JP2009119681A - Surface protection film - Google Patents
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Abstract
【課題】粘着性に優れ、かつ被着物への汚染が少なく、さらに透明性にも優れる表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】粘着層と基材層を有する表面保護フィルムであって、
該表面保護フィルムの少なくとも一つの最外層が前記粘着層であり、
前記基材層が熱可塑性樹脂を含有し、
前記粘着層がエチレンと一般式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表されるビニル化合物（Ｉ）（ただし、式中、Ｒは２級アルキル基、３級アルキル基または脂環族炭化水素基を表す）との共重合体を含有する表面保護フィルム。
【選択図】なしProvided is a surface protective film having excellent adhesiveness, little contamination to an adherend, and excellent transparency.
A surface protective film having an adhesive layer and a base material layer,
At least one outermost layer of the surface protective film is the adhesive layer;
The base layer contains a thermoplastic resin;
Vinyl compound (I) in which the adhesive layer is represented by ethylene and the general formula CH 2 ═CH—R (wherein R represents a secondary alkyl group, tertiary alkyl group or alicyclic hydrocarbon group) Surface protective film containing a copolymer with
[Selection figure] None
Description
本発明は表面保護フィルムに関するものである。さらに詳しくは、粘着性に優れ、かつ被着物への汚染が少なく、さらに透明性にも優れる表面保護フィルムに関するものである。 The present invention relates to a surface protective film. More specifically, the present invention relates to a surface protective film having excellent adhesiveness, little contamination on the adherend, and excellent transparency.
一般に、表面保護フィルムは、樹脂板、金属板等（以下被着物という）の表面にフィルムの粘着力によって、貼り付けられ、被着物を運搬する時、保管する時や加工する時に、異物の混入を防止するために用いられたり、他の物品が接触することによって、または、他の物品との摩擦が生じることによって、被着物の表面に傷が付くことを防止するために用いられる。 Generally, a surface protective film is adhered to the surface of a resin plate, metal plate, etc. (hereinafter referred to as an adherend) by the adhesive force of the film, and foreign matter is mixed in when transporting, storing or processing the adherend. It is used to prevent the surface of the adherend from being scratched by contact with other articles or by friction with other articles.
表面保護フィルムは、被着物が製品として使用される時には、被着物から剥離除去されるものであるが、剥離除去されるまでは、被着物から剥がれたり、浮き上がったりしない粘着性が求められる。しかし、被着物から剥離除去される時には、容易に剥離でき、被着物に表面保護フィルムの成分が残存付着していないことが求められる。 The surface protection film is peeled off from the adherend when the adherend is used as a product, but is required to have an adhesive property that does not peel off from the adherend or lift up until the adherend is removed. However, when peeled off from the adherend, it can be easily peeled off, and it is required that the component of the surface protective film does not remain attached to the adherend.
また、被着物が偏光フィルムや反射防止フィルムなどの光学フィルムである場合、表面保護フィルムを仮着させた状態で異物等の検査を行うことがあり、表面保護フィルムに透明性が求められる。 In addition, when the adherend is an optical film such as a polarizing film or an antireflection film, a foreign matter or the like may be inspected with the surface protective film temporarily attached, and the surface protective film is required to have transparency.
例えば、特開２００３−８２０２８号公報には、ポリ塩化ビニルからなるものに似たフィルム、シートまたはパイプの製造に適した共重合体として、エチレンと特定のビニル化合物との共重合体、および、その共重合体を接着剤として用いることが記載されている。 For example, JP-A-2003-82028 discloses a copolymer of ethylene and a specific vinyl compound as a copolymer suitable for production of a film, sheet or pipe similar to that made of polyvinyl chloride, and It is described that the copolymer is used as an adhesive.
また、特開２００３−１０５１０３号公報には、エチレンと特定のビニル化合物との共重合体からなる樹脂層を有する熱成形用シート類、熱成形体、加飾シート類および積層構造体が記載されている。 JP-A-2003-105103 describes thermoforming sheets, thermoformed bodies, decorative sheets, and laminated structures having a resin layer made of a copolymer of ethylene and a specific vinyl compound. ing.
しかしながら、上記の特許公報等に記載されているフィルムにおいても、表面保護フィルムとして用いる場合には、その粘着性、被着物への汚染および透明性については、さらなる改良が求められていた。 However, even when the film described in the above-mentioned patent publications and the like is used as a surface protective film, further improvements have been required for its adhesiveness, contamination to the adherend and transparency.
かかる状況の下、本発明は、粘着性に優れ、かつ被着物への汚染が少なく、さらに透明性にも優れる表面保護フィルムを提供することを目的とする。 Under such circumstances, an object of the present invention is to provide a surface protective film that is excellent in adhesiveness, has little contamination to an adherend, and is excellent in transparency.
本発明者らは、鋭意検討の結果、本発明が上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、
粘着層と基材層を有する表面保護フィルムであって、
該表面保護フィルムの少なくとも一つの最外層が前記粘着層であり、
前記基材層が熱可塑性樹脂を含有し、
前記粘着層がエチレンと一般式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表されるビニル化合物（Ｉ）（ただし、式中、Ｒは２級アルキル基、３級アルキル基または脂環族炭化水素基を表す）との共重合体を含有する
表面保護フィルムに係るものである。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the present invention can solve the above problems, and have completed the present invention.
