JP2009236620A - 超音波探傷方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成で精度良い欠陥検査を行うことのできる超音波探傷方法を提供する。
【解決手段】超音波を用いて配管の欠陥を検出する方法であって、配管10の被検査部位30にSH波を入射してその反射波を受信する探触子60を管周方向に複数並設するとともに、各探触子60と被検査部位30の間に各探触子60と隣接して較正用探触子70をそれぞれ配設しておき、複数の探触子60を切り替えて動作させながら被検査部位30にSH波を入射するステップと、SH波を入射した探触子60がそのSH波の反射波を受信するステップと、SH波を入射した探触子60に隣接する較正用探触子70の受信波形を用いて当該探触子60の受信波形を補正する補正ステップと、補正ステップの結果に基づき被検査部位30の欠陥を検出する検出ステップと、を有する。
【選択図】図3
【解決手段】超音波を用いて配管の欠陥を検出する方法であって、配管10の被検査部位30にSH波を入射してその反射波を受信する探触子60を管周方向に複数並設するとともに、各探触子60と被検査部位30の間に各探触子60と隣接して較正用探触子70をそれぞれ配設しておき、複数の探触子60を切り替えて動作させながら被検査部位30にSH波を入射するステップと、SH波を入射した探触子60がそのSH波の反射波を受信するステップと、SH波を入射した探触子60に隣接する較正用探触子70の受信波形を用いて当該探触子60の受信波形を補正する補正ステップと、補正ステップの結果に基づき被検査部位30の欠陥を検出する検出ステップと、を有する。
【選択図】図3
Description
本発明は、超音波を用いて配管の欠陥を検出する方法に関するものである。
従来、超音波探傷装置に関し、『超音波探触子を被検査体上で移動させることなく、所定範囲の検査を行うことができるようにする。』ことを目的とした技術として、『被検査体1に対して超音波を発信すると共に、その超音波の反射波を受信する超音波探触子sを、複数、各々からの超音波の発信方向が同方向となるように並設し、前記複数の超音波探触子sを切り替えて作動させる切替部11を設けてある。』というものが提案されている(特許文献1)。
また、超音波探傷装置に関し、『超音波探傷装置の大型化を抑制しながら、接触媒質の膜厚を所望の反射波強度が得られる膜厚に維持し易い超音波探傷装置を提供する。』ことを目的とした技術として、『超音波探触子1の探触面を被検査体表面に接触媒質7を介して押し付けて被検査体Aを探傷するように構成してある超音波探傷装置であって、探触面の被検査体表面への押し付け圧力を検出する圧力センサ10と、検出した押し付け圧力を表示する表示手段12とを設けてある。』というものが提案されている(特許文献2)。
また、溶接部の検査方法に関し、『溶接構造体の溶接部の検査において、接触媒質で検査対象の周辺を汚染せず、溶接部の空隙の有無を精度良く知ること』を目的とした技術として、『超音波探触子1は超音波送受信面に接触媒質10と薄くて且つ柔軟性のあるシート15を有している。応力を付加する手段27により超音波探触子に応力を付加しながら、垂直超音波が対抗面で反射した垂直反射波の信号強度と応力の相関を得る。応力の増加に伴う信号強度の増加の程度が緩やかになった時点の応力を維持して、SH波の送受信を行う。溶接部13に存在する空隙14で反射したSH反射波の信号検出の有無から空隙14の有無を知り、空隙が有れば溶接不良、無ければ健全であると判断する。』というものが提案されている(特許文献3)。
超音波を用いて欠陥検出を行う場合、反射や屈折時にモード変換を生じないため明瞭な波形が得られ易く、エネルギーの損失が少ないという利点から、SH(Shear Horizontal)波が用いられる場合がある。
SH波を被検査物に伝達させるには、せん断方向の振動を被検査物との接触面から伝える必要がある。そのため、探触子と被検査物の接触面に用いる接触媒質は、一般的なものより粘性が高い専用のものを用いる必要がある。
