JP2009295420A - Flexible organic electroluminescence device - Google Patents
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Abstract
【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムを備えた画像表示装置およびフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子を提供すること。
【解決手段】式[1]で表される繰り返し単位を少なくとも10モル%以上含有するポリイミドフィルムを光学フィルムとして用いた画像表示装置、および式[1]で表される繰り返し単位を少なくとも10モル%以上含有するポリイミドフィルムからなる基板を備えた透明有機エレクトロルミネッセンス素子。
(式中、R1、R2およびR3は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜5のアルケニル基、炭素数1〜5のアルコキシル基、炭素数3〜7のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、nは整数を表す。)
【選択図】なしTo provide an image display device and a flexible transparent organic electroluminescence device having a flexible polyimide film with high light transmittance, high heat resistance, high toughness and low water absorption.
An image display device using a polyimide film containing at least 10 mol% or more of a repeating unit represented by formula [1] as an optical film, and at least 10 mol% of a repeating unit represented by formula [1]. The transparent organic electroluminescent element provided with the board | substrate which consists of a polyimide film contained above.
Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, or an alkoxyl group having 1 to 5 carbon atoms. Represents a cycloalkyl group having 3 to 7 carbon atoms, a nitrile group, or a carboxyl group, and n represents an integer.)
[Selection figure] None
Description
本発明は、画像表示装置およびフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子に関し、さらに詳述すると、脂環式構造を有するフレキシブルポリイミドフィルムを用いた画像表示装置および有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。 The present invention relates to an image display device and a flexible transparent organic electroluminescence element. More specifically, the present invention relates to an image display device and an organic electroluminescence element using a flexible polyimide film having an alicyclic structure.
従来、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜、有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELと略記する)ディスプレー用基板、液晶ディスプレー用基板、電子ペーパー用基板および太陽電池用基板には、ガラスが用いられてきた。
しかし、最近、それらの装置の大画面化に伴ってガラス基板を用いることによる重量増大化の問題や、携帯電話、電子手帳、ラップトップ型パソコン等の携帯情報端末などの移動型情報通信機器用表示装置の薄膜化に伴ってガラス基板の破損の問題などが深刻になってきている。
Conventionally, glass has been used for electrical insulating films, organic electroluminescence (hereinafter abbreviated as organic EL) display substrates, liquid crystal display substrates, electronic paper substrates, and solar cell substrates in various electronic devices.
However, recently, with the increase in screen size of these devices, the problem of weight increase due to the use of glass substrates, and mobile information communication devices such as mobile information terminals such as mobile phones, electronic notebooks, laptop computers, etc. As the display device becomes thinner, the problem of breakage of the glass substrate has become serious.
そこで、より軽量かつ柔軟であるとともに、耐衝撃性を有し、成型加工も容易なプラスチック基板の採用が求められている。
透明で柔軟かつ強靭なプラスチック基板は、曲げたり丸めたりして収納可能なフレキシブル表示パネルの実現を可能にする。
有機ELディスプレー用基板分野では、ポリエチレンナフタレート(PEN)を使用した例が知られている(特許文献1)。PENの耐熱温度は150℃であり、低温成膜が必要になるが、未だその実用的な製造法確立までには至っていない。
Accordingly, there is a demand for the use of a plastic substrate that is lighter and more flexible, has impact resistance, and can be easily molded.
A transparent, flexible and tough plastic substrate makes it possible to realize a flexible display panel that can be bent and rolled.
In the organic EL display substrate field, an example using polyethylene naphthalate (PEN) is known (Patent Document 1). The heat resistant temperature of PEN is 150 ° C., and low-temperature film formation is required, but the practical manufacturing method has not yet been established.
ところで、ポリイミド樹脂は、高い機械的強度、耐熱性、絶縁性、耐溶剤性を有しているため、液晶表示素子や半導体における保護材料、絶縁材料、カラーフィルタなどの電子材料用薄膜として広く用いられている。
しかし、従来の全芳香族ポリイミド樹脂においては、濃い琥珀色を呈して着色するため、高い透明性が要求される電子デバイス分野の厚膜においては問題が生じる。
透明性を実現する一つの方法として、脂環式テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの重縮合反応によりポリイミド前駆体を得て、当該前駆体をイミド化してポリイミドを製造すれば、比較的着色が少なく、高透明性のポリイミドが得られることが知られている(特許文献2)。
By the way, since polyimide resin has high mechanical strength, heat resistance, insulation, and solvent resistance, it is widely used as a thin film for electronic materials such as protective materials, insulation materials, and color filters in liquid crystal display elements and semiconductors. It has been.
However, since the conventional wholly aromatic polyimide resin is colored with a deep amber color, a problem arises in thick films in the field of electronic devices that require high transparency.
As one method to realize transparency, if a polyimide precursor is obtained by polycondensation reaction between an alicyclic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine, the precursor is imidized to produce a polyimide, and then a comparison. It is known that a highly transparent polyimide can be obtained with less chromatic coloring (Patent Document 2).
