[go: up one dir, main page]

JP2009079165A - ポリイミドフィルム - Google Patents

ポリイミドフィルム Download PDF

Info

Publication number
JP2009079165A
JP2009079165A JP2007250600A JP2007250600A JP2009079165A JP 2009079165 A JP2009079165 A JP 2009079165A JP 2007250600 A JP2007250600 A JP 2007250600A JP 2007250600 A JP2007250600 A JP 2007250600A JP 2009079165 A JP2009079165 A JP 2009079165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide film
dianhydride
acid
tetracarboxylic dianhydride
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007250600A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinsuke Yamashita
伸介 山下
Hironori Ishikawa
裕規 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Du Pont Toray Co Ltd
Original Assignee
Du Pont Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont Toray Co Ltd filed Critical Du Pont Toray Co Ltd
Priority to JP2007250600A priority Critical patent/JP2009079165A/ja
Priority to US12/236,927 priority patent/US20090088551A1/en
Publication of JP2009079165A publication Critical patent/JP2009079165A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0154Polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

【課題】吸水率を低下させたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、その構成するテトラカルボン酸二無水物に9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物類を含むことを特徴とするポリイミドフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は低い吸水率を有するポリイミドフィルムに関する。
テトラカルボン酸二無水物とジアミンを重縮合して得られるポリイミドフィルムは、耐熱性、絶縁性および機械特性に優れているため、フレキシブルプリント基板のベースフィルムとして従来から広く利用されてきた。
しかしポリイミドフィルムはその高い極性のため、吸水しやすい性質を本質的に有する。フレキシブルプリント基板のベースフィルムとして用いられた際に、吸水するとそれによる寸法変化、そして水の持つ高い誘電率のため、フィルムの実質的な誘電率が上昇する。すると伝播速度の低下、伝送損失の増大、伝送密度の低下、信号遅延などの問題が発生し、半導体に代表される電子部品やこれらを搭載した実装基板などの高集積化、高速作動化の妨げとなってしまう。そのため従来から低吸水化の検討が行われてきた。
このような要求に応える手段としては低吸水性のフッ素含有モノマーを使用する方法(例えば特許文献1参照)が挙げられる。しかし、フッ素含有モノマーは通常一般的に使用されるフッ素非含有モノマーに比べ高価であり、一般的な利用には適さない。
また、他の吸水率の低いポリマーとブレンドする方法(例えば特許文献2参照)が検討されているが、この方法はポリイミドフィルムのもつ耐熱性といった優れた特性が損なわれるという問題があった。
特開2000−143984号公報 特開平11−129399号公報
本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達成されたものである。したがって、本発明の目的は、吸水率が低下したポリイミドフィルムを提供することにある。
上記の目的を達成するために本発明によれば、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、その構成するテトラカルボン酸二無水物に下記化学式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とするポリイミドフィルムが提供される。
Figure 2009079165
ここでX1、X2は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アルコシル基から選ばれる基であり、X1とX2は同じでも異なっていてもよい。
なお、本発明のポリイミドフィルムにおいては、化学式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物がポリイミドを構成するカルボン酸成分の5mol%以上を占めること、および前記ポリイミドフィルムの吸水率が2.0%以下であることがいずれも好ましい条件として挙げられる。
本発明によれば、以下に説明するとおり、吸水率が低下したポリイミドフィルムを得ることができる。すなわち、本発明のポリイミドフィルムは、吸水率が低く、フレキシブルプリント基板のベースフィルムとして用いたとき、吸水による寸法変化を抑え、また実質的な誘電率も低くなるものである。
以下、本発明のポリイミドフィルムについて、詳細に説明する。
まず、本発明のポリイミドフィルムを得るに際してその前駆体であるポリアミック酸について説明する。本発明に用いられるポリアミック酸は、ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物とを重合させることにより得られるものである。
