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JP2009158892A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

多層配線基板及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１の切断線Ｌ上にスルーホール３を形成し、スルーホール３の内壁面に導体４を形成し、多層配線基板１の切断線Ｌに沿って切断して成る多層配線基板である。多層配線基板１の端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした。パッド６は複数に分断していることが好ましい。スルーホール３の周縁に沿ってザグリ部９を形成していることが好ましい。
【選択図】図１

Description

本発明は、多層配線基板及びその製造方法に関する。
多層配線基板は、コネクタを実装するパッドが表面、裏面に形成されている（以下、背景技術１という）。そのため、多層配線基板の内層の信号パターンにコネクタを接続する際には、例えば図６に示すように、スルーホールａを形成し、スルーホールａの内壁面に設けられた導体を表面のパッドｂに接続する。そして、パッドｂにコネクタ７を接続していた。
ところで、特許文献１〜３には、多層配線基板の切断線上にスルーホールを形成し、スルーホールの内壁面に導体を形成し、多層配線基板の切断線に沿って切断して成る多層配線基板が開示されている。
特開平８−３０７０５１号公報 特開平１１−１７７２３５号公報 特開平１１−２６６０７７号公報
上記背景技術１の多層配線基板は、基板に部品が搭載しきれない場合に、基板サイズを大きくするか、又は複数枚の基板を用意しなければならない。そのため、部品の高密度実装が難しい。
また、スルーホールを介してコネクタを内層の信号パターンに接続すると、波形の反射や損失によって信号の高速化が難しくなる。
上記特許文献１〜３の多層配線基板は、多層配線基板の端面に半割のスルーホールが形成され、スルーホールの内壁面に導体が形成されているが、パッドとして用いていない。
本発明は、端面にパッドを形成することで、部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る多層配線基板は、
多層配線基板の切断線上にスルーホールを形成し、前記スルーホールの内壁面に導体を形成し、前記多層配線基板の切断線に沿って切断して成る多層配線基板であって、
前記多層配線基板の端面領域に形成した前記導体をコネクタ実装用のパッドとする。
本発明によれば、端面にパッドを形成したので、部品の高密度実装が可能で、信号の高速化を実現できる。
以下、本発明を適用した具体的な実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施例に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
＜実施例１＞
本発明に係る多層配線基板及びその製造方法の実施例１を、図１〜図３に基づいて説明する。
先ず、説明の便宜上、多層配線基板１の製造方法を説明する。
図１（ａ）に示すように、多層配線基板１を切り出すために基材２に予め切断線Ｌを設定し、切断線Ｌ上に長穴形状のスルーホール３を形成する。但し、スルーホール３は、長穴形状に、限らず円形状、角形状でも良い。次に、スルーホール３の内壁面に導体４を形成する。具体的には、基材２にメッキ処理を施して、スルーホール３の内壁面に、基材２の内層の信号パターンに接続する形態で導体４を形成する。但し、導体４の形成方法は、この限りでない。
次に、図１（ｂ）に示すように、後に切り出される多層配線基板１の端面領域におけるスルーホール３の導体４に切り欠き５ａを設けて分断する。切り欠き５ａは、リュータ等のドリル加工又はエッチング加工によって、基材２の厚さ方向全域に形成する。このとき、多層配線基板１の切断線Ｌ近傍の導体４にも切り欠き５ｂを設けておくと、後に多層配線基板１を切断線Ｌに沿って切り出した際に導体４が剥がれることを防ぐことができる。
その後、基材２を多層配線基板１の切断線Ｌに沿って切断すると、図１（ｃ）に示すように、端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした多層配線基板１を構成することができる。
したがって、図２に示すように、多層配線基板１の端面に形成されたパッド６にコネクタ７の信号ピン７ａを直接接続することができる。そのため、多層配線基板１の端面にコネクタ７を介して部品を実装することができ、部品の高密度実装が可能である。また、スルーホールを介することなく、コネクタ７を多層配線基板１の内層１ａの信号パターンに接続することができるので、信号の損失を小さくして信号の高速化を実現できる。
しかも、特殊な加工や設備を使用しなくても、簡単に多層配線基板１の端面にパッド６を形成することができる。
ちなみに、本実施例では、導体４に切り欠き５ａを設けてパッド６を分断しているので、図３に示すように、隣接するパッド６と６を跨ぐようにコンデンサ８を実装することができる。
＜実施例２＞
本発明に係る多層配線基板及びその製造方法の実施例２を、図４に基づいて説明する。本実施例は、多層配線基板の板厚が厚い場合に好適に実施される。
上記実施例１と製造工程は、略同様であるが、基材１２にスルーホール３を形成し、スルーホール３の内壁面に導体４を形成した後に、図４（ａ）に示すようにスルーホール３の周縁に沿ってザグリ部９を形成する。ザグリ部９は、基材１２の表裏から導体４にドリル加工を施して、コネクタ７を接続するに良好な厚さに導体４を削り込む。但し、本実施例では導体４を表裏から削り込んでいるが、多層配線基板１１の内層の信号パターンに導体４が接続されていれば、表面又は裏面の一方のみから削り込んでも良い。
その後は、図４（ｂ）に示すように、スルーホール３の導体４に切り欠き５ａ、５ｂを設ける。そして、基材１２を多層配線基板１１の切断線Ｌに沿って切断すると、図４（ｃ）に示すように、端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした多層配線基板１１を構成することができる。このような構成の多層配線基板１１は、より信号の高速化を実現できる。
なお、上記実施例１、２では、スルーホール３の導体４に切り欠き５ａ、５ｂを設けているが、図５に示すように切り欠き５ａ、５ｂを設けなくても、略同様に実施できる。要するに、多層配線基板１（１１）の端面領域に形成された導体４がコネクタ実装用のパッド６として用いることができる構成であれば良い。
また、上記実施例１、２では、切り欠き５ａを一箇所に設けたが、複数箇所に設けても良い。
本発明の実施例１である多層配線基板の製造方法を示す工程図である。 多層配線基板の端面のパッドにコネクタを実装した状態を概略的に示した断面図である。 多層配線基板の端面のパッドにコンデンサを実装した状態を概略的に示した斜視図である。 本発明の実施例２である多層配線基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の異なる実施例である多層配線基板を示す斜視図である。 関連する多層配線基板のパッドにコネクタを実装した状態を概略的に示した断面図である。
符号の説明
１ 多層配線基板
３ スルーホール
４ 導体
５ａ、５ｂ 切り欠き
６ パッド
７ コネクタ
９ ザグリ部
１１ 多層配線基板
Ｌ 切断線

Claims (6)

  1. 多層配線基板の切断線上にスルーホールを形成し、前記スルーホールの内壁面に導体を形成し、前記多層配線基板の切断線に沿って切断して成る多層配線基板であって、
    前記多層配線基板の端面領域に形成した前記導体をコネクタ実装用のパッドとする多層配線基板。
  2. パッドは複数に分断していることを特徴とする、請求項１に記載の多層配線基板。
  3. スルーホールの周縁に沿ってザグリ部を形成していることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載した多層配線基板。
  4. 多層配線基板の切断線上にスルーホールを形成する工程と、
    前記スルーホールの内壁面に導体を形成する工程と、
    前記多層配線基板の切断線に沿って切断し、前記多層配線基板の端面領域に形成した前記導体をコネクタ実装用のパッドとする工程と、
    を有する多層配線基板の製造方法。
  5. 多層配線基板の切断線近傍の導体に切り欠きを設けた後に、前記多層配線基板の切断線に沿って切断することを特徴とする、請求項４に記載の多層配線基板の製造方法。
  6. スルーホールの内壁面に導体を形成した後に、スルーホールの周縁に沿ってザグリ部を形成することを特徴とする、請求項４又は請求項５に記載した多層配線基板の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020148833A (ja) * 2019-03-11 2020-09-17 住友大阪セメント株式会社 光変調器及びそれを用いた光送信装置
CN111954372A (zh) * 2019-05-17 2020-11-17 株式会社电装 电子设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10188001B2 (en) * 2014-01-22 2019-01-22 Sanmina Corporation Methods of forming high aspect ratio plated through holes and high precision stub removal in a printed circuit board
CN105228345A (zh) * 2015-11-05 2016-01-06 福建众益太阳能科技股份公司 太阳能灯、用于太阳能灯的pcb线路板及其制作方法
JP6623356B1 (ja) * 2019-05-23 2019-12-25 合同会社ｊｕｊｕｂｅ 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0230498A (ja) * 1988-07-14 1990-01-31 Toyo Commun Equip Co Ltd プリント板加工用プレス抜き金具
JPH0316372U (ja) * 1989-06-29 1991-02-19
JP2002033409A (ja) * 2000-07-17 2002-01-31 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック製配線基板の製造方法及び焼成済セラミック大判
JP2007095927A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Koa Corp 配線基板およびその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732042B2 (ja) * 1990-10-11 1995-04-10 富士通株式会社 スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法
JP2554542Y2 (ja) * 1992-02-17 1997-11-17 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 プリント回路基板
US5644839A (en) * 1994-06-10 1997-07-08 Xetel Corporation Surface mountable substrate edge terminal
JPH08307051A (ja) 1995-05-11 1996-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板の製造方法
US5904581A (en) * 1996-07-17 1999-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnection system and device
JPH11177235A (ja) 1997-12-08 1999-07-02 Cmk Corp プリント配線板の製造方法
JPH11266077A (ja) 1998-03-18 1999-09-28 Nec Corp 端面メッキ付プリント配線板及びその製造方法
US6399889B1 (en) * 1998-09-14 2002-06-04 Seagate Technology Llc Head interconnect circuit with alignment finger
US6691408B2 (en) * 2001-10-10 2004-02-17 Mack Technologies Florida, Inc. Printed circuit board electrical interconnects
KR100850457B1 (ko) * 2002-06-10 2008-08-07 삼성테크윈 주식회사 양면의 단자가 연결된 기판 및 이를 제조하는 방법
JP4492280B2 (ja) * 2004-09-29 2010-06-30 日立電線株式会社 電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバ
JP2006303335A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Sony Corp 電子部品搭載用基板及びそれを用いた電子装置
US7669321B1 (en) * 2005-07-13 2010-03-02 Cisco Technology, Inc. Methods for verifying correct counter-bore depth and precision on printed circuit boards
JP4777759B2 (ja) * 2005-12-01 2011-09-21 富士フイルム株式会社 配線基板及び配線基板接続装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0230498A (ja) * 1988-07-14 1990-01-31 Toyo Commun Equip Co Ltd プリント板加工用プレス抜き金具
JPH0316372U (ja) * 1989-06-29 1991-02-19
JP2002033409A (ja) * 2000-07-17 2002-01-31 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック製配線基板の製造方法及び焼成済セラミック大判
JP2007095927A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Koa Corp 配線基板およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020148833A (ja) * 2019-03-11 2020-09-17 住友大阪セメント株式会社 光変調器及びそれを用いた光送信装置
JP7215249B2 (ja) 2019-03-11 2023-01-31 住友大阪セメント株式会社 光変調器及びそれを用いた光送信装置
CN111954372A (zh) * 2019-05-17 2020-11-17 株式会社电装 电子设备

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Publication number Publication date
US8119928B2 (en) 2012-02-21
US20090166078A1 (en) 2009-07-02

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