JP2009079165A - ポリイミドフィルム - Google Patents
ポリイミドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009079165A JP2009079165A JP2007250600A JP2007250600A JP2009079165A JP 2009079165 A JP2009079165 A JP 2009079165A JP 2007250600 A JP2007250600 A JP 2007250600A JP 2007250600 A JP2007250600 A JP 2007250600A JP 2009079165 A JP2009079165 A JP 2009079165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide film
- dianhydride
- acid
- tetracarboxylic dianhydride
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 28
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- -1 3,4-dicarboxyphenyl Chemical group 0.000 abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 22
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 8
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-Me3C6H3 Natural products CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-Trimethylpyridine Chemical compound CC1=CC(C)=NC(C)=C1 BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC(C)=C1 JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NURQLCJSMXZBPC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1C NURQLCJSMXZBPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCC(C)CCCCN MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- GPSDUZXPYCFOSQ-UHFFFAOYSA-N m-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 GPSDUZXPYCFOSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N p-toluic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N thionyl chloride Chemical compound ClS(Cl)=O FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N trifluoroacetic anhydride Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC(=O)C(F)(F)F QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- PNVPNXKRAUBJGW-UHFFFAOYSA-N (2-chloroacetyl) 2-chloroacetate Chemical compound ClCC(=O)OC(=O)CCl PNVPNXKRAUBJGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 *c(cc12)ccc1-c1ccc(*)cc1C2(c(cc1C(O2)=O)ccc1C2=O)c(cc1C(O2)=O)ccc1C2=O Chemical compound *c(cc12)ccc1-c1ccc(*)cc1C2(c(cc1C(O2)=O)ccc1C2=O)c(cc1C(O2)=O)ccc1C2=O 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTCGLFCOUJIOQH-UHFFFAOYSA-N 1,3,4-oxadiazole-2,5-diamine Chemical compound NC1=NN=C(N)O1 YTCGLFCOUJIOQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALLSOOQIDPLIER-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trichlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl ALLSOOQIDPLIER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZNQSWJZTWOTKM-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C(OC)=C1OC HZNQSWJZTWOTKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMXCPDQUXVZBGQ-UHFFFAOYSA-N 2,3,6,7-tetrachloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound ClC1=C(Cl)C(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=C(Cl)C(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O XMXCPDQUXVZBGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOJBHRZQQDFHA-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1Cl QAOJBHRZQQDFHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIZUCYSQUWMQLX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbenzoic acid Chemical class CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C RIZUCYSQUWMQLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZRHNAFEYMSXRG-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C(O)=O)=C1 XZRHNAFEYMSXRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZWGLBCZWLGCDT-UHFFFAOYSA-N 2,7-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound ClC1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O JZWGLBCZWLGCDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSTRKXWIZZZYAS-UHFFFAOYSA-N 2-bromoacetyl bromide Chemical compound BrCC(Br)=O LSTRKXWIZZZYAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 2-ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=CC=N1 NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-methylpyridine Natural products CC1=CC=C(C)N=C1 XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDOKWPVSGXHSNP-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-en-1-one Chemical compound CC(C)=C=O VDOKWPVSGXHSNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNCZFQYZKPYMS-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl bromide Chemical compound CC(C)C(Br)=O ICNCZFQYZKPYMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGMOBVGABMBZSB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl chloride Chemical compound CC(C)C(Cl)=O DGMOBVGABMBZSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLAMLWHELXOEJZ-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O SLAMLWHELXOEJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILYSAKHOYBPSPC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ILYSAKHOYBPSPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dichlorobenzidine Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Cl)=C1 HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAUAQNGYDSHRET-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1OC DAUAQNGYDSHRET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPVAJFQBSDUNQA-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1C OPVAJFQBSDUNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(OC)CCCN YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 3-methylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCC(C)CCCCN SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWIBGDOHXGXHEV-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCC(C)(C)CCCN ZWIBGDOHXGXHEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOJWHPRYXFTZCD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3-methoxyphenyl)-2-methoxyaniline 5-(4-amino-3-methylphenyl)-2-methylaniline Chemical compound COC=1C=C(C=CC1N)C1=CC(=C(N)C=C1)OC.CC=1C=C(C=CC1N)C1=CC(=C(C=C1)C)N KOJWHPRYXFTZCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQVKTHRQIXSMGY-UHFFFAOYSA-N 4-Ethylbenzoic acid Chemical compound CCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZQVKTHRQIXSMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSGFBINRYVUILV-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diethylsilyl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1[Si](CC)(CC)C1=CC=C(N)C=C1 OSGFBINRYVUILV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diphenylsilyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1[Si](C=1C=CC(N)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMLVVZNIIWJNTI-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-ethylphosphoryl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1P(=O)(CC)C1=CC=C(N)C=C1 NMLVVZNIIWJNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZLSMUPEJXXBO-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-phenylphosphoryl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1P(=O)(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 KTZLSMUPEJXXBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWKHQQCBFMYAJZ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(3-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC(N)=C1 HWKHQQCBFMYAJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOLXXRVIFGDTI-UHFFFAOYSA-N 4-benzylpyridine Chemical compound C=1C=NC=CC=1CC1=CC=CC=C1 DBOLXXRVIFGDTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFBMJEBQWQBRQJ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1N(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 YFBMJEBQWQBRQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 OTLNPYWUJOZPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGXNJWEDDQLFH-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylpyridine Chemical compound CC(C)C1=CC=NC=C1 FRGXNJWEDDQLFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATZHGRNFEFVDDJ-UHFFFAOYSA-N 4-propylbenzoic acid Chemical compound CCCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ATZHGRNFEFVDDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQVOMFPTJXMAQE-UHFFFAOYSA-N 4-propylphthalic acid Chemical compound CCCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AQVOMFPTJXMAQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPVDHNVGGIAOQT-UHFFFAOYSA-N Veratric acid Natural products COC1=CC=C(C(O)=O)C(OC)=C1 GPVDHNVGGIAOQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXXACINHVKSMDR-UHFFFAOYSA-N acetyl bromide Chemical compound CC(Br)=O FXXACINHVKSMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N acetyl chloride Chemical compound CC(Cl)=O WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012346 acetyl chloride Substances 0.000 description 1
- LEKJTGQWLAUGQA-UHFFFAOYSA-N acetyl iodide Chemical compound CC(I)=O LEKJTGQWLAUGQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- FOLJMFFBEKONJP-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3-diamine Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(N)CC2(N)C3 FOLJMFFBEKONJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229940064734 aminobenzoate Drugs 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVECBJCOGJRVPX-UHFFFAOYSA-N butyryl chloride Chemical compound CCCC(Cl)=O DVECBJCOGJRVPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSZOJLRQTJSWCI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine;octadecane-1,12-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1.CCCCCCC(N)CCCCCCCCCCCN VSZOJLRQTJSWCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000950 dibromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- IBDMRHDXAQZJAP-UHFFFAOYSA-N dichlorophosphorylbenzene Chemical compound ClP(Cl)(=O)C1=CC=CC=C1 IBDMRHDXAQZJAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N dodecane-2,11-diamine Chemical compound CC(N)CCCCCCCCC(C)N CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOMUALOCHQKUCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 4-chloro-3-[[3-(4-methoxyphenyl)-3-oxopropanoyl]amino]benzoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(Cl)C(NC(=O)CC(=O)C=2C=CC(OC)=CC=2)=C1 AOMUALOCHQKUCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N fluoridochlorine Chemical compound ClF OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- VGGRCVDNFAQIKO-UHFFFAOYSA-N formic anhydride Chemical class O=COC=O VGGRCVDNFAQIKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002561 ketenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylcyclohexanamine Chemical compound CCN(CC)C1CCCCC1 CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKMXAIVXVKGGFM-UHFFFAOYSA-N p-cumic acid Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 CKMXAIVXVKGGFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGISHOFUAFNYQF-UHFFFAOYSA-N pentanoyl chloride Chemical compound CCCCC(Cl)=O XGISHOFUAFNYQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N pentanoyl pentanoate Chemical compound CCCCC(=O)OC(=O)CCCC DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,8,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=C21 JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKFLCXNDKRUHTA-UHFFFAOYSA-N phenyl(pyridin-4-yl)methanone Chemical compound C=1C=NC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 SKFLCXNDKRUHTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- RIBFXMJCUYXJDZ-UHFFFAOYSA-N propanoyl bromide Chemical compound CCC(Br)=O RIBFXMJCUYXJDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZWZRACFZGVKFM-UHFFFAOYSA-N propanoyl chloride Chemical compound CCC(Cl)=O RZWZRACFZGVKFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMFABESKCHGSRC-UHFFFAOYSA-N propanoyl fluoride Chemical compound CCC(F)=O WMFABESKCHGSRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLCSNYFRXVGJJF-UHFFFAOYSA-N propanoyl iodide Chemical compound CCC(I)=O GLCSNYFRXVGJJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 125000000475 sulfinyl group Chemical group [*:2]S([*:1])=O 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002352 surface water Substances 0.000 description 1
- GFYHSKONPJXCDE-UHFFFAOYSA-N sym-collidine Natural products CC1=CN=C(C)C(C)=C1 GFYHSKONPJXCDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- HFRXJVQOXRXOPP-UHFFFAOYSA-N thionyl bromide Chemical compound BrS(Br)=O HFRXJVQOXRXOPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSJNBGSOIVSBBR-UHFFFAOYSA-N thionyl fluoride Chemical compound FS(F)=O LSJNBGSOIVSBBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVFOMCVHYWHZJE-UHFFFAOYSA-N trichloroacetyl chloride Chemical compound ClC(=O)C(Cl)(Cl)Cl PVFOMCVHYWHZJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
【課題】吸水率を低下させたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、その構成するテトラカルボン酸二無水物に9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物類を含むことを特徴とするポリイミドフィルム。
【選択図】なし
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、その構成するテトラカルボン酸二無水物に9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物類を含むことを特徴とするポリイミドフィルム。
【選択図】なし
Description
本発明は低い吸水率を有するポリイミドフィルムに関する。
テトラカルボン酸二無水物とジアミンを重縮合して得られるポリイミドフィルムは、耐熱性、絶縁性および機械特性に優れているため、フレキシブルプリント基板のベースフィルムとして従来から広く利用されてきた。
しかしポリイミドフィルムはその高い極性のため、吸水しやすい性質を本質的に有する。フレキシブルプリント基板のベースフィルムとして用いられた際に、吸水するとそれによる寸法変化、そして水の持つ高い誘電率のため、フィルムの実質的な誘電率が上昇する。すると伝播速度の低下、伝送損失の増大、伝送密度の低下、信号遅延などの問題が発生し、半導体に代表される電子部品やこれらを搭載した実装基板などの高集積化、高速作動化の妨げとなってしまう。そのため従来から低吸水化の検討が行われてきた。
このような要求に応える手段としては低吸水性のフッ素含有モノマーを使用する方法(例えば特許文献1参照)が挙げられる。しかし、フッ素含有モノマーは通常一般的に使用されるフッ素非含有モノマーに比べ高価であり、一般的な利用には適さない。
また、他の吸水率の低いポリマーとブレンドする方法(例えば特許文献2参照)が検討されているが、この方法はポリイミドフィルムのもつ耐熱性といった優れた特性が損なわれるという問題があった。
特開2000−143984号公報
特開平11−129399号公報
本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達成されたものである。したがって、本発明の目的は、吸水率が低下したポリイミドフィルムを提供することにある。
上記の目的を達成するために本発明によれば、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、その構成するテトラカルボン酸二無水物に下記化学式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とするポリイミドフィルムが提供される。
ここでX1、X2は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アルコシル基から選ばれる基であり、X1とX2は同じでも異なっていてもよい。
なお、本発明のポリイミドフィルムにおいては、化学式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物がポリイミドを構成するカルボン酸成分の5mol%以上を占めること、および前記ポリイミドフィルムの吸水率が2.0%以下であることがいずれも好ましい条件として挙げられる。
なお、本発明のポリイミドフィルムにおいては、化学式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物がポリイミドを構成するカルボン酸成分の5mol%以上を占めること、および前記ポリイミドフィルムの吸水率が2.0%以下であることがいずれも好ましい条件として挙げられる。
本発明によれば、以下に説明するとおり、吸水率が低下したポリイミドフィルムを得ることができる。すなわち、本発明のポリイミドフィルムは、吸水率が低く、フレキシブルプリント基板のベースフィルムとして用いたとき、吸水による寸法変化を抑え、また実質的な誘電率も低くなるものである。
以下、本発明のポリイミドフィルムについて、詳細に説明する。
まず、本発明のポリイミドフィルムを得るに際してその前駆体であるポリアミック酸について説明する。本発明に用いられるポリアミック酸は、ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物とを重合させることにより得られるものである。
本発明のポリイミドフィルムを製膜するまでの方法としては、あらかじめポリアミック酸を重合したのちイミド化する方法など公知のあらゆる方法を用いることができる。
例えば、ポリアミック酸の製造方法としては公知のあらゆる方法を用いることができ、通常、酸二無水物とジアミンを、実質的等モル量を有機溶媒中に溶解させて、得られたポリアミック酸有機溶媒溶液を、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミック酸溶液は通常5〜35wt%、好ましくは10〜30wt%の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得ることができる。
例えば、ポリアミック酸の製造方法としては公知のあらゆる方法を用いることができ、通常、酸二無水物とジアミンを、実質的等モル量を有機溶媒中に溶解させて、得られたポリアミック酸有機溶媒溶液を、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミック酸溶液は通常5〜35wt%、好ましくは10〜30wt%の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得ることができる。
重合方法としてはあらゆる公知の方法を用いることができるが、特に好ましい重合方法として次のような方法が挙げられる。
すなわち、ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルのテトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法、テトラカルボン酸二無水物と、これに対し過小モル量のジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得、続いて全工程においてテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物が実質的に等モルとなるようにジアミン化合物を用いて重合させる方法、テトラカルボン酸二無水物と、これに対し過剰モル量のジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得、続いてここにジアミン化合物を追加添加後、全工程においてテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物が実質的に等モルとなるようにテトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法、テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び/または分散させた後、実質的に等モルとなるようにジアミン化合物を用いて重合させる方法、実質的に等モルのテトラカルボン酸二無水物とジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法、などの方法である。
本発明においては、上記いかなる方法を用いて得られるポリアミック酸を用いても良く、重合方法は特に限定されるものではない。これら方法の中でも、安定的に工程を制御するという観点から、全工程において用いられるジアミン成分すべてを有機溶剤に溶解し、その後実質的に等モルとなるようにテトラカルボン酸二無水物成分を添加して重合反応を行う方法を用いるのが好ましい。
本発明では以下に示すテトラカルボン酸二無水物成分を含むことが必須条件である。
ここでX1、X2は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アルコシル基から選ばれる基であり、X1とX2は同じでも異なっていてもよい。
その含有量としてはポリイミドを構成するカルボン酸成分の5mol%以上を占めることが好ましい。より好ましくは10mol%以上、さらに好ましくは15mol%以上であると本発明の目的とする低吸水率がより達成されるので好ましい。含有量が5mol%に満たないとこの効果が十分に現れない場合があるので好ましくない。また含有量に上限は特になく、目的とする用途に応じて決めてかまわない。
その他に本発明において用いることのできるテトラカルボン酸二無水物成分としては、ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−カルボキシフェニル)エーテル二無水物、ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、デカヒドロ−ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,7−ヘキサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物、2,6,−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン−1,8,9,10−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、3,4,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物など、またはこれらの2種以上の混合物が挙げられる。
一方、本発明で用いることのできるジアミン成分としては4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、メタフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ベンチジン、4,4’−ジアミノジフェニルサルファイド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、2,6−ジアミノピリジン、ビス−(4−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス−(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン、3,3’−ジクロロベンチジン、ビス−(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキサイド、ビス−(4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキサイド、ビス−(4−アミノフェニル)−N−フェニルアミン、ビス−(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン、1,5−ジアミノナフタレン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,4’−ジメチル−3’,4−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメトキシベンチジン、2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチル−フェニル)エーテル、p−ビス−(2−メチル−4−アミノ−ベンチル)ベンゼン、p−ビス−(1,1−ジメチル−5−アミノ−ベンチル)ベンゼン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1,3−ジアミノアダマンタン、3,37−ジアミノ−1,17−ジアダマンタン、3,3’−ジアミノ−1,1’−ジアダマンタン、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、3−メチルヘプタメチレンジアミン、4,4−ジメチルヘプタメチレンジアミン、2,11−ジアミノ−ドデカン、1,2−ビス−(3−アミノ−プロポキシ)エタン、2,2−ジメチルプロピレンジアミン、3−メトキシ−ヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,4−ジアミノ−シクロヘキサン、1,12−ジアミノ−オクタデカン、2,5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド、4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエートなどが挙げられる。
次に、本発明でポリイミドの縮重合に用いられる有機溶剤としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−カプロラクタム、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミドおよびプチロラクトンなどが挙げられる。これらの有機溶媒は単独または組み合わせて、あるいはベンゼン、ベンゾニトリル、ジオキサン、プチロラクトン、キシレン、トルエンおよびシクロヘキサンのごとき溶媒性の劣る溶媒との組み合わせにおいて用いることができる。
本発明においては、触媒を添加せずにイミド化を行うことも可能であるが、以下に挙げる触媒および脱水剤を添加することが好ましいこともある。
触媒としては、第三級アミン類の使用が望ましく、これらのアミン類の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ピリジン、イソキノリン、2−エチルピリジン、2−メチルピリジン、N−エチルモルフォリン、N−メチルモルフォリン、ジエチルシクロヘキシルアミン、N−ジメチルシクロヘキシルアミン、4−ベンゾイルピリジン、2,4−ルチジン、2,6−ルチジン、2,4,6−コリジン、3,4−ルチジン、3,5−ルチジン、4−メチルピリジン、3−メチルピリジン、4−イソプロピルピリジン、N−ジメチルベンジルアミン、4−ベンジルピリジン、およびN−ジメチルドデシルアミンなどが挙げられる。
また、脱水剤としては、有機カルボン酸無水物、N,N−ジアルキルカルボジイミド類、低級脂肪酸ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪酸ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪酸無水物、アリールホスホン酸ジハロゲン化物およびチオニルハロゲン化物が挙げられる。
ここで、有機カルボン酸無水物としては、無水酢酸、プロピオン酸無水物、酪酸無水物、吉草酸無水物、これらが互いに混合された無水物およびモノカルボン酸たとえば安息香酸、ナフトエ酸などの無水物との混合物、および炭酸及びギ酸並びに脂肪酸ケテン類(ケテン及びジメチルケテン)の無水物との混合物などが挙げられるが、なかでも無水酢酸およびケテン類の使用が好ましい。
上記のほか、他の使用し得る酸無水物としては、o−,m−またはp−トルイル酸、m−またはp−エチル安息香酸、p−プロピル安息香酸、p−イソプロピル安息香酸、アニス酸、o−、m−またはp−ニトロ安息香酸、o−、m−またはp−ハロ安息香酸、種々のジブロモまたはジクロロ安息香酸、トリブロモまたはトリクロロ安息香酸、ジメチル安息香酸の異性体たとえばヘメリチル酸、3,4−キシリル酸、イソキシリル酸またはメシチレン酸、ベラトルム酸、トリメトキシ安息香酸、アルファまたはベータナフトエ酸、ビフェニルカルボン酸などの酸無水物、上記無水物相互の混合無水物、脂肪酸モノカルボン酸たとえば酢酸、プロピオン酸などの無水物との混合物無水物、および炭酸またはギ酸各無水物との混合無水物が挙げられる。
N,N’−ジアルキルカルボジイミド類は、式:R−N=C=N−R(式中、Rは異なったアルキル基であり得るが、一般に同一である)により表され、好ましくは、R基は1乃至8個の炭素原子の低級アルキル基である。
ハロゲンを含む脱水剤としては、塩化アセチル、臭化アセチル、沃化アセチル、弗化アセチル、塩化プロピオニル、臭化プロピオニル、沃化プロピオニル、弗化プロピオニル、塩化イソブチリル、臭化イソブチリル、塩化n−ブチリル、臭化n−ブチリル、塩化バレリル、塩化モノ−、塩化ジ−または塩化トリ−クロロアセチル、臭化ブロモアセチル、クロロ酢酸無水物、フェニルホスホン酸ジクロライド、塩化チオニル、臭化チオニル、弗化チオニル、チオニルクロロフルオライドおよびトリフルオロ酢酸無水物などが挙げられる。
本発明のポリイミドフィルムの製膜法は特に限定されないが、ポリアミック酸溶液を流延またはフィルム状に押出し、乾燥、熱処理を行って、イミド化を進行させることにより、製膜するのが一般的である。
例えば環化触媒および脱水剤を含有させたポリアミック酸溶液を支持体上にキャストしてフィルム状に成形し、支持体上でイミド化を一部進行させて自己支持性を有するゲルフィルムとした後、支持体より剥離し、加熱乾燥/イミド化し、熱処理を行う方法が挙げられる。
上記支持体とは、ガラス、金属、高分子フィルムなど平面を有し、ポリアミック酸をこの上にキャストした場合にキャストされたポリアミック酸を支持することができるものを意味する。例えば金属製の回転ドラムやエンドレスベルトであり、その温度は液体または気体の熱媒によりおよび/または電気ヒーターなどの輻射熱により液体または気体の熱媒によりおよび/または電気ヒーターなどの輻射熱により制御される。
キャストされたポリアミック酸溶液は、支持体からの受熱および/または熱風や電気ヒーターなどの熱源からの受熱により30〜200℃、好ましくは40〜150℃に加熱されて閉環反応し、遊離した有機溶媒などの揮発分を乾燥させることにより自己支持性を有するゲルフィルムとなり、支持体から剥離される。
支持体から剥離されたゲルフィルムは、端部を固定され熱処理されてポリイミドフィルムとなるが、このときフィルムは延伸処理をされていてもよい。
その後、徐冷炉においてポリイミドフィルムを徐々に冷却したのち、コアに巻き取ってフィルムロールとする。フィルムをロール状に巻き取るにあたってはフィルムの幅方向の厚みムラにより、ロールに太さムラやいわゆるゲージバンドが生じることを軽減するために、フィルムを蛇行させながら巻き取ることが好ましい。また、巻き取りに当たり、フィルムの端部を切り取り、ロールの端面を揃えることも好ましく行われる。
本発明のポリイミドフィルムは、フィルム厚さが3〜250μm、特に7〜100μmであることが好ましい。すなわち、厚みが3μm未満では形状を保持することが困難となり、また250μmを越えると屈曲性に欠けるため、フレキシブル回路基板用途には不向きである。
本発明のポリイミドフィルムは吸水率が2.0%以下であると好ましい。より好ましくは1.8%以下、さらに好ましくは1.7%以下である。吸水率が2.0%以上であると吸水、脱水時の寸法変化が大きくなることがあり好ましくない。吸水率の下限は特にないが、ポリイミドフィルムとして0.2%程度が目安となる。
本発明のポリイミドフィルムは50℃から200℃における線熱膨張係数が30×106/K以下であることが好ましい。さらに好ましくは27×106/K以下、さらに好ましくは25×106/K以下である。
次に、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例中のポリイミドフィルムの各特性は、次の方法で評価した。
(吸水率)
フィルムを蒸留水に48時間浸漬したのち取り出し、表面の水を素早く拭き取り、約5mm×15mmの大きさにサンプルを切り出した。そのフィルムを徐電機にかけたのち、島津製作所社製熱重量分析装置TG−50にて測定した。昇温速度は10℃/minで200℃まで昇温し、その重量変化から下記式を用いて吸水率を計算した。
吸水率(%)={(加熱前の重量)−(加熱後の重量)}/(加熱後の重量)×100
フィルムを蒸留水に48時間浸漬したのち取り出し、表面の水を素早く拭き取り、約5mm×15mmの大きさにサンプルを切り出した。そのフィルムを徐電機にかけたのち、島津製作所社製熱重量分析装置TG−50にて測定した。昇温速度は10℃/minで200℃まで昇温し、その重量変化から下記式を用いて吸水率を計算した。
吸水率(%)={(加熱前の重量)−(加熱後の重量)}/(加熱後の重量)×100
(線熱膨張係数)
島津製作所製TMA−50を使用し、測定温度範囲:50〜200℃、昇温速度:10℃/minの条件で測定した。
島津製作所製TMA−50を使用し、測定温度範囲:50〜200℃、昇温速度:10℃/minの条件で測定した。
<実施例1>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド176.7gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を4.6g(10mol%)、ピロメリット酸二無水物19.6gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド176.7gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を4.6g(10mol%)、ピロメリット酸二無水物19.6gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は1.6%、線熱膨張係数は26×106/Kであった。
<実施例2>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド171.9gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を2.3g(5mol%)、ピロメリット酸二無水物20.7gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド171.9gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を2.3g(5mol%)、ピロメリット酸二無水物20.7gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は1.7%、線熱膨張係数は25×106/Kであった。
<実施例3>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中にN,N−ジメチルアセトアミド164.7gを入れ、ここにパラフェニレンジアミン1.6gとピロメリット酸二無水物3.2gを投入し常温常圧中で1時間反応させた。次に、ここに4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを17.1gを投入し均一になるまで攪拌した後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.9gを添加し、1時間反応させた。続いてここにピロメリット酸二無水物13.2g、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を2.3g(5mol%)を添加し、さらに1時間反応させることによりポリアミド酸溶液を得た。
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中にN,N−ジメチルアセトアミド164.7gを入れ、ここにパラフェニレンジアミン1.6gとピロメリット酸二無水物3.2gを投入し常温常圧中で1時間反応させた。次に、ここに4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを17.1gを投入し均一になるまで攪拌した後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.9gを添加し、1時間反応させた。続いてここにピロメリット酸二無水物13.2g、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を2.3g(5mol%)を添加し、さらに1時間反応させることによりポリアミド酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は1.7%、線熱膨張係数は16×106/Kであった。
<比較例1>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド176.7gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後ピロメリット酸二無水物21.8gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド176.7gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後ピロメリット酸二無水物21.8gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は2.3%、線熱膨張係数は27×106/Kであった。
<比較例2>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中にN,N−ジメチルアセトアミド164.7gを入れ、ここにパラフェニレンジアミン1.6gとピロメリット酸二無水物3.2gを投入し常温常圧中で1時間反応させた。次に、ここに4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを17.1gを投入し均一になるまで攪拌した後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.9gを添加し、1時間反応させた。続いてここにピロメリット酸二無水物14.2gを添加し、さらに1時間反応させることによりポリアミド酸溶液を得た。
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中にN,N−ジメチルアセトアミド164.7gを入れ、ここにパラフェニレンジアミン1.6gとピロメリット酸二無水物3.2gを投入し常温常圧中で1時間反応させた。次に、ここに4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを17.1gを投入し均一になるまで攪拌した後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.9gを添加し、1時間反応させた。続いてここにピロメリット酸二無水物14.2gを添加し、さらに1時間反応させることによりポリアミド酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は2.1%、線熱膨張係数は16×106/Kであった。結果を表1に示す。
表1の結果から、フルオレン酸無水物類を含有することにより、吸水率が低下することがわかる。
本発明のポリイミドフィルムは、吸水率が低いため吸水による寸法変化を抑え、また実質的な誘電率も低くなるものであるため、フレキシブルプリント基板などのベースフィルムとして有用に利用することができる。
Claims (3)
- 化学式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物が、ポリイミドを構成するカルボン酸成分の5mol%以上を占めることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- 吸水率が2.0%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミドフィルム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007250600A JP2009079165A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | ポリイミドフィルム |
US12/236,927 US20090088551A1 (en) | 2007-09-27 | 2008-09-24 | Polyimide film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007250600A JP2009079165A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | ポリイミドフィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009079165A true JP2009079165A (ja) | 2009-04-16 |
Family
ID=40509124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007250600A Pending JP2009079165A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | ポリイミドフィルム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090088551A1 (ja) |
JP (1) | JP2009079165A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012033213A1 (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-15 | Jfeケミカル株式会社 | ポリイミドおよびポリイミドフィルム |
KR20150031434A (ko) | 2012-07-02 | 2015-03-24 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액 및 폴리이미드의 이용 |
WO2019188305A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
KR20210010571A (ko) | 2018-06-22 | 2021-01-27 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리아마이드산 및 이것을 포함하는 바니시, 필름, 터치 패널 디스플레이, 액정 디스플레이, 및 유기 el 디스플레이 |
WO2021065509A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
CN113929700A (zh) * | 2020-07-13 | 2022-01-14 | Sk新技术株式会社 | 四羧酸二酐及其制备方法 |
US12187850B2 (en) | 2020-07-13 | 2025-01-07 | Sk Innovation Co., Ltd. | Polyimide precursor, polyimide precursor composition, polyimide film, method for preparing the same, and use thereof |
JP7615451B2 (ja) | 2021-12-08 | 2025-01-17 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリイミド系樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2722174A4 (en) * | 2011-06-14 | 2015-02-18 | Ube Industries | METHOD FOR PRODUCING A POLYIMID LAMINATE AND POLYIMID LAMINATE |
JP6317733B2 (ja) * | 2013-04-03 | 2018-04-25 | 三井化学株式会社 | ポリアミド酸、及びこれを含むワニス、並びにポリイミドフィルム |
TWI503610B (zh) * | 2013-05-03 | 2015-10-11 | Chi Mei Corp | 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件 |
KR101796875B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2017-11-10 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 용액 및 이의 제조방법 |
KR101840977B1 (ko) | 2017-09-14 | 2018-03-21 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 |
KR101840978B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2018-03-21 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 공중합체 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5009679A (en) * | 1990-05-25 | 1991-04-23 | Air Products And Chemicals, Inc. | Membranes formed from rigid aromatic polyimide polymers |
US6011123A (en) * | 1996-11-20 | 2000-01-04 | Jsr Corporation | Curable resin composition and cured products |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2007250600A patent/JP2009079165A/ja active Pending
-
2008
- 2008-09-24 US US12/236,927 patent/US20090088551A1/en not_active Abandoned
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012033213A1 (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-15 | Jfeケミカル株式会社 | ポリイミドおよびポリイミドフィルム |
JP2012077285A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-04-19 | Jfe Chemical Corp | ポリイミドおよびポリイミドフィルム |
TWI582135B (zh) * | 2010-09-07 | 2017-05-11 | 杰富意化學股份有限公司 | 聚醯亞胺及聚醯亞胺薄膜 |
KR20150031434A (ko) | 2012-07-02 | 2015-03-24 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액 및 폴리이미드의 이용 |
US9353223B2 (en) | 2012-07-02 | 2016-05-31 | Kaneka Corporation | Polyamic acid, polyimide, polyamic acid solution, and use of polyimide |
JP7424284B2 (ja) | 2018-03-28 | 2024-01-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
KR20200135953A (ko) * | 2018-03-28 | 2020-12-04 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 폴리이미드 수지, 폴리이미드 바니시 및 폴리이미드 필름 |
JPWO2019188305A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2021-05-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
WO2019188305A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
KR102730124B1 (ko) * | 2018-03-28 | 2024-11-15 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 폴리이미드 수지, 폴리이미드 바니시 및 폴리이미드 필름 |
KR20210010571A (ko) | 2018-06-22 | 2021-01-27 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리아마이드산 및 이것을 포함하는 바니시, 필름, 터치 패널 디스플레이, 액정 디스플레이, 및 유기 el 디스플레이 |
US11945911B2 (en) | 2018-06-22 | 2024-04-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Polyamic acid, varnish containing same, film, touch panel display, liquid crystal display, and organic EL display |
WO2021065509A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
CN113929700A (zh) * | 2020-07-13 | 2022-01-14 | Sk新技术株式会社 | 四羧酸二酐及其制备方法 |
US11530228B2 (en) | 2020-07-13 | 2022-12-20 | Sk Innovation Co., Ltd. | Tetracarboxylic acid dianhydride and method for preparing the same |
US12187850B2 (en) | 2020-07-13 | 2025-01-07 | Sk Innovation Co., Ltd. | Polyimide precursor, polyimide precursor composition, polyimide film, method for preparing the same, and use thereof |
JP7615451B2 (ja) | 2021-12-08 | 2025-01-17 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリイミド系樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090088551A1 (en) | 2009-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009079165A (ja) | ポリイミドフィルム | |
WO2018181436A1 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP7509560B2 (ja) | 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
JP2010180292A (ja) | 芳香族ジアミン化合物、ポリイミド系材料、フィルム及びその製造方法 | |
WO2002040256A1 (fr) | Film de polyimide et son procede de fabrication, et procede pour regler son isotropie | |
TW202319444A (zh) | 聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、金屬包覆積層板及電路基板 | |
TWI865703B (zh) | 覆金屬層疊板及電路基板 | |
JPH04207094A (ja) | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 | |
JP2008201940A (ja) | 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
JP3020175B2 (ja) | 低収縮性ポリイミドフィルム | |
JP2007197696A (ja) | 低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム | |
JP2011116021A (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
JP3020174B2 (ja) | 低収縮性ポリイミドフィルム | |
JP3136489B2 (ja) | 低収縮性ポリイミドフイルムの製造方法 | |
JPH04161437A (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP7598756B2 (ja) | 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
JP2007197697A (ja) | 低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム | |
JP3087117B2 (ja) | ポリイミドフィルム積層体 | |
JPH06275928A (ja) | ポリアミド酸組成物及びそれを使用した金属箔積層体 | |
JP2008222926A (ja) | 低熱収縮性高接着性ポリイミドフィルム | |
JP2006299151A (ja) | 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
JP2932284B2 (ja) | ポリイミドフィルム積層体 | |
JP2008201935A (ja) | 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法。 | |
JP2022047880A (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP2008222925A (ja) | 低熱収縮性高接着性ポリイミドフィルム |