexafluorometal salts (eg, phosphates, arsenates, antimonates, etc.); mixed ligand metal salts of iron compounds; silanol-aluminum complexes; . These compounds are also referred to as ultraviolet polymerization initiators. These ultraviolet polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
上記紫外線重合開始剤のうち、アリールスルホニウム錯塩、ハロゲン含有錯イオンの芳香族ヨードニウム錯塩又は芳香族スルホニウム錯塩、II族、V族及びVI族元素の芳香族オニウム塩が好適である。これらのいくつかは、例えばUVI−6992(ダウ・ケミカル社製)、FX−512(3M社製)、UVR−6990、UVR−6974(ユニオン・カーバイド社製)、KI−85(デグッサ社製)、SP−150、SP−170(旭電化社製)等の市販品を入手することができる。 Among the above ultraviolet polymerization initiators, arylsulfonium complex salts, aromatic iodonium complex salts of halogen-containing complex ions or aromatic sulfonium complex salts, and aromatic onium salts of group II, group V and group VI elements are preferred. Some of these include, for example, UVI-6992 (manufactured by Dow Chemical), FX-512 (manufactured by 3M), UVR-6990, UVR-6974 (manufactured by Union Carbide), and KI-85 (manufactured by Degussa). , SP-150, SP-170 (Asahi Denka Co., Ltd.) and other commercial products can be obtained.
樹脂組成物を構成する樹脂成分がラジカル重合性の化合物の場合には、ラジカル重合開始剤を用いる方法が好ましい。
上記ラジカル重合開始剤としては、ラジカルを発生して上記硬化性樹脂組成物の重合を開始させる化合物であれば特に限定されない。具体的には、2,2’−アゾビス−(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2.2’−アゾビス−2−メチルプロピオン酸メチル、2,2’−アゾビスイソ酪酸ジメチル、2,2’アゾビス−2−メチルバレロニトリル、1,1’−アゾビス−1−シクロヘプタンニトリル、1,1’−アゾビス−1−フェニルエタン、フェニルアゾトリフェニルメタン等のアゾ系開始剤類;過酸化ベンゾイル、過酸化アセチル、過酸化tert−ブチル、過酸化プロピオニル、過酸化ラウロイル、過酢酸tert−ブチル、過安息香酸tert−ブチル、tert−ブチルヒドロペルオキシド、tert−ブチルペルオキシピバレート、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシベンゾエート等の過酸化物系開始剤類;等が挙げられる。これらのうち、過酸化物系開始剤類が特に好ましい。具体的には、t−ブチルパーオキシベンゾエート等を用いることが好ましい。
When the resin component constituting the resin composition is a radical polymerizable compound, a method using a radical polymerization initiator is preferred.
The radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals and initiates polymerization of the curable resin composition. Specifically, 2,2′-azobis- (2-methylbutyronitrile), 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2 .2′-azobis-2-methylpropionate methyl, 2,2′-azobisisobutyrate dimethyl, 2,2′azobis-2-methylvaleronitrile, 1,1′-azobis-1-cycloheptanenitrile, 1,1 Azo initiators such as' -azobis-1-phenylethane, phenylazotriphenylmethane; benzoyl peroxide, acetyl peroxide, tert-butyl peroxide, propionyl peroxide, lauroyl peroxide, tert-butyl peroxide, Tert-butyl perbenzoate, tert-butyl hydroperoxide, tert-butyl peroxypivalate, 1,1-bis (tert-butyl peroxide) ) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t- butyl peroxy-2-ethylhexanoate, t- butyl peroxide initiators such as peroxy benzoate; and the like. Of these, peroxide-based initiators are particularly preferred. Specifically, t-butyl peroxybenzoate or the like is preferably used.
上記ラジカル重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤であることも好ましい形態である。光ラジカル重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン、2−ベンジルー2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)ブタノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノンオリゴマー等のアセトフェノン類;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類;ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4′−メチル−ジフェニルサルファイド、3,3′,4,4′−テトラ(t−ブチルパーオキシルカルボニル)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−N,N−ジメチル−N−[2−(1−オキソ−2−プロペニルオキシ)エチル]ベンゼンメタナミニウムブロミド、(4−ベンゾイルベンジル)トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類;2−イソプロピルチオキサントン、4−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、2−(3−ジメチルアミノ−2−ヒドロキシ)−3,4−ジメチル−9H−チオキサントン−9−オンメソクロリド等のチオキサントン類。これらの中でも、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、アシルフォスフィンオキサイド類が好ましい。より好ましくは、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−メチル2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オンである。 It is also a preferred embodiment that the radical polymerization initiator is a photo radical polymerization initiator. Examples of photo radical polymerization initiators include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2- Propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2 Acetophenones such as hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone oligomer; benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether; Be Zophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyl-diphenyl sulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxylcarbonyl) benzophenone, 2,4 , 6-trimethylbenzophenone, 4-benzoyl-N, N-dimethyl-N- [2- (1-oxo-2-propenyloxy) ethyl] benzenemethananium bromide, (4-benzoylbenzyl) trimethylammonium chloride, etc. Benzophenones; 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, 2- (3-dimethylamino-2-hydroxy) -3 , 4-Dime Thioxanthones such as Le -9H- thioxanthone-9-Onmesokurorido. Among these, acetophenones, benzophenones, and acyl phosphine oxides are preferable. More preferred are 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one.
上記樹脂組成物に含まれる樹脂成分としては、上述した7個以上の炭素原子から構成される共役構造を有する芳香族化合物(C)以外にも他の樹脂成分を含んでいてもよい。また、樹脂成分以外の有機成分を含んでいてもよい。以下に、他の樹脂成分や、樹脂成分以外の有機成分について述べる。この他の樹脂成分、樹脂成分以外の有機成分をまとめて、その他の有機成分として説明する。その他の有機成分の含有量は、硬化性樹脂組成物100質量%に対して0〜50質量%であることが好ましい。より好ましくは、0〜30質量%である。
以下、その他の有機成分について説明する。
As a resin component contained in the said resin composition, other resin components may be included besides the aromatic compound (C) which has the conjugated structure comprised from the 7 or more carbon atom mentioned above. Moreover, organic components other than the resin component may be included. Hereinafter, other resin components and organic components other than the resin components will be described. The other resin components and organic components other than the resin components are collectively described as other organic components. The content of other organic components is preferably 0 to 50% by mass with respect to 100% by mass of the curable resin composition. More preferably, it is 0-30 mass%.
Hereinafter, other organic components will be described.
上記その他の有機成分としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂や、多価フェノール化合物、重合性不飽和結合を有する化合物、及び、後述するエポキシ基を少なくとも1つ有する化合物、後述する(メタ)アクリル基を少なくとも1つ有する化合物等の硬化性化合物が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体(AS樹脂)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンからなるABS樹脂、塩化ビニル樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、アセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリエステル、ポリイミド等を挙げることができる。 Examples of the other organic components include a curable resin, a thermoplastic resin, a polyhydric phenol compound, a compound having a polymerizable unsaturated bond, a compound having at least one epoxy group described later, ) Curable compounds such as compounds having at least one acrylic group are preferred. Examples of the thermoplastic resin include polyethylene, polypropylene, polystyrene, acrylonitrile / styrene copolymer (AS resin), ABS resin made of acrylonitrile / butadiene / styrene, vinyl chloride resin, (meth) acrylic resin, polyamide resin, and acetal resin. , Polycarbonate resin, polyphenylene oxide, polyester, polyimide and the like.
上記その他の有機成分としては、硬化速度の観点からエポキシ基含有化合物、又は、(メタ)アクリル基含有化合物、すなわち、上述したエポキシ系化合物及び(メタ)アクリル系化合物以外のエポキシ基又は(メタ)アクリル基を少なくとも一つ有する化合物が好ましい。エポキシ基又は(メタ)アクリル基を少なくとも一つ有することにより、硬化速度を充分なものとする効果とともに、従来の熱硬化性プラスチック材料と同等の作業性を有しながら、無機ガラスに匹敵する耐熱性を示し、成形、加工性に優れるといった優れた特性を発揮することができる。以下、本発明の有機成分として好適に用いることができるエポキシ基を少なくとも一つ有する化合物について説明する。 As said other organic component, an epoxy group containing compound or a (meth) acryl group containing compound from a viewpoint of a cure rate, ie, epoxy groups other than the above-mentioned epoxy compound and (meth) acrylic compound, or (meth) A compound having at least one acrylic group is preferred. By having at least one epoxy group or (meth) acryl group, it has the effect of making the curing speed sufficient, and has heat resistance comparable to inorganic glass while having workability equivalent to that of conventional thermosetting plastic materials. And exhibit excellent properties such as excellent molding and workability. Hereinafter, the compound which has at least one epoxy group which can be used suitably as an organic component of this invention is demonstrated.
上記エポキシ基を少なくとも1つ有する化合物としては、以下のような化合物等が好適である。ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等のビスフェノール類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、及び、これらを上記ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等のビスフェノール類と更に付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルテヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、ジシクロペンタジエン、テルペン、クマリン、パラキシリレングリコールジメチルエーテル、ジクロロパラキシリレン等を縮合反応させて得られる多価フェノール類を更にエピハロヒドリンと縮合反応することにより得られるノボラック・アラルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;テトラメチルビスフェノールF、ハイドロキノン等とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる芳香族結晶性エポキシ樹脂、及び、更に上記ビスフェノール類やテトラメチルビスフェノールF、ハイドロキノン等を付加反応させることにより得られる芳香族結晶性エポキシ樹脂の高分子量体;上記ビスフェノール類やテトラメチルビフェノール、テトラメチルビスフェノールF、ハイドロキノン、ナフタレンジオール等の芳香族骨格を水素化した脂環式グリコール類やエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、PEG600、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、PPG、グリセロール、ジグリセロール、テトラグリセロール、ポリグリセロール、トリメチロールプロパン及びその多量体、ペンタエリスリトール及びその多量体、グルコース、フルクトース、ラクトース、マルトース等の単/多糖類等とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂(脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ化合物);(3,4−エポキシシクロヘキサン)メチル3´,4´−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート等のエポキシシクロへキサン骨格を有するエポキシ樹脂(エポキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ化合物);テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、安息香酸とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ヒダントインやシアヌール酸、メラミン、ベンゾグアナミンとエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる室温で固形の3級アミン含有グリシジルエーテル型エポキシ樹脂。中でも、上記脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂やエポキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ樹脂が光照射時の外観劣化抑制を目的とした場合はより好適に用いられる。
As the compound having at least one epoxy group, the following compounds are suitable. Epibis type glycidyl ether type epoxy resin obtained by condensation reaction of bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F and bisphenol S and epihalohydrin, and further adding them with bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F and bisphenol S High molecular weight epibis type glycidyl ether type epoxy resin obtained by reaction; phenols such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, fluorene bisphenol and formaldehyde, acetoaldehyde, propion Aldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, salicylaldehyde, dicyclopentadiene, terpene, bear A novolak-aralkyl-type glycidyl ether-type epoxy resin obtained by further condensing polyhydric phenols obtained by the condensation reaction of ethylene, paraxylylene glycol dimethyl ether, dichloroparaxylylene and the like with an epihalohydrin; tetramethylbisphenol F; Aromatic crystalline epoxy resin obtained by condensation reaction of hydroquinone or the like with epihalohydrin, and further high molecular weight of aromatic crystalline epoxy resin obtained by addition reaction of bisphenols, tetramethylbisphenol F, hydroquinone or the like An alicyclic glycol or ethylene glycol hydrogenated aromatic skeleton such as the above bisphenols, tetramethylbiphenol, tetramethylbisphenol F, hydroquinone, naphthalenediol, etc. , Diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, PEG600, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, tetrapropylene glycol, PPG, glycerol, diglycerol, tetraglycerol, polyglycerol, trimethylolpropane and multimers thereof, Aliphatic glycidyl ether type epoxy resin (aliphatic glycidyl ether type epoxy compound) obtained by condensation reaction of mono- and polysaccharides such as pentaerythritol and its multimers, glucose, fructose, lactose, maltose and the like and epihalohydrin; Epoxy having an epoxycyclohexane skeleton such as 4-epoxycyclohexane)
上記エポキシ基を少なくとも1つ有する化合物としては、エポキシ(メタ)アクリレートも好適に用いることができる。
上記エポキシ(メタ)アクリレートとは、1官能以上のエポキシドと(メタ)アクリル酸とを反応させて得られる(メタ)アクリレートであり、エポキシドとしては、例えば、(メチル)エピクロルヒドリンと、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールS、水添ビスフェノールF、それらのエチレンオキシド、プロピレンオキシド変性物等から合成されるエピクロルヒドリン変性水添ビスフェノール型エポキシ樹脂;3,4−エポキシシクロヘキシルメチル、ビス−(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペート等の脂環式エポキシ樹脂;トリグリシジルイソシアヌレート等のヘテロ環含有のエポキシ樹脂等の脂環式エポキシド;(メチル)エピクロルヒドリンと、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールF、それらのエチレンオキシド、プロピレンオキシド変性物等から合成されるエピクロルヒドリン変性ビスフェノール型のエポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンと各種フェノール類と反応させて得られる各種ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のエポキシ化物;フェニルグリシジルエーテル等の芳香族エポキシド;(ポリ)エチレングリコール、(ポリ)プロピレングリコール、(ポリ)ブチレングリコール、(ポリ)テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のグリコール類の(ポリ)グリシジルエーテル;グリコール類のアルキレンオキシド変性物の(ポリ)グリシジルエーテル;トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等の脂肪族多価アルコールの(ポリ)グリシジルエーテル;脂肪族多価アルコールのアルキレンオキシド変性物の(ポリ)グリシジルエーテル等のアルキレン型エポキシド;アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボン酸のグリシジルエステル、多価アルコールと多価カルボン酸とのポリエステルポリオールのグリシジルエーテル;グリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレートの共重合体;高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化アマニ油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油、エポキシ化ポリブタジエン等の脂肪族エポキシ樹脂等が好適である。
As the compound having at least one epoxy group, epoxy (meth) acrylate can also be suitably used.
The epoxy (meth) acrylate is a (meth) acrylate obtained by reacting one or more epoxides with (meth) acrylic acid. Examples of the epoxide include (methyl) epichlorohydrin and hydrogenated bisphenol A. , Hydrogenated bisphenol S, hydrogenated bisphenol F, epichlorohydrin modified hydrogenated bisphenol type epoxy resin synthesized from ethylene oxide, propylene oxide modified products thereof; 3,4-epoxycyclohexylmethyl, bis- (3,4-epoxycyclohexyl) ) Cycloaliphatic epoxy resins such as adipate; Cycloaliphatic epoxides such as epoxy resins containing heterocycles such as triglycidyl isocyanurate; (Methyl) epichlorohydrin and bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F, and their Epichlorohydrin-modified bisphenol-type epoxy resin synthesized from modified ethylene oxide, propylene oxide, etc .; phenol novolac-type epoxy resin; cresol novolac-type epoxy resin; various dicyclopentadiene-modified products obtained by reacting dicyclopentadiene with various phenols Epoxy products of phenol resins; aromatic epoxides such as phenyl glycidyl ether; glycols such as (poly) ethylene glycol, (poly) propylene glycol, (poly) butylene glycol, (poly) tetramethylene glycol, neopentyl glycol (poly) ) Glycidyl ether; (Poly) glycidyl ether of glycols modified with alkylene oxide; Trimethylolpropane, trimethylolethane, glycerin, jig (Poly) glycidyl ether of aliphatic polyhydric alcohols such as serine, erythritol, pentaerythritol, sorbitol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol; (poly) of an alkylene oxide modified product of an aliphatic polyhydric alcohol Alkylene-type epoxides such as glycidyl ethers; glycidyl esters of carboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, maleic acid, itaconic acid, glycidyl ethers of polyester polyols of polyhydric alcohols and polycarboxylic acids; glycidyl (meth) acrylate, methyl Suitable are glycidyl (meth) acrylate copolymers; glycidyl esters of higher fatty acids, epoxidized linseed oil, epoxidized soybean oil, epoxidized castor oil, epoxidized polybutadiene, and the like.
上記エポキシ基含有化合物としては、屈折率を向上させるためには、芳香族環を有するものであることが好ましい。芳香族エポキシ化合物としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ビスフェノールA)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(ビスフェノールF)、ブロモ置換基を有する芳香族エポキシ樹脂等が好適であり、これらの1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。より好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である。ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、JER828EL(ジャパンエポキシレジン社、ビスフェノールAエポキシ樹脂)が好適である。 The epoxy group-containing compound preferably has an aromatic ring in order to improve the refractive index. As the aromatic epoxy compound, a bisphenol A type epoxy resin (bisphenol A), a bisphenol F type epoxy resin (bisphenol F), an aromatic epoxy resin having a bromo substituent, or the like is preferable, and one or more of these are used. Can be used in combination. More preferably, it is a bisphenol A type epoxy resin. As the bisphenol A type epoxy resin, JER828EL (Japan Epoxy Resin Co., Ltd., bisphenol A epoxy resin) is suitable.
他の有機成分としては、他の(メタ)アクリル系化合物であってもよい。単官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、ベンジル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートボロニル、(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Other organic components may be other (meth) acrylic compounds. Examples of the monofunctional (meth) acrylate include benzyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentyl (meth) acrylate, dicyclo Examples include pentenyloxyethyl (meth) acrylate boronyl, (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, and phenoxyethyl (meth) acrylate.
多官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロピル−2,2−ジメチル−3−プロピオネートのジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールのジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのプロピレンオキシド付加物のジ(メタ)アクリレート、2,2′−ジ(ヒドロキシプロポキシフェニル)プロパンのジ(メタ)アクリレート、2,2′−ジ(ヒドロキシエトキシフェニル)プロパンのジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキシド付加物のジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールのジ(メタ)アクリレート、2,2′−ジ(グリシジルオキシフェニル)プロパンのジ(メタ)アクリル酸付加物等の2官能(メタ)アクリレート、さらに、例えば、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメリット酸のトリ(メタ)アクリレート、トリアリルトリメリット酸、トリアリルイソシアヌレートトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのトリ(メタ)アクリレート、トリス(ヒドロキシプロピル)イソシアヌレートのトリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、等が挙げられる。 Examples of the polyfunctional (meth) acrylate include ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (Meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, 2,2-dimethyl-3-hydroxypropyl-2,2-dimethyl-3-propionate di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, di (meth) acrylate of neopentyl glycol hydroxypivalate, di (meth) acrylate of propylene oxide adduct of bisphenol A, 2,2'-di (hydroxypro Xylphenyl) propane di (meth) acrylate, 2,2'-di (hydroxyethoxyphenyl) propane di (meth) acrylate, bisphenol A ethylene oxide adduct di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol di ( Bifunctional (meth) acrylates such as di (meth) acrylic acid adducts of (meth) acrylates and 2,2′-di (glycidyloxyphenyl) propane, and for example, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra ( (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimellitic acid tri (meth) acrylate, triallyl trimellitic acid, triallyl isocyanurate tris (2 Hydroxyethyl) tri (meth) acrylate isocyanurate, tris (hydroxypropyl) tri (meth) acrylate isocyanurate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetra methylol methane tetra (meth) acrylate.
上記(メタ)アクリレート系化合物としては、1つ以上のアリール基を有する(メタ)アクリレートであってもよい。1つ以上のアリール基を有する(メタ)アクリレートとしては、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、アクリロイロキシエチルフタレート、クレゾール(メタ)アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、フタル酸ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエート(メタ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレート等、及びこれらのエチレンオキシド付加(EO変性)物、プロピレンオキシド付加(PO変性)物、エチルシクロヘキサン付加(ECH変性)物、などが挙げられる。 The (meth) acrylate compound may be a (meth) acrylate having one or more aryl groups. Examples of the (meth) acrylate having one or more aryl groups include benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypropyl (meth) acrylate, acryloyloxyethyl phthalate, cresol (meth) acrylate, paracumylphenoxy Ethylene glycol (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, bisphenol F di (meth) acrylate, phthalic acid di (meth) acrylate, trimethylolpropane benzoate (meth) acrylate, naphthyl ( Meth) acrylates, etc., and these ethylene oxide addition (EO-modified) products, propylene oxide addition (PO-modified) products, ethylcyclohexane addition (ECH-modified) products, etc. It is below.
上記(メタ)アクリレート系化合物としては、芳香族ウレタンアクリレートオリゴマーであってもよい。芳香族ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ダイセルサイテック社製の商品名「Ebecry1210」、「Ebecry220」、野村事務所社製の商品名「Uvithanc782」、「Uvithanc783」、BASF社製の商品名「LaromerLR8983」、及び、これらをトリプロピレングリコールジアクリレート等の(メタ)アクリレートで希釈したもの(ダイセルサイテック社製の商品名「Ebecry1205」等)が挙げられる。 The (meth) acrylate compound may be an aromatic urethane acrylate oligomer. As the aromatic urethane acrylate oligomer, trade names “Ebecry 1210” and “Ebecry 220” manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd., trade names “Uvithanc 782”, “Uvithanc 783” manufactured by Nomura Office, and product names “Laromer LR8983” manufactured by BASF And those diluted with (meth) acrylate such as tripropylene glycol diacrylate (trade name “Ebecly 1205” manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.).
上記その他の有機成分は、溶媒を含んでいてもよく、有機成分に含まれる溶媒量としては、有機成分100質量%に対して、20質量%以下であることが好ましい。20質量%を超えると、有機樹脂成分(樹脂である有機成分)を含む場合に、成形体に気泡が生じるおそれがある。溶媒量としてより好ましくは、10質量%以下であり、更に好ましくは、5質量%以下であり、特に好ましくは、3質量%以下であり、最も好ましくは、1質量%以下である。 The other organic component may contain a solvent, and the amount of the solvent contained in the organic component is preferably 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the organic component. When it exceeds 20 mass%, when an organic resin component (organic component which is resin) is included, there exists a possibility that a bubble may arise in a molded object. More preferably, it is 10 mass% or less as a solvent amount, More preferably, it is 5 mass% or less, Especially preferably, it is 3 mass% or less, Most preferably, it is 1 mass% or less.
上記樹脂組成物は、上記炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を表面に有する複合粒子及び樹脂成分の他に、上述した重合開始剤(硬化触媒)、離型剤、硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤、不飽和結合をもたない飽和化合物、顔料、染料、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、非反応性化合物、連鎖移動剤、重合禁止剤、無機充填剤や有機充填剤、カップリング剤等の密着向上剤、熱安定剤、防菌・防カビ剤、難燃剤、艶消し剤、消泡剤、レベリング剤、湿潤・分散剤、沈降防止剤、増粘剤・タレ防止剤、色分かれ防止剤、乳化剤、スリップ・スリキズ防止剤、皮張り防止剤、乾燥剤、防汚剤、帯電防止剤、導電剤(静電助剤)等を含有してもよい。 In addition to the composite particles having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms on the surface and the resin component, the resin composition includes the above-described polymerization initiator (curing catalyst), mold release agent, curing agent, and curing agent. Accelerators, reactive diluents, saturated compounds without unsaturated bonds, pigments, dyes, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, plasticizers, non-reactive compounds, chain transfer agents, polymerization inhibitors, Adhesion improvers such as inorganic and organic fillers, coupling agents, heat stabilizers, antibacterial / antifungal agents, flame retardants, matting agents, antifoaming agents, leveling agents, wetting / dispersing agents, anti-settling agents Contains thickeners, anti-sagging agents, anti-coloring agents, emulsifiers, anti-slip / scratch agents, anti-skinning agents, desiccants, antifouling agents, antistatic agents, conductive agents (electrostatic aids), etc. May be.
本発明は更に、上記樹脂組成物を硬化させてなる硬化物でもある。上記複合粒子を含む樹脂組成物を硬化させた硬化物は、透明性が向上したものとなり、更に、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を有することに起因して、高い屈折率を有するものとなる。このような硬化物は、光学部材として、特に高屈折率、低アッベ数のレンズ等として好適に使用することができる。
硬化物の濁度(ヘイズ)としては、20%以下であることが好ましい。硬化物の濁度としてより好ましくは10%以下であり、更に好ましくは5%以下であり、特に好ましくは1%以下である。また、硬化物の透明性としては、可視光領域(波長が360〜780nmの領域)の光透過率が75%以上であることが好ましい。硬化物の光線透過率はより好ましくは80%以上であり、更に好ましくは85%以上であり、特に好ましくは、87%以上である。
上記硬化物において、硬化物の屈折率・アッベ数は適用される光学系の光学設計に応じて幅広い数値が求められる。なお、硬化物の光線透過率はJIS K7361−1に、濁度はJIS K7136に、屈折率・アッベ数はJIS K7142にそれぞれ準拠した方法で測定することができる。
上記硬化物のPCT吸湿率は硬化条件により変化するが、硬化条件を最適化することにより、2%以下にすることが好ましく、1%以下にすることが好ましく、より好ましくは0.5%以下、更に好ましくは0.2%以下である。
The present invention is also a cured product obtained by curing the resin composition. The cured product obtained by curing the resin composition containing the composite particles has improved transparency, and further has a high refractive index due to having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms. It will have. Such a cured product can be suitably used as an optical member, particularly as a lens having a high refractive index and a low Abbe number.
The turbidity (haze) of the cured product is preferably 20% or less. The turbidity of the cured product is more preferably 10% or less, still more preferably 5% or less, and particularly preferably 1% or less. Moreover, as transparency of hardened | cured material, it is preferable that the light transmittance of visible region (region whose wavelength is 360-780 nm) is 75% or more. The light transmittance of the cured product is more preferably 80% or more, still more preferably 85% or more, and particularly preferably 87% or more.
In the above cured product, a wide range of numerical values are required for the refractive index and Abbe number of the cured product depending on the optical design of the applied optical system. The light transmittance of the cured product can be measured by a method according to JIS K7361-1, the turbidity can be measured by JIS K7136, and the refractive index / Abbe number can be measured by a method according to JIS K7142.
The PCT moisture absorption of the cured product varies depending on the curing conditions, but by optimizing the curing conditions, it is preferably 2% or less, preferably 1% or less, more preferably 0.5% or less. More preferably, it is 0.2% or less.
上記硬化物は、屈折率が1.6以上であることが好ましい。上記硬化物を高屈折率のものとすることによって、様々な用途に好適に用いることができる。特に、光学用途に用いる場合に有用なものとなる。硬化物の屈折率としてより好ましくは、1.61以上であり、更に好ましくは、1.62以上であり、特に好ましくは、1.63以上である。 The cured product preferably has a refractive index of 1.6 or more. By making the said hardened | cured material of a high refractive index, it can use suitably for various uses. In particular, it is useful when used for optical applications. More preferably, it is 1.61 or more as a refractive index of hardened | cured material, More preferably, it is 1.62 or more, Most preferably, it is 1.63 or more.
上記硬化物は、耐熱性が高いもの、すなわち、高温下でも、クラック発生等の外観の変化がなく、360〜780nmの波長範囲における光線透過率・濁度の変化率が低いものであることが好ましい。具体的には、硬化物の温度を25℃から260℃に上昇させた場合に、クラック発生等の外観の変化が全くなく、360〜780nmの波長範囲における光線透過率・濁度の変化率が20%以下であることが好ましい。より好ましくは全光線透過率・濁度の変化率が15%以下であり、更に好ましくは10%以下である。また、85℃、湿度85%下で500時間放置後の360〜780nmの波長範囲における光線透過率、濁度の変化が20%以下であることが好ましい。より好ましくは、15%以下である。
特に車載用カメラや宅配業者向けバーコード読み取り機などの用途では、長時間の紫外線照射や夏季の高温暴露により黄変や強度劣化が懸念されるが、これらの現象は空気や水分と紫外線照射又は熱線暴露との相乗効果により酸素ラジカルが発生することが原因と考えられる。耐湿性が向上することで、樹脂組成物中への吸湿が抑制され、紫外線照射又は熱線暴露との相乗効果による酸素ラジカル発生も抑えられるため、樹脂組成物の黄変や強度低下を引き起こすことなく長時間にわたり優れた耐熱性を発揮することができる。
The cured product has high heat resistance, that is, there is no change in appearance such as generation of cracks even at high temperatures, and the rate of change in light transmittance and turbidity in the wavelength range of 360 to 780 nm is low. preferable. Specifically, when the temperature of the cured product is increased from 25 ° C. to 260 ° C., there is no change in appearance such as cracking, and the light transmittance / turbidity change rate in the wavelength range of 360 to 780 nm It is preferable that it is 20% or less. More preferably, the total light transmittance and the change rate of turbidity are 15% or less, and more preferably 10% or less. The change in light transmittance and turbidity in the wavelength range of 360 to 780 nm after standing for 500 hours at 85 ° C. and 85% humidity is preferably 20% or less. More preferably, it is 15% or less.
Especially in applications such as in-vehicle cameras and bar code readers for home delivery companies, there are concerns about yellowing and deterioration of strength due to prolonged UV irradiation and high temperature exposure in summer. The cause is considered to be the generation of oxygen radicals due to a synergistic effect with exposure to heat rays. By improving moisture resistance, moisture absorption into the resin composition is suppressed, and generation of oxygen radicals due to synergistic effects with ultraviolet irradiation or heat ray exposure is also suppressed, so that the resin composition does not cause yellowing or strength reduction Excellent heat resistance can be exhibited for a long time.
本発明はまた、上記硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物を含んで構成される光学用部材でもある。光学用部材とは、上記樹脂組成物を用いた硬化材料である。本発明の樹脂組成物は、上述のように優れた透明性・光学特性を発揮し、該樹脂組成物を硬化させた硬化物もまた、同様の特性を発揮することから、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途等の種々の用途に好適に用いることができる。具体的には、レンズ、LED用封止剤等の高い屈折率が要求される光学用部材としてより好適に用いることができる。
本発明の光学用部材としては、上記樹脂組成物を熱や光によって硬化させて得られる硬化物を含んで構成されるものであることが好ましい。なお、光学用部材は、上記樹脂組成物を含むものであるが、光学用部材の用途に応じて適宜その他の成分を含んでいてもよい。具体的には、UV吸収剤、IRカット剤、反応性希釈剤、顔料、洗料、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、非反応性化合物、連鎖移動剤、熱重合開始剤、嫌気重合開始剤、光安定剤、重合禁止剤、消泡剤等が好適である。
This invention is also an optical member comprised including the hardened | cured material which hardens the said curable resin composition. The optical member is a curable material using the resin composition. The resin composition of the present invention exhibits excellent transparency and optical characteristics as described above, and the cured product obtained by curing the resin composition also exhibits similar characteristics. It can be suitably used for various applications such as applications and display device applications. Specifically, it can be more suitably used as an optical member that requires a high refractive index, such as a lens and an LED sealant.
The optical member of the present invention preferably comprises a cured product obtained by curing the resin composition with heat or light. In addition, although the optical member contains the said resin composition, it may contain the other component suitably according to the use of the optical member. Specifically, UV absorber, IR cut agent, reactive diluent, pigment, washing agent, antioxidant, light stabilizer, plasticizer, non-reactive compound, chain transfer agent, thermal polymerization initiator, anaerobic polymerization Initiators, light stabilizers, polymerization inhibitors, antifoaming agents and the like are suitable.
上記光学用部材の形態としては、波長500nmにおける透過率が60%以上であることが好ましい。透過率がこのような範囲であることにより、高い透明性を有する光学特性に優れた光学材料となる。光学材料の透過率としてより好ましくは、80%以上であり、更に好ましくは、85%以上である。波長500nmにおける透過率が60%未満であると、レンズ用途としては透過率が不十分となる。 As a form of the optical member, the transmittance at a wavelength of 500 nm is preferably 60% or more. When the transmittance is in such a range, an optical material having high transparency and excellent optical characteristics is obtained. The transmittance of the optical material is more preferably 80% or more, and still more preferably 85% or more. If the transmittance at a wavelength of 500 nm is less than 60%, the transmittance is insufficient for lens applications.
上記光学用部材の用途として具体的には、車載カメラ、PC用カメラ、デジタルカメラ、携帯電話、デジタルビデオ、監視カメラ、PDA、PC内蔵カメラ等の撮像用レンズとして用いられることが好ましい。このように、本発明の光学用部材を用いてなるレンズもまた、本発明の好ましい形態の一つである。また、眼鏡レンズ、フィルター、回折格子、プリズム、光案内子、光ビーム集光レンズや光拡散用レンズ、ウォッチガラス、表示装置用のカバーガラス等の透明ガラスやカバーガラス等の光学用途;フォトセンサー、フォトスイッチ、LED、発光素子、光導波管、合波器、分波器、断路器、光分割器、光ファイバー接着剤等のオプトデバイス用途;LCDや有機ELやPDP等の表示素子用基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、ディスプレイ保護膜、ディスプレイバックライト、導光板、反射防止フィルムの高屈折率層、防曇フィルム、有機ELに用いる光取り出し層等の表示デバイス用途等の光学部材としても好適に用いることができる。
本願の複合粒子を反射防止フィルムの高屈折率層に用いる場合、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートを有機成分として用いることが好ましい。
Specifically, the optical member is preferably used as an imaging lens for an in-vehicle camera, a PC camera, a digital camera, a mobile phone, a digital video, a surveillance camera, a PDA, a PC built-in camera, or the like. Thus, a lens using the optical member of the present invention is also one of the preferred embodiments of the present invention. Optical applications such as eyeglass lenses, filters, diffraction gratings, prisms, light guides, light beam condensing lenses and light diffusion lenses, transparent glasses such as watch glasses and cover glasses for display devices, and cover glasses; photo sensors , Photoswitches, LEDs, light emitting elements, optical waveguides, multiplexers, duplexers, disconnectors, optical splitters, optical device adhesives, etc .; LCD, organic EL, PDP display element substrates, As an optical member for display device applications such as color filter substrates, touch panel substrates, display protective films, display backlights, light guide plates, antireflective film high refractive index layers, antifogging films, and light extraction layers for organic EL Can also be suitably used.
When the composite particles of the present application are used for the high refractive index layer of the antireflection film, it is preferable to use dipentaerythritol hexa (meth) acrylate as the organic component.
本発明はまた、上記光学用部材を備える光学ユニットでもある。上述したように、本発明の光学用部材は、優れた透明性・光学特性を発揮するものであるため、このような光学用部材を備えた光学ユニットもまた、優れた性能を発揮するものとなる。光学ユニットとしては、例えば、レンズユニット等がある。本発明の光学用部材は、高い屈折率を有する硬化物を含むものであるため、この光学用部材を用いると、レンズの厚みを低減することができ、レンズユニットを軽量化することができる。このように、上記硬化物を用いてなるレンズユニットもまた、本発明の一つである。以下に、本発明の硬化物を用いたレンズ及びレンズユニットとして好ましい形態について詳述する。 The present invention is also an optical unit including the optical member. As described above, since the optical member of the present invention exhibits excellent transparency and optical characteristics, the optical unit including such an optical member also exhibits excellent performance. Become. Examples of the optical unit include a lens unit. Since the optical member of the present invention includes a cured product having a high refractive index, the use of this optical member can reduce the thickness of the lens and reduce the weight of the lens unit. Thus, a lens unit using the cured product is also one aspect of the present invention. Hereinafter, preferred embodiments of the lens and lens unit using the cured product of the present invention will be described in detail.
本発明の光学用部材を用いたレンズは、厚みが1mm未満であることが好ましい。レンズの厚み(像を写す領域の最大厚み)を1mm未満とすることにより、光路長を短くして、レンズユニットをより小さくすることができる。レンズの厚みとしてより好ましくは、800μm未満であり、更に好ましくは、500μm未満である。 The lens using the optical member of the present invention preferably has a thickness of less than 1 mm. By setting the thickness of the lens (the maximum thickness of the region where the image is captured) to less than 1 mm, the optical path length can be shortened and the lens unit can be made smaller. The thickness of the lens is more preferably less than 800 μm, and still more preferably less than 500 μm.
上記レンズユニットにおいて、レンズは1枚であってもよく、2枚以上であってもよい。1枚である場合、レンズのアッベ数としては、45以上であることが好ましい。2枚以上である場合、少なくとも1枚のレンズのアッベ数が45以上であればよく、その他のレンズはアッベ数が45未満であってもよい。アッベ数が45以上のレンズとアッベ数が45未満のレンズとを組み合わせる場合において、アッベ数が50以上のレンズとアッベ数が40以下のレンズとを組み合わせる形態がより好ましい。アッベ数が50以上のレンズとアッベ数が40以下のレンズとを組み合わせることにより、解像度が向上し、レンズユニットに求められる特性を満足するという利点がある。 In the lens unit, the number of lenses may be one, or two or more. In the case of a single lens, the Abbe number of the lens is preferably 45 or more. When there are two or more lenses, it is sufficient that the Abbe number of at least one lens is 45 or more, and the other lenses may have an Abbe number of less than 45. In the case of combining a lens having an Abbe number of 45 or more and a lens having an Abbe number of less than 45, it is more preferable to combine a lens having an Abbe number of 50 or more and a lens having an Abbe number of 40 or less. By combining a lens having an Abbe number of 50 or more and a lens having an Abbe number of 40 or less, there is an advantage that the resolution is improved and the characteristics required for the lens unit are satisfied.
上記レンズユニットとしては、上記レンズを備える形態が挙げられる。上記レンズは、厚みが1mm未満のものであり、アッベ数50以上のレンズを一つ以上有することが好ましい。また、上記レンズユニットの厚みとしては、50mm以下であることが好ましい。このような厚みとすることにより、カメラモジュール等の種々の光学部材に好適に用いることができる。レンズユニットの厚みとしてより好ましくは、30mm以下であり、更に好ましくは、10mm以下である。 Examples of the lens unit include a form including the lens. The lens preferably has a thickness of less than 1 mm and has at least one lens having an Abbe number of 50 or more. The thickness of the lens unit is preferably 50 mm or less. By setting it as such thickness, it can use suitably for various optical members, such as a camera module. More preferably, it is 30 mm or less as a thickness of a lens unit, More preferably, it is 10 mm or less.
以下、上記複合粒子と樹脂成分とを含んでなる樹脂組成物の好適な製造方法について説明する。
上記樹脂組成物は、本発明の作用効果を発揮できる限り、製造方法は特に限定されないが、例えば、上記樹脂組成物を構成する成分を均一混合することが困難な場合には、(1)樹脂組成物を構成する複合粒子と、樹脂成分と、溶媒とを含む混合物を調製する工程と、(2)上記混合物から溶媒を脱気する脱気工程とを含むものであることが好ましい。
Hereinafter, the suitable manufacturing method of the resin composition containing the said composite particle and the resin component is demonstrated.
The production method of the resin composition is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be exhibited. For example, when it is difficult to uniformly mix the components constituting the resin composition, (1) resin It is preferable to include a step of preparing a mixture containing composite particles, a resin component, and a solvent, and (2) a degassing step of degassing the solvent from the mixture.
上記(1)の調製工程としては、上記混合物が調製できれば特に限定されず、硬化性樹脂組成物を構成する成分が均一に混合されていればよく、任意の添加(配合)順序、混合方法を用いることができる。更に、上記混合物にはその他の成分が含まれていてもよい。
調製工程としては、減圧度を調整して、100℃以下で調製を行うことが好ましい。
調製工程において、樹脂成分と溶媒との割合としては、(樹脂組成物を構成する複合粒子成分+樹脂成分)/(樹脂組成物を構成する複合粒子成分+樹脂成分+溶媒)=10〜90質量%であることが好ましい。より好ましくは、15〜60質量%である。上記溶媒として、具体的には、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、アセトニトリル、クロロホルム、トルエン、キシレン等が好ましい。より好ましくは、イソプロパノール、ブタノール、メチルエチルケトン、トルエンである。
The preparation step of (1) is not particularly limited as long as the above mixture can be prepared, as long as the components constituting the curable resin composition are uniformly mixed, and any addition (blending) order and mixing method can be used. Can be used. Furthermore, the said mixture may contain the other component.
As a preparation process, it is preferable to adjust the degree of vacuum and perform the preparation at 100 ° C. or lower.
In the preparation step, the ratio of the resin component to the solvent is (composite particle component constituting the resin composition + resin component) / (composite particle component constituting the resin composition + resin component + solvent) = 10 to 90 mass. % Is preferred. More preferably, it is 15-60 mass%. Specifically, methanol, ethanol, isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, acetonitrile, chloroform, toluene, xylene and the like are preferable as the solvent. More preferred are isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, and toluene.
上記(2)の脱気工程としては、高沸点成分共存下で行われるものであることが好ましい。高沸点成分共存下で脱気することにより、混合物の増粘を効果的に抑えることができ、連続生産が可能となる。なお、「高沸点成分共存下」とは、脱気工程において、高沸点成分が共存する期間があればよく、該共存期間は、脱気工程の全期間であっても一部の期間であってもよいが、増粘防止のため、全期間であることが好ましい。
上記高沸点成分の添加方法としては、本発明の作用効果を発揮する限り特に限定されず、一括で添加してもよく、滴下して添加してもよく、分割添加等であってもよい。中でも、一括添加が好適である。また、高沸点成分の添加時期(又は添加開始時期)としては特に限定されず、例えば、(1)調製工程の終了後であって、脱気工程の開始前であってもよく、(2)調製工程の中であってもよく、(3)脱気工程の中であってもよい。これらの中でも、増粘防止のため、(1)であることが好ましい。このように、樹脂組成物を構成する成分を混合した後の溶媒を脱気する前に高沸点成分を添加する製造方法もまた、本発明の好ましい形態の一つである。
The degassing step (2) is preferably performed in the presence of a high-boiling component. By deaeration in the presence of a high-boiling component, thickening of the mixture can be effectively suppressed, and continuous production becomes possible. The term “in the presence of a high-boiling component” only requires a period during which the high-boiling component coexists in the deaeration process, and the coexistence period is a partial period even during the entire period of the deaeration process. However, the entire period is preferable to prevent thickening.
The method for adding the high boiling point component is not particularly limited as long as the effects of the present invention are exhibited, and may be added all at once, may be added dropwise, or may be divided additions. Among these, batch addition is preferable. Moreover, it does not specifically limit as addition time (or addition start time) of a high boiling component, For example, (1) It is after completion | finish of a preparation process, and before the start of a deaeration process, (2) It may be in the preparation process or (3) in the degassing process. Among these, (1) is preferable for preventing thickening. Thus, the manufacturing method which adds a high boiling point component before degassing the solvent after mixing the component which comprises a resin composition is also one of the preferable forms of this invention.
上記高沸点成分の添加量としては、樹脂成分と複合粒子成分と脱気前の溶媒と高沸点成分と必要に応じてその他の成分の混合物100質量%に対し、0.01〜10質量%であることが好ましい。より好ましくは、0.1〜5質量%であり、更に好ましくは、0.5〜3質量%である。
なお、高沸点成分は、脱気工程終了時に組成物中に残存することとなる。その割合としては、脱気工程終了時の混合物100質量%中、0.01〜10質量%であることが好ましい。より好ましくは、0.1〜5質量%であり、更に好ましくは、0.5〜3質量%である。
上記高沸点成分の残存量は、ガスクロマトグラフィー(GC)で測定することができる。測定条件としては、下記のとおりである。
(GCの測定条件)
カラム;GLサイエンス社製「DB−17」
キャリアーガス;ヘリウム
流速;1.44mL/分
The amount of the high boiling point component added is 0.01 to 10% by mass with respect to 100% by mass of the mixture of the resin component, the composite particle component, the solvent before degassing, the high boiling point component and other components as required. Preferably there is. More preferably, it is 0.1-5 mass%, More preferably, it is 0.5-3 mass%.
Note that the high boiling point component remains in the composition at the end of the degassing step. The proportion is preferably 0.01 to 10% by mass in 100% by mass of the mixture at the end of the degassing step. More preferably, it is 0.1-5 mass%, More preferably, it is 0.5-3 mass%.
The residual amount of the high-boiling component can be measured by gas chromatography (GC). The measurement conditions are as follows.
(GC measurement conditions)
Column: “DB-17” manufactured by GL Sciences Inc.
Carrier gas; helium flow rate; 1.44 mL / min
上記脱気工程においては、溶媒を脱気できる条件であれば特に限定されないが、樹脂成分の分解や硬化反応、複合粒子成分の凝集が過度に生じることを抑制する条件であることが好ましい。具体的には、脱気温度は200℃以下であることが好ましい。より好ましくは、100℃以下であり、更に好ましくは、80℃以下である。脱気時間としては、72時間以下であることが好ましい。より好ましくは、24時間以下であり、更に好ましくは、2時間以下である。脱気工程における圧力としては、常圧であってもよいが、200torr以下であることが好ましく、100torr以下であることがより好ましい。
上記脱気工程において、脱気工程終了とは、その時点の混合物100質量%に対して、溶媒の含有量が5質量%以下となる場合である。脱気工程終了時の溶媒の含有量としてより好ましくは、3質量%以下であり、更に好ましくは、1質量%以下であり、特に好ましくは0.5質量%以下である。
The degassing step is not particularly limited as long as the solvent can be degassed, but it is preferably a condition that suppresses excessive decomposition of the resin component, curing reaction, and aggregation of the composite particle component. Specifically, the deaeration temperature is preferably 200 ° C. or less. More preferably, it is 100 degrees C or less, More preferably, it is 80 degrees C or less. The deaeration time is preferably 72 hours or less. More preferably, it is 24 hours or less, More preferably, it is 2 hours or less. Although the normal pressure may be sufficient as the pressure in a deaeration process, it is preferable that it is 200 torr or less, and it is more preferable that it is 100 torr or less.
In the degassing step, the end of the degassing step is when the solvent content is 5% by mass or less with respect to 100% by mass of the mixture at that time. The content of the solvent at the end of the degassing step is more preferably 3% by mass or less, still more preferably 1% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less.
上記高沸点成分としては、2−エチル−1−ヘキサノール、ドデカノール、ブタノール等の沸点が100℃以上のアルコール等が好ましい。より好ましくは、沸点が120℃以上のアルコール(具体的には、2−エチル−1−ヘキサノール、ドデカノール)であり、更に好ましくは、沸点が150℃以上のアルコールである。このように、高沸点成分がアルコールである組成物が好ましい。沸点が120℃以上のアルコールとしては、上記の中でも2−エチル−1−ヘキサノール、ドデカノールがより好ましく、2−エチル−1−ヘキサノールが更に好ましい。なお、沸点が100℃未満のアルコールでは、混合物の増粘が充分には防げられないおそれがあることから、沸点が100℃以上のアルコールであることが好ましい。上記高沸点成分は、沸点が100℃以上のアルコールである樹脂組成物の製造方法もまた、本発明の好ましい形態の一つである。なお、沸点120℃以上のアルコールの中でも、沸点150℃以上のアルコールがより好ましく、沸点190℃以上のアルコールが更に好ましい。 As the high boiling point component, alcohol having a boiling point of 100 ° C. or higher such as 2-ethyl-1-hexanol, dodecanol, butanol and the like is preferable. More preferred is an alcohol having a boiling point of 120 ° C. or higher (specifically, 2-ethyl-1-hexanol or dodecanol), and still more preferred is an alcohol having a boiling point of 150 ° C. or higher. Thus, the composition whose high boiling point component is alcohol is preferable. Among alcohols having a boiling point of 120 ° C. or higher, 2-ethyl-1-hexanol and dodecanol are more preferable, and 2-ethyl-1-hexanol is more preferable. An alcohol having a boiling point of less than 100 ° C is preferably an alcohol having a boiling point of 100 ° C or higher because the thickening of the mixture may not be sufficiently prevented. A method for producing a resin composition in which the high-boiling component is an alcohol having a boiling point of 100 ° C. or higher is also one preferred form of the present invention. Among alcohols having a boiling point of 120 ° C. or higher, alcohols having a boiling point of 150 ° C. or higher are more preferable, and alcohols having a boiling point of 190 ° C. or higher are more preferable.
上記樹脂組成物としては、上述の方法で製造されることが好適である。すなわち、上記樹脂組成物は、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を表面に有する複合粒子と、樹脂成分と溶媒とを含む混合物を調製する工程と、該混合物から溶媒を脱気する脱気工程とを含み、該脱気工程が、高沸点成分共存下で行われる樹脂組成物の製造方法もまた、本発明の好ましい形態の一つである。 The resin composition is preferably produced by the method described above. That is, the resin composition includes a step of preparing a mixture containing composite particles having a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms on the surface, a resin component and a solvent, and degassing the solvent from the mixture. A method for producing a resin composition comprising a deaeration step, wherein the deaeration step is performed in the presence of a high-boiling component is also a preferred embodiment of the present invention.
上記樹脂組成物に複合粒子を配合する方法としては、外部添加法、内部析出法を用いることができる。上記樹脂組成物を光学用途に用いる際には、上記複合粒子を内部析出法により生成した場合、用いた触媒による樹脂組成物の安定性の低下、上記複合粒子の構造・組成の制御が困難、樹脂成分との反応等による硬化前の変質、残存触媒、除去し難い水の残留等が生じるおそれがある。したがって、光学用部材に用いる場合は外部添加法が好ましい。上記複合粒子の外部添加法、具体的には、複合粒子の樹脂組成物への添加形態、分散体について説明する。上記複合粒子の形態としては、粉末状又は液状の媒体に溶解した形態で、樹脂成分と混合することが好ましい。すなわち、複合粒子が媒体に溶解した溶液の形態であることが好ましい。 As a method of blending the composite particles with the resin composition, an external addition method or an internal precipitation method can be used. When using the resin composition for optical applications, when the composite particles are produced by an internal precipitation method, it is difficult to control the structure / composition of the composite particles due to a decrease in the stability of the resin composition due to the catalyst used, There is a possibility that deterioration before curing due to reaction with a resin component, residual catalyst, residual water that is difficult to remove, and the like may occur. Therefore, the external addition method is preferable when used for an optical member. The external addition method of the composite particles, specifically, the addition form of the composite particles to the resin composition and the dispersion will be described. The composite particles are preferably mixed with the resin component in a form dissolved in a powdered or liquid medium. That is, the composite particles are preferably in the form of a solution dissolved in a medium.
上記媒体としては、溶媒、可塑剤、モノマー、液状樹脂等を例示することができる。溶媒としては、水、有機溶媒、鉱物油、植物油、ワックス油、シリコーン油等が好適に使用できるが、樹脂成分として使用するカチオン重合性化合物、及び/又は、ラジカル重合性化合物が容易に溶解する溶媒が好ましい。
上記溶媒及び複合粒子を含む溶液としては、例えば、溶媒分散体の形態が挙げられる。溶媒分散体における複合粒子の含有量については、特に限定はないが、好ましくは溶媒分散体全体の10〜70重量%、さらに好ましくは20〜50重量%であり、溶媒分散体は、この程度の含有量において取扱いやすい。溶媒分散体における溶媒の含有量については、特に限定はないが、好ましくは溶媒分散体全体の90〜30重量%、さらに好ましくは80〜50重量%である。
Examples of the medium include a solvent, a plasticizer, a monomer, and a liquid resin. As the solvent, water, organic solvents, mineral oils, vegetable oils, wax oils, silicone oils and the like can be suitably used, but the cationically polymerizable compound and / or the radically polymerizable compound used as the resin component dissolves easily. A solvent is preferred.
Examples of the solution containing the solvent and the composite particles include a form of a solvent dispersion. The content of the composite particles in the solvent dispersion is not particularly limited, but is preferably 10 to 70% by weight, more preferably 20 to 50% by weight of the entire solvent dispersion. Easy to handle in content. Although there is no limitation in particular about content of the solvent in a solvent dispersion, Preferably it is 90-30 weight% of the whole solvent dispersion, More preferably, it is 80-50 weight%.
上記溶媒としては、アルコール類、ケトン類、脂肪族及び芳香族のカルボン酸エステル類、エーテル類、エーテルエステル類、脂肪族及び芳香族の炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類のほか、鉱物油、植物油、ワックス油、シリコーン油等を挙げることができる。これらの中でも、カチオン重合性化合物が容易に溶解する溶媒が好ましく、具体的には、ケトン類、脂肪族及び芳香族のカルボン酸エステル類、エーテル類、脂肪族及び芳香族の炭化水素類が好ましい。
上記のように調製された樹脂組成物に、樹脂成分として硬化性樹脂を用いている場合は、前記重合開始剤あるいは後述する硬化剤を添加混合することにより、硬化性樹脂組成物を調製することができる。重合開始剤、硬化剤は、樹脂成分の種類、硬化機構に準じて選択すればよい。
Examples of the solvent include alcohols, ketones, aliphatic and aromatic carboxylic acid esters, ethers, ether esters, aliphatic and aromatic hydrocarbons, halogenated hydrocarbons, mineral oils, There may be mentioned vegetable oil, wax oil, silicone oil and the like. Among these, a solvent in which the cationically polymerizable compound is easily dissolved is preferable, and specifically, ketones, aliphatic and aromatic carboxylic acid esters, ethers, aliphatic and aromatic hydrocarbons are preferable. .
When a curable resin is used as the resin component in the resin composition prepared as described above, the curable resin composition is prepared by adding and mixing the polymerization initiator or the curing agent described later. Can do. The polymerization initiator and the curing agent may be selected according to the type of resin component and the curing mechanism.
本発明の樹脂組成物の硬化方法としては、熱硬化や光硬化等のラジカル重合、熱硬化や光硬化等のカチオン重合のように種々の方法を好適に用いることができるが、樹脂組成物に上記重合開始剤や必要に応じてその他の材料を混合して1液とし、硬化物の形状に合わせた金型に該混合液を塗出して硬化させ、その後硬化物を金型から取り出す方法が好適に用いられる。このような方法においては、硬化触媒等を混合した樹脂組成物の粘度は、取り扱いが容易であることから、著しく上昇しない方が好ましい。熱硬化で硬化を行う場合、上記硬化温度としては、硬化させる樹脂組成物等に応じて適宜設定することができるが、80〜200℃であることが好ましい。より好ましくは、100〜180℃であり、更に好ましくは、110〜150℃である。 As a method for curing the resin composition of the present invention, various methods such as radical polymerization such as thermosetting and photocuring and cationic polymerization such as thermosetting and photocuring can be suitably used. There is a method in which the polymerization initiator and other materials as necessary are mixed to form one liquid, the mixed liquid is applied to a mold that matches the shape of the cured product and cured, and then the cured product is removed from the mold. Preferably used. In such a method, it is preferable that the viscosity of the resin composition mixed with a curing catalyst or the like is not significantly increased because it is easy to handle. In the case of curing by thermosetting, the curing temperature can be appropriately set according to the resin composition to be cured, but is preferably 80 to 200 ° C. More preferably, it is 100-180 degreeC, More preferably, it is 110-150 degreeC.
上記硬化方法としては、また、上記樹脂組成物を5分以内で硬化させて硬化物を製造する方法であることが好ましい。具体的には、上記硬化性樹脂組成物に必要に応じてその他の材料を混合して1液とし、硬化物の形状に合わせた金型に該混合液を塗出して、5分以内で硬化させることが好ましい。金型を用いた硬化を短時間で行うことにより、経済性に優れた方法とすることができる。このように、上記樹脂組成物を硬化して硬化物を製造する方法であって、該製造方法は、樹脂組成物を5分以内で硬化させて硬化物を製造する樹脂組成物の硬化方法もまた、本発明の好ましい形態の一つである。上記硬化時間(金型を用いた硬化時間)が5分を超えると、生産性が悪くなる。より好ましくは、3分以内である。 The curing method is preferably a method for producing a cured product by curing the resin composition within 5 minutes. Specifically, other materials are mixed with the curable resin composition as necessary to make one liquid, and the mixed liquid is applied to a mold that matches the shape of the cured product, and cured within 5 minutes. It is preferable to make it. By performing the curing using a mold in a short time, it is possible to make the method excellent in economic efficiency. Thus, a method for producing a cured product by curing the resin composition, the production method is also a curing method for a resin composition in which the resin composition is cured within 5 minutes to produce a cured product. Moreover, it is one of the preferable forms of this invention. When the curing time (curing time using a mold) exceeds 5 minutes, the productivity is deteriorated. More preferably, it is within 3 minutes.
本発明の樹脂組成物の硬化方法においては、上述したように金型を用いて硬化させた後、硬化物を金型から取り出し、ポストキュア(ベーク)を行うことか好ましい。ポストキュアを行うことにより、硬化物が充分な硬度をもち、種々の用途に好適に用いることができる。また、ポストキュアにおいては、ある程度の硬度を持つ硬化物を更に硬化させる点から、取り扱い性に優れている。そのため、金型を用いないでよいことから、小さな面積で大量の製品をポストキュアできる利点がある。
上記ポストキュアにおいて、硬化温度及び硬化時間としては、硬化させる樹脂組成物等に応じて適宜設定することができる。例えば、硬化温度としては、80〜200℃であることが好ましい。より好ましくは、100〜180℃であり、更に好ましくは、110〜150℃である。ポストキュアの硬化時間としては、硬化温度にも依存するが、1〜48時間であることが好ましい。より好ましくは、1〜10時間であり、更に好ましくは、2〜5時間である。
In the method for curing the resin composition of the present invention, it is preferable that after curing using a mold as described above, the cured product is taken out of the mold and post-cured (baked). By performing post-cure, the cured product has sufficient hardness and can be suitably used for various applications. Moreover, in post-cure, it is excellent in handleability from the point of further curing a cured product having a certain degree of hardness. Therefore, there is an advantage that a large amount of products can be post-cured in a small area because it is not necessary to use a mold.
In the post-cure, the curing temperature and the curing time can be appropriately set according to the resin composition to be cured. For example, the curing temperature is preferably 80 to 200 ° C. More preferably, it is 100-180 degreeC, More preferably, it is 110-150 degreeC. The curing time for the post cure is preferably 1 to 48 hours, although it depends on the curing temperature. More preferably, it is 1-10 hours, More preferably, it is 2-5 hours.
以下、上記樹脂組成物の硬化方法について更に説明する。上記樹脂組成物の硬化には、使用する樹脂成分の性質に応じて、種々の方法を採用することができる。
上記樹脂組成物が上記複合粒子と、カチオン重合性基を有する化合物を必須として含む樹脂成分とを含有する場合には、重合開始剤を用いて熱硬化することにより、硬化物とすることができる。重合開始剤としては、上述した熱潜在性カチオン発生剤を用いることが好ましい。なお、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化方法としては、熱潜在性カチオン発生剤等の重合開始剤を用いた硬化方法以外の硬化方法も採用し得る。例えば、硬化剤を使用することができる。このような硬化剤としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸、3−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、3−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル−3,6エンドメチレン−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物類;フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂等の種々のフェノール樹脂類;種々のフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノール樹脂類;BF3錯体、スルホニウム塩類、イミダゾール類等の1種又は2種以上を用いることができる。また、多価フェノール化合物で硬化することも好ましい態様である。
Hereinafter, the curing method of the resin composition will be further described. Various methods can be employed for curing the resin composition depending on the properties of the resin component used.
When the resin composition contains the composite particle and a resin component containing a compound having a cationic polymerizable group as an essential component, a cured product can be obtained by thermosetting using a polymerization initiator. . As the polymerization initiator, the above-described thermal latent cation generator is preferably used. In addition, as a curing method of the curable resin composition of the present invention, a curing method other than a curing method using a polymerization initiator such as a heat latent cation generator may be employed. For example, a curing agent can be used. Examples of such curing agents include methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, pyromellitic anhydride, methylnadic acid, 3-methyl-1,2,3,6-tetrahydro. Acid anhydrides such as phthalic anhydride, 3-methyl-hexahydrophthalic anhydride, methyl-3,6 endomethylene-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride; phenol novolac resin, cresol novolac resin, bisphenol A Various phenol resins such as novolac resin, dicyclopentadiene phenol resin, phenol aralkyl resin and terpene phenol resin; obtained by condensation reaction of various phenols with various aldehydes such as hydroxybenzaldehyde, crotonaldehyde and glyoxal Price Various phenolic resins of such phenol resins; BF 3 complex, sulfonium salts, can be used alone or in combination, such as imidazoles. Further, curing with a polyhydric phenol compound is also a preferred embodiment.
上記樹脂組成物の硬化においては、更に必要に応じて硬化促進剤を用いることができ、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルヘキサデシルホスフォニウムブロマイド、トリブチルホスフィン、トリス(ジメトキシフェニル)ホスフィン等の有機リン化合物等の1種又は2種以上が好適である。上記硬化温度としては、70〜200℃が好ましい。より好ましくは、80〜150℃である。
なお、上述した硬化剤及び硬化促進剤は、樹脂組成物の硬化反応を促進し、ハンドリングが容易になる等の利点があるが、このような酸無水物・アミノ化合物などの従来公知の硬化剤等は、酸無水物硬化に通常使用する脂環式酸無水物の屈折率が低いこと、アミノ化合物は黄変しやすいことが知られている。したがって、高屈折率光学用部材に用いる場合は、硬化剤及び硬化促進剤を添加することが必要不可欠である場合以外は、積極的には使用しないほうがよい。
In the curing of the resin composition, a curing accelerator can be used as necessary. For example, organic phosphorus such as triphenylphosphine, tributylhexadecylphosphonium bromide, tributylphosphine, tris (dimethoxyphenyl) phosphine One or more compounds such as compounds are preferred. As said hardening temperature, 70-200 degreeC is preferable. More preferably, it is 80-150 degreeC.
In addition, although the hardening agent and hardening accelerator mentioned above have advantages, such as accelerating the hardening reaction of a resin composition and being easy to handle, conventionally well-known hardening agents, such as such an acid anhydride and an amino compound Are known that the alicyclic acid anhydrides usually used for acid anhydride curing have a low refractive index and that amino compounds are easily yellowed. Therefore, when used for a high refractive index optical member, it is better not to use it actively unless it is essential to add a curing agent and a curing accelerator.
本発明の複合粒子は、炭素数が7個以上の共役系芳香族骨格を無機系微粒子表面に有するものであることから、樹脂組成物への分散性が向上し、高い透明性及び屈折率を有するものとすることができる。また、この硬化物は、高い透明性及び屈折率を有するため、レンズユニット等の光学用途、オプトデバイス用途等の様々な用途に好適に用いられるものである。 Since the composite particles of the present invention have a conjugated aromatic skeleton having 7 or more carbon atoms on the surface of the inorganic fine particles, the dispersibility in the resin composition is improved, and high transparency and refractive index are achieved. It can have. Moreover, since this hardened | cured material has high transparency and refractive index, it is used suitably for various uses, such as optical uses, such as a lens unit, and an optical device use.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は「重量部」を、「%」は「質量%」を意味するものとする。 The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise specified, “part” means “part by weight” and “%” means “mass%”.
(合成例1:酸化ジルコニウムナノ粒子の合成)
40℃の純水700gに水酸化ナトリウム100g(キシダ化学株式会社製、特級)を攪拌下、添加して溶解させた。次いで、ネオデカン酸495g(ジャパンエポキシレジン株式会社)を攪拌下、添加し、ネオデカン酸ナトリウム水溶液を調製した。該溶液を80℃とし、740gのジルコゾールZC−20(第一希元素化学工業株式会社製)を攪拌下、20分かけて投入し、80℃で1時間半攪拌を続けたところ、白色で高粘度なネオデカン酸ジルコニウムが生成した。次にテトラデカンを1270g添加して攪拌すると、ネオデカン酸ジルコニウムとテトラデカンからなる油相と水相の二相からなる溶液が得られた。水相を分離除去して油相部分を回収した。このようにして得られた油相部を純水で3回洗浄した。次いで油相1000gと純水500gを攪拌機付きオートクレーブ内に仕込み、反応容器中の雰囲気を窒素ガスにより置換した。その後、175℃まで加熱し、3時間反応させた。175℃反応中の容器中圧力は、0.9MPaであった。反応後の溶液を取出し、底部にたまった沈殿物をろ過により回収した。該沈殿物をアセトンで洗浄し、乾燥させた後、トルエンに分散させたところ、白濁溶液となった。次に、精製工程として定量濾紙(アドバンテック東洋社製 No.5C)にて再度ろ過を行い、沈殿物中の粗大粒子などを除去した。更に、ろ液中のトルエンを減圧除去することで白色の酸化ジルコニウムナノ粒子を回収した。
(Synthesis Example 1: Synthesis of zirconium oxide nanoparticles)
100 g of sodium hydroxide (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd., special grade) was added to 700 g of pure water at 40 ° C. with stirring and dissolved. Next, 495 g of neodecanoic acid (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) was added with stirring to prepare a sodium neodecanoate aqueous solution. The solution was brought to 80 ° C., 740 g of Zircozole ZC-20 (Daiichi Rare Elemental Chemical Co., Ltd.) was added over 20 minutes with stirring, and stirring was continued at 80 ° C. for 1 hour and a half. New zirconium neodecanoate was produced. Next, when 1270 g of tetradecane was added and stirred, a solution consisting of two phases of an oil phase composed of zirconium neodecanoate and tetradecane and an aqueous phase was obtained. The aqueous phase was separated and removed, and the oil phase portion was recovered. The oil phase part thus obtained was washed 3 times with pure water. Next, 1000 g of an oil phase and 500 g of pure water were charged into an autoclave equipped with a stirrer, and the atmosphere in the reaction vessel was replaced with nitrogen gas. Then, it heated to 175 degreeC and made it react for 3 hours. The pressure in the container during the reaction at 175 ° C. was 0.9 MPa. The solution after the reaction was taken out, and the precipitate accumulated at the bottom was collected by filtration. The precipitate was washed with acetone, dried, and then dispersed in toluene to give a cloudy solution. Next, it filtered again with the quantitative filter paper (Advantech Toyo Co., Ltd. No. 5C) as a refinement | purification process, and removed the coarse particle etc. in a deposit. Furthermore, white zirconium oxide nanoparticles were recovered by removing toluene in the filtrate under reduced pressure.
上記酸化ジルコニウムナノ粒子の結晶構造をX線回折装置にて確認したところ、正方晶および単斜晶系結晶構造に帰属される回折線が検出された。回折線の強度から、結晶構造は、主として正方晶からなり、わずかに単斜晶を含むものであることが確認された。また、該粒子の粒子径をFE−SEMで測定したところ、平均粒子径は5nmであった。さらに赤外吸収スペクトル(FT−IR)により分析したところ、C−H由来の吸収およびCOOH由来の吸収が認められた。当該吸収は、酸化ジルコニウムナノ粒子を被覆しているネオデカン酸に由来するものと考えられる。TG−DTA(熱重量−示差熱分析)により、空気雰囲気下、10℃/分の速度で800℃まで昇温し、酸化ジルコニウムナノ粒子の質量減少率を測定したところ、19質量%の減少率となった。 When the crystal structure of the zirconium oxide nanoparticles was confirmed with an X-ray diffractometer, diffraction lines belonging to tetragonal and monoclinic crystal structures were detected. From the intensity of the diffraction line, it was confirmed that the crystal structure was mainly composed of tetragonal crystals and slightly monoclinic crystals. Moreover, when the particle diameter of this particle | grain was measured by FE-SEM, the average particle diameter was 5 nm. Furthermore, when analyzed by an infrared absorption spectrum (FT-IR), absorption derived from C—H and absorption derived from COOH were observed. The absorption is considered to be derived from neodecanoic acid covering the zirconium oxide nanoparticles. When the mass reduction rate of the zirconium oxide nanoparticles was measured by TG-DTA (thermogravimetric-differential thermal analysis) in an air atmosphere at a rate of 10 ° C./min up to 800 ° C., the reduction rate of 19% by mass was measured. It became.
BiPh−U−Si(OEt)3の合成方法
トルエン80.16gにパラフェニルフェノール(para−Phenylphenol)13.98g(82.2mmol)に3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBE−9007、信越化学工業社製)20.34g(82.2mmol)、ジブチルチンジラウレート(DBTDL)0.017gを加え、90℃まで昇温し5時間加熱した。これにより、BiPh−Si(OEt)3を得た。1H−NMRより反応転化率(conversion)が90%であることを確認した。
Method for synthesizing BiPh-U-Si (OEt) 3 To 80.16 g of toluene, 13.98 g (82.2 mmol) of paraphenylphenol and 3-isocyanatopropyltriethoxysilane (KBE-9007, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (Made) 20.34g (82.2mmol) and 0.017g of dibutyltin dilaurate (DBTDL) were added, and it heated up to 90 degreeC and heated for 5 hours. Thereby, BiPh-Si (OEt) 3 was obtained. From 1 H-NMR, it was confirmed that the reaction conversion (conversion) was 90%.
Ph−U−Si(OEt)3の合成方法
トルエン64.40gにフェノール7.60g(80.8mmol)に3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBE−9007、信越化学工業社製)20.00g(80.8mmol)、ジブチルチンジラウレート(DBTDL)0.014gを加え、90℃まで昇温し5時間加熱した。これにより、Ph−U−Si(OEt)3トルエン溶液を得た。1H−NMRより反応転化率(conversion)が89%であることを確認した。
Synthesis Method of Ph-U-Si (OEt) 3 To 64.40 g of toluene, 7.60 g (80.8 mmol) of phenol and 3-isocyanatopropyltriethoxysilane (KBE-9007, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 20.00 g (80 0.8 mmol) and 0.014 g of dibutyltin dilaurate (DBTDL) were added, and the temperature was raised to 90 ° C. and heated for 5 hours. Thereby, a Ph—U—Si (OEt) 3 toluene solution was obtained. From 1 H-NMR, it was confirmed that the reaction conversion (conversion) was 89%.
Bz−U−Si(OEt)3の合成方法
トルエン67.06gにベンジルアルコール8.74g(80.8mmol)に3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBE−9007、信越化学工業社製)20.00g(80.8mmol)、ジブチルチンジラウレート(DBTDL)0.014gを加え、90℃まで昇温し5時間加熱した。これにより、Bz−U−Si(OEt)3トルエン溶液を得た。1H−NMRより反応転化率(conversion)が95%であることを確認した。
Synthesis method of Bz-U-Si (OEt) 3 To 67.06 g of toluene, 8.74 g (80.8 mmol) of benzyl alcohol and 20.00 g of 3-isocyanatopropyltriethoxysilane (KBE-9007, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 80.8 mmol) and 0.014 g of dibutyltin dilaurate (DBTDL) were added, heated to 90 ° C. and heated for 5 hours. This obtained the Bz-U-Si (OEt) 3 toluene solution. From 1 H-NMR, it was confirmed that the reaction conversion (conversion) was 95%.
F−U−Si(OEt)3の合成方法
トルエン112.49gにビスフェノールフルオレン28.21g(80.8mmol)に3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(KBE−9007、信越化学工業社製)20.00g(80.8mmol)、ジブチルチンジラウレート(DBTDL)0.024gを加え、90℃まで昇温し5時間加熱した。これにより、F−U−Si(OEt)3トルエン溶液を得た。1H−NMRより反応転化率(conversion)が93%であることを確認した。
Synthesis Method of F-U-Si (OEt) 3 112.49 g of toluene, 28.21 g (80.8 mmol) of bisphenolfluorene, 20.00 g of 3-isocyanatopropyltriethoxysilane (KBE-9007, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 80.8 mmol) and 0.024 g of dibutyltin dilaurate (DBTDL) were added, heated to 90 ° C. and heated for 5 hours. This obtained the FU-Si (OEt) 3 toluene solution. From 1 H-NMR, it was confirmed that the reaction conversion was 93%.
FM−1−Ph溶液の合成方法
トルエン13.52gにプラクセルFM−1(ダイセル化学工業社製)20.00g(0.082mmol)、無水フタル酸11.55g(0.078mol)、トリフェニルホスフィン0.4gを加え、60℃にて5時間加熱することで、FM−1−Phトルエン溶液を得た。1H−NMRにて反応が完結していることを確認した。
Synthesis method of FM-1-Ph solution To 13.52 g of toluene, 20.00 g (0.082 mmol) of Plaxel FM-1 (manufactured by Daicel Chemical Industries), 11.55 g (0.078 mol) of phthalic anhydride,
(合成例2:BiPh−U−Si(OEt)3処理酸化ジルコニウムナノ粒子の合成)
合成例1にて得られた酸化ジルコニウムナノ粒子12.3gをトルエン87.7gに分散させて溶液を調製し、該溶液にBiPh−Si(OEt)3溶液28.0g(固形分8.4g)および超純水4gを添加し、90℃で1時間攪拌下、還流した。
還流処理後の溶液を放冷した後、n−ヘキサンを添加することで分散粒子を凝集させて溶液を白濁させた。次いで、白濁溶液から凝集粒子を濾紙により分離後、室温で真空乾燥し、BiPh−Si(OEt)3で処理された酸化ジルコニウムナノ粒子を調製した。
処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子の結晶構造をX線回折装置にて確認したところ、正方晶および単斜晶系結晶構造に帰属される回折線が検出された。回折線の強度から、結晶構造は、主として正方晶からなり、わずかに単斜晶を含むものであることが確認された。また、該粒子の粒子径をFE−SEMで測定したところ、平均粒子径は5nmであった。さらに、赤外吸収スペクトル(FT−IR)により分析したところ、アルキル鎖及び芳香族骨格のC−H由来の吸収およびCOOH由来の吸収、さらにSi−O−C由来の吸収が確認でき、更に1H−NMRにより、芳香族骨格由来のピークが確認されたことから、処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子は、ネオデカン酸およびBiPh−Si(OEt)3の2種の被覆剤により被覆されていることが確かめられた。TG−DTA(熱重量−示差熱分析)により、空気雰囲気下、800℃まで昇温した時の、該粒子の質量減少率を測定したところ、19質量%の減少率となった。
(Synthesis Example 2: Synthesis of BiPh-U-Si (OEt) 3- treated zirconium oxide nanoparticles)
A solution was prepared by dispersing 12.3 g of the zirconium oxide nanoparticles obtained in Synthesis Example 1 in 87.7 g of toluene, and 28.0 g of BiPh-Si (OEt) 3 solution (solid content: 8.4 g) was added to the solution. Then, 4 g of ultrapure water was added, and the mixture was refluxed at 90 ° C. for 1 hour with stirring.
After allowing the solution after the reflux treatment to cool, n-hexane was added to agglomerate the dispersed particles to make the solution cloudy. Next, the agglomerated particles were separated from the white turbid solution with a filter paper and vacuum-dried at room temperature to prepare zirconium oxide nanoparticles treated with BiPh-Si (OEt) 3 .
When the crystal structure of the zirconium oxide nanoparticles after the treatment was confirmed with an X-ray diffractometer, diffraction lines belonging to tetragonal and monoclinic crystal structures were detected. From the intensity of the diffraction lines, it was confirmed that the crystal structure was mainly composed of tetragonal crystals and slightly monoclinic crystals. Moreover, when the particle diameter of this particle | grain was measured by FE-SEM, the average particle diameter was 5 nm. Furthermore, was analyzed by infrared absorption spectrum (FT-IR), absorption and COOH absorption derived from C-H of the alkyl chain and an aromatic skeleton, can be further confirmed absorption from Si-O-C, further 1 Since the peak derived from the aromatic skeleton was confirmed by H-NMR, it was confirmed that the zirconium oxide nanoparticles after the treatment were coated with two kinds of coating agents, neodecanoic acid and BiPh-Si (OEt) 3. It was confirmed. When the mass reduction rate of the particles when the temperature was raised to 800 ° C. in an air atmosphere by TG-DTA (thermogravimetric-differential thermal analysis), the reduction rate was 19% by mass.
(合成例3:BiPh−U−Si(OEt)3及びKBM−503処理酸化ジルコニウムナノ粒子の合成)
合成例1にて得られた酸化ジルコニウムナノ粒子12.3gをトルエン87.7gに分散させて溶液を調製し、該溶液にBiPh−Si(OEt)3溶液28.0g(固形分8.4g)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM−503)0.95gおよび超純水5gを添加し、90℃で1時間攪拌下、還流した。
還流処理後の溶液を放冷した後、n−ヘキサンを添加することで分散粒子を凝集させて溶液を白濁させた。次いで、白濁溶液から凝集粒子を濾紙により分離後、室温で真空乾燥し、BiPh−Si(OEt)3、及び、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで処理された酸化ジルコニウムナノ粒子を調製した。
処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子の結晶構造をX線回折装置にて確認したところ、正方晶および単斜晶系結晶構造に帰属される回折線が検出された。回折線の強度から、結晶構造は、主として正方晶からなり、わずかに単斜晶を含むものであることが確認された。また、該粒子の粒子径をFE−SEMで測定したところ、平均粒子径は5nmであった。さらに、赤外吸収スペクトル(FT−IR)により分析したところ、アルキル鎖及び芳香族骨格のC−H由来の吸収およびCOOH由来の吸収、さらにSi−O−C由来の吸収が確認でき、更に1H−NMRにより、芳香族骨格由来のピーク及びメタクリル基の二重結合由来のピークが確認されたことから、処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子は、ネオデカン酸、BiPh−U−Si(OEt)3、及び、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの3種の被覆剤により被覆されていることが確かめられた。TG−DTA(熱重量−示差熱分析)により、空気雰囲気下、800℃まで昇温した時の、該粒子の質量減少率を測定したところ、20質量%の減少率となった。
(Synthesis Example 3: Synthesis of BiPh-U-Si (OEt) 3 and KBM-503 treated zirconium oxide nanoparticles)
A solution was prepared by dispersing 12.3 g of the zirconium oxide nanoparticles obtained in Synthesis Example 1 in 87.7 g of toluene, and 28.0 g of BiPh-Si (OEt) 3 solution was added to the solution (solid content: 8.4 g). Then, 0.95 g of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 5 g of ultrapure water were added, and the mixture was refluxed with stirring at 90 ° C. for 1 hour.
After allowing the solution after the reflux treatment to cool, n-hexane was added to agglomerate the dispersed particles to make the solution cloudy. Next, the aggregated particles were separated from the cloudy solution with a filter paper, and then vacuum-dried at room temperature to prepare zirconium oxide nanoparticles treated with BiPh-Si (OEt) 3 and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane.
When the crystal structure of the zirconium oxide nanoparticles after the treatment was confirmed with an X-ray diffractometer, diffraction lines belonging to tetragonal and monoclinic crystal structures were detected. From the intensity of the diffraction lines, it was confirmed that the crystal structure was mainly composed of tetragonal crystals and slightly monoclinic crystals. Moreover, when the particle diameter of this particle | grain was measured by FE-SEM, the average particle diameter was 5 nm. Furthermore, was analyzed by infrared absorption spectrum (FT-IR), absorption and COOH absorption derived from C-H of the alkyl chain and an aromatic skeleton, can be further confirmed absorption from Si-O-C, further 1 Since the peak derived from the aromatic skeleton and the peak derived from the double bond of the methacryl group were confirmed by H-NMR, the zirconium oxide nanoparticles after the treatment were neodecanoic acid, BiPh-U-Si (OEt) 3 , And it was confirmed that it was coat | covered with three types of coating agents of 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane. When the mass reduction rate of the particles when the temperature was raised to 800 ° C. in an air atmosphere by TG-DTA (thermogravimetric-differential thermal analysis), the reduction rate was 20% by mass.
(合成例4:F−U−Si(OEt)3処理酸化ジルコニウムナノ粒子の合成)
合成例1にて得られた酸化ジルコニウムナノ粒子12.3gをトルエン87.7gに分散させて溶液を調製し、該溶液にF−U−Si(OEt)3溶液40.4g(固形分12.1g)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM−503)0.95gおよび超純水5gを添加し、90℃で1時間攪拌下、還流した。
還流処理後の溶液を放冷した後、n−ヘキサンを添加することで分散粒子を凝集させて溶液を白濁させた。次いで、白濁溶液から凝集粒子を濾紙により分離後、室温で真空乾燥し、F−U−Si(OEt)3、及び、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで処理された酸化ジルコニウムナノ粒子を調製した。
処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子の結晶構造をX線回折装置にて確認したところ、正方晶および単斜晶系結晶構造に帰属される回折線が検出された。回折線の強度から、結晶構造は、主として正方晶からなり、わずかに単斜晶を含むものであることが確認された。また、該粒子の粒子径をFE−SEMで測定したところ、平均粒子径は5nmであった。さらに、赤外吸収スペクトル(FT−IR)により分析したところ、アルキル鎖及び芳香族骨格のC−H由来の吸収およびCOOH由来の吸収、さらにSi−O−C由来の吸収が確認でき、更に1H−NMRにより、芳香族骨格由来のピーク及びメタクリル基の二重結合由来のピークが確認されたことから、処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子は、ネオデカン酸およびF−U−Si(OEt)3、及び、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの3種の被覆剤により被覆されていることが確かめられた。TG−DTA(熱重量−示差熱分析)により、空気雰囲気下、800℃まで昇温した時の、該粒子の質量減少率を測定したところ、19質量%の減少率となった。
(Synthesis Example 4: Synthesis of FU-Si (OEt) 3- treated zirconium oxide nanoparticles)
A solution was prepared by dispersing 12.3 g of the zirconium oxide nanoparticles obtained in Synthesis Example 1 in 87.7 g of toluene, and 40.4 g of a FU-Si (OEt) 3 solution (solid content of 12.2 g) was added to the solution. 1 g), 0.95 g of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 5 g of ultrapure water were added, and the mixture was refluxed with stirring at 90 ° C. for 1 hour.
After allowing the solution after the reflux treatment to cool, n-hexane was added to agglomerate the dispersed particles to make the solution cloudy. Next, the aggregated particles were separated from the cloudy solution using a filter paper, and then vacuum-dried at room temperature to prepare zirconium oxide nanoparticles treated with FU-Si (OEt) 3 and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane. .
When the crystal structure of the zirconium oxide nanoparticles after the treatment was confirmed with an X-ray diffractometer, diffraction lines belonging to tetragonal and monoclinic crystal structures were detected. From the intensity of the diffraction lines, it was confirmed that the crystal structure was mainly composed of tetragonal crystals and slightly monoclinic crystals. Moreover, when the particle diameter of this particle | grain was measured by FE-SEM, the average particle diameter was 5 nm. Furthermore, was analyzed by infrared absorption spectrum (FT-IR), absorption and COOH absorption derived from C-H of the alkyl chain and an aromatic skeleton, can be further confirmed absorption from Si-O-C, further 1 Since the peak derived from the aromatic skeleton and the peak derived from the double bond of the methacryl group were confirmed by H-NMR, the treated zirconium oxide nanoparticles were neodecanoic acid and FU-Si (OEt) 3 , And it was confirmed that it was coat | covered with three types of coating agents of 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane. When the mass reduction rate of the particles when the temperature was raised to 800 ° C. in an air atmosphere by TG-DTA (thermogravimetric-differential thermal analysis), the reduction rate was 19% by mass.
(合成例5:Ph−U−Si(OEt)3処理酸化ジルコニウムナノ粒子の合成)
合成例1にて得られた酸化ジルコニウムナノ粒子12.3gをトルエン87.7gに分散させて溶液を調製し、該溶液にPh−U−Si(OEt)3溶液23.1g(固形分6.9g)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM−503)0.95gおよび超純水5gを添加し、90℃で1時間攪拌下、還流した。
還流処理後の溶液を放冷した後、n−ヘキサンを添加することで分散粒子を凝集させて溶液を白濁させた。次いで、白濁溶液から凝集粒子を濾紙により分離後、室温で真空乾燥し、Ph−U−Si(OEt)3、及び、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで処理された酸化ジルコニウムナノ粒子を調製した。
処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子の結晶構造をX線回折装置にて確認したところ、正方晶および単斜晶系結晶構造に帰属される回折線が検出された。回折線の強度から、結晶構造は、主として正方晶からなり、わずかに単斜晶を含むものであることが確認された。また、該粒子の粒子径をFE−SEMで測定したところ、平均粒子径は5nmであった。さらに、赤外吸収スペクトル(FT−IR)により分析したところ、アルキル鎖及び芳香族骨格のC−H由来の吸収およびCOOH由来の吸収、さらにSi−O−C由来の吸収が確認でき、更に1H−NMRにより、芳香族骨格由来のピーク及びメタクリル基の二重結合由来のピークが確認されたことから、処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子は、ネオデカン酸およびPh−U−Si(OEt)3の3種の被覆剤により被覆されていることが確かめられた。TG−DTA(熱重量−示差熱分析)により、空気雰囲気下、800℃まで昇温した時の、該粒子の質量減少率を測定したところ、19質量%の減少率となった。
(Synthesis Example 5: Synthesis of Ph-U-Si (OEt) 3- treated zirconium oxide nanoparticles)
A solution was prepared by dispersing 12.3 g of the zirconium oxide nanoparticles obtained in Synthesis Example 1 in 87.7 g of toluene, and 23.1 g of a Ph-U-Si (OEt) 3 solution (solid content of 6. 9 g), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (0.95 g) and ultrapure water (5 g) were added, and the mixture was refluxed at 90 ° C. for 1 hour with stirring.
After allowing the solution after the reflux treatment to cool, n-hexane was added to agglomerate the dispersed particles to make the solution cloudy. Next, the aggregated particles were separated from the cloudy solution with a filter paper, and then vacuum-dried at room temperature to prepare zirconium oxide nanoparticles treated with Ph-U-Si (OEt) 3 and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane. .
When the crystal structure of the zirconium oxide nanoparticles after the treatment was confirmed with an X-ray diffractometer, diffraction lines belonging to tetragonal and monoclinic crystal structures were detected. From the intensity of the diffraction lines, it was confirmed that the crystal structure was mainly composed of tetragonal crystals and slightly monoclinic crystals. Moreover, when the particle diameter of this particle | grain was measured by FE-SEM, the average particle diameter was 5 nm. Furthermore, was analyzed by infrared absorption spectrum (FT-IR), absorption and COOH absorption derived from C-H of the alkyl chain and an aromatic skeleton, can be further confirmed absorption from Si-O-C, further 1 Since the peak derived from the aromatic skeleton and the peak derived from the double bond of the methacryl group were confirmed by H-NMR, the zirconium oxide nanoparticles after the treatment were neodecanoic acid and Ph-U-Si (OEt) 3 . It was confirmed that it was coated with three kinds of coating agents. When the mass reduction rate of the particles when the temperature was raised to 800 ° C. in an air atmosphere by TG-DTA (thermogravimetric-differential thermal analysis), the reduction rate was 19% by mass.
(合成例6:Bz−U−Si(OEt)3処理酸化ジルコニウムナノ粒子の合成)
合成例1にて得られた酸化ジルコニウムナノ粒子12.3gをトルエン87.7gに分散させて溶液を調製し、該溶液にBz−U−Si(OEt)3溶液24.1g(固形分7.2g)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM−503)0.95gおよび超純水5gを添加し、90℃で1時間攪拌下、還流した。
還流処理後の溶液を放冷した後、n−ヘキサンを添加することで分散粒子を凝集させて溶液を白濁させた。次いで、白濁溶液から凝集粒子を濾紙により分離後、室温で真空乾燥し、Bz−U−Si(OEt)3、及び、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで処理された酸化ジルコニウムナノ粒子を調製した。
処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子の結晶構造をX線回折装置にて確認したところ、正方晶および単斜晶系結晶構造に帰属される回折線が検出された。回折線の強度から、結晶構造は、主として正方晶からなり、わずかに単斜晶を含むものであることが確認された。また、該粒子の粒子径をFE−SEMで測定したところ、平均粒子径は5nmであった。さらに、赤外吸収スペクトル(FT−IR)により分析したところ、アルキル鎖及び芳香族骨格のC−H由来の吸収およびCOOH由来の吸収、さらにSi−O−C由来の吸収が確認でき、更に1H−NMRにより、芳香族骨格由来のピーク及びメタクリル基の二重結合由来のピークが確認されたことから、処理後の酸化ジルコニウムナノ粒子は、ネオデカン酸およびBz−U−Si(OEt)3の3種の被覆剤により被覆されていることが確かめられた。TG−DTA(熱重量−示差熱分析)により、空気雰囲気下、800℃まで昇温した時の、該粒子の質量減少率を測定したところ、20質量%の減少率となった。
上記合成例2〜6によって得られたジルコニア粒子について、表2に示す。
(Synthesis Example 6: Synthesis of Bz-U-Si (OEt) 3- treated zirconium oxide nanoparticles)
A solution was prepared by dispersing 12.3 g of the zirconium oxide nanoparticles obtained in Synthesis Example 1 in 87.7 g of toluene, and 24.1 g of a Bz-U-Si (OEt) 3 solution (solid content 7. 2 g), 0.95 g of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 5 g of ultrapure water were added, and the mixture was refluxed with stirring at 90 ° C. for 1 hour.
After allowing the solution after the reflux treatment to cool, n-hexane was added to agglomerate the dispersed particles to make the solution cloudy. Next, the agglomerated particles were separated from the cloudy solution with a filter paper and then vacuum-dried at room temperature to prepare zirconium oxide nanoparticles treated with Bz-U-Si (OEt) 3 and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane. .
When the crystal structure of the zirconium oxide nanoparticles after the treatment was confirmed with an X-ray diffractometer, diffraction lines belonging to tetragonal and monoclinic crystal structures were detected. From the intensity of the diffraction lines, it was confirmed that the crystal structure was mainly composed of tetragonal crystals and slightly monoclinic crystals. Moreover, when the particle diameter of this particle | grain was measured by FE-SEM, the average particle diameter was 5 nm. Furthermore, was analyzed by infrared absorption spectrum (FT-IR), absorption and COOH absorption derived from C-H of the alkyl chain and an aromatic skeleton, can be further confirmed absorption from Si-O-C, further 1 Since the peak derived from the aromatic skeleton and the peak derived from the double bond of the methacryl group were confirmed by H-NMR, the zirconium oxide nanoparticles after the treatment were neodecanoic acid and Bz-U-Si (OEt) 3 . It was confirmed that it was coated with three kinds of coating agents. When the mass reduction rate of the particles when the temperature was raised to 800 ° C. in an air atmosphere by TG-DTA (thermogravimetric-differential thermal analysis), the reduction rate was 20% by mass.
The zirconia particles obtained in Synthesis Examples 2 to 6 are shown in Table 2.
(樹脂組成物の作成方法)
実施例1用樹脂組成物
合成例2で得られた酸化ジルコニウム粒子(1)2.5g及びオグソールEA−200(大阪ガスケミカル社製)2.5g、パーブチルZ(日油社製、t−ブチルパーオキシベンゾエート)0.1gをトルエン20.0gに溶解させた後、エバポレーターにてトルエンを脱揮し、実施例1用樹脂組成物を得た。
(Method for creating resin composition)
Resin composition for Example 1 2.5 g of the zirconium oxide particles (1) obtained in Synthesis Example 2 and 2.5 g of Ogsol EA-200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Company), perbutyl Z (manufactured by NOF Corporation, t-butyl) After dissolving 0.1 g of peroxybenzoate) in 20.0 g of toluene, toluene was devolatilized by an evaporator to obtain a resin composition for Example 1.
実施例2用樹脂組成物
合成例3で得られた酸化ジルコニウム粒子(2)2.5g及びオグソールEA−200(大阪ガスケミカル社製)2.5g、パーブチルZ(日油社製、t−ブチルパーオキシベンゾエート)0.1gをトルエン20.0gに溶解させた後、エバポレーターにてトルエンを脱揮し、実施例2用樹脂組成物を得た。
Resin composition for Example 2 2.5 g of the zirconium oxide particles (2) obtained in Synthesis Example 3 and 2.5 g of Ogsol EA-200 (Osaka Gas Chemical Co., Ltd.), Perbutyl Z (manufactured by NOF Corporation, t-butyl) Peroxybenzoate) 0.1 g was dissolved in 20.0 g of toluene, and then toluene was devolatilized by an evaporator to obtain a resin composition for Example 2.
実施例3用樹脂組成物
合成例4で得られた酸化ジルコニウム粒子(3)2.5g及びオグソールEA−200(大阪ガスケミカル社製)2.5g、パーブチルZ(日油社製、t−ブチルパーオキシベンゾエート)0.1gをトルエン20.0gに溶解させた後、エバポレーターにてトルエンを脱揮し、実施例3用樹脂組成物を得た。
Resin composition for Example 3 2.5 g of the zirconium oxide particles (3) obtained in Synthesis Example 4 and 2.5 g of Ogsol EA-200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Company), perbutyl Z (manufactured by NOF Corporation, t-butyl) After dissolving 0.1 g of peroxybenzoate in 20.0 g of toluene, toluene was devolatilized by an evaporator to obtain a resin composition for Example 3.
実施例4用樹脂組成物
合成例3で得られた酸化ジルコニウム粒子(2)2.5g及びオグソールEA−200(大阪ガスケミカル社製)2.5g、分散剤としてFM−1を0.05g、パーブチルZ(日油社製、t−ブチルパーオキシベンゾエート)0.1gをトルエン20.0gに溶解させた後、エバポレーターにてトルエンを脱揮し、実施例3用樹脂組成物を得た。
Resin composition for Example 4 2.5 g of the zirconium oxide particles (2) obtained in Synthesis Example 3 and 2.5 g of Ogsol EA-200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Company), 0.05 g of FM-1 as a dispersant, After 0.1 g of perbutyl Z (manufactured by NOF Corporation, t-butyl peroxybenzoate) was dissolved in 20.0 g of toluene, toluene was devolatilized by an evaporator to obtain a resin composition for Example 3.
実施例5用樹脂組成物
合成例3で得られた酸化ジルコニウム粒子(2)2.5g及びオグソールEA−200(大阪ガスケミカル社製)2.5g、分散剤としてFM−1−Ph溶液0.086g(固形分量0.06g)、パーブチルZ(日油社製、t−ブチルパーオキシベンゾエート)0.1gをトルエン20.0gに溶解させた後、エバポレーターにてトルエンを脱揮し、実施例3用樹脂組成物を得た。
Resin composition for Example 5 2.5 g of the zirconium oxide particles (2) obtained in Synthesis Example 3 and 2.5 g of Ogsol EA-200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.), FM-1-
比較例1用樹脂組成物
合成例5で得られた酸化ジルコニウム粒子(4)2.5g及びオグソールEA−200(大阪ガスケミカル社製)2.5g、パーブチルZ(日油社製、t−ブチルパーオキシベンゾエート)0.1gをトルエン20.0gに溶解させた後、エバポレーターにてトルエンを脱揮し、比較例1用樹脂組成物を得た。
Resin composition for Comparative Example 1 2.5 g of the zirconium oxide particles (4) obtained in Synthesis Example 5 and 2.5 g of Ogsol EA-200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Company), perbutyl Z (manufactured by NOF Corporation, t-butyl) After 0.1 g of peroxybenzoate) was dissolved in 20.0 g of toluene, toluene was devolatilized by an evaporator to obtain a resin composition for Comparative Example 1.
比較例2用樹脂組成物
合成例6で得られた酸化ジルコニウム粒子(5)2.5g及びオグソールEA−200(大阪ガスケミカル社製)2.5g、パーブチルZ(日油社製、t−ブチルパーオキシベンゾエート)0.1gをトルエン20.0gに溶解させた後、エバポレーターにてトルエンを脱揮し、比較例2用樹脂組成物を得た。
Resin composition for Comparative Example 2 2.5 g of the zirconium oxide particles (5) obtained in Synthesis Example 6 and 2.5 g of Ogsol EA-200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Company), perbutyl Z (manufactured by NOF Corporation, t-butyl) After dissolving 0.1 g of peroxybenzoate) in 20.0 g of toluene, toluene was devolatilized by an evaporator to obtain a resin composition for Comparative Example 2.
比較例3用樹脂組成物
オグソールEA−200(大阪ガスケミカル社製)5.0g、パーブチルZ(日油社製、t−ブチルパーオキシベンゾエート)0.1gをトルエン20.0gに溶解させた後、エバポレーターにてトルエンを脱揮し、比較例3用樹脂組成物を得た。
After dissolving 5.0 g of the resin composition for Comparative Example 3 Ogsol EA-200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.) and 0.1 g of perbutyl Z (manufactured by NOF Corporation, t-butyl peroxybenzoate) in 20.0 g of toluene. Then, toluene was devolatilized with an evaporator to obtain a resin composition for Comparative Example 3.
実施例1〜5、比較例1〜3
上記実施例1〜5及び比較例1〜2用樹脂組成物をガラス板(150mm×70mm×2mm)上に5milアプリケーターを用いて膜厚が125μmになるように塗工を行った。その後、窒素雰囲気下150℃にて30分加熱を行うことにより、硬化塗膜を得た。そして、波長400nmにおける硬化塗膜の透過率を測定した。
Examples 1-5, Comparative Examples 1-3
The resin compositions for Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 were coated on a glass plate (150 mm × 70 mm × 2 mm) using a 5 mil applicator so that the film thickness was 125 μm. Then, the cured coating film was obtained by heating for 30 minutes at 150 degreeC by nitrogen atmosphere. And the transmittance | permeability of the cured coating film in wavelength 400nm was measured.
何も塗工されていないガラス板(150mm×70mm×2mm)の厚み方向の光透過率(光波長:400nm)を、吸光光度計(島津製作所社製分光光度計「UV−3100」)を用いて測定し、その透過率をT1%とした。次に、上記方法で作製した硬化塗膜が形成されたガラス板の厚み方向の光透過率(光波長:400nm)を、吸光光度計「UV−3100」を用いて測定し、その透過率をT2%とした。これらの値から透過率Tを下記式により算出した。
T=100−T1+T2
The light transmittance (light wavelength: 400 nm) in the thickness direction of an uncoated glass plate (150 mm × 70 mm × 2 mm) was used with an absorptiometer (a spectrophotometer “UV-3100” manufactured by Shimadzu Corporation). The transmittance was set to T 1 %. Next, the light transmittance (light wavelength: 400 nm) in the thickness direction of the glass plate on which the cured coating film produced by the above method was formed was measured using an absorptiometer “UV-3100”, and the transmittance was measured. T 2 %. From these values, the transmittance T was calculated by the following formula.
T = 100−T 1 + T 2
<屈折率・アッベ数の測定方法>
得られた樹脂組成物を500μmの厚みに調整された型枠に流し込んだ後に、上からガラス板にて蓋をし、150℃にて30分加熱することにより、硬化物を得た。屈折率計(アタゴ社製、DR−M2)を用いて得られた硬化物の20℃における589nmの屈折率を測定した。測定結果を下記表3に示す。
<Measurement method of refractive index and Abbe number>
The obtained resin composition was poured into a mold adjusted to a thickness of 500 μm, then covered with a glass plate from above, and heated at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a cured product. The refractive index of 589 nm at 20 ° C. of the cured product obtained using a refractometer (Atago Co., Ltd., DR-M2) was measured. The measurement results are shown in Table 3 below.
表3より、本発明の複合粒子を用いて製造した樹脂組成物は、無色透明であり、かつ屈折率が1.62以上の硬化物が得られた。比較例3では、無機系微粒子を含有していないために、無色透明であり、曇りもないものであったが、本発明の複合粒子を用いて製造した硬化物と比較して屈折率が低いものであった。 From Table 3, the resin composition manufactured using the composite particles of the present invention was colorless and transparent, and a cured product having a refractive index of 1.62 or more was obtained. In Comparative Example 3, since it did not contain inorganic fine particles, it was colorless and transparent and had no haze, but its refractive index was lower than that of a cured product produced using the composite particles of the present invention. It was a thing.
1:無機系微粒子
2:有機鎖
1: Inorganic fine particles 2: Organic chain
Claims (10)
該分散剤(D)は、下記一般式(I);
Ra−Rb−O−(CO−Rc−O)p−CO−Rd−COOH (I)
(式中、Raは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、アラルキル基、アシル基及び(メタ)アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基である。Rbは、アルキレン基、又は、アリール基である。Rcは、アルキレン基である。Rdは、アルキレン基、アリール基、及び、アルキン基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基である。pは、1以上の整数である。)で示される化合物(1)、下記一般式(II);
Re−[CO−(O−Rf−CO)n−OH]m (II)
(但し、Reは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、アラルキル基、アシル基及び置換基を有していてもよいビニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種である。Rfは、アルキレン基である。nは、1以上の数であり、mは1〜4の数である。)で示される化合物(2)、及び/又は、下記一般式(III);
Rg−Rh−O−(CO−Ri−O)r−H (III)
(但し、Rgは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、アラルキル基、アシル基及び(メタ)アクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基である。Rhは、アルキレン基、又は、アリール基を表す。Riは、アルキレン基を表す。rは、1以上の数である。)で示される化合物(3)を含むことを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載の樹脂組成物。 The resin composition further includes a dispersant (D),
The dispersant (D) has the following general formula (I):
R a —R b —O— (CO—R c —O) p —CO—R d —COOH (I)
(In the formula, R a is at least one selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, an optionally substituted alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an acyl group, and a (meth) acryloyl group. R b is an alkylene group or an aryl group, R c is an alkylene group, and R d is at least one selected from the group consisting of an alkylene group, an aryl group, and an alkyne group. (P is an integer of 1 or more)) Compound (1) represented by the following general formula (II);
R e — [CO— (O—R f —CO) n —OH] m (II)
(However, R e is selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, an optionally substituted alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an acyl group, and an optionally substituted vinyl group. R f is an alkylene group, n is a number of 1 or more, and m is a number of 1 to 4.) and / or General formula (III);
R g -R h -O- (CO- R i -O) r -H (III)
(However, R g is at least one group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, an optionally substituted alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an acyl group, and a (meth) acryloyl group. R h represents an alkylene group or an aryl group, R i represents an alkylene group, r is a number of 1 or more, and the compound (3) is used. The resin composition according to any one of claims 5 to 8.
Priority Applications (1)
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---|---|
JP5632122B2 (en) | 2014-11-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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