JP2009058923A - 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供すること。
【解決手段】光導波路とシート状接着剤を貼り合わせる工程、該シート状接着剤の支持基材を剥離し、接着剤付き光導波路を作製する工程、該接着剤付き光導波路と電気配線基板を接着し、光導波路付き電気配線板を作製する工程、及び該光導波路付き電気配線基板の光導波路に光路変換ミラーを形成する工程を有する光電気複合基板の製造方法、該製造方法を用いて製造される光電気複合基板、及び該光電気複合基板を用いた光電気複合モジュールである。
【選択図】図１

Description

本発明は、光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールに関するものである。

電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが提案されており、電気配線と光配線の複合化に関して種々の検討が行われている。特に近年では、携帯電話やノート型パソコンのヒンジ部に光配線を導入する試みがなされており、これらアプリケーションには、可撓性を有するフレキシブル光電気複合基板が使用される。

光配線と電気配線の複合化に関し、例えば特許文献１に記載のように接着シートを介して半導体チップと光導波路を接着する方法が提案されている。しかしながら、この方法では光導波路の個片化と接着フィルムの切り出しがそれぞれ別工程であるため、組み立てが煩雑であるという課題があった。
また、上記の光導波路個片化の工程において、光路変換用のミラーを有する形状に光導波路を加工し、ミラー付き光導波路を電気配線板やサブマウントに位置決めして接着することによって、光電気複合基板や光電気複合モジュールが作製できる。例えば、特許文献２には、Ｓｉ基板のサブマウントに、接着剤を用いてミラー付き光導波路を接着する方法が示されている。しかしながら、この方法では、接着剤加熱硬化時の基板、光導波路及び接着剤の膨張、収縮に伴う寸法変化が原因となりミラー位置が大きく変動し、受発光素子と光導波路との光結合効率が低下することが懸念される。

特開２００６−３９３９０号公報 特開２００６−１１２１０号公報

本発明は、上記問題点に鑑み、生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、シート状接着剤と光導波路を貼り合わせ、該接着剤付き光導波路と電気配線基板を接着し、該光導波路付き電気配線基板の光導波路に光路変換ミラーを形成することで、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、
［１］光導波路とシート状接着剤を貼り合わせる第１の工程と、該シート状接着剤の支持基材を剥離し、接着剤付き光導波路を作製する第２の工程と、該接着剤付き光導波路と電気配線基板を接着し、光導波路付き電気配線板を作製する第３の工程と、該光導波路付き電気配線基板の光導波路に光路変換ミラーを形成する第４の工程を有する光電気複合基板の製造方法、
［２］上記［１］に記載の製造方法を用いて製造される光電気複合基板、及び
［３］上記［２］に記載の光電気複合基板を用いた光電気複合モジュール、
を提供するものである。

本発明によれば、光電気複合基板の製造が簡易に行え、かつ得られる光電気複合基板は、受発光素子と光導波路とを高精度に結合することができ、高い光結合効率を得ることができる。

本発明の光電気複合基板の製造方法は、光導波路とシート状接着剤を貼り合わせる第１の工程と、該シート状接着剤の支持基材を剥離し、接着剤付き光導波路を作製する第２の工程と、該接着剤付き光導波路と電気配線基板を接着し、光導波路付き電気配線板を作製する第３の工程と、該光導波路付き電気配線基板の光導波路に光路変換ミラーを形成する第４の工程を有することを特徴とする。以下、図１〜図５を参照しつつ、各工程について詳述する。

本発明の製造方法における第１の工程は、光導波路１０とシート状接着剤２０を貼り合わせる工程である（図１（ａ）参照）。なお、ここで光導波路とは、光の伝搬、分岐、反射、屈折、増幅、減衰などを制御するものであれば特に限定はないが、一般的には屈折率の高いコアとこれを覆う屈折率の低いクラッドから構成される。
本発明では、可撓性を有するフレキシブル光電気複合基板を製造し得るとの観点から、可撓性を有するポリマー光導波路が好適に使用される。

本発明で用いるシート状接着剤は、支持基材上に直接接着剤層を有するものであってもよいが、支持基材から接着剤層を容易に剥離するため、図２に示すシート状接着剤２０のように、支持基材２１上に粘着剤層２２と接着剤層２３をこの順に有する構成であることが好ましい。ここで用いる支持基材２１は、図１（ａ）に示すように光導波路１０の貼り付けのための支持基材であるため、ある程度の強度が必要である。また、後に詳述するように、紫外線等の放射線照射によって、粘着剤層２２と接着剤層２３との界面の密着力を低下させる場合には、支持基材２１側から放射線照射を行うため、支持基材は使用する放射線に対して透過性を有することが必要である。以上の観点から、支持基材２１としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられ、中でもポリエチレンテレフタレートフィルムなどが好ましい。
また、基材の厚さについては、上記支持基材としての機能を果たし得る範囲で特に限定されないが、通常１０〜２００μｍ程度である。
また、シート状接着剤２０の保管性の観点から、図２に示すように接着剤層２３上に保護フィルム２５を設けてもよい。

次に、上記粘着剤層２２は支持基材と接着剤層をつなぐためのものであり、光導波路に貼り合わせた後に、放射線照射などの方法により粘着力が低下し、粘着剤層と接着剤層との界面の密着力が低下する性質を有する材料で構成される。具体的には、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系粘着剤が挙げられる。
また、粘着剤層２２の厚さについては、上記粘着剤層としての機能を果たし得る範囲で特に限定されないが、通常１〜１００μｍ程度である。

次に、上記接着剤層２３について、該接着剤層を構成する接着剤組成物としては、上述の製造方法を実現可能なものであれば特に限定されないが、接着性、耐熱信頼性、低弾性、応力緩和性、透明性、作業性等の観点から、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（ｃ）重量平均分子量が１０万以上の高分子化合物を含むことが好ましい。このようなシート状接着剤としては、例えば国際公開第０１／０６０９３８号パンフレットに記載のものがある。

（ａ）エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はない。二官能基以上で、好ましくは分子量が５０００未満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等を適用することもできる。

このようなエポキシ樹脂としては、市販のものでは、例えば、エピコート８０７，エピコート８１５，エピコート８２５，エピコート８２７，エピコート８２８，エピコート８３４，エピコート１００１，エピコート１００２，エピコート１００３，エピコート１０５５，エピコート１００４，エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７，エピコート１００９，エピコート１００３Ｆ，エピコート１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３０１，ＤＥＲ−３６１，ＤＥＲ−６６１，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−６６３Ｕ，ＤＥＲ−６６４，ＤＥＲ−６６４Ｕ，ＤＥＲ−６６７，ＤＥＲ−６４２Ｕ，ＤＥＲ−６７２Ｕ，ＤＥＲ−６７３ＭＦ，ＤＥＲ−６６８，ＤＥＲ−６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＹＤ８１２５，ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製、商品名）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；エピコート１５２，エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂；エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３，アラルダイトＥＣＮ１２８０，アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０２，ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，ＥＯＣＮ−１０３Ｓ，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ，ＥＯＣＮ−１０１２，ＥＯＣＮ−１０２０，ＥＯＣＮ−１０２５，ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ，ＥＳＣＮ−２００Ｌ，ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；エポン１０３１Ｓ，エピコート１０３２Ｈ６０，エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイト０１６３（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１，デナコールＥＸ−６１４，デナコールＥＸ−６１４Ｂ，デナコールＥＸ−６２２，デナコールＥＸ−５１２，デナコールＥＸ−５２１，デナコールＥＸ−４２１，デナコールＥＸ−４１１，デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセ化成株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ，ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等の多官能エポキシ樹脂；エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＬＭ−１２０（住友化学工業株式会社製、商品名）等のアミン型エポキシ樹脂；アラルダイトＰＴ８１０（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名）等の複素環含有エポキシ樹脂；ＥＲＬ４２３４，ＥＲＬ４２９９，ＥＲＬ４２２１，ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）等の脂環式エポキシ樹脂などを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。

