JP2009281602A - Heat pump device - Google Patents
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Abstract
【課題】冷媒回路を備えていて、該冷媒回路の冷媒配管によってパワー半導体素子を冷却するヒートポンプ装置において、該パワー半導体素子での結露の発生を確実に防止できるような構成を得る。
【解決手段】冷媒回路（2）に、膨張弁（15）と室外側熱交換器（14）または室内側熱交換器（17）のいずれか一方との間に、パワー半導体素子（24）を冷却するための２つの並列な流路（31,32）を設ける。この２つの並列な流路（31,32）は、一方の流路（31）と上記パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が、他方の流路（32）と該パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも大きくなるように形成されている。また、上記冷媒回路（2）には、運転状態に応じて冷媒の流れを切り換える三方切換弁（21）を設ける。
【選択図】図２In a heat pump device that includes a refrigerant circuit and cools a power semiconductor element by a refrigerant pipe of the refrigerant circuit, a configuration that can reliably prevent the occurrence of condensation in the power semiconductor element is obtained.
A power semiconductor element (24) is disposed between the expansion valve (15) and either the outdoor heat exchanger (14) or the indoor heat exchanger (17) in the refrigerant circuit (2). Two parallel flow paths (31, 32) are provided for cooling. The two parallel flow paths (31, 32) have a thermal resistance between one flow path (31) and the power semiconductor element (24) so that the other flow path (32) and the power semiconductor element ( It is formed to be larger than the thermal resistance between The refrigerant circuit (2) is provided with a three-way switching valve (21) for switching the refrigerant flow according to the operating state.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、冷媒回路を備えたヒートポンプ装置に関し、特に、パワー半導体素子を冷媒によって冷却する冷却構造に関する。 The present invention relates to a heat pump device including a refrigerant circuit, and more particularly to a cooling structure that cools a power semiconductor element with a refrigerant.
従来より、冷媒回路内を流れる冷媒によって、制御手段を構成するパワー半導体素子を冷却するヒートポンプ装置が知られている。このようなヒートポンプ装置は、例えば特許文献１に開示されるように、冷媒回路の室外熱交換器（熱源側熱交換器）と減圧機構（膨張機構）との間の冷媒配管によって発熱素子（パワー半導体素子）を冷却するように構成されている。このように、室外熱交換器と減圧機構との間の冷媒配管によって発熱素子を冷却することで、露点温度よりも極端に低くない温度の冷媒が流れる配管で発熱素子を冷却することができ、該発熱素子に結露が発生するのを防止することができる。
しかしながら、上記特許文献１の構成のように、熱源側熱交換器と膨張機構との間の冷媒配管によってパワー半導体素子を冷却する場合でも、ヒートポンプ装置の運転状態によって該パワー半導体素子を冷却する冷媒配管内の冷媒の温度が変化するため、該パワー半導体素子での結露の発生を十分に防止できない場合がある。
However, even when the power semiconductor element is cooled by the refrigerant pipe between the heat source side heat exchanger and the expansion mechanism as in the configuration of
具体的には、上記特許文献１に構成において、ヒートポンプ装置が暖房運転状態のとき、すなわち、該冷媒回路内の室内熱交換器が凝縮器として機能し、室外熱交換器が蒸発器として機能する場合には、膨張機構で減圧された後の温度の低い冷媒によって上記パワー半導体素子が冷却されることになり、該パワー半導体素子に結露が発生する虞がある。
Specifically, in the configuration disclosed in
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、冷媒回路を備えていて、該冷媒回路の冷媒配管によってパワー半導体素子を冷却するヒートポンプ装置において、該パワー半導体素子での結露の発生を確実に防止できるような構成を得ることにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a heat pump device that includes a refrigerant circuit and cools a power semiconductor element by a refrigerant pipe of the refrigerant circuit. An object of the present invention is to obtain a configuration that can reliably prevent the occurrence of condensation in the element.
上記目的を達成するために、本発明に係るヒートポンプ装置（1）では、冷媒回路（2）に、一方の流路（31）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が、他方の流路（32）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも大きくなるように２つの並列な流路（31,32）を設け、運転状態に応じて冷媒流路を切り換えるようにした。 In order to achieve the above object, in the heat pump device (1) according to the present invention, the refrigerant circuit (2) has a thermal resistance between one flow path (31) and the power semiconductor element (24), Two parallel flow paths (31, 32) are provided so as to be larger than the thermal resistance between the flow path (32) and the power semiconductor element (24), and the refrigerant flow path is switched according to the operating state. did.
具体的には、第１の発明では、圧縮機（13）と、熱源側熱交換器（14）と、膨張機構（15）と、利用側熱交換器（17）とが接続された冷媒回路（2）と、該冷媒回路（2）内の構成機器を制御するための制御手段を構成するパワー半導体素子（24）とを備えたヒートポンプ装置を対象とする。 Specifically, in the first invention, a refrigerant circuit in which a compressor (13), a heat source side heat exchanger (14), an expansion mechanism (15), and a use side heat exchanger (17) are connected. A heat pump device including (2) and a power semiconductor element (24) that constitutes a control means for controlling the components in the refrigerant circuit (2) is intended.
そして、上記冷媒回路（2）は、上記膨張機構（15）と上記熱源側熱交換器（14）または上記利用側熱交換器（17）のいずれか一方との間に、上記パワー半導体素子（24）を冷却するための２つの並列な流路（31,32）を有していて、この２つの流路（31,32）は、一方の流路（31）と上記パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が、他方の流路（32）と該パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも大きくなるように形成されているものとする。また、上記冷媒回路（2）には、運転状態に応じて上記２つの流路（31,32）内の冷媒の流れを切り換える流路切り換え手段（21）が設けられているものとする。 The refrigerant circuit (2) includes the power semiconductor element (15) between the expansion mechanism (15) and one of the heat source side heat exchanger (14) and the use side heat exchanger (17). 24) has two parallel flow paths (31, 32) for cooling, and the two flow paths (31, 32) are connected to one of the flow paths (31) and the power semiconductor element (24). ) Is greater than the thermal resistance between the other flow path (32) and the power semiconductor element (24). The refrigerant circuit (2) is provided with a flow path switching means (21) for switching the flow of the refrigerant in the two flow paths (31, 32) according to the operating state.
この構成により、冷媒回路（2）の冷媒配管によってパワー半導体素子（24）を冷却する構成において、該パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が異なる２つの並列な流路（31,32）内の冷媒の流れを切り換える流路切り換え手段（21）によって、運転状態に応じて冷媒の流路を切り換えて、上記パワー半導体素子（24）の温度を適切な温度に調整することが可能となる。すなわち、上記パワー半導体素子（24）を冷却する冷媒の温度は、低圧冷媒になると下がるため、該パワー半導体素子（24）を冷却する冷媒が低圧になるような運転状態のときには、上記２つの流路（31,32）のうち上記パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が大きい流路（31）に冷媒を流すことで、該パワー半導体素子（24）が冷えすぎて結露が発生するのを防止することができる。一方、上記パワー半導体素子（24）を冷却する冷媒が低圧以外になる運転状態のときには、該パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が小さい流路（32）に冷媒を流すことで、上記パワー半導体素子（24）を効率良く冷却することができる。 With this configuration, in the configuration in which the power semiconductor element (24) is cooled by the refrigerant piping of the refrigerant circuit (2), two parallel flow paths (31, 32) having different thermal resistances with the power semiconductor element (24). It is possible to adjust the temperature of the power semiconductor element (24) to an appropriate temperature by switching the flow path of the refrigerant according to the operating state by the flow path switching means (21) for switching the flow of the refrigerant in Become. That is, the temperature of the refrigerant that cools the power semiconductor element (24) decreases when the refrigerant becomes low-pressure refrigerant. Therefore, when the refrigerant that cools the power semiconductor element (24) is in a low-pressure operation state, By causing the coolant to flow through the flow path (31) having a large thermal resistance between the power semiconductor element (24) and the path (31, 32), the power semiconductor element (24) is cooled too much and condensation occurs. Can be prevented. On the other hand, when the refrigerant that cools the power semiconductor element (24) is in an operating state other than low pressure, by flowing the refrigerant through the flow path (32) having a small thermal resistance between the power semiconductor element (24), The power semiconductor element (24) can be efficiently cooled.
これにより、上記パワー半導体素子（24）での結露の発生を防止しつつ、該パワー半導体素子（24）を冷媒によって効率良く冷却することができる。 Thereby, the power semiconductor element (24) can be efficiently cooled by the refrigerant while preventing the occurrence of condensation in the power semiconductor element (24).
上述の構成において、特に、上記２つの流路（31,32）は、上記熱源側熱交換器（14）と上記膨張機構（15）との間に設けられているのが好ましい（第２の発明）。こうすることで、室外機側に設けられるパワー半導体素子（24）を、運転状態の変化による温度変化が比較的小さい、熱源側熱交換器（14）と膨張機構（15）との間を流れる冷媒によって効率良く冷却することができる。 In the above-described configuration, in particular, the two flow paths (31, 32) are preferably provided between the heat source side heat exchanger (14) and the expansion mechanism (15). invention). By doing so, the power semiconductor element (24) provided on the outdoor unit side flows between the heat source side heat exchanger (14) and the expansion mechanism (15), in which the temperature change due to the change in the operation state is relatively small. It can be efficiently cooled by the refrigerant.
