JP2009223432A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、通気孔部、コネクタ孔部等を有する電子機器に係り、特に通気孔部、コネクタ孔部等を介して電子機器内部に液体が流入することを防ぐ防滴構造に関する。 The present invention relates to an electronic device having a vent hole, a connector hole, and the like, and more particularly to a drip-proof structure that prevents liquid from flowing into the electronic device through the vent hole, the connector hole, and the like.
近年、ポータブルコンピュータの開発において防滴対策についての開発が進められている。 In recent years, the development of a drip-proof measure has been advanced in the development of portable computers.
防滴対策として開発される防滴構造の一例として、キーボードに液体を溢した場合に内蔵されているハードウェアに液体が付くことで内蔵されているハードウェアが機能しなくなることを防ぐための防滴構造、内蔵されている冷却ファンが駆動した場合における筐体内部と外部との間での空気の流入、流出を行うための通気孔部を介して液体がコンピュータ内部に侵入することを防ぐための防滴構造等がある。 An example of a drip-proof structure developed as a drip-proof measure is to prevent the built-in hardware from functioning when the keyboard is flooded with liquid that gets stuck in the built-in hardware. In order to prevent liquid from entering the inside of the computer through the air vents for the inflow and outflow of air between the inside and outside of the housing when the built-in cooling fan is driven Drip-proof structure.
通気孔部を介してコンピュータ内部に液体が侵入することを防ぐための防滴構造として、特許文献1には、筐体の側面に位置し通気孔部が設けられる第1の側壁部と、第1の側壁部の上端から筐体の外側を向いて延びる天井壁部と、第1の側壁部の両側壁部から夫々筐体の外側を向いて延びるとともに互いに対向する一対の第2の側壁部とを有する防滴構造の技術が開示されている。
特許文献1に開示された技術を用いると、通気孔部周りの防滴性が向上する。しかしながら、特許文献1に開示された技術では、コンピュータの通気孔部周辺の防滴性を高めるための特別な構造をコンピュータの筐体に設けなければならない。
When the technique disclosed in
また、特許文献1に開示された技術を用いてコンピュータの筐体の側面に位置する通気孔部周辺の防滴性を高めても、コンピュータの筐体の側面には通気孔部以外にコネクタ孔部等も設けられ、さらに、筐体の底面にも通気孔部が設けられる場合があるので、特許文献1に開示された技術だけではコンピュータの筐体の側面、底面に設けられる孔部に対する防滴性を向上させることができない。
Further, even if the drip-proof property around the vent hole portion located on the side surface of the computer casing is improved using the technique disclosed in
コンピュータの筐体の側面に設けられる通気孔部に対して特許文献1に開示された技術を用いて防滴性を向上させ、コンピュータの筐体の側面に設けられる通気孔部以外の例えばコネクタ孔部、筐体の底面に設けられる例えば通気孔部に対して特別な構造を設けることで防適性を向上させたとしても、夫々の孔部に対して防滴性を向上させるための特別な構造を設けなければならない。
For example, a connector hole other than the vent hole portion provided on the side surface of the computer casing is improved by using the technique disclosed in
そこで、本発明は、本体に設けられる孔部に対する防滴性を容易に向上させることが可能な電子機器を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the electronic device which can improve the drip-proof property with respect to the hole provided in a main body easily.
上記目的を達成するために、請求項1に関わる電子機器は、本体と、前記本体の側壁に設けられる孔部と、前記本体の側壁から前記本体の外側に向けて延出するように設けられる第2の側壁とを具備することを特徴とする。
To achieve the above object, an electronic apparatus according to
また、請求項8に関わる電子機器は、本体と、前記本体の側壁に設けられる第1の孔部と、前記本体の底壁に設けられる第2の孔部と、前記本体の側壁から前記本体の外側に向けて延出するように設けられ、前記側壁とともに嵌合部を形成する第2の側壁と、前記嵌合部に嵌合される開口部を有し前記第1の孔部および前記第2の孔部を覆う形状を有するケースと、を具備することを特徴とする。 An electronic apparatus according to claim 8 includes: a main body; a first hole provided in a side wall of the main body; a second hole provided in a bottom wall of the main body; and the side wall of the main body. A first side wall having a second side wall that forms a fitting portion together with the side wall, and an opening portion fitted to the fitting portion. And a case having a shape covering the second hole.
本発明によれば、本体に設けられる孔部に対する防滴性を容易に向上させることが可能な電子機器を提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the electronic device which can improve the drip-proof property with respect to the hole provided in a main body easily.
以下、ポータブルコンピュータ1に適用した図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings applied to the
図1はポータブルコンピュータ(以下、コンピュータと称す。)1のディスプレイハウジング10を本体11に対して開いた状態の一例を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a state in which a display housing 10 of a portable computer (hereinafter referred to as a computer) 1 is opened with respect to a
ディスプレイハウジング10には、ディスプレイユニット12が収容されている。
A
本体11は、ディスプレイハウジング10とヒンジ13を介して連結されている。本体11は、本体ベース40および本体カバー30を有する。本体カバー30の上面には、キーボードユニット20が設けられる。
The
図1の斜視図おけるX−Y−Z空間では、X−Z平面にディスプレイハウジング10が位置し、X−Y平面に本体11が位置する。
In the XYZ space in the perspective view of FIG. 1, the
図2はX−Z平面で切ったコンピュータ1を本体ベース40側から見た斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of the
本体カバー30は、本体ベース40の周壁41Aと組み合わせられるように設けられる周壁である内壁31A、および、内壁31Aに比べて本体カバー30の外側に形成され内壁31Aから延出するように形成される外壁32Aを有する。外壁32Aの役割については、後述にて詳細に説明する。
The
図3は、本体11に対してディスプレイハウジング10を閉じた状態のコンピュータ1をX−Z平面で切断した図である。
FIG. 3 is a diagram in which the
本体11の上には、ディスプレイハウジング10が載置される。本体11は本体ベース40と本体カバー30とで構成され、本体カバー30の上壁33にはキーボードユニット20が設けられる。
A
キーボードユニット20はベースプレート21とキー22とを有する。キー22と対向するように、ディスプレイハウジング10に収容されているディスプレイユニット12が位置する。
The
本体カバー30の上壁33と一体形成され、上壁33に対して略鉛直方向に向けて側壁である内壁31Aおよび内壁31Bが設けられる。
An inner wall 31 </ b> A and an inner wall 31 </ b> B, which are side walls, are formed integrally with the
さらに、本体カバー30の上壁33と一体形成され、上壁33に対して略垂直方向に向けて内壁31A,31Bに比べて本体カバー30の外側に位置するように側壁である外壁32A,外壁32Bが設けられる。
Further, the
本体カバー30に組み合わされる本体ベース40は、側壁である周壁41A、周壁41Bと底壁41Cとを有する。本体ベース40の側壁である周壁41Aおよび周壁41Bは、底壁41Cに対して略垂直方向に一体形成される。
The
本体ベース40の周壁41Aには本体カバー30の内壁31Aが組み合わされ、また、周壁41Bには内壁31Bが組み合わされる。
The
本体カバー30と本体ベース40とを組み合わせることで形成される空間には基板45が設けられる。この基板45には例えばCPUといったチップ46、外部機器を接続するためのコネクタ47、基板上に実装される発熱部材を冷却するファン48等が実装される。
A
本体11の周壁の一部は、本体カバー30の周壁の一部である内壁31Aおよび内壁31B、本体ベース40の周壁の一部である周壁41Aおよび周壁41Bで形成される。本体カバー30の周壁および本体ベース40の周壁で形成される本体11の周壁の一部には、基板45に実装されたコネクタ47が位置づけられる開口部であるコネクタ孔部43Aおよびファン48から放出される排気を本体11の外に出すための開口部である排出孔部43Bが形成される。
Part of the peripheral wall of the
本体ベース40の底壁41Cには、ファン48が吸気するために設けられる開口部である吸気孔部43Cが形成される。さらに、後述にて詳細に説明するが、本体11の周壁および底壁に設けられる孔部を通じて本体11の内部に液体が流入することを防ぐための防水ケースを本体11に取り付けるためのネジ孔部43E,43Fが設けられる。
The bottom wall 41 </ b> C of the
図4は、本体11に対してディスプレイハウジング10を閉じた状態のコンピュータ1をY−Z平面で切断した図である。
FIG. 4 is a diagram in which the
本体カバー30の上壁33と一体形成され、上壁33に対して略鉛直方向に向けて側壁である内壁33Aおよび側壁である内壁33Bが設けられる。
The
さらに、本体カバー30の上壁33と一体形成され、上壁33に対して略垂直方向に向けて内壁33A,33Bに比べて本体カバー30の外側に位置するように側壁である外壁34A,外壁34Bが設けられる。
Further, the outer wall 34 </ b> A and the outer wall, which are side walls so as to be positioned on the outer side of the
本体カバー30に組み合わされる本体ベース40は、側壁である周壁42A、周壁42Bと底壁41Cとを有する。本体ベース40の側壁である周壁41Aおよび周壁41Bは、底壁41Cに対して略垂直方向に一体形成される。
The
本体ベース40の周壁42Aには本体カバー30の内壁33Aが組み合わされ、周壁42Bには内壁33Bが組み合わされる。
The
図3を用いて説明したように、本体カバー30と本体ベース40とを組み合わせることで形成される空間には、チップ45、外部機器を接続するためのコネクタ49等が実装される基板45が内蔵される。
As described with reference to FIG. 3, the space formed by combining the
本体11の周壁の一部は、本体カバー30の周壁の一部である内壁33Aおよび内壁33B、本体ベース40の周壁の一部である周壁42Aおよび周壁42Bで形成される。本体カバー30の周壁および本体ベース40の周壁で形成される本体11の周壁の一部には、基板45に実装されたコネクタ49が位置づけられる開口部であるコネクタ孔部43Dが形成される。
Part of the peripheral wall of the
また、本体ベース40の底壁41Cには、防水ケースを本体11に取り付けるためのネジ孔部43G,43Hが設けられる。
The bottom wall 41 </ b> C of the
図3および図4を用いて説明したように、本体カバー30の内壁31A,31B,33A,33Bに比べて本体カバー30の外側に位置するように外壁32A,32B,34A,34Bを設けることで、ディスプレイハウジング10を本体11に対して開いた状態にて本体11の本体カバー30の上面側から液体がこぼれた場合であっても、外壁32A,32B,34A,34Bが庇の役割を果たすことで、本体11の側面に設けられているコネクタ孔部および排出孔部等の孔部からの本体11の内部への水の流入を防ぐことが可能となる。
As described with reference to FIGS. 3 and 4, the
また、本体カバー30の内壁31A,31B,33A,33Bに比べて本体カバー30の外側に位置するように外壁32A,32B,34A,34Bを設けることで、後述にて詳細に説明するが、内壁と外壁とで形成される溝であり、防水ケースの開口部を嵌合するための嵌合部を形成することが可能となる。次に、防水ケースの本体11への取り付けについて説明する。
Further, the
図5は、コンピュータ1の本体11への防水ケース50の取り付けについて説明する斜視図である。図5に示すように、防水ケース50は本体11の本体ベース40側から本体11に取り付けられる。後述にて詳細に説明するが、防水ケース50は本体11の周壁および底壁を覆うように取り付けられ、防水ケース50の開口部が本体11の内壁と外壁とで形成される嵌合部に嵌合するように取り付けられる。以下、図6乃至図9を用いて、本体11への防水ケース50の取り付けについて詳細に説明する。
FIG. 5 is a perspective view illustrating attachment of the
図6は、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態をX−Z平面で切断した図である。
FIG. 6 is a diagram in which the
防水ケース50の底壁54を本体ベース40の底壁41Cと対向するように位置させる。
The
さらに、本体ケース50の底壁54に対して略鉛直方向に向けて設けられる側壁である周壁51Aの端部51A1を、本体カバー30の内壁31Aおよび外壁32Aにて形成される溝に位置させる。また、防水ケース50の底壁54に対して略鉛直方向に向けて設けられる側壁である周壁51Bの端部51B1を、本体カバー30の内壁32Aおよび外壁32Bにて形成される溝に位置させる。
Further, the end 51A1 of the
防水ケース50の底壁54には、この防水ケース50を本体ベース40に取り付けるためのネジ孔部53A,53Bが設けられる。このネジ孔部53A,53Bの夫々は、防水ケース50の底壁54を本体ベース40の底壁41Cに対向させて位置させた場合に、ネジ孔部43E,43Fに対向するように位置する。
Screw holes 53 </ b> A and 53 </ b> B for attaching the
図7は、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態をY−Z平面で切断した図である。
FIG. 7 is a view obtained by cutting the state in which the
防水ケース50の底壁54を本体ベース40の底壁41Cと対向するように位置させる。
The
さらに、防水ケース50の底壁54に対して略鉛直方向に向けて設けられる側壁である周壁52Aの端部52A1を、本体カバー30の内壁33Aおよび外壁34Aにて形成される溝に位置させる。また、防水ケース50の底壁54に対して略鉛直方向に向けて設けられる側壁である周壁52Bを、本体カバー30の内壁33Bおよび外壁34Bにて形成される溝に位置させる。
Furthermore, the end 52A1 of the
防水ケース50の底壁54には、この防水ケース50を本体ベース40に取り付けるためのネジ孔部53C,53Dが設けられる。このネジ孔部53C,53Dの夫々は、防水ケース50の底壁54を本体ベース40の底壁41Cに対向させて位置させた場合に、ネジ孔部43G,43Hに対向するように位置する。
Screw holes 53 </ b> C and 53 </ b> D for attaching the
図6および図7を用いて説明したとおり、本体ベース40側から防水ケース50を本体11に取り付けて本体11の周壁と底壁とを防水ケース50で覆うことで、本体11の周壁に設けられるコネクタ孔部、排出孔部および本体11の底壁に設けられる吸気孔部等を一つのパーツである防水ケース50で容易に覆うことになり、本体11の側面および底面に設けられる孔部から本体11の内部に水が流入することを防ぐことが可能となる。
As described with reference to FIGS. 6 and 7, the
また、防水ケース50の周壁の端部で形成される開口部を本体カバー30の内壁および外壁にて形成される溝である嵌合部に嵌合させることで、本体カバー30の上面から液体がこぼれ本体11の側面側に向かって水が流れた場合であっても、防水ケース50によって本体11に設けられる孔部を介して本体11の内部に水が流入することを防ぐことが可能となる。次に、コンピュータ1の本体11と防水ケース50とのネジでの固定について、図8および図9を用いて説明する。
Further, by fitting an opening formed at the end of the peripheral wall of the
図8は、コンピュータ1の本体11に防水ケース50をネジで固定して取り付けた状態をX−Z平面で切断した図である。
FIG. 8 is a diagram in which the
図6を用いて説明した防水ケース50の底壁54に設けられるネジ孔部53Aと本体ベース40の底壁41Cに設けられるネジ孔部43Eとにネジ60を通し、防水ケース50の底壁54に設けられるネジ孔部53Bと本体ベース40の底壁41Cに設けられるネジ孔部43Fとにネジ61を通すことで、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を固定する。
The
図9は、コンピュータ1の本体11に防水ケース50をネジで固定して取り付けた状態をY−Z平面で切断した図である。
FIG. 9 is a view in which the
図7を用いて説明した防水ケース50の底壁54に設けられるネジ孔部53Cと本体ベース40の底壁41Cに設けられるネジ孔部43Gとにネジ62を通し、防水ケース50の底壁54に設けられるネジ孔部53Dと本体ベース40の底壁41Cに設けられるネジ孔部43Hにネジ63を通すことで、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を固定する。
The
図8および図9を用いて説明したように、コンピュータ1の本体11にネジを用いて防水ケース50を取り付けることで、本体11に防水ケース50を密接して取り付けることになり、防水ケース50の開口部と本体11の内壁と外壁とで形成される嵌合部とで形成される隙間が小さくなるので、本体11と防水ケース50とをネジ止めしない状態よりも、より水密性を高めることが可能となる。次に、本体カバー30の外壁に弾性体が取り付けられた状態について図10および図11を用いて説明する。
As described with reference to FIGS. 8 and 9, by attaching the
図10は、本体カバー30の外壁に弾性体を取り付けた状態をX−Z平面で切断した図である。
FIG. 10 is a view in which an elastic body is attached to the outer wall of the
コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態における周壁51Aの端部51A1と対向する外壁32Aの部分に弾性体70を取り付ける。また、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態における周壁51Bの端部51B1と対向する外壁32Bの部分に弾性体71を取り付ける。
The
図11は、本体カバー30の外壁に弾性体を取り付けた状態をY−Z平面で切断した図である。
FIG. 11 is a view in which the elastic body is attached to the outer wall of the
コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態における周壁52Aの端部52A1と対向する外壁34Aの部分に弾性体72を取り付ける。また、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態における周壁52Bの端部52B1と対向する外壁34Bの部分に弾性体73を取り付ける。
The
図10および図11を用いて説明したように、本体11に防水ケース50を取り付けた状態における防水ケース50の周壁52の端部と対向する本体11の外壁の部分に弾性体を取り付けることで、防水ケース50の開口部と本体11の内壁および外壁で形成される嵌合部とで形成される隙間を弾性体が埋めることになり、本体11の外壁の部分に弾性体を取り付けない状態よりも、より水密性を高めることが可能となる。次に、弾性体が取り付けられた外壁を有する本体11と防水ケース50とをネジで固定する実施例について、図12および図13を用いて説明する。
As described with reference to FIGS. 10 and 11, by attaching an elastic body to the outer wall portion of the
図12は、外壁に弾性体が取り付けられた本体カバー30に組み合わされる本体ベース40と防水ケース50とをネジで固定した状態をX−Z平面で切断した図である。
FIG. 12 is a diagram in which the
図8を用いて説明したように、防水ケース50の底壁54および本体ベース40の底壁41Cの夫々に設けられるネジ孔部にネジを通すことでコンピュータ1に防水ケース50を固定する場合、外壁32Aに取り付けられた弾性体70に周壁51Aの端部51A1が圧着し、また、外壁32Bに取り付けられた弾性体71に周壁51Bの端部51B1が圧着する。
As described with reference to FIG. 8, when fixing the
図13は、外壁に弾性体が取り付けられた本体カバー30に組み合わされる本体ベース40と防水ケース50とをネジで固定した状態をY−Z平面で切断した図である。
FIG. 13 is a view in which a state in which the
図9を用いて説明したように、防水ケース50の底壁54および本体ベース40の底壁41Cの夫々に設けられるネジ孔部にネジを通すことでコンピュータ1に防水ケース50を固定する場合、外壁34Aに取り付けられた弾性体72に周壁52Aの端部52A1が圧着し、また、外壁34Bに取り付けられた弾性体73に周壁52Bの端部52B1が圧着する。
As described with reference to FIG. 9, when the
なお、図10および図11を用いて、本体カバー30の外壁に弾性体が取りつける例について説明したが、図14および15に示すように、防水ケース50の周壁の端部に弾性体を設けてもよい。
In addition, although the example which attaches an elastic body to the outer wall of the
本体カバー30の外壁に弾性体を設ける、または、防水ケース50の周壁の端部に弾性体を設けることで、本体11と防水ケース50とをネジで固定した場合に、防水ケース50の開口部と本体11の内壁と外壁とで形成される嵌合部と防水ケース50の開口部との隙間をネジ止めしない場合と比べてさらに埋めることになり、より水密性を高めることが可能である。
When the
次に、防水ケース50がコンピュータ1の本体11に取り付けられた場合におけるコンピュータ1にて実行される動作について説明する。まず、コンピュータ1のハードウェア構成について説明する。
Next, an operation executed by the
図16は、コンピュータ1のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
FIG. 16 is a block diagram illustrating an example of a hardware configuration of the
ノースブリッジ(第1のブリッジ回路)101には、CPU100、メインメモリ104、グラフィックスコントローラ103およびサウスブリッジ(第2のブリッジ回路)102が接続されている。
A
ノースブリッジ101はFSB(Front Side Bus)を介してCPU100と接続される。ノースブリッジ101にはメインメモリ104へのアクセスを制御するメモリコントローラが内蔵される。
The
CPU100はコンピュータ1の動作を制御するメインプロセッサである。CPU100は外部記憶装置であるHDD108からメモリバスを介してメインメモリ104にロードされる、オペレーティングシステム(OS)、アプリケーションプログラム等を実行する。
The
CPU100には、クロック生成器111にて生成されるクロック信号が供給される。CPU100は、この供給されるクロック信号の周波数に基づいて、自身が使用するクロック信号の周波数を生成する。
A clock signal generated by the
ノースブリッジ101に接続されるグラフィクスコントローラ15はLCD108に表示信号を出力する。
The graphics controller 15 connected to the
グラフィクスコントローラ15にはビデオメモリ(VRAM)109が接続されており、グラフィックスコントローラ15はOS,アプリケーションプログラムによってビデオメモリ17に描画されたデータをLCD108に表示する。
A video memory (VRAM) 109 is connected to the graphics controller 15, and the graphics controller 15 displays data drawn in the video memory 17 by the OS and application programs on the
ノースブリッジ101と専用バスで接続されるサウスブリッジ(第二のブリッジ回路)102は、外部記憶装置であり例えばシリアルATA規格をサポートするHDD105とシリアルATA規格をサポートするシリアルATAバスを介して接続される。
A south bridge (second bridge circuit) 102 connected to the
HDD105にはオペレーティングシステム(OS)、アプリケーションプログラムおよびアプリケーションプログラムを使用することで生成されたデータ等が記憶される。
The
また、サウスブリッジ102には、エンベデッドコントローラ/キーボードコントローラIC(EC/KBC)106が接続される。
An embedded controller / keyboard controller IC (EC / KBC) 106 is connected to the
エンベデッドコントローラ/キーボードコントローラIC(EC/KBC)106は、電力管理等を行うためのエンベデッドコントローラと、キーボード(KB)5を制御するためのキーボードコントローラとが集積された1チップマイクロコンピュータである。EC/KBC106にはキーボード20および接続検出部49が接続される。
The embedded controller / keyboard controller IC (EC / KBC) 106 is a one-chip microcomputer in which an embedded controller for performing power management and a keyboard controller for controlling the keyboard (KB) 5 are integrated. The EC /
接続検出部49は、後述にて詳細に説明するが、防水ケース50が本体ベース40に取り付けられたことを検出する検出部である。EC/KBC106は、接続検出部49による本体ベース40に防水ケース50が取り付けられていることの検出/未検出を認識する。
As will be described in detail later, the
EC/KBC106はCPU100の温度を検出する温度センサ100aと電気的に接続される。温度センサ100aはCPU100の温度を検出するセンサであり、サーミスタ等によって構成される。温度センサ100aはCPU100に接して、または近傍に設けられ、例えばCPU100のLSIパッケージ上に設けられる。
The EC /
EC/KBC106は温度センサ100aによって検出された温度をモニタリングする。EC/KBC106は、温度センサ100aによって検出された温度に基いてFAN48の回転数を決定する。
The EC /
EC/KBC106によって決定された回転数に応じて、ファン駆動電圧制御回路110はファン駆動電圧をFAN48に印加する。FAN48に印加する電圧が規定の印加電圧値の範囲内で最大の電圧値の場合、FAN48の回転数は最大となり、規定の印加電圧値の範囲内で最小の電圧値の場合、FAN48の回転数は最小となる。次に、EC/KBC106と接続されている接続検出部49について説明する。
The fan drive voltage control circuit 110 applies the fan drive voltage to the
図17は、接続検出部49の一例であるマグネットセンサ49Aが設けられるコンピュータ1をX−Z平面で切断した図である。
FIG. 17 is a diagram in which the
本体11に内蔵される基板45の有する面のうち本体ベース40の底壁41Cと対向する面に、接続検出部49の一例であるマグネットセンサ49Aを設ける。
A
さらに、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態にて防水ケース50の底壁54の本体ベース40と対向する面にマグネット55を設ける。マグネット55を設ける位置は、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態にてマグネットセンサ49Aと略対向する位置が好ましい。
Further, a
図17に示すようにコンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態である場合、接続検出部49の一例であるマグネットセンサ49Aはマグネット55を検出する。
As shown in FIG. 17, when the
図18は、接続検出部49の一例であるスイッチ49Bが設けられるコンピュータ1をX−Z平面で切断した図である。
FIG. 18 is a diagram in which the
本体11に内蔵される基板45の有する面のうち本体ベース40の底壁41Cと対向する面に、接続検出部49であるスイッチ49Bを設ける。
A
さらに、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態にて防水ケース50の底壁54の本体ベース40と対向する面であり、コンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態にてスイッチ49Bと接触する位置に突起部56を設ける。
Further, it is a surface facing the
図18に示すようにコンピュータ1の本体11に防水ケース50を取り付けた状態である場合、突起部56がスイッチ49Bに接触する状態になることで、接続検出部49の一例であるスイッチ49Bは突起部56を検出する。
As shown in FIG. 18, when the
次に、接続検出部49によって防水ケース50が本体11に接続されたことが検出された場合におけるコンピュータ1による制御についての第一の実施形態について説明する。
Next, a first embodiment of the control by the
図19は、コンピュータ1による制御についての第一の実施形態を説明する流れ図である。
FIG. 19 is a flowchart for explaining the first embodiment of the control by the
EC/KBC106は、接続検出部49の状態を確認する(ステップ S100)。
The EC /
接続検出部49の状態が本体11と防水ケース50とが接続されていることを検出している"接続検出状態"である、とEC/KBC106が判断した場合(ステップ S100 Yes)、EC/KBC106はFAN48の動作が停止されるようにFAN48の回転数をゼロと決定し、FAN駆動電圧制御回路110にFAN49へのFAN駆動電圧の印可を停止するように指示する(ステップ S101)。
When the EC /
FAN駆動電圧制御回路110がFAN49にFAN駆動電圧の印可を停止することで、FAN48の回転動作が停止する(ステップ S102)。
The FAN drive voltage control circuit 110 stops applying the FAN drive voltage to the
本体11に防水ケース50を取り付けた場合、防水ケース50によって吸気孔部および排気孔部が塞がれてしまいFAN48を機能させることができないので、本体11に防水ケース50が取り付けられた場合にFAN48の回転動作を停止する。
When the
次に、接続検出部49によって防水ケース50が本体11に接続されたことを検出された場合におけるコンピュータ1の制御の第二の実施形態について説明する。
Next, a second embodiment of control of the
図20は、コンピュータ1による制御についての第二の実施形態を説明する流れ図である。
FIG. 20 is a flowchart for explaining a second embodiment of the control by the
EC/KBC106は、接続検出部49の状態を確認する(ステップ S200)。
The EC /
接続検出部49の状態が本体11と防水ケース50とが接続されていることを検出している"接続検出状態"である、とEC/KBC106が判断した場合(ステップ S200 Yes)、EC/KBC106は、CPU100にCPU100自身が使用するクロック信号の周波数の値を下げるように指示する(ステップ S201)。
When the EC /
CPU100はEC/KBC106からの指示に従って、自身が使用するクロック信号の周波数の値を下げる(ステップ S202)。
The
本体11に防水ケース50を取り付けた場合、防水ケース50によって吸気孔部および排気孔部が塞がれてしまいFAN48を機能させることができない。そこで、CPU100のクロック信号の周波数の値を下げることで、CPU100が発生する熱を低下させ、CPU100をFAN48が駆動していない自然空冷状態に適応することが可能となる。
When the
なお、図19および図20を用いて説明した実施形態では、EC/KBC106によって本体11に防水ケース50が接続されていることが検出されると、FAN48の回転を停止する、または、CPU100が使用するクロック信号の周波数の値を下げる構成を説明したが、この構成に限ることはなく、EC/KBC106によって本体11に防水ケース50が接続されていることが検出され、かつ、温度センサ100aによって検出されたCPU100が所定の温度に達した場合に、FAN48の回転を停止する、または、CPU100が使用するクロック信号の周波数の値を下げる構成であってもよい。
In the embodiment described with reference to FIGS. 19 and 20, when the EC /
本発明は上記実施形態をそのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示されている全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.
1…コンピュータ、10…ディスプレイハウジング、11…本体、
30…本体カバー、31A,31B,33A,33B…内壁、
32A,32B,34A,34B…外壁、40…本体ベース、
41A,41B,42A,42B…周壁、41C…底壁、
43E,43F,43G,43H…ネジ孔、49A…マグネットセンサ、
49B…スイッチ、50…防水ケース、
51A,51B,52A,52B…周壁、54…底壁、
53A,53B,53C,53D…ネジ孔、
70,71,72,73…弾性体、
DESCRIPTION OF
30 ... Main body cover, 31A, 31B, 33A, 33B ... Inner wall,
32A, 32B, 34A, 34B ... outer wall, 40 ... main body base,
41A, 41B, 42A, 42B ... peripheral wall, 41C ... bottom wall,
43E, 43F, 43G, 43H ... screw hole, 49A ... magnet sensor,
49B ... Switch, 50 ... Waterproof case,
51A, 51B, 52A, 52B ... peripheral wall, 54 ... bottom wall,
53A, 53B, 53C, 53D ... screw holes,
70, 71, 72, 73 ... elastic body,
Claims (14)
前記本体の側壁に設けられる孔部と、
前記本体の側壁から前記本体の外側に向けて延出するように設けられる第2の側壁と、
を具備することを特徴とする電子機器。 The body,
A hole provided in a side wall of the main body;
A second side wall provided to extend from the side wall of the main body toward the outside of the main body;
An electronic device comprising:
前記検出部によって前記本体に前記ケースが取り付けられたことが検出された場合、CPUのクロック周波数の値を所定の値に低下させるコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項2記載の電子機器。 A detection unit for detecting that the case is attached to the main body;
A controller that reduces the value of the clock frequency of the CPU to a predetermined value when the detection unit detects that the case is attached to the main body;
The electronic apparatus according to claim 2, further comprising:
前記孔部を介して吸気または排気を行う冷却ファンと、
前記検出部によって前記本体に前記ケースが取り付けられたことが検出された場合に前記冷却ファンの動作を停止させるコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項2記載の電子機器。 A detection unit for detecting that the case is attached to the main body;
A cooling fan that performs intake or exhaust through the hole;
A controller that stops the operation of the cooling fan when the detection unit detects that the case is attached to the main body;
The electronic apparatus according to claim 2, further comprising:
前記本体の側壁に設けられる第1の孔部と、
前記本体の底壁に設けられる第2の孔部と、
前記本体の側壁から前記本体の外側に向けて延出するように設けられ、前記側壁とともに嵌合部を形成する第2の側壁と、
前記嵌合部に嵌合される開口部を有し前記第1の孔部および前記第2の孔部を覆う形状を有するケースと、
を具備することを特徴とする電子機器。 The body,
A first hole provided in a side wall of the main body;
A second hole provided in the bottom wall of the main body;
A second side wall provided to extend from the side wall of the main body toward the outside of the main body, and forming a fitting portion together with the side wall;
A case having an opening to be fitted into the fitting portion and having a shape covering the first hole and the second hole;
An electronic device comprising:
前記検出部によって前記本体に前記ケースが取り付けられたことが検出された場合、CPUのクロック周波数の値を所定の値に低下させるコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項8記載の電子機器。 A detection unit for detecting that the case is attached to the main body;
A controller that reduces the value of the clock frequency of the CPU to a predetermined value when the detection unit detects that the case is attached to the main body;
The electronic device according to claim 8, further comprising:
前記第1の孔部および前記第2の孔部を介して吸気および排気を実行する冷却ファンと、
前記検出部によって前記本体に前記ケースが取り付けられたことが検出された場合に前記冷却ファンの動作を停止させるコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項8記載の電子機器。 A detection unit for detecting that the case is attached to the main body;
A cooling fan that performs intake and exhaust through the first hole and the second hole;
A controller that stops the operation of the cooling fan when the detection unit detects that the case is attached to the main body;
The electronic device according to claim 8, further comprising:
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