SH波を被検査物に伝達させるには、せん断方向の振動を被検査物との接触面から伝える必要がある。そのため、探触子と被検査物の接触面に用いる接触媒質は、一般的なものより粘性が高い専用のものを用いる必要がある。
上記のようなSH波の発生手法の特性により、発生させるSH波、およびその受信感度は、接触媒質の粘性の変化、被検査物の表面状態、探触子の取付状態、などの測定環境によって大きく異なる可能性がある。また、同一の被検査物であっても、計測点を変更する際に感度が変化してしまう可能性がある。
上記特許文献1に記載の技術では、上述の点を考慮しておらず、探触子の接触状態によっては検出精度が異なる場合がある。
上記特許文献2に記載の技術では、押し付け圧力以外の要素、例えば接触媒質7の粘性に起因する音響結合状態の変化を考慮しておらず、検出精度について同様の課題がある。
上記特許文献3に記載の技術では、応力を付加する手段27を設けるため、装置が大型になってしまう。
上記特許文献2に記載の技術では、押し付け圧力以外の要素、例えば接触媒質7の粘性に起因する音響結合状態の変化を考慮しておらず、検出精度について同様の課題がある。
上記特許文献3に記載の技術では、応力を付加する手段27を設けるため、装置が大型になってしまう。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成で精度良い欠陥検査を行うことのできる超音波探傷方法を提供することを目的とする。
本発明に係る超音波探傷方法は、超音波を用いて配管の欠陥を検出する方法であって、前記配管の被検査部位にSH波を入射してその反射波を受信する探触子を管周方向に複数並設するとともに、各前記探触子と前記被検査部位の間に各前記探触子と隣接して較正用探触子をそれぞれ配設しておき、前記複数の探触子を切り替えて動作させながら前記被検査部位にSH波を入射するステップと、SH波を入射した探触子がそのSH波の反射波を受信するステップと、SH波を入射した探触子に隣接する較正用探触子の受信波形を用いて当該探触子の受信波形を補正する補正ステップと、前記補正ステップの結果に基づき前記被検査部位の欠陥を検出する検出ステップと、を有するものである。
本発明に係る超音波探傷方法によれば、探触子と較正用探触子を隣接して配設するという簡易な構成で、較正用探触子の受信波形を用いて、探触子が受信した受信波形を補正することができ、精度良い欠陥検出を行うことができる。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る超音波探傷方法の実施対象を示す断面図である。
図1において、配管10は、橋桁50の底面に配設されており、橋台40を貫通して地中に埋設されている。配管10のうち、橋桁50の底面に敷設されている部分は、検査者が接触することができるが、橋台40を貫通している部分は橋台40内に埋没しているため、検査者が接触することはできない。
したがって、配管10のうち、橋台40を貫通している部分に存在する腐食20等の欠陥は、橋台40の外部から検査を実施しなければならない。ここでは、橋台40の外部から超音波を入射して腐食20を検出することを考える。
図1は、本発明の実施の形態1に係る超音波探傷方法の実施対象を示す断面図である。
図1において、配管10は、橋桁50の底面に配設されており、橋台40を貫通して地中に埋設されている。配管10のうち、橋桁50の底面に敷設されている部分は、検査者が接触することができるが、橋台40を貫通している部分は橋台40内に埋没しているため、検査者が接触することはできない。
したがって、配管10のうち、橋台40を貫通している部分に存在する腐食20等の欠陥は、橋台40の外部から検査を実施しなければならない。ここでは、橋台40の外部から超音波を入射して腐食20を検出することを考える。
図2は、探触子60の配置を説明する斜視図である。
本実施の形態1では、配管10の管周方向に沿って複数の探触子60を配設し、被検査部位30に向けて超音波を入射する。なお、探触子60と隣接して、後述の図3で説明する較正用探触子70(図2では図示せず)を配設する。