また、上記第２の発明の構成において、上記流路切り換え手段（21）は、上記利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ上記熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能する運転状態のときには、上記一方の流路（31）のみに冷媒を流すように冷媒流路を切り換えるのが好ましい（第３の発明）。 In the configuration of the second invention, the flow path switching means (21) includes the use side heat exchanger (17) functioning as a condenser and the heat source side heat exchanger (14) as an evaporator. In a functioning operating state, it is preferable to switch the refrigerant flow path so that the refrigerant flows only through the one flow path (31) (third invention).
こうすることで、上記冷媒回路（2）において、利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能するとき、すなわち、上記パワー半導体素子（24）を冷却する冷媒が低圧で温度が低いときには、該パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が比較的、大きい一方の流路（31）に冷媒が流れるため、該パワー半導体素子（24）が冷媒によって冷え過ぎて結露が発生するのを防止することができる。 Thus, in the refrigerant circuit (2), when the use side heat exchanger (17) functions as a condenser and the heat source side heat exchanger (14) functions as an evaporator, that is, the power semiconductor element. When the refrigerant for cooling (24) is low pressure and low in temperature, the refrigerant flows through one of the flow paths (31) having a relatively large thermal resistance with the power semiconductor element (24). It is possible to prevent (24) from being excessively cooled by the refrigerant and causing condensation.
また、上記流路切り換え手段は、上記２つの流路（31,32）のうちいずれか一方に冷媒を流すように冷媒流路を切り換え可能に構成された三方切換弁（21）であるのが好ましい（第４の発明）。これにより、三方切換弁（21）によって冷媒の流路を容易に切り換えることができる。したがって、上述のように運転状態に応じた流路の切り換えを容易に行うことができる。 The flow path switching means is a three-way switching valve (21) configured to be able to switch the refrigerant flow path so that the refrigerant flows through one of the two flow paths (31, 32). Preferred (fourth invention). Thereby, the flow path of the refrigerant can be easily switched by the three-way switching valve (21). Therefore, the flow path can be easily switched according to the operating state as described above.
また、上記流路切り換え手段は、上記他方の流路（32）上に設けられた第１開閉弁（52）を備えているのが好ましい（第５の発明）。この第１開閉弁（52）を開閉制御することによって、運転状態に応じて冷媒の流路を切り換えることができる。すなわち、例えば、熱源側熱交換器（14）と膨張機構（15）との間に２つの並列な流路（31,32）を設けた場合には、利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能する運転状態のときに、上記第１開閉弁（52）を閉状態にすることで、他方の流路（32）に温度の低い冷媒が流れるのを防止することができ、パワー半導体素子（24）での結露の発生を防止できる。一方、この構成において、熱源側熱交換器（14）が凝縮器として機能し且つ利用側熱交換器（17）が蒸発器として機能する運転状態のときには、上記第１開閉弁（52）を開状態にすることで、上記他方の流路（32）に冷媒を流して、パワー半導体素子（24）を効率良く冷却することができる。 The flow path switching means preferably includes a first on-off valve (52) provided on the other flow path (32) (fifth invention). By controlling the opening / closing of the first on-off valve (52), the refrigerant flow path can be switched according to the operating state. That is, for example, when two parallel flow paths (31, 32) are provided between the heat source side heat exchanger (14) and the expansion mechanism (15), the use side heat exchanger (17) is condensed. When the first open / close valve (52) is in a closed state when the heat source side heat exchanger (14) functions as an evaporator and the first on-off valve (52) is closed, the temperature of the other flow path (32) is increased. It is possible to prevent a low-temperature refrigerant from flowing, and to prevent the occurrence of condensation on the power semiconductor element (24). On the other hand, in this configuration, when the heat source side heat exchanger (14) functions as a condenser and the use side heat exchanger (17) functions as an evaporator, the first on-off valve (52) is opened. By setting the state, it is possible to efficiently cool the power semiconductor element (24) by flowing the refrigerant through the other channel (32).
さらに、上記流路切り換え手段は、上記一方の流路（31）上に設けられた第２開閉弁（51）を備えているのが好ましい（第６の発明）。これにより、上記一方の流路（31）内の冷媒の流れも制御できるため、ヒートポンプ装置（1）の運転状態に応じて冷媒の流路を確実に切り換えることが可能となる。 Furthermore, the flow path switching means preferably includes a second on-off valve (51) provided on the one flow path (31) (sixth invention). Thereby, since the flow of the refrigerant in the one flow path (31) can also be controlled, the flow path of the refrigerant can be surely switched according to the operating state of the heat pump device (1).
また、上記２つの流路（31,32）が熱源側熱交換器（14）と膨張機構（15）との間に設けられている構成において、上記流路切り換え手段は、上記他方の流路（32）上に、上記熱源側熱交換器（14）が凝縮器として機能し且つ上記利用側熱交換器（17）が蒸発器として機能する運転状態のときにのみ流通可能に設けられた第１逆止弁（62）を備えているのが好ましい（第７の発明）。こうすることで、三方切換弁や開閉弁などを用いることなく、パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が比較的小さい他方の流路（32）に、上記熱源側熱交換器（14）が凝縮器として機能し且つ上記利用側熱交換器（17）が蒸発器として機能する運転状態のときの温度の低い冷媒が流れ込むのを、確実に防止することができる。したがって、上記パワー半導体素子（24）が冷媒によって冷え過ぎて結露が発生するのを簡単な構成で防止することができる。 In the configuration in which the two flow paths (31, 32) are provided between the heat source side heat exchanger (14) and the expansion mechanism (15), the flow path switching means includes the other flow path. (32) The heat source side heat exchanger (14) functions as a condenser, and the use side heat exchanger (17) is provided so as to be able to circulate only in an operating state where it functions as an evaporator. It is preferable to provide one check valve (62) (seventh invention). In this way, the heat source side heat exchanger (14) is connected to the other flow path (32) having a relatively small thermal resistance with the power semiconductor element (24) without using a three-way switching valve or an on-off valve. ) Functions as a condenser, and it is possible to reliably prevent a refrigerant having a low temperature from flowing in when the operation side heat exchanger (17) functions as an evaporator. Therefore, it is possible to prevent the power semiconductor element (24) from being overcooled by the refrigerant and causing dew condensation with a simple configuration.
また、上述の構成において、上記流路切り換え手段は、上記一方の流路（31）上に、上記利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ上記熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能する運転状態のときにのみ流通可能に設けられた第２逆止弁（61）を備えているのが好ましい（第８の発明）。これにより、動作制御が必要な弁を用いることなく、上記利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ上記熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能する運転状態のときには、冷媒を一方の流路（31）に確実に流すことができる。したがって、上記ヒートポンプ装置（1）が利用側で冷房運転状態のときには、冷媒を他方の流路（32）に流す一方、該ヒートポンプ装置（1）が利用側で暖房運転状態のときには冷媒を一方の流路（31）に流すことができ、冷媒の流路を簡単な構成で確実に切り換えることができる。 Further, in the above-described configuration, the flow path switching means is configured such that the use side heat exchanger (17) functions as a condenser and the heat source side heat exchanger (14) on the one flow path (31). It is preferable to include a second check valve (61) provided so as to be able to flow only when the engine is in an operating state where it functions as an evaporator (eighth invention). Thereby, without using a valve that requires operation control, when the operating side heat exchanger (17) functions as a condenser and the heat source side heat exchanger (14) functions as an evaporator, The refrigerant can surely flow through the one flow path (31). Therefore, when the heat pump device (1) is in the cooling operation state on the usage side, the refrigerant flows through the other flow path (32), while when the heat pump device (1) is in the heating operation state on the usage side, the refrigerant is It is possible to flow through the flow path (31), and the flow path of the refrigerant can be switched reliably with a simple configuration.
さらに、上記パワー半導体素子（24）と当接する当接部材（20）をさらに備えていて、上記２つの流路（31,32）は、内部を流れる冷媒が上記当接部材（20）との間で熱交換可能に設けられていて、上記一方の流路（31）は、上記他方の流路（32）に比べて上記パワー半導体素子（24）との距離が遠くなるように設けられているのが好ましい（第９の発明）。こうすることで、一方の流路（31）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗を、他方の流路（32）と該パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも確実に大きくすることができ、上記第１の発明の構成を容易に実現できる。 Furthermore, a contact member (20) that contacts the power semiconductor element (24) is further provided, and the two flow paths (31, 32) are configured so that the refrigerant flowing in the interior contacts the contact member (20). The one channel (31) is provided such that the distance from the power semiconductor element (24) is greater than that of the other channel (32). It is preferable (9th invention). In this way, the thermal resistance between the one flow path (31) and the power semiconductor element (24) is more than the thermal resistance between the other flow path (32) and the power semiconductor element (24). The size of the first aspect of the invention can be easily realized.
第１の発明に係るヒートポンプ装置（1）によれば、パワー半導体素子（24）を冷却する２つの並列な流路（31,32）を、一方の流路（31）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が他方の流路（32）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも大きくなるように形成し、ヒートポンプ装置（1）の運転状態に応じて流路切り換え手段（21）によって流路を切り換えられるようにしたため、パワー半導体素子（24）における結露の発生をより確実に防止することが可能となる。 According to the heat pump device (1) of the first invention, the two parallel flow paths (31, 32) for cooling the power semiconductor element (24) are divided into one flow path (31) and the power semiconductor element (24 ) To be larger than the thermal resistance between the other flow path (32) and the power semiconductor element (24), and depending on the operating state of the heat pump device (1) Since the flow path can be switched by the switching means (21), it is possible to more reliably prevent the occurrence of condensation in the power semiconductor element (24).