本発明のポリイミドフィルムを製膜するまでの方法としては、あらかじめポリアミック酸を重合したのちイミド化する方法など公知のあらゆる方法を用いることができる。
例えば、ポリアミック酸の製造方法としては公知のあらゆる方法を用いることができ、通常、酸二無水物とジアミンを、実質的等モル量を有機溶媒中に溶解させて、得られたポリアミック酸有機溶媒溶液を、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミック酸溶液は通常5〜35wt%、好ましくは10〜30wt%の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得ることができる。
重合方法としてはあらゆる公知の方法を用いることができるが、特に好ましい重合方法として次のような方法が挙げられる。
すなわち、ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルのテトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法、テトラカルボン酸二無水物と、これに対し過小モル量のジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得、続いて全工程においてテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物が実質的に等モルとなるようにジアミン化合物を用いて重合させる方法、テトラカルボン酸二無水物と、これに対し過剰モル量のジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得、続いてここにジアミン化合物を追加添加後、全工程においてテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物が実質的に等モルとなるようにテトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法、テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び/または分散させた後、実質的に等モルとなるようにジアミン化合物を用いて重合させる方法、実質的に等モルのテトラカルボン酸二無水物とジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法、などの方法である。
本発明においては、上記いかなる方法を用いて得られるポリアミック酸を用いても良く、重合方法は特に限定されるものではない。これら方法の中でも、安定的に工程を制御するという観点から、全工程において用いられるジアミン成分すべてを有機溶剤に溶解し、その後実質的に等モルとなるようにテトラカルボン酸二無水物成分を添加して重合反応を行う方法を用いるのが好ましい。
本発明では以下に示すテトラカルボン酸二無水物成分を含むことが必須条件である。
Figure 2009079165
ここでX1、X2は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アルコシル基から選ばれる基であり、X1とX2は同じでも異なっていてもよい。
その含有量としてはポリイミドを構成するカルボン酸成分の5mol%以上を占めることが好ましい。より好ましくは10mol%以上、さらに好ましくは15mol%以上であると本発明の目的とする低吸水率がより達成されるので好ましい。含有量が5mol%に満たないとこの効果が十分に現れない場合があるので好ましくない。また含有量に上限は特になく、目的とする用途に応じて決めてかまわない。
その他に本発明において用いることのできるテトラカルボン酸二無水物成分としては、ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−カルボキシフェニル)エーテル二無水物、ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、デカヒドロ−ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,7−ヘキサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物、2,6,−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン−1,8,9,10−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、3,4,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物など、またはこれらの2種以上の混合物が挙げられる。
一方、本発明で用いることのできるジアミン成分としては4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、メタフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ベンチジン、4,4’−ジアミノジフェニルサルファイド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、2,6−ジアミノピリジン、ビス−(4−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス−(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン、3,3’−ジクロロベンチジン、ビス−(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキサイド、ビス−(4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオキサイド、ビス−(4−アミノフェニル)−N−フェニルアミン、ビス−(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン、1,5−ジアミノナフタレン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,4’−ジメチル−3’,4−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメトキシベンチジン、2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチル−フェニル)エーテル、p−ビス−(2−メチル−4−アミノ−ベンチル)ベンゼン、p−ビス−(1,1−ジメチル−5−アミノ−ベンチル)ベンゼン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1,3−ジアミノアダマンタン、3,37−ジアミノ−1,17−ジアダマンタン、3,3’−ジアミノ−1,1’−ジアダマンタン、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、3−メチルヘプタメチレンジアミン、4,4−ジメチルヘプタメチレンジアミン、2,11−ジアミノ−ドデカン、1,2−ビス−(3−アミノ−プロポキシ)エタン、2,2−ジメチルプロピレンジアミン、3−メトキシ−ヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,4−ジアミノ−シクロヘキサン、1,12−ジアミノ−オクタデカン、2,5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、N−(3−アミノフェニル)−4−アミノベンズアミド、4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエートなどが挙げられる。
次に、本発明でポリイミドの縮重合に用いられる有機溶剤としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−カプロラクタム、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミドおよびプチロラクトンなどが挙げられる。これらの有機溶媒は単独または組み合わせて、あるいはベンゼン、ベンゾニトリル、ジオキサン、プチロラクトン、キシレン、トルエンおよびシクロヘキサンのごとき溶媒性の劣る溶媒との組み合わせにおいて用いることができる。
本発明においては、触媒を添加せずにイミド化を行うことも可能であるが、以下に挙げる触媒および脱水剤を添加することが好ましいこともある。
触媒としては、第三級アミン類の使用が望ましく、これらのアミン類の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ピリジン、イソキノリン、2−エチルピリジン、2−メチルピリジン、N−エチルモルフォリン、N−メチルモルフォリン、ジエチルシクロヘキシルアミン、N−ジメチルシクロヘキシルアミン、4−ベンゾイルピリジン、2,4−ルチジン、2,6−ルチジン、2,4,6−コリジン、3,4−ルチジン、3,5−ルチジン、4−メチルピリジン、3−メチルピリジン、4−イソプロピルピリジン、N−ジメチルベンジルアミン、4−ベンジルピリジン、およびN−ジメチルドデシルアミンなどが挙げられる。
また、脱水剤としては、有機カルボン酸無水物、N,N−ジアルキルカルボジイミド類、低級脂肪酸ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪酸ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪酸無水物、アリールホスホン酸ジハロゲン化物およびチオニルハロゲン化物が挙げられる。
ここで、有機カルボン酸無水物としては、無水酢酸、プロピオン酸無水物、酪酸無水物、吉草酸無水物、これらが互いに混合された無水物およびモノカルボン酸たとえば安息香酸、ナフトエ酸などの無水物との混合物、および炭酸及びギ酸並びに脂肪酸ケテン類(ケテン及びジメチルケテン)の無水物との混合物などが挙げられるが、なかでも無水酢酸およびケテン類の使用が好ましい。
上記のほか、他の使用し得る酸無水物としては、o−,m−またはp−トルイル酸、m−またはp−エチル安息香酸、p−プロピル安息香酸、p−イソプロピル安息香酸、アニス酸、o−、m−またはp−ニトロ安息香酸、o−、m−またはp−ハロ安息香酸、種々のジブロモまたはジクロロ安息香酸、トリブロモまたはトリクロロ安息香酸、ジメチル安息香酸の異性体たとえばヘメリチル酸、3,4−キシリル酸、イソキシリル酸またはメシチレン酸、ベラトルム酸、トリメトキシ安息香酸、アルファまたはベータナフトエ酸、ビフェニルカルボン酸などの酸無水物、上記無水物相互の混合無水物、脂肪酸モノカルボン酸たとえば酢酸、プロピオン酸などの無水物との混合物無水物、および炭酸またはギ酸各無水物との混合無水物が挙げられる。
N,N’−ジアルキルカルボジイミド類は、式:R−N=C=N−R(式中、Rは異なったアルキル基であり得るが、一般に同一である)により表され、好ましくは、R基は1乃至8個の炭素原子の低級アルキル基である。
ハロゲンを含む脱水剤としては、塩化アセチル、臭化アセチル、沃化アセチル、弗化アセチル、塩化プロピオニル、臭化プロピオニル、沃化プロピオニル、弗化プロピオニル、塩化イソブチリル、臭化イソブチリル、塩化n−ブチリル、臭化n−ブチリル、塩化バレリル、塩化モノ−、塩化ジ−または塩化トリ−クロロアセチル、臭化ブロモアセチル、クロロ酢酸無水物、フェニルホスホン酸ジクロライド、塩化チオニル、臭化チオニル、弗化チオニル、チオニルクロロフルオライドおよびトリフルオロ酢酸無水物などが挙げられる。
本発明のポリイミドフィルムの製膜法は特に限定されないが、ポリアミック酸溶液を流延またはフィルム状に押出し、乾燥、熱処理を行って、イミド化を進行させることにより、製膜するのが一般的である。
例えば環化触媒および脱水剤を含有させたポリアミック酸溶液を支持体上にキャストしてフィルム状に成形し、支持体上でイミド化を一部進行させて自己支持性を有するゲルフィルムとした後、支持体より剥離し、加熱乾燥/イミド化し、熱処理を行う方法が挙げられる。
上記支持体とは、ガラス、金属、高分子フィルムなど平面を有し、ポリアミック酸をこの上にキャストした場合にキャストされたポリアミック酸を支持することができるものを意味する。例えば金属製の回転ドラムやエンドレスベルトであり、その温度は液体または気体の熱媒によりおよび/または電気ヒーターなどの輻射熱により液体または気体の熱媒によりおよび/または電気ヒーターなどの輻射熱により制御される。
キャストされたポリアミック酸溶液は、支持体からの受熱および/または熱風や電気ヒーターなどの熱源からの受熱により30〜200℃、好ましくは40〜150℃に加熱されて閉環反応し、遊離した有機溶媒などの揮発分を乾燥させることにより自己支持性を有するゲルフィルムとなり、支持体から剥離される。