このように、複数の探触子60を配設するのは、1つの探触子を用いる場合、管周方向に沿って探触子60を移動させて管周方向に走査する必要があるからである。
特に超音波としてSH波を用いる場合、高粘度の接触媒質を用いるため、探触子60を効率良く移動させ難く、探触子60を移動させて管周方向に走査すると、検査に時間がかかる。
そこで本実施の形態1では、図2のように配管10の管周方向に沿って複数の探触子60を配設することとした。なお、探触子60の数は、必要に応じて適宜定める。
本実施の形態1では、配管10の管周方向に沿って複数の探触子60を配設し、被検査部位30に向けて超音波を入射する。なお、探触子60と隣接して、後述の図3で説明する較正用探触子70(図2では図示せず)を配設する。
このように、複数の探触子60を配設するのは、1つの探触子を用いる場合、管周方向に沿って探触子60を移動させて管周方向に走査する必要があるからである。
特に超音波としてSH波を用いる場合、高粘度の接触媒質を用いるため、探触子60を効率良く移動させ難く、探触子60を移動させて管周方向に走査すると、検査に時間がかかる。
そこで本実施の形態1では、図2のように配管10の管周方向に沿って複数の探触子60を配設することとした。なお、探触子60の数は、必要に応じて適宜定める。
探触子60は、被検査部位30の検査に際し、SH波を用いる。
各探触子60を動作させてSH波を送受信する際には、動作させる探触子60を切り替えながら検査を行う。
欠陥位置は、管軸方向、管周方向、深さの3つの座標値をもって特定する。
各探触子60を動作させてSH波を送受信する際には、動作させる探触子60を切り替えながら検査を行う。
欠陥位置は、管軸方向、管周方向、深さの3つの座標値をもって特定する。
(1)管軸方向:配管10の長さ方向である。
(2)管周方向:配管10の円周方向である。
(3)深さ方向:配管10の厚さ方向である。
(2)管周方向:配管10の円周方向である。
(3)深さ方向:配管10の厚さ方向である。
図3は、探触子60の配設状態の詳細を示す図である。
図3(a)は探触子60の側面図、図3(b)は配管10の断面図を示す。
探触子60の前方(SH波を入射する方向=被検査部位30が存在する方向)には、探触子60に隣接して、較正用探触子70が配設される。較正用探触子70は、後述の手法により、探触子60の受信感度を補正するためのものである。
較正用探触子70は、各探触子60毎に設けられる。
図3(a)は探触子60の側面図、図3(b)は配管10の断面図を示す。
探触子60の前方(SH波を入射する方向=被検査部位30が存在する方向)には、探触子60に隣接して、較正用探触子70が配設される。較正用探触子70は、後述の手法により、探触子60の受信感度を補正するためのものである。
較正用探触子70は、各探触子60毎に設けられる。
また、センサモジュールは、エアシリンダ80によって探触子60と較正用探触子70を配管10の表面に押し付ける押付機構を備えている。
エアシリンダ80は、空気圧で探触子60と較正用探触子70を配管10の表面に押し付ける機能を有する。
エアシリンダ80は、空気圧で探触子60と較正用探触子70を配管10の表面に押し付ける機能を有する。
図4は、本実施の形態1に係る超音波検査装置の全体構成図である。
図4において、コンピュータ200は、超音波送受信装置210および切替器220の動作を制御し、超音波送受信装置210が受信した超音波信号を記録、画面表示する。
超音波送受信装置210は、コンピュータ200の指示に基づきパルス信号を生成して切替器220を介し探触子60に入力し、探触子60が受信した超音波信号を切替器220を介し受信してコンピュータ200に出力する。
切替器220は、コンピュータ200の指示に基づき、複数の探触子60のうち、動作させるものを切り替える。