また、第２の発明によれば、上記２つの流路（31,32）は、熱源側熱交換器（14）と膨張機構（15）との間に設けられているため、室外機側に設けられるパワー半導体素子（24）を効率良く冷却することができる。 According to the second invention, the two flow paths (31, 32) are provided between the heat source side heat exchanger (14) and the expansion mechanism (15). The provided power semiconductor element (24) can be efficiently cooled.
また、第３の発明によれば、上記第２の発明の構成において、上記流路切り換え手段（21）は、上記利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ上記熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能する運転状態のときに上記一方の流路（31）のみに冷媒を流すように冷媒流路を切り換えるため、パワー半導体素子（24）が冷え過ぎて結露が発生するのをより確実に防止することができる。 According to the third invention, in the configuration of the second invention, the flow path switching means (21) is configured such that the use side heat exchanger (17) functions as a condenser and the heat source side heat exchange. Since the refrigerant flow path is switched so that the refrigerant flows only through the one flow path (31) when the evaporator (14) functions as an evaporator, the power semiconductor element (24) is too cold and condensation occurs. It can prevent more reliably.
また、第４の発明によれば、上記流路切り換え手段は、三方切換弁（21）であるため、上述の各発明のような流路の切り換えを確実且つ容易に行うことができる。 Further, according to the fourth invention, since the flow path switching means is the three-way switching valve (21), the flow path can be switched reliably and easily as in the above-described inventions.
また、第５の発明によれば、上記流路切り換え手段は、上記他方の流路（32）上に設けられた第１開閉弁（52）を備えているため、この第１開閉弁（52）を制御することにより、パワー半導体素子（24）の結露の発生を確実に防止することができる。さらに、第６の発明のように、上記流路切り換え手段は、上記一方の流路（31）上に設けられた第２開閉弁（51）を備えているため、この第２開閉弁（51）も開閉制御することで、ヒートポンプ装置の運転状態に応じて冷媒の流路を確実に切り換えることができる。 According to the fifth invention, the flow path switching means includes the first on-off valve (52) provided on the other flow path (32). ) Can be reliably prevented from causing condensation of the power semiconductor element (24). Further, as in the sixth invention, the flow path switching means includes the second open / close valve (51) provided on the one flow path (31), so that the second open / close valve (51 ) Can also be reliably switched according to the operating state of the heat pump device by controlling the opening and closing.
また、第７の発明によれば、上記第２の発明の構成において、上記流路切り換え手段は、上記他方の流路（32）上に、上記熱源側熱交換器（14）が凝縮器として機能し且つ上記利用側熱交換器（17）が蒸発器として機能する運転状態のときにのみ流通可能に設けられた第１逆止弁（62）を備えているため、パワー半導体素子（24）での結露の発生を簡単な構成で確実に防止することができる。さらに、第８の発明のように、上記一方の流路（31）上に、上記利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ上記熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能する運転状態のときにのみ流通可能な第２逆止弁（61）を設けることで、ヒートポンプ装置の運転状態に応じて冷媒の流路を簡単な構成で確実に切り換えることができる。 According to a seventh invention, in the configuration of the second invention, the flow path switching means is configured such that the heat source side heat exchanger (14) is a condenser on the other flow path (32). The power semiconductor element (24) is provided with the first check valve (62) provided so as to be able to circulate only when the usage-side heat exchanger (17) functions as an evaporator. It is possible to reliably prevent the occurrence of condensation at a simple structure. Further, as in the eighth invention, on the one flow path (31), the use side heat exchanger (17) functions as a condenser and the heat source side heat exchanger (14) serves as an evaporator. By providing the second check valve (61) that can flow only in a functioning operating state, the refrigerant flow path can be reliably switched with a simple configuration in accordance with the operating state of the heat pump device.
さらに、第９の発明によれば、上記２つの流路（31,32）は、内部を流れる冷媒がパワー半導体素子（24）に当接する当接部材（20）と熱交換可能に配設されていて、一方の流路（31）は、他方の流路（32）に比べてパワー半導体素子（24）との距離が遠くなるように設けられているため、上記第１の発明のように、上記パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が異なる２つの流路(31,32）を容易且つ確実に構成することができる。 Further, according to the ninth invention, the two flow paths (31, 32) are arranged so that heat can be exchanged with the contact member (20) in which the refrigerant flowing inside contacts the power semiconductor element (24). In addition, since the one channel (31) is provided so as to be farther from the power semiconductor element (24) than the other channel (32), as in the first invention. The two flow paths (31, 32) having different thermal resistances with the power semiconductor element (24) can be configured easily and reliably.
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature, and is not intended to limit the present invention, its application, or its use.
《実施形態１》
−全体構成−
図１に、本発明の実施形態１に係るヒートポンプ装置（1）の概略構成を示す。このヒートポンプ装置（1）は、室外ユニット（11）と室内ユニット（12）とを備えている。この室外ユニット（11）には、圧縮機（13）、室外熱交換器（14）（熱源側熱交換器）、膨張弁（15）（膨張機構）、四路切換弁（16）、冷却ジャケット（20）（当接部材）及び三方切換弁（21）（流路切り換え手段）が設けられている。上記室内ユニット（12）には、室内熱交換器（17）（利用側熱交換器）が設けられている。これらの室外ユニット（11）及び室内ユニット（12）の各構成部品が冷媒配管によって接続されることで、上記ヒートポンプ装置（1）内には冷媒回路（2）が構成されている。なお、特に図示しないが、上記室外熱交換器（14）及び室内熱交換器（17）の近傍には、それぞれ室外ファン及び室内ファンが配設されている。
-Overall configuration-
In FIG. 1, schematic structure of the heat pump apparatus (1) which concerns on
上記室外ユニット（11）において、圧縮機（13）の吐出側は、四路切換弁（16）の第１ポート（P1）に接続されている。圧縮機（13）の吸入側は、四路切換弁（16）の第３ポート（P3）に接続されている。 In the outdoor unit (11), the discharge side of the compressor (13) is connected to the first port (P1) of the four-way switching valve (16). The suction side of the compressor (13) is connected to the third port (P3) of the four-way switching valve (16).
上記室外熱交換器（14）は、クロスフィン式のフィン・アンド・チューブ型熱交換器として構成されている。室外熱交換器（14）の一端は、四路切換弁（16）の第４ポート（P4）に接続されている。室外熱交換器（14）の他端は、三方切換弁（21）及び冷却ジャケット（20）を介して膨張弁（15）に接続されている。この室外熱交換器（14）では、室外ファンによって送られる室外空気と該熱交換器（14）内を流通する冷媒との間で熱交換が行われる。 The outdoor heat exchanger (14) is configured as a cross fin type fin-and-tube heat exchanger. One end of the outdoor heat exchanger (14) is connected to the fourth port (P4) of the four-way switching valve (16). The other end of the outdoor heat exchanger (14) is connected to the expansion valve (15) via a three-way switching valve (21) and a cooling jacket (20). In the outdoor heat exchanger (14), heat is exchanged between the outdoor air sent by the outdoor fan and the refrigerant flowing through the heat exchanger (14).
上記室内熱交換器（17）も、上記室外熱交換器（14）と同様、クロスフィン式のフィン・アンド・チューブ型熱交換器として構成されていて、その一端は、四路切換弁（16）の第２ポート（P2）に接続されている。上記室内熱交換器（17）の他端は、上記膨張弁（15）に接続されている。この室内熱交換器（17）では、室内ファンによって送られる室内空気と該熱交換器（17）内を流通する冷媒との間で熱交換が行われる。 Similarly to the outdoor heat exchanger (14), the indoor heat exchanger (17) is configured as a cross fin type fin-and-tube heat exchanger, and one end of the indoor heat exchanger (17) has a four-way switching valve (16 ) Second port (P2). The other end of the indoor heat exchanger (17) is connected to the expansion valve (15). In the indoor heat exchanger (17), heat is exchanged between the indoor air sent by the indoor fan and the refrigerant flowing through the heat exchanger (17).
上記室外熱交換器（14）と室内熱交換器（17）との間には、冷媒の流路を切り換えるための三方切換弁（21）、２つの流路（31,32）に接続された冷却ジャケット（20）及び開度可変の膨張弁（15）が設けられている。この冷却ジャケット（30）は、上記室外熱交換器（14）と膨脹弁（15）との間に設けられていて、該冷却ジャケット（30）と室外熱交換器（14）との間には、上記三方切換弁（21）が設けられている。上記冷却ジャケット（20）及び三方切換弁（21）の構成や動作などの詳細については後述する。 Between the outdoor heat exchanger (14) and the indoor heat exchanger (17), a three-way switching valve (21) for switching the refrigerant flow path and two flow paths (31, 32) were connected. A cooling jacket (20) and a variable opening expansion valve (15) are provided. The cooling jacket (30) is provided between the outdoor heat exchanger (14) and the expansion valve (15), and between the cooling jacket (30) and the outdoor heat exchanger (14). The three-way switching valve (21) is provided. Details of the configuration and operation of the cooling jacket (20) and the three-way selector valve (21) will be described later.
上記四路切換弁（16）は、第１ポート（P1）と第４ポート（P4）とが互いに連通し且つ第２ポート（P2）と第３ポート（P3）とが互いに連通する第１状態（図１に実線で示す状態）と、第１ポート（P1）と第２ポート（P2）とが互いに連通し且つ第３ポート（P3）と第４ポート（P4）とが互いに連通する第２状態（図１に破線で示す状態）とが切り換え可能になっている。 The four-way selector valve (16) is in a first state in which the first port (P1) and the fourth port (P4) communicate with each other and the second port (P2) and the third port (P3) communicate with each other. (The state shown by the solid line in FIG. 1), the first port (P1) and the second port (P2) communicate with each other, and the third port (P3) and the fourth port (P4) communicate with each other. The state (state indicated by a broken line in FIG. 1) can be switched.
