JP2009105286A - 表面処理銅箔 - Google Patents

Abstract

【課題】異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上である絶縁樹脂基材との接着面を備えることを特徴とした表面処理銅箔を採用する。
【選択図】なし

Description

本件発明は、表面処理銅箔に関する。特には、異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板の製造に用いる２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔に関する。

表面処理銅箔は、銅箔の表面に、銅張積層板を構成する絶縁樹脂基材との接着強度等の向上を目的とした粗化処理や防錆処理等の表面処理を施したものである。表面処理銅箔は、その粗化処理面側を絶縁樹脂基材と張り合わせ、銅張積層板に加工される。そして、この銅張積層板の表面処理銅箔をエッチングして配線パターンを形成し、プリント配線板とする。このプリント配線板には電子部品を実装し、回路基板とする。このとき、電子部品と配線とを接続する手法として、ハンダ付けやワイヤボンディングを用いることが多いが、これらに代わるものとして「異方性導電膜」（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：以下、「ＡＣＦ」と称する。）を用いる場合もある。

そして、上記回路基板に実装する電子部品は、その使用中にプリント配線板から脱落しない程度の実装強度を備えるように、配線と接続されなければならない。この実装強度は、ハンダ付けの場合にはハンダ付け面積で、ワイヤボンディング方式では最終的に施す樹脂封止で担保している。ところが、ＡＣＦを用いた実装方式では、樹脂成分と導電性粒子とで構成されるＡＣＦを用いて、電子部品と配線とを電気的に接続する。しかし、ＡＣＦが含む導電性粒子には密着力がない。そのため、導電性粒子の存在に起因して、ＡＣＦと電子部品及び配線との接触部においては、密着力が得られていない部分が存在することになる。従って、ＡＣＦを用いて電子部品を実装した回路基板では、電子部品の実装強度は、「表面処理銅箔がエッチングで除去された絶縁樹脂基材の表面」（以下、「基材樹脂表面」と称する。）とＡＣＦとの密着力による影響を受ける。

そこで、特許文献１には、ＡＣＦなどにより電気的接続を行なった場合においても、ＡＣＦとの密着性、更に電気的、物理的な接続性にも優れた銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板の提供を目的として、可とう性を有する絶縁層に接合された銅箔よりなる導電層を備え、銅箔の前記絶縁層と接合される面には、０．１〜１０原子％のニッケルを有するものを用いることが開示されている。そして、このフレキシブル配線板は、絶縁層が露出している部分に、ニッケルが残るように銅箔を選択エッチングしている。具体的に言えば、この特許文献１の実施例には、接着面の表面粗さＲａが１．０μｍの１２μｍ厚さの表面処理銅箔を用いた２層フレキシブルプリント配線板において、当該銅箔の接着面に、ＸＰＳで分析したときのニッケル量が０．１〜１０原子％存在すれば、防錆性、エッチング性、レーザービアホールの接続性とＡＣＦ密着強度とを満たすことが出来る旨が開示されている。

特開２００６−１４７６６２号公報

上述のように、特許文献１に開示の技術は、銅箔をエッチング除去したポリイミドフィルム表面にニッケルを残留させ、化学的密着力を用いてＡＣＦ密着強度を改善している。そして、実施例では、ライン幅／スペース幅が５０μｍ／５０μｍ（配線ピッチ：１００μｍ）のプリント配線板を作成し、良好な特性が得られたとしている。しかし、一般的技術常識として、プリント配線板の配線スペースに金属成分が残留していると、耐マイグレーション特性が低下する。また、この現象は、配線のスペースが狭くなるほど顕著になることが明らかである。即ち、特許文献１に開示の技術を用いると、実施例に開示している以上に配線スペースの狭いファインピッチプリント配線板を作成することは、現実的に困難と言える。

一方、市場では、ファインピッチ配線の形成に好適とされる２層ポリイミド銅張積層板（以下、「２層ＦＣＣＬ」と称する。）が、表面処理銅箔の接着面にポリアミック酸を塗布して熱硬化させたり、熱圧着性ポリイミド樹脂を介して表面処理銅箔をポリイミドフィルムと張り合わせるなどして製造されている。そして、既に５０μｍピッチ配線を更に上回るファインピッチ配線（例えば、４０μｍピッチの配線）を形成することが要求されている。このため、銅箔の接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下の表面処理銅箔が求められる。

以上のことから、ＡＣＦを用いて２層ポリイミドプリント配線板に電子部品の実装を行なう場合において、２層ＦＣＣＬが備える銅箔層をエッチング加工して露出した、基材樹脂表面とＡＣＦとの密着力を従来以上に向上させ、且つ、接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下の、ファインピッチ配線の形成が可能な表面処理銅箔が求められる。

そこで、鋭意研究の結果、本件発明者等は、以下に述べる特性を備える２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔を備える２層ＦＣＣＬを用いて、２層ポリイミドプリント配線板を作成すれば、微細配線の形成が可能で、ＡＣＦを用いて電子部品を実装した際には、２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面とＡＣＦとの密着力が良好であることに想到したのである。

本件発明に係る表面処理銅箔： 本件発明に係る表面処理銅箔は、ＡＣＦを用いて電子部品を実装する２層ポリイミドプリント配線板の製造に用いる２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔において、当該「表面処理銅箔の絶縁樹脂基材との接着面」（以下、「銅箔接着面」と称する。）は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上であることを特徴としている。

そして、本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔は、その銅箔接着面は、粗化処理前の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満の未処理銅箔を用い、その表面を粗化処理して、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの、粗化処理前の表面積（三次元面積：ａμｍ^２）と、粗化処理後の表面積（三次元面積：ｂμｍ^２）との比［（ｂ）／（ａ）］の値が１．２０〜２．５０であることが好ましい。