探触子60は、超音波送受信装置210が供給するパルス電圧によって励振され、被検査部位30にSH波を入射する。併せて、欠陥等で反射したSH波を受信し、電気信号として超音波送受信装置210に出力する。
図4において、コンピュータ200は、超音波送受信装置210および切替器220の動作を制御し、超音波送受信装置210が受信した超音波信号を記録、画面表示する。
超音波送受信装置210は、コンピュータ200の指示に基づきパルス信号を生成して切替器220を介し探触子60に入力し、探触子60が受信した超音波信号を切替器220を介し受信してコンピュータ200に出力する。
切替器220は、コンピュータ200の指示に基づき、複数の探触子60のうち、動作させるものを切り替える。
探触子60は、超音波送受信装置210が供給するパルス電圧によって励振され、被検査部位30にSH波を入射する。併せて、欠陥等で反射したSH波を受信し、電気信号として超音波送受信装置210に出力する。
以上、本実施の形態1に係る超音波探傷方法およびその装置の概略構成を説明した。
次に、本実施の形態1に係る超音波探傷方法における受信波形の較正手法を説明する。
次に、本実施の形態1に係る超音波探傷方法における受信波形の較正手法を説明する。
図5は、配管10の欠陥検査に先立ち評価基準の作成を行う様子を示す図である。
図5(a)は評価基準を作成する様子、図5(b)は図5(a)で作成した評価基準に基づき配管10の欠陥検査を行う様子を示す。
図5(a)は評価基準を作成する様子、図5(b)は図5(a)で作成した評価基準に基づき配管10の欠陥検査を行う様子を示す。
図5(a)において、300は腐食の評価基準を作成するための試験片、310は評価基準用反射源である。
探触子60は、図5(a)の矢印で示す方向に超音波を送信し、評価基準用反射源310で反射した超音波を受信して、その波形を計測することができる。また、探触子60が送信した超音波は、較正用探触子70でも直接受信する。
以下、図5の構成の下で評価基準の作成を行う手順を、ステップ(1)〜(9)で説明する。
探触子60は、図5(a)の矢印で示す方向に超音波を送信し、評価基準用反射源310で反射した超音波を受信して、その波形を計測することができる。また、探触子60が送信した超音波は、較正用探触子70でも直接受信する。
以下、図5の構成の下で評価基準の作成を行う手順を、ステップ(1)〜(9)で説明する。
(1)図5(a)で説明した評価基準用の試験片300を準備し、探触子60を配置する。試験片300には、欠陥による超音波の反射を模擬的に再現するための、評価基準用反射源310を設けておく。
(2)探触子60と評価基準用反射源310の間に、較正用探触子70を配置する。較正用探触子70は、実計測時と同様の固定方法で試験片300に固定する。
(2)探触子60と評価基準用反射源310の間に、較正用探触子70を配置する。較正用探触子70は、実計測時と同様の固定方法で試験片300に固定する。
(3)探触子60から試験片300にSH波を送信し、評価基準用反射源310で反射した超音波を探触子60で受信する。この際、探触子60から送信されたSH波を較正用探触子70でも受信しておく。
(4)較正用探触子70における透過波のピーク値を取得して、これを後の実計測時の基準として用いる。詳細は後述する。
なお、ここでいう透過波とは、探触子60から較正用探触子70に直接入射した超音波のことである。較正用の超音波が試験片300や被検査物を伝搬する距離が短くなるが、その方が探触子の接触状況の影響のみを確認するには適していると考えられるため、このような手法を用いている。
なお、ここでいう透過波とは、探触子60から較正用探触子70に直接入射した超音波のことである。較正用の超音波が試験片300や被検査物を伝搬する距離が短くなるが、その方が探触子の接触状況の影響のみを確認するには適していると考えられるため、このような手法を用いている。
(5)腐食検査を行う際(図5(b):実計測時)は、探触子60と較正用探触子70の間の距離が試験片300における計測時(図5(a))と同一になるように配置する。
(6)なお、較正用探触子70を被検査物に固定する際の取付状態は、試験片300上における較正用探触子70の取付状態と同一にする。
(6)なお、較正用探触子70を被検査物に固定する際の取付状態は、試験片300上における較正用探触子70の取付状態と同一にする。
(7)探触子60から被検査部位30に向けてSH波を入射する。腐食20で反射した超音波を、探触子60で受信する。併せて、探触子60から送信されたSH波を較正用探触子70で受信する。
(8)較正用探触子70における透過波の受信レベルを測定し、ピーク値を取得する。
(8)較正用探触子70における透過波の受信レベルを測定し、ピーク値を取得する。
(9)試験片300上で測定した際の較正用探触子70における受信ピーク値と、実計測時の較正用探触子70における受信ピーク値とを比較する。その比較結果に基づき、探触子60における受信レベルを補正することができる。
補正方法は、例えば試験片300上での受信ピーク値と実計測時の受信ピーク値の比に基づく方法、差分に基づく方法、などが考えられる。例えば比に基づき補正する場合は、その比の値を探触子60における受信レベルに乗算して、受信レベルを補正する。
補正方法は、例えば試験片300上での受信ピーク値と実計測時の受信ピーク値の比に基づく方法、差分に基づく方法、などが考えられる。例えば比に基づき補正する場合は、その比の値を探触子60における受信レベルに乗算して、受信レベルを補正する。
以上の(1)〜(9)で述べたような手順によれば、探触子60の取付状態等の測定環境が、試験片300上における探触子60の取付状態等の測定環境と異なっていても、評価基準作成時の較正用探触子70の受信ピーク値と、実計測時の較正用探触子70の受信ピーク値を比較することにより、探触子60の受信レベルを補正することができる。
したがって、探触子60において、測定環境によらず正確な受信レベルが得られるので、その受信レベルに基づき、探触子60の受信波形を補正し、腐食20の大きさ等の状態を正確に把握することができる。
したがって、探触子60において、測定環境によらず正確な受信レベルが得られるので、その受信レベルに基づき、探触子60の受信波形を補正し、腐食20の大きさ等の状態を正確に把握することができる。
また、試験片300上における較正用探触子70の測定値は、値のみ取得しておけば後の感度補正処理を実行可能であるので、実計測を行う場所に試験片300を都度持っていく必要がなく、携帯する測定機器等を軽量化することができ、検査員の便宜に資する。
以上、本実施の形態1に係る超音波探傷方法における受信波形の較正手法を説明した。
次に、腐食20の位置の特定手順について説明する。
次に、腐食20の位置の特定手順について説明する。
(1)管軸方向の位置
腐食20の管軸方向の位置は、探触子60がSH波を入射してから反射波を受信するまでの時間と、SH波が配管10を伝搬する速度とに基づき特定することができる。
腐食20の管軸方向の位置は、探触子60がSH波を入射してから反射波を受信するまでの時間と、SH波が配管10を伝搬する速度とに基づき特定することができる。
(2)管周方向の位置
腐食20の円周方向の位置は、腐食20に対応した受信波形が受信された探触子60の配置位置から推定することができる。即ち、腐食20から反射された受信波形は、腐食20の大きさ等に応じて信号強度が局所的に変化しているため、そのような受信波形を受信した探触子60の前方に腐食20が存在するものと推定することが可能である。
ただし、超音波は伝搬距離が長くなるにつれて円周方向に拡がっていくため、腐食20の正面以外の探触子60でも、信号強度が変化した受信波形が検出される場合がある。
そこで、腐食20の位置が探触子60から外れるほど、超音波の路程が長くなり、検出位置が遠くなる特性を考慮して、管周方向の計測位置が異なる複数の探触子60の受信波形データを比較しながら腐食20の位置を特定するとよい。