このヒートポンプ装置（1）では、四路切換弁（16）が第１状態の場合、冷房運転が行われ、四路切換弁（16）が第２状態の場合、暖房運転が行われる。冷房運転では、冷媒回路（2）において、室外熱交換器（14）が凝縮器として機能し且つ室内熱交換器（19）が蒸発器として機能する蒸気圧縮式冷凍サイクルが行われる。一方、暖房運転では、冷媒回路（2）において、室外熱交換器（14）が蒸発器として機能し且つ室内熱交換器（19）が凝縮器として機能する蒸気圧縮式冷凍サイクルが行われる。 In the heat pump device (1), the cooling operation is performed when the four-way switching valve (16) is in the first state, and the heating operation is performed when the four-way switching valve (16) is in the second state. In the cooling operation, in the refrigerant circuit (2), a vapor compression refrigeration cycle is performed in which the outdoor heat exchanger (14) functions as a condenser and the indoor heat exchanger (19) functions as an evaporator. On the other hand, in the heating operation, in the refrigerant circuit (2), a vapor compression refrigeration cycle is performed in which the outdoor heat exchanger (14) functions as an evaporator and the indoor heat exchanger (19) functions as a condenser.
−冷却構造−
次に、上記冷却ジャケット（20）や流路（31,32）の構成等について以下で詳細に説明する。
-Cooling structure-
Next, the configuration of the cooling jacket (20) and the flow paths (31, 32) will be described in detail below.
上記冷却ジャケット（20）は、図１及び図２に示すように、例えばアルミや銅などの熱伝導率の高い材料からなる、平面視で略長方形状の厚肉の平板部材であり、その内部には長手方向に貫通する２本の貫通孔（20a,20b）が形成されている。これらの貫通孔（20a,20b）には、それぞれの両端に冷媒配管（22,23）が接続されていて、該貫通孔（20a,20b）及び冷媒配管（22,23）によって、室外熱交換器（14）と膨張弁（15）との間に２つの並列な流路（31,32）が構成されている。なお、これらの流路（31,32）は、上記貫通孔（20a,20b）内に冷媒配管（22,23）を挿通させることによって形成してもよいし、該貫通孔（20a,20b）内に別の配管を設けることによって形成してもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling jacket (20) is a thick, flat plate member made of a material having high thermal conductivity such as aluminum or copper and having a substantially rectangular shape in plan view. Are formed with two through holes (20a, 20b) penetrating in the longitudinal direction. Refrigerant pipes (22, 23) are connected to both ends of these through holes (20a, 20b), and outdoor heat exchange is performed by the through holes (20a, 20b) and the refrigerant pipes (22, 23). Two parallel flow paths (31, 32) are formed between the vessel (14) and the expansion valve (15). These flow paths (31, 32) may be formed by inserting refrigerant pipes (22, 23) into the through holes (20a, 20b), or the through holes (20a, 20b). You may form by providing another piping in.
上記冷却ジャケット（20）は、その一方の面（図２では上面）が、基板（25）上に実装されたパワー半導体素子（24）の放熱面に当接するように配置されている。これにより、上記流路（31,32）内を流れる冷媒によって該パワー半導体素子（24）を冷却することができる。ここで、このパワー半導体素子（24）は、例えば上記圧縮機（13）内の電動機を駆動制御するための制御手段としてのインバータ装置を構成する。なお、上記図２において、符号26は上記パワー半導体素子（24）と基板（25）上のパターン（図示省略）とを接続するリードを示している。
The cooling jacket (20) is disposed so that one surface (the upper surface in FIG. 2) is in contact with the heat radiating surface of the power semiconductor element (24) mounted on the substrate (25). Thereby, the power semiconductor element (24) can be cooled by the refrigerant flowing in the flow path (31, 32). Here, the power semiconductor element (24) constitutes an inverter device as a control means for driving and controlling the electric motor in the compressor (13), for example. In FIG. 2,
また、上記冷却ジャケット（20）の内部に形成された貫通孔（20a,20b）は、一方の貫通孔（20a）が他方の貫通孔（20b）に比べて、上記パワー半導体素子（24）から遠くなるように形成されている。すなわち、上記一方の貫通孔（20a）は、パワー半導体素子（24）との距離が、上記他方の貫通孔（20b）に比べて大きくなるように形成されていて、これにより、該一方の貫通孔（20a）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が、上記他方の貫通孔（20b）と該パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも大きくなっている。 Further, the through holes (20a, 20b) formed in the cooling jacket (20) have one through hole (20a) from the power semiconductor element (24) as compared to the other through hole (20b). It is formed to be far away. That is, the one through hole (20a) is formed such that the distance from the power semiconductor element (24) is larger than that of the other through hole (20b). The thermal resistance between the hole (20a) and the power semiconductor element (24) is larger than the thermal resistance between the other through hole (20b) and the power semiconductor element (24).
上記２つの並列な流路（31,32）は、上記ヒートポンプ装置（1）の運転状態に応じて一方の流路内に冷媒が流れるように構成されている。すなわち、これらの流路（31,32）を構成する上記冷媒配管（22,23）は、それぞれ、一端側が三方切換弁（21）の第２ポート（Q2）及び第３ポート（Q3）に接続されていて、該三方切換弁（21）の動作によって、上記室外熱交換器（14）の他端側に接続される第１ポート（Q1）と連通する。これにより、上記三方切換弁（21）を動作させることで、上記２つの並列な流路（31,32）のうち、いずれか一方の流路に冷媒を流すように冷媒流路の切り換えを行うことができる。具体的には、上記三方切換弁（21）を動作させて、上記ヒートポンプ装置（1）が暖房運転のときには、上記２つの並列な流路（31,32）のうち一方の流路（31）に冷媒が流れ、上記ヒートポンプ装置（1）が冷房運転のときには、他方の流路（32）に冷媒が流れるように、冷媒流路を切り換える。 The two parallel flow paths (31, 32) are configured such that the refrigerant flows in one flow path in accordance with the operating state of the heat pump device (1). That is, the refrigerant pipes (22, 23) constituting these flow paths (31, 32) are respectively connected at one end to the second port (Q2) and the third port (Q3) of the three-way switching valve (21). Then, the operation of the three-way switching valve (21) communicates with the first port (Q1) connected to the other end of the outdoor heat exchanger (14). Thus, by operating the three-way switching valve (21), the refrigerant flow path is switched so that the refrigerant flows through one of the two parallel flow paths (31, 32). be able to. Specifically, when the three-way switching valve (21) is operated and the heat pump device (1) is in the heating operation, one of the two parallel flow paths (31, 32) (31) When the heat pump device (1) is in the cooling operation, the refrigerant flow path is switched so that the refrigerant flows through the other flow path (32).
以上の構成により、上記ヒートポンプ装置（1）が冷房運転状態のときには、パワー半導体素子（24）に近い貫通孔（20b）内を冷媒が流れ、該冷媒によってパワー半導体素子（24）を効率良く冷却できるとともに、上記ヒートポンプ装置（1）が暖房運転状態のときには、パワー半導体素子（24）から遠い貫通孔（20a）内を冷媒が流れて、該冷媒によってパワー半導体素子（24）が過剰に冷却されないようにすることができる。すなわち、上記ヒートポンプ装置（1）が暖房運転状態のときには、上記冷却ジャケット（20）内を流れる冷媒は、膨張弁（15）を通過した後の低圧の状態であり、冷媒の温度も低いため、パワー半導体素子（24）から遠い貫通孔（20a）内に流すことにより、冷媒によって該パワー半導体素子（24）が冷え過ぎないようにすることができる。これにより、上記パワー半導体素子（24）が冷え過ぎて結露が発生するのを防止することができる。 With the above configuration, when the heat pump device (1) is in the cooling operation state, the refrigerant flows through the through hole (20b) close to the power semiconductor element (24), and the power semiconductor element (24) is efficiently cooled by the refrigerant. In addition, when the heat pump device (1) is in the heating operation state, the refrigerant flows in the through hole (20a) far from the power semiconductor element (24), and the power semiconductor element (24) is not excessively cooled by the refrigerant. Can be. That is, when the heat pump device (1) is in the heating operation state, the refrigerant flowing in the cooling jacket (20) is in a low-pressure state after passing through the expansion valve (15), and the temperature of the refrigerant is low. By flowing in the through hole (20a) far from the power semiconductor element (24), the power semiconductor element (24) can be prevented from being overcooled by the refrigerant. Thereby, it can prevent that the said power semiconductor element (24) cools too much and dew condensation generate | occur | produces.
−運転動作−
次に、上記ヒートポンプ装置（1）の運転動作について説明する。
-Driving action-
Next, the operation of the heat pump device (1) will be described.
上記ヒートポンプ装置（1）の冷媒回路（2）では、上記四路切換弁（16）の設定に応じて、冷媒の循環方向が切り換わる。その結果、このヒートポンプ装置（1）では、室内熱交換器（17）が蒸発器となり、室外熱交換器（14）が凝縮器となる冷房運転と、室内熱交換器（17）が凝縮器となり、室外熱交換器（14）が蒸発器となる暖房運転とに切換可能になっている。 In the refrigerant circuit (2) of the heat pump device (1), the refrigerant circulation direction is switched according to the setting of the four-way switching valve (16). As a result, in this heat pump device (1), the indoor heat exchanger (17) serves as an evaporator, the outdoor heat exchanger (14) serves as a condenser, and the indoor heat exchanger (17) serves as a condenser. The outdoor heat exchanger (14) can be switched to a heating operation as an evaporator.