また、本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔は、その銅箔接着面は、二次元領域の単位面積あたり４０ｍｇ／ｍ^２以上のニッケル−亜鉛合金層を備えることが好ましい。

更に、本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔は、その銅箔接着面は、Ｌａｂ表色系におけるＬ値が５０〜６３であることが好ましい。

本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔は、その銅箔接着面が、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、「６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）」の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上と言う条件を満足する。この条件を満たす表面処理銅箔を用いて２層ＦＣＣＬを製造し、更に該２層ＦＣＣＬをエッチング加工して、ＡＣＦを用いて電子部品を実装する２層ポリイミドプリント配線板を作成すれば、基材樹脂表面とＡＣＦとの密着力が優れた２層ポリイミドプリント配線板になる。また、この２層ポリイミド銅張積層板は、銅箔の引き剥がし強さが安定しており、微細配線の形成性にも優れている。

本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔の形態： 本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔は、その銅箔接着面は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上である。

前記表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、ＪＩＳ規格に定める１０点平均粗さである。前記銅箔接着面は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の上限を２．５μｍとしている。この表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の値が２．５μｍ以下であれば、前記銅箔接着面は、粗化粒子として微細な金属粒子を電解法で付着形成していても、電流の極端な集中箇所がなく、析出する金属粒子同士が重なり合う部位も少なくなるため、異常に突出した電析状態の粗化粒子がなくなる。従って、当該表面処理銅箔は、ファインピッチ２層ポリイミドプリント配線板の製造用途に適している。そして、当該表面処理銅箔が２層ＦＣＣＬの樹脂基材との安定した引き剥がし強さを示すためには、前記銅箔接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を、１．３μｍ〜２．４μｍとすることがより好ましい。

そして、前記銅箔接着面は、「６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）」と「二次元領域面積」との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０である。この、表面積比（Ｂ）の値は、表面処理銅箔と絶縁樹脂基材との接触面積の代替指標である。

２層ＦＣＣＬを用いてエッチング法で微細配線を形成するためには、該２層ＦＣＣＬが備える表面処理銅箔は、少ない粗化粒子量で樹脂基材と最大の接触面積を得ていることが好ましい。そして、粗化粒子がアンカー効果を発揮して、接着強度を安定させるためには、その形状は略球状であることが好ましい。これにより、該表面処理銅箔を用いた２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面に形成される「粗化粒子の形状を備えるレプリカ」（以下、単に「レプリカ」と称する。）も、略球状となる。

そして、上記２層ポリイミドプリント配線板にＡＣＦを用いて電子部品を実装すると、ＡＣＦの樹脂成分は、このレプリカ内に埋め込まれて硬化し、銅箔接着面に形成された粗化粒子の形状となる。そして、２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面とＡＣＦとの密着力は、化学的な接着力を活用しない限りにおいて、銅箔接着面に形成された粗化粒子の形状の影響を受ける。そして、基材樹脂表面とＡＣＦとの安定した密着力を得るには、前記レプリカの形状は、微細で緻密なものであることが好ましい。即ち、前記表面処理銅箔が備える、粗化処理で形成された粗化粒子は、微細で、均一に付着した状態が理想的なものと言える。従って、前記指標である表面積比（Ｂ）の値が重要となる。

しかし、粗化処理で形成される粗化粒子の形状や表面状態は、粗化処理の条件によって大きく変動する。粗化処理の結果得られる銅箔接着面の、上記Ｂの値が１．２５を下回ると、粗化処理で形成された粗化粒子の分布が不均一であったり、アンカー効果が得られにくい形状（例えば、円錐や半球など）である傾向が大きくなる。すると、２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面とＡＣＦとの良好な密着力を得ることが出来ないため好ましくない。また、当該表面処理銅箔を用いて得られる２層ＦＣＣＬは、接着強度等にバラツキが生じやすいものとなる。

一方、Ｂの値が２．５を超えると、形成された粗化粒子の粒径バラツキが大きくなり、大きな粒子の間に小さな粒子が隠れてしまう状態が見られるようになる。そして、粗化粒子の粒径バラツキが大きいと、エッチングにより配線を形成する際の、オーバーエッチング時間の短縮が困難になる。また、２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面が備えるレプリカへの、ＡＣＦの樹脂成分の埋め込み性も悪化するため好ましくない。従って、２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面とＡＣＦとの密着力が良好であり、表面処理銅箔の接着面と２層ＦＣＣＬの基材樹脂とがより良好な接着性と耐薬品性とを発揮する形状であると言うためには、当該Ｂの値が１．５〜２．４であることがより好ましい。

ここで、粗化処理における粗化粒子の形成に関して、未処理銅箔の表面に銅の微細な粒子を付着形成する場合の方法を簡単に述べておく。略球状の粗化粒子を金属銅で形成するには、電気めっき法や無電解めっき法を用いることが出来る。電気めっき法を用いて形成する場合には、未処理銅箔の表面に粒子の核を形成する第１段処理と、当該核の付着を強固にする第２段処理とからなる２段階の銅めっきにより粒子形状を形成する。

まず、第１段処理では、硫酸系銅電解液として銅濃度を１０ｇ／Ｌ〜２５ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度を５０ｇ／Ｌ〜１５０ｇ／Ｌとし、必要に応じ、添加剤としてゼラチンなどを添加し、液温１５℃〜３０℃、未処理銅箔を陰極として陰極電流密度２０Ａ／ｄｍ^２〜５０Ａ／ｄｍ^２としたやけめっき条件で電解して銅粒子の核を形成する。