腐食20の円周方向の位置は、腐食20に対応した受信波形が受信された探触子60の配置位置から推定することができる。即ち、腐食20から反射された受信波形は、腐食20の大きさ等に応じて信号強度が局所的に変化しているため、そのような受信波形を受信した探触子60の前方に腐食20が存在するものと推定することが可能である。
ただし、超音波は伝搬距離が長くなるにつれて円周方向に拡がっていくため、腐食20の正面以外の探触子60でも、信号強度が変化した受信波形が検出される場合がある。
そこで、腐食20の位置が探触子60から外れるほど、超音波の路程が長くなり、検出位置が遠くなる特性を考慮して、管周方向の計測位置が異なる複数の探触子60の受信波形データを比較しながら腐食20の位置を特定するとよい。
(3)深さ方向の位置
腐食20の深さは、腐食20から反射する信号の強さで評価することができる。
例えば、腐食20を想定した人工きずを用いて管径別に評価基準データを作成しておき、この値を基に腐食20の深さを推定する閾値を定める。実計測時は、この閾値と信号強度に基づき、腐食20の深さを特定する。
腐食20の深さは、腐食20から反射する信号の強さで評価することができる。
例えば、腐食20を想定した人工きずを用いて管径別に評価基準データを作成しておき、この値を基に腐食20の深さを推定する閾値を定める。実計測時は、この閾値と信号強度に基づき、腐食20の深さを特定する。
以上、腐食20の管軸方向、管周方向、深さ方向の位置の特定手順について説明した。
以上のように、本実施の形態1によれば、管周方向に複数の探触子60を配設し、動作させる探触子60を切り替えながら被検査部位30にSH波を入射するので、探触子60を移動させる必要がなく、効率良く欠陥検査を行うことができる。
また、本実施の形態1では、較正用探触子70を探触子60の近くに隣接して配置しているので、探触子60を被検査部位30の近くに配設することができる。
超音波探傷の特性上、被検査部位30からの距離が遠くなると欠陥検出の精度が低下するので、上述のように探触子60を被検査部位30の近くに配設することができる構成を採用することが好ましい。
超音波探傷の特性上、被検査部位30からの距離が遠くなると欠陥検出の精度が低下するので、上述のように探触子60を被検査部位30の近くに配設することができる構成を採用することが好ましい。
また、本実施の形態1では、SH波を用いて欠陥検査を行う。そのため、反射や屈折時にモード変換を生じず、明瞭な波形が得られ易く、エネルギーの損失が少ないという利点があり、精度良い欠陥検出を行うことができる。
また、本実施の形態1では、あらかじめ評価基準用の試験片300上で評価基準用反射源310を用いて評価基準データを作成しておき、実計測時は評価基準データと較正用探触子70の受信波形とを比較することで、探触子60の受信感度を補正する。
これにより、接触媒質や押付強度などの探触子60の取付状態に起因する受信波形の変化を補正し、精度良い欠陥検出を行うことができる。
特に、受信波形そのものを用いて較正を行うので、例えば押付圧力のように間接的なパラメータを用いて較正や感度管理を行う手法と比較して、より直接的で精度の良い較正と欠陥検出を行うことができる。
これにより、接触媒質や押付強度などの探触子60の取付状態に起因する受信波形の変化を補正し、精度良い欠陥検出を行うことができる。
特に、受信波形そのものを用いて較正を行うので、例えば押付圧力のように間接的なパラメータを用いて較正や感度管理を行う手法と比較して、より直接的で精度の良い較正と欠陥検出を行うことができる。
また、本実施の形態1では、探触子60と較正用探触子70とエアシリンダ80をモジュール化し、配管10の外周に配設されたリングフレーム90に配設したので、超音波探傷装置全体の軽量化と、メカニカルな機構の削減を達成することができる。
また、エアシリンダ80の空気圧により簡便に押付圧力を調整できるので、探触子60と較正用探触子70の取付状態の調整が容易である。
また、エアシリンダ80の空気圧により簡便に押付圧力を調整できるので、探触子60と較正用探触子70の取付状態の調整が容易である。
実施の形態2.