本発明においては、耐熱性の観点から、室温で固体であり、環球式で測定した軟化点が５０℃以上のエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂全体の２０質量％以上含有することが好ましく、さらには４０質量％以上、特には６０質量％以上使用されることが好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらは単独で使用しても、２種以上を併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。

（ｂ）硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させることが可能なものであれば、特に限定されることなく使用可能である。このような硬化剤としては、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三フッ化ほう素などが挙げられる。
多官能フェノール類の例としては、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール，多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体などが挙げられる。また、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。市販されている好ましい多官能フェノール類としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２，フェノライトＬＦ２８２２，フェノライトＴＤ−２０９０，フェノライトＴＤ−２１４９，フェノライトＶＨ４１５０，フェノライトＶＨ４１７０（以上、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）などが挙げられる。

本発明においては、また、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂が好ましく使用される。このようなフェノール樹脂としては、上記値を有する限り特に制限は無いが吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型あるいはクレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。

これらの硬化剤は、単独、或いは、組み合わせて用いることもできる。これら硬化剤の配合量は、エポキシ基の硬化反応を進行させることができれば、特に限定されることなく使用できるが、好ましくは、エポキシ基１モルに対して、０．０１〜５．０当量の範囲であり、特に好ましくは０．８〜１．２当量の範囲で使用する。

（ｃ）重量平均分子量が１０万以上である高分子化合物としては、例えば、アクリル系共重合体、特にはアクリルゴム等のゴム；シリコーン樹脂；シリコーン変性ポリアミドイミド等のシリコーン変性樹脂などが挙げられる。

（ｃ）成分は、反応性基（官能基）を有し、重量平均分子量が１０万以上であるものが好ましい。反応性基としては、例えば、カルボン酸基、アミノ基、水酸基及びエポキシ基等が挙げられる。これらの中でも、官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル酸であると、橋架け反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲル化、Ｂステージ状態（半硬化状態）での硬化度の上昇により接着力が低下することがある。そのため、これらを生ずることがないか、あるいは生じる場合でも期間が長いエポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを使用することがより好ましい。（ｃ）成分としては、重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体を使用することが更に好ましい。（ｃ）成分は、高分子化合物を得る重合反応において、未反応モノマーが残存するように重合して得るか、又は高分子化合物を得た後、反応性基含有モノマーを添加することによっても得ることができる。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。

（ｃ）成分として好ましい態様であるアクリル系共重合体としては、例えば、アクリル酸エステルやメタクリル酸エステル及びアクリロニトリルなどの共重合体であるアクリルゴムが挙げられる。また、接着性及び耐熱性が高いことから、官能基モノマーとしてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含み、ガラス転移温度（以下、「Ｔｇ」と略す）が−５０℃以上３０℃以下、更には−１０℃以上３０℃以下でかつ重量平均分子量が１０万以上であるアクリル系共重合体が特に好ましい。グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含み、Ｔｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるアクリル共重合体（以下、「エポキシ基含有アクリル共重合体」ということがある。）としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製、商品名）が挙げられる。官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は、２〜６質量％の共重合体比であることがより好ましい。２質量％以上であると、高い接着力を得ることができ、６質量％以下であるとゲル化することがなく好ましい。

残部としてはメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。Ｔｇが−１０℃以上であるとＢステージ状態での接着剤層のタック性が大きくなり過ぎることがなく、良好な取り扱い性を維持することができる。
重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。

エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。重量平均分子量が３０万以上であると、シート状、フィルム状での十分な強度、及び十分な可撓性が得られ、タック性が増大することがない。一方、３００万以下であると、十分なフロー性が得られ、配線の回路充填性が低下することがない。

上記（ｃ）高分子化合物の添加量によって、弾性率低減や成型時のフロー性抑制が可能なため、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化剤との合計質量をＡとし、（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物の質量をＢとしたとき、その比率Ａ／Ｂが０．２４〜１．０であることが好ましい。Ａ／Ｂが０．２４以上であると、十分な弾性率及び成形時のフロー性抑制効果が得られ、一方、１．０以下であると、高温での取り扱い性が良好である。