また、上記冷媒回路（2）では、上記三方切換弁（21）の設定に応じて、冷却ジャケット（20）内を冷媒が流れる流路（31,32）が切り換わる。 In the refrigerant circuit (2), the flow paths (31, 32) through which the refrigerant flows in the cooling jacket (20) are switched according to the setting of the three-way switching valve (21).
〈冷房運転〉
冷房運転では、上記四路切換弁（16）及び三方切換弁（21）が図１に実線で示す状態に設定され、上記膨張弁（15）の開度が適宜調節される。
<Cooling operation>
In the cooling operation, the four-way switching valve (16) and the three-way switching valve (21) are set to the state shown by the solid line in FIG. 1, and the opening degree of the expansion valve (15) is adjusted as appropriate.
冷房運転では、上記図１に実線矢印で示すように、上記圧縮機（13）で圧縮された冷媒が、吐出管より吐出され、室外熱交換器（14）を流れる。この室外熱交換器（14）では、高圧のガス冷媒が室外空気へ放熱して凝縮する。上記室外熱交換器（14）で凝縮した高圧液冷媒は、流路（32）内へ流れて冷却ジャケット（20）の貫通孔（20b）内を流れる。 In the cooling operation, as indicated by the solid line arrow in FIG. 1, the refrigerant compressed by the compressor (13) is discharged from the discharge pipe and flows through the outdoor heat exchanger (14). In the outdoor heat exchanger (14), the high-pressure gas refrigerant dissipates heat to the outdoor air and condenses. The high-pressure liquid refrigerant condensed in the outdoor heat exchanger (14) flows into the flow path (32) and flows through the through hole (20b) of the cooling jacket (20).
このとき、上記冷却ジャケット（20）において、パワー半導体素子（24）の近い位置に冷媒が流れることになるため、該パワー半導体素子（24）を冷媒によって効率良く冷却することができる。 At this time, in the cooling jacket (20), since the refrigerant flows near the power semiconductor element (24), the power semiconductor element (24) can be efficiently cooled by the refrigerant.
そして、上記冷却ジャケット（20）を通過した冷媒は、膨脹弁（15）で減圧されて低圧になった状態で室内熱交換器（17）に流れる。この室内熱交換器（17）では、冷媒が室内空気から吸熱して蒸発する。その結果、室内の冷房が行われる。上記室内熱交換器（17）で蒸発した冷媒は、四路切換弁（16）を通過した後、吸入管から上記圧縮機（13）内に吸入される。 And the refrigerant | coolant which passed the said cooling jacket (20) flows into an indoor heat exchanger (17) in the state decompressed by the expansion valve (15), and became low pressure. In the indoor heat exchanger (17), the refrigerant absorbs heat from the indoor air and evaporates. As a result, the room is cooled. The refrigerant evaporated in the indoor heat exchanger (17) passes through the four-way switching valve (16) and is then sucked into the compressor (13) from the suction pipe.
〈暖房運転〉
暖房運転では、上記四路切換弁（16）及び三方切換弁（21）が図１に破線で示す状態に設定され、上記膨張弁（15）の開度が適宜調節される。
<Heating operation>
In the heating operation, the four-way switching valve (16) and the three-way switching valve (21) are set in the state indicated by the broken line in FIG. 1, and the opening degree of the expansion valve (15) is adjusted as appropriate.
暖房運転では、上記図１に破線矢印で示すように、上記圧縮機（13）で圧縮された冷媒が、吐出管より吐出され、室内熱交換器（17）を流れる。この室内熱交換器（17）では、高圧のガス冷媒が室内空気へ放熱して凝縮する。その結果、室内の暖房が行われる。上記室内熱交換器（17）で凝縮した後の高圧液冷媒は、膨脹弁（15）で減圧された後、流路（31）内へ流れて冷却ジャケット（20）の貫通孔（20a）内を流れる。 In the heating operation, as indicated by broken line arrows in FIG. 1, the refrigerant compressed by the compressor (13) is discharged from the discharge pipe and flows through the indoor heat exchanger (17). In the indoor heat exchanger (17), the high-pressure gas refrigerant dissipates heat to the indoor air and condenses. As a result, the room is heated. The high-pressure liquid refrigerant condensed in the indoor heat exchanger (17) is depressurized by the expansion valve (15) and then flows into the flow path (31) to enter the through-hole (20a) of the cooling jacket (20). Flowing.
このとき、上記冷却ジャケット（20）において、パワー半導体素子（24）から離れた位置を冷媒が流れることになるため、上記膨張弁（15）で減圧されて低温になった冷媒により上記パワー半導体素子（24）が冷え過ぎるのを防止できる。すなわち、冷媒の流れる上記貫通孔（20a）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が比較的、大きいため、該パワー半導体素子（24）が上記貫通孔（20a）内を流れる冷媒によって過剰に冷却されるのを防止でき、該パワー半導体素子（24）での結露の発生を防止できる。 At this time, in the cooling jacket (20), since the refrigerant flows through a position away from the power semiconductor element (24), the power semiconductor element is cooled by the refrigerant that has been depressurized by the expansion valve (15) to become a low temperature. (24) can be prevented from becoming too cold. That is, since the thermal resistance between the through hole (20a) through which the refrigerant flows and the power semiconductor element (24) is relatively large, the power semiconductor element (24) is caused by the refrigerant flowing through the through hole (20a). Excessive cooling can be prevented, and condensation can be prevented from occurring in the power semiconductor element (24).
そして、上記冷却ジャケット（20）を通過した冷媒は、室外熱交換器（14）へ流れ、この室外熱交換器（14）で冷媒が室外空気から吸熱して蒸発する。このように室外熱交換器（14）で蒸発した冷媒は、四路切換弁（16）を通過した後、吸入管から上記圧縮機（13）内に吸入される。 The refrigerant that has passed through the cooling jacket (20) flows to the outdoor heat exchanger (14), and the refrigerant absorbs heat from the outdoor air and evaporates in the outdoor heat exchanger (14). The refrigerant thus evaporated in the outdoor heat exchanger (14) passes through the four-way switching valve (16) and is then sucked into the compressor (13) from the suction pipe.
−実施形態１の効果−
以上より、この実施形態によれば、室外熱交換器（14）と膨張弁（15）との間に、パワー半導体素子（24）の冷却ジャケット（20）を貫通する２つの並列な流路（31,32）を設けるとともに、該流路（31,32）のうち一方の流路（31）を上記パワー半導体素子（24）から相対的に遠い位置に設け、三方切換弁（21）によって流路（31,32）の切り換えを行うようにしたので、ヒートポンプ装置（1）の運転状態（冷媒回路（2）内の冷媒の循環方向）に応じて流路（31,32）を切り換えて、パワー半導体素子（24）に対する冷却能力を調整することが可能となる。
-Effect of Embodiment 1-
As described above, according to this embodiment, two parallel flow paths (through the cooling jacket (20) of the power semiconductor element (24) between the outdoor heat exchanger (14) and the expansion valve (15) ( 31, 32) and one of the flow paths (31, 32) (31) is provided at a position relatively far from the power semiconductor element (24), and is flown by the three-way switching valve (21). Since the channel (31, 32) is switched, the channel (31, 32) is switched according to the operating state of the heat pump device (1) (the direction of circulation of the refrigerant in the refrigerant circuit (2)) The cooling capacity for the power semiconductor element (24) can be adjusted.
すなわち、上記ヒートポンプ装置（1）が暖房運転状態のときには、上記冷却ジャケット（20）内を流れる冷媒は、膨張弁（15）を通過した後の低圧の冷媒となり、温度が低いため、パワー半導体素子（24）から離れた一方の流路（31）に冷媒を流すように冷媒流路を切り換えることで、該パワー半導体素子（24）の冷え過ぎに起因する結露の発生を防止できる。一方、上記ヒートポンプ装置（1）が冷房運転状態のときには、上記冷却ジャケット（20）内を流れる冷媒は、暖房運転状態のときの冷媒よりも温度が高いので、上記パワー半導体素子（24）に近い他方の流路（32）内に冷媒を流すことで、該パワー半導体素子（24）を効率良く冷却することができる。 That is, when the heat pump device (1) is in the heating operation state, the refrigerant flowing in the cooling jacket (20) becomes a low-pressure refrigerant after passing through the expansion valve (15), and the temperature is low. By switching the refrigerant flow path so that the refrigerant flows through one flow path (31) away from (24), it is possible to prevent the occurrence of condensation due to the power semiconductor element (24) being overcooled. On the other hand, when the heat pump device (1) is in the cooling operation state, the refrigerant flowing in the cooling jacket (20) has a higher temperature than the refrigerant in the heating operation state, and thus is closer to the power semiconductor element (24). By flowing the coolant in the other flow path (32), the power semiconductor element (24) can be efficiently cooled.
また、上述のように、２つの流路（31,32）の切り換えに三方切換弁（21）を用いることで、流路（31,32）の切り換えを確実且つ容易に行うことができる。 Further, as described above, by using the three-way switching valve (21) for switching between the two flow paths (31, 32), the flow paths (31, 32) can be switched reliably and easily.
−実施形態１の変形例−
この変形例１は、冷却ジャケットの構成が上記実施形態１とは異なる。具体的には、図３に示すように、この変形例１に係る冷却ジャケット（41）は、貫通孔（42a,43a）がそれぞれ形成された２つのジャケット部材（42,43）が積層されてなる。
-Modification of Embodiment 1-
The first modification is different from the first embodiment in the configuration of the cooling jacket. Specifically, as shown in FIG. 3, the cooling jacket (41) according to the first modification includes two jacket members (42, 43) each having through holes (42a, 43a) formed thereon. Become.
