JP2009164394A - 表面実装機 - Google Patents
表面実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009164394A JP2009164394A JP2008001341A JP2008001341A JP2009164394A JP 2009164394 A JP2009164394 A JP 2009164394A JP 2008001341 A JP2008001341 A JP 2008001341A JP 2008001341 A JP2008001341 A JP 2008001341A JP 2009164394 A JP2009164394 A JP 2009164394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head unit
- rotating
- surface mounter
- nozzle
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の吸着ノズル22をそれぞれ回転させるとともに昇降させるヘッドユニット5を備える。ヘッドユニット5を電子部品供給装置とプリント配線板との間で移動させる電子部品移動装置とを備える。吸着ノズル22を回転させる回転装置31をモータ52,53と動力伝達装置56とを有する一つの組立体によって構成し、ヘッドユニット5の他の部分に着脱可能に取付けた。
【選択図】図6
Description
この特許文献1に開示された表面実装機は、電子部品の種類に対応した複数種類のヘッドユニットを備えており、必要に応じてヘッドユニットを交換できるように構成されている。このヘッドユニットとしては、チップ部品実装用のヘッドユニットと、IC部品実装用のヘッドユニットなどがある。
また、従来の表面実装機は、上述した特性を変えるためにチップ部品実装用のヘッドユニットや、IC部品実装用のヘッドユニットなど、複数のヘッドユニットを用意しなければならず、コストが高くなるという問題もあった。
前記回転部は、実装する電子部品の種類毎にそれぞれ最適な特性を有するように形成することができる。例えば、チップ部品用の回転部は、吸着ノズルを上下方向の軸線回りで回転させて位置決めするときの精度や、吸着ノズルを支持する部材の剛性を必要最小限とすることにより、吸着ノズルが相対的に高速で回転するように形成することができる。また、IC部品用の回転部は、吸着ノズルの前記位置決め時の精度が相対的に高くなるとともに、吸着ノズルを支持する部材の剛性が相対的に高くなるように形成することができる。このため、回転部を交換することによって、実装する電子部品に適した特性を有する表面実装機を構成することができる。
前記回転部の製造コストは、ヘッドユニット全体の製造コストに較べて低くなる。このため、本発明によれば、ヘッドユニットを交換する従来の表面実装機に較べて製造コストが低い表面実装機を提供することができる。
図1は本発明に係る表面実装機の構成を示す平面図、図2はチップ部品用回転装置が取付けられたヘッドユニットの正面図、図3は同じく平面図、図4は同じく側面図、図5は同じく斜視図である。
図6はチップ部品用回転装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図、図7は昇降装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図である。なお、図2〜図7は、スキャンカメラ装置を取外した状態で描いてある。
図13はチップ部品用回転装置の一部を拡大して示す縦断面図で、同図の破断位置は図10中にXIII−XIII線によって示す。図14と図15はチップ部品用回転装置の横断面図で、図14は図13におけるXIV−XIV線断面図、図15は図13におけるXV−XV線断面図である。
図21は汎用回転装置が取付けられたヘッドユニットの正面図、図22は同じく平面図、図23は同じく斜視図、図24は汎用回転装置を取外した状態を示すヘッドユニットの斜視図である。図25は汎用回転装置の正面図、図26は同じく背面図、図27は同じく側面図である。
前記X方向移動装置14は、X方向に延びる可動レール13に並設されたボールねじ軸18と、このボールねじ軸18を駆動するX軸サーボモータ19とによってヘッドユニット5をX方向に往復動させる。前記X軸サーボモータ19には、エンコーダからなる位置検出手段20が設けられている。
前記汎用回転装置32は、吸着ノズル22の前記位置決め時の精度が相対的に高くなるとともに、吸着ノズル22を支持する部材の剛性が相対的に高くなるように形成されている。
この実施例によるベースプレート21の上部には、後述する昇降装置33の一部を収容するための穴46が形成されている。
前記貫通部分は、軸受部材51の上端部と下端部とに軸受57によって回転自在に支持された筒状軸58にノズルシャフト55を挿通させた構造が採られている。このノズルシャフト55は、前記筒状軸58にボールスプライン59を介して昇降自在かつ筒状軸58と一体に回転するように支持されている。なお、図13は、ボールスプライン59の内部構造を省略して描いてある。
前記筒状軸58の上端部は、軸受部材51から上方に突出するように形成されており、図13〜図15に示すように、後述する動力伝達装置56を介して第1、第2のモータ52,53に接続されている。
中間軸111の上端部は、図28および図30に示すように、第1〜第5のモータ82〜86の回転軸115に駆動歯車116と第1の中間歯車117とによって歯車結合されている。
この実施例による汎用回転装置32においては、前記駆動歯車117、第1〜第3の中間歯車117〜119、上側従動歯車121および下側従動歯車122によって請求項3記載の発明でいう回転体が構成されている。
また、この実施例による汎用昇降装置33の上端部には、作業者が把持するための取っ手139が取付けられている。
前記スキャンカメラ装置36は、図8および図9に示すように、ベースプレート21のスキャンカメラ装置用取付座41に取付けられた駆動部36aと、この駆動部36aに設けられた撮像部36bとから構成されている。
撮像部36bは、前記駆動部36aから表面実装機1の前方に向けて突出するように形成されており、吸着ノズル22を下方から撮像するための撮像素子(図示せず)を備えている。
実装する電子部品がたとえばチップ部品からIC部品に変わった場合は、ヘッドユニット5が電子部品移動装置6に取付けられている状態で回転装置のみを交換する。
回転装置31,32の重量は、ヘッドユニット5の総重量に較べて軽い。このため、この実施例によれば、実装する電子部品に対応するように特性を変えるときの作業を容易に行うことが可能な表面実装機を提供することができる。
この実施例においては、プリント配線板3の電子部品取付穴に電子部品をたとえば圧入するような場合は、汎用昇降装置33を加圧用昇降装置に交換して行うことができる。
加圧用昇降装置をベースプレート21に取付けるためには、上述した取外し時の手順とは逆の手順によって行う。
Claims (4)
- 複数の吸着ノズルをそれぞれ回転させるとともに昇降させるヘッドユニットと、
このヘッドユニットを電子部品供給装置とプリント配線板との間で移動させる電子部品移動装置とを備えた表面実装機において、
前記吸着ノズルを回転させる回転部は、回転駆動源と動力伝達装置とを有する一つの組立体によって構成され、ヘッドユニットの他の部分に着脱可能に取付けられていることを特徴とする表面実装機。 - 請求項1記載の表面実装機において、前記回転部は、吸着ノズルが下端部に設けられるとともに前記動力伝達装置に回転伝達可能かつ昇降可能に接続された複数のノズルシャフトと、
これらのノズルシャフトを回転自在かつ昇降自在に支持する軸受部材と、
この軸受部材に支持された前記回転駆動源および動力伝達装置とによって構成され、
前記ヘッドユニットの他の部分は、前記電子部品移動装置に支持されるとともに前記軸受部材が着脱可能に取付けられるヘッドユニット本体と、
前記ノズルシャフトが着脱可能に取付けられるとともにこのノズルシャフトを昇降させる昇降装置とによって構成されていることを特徴とする表面実装機。 - 請求項2記載の表面実装機において、前記回転駆動源は、上下方向を軸線方向とするモータによって構成され、
前記動力伝達装置は、1台のモータの動力を複数のノズルシャフトに伝達する回転体を備え、
前記モータは、前記軸受部材における前記ヘッドユニット本体とは反対側の端部に取付けられていることを特徴とする表面実装機。 - 請求項2記載の表面実装機において、前記軸受部材は、ヘッドユニット本体における表面実装機の前方を指向する軸受部材用取付部にボルトによって取付けられ、
前記ノズルシャフトは、前記昇降装置における表面実装機の前方を指向するノズルシャフト用取付部に接続部材によって取付けられていることを特徴とする表面実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008001341A JP2009164394A (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | 表面実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008001341A JP2009164394A (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | 表面実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009164394A true JP2009164394A (ja) | 2009-07-23 |
JP2009164394A5 JP2009164394A5 (ja) | 2010-12-02 |
Family
ID=40966659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008001341A Pending JP2009164394A (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | 表面実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009164394A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113620055A (zh) * | 2021-08-16 | 2021-11-09 | 唐顺秀 | 一种带角度旋转的拾放机构 |
JP2022003686A (ja) * | 2018-02-26 | 2022-01-11 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションUniversal Instruments Corporation | ピックアンドプレース用のスピンドルモジュール、スピンドルバンク、ヘッド及び組立方法 |
US11457549B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-09-27 | Universal Instruments Corporation | Spindle module, bank, and method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005123371A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2005327774A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置 |
-
2008
- 2008-01-08 JP JP2008001341A patent/JP2009164394A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005123371A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2005327774A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022003686A (ja) * | 2018-02-26 | 2022-01-11 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションUniversal Instruments Corporation | ピックアンドプレース用のスピンドルモジュール、スピンドルバンク、ヘッド及び組立方法 |
US11457549B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-09-27 | Universal Instruments Corporation | Spindle module, bank, and method |
US11464146B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-10-04 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
US11464147B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-10-04 | Universal Instruments Corporation | Spindle module, pick-and-place machine and method of assembly |
JP7178459B2 (ja) | 2018-02-26 | 2022-11-25 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーション | ピックアンドプレース用のスピンドルモジュール、スピンドルバンク、ヘッド及び組立方法 |
CN113620055A (zh) * | 2021-08-16 | 2021-11-09 | 唐顺秀 | 一种带角度旋转的拾放机构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5006804B2 (ja) | 表面実装機 | |
KR20110066167A (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품의 탑재 헤드 | |
JP4898930B2 (ja) | 電気的および/または光学的な構成部品を基板に装着するための自動装着装置 | |
JP4219527B2 (ja) | 部品実装機用ヘッド組立体及びこれを具備した部品実装機 | |
JP2009164394A (ja) | 表面実装機 | |
JP5017127B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP4386351B2 (ja) | 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置 | |
JP6572317B2 (ja) | ロータリー型の実装ヘッド、及び表面実装機 | |
JP2004241595A (ja) | 部品実装機 | |
JP2013187520A (ja) | 装着ヘッド及び部品装着装置 | |
JP5873338B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4005715B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2014160732A (ja) | 移載ヘッド、移載ヘッドを用いる部品実装装置および部品実装方法 | |
JP5000537B2 (ja) | 部品搬送装置、部品実装装置及び部品検査装置 | |
JP5373337B2 (ja) | 部品吸着装置および部品移載装置 | |
JP2007096062A (ja) | 電子部品移載装置 | |
JP4365270B2 (ja) | 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置 | |
JP2007194248A (ja) | 表面実装機 | |
JP4335741B2 (ja) | 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置 | |
JP5903346B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2007318000A (ja) | 表面実装機 | |
JP4814262B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP4096837B2 (ja) | 電子部品実装用装置の直動機構 | |
JP2007194246A (ja) | 表面実装機 | |
JP5847318B2 (ja) | 光無線通信器を有する駆動装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101014 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101014 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20101014 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20101111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110329 |