That is, the present invention
A surface protective film having an adhesive layer and a base material layer,
At least one outermost layer of the surface protective film is the adhesive layer;
The base layer contains a thermoplastic resin;
Vinyl compound (I) in which the adhesive layer is represented by ethylene and the general formula CH 2 ═CH—R (wherein R represents a secondary alkyl group, tertiary alkyl group or alicyclic hydrocarbon group) And a surface protective film containing a copolymer.
本発明によれば、粘着性に優れ、かつ被着物への汚染が少なく、さらに透明性にも優れる表面保護フィルムを得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the surface protection film which is excellent in adhesiveness, has little contamination to a to-be-adhered body, and is excellent also in transparency can be obtained.
本発明の表面保護フィルムの粘着層に用いられる重合体は、エチレンと一般式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表されるビニル化合物（Ｉ）（ただし、式中、Ｒは２級アルキル基、３級アルキル基または脂環族炭化水素基を表す）との共重合体である。 The polymer used for the adhesive layer of the surface protective film of the present invention is ethylene and a vinyl compound (I) represented by the general formula CH 2 ═CH—R (wherein R is a secondary alkyl group, tertiary Represents an alkyl group or an alicyclic hydrocarbon group).
２級アルキル基としては炭素原子数３〜２０の２級アルキル基が好ましく、３級アルキル基としては炭素原子数４〜２０の３級アルキル基が好ましく、脂環族炭化水素基としては、シクロアルキル基が好ましく、３〜１６員環を有するシクロアルキル基がより好ましい。Ｒとしては、３〜１０員環を有する炭素原子数３〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数４〜２０の３級アルキル基が好ましい。 The secondary alkyl group is preferably a secondary alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, the tertiary alkyl group is preferably a tertiary alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, and the alicyclic hydrocarbon group is a cycloalkyl group. Alkyl groups are preferred, and cycloalkyl groups having 3 to 16 membered rings are more preferred. R is preferably a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms having 3 to 10 members and a tertiary alkyl group having 4 to 20 carbon atoms.
Ｒが２級アルキル基であるビニル化合物（Ｉ）としては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ヘキセン、３−メチル−１−ヘプテン、３−メチル−１−オクテン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、３，４−ジメチル−１−ヘキセン、３，４−ジメチル−１−ヘプテン、３，４−ジメチル−１−オクテン、３，５−ジメチル−１−ヘキセン、３，５−ジメチル−１−ヘプテン、３，５−ジメチル−１−オクテン、３，６−ジメチル−１−ヘプテン、３，６−ジメチル−１−オクテン、３，７−ジメチル−１−オクテン、３，４，４−トリメチル−１−ペンテン、３，４，４−トリメチル−１−ヘキセン、３，４，４−トリメチル−１−ヘプテン、３，４，４−トリメチル−１−オクテンなどが挙げられる。 Examples of the vinyl compound (I) in which R is a secondary alkyl group include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-hexene, 3-methyl-1-heptene, 3-methyl-1-octene, 3,4-dimethyl-1-pentene, 3,4-dimethyl-1-hexene, 3,4-dimethyl-1-heptene, 3,4-dimethyl-1-octene, 3, 5-dimethyl-1-hexene, 3,5-dimethyl-1-heptene, 3,5-dimethyl-1-octene, 3,6-dimethyl-1-heptene, 3,6-dimethyl-1-octene, 3, 7-dimethyl-1-octene, 3,4,4-trimethyl-1-pentene, 3,4,4-trimethyl-1-hexene, 3,4,4-trimethyl-1-heptene, 3,4,4- Such as trimethyl-1-octene. It is.
Ｒが３級アルキル基であるビニル化合物（Ｉ）としては、例えば、３，３−ジメチル−１−ブテン、３，３−ジメチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ヘキセン、３，３−ジメチル−１−ヘプテン、３，３−ジメチル−１−オクテン、３，３，４−トリメチル−１−ペンテン、３，３，４−トリメチル−１−ヘキセン、３，３，４−トリメチル−１−ヘプテン、３，３，４−トリメチル−１−オクテンなどが挙げられる。 Examples of the vinyl compound (I) in which R is a tertiary alkyl group include 3,3-dimethyl-1-butene, 3,3-dimethyl-1-pentene, 3,3-dimethyl-1-hexene, 3, 3-dimethyl-1-heptene, 3,3-dimethyl-1-octene, 3,3,4-trimethyl-1-pentene, 3,3,4-trimethyl-1-hexene, 3,3,4-trimethyl- Examples include 1-heptene and 3,3,4-trimethyl-1-octene.
Ｒが脂環族炭化水素基であるビニル化合物（Ｉ）としては、例えば、ビニルシクロプロパン、ビニルシクロブタン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロヘプタン、ビニルシクロオクタン、５−ビニル−２−ノルボルネン、１−ビニルアダマンタン、４−ビニル−１−シクロヘキセンなどが挙げられる。 Examples of the vinyl compound (I) in which R is an alicyclic hydrocarbon group include vinylcyclopropane, vinylcyclobutane, vinylcyclopentane, vinylcyclohexane, vinylcycloheptane, vinylcyclooctane, 5-vinyl-2-norbornene, Examples thereof include 1-vinyladamantane and 4-vinyl-1-cyclohexene.