より詳しくは、上記ジャケット部材（42,43）は、それぞれ、平面視で長方形状で且つ厚肉の平板部材からなり、上側に積層される一方の部材（42）が他方の部材（43）よりも幅広に形成されている。また、上記ジャケット部材（42,43）のそれぞれの内部には、幅方向中央で長手方向に延びるように貫通孔（42a,43a）が形成されている。そして、上記ジャケット部材（42,43）は、上記貫通孔（42a,43a）が上下方向に並ぶように、重ね合わされている。 More specifically, each of the jacket members (42, 43) is a flat plate member that is rectangular and thick in plan view, and one member (42) laminated on the upper side is more than the other member (43). Is also formed wide. A through hole (42a, 43a) is formed in each jacket member (42, 43) so as to extend in the longitudinal direction at the center in the width direction. The jacket members (42, 43) are overlapped so that the through holes (42a, 43a) are arranged in the vertical direction.
上記ジャケット部材（42,43）に形成された貫通孔（42a,43a）は、それぞれ、上記図１に示す冷媒配管（22,23）に接続されていて、冷媒の流路（31,32）を構成している。すなわち、上記ジャケット部材（42,43）のうちパワー半導体素子（24）から遠い方のジャケット部材（43）に形成された貫通孔（43a）は、冷媒配管（22）に接続されて流路（31）を構成している。一方、上記パワー半導体素子（24）に近い方のジャケット部材（42）に形成された貫通孔（42a）は、冷媒配管（23）に接続されて流路（32）を構成している。 The through holes (42a, 43a) formed in the jacket member (42, 43) are connected to the refrigerant pipes (22, 23) shown in FIG. Is configured. That is, the through hole (43a) formed in the jacket member (43) far from the power semiconductor element (24) among the jacket members (42, 43) is connected to the refrigerant pipe (22) to be connected to the flow path ( 31). On the other hand, the through hole (42a) formed in the jacket member (42) closer to the power semiconductor element (24) is connected to the refrigerant pipe (23) to form a flow path (32).
これにより、上記流路（31）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗を、上記流路（32）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも大きくすることができる。したがって、ヒートポンプ装置（1）が暖房運転状態のとき、すなわち冷却ジャケット（41）内を流れる冷媒が低温のときには、上記流路（31）内に冷媒を流すことで、上記パワー半導体素子（24）が冷え過ぎて結露が発生するのを確実に防止することができる。 Thereby, the thermal resistance between the said flow path (31) and a power semiconductor element (24) can be made larger than the thermal resistance between the said flow path (32) and a power semiconductor element (24). . Therefore, when the heat pump device (1) is in the heating operation state, that is, when the refrigerant flowing through the cooling jacket (41) is at a low temperature, the refrigerant flows through the flow path (31), so that the power semiconductor element (24) It is possible to reliably prevent condensation from occurring due to overcooling.
なお、上記図３の例では、上記冷却ジャケット（41）は、別部材であるジャケット部材（42,43）を重ね合わせることにより構成されているが、この限りではなく、一体の部材によって構成し、貫通穴を上下に並べて設けるようにしてもよい。また、上述のように、上記冷却ジャケット（41）を２つのジャケット部材（42,43）によって構成する場合には、それらの間に熱伝導率の低い部材を挟み込んで、下側のジャケット部材（43）に形成される貫通孔（43a）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗を大きくしてもよい。 In the example of FIG. 3 described above, the cooling jacket (41) is configured by overlapping the jacket members (42, 43) which are separate members. The through holes may be provided side by side. Further, as described above, when the cooling jacket (41) is constituted by two jacket members (42, 43), a member having low thermal conductivity is sandwiched between them, and the lower jacket member ( The thermal resistance between the through-hole (43a) formed in 43) and the power semiconductor element (24) may be increased.
《実施形態２》
図４に本発明の実施形態２に係るヒートポンプ装置の冷媒回路（50）の一部を示す。この冷媒回路（50）は、三方切換弁（21）の代わりに、流路（31,32）にそれぞれ電動弁（51,52）を設けた点でのみ上記実施形態１と異なる。そのため、上記実施形態１と同一の部分には同一の符号を付して、異なる部分について以下で説明する。
<<
FIG. 4 shows a part of the refrigerant circuit (50) of the heat pump device according to
具体的には、冷却ジャケット（20）内を貫通する２つの並列な流路（31,32）を構成する冷媒配管（22,23）には、それぞれ、電動弁（51,52）（第１開閉弁、第２開閉弁）が配設されている。これらの電動弁（51,52）の開閉制御を行うことにより、ヒートポンプ装置の運転状態、すなわち上記冷媒回路（50）内での冷媒の循環方向に応じて、冷媒の流路を切り換えることができる。すなわち、上記ヒートポンプ装置が暖房運転状態のときには、パワー半導体素子（24）から離れた流路（31）内に冷媒が流れるように、流路（32）（冷媒配管（23））に設けられた電動弁（52）（第１開閉弁）を閉状態にする一方、上記ヒートポンプ装置が冷房運転状態のときには、パワー半導体素子（24）に近い流路（32）内に冷媒が流れるように、該流路（32）（冷媒配管（23））に設けられた電動弁（52）を開状態にする。 Specifically, each of the refrigerant pipes (22, 23) constituting the two parallel flow paths (31, 32) penetrating the cooling jacket (20) has an electric valve (51, 52) (first An on-off valve and a second on-off valve are provided. By performing opening / closing control of these motor-operated valves (51, 52), the flow path of the refrigerant can be switched according to the operating state of the heat pump device, that is, the circulation direction of the refrigerant in the refrigerant circuit (50). . That is, when the heat pump device is in a heating operation state, the heat pump device is provided in the flow path (32) (refrigerant pipe (23)) so that the refrigerant flows in the flow path (31) away from the power semiconductor element (24). While the motor-operated valve (52) (first on-off valve) is closed, when the heat pump device is in the cooling operation state, the refrigerant flows in the flow path (32) close to the power semiconductor element (24). The motor-operated valve (52) provided in the flow path (32) (refrigerant pipe (23)) is opened.
なお、この実施形態２では、上記２つの流路（31,32）に、それぞれ、電動弁（51,52）を設けているが、この限りではなく、パワー半導体素子（24）に近い流路（32）のみに電動弁（52）を設けても良い。また、上記ヒートポンプ装置が冷房運転状態のときには、パワー半導体素子（24）から離れた流路（31）に設けられた電動弁（51）を閉状態にしてもよい。さらに、上記電動弁（51,52）の代わりに電磁弁を用いても良い。 In the second embodiment, each of the two flow paths (31, 32) is provided with a motorized valve (51, 52). However, the present invention is not limited to this, and the flow path close to the power semiconductor element (24). The motorized valve (52) may be provided only in (32). When the heat pump device is in the cooling operation state, the motor operated valve (51) provided in the flow path (31) away from the power semiconductor element (24) may be closed. Furthermore, an electromagnetic valve may be used instead of the motor-operated valve (51, 52).
−実施形態２の効果−
以上より、この実施形態によれば、三方切換弁（21）の代わりに電動弁（51,52）を用いても、冷却ジャケット（20）内を流れる冷媒の流路（31,32）を切り換えることができる。したがって、上述の構成によっても、ヒートポンプ装置の運転状態に応じて冷媒の流路（31,32）を切り換えることができ、パワー半導体素子（24）が冷媒によって冷え過ぎて結露が発生するのを確実に防止することができる。
-Effect of Embodiment 2-
As described above, according to this embodiment, even if the motor operated valve (51, 52) is used instead of the three-way switching valve (21), the refrigerant flow path (31, 32) flowing in the cooling jacket (20) is switched. be able to. Therefore, even with the above-described configuration, the refrigerant flow paths (31, 32) can be switched according to the operating state of the heat pump device, and it is ensured that the power semiconductor element (24) is cooled too much by the refrigerant and condensation occurs. Can be prevented.
《実施形態３》
図５に本発明の実施形態３に係るヒートポンプ装置の冷媒回路（60）の一部を示す。この冷媒回路（60）は、三方切換弁（21）の代わりに、流路（31,32）にそれぞれ逆止弁（61,62）を設けた点でのみ上記実施形態１と異なる。そのため、上記実施形態１と同一の部分には同一の符号を付して、異なる部分について以下で説明する。
<< Embodiment 3 >>
FIG. 5 shows a part of the refrigerant circuit (60) of the heat pump apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. The refrigerant circuit (60) differs from the first embodiment only in that check valves (61, 62) are provided in the flow paths (31, 32), respectively, instead of the three-way switching valve (21). Therefore, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and different parts will be described below.