しかし、式[5]で表される3,5,6−トリカルボキシ−2−カルボキシメチルノルボルナン−2:3,5:6−二無水物(以下、NDAと略記する)と、式[6]で表される置換ビス(アミノフェノキシ)ベンゼン化合物(以下、BAPBと略記する)との重縮合により得られるNDA−BAPBポリイミドは、特許文献2に具体的に記載がないため、その物性は未知であり、また、その用途面において、どのような特性を発揮するかも知られていなかった。 However, 3,5,6-tricarboxy-2-carboxymethylnorbornane-2: 3,5: 6-dianhydride (hereinafter abbreviated as NDA) represented by the formula [5] and the formula [6] NDA-BAPB polyimide obtained by polycondensation with a substituted bis (aminophenoxy) benzene compound (hereinafter abbreviated as BAPB) represented by the formula is not specifically described in Patent Document 2, and its physical properties are unknown. In addition, it has not been known what kind of characteristics it will exhibit in its application.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムを備えた画像表示装置およびフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and is an image display device and a flexible transparent organic electroluminescence element having a flexible polyimide film with high light transmittance, high heat resistance, high toughness and low water absorption. The purpose is to provide.
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、多くの脂環式テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との組み合わせで得られるポリイミドフィルムの中から、その透明性、機械的強度、耐熱性、低吸水性、柔軟性、フィルム表面の平滑性等を兼ね備えたモノマーとして、上述したNDAとBAPBの組み合わせが優れていることを見出した。
すなわち、上記式[5]で表されるNDAと、式[6]で表されるBAPBとの重縮合およびイミド化によって得られるNDA−BAPBポリイミドを含むフィルムが、高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルであり、有機ELディスプレーや液晶ディスプレー等の画像表示装置用の基板(光学フィルム)として有用であることを見出し、本発明を完成した。
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has obtained a transparency, a machine, and a polyimide film obtained from a combination of many alicyclic tetracarboxylic dianhydrides and diamine compounds. It has been found that the above-mentioned combination of NDA and BAPB is excellent as a monomer having a combination of mechanical strength, heat resistance, low water absorption, flexibility, film surface smoothness and the like.
That is, a film containing NDA-BAPB polyimide obtained by polycondensation and imidization of NDA represented by the above formula [5] and BAPB represented by the formula [6] has high light transmittance, high heat resistance, The present invention has been completed by discovering that it is flexible, has high toughness and low water absorption, and is useful as a substrate (optical film) for an image display device such as an organic EL display or a liquid crystal display.
すなわち、本発明は、
1. 式[1]で表される繰り返し単位を少なくとも10モル%以上含有するポリイミドフィルムを光学フィルムとして用いた画像表示装置、
2. 前記光学フィルムが、式[2]で表される繰り返し単位を少なくとも10モル%以上含有するポリイミドフィルムである1の画像表示装置、
3. 式[1]で表される繰り返し単位を少なくとも10モル%以上含有するポリイミドフィルムからなる基板を備えることを特徴とするフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子、
4. 式[1]で表される繰り返し単位を少なくとも10モル%以上含有するポリイミドフィルムからなる基板、並びにこの基板上に次の順序で積層された、陽極、ホール注入層、ホール輸送層、有機物からなる発光層、電子注入層および陰極を備える3のフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子、
5. 前記基板が、式[2]で表される繰り返し単位を少なくとも10モル%以上含有するポリイミドフィルムからなる3または4のフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子
を提供する。
That is, the present invention
1. An image display device using, as an optical film, a polyimide film containing at least 10 mol% of the repeating unit represented by the formula [1],
2. 1. The image display device according to 1, wherein the optical film is a polyimide film containing at least 10 mol% of the repeating unit represented by the formula [2].
3. A flexible transparent organic electroluminescence device comprising a substrate made of a polyimide film containing at least 10 mol% of a repeating unit represented by the formula [1],
4). A substrate made of a polyimide film containing at least 10 mol% or more of the repeating unit represented by the formula [1], and an anode, a hole injection layer, a hole transport layer, and an organic material laminated on the substrate in the following order. 3 flexible transparent organic electroluminescence devices comprising a light emitting layer, an electron injection layer and a cathode;
5. 3 or 4 flexible transparent organic electroluminescent elements, wherein the substrate is made of a polyimide film containing at least 10 mol% of a repeating unit represented by the formula [2]
I will provide a.
本発明によれば、高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムを備えた画像表示装置および有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an image display device and an organic electroluminescence element having a flexible polyimide film with high light transmittance, high heat resistance, high toughness and low water absorption.
以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
上記式[1]において、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
炭素数1〜10のアルキル基は、直鎖、分岐のいずれでもよく、その具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、i−プロピル、n−ブチル、i−ブチル、s−ブチル、t−ブチル、n−ペンチル、i−アミル、t−アミル、neo−ペンチル、n−ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル基等が挙げられる。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
In the above formula [1], examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms may be linear or branched, and specific examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, i-butyl, s-butyl, t -Butyl, n-pentyl, i-amyl, t-amyl, neo-pentyl, n-hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl group and the like can be mentioned.
炭素数2〜5のアルケニル基としては、例えば、ビニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニル基等が挙げられる。
炭素数1〜5のアルコキシル基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、i−プロポキシ、n−ブトキシ、s−ブトキシ、t−ブトキシ、n−ペントキシ基等が挙げられる。
炭素数3〜7のシクロアルキル基としては、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル基等が挙げられる。
なお、以上において、nはノルマルを、iはイソを、sはセカンダリーを、tはターシャリーをそれぞれ表す。
Examples of the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms include vinyl, propenyl, butenyl and pentenyl groups.
Examples of the alkoxyl group having 1 to 5 carbon atoms include methoxy, ethoxy, n-propoxy, i-propoxy, n-butoxy, s-butoxy, t-butoxy, and n-pentoxy group.