支持体から剥離されたゲルフィルムは、端部を固定され熱処理されてポリイミドフィルムとなるが、このときフィルムは延伸処理をされていてもよい。
その後、徐冷炉においてポリイミドフィルムを徐々に冷却したのち、コアに巻き取ってフィルムロールとする。フィルムをロール状に巻き取るにあたってはフィルムの幅方向の厚みムラにより、ロールに太さムラやいわゆるゲージバンドが生じることを軽減するために、フィルムを蛇行させながら巻き取ることが好ましい。また、巻き取りに当たり、フィルムの端部を切り取り、ロールの端面を揃えることも好ましく行われる。
本発明のポリイミドフィルムは、フィルム厚さが3〜250μm、特に7〜100μmであることが好ましい。すなわち、厚みが3μm未満では形状を保持することが困難となり、また250μmを越えると屈曲性に欠けるため、フレキシブル回路基板用途には不向きである。
本発明のポリイミドフィルムは吸水率が2.0%以下であると好ましい。より好ましくは1.8%以下、さらに好ましくは1.7%以下である。吸水率が2.0%以上であると吸水、脱水時の寸法変化が大きくなることがあり好ましくない。吸水率の下限は特にないが、ポリイミドフィルムとして0.2%程度が目安となる。
本発明のポリイミドフィルムは50℃から200℃における線熱膨張係数が30×10/K以下であることが好ましい。さらに好ましくは27×10/K以下、さらに好ましくは25×10/K以下である。
次に、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例中のポリイミドフィルムの各特性は、次の方法で評価した。
(吸水率)
フィルムを蒸留水に48時間浸漬したのち取り出し、表面の水を素早く拭き取り、約5mm×15mmの大きさにサンプルを切り出した。そのフィルムを徐電機にかけたのち、島津製作所社製熱重量分析装置TG−50にて測定した。昇温速度は10℃/minで200℃まで昇温し、その重量変化から下記式を用いて吸水率を計算した。
吸水率(%)={(加熱前の重量)−(加熱後の重量)}/(加熱後の重量)×100
(線熱膨張係数)
島津製作所製TMA−50を使用し、測定温度範囲:50〜200℃、昇温速度:10℃/minの条件で測定した。
<実施例1>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド176.7gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を4.6g(10mol%)、ピロメリット酸二無水物19.6gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は1.6%、線熱膨張係数は26×10/Kであった。
<実施例2>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド171.9gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を2.3g(5mol%)、ピロメリット酸二無水物20.7gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は1.7%、線熱膨張係数は25×10/Kであった。
<実施例3>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中にN,N−ジメチルアセトアミド164.7gを入れ、ここにパラフェニレンジアミン1.6gとピロメリット酸二無水物3.2gを投入し常温常圧中で1時間反応させた。次に、ここに4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを17.1gを投入し均一になるまで攪拌した後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.9gを添加し、1時間反応させた。続いてここにピロメリット酸二無水物13.2g、9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物を2.3g(5mol%)を添加し、さらに1時間反応させることによりポリアミド酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は1.7%、線熱膨張係数は16×10/Kであった。
<比較例1>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中に4,4'−ジアミノジフェニルエーテル20.0g、N,N'−ジメチルアセトアミド176.7gをいれ窒素雰囲気下、室温で撹拌した。30分撹拌後ピロメリット酸二無水物21.8gを数回に分けて投入したのち、1時間撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は2.3%、線熱膨張係数は27×10/Kであった。
<比較例2>
DCスターラーを備えた300mlセパラブルフラスコ中にN,N−ジメチルアセトアミド164.7gを入れ、ここにパラフェニレンジアミン1.6gとピロメリット酸二無水物3.2gを投入し常温常圧中で1時間反応させた。次に、ここに4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを17.1gを投入し均一になるまで攪拌した後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.9gを添加し、1時間反応させた。続いてここにピロメリット酸二無水物14.2gを添加し、さらに1時間反応させることによりポリアミド酸溶液を得た。
冷却した上記ポリアミック酸溶液100gに、β−ピコリン12gと無水酢酸14gを添加し、アプリケーターを用いてガラス板状に流延し、自己支持性のゲルフィルムを得た。これを200℃30分、300℃20分、400℃5分の条件で熱処理を行うことにより、厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。このフィルムの吸水率は2.1%、線熱膨張係数は16×10/Kであった。結果を表1に示す。
Figure 2009079165
表1の結果から、フルオレン酸無水物類を含有することにより、吸水率が低下することがわかる。
本発明のポリイミドフィルムは、吸水率が低いため吸水による寸法変化を抑え、また実質的な誘電率も低くなるものであるため、フレキシブルプリント基板などのベースフィルムとして有用に利用することができる。