そして、第２段処理では、硫酸系銅電解液として銅濃度を４５ｇ／Ｌ〜１００ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度を５０ｇ／Ｌ〜１５０ｇ／Ｌとした溶液を用い、液温３０℃〜５０℃、陰極電流密度３０Ａ／ｄｍ^２〜６０Ａ／ｄｍ^２で、前記銅粒子の核を覆うように平滑めっきして形状を整え、狙いとする形状の粗化粒子を得る。

また、前記銅箔接着面は、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上である。即ち、本件発明に係る表面処理銅箔においては、前記銅箔接着面は、１ｍ^２の二次元領域に存在するクロムの量が２．０ｍｇ以上であることが好ましい。クロムは、プリント配線板用表面処理銅箔の防錆処理として、広く用いられる防錆成分である。クロムは、その表面に酸素を含有する不働態膜を形成し、耐食性が良好な金属であるため、該クロム成分を接着面に備える表面処理銅箔を用いて得られる、２層ポリイミドプリント配線板の耐薬品性も良好である。

しかし、前記クロムの量が２．０ｍｇ未満の場合には、２層ＦＣＣＬを構成する絶縁樹脂基材と表面処理銅箔との接着強度等を改善することも、エッチング後の基材樹脂表面とＡＣＦとの密着性の改善も出来ない。ここで言うクロムの量は、クロムが単独で存在する場合のみならず、他の防錆成分との組み合わせとして存在しているクロム成分をも含む概念として記載している。例えば、亜鉛防錆、真鍮防錆、亜鉛−ニッケル合金防錆、亜鉛−コバルト合金防錆等と、クロメート又はクロムとの組み合わせ等である。

そして、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上存在すれば、銅箔接着面の三次元表面も十分にクロムの不働態膜で被覆され、２層ＦＣＣＬの絶縁樹脂基材との安定した接着強度、２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面とＡＣＦとの密着性の改善が出来る。そして、クロム量の上限であるが、一般的な表面処理銅箔の製造方法で用いられるクロメート処理法であれば、クロメート処理溶液の浴組成などから、６．０ｍｇ／ｍ^２程度になる。しかし、銅箔接着面に存在するクロムの量が多すぎると、配線を形成する際のエッチング条件によっては、基材樹脂表面に残留してしまうことがある。従って、耐マイグレーション性の観点を併せ、前記クロム量のより好ましい範囲は、３．０ｍｇ／ｍ^２〜５．０ｍｇ／ｍ^２である。

前記クロメート処理法を用い、クロム成分を銅箔接着面に付着させるには、クロメート処理浴としてＣｒＯ_３濃度を０．５ｇ／Ｌ〜２ｇ／Ｌに調整した浴を用い、液温１５℃〜３５℃、陰極電流密度０．２Ａ／ｄｍ^２〜４Ａ／ｄｍ^２とした電解法を用いることが出来る。

そして、本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔においては、その銅箔接着面は、粗化処理前の未処理銅箔の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満、且つ、その表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの、粗化処理前の表面積（三次元面積：ａμｍ^２）と、粗化処理後の表面積（三次元面積：ｂμｍ^２）との比［（ｂ）／（ａ）］の値が１．２０〜２．５０であることが好ましい。

まず、粗化処理を行なう前の未処理銅箔は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満であることが好ましい。表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を１．０μｍ未満としたのは、粗化処理における粗化粒子の形成が異常突起、凹凸部等へ集中して、粗化粒子が局部的に形成されることを防止するためである。即ち、粗化処理を施す未処理銅箔の表面は、滑らかで平坦であることが好ましい。なお、ここで言う銅箔とは、圧延法又は電解法で製造した銅箔の全てを含むものとして記載している。

ところで、一般的なプリント配線板用途で用いられている表面処理銅箔では、電解銅箔の析出面に粗化処理が施されている。この析出面は、山形の円錐形状に析出した表面形状を備え、粗化処理前でもその表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２μｍ以上である。このような銅箔表面に粗化処理を施すと、肥大化した粗化粒子が円錐形状の頂点に形成され、円錐形状の底辺部分や稜線部分には、粗化粒子が形成され難い。従って、前記表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ以上であると、粗化処理で形成される粗化粒子が凸部等へ集中して形成され、異常突起となる傾向が顕著に高くなる。表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）がこの上限を超えると、走査型電子顕微鏡で観察した前記析出面の表面状態として、うねりや凹凸形状が観察されやすくなる。

そして、前記［（ｂ）／（ａ）］の値が１．２０を下回ると、粗化粒子の形状が略球状である良好な粗化処理が均一に行なわれていないことになり、粗化処理によるアンカー効果が得られない。すると、このような表面処理銅箔を用いて得られた２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面は、ＡＣＦの樹脂成分に対して十分な密着力を発揮し得ない。一方、上記［（ｂ）／（ａ）］の値が２．５０を超えると、粗化処理が過剰になり、付着形成した粗化粒子の粒径にバラツキが大きいか、又は、析出した粗化粒子の析出状態が粗くなったり、粗化粒子の形状が略球状から塊状に変化していることになる。このような表面処理銅箔を用いて得られた２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面ではアンカー効果のバラツキが大きく、ＡＣＦの樹脂成分に対して安定した密着力を発揮し得ない。