Examples of the cycloalkyl group having 3 to 7 carbon atoms include cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, and cycloheptyl groups.
In the above, n represents normal, i represents iso, s represents secondary, and t represents tertiary.
本発明において、ポリイミドの数平均分子量は、フィルムの柔軟性等を考慮すると、少なくとも5000が好ましく、6000〜100000がより好ましい。
このため、上記式[1]および[2]におけるnはポリイミドの数平均分子量が5000以上となる整数が好ましい。具体的には8〜180が好ましく、特に10〜100が好適である。
In the present invention, the number average molecular weight of the polyimide is preferably at least 5000, more preferably 6000 to 100,000, considering the flexibility of the film.
For this reason, n in the above formulas [1] and [2] is preferably an integer having a polyimide number average molecular weight of 5000 or more. Specifically, 8 to 180 is preferable, and 10 to 100 is particularly preferable.
本発明で用いるポリイミドフィルムは、上記式で表される繰り返し構造を10モル%以上含有すればよいが、特に、高い耐熱性および透明性を有し、柔軟性に優れたポリイミドフィルムとするためには、上記構造を50モル%以上含有することが好ましく、70モル%以上含有することがより好ましく、90モル%以上含有することが最適である。 The polyimide film used in the present invention may contain 10 mol% or more of the repeating structure represented by the above formula. In particular, in order to obtain a polyimide film having high heat resistance and transparency and excellent flexibility. Preferably contains 50 mol% or more of the above structure, more preferably 70 mol% or more, and most preferably 90 mol% or more.
上記式[1]および[2]で表される繰り返し単位を有するポリイミドは、下記式[3]および[4]で表される繰り返し単位を有するポリアミック酸をイミド化することで得ることができる。これら式[3]および[4]で表されるポリアミック酸は、上述したように、式[5]で表されるNDAと、式[6]で表されるBAPBとの重縮合により合成できる。 The polyimide which has a repeating unit represented by the said Formula [1] and [2] can be obtained by imidating the polyamic acid which has a repeating unit represented by following formula [3] and [4]. These polyamic acids represented by the formulas [3] and [4] can be synthesized by polycondensation of NDA represented by the formula [5] and BAPB represented by the formula [6] as described above.
本発明において、BAPBとしては、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(以下、DA4Pと略記する)、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−3−メチルフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−メチルベンゼン、3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−デシルベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−エイコシルベンゼン、3−ビス(4−アミノ−3−ドデシルフェノキシ)−5−ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−シアノベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−クロロベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−デシルベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−メトキシベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−ビニルベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−アリルベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−カルボキシベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−シクロプロピルベンゼン、3−ビス(4−アミノフェノキシ)−5−シクロヘキシルベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノ−4−メチルフェノキシ)ベンゼン、3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−メチルベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−デシルベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−エイコシルベンゼン、3−ビス(3−アミノ−4−ドデシルフェノキシ)−5−ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−シアノベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−クロロベンゼン、3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−デシルベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−メトキシベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−ビニルベンゼン、1,3−ビス(3−ミノフェノキシ)−5−アリルベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−カルボキシベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−シクロプロピルベンゼン、3−ビス(3−アミノフェノキシ)−5−シクロヘキシルベンゼン等が挙られる。これらの中でも、得られるフィルム物性面からDA4Pが好ましい。 In the present invention, BAPB is 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene (hereinafter abbreviated as DA4P), 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4- Amino-3-methylphenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -5-methylbenzene, 3-bis (4-aminophenoxy) -5-decylbenzene, 1,3-bis (4-amino) Phenoxy) -5-eicosylbenzene, 3-bis (4-amino-3-dodecylphenoxy) -5-benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -5-cyanobenzene, 1,3-bis ( 4-aminophenoxy) -5-chlorobenzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -5-decylbenzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -5-me Xibenzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -5-vinylbenzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -5-allylbenzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -5 Carboxybenzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -5-cyclopropylbenzene, 3-bis (4-aminophenoxy) -5-cyclohexylbenzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1 , 4-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-amino-4-methylphenoxy) benzene, 3-bis (3-aminophenoxy) -5-methylbenzene, 1,3-bis ( 3-aminophenoxy) -5-decylbenzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) -5-eicosylbenzene, 3-bis (3-amino 4-dodecylphenoxy) -5-benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) -5-cyanobenzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) -5-chlorobenzene, 3-bis (3-amino Phenoxy) -5-decylbenzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) -5-methoxybenzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) -5-vinylbenzene, 1,3-bis (3- Minophenoxy) -5-allylbenzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) -5-carboxybenzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) -5-cyclopropylbenzene, 3-bis (3- Aminophenoxy) -5-cyclohexylbenzene and the like. Among these, DA4P is preferable from the viewpoint of physical properties of the obtained film.
なお、本発明で用いるポリイミドフィルムでは、上述した式[1]または[2]の繰り返し単位が10モル%以上含まれるとともに、得られるポリイミドフィルムの物性に影響を与えない限りにおいて、上記NDA以外の通常のポリイミドの合成に使用されるテトラカルボン酸化合物およびその誘導体を同時に用いてもよい。 The polyimide film used in the present invention contains 10 mol% or more of the repeating unit of the above-mentioned formula [1] or [2] as long as it does not affect the physical properties of the obtained polyimide film. You may use simultaneously the tetracarboxylic-acid compound used for the synthesis | combination of a normal polyimide, and its derivative (s).