Claims (3)

  1. ジアミンとテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、ポリイミドを構成するテトラカルボン酸二無水物に下記化学式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とするポリイミドフィルム。
    Figure 2009079165
    ここでX1、X2は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アルコシル基から選ばれる基であり、X1とX2は同じでも異なっていてもよい。
  2. 化学式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物が、ポリイミドを構成するカルボン酸成分の5mol%以上を占めることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム。
  3. 吸水率が2.0%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミドフィルム。
JP2007250600A 2007-09-27 2007-09-27 ポリイミドフィルム Pending JP2009079165A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007250600A JP2009079165A (ja) 2007-09-27 2007-09-27 ポリイミドフィルム
US12/236,927 US20090088551A1 (en) 2007-09-27 2008-09-24 Polyimide film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007250600A JP2009079165A (ja) 2007-09-27 2007-09-27 ポリイミドフィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009079165A true JP2009079165A (ja) 2009-04-16

Family

ID=40509124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007250600A Pending JP2009079165A (ja) 2007-09-27 2007-09-27 ポリイミドフィルム

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090088551A1 (ja)
JP (1) JP2009079165A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012033213A1 (ja) * 2010-09-07 2012-03-15 Jfeケミカル株式会社 ポリイミドおよびポリイミドフィルム
KR20150031434A (ko) 2012-07-02 2015-03-24 가부시키가이샤 가네카 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액 및 폴리이미드의 이용
WO2019188305A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
KR20210010571A (ko) 2018-06-22 2021-01-27 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 폴리아마이드산 및 이것을 포함하는 바니시, 필름, 터치 패널 디스플레이, 액정 디스플레이, 및 유기 el 디스플레이
WO2021065509A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
CN113929700A (zh) * 2020-07-13 2022-01-14 Sk新技术株式会社 四羧酸二酐及其制备方法
US12187850B2 (en) 2020-07-13 2025-01-07 Sk Innovation Co., Ltd. Polyimide precursor, polyimide precursor composition, polyimide film, method for preparing the same, and use thereof
JP7615451B2 (ja) 2021-12-08 2025-01-17 エルジー・ケム・リミテッド ポリイミド系樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2722174A4 (en) * 2011-06-14 2015-02-18 Ube Industries METHOD FOR PRODUCING A POLYIMID LAMINATE AND POLYIMID LAMINATE
JP6317733B2 (ja) * 2013-04-03 2018-04-25 三井化学株式会社 ポリアミド酸、及びこれを含むワニス、並びにポリイミドフィルム
TWI503610B (zh) * 2013-05-03 2015-10-11 Chi Mei Corp 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
KR101796875B1 (ko) * 2016-09-23 2017-11-10 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 용액 및 이의 제조방법
KR101840977B1 (ko) 2017-09-14 2018-03-21 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름
KR101840978B1 (ko) * 2017-09-14 2018-03-21 주식회사 엘지화학 폴리이미드 공중합체 및 이를 이용한 폴리이미드 필름