更に、本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔においては、その銅箔接着面は、１ｍ^２の二次元領域に存在するニッケルと亜鉛との合計量が４０ｍｇ以上であることが好ましい。防錆成分としての当該ニッケルと亜鉛との合計量が４０ｍｇ未満の場合には、ニッケル−亜鉛合金による被覆が不十分となる部分が発生し、２層ＦＣＣＬの絶縁樹脂基材と表面処理銅箔との接着強度等を改善することが出来ない。この４０ｍｇ／ｍ^２とは、完全にフラットな理想平面を、厚さ約４０Åのニッケル−亜鉛合金で被覆できる量である。４０Åの厚さで理想平面を覆うニッケル−亜鉛合金量があれば、平滑な表面に粗化粒子を形成していても、粗化粒子が微細であって形状のバラツキが小さい場合には、粗化粒子の表面を含む粗化処理面のほぼ全面を三次元的に覆うことが出来る。しかし、ニッケル−亜鉛合金量が１００ｍｇ／ｍ^２を超えると、銅エッチング液によるニッケル−亜鉛合金層の除去が困難になる傾向が見られるようになり、エッチング残が発生するため好ましくない。また、ここで言うニッケルと亜鉛とは、ニッケル−亜鉛合金層として形成したものとし、以下の組成で形成することが好ましい。

ニッケル−亜鉛合金層には、不可避不純物を除きニッケルを６５ｗｔ％〜９０ｗｔ％、亜鉛を１０ｗｔ％〜３５ｗｔ％含有する組成を採用することが好ましい。ここでのｗｔ％表示には不可避不純物を含めず、ニッケルと亜鉛とで１００ｗｔ％となる表示を採用した。このニッケル−亜鉛合金層は、２層ＦＣＣＬのポリイミド樹脂基材と表面処理銅箔との張り合わせ加工時に、表面処理銅箔とポリイミド樹脂基材との濡れ性をニッケルの存在により改善し、接着強度等を向上させる。また、ニッケル−亜鉛合金層は、２層ＦＣＣＬを用いた２層ポリイミドプリント配線板が加熱を受けたとき、金属銅とポリイミド樹脂との直接接触を防止するバリアとして機能する。その結果、金属銅の触媒的作用による樹脂の劣化が防止され、加熱後の配線の引き剥がし強さの低下が抑制される。

しかしながら、ニッケル含有量が９０％を超えると、銅エッチング液によるニッケル−亜鉛合金層の除去が困難になり、エッチング残が発生するため好ましくない。一方、亜鉛の含有割合が３５ｗｔ％を超えると、２層ＦＣＣＬのポリイミド樹脂基材と表面処理銅箔との接着強度が低下する。また、耐薬品性が低下して、錫めっきを行った場合等には、析出錫の潜り込み現象が発生しやすくなる。上記から、ニッケル−亜鉛合金組成を用いる場合であって、表面処理銅箔とポリイミド樹脂基材との接着強度等を向上させ、より確実にエッチング残の発生を防止しようとする場合には、ニッケルを７０ｗｔ％〜８５ｗｔ％、亜鉛を３０ｗｔ％〜１５ｗｔ％含有する組成とすることが、より好ましい。

以上に述べたニッケル−亜鉛合金層を形成する場合は、例えば、硫酸ニッケルを用いてニッケル濃度が１ｇ／Ｌ〜３．５ｇ／Ｌ、ピロリン酸亜鉛を用いて亜鉛濃度が０．１ｇ／Ｌ〜１ｇ／Ｌ、そしてピロリン酸カリウムが５０ｇ／Ｌ〜２５０ｇ／Ｌの溶液を調製し、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきする等の条件を採用することが好ましい。上記条件で電気めっきすることで、膜厚均一性に優れたニッケル−亜鉛合金層が得られる。

なお、本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔は、最終的表面処理としてシランカップリング剤処理を行ない、前記銅箔接着面が、シランカップリング剤処理層を備えるようにすることが好ましい。シランカップリング剤処理層は、表面処理銅箔の表面と絶縁樹脂基材との濡れ性を改善し、２層ＦＣＣＬの絶縁樹脂基材と表面処理銅箔との接着強度等を向上させるための助剤としての役割を果たす。このシランカップリング剤には、最も一般的なエポキシ官能性シランカップリング剤を始めオレフィン官能性シランカップリング剤、アクリル官能性シランカップリング剤等種々のものを用いることが出来る。中でも、アミノ官能性シランカップリング剤又はメルカプト官能性シランカップリング剤を用いることが、当該接着強度等が顕著に向上するため好ましい。

次に、本件発明に係る２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔においては、その銅箔接着面は、Ｌａｂ表色系におけるＬ値が５０〜６３であることが好ましい。ここで言う、Ｌａｂ表色系におけるＬ値とは、明度のことであり、値が大きくなるほど色調が明るいことを意味する。そして、表面処理銅箔の接着面にＬ値の概念を適用すると、明るい側は、析出した粗化粒子がまばらに付着していたり、粒子径のバラツキが大きい等、粗化処理のレベルが不十分であることの指標と出来る。従って、Ｌ値が６３を超えると、粗化処理レベルが不足して、この表面処理銅箔を用いて得られた２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面は、ＡＣＦに対して十分な密着力を発揮し得ない。同時に、２層ＦＣＣＬの絶縁樹脂基材と表面処理銅箔との接着力が顕著に低下するため好ましくない。