具体的には、冷却ジャケット（20）内を貫通する２つの並列な流路（31,32）を構成する冷媒配管（22,23）には、それぞれ、逆止弁（61,62）が配設されている。すなわち、冷却ジャケット（20）においてパワー半導体素子（24）から離れた位置の流路（31）には、ヒートポンプ装置が暖房運転状態のとき（室内熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ室外熱交換器（14）が蒸発器として機能するとき）にのみ該流路（31）に冷媒が流れるように逆止弁（61）（第２逆止弁）が設けられている一方、上記冷却ジャケット（20）においてパワー半導体素子（24）に近い位置の流路（32）には、ヒートポンプ装置が冷房運転状態のとき（室外熱交換器（14）が凝縮器として機能し且つ室内熱交換器（17）が蒸発器として機能するとき）にのみ該流路（32）に冷媒が流れるように逆止弁（62）（第１逆止弁）が設けられている。 Specifically, check valves (61, 62) are arranged in the refrigerant pipes (22, 23) constituting the two parallel flow paths (31, 32) penetrating the cooling jacket (20), respectively. It is installed. That is, in the cooling jacket (20), the flow path (31) located away from the power semiconductor element (24) has a heat pump device in a heating operation state (the indoor heat exchanger (17) functions as a condenser and The check valve (61) (second check valve) is provided so that the refrigerant flows through the flow path (31) only when the outdoor heat exchanger (14) functions as an evaporator) In the cooling jacket (20), the flow path (32) located near the power semiconductor element (24) is in the cooling operation state (the outdoor heat exchanger (14) functions as a condenser and the indoor heat exchange). A check valve (62) (first check valve) is provided so that the refrigerant flows through the flow path (32) only when the vessel (17) functions as an evaporator).
これにより、上記ヒートポンプ装置が暖房運転状態のときに、冷却ジャケット（20）においてパワー半導体素子（24）に近い位置を通る流路（32）に冷媒が流れるのを確実に防止できる。 Thereby, when the said heat pump apparatus is a heating operation state, it can prevent reliably that a refrigerant | coolant flows into the flow path (32) which passes along the position close | similar to a power semiconductor element (24) in a cooling jacket (20).
−実施形態３の効果−
以上より、この実施形態によれば、三方切換弁（21）や電動弁（51,52）などを設けることなく、上記ヒートポンプ装置の運転状態（冷媒回路（60）内の冷媒の循環方向）に応じて、冷媒の流路（31,32）を切り換えることができる。したがって、上述の構成によって、弁の制御を行うことなく、簡単な構成で確実に流路（31,32）の切り換えを行って、パワー半導体素子（24）での結露の発生を防止することができる。
-Effect of Embodiment 3-
As described above, according to this embodiment, the operation state of the heat pump device (the direction of circulation of the refrigerant in the refrigerant circuit (60)) is provided without providing the three-way switching valve (21), the electric valve (51, 52), or the like. Accordingly, the refrigerant flow paths (31, 32) can be switched. Therefore, with the above-described configuration, the flow path (31, 32) can be surely switched with a simple configuration without controlling the valve to prevent the occurrence of condensation in the power semiconductor element (24). it can.
《その他の実施形態》
本発明は、上記各実施形態について、以下のような構成としてもよい。
<< Other Embodiments >>
The present invention may be configured as follows for each of the above embodiments.
上記各実施形態では、室外熱交換器（14）と膨張弁（15）との間に、冷却ジャケット（20,41）を設けているが、この限りではなく、膨張弁（15）と室内熱交換器（17）との間に冷媒ジャケット（20,41）を設けてもよい。 In each of the above embodiments, the cooling jacket (20, 41) is provided between the outdoor heat exchanger (14) and the expansion valve (15). A refrigerant jacket (20, 41) may be provided between the exchanger (17).
また、上記各実施形態では、冷媒を減圧するために膨張弁（15）を用いているが、この限りではなく、キャピラリなど他の膨張機構であってもよい。 In each of the above embodiments, the expansion valve (15) is used to depressurize the refrigerant. However, the present invention is not limited to this, and another expansion mechanism such as a capillary may be used.
また、上記各実施形態では、一方の流路（31）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗を、他方の流路（32）とパワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも大きくするための構成として、上記一方の流路（31）を他方の流路（32）に比べてパワー半導体素子（24）から遠ざけるようにしているが、この限りではなく、上記一方の流路（31）を設ける部分を熱伝導率の低い材料によって構成したり、該一方の流路（31）と上記パワー半導体素子（24）との間の冷却ジャケット（20）の断面積を小さくしたりしてもよい。さらに、上記一方の流路（31）を冷媒配管によって構成し、該冷媒配管と冷却ジャケット（20）との接触面積を小さくするようにしてもよい。 Moreover, in each said embodiment, the thermal resistance between one flow path (31) and a power semiconductor element (24) is the thermal resistance between the other flow path (32) and a power semiconductor element (24). The one channel (31) is made farther from the power semiconductor element (24) than the other channel (32) as a configuration for making the size larger than this, but is not limited to this. The portion where the flow path (31) is provided is made of a material having low thermal conductivity, or the cross-sectional area of the cooling jacket (20) between the one flow path (31) and the power semiconductor element (24) is reduced. You may do it. Further, the one channel (31) may be constituted by a refrigerant pipe, and the contact area between the refrigerant pipe and the cooling jacket (20) may be reduced.
以上説明したように、本発明のヒートポンプ装置は、冷媒によって冷却されるパワー半導体素子を備えた空気調和装置などに特に有用である。 As described above, the heat pump device of the present invention is particularly useful for an air conditioner equipped with a power semiconductor element cooled by a refrigerant.
1 ヒートポンプ装置
2 冷媒回路
11 室外ユニット
12 室内ユニット
13 圧縮機
14 室外熱交換器（熱源側熱交換器）
15 膨脹弁（膨張機構）
16 四路切換弁
17 室内熱交換器（利用側熱交換器）
20,41 冷却ジャケット（当接部材）
21 三方切換弁（流路切り換え手段）
22,23 冷媒配管
24 パワー半導体素子
25 基板
31 流路（一方の流路）
32 流路（他方の流路）
42,43 ジャケット部材
42a,43a 貫通孔
50,60 冷媒回路
51 電動弁（第２開閉弁）
52 電動弁（第１開閉弁）
61 逆止弁（第２逆止弁）
62 逆止弁（第１逆止弁）
1 Heat pump device
2 Refrigerant circuit
11 Outdoor unit
12 Indoor unit
13 Compressor
14 Outdoor heat exchanger (heat source side heat exchanger)
15 Expansion valve (expansion mechanism)
16 Four-way selector valve
17 Indoor heat exchanger (use side heat exchanger)
20,41 Cooling jacket (contact member)
21 Three-way switching valve (channel switching means)
22,23 Refrigerant piping
24 Power semiconductor elements
25 substrate
31 channel (one channel)
32 channel (the other channel)
42,43 Jacket material
42a, 43a Through hole
50,60 refrigerant circuit
51 Electric valve (second on-off valve)
52 Electric valve (first on-off valve)
61 Check valve (second check valve)
62 Check valve (first check valve)
Claims (9)
上記冷媒回路（2）は、上記膨張機構（15）と上記熱源側熱交換器（14）または上記利用側熱交換器（17）のいずれか一方との間に、上記パワー半導体素子（24）を冷却するための２つの並列な流路（31,32）を有していて、
上記２つの流路（31,32）は、一方の流路（31）と上記パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗が、他方の流路（32）と該パワー半導体素子（24）との間の熱抵抗よりも大きくなるように形成されていて、
上記冷媒回路（2）には、運転状態に応じて上記２つの流路（31,32）内の冷媒の流れを切り換える流路切り換え手段（21）が設けられていることを特徴とするヒートポンプ装置。 A refrigerant circuit (2) to which a compressor (13), a heat source side heat exchanger (14), an expansion mechanism (15), and a use side heat exchanger (17) are connected, and the refrigerant circuit (2) A heat pump device comprising a power semiconductor element (24) that constitutes a control means for controlling the components inside
The refrigerant circuit (2) includes the power semiconductor element (24) between the expansion mechanism (15) and one of the heat source side heat exchanger (14) and the use side heat exchanger (17). Has two parallel flow paths (31, 32) for cooling
The two flow paths (31, 32) have a thermal resistance between one flow path (31) and the power semiconductor element (24), and the other flow path (32) and the power semiconductor element (24). It is formed to be larger than the thermal resistance between
The refrigerant circuit (2) is provided with a flow path switching means (21) for switching the flow of the refrigerant in the two flow paths (31, 32) according to the operating state. .
上記２つの流路（31,32）は、上記熱源側熱交換器（14）と上記膨張機構（15）との間に設けられていることを特徴とするヒートポンプ装置。 In claim 1,
The heat pump device, wherein the two flow paths (31, 32) are provided between the heat source side heat exchanger (14) and the expansion mechanism (15).
上記流路切り換え手段（21）は、上記利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ上記熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能する運転状態のときには、上記一方の流路（31）のみに冷媒を流すように冷媒流路を切り換えることを特徴とするヒートポンプ装置。 In claim 2,
The flow path switching means (21) is configured such that when the use side heat exchanger (17) functions as a condenser and the heat source side heat exchanger (14) functions as an evaporator, A heat pump device, wherein the refrigerant flow path is switched so that the refrigerant flows only through the passage (31).
上記流路切り換え手段は、上記２つの流路（31,32）のうちいずれか一方に冷媒を流すように冷媒流路を切り換え可能に構成された三方切換弁（21）であることを特徴とするヒートポンプ装置。 In claim 1 or 2,
The flow path switching means is a three-way switching valve (21) configured to be able to switch the refrigerant flow path so that the refrigerant flows through one of the two flow paths (31, 32). Heat pump device.
上記流路切り換え手段は、上記他方の流路（32）上に設けられた第１開閉弁（52）を備えていることを特徴とするヒートポンプ装置。 In claim 1 or 2,
The heat pump device, wherein the flow path switching means includes a first on-off valve (52) provided on the other flow path (32).
上記流路切り換え手段は、上記一方の流路（31）上に設けられた第２開閉弁（51）を備えていることを特徴とするヒートポンプ装置。 In claim 5,
The heat pump device, wherein the flow path switching means includes a second on-off valve (51) provided on the one flow path (31).
上記流路切り換え手段は、上記他方の流路（32）上に、上記熱源側熱交換器（14）が凝縮器として機能し且つ上記利用側熱交換器（17）が蒸発器として機能する運転状態のときにのみ流通可能に設けられた第１逆止弁（62）を備えていることを特徴とするヒートポンプ装置。 In claim 2,
The flow path switching means is an operation in which the heat source side heat exchanger (14) functions as a condenser and the use side heat exchanger (17) functions as an evaporator on the other flow path (32). A heat pump device comprising a first check valve (62) provided so as to be able to flow only in a state.
上記流路切り換え手段は、上記一方の流路（31）上に、上記利用側熱交換器（17）が凝縮器として機能し且つ上記熱源側熱交換器（14）が蒸発器として機能する運転状態のときにのみ流通可能に設けられた第２逆止弁（61）を備えていることを特徴とするヒートポンプ装置。 In claim 7,
The flow path switching means is an operation in which the use side heat exchanger (17) functions as a condenser and the heat source side heat exchanger (14) functions as an evaporator on the one flow path (31). A heat pump device comprising a second check valve (61) provided so as to be able to flow only in a state.
上記パワー半導体素子（24）と当接する当接部材（20）をさらに備えていて、
上記２つの流路（31,32）は、内部を流れる冷媒が上記当接部材（20）との間で熱交換可能に設けられていて、
上記一方の流路（31）は、上記他方の流路（32）に比べて上記パワー半導体素子（24）との距離が遠くなるように設けられていることを特徴とするヒートポンプ装置。 In any one of Claims 1-8,
A contact member (20) that contacts the power semiconductor element (24);
The two flow paths (31, 32) are provided so that the refrigerant flowing inside can exchange heat with the contact member (20).
The heat pump device according to claim 1, wherein the one channel (31) is provided such that the distance from the power semiconductor element (24) is longer than that of the other channel (32).
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Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011067905A1 (en) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | ダイキン工業株式会社 | Outdoor unit for air conditioner |
| JP2011122779A (en) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Toshiba Carrier Corp | Refrigerating cycle device |
| JP2011141053A (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Daikin Industries Ltd | Refrigerating device |
| CN103604168A (en) * | 2013-11-14 | 2014-02-26 | 广东美的制冷设备有限公司 | Heating and cooling air conditioner |
| WO2015027677A1 (en) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 广东美的制冷设备有限公司 | Refrigerating system for variable frequency air conditioner, and variable frequency air conditioner having refrigerating system |
| CN104482610A (en) * | 2014-11-24 | 2015-04-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Cooling/warming air conditioner |
| CN104482597A (en) * | 2014-12-08 | 2015-04-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104482611A (en) * | 2014-11-24 | 2015-04-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Cooling/warming air conditioner |
| CN104501305A (en) * | 2014-12-10 | 2015-04-08 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104534575A (en) * | 2014-12-08 | 2015-04-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104534563A (en) * | 2014-11-26 | 2015-04-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104534576A (en) * | 2014-12-08 | 2015-04-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104748253A (en) * | 2014-01-01 | 2015-07-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner and heat exchange system thereof |
| CN104896587A (en) * | 2015-05-27 | 2015-09-09 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104896617A (en) * | 2015-05-29 | 2015-09-09 | 芜湖美智空调设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104896809A (en) * | 2015-05-27 | 2015-09-09 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104949296A (en) * | 2014-03-27 | 2015-09-30 | 广东美的暖通设备有限公司 | Cooling device and air-conditioner with cooling device |
| CN104949203A (en) * | 2015-06-15 | 2015-09-30 | 芜湖美智空调设备有限公司 | Air conditioner |
| CN105627611A (en) * | 2014-10-28 | 2016-06-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| WO2016082440A1 (en) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN105698271A (en) * | 2016-04-01 | 2016-06-22 | 浙江嘉熙科技有限公司 | Temperature difference electric heat pump type air conditioner |
| CN105928109A (en) * | 2016-05-27 | 2016-09-07 | 珠海格力电器股份有限公司 | Air conditioning system with module heat exchange device and air conditioner with air conditioning system |
| CN105953308A (en) * | 2016-05-11 | 2016-09-21 | 广东美的暖通设备有限公司 | Air conditioner system and control method thereof |
| JP2017219213A (en) * | 2016-06-03 | 2017-12-14 | ダイキン工業株式会社 | Refrigeration equipment |
| EP3214380A4 (en) * | 2014-10-28 | 2018-06-06 | GD Midea Air-Conditioning Equipment Co., Ltd. | Air conditioner |
| EP3214379A4 (en) * | 2014-10-28 | 2018-06-06 | GD Midea Air-Conditioning Equipment Co., Ltd. | Air conditioner |
| CN108870534A (en) * | 2018-03-06 | 2018-11-23 | 青岛海信日立空调系统有限公司 | A kind of air conditioner and its control method and control device |
| WO2022042597A1 (en) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | 广东美的暖通设备有限公司 | Air conditioning apparatus and electric control box |
| US11982459B2 (en) | 2020-08-26 | 2024-05-14 | Gd Midea Heating & Ventilating Equipment Co., Ltd. | Air conditioning apparatus and electric control box |
-
2008
- 2008-05-20 JP JP2008131684A patent/JP2009281602A/en active Pending
Cited By (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011117677A (en) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Daikin Industries Ltd | Outdoor unit for air conditioning device |
| WO2011067905A1 (en) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | ダイキン工業株式会社 | Outdoor unit for air conditioner |
| JP2011122779A (en) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Toshiba Carrier Corp | Refrigerating cycle device |
| JP2011141053A (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Daikin Industries Ltd | Refrigerating device |
| CN104422210B (en) * | 2013-08-27 | 2017-01-18 | 广东美的制冷设备有限公司 | Refrigerating system for variable frequency air conditioner and variable frequency air conditioner with refrigerating system |
| WO2015027677A1 (en) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 广东美的制冷设备有限公司 | Refrigerating system for variable frequency air conditioner, and variable frequency air conditioner having refrigerating system |
| CN103604168A (en) * | 2013-11-14 | 2014-02-26 | 广东美的制冷设备有限公司 | Heating and cooling air conditioner |
| CN104748253A (en) * | 2014-01-01 | 2015-07-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner and heat exchange system thereof |
| CN104949296A (en) * | 2014-03-27 | 2015-09-30 | 广东美的暖通设备有限公司 | Cooling device and air-conditioner with cooling device |
| US10480800B2 (en) | 2014-10-28 | 2019-11-19 | Gd Midea Air-Conditioning Equipment Co., Ltd. | Air conditioner |
| EP3214379A4 (en) * | 2014-10-28 | 2018-06-06 | GD Midea Air-Conditioning Equipment Co., Ltd. | Air conditioner |
| EP3214380A4 (en) * | 2014-10-28 | 2018-06-06 | GD Midea Air-Conditioning Equipment Co., Ltd. | Air conditioner |
| CN105627611A (en) * | 2014-10-28 | 2016-06-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104482611A (en) * | 2014-11-24 | 2015-04-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Cooling/warming air conditioner |
| CN104482610A (en) * | 2014-11-24 | 2015-04-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Cooling/warming air conditioner |
| CN104534563A (en) * | 2014-11-26 | 2015-04-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| WO2016082440A1 (en) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104482597A (en) * | 2014-12-08 | 2015-04-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104534576A (en) * | 2014-12-08 | 2015-04-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104534576B (en) * | 2014-12-08 | 2018-08-17 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104534575A (en) * | 2014-12-08 | 2015-04-22 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104482597B (en) * | 2014-12-08 | 2017-05-10 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104501305A (en) * | 2014-12-10 | 2015-04-08 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104896809A (en) * | 2015-05-27 | 2015-09-09 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104896587A (en) * | 2015-05-27 | 2015-09-09 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104896587B (en) * | 2015-05-27 | 2018-01-09 | 广东美的制冷设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104896617A (en) * | 2015-05-29 | 2015-09-09 | 芜湖美智空调设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104896617B (en) * | 2015-05-29 | 2018-03-27 | 芜湖美智空调设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104949203A (en) * | 2015-06-15 | 2015-09-30 | 芜湖美智空调设备有限公司 | Air conditioner |
| CN104949203B (en) * | 2015-06-15 | 2017-12-19 | 芜湖美智空调设备有限公司 | Air conditioner |
| CN105698271B (en) * | 2016-04-01 | 2019-07-16 | 浙江嘉熙科技有限公司 | Thermoelectric heat pump type air conditioner |
| CN105698271A (en) * | 2016-04-01 | 2016-06-22 | 浙江嘉熙科技有限公司 | Temperature difference electric heat pump type air conditioner |
| CN105953308A (en) * | 2016-05-11 | 2016-09-21 | 广东美的暖通设备有限公司 | Air conditioner system and control method thereof |
| CN105928109A (en) * | 2016-05-27 | 2016-09-07 | 珠海格力电器股份有限公司 | Air conditioning system with module heat exchange device and air conditioner with air conditioning system |
| JP2017219213A (en) * | 2016-06-03 | 2017-12-14 | ダイキン工業株式会社 | Refrigeration equipment |
| CN108870534A (en) * | 2018-03-06 | 2018-11-23 | 青岛海信日立空调系统有限公司 | A kind of air conditioner and its control method and control device |
| WO2022042597A1 (en) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | 广东美的暖通设备有限公司 | Air conditioning apparatus and electric control box |
| US11982459B2 (en) | 2020-08-26 | 2024-05-14 | Gd Midea Heating & Ventilating Equipment Co., Ltd. | Air conditioning apparatus and electric control box |
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