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5009679A (en) * 1990-05-25 1991-04-23 Air Products And Chemicals, Inc. Membranes formed from rigid aromatic polyimide polymers
US6011123A (en) * 1996-11-20 2000-01-04 Jsr Corporation Curable resin composition and cured products

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012033213A1 (ja) * 2010-09-07 2012-03-15 Jfeケミカル株式会社 ポリイミドおよびポリイミドフィルム
JP2012077285A (ja) * 2010-09-07 2012-04-19 Jfe Chemical Corp ポリイミドおよびポリイミドフィルム
TWI582135B (zh) * 2010-09-07 2017-05-11 杰富意化學股份有限公司 聚醯亞胺及聚醯亞胺薄膜
KR20150031434A (ko) 2012-07-02 2015-03-24 가부시키가이샤 가네카 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액 및 폴리이미드의 이용
US9353223B2 (en) 2012-07-02 2016-05-31 Kaneka Corporation Polyamic acid, polyimide, polyamic acid solution, and use of polyimide
JP7424284B2 (ja) 2018-03-28 2024-01-30 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
KR20200135953A (ko) * 2018-03-28 2020-12-04 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 폴리이미드 수지, 폴리이미드 바니시 및 폴리이미드 필름
JPWO2019188305A1 (ja) * 2018-03-28 2021-05-13 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
WO2019188305A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
KR102730124B1 (ko) * 2018-03-28 2024-11-15 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 폴리이미드 수지, 폴리이미드 바니시 및 폴리이미드 필름
KR20210010571A (ko) 2018-06-22 2021-01-27 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 폴리아마이드산 및 이것을 포함하는 바니시, 필름, 터치 패널 디스플레이, 액정 디스플레이, 및 유기 el 디스플레이
US11945911B2 (en) 2018-06-22 2024-04-02 Mitsui Chemicals, Inc. Polyamic acid, varnish containing same, film, touch panel display, liquid crystal display, and organic EL display
WO2021065509A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
CN113929700A (zh) * 2020-07-13 2022-01-14 Sk新技术株式会社 四羧酸二酐及其制备方法
US11530228B2 (en) 2020-07-13 2022-12-20 Sk Innovation Co., Ltd. Tetracarboxylic acid dianhydride and method for preparing the same
US12187850B2 (en) 2020-07-13 2025-01-07 Sk Innovation Co., Ltd. Polyimide precursor, polyimide precursor composition, polyimide film, method for preparing the same, and use thereof
JP7615451B2 (ja) 2021-12-08 2025-01-17 エルジー・ケム・リミテッド ポリイミド系樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20090088551A1 (en) 2009-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009079165A (ja) ポリイミドフィルム
WO2018181436A1 (ja) ポリイミドフィルム
JP7509560B2 (ja) 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板
JP2010180292A (ja) 芳香族ジアミン化合物、ポリイミド系材料、フィルム及びその製造方法
WO2002040256A1 (fr) Film de polyimide et son procede de fabrication, et procede pour regler son isotropie
TW202319444A (zh) 聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、金屬包覆積層板及電路基板
TWI865703B (zh) 覆金屬層疊板及電路基板
JPH04207094A (ja) フレキシブルプリント基板およびその製造方法
JP2008201940A (ja) 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP3020175B2 (ja) 低収縮性ポリイミドフィルム
JP2007197696A (ja) 低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム
JP2011116021A (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP3020174B2 (ja) 低収縮性ポリイミドフィルム
JP3136489B2 (ja) 低収縮性ポリイミドフイルムの製造方法
JPH04161437A (ja) ポリイミドフィルム
JP7598756B2 (ja) 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板
JP2007197697A (ja) 低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム
JP3087117B2 (ja) ポリイミドフィルム積層体
JPH06275928A (ja) ポリアミド酸組成物及びそれを使用した金属箔積層体
JP2008222926A (ja) 低熱収縮性高接着性ポリイミドフィルム
JP2006299151A (ja) 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2932284B2 (ja) ポリイミドフィルム積層体
JP2008201935A (ja) 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法。
JP2022047880A (ja) ポリイミドフィルムの製造方法及び金属張積層板の製造方法
JP2008222925A (ja) 低熱収縮性高接着性ポリイミドフィルム