一方、Ｌ値が５０未満の場合には、小さな粒子のレプリカ部のアンカー効果は有効であり、２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面とＡＣＦとの密着性は良好である。しかし、粗化処理レベルは過剰であり、部分的に粗大粒子が存在する場合がある。そして、２層ＦＣＣＬにおいては、２層ポリイミドプリント配線板の軽量化や、耐屈曲性や耐熱性の向上を目的として熱圧着性ポリイミド層を薄くすることがある。このとき、Ｌ値が５０未満の銅箔接着面に粗大粒子が存在する場合、熱圧着性ポリイミド層の厚さが銅箔の接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）未満になると、ポリイミド樹脂で粗化粒子の全体を埋め込むことが出来なくなる場合がある。すると、粗化粒子の一部がベースフィルムと直接接触することになり、この部分ではほとんど接着力を発揮しない。その結果、得られる２層ＦＣＣＬの表面処理銅箔と樹脂基材との接着強度は、場所によるバラツキが大きいものとなるため、好ましくない。上記から、表面処理銅箔を用いて得られた２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面がＡＣＦに対して十分な密着力を発揮し、２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔と樹脂基材との接着強度も良好であるためには、前記Ｌ値が５０〜６０であることがより好ましい。

＜表面処理銅箔の作成＞
実施例では、未処理銅箔として厚さ９μｍの電解銅箔を製造し、析出面に粗化処理と防錆処理とを施して表面処理銅箔を４種類作成し、各種評価を行なった。粗化処理及び防錆処理の条件は、比較例で用いた条件と併せて、後の表１に示す。

電解銅箔の製造： 銅電解液に硫酸銅系溶液を用い、この溶液を電解して、析出面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満の電解銅箔を作成した。

表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の評価： 上記に得られた電解銅箔の、析出面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、先端のｒが２μｍのダイヤモンドスタイラスを備える、触針式の表面粗さ計（（株）小坂研究所製、商品名：ＳＥＦ−３０Ｄ）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定した。析出面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は０．７μｍであった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表２に示す。

三次元表面積の評価： 株式会社キーエンス製超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡ＶＫ−９５００（使用レーザー：可視光限界波長４０８ｎｍのバイオレットレーザー）を用いて、電解銅箔の析出面のうち、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域について、表面積を測定した。その結果、析出面の三次元表面積は６５８８μｍ^２であった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表２に示す。

粗化処理： 粗化処理は２段階で実施する銅めっき条件を用いて、上記電解銅箔の析出面側に微細銅粒子を粗化粒子として付着形成する方法を採用した。１段処理では、銅濃度を１０ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度を１００ｇ／Ｌに調整した第１銅電解液を用い、電解銅箔を陰極とし、液温３０℃、後の表１に記載の電流条件で電解して銅粒子の核を形成した。そして２段処理では、銅濃度を７０ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度を１５０ｇ／Ｌに調製した第２銅電解液を用い、１段処理が終了した電解銅箔を陰極とし、液温を４５℃、後の表１に記載の電流条件で電解して平滑めっきし、微細銅粒子の形状を整え、粗化粒子を形成した。

防錆処理： 防錆処理は、当該電解銅箔の両面に無機防錆処理を施した、防錆処理では、ピロリン酸カリウム濃度８０ｇ／Ｌ、亜鉛濃度０．２ｇ／Ｌ、ニッケル濃度２ｇ／Ｌとしたピロリン酸浴を液温４０℃で用い、後の表１に記載の防錆処理電流条件で、析出面側に亜鉛−ニッケル合金防錆処理を施した。

更に、クロメート層の形成は電解法で実施した。このときのクロメート処理条件は、クロム酸濃度が１ｇ／ＬでｐＨを１２とした溶液を、液温を２５℃で用いた。

以上の防錆処理が完了すると水洗後、直ちにシランカップリング剤処理槽で、析出面側の防錆処理層の上にシランカップリング剤の吸着を行った。このとき用いた溶液は、純水を溶媒として、アミノプロピルトリメトキシシラン濃度を３ｇ／Ｌとした。そして、この溶液をシャワーリングにて吹き付けることにより吸着処理した。

上記にてシランカップリング剤処理が終了した電解銅箔は、最終的に電熱器により水分を気散させ、９μｍ厚さの４種類の表面処理銅箔を得た。この４種類の表面処理銅箔を、以下、単に試料１〜試料４として表示する。以下、得られた表面処理銅箔の評価結果に関して述べる。

銅箔接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定： 試料１〜試料４の銅箔接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を、電解銅箔の析出面と同様にして測定した。その結果、銅箔接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、１．５μｍ〜２．３μｍであった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表２に示す。

三次元表面積の測定： 電解銅箔の析出面と同様にして、試料１〜試料４の、銅箔接着面の三次元表面積を測定した。その結果、銅箔接着面の三次元表面積は、８４９０μｍ^２〜１１２６４μｍ^２であり、電解銅箔の二次元表面積との表面積比（Ｂ）の値は、１．３０〜１．７２であった。また、（ｂ）／（ａ）の値は、１．２９〜１．７１であった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表２に示す。

Ｌ値の測定： 日本電色工業（株）製分光式色差計ＳＥ２０００を用いて、試料１〜試料４の、銅箔接着面のＬ値を測定した。その結果、銅箔接着面のＬ値は、５０．６〜６２．１であった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表２に示す。

防錆成分量の分析： 試料１〜試料４を定寸に切断後、酸化性の酸溶液で銅箔接着面のみを溶解して防錆成分を溶出させ、溶解液を得た。その後、当該溶解液中の防錆成分濃度をＩＣＰ発光分光分析装置を用いて分析し、換算により、１ｍ^２を単位面積としたときの防錆成分量を得た。クロムの量は、２．１ｍｇ／ｍ^２〜４．０ｍｇ／ｍ^２であった。また、亜鉛−ニッケル合金層の量は、４９ｍｇ／ｍ^２〜６４ｇ／ｍ^２であった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表３に示す。

〔２層ＦＣＣＬの作成〕
試料１〜試料４を用いたＡＣＦ密着力評価用の２層ＦＣＣＬは、以下の手順で作成した。まず、耐熱性ポリイミド層の形成に用いるワニス（Ｓ１）と熱圧着性ポリイミド層の形成に用いるワニス（Ｓ２）とを調製し、このワニスを用いて厚さ約１５μｍ（熱圧着性ポリイミド層（３μｍ）／耐熱性ポリイミド層（９μｍ）／熱圧着性ポリイミド層（３μｍ））の３層ポリイミドフィルム基材を作成し、この３層ポリイミドフィルム基材に表面処理銅箔を張り合わせた。以下、各工程を説明する。

ワニスの調製： Ｓ１は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中で、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と３、３’、４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸２無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）とを、１０００：９９８のモル比で、モノマー濃度が１８ｗｔ％になるように混合し、５０℃で３時間反応させて調製した。得られたポリアミック酸溶液の２５℃における粘度は、約１６８０ポイズであった。

Ｓ２は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中で、１、３−ビス（４−）アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥ−Ｒ）と２、３、３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸２無水物（ａ−ＢＰＤＡ）と３、３’、４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸２無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）とを、１０００：２００：８００のモル比で、モノマー濃度が１８ｗｔ％になるように混合し、更に、トリフェニルホスファートをモノマー重量に対して０．５ｗｔ％加え、４０℃で３時間反応させて調製した。得られたポリアミック酸溶液の、２５℃における粘度は、約１６８０ポイズであった。

３層ポリイミドフィルム基材の作成： ３層ポリイミドフィルム基材の作成には、３層押し出し成形用ダイス（マルチマニホールド型ダイス）を備えた成膜装置を用いた。前記ワニスの構成（Ｓ２／Ｓ１／Ｓ２）に合わせたダイス構成と厚さを設定し、金属製支持帯上に３層構成のワニスを塗布し、１４０℃の熱風で乾燥後剥離し、中間体フィルムを得た。この中間体フィルムを加熱炉で１５０℃から４５０℃迄徐々に昇温し、溶媒を除去すると同時にイミド化させ、３層ポリイミドフィルム基材を得た。

前記にて得られた両側に厚さ３μｍの熱圧着性ポリイミド層を備える３層ポリイミドフィルム基材を２００℃の熱風で３０秒間予熱した後、上記試料１〜試料４それぞれの銅箔接着面を配してダブルベルトプレスに導入した。ダブルベルトプレスでは、温度３３０℃、圧力３．９ＭＰａで２分間圧着後１８０℃以下に冷却して巻き取り、２層ＦＣＣＬ１〜２層ＦＣＣＬ４を得た。

〔２層ＦＣＣＬ特性の評価〕
絶縁樹脂基材と表面処理銅箔との接着強度： 上記で得られた２層ＦＣＣＬの銅箔の上面にドライフィルムタイプのフォトレジスト層を設けた。このフォトレジスト層に、フォトマスクを用いて配線パターンを露光し、フォトレジスト層の配線パターンとなる部位以外を現像して除去した。この、エッチングレジストを形成した２層ＦＣＣＬの配線パターンとなる部位以外の銅箔をエッチングにより除去し、その後、銅箔上のフォトレジスト層を剥離して除去し、幅１０ｍｍの直線状の配線を備える、Ｐ／Ｓ−Ａ測定用配線板１〜Ｐ／Ｓ−Ａ測定用配線板４を得た。

前記表面処理銅箔と絶縁樹脂基材との接着強度は、常態引き剥がし強さ（Ｐｅｅｌ Ｓｔｒｅｎｇｔｈ ａｓ Ｒｅｃｅｉｖｅｄ：以下、「Ｐ／Ｓ−Ａ」と称する）で評価した。Ｐ／Ｓ−Ａの測定は、上記にて得られたＰ／Ｓ−Ａ測定用配線板を用い、ＪＩＳ Ｃ ６４７１の方法Ａに示す方法を参照し、万能試験機ＡＣ−２０Ｃ−ＳＬ（Ｔ・Ｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ社製 ）を用い、９０度引き剥がし強さ（Ｐｅｅｌ Ｓｔｒｅｎｇｔｈ：以下、「Ｐ／Ｓ」と称する）で測定した。その結果、Ｐ／Ｓ−Ａの値は、１．１９Ｎ／ｍｍ〜１．２８Ｎ／ｍｍであった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表４に示す。

ＡＣＦ密着力： ＡＣＦ密着力は、ＡＣＦとアンクラッドポリイミドフィルムとの密着力で評価した。評価に用いるアンクラッドポリイミドフィルムは、前記の各２層ＦＣＣＬから１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプルを採取し、塩化第二鉄エッチング液を用いて銅箔を全面エッチングし、アンクラッドポリイミドフィルム１〜アンクラッドポリイミドフィルム４を得た。

ＡＣＦボンディングシートの作成： 前記アンクラッドポリイミドフィルム１〜アンクラッドポリイミドフィルム４とＡＣＦ樹脂との密着力評価には、ＡＣＦ用の樹脂を調製して形成したボンディングシートを用いた。具体的には、混合溶媒（トルエン：メチルエチルケトン＝１：１）２５ｇにエピコート１００９（ジャパンエポキシレジン（株）製）２５ｇを溶解し、潜在硬化剤（ＨＸ３９４１ＨＰ：旭化成（株）製）２５ｇと、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３：信越化学（株）製）０．５ｇとを加え、原料ドープを調製した。この原料ドープを離型フィルムに塗布し、８０℃で５分間乾燥して、厚さ３０μｍのボンディングシートを得た。

試料の前処理： 前処理として、Ｎｉ−Ｃｒシード層除去剤であるＦＬＩＣＫＥＲ−ＭＨ（日本化学産業（株）製）を液度３０℃で用い、ここに前記アンクラッドポリイミドフィルム１〜アンクラッドポリイミドフィルム４を２０分間浸漬し、水洗後、３ｖｏｌ％の希塩酸に室温で３０秒間浸漬し、水洗した後、風乾した。

ボンディングシートの張り合わせと前処理： ここでは、前記アンクラッドポリイミドフィルム１〜アンクラッドポリイミドフィルム４とボンディングシートとの張り合わせを行い、当該アンクラッドポリイミドフィルムの上に、ボンディングシートを積層載置し、設定温度１７０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、プレス時間が５分間の条件で加熱圧着を行い、積層シート１〜積層シート４を得た。このようにして得られた積層シート１〜積層シート４は、密着力評価を行う前に、湿熱処理（１０５℃、１００％ＲＨ、１２時間）を前処理として行った。

ＡＣＦ密着力： ＡＣＦ密着力は、９０度引き剥がし強さで評価した。評価用の試片は、前記積層シート１〜積層シート４から幅２ｍｍ、長さ５０ｍｍサイズで切り出し、それぞれを４片作成した。そして、ボンディングシート側をＰ／Ｓ測定用の支持金具に両面テープで固定し、アンクラッドポリイミドフィルムの２ｍｍ幅端部をチャッキングし、５０ｍｍ／分の速度でＰ／Ｓ（ＡＣＦ密着力）を測定した。その結果、積層シート１〜積層シート４が示したＰ／Ｓ（ＡＣＦ密着力）は、０．４０Ｎ／ｍｍ〜０．４９Ｎ／ｍｍであった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表４に示す。

充填性： 基材樹脂表面へのレプリカ形状の形成状態を、充填性として評価した。まず、アンクラッドポリイミドフィルムの光透過性を光学顕微鏡で観察し、光の透過状態から判断してレプリカ形状の形成が異常と考えられる部分をマーキングした。マーキングした部分は、更に走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ）を用い、倍率１００倍の観察像を撮影し、以下の判断基準によって充填性の良否を判定した。

良（○）：レプリカ形状が形成されていない部分が視野内に観察されない。
否（×）：レプリカ形状が形成されていない部分が視野内に明確に１点以上観察される。

実施例のアンクラッドポリイミドフィルム１〜アンクラッドポリイミドフィルム４には、レプリカ形状が形成されていない部分が視野内に観察されなかった。従って、充填性は、全て良（○）であった。評価結果を、比較例の評価結果と併せて、後の表４に示す。

比較例

〔比較例１〕
表面処理銅箔の作成： 比較例１では、実施例と同じ電解銅箔を用い、実施例の表面処理条件に対し、粗化処理の条件と、亜鉛−ニッケル合金層の形成条件とが異なる設定とし、試料１１を得た。処理条件を、実施例及び比較例２の処理条件と併せて、後の表１に示す。

表面処理銅箔の評価： 前記試料１１に対して、実施例と同様の評価を行なった。その結果、試料１１の銅箔接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は０．９μｍ、三次元表面積は８０４０μｍ^２、電解銅箔の二次元表面積との比（Ｂ）の値は１．２３、（ｂ）／（ａ）の値は１．２２、そしてＬ値は６４．３であった。防錆成分量は、クロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２、ニッケルと亜鉛との合計量が２５ｍｇ／ｍ^２であった。評価結果を、実施例及び比較例２の評価結果と併せて、後の表２及び表３に示す。

２層ＦＣＣＬの作成及び評価： 前記試料１１を用い、実施例と同様にして２層ＦＣＣＬ１１を作成し、同様の項目を評価した。

絶縁樹脂基材と表面処理銅箔との接着強度： 前記２層ＦＣＣＬ１１を用い、実施例と同様にして、Ｐ／Ｓ測定用配線板１１を作成してＰ／Ｓ−Ａを評価した。その結果、Ｐ／Ｓ測定用配線板１１のＰ／Ｓ−Ａは１．０９Ｎ／ｍｍであった。評価結果を、実施例及び比較例２の評価結果と併せて、後の表４に示す。

ＡＣＦ密着力と充填性： アンクラッドポリイミドフィルム１１のＡＣＦ密着力は、実施例と同様にして、アンクラッドポリイミドフィルム１１とボンディングシートとを貼り合わせた積層シート１１を作成して評価した。その結果、積層シート１１のＰ／Ｓ（ＡＣＦ密着力）は０．１６Ｎ／ｍｍであった。また、充填性では、アンクラッドポリイミドフィルム１１にはレプリカ形状が形成されていない部分が視野内に観察されなかった。従って、充填性は良（○）であった。評価結果を、実施例と比較例２の評価結果と併せて、後の表４に示す。

〔比較例２〕
表面処理銅箔の作成： 比較例２では、未処理銅箔として厚さ９μｍの三井金属鉱業（株）製ＶＬＰ電解銅箔を用い、析出面側に粗化処理と防錆処理とを施し、試料１２を得た。このＶＬＰ電解銅箔析出面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２．０μｍであり、三次元表面積は８５１２μｍ^２であった。粗化処理と防錆処理の処理条件を、実施例及び比較例１の処理条件と併せて、以下の表１に示す。

表面処理銅箔の評価： 前記試料１２に対して、実施例と同様の評価を行なった。その結果、試料１２の銅箔接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は３．２μｍ、三次元表面積は１３０９９μｍ^２、電解銅箔の二次元表面積との比（Ｂ）の値は２．００、（ｂ）／（ａ）の値は１．５３、そしてＬ値は５８．２であった。防錆成分量は、クロムの量が３．２ｍｇ／ｍ^２、ニッケルと亜鉛との合計量が５７ｍｇ／ｍ^２であった。評価結果を、実施例と比較例１の評価結果と併せて、以下の表２及び表３に示す。

２層ＦＣＣＬの作成及び評価： 前記試料１２を用い、２層ＦＣＣＬの特性評価を行なうための２層ＦＣＣＬ１２を、厚さ約１７μｍ（Ｓ２：４μｍ／Ｓ１：９μｍ／Ｓ２：４μｍ）の３層ポリイミドフィルム基材を用いた以外は実施例と同様にして作成し、同様の項目を評価した。

絶縁樹脂基材と表面処理銅箔との接着強度： 上記で得られた２層ＦＣＣＬ１２を用い、実施例と同様にして、Ｐ／Ｓ測定用配線板１２を作成してＰ／Ｓ−Ａを評価した。その結果、Ｐ／Ｓ測定用配線板１２のＰ／Ｓ−Ａは１．２２Ｎ／ｍｍであった。評価結果を、実施例及び比較例１の評価結果と併せて、後の表４に示す。

ＡＣＦ密着力： アンクラッドポリイミドフィルム１２のＡＣＦ密着力は、実施例と同様にして、アンクラッドポリイミドフィルム１２とボンディングシートとを貼り合わせた積層シート１２を作成して評価した。その結果、積層シート１２のＰ／Ｓ（ＡＣＦ密着力）は０．２０Ｎ／ｍｍであった。評価結果を、実施例と比較例１の評価結果と併せて、以下の表４に示す。

＜実施例と比較例１との対比＞
実施例のＰ／Ｓ測定用配線板１〜Ｐ／Ｓ測定用配線板４が示したＰ／Ｓ−Ａは１．１９Ｎ／ｍｍ〜１．２８Ｎ／ｍｍであり、実用上十分な値であった。これに対し、比較例１のＰ／Ｓ測定用配線板１１が示したＰ／Ｓ−Ａは１．０９Ｎ／ｍｍであり、実施例のＰ／Ｓ測定用配線板１〜Ｐ／Ｓ測定用配線板４と比べ、０．１Ｎ／ｍｍ以上Ｐ／Ｓ−Ａが弱く、明らかに異なるレベルでＰ／Ｓ−Ａが劣っている。

そして、比較例１のアンクラッドポリイミドフィルム１１が示した充填性は、実施例と同様に良（○）であった。しかし、比較例１の積層シート１１が示したＰ／Ｓ（ＡＣＦ密着力）は０．１６Ｎ／ｍｍであり、実施例の最低値でもある基準値０．４０Ｎ／ｍｍを満足できず、不十分なレベルであった。これは、試料１１の銅箔接着面は、（Ｂ）の値が１．２３、Ｌ値が６４．３であり、本件発明の要件を満足していないことによると推察される。従って、比較例１で得られた試料１１は、ＡＣＦを用いて電子部品を実装する２層ポリイミドプリント配線板の製造には適していない表面処理銅箔である。

＜実施例と比較例２との対比＞
比較例２のＰ／Ｓ測定用配線板１２が示したＰ／Ｓ−Ａは１．２２Ｎ／ｍｍであり、実施例のＰ／Ｓ測定用配線板１〜Ｐ／Ｓ測定用配線板４とほぼ同等の値となっている。

また、比較例２の積層シート１２が示したＰ／Ｓ（ＡＣＦ密着力）は０．２０Ｎ／ｍｍであり、比較例１よりは大きな値を示しているが、実施例の最低値でもある基準値０．４０Ｎ／ｍｍを満足できず、不十分なレベルであった。

上記から、実施例で作成した２層ＦＣＣＬ用の表面処理銅箔は、本件発明の要件である銅箔接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）及び（Ｂ）の値を満足している故に、ＡＣＦを用いて電子部品の実装を行なうプリント配線板用途に好適に用いることが出来る表面処理銅箔である。更に、Ｌ値が低いことがより好ましいことも明らかである。

本件発明に係る２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔は、粗化粒子が微細で、且つ、均一である。そのため、ＡＣＦを用いて電子部品をする際には、２層ポリイミドプリント配線板の基材樹脂表面とＡＣＦとの密着力が良好であり、電子部品の脱落などが発生しにくい。従って、質量の関係で２層ポリイミドプリント配線板へのＡＣＦ実装が出来ないため、レーザーを使用したスポットハンダ付けなどで実装していた、耐熱性が低い電子部品のＡＣＦ実装が可能になる。更に、防錆処理層も、三次元的な被覆が均一に施されている。従って、この表面処理銅箔を用いて得られる２層ポリイミド銅張積層板は、微細配線の形成性に優れ、形成された配線は、耐薬品性、耐吸湿性に優れている。

Claims (4)

1. 異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板の製造に用いる２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔において、
   当該表面処理銅箔の絶縁樹脂基材との接着面は、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上であることを特徴とする２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔。
2. 前記表面処理銅箔のポリイミド樹脂基材との接着面は、粗化処理前の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満の未処理銅箔を用い、その表面を粗化処理して、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの、粗化処理前の表面積（三次元面積：ａμｍ^２）と、粗化処理後の表面積（三次元面積：ｂμｍ^２）との比［（ｂ）／（ａ）］の値が１．２０〜２．５０である請求項１に記載の２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔。
3. 前記表面処理銅箔の絶縁樹脂基材との接着面は、二次元領域の単位面積あたり４０ｍｇ／ｍ^２以上のニッケル−亜鉛合金層を備える請求項１または請求項２に記載の２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔。
4. 前記表面処理銅箔の絶縁樹脂基材との接着面は、Ｌａｂ表色系におけるＬ値が５０〜６３である請求項１〜請求項３のいずれかに記載の２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔。