JP2009235217A - Epoxy resin sealing agent and x-ray detector - Google Patents
Epoxy resin sealing agent and x-ray detector Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009235217A JP2009235217A JP2008082445A JP2008082445A JP2009235217A JP 2009235217 A JP2009235217 A JP 2009235217A JP 2008082445 A JP2008082445 A JP 2008082445A JP 2008082445 A JP2008082445 A JP 2008082445A JP 2009235217 A JP2009235217 A JP 2009235217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- mass
- moisture
- sealant
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 141
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 claims abstract description 41
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims abstract description 37
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 49
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 29
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 63
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- -1 3,4-epoxycyclohexylmethyl Chemical group 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 3
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- QLAFITOLRQQGTE-UHFFFAOYSA-H gadolinium(3+);trisulfate Chemical compound [Gd+3].[Gd+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O QLAFITOLRQQGTE-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N triphenylsilanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSBPNMOAQMQEHE-UHFFFAOYSA-N (2-methyloxiran-2-yl)methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1(C)CO1 YSBPNMOAQMQEHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical class O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxypropanoylperoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OOC(=O)CCC(O)=O MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYWVNPSVLAFTFX-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonate;morpholin-4-ium Chemical compound C1COCCN1.CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 LYWVNPSVLAFTFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIJZFHNDUJXJMR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethanol Chemical compound C1C(CO)CCC2OC21 NIJZFHNDUJXJMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002019 Aerosil® 380 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002020 Aerosil® OX 50 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002021 Aerosil® TT 600 Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KILHTNUQHUACHR-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OC=CC(C)=C Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OC=CC(C)=C KILHTNUQHUACHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 C**C1=CN(C)CC(C)C=C1 Chemical compound C**C1=CN(C)CC(C)C=C1 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- WXBIFJSVLGJYJX-UHFFFAOYSA-N [4-(4-benzoylphenyl)sulfanylphenyl]-bis(4-fluorophenyl)sulfanium Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1[S+](C=1C=CC(SC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC=CC=2)=CC=1)C1=CC=C(F)C=C1 WXBIFJSVLGJYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CO1 KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- SQHOHKQMTHROSF-UHFFFAOYSA-N but-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CCC(=C)C1=CC=CC=C1 SQHOHKQMTHROSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011304 carbon pitch Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052620 chrysotile Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- QWVBGCWRHHXMRM-UHFFFAOYSA-N hexadecoxycarbonyloxy hexadecyl carbonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)OOC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCC QWVBGCWRHHXMRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- NFMWFGXCDDYTEG-UHFFFAOYSA-N trimagnesium;diborate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] NFMWFGXCDDYTEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWBIFDGMOSWLRQ-UHFFFAOYSA-N trimagnesium;hydroxy(trioxido)silane;hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].O[Si]([O-])([O-])[O-].O[Si]([O-])([O-])[O-] CWBIFDGMOSWLRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 150000003754 zirconium Chemical class 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Conversion Of X-Rays Into Visible Images (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
本発明は、エポキシ樹脂シール剤およびＸ線検出器に関し、特に電子機器の外部から浸入する水分を抑え、高い耐湿性を保有するエポキシ樹脂シール剤およびＸ線検出器に関する。 The present invention relates to an epoxy resin sealant and an X-ray detector, and more particularly to an epoxy resin sealant and an X-ray detector that suppress moisture entering from the outside of an electronic device and have high moisture resistance.
新世代のＸ線診断用検出器として、アクティブマトリクスを用いた平面検出器が開発されている。この平面検出器は、Ｘ線照射量を検出することにより、Ｘ線撮影像、あるいはリアルタイムのＸ線画像をデジタル信号として出力するセンサである。そして、この平面検出器では、Ｘ線をシンチレータ膜により可視光すなわち蛍光に変換し、この蛍光をアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）フォトダイオード、あるいはＣＣＤ（Charge Coupled
Device）などの光電変換素子で電気信号に変換することで画像を取得する。
As a new generation detector for X-ray diagnosis, a flat detector using an active matrix has been developed. This flat detector is a sensor that outputs an X-ray image or a real-time X-ray image as a digital signal by detecting an X-ray irradiation amount. In this flat detector, X-rays are converted into visible light, that is, fluorescence by a scintillator film, and this fluorescence is converted into an amorphous silicon (a-Si) photodiode or a CCD (Charge Coupled).
An image is acquired by converting it into an electrical signal with a photoelectric conversion element such as Device.
シンチレータ膜は、材料として、一般的にヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：ナトリウム（Ｎａ）、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）、あるいは硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）などを用い、ダイシングなどにより溝を形成したり、柱状構造が形成されるように蒸着法で堆積したりすることで、Ｘ線検出時の解像度特性を向上させることができる。そして、シンチレータ膜からの蛍光の利用効率を高めてＸ線感度特性を改善する為に、シンチレータ膜の外側に反射層を形成する方法がある。即ち、この方法は、光電変換素子側と反対側に発光した蛍光を反射層で反射して光電変換素子側に到達する蛍光を増大させるものである。 The scintillator film is generally made of cesium iodide (CsI): sodium (Na), cesium iodide (CsI): thallium (Tl), sodium iodide (NaI), or gadolinium sulfate (Gd 2 O 2). S) or the like is used to form grooves by dicing or the like, or to deposit by a vapor deposition method so that a columnar structure is formed, so that the resolution characteristics at the time of X-ray detection can be improved. In order to improve the X-ray sensitivity characteristic by improving the use efficiency of fluorescence from the scintillator film, there is a method of forming a reflective layer outside the scintillator film. That is, in this method, the fluorescence emitted from the side opposite to the photoelectric conversion element is reflected by the reflection layer, and the fluorescence reaching the photoelectric conversion element side is increased.
上記Ｘ線検出器でシンチレータ膜に用いられる材料は、強い吸湿性を示すものが多く、大気雰囲気下に放置すると水分の浸入によって結晶構造が崩れ、Ｘ線感度特性や解像度特性が劣化してしまうことがある。そこで、これら直接方式の平面検出器に用いるＸ線変換膜や、間接方式の平面検出器に用いるシンチレータ膜の特性の劣化を防ぐために、大気や水分に対する遮蔽性とともに、Ｘ線に対する透過性を有する防湿層が必要とされている。そして、この防湿層としては、真空あるいは不活性ガス雰囲気下での蒸発堆積法によってキシリレン系樹脂などで形成される有機膜が、特許文献１に開示されている。また、酸窒化珪素などで形成される無機膜が、特許文献２に開示されている。
Many of the materials used for the scintillator film in the X-ray detector exhibit strong hygroscopicity, and if left in an air atmosphere, the crystal structure is destroyed by the ingress of moisture, resulting in deterioration of X-ray sensitivity characteristics and resolution characteristics. Sometimes. Therefore, in order to prevent the deterioration of the characteristics of the X-ray conversion film used in these direct type flat detectors and the scintillator film used in the indirect type flat detector, it has a shielding property against the air and moisture, and a permeability to X-rays. A moisture barrier is needed. As this moisture-proof layer,
しかしながら、特許文献１に開示されるようなキシレン系樹脂などで形成される有機膜は、充分な防湿性能を有していない。更に、無機膜の課題は薄膜の場合、ピンホールが発生する。厚膜形成に長時間を要する。膜が硬くてもろいなどの欠点を有している。Ｘ線吸収の小さい金属製キャップが防湿層として水分を抑え、該金属製キャップの端部を遮蔽するためにエポキシ樹脂系シール剤を用いて防湿性を向上する方法もある。しかし、この防湿構造は、従来公知のシール剤を用いて端部を遮蔽した場合、充分な防湿性能を得られなかった。また、上記防湿構造は、金属製キャップや半導体基板表面層との接着力が弱く、接着部の界面から水分が浸入する課題を有していた。また、従来のシール剤は低温硬化性に劣っており、高温での熱処理が必要となるため半導体基板有機層への影響があった。さらに、常温環境での粘度変化が大きく、シール剤の反応が進行してしまうためシール剤の膜厚が不安定であった。
However, an organic film formed of xylene-based resin or the like as disclosed in
上述のように、従来のシール剤は、耐湿性、接着性、貯蔵安定性および低温硬化性に十分な性能を有していなかった。上記シール剤の防湿性能が劣る場合、Ｘ線検出器ではシンチレータ膜の劣化が進行し、発光性、解像度の低下を招き、Ｘ線検出器の性能上大きな課題を有していた。さらに上記シール剤の接着性が劣る場合も外部からの水分の浸入を抑えきれず、同様に発光性、解像度の低下を招く。また、防湿層の端部遮蔽時に、シール剤の粘度が上昇し、シール剤の膜厚が不安定となりＸ線画像出力を安定させることが困難であるという問題があった。 As described above, the conventional sealant did not have sufficient performance for moisture resistance, adhesion, storage stability, and low-temperature curability. When the moisture-proof performance of the sealing agent is inferior, the scintillator film deteriorates in the X-ray detector, leading to a decrease in light emission and resolution, and has a large problem in the performance of the X-ray detector. Furthermore, even when the sealing agent has poor adhesiveness, it is not possible to suppress the ingress of moisture from the outside, and similarly, the light emitting property and the resolution are reduced. Further, when the end of the moisture-proof layer is shielded, there is a problem that the viscosity of the sealant increases, the film thickness of the sealant becomes unstable, and it is difficult to stabilize the X-ray image output.
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、外部から浸入する水分を抑え、Ｘ線を可視光に変換するシンチレータ膜の劣化を防止し長期に渡って高いＸ線検出性能を維持するＸ線検出器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, suppresses moisture entering from the outside, prevents deterioration of the scintillator film that converts X-rays into visible light, and maintains high X-ray detection performance over a long period of time. An object is to provide an X-ray detector.
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明にかかるエポキシ樹脂シール剤およびＸ線検出器は次のように構成されている。 In order to solve the above problems and achieve the object, the epoxy resin sealant and the X-ray detector according to the present invention are configured as follows.
（１）本発明にかかるエポキシ樹脂シール剤は、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記化学式で示されるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂とからなる混合物と、
カチオン重合触媒と、無機質充填剤とを備えたことを特徴とする。
(1) The epoxy resin sealing agent according to the present invention comprises a mixture of a liquid bisphenol type epoxy resin and a dicyclopentadiene epoxy resin represented by the following chemical formula:
A cationic polymerization catalyst and an inorganic filler are provided.
（２）上記（１）に記載の前記エポキシ樹脂シール剤において、上記液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂混合物中におけるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂の割合が２０〜４０質量％の範囲にあることが好ましい。 (2) In the epoxy resin sealing agent according to (1), the ratio of the liquid bisphenol-type epoxy resin and the dicyclopentadiene epoxy resin in the dicyclopentadiene epoxy resin mixture is in the range of 20 to 40% by mass. It is preferable.
（３）上記（１）に記載の前記エポキシ樹脂シール剤は、前記液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、前記ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂とからなる混合物が常温環境において液状であることが望ましい。 (3) As for the said epoxy resin sealing agent as described in said (1), it is desirable that the mixture which consists of the said liquid bisphenol type epoxy resin and the said dicyclopentadiene epoxy resin is a liquid in normal temperature environment.
（４）上記（１）に記載の前記エポキシ樹脂シール剤において、前記カチオン重合触媒は、熱および紫外線で硬化する触媒であることが望ましい。 (4) In the epoxy resin sealing agent according to (1), the cationic polymerization catalyst is preferably a catalyst that is cured by heat and ultraviolet rays.
（５）上記（１）に記載の前記エポキシ樹脂シール剤において、前記無機質充填剤は、平均粒径が４０ｎｍ以下のシリカ（ＳｉＯ２）を１質量％以上含有することが望ましい。 (5) In the epoxy resin sealing agent according to (1), the inorganic filler preferably contains 1% by mass or more of silica (SiO 2 ) having an average particle size of 40 nm or less.
（６）本発明にかかるＸ線検出器は、光電変換素子と、前記光電変換素子の感光面を被覆し、Ｘ線照射により蛍光を発生させるシンチレータ膜と、前記シンチレータ膜の露出面を被覆し、前記シンチレータ膜に発生する蛍光を前記光電変換素子の感光面に向けて反射する反射層と、前記反射層の露出面を被覆し、前記シンチレータ膜と前記反射層を保護する防湿層と、前記防湿層の端部を遮蔽し接着する上記（１）に記載の前記エポキシ樹脂シール剤とを備えたことを特徴とする。 (6) An X-ray detector according to the present invention covers a photoelectric conversion element, a scintillator film that covers the photosensitive surface of the photoelectric conversion element and generates fluorescence by X-ray irradiation, and an exposed surface of the scintillator film. A reflective layer that reflects the fluorescence generated in the scintillator film toward the photosensitive surface of the photoelectric conversion element; an exposed surface of the reflective layer; and a moisture-proof layer that protects the scintillator film and the reflective layer; The epoxy resin sealing agent according to (1) above, which shields and adheres an end portion of the moisture-proof layer.
（７）上記（５）に記載のＸ線検出器において、前記エポキシ樹脂シール剤硬化後の膜厚が１００μｍ以下であることが望ましい。 (7) In the X-ray detector according to (5) above, it is desirable that the film thickness after curing of the epoxy resin sealant is 100 μm or less.
液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂とからなる混合物と、カチオン重合触媒と、無機質充填剤とを備えたエポキシ樹脂シール剤を使用してＸ線検出器内部の防湿層の端部を遮蔽することにより、外部から浸入する水分を抑え、耐湿性、接着性、貯蔵安定性および低温硬化性に優れた遮蔽効果を得られ、長期に渡って高いＸ線検出性能を維持するＸ線検出器を提供するという効果を奏する。 The end of the moisture-proof layer inside the X-ray detector is sealed using an epoxy resin sealant comprising a liquid bisphenol-type epoxy resin and a dicyclopentadiene epoxy resin, a cationic polymerization catalyst, and an inorganic filler. X-ray detection that keeps high X-ray detection performance over a long period of time by blocking moisture entering from the outside, providing a shielding effect with excellent moisture resistance, adhesion, storage stability and low-temperature curability. There is an effect of providing a vessel.
以下、本発明にかかるエポキシ樹脂シール剤およびＸ線検出器についての実施の形態につき、添付図面に基づき説明する。 Hereinafter, embodiments of an epoxy resin sealant and an X-ray detector according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
以下、本実施の形態にかかるＸ線検出器１の全体構成について詳細に説明する。図１は、本実施の形態にかかるＸ線検出器１の概略構成を示す構成図である。図１において、Ｘ線検出器１は、Ｘ線の放射線画像を検出し、画像信号に変換するＸ線検出平面センサであり、例えば一般医療用途などに用いられる。ここで、Ｘ線検出器１は、光電変換部５と、ＴＦＴ（Thin Film
Transistor）アレイ基板２と、Ｘ線変換部３と、ガラス基板４と、制御ライン６と、データライン７と、を備えている。
Hereinafter, the entire configuration of the
Transistor) array substrate 2,
ＴＦＴアレイ基板２は、フォトダイオード１１と薄膜トランジスタ１２を対として、例えば、格子状に平面配置させた半導体基板である。また、光電変換部５は、フォトダイオード１１と薄膜トランジスタ１２を対として形成したものであり、照射光を電気信号に光電変換する機能を有する。従って、照射光は、照射光量に比例した電気信号に変換される。
The TFT array substrate 2 is a semiconductor substrate in which, for example, a
フォトダイオード１１は、感光面に光が照射されると、電荷が発生し電流を発生させることにより、光電変換機能を有する。また、薄膜トランジスタ１２は、フォトダイオード１１に発生した電荷の蓄積、および転送を制御する半導体素子である。このフォトダイオード１１と、薄膜トランジスタ１２が一対となって、１つ１つの画素１０を構成している。
The
制御ライン６は、フォトダイオード１１からの電気信号の取り出し、または転送を薄膜トランジスタ１２に指示する動作制御線である。また、データライン７は、光電変換部５から電気信号を取り出す電気信号線である。また、ガラス基板４は、光電変換部５、制御ライン６、データライン７における電気信号の蓄積、または転送等が正常に行われるように上記主要部を絶縁している。
The
Ｘ線変換部３は、ＴＦＴアレイ基板２の一主面である表面上に対向して設けられている。以下、Ｘ線変換部３の内部構造を詳細に説明する。図２は、本実施の形態にかかるＸ線検出器１の内部構造を示す拡大断面図である。Ｘ線検出器１は、その内部にフォトダイオード１１と、薄膜トランジスタ１２と、ゲート電極１３と、ソース電極１４と、ドレイン電極１５と、Ｘ線変換部３と、を備えている。Ｘ線変換部３は、入射するＸ線を可視光に変換するものであり、シール剤層１６と、シンチレータ膜１７と、反射層８と、防湿層９と、を備えている。図１と同じ符号は、同じ要素を示し、説明を省略する。なお、ゲート電極１３と、ソース電極１４と、ドレイン電極１５は、薄膜トランジスタ１２の動作を制御するための電極を示している。
The
シンチレータ膜１７は、フォトダイオード１１の感光面を被覆し、図２の上側であるフォトダイオード１１の感光面に対向する側からのＸ線照射により蛍光を発生させる蛍光膜である。また、反射層８は、シンチレータ膜１７の露出面を被覆し、Ｘ線を透過させシンチレータ膜１７で発生した蛍光による可視光をフォトダイオード１１側に反射させることによりＸ線検出器１のＸ線検知効率を向上する機能を有する。また、防湿層９は、反射層８の露出面を被覆し、シンチレータ膜１７と反射層８を外部から保護する機能を有する。また、シール剤層１６は、防湿層９の端部を遮蔽し接着する機能を有する。なお、反射層８、防湿層９、シンチレータ膜１７、シール剤層１６の材料については、詳細を後述する。
The
シール剤層１６は、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記化学式で示されるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂とからなる混合物と、
上述の構成により、Ｘ線変換部３は、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する機能を有し、例えば、柱状シンチレータと溝部とを交互に有する柱状構造に形成されている。ここで、Ｘ線変換部３内部のシンチレータ膜１７は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）等により真空蒸着法で柱状シンチレータを形成したもの、あるいは硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）蛍光体粒子をバインダ樹脂と混合し、ＴＦＴアレイ基板２上に塗布して焼成することにより硬化させ、ダイサによりダイシングするなどで溝部を形成して柱状シンチレータを四角柱状に形成したものである。そして、これら溝部には、大気、あるいは酸化防止用の窒素（Ｎ２）などの不活性ガスが封入されている。
With the above-described configuration, the
なお、上記溝部は真空状態とすることも可能である。後述の実施例では、ＣｓＩ：Ｔｌ膜の蒸着膜を用いた。この膜厚は約６００μｍで、ＣｓＩ：Ｔｌ膜の柱状構造結晶（ピラー）の太さは最表面で８〜１２μｍ程度であった。次に、反射層８は、シンチレータ膜１７上に被覆されており、シンチレータ膜１７からフォトダイオード１１と反対面側に発せられた蛍光を反射して、フォトダイオード１１面側に到達する蛍光光量を増加させるものである。
Note that the groove can be in a vacuum state. In the examples described later, a vapor deposition film of CsI: Tl film was used. The film thickness was about 600 μm, and the thickness of the columnar structure crystal (pillar) of the CsI: Tl film was about 8 to 12 μm on the outermost surface. Next, the
なお、反射層８の材料は、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂材料、或いはアクリル等メタクリル系樹脂やブチラール系等のポリビニルアセタール系樹脂など熱可塑性樹脂材料をバインダ材とし、平均粒径がサブミクロン程度のＴｉＯ２粉体、Ａｌ２Ｏ２粉体、ＳｉＯ２粉体などの光散乱性粒子を含有している。特に、ブチラール系のバインダ材は、塗膜にクラックを生じ難く、高品位の反射層８を形成できる。反射層８は、筆塗り、ブレード、ディスペンサー、コンタクトメタルスクリーン印刷などの方法でシンチレータ膜１７上に形成され、常温放置又は乾燥炉にて乾燥させる。
The
以下、本実施の形態にかかる防湿構造について説明する。防湿層９として、金属、ガラス、樹脂を使用可能であるが、加工性および防湿性の点からキャップ状に加工された金属が好ましい。さらに、Ｘ線の吸収ができるだけ少ない軽金属が好ましく、特に加工性の点で、例えばアルミニウム、アルミニウム合金などが好ましい。これら金属をキャップ状に加工する方法は、キャップ端部にシワの無い状態で絞り加工を行う方法が好ましい。さらに、シール剤層１６は、本実施の形態にかかるエポキシ樹脂シール剤からなり、上記キャップ状金属からなる防湿層９の端部を遮蔽し、水分の浸入を抑える。遮蔽時の作業雰囲気は特に湿度が低く調湿された、クリーンルームが好ましい。上記シール剤の塗布方法は筆塗り、ブレード、ディスペンサー、コンタクトメタルスクリーン印刷が適しており、遮蔽部を加圧しながら熱および紫外線の付与により、シール剤を硬化させることが好ましい。加圧０．５ｋｇｆ／ｃｍ２以上で、紫外線照射条件は、例えば、発光波長３６５ｎｍで４Ｊ／ｃｍ２以上で硬化させることが均一な遮蔽性、防湿性の点から好ましい。
Hereinafter, the moisture-proof structure according to the present embodiment will be described. A metal, glass, or resin can be used as the moisture-
以下、本実施の形態にかかるシール剤層１６の材料について詳細に説明する。エポキシ樹脂シール剤の一成分であるビスフェノール型エポキシ樹脂の具体例としては、低粘度で取扱い易い樹脂組成物を調製する観点から、常温環境における粘度が５００ポアズ以下、さらには常温環境における粘度が３００ポアズ以下の液状のエポキシ樹脂が好ましい。
Hereinafter, the material of the sealing
なお、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが挙げられ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ジャパンエポキシレジン株式会社製の製品名エピコート８２５，エピコート８２７，エピコート８２８，エピコート８２８ＥＬ，エピコート８２８ＸＡ，エピコート８３４，エピート８０１，エピコート８０１Ｐ，エピコート８０２，エピコート８０２ＸＡ，エピコート８１５，エピコート８１５ＸＡ，エピコート８１６Ａ，エピコート８１９が該当する。 Specific examples of the liquid bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and the like. Specific examples of the bisphenol A type epoxy resin For example, product names Epicoat 825, Epicoat 827, Epicoat 828, Epicoat 828EL, Epicoat 828XA, Epicoat 834, Epitoe 801, Epicoat 801P, Epicoat 802, Epicoat 802XA, Epicoat 815, Epicoat 815XA, Epicoat from Japan Epoxy Resin Co., Ltd. This corresponds to 816A and Epicoat 819.
また、大日本インキ化学株式会社製の製品名８５０−Ｓ，ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ，８３０−Ｓ，ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ，ＥＸＡ−８３５ＬＶが該当する。
また、旭電化工業株式会社製の製品名ＥＰ−４１００，ＥＰ−４１００Ｇ，ＥＰ−４１００Ｅ，ＥＰ−４１００ＴＸ，ＥＰ−４３００Ｅ，ＥＰ−４３４０が該当する。
また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製の製品名エピコート８０６，エピコート８０６Ｌ，エピコート８０７が該当する。
また、旭電化工業株式会社製の製品名ＥＰ−４９０１，ＥＰ−４９０１Ｅ，ＥＰ−４９５０が該当する。
Further, product names 850-S, EXA-850CRP, 830-S, EXA-830CRP, and EXA-835LV manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. are applicable.
Further, product names EP-4100, EP-4100G, EP-4100E, EP-4100TX, EP-4300E, and EP-4340 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. are applicable.
Moreover, as a bisphenol F type epoxy resin, the product name Epicoat 806, Epicoat 806L, and Epicoat 807 by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. correspond.
Further, product names EP-4901, EP-4901E, and EP-4950 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. are applicable.
本発明に用いるビスフェノール型エポキシ樹脂と混合するジシクロペンタジエンエポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンおよびフェノール化合物の重付加物にエピクロルヒドリンを反応させた反応物であって、下記一般式で示されるものを用いることができる。 The dicyclopentadiene epoxy resin to be mixed with the bisphenol type epoxy resin used in the present invention is a reaction product obtained by reacting dicyclopentadiene and a phenol adduct with epichlorohydrin, and represented by the following general formula. Can do.
かかるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂は、通常常温で固形である。 Such dicyclopentadiene epoxy resins are usually solid at room temperature.
その具体例としては、大日本インキ工業（株）社製のＨＰ−７２００Ｌ，ＨＰ−７２００，ＨＰ−７２００Ｈ，ＨＰ７２００ＨＨなどや、その他、溶媒を含有したＨＰ−７２００−８０Ｍ，ＨＰ−７２００Ｈ−７５Ｍなどが挙げられる。
上記一般式において、上記品番の製品は、Ｒ１が、水素原子で、ｎが0〜6の範囲で、平均官能基数(個/分子)が2.2〜3.3のものに相当している。
Specific examples thereof include HP-7200L, HP-7200, HP-7200H, HP7200HH, etc., manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd., and other HP-7200-80M, HP-7200H-75M containing solvents. Is mentioned.
In the above general formula, the product of the above product number corresponds to one in which R1 is a hydrogen atom, n is in the range of 0 to 6, and the average number of functional groups (groups / molecule) is 2.2 to 3.3.
本発明における液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記化学式で示されるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂との混合物において、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂の配合される割合が、２０〜４０質量％の範囲であることが好ましい。上記ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂の量が、上記範囲より少ないと、耐湿性の点で不都合であり、一方、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂の量が上記範囲より多いと、硬化性が劣る点で不都合が生じる。 In the mixture of the liquid bisphenol type epoxy resin in the present invention and the dicyclopentadiene epoxy resin represented by the following chemical formula, the proportion of the dicyclopentadiene epoxy resin is preferably in the range of 20 to 40% by mass. If the amount of the dicyclopentadiene epoxy resin is less than the above range, it is inconvenient in terms of moisture resistance. On the other hand, if the amount of the dicyclopentadiene epoxy resin is more than the above range, inconvenience occurs in that the curability is inferior. .
本発明の混合物を得るには、ビスフェノール型エポキシ樹脂にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂を均一に加熱混合することが好ましい。混合方法は、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂に固形ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂を均一に分散させ、加熱により溶解する方法、加熱したビスフェノールエポキシ樹脂にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂を少量づつ加え均一にする方法などがあり、均一性はガラス容器で不溶物がなく均一に溶解されていることを目視で確認する。加熱温度は５０℃〜１００℃の範囲が好ましい。加熱温度が高い場合や、長時間の加熱の場合は、エポキシ樹脂の反応および劣化が進行し、好ましくない。 In order to obtain the mixture of the present invention, it is preferable to uniformly heat and mix the dicyclopentadiene epoxy resin with the bisphenol type epoxy resin. The mixing method includes a method in which solid dicyclopentadiene epoxy resin is uniformly dispersed in liquid bisphenol-type epoxy resin and dissolved by heating, and a method in which dicyclopentadiene epoxy resin is added to the heated bisphenol epoxy resin little by little to make it uniform. The uniformity is visually confirmed that there is no insoluble matter in the glass container and it is uniformly dissolved. The heating temperature is preferably in the range of 50 ° C to 100 ° C. When the heating temperature is high or when heating is performed for a long time, the reaction and deterioration of the epoxy resin proceed, which is not preferable.
その他、本発明のシール剤には、以下に示すエポキシ樹脂を添加することも可能である。
ＣＥＬ−２０２１Ｐ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ当量１２８〜１４０、粘度２００〜３５０ｃＰ／２５℃）、ＣＥＬ−２０２１Ａ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ当量１３０〜１４５、粘度２００〜４５０ｃＰ／２５℃）、ＣＥＬ−２０００（１−ビニル−３，４−エポキシシクロヘキサン、１．５ｃＰ／２５℃）、ＣＥＬ−３０００（１，２，８，９−ジエポキシリモネン、エポキシ当量９３．５以下、粘度５〜２０ｃＰ／２５℃）（以上ダイセル化学工業製）や、デナコールＥＸ−４２１、２０１（レゾルシンジグリシジルエーテル）、２１１（ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル）、９１１（プロピレングリコールジグリシジルエーテル）、７０１（アジピン酸ジグリシジルエステル）（以上ナガセ化成工業製）等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は粘度、耐熱性、接着性および表面硬度の点から、混合して使用することができる。
In addition, the epoxy resin shown below can also be added to the sealing agent of the present invention.
CEL-2021P (3,4-
その他のエポキシ樹脂として、エポキシ基を持つ（メタ）アクリレートとして広く使用されているものも使用できる。その具体例としては、グリシジルメタクリレート、２−メチル−グリシジルメタクリレート、エポキシ化イソプレニルメタクリレート、３，４−エポキシシクロヘキサンメタノール（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキサンメタノールのε−カプロラクトン変性物の（メタ）アクリル酸エステル（例えば、ダイセル化学工業株式会社製、サイクロマーＭ１００（エポキシ当量１９６〜２１３）、同Ａ２００（エポキシ当量１８２〜１９５）、同Ｍ１０１（エポキシ当量３２６〜３５５））等も単独、又は、他の共重合可能な重合性単量体と共重合して用いることができる。共重合に用いられる重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸アルキルエステル、脂環式（メタ）アクリル酸エステル、アクリル酸芳香族エステル、環内に３級炭素を含み炭素数が７〜２０である脂環式メタクリル酸エステル等の不飽和脂肪酸エステル；スチレン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、クロロスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン等の芳香族ビニル化合物；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物；Ｎ−アルキル基置換マレイミド、Ｎ−シクロアルキル置換マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のＮ−置換マレイミド等がある。 As other epoxy resins, those widely used as (meth) acrylates having an epoxy group can also be used. Specific examples thereof include glycidyl methacrylate, 2-methyl-glycidyl methacrylate, epoxidized isoprenyl methacrylate, 3,4-epoxycyclohexanemethanol (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclohexanemethanol modified ε-caprolactone (meta). ) Acrylic acid ester (for example, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., Cyclomer M100 (epoxy equivalents 196 to 213), A200 (epoxy equivalents 182 to 195), M101 (epoxy equivalents 326 to 355)) alone or the like It can be used by copolymerizing with other copolymerizable polymerizable monomers. Examples of the polymerizable monomer used for copolymerization include (meth) acrylic acid alkyl ester, hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid alkyl ester, alicyclic (meth) acrylic acid ester, acrylic acid aromatic ester, ring Unsaturated fatty acid esters such as alicyclic methacrylic acid esters having tertiary carbon in them and having 7 to 20 carbon atoms; styrene, α-methylstyrene, α-ethylstyrene, chlorostyrene, vinyltoluene, t-butylstyrene Aromatic vinyl compounds such as; vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; N-substituted maleimides such as N-alkyl group-substituted maleimide, N-cycloalkyl-substituted maleimide, and N-phenylmaleimide.
エポキシ基を持つ（メタ）アクリレート等を単独で又は他の共重合可能な重合性単量体と重合させる場合、開始剤を用いることができる。開始剤としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化ベンゾイル、過酸化水素、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、２、４−ジクロロベンゾイルパーオキシド、デカノイルパーオキシド、ラウリルパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、ｔ−ブチルヒドロパーオキシド、アセチルパーオシキド、メチルエチルケトンパーオキシド、コハク酸パーオキシド、ジセチルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ＡＩＢＮ（２，２’−アゾビスイソブチロニトリル）、ＡＢＮ−Ｅ（２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル））、ＡＢＮ−Ｖ（２，２’−アゾビス（２、４−ジメチルバレロニトリル））、パーブチルＯ（ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート）などを使用することができる。 An initiator can be used when (meth) acrylate having an epoxy group or the like is polymerized alone or with other copolymerizable polymerizable monomers. Initiators include potassium persulfate, ammonium persulfate, benzoyl peroxide, hydrogen peroxide, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, decanoyl peroxide, lauryl peroxide. , Cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, acetyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, succinic acid peroxide, dicetyl peroxydicarbonate, t-butyl peroxyacetate, AIBN (2,2′-azobisiso Butyronitrile), ABN-E (2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile)), ABN-V (2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile)), perbutyl O (t -Butylperoxy 2-ethylhexanoate) Rukoto can.
また、上記エポキシ樹脂の重合温度は、４０〜１５０℃、好ましくは６０〜１３０℃、さらに好ましくは、８０〜１２０℃の温度範囲である。重合温度が上記温度範囲の上限温度より高いと、重合が不安定になり高分子量の化合物が多く生成し、上記温度範囲の下限温度未満では、反応時間がかかりすぎ好ましくない。 Moreover, the polymerization temperature of the said epoxy resin is 40-150 degreeC, Preferably it is 60-130 degreeC, More preferably, it is the temperature range of 80-120 degreeC. When the polymerization temperature is higher than the upper limit temperature in the above temperature range, the polymerization becomes unstable and a large amount of high molecular weight compounds are formed.
以上のように、本実施の形態においては、各種エポキシ樹脂を採用することができるが、エポキシ樹脂以外の重合成分を含まないエポキシ樹脂ホモポリマーを構成するエポキシ樹脂が、特に耐溶剤性に優れ、かつ、機械的特性も電子機器用コーティング剤として優れているため好ましい。 As described above, in the present embodiment, various epoxy resins can be employed, but the epoxy resin constituting the epoxy resin homopolymer that does not include a polymerization component other than the epoxy resin is particularly excellent in solvent resistance, In addition, it is preferable because it has excellent mechanical properties as a coating agent for electronic devices.
また、本実施の形態にかかるカチオン重合触媒は、熱および紫外線が付与されることにより硬化する触媒である。カチオン重合触媒は、熱および紫外線の付与によりカチオン重合を開始させる物質を放出させることが可能な化合物であり、特に好ましいものは、熱および紫外線の付与によってルイス酸を放出するオニウム塩である複塩又はその誘導体である。その具体例としては、以下のものが適用できる。 The cationic polymerization catalyst according to the present embodiment is a catalyst that cures when heat and ultraviolet rays are applied. The cationic polymerization catalyst is a compound capable of releasing a substance that initiates cationic polymerization by application of heat and ultraviolet rays, and particularly preferred is a double salt that is an onium salt that releases a Lewis acid by application of heat and ultraviolet rays. Or a derivative thereof. The following can be applied as specific examples.
フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、４−メトキシフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾニウム塩ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４−メチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等のジアリールヨードニウム塩トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（４−メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４，４’−ビス（ジフェニルスルフォニオ）フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、４，４’−ビス（ジフェニルスルフォニオ）フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、４，４’−ビス［ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、４，４’−ビス［ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、４−［４’−（ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル−ジ−（４−フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−［４’−（ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル−ジ−（４−フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート等のトリアリールスルホニウム塩。また、その他に好ましいものとしては、（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）〔（１，２，３，４，５，６，−η）−（１−メチルエチル）ベンゼン〕−アイアン−ヘキサフルオロホスフェート等の鉄−アレーン錯体や、トリス（アセチルアセトナト）アルミニウム、トリス（エチルアセトナトアセタト）アルミニウム、トリス（サリチルアルデヒダト）アルミニウム等のアルミニウム錯体とトリフェニルシラノール等のシラノール類との混合物も挙げられる。 Aryldiazonium salts such as phenyldiazonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyldiazonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-methylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, di ( 4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate diaryl iodonium salt triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, tris (4-methoxyphenyl) sulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl -4-thiophenoxyphenylsulfonium hex Fluorophosphate, 4,4′-bis (diphenylsulfonio) phenyl sulfide-bis-hexafluoroantimonate, 4,4′-bis (diphenylsulfonio) phenyl sulfide-bis-hexafluorophosphate, 4,4 ′ -Bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] phenyl sulfide-bis-hexafluoroantimonate, 4,4′-bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] phenyl sulfide-bis-hexafluorophosphate 4- [4 ′-(benzoyl) phenylthio] phenyl-di- (4-fluorophenyl) sulfonium hexafluoroantimonate, 4- [4 ′-(benzoyl) phenylthio] phenyl-di- (4-fluorophenyl) sulfonium Hexa Triarylsulfonium salts such as Le Oro phosphate. Other preferable examples include (η5-2,4-cyclopentadien-1-yl) [(1,2,3,4,5,6, -η)-(1-methylethyl) benzene]- Iron-arene complexes such as iron-hexafluorophosphate, aluminum complexes such as tris (acetylacetonato) aluminum, tris (ethylacetonatoacetato) aluminum, tris (salicylaldehyde) aluminum, and silanols such as triphenylsilanol And mixtures thereof.
これらの中でも、実用面の観点から、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩、アルミニウム錯体やジルコニウム錯体とトリフェニルシラノールまたはフェノール化合物が挙げられ、これらのカチオン重合触媒に光開始剤として、安息香酸系又は第三級アミン系等の従来公知の光重合促進剤の１種又は２種以上と組み合わせて用いても良い。 Among these, from the viewpoint of practical use, aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts, aliphatic sulfonium salts, aluminum complexes and zirconium complexes and triphenylsilanol or phenol compounds can be mentioned, and these cationic polymerization catalysts are photoinitiators. As such, it may be used in combination with one or more conventionally known photopolymerization accelerators such as benzoic acid type or tertiary amine type.
また、本実施の形態にかかるカチオン重合触媒は、熱および紫外線の付与による硬化性を考慮して適宜調整することが可能で、全カチオン重合触媒の添加量は、本実施の形態にかかるエポキシ樹脂シール剤中に０．１〜１０質量％含有させることが好ましい。０．１質量％未満では添加効果が得られずエポキシ樹脂が硬化しないことがあり、１０質量％より多いと硬化物の吸湿性が影響し、機械強度が低下するので好ましくない。 熱の付与による重合の場合、１５０℃以下の温度の加熱が基板構成材料の劣化を進行させない点で好ましく、さらに好ましくは、１２０℃以下の温度である。 In addition, the cationic polymerization catalyst according to the present embodiment can be appropriately adjusted in consideration of curability due to application of heat and ultraviolet rays, and the amount of the total cationic polymerization catalyst added is the epoxy resin according to the present embodiment. It is preferable to contain 0.1-10 mass% in a sealing agent. If it is less than 0.1% by mass, the effect of addition cannot be obtained and the epoxy resin may not be cured. If it exceeds 10% by mass, the hygroscopic property of the cured product is affected, and the mechanical strength is lowered, which is not preferable. In the case of polymerization by application of heat, heating at a temperature of 150 ° C. or lower is preferable in terms of not causing deterioration of the substrate constituent material, and more preferably, the temperature is 120 ° C. or lower.
なお、紫外線硬化タイプの光開始剤を用いる場合の重合に用いる光源としては、例えば、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の従来公知の光源を用いることができ、紫外線の照射により上記光開始剤からルイス酸を放出させることで、上記エポキシ化合物を硬化させる。光源としては、４００ｎｍ以下の波長を有する光源が有効である。本実施の形態にかかるエポキシ樹脂組成物には、従来公知のエポキシ樹脂の硬化方法のいずれも適用が可能である。 In addition, as a light source used for polymerization in the case of using an ultraviolet curable photoinitiator, for example, a conventionally known light source such as a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or a xenon lamp can be used. The epoxy compound is cured by releasing a Lewis acid from the resin. As the light source, a light source having a wavelength of 400 nm or less is effective. Any of the conventionally known epoxy resin curing methods can be applied to the epoxy resin composition according to the present embodiment.
以下、無機質充填剤について詳細に説明する。本実施の形態にかかるエポキシ樹脂シール剤に用いる無機質充填剤としては、溶融シリカ、結晶性シリカ、ガラス、タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、雲母などが使用でき、これらのうち特に溶融シリカ、結晶性シリカが好ましい。また、無機質充填剤の形状としては破砕状、球状、亜球状、繊維状、もしくは鱗片状のものが使用でき、特に、液状樹脂の細部間隙への充填性、紫外線光の透過性を考慮して、シール剤層１６に含まれる無機質充填剤は、平均粒径が４０ｎｍ以下のシリカ（ＳｉＯ２）を１質量％以上含有することが、水分遮蔽性、樹脂の低吸水化の点で特に好ましい。シリカの平均粒径が上記範囲を超えると、紫外線光の透過性が劣り、特に厚膜の場合、硬化不良が発生する点で不都合である。
Hereinafter, the inorganic filler will be described in detail. Examples of the inorganic filler used in the epoxy resin sealant according to the present embodiment include fused silica, crystalline silica, glass, talc, alumina, calcium silicate, calcium carbonate, barium sulfate, magnesia, silicon nitride, boron nitride, and nitride. Aluminum, magnesium oxide, beryllium oxide, mica and the like can be used, and among these, fused silica and crystalline silica are particularly preferable. In addition, the shape of the inorganic filler can be crushed, spherical, subspherical, fibrous, or scaly, especially considering the filling of liquid resin in the fine gaps and the transparency of ultraviolet light. The inorganic filler contained in the
なお、平均粒径４０ｎｍ以下のシリカ充填剤の具体例としては、アエロジル１３０，アエロジル２００，アエロジル２００Ｖ，アエロジル２００ＣＦ，アエロジル２００ＦＡＤ，アエロジル３００，アエロジル３００ＣＦ，アエロジル３８０，アエロジルＲ９７２，アエロジルＲ９７２Ｖ，アエロジルＲ９７２ＣＦ，アエロジルＲ９７４，アエロジルＲ２０２，アエロジルＲ８０５，アエロジルＲ８１２，アエロジルＲ８１２Ｓ，アエロジルＯＸ５０，アエロジルＴＴ６００，アエロジルＭＯＸ８０，アエロジルＭＯＸ１７０，アエロジルＣＯＫ８４，アエロジルＲＸ２００，アエロジルＲＹ２００（以上日本アエロジル（株）社製）などがあり、また、耐クラック性の補強効果を狙って繊維状の充填剤も併用することができる。 Specific examples of silica fillers having an average particle size of 40 nm or less include Aerosil 130, Aerosil 200, Aerosil 200V, Aerosil 200CF, Aerosil 200FAD, Aerosil 300, Aerosil 300CF, Aerosil 380, Aerosil R972, Aerosil R972V, Aerosil R972CF, Aerosil R974, Aerosil R202, Aerosil R805, Aerosil R812, Aerosil R812S, Aerosil OX50, Aerosil TT600, Aerosil MOX80, Aerosil MOX170, Aerosil COK84, Aerosil RX200, Aerosil RY200 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) A fibrous filler can be used in combination for the purpose of reinforcing the crack resistance.
繊維状の充填剤としては、チタニア、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸カリウム、塩基性マグネシウム、酸化亜鉛、グラファイト、マグネシア、硫酸カルシウム、ホウ酸マグネシウム、二ホウ化チタン、α−アルミナ、クリソタイル、ワラストナイトなどのウィスカー類、また、Ｅガラス繊維、シリカアルミナ繊維、シリカガラス繊維などの非晶質繊維の他チラノ繊維、炭化ケイ素繊維、ジルコニア繊維、γアルミナ繊維、α−アルミナ繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維などの結晶性繊維などがある。以上の繊維状充填材としては、平均繊維径５μｍ以下、最大繊維長１０μｍ以下のものが細部への充填性の点で好ましい。 Fibrous fillers include titania, aluminum borate, silicon carbide, silicon nitride, potassium titanate, basic magnesium, zinc oxide, graphite, magnesia, calcium sulfate, magnesium borate, titanium diboride, α-alumina , Whiskers such as chrysotile and wollastonite, and E-glass fiber, silica-alumina fiber, silica glass fiber and other amorphous fibers, as well as Tyranno fiber, silicon carbide fiber, zirconia fiber, γ-alumina fiber, α-alumina fiber And crystalline fibers such as PAN-based carbon fibers and pitch-based carbon fibers. As the above fibrous filler, those having an average fiber diameter of 5 μm or less and a maximum fiber length of 10 μm or less are preferable from the viewpoint of filling property to details.
本実施の形態にかかる無機質充填剤は、コーティング用エポキシ樹脂組成物の総量に対して０．５質量％以上の範囲で使用できる。無機質充填剤が少ない場合、硬化物の熱膨張率が大きくなり、耐熱衝撃性が充分得られなくなる。また、８０質量％を越えると樹脂組成物の流動性が不十分となり、間隙への充填性が低下し、未充填などが発生する原因となるので好ましくない。 The inorganic filler according to the present embodiment can be used in a range of 0.5% by mass or more with respect to the total amount of the epoxy resin composition for coating. When there are few inorganic fillers, the thermal expansion coefficient of hardened | cured material becomes large and sufficient thermal shock resistance cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 80% by mass, the fluidity of the resin composition becomes insufficient, the filling property into the gap is lowered, and unfilling or the like occurs, which is not preferable.
以下、他の添加剤について詳細に説明する。さらに、耐クラック性を向上させるため、本組成物の弾性率を下げる目的で熱可塑性樹脂、ゴム成分、各種オリゴマーなどを添加しても良い。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂等があり、また、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどにより変性させることができる。また、各種プラスチック粉末、各種エンジニアリングプラスチック粉末などを添加し、低応力性を付与することも可能である。低応力性を付与する成分の最大粒子サイズとしては、１０μｍ以下で、好ましくは、５μｍ以下である。本実施の形態にかかる液状エポキシ樹脂組成物中の各種変性剤のエポキシ樹脂コーティング材料の粒子サイズが大きい場合には、コーティングした表面が劣化し、細部への充填性が低下しボイドが発生してしまう。この他、必要に応じてさらにプリント基板、実装された半導体パッケージ、もしくは金属端子との接着性を向上させるための接着性付与剤、界面活性剤、カップリング剤、着色剤等を配合することもできる。さらに粘度調整剤として反応型低分子エポキシ樹脂、溶媒などを添加することができる。本実施の形態にかかる液状エポキシ樹脂組成物は、三本ロール、ボールミル、らいかい機、ホモジナィザー、自公転式混合装置、万能混合機、押出し機、ヘンシェルミキサー等を用いてフィラー成分と樹脂成分とを均一に混合後、ディスペンサー等に充填し、使用することができる。 Hereinafter, other additives will be described in detail. Furthermore, in order to improve crack resistance, a thermoplastic resin, a rubber component, various oligomers, and the like may be added for the purpose of reducing the elastic modulus of the composition. Specific examples of the thermoplastic resin include polyamide resin, aromatic polyester resin, phenoxy resin, MBS resin, ABS resin, and the like, and can be modified with silicone oil, silicone resin, silicone rubber, fluororubber, and the like. Various plastic powders, various engineering plastic powders, and the like can be added to impart low stress. The maximum particle size of the component that imparts low stress is 10 μm or less, preferably 5 μm or less. When the particle size of the epoxy resin coating material of various modifiers in the liquid epoxy resin composition according to the present embodiment is large, the coated surface is deteriorated, the filling property to details is reduced, and voids are generated. End up. In addition, if necessary, an adhesiveness-imparting agent, a surfactant, a coupling agent, a coloring agent, etc. for further improving the adhesion to a printed circuit board, a mounted semiconductor package, or a metal terminal may be blended. it can. Furthermore, a reactive low molecular weight epoxy resin, a solvent, etc. can be added as a viscosity modifier. The liquid epoxy resin composition according to the present embodiment is composed of a filler component and a resin component using a three roll, ball mill, rakai machine, homogenizer, self-revolving mixer, universal mixer, extruder, Henschel mixer, etc. After mixing uniformly, it can be filled into a dispenser or the like and used.
以下、本発明を実施例および比較例により詳細に説明する。
実施例および比較例において用いるシール剤の組成を、下記表１および表２に示す。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples.
The compositions of the sealing agents used in the examples and comparative examples are shown in Table 1 and Table 2 below.
なお、上記の表１および表２で使用されている材料として、主に下記のようなものが挙げられる。
エポキシ樹脂Ａ： ジャパンエポキシレジン（株）社製エピコート８０７ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
エポキシ樹脂Ｂ： ジャパンエポキシレジン（株）社製エピコート８２８ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
エポキシ樹脂Ｃ： 大日本インキ化学工業（株）社製ＨＰ−７２００ ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂
エポキシ樹脂Ｄ： 大日本インキ化学工業（株）ＨＰ−７２００Ｌ ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂
硬化剤Ａ： 旭電化工業（株）社製アデカオプトンＣＰ−７７ 熱カチオン重合触媒（スルフォニウム塩）
硬化剤Ｂ： 旭電化工業（株）社製アデカオプトマーＳＰ−１７０ 光カチオン重合触媒（スルフォニウム塩）
硬化剤Ｃ： 旭電化工業（株）社製アデカオプトマーＳＰ−１５０ 光カチオン重合触媒（スルフォニウム塩）
充填剤Ａ： 日本アエロジル（株）社製アエロジル２００（平均粒径１２ｎｍ）
充填剤Ｂ： 株式会社アドマテックス社製合成シリカアドマファインＳＯＥ５（平均粒径１．２μｍ）
カップリング剤： 東レ・ダウコーニング株式会社製Ｚ−６０４０（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
In addition, as a material used by said Table 1 and Table 2, the following are mainly mentioned.
Epoxy resin A: Epicoat 807 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. Bisphenol F type epoxy resin Epoxy resin B: Epicoat 828 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. Bisphenol A type epoxy resin Epoxy resin C: Dainippon Ink & Chemicals, Inc. Company HP-7200 dicyclopentadiene epoxy resin Epoxy resin D: Dainippon Ink and Chemicals, Inc. HP-7200L Dicyclopentadiene epoxy resin Curing agent A: Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. Adeka Opton CP-77 Thermal Cationic Polymerization Catalyst (Sulfonium salt)
Curing agent B: Adeka optomer SP-170 photocationic polymerization catalyst (sulfonium salt) manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
Curing agent C: Adeka optomer SP-150 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. Photocationic polymerization catalyst (sulfonium salt)
Filler A: Aerosil 200 (
Filler B: Synthetic silica Admafine SOE5 manufactured by Admatechs Co., Ltd. (average particle size 1.2 μm)
Coupling agent: Z-6040 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.
以下、各実施例および比較例について詳細に説明する。
（実施例１）
表１の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＦ型エポキシ樹脂８８質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂４．７質量％を配合し、８０℃で加熱し、均一なエポキシ樹脂を作成した。次いでエポキシ樹脂混合品を室温まで冷却し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合し、均一な樹脂系を作成した。次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、実施例１のシール剤を作成した。
Hereinafter, each example and comparative example will be described in detail.
Example 1
According to the composition table of Table 1, 4.7% by mass of dicyclopentadiene epoxy resin was previously blended with 88% by mass of bisphenol F type epoxy resin and heated at 80 ° C. to prepare a uniform epoxy resin. Next, the epoxy resin mixture was cooled to room temperature, and 1% by mass of each of the remaining raw materials, the thermal cation polymerization catalyst CP-77 and the photo cation polymerization catalyst SP-170, was blended to prepare a uniform resin system. Next, 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of a coupling agent were blended as fillers, and mixed with a self-revolving mixer to prepare the sealant of Example 1.
（実施例２）
表１の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＦ型エポキシ樹脂８３．４質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂９．３質量％を配合し、８０℃で加熱し、均一なエポキシ樹脂を作成した。次いでエポキシ樹脂混合品を室温まで冷却し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合し、実施例１のシール剤を作成した。次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、実施例２のシール剤を作成した。
(Example 2)
According to the composition table of Table 1, 9.3% by mass of dicyclopentadiene epoxy resin was previously blended with 83.4% by mass of bisphenol F type epoxy resin and heated at 80 ° C. to prepare a uniform epoxy resin. Next, the epoxy resin mixture was cooled to room temperature, and the remaining raw material thermal cation polymerization catalyst CP-77 and photocation polymerization catalyst SP-170 were each blended in an amount of 1% by mass to prepare a sealant of Example 1. Next, 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of a coupling agent were blended as fillers, and mixed with a self-revolving mixer to prepare a sealant of Example 2.
（実施例３）
表１の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＦ型エポキシ樹脂７４．２質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂１８．５質量％を配合し、８０℃で加熱し、均一なエポキシ樹脂を作成した。次いでエポキシ樹脂混合品を室温まで冷却し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合し、実施例１のシール剤を作成した。次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、実施例３のシール剤を作成した。
(Example 3)
According to the composition table of Table 1, 18.5% by mass of dicyclopentadiene epoxy resin was previously blended with 74.2% by mass of bisphenol F type epoxy resin and heated at 80 ° C. to prepare a uniform epoxy resin. Next, the epoxy resin mixture was cooled to room temperature, and the remaining raw material thermal cation polymerization catalyst CP-77 and photocation polymerization catalyst SP-170 were each blended in an amount of 1% by mass to prepare a sealant of Example 1. Next, 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of a coupling agent were blended as fillers, and mixed with a self-revolving mixer to prepare a sealant of Example 3.
（実施例４）
表１の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＡ型エポキシ樹脂８８質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂４．７質量％を配合し、８０℃で加熱し、均一なエポキシ樹脂を作成した。次いでエポキシ樹脂混合品を室温まで冷却し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合し、実施例１のシール剤を作成した。次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、実施例４のシール剤を作成した。
Example 4
According to the composition table of Table 1, 4.7% by mass of dicyclopentadiene epoxy resin was previously mixed with 88% by mass of bisphenol A type epoxy resin, and heated at 80 ° C. to prepare a uniform epoxy resin. Next, the epoxy resin mixture was cooled to room temperature, and the remaining raw material thermal cation polymerization catalyst CP-77 and photocation polymerization catalyst SP-170 were each blended in an amount of 1% by mass to prepare a sealant of Example 1. Next, 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of a coupling agent were blended as fillers, and mixed with a self-revolving mixer to prepare a sealant of Example 4.
（実施例５）
表１の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＡ型エポキシ樹脂８３．４質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂９．３質量％を配合し、８０℃で加熱し、均一なエポキシ樹脂を作成した。次いでエポキシ樹脂混合品を室温まで冷却し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合し、実施例１のシール剤を作成した。次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、実施例５のシール剤を作成した。
(Example 5)
According to the composition table of Table 1, 9.3% by mass of dicyclopentadiene epoxy resin was previously blended with 83.4% by mass of bisphenol A type epoxy resin and heated at 80 ° C. to prepare a uniform epoxy resin. Next, the epoxy resin mixture was cooled to room temperature, and the remaining raw material thermal cation polymerization catalyst CP-77 and photocation polymerization catalyst SP-170 were each blended in an amount of 1% by mass to prepare a sealant of Example 1. Next, 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of the coupling agent were blended as fillers, and mixed with a self-revolving mixer to prepare a sealant of Example 5.
（実施例６）
表１の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７４．２質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂１８．５質量％を配合し、８０℃で加熱し、均一なエポキシ樹脂を作成した。次いでエポキシ樹脂混合品を室温まで冷却し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合し、実施例１のシール剤を作成した。次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、実施例６のシール剤を作成した。
(Example 6)
According to the composition table of Table 1, 18.5% by mass of dicyclopentadiene epoxy resin was previously blended with 74.2% by mass of bisphenol A type epoxy resin and heated at 80 ° C. to prepare a uniform epoxy resin. Next, the epoxy resin mixture was cooled to room temperature, and the remaining raw material thermal cation polymerization catalyst CP-77 and photocation polymerization catalyst SP-170 were each blended in an amount of 1% by mass to prepare a sealant of Example 1. Next, 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of the coupling agent were blended as fillers, and mixed with a self-revolving mixer to prepare a sealant of Example 6.
（実施例７）
表１の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＡ型エポキシ樹脂８３．４質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂９．３質量％を配合し、８０℃で加熱し、均一なエポキシ樹脂を作成した。次いでエポキシ樹脂混合品を室温まで冷却し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１５０をそれぞれ１質量％配合し、実施例１のシール剤を作成した。次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、実施例７のシール剤を作成した。
(Example 7)
According to the composition table of Table 1, 9.3% by mass of dicyclopentadiene epoxy resin was previously blended with 83.4% by mass of bisphenol A type epoxy resin and heated at 80 ° C. to prepare a uniform epoxy resin. Next, the epoxy resin mixture was cooled to room temperature, and the remaining raw material thermal cation polymerization catalyst CP-77 and photocation polymerization catalyst SP-150 were each blended in an amount of 1% by mass to prepare a sealant of Example 1. Next, 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of the coupling agent were blended as fillers, and mixed with a self-revolving mixer to prepare a sealant of Example 7.
（実施例８）
表１の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４２．９質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂４．８質量％を配合し、８０℃で加熱し、均一なエポキシ樹脂を作成した。次いでエポキシ樹脂混合品を室温まで冷却し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１５０をそれぞれ１質量％配合し、実施例１のシール剤を作成した。次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、実施例８のシール剤を作成した。
(Example 8)
According to the composition table of Table 1, 4.8% by mass of dicyclopentadiene epoxy resin was previously blended with 42.9% by mass of bisphenol A type epoxy resin and heated at 80 ° C. to prepare a uniform epoxy resin. Next, the epoxy resin mixture was cooled to room temperature, and the remaining raw material thermal cation polymerization catalyst CP-77 and photocation polymerization catalyst SP-150 were each blended in an amount of 1% by mass to prepare a sealant of Example 1. Next, 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of the coupling agent were blended as fillers, and mixed with a self-revolving mixer to prepare the sealant of Example 8.
（比較例１）
表２の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＦ型エポキシ樹脂９２．７質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂を配合せずに残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合後、均一混合し、次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、比較例１のシール剤を作成した。
(Comparative Example 1)
In accordance with the composition table of Table 2, 92.7% by mass of the bisphenol F-type epoxy resin was previously blended with the dicyclopentadiene epoxy resin, and the remaining raw materials, the thermal cationic polymerization catalyst CP-77 and the photocationic polymerization catalyst SP-170, were respectively added. After blending 1% by mass, mix uniformly, then blend 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of coupling agent as filler, and mix with a self-revolving mixer to create a sealant of Comparative Example 1 did.
（比較例２）
表２の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＡ型エポキシ樹脂９２．７質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂を配合せずに残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合後、均一混合し、次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、比較例２のシール剤を作成した。
(Comparative Example 2)
In accordance with the composition table of Table 2, the thermal cation polymerization catalyst CP-77 and the photo cation polymerization catalyst SP-170 of the remaining raw materials without blending dicyclopentadiene epoxy resin with 92.7% by mass of bisphenol A type epoxy resin in advance After blending 1% by mass, mix uniformly, then blend 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of coupling agent as fillers, and mix with a self-revolving mixer to create a sealant of Comparative Example 2 did.
（比較例３）
表２の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＦ型エポキシ樹脂９２．７質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂を配合せずに残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合後、均一混合し、次いで充填剤としてＳＯ−Ｅ５を５０質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、比較例３のシール剤を作成した。
(Comparative Example 3)
In accordance with the composition table of Table 2, 92.7% by mass of the bisphenol F-type epoxy resin was previously blended with the dicyclopentadiene epoxy resin, and the remaining raw materials, the thermal cationic polymerization catalyst CP-77 and the photocationic polymerization catalyst SP-170, were respectively added. After blending 1% by weight, uniformly mixed, then 50% by weight of SO-E5 and 0.3% by weight of coupling agent are blended as a filler, mixed with a self-revolving mixer, and the sealing agent of Comparative Example 3 is used. Created.
（比較例４）
表２の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＦ型エポキシ樹脂９０．７質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂2.0を配合し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合後、均一混合し、次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、比較例３のシール剤を作成した。
(Comparative Example 4)
In accordance with the composition table of Table 2, dicyclopentadiene epoxy resin 2.0 is blended in advance with 90.7% by mass of bisphenol F-type epoxy resin, and the remaining raw thermal cationic polymerization catalyst CP-77 and photocationic polymerization catalyst SP-170 are respectively added. After blending 1% by mass, mix uniformly, then blend 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of coupling agent as filler, and mix with a self-revolving mixer to create a sealant of Comparative Example 3 did.
（比較例５）
表２の組成表に従って、あらかじめビスフェノールＦ型エポキシ樹脂４２．７質量％にジシクロペンタジエンエポキシ樹脂50質量%を配合し、残りの原料の熱カチオン重合触媒ＣＰ−７７と光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０をそれぞれ１質量％配合後、均一混合し、次いで充填剤としてアエロジル２００を５質量％、カップリング剤０．３質量％を配合し、自公転式混合機で混合し、比較例３のシール剤を作成した。
(Comparative Example 5)
In accordance with the composition table of Table 2, 50 mass% of dicyclopentadiene epoxy resin is blended in advance with 42.7 mass% of bisphenol F-type epoxy resin, and the remaining raw materials, cationic cationic polymerization catalyst CP-77 and cationic photopolymerization catalyst SP-170. After mixing 1% by mass of each, uniformly mixed, then 5% by mass of Aerosil 200 and 0.3% by mass of a coupling agent are mixed as a filler, and mixed in a self-revolving mixer. It was created.
（比較例７）
シール剤として化学蒸着法によるキシリレン樹脂を防湿膜としてX線変換膜全面蒸着し、比較例7のサンプルを作成した。
(Comparative Example 7)
A sample of Comparative Example 7 was prepared by vapor-depositing the entire surface of the X-ray conversion film as a moisture-proof film using xylylene resin by chemical vapor deposition as a sealant.
（評価試験）
以下、作成した各シール剤の評価結果を詳細に説明する。ここで、樹脂物性はテフロン（登録商標）シート貼りガラス板を用いた注型法により、熱機械分析用（ＴＭＡ）、吸水特性、曲げ試験用に、ぞれぞれ２ｍｍ厚の成形体サンプルを作成し、物理特性測定および外観評価を実施した。下記に物理特性測定および外観評価の手順を説明する。
(Evaluation test)
Hereinafter, the evaluation result of each created sealing agent is demonstrated in detail. Here, the physical properties of the resin are obtained by casting using a Teflon (registered trademark) sheet-attached glass plate, and molding samples each having a thickness of 2 mm for thermomechanical analysis (TMA), water absorption characteristics, and bending tests. It was prepared and physical properties were measured and appearance was evaluated. The physical property measurement and appearance evaluation procedures will be described below.
（ａ）ゲル・タイム
１００℃熱板上での硬化時間（ｓｅｃ）を測定した。
（ｂ）貯蔵安定性
コーティング材の貯蔵安定性のテストとして、２５℃雰囲気中でサンプルを保管し、初期粘度の２倍値になる粘度変化を発生させる日数を測定した。
（ｃ）粘度（２５℃）
東機産業製Ｅ型粘度計により粘度（ｍＰａ・ｓｅｃ）を測定した。
（ｄ）ガラス転移点
セイコー電子社製ＴＭＡにより温度（℃）を測定した。
（ｅ）熱膨張率
セイコー電子社製ＴＭＡにより熱膨張率（×１０−５１／℃）を測定した。
（ｆ）曲げ強度及び曲げ弾性率
ＪＩＳ Ｋ−６９１１により２５℃環境で曲げ強度（Ｍｐａ）および弾性率（ＧＰａ）を測定した。
（ｇ）吸水率
ＴＡＢＡＩ社製高温恒湿槽にて、６０℃、９０％ＲＨ環境下で２００時間放置した後、吸水率（ｐｐｍ）を測定した。
（ｈ）シール剤の外観
コーティングした樹脂を顕微鏡による表面観察により、ボイドの発生、剥離箇所の発生の有無、塗膜の均一性を外観評価した。
（ｉ）接着性（レッドインクテスト）
レッドインクの入ったプレッシャクッカーにシール剤サンプルでシールしたテスト基板を入れ、１２１℃、２．０ａｔｍ雰囲気で２時間処理し、水洗浄、水分拭き取りの後、シール剤サンプルとアルミ合金箔および基板界面へのインクの浸入を顕微鏡で外観評価した。
（ｊ）紫外線硬化性
発光波長３６５ｎｍの紫外線を７２ｍＷ／ｃｍ２、１２０秒照射後の試料の硬化性を外観評価した。
以上の物理特性測定および外観評価を各組成例について行った結果を下記表２に列記する。
(A) Gel time The curing time (sec) on a hot plate at 100 ° C. was measured.
(B) Storage stability As a test of the storage stability of the coating material, a sample was stored in an atmosphere at 25 ° C., and the number of days to generate a viscosity change that was twice the initial viscosity was measured.
(C) Viscosity (25 ° C)
The viscosity (mPa · sec) was measured with a Toki Sangyo E-type viscometer.
(D) Glass transition point Temperature (° C.) was measured by TMA manufactured by Seiko Denshi.
(E) Coefficient of thermal expansion The coefficient of thermal expansion (× 10 −5 1 / ° C.) was measured by TMA manufactured by Seiko Denshi.
(F) Bending strength and bending elastic modulus Bending strength (Mpa) and elastic modulus (GPa) were measured in a 25 ° C environment according to JIS K-6911.
(G) Water Absorption Rate The water absorption rate (ppm) was measured after leaving in a high temperature and humidity chamber manufactured by Tabai for 200 hours in an environment of 60 ° C. and 90% RH.
(H) Appearance of sealant The appearance of the coated resin was evaluated by surface observation with a microscope to determine the occurrence of voids, the presence or absence of peeled portions, and the uniformity of the coating film.
(I) Adhesiveness (red ink test)
Place the test board sealed with the sealant sample in the pressure cooker containing red ink, treat it at 121 ° C and 2.0 atm atmosphere for 2 hours, wash with water, wipe off the water, then sealant sample, aluminum alloy foil and substrate interface The appearance of the ink in the ink was evaluated with a microscope.
(J) Ultraviolet Curability Appearance evaluation was performed on the curability of the sample after irradiation with ultraviolet light having an emission wavelength of 365 nm at 72 mW / cm 2 for 120 seconds.
The results of physical property measurement and appearance evaluation for each composition example are listed in Table 2 below.
上記の表３および表４に示すように、実施例１〜８と比較例１〜７の各組成例に対する評価結果から、比較例１〜７に対して実施例１〜８の方が全般的に吸水率、接着性の点で優れていることがわかる。すなわち、本実施の形態にかかるエポキシ樹脂シール剤の優位性が証明されたといえる。 As shown in Table 3 and Table 4 above, from the evaluation results for the composition examples of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 7, Examples 1 to 8 are more general than Comparative Examples 1 to 7. It can be seen that it is excellent in water absorption and adhesiveness. That is, it can be said that the superiority of the epoxy resin sealant according to the present embodiment has been proved.
以下、Ｘ線変換部３の遮蔽構造の試作と評価方法に関して詳細に説明する。Ｘ線検出器１としては、前述の通り、フォトダイオード付きＴＦＴなどのアレイ基板上にシンチレータ膜１７、反射層８、防湿層９、シール剤層１６を順次形成する。その際のＸ線変換部３の発光性および解像度の変化を簡易的に評価する。そのサンプル作成手段は、ガラス基板上に、例えばＣｓＩ：Ｔｌからなるシンチレータ膜を形成し、その上部に種々の反射層を形成してさらにその上に、ディスペンサーを用いてシール剤を周辺に塗布して加工されたアルミ合金キャップ（８０μｍ厚）を被せる。その後、圧力２０ｇ／ｃｍ２の加圧と、紫外線照射量７２ｍＷ／ｃｍ２、１２０秒で紫外線をガラス基板側から照射する紫外線照射方法により硬化させた。次いで８０℃、１時間の熱処理を行い、実施例１〜８及び比較例１〜７のサンプルを作成した。
Hereinafter, the trial manufacture and evaluation method of the shielding structure of the
以下、Ｘ線変換部３のＸ線検出性能を測定する方法を詳細に説明する。本実施の形態においては、Ｘ線検出性能として発光性と解像度特性を測定する。発光性は標準とする増感紙を感光させる相対光量を測定する。一方、解像度特性の測定方法は、Ｘ線をアルミ合金キャップ側から入射させ、ガラス基板側からガラス基板とＣｓＩ：Ｔｌ膜等シンチレータ膜の界面に焦点を合わせたＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラによるＸ線画像を入力し測定する方法を用いた。Ｘ線質条件としては加速電圧７０ＫＶでＲＱＡ−５相当を用い、解像度は解像度チャートの２ｌｉｎｅ ｐａｉｒ／ｍｍのＣＴＦ（Contrast Transfer Function）パターン像に対するＸ線画像から画像処理により求めた。なお、解像度は、上記ＣＴＦパターン像の明暗における画素値から最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎを読み取り、解像度＝（Ｍａｘ−Ｍｉｎ）／（Ｍａｘ＋Ｍｉｎ）に従って算出したものとする。
Hereinafter, a method for measuring the X-ray detection performance of the
以下、防湿層９の水蒸気透過率測定に関して詳細に説明する。実施例１〜８および比較例１〜７に用いたシール剤について、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルムに塗布し、傷、ボイド、折れのない箇所を選び、米国のＭＯＣＯＮ社製の水蒸気透過率測定装置によって、４０℃、９０％ＲＨ雰囲気での質量変化から吸湿量を測定して水分透過率を算出した。
Hereinafter, the water vapor transmission rate measurement of the moisture-
以下、シンチレータ膜１７の吸水率測定について詳細に説明する。ガラス基板上に実施例１〜８および比較例１〜７に用いた防湿層９を形成し、６０℃、９０％ＲＨ雰囲気に５００時間放置した後の吸水率を測定した。
Hereinafter, the measurement of the water absorption rate of the
以下、解像度の維持率測定について詳細に説明する。実施例１〜８および比較例１〜３のコーニング社製商品名：コーニング１７３７からなるガラス基板上のシンチレータ膜１７に防湿層９を形成した構造物を６０℃、９０％ＲＨ雰囲気に５００時間放置した後、Ｘ線照射条件は加速電圧７０ＫＶ、１ｍＡ、かつ軟Ｘ線除去用アルミ製フィルタを挿入した条件で、解像度チャートの２ｌｉｎｅ ｐａｉｒ／ｍｍのＣＴＦ（Contrast Transfer Function）パターン像を用いてＸ線画像の鮮明性を評価する指標として、上述と同様、解像度を測定し、初期値に対する変化率を解像度の維持率とした。
Hereinafter, the resolution maintenance rate measurement will be described in detail. Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 Product name: Corning 1737 A structure in which the moisture-
以下、シンチレータ膜１７のＳＥＭ観察について詳細に説明する。実施例１〜８および比較例１〜３のガラス基板上のシンチレータ膜１７に防湿層９を形成した構造物を６０℃、９０％ＲＨ雰囲気に５００時間放置した後、防湿層９を除去してシンチレータ膜１７の形状をＳＥＭで観察した。
Hereinafter, SEM observation of the
実施例１〜８、および比較例１〜７のシール剤をＸ線検出器１に適用した場合の上記項目の評価結果を下記表５に示す。表５に示すように、実施例１〜８の評価結果は、比較例１〜７よりも防湿層９の水分透過率、シンチレータ膜１７の吸水率が低く、解像度の維持率が高く、更にシンチレータ膜１７に潮解が発生していないことを示している。この結果から、４項目全てにおいて実施例の維持性が比較例より優れていることが判明した。
Table 5 below shows the evaluation results of the above items when the sealing agents of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 7 are applied to the
上述のように、反射層８を形成後に、シンチレータ膜１７の吸湿による特性劣化を防ぐために防湿層９を形成した。防湿層９はアルミ合金箔８０μｍをキャップ状に加工したものであり、シンチレータ膜１７と反射層８の表面全体を覆い、エポキシ樹脂シール剤で端部を覆う防湿構造を用いた。防湿構造としては、Ｘ線の吸収の少ない軽金属のアルミラミネートフィルムやアルミ箔、無機膜と有機膜の積層防湿シート、或いはガラス板など水蒸気バリア性の高い防湿層部材と、シンチレータ膜１７周辺部に配する枠状の防湿層部材とを用い、シンチレータ膜１７及び反射層８を覆うようにアレイ基板とシール剤を用いて接着封止する方法などがあり、これら種々の方法により防湿層を形成することが可能である。
As described above, after forming the
防湿層９を形成することにより、Ｘ線検出器１は完成する。引き続いて、制御ライン、信号ラインの各電極パッド部にＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続による熱圧着で配線を繋いで、アンプ以降の回路に接続し、さらに筐体構造に組み込んで本実施の形態にかかるＸ線検出器１として評価可能となる。本実施の形態にかかるＸ線検出器１の主要特性として、Ｘ線強度に対する信号電荷量の割合を画像信号回路系の増幅率など補正する事で求めてＸ線感度特性を評価した。また、解像度チャートのＣＴＦ（Contrast Transfer Function）パターン像を用いて解像度特性を評価した。
By forming the moisture-
以上述べたように、本実施の形態によれば、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂とからなる混合物と、カチオン重合触媒と、無機質充填剤とを備えたエポキシ樹脂シール剤を使用して、Ｘ線検出器内部の防湿層の端部を遮蔽することにより、外部から浸入する水分を抑え、耐湿性、接着性、貯蔵安定性および低温硬化性に優れた遮蔽効果を得られ、長期に渡って高いＸ線検出性能を維持するＸ線検出器を提供することを可能とする。 As described above, according to this embodiment, an epoxy resin sealant comprising a mixture of a liquid bisphenol type epoxy resin and a dicyclopentadiene epoxy resin, a cationic polymerization catalyst, and an inorganic filler is used. By shielding the end of the moisture-proof layer inside the X-ray detector, the moisture entering from the outside can be suppressed, and a shielding effect excellent in moisture resistance, adhesiveness, storage stability and low-temperature curability can be obtained. It is possible to provide an X-ray detector that maintains high X-ray detection performance over a long period of time.
以上、具体例を参照しつつ本実施の形態にかかるＸ線検出器１について説明した。本実施の形態に関する説明においては、Ｘ線検出器に照射されたＸ線を画像信号に変換する主構成要素を詳細に説明し、本実施の形態の説明に直接必要としない部分等については記載を省略したが、画像センサ、および画像センサを動作させるために必要とされる画像センサ駆動回路等の構成要素を適宜選択して用いることができる。
The
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのＸ線検出器、Ｘ線変換器およびそれらを内蔵した検査装置は、本発明の範囲に包含される。
In addition, all X-ray detectors, X-ray converters, and inspection apparatuses incorporating them that include elements of the present invention and can be appropriately modified by those skilled in the art are included in the scope of the present invention.
１ Ｘ線検出器
２ ＴＦＴアレイ基板
３ Ｘ線変換部
４ ガラス基板
５ 光電変換部
６ 制御ライン
７ データライン
８ 反射層
９ 防湿層
１０ 画素
１１ フォトダイオード
１２ 薄膜トランジスタ
１３ ゲート電極
１４ ソース電極
１５ ドレイン電極
１６ シール剤層
１７ シンチレータ膜
1 X-ray detector 2
14
Claims (5)
カチオン重合触媒と、
無機質充填剤とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂シール剤。 A mixture of a liquid bisphenol-type epoxy resin and a dicyclopentadiene epoxy resin represented by the following chemical formula;
A cationic polymerization catalyst;
An epoxy resin sealant comprising an inorganic filler.
前記光電変換素子の感光面を被覆し、Ｘ線照射により蛍光を発生させるシンチレータ膜と、
前記シンチレータ膜の露出面を被覆し、前記シンチレータ膜に発生する蛍光を前記光電変換素子の感光面に向けて反射する反射層と、
前記反射層の露出面を被覆し、前記シンチレータ膜と前記反射層を保護する防湿層と、
前記防湿層の端部を遮蔽し、膜厚が１００μｍ以下で接着する請求項１に記載の前記エポキシ樹脂シール剤とを備えたことを特徴とするＸ線検出器。
A photoelectric conversion element;
A scintillator film that covers the photosensitive surface of the photoelectric conversion element and generates fluorescence by X-ray irradiation;
A reflective layer that covers the exposed surface of the scintillator film and reflects the fluorescence generated in the scintillator film toward the photosensitive surface of the photoelectric conversion element;
A moisture-proof layer that covers the exposed surface of the reflective layer and protects the scintillator film and the reflective layer;
An X-ray detector comprising: the epoxy resin sealant according to claim 1, wherein an end portion of the moisture-proof layer is shielded and adhered with a film thickness of 100 μm or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008082445A JP2009235217A (en) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | Epoxy resin sealing agent and x-ray detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008082445A JP2009235217A (en) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | Epoxy resin sealing agent and x-ray detector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009235217A true JP2009235217A (en) | 2009-10-15 |
Family
ID=41249579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008082445A Pending JP2009235217A (en) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | Epoxy resin sealing agent and x-ray detector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009235217A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011191290A (en) * | 2010-02-18 | 2011-09-29 | Canon Inc | Radiation detector and radiation detection system |
| JP2013091202A (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Canon Inc | Wiring protection sealant for inkjet recording head, inkjet recording head using the same and method for manufacturing the same |
| JP5940302B2 (en) * | 2009-12-18 | 2016-06-29 | 株式会社東芝 | Manufacturing method of radiation detector |
| JP2019113354A (en) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | キヤノン株式会社 | Scintillator plate and radiation detector using the same |
| WO2019189219A1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 太陽インキ製造株式会社 | Curable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board |
| CN117555011A (en) * | 2024-01-11 | 2024-02-13 | 奕瑞新材料科技（太仓）有限公司 | CT scintillating ceramic area array and CT detector |
-
2008
- 2008-03-27 JP JP2008082445A patent/JP2009235217A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5940302B2 (en) * | 2009-12-18 | 2016-06-29 | 株式会社東芝 | Manufacturing method of radiation detector |
| JP2011191290A (en) * | 2010-02-18 | 2011-09-29 | Canon Inc | Radiation detector and radiation detection system |
| JP2013091202A (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Canon Inc | Wiring protection sealant for inkjet recording head, inkjet recording head using the same and method for manufacturing the same |
| JP2019113354A (en) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | キヤノン株式会社 | Scintillator plate and radiation detector using the same |
| JP7080630B2 (en) | 2017-12-21 | 2022-06-06 | キヤノン株式会社 | Scintillator plate and radiation detector using it |
| WO2019189219A1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 太陽インキ製造株式会社 | Curable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board |
| CN117555011A (en) * | 2024-01-11 | 2024-02-13 | 奕瑞新材料科技（太仓）有限公司 | CT scintillating ceramic area array and CT detector |
| CN117555011B (en) * | 2024-01-11 | 2024-04-16 | 奕瑞新材料科技（太仓）有限公司 | CT scintillating ceramic area array and CT detector |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4886245B2 (en) | Radiation detector | |
| TWI460197B (en) | Photocurable resin composition for sealing organic EL device | |
| KR101642568B1 (en) | Encapsulatn film | |
| EP2924692B1 (en) | Scintillator panel and method for producing same | |
| EP2916145A1 (en) | Radiation detection device and manufacturing method therefor | |
| KR102133239B1 (en) | Scintillator panel, radiation detector, and manufacturing method therefor | |
| JP2009235217A (en) | Epoxy resin sealing agent and x-ray detector | |
| WO2010005100A1 (en) | Composition for reflective film, reflective film, and x-ray detector | |
| US11287538B2 (en) | Scintillator panel, radiation detector, and method for manufacturing scintillator panel | |
| JP2010163566A (en) | Epoxy resin composition | |
| EP2922067B1 (en) | Scintillator panel | |
| CN113272403B (en) | Scintillator panel, and X-ray detector and X-ray fluoroscopic apparatus using same | |
| EP3084477A1 (en) | Radiography flat panel detector having a low weight x-ray shield and the method of production thereof | |
| JP5153498B2 (en) | Resin composition | |
| CN109694682B (en) | Encapsulant for display | |
| WO2009144982A1 (en) | Scintillator panel | |
| JP6984515B2 (en) | Manufacturing method of scintillator panel and scintillator panel | |
| CN116507944A (en) | Scintillator panel, radiation detector, radiation inspection apparatus, and method for manufacturing scintillator panel | |
| JP2003156591A (en) | Composite board with excellent transparency for gamma ray and neutron ray shielding effect | |
| JP2019112622A (en) | Sealing agent for display | |
| KR20190079566A (en) | Colored resin compositions which have high mositure-proof performance | |
| JP2019137803A (en) | Resin composition for electronic component | |
| JP2004269554A (en) | UV curable resin adhesive | |
| JP2019137802A (en) | Resin composition for electronic component |