実施の形態1では、SH波を用いて配管10の欠陥検査を行うことを説明した。
より遠方の欠陥検査を行う場合は、SHガイド波を用いる。
実施の形態1では、SH波を用いて配管10の欠陥検査を行うことを説明した。
より遠方の欠陥検査を行う場合は、SHガイド波を用いる。
ガイド波とは、板厚、周波数、音速、入射角の諸条件を整えることで境界面(板の表面と裏面)の影響を積極的に利用した超音波の種類の総称である。ガイド波は、物理的な境界により形成された導波路に沿って伝搬する。
ガイド波は、エネルギーの散逸が少なく遠方まで伝搬可能なことから、これを用いて欠陥検査を行うことで、より遠方まで検査が可能となる。そのため、配管等の欠陥検査手法に用いるものとして、近年注目されている。そこで、伝搬媒質の形状に沿って伝搬するSHガイド波を用いて欠陥検査を行うことを考える。
SHガイド波は、伝搬媒質の形状に沿って、板厚全体にわたり水平方向に振動しながら、伝搬していく。
SHガイド波は、遠方まで伝搬可能な特性を有する。例えば1m程度の先にある検査範囲に対してSHガイド波を入射してその反射波を受信することで、欠陥検査を行うことが可能である。
SHガイド波は、遠方まで伝搬可能な特性を有する。例えば1m程度の先にある検査範囲に対してSHガイド波を入射してその反射波を受信することで、欠陥検査を行うことが可能である。
なお、パイプのような円筒状の形状を持つ伝搬媒質に関しても、探触子を接触させた部分を局部的に板とみなし、板材にSHガイド波を入射する際と同様の手法で、SHガイド波を伝搬させることができる。
以上の実施の形態1〜2では、腐食20を超音波で検査する際の構成と手順について説明したが、検査対象の欠陥は、腐食に限られるものではなく、任意の欠陥について適用が可能である。
10 配管、20 腐食、30 被検査部位、40 橋台、50 橋桁、60 探触子、70 較正用探触子、80 エアシリンダ、90 リングフレーム、200 コンピュータ、210 超音波送受信装置、220 切替器、300 試験片、310 評価基準用反射源。
Claims (8)
- 超音波を用いて配管の欠陥を検出する方法であって、
前記配管の被検査部位にSH波を入射してその反射波を受信する探触子を管周方向に複数並設するとともに、
各前記探触子と前記被検査部位の間に各前記探触子と隣接して較正用探触子をそれぞれ配設しておき、
前記複数の探触子を切り替えて動作させながら前記被検査部位にSH波を入射するステップと、
SH波を入射した探触子がそのSH波の反射波を受信するステップと、
SH波を入射した探触子に隣接する較正用探触子の受信波形を用いて当該探触子の受信波形を補正する補正ステップと、
前記補正ステップの結果に基づき前記被検査部位の欠陥を検出する検出ステップと、
を有することを特徴とする超音波探傷方法。 - 前記被検査部位の欠陥検出に先立ち、
評価基準を定めることを目的とした評価基準用試験片上で、
基準反射源と探触子の間に較正用探触子を配置し、
基準反射源の計測と併せて較正用探触子での受信波形も計測しておき、
前記補正ステップでは、
前記評価基準用試験片を用いて測定した較正用探触子の受信波形と、
当該補正ステップで測定した較正用探触子の受信波形とを比較し、
その比較結果により前記探触子の受信波形を補正する
ことを特徴とする請求項1記載の超音波探傷方法。 - 前記評価基準用試験片を用いて測定した較正用探触子の受信波形のピーク値と、
前記被検査部位を検査する際に測定した較正用探触子の受信波形のピーク値との比に基づき、
前記探触子の受信波形を補正する
ことを特徴とする請求項2記載の超音波探傷方法。 - 前記検出ステップでは、
前記探触子がSH波を入射してから反射波を受信するまでの時間とSH波の伝搬速度に基づき管軸方向の欠陥位置を特定し、
各前記探触子の受信波形を比較することで管周方向の欠陥位置を特定する
ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の超音波探傷方法。 - 前記配管の外周にリングフレームを配設するとともに、
前記探触子と較正用探触子を、エアシリンダを介して前記リングフレームに配設し、
前記エアシリンダの空気圧で前記探触子と較正用探触子を前記配管の表面に押し付けて前記探触子より前記SH波を入射する
ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の超音波探傷方法。 - 前記SH波はSHガイド波である
ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の超音波探傷方法。 - 前記欠陥として前記配管の腐食を検出する
ことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の超音波探傷方法。 - 構造物によって遮蔽されている前記欠陥を、
遮蔽物の外部に前記探触子および前記較正用探触子を配設して検出する
ことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の超音波探傷方法。
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2008
- 2008-03-26 JP JP2008081618A patent/JP2009236620A/ja not_active Withdrawn
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