好ましいビニル化合物（Ｉ）は、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ヘキセン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、３，５−ジメチル−１−ヘキセン、３，４，４−トリメチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、３，３−ジメチル−１−ペンテン、３，３，４−トリメチル−１−ペンテン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロヘプタン、ビニルシクロオクタン、５−ビニル−２−ノルボルネンである。 Preferred vinyl compounds (I) are 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-hexene, 3,4-dimethyl-1-pentene, 3,5-dimethyl-1- Hexene, 3,4,4-trimethyl-1-pentene, 3,3-dimethyl-1-butene, 3,3-dimethyl-1-pentene, 3,3,4-trimethyl-1-pentene, vinylcyclopentane, Vinylcyclohexane, vinylcycloheptane, vinylcyclooctane, and 5-vinyl-2-norbornene.
より好ましいビニル化合物（Ｉ）は、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、３，３，４−トリメチル−１−ペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルネンである。更に好ましいビニル化合物（Ｉ）は、３，３−ジメチル−１−ブテン、ビニルシクロヘキサンである。最も好ましいビニル化合物（Ｉ）は、ビニルシクロヘキサンである。 More preferred vinyl compounds (I) are 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3,4-dimethyl-1-pentene, 3,3-dimethyl-1-butene, 3,3,4 -Trimethyl-1-pentene, vinylcyclohexane, vinylnorbornene. More preferred vinyl compounds (I) are 3,3-dimethyl-1-butene and vinylcyclohexane. The most preferred vinyl compound (I) is vinylcyclohexane.
本発明で用いられるエチレンとビニル化合物（Ｉ）との共重合体に含有されるビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量およびエチレンに基づく単量体単位の含有量は、目的とする粘着力に応じて適宜選択すればよい。 The content of the monomer unit based on the vinyl compound (I) and the content of the monomer unit based on ethylene contained in the copolymer of ethylene and vinyl compound (I) used in the present invention are the purpose and What is necessary is just to select suitably according to the adhesive force to perform.
表面保護フィルムの粘着性や透明性の観点から、ビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量は、好ましくは１〜８０ｍｏｌ％であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量は２０〜９９ｍｏｌ％であり、より好ましくはビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量は３〜５０ｍｏｌ％であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量は５０〜９７ｍｏｌ％であり、特に好ましくはビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量は３〜２０ｍｏｌ％であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量は８０〜９７ｍｏｌ％である。（ただし、ビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量とエチレンに基づく単量体単位の含有量の合計を１００ｍｏｌ％とする。） From the viewpoint of adhesiveness and transparency of the surface protective film, the content of the monomer unit based on the vinyl compound (I) is preferably 1 to 80 mol%, and the content of the monomer unit based on ethylene is 20%. ~ 99 mol%, more preferably the content of monomer units based on vinyl compound (I) is 3 to 50 mol%, the content of monomer units based on ethylene is 50 to 97 mol%, especially Preferably, the content of the monomer unit based on the vinyl compound (I) is 3 to 20 mol%, and the content of the monomer unit based on ethylene is 80 to 97 mol%. (However, the total of the content of the monomer unit based on the vinyl compound (I) and the content of the monomer unit based on ethylene is 100 mol%.)
ビニル化合物（Ｉ）に基づく単量体単位の含有量は、プロトン核磁気共鳴（1Ｈ−ＮＭＲ）スペクトルやカーボン核磁気共鳴（13Ｃ−ＮＭＲ）スペクトルにより求められる。 The content of the monomer unit based on the vinyl compound (I) is determined by a proton nuclear magnetic resonance ( 1 H-NMR) spectrum or a carbon nuclear magnetic resonance ( 13 C-NMR) spectrum.
本発明で用いられるエチレンとビニル化合物（Ｉ）との共重合体の極限粘度［η］は、フィルム加工性の観点から、０．４〜２．０ｄｌ／ｇであることが好ましい。該極限粘度［η］はウベローデ型粘度計を用いて、テトラリンを溶媒として１３５℃で求められる。 The intrinsic viscosity [η] of the copolymer of ethylene and vinyl compound (I) used in the present invention is preferably 0.4 to 2.0 dl / g from the viewpoint of film processability. The intrinsic viscosity [η] is determined at 135 ° C. using tetralin as a solvent using an Ubbelohde viscometer.
本発明で用いられるエチレンとビニル化合物（Ｉ）との共重合体の製造方法としては、遷移金属錯体と助触媒成分（アルミニウム化合物、ホウ素化合物等）とを接触処理してなる重合触媒により、ビニル化合物（Ｉ）とエチレンとを共重合する方法が挙げられる。 As a method for producing a copolymer of ethylene and vinyl compound (I) used in the present invention, a polymerization catalyst formed by contact treatment of a transition metal complex and a promoter component (aluminum compound, boron compound, etc.) is used to produce vinyl. The method of copolymerizing compound (I) and ethylene is mentioned.
