JP2009212977A - Ground contact structure of circuit board, and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板と板金との導通を安定させた回路基板のグランド接触構造、及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板33と、回路基板33を囲包するケース4aと、回路基板33に実装された接触用バネ端子32と、ケース4aの内側に一部を露出して一体成形された板金31と、を備え、接触用バネ端子32と板金31の一部とを対向配置して接触させた回路基板33のグランド接触構造である。
【選択図】図8The present invention provides a ground contact structure for a circuit board in which conduction between the circuit board and a sheet metal is stabilized, and an electronic device using the same.
A circuit board 33, a case 4a surrounding the circuit board 33, a contact spring terminal 32 mounted on the circuit board 33, and a sheet metal integrally formed with a part exposed inside the case 4a. 31, and a ground contact structure of the circuit board 33 in which the contact spring terminal 32 and a part of the sheet metal 31 are arranged to be in contact with each other.
[Selection] Figure 8
Description
本発明は、回路基板と板金(シールド板金)との間の導通を接触抵抗の増大を招くことなく安定的に得ることのできる回路基板のグランド接触構造、電子機器に関するものである。 The present invention relates to a circuit board ground contact structure and an electronic device capable of stably obtaining electrical conduction between a circuit board and a sheet metal (shield metal sheet) without causing an increase in contact resistance.
軽量化・薄型化の要求される携帯電話機やPHS(Personal Handy-phone System)等の携帯端末では、一般に、筐体内の回路基板とシールド板金との間の接触導通をとる場合には、導電テープ(銅箔テープ)の様な厚みの少ない材料が使用されている。この導電テープを使用した場合には、テープの貼着力のみによって回路基板とシールド板金との間の接触導通がとられていた。
例えば、特許文献1の場合には、回路基板と板金フレームとの間に導電性接着テープの貼着、或いは、導電性粘着剤を塗布によってアース用接触部を形成することが開示されている。
For example,
しかし、従来の導電テープや導電性粘着剤を使用した回路基板とシールド板金とのグランド接触構造では、テープや粘着剤の貼着力のみで導通を得ていたために、両者の位置関係が少しずれただけでも接触状態が不安定になり、接触抵抗が増大する虞れが存在した。
また、導電テープ等を人手により貼り付けなければならず、組み立て作業が煩雑で作業工数が嵩むと云う問題が存在した。更に、正しく貼着されているか否かの確認が困難であった。
However, in the conventional ground contact structure between the circuit board and the shield sheet metal using the conductive tape or conductive adhesive, conduction was obtained only with the adhesive force of the tape or adhesive, so the positional relationship between the two was slightly shifted. However, the contact state becomes unstable and the contact resistance may increase.
In addition, there is a problem that the conductive tape or the like has to be affixed manually, and the assembly work is complicated and the number of work steps is increased. Furthermore, it was difficult to confirm whether or not it was correctly attached.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、回路基板と板金との導通を安定させた回路基板のグランド接触構造、電子機器を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a ground contact structure of a circuit board and an electronic device in which conduction between the circuit board and the sheet metal is stabilized.
本発明に係る回路基板のグランド接触構造、電子機器では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第1の発明に係る回路基板のグランド接触構造は、回路基板と、前記回路基板を囲包するケースと、前記回路基板に実装された接触用バネ端子と、前記ケースの内側に一部を露出して一体成形された板金と、を備え、前記接触用バネ端子と板金の一部とを対向配置して接触させたことを特徴とする。
The circuit board ground contact structure and electronic apparatus according to the present invention employ the following means in order to solve the above problems.
A ground contact structure for a circuit board according to a first aspect of the present invention includes a circuit board, a case surrounding the circuit board, a contact spring terminal mounted on the circuit board, and a part exposed inside the case. The contact spring terminal and a part of the sheet metal are arranged to face each other and come into contact with each other.
このような構成を採用することにより、回路基板と板金との位置関係が多少ずれたとしても、バネの弾性力によって導通が確実となり、安定した低いグランド接触抵抗を確保することができる。 By adopting such a configuration, even if the positional relationship between the circuit board and the sheet metal is slightly deviated, conduction is ensured by the elastic force of the spring, and a stable low ground contact resistance can be ensured.
また、前記接触用バネ端子は、前記回路基板上に複数個設けられたことを特徴とする。
このような構成を採用することにより、狭い接触領域であっても回路基板との導通を確実にして、安定した低いグランド接触抵抗を確保することができる。
The contact spring terminals are provided in a plurality on the circuit board.
By adopting such a configuration, it is possible to ensure conduction with the circuit board even in a narrow contact region, and to ensure a stable low ground contact resistance.
また、前記ケースは、前記回路基板を係止固定する爪部を備えたことを特徴とする。
このような構成を採用することにより、回路基板を確実にケースが保持すると共に接触用バネ端子の弾性反力を爪部で押さえることができる。
Further, the case is characterized in that a claw portion for locking and fixing the circuit board is provided.
By adopting such a configuration, the case can be securely held by the case and the elastic reaction force of the contact spring terminal can be suppressed by the claw portion.
また、前記ケースは、前記回路基板を係止固定する爪部を前記回路基板の幅方向両端に対応する位置に設けたことを特徴とする。
このような構成を採用することにより、回路基板を確実に爪部で保持すると共に接触用バネ端子に板金を適切に押圧して安定した導通を得ることができる。
Further, the case is characterized in that claw portions for locking and fixing the circuit board are provided at positions corresponding to both ends in the width direction of the circuit board.
By adopting such a configuration, it is possible to reliably hold the circuit board with the claw portion and appropriately press the sheet metal against the contact spring terminal to obtain stable conduction.
また、前記爪部と前記接触用バネ端子とは、一直線上に配置されたことを特徴とする。
このような構成を採用することにより、接触用バネ端子に板金をバランス良く押圧して安定した導通を得ることができる。
Further, the claw portion and the contact spring terminal are arranged on a straight line.
By adopting such a configuration, it is possible to obtain stable conduction by pressing the metal plate against the contact spring terminal in a balanced manner.
第2の発明は、回路基板と、前記回路基板を囲包するフロントケース及びリアケースとからなる筐体と、前記フロントケースの内側に一部を露出して一体成形された板金と、を備える電子機器において、前記回路基板と前記板金とのグランド接触構造として、第1の発明に係る回路基板のグランド接触構造を用いたことを特徴とする。 A second invention includes a circuit board, a casing made up of a front case and a rear case surrounding the circuit board, and a sheet metal integrally formed by exposing a part inside the front case. In the electronic apparatus, the circuit board ground contact structure according to the first invention is used as a ground contact structure between the circuit board and the sheet metal.
このような構成を採用することにより、回路基板と板金との導通を確実にして、安定した低いグランド接触抵抗を確保することができる。また、組み立て工程における作業性の向上を図ることができる。 By adopting such a configuration, it is possible to ensure conduction between the circuit board and the sheet metal and to secure a stable low ground contact resistance. Moreover, the workability | operativity in an assembly process can be aimed at.
本発明によれば以下の効果を得ることができる。
回路基板と板金との位置関係が多少ずれたとしても、バネの弾性によって導通を確実にして、安定した低いグランド接触抵抗を確保することができる。
また、組み立て工程における作業性の向上を図ることができる。
更に、板金と一体形成されたフロントケースで接触用バネ端子を受けるので、バネの反力によるケースの変形を防止することができる。
According to the present invention, the following effects can be obtained.
Even if the positional relationship between the circuit board and the sheet metal is slightly deviated, it is possible to ensure conduction by the elasticity of the spring and ensure a stable low ground contact resistance.
Moreover, the workability | operativity in an assembly process can be aimed at.
Furthermore, since the contact spring terminal is received by the front case integrally formed with the sheet metal, it is possible to prevent the case from being deformed by the reaction force of the spring.
以下、本発明に係る回路基板のグランド接触構造、電子機器の実施形態について図を参照して説明する。
なお、以下の説明においては、電子機器の一例として、PHS端末等の携帯端末ついて説明する。
Embodiments of a ground contact structure for a circuit board and an electronic apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the following description, a portable terminal such as a PHS terminal will be described as an example of an electronic device.
図1は、本発明の一実施の形態におけるPHS端末Aの外観を示す斜視図である。
PHS端末Aは、表示側本体1と操作側本体2とがヒンジ構造3によって連結された折りたたみ形式のものである。
なお、以下の説明において、PHS端末Aがヒンジ構造3により折りたたまれ、表示側本体1と操作側本体2とが接触又は対向する面をそれぞれ表示側対向面1aおよび操作側対向面2aとして説明する場合がある。
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a PHS terminal A according to an embodiment of the present invention.
The PHS terminal A is of a folding type in which the display side
In the following description, the surfaces where the PHS terminal A is folded by the
表示側本体1は、表示側本体の外装を形成する表示側筐体4と、表示側筐体4の一方の面(表示側対向面1a)に設けられる表示部5と、表示部5と同一面上であって表示部5の上方に設けられる受話口6とを有している。
表示側筐体4は、表示側本体1の外装を形成するものであり、表示側対向面1a側を構成するフロントケース4aおよび表示側対向面1aに対して表示側本体1の裏面側を構成するリアケース4bから成る。
なお、フロントケース4aとリアケース4bは、互いに表示側本体1の厚さ方向に結合可能な構成となっている。
The display-
The display-
The
表示部5は、例えば、液晶ディスプレイや有機EL(Electro Luminescence)等から形成されて所望の画像や文字等を表示するものであり、表示側筐体4の略中央部に嵌合されて設けられる。
受話口6は、表示部5の上方に配設され、表示側筐体4内に設けられた不図示のスピーカと外部とを連通する構成になっている。
The
The earpiece 6 is disposed above the
操作側本体2は、操作側本体2の外装を形成する操作側筐体7と、操作側筐体7の一方の面(操作側対向面2a)の一面に設けられる操作部8と、操作部8と同一面上であって操作部の下方に設けられる送話口9とを有している。
The operation side
操作側筐体7は、操作側本体2の外装を形成するものであり、操作側対向面2a側を構成するフロントケース7aおよび操作側対向面2aに対して操作側本体2の逆面側を構成するリアケース7bから成る。
なお、フロントケース7aとリアケース7bは、互いに操作側本体2の厚さ方向に結合可能な構成となっている。操作部8は、電源キー、テンキーや各種機能キーから構成されており、ユーザーによる各種の操作指示を受け付ける構成となっている。送話口9は、操作部8の下方に配設され、操作側筐体7内に設けられた不図示のマイクと連通する構成になっている。
The operation-
The
図2は、本発明の一実施の形態におけるPHS端末Aの要部機能構成を示す機能ブロック図である。
ここで、PHS端末Aは、内部にアンテナ(アンテナ素子)20が接続された通信部10と、制御部11とを有しており、通信部10、操作部8および表示部5が制御部11に接続される構成となっている。
FIG. 2 is a functional block diagram showing a main functional configuration of the PHS terminal A according to the embodiment of the present invention.
Here, the PHS terminal A has a
通信部10は、制御部11の制御の下に、不図示の基地局と各種の制御信号やデータ信号をアンテナ20を介して送受信すると共に、受信情報を制御部11に出力する構成となっている。アンテナ20は、操作側本体2の内部に設けられ、電波を送受信するアンテナ導体及び誘電体から成る内蔵型アンテナである。
The
制御部11は、CPU(Central Process Unit)、ROM(Read Only Memory)及びRAM(Random Access Memory)から構成される内部メモリ並びに上記通信部10、操作部8及び表示部5と信号の入出力をそれぞれ行うインターフェース回路等から構成されており、上記ROMに記憶された制御プログラムに基づいてPHS端末Aの全体動作を制御する構成となっている。制御部11は、例えば、操作部8から入力された信号を受け、表示部5に所定の画像を表示させたり、通信部10にデータ送受信等の動作を開始させたりすることができる。
The
図3は、本発明のPHS端末Aの表示側本体1を構成する部材を示す分解斜視図、図4は表示側本体1を構成する部材を逆方向から見た分解斜視図である。
なお、図3、4においては、説明の都合上、フロントケース4aと板金31とが別体として記載してあるが、実際は、図5、図6に示すように、フロントケース4aと板金31は一体的にインサート成形されている。
3 is an exploded perspective view showing members constituting the display-side
3 and 4, for convenience of explanation, the
表示側本体1は、液晶ディスプレイや有機EL等から形成され、画像や文字等を表示する表示部5と、表示部5を収納する収納凹部30を有すると共に、インサート成形された板金31を有するフロントケース4aと、前記板金31に接触用バネ端子32を介して接触して導通をとる回路基板33と、前記フロントケース4aと嵌合して回路基板33等を囲包するリアケース4bとを有する構成となっている。
The display-side
表示部5は、液晶パネル51とこの液晶パネルを固定するフレーム52等から構成されており、フレーム52に取り付け用の係止爪53が立設されている。表示部5は、フロントケース4aの収納凹部30に装着されると共に、係止爪53がフロントケース4aに形成された係止孔41に係止される。
The
フロントケース4aは、下端にヒンジ構造3を有しており、操作側本体2と回動可能に形成されると共に板金31が一体的にインサート成形されている。
The
図5は、表示側本体を構成するフロントケース4aを示す三面図である。図6は、フロントケース4aを示す正面図側から見た斜視図である。
板金31は、導電性を有する部材であって、電子物品から発生するノイズや電磁波等による電子物品相互の干渉を抑制している。また、板金31は、フロントケース4aと一体的に成形されることにより、薄型化された表示側本体1の機械的強度を向上させる構成となっている。
更に、板金31は、表示部5の形状に合わせて収納凹部30が形成されると共に、周囲が立ち上がって壁状部31bとなっている。また、板金31の長手方向の上下端の壁状部31bは、水平に延設されて隣接配置される回路基板33から離間する方向に後退した後退部31aを形成しており、表示側本体1を組み立てた際に、所定の間隔が回路基板33の上下端との間に確保され、接触用バネ端子32の包囲空間が形成される。
そして、フロントケース4aは、回路基板33を係止する爪部34を回路基板33の左右(幅方向)両端側に対応する位置に備えている。また、フロントケース4aには、板金31の後退部31aの一部(当接部31c)に回路基板33に接触用バネ端子32を当接させるために、接触用バネ端子32の各々に対応した位置に突出孔40が形成されている。
FIG. 5 is a three-side view showing the
The
Further, the
The
回路基板33には、図示しないグラフィックコントローラ、光源ドライバー、液晶を駆動する半導体素子等が搭載されており、板金31と対向する側に接触用バネ端子32が一対実装されている。
接触用バネ端子32の実装位置は、板金31の後退部31a(当接部31c)と対向した位置で、包囲空間外である。また、爪部34と接触用バネ端子32とは、一直線上に配置されている(図8参照)。
On the
The mounting position of the
図7は、表示側本体1のフロントケース4aに回路基板33を取り付けた状態を示す説明図である。
回路基板33は、フロントケース4aから立設された爪部34によって両側を係止固定されている。したがって、回路基板33に接触用バネ端子32の反発力が加わっても、回路基板33を安定して保持できる。
また、フロントケース4aの上端に形成された爪部34と回路基板33側に実装された接触用バネ端子32は、一直線上に配置されているので、接触用バネ端子32に対して回路基板33がバランス良く押圧されて、良好な導通を得ることができる。
FIG. 7 is an explanatory view showing a state where the
The
Further, the
図8は、回路基板33に実装された接触用バネ端子32と板金31との関係を示す図であって、図7のA−A断面、B−B断面図である。
回路基板33に平坦な基端部32aで実装された接触用バネ端子32は、半円状に立ち上がった接触部32cで板金31の後退部31a(当接部31c)が接触して導通をとることができる。
ここで、回路基板33と板金31の後退部31a(当接部31c)とは、接触用バネ端子32の厚みよりも狭い間隔で配置されるので、接触部32cが適度な弾性力によって板金31に押圧されて、回路基板33と板金31との位置関係がずれたとして、接触不良が発声する虞はない。
FIG. 8 is a view showing the relationship between the
The
Here, since the
図9は、接触用バネ端子32を示す拡大斜視図である。
接触用バネ端子32は、回路基板33に取り付けられる平坦な基端部32aとこの基端部32aからU字状に立ち上がった折り返し部32bと、この折り返し部32bから更に半円状に立ち上がった接触部32cとから構成されている。また、接触用バネ端子32は、金属等の弾性および導通性を有する部材から構成されている。
したがって、基板上に基端部32aを固着した場合、折り返し部32b及び接触部32cが弾性変形して適度な接触圧を得ることができる。
FIG. 9 is an enlarged perspective view showing the
The
Therefore, when the
次に、以上のように構成された回路基板のグランド接触構造において、表示側本体1は次のように組み立てられる。
先ず、フロントケース4aの収納凹部30に表示部5が表側から、フレーム52に立設された係止爪53によって装着固定される。
続いて、回路基板33は、フロントケース4aの内側に立設された爪部34によって係止される。この際、フロントケース4aの内側に一体的固着された板金31と回路基板33の間に絶縁シート50が配設される。但し、回路基板33の接触用バネ端子32が実装される部位には、絶縁シート50が配設されない。
Next, in the circuit board ground contact structure configured as described above, the display-side
First, the
Subsequently, the
また、板金31のうち、回路基板33の接触用バネ端子32が実装される部位に対応する領域は、後退部31aとなっており、接触用バネ端子32の折り返し部32b及び半円状の接触部32cが適度に弾性変形して、導通を確保する構成となっている。
更に、板金31が表示部5を包み込むように上下端に後退部31aを有しているので、表示側本体1の薄型化を図りつつ、接触用バネ端子32のストロークを確保することができる。
また、組み立てに際して導電テープも不要であり、作業工数の削減を図ることができる。
Moreover, the area | region corresponding to the site | part in which the
Furthermore, since the
In addition, no conductive tape is required for assembly, and the number of work steps can be reduced.
そして、最後にリアケース4bをフロントケース4aに取り付けて表示側本体1が完成する。
更に、表示側本体1と操作側本体2を、ヒンジ構造3を介して連結することで、PHS端末Aが完成する。
Finally, the
Furthermore, the PHS terminal A is completed by connecting the display side
なお、以上の実施の形態では、接触用バネ端子32が近接した位置に一対配設された例について説明したが、接触用バネ端子32は、回路基板33の離れた位置に配設してもよい。
In the above embodiment, an example in which a pair of
また、電子機器の一例として、PHS端末等の携帯端末ついて説明したが、これに限らない。回路基板と板金(シールド板金)との間の導通を必要とする電子機器であればよい。特に、PDA(Personal Digital Assistants)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ等の携行可能な携帯電子機器に対して適用することができる。 In addition, a portable terminal such as a PHS terminal has been described as an example of the electronic device, but the present invention is not limited to this. Any electronic device that requires conduction between the circuit board and the sheet metal (shield sheet metal) may be used. In particular, the present invention can be applied to portable portable electronic devices such as PDAs (Personal Digital Assistants), digital cameras, digital video cameras, and notebook personal computers.
A…PHS端末(電子機器)
1…表示側本体
4…表示側筐体(筐体)
4a…フロントケース(ケース)
4b…リアケース
5…表示部
30…収納凹部
31…板金
31a…後退部
31c…当接部
32…接触用バネ端子
33…回路基板
34…爪部
A ... PHS terminal (electronic equipment)
DESCRIPTION OF
4a ... Front case (case)
4b ...
Claims (6)
前記回路基板を囲包するケースと、
前記回路基板に実装された接触用バネ端子と、
前記ケースの内側に一部を露出して一体成形された板金と、を備え、
前記接触用バネ端子と板金の一部とを対向配置して接触させたことを特徴とする回路基板のグランド接触構造。 A circuit board;
A case surrounding the circuit board;
A contact spring terminal mounted on the circuit board;
A sheet metal integrally formed with a part exposed inside the case, and
A ground contact structure for a circuit board, wherein the contact spring terminal and a part of the sheet metal are disposed to face each other.
前記回路基板と前記板金とのグランド接触構造として、請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の回路基板のグランド接触構造を用いたことを特徴とする電子機器。 In an electronic apparatus comprising: a circuit board; a housing formed of a front case and a rear case surrounding the circuit board; and a sheet metal integrally formed by exposing a part inside the front case.
6. An electronic apparatus using the circuit board ground contact structure according to claim 1 as a ground contact structure between the circuit board and the sheet metal.
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JP2016025634A (en) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 富士通株式会社 | Mobile terminal device and method of manufacturing the same |
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