JP2009152549A - 半導体製造装置における地震被害拡散低減方法及び地震被害拡散低減システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】収納容器3の搬送機構13を有する搬送領域Saと、熱処理炉5よりも下方の作業領域Sbに設けられ蓋体17上に複数枚の被処理体を搭載した保持具4を支持して熱処理炉に搬入搬出する昇降機構18と、搬送領域Saと作業領域Sbを仕切る隔壁6の開口部を移載部の収納容器の蓋と一緒に開閉するドア機構15と、通信回線26を介して配信される初期微動に基く緊急地震情報を受信する受信部28又は初期微動を直接検知する初期微動検知部と、受信した緊急地震情報又は検知した初期微動に基いて半導体製造装置1の運転を停止する第1工程、及び、上記ドア機構15が開状態にある時にドア機構15を閉作動させる第2工程を実行する制御部29とを備える。
【選択図】図1
Description
w 半導体ウエハ(被処理体)
3 フープ(収納容器)
3a 蓋
4 ボート(保持具)
5 熱処理炉
6 隔壁
7 ロードポート(搬入搬出部)
Sa 搬送領域
Sb ローディングエリア(移載領域)
13 搬送機構
15 ドア機構
16 ノッチアライナ(整列装置)
17 蓋体
18 昇降機構
22a 第1載置台(保持具載置台)
24 移載機構
26 通信回線
27 地震被害拡散低減システム
28 受信部
29 制御部
32 検出機構
36 中心位置合せ機構
51 ヒータ
55a,55b バルブ
59 減圧ポンプ
60 地震計(初期微動検知部)
62 バルブ
65 ロック機構
Claims (20)
- 複数枚の被処理体を収納した収納容器を搬入搬出する搬入搬出部から保管棚部や移載部に又はその逆に搬送する搬送機構を有する搬送領域と、熱処理炉の炉口よりも下方に形成された作業領域に設けられ上記炉口を開閉する蓋体上に上下方向に複数枚の被処理体を所定間隔で搭載した保持具を支持して熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、上記搬送領域と作業領域を仕切る隔壁に設けられた開口部を上記移載部上の収納容器の蓋と一緒に開閉するドア機構と、を備えた半導体製造装置において、通信回線を介して配信される初期微動に基く緊急地震情報を受信するか又は初期微動を直接検知する工程と、受信した緊急地震情報又は検知した初期微動に基いて半導体製造装置の運転を停止する第1工程と、該第1工程と並行して、上記ドア機構が開状態にある時に該ドア機構を閉作動させる第2工程と、を備えていることを特徴とする半導体製造装置における地震被害拡散低減方法。
- 前記熱処理炉は、ヒータと、減圧ポンプと、処理ガスや不活性ガスを供給するバルブとを備え、前記第1工程は、予測震度が所定値以上であるときに、前記ヒータ及び前記減圧ポンプをオフにし、前記処理ガス及び/又は不活性ガスのバルブを閉にし、予測震度が所定値未満であるときに、前記ヒータ及び/又は減圧ポンプをオンのままにし、前記不活性ガスのバルブを開のままにし、前記処理ガスのバルブを閉にすることを含むことを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減方法。
- 前記熱処理炉は、ヒータと、処理ガスや不活性ガスを供給するバルブとを備え、前記第1工程は、予測震度が所定値以上であるときに、前記ヒータをオフにし、前記処理ガス及び/又は不活性ガスのバルブを閉にし、予測震度が所定値未満であるときに、前記ヒータをオンのままにし、前記不活性ガスのバルブを開のままにし、前記処理ガスのバルブを閉にすることを含むことを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減方法。
- 上記搬入搬出部に搬入された収納容器の前部から着脱可能な蓋を取外して収納容器内の被処理体の位置を検出する検出機構を備え、上記第2工程は、上記検出機構が作動中である時には該検出機構を初期状態に戻して蓋を閉じることを含むことを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減方法。
- 上記作業領域側から被処理体を収容してその円周上の目印の位置を揃える整列機構を備え、上記第2工程は、上記整列機構に設けられた中心位置合せ機構を作動させて被処理体を拘束することを含むことを特徴とする請求項1記載の地震被害拡散低減方法。
- 上記第2工程は、上記搬送機構が昇降動作中である時には該搬送機構を最下降位置まで移動させて停止させることを含むことを特徴とする請求項1記載の地震被害拡散低減方法。
- 上記第2工程は、上記搬送機構が搬送アームを伸張させて収納容器を保管棚部に載置する時又は保管棚部から取出す時には搬送アームを伸張させた状態に保持することを含むことを特徴とする請求項1記載の地震被害拡散低減方法。
- 上記搬送機構から移載部に収納容器を受け渡す受渡機構を備え、上記第2工程は、上記受渡機構が収納容器を移載部に受け渡した時には受渡機構が収納容器を把持した状態に保持することを含むことを特徴とする請求項1記載の地震被害拡散低減方法。
- 上記第2工程は、上記昇降機構が保持具を熱処理炉内から搬出中である時には該保持具を熱処理炉内に再度搬入することを含むことを特徴とする請求項1記載の地震被害拡散低減方法。
- 上記被処理体の移載を行うために保持具を載置する保持具載置台と、該保持具載置台上に載置された保持具をロックするロック機構とを備え、上記第2工程は、上記保持具載置台上に保持具が載置されている時には上記ロック機構が上記保持具をロックすることを含むことを特徴とする請求項1記載の地震被害拡散低減方法。
- 複数枚の被処理体を収納した収納容器を搬入搬出する搬入搬出部から保管棚部や移載部に又はその逆に搬送する搬送機構を有する搬送領域と、熱処理炉の炉口よりも下方に形成された作業領域に設けられ上記炉口を開閉する蓋体上に上下方向に複数枚の被処理体を所定間隔で搭載した保持具を支持して熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、上記搬送領域と作業領域を仕切る隔壁に設けられた開口部を上記移載部上の収納容器の蓋と一緒に開閉するドア機構とを備えた半導体製造装置において、通信回線を介して配信される初期微動に基く緊急地震情報を受信する受信部又は初期微動を直接検知する初期微動検知部と、受信した緊急地震情報又は検知した初期微動に基いて半導体製造装置の運転を停止する第1工程、及び、被処理体の飛び出しを防止すべく、上記ドア機構が開状態にある時には該ドア機構を閉作動させる第2工程を実行する制御部と、を備えていることを特徴とする半導体製造装置における地震被害拡散低減システム。
- 前記熱処理炉は、ヒータと、減圧ポンプと、処理ガスや不活性ガスを供給するバルブとを備え、前記第1工程は、予測震度が所定値以上であるときに、前記ヒータ及び/又は前記減圧ポンプをオフにし、前記処理ガス及び不活性ガスのバルブを閉にし、予測震度が所定値未満であるときに、前記ヒータ及び/又は減圧ポンプをオンのままにし、前記不活性ガスのバルブを開のままにし、前記処理ガスのバルブを閉にすることを含むことを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減システム。
- 前記熱処理炉は、ヒータと、処理ガスや不活性ガスを供給するバルブとを備え、前記第1工程は、予測震度が所定値以上であるときに、前記ヒータをオフにし、前記処理ガス及び不活性ガスのバルブを閉にし、予測震度が所定値未満であるときに、前記ヒータをオンのままにし、前記不活性ガスのバルブを開のままにし、前記処理ガスのバルブを閉にすることを含むことを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減システム。
- 上記搬入搬出部に搬入された収納容器の前部から着脱可能な蓋を取外して収納容器内の被処理体の位置を検出する検出機構を備え、上記第2工程は、上記検出機構が作動中である時には該検出機構を初期状態に戻して蓋を閉じることを含むことを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減システム。
- 上記作業領域側から被処理体を収容してその円周上の目印の位置を揃える整列機構を備え、上記第2工程は、上記整列機構に設けられた中心位置合せ機構を作動させて被処理体を拘束することを含むことを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減システム。
- 上記第2工程は、上記搬送機構が昇降動作中である時には該搬送機構を最下降位置まで移動させて停止させることを含むことを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減システム。
- 上記第2工程は、上記搬送機構が搬送アームを伸張させて収納容器を保管棚部に載置する時又は保管棚部から取出す時には搬送アームを伸張させた状態に保持することを含むことを特徴とする請求項11記載の地震被害拡散低減システム。
- 上記搬送機構から移載部に収納容器を受け渡す受渡機構を備え、上記第2工程は、上記受渡機構が収納容器を移載部に受け渡した時には受渡機構が収納容器を把持した状態に保持することを含むことを特徴とする請求項11記載の地震被害拡散低減システム。
- 上記第2工程は、上記昇降機構が保持具を熱処理炉内から搬出中である時には該保持具を熱処理炉内に再度搬入することを含むことを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減システム。
- 上記被処理体の移載を行うために保持具を載置する保持具載置台と、該保持具載置台上に載置された保持具をロックするロック機構とを備え、上記第2工程は、上記保持具載置台上に保持具が載置されている時には上記ロック機構が上記保持具をロックすることを含むことを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置における地震被害拡散低減システム。
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