JP2009158806A

JP2009158806A - Printed wiring board, electronic circuit, discharge lamp lighting apparatus and luminaire

Info

Publication number: JP2009158806A
Application number: JP2007337213A
Authority: JP
Inventors: Kenji Hamazaki; 健治濱崎; Manabu Sudo; 学須藤
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp; Mitsubishi Electric Lighting Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp; Mitsubishi Electric Lighting Corp
Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2007-12-27
Publication date: 2009-07-16

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently radiate heat generated at an electronic component mounted on a printed wiring board and to easily inspect that a heat dissipating structure is correctly mounted. <P>SOLUTION: The printed wiring board 200 has a plurality of conductive patterns 210a-210e insulated from one another. The conductive pattern 210a has an electronic component mounting land which the electronic component 300 is soldered to and a first conducting wire mounting land which lead wires 400d and 400e, conducting the heat generated by the electronic component 300 for radiation, are soldered to. The conductive patterns 210d and 210e have second conducting wire mounting lands, respectively, which the lead wires 400d and 400e are soldered to. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は、発熱する電子部品などを実装するプリント配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board on which a heat generating electronic component or the like is mounted.

近年、電子部品の小型化が進み、プリント配線板上に電子部品を高密度に実装することにより、電子回路の小型化が図られている。
大きな電流が流れる電子部品においては、電子部品の温度が許容温度より高くならないよう、効率よく放熱する必要がある。特に、小型化された電子部品は、熱容量が小さいので、効率よく放熱しないとすぐに温度が上昇し、故障の原因となる。 In recent years, electronic components have been miniaturized, and electronic circuits have been miniaturized by mounting electronic components on a printed wiring board with high density.
In an electronic component through which a large current flows, it is necessary to efficiently dissipate heat so that the temperature of the electronic component does not become higher than the allowable temperature. In particular, a miniaturized electronic component has a small heat capacity, so if it does not dissipate heat efficiently, the temperature will rise immediately and cause a failure.

また、プリント配線板に電子部品を挿入する部品挿入装置や、電子部品を半田付けする半田付け装置などを用いて、電子回路の組立を自動化する技術がある。
自動化されたラインで組み立てられた電子回路では、電子部品が正しく実装されているかを検査することが重要である。このため、電子部品が正しく実装されているかを検査する検査装置がある。
実開平５−７３９７８号公報 There is also a technique for automating the assembly of electronic circuits using a component insertion device for inserting electronic components into a printed wiring board, a soldering device for soldering electronic components, and the like.
In an electronic circuit assembled on an automated line, it is important to inspect whether electronic components are correctly mounted. For this reason, there is an inspection device for inspecting whether electronic components are correctly mounted.
Japanese Utility Model Publication No. 5-73978

電子部品を放熱するための放熱構造は、電子回路の構成と必ずしも関連しない。したがって、電子回路が正しく構成されているか、抵抗値などの電気特性を測定して検査する検査装置では、放熱構造が正しく実装されたかを検査することは難しい。 A heat dissipation structure for radiating electronic components is not necessarily related to the configuration of the electronic circuit. Therefore, it is difficult to inspect whether or not the heat dissipation structure is correctly mounted in an inspection device that measures and inspects an electronic circuit by measuring electrical characteristics such as a resistance value.

この発明は、例えば、上記のような課題を解決するためになされたものであり、電子部品で発生した熱を効率よく放熱するとともに、放熱構造が正しく実装されていることを容易に検査できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made, for example, in order to solve the above-described problems, and efficiently dissipates heat generated in electronic components, so that it can be easily inspected that the heat dissipation structure is correctly mounted. The purpose is to.

この発明にかかるプリント配線板は、
互いに絶縁した複数の導体パターンを有し、
上記複数の導体パターンのうち第一の導体パターンは、発熱する電子部品が半田付けされる電子部品実装ランドと、上記電子部品で発生した熱を伝導して放熱する導線が半田付けされる第一の導線実装ランドとを有し、
上記複数の導体パターンのうち第二の導体パターンは、上記導線が半田付けされる第二の導線実装ランドを有することを特徴とする。 The printed wiring board according to the present invention is
Having a plurality of conductor patterns insulated from each other;
The first conductor pattern of the plurality of conductor patterns is a first conductor soldered to an electronic component mounting land to which heat generating electronic components are soldered and a conductive wire that conducts and dissipates heat generated in the electronic components. A lead wire mounting land,
Of the plurality of conductor patterns, the second conductor pattern has a second conductor mounting land to which the conductor is soldered.

この発明にかかるプリント配線板によれば、第一の導体パターンと第二の導体パターンとの間の抵抗値を測定することにより、電子部品で発生した熱を放熱する導線が正しく実装されているか否かを判定できるという効果を奏する。 According to the printed wiring board according to the present invention, is the conductor that dissipates heat generated by the electronic component correctly mounted by measuring the resistance value between the first conductor pattern and the second conductor pattern? There is an effect that it can be determined whether or not.

実施の形態１．
実施の形態１について、図１〜図１１を用いて説明する。 Embodiment 1 FIG.
The first embodiment will be described with reference to FIGS.

図１は、この実施の形態における照明器具８００の外観を示す斜視図である。
照明器具８００は、放電灯ＬＡを電気接続するランプソケットなどの放電灯接続部８１０を有し、放電灯接続部８１０に電気接続した放電灯ＬＡを点灯する。
照明器具８００は、放電灯点灯装置１００（図示せず）を内蔵する。
放電灯点灯装置１００は、商用電源ＡＣなどの交流電源から低周波交流電圧（例えば、１００Ｖ〜２５４Ｖ、５０Ｈｚ〜６０Ｈｚ）を入力し、入力した交流電圧から放電灯ＬＡに印加する高周波交流電圧（例えば、５０ｋＨｚ〜８０ｋＨｚ）を生成する。
照明器具８００は、放電灯点灯装置１００が生成した高周波交流電圧（以下「印加電圧」と呼ぶ。）を放電灯ＬＡに印加して、放電灯ＬＡを点灯する。例えば、放電灯ＬＡがＨｆ３２形のランプである場合、放電灯ＬＡを点灯したときに流れる電流は、７０ｍＡ（８０ｋＨｚの場合）〜３９０ｍＡ（５０ｋＨｚの場合）程度である。 FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a lighting fixture 800 in this embodiment.
The luminaire 800 includes a discharge lamp connection portion 810 such as a lamp socket that electrically connects the discharge lamp LA, and lights the discharge lamp LA that is electrically connected to the discharge lamp connection portion 810.
The lighting fixture 800 includes a discharge lamp lighting device 100 (not shown).
The discharge lamp lighting device 100 inputs a low-frequency AC voltage (for example, 100 V to 254 V, 50 Hz to 60 Hz) from an AC power source such as a commercial power source AC, and applies a high frequency AC voltage (for example, applied to the discharge lamp LA from the input AC voltage). , 50 kHz to 80 kHz).
The lighting fixture 800 applies a high-frequency AC voltage (hereinafter referred to as “applied voltage”) generated by the discharge lamp lighting device 100 to the discharge lamp LA to light the discharge lamp LA. For example, when the discharge lamp LA is an Hf32 lamp, the current that flows when the discharge lamp LA is turned on is about 70 mA (for 80 kHz) to 390 mA (for 50 kHz).

図２は、この実施の形態における放電灯点灯装置１００の構成を示すブロック構成図である。
放電灯点灯装置１００は、フィルタ回路１１０、全波整流回路１２０、突入電流抑制回路１３０、力率改善回路１４０、インバータ回路１５０、チョークコイルＬ６１、結合コンデンサＣ６２、始動コンデンサＣ６３を有する。 FIG. 2 is a block configuration diagram showing the configuration of the discharge lamp lighting device 100 in this embodiment.
The discharge lamp lighting device 100 includes a filter circuit 110, a full-wave rectifier circuit 120, an inrush current suppression circuit 130, a power factor correction circuit 140, an inverter circuit 150, a choke coil L61, a coupling capacitor C62, and a starting capacitor C63.

フィルタ回路１１０は、商用電源ＡＣ側で発生したノイズが放電灯点灯装置１００内に侵入するのを防ぐとともに、放電灯点灯装置１００内で発生したノイズが商用電源ＡＣ側に漏れ出すのを防ぐ。
フィルタ回路１１０は、例えば、コモンモードチョーク、ノーマルモードチョーク、アクロスザラインコンデンサなどを有する回路である。 The filter circuit 110 prevents noise generated on the commercial power supply AC side from entering the discharge lamp lighting device 100 and prevents noise generated in the discharge lamp lighting device 100 from leaking to the commercial power supply AC side.
The filter circuit 110 is a circuit having, for example, a common mode choke, a normal mode choke, an across the line capacitor, and the like.

全波整流回路１２０は、フィルタ回路１１０を介して、商用電源ＡＣなどの交流電源から低周波交流電圧を入力し、入力した低周波交流電圧を全波整流して、脈流電圧を生成する。
全波整流回路１２０は、例えば、ダイオードブリッジなどを有する回路である。 The full-wave rectifier circuit 120 receives a low-frequency AC voltage from an AC power supply such as a commercial power supply AC through the filter circuit 110, and full-wave rectifies the input low-frequency AC voltage to generate a pulsating voltage.
The full-wave rectifier circuit 120 is a circuit having a diode bridge, for example.

突入電流抑制回路１３０は、電源投入直後などに突入電流が流れるのを抑制する。
突入電流抑制回路１３０は、例えば、インピーダンス素子Ｚ３１、半導体素子Ｔ３２を有する。
インピーダンス素子Ｚ３１は、例えば、抵抗であり、全波整流回路１２０が生成した脈流電圧の伝送線に直列に電気接続している。
半導体素子Ｔ３２は、例えば、サイリスタなどの半導体部品であり、インピーダンス素子Ｚ３１に並列に電気接続している。
電源投入直後、半導体素子Ｔ３２は、絶縁している。このため、脈流電圧の伝送線に挿入されたインピーダンス素子Ｚ３１が突入電流を制限する。
その後、後述する電解コンデンサＣ４６が十分に充電されると、半導体素子Ｔ３２は、導通する。これにより、インピーダンス素子Ｚ３１は短絡されるので、インピーダンス素子Ｚ３１を流れる電流は０になり、インピーダンス素子Ｚ３１における無駄な電力消費をなくす。このとき、半導体素子Ｔ３２には、大きな電流が流れる。 The inrush current suppression circuit 130 suppresses the inrush current from flowing immediately after the power is turned on.
The inrush current suppression circuit 130 includes, for example, an impedance element Z31 and a semiconductor element T32.
The impedance element Z31 is, for example, a resistor, and is electrically connected in series to the transmission line of the pulsating voltage generated by the full-wave rectifier circuit 120.
The semiconductor element T32 is a semiconductor component such as a thyristor, for example, and is electrically connected in parallel to the impedance element Z31.
Immediately after the power is turned on, the semiconductor element T32 is insulated. For this reason, the impedance element Z31 inserted in the transmission line of the pulsating voltage limits the inrush current.
Thereafter, when an electrolytic capacitor C46 described later is sufficiently charged, the semiconductor element T32 becomes conductive. Thereby, since the impedance element Z31 is short-circuited, the current flowing through the impedance element Z31 becomes 0, and unnecessary power consumption in the impedance element Z31 is eliminated. At this time, a large current flows through the semiconductor element T32.

力率改善回路１４０は、商用電源ＡＣなどの交流電源から入力する電圧と電流との位相を揃えて、力率を改善する。
力率改善回路１４０は、例えば、チョークコイルＬ４１、ダイオードＤ４２、スイッチング素子Ｑ４３、抵抗Ｒ４４、ＰＦＣ１４５、電解コンデンサＣ４６を有する昇圧チョッパ回路である。
チョークコイルＬ４１は、一方の端子が力率改善回路１４０の高電位側入力端子に電気接続している。ダイオードＤ４２は、アノード端子がチョークコイルＬ４１の他方の端子に電気接続し、カソード端子が力率改善回路１４０の高電位側出力端子に電気接続している。
スイッチング素子Ｑ４３は、例えば、エンハンスメント型Ｎ−ＭＯＳＦＥＴであり、ドレイン端子がダイオードＤ４２のアノード端子に電気接続し、ゲート端子がＰＦＣ１４５に電気接続している。
抵抗Ｒ４４は、スイッチング素子Ｑ４３に過電流が流れるのを防ぐための限流素子であり、一方の端子がスイッチング素子Ｑ４３のソース端子に電気接続し、他方の端子が力率改善回路１４０の低電位側入力端子及び低電位側出力端子に電気接続している。
電解コンデンサＣ４６は、高電位側端子が力率改善回路１４０の高電位側出力端子に電気接続し、低電位側端子が力率改善回路１４０の低電位側出力端子に電気接続している。
ＰＦＣ１４５は、スイッチング素子Ｑ４３をオンオフする信号を繰り返し出力する。ＰＦＣ１４５が出力した信号は、スイッチング素子Ｑ４３のゲート端子に入力され、スイッチング素子Ｑ４３は、入力した信号にしたがって、オンオフを繰り返す。スイッチング素子Ｑ４３がオンの間、チョークコイルＬ４１に流れる電流が増え続け、チョークコイルＬ４１にエネルギーが蓄積される。このとき、スイッチング素子Ｑ４３には大きな電流が流れる。スイッチング素子Ｑ４３がオフになると、チョークコイルＬ４１を流れる電流がダイオードＤ４２を介して電解コンデンサＣ４６を流れ、チョークコイルＬ４１に蓄積されたエネルギーが電解コンデンサＣ４６を充電するので、電解コンデンサＣ４６には、力率改善回路１４０が入力した脈流電圧よりも高い直流電圧が充電される。 The power factor correction circuit 140 improves the power factor by aligning the phase of voltage and current input from an AC power source such as the commercial power source AC.
The power factor correction circuit 140 is a step-up chopper circuit having, for example, a choke coil L41, a diode D42, a switching element Q43, a resistor R44, a PFC 145, and an electrolytic capacitor C46.
One terminal of the choke coil L41 is electrically connected to the high potential side input terminal of the power factor correction circuit 140. The diode D42 has an anode terminal electrically connected to the other terminal of the choke coil L41, and a cathode terminal electrically connected to the high potential side output terminal of the power factor correction circuit 140.
The switching element Q43 is, for example, an enhancement type N-MOSFET, the drain terminal is electrically connected to the anode terminal of the diode D42, and the gate terminal is electrically connected to the PFC 145.
The resistor R44 is a current limiting element for preventing an overcurrent from flowing through the switching element Q43. One terminal is electrically connected to the source terminal of the switching element Q43, and the other terminal is a low potential of the power factor correction circuit 140. It is electrically connected to the side input terminal and the low potential side output terminal.
The electrolytic capacitor C46 has a high potential side terminal electrically connected to the high potential side output terminal of the power factor correction circuit 140 and a low potential side terminal electrically connected to the low potential side output terminal of the power factor improvement circuit 140.
The PFC 145 repeatedly outputs a signal for turning on and off the switching element Q43. The signal output from the PFC 145 is input to the gate terminal of the switching element Q43, and the switching element Q43 is repeatedly turned on and off according to the input signal. While the switching element Q43 is on, the current flowing through the choke coil L41 continues to increase, and energy is accumulated in the choke coil L41. At this time, a large current flows through the switching element Q43. When the switching element Q43 is turned off, the current flowing through the choke coil L41 flows through the electrolytic capacitor C46 via the diode D42, and the energy stored in the choke coil L41 charges the electrolytic capacitor C46. A DC voltage higher than the pulsating voltage input by the rate improvement circuit 140 is charged.

インバータ回路１５０は、力率改善回路１４０の電解コンデンサＣ４６に充電された直流電圧から、矩形波電圧を生成する。
インバータ回路１５０は、例えば、スイッチング素子Ｑ５１，Ｑ５２、ドライブ回路１５５を有するハーフブリッジインバータ回路である。
スイッチング素子Ｑ５１，Ｑ５２は、例えば、エンハンスメント型Ｎ−ＭＯＳＦＥＴであり、スイッチング素子Ｑ５１のドレイン端子がインバータ回路１５０の高電位側入力端子に電気接続し、スイッチング素子Ｑ５１のソース端子及びスイッチング素子Ｑ５２のドレイン端子がインバータ回路１５０の高電位側出力端子に電気接続し、スイッチング素子Ｑ５２のソース端子がインバータ回路１５０の低電位側入力端子及び低電位側出力端子に電気接続している。
ドライブ回路１５５は、スイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２をそれぞれオンオフする二つのドライブ信号を出力する。ドライブ回路１５５が出力した二つのドライブ信号は、それぞれスイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２のゲート端子に入力され、スイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２は、入力したドライブ信号にしたがって、オンオフする。
ドライブ回路１５５がスイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２を交互にオンオフする高周波のドライブ信号を出力すると、インバータ回路１５０は、ドライブ信号と同じ周波数の高周波矩形波電圧を生成する。このとき、スイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２には、大きな電流が流れる。
ドライブ回路１５５がスイッチング素子Ｑ５１及びスイッチング素子Ｑ５２をともにオフにするドライブ信号を出力すると、インバータ回路１５０は、矩形波電圧の生成を停止する。
インバータ回路１５０が生成した高周波矩形波電圧は、放電灯接続部８１０に電気接続した放電灯ＬＡ、チョークコイルＬ６１、結合コンデンサＣ６２、始動コンデンサＣ６３により構成される負荷回路に印加される。 The inverter circuit 150 generates a rectangular wave voltage from the DC voltage charged in the electrolytic capacitor C46 of the power factor correction circuit 140.
The inverter circuit 150 is a half-bridge inverter circuit having switching elements Q51 and Q52 and a drive circuit 155, for example.
The switching elements Q51 and Q52 are, for example, enhancement type N-MOSFETs. The drain terminal of the switching element Q51 is electrically connected to the high potential side input terminal of the inverter circuit 150, and the source terminal of the switching element Q51 and the drain of the switching element Q52 The terminal is electrically connected to the high potential side output terminal of the inverter circuit 150, and the source terminal of the switching element Q52 is electrically connected to the low potential side input terminal and the low potential side output terminal of the inverter circuit 150.
Drive circuit 155 outputs two drive signals for turning on / off switching element Q51 and switching element Q52, respectively. The two drive signals output from the drive circuit 155 are respectively input to the gate terminals of the switching element Q51 and the switching element Q52, and the switching element Q51 and the switching element Q52 are turned on / off according to the input drive signal.
When drive circuit 155 outputs a high-frequency drive signal that alternately turns on and off switching elements Q51 and Q52, inverter circuit 150 generates a high-frequency rectangular wave voltage having the same frequency as the drive signal. At this time, a large current flows through switching element Q51 and switching element Q52.
When drive circuit 155 outputs a drive signal that turns off both switching element Q51 and switching element Q52, inverter circuit 150 stops generating the rectangular wave voltage.
The high-frequency rectangular wave voltage generated by the inverter circuit 150 is applied to a load circuit including a discharge lamp LA, a choke coil L61, a coupling capacitor C62, and a starting capacitor C63 that are electrically connected to the discharge lamp connection unit 810.

放電灯ＬＡを放電灯接続部８１０に電気接続すると、始動コンデンサＣ６３は、放電灯ＬＡと並列に電気接続する。チョークコイルＬ６１及び結合コンデンサＣ６２は、放電灯ＬＡ及び始動コンデンサＣ６３の並列回路と、直列に電気接続する。
チョークコイルＬ６１は、放電灯ＬＡを流れる電流を制限する。
結合コンデンサＣ６２は、インバータ回路１５０が生成した高周波矩形波の直流成分を除去する。
始動コンデンサＣ６３は、放電灯ＬＡ点灯開始時に、放電灯ＬＡのフィラメント間に高電圧を発生させ、放電灯ＬＡの点灯を開始する。 When the discharge lamp LA is electrically connected to the discharge lamp connecting portion 810, the starting capacitor C63 is electrically connected in parallel with the discharge lamp LA. The choke coil L61 and the coupling capacitor C62 are electrically connected in series with the parallel circuit of the discharge lamp LA and the starting capacitor C63.
The choke coil L61 limits the current flowing through the discharge lamp LA.
The coupling capacitor C62 removes the DC component of the high-frequency rectangular wave generated by the inverter circuit 150.
The starting capacitor C63 generates a high voltage between the filaments of the discharge lamp LA at the start of lighting of the discharge lamp LA, and starts lighting of the discharge lamp LA.

図３は、この実施の形態における放電灯点灯装置１００の外観を示す平面図である。
図４は、この実施の形態における放電灯点灯装置１００の外観を示す正面図である。
なお、この図において、放電灯点灯装置１００のカバーは省略している。 FIG. 3 is a plan view showing the external appearance of the discharge lamp lighting device 100 in this embodiment.
FIG. 4 is a front view showing the external appearance of the discharge lamp lighting device 100 in this embodiment.
In this figure, the cover of the discharge lamp lighting device 100 is omitted.

放電灯点灯装置１００は、プリント配線板２００に設けられた導体パターンと、プリント配線板２００に半田付けなどにより実装された電子部品などの部品とにより構成された電子回路である。 The discharge lamp lighting device 100 is an electronic circuit composed of a conductor pattern provided on the printed wiring board 200 and components such as electronic components mounted on the printed wiring board 200 by soldering or the like.

放電灯点灯装置１００は、入力側端子台１９１、出力側端子台１９２を有する。
入力側端子台１９１（電源電圧入力部）は、商用電源ＡＣなどの交流電源に電気接続したコネクタを物理的に接続する端子台であり、接続したコネクタと、プリント配線板２００上の電子回路とを電気接続して、商用電源ＡＣなどの交流電源から交流電圧を入力する。
出力側端子台１９２（印加電圧出力部）は、放電灯接続部８１０に電気接続したコネクタを物理的に接続する端子台であり、接続したコネクタと、プリント配線板２００上の電子回路とを電気接続して、電子回路が生成した印加電圧を出力し、放電灯接続部８１０に電気接続した放電灯ＬＡに印加する。 The discharge lamp lighting device 100 includes an input side terminal block 191 and an output side terminal block 192.
The input-side terminal block 191 (power supply voltage input unit) is a terminal block that physically connects a connector electrically connected to an AC power supply such as a commercial power supply AC. The connected connector and an electronic circuit on the printed wiring board 200 Are connected, and an AC voltage is input from an AC power source such as a commercial power source AC.
The output-side terminal block 192 (applied voltage output unit) is a terminal block that physically connects a connector that is electrically connected to the discharge lamp connection unit 810, and electrically connects the connected connector and the electronic circuit on the printed wiring board 200. Connected, the applied voltage generated by the electronic circuit is output, and applied to the discharge lamp LA electrically connected to the discharge lamp connecting portion 810.

プリント配線板２００（プリント基板）は、概ね長方形の板状であり、一方の面（以下「半田面」と呼ぶ。）に、銅箔などの導体をエッチングするなどして導体パターンが設けられている。
半田面には、半導体素子Ｔ３２、スイッチング素子Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２などの表面実装部品が実装される。
半田面と反対側の面（以下「部品面」と呼ぶ。）には、チョークコイルＬ４１，Ｌ６１、電解コンデンサＣ４６などのディスクリート部品が実装される。 The printed wiring board 200 (printed circuit board) has a generally rectangular plate shape, and a conductor pattern is provided on one surface (hereinafter referred to as “solder surface”) by etching a conductor such as copper foil. Yes.
Surface-mounted components such as the semiconductor element T32, switching elements Q43, Q51, and Q52 are mounted on the solder surface.
Discrete components such as choke coils L41 and L61 and an electrolytic capacitor C46 are mounted on the surface opposite to the solder surface (hereinafter referred to as “component surface”).

図５は、この実施の形態におけるプリント配線板２００の半田面の一部を示す一部拡大平面図である。
図６は、この実施の形態におけるプリント配線板２００のＡ−Ａ断面図である。 FIG. 5 is a partially enlarged plan view showing a part of the solder surface of the printed wiring board 200 in this embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view of the printed wiring board 200 according to this embodiment, taken along line AA.

プリント配線板２００は、基板２２０、複数の導体パターン２１０、ソルダレジスト２３０を有する。なお、複数の導体パターン２１０を区別するため、添え字ａ〜ｅを付けて、導体パターン２１０ａ〜２１０ｅとして説明する。以下で説明するランド２１１〜２１６・貫通穴２２２，２２３についても、同様とする。 The printed wiring board 200 includes a substrate 220, a plurality of conductor patterns 210, and a solder resist 230. In addition, in order to distinguish the some conductor pattern 210, subscript ae is attached and it demonstrates as conductor pattern 210a-210e. The same applies to lands 211 to 216 and through holes 222 and 223 described below.

基板２２０は、紙フェノール、エポキシ樹脂、アルミナ、セラミックなどの絶縁性材料でできたプリント配線板２００の構造材である。
基板２２０には、ディスクリート部品の足（端子）などを挿入するための複数の貫通穴２２２，２２３が開けられている。 The substrate 220 is a structural material of the printed wiring board 200 made of an insulating material such as paper phenol, epoxy resin, alumina, or ceramic.
The substrate 220 has a plurality of through holes 222 and 223 for inserting discrete parts feet (terminals) and the like.

導体パターン２１０（銅箔パターン）は、基板２２０の半田面側に設けられた薄い導体である。導体パターン２１０は、たとえば、銅などの電気抵抗の小さい材料で形成され、印刷あるいはエッチングなどにより互いに絶縁し独立した複数の部分からなる。導体パターン２１０は、プリント配線板２００に実装された電子部品などの部品間を電気接続する。
導体パターン２１０ａは、ランド２１１ａ，２１２ａ，２１３ａを有する。導体パターン２１０ｂは、ランド２１１ｂを有する。導体パターン２１０ｃは、ランド２１１ｃを有する。導体パターン２１０ｄは、ランド２１２ｄ，２１６ｄを有する。導体パターン２１０ｅは、ランド２１２ｅ，２１６ｅを有する。 The conductor pattern 210 (copper foil pattern) is a thin conductor provided on the solder surface side of the substrate 220. The conductor pattern 210 is formed of a material having a low electric resistance such as copper, and is composed of a plurality of independent portions that are insulated from each other by printing or etching. The conductor pattern 210 electrically connects components such as electronic components mounted on the printed wiring board 200.
The conductor pattern 210a has lands 211a, 212a, and 213a. The conductor pattern 210b has a land 211b. The conductor pattern 210c has a land 211c. The conductor pattern 210d has lands 212d and 216d. The conductor pattern 210e has lands 212e and 216e.

ランド２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ（電子部品実装ランド）は、表面実装部品の足を半田付けするため、導体パターン２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃが露出した部分である。
ランド２１２ａ，２１３ａ，２１２ｄ，２１２ｅ（導線実装ランド）は、後述するリード線４００を半田付けするため、貫通穴２２２ａ，２２３ａ，２２２ｄ，２２２ｅの周囲の導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅが露出した部分である。
ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅ（検査ランド）は、電子部品やリード線などが正しく実装されているかを検査する検査装置の検査針を接触させるため、導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅが露出した部分である。 The lands 211a, 211b, and 211c (electronic component mounting lands) are portions where the conductor patterns 210a, 210b, and 210c are exposed in order to solder the legs of the surface mounting components.
The lands 212a, 213a, 212d, and 212e (conductive wire mounting lands) are portions where the conductor patterns 210a, 210d, and 210e around the through holes 222a, 223a, 222d, and 222e are exposed in order to solder a lead wire 400 described later. is there.
The lands 216a, 216d, and 216e (inspection lands) are portions where the conductor patterns 210a, 210d, and 210e are exposed in order to contact an inspection needle of an inspection device that inspects whether electronic components, lead wires, and the like are correctly mounted. .

ソルダレジスト２３０は、ランド２１１〜２１６の部分を除き、基板２２０の半田面側ほぼ全面を覆うコーティングである。ソルダレジスト２３０は、半田付けの際、ランド２１１〜２１６以外の部分に半田が付かないようにする。また、ソルダレジスト２３０は、導体パターン２１０が酸化するのを防止するとともに、絶縁層としての機能も有する。 The solder resist 230 is a coating that covers almost the entire solder side of the substrate 220 except for the lands 211 to 216. The solder resist 230 prevents solder from attaching to portions other than the lands 211 to 216 during soldering. The solder resist 230 prevents the conductor pattern 210 from being oxidized and also has a function as an insulating layer.

図７は、この実施の形態におけるプリント配線板２００に部品を実装した様子を示す一部拡大平面図である。
図８は、この実施の形態におけるプリント配線板２００に部品を実装した様子を示すＡ−Ａ断面図である。 FIG. 7 is a partially enlarged plan view showing a state in which components are mounted on the printed wiring board 200 in this embodiment.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA showing a state in which components are mounted on the printed wiring board 200 in this embodiment.

プリント配線板２００には、電子部品３００やリード線４００ｄ，４００ｅなどが半田５００により半田付けされる。 An electronic component 300, lead wires 400d, 400e, and the like are soldered to the printed wiring board 200 with solder 500.

電子部品３００は、半導体素子Ｔ３２、スイッチング素子Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２などの表面実装部品である。電子部品３００は、半田５００によりプリント配線板２００に半田付けされている。
この例において、端子３２０ａは、ランド２１１ａに半田付けされている。端子３２０ｂは、ランド２１１ｂに半田付けされている。端子３２０ｃは、ランド２１１ｃに半田付けされている。 The electronic component 300 is a surface mount component such as a semiconductor element T32, switching elements Q43, Q51, and Q52. Electronic component 300 is soldered to printed wiring board 200 with solder 500.
In this example, the terminal 320a is soldered to the land 211a. The terminal 320b is soldered to the land 211b. The terminal 320c is soldered to the land 211c.

リード線４００ｄ，４００ｅ（ジャンパー線、導線）は、すずメッキ銅など導電性の物質でできた線条状の導線である。
リード線４００ｄの一端は、貫通穴２２２ａに挿入され、ランド２１２ａ（第一のリード線実装ランド）に半田付けされている。リード線４００ｄの他端は、貫通穴２２２ｄに挿入され、ランド２１２ｄ（第二のリード線実装ランド）に半田付けされている。リード線４００ｄは、導体パターン２１０ａと導体パターン２１０ｄとを電気接続する。
リード線４００ｅの一端は、貫通穴２２３ａに挿入され、ランド２１３ａ（第一のリード線実装ランド）に半田付けされている。リード線４００ｅの他端は、貫通穴２２２ｅに挿入され、ランド２１２ｅ（第二のリード線実装ランド）に半田付けされている。リード線４００ｅは、導体パターン２１０ａと導体パターン２１０ｅとを電気接続する。 The lead wires 400d and 400e (jumper wires and conductive wires) are linear conductive wires made of a conductive material such as tin-plated copper.
One end of the lead wire 400d is inserted into the through hole 222a and soldered to the land 212a (first lead wire mounting land). The other end of the lead wire 400d is inserted into the through hole 222d and soldered to the land 212d (second lead wire mounting land). The lead wire 400d electrically connects the conductor pattern 210a and the conductor pattern 210d.
One end of the lead wire 400e is inserted into the through hole 223a and soldered to the land 213a (first lead wire mounting land). The other end of the lead wire 400e is inserted into the through hole 222e and soldered to the land 212e (second lead wire mounting land). The lead wire 400e electrically connects the conductor pattern 210a and the conductor pattern 210e.

電子部品に電流を流すと、内部抵抗によるロスやスイッチングロスなどにより、発熱する。上述したように、半導体素子Ｔ３２、スイッチング素子Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２などの電子部品には、大きな電流が流れるので、発熱が大きい。このように発熱が大きい電子部品は、温度が許容温度を超えてしまわないよう、放熱する必要がある。
端子３２０ａは、放熱用端子であり、部品本体３１０内部で発生した熱を、半田付けされた導体パターン２１０ａへ逃がす。したがって、端子３２０ａが導体パターン２１０ａに半田付けされていることにより、電子部品３００の熱容量が大きくなる。
導体パターン２１０ａに伝わった熱の一部は、導体パターン２１０ａの表面から放熱される。また、他の一部の熱は、リード線４００ｄ，４００ｅへ伝わる。
リード線４００ｄ，４００ｅは、空気との接触面積が大きい。また、すずメッキ銅などの材料は、熱伝導率が高い。したがって、リード線４００ｄ，４００ｅに伝わった熱は、効率よく空気中に放熱される。したがって、リード線４００ｄ，４００ｅが導体パターン２１０ａに半田付けされていることにより、電子部品３００の熱容量が更に大きくなる。 When an electric current is passed through an electronic component, heat is generated due to loss due to internal resistance, switching loss, and the like. As described above, since a large current flows through the electronic components such as the semiconductor element T32 and the switching elements Q43, Q51, and Q52, the heat generation is large. It is necessary to dissipate heat in such an electronic component that generates a large amount of heat so that the temperature does not exceed the allowable temperature.
The terminal 320a is a heat radiating terminal and releases heat generated inside the component main body 310 to the soldered conductor pattern 210a. Therefore, the heat capacity of the electronic component 300 is increased by soldering the terminal 320a to the conductor pattern 210a.
Part of the heat transmitted to the conductor pattern 210a is radiated from the surface of the conductor pattern 210a. Other part of the heat is transferred to the lead wires 400d and 400e.
The lead wires 400d and 400e have a large contact area with air. In addition, materials such as tin-plated copper have high thermal conductivity. Therefore, the heat transmitted to the lead wires 400d and 400e is efficiently radiated into the air. Therefore, the lead wires 400d and 400e are soldered to the conductor pattern 210a, so that the heat capacity of the electronic component 300 is further increased.

このように、リード線４００ｄ，４００ｅは、電子部品３００で発生した熱を伝導して放熱する。 As described above, the lead wires 400d and 400e conduct and dissipate heat generated by the electronic component 300.

なお、この例において、導体パターン２１０ｄ，２１０ｅは、リード線４００ｄ，４００ｅ以外の部品と電気接続していない。したがって、導体パターン２１０ｄ，２１０ｅ及びリード線４００ｄ，４００ｅは、電子回路の構成に寄与せず、もっぱら電子部品３００の放熱にのみ寄与する。 In this example, the conductor patterns 210d and 210e are not electrically connected to components other than the lead wires 400d and 400e. Therefore, the conductor patterns 210d and 210e and the lead wires 400d and 400e do not contribute to the configuration of the electronic circuit, but contribute exclusively to heat dissipation of the electronic component 300.

次に、この実施の形態における放電灯点灯装置１００などの電子回路を組み立てる電子回路組立処理について説明する。
この例において、電子回路は、自動化されたライン上で組み立てられる。電子回路組立処理をするラインは、例えば、部品挿入装置、部品装着装置、半田付け装置、検査装置などにより構成される。 Next, an electronic circuit assembly process for assembling an electronic circuit such as the discharge lamp lighting device 100 according to this embodiment will be described.
In this example, the electronic circuit is assembled on an automated line. The line for performing the electronic circuit assembling process includes, for example, a component insertion device, a component mounting device, a soldering device, and an inspection device.

図９は、この実施の形態における電子回路組立処理の流れを示すフローチャート図である。 FIG. 9 is a flowchart showing the flow of the electronic circuit assembly processing in this embodiment.

部品挿入工程Ｓ６１０において、部品挿入装置は、ディスクリート部品やリード線など、部品面側に取り付ける部品を、プリント配線板２００に取り付ける。部品挿入装置は、ディスクリート部品の足やリード線の端を貫通穴に挿入し、先を少し曲げて、取り付けた部品が外れないように仮止めし、先端の不要部分をカットする。 In the component insertion step S <b> 610, the component insertion apparatus attaches components to be attached to the component surface side, such as discrete components and lead wires, to the printed wiring board 200. The component insertion device inserts the legs of the discrete components and the ends of the lead wires into the through holes, slightly bends the tips, temporarily fixes the mounted components so that they do not come off, and cuts the unnecessary portion at the tip.

部品装着工程Ｓ６２０において、部品装着装置は、表面実装部品など、半田面側に取り付ける部品を、プリント配線板２００に取り付ける。部品装着装置は、例えば、部品を接着剤などによりプリント配線板２００に仮止めする。 In the component mounting step S620, the component mounting apparatus mounts a component to be attached to the solder surface side, such as a surface mount component, on the printed wiring board 200. For example, the component mounting apparatus temporarily fixes the component to the printed wiring board 200 with an adhesive or the like.

半田付け工程Ｓ６３０において、半田付け装置は、プリント配線板２００に仮止めされた部品を半田付けする。半田付け装置は、例えば、浸漬式や噴流式などのフロー方式や、リフロー方式などにより、部品をプリント配線板２００に半田付けする。 In the soldering step S630, the soldering apparatus solders the components temporarily fixed to the printed wiring board 200. The soldering apparatus solders a component to the printed wiring board 200 by, for example, a flow method such as an immersion method or a jet method, a reflow method, or the like.

検査工程Ｓ６４０において、検査装置は、部品が正しく実装されたかを検査する。検査の結果、プリント配線板２００に部品が正しく実装されていないと判断された場合、不良品としてはじかれる。 In the inspection step S640, the inspection apparatus inspects whether the component is correctly mounted. As a result of the inspection, if it is determined that the component is not correctly mounted on the printed wiring board 200, it is repelled as a defective product.

検査工程Ｓ６４０について、もう少し詳しく説明する。 The inspection process S640 will be described in a little more detail.

検査装置（ＩＣＴ）は、複数の検査針（プローブや検査冶具のピンなど）を有する。検査装置は、検査針をランド２１６ａなどの検査ランド（テストランド）に接触させ、検査針の間に電圧を印加して、流れる電流を測定する。検査装置は、印加した電圧と流れた電流との関係により、検査針を接触させた検査ランドを有する導体パターンの間が、絶縁しているか導通しているかを判定し、また、その間を繋ぐ部品の抵抗値などの電気定数を測定する。検査装置は、部品が正しく実装されている場合に期待される判定結果・測定結果をあらかじめ記憶している。検査装置は、判定結果・測定結果をあらかじめ記憶したものと比較することにより、部品が正しく実装されているかを判定する。 The inspection device (ICT) has a plurality of inspection needles (probes, pins of inspection jigs, etc.). The inspection device makes an inspection needle contact an inspection land (test land) such as the land 216a, applies a voltage between the inspection needles, and measures a flowing current. The inspection device determines whether the conductor pattern having the inspection land that is in contact with the inspection needle is insulated or conductive based on the relationship between the applied voltage and the flowing current, and also connects the parts. Measure electrical constants such as resistance values. The inspection apparatus stores in advance the determination result and measurement result expected when the component is correctly mounted. The inspection apparatus determines whether or not the component is correctly mounted by comparing the determination result and the measurement result with those stored in advance.

例えば、検査装置は、一本の検査針をランド２１６ａに接触させ、もう一本の検査針をランド２１６ｄに接触させて、ランド２１６ａとランド２１６ｄとの間の抵抗値を測定することにより、リード線４００ｄが正しく実装されているかを判定する。リード線４００ｄの抵抗値はほぼ０であるから、リード線４００ｄが正しく実装されていれば、ランド２１６ａとランド２１６ｄとの間の抵抗値はほぼ０になる。これに対して、部品挿入装置がリード線４００ｄの挿入に失敗したり、プリント配線板２００を搬送する途中でリード線４００ｄが脱落したりして、リード線４００ｄが貫通穴２２２ａ及び貫通穴２２２ｄに挿入されていない場合には、ランド２１６ａとランド２１６ｄとの間の抵抗値が非常に大きくなる。また、半田付け装置の半田付けが不良で、リード線４００ｄとランド２１２ａあるいはランド２１２ｄとの間が接触不良の場合には、ランド２１６ａとランド２１６ｄとの間の抵抗値が大きくなる。いずれにしても、リード線４００ｄが正しく実装されている場合とは、区別できる。
同様に、検査装置は、一本の検査針をランド２１６ａに接触させ、もう一本の検査針をランド２１６ｅに接触させて、ランド２１６ａとランド２１６ｅとの間の抵抗値を測定することにより、リード線４００ｅが正しく実装されているかを判定する。 For example, the inspection apparatus makes a lead by measuring the resistance value between the land 216a and the land 216d by bringing one inspection needle into contact with the land 216a and the other inspection needle into contact with the land 216d. It is determined whether the line 400d is correctly mounted. Since the resistance value of the lead wire 400d is almost zero, if the lead wire 400d is correctly mounted, the resistance value between the land 216a and the land 216d becomes almost zero. On the other hand, the component insertion device fails to insert the lead wire 400d, or the lead wire 400d falls off while the printed wiring board 200 is being transported, and the lead wire 400d becomes the through hole 222a and the through hole 222d. When not inserted, the resistance value between the land 216a and the land 216d becomes very large. Further, when the soldering of the soldering apparatus is poor and the contact between the lead wire 400d and the land 212a or the land 212d is poor, the resistance value between the land 216a and the land 216d becomes large. In any case, it can be distinguished from the case where the lead wire 400d is correctly mounted.
Similarly, the inspection apparatus brings one inspection needle into contact with the land 216a and another inspection needle into contact with the land 216e, and measures the resistance value between the land 216a and the land 216e. It is determined whether the lead wire 400e is correctly mounted.

リード線４００ｄ，４００ｅが正しく実装されていない場合、電子部品３００で発生した熱が効率よく放熱されないので、電子部品３００の温度が上昇し、許容温度を超えて、電子部品３００が故障する可能性がある。
したがって、リード線４００ｄ，４００ｅは、電子回路の構成に寄与しないものであるが、電子回路の構成に寄与する他の部品（例えば、電子部品３００）と同様、確実に実装される必要があり、正しく実装されていない場合には、検査装置がそのことを判定できる必要がある。
上述したように、この実施の形態におけるプリント配線板２００は、リード線４００ｄ，４００ｅが正しく実装されていないことを検査装置が検出できるので、確実にリード線４００ｄ，４００ｅを実装することができる。 If the lead wires 400d and 400e are not correctly mounted, the heat generated in the electronic component 300 is not efficiently dissipated, so that the temperature of the electronic component 300 rises, exceeds the allowable temperature, and the electronic component 300 may break down. There is.
Therefore, the lead wires 400d and 400e do not contribute to the configuration of the electronic circuit, but as with other components that contribute to the configuration of the electronic circuit (for example, the electronic component 300), the lead wires 400d and 400e need to be securely mounted. If it is not correctly mounted, it is necessary for the inspection device to be able to determine that.
As described above, since the inspection device can detect that the lead wires 400d and 400e are not correctly mounted on the printed wiring board 200 in this embodiment, the lead wires 400d and 400e can be reliably mounted.

比較例として、リード線４００ｄの一端を半田付けするランド２１２ａと、リード線４００ｄの他端を半田付けするランド２１２ｄとが、同一の導体パターン２１０ａに設けられている場合について考える。
その場合、リード線４００ｄが正しく実装されていない場合であっても、ランド２１２ａとランド２１２ｄとの間の電気抵抗値は０であるから、上述したやり方では、リード線４００ｄが正しく実装されているかを判定できない。
そのため、リード線４００ｄが正しく実装されているかを判定するには、例えば、作業員が目視確認したり、プリント配線板２００の半田面を撮影した映像を画像処理したりする必要が生じ、製造コストが高くなる。 As a comparative example, consider a case where a land 212a for soldering one end of the lead wire 400d and a land 212d for soldering the other end of the lead wire 400d are provided in the same conductor pattern 210a.
In this case, even if the lead wire 400d is not correctly mounted, the electrical resistance value between the land 212a and the land 212d is 0. Therefore, in the above-described manner, is the lead wire 400d correctly mounted? Cannot be determined.
Therefore, in order to determine whether or not the lead wire 400d is correctly mounted, for example, it is necessary for an operator to visually check or to perform image processing on an image obtained by photographing the solder surface of the printed wiring board 200. Becomes higher.

これに対し、この実施の形態におけるプリント配線板２００は、他の部品が正しく実装されているかを検査する検査装置を用いて、リード線４００ｄ，４００ｅが正しく実装されているかを検査することができるので、製造コストを抑えることができる。 On the other hand, the printed wiring board 200 in this embodiment can inspect whether the lead wires 400d and 400e are correctly mounted by using an inspection device that inspects whether other components are correctly mounted. Therefore, the manufacturing cost can be suppressed.

この実施の形態におけるプリント配線板２００は、互いに絶縁した複数の導体パターン２１０ａ〜２１０ｅを有し、上記複数の導体パターンのうち第一の導体パターン２１０ａは、発熱する電子部品３００が半田付けされる電子部品実装ランド２１１ａと、上記電子部品３００で発生した熱を伝導して放熱する導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が半田付けされる第一の導線実装ランド２１２ａ，２１３ａとを有し、上記複数の導体パターンのうち第二の導体パターン２１０ｄ，２１０ｅは、上記導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が半田付けされる第二の導線実装ランド２１２ｄ，２１２ｅを有するので、第一の導体パターン２１０ａと第二の導体パターン２１０ｄ，２１０ｅとの間の抵抗値を測定することにより、電子部品３００で発生した熱を放熱する導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が正しく実装されているか否かを判定できるという効果を奏する。 The printed wiring board 200 in this embodiment has a plurality of conductor patterns 210a to 210e insulated from each other, and the electronic component 300 that generates heat is soldered to the first conductor pattern 210a among the plurality of conductor patterns. An electronic component mounting land 211a, and first conductive wire mounting lands 212a and 213a to which conductive wires (lead wires 400d and 400e) that conduct and dissipate heat generated in the electronic component 300 are soldered, Among the conductor patterns, the second conductor patterns 210d and 210e have the second conductor mounting lands 212d and 212e to which the conductors (lead wires 400d and 400e) are soldered. By measuring the resistance value between the two conductor patterns 210d and 210e, the electronic component 300 No conducting wire for radiating heat (lead 400d, 400e) is an effect that it can be determined whether is correctly implemented.

この実施の形態における複数の導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅは、更に、上記導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が半田付けされているか否かを検査する検査装置の検査針を接触させる検査ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅを有するので、検査針を検査ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅに確実に接触させることができ、第一の導体パターン２１０ａと第二の導体パターン２１０ｄ，２１０ｅとの間の抵抗値を正確に測定して、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）が正しく実装されているか否かを判定できるという効果を奏する。 The plurality of conductor patterns 210a, 210d, and 210e in this embodiment further have inspection lands 216a that contact inspection needles of an inspection device that inspects whether or not the conductive wires (lead wires 400d and 400e) are soldered. Since 216d and 216e are provided, the inspection needle can be reliably brought into contact with the inspection lands 216a, 216d and 216e, and the resistance value between the first conductor pattern 210a and the second conductor patterns 210d and 210e can be accurately determined. An effect is obtained that it is possible to determine whether or not the conducting wires (lead wires 400d and 400e) are correctly mounted.

この実施の形態における電子回路は、上述したプリント配線板２００と、上記電子部品実装ランド２１１ａ〜２１１ｃに半田付けされた電子部品３００と、上記導線実装ランド２１２ａ，２１２ｄ，２１３ａ，２１２ｅに半田付けされた導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）とを有するので、電子部品３００で発生した熱を効率よく放熱し、電子部品３００の温度が許容温度を超えないようにすることができるという効果を奏する。 The electronic circuit in this embodiment is soldered to the printed wiring board 200, the electronic component 300 soldered to the electronic component mounting lands 211a to 211c, and the conductive wire mounting lands 212a, 212d, 213a, and 212e. Therefore, it is possible to efficiently dissipate heat generated in the electronic component 300 and prevent the temperature of the electronic component 300 from exceeding the allowable temperature.

この実施の形態における電子部品３００は、スイッチング素子Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２であり、大きな電流が流れるので、発熱が大きく、温度が上昇しやすい。 Electronic component 300 in this embodiment is switching elements Q43, Q51, and Q52, and a large current flows. Therefore, heat generation is large and the temperature is likely to rise.

この実施の形態における電子回路は、上記電子部品３００を用いて構成された突入電流抑制回路１３０及び力率改善回路及びインバータ回路であり、電子部品３００に大きな電流が流れるので、発熱が大きく、温度が上昇しやすい。 The electronic circuit in this embodiment is an inrush current suppression circuit 130, a power factor correction circuit, and an inverter circuit configured using the electronic component 300. Since a large current flows through the electronic component 300, heat generation is large and temperature Tends to rise.

この実施の形態における放電灯点灯装置１００は、交流電圧を入力する電源電圧入力部（入力側端子台１９１）と、上記電源電圧入力部（入力側端子台１９１）が入力した交流電圧により動作し、放電灯ＬＡに印加する印加電圧を生成する電子回路と、上記電子回路が生成した印加電圧を出力する印加電圧出力部（出力側端子台１９２）とを有し、放電灯ＬＡを点灯する大きな電流が電子回路内の電子部品３００を流れるので、発熱が大きく、温度が上昇しやすい。 The discharge lamp lighting device 100 in this embodiment operates by a power supply voltage input unit (input side terminal block 191) for inputting an AC voltage and an AC voltage input by the power supply voltage input unit (input side terminal block 191). And an electronic circuit that generates an applied voltage to be applied to the discharge lamp LA, and an applied voltage output unit (output side terminal block 192) that outputs the applied voltage generated by the electronic circuit. Since the current flows through the electronic component 300 in the electronic circuit, the heat generation is large and the temperature is likely to rise.

この実施の形態における照明器具８００は、上述した放電灯点灯装置１００と、上記印加電圧出力部（出力側端子台１９２）が出力した印加電圧を印加する放電灯ＬＡを電気接続する放電灯接続部８１０とを有し、放電灯ＬＡを点灯する大きな電流が放電灯点灯装置１００内の電子部品３００を流れるので、発熱が大きく、温度が上昇しやすい。 The lighting fixture 800 in this embodiment includes a discharge lamp connecting unit that electrically connects the above-described discharge lamp lighting device 100 and the discharge lamp LA that applies the applied voltage output from the applied voltage output unit (output terminal block 192). 810, and a large current for lighting the discharge lamp LA flows through the electronic component 300 in the discharge lamp lighting device 100. Therefore, the heat generation is large and the temperature is likely to rise.

特に、これらの電子部品３００が表面実装部品（フラットパッケージ）である場合、空気との接触面積が小さいので、内部で発生した熱を効率よく放熱することが重要である。また、部品自体が小さいので熱容量が小さく、効率よく放熱しないとすぐに温度が上昇して、許容温度上限に達する可能性がある。
このような場合において、上述したように、電子回路の構成に寄与しない導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）を電子部品３００が半田付けされた導体パターン２１０ａに半田付けすることにより、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）を放熱フィンの代わりとして、効率よい放熱が可能になる。 In particular, when these electronic components 300 are surface-mounted components (flat packages), since the contact area with air is small, it is important to efficiently dissipate the heat generated inside. Further, since the parts themselves are small, the heat capacity is small, and if the heat is not efficiently dissipated, the temperature may rise immediately and reach the allowable temperature upper limit.
In such a case, as described above, the conductive wires (lead wires 400d and 400e) that do not contribute to the configuration of the electronic circuit are soldered to the conductor pattern 210a to which the electronic component 300 is soldered, thereby conducting the conductive wires (lead wires 400d). , 400e) can be used instead of the radiating fins to efficiently radiate heat.

導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）は、配線パターンにもよるが、電子回路の組立に必要な場合が多く、電子回路の自動組立ライン内に、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）を自動挿入する部品挿入装置が既に設けられている場合が多い。
このため、新たな設備を導入するなどの投資の必要がなく、特別な部品を用意する必要もない。したがって、電子回路の製造コストを抑えることができる。 The conductive wires (lead wires 400d and 400e) are often necessary for assembling the electronic circuit depending on the wiring pattern, and the components for automatically inserting the conductive wires (lead wires 400d and 400e) into the automatic assembly line of the electronic circuit. In many cases, an insertion device is already provided.
For this reason, there is no need for investment such as introducing new equipment, and there is no need to prepare special parts. Therefore, the manufacturing cost of the electronic circuit can be suppressed.

また、部品実装の自動化に伴い、複数の導体パターン２１０間の抵抗値などを測定して部品の実装漏れを発見する検査装置も、電子回路の自動組立ライン内に、既に設けられている場合が多い。
上述したように、電子部品３００が半田付けされた導体パターン２１０ａとは独立した他の導体パターン２１０ｄ，２１０ｅに、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）の他端を半田付けすることにより、既存の検査装置を用いて、導線（リード線４００ｄ，４００ｅ）の実装漏れを発見することができる。
このため、人件費のかかる目視検査をしたり、画像認識装置などの新たな設備を導入するなどの投資をしたりする必要がなく、電子回路の製造コストを抑えることができる。また、目視検査や画像認識による検査の必要がないので、電子回路の製造にかかる時間（タクトタイム）を短縮できる。 In addition, in connection with automation of component mounting, an inspection device that detects a component mounting leak by measuring a resistance value between a plurality of conductor patterns 210 may already be provided in an automatic assembly line of an electronic circuit. Many.
As described above, the existing inspection is performed by soldering the other ends of the conductive wires (lead wires 400d and 400e) to other conductive patterns 210d and 210e independent of the conductive pattern 210a to which the electronic component 300 is soldered. By using the apparatus, it is possible to find mounting leakage of the lead wires (lead wires 400d and 400e).
For this reason, it is not necessary to make an investment such as a visual inspection that requires labor costs or to introduce new equipment such as an image recognition device, and the manufacturing cost of the electronic circuit can be suppressed. Further, since inspection by visual inspection or image recognition is not required, the time (tact time) required for manufacturing the electronic circuit can be shortened.

図１０は、この実施の形態におけるプリント配線板２００の半田面の別の例を示す一部拡大平面図である。
この例において、導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅは、検査ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅを有さない。
この場合、検査装置は、検査針を電子部品実装ランド２１１ａや導線実装ランド２１２ａ，２１３ａ，２１２ｄ，２１２ｅに付着した半田５００に接触させることにより、部品が正しく実装されているか否かを検査する。
このように、導体パターンが検査ランドを有していなくても、最初に説明したプリント配線板２００と同様の効果を奏することができる。 FIG. 10 is a partially enlarged plan view showing another example of the solder surface of the printed wiring board 200 in this embodiment.
In this example, the conductor patterns 210a, 210d, and 210e do not have the inspection lands 216a, 216d, and 216e.
In this case, the inspection device inspects whether or not the component is correctly mounted by bringing the inspection needle into contact with the solder 500 attached to the electronic component mounting land 211a and the conductor mounting lands 212a, 213a, 212d, and 212e.
Thus, even if the conductor pattern does not have the inspection land, the same effect as the printed wiring board 200 described first can be obtained.

しかし、電子部品実装ランド２１１ａや導線実装ランド２１２ａ，２１３ａ，２１２ｄ，２１２ｅに付着した半田５００は、表面が平らではなく、半田５００の付き具合によって形状も異なるので、検査針を確実に接触させるためには、図５で説明したプリント配線板２００のように、導体パターン２１０ａ，２１０ｄ，２１０ｅが、検査ランド２１６ａ，２１６ｄ，２１６ｅを有する構成であるほうが好ましい。 However, the surface of the solder 500 attached to the electronic component mounting land 211a and the conductive wire mounting lands 212a, 213a, 212d, and 212e is not flat, and the shape varies depending on how the solder 500 is attached. For example, it is preferable that the conductor patterns 210a, 210d, and 210e have inspection lands 216a, 216d, and 216e as in the printed wiring board 200 described with reference to FIG.

図１１は、この実施の形態におけるプリント配線板２００の半田面の更に別の例を示す一部拡大平面図である。
このように、一つの導体パターン２１０ａに、３つの導線実装ランド２１２ａ〜２１４ａを設けてもよい。これにより、放熱効率を更に高くすることができる。
また、一つの導体パターン２１０ａに、４以上の導線実装ランドを設けてもよいし、逆に、１つの導線実装ランドしか設けなくてもよい。 FIG. 11 is a partially enlarged plan view showing still another example of the solder surface of the printed wiring board 200 in this embodiment.
Thus, three conductor mounting lands 212a to 214a may be provided on one conductor pattern 210a. Thereby, the heat dissipation efficiency can be further increased.
Further, four or more conductor mounting lands may be provided on one conductor pattern 210a, or conversely, only one conductor mounting land may be provided.

なお、一つの導体パターン２１０ａに、複数の導線実装ランドを設ける場合、それぞれの導線実装ランドに半田付けする導線の他端を半田付けする導体パターン２１０ｄ〜２１０ｆは、それぞれが独立し、互いに絶縁していることが好ましい。これにより、検査装置などを用いて、すべての導線が正しく実装されているか否かを検査することができる。 When a plurality of conductor mounting lands are provided on one conductor pattern 210a, the conductor patterns 210d to 210f that solder the other ends of the conductors soldered to the respective conductor mounting lands are independent of each other and insulated from each other. It is preferable. Thereby, it can be inspected whether all the conducting wires are correctly mounted using an inspection device or the like.

実施の形態１における照明器具８００の外観を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view illustrating an appearance of a lighting fixture 800 according to Embodiment 1. 実施の形態１における放電灯点灯装置１００の構成を示すブロック構成図。1 is a block configuration diagram showing a configuration of a discharge lamp lighting device 100 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における放電灯点灯装置１００の外観を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing an appearance of a discharge lamp lighting device 100 according to the first embodiment. 実施の形態１における放電灯点灯装置１００の外観を示す正面図。FIG. 2 is a front view showing an appearance of the discharge lamp lighting device 100 according to the first embodiment. 実施の形態１におけるプリント配線板２００の半田面の一部を示す一部拡大平面図。FIG. 3 is a partially enlarged plan view showing a part of a solder surface of printed wiring board 200 in the first embodiment. 実施の形態１におけるプリント配線板２００のＡ−Ａ断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed wiring board 200 according to the first embodiment, taken along line AA. 実施の形態１におけるプリント配線板２００に部品を実装した様子を示す一部拡大平面図。FIG. 2 is a partially enlarged plan view showing a state in which components are mounted on printed wiring board 200 in the first embodiment. 実施の形態１におけるプリント配線板２００に部品を実装した様子を示すＡ−Ａ断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA, illustrating a state in which components are mounted on the printed wiring board 200 according to Embodiment 1. 実施の形態１における電子回路組立処理の流れを示すフローチャート図。FIG. 3 is a flowchart showing a flow of electronic circuit assembly processing in the first embodiment. 実施の形態１におけるプリント配線板２００の半田面の別の例を示す一部拡大平面図。FIG. 6 is a partially enlarged plan view showing another example of a solder surface of printed wiring board 200 in the first embodiment. 実施の形態１におけるプリント配線板２００の半田面の更に別の例を示す一部拡大平面図。FIG. 6 is a partially enlarged plan view showing still another example of the solder surface of the printed wiring board 200 according to the first embodiment.

Explanation of symbols

１００放電灯点灯装置、１１０フィルタ回路、１２０全波整流回路、１３０突入電流抑制回路、１４０力率改善回路、１４５ＰＦＣ、１５０インバータ回路、１５５ドライブ回路、１９１入力側端子台、１９２出力側端子台、２００プリント配線板、２１０導体パターン、２１１〜２１６ランド、２２０基板、２２２，２２３貫通穴、２３０ソルダレジスト、３００電子部品、３１０部品本体、３２０端子、４００リード線、５００半田、８００照明器具、８１０放電灯接続部、ＡＣ商用電源、Ｃ４６電解コンデンサ、Ｃ６２結合コンデンサ、Ｃ６３始動コンデンサ、Ｄ４２ダイオード、Ｌ４１，Ｌ６１チョークコイル、ＬＡ放電灯、Ｑ４３，Ｑ５１，Ｑ５２スイッチング素子、Ｒ４４抵抗、Ｔ３２半導体素子、Ｚ３１インピーダンス素子。 100 discharge lamp lighting device, 110 filter circuit, 120 full-wave rectifier circuit, 130 inrush current suppression circuit, 140 power factor correction circuit, 145 PFC, 150 inverter circuit, 155 drive circuit, 191 input side terminal block, 192 output side terminal block 200 printed wiring board, 210 conductor pattern, 211 to 216 lands, 220 substrate, 222, 223 through hole, 230 solder resist, 300 electronic component, 310 component body, 320 terminal, 400 lead wire, 500 solder, 800 lighting fixture, 810 Discharge lamp connection, AC commercial power, C46 electrolytic capacitor, C62 coupling capacitor, C63 starting capacitor, D42 diode, L41, L61 choke coil, LA discharge lamp, Q43, Q51, Q52 switching element, R44 resistance, T 32 Semiconductor element, Z31 impedance element.

Claims

Having a plurality of conductor patterns insulated from each other;
The first conductor pattern of the plurality of conductor patterns is a first conductor soldered to an electronic component mounting land to which heat generating electronic components are soldered and a conductive wire that conducts and dissipates heat generated in the electronic components. A lead wire mounting land,
The printed wiring board, wherein a second conductive pattern of the plurality of conductive patterns has a second conductive wire mounting land to which the conductive wire is soldered.

The plurality of conductor patterns further includes:
The printed wiring board according to claim 1, further comprising an inspection land that contacts an inspection needle of an inspection apparatus that inspects whether or not the conductive wire is soldered.

The printed wiring board according to claim 1 or 2,
An electronic component soldered to the electronic component mounting land;
An electronic circuit comprising: a conductive wire soldered to the first and second conductive wire mounting lands.

The electronic circuit according to claim 3, wherein the electronic component is a switching element.

5. The electronic circuit according to claim 3, wherein the electronic circuit includes at least one of an inrush current suppression circuit, a power factor correction circuit, and an inverter circuit configured by using the electronic component.

A power supply voltage input section for inputting an AC voltage;
The electronic circuit according to any one of claims 3 to 5, wherein the power supply voltage input unit is operated by an alternating voltage input and generates an applied voltage to be applied to a discharge lamp;
A discharge lamp lighting device comprising: an applied voltage output unit that outputs an applied voltage generated by the electronic circuit.

A discharge lamp lighting device according to claim 6,
A lighting fixture comprising: a discharge lamp connecting portion that electrically connects a discharge lamp that applies an applied voltage output by the applied voltage output portion.