本発明で用いる接着剤層を構成する接着剤組成物中には、更に、透明性を損ねない範囲で必要に応じてフィラー、硬化促進剤、カップリング剤等を添加することができる。
また、接着剤層の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、均一な厚さに塗工することが容易であり、また十分な応力緩和の効果が得られる。一方、５０μｍ以下であると、光電気複合基板を十分に薄くすることができ、光素子と光導波路の距離が近いために、光損失を小さくすることができる。さらに透過率確保の観点からも、厚さは５０μｍ以下であることが好ましい。これらの観点から、接着剤層の厚さは、７〜２５μｍであることがより好ましく、１０〜２０μｍであることがさらに好ましい。

第１の工程におけるシート状接着剤と光導波路の貼り合わせ方式としては、密着性、気泡巻き込み防止の観点から、ロールラミネータ、または平板型ラミネータを用いる方法が好ましい。
ロールラミネータでのラミネート温度は、室温（２５℃）〜１００℃の範囲とすることが好ましい。室温（２５℃）以上であると、光導波路との密着性が向上し、１００℃以下であると、接着剤層が流動することなく、必要とする膜厚が得られる。以上の観点から、４０〜１００℃の範囲がより好ましい。圧力は０．２〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²）が好ましく、ラミネート速度は０．１〜３ｍ／ｍｉｎが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
また、平板型ラミネータとは、積層材料を一対の平板の間に挟み、平板を加圧することにより圧着させるラミネータのことを指し、例えば、真空加圧式ラミネータを好適に用いることができる。ここでの加熱温度は、５０〜１００℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
本発明では、シート状の接着剤を用いることを特徴とする。接着剤をシート状とすることで、接着剤の厚さの精度が確保でき、また生産性向上が達成できる。

本発明の製造方法においては、第１の工程の後に、図１（ｂ）に示すように、光回路基板を個片化する工程を有していてもよい。このような個片化は、通常、ダイシング等の切削加工や、パンチング等の打ち抜き加工などを用いて行われる。以下の説明においては、個片化したものを例に説明する。

本発明の製造方法における第２の工程は、第１の工程で光導波路と貼り合せたシート状接着剤の支持基材を剥離する工程である（図１（ｃ）参照）。シート状接着剤として、上述のような、支持基材２１上に粘着剤層２２と接着剤層２３をこの順に有するものを用いる場合には、粘着剤層２２と接着剤層２３との界面の密着力を低下させ、支持基材２１を該界面で剥離し、接着剤付き光導波路を作製する。その方法としては、放射線照射、加熱硬化などの方法があるが、放射線硬化性の粘着剤層のみを選択的に硬化させるために、一般に活性光線を支持基材側から照射して、粘着剤層を硬化させる方法がとられる。ここで、活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が好適に挙げられる。

本発明においては、上述した支持基材上に接着剤層を有してなるシート状接着剤、または支持基材上に粘着剤層と接着剤層をこの順に有してなるシート状接着剤に代えて、図３に示すような支持基材２１上に粘接着剤層２４を有してなるシート状接着剤２０’を用いることもできる。ここで、粘接着剤層とは、上記粘着剤層と接着剤層の両方の機能を兼ね備える性質を有するものをいう。なお、図３に示すように粘接着剤層２４上に保護フィルム２５を設けてもよい。
粘接着剤層を用いる場合には、粘接着剤層と支持基材の界面の密着力を低下させ、該界面で剥離させるものである。この粘接着剤層を有するシート状接着剤を用いる場合には、接着剤層と粘着剤層を別に用意する必要がないためシート状接着剤の作製工程が簡易になる。

上記粘接着剤層２４について、該粘接着剤層を構成する粘接着剤組成物としては、上述の製造方法を実現可能なものであれば特に限定されないが、粘接着剤層として必要な機能を有し、かつ接着性、耐熱信頼性、低弾性、応力緩和性、透明性、作業性等の観点から、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）重量平均分子量が１０万以上の高分子化合物、（ｄ）光反応性モノマー、及び（ｅ）紫外線照射により塩基とラジカルを発生する光開始剤を含むことが好ましい。このようなシート状接着剤としては、例えば国際公開第０５／１１２０９１号パンフレットに記載のものがある。

ここで（ａ）〜（ｃ）成分は上記したものと同様のものを用いることができる。
（ｄ）光反応性モノマーの具体例としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートのような多官能アクリレート等を挙げることができ、これらの光反応性モノマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。紫外線照射後の残存モノマーの観点から、特にジペンタエリスリトールヘキサアクリレートやジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどが好ましい。具体的には新中村化学社製：Ａ−ＤＰＨ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）、Ａ−９３００（エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート）等がある。

（ｄ）成分の使用量は、（ｃ）重量平均分子量が１０万以上である高分子化合物１００質量部に対して、５〜１００質量部が好ましい。配合量が５質量部以上であれば、紫外線照射による光反応性モノマーの重合反応が起こりやすくなるために、上記第２の工程において、支持基材から剥がしやすくなる。一方、１００質量部以下であると、高分子量成分の十分な低弾性が維持され、フィルムが脆くなることがなく、また、十分な耐湿性や高温の電気特性などが得られる。以上の点から、（ｄ）成分の配合量は、さらに１０〜７０質量部がより好ましく、２０〜５０質量部が特に好ましい。

（ｅ）紫外線照射により塩基とラジカルを発生する光開始剤（以下、「光塩基発生剤」という。）は、一般的にはα−アミノケトン化合物と呼ばれるものであり、例えば、２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製「イルガキュア９０７」）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製「イルガキュア３６９」）、ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体（ハロゲン、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基等の置換基がフェニル基に置換されていても良い）、ベンゾイソオキサゾロン誘導体等を用いることができる。

前記光塩基発生剤としては、分子量５００以下の低分子化合物を用いることが好ましく、また、前記（ｃ）重量平均分子量が１０万以上の高分子化合物の主鎖及び側鎖に上記α−アミノケトン化合物を導入した化合物を用いても良い。この場合の分子量としては、粘接着剤としての粘接着性、流動性の観点から重量平均分子量１０００〜１０００００が好ましく、より好ましくは５０００〜３００００である。

本発明で用いる粘接着剤層を有してなるシート状接着剤において、好ましくは（ｅ）光塩基発生剤の使用量は、（ｃ）重量平均分子量が１０万以上である高分子化合物１００質量部に対して、０．１〜２０質量部である。０．１質量部以上であると、十分な反応性が得られ、残存モノマーが残ることがない。一方、２０質量部以下であると、十分に重合反応が進行し、低分子量成分が少なく、良好な耐リフロー性が確保される。従って、（ｅ）光塩基発生剤の使用量は、より好ましくは０．５〜１５質量部であり、さらに好ましくは１〜５質量部である。

更に、粘接着剤層を構成する粘接着剤組成物中には、透明性を損ねない範囲で必要に応じてフィラー、硬化促進剤、カップリング剤等を添加することができる。

粘接着剤層の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、均一な厚さに塗工することが容易であり、また十分な応力緩和の効果が得られる。一方、５０μｍ以下であると、光電気複合基板を十分に薄くすることができ、光素子と光導波路の距離が近いために、光損失を小さくすることができる。さらに透過率確保の観点からも、厚さは５０μｍ以下であることが好ましい。これらの観点から、粘接着剤層の厚さは７〜２５μｍであることがより好ましく、１０〜２０μｍであることがさらに好ましい。

本発明の製造方法における第３の工程は、第２の工程で得られた接着剤付き光導波路を電気配線基板に接着する工程である（図１（ｄ）参照）。接着剤付き光導波路を電気配線基板の所定の箇所に位置合わせして貼り合わせるが、その貼り合わせ方法及び条件は、第１の工程と同様である。
図１（ｄ）に示す例では、基板３１上に電気配線３２及び必要に応じて設けられた電気絶縁層３３を有する電気配線基板に、第２の工程で得られた接着剤付き光導波路を位置合わせし、次いで、接着剤層を加熱等の方法により硬化させ、電気配線基板と光導波路を接着して、光導波路付き電気配線基板４０を得るものである。
なお、図１の製造例では、上述のように、支持基材剥離前に、光導波路を所望の大きさに個片化する例を示しているが（図１（ｂ）参照）、電気配線基板に光導波路を接着した後に、電気配線基板とともに個片化の加工を行ってもよい。
ここで、可撓性を有するフレキシブルタイプの光電気複合基板を作製するため、電気配線基板（図７（ａ）における３０）としてＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板を用いることができる。ＦＰＣ基板の基板材料（図１（ｄ）における３１）として、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマーなどが用いられるが、一般的には耐熱性や入手のしやすさの観点からポリイミドが用いられる。