上記の遷移金属錯体としては、例えば、遷移金属がジルコニウムである遷移金属錯体として、エチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、エチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジブロマイド、エチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、エチレンビス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、エチレンビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、イソプロピリデンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（インデニル）ジルコニウムジブロマイド、ビス（インデニル）ジルコニウムジメチル、ビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジブロマイド、ビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジメチル、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロライド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジブロマイド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジメチル、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジブロマイド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジメチル、エチレンビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレンビス（４,５,６,７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウムジクロライド、ジフェニルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロライド、シクロペンタジエニルジメチルアミノジルコニウムジクロライド、シクロペンタジエニルフェノキシジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレン（ｔｅｒｔ−ブチルアミノ）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレン（ｎ−ブチルアミノ）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、イソプロピリデンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド等が挙げられる。 Examples of the transition metal complex include ethylene bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylene bis (cyclopentadienyl) zirconium dibromide, ethylene bis (cyclopentadidi) as a transition metal complex in which the transition metal is zirconium. Enyl) zirconium dimethyl, ethylenebis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylenebis (pentamethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (indenyl) zirconium dichloride, bis (Indenyl) zirconium dibromide, bis (indenyl) zirconium dimethyl, bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride Id, bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dibromide, bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dimethyl, bis (fluorenyl) zirconium dichloride, bis (fluorenyl) zirconium di Bromide, bis (fluorenyl) zirconium dimethyl, ethylene bis (indenyl) zirconium dichloride, ethylene bis (indenyl) zirconium dibromide, ethylene bis (indenyl) zirconium dimethyl, ethylene bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium Dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl-fluorenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilyl Bis (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (cyclopentadienyl-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, cyclopenta Dienyldimethylaminozirconium dichloride, cyclopentadienylphenoxyzirconium dichloride, dimethylsilylene (tert-butylamino) (tetramethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene (n-butylamino) (tetramethylcyclopentadienyl) Zirconium dichloride, isopropylidenebis (indenyl) zirconium dichloride and the like can be mentioned.
また、遷移金属がチタンである遷移金属錯体として、メチレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、メチレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライドジフェニルメチレン（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレン（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（シクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（メチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジエチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（インデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド、ジメチルシリル（フルオレニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド等が挙げられる。 As transition metal complexes in which the transition metal is titanium, methylene (cyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, methylene (methylcyclopentadienyl) (3-tert -Butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, methylene (tert-butylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, methylene (tetramethylcyclopentadienyl) ) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, methylene (trimethylsilylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, methylene (fluorenyl) ( 3 tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, isopropylidene (methylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, isopropylidene (tert-butylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, isopropylidene ( Tetramethylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, isopropylidene (trimethylsilylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2- Enoxy) titanium dichloride, isopropylidene (fluorenyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) ) Titanium dichloride, diphenylmethylene (methylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, diphenylmethylene (tert-butylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5) -Methyl-2-phenoxy) titanium dichloride diphenylmethylene (tetramethylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, diphenylmethylene ( Trimethylsilylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, diphenylmethylene (fluorenyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, dimethylsilyl ( Cyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, dimethylsilyl (methylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, Dimethylsilyl (n-butylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, dimethylsilyl (tert-butylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl) Ru-2-phenoxy) titanium dichloride, dimethylsilyl (tetramethylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, diethylsilyl (tetramethylcyclopentadienyl) (3- tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, dimethylsilyl (trimethylsilylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, dimethylsilyl (indenyl) (3- tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, dimethylsilyl (fluorenyl) (3-tert-butyl-5-methyl-2-phenoxy) titanium dichloride, and the like.
助触媒成分としては、アルミニウム化合物として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジメチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムクロライド、ジプロピルアルミニウムクロライド、ジイソブチルアルミニウムクロライド、ジヘキシルアルミニウムクロライド等のジアルキルアルミニウムクロライド；メチルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムジクロライド、プロピルアルミニウムジクロライド、イソブチルアルミニウムジクロライド、ヘキシルアルミニウムジクロライド等のアルキルアルミニウムジクロライド；ジメチルアルミニウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド、ジヘキシルアルミニウムハイドライド等のジアルキルアルミニウムハイドライド等の有機アルミニウム化合物が挙げられる。 As a promoter component, as an aluminum compound, trialkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, tripropylaluminum, triisobutylaluminum, trihexylaluminum; dimethylaluminum chloride, diethylaluminum chloride, dipropylaluminum chloride, diisobutylaluminum chloride, Dialkylaluminum chlorides such as dihexylaluminum chloride; alkylaluminum dichlorides such as methylaluminum dichloride, ethylaluminum dichloride, propylaluminum dichloride, isobutylaluminum dichloride, hexylaluminum dichloride; dimethylaluminum hydride, diethylaluminum halide Doraido, dipropyl aluminum hydride, diisobutylaluminum hydride, organic aluminum compounds such as dialkylaluminum hydride such as dihexyl aluminum hydride and the like.
また、下記（Ａ１）または（Ａ２）の有機アルミニウムオキシ化合物が挙げられる。
（Ａ１）一般式 ｛−Ａｌ（Ｅ1）−Ｏ−｝aで表される環状のアルミノキサン
（Ａ２）一般式 Ｅ2｛−Ａｌ（Ｅ2）−Ｏ−｝bＡｌＥ2 2で表される線状のアルミノキサン
（式中、ａは２以上の整数を、ｂは１以上の整数を表す。Ｅ1およびＥ2は炭化水素基を表し、該炭化水素基はハロゲン原子で置換されていてもよく、複数のＥ1および複数のＥ2はそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。）
Moreover, the organoaluminum oxy compound of the following (A1) or (A2) is mentioned.
(A1) represented by the general formula {-Al (E 1) -O-} cyclic aluminoxane represented by a (A2) Formula E 2 {-Al (E 2) -O-} b AlE 2 2 Linear aluminoxane (wherein, a represents an integer of 2 or more, b represents an integer of 1 or more. E 1 and E 2 represent a hydrocarbon group, and the hydrocarbon group may be substituted with a halogen atom) Well, the plurality of E 1 and the plurality of E 2 may be the same or different.)
Ｅ1およびＥ2として、好ましくは、炭素原子数１〜８の炭化水素基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基、ノルマルプロピル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、ノルマルペンチル基、ネオペンチル基等のアルキル基であり、更に好ましくは、メチル基、イソブチル基である。 E 1 and E 2 are preferably a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, more preferably a methyl group, an ethyl group, a normal propyl group, an isopropyl group, a normal butyl group, an isobutyl group, or a normal pentyl group. And an alkyl group such as a neopentyl group, more preferably a methyl group or an isobutyl group.
ホウ素化合物である助触媒成分としては、トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，４，５−テトラフルオロフェニル）ボラン、トリス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ボラン、トリス（２，３，４−トリフルオロフェニル）ボラン、フェニルビス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、 As the promoter component which is a boron compound, tris (pentafluorophenyl) borane, tris (2,3,5,6-tetrafluorophenyl) borane, tris (2,3,4,5-tetrafluorophenyl) borane, Tris (3,4,5-trifluorophenyl) borane, tris (2,3,4-trifluorophenyl) borane, phenylbis (pentafluorophenyl) borane,
テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，３，４，５−テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ボレート、テトラキス（２，３，４ートリフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレ−ト、テトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、 Tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tetrakis (2,3,5,6-tetrafluorophenyl) borate, tetrakis (2,3,4,5-tetrafluorophenyl) borate, tetrakis (3,4,5-trifluoro) Phenyl) borate, tetrakis (2,3,4-trifluorophenyl) borate, phenyltris (pentafluorophenyl) borate, tetrakis (3,5-bistrifluoromethylphenyl) borate,
フェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１，１’−ジメチルフェロセニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、銀テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルメチルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルメチルテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、 Ferrocenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 1,1′-dimethylferrocenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, silver tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylmethyltetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenyl Methyltetrakis (3,5-bistrifluoromethylphenyl) borate,
トリエチルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−２，４，６−ペンタメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（３，５−ビストリフルオロメチルフェニル）ボレート、ジイソプロピルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（メチルフェニル）ホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Triethylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tripropylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (3,5-bistri Fluoromethylphenyl) borate, N, N-dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-diethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium Tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylanilinium tetrakis (3,5-bistrifluoromethylphenyl) borate, diisopropylammonium tetra (Pentafluorophenyl) borate, dicyclohexylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylphosphonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tri (methylphenyl) phosphonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tri (dimethylphenyl) phosphonium tetrakis (Pentafluorophenyl) borate and the like.
助触媒成分としてアルミニウム化合物を用いる場合、アルミニウム化合物の接触処理量としては、本発明のビニル化合物共重合体を効率よく製造する観点から、アルミニウム化合物のアルミニウム原子換算として、遷移金属錯体の遷移金属原子１モルあたり、好ましくは１０００〜１５０００モルであり、より好ましくは５０００〜１５０００モルである。 When an aluminum compound is used as a promoter component, the amount of contact treatment of the aluminum compound is, from the viewpoint of efficiently producing the vinyl compound copolymer of the present invention, in terms of the aluminum atom of the aluminum compound, the transition metal atom of the transition metal complex. Preferably it is 1000-15000 mol per mol, More preferably, it is 5000-15000 mol.
ビニル化合物（Ｉ）とエチレンとを共重合する方法としては、溶液重合法、スラリー重合法、気相重合法等が挙げられる。液相中で重合を行う場合は、重合溶媒として、ブタン、ヘキサン、ヘプタンなどの飽和炭化水素系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒が挙げられ、重合温度は、通常１０〜１２０℃であり、エチレンの圧力は、通常０．１〜５．０ＭＰａである。また、気相中で重合を行う場合は、重合温度は、通常５０〜１００℃であり、エチレンの圧力は、通常０．１〜５．０ＭＰａである。 Examples of the method for copolymerizing the vinyl compound (I) and ethylene include a solution polymerization method, a slurry polymerization method, and a gas phase polymerization method. When polymerization is performed in the liquid phase, examples of the polymerization solvent include saturated hydrocarbon solvents such as butane, hexane, and heptane, and aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, and the polymerization temperature is usually 10 to 120. The ethylene pressure is usually 0.1 to 5.0 MPa. Moreover, when superposing | polymerizing in a gaseous phase, superposition | polymerization temperature is 50-100 degreeC normally, and the pressure of ethylene is 0.1-5.0 Mpa normally.
本発明の表面保護フィルムの基材層に用いられる熱可塑性樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いてよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。 As a thermoplastic resin used for the base material layer of the surface protection film of the present invention, a known thermoplastic resin may be used, and examples thereof include polyethylene, polypropylene, polyester, polyvinyl chloride and the like.
本発明の表面保護フィルムの基材層および／または粘着層に用いられる樹脂には、必要に応じて、酸化防止剤や熱安定剤を添加することができ、被着物への残存付着物少なくするという観点から、その濃度として好ましくは、５００ｐｐｍ以下、好ましくは２５０ｐｐｍ以下である。
また、必要に応じて、紫外線吸収剤、帯電防止剤、金属不活性剤、滑剤、抗ブロッキング剤なども添加してもよい。
Antioxidants and heat stabilizers can be added to the resin used for the base material layer and / or the adhesive layer of the surface protective film of the present invention, if necessary, to reduce the amount of residual deposits on the adherend. From this viewpoint, the concentration is preferably 500 ppm or less, and preferably 250 ppm or less.
Moreover, you may add a ultraviolet absorber, an antistatic agent, a metal deactivator, a lubricant, an antiblocking agent, etc. as needed.
これらの添加剤を基材層および／または粘着層に用いられる樹脂へ添加する方法としては、例えば、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂に予め練り込まれたマスターバッチの形態で添加する方法が挙げられる。なお、マスターバッチに用いられるベース樹脂の種類に特に制限はない。 As a method of adding these additives to the resin used for the base layer and / or the adhesive layer, for example, a master batch kneaded in a polyethylene resin such as low density polyethylene or linear low density polyethylene in advance. The method of adding with a form is mentioned. In addition, there is no restriction | limiting in particular in the kind of base resin used for a masterbatch.
本発明の表面保護フィルムの成形方法としては、公知の成形方法が挙げられる。例えば、
（１）共押出インフレーションフィルム成形法や共押出Ｔダイフィルム成形法により、粘着層と基材層を同時に溶融押出しして積層させる方法、
（２）ポリエステルフィルム等のフィルム上に粘着層を押出ラミネート法により積層させる方法、
（３）ポリエステル等のフィルム上に他の基材層と粘着層を共押出ラミネート法により積層させる方法
などが挙げられる。
As a method for molding the surface protective film of the present invention, a known molding method may be mentioned. For example,
(1) A method in which an adhesive layer and a base material layer are simultaneously melt extruded and laminated by a coextrusion inflation film molding method or a coextrusion T-die film molding method,
(2) A method of laminating an adhesive layer on a film such as a polyester film by an extrusion lamination method,
(3) The method of laminating | stacking another base material layer and the adhesion layer on films, such as polyester, by the coextrusion lamination method etc. are mentioned.
本発明の表面保護フィルムの厚みや、粘着層と基材層の厚み比は、必要に応じて、適宜決めればよい。例えば、総厚みを２０〜１００μｍ、粘着層の厚みを、表面保護フィルム全体の５〜５０％とすることなどが挙げられる。 What is necessary is just to determine suitably the thickness of the surface protection film of this invention, or the thickness ratio of an adhesion layer and a base material layer as needed. For example, the total thickness is 20 to 100 μm, and the thickness of the adhesive layer is 5 to 50% of the entire surface protective film.
本発明の表面保護フィルムは、樹脂板、金属板の他、液晶基盤ガラス、液晶表示用偏光フィルム、薄型表示装置フィルム、位相差フィルム、光拡散シート、ＤＶＤ等の光ディスク構成フィルムや、電子・光学用途向け精密ファインコート面板等の表面保護フィルムとして好適に用いられる。 The surface protective film of the present invention is a resin plate, a metal plate, a liquid crystal base glass, a polarizing film for liquid crystal display, a thin display device film, a retardation film, a light diffusion sheet, an optical disc constituting film such as a DVD, an electronic / optical It is suitably used as a surface protective film such as a precision fine coat face plate for use.
以下、本発明を実施例に基づき説明する。
［物性測定法］
実施例における物性は、以下の方法によって測定した。
Hereinafter, the present invention will be described based on examples.
[Physical property measurement method]
The physical properties in the examples were measured by the following methods.
（１）極限粘度（［η］、単位：ｄｌ／ｇ）
ウベローデ型粘度計を用い、テトラリンを溶媒として１３５℃で測定した。
(1) Intrinsic viscosity ([η], unit: dl / g)
An Ubbelohde viscometer was used and measured at 135 ° C. using tetralin as a solvent.
（２）重合体中のビニルシクロヘキサン単位含有量
エチレン−ビニルシクロヘキサン共重合体中のビニルシクロヘキサン単位含有量は、カーボン核磁気共鳴法によって、次の測定条件により、カーボン核磁気共鳴スペクトル（13Ｃ−ＮＭＲ）を測定し、下記式より算出した。
＜測定条件＞
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製 ＡＲＸ４００
測定溶媒：オルトジクロロベンゼンとオルトジクロロベンゼン−ｄ４の
４：１（容積比）混合液
測定温度：４０８Ｋ
測定方法：Ｐｏｗｅｒｇａｔｅ Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法
パルス角度：４５度
測定基準：トリメチルシラン
＜算出式＞
ビニルシクロヘキサン単位含有量（ｍｏｌ％）＝１００×Ａ／（Ｂ−２Ａ）
Ａ：４５ｐｐｍ〜４０ｐｐｍのシグナルの積分積算値
Ｂ：３５ｐｐｍ〜２５ｐｐｍのシグナルの積分積算値
(2) Vinylcyclohexane unit content in the polymer The vinylcyclohexane unit content in the ethylene-vinylcyclohexane copolymer was measured by the carbon nuclear magnetic resonance method and the carbon nuclear magnetic resonance spectrum ( 13 C- NMR) was measured and calculated from the following formula.
<Measurement conditions>
Apparatus: ARX400 manufactured by Bruker
Measurement solvent: orthodichlorobenzene and orthodichlorobenzene-d4
4: 1 (volume ratio) liquid mixture Measurement temperature: 408K
Measurement method: Powergate Decoupling method Pulse angle: 45 degrees Measurement standard: Trimethylsilane <Calculation formula>
Vinylcyclohexane unit content (mol%) = 100 × A / (B-2A)
A: Integrated integrated value of 45 ppm to 40 ppm signal B: Integrated integrated value of 35 ppm to 25 ppm signal
（３）粘着層に用いた樹脂の密度はＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従って測定した。結果を表１に示す。 (3) The density of the resin used for the adhesive layer was measured according to the method defined in JIS K6760. The results are shown in Table 1.
（４）粘着層に用いた樹脂のヘイズ値はＪＩＳ Ｋ７１０５に規定された方法に従って厚さ１ｍｍの熱プレスシートを用いて測定した。結果を表１に示す。 (4) The haze value of the resin used for the adhesive layer was measured using a hot press sheet having a thickness of 1 mm according to the method defined in JIS K7105. The results are shown in Table 1.
（５）粘着層に用いた樹脂の融点は、示差走査熱量計（セイコー電子工業社製 ＳＳＣ−５２００）を用いて、２０℃から２００℃まで１０℃／分で昇温し、２００℃で１０分間保持した後、−１００℃まで１０℃／分で降温し、−１００℃で１０分間保持した後、２００℃まで１０℃／分で昇温したときの吸熱ピークを示す温度とした。 (5) The melting point of the resin used for the adhesive layer was increased from 20 ° C. to 200 ° C. at 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (SSC-5200, manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.), and 10 ° C. at 200 ° C. After holding for 10 minutes, the temperature was lowered to −100 ° C. at 10 ° C./minute, held at −100 ° C. for 10 minutes, and then increased to 200 ° C. at a temperature of 10 ° C./minute, indicating an endothermic peak.
（５）粘着性の評価は次のように行った。厚さ１００μｍのエチレン−ビニル化合物（Ｉ）共重合体の熱プレスシートを作成した。これを熱プレスにより、１５０℃で５分予熱後、１２０ｋｇｆ／ｃｍ2で３分加圧することにより、厚さ１００μｍのポリプロピレンフィルムに貼り合わせ、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムを２５ｍｍ×１５０ｍｍに切り出し、試験片とした。２ｋｇのローラーを用い、３００ｍｍ／分の速さで、厚さ２ｍｍのアクリル板に貼り合わせた。島津製作所製オートグラフＡＧＳ−５００Ｄを使用し、２３℃雰囲気下、３００ｍｍ／分の引張速度で１８０度剥離させたときの剥離強度を測定した。結果を表１に示す。 (5) Evaluation of adhesiveness was performed as follows. A hot-pressed sheet of an ethylene-vinyl compound (I) copolymer having a thickness of 100 μm was prepared. This was pre-heated at 150 ° C. for 5 minutes by hot pressing and then pressed at 120 kgf / cm 2 for 3 minutes to be bonded to a polypropylene film having a thickness of 100 μm to obtain a surface protective film. The obtained surface protective film was cut out into 25 mm x 150 mm, and it was set as the test piece. Using a 2 kg roller, it was bonded to an acrylic plate having a thickness of 2 mm at a speed of 300 mm / min. Using an autograph AGS-500D manufactured by Shimadzu Corporation, the peel strength when peeled 180 ° at a tensile speed of 300 mm / min in an atmosphere at 23 ° C. was measured. The results are shown in Table 1.
（６）付着物残存有無の評価は次のように行った。前記表面保護フィルムの粘着層側をアクリル板に貼り合わせ、２３℃で２週間保持した後、表面保護フィルムを剥がし、アクリル板表面を目視観察し、付着物の有無を確認した。結果を表１に示す。 (6) Evaluation of the presence or absence of deposits was performed as follows. The pressure-sensitive adhesive layer side of the surface protective film was bonded to an acrylic plate and held at 23 ° C. for 2 weeks, and then the surface protective film was peeled off, and the surface of the acrylic plate was visually observed to confirm the presence or absence of deposits. The results are shown in Table 1.
実施例１
アルゴンで置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン２２０ｇとトルエン１４６０ｇを投入し、密閉状態にて５０℃に昇温した。次に、エチレンを０．６ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度 ２０ｗｔ％］２．３ｍｌを仕込み、つづいてジエチルシリル（テトラヒドロキシインデニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド ０．２ｍｇを脱水トルエン ４ｍｌに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート ９．６ｍｇを脱水トルエン １２ｍｌに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が０．６ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレンを供給した。重合開始してから２時間後に、重合液中にエタノールを５ｍｌ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体を濾取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、重合体（以下、重合体１と記す。） １２５ｇを得た。該重合体１のエチレン単位の含有量は７９ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は２１ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは観測されなかった。［η］は０．８ｄｌ／ｇであった。得られた重合体１を粘着層用樹脂とし、前記方法でポリプロピレンフィルムに積層させ、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの粘着力を表１に示す。
Example 1
Into a SUS reactor substituted with argon, 220 g of vinylcyclohexane and 1460 g of toluene were charged, and the temperature was raised to 50 ° C. in a sealed state. Next, 0.6 MPa of ethylene was introduced. Next, 2.3 ml of a toluene solution of triisobutylaluminum [manufactured by Tosoh Akzo Co., Ltd., triisobutylaluminum concentration 20 wt%] was charged, followed by diethylsilyl (tetrahydroxyindenyl) (3-tert-butyl-5- Polymerization was started by adding 0.2 mg of methyl-2-phenoxy) titanium dichloride dissolved in 4 ml of dehydrated toluene and 9.6 mg of dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate dissolved in 12 ml of dehydrated toluene. . During the polymerization, the polymerization solution was stirred, and ethylene was supplied into the reactor so that the pressure of ethylene was maintained at 0.6 MPa. Two hours after the start of polymerization, 5 ml of ethanol was added to the polymerization solution. Next, a 2 wt% hydrochloric acid aqueous solution equivalent to the polymerization solution was added to the polymerization solution, and the aqueous layer and the organic layer were separated. The organic layer was collected and poured into a large amount of acetone, and a white turbid white solid was collected by filtration. The solid was washed with acetone and dried under reduced pressure to obtain 125 g of a polymer (hereinafter referred to as polymer 1). The ethylene unit content of the polymer 1 was 79 mol%, and the vinylcyclohexane unit content was 21 mol%. Also, no melting peak was observed. [Η] was 0.8 dl / g. The obtained polymer 1 was used as an adhesive layer resin and laminated on a polypropylene film by the above-described method to obtain a surface protective film. Table 1 shows the adhesive strength of the obtained surface protective film.
実施例２
乾燥窒素で置換したＳＵＳ製リアクター中にビニルシクロへキサン８８ｇとトルエン１６１３ｇを投入し、密閉状態にて５０℃に昇温した。次に、エチレンを１．２ＭＰａ導入した。次に、トリイソブチルアルミニウムのトルエン溶液［東ソー・アクゾ（株）製、トリイソブチルアルミニウム濃度 ２０ｗｔ％］３．４ｍｌ仕込み、つづいてジエチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド ０．１５ｍｇを脱水トルエン ２．９２ｍｌに溶解したものと、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート ８ｍｇを脱水トルエン １０ｍｌに溶解したものを投入し、重合を開始した。重合中は、重合液を撹拌し、エチレンの圧力が１．２ＭＰａに保持されるように、リアクター中にエチレ５ｍｌ添加した。次に、重合液に重合液と等量の２ｗｔ％塩酸水溶液を添加し、水層と有機層の分離を行った。有機層を回収し、大量のアセトン中に投じ、白濁した白色固体を濾取した。該固体をアセトンで洗浄し、減圧乾燥した結果、重合体（以下、重合体２と記す。） １７０ｇを得た。該重合体１のエチレン単位の含有量は９５ｍｏｌ％、ビニルシクロヘキサン単位の含有量は５ｍｏｌ％であった。また、融解ピークは１本のみ確認され、融点は１０２℃であり、［η］は１．５ｄｌ／ｇであった。得られた重合体２を粘着層用樹脂とし、実施例１と同様にしてポリプロピレンフィルムに積層させ、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの粘着力を表１に示す。
Example 2
In a SUS reactor substituted with dry nitrogen, 88 g of vinylcyclohexane and 1613 g of toluene were charged, and the temperature was raised to 50 ° C. in a sealed state. Next, 1.2 MPa of ethylene was introduced. Next, 3.4 ml of a triisobutylaluminum toluene solution [manufactured by Tosoh Akzo Co., Ltd., triisobutylaluminum concentration 20 wt%] was charged, followed by diethylsilyl (tetramethylcyclopentadienyl) (3-tert-butyl-5 -Methyl-2-phenoxy) titanium dichloride 0.15mg dissolved in dehydrated toluene 2.92ml and dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate 8mg dissolved in dehydrated toluene 10ml were charged to initiate polymerization did. During the polymerization, the polymerization solution was stirred, and 5 ml of ethylene was added to the reactor so that the pressure of ethylene was maintained at 1.2 MPa. Next, a 2 wt% hydrochloric acid aqueous solution equivalent to the polymerization solution was added to the polymerization solution, and the aqueous layer and the organic layer were separated. The organic layer was collected and poured into a large amount of acetone, and a white turbid white solid was collected by filtration. The solid was washed with acetone and dried under reduced pressure. As a result, 170 g of a polymer (hereinafter referred to as polymer 2) was obtained. The ethylene unit content of the polymer 1 was 95 mol%, and the vinylcyclohexane unit content was 5 mol%. Further, only one melting peak was confirmed, the melting point was 102 ° C., and [η] was 1.5 dl / g. The obtained polymer 2 was used as an adhesive layer resin and laminated on a polypropylene film in the same manner as in Example 1 to obtain a surface protective film. Table 1 shows the adhesive strength of the obtained surface protective film.
Claims (1)
該表面保護フィルムの少なくとも一つの最外層が前記粘着層であり、
前記基材層が熱可塑性樹脂を含有し、
前記粘着層がエチレンと一般式ＣＨ2＝ＣＨ−Ｒで表されるビニル化合物（Ｉ）（ただし、式中、Ｒは２級アルキル基、３級アルキル基または脂環族炭化水素基を表す）との共重合体を含有する
表面保護フィルム。 A surface protective film having an adhesive layer and a base material layer,
At least one outermost layer of the surface protective film is the adhesive layer;
The base layer contains a thermoplastic resin;
Vinyl compound (I) in which the adhesive layer is represented by ethylene and the general formula CH 2 ═CH—R (wherein R represents a secondary alkyl group, tertiary alkyl group or alicyclic hydrocarbon group) Surface protective film containing a copolymer with
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2011131410A (en) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Toyobo Co Ltd | Hard coat film for molding with protective film |
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