その具体例としては、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサン酸、3,4−ジカルボキシ−1−シクロヘキシルコハク酸、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸、ビシクロ[3.3.0]オクタン−2,4,6,8−テトラカルボン酸などの脂環式テトラカルボン酸、およびこれら二無水物並びにこれらのジカルボン酸ジ酸ハロゲン化物などが挙げられる。
また、ピロメリット酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸、1,2,5,6−アントラセンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4−ビフェニルテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラン、2,3,4,5−ピリジンテトラカルボン酸、2,6−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ピリジンなどの芳香族テトラカルボン酸およびこれらの酸二無水物、並びにこれらのジカルボン酸ジ酸ハロゲン化物なども挙げられる。なお、これらのテトラカルボン酸化合物は、1種単独で用いても、2種以上混合して用いてもよい。
Specific examples thereof include 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid, 2,3,4,5-tetrahydrofurantetracarboxylic acid, 1,2,4,5-cyclohexane acid, 3,4-dicarboxy- 1-cyclohexyl succinic acid, 3,4-dicarboxy-1,2,3,4-tetrahydro-1-naphthalene succinic acid, bicyclo [3.3.0] octane-2,4,6,8-tetracarboxylic acid And alicyclic tetracarboxylic acids such as these, dianhydrides thereof, and dicarboxylic acid diacid halides thereof.
Also, pyromellitic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6 , 7-anthracenetetracarboxylic acid, 1,2,5,6-anthracenetetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,3 ′, 4-biphenyltetracarboxylic acid, Bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane, 2,2-bis (3,4-di Carboxyphenyl) propane, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane, bis (3,4-dicarboxyphenyl) dimethyl Aromatic tetracarboxylic acids such as silane, bis (3,4-dicarboxyphenyl) diphenylsilane, 2,3,4,5-pyridinetetracarboxylic acid, 2,6-bis (3,4-dicarboxyphenyl) pyridine And acid dianhydrides thereof, and dicarboxylic acid diacid halides thereof. In addition, these tetracarboxylic acid compounds may be used individually by 1 type, or may be used in mixture of 2 or more types.
一方、ジアミンとしても、上述した式[1]または[2]の繰り返し単位が10モル%以上含まれるとともに、得られるポリイミドフィルムの物性に影響を与えない限りにおいて、上記BAPB以外のその他のジアミン化合物を用いてもよい。
その具体例としては、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,5−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチル −4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメトキシ −4,4’−ジアミノビフェニル、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、2,2’−ジアミノジフェニルプロパン、ビス(3,5−ジエチル−4−アミノフェニル)メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノナフタレン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、9,10−ビス(4−アミノフェニル)アントラセン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−トリフルオロメチル−4,4’−ジアミノビフェニル等の芳香族ジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキシルアミン)等の脂環式ジアミン化合物およびテトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン化合物等が挙げられ、これらのジアミン化合物は、1種単独で、または2種以上を混合して使用することができる。
On the other hand, as long as the diamine contains 10 mol% or more of the repeating unit of the above formula [1] or [2] and does not affect the physical properties of the resulting polyimide film, other diamine compounds other than the above BAPB May be used.
Specific examples thereof include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,5-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, 4,4′-diaminobiphenyl, 3,3′-dimethyl-4,4′-. Diaminobiphenyl, 3,3′-dimethoxy-4,4′-diaminobiphenyl, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl ether, 2,2′-diaminodiphenylpropane, bis (3,5-diethyl-4-aminophenyl) methane, diaminodiphenyl Sulfone, diaminobenzophenone, diaminonaphthalene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenyl) benzene, 9,10-bis (4-aminophenyl) anthracene, 1,3 -Bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4'-bis (4- Minophenoxy) diphenylsulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, aromatic diamines such as 2,2′-trifluoromethyl-4,4′-diaminobiphenyl, bis (4- Alicyclic diamine compounds such as aminocyclohexyl) methane, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, 4,4′-methylenebis (2-methylcyclohexylamine) and aliphatics such as tetramethylenediamine and hexamethylenediamine A diamine compound etc. are mentioned, These diamine compounds can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
ポリアミック酸を合成する際の全テトラカルボン酸二無水物化合物のモル数と全ジアミン化合物のモル数との比はカルボン酸化合物/ジアミン化合物=0.8〜1.2であることが好ましい。通常の重縮合反応と同様に、このモル比が1に近いほど生成する重合体の重合度は大きくなる。重合度が小さすぎるとポリイミド塗膜の強度が不十分となり、また重合度が大きすぎるとポリイミド塗膜形成時の作業性が悪くなる場合がある。
したがって、本反応における生成物の重合度は、ポリアミック酸溶液の還元粘度換算で、0.05〜5.0dl/g(30℃のN−メチル−2−ピロリドン中、濃度0.5g/dl)が好ましい。
The ratio of the number of moles of all tetracarboxylic dianhydride compounds to the number of moles of all diamine compounds when synthesizing the polyamic acid is preferably carboxylic acid compound / diamine compound = 0.8 to 1.2. Similar to the normal polycondensation reaction, the closer the molar ratio is to 1, the higher the degree of polymerization of the polymer produced. If the degree of polymerization is too small, the strength of the polyimide coating film becomes insufficient, and if the degree of polymerization is too large, workability at the time of forming the polyimide coating film may be deteriorated.
Therefore, the degree of polymerization of the product in this reaction is 0.05 to 5.0 dl / g (in N-methyl-2-pyrrolidone at 30 ° C., concentration 0.5 g / dl) in terms of reduced viscosity of the polyamic acid solution. Is preferred.
ポリアミック酸合成に用いられる溶媒としては、例えば、m−クレゾール、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−メチルカプトラクタム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。これらは、単独で使用しても、混合して使用してもよい。さらに、ポリアミック酸を溶解しない溶媒であっても、均一な溶液が得られる範囲内で上記溶媒に加えて使用してもよい。
重縮合反応の温度は、−20〜150℃、好ましくは−5〜100℃の任意の温度を選択することができる。
Examples of the solvent used for polyamic acid synthesis include m-cresol, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAc), and N-methyl. Examples include captolactam, dimethyl sulfoxide, tetramethyl urea, pyridine, dimethyl sulfone, hexamethyl phosphoramide, and γ-butyrolactone. These may be used alone or in combination. Furthermore, even if it is a solvent which does not melt | dissolve a polyamic acid, you may use it in addition to the said solvent within the range in which a uniform solution is obtained.
The temperature of the polycondensation reaction can be selected from -20 to 150 ° C, preferably -5 to 100 ° C.
本発明で用いるポリイミドは、以上のようにして合成したポリアミック酸を、加熱により脱水閉環(熱イミド化)して得ることができる。なお、この際、ポリアミック酸を溶媒中でイミドに転化させ、溶剤可溶性のポリイミドとして用いることも可能である。
また、公知の脱水閉環触媒を使用して化学的に閉環する方法も採用することができる。
加熱による方法は、100〜300℃、好ましくは120〜250℃の任意の温度で行うことができる。
化学的に閉環する方法は、例えば、ピリジンやトリエチルアミンなどと、無水酢酸などとの存在下で行うことができ、この際の温度は、−20〜200℃の任意の温度を選択することができる。
The polyimide used in the present invention can be obtained by subjecting the polyamic acid synthesized as described above to dehydration ring closure (thermal imidization) by heating. At this time, it is also possible to convert polyamic acid to imide in a solvent and use it as a solvent-soluble polyimide.
Moreover, the method of chemically ring-closing using a well-known dehydration ring-closing catalyst is also employable.
The method by heating can be performed at an arbitrary temperature of 100 to 300 ° C, preferably 120 to 250 ° C.
The chemical ring closure method can be performed, for example, in the presence of pyridine, triethylamine, and the like, and acetic anhydride, and the temperature at this time can be selected from -20 to 200 ° C. .
このようにして得られたポリイミド溶液は、そのまま使用することもでき、また、メタノール、エタノールなどの貧溶媒を加えて沈殿させ、これを単離したポリイミドを粉末として、あるいはそのポリイミド粉末を適当な溶媒に再溶解させて使用することができる。
再溶解用溶媒は、得られたポリイミドを溶解させるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、m−クレゾール、2−ピロリドン、NMP、N−エチル−2−ピロリドン、N−ビニル−2−ピロリドン、DMAc、DMF、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
The polyimide solution thus obtained can be used as it is, or precipitated by adding a poor solvent such as methanol or ethanol, and the resulting polyimide is used as a powder or the polyimide powder is appropriately used. It can be used by re-dissolving in a solvent.
The solvent for re-dissolution is not particularly limited as long as it can dissolve the obtained polyimide. For example, m-cresol, 2-pyrrolidone, NMP, N-ethyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2 -Pyrrolidone, DMAc, DMF, γ-butyrolactone and the like.
また、単独ではポリイミドを溶解しない溶媒であっても、溶解性を損なわない範囲であれば上記溶媒に加えて使用することができる。その具体例としては、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、エチレングリコール、1−メトキシ−2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール、1−ブトキシ−2−プロパノール、1−フェノキシ−2−プロパノール、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコール−1−モノメチルエーテル−2−アセテート、プロピレングリコール−1−モノエチルエーテル−2−アセテート、ジプロピレングリコール、2−(2−エトキシプロポキシ)プロパノール、乳酸メチルエステル、乳酸エチルエステル、乳酸n−プロピルエステル、乳酸n−ブチルエステル、乳酸イソアミルエステルなどが挙げられる。 Moreover, even if it is a solvent which does not melt | dissolve a polyimide independently, if it is a range which does not impair solubility, it can be used in addition to the said solvent. Specific examples thereof include ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, ethyl carbitol acetate, ethylene glycol, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, and 1-butoxy-2-propanol. 1-phenoxy-2-propanol, propylene glycol monoacetate, propylene glycol diacetate, propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate, propylene glycol-1-monoethyl ether-2-acetate, dipropylene glycol, 2- (2-Ethoxypropoxy) propanol, lactate methyl ester, lactate ethyl ester, lactate n-propyl ester, lactate n-butyl ester, lactate isoamyl ester, etc.
本発明で用いるポリイミドフィルムは、重合で得られたポリアミック酸溶液やこれを化学イミド化した後再沈殿させて得られたポリイミドの有機溶媒溶液を、ガラス板等の基材上に塗布し、溶媒を蒸発させることにより作製することができる。
その際、1〜1000Paの減圧下で、50〜100℃で1〜5時間予備焼成した後、100℃超〜160℃で1〜5時間、次いで160℃超〜200℃で1〜5時間、さらに200℃超〜300℃で1〜5時間焼成する多段階昇温法を採用することにより、着色性が少なく均一な表面平滑性の高いポリイミドフィルムを作製することができる。
The polyimide film used in the present invention is obtained by applying a polyamic acid solution obtained by polymerization and an organic solvent solution of polyimide obtained by reprecipitation after chemically imidizing the solution onto a substrate such as a glass plate, Can be produced by evaporating.
In that case, after pre-baking at 50 to 100 ° C. for 1 to 5 hours under reduced pressure of 1 to 1000 Pa, more than 100 ° C. to 160 ° C. for 1 to 5 hours, then more than 160 ° C. to 200 ° C. for 1 to 5 hours, Furthermore, by adopting a multi-step temperature raising method in which baking is performed at a temperature exceeding 200 ° C. to 300 ° C. for 1 to 5 hours, a polyimide film with little coloration and high surface smoothness can be produced.
このようにして作製されたポリイミドフィルムは、膜厚50〜500μm、400nmでの光透過率80%以上、10%重量減少温度300℃以上、吸水率1%以下、ヤング率2.0GPa以上、最大伸率5%以上の高透明性、高機械的強度、高耐熱性、低吸水性、かつ、柔軟性を兼ね備えたものである。
このポリイミドフィルムは、有機ELディスプレー用基板、液晶ディスプレー用基板等の画像表示装置用基板として好適に用いることができる。本発明の画像表示装置および有機EL素子は、上記ポリイミドフィルムを用いることにその特徴があるため、その他の構成部材としては、従来公知のものから適宜選択して用いればよい。
代表例として、有機ELディスプレー装置への応用例を以下に述べる。
The polyimide film thus prepared has a film thickness of 50 to 500 μm, light transmittance of 80% or more at 400 nm, 10% weight loss temperature of 300 ° C. or more, water absorption of 1% or less, Young's modulus of 2.0 GPa or more, maximum It has high transparency with an elongation of 5% or more, high mechanical strength, high heat resistance, low water absorption, and flexibility.
This polyimide film can be suitably used as a substrate for an image display device such as an organic EL display substrate and a liquid crystal display substrate. Since the image display apparatus and the organic EL element of the present invention are characterized by the use of the polyimide film, other constituent members may be appropriately selected from conventionally known ones.
As typical examples, application examples to an organic EL display device will be described below.
本発明のフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子は、上述したポリイミドフィルムからなる基板を備えるものであり、その具体例と挙げると、ポリイミドフィルム基板上に、透明陽極、ホール注入層、ホール輸送層、有機物からなる発光層、電子注入層、透明陰極を、この順で積層してなるものである。
陽極および陰極は、一般的に金属酸化物をスパッタ法またはイオンプレーティング法により形成したアモルファス透明電極が用いられる。
この陽極と陰極とをマトリックス状に形成し、陽極および陰極間に電圧を印加して有機EL層に電流を流すことによって画素を発光させる。発生した光は、陽極電極側から外部に取り出される。
The flexible transparent organic electroluminescent element of the present invention comprises a substrate made of the above-described polyimide film. Specific examples thereof include a transparent anode, a hole injection layer, a hole transport layer, and an organic substance on the polyimide film substrate. A light emitting layer, an electron injection layer, and a transparent cathode are laminated in this order.
As the anode and the cathode, an amorphous transparent electrode in which a metal oxide is generally formed by sputtering or ion plating is used.
The anode and the cathode are formed in a matrix, and a pixel is caused to emit light by applying a voltage between the anode and the cathode and passing a current through the organic EL layer. The generated light is extracted outside from the anode electrode side.
以下、合成例および実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。実施例における各物性の測定装置は以下のとおりである。
[1]分子量
装置:常温GPC測定装置(SSC−7200,(株)センシュー科学製)
溶離液:DMF
[2]TG/DTA(示差熱熱量同時測定装置)
装置:Thermoplus TG8120((株)理学電機製)
[3]FT−IR
装置:NICOLET 5700(Thermo ELECTRON CORPORATION)
[4]膜厚
測定器:マイクロメーター((株)サントップ製)
[5]UV−Visスペクトル
装置:UV−VIS−NIR SCANNING SPECTROPHOTOMETER(自記分光光度計)((株)島津製作所製)
[6]有限会社テストロニクス測定
(1)最大応力(2)耐力(3)ヤング率(4)破断荷重(5)最大伸び率
フィルム寸法W×t(mm):10.2×0.144
断面積(mm2):1.4688
EXAMPLES Hereinafter, although a synthesis example and an Example are given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited to the following Example. The measuring device for each physical property in the examples is as follows.
[1] Molecular weight apparatus: room temperature GPC measurement apparatus (SSC-7200, manufactured by Senshu Kagaku Co., Ltd.)
Eluent: DMF
[2] TG / DTA (differential calorific value simultaneous measurement device)
Device: Thermoplus TG8120 (manufactured by Rigaku Corporation)
[3] FT-IR
Device: NICOLET 5700 (Thermo ELECTRON CORPORATION)
[4] Film thickness measuring device: Micrometer (manufactured by Suntop Co., Ltd.)
[5] UV-Vis spectrum apparatus: UV-VIS-NIR SCANNING SPECTROTOPOMETER (self-recording spectrophotometer) (manufactured by Shimadzu Corporation)
[6] Testronics Co., Ltd. (1) Maximum stress (2) Yield strength (3) Young's modulus (4) Breaking load (5) Maximum elongation Film dimension W × t (mm): 10.2 × 0.144
Cross-sectional area (mm 2 ): 1.4688
[合成例1]NDA−DA4Pポリアミック酸およびポリイミドの合成
25℃の水浴中に設置した攪拌機付き50mL四つ口反応フラスコに、DA4P1.96g(7mmol)およびNMP15.0gを仕込み溶解させた。続いて、その溶液を攪拌中に、NDA1.75g(7mmol)を溶解させながら添加した。さらに、25℃で27時間攪拌して重合反応を行い、固形分20質量%のポリアミック酸溶液を得た。
この溶液にDMFを加えて固形分5質量%に調整し、GPC法により分子量を測定した結果、数平均分子量(Mn)は12,449で、重量平均分子量(Mw)は13,016であり、Mw/Mnは1.05であった。
In a 50 mL four-neck reaction flask equipped with a stirrer placed in a 25 ° C. water bath, 1.96 g (7 mmol) of DA4P and 15.0 g of NMP were charged and dissolved. Subsequently, 1.75 g (7 mmol) of NDA was added while the solution was being stirred. Furthermore, it stirred at 25 degreeC for 27 hours, the polymerization reaction was performed, and the polyamic acid solution with a solid content of 20 mass% was obtained.
DMF was added to this solution to adjust the solid content to 5% by mass, and the molecular weight was measured by the GPC method. As a result, the number average molecular weight (Mn) was 12,449 and the weight average molecular weight (Mw) was 13,016. Mw / Mn was 1.05.
この溶液を75mm×100mmのガラス板上に流延した後、減圧乾燥機に入れ、80℃/2時間、120℃/2時間、180℃/2時間および240℃/2時間の段階的焼成を行った。その後、フィルム付ガラス基板を80℃の湯浴に5時間浸漬し、ガラス板からフィルムを剥がした。剥離したフィルムを再び減圧乾燥機に入れ、減圧下で140℃/2時間乾燥した。
得られたフィルムの赤外吸収スペクトルから1705.48cm-1(5員環イミド)を確認し、イミド化率を算出したところ、96%であった。また、諸物性値は以下のとおりであった。
After casting this solution on a 75 mm × 100 mm glass plate, it is put in a vacuum dryer and subjected to stepwise baking at 80 ° C./2 hours, 120 ° C./2 hours, 180 ° C./2 hours and 240 ° C./2 hours. went. Then, the glass substrate with a film was immersed in a 80 degreeC hot water bath for 5 hours, and the film was peeled off from the glass plate. The peeled film was again put into a vacuum dryer and dried under reduced pressure at 140 ° C./2 hours.
170.48 cm −1 (5-membered cyclic imide) was confirmed from the infrared absorption spectrum of the obtained film, and the imidization rate was calculated to be 96%. Various physical property values were as follows.
膜厚:144μm
光透過率:81%
最大応力(kg/mm2):7.17
耐力(kg/mm2):5.00
ヤング率(GPa):2.14
破断荷重(kgf):9.977
最大伸び率(%):5.43
ガラス転移点:なし
10%重量減量温度(℃):393
吸水率(%):0.4
Film thickness: 144μm
Light transmittance: 81%
Maximum stress (kg / mm 2 ): 7.17
Yield strength (kg / mm 2 ): 5.00
Young's modulus (GPa): 2.14
Breaking load (kgf): 9.977
Maximum elongation (%): 5.43
Glass transition point: None 10% Weight loss temperature (° C): 393
Water absorption rate (%): 0.4
以上の物性値から、合成例1で得られたNDA−DA4Pポリイミドフィルムは、高透明性、高機械的強度、高耐熱性、低吸水性、および柔軟性を兼ね備えたフレキシブルなフィルムであることが確認された。 From the above physical property values, the NDA-DA4P polyimide film obtained in Synthesis Example 1 is a flexible film having high transparency, high mechanical strength, high heat resistance, low water absorption, and flexibility. confirmed.
[実施例1]有機EL素子の作製および評価
(1)NDA−DA4Pポリアミド酸およびポリイミドの合成
25℃の水浴中に設置した攪拌機付き50mL四つ口反応フラスコに、DA4P1.67g(6mmol)およびNMP18.0gを仕込み溶解させた。続いて、その溶液を攪拌中にNDA1.50g(6mmol)を溶解させながら添加した。さらに、27℃で32時間攪拌して重合反応を行い、固形分15質量%のポリアミック酸溶液を得た。
この溶液を12cm×8cmのガラス板上に流延した後、減圧乾燥機に入れ、10Paの減圧下で80℃/2時間、120℃/2時間、180℃/2時間および240℃/2時間の段階的焼成を行った。さらに、フィルム付きガラス基板を80℃の湯浴に5時間浸漬し、ガラス板からフィルムを剥がした。剥離したフィルムを再び減圧乾燥機に入れ、減圧下で200℃/2時間乾燥した。得られたフィルムの膜厚は83μm、光透過率は84%であった。
[Example 1] Preparation and evaluation of organic EL device (1) Synthesis of NDA-DA4P polyamic acid and polyimide In a 50 mL four-necked reaction flask equipped with a stirrer placed in a 25 ° C water bath, 1.67 g (6 mmol) DA4P and NMP18 0.0 g was charged and dissolved. Subsequently, the solution was added while dissolving 1.50 g (6 mmol) of NDA while stirring. Furthermore, it stirred at 27 degreeC for 32 hours, the polymerization reaction was performed, and the polyamic acid solution with a solid content of 15 mass% was obtained.
The solution was cast on a 12 cm × 8 cm glass plate, and then placed in a vacuum dryer at 80 ° C./2 hours, 120 ° C./2 hours, 180 ° C./2 hours, and 240 ° C./2 hours under a reduced pressure of 10 Pa. The stepwise firing was performed. Furthermore, the glass substrate with a film was immersed in an 80 ° C. hot water bath for 5 hours, and the film was peeled off from the glass plate. The peeled film was again put into a vacuum dryer and dried under reduced pressure at 200 ° C./2 hours. The obtained film had a thickness of 83 μm and a light transmittance of 84%.
(2)NDA−DA4Pポリイミドの有機EL素子基板の検討結果
上記(1)で作製したNDA−DA4Pポリイミドフィルムを基板として、以下の諸条件にて高分子型有機EL素子を作製し、その性能評価を行った。なお、性能は、有機EL発光効率測定装置(EL1003、プレサイスゲージ(株)製)を使用して測定した。
(2) Examination results of NDA-DA4P polyimide organic EL element substrate Using the NDA-DA4P polyimide film prepared in (1) above as a substrate, a polymer organic EL element was prepared under the following conditions, and its performance evaluation was performed. Went. The performance was measured using an organic EL luminous efficiency measuring device (EL1003, manufactured by Precise Gauge Co., Ltd.).
(a)洗浄プロセス:UVオゾン洗浄
(b)陽極成膜プロセス
装置:RFコニカルターゲットスパッタ(エイエルエステクノロジー社製)
基板温度:室温(25℃)
到達真空度:≦5.0×10-4Pa
成膜真空度:≦1.0×10-1Pa
出力:200W
プリスパッタ時間:5min.
スパッタ時間:120min.
ガス流量:Ar(10.0sccm)
(c)有機蒸着膜プロセス
真空度:≦7.0×10-4Pa
蒸着速度:≦0.2nm/sec
(d)陰極成膜条件
真空度:≦7.0×10-4Pa
蒸着速度:≦0.7nm/sec
(e)有機EL素子構造
フィルム基板/ITO(350nm)/PEDOT−PSS(70nm)/NPB(30nm)/Alq3(40nm)/Al−Li(40nm)
/Al(100nm)
なお、PEDOT−PSS(Aldrich製)はスピンコート法にて成膜した。
成膜条件:2750rpm,30sec
成膜後乾燥条件:大気中、焼成温度:200℃、焼成時間:10分間
(A) Cleaning process: UV ozone cleaning (b) Anode film forming process Equipment: RF conical target sputtering (manufactured by ALS Technology)
Substrate temperature: Room temperature (25 ° C)
Ultimate vacuum: ≦ 5.0 × 10 −4 Pa
Deposition vacuum: ≦ 1.0 × 10 −1 Pa
Output: 200W
Pre-sputtering time: 5 min.
Sputtering time: 120 min.
Gas flow rate: Ar (10.0 sccm)
(C) Organic vapor deposition film process Vacuum degree: ≦ 7.0 × 10 −4 Pa
Deposition rate: ≤0.2nm / sec
(D) Cathode film forming conditions Vacuum degree: ≦ 7.0 × 10 −4 Pa
Deposition rate: ≦ 0.7nm / sec
(E) Organic EL element structure Film substrate / ITO (350 nm) / PEDOT-PSS (70 nm) / NPB (30 nm) / Alq 3 (40 nm) / Al—Li (40 nm)
/ Al (100 nm)
PEDOT-PSS (Aldrich) was formed by spin coating.
Film formation conditions: 2750 rpm, 30 sec
Drying conditions after film formation: in air, baking temperature: 200 ° C., baking time: 10 minutes
[評価結果]
(1)素子の外観
実施例1で作製した素子の非発光時の様子を図1の左図に、輝度測定時の発光時の様子を図1の右図に示す。輝度は約200cd/m2であった。
(2)発光輝度−電圧特性
発光輝度−電圧の関係を図2に示す。8V:102cd/m2〜20V:103cd/m2の輝度を示した。
(3)電流密度−電圧特性
電流密度−電圧の関係を図3に示す。1V:1mA/cm2〜20V:30mA/cm2の電流域を示した。
(4)発光効率―電流密度特性
発光効率−電流密度の関係を図4に示す。5mA/cm2:3.5cd/Aの発光効率を示した。
以上のように、本発明フレキシブルポリイミドフィルム基板を用いた素子は、最高発光輝度:約1000cd/m2、最高発光効率:約3.5cd/m2に到達した。
[Evaluation results]
(1) Appearance of the device The device produced in Example 1 in the non-light-emitting state is shown in the left diagram of FIG. 1, and the light-emitting mode in the luminance measurement is shown in the right diagram of FIG. The luminance was about 200 cd / m 2 .
(2) Luminance vs. Voltage Characteristics The relationship between emission luminance and voltage is shown in FIG. The luminance was 8 V: 10 2 cd / m 2 to 20 V: 10 3 cd / m 2 .
(3) Current density-voltage characteristics The relationship between current density and voltage is shown in FIG. 1V: 1mA / cm 2 ~20V: shows a current range of 30 mA / cm 2.
(4) Luminous efficiency-current density characteristics The relationship between luminous efficiency and current density is shown in FIG. The light emission efficiency was 5 mA / cm 2 : 3.5 cd / A.
As described above, the element using the present invention the flexible polyimide film substrate, the maximum emission luminance: about 1000 cd / m 2, the maximum luminous efficiency: reached about 3.5 cd / m 2.
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JP2009292940A (en) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Nissan Chem Ind Ltd | Polyamic acid and polyimide film |
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