次に、本発明の製造方法における第４の工程は、第３の工程で作製した光導波路付き電気配線基板の光導波路に、光路変換用のミラー５１を形成する工程である（図１（ｅ）参照）。ミラーを形成する方法としては、例えば、ダイシング等による切削研磨、レーザー照射によるアブレーションなどの方法が挙げられる。
本発明では、このように、光導波路接着後にミラー形成を行うことを特徴とする。これに対し、上述の光導波路個片化の工程（図１（ｂ）参照）で、図４に示すようにミラーを形成し、これを電気配線基板の所定の位置に接着することによっても、同様な構造の光電気複合基板が作製できるが、接着剤加熱硬化時の電気配線基板、光導波路及び接着剤の膨張、収縮に伴う寸法変化が原因となり、ミラー位置が所定の位置から大きく変動してしまう。一方、本発明の製造方法であれば、このよう問題がなく、受発光素子と光導波路とを高い精度で結合することができ、高い光結合効率を得ることができる。

図１では、支持基材上に粘着剤層及び接着剤層を有するシート状接着剤２０を用いた場合を例に説明したが、支持基材上に粘接着剤層を有してなるシート状接着剤２０’を用いた場合も同様の工程をとる。具体的には、図５に示すように、接着剤付き光導波路を作製する第２の工程（図５（ｃ）参照）において、支持基材と粘接着剤層界面で剥離すること以外は、支持基材上に粘着剤及び接着剤層を有してなるシート状接着剤を用いた場合と同様である。

本発明の製造方法により製造された光電気複合基板５０は、図１（ｆ）及び図５（ｆ）に示すように、面発光レーザー又はフォトダイオードなどの光素子６１を実装することによって、光電気複合モジュール６０を容易に得ることができる。
このような光電気複合モジュールにおいては、接着剤層又は粘接着剤層の光線透過率が重要であり、光損失を低減するために、硬化後において、光線透過率が８０％以上であることが好ましい。また、光損失低減の観点から、該光線透過率は８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。ここで、光線透過率は、分光光度計により所望の波長について測定したものであり、例えば株式会社日立ハイテクノロジーズ製、Ｕ−３３１０分光光度計で測定することができる。

また、電気配線板としてフレキシブル配線基板を用い、光電気複合基板を作製する場合、光電気複合基板に可撓性を持たせるため、シート状接着剤には硬化後の柔軟性が必要である。硬化後におけるシート状接着剤の弾性率が７００ＭＰａ以下であれば、十分な可撓性を発現でき好ましい。この観点から該弾性率は６００ＭＰａ以下であることがより好ましく、５００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
一方、接着剤としての強度の点から、硬化後におけるシート状接着剤の弾性率は１ＭＰａ以上であることが好ましく、５０ＭＰａ以上であることがより好ましい。

本発明によって製造される光電気複合基板は、上述のようにシート状接着剤を用いて製造される。
より具体的には、図１（ｅ）及び図５（ｅ）にその断面図を示すように、基板３１に電気配線３２及び必要に応じて設けられた電気絶縁層３３を有する電気配線基板の基板３１の部分に、接着剤付き光回路基板が該接着剤を介して基板３１に接着され、電気配線と光配線の複合化が達成される。なお、図１（ｅ）及び図５（ｅ）のように光が基板を透過する形態のとき、基板３１の透過率が大きいことが低損失化のためには重要である。すなわち、基板の透過率は８０％以上であることが好ましい。光損失低減の観点から、光線透過率は８５％以上あることがより好ましく、９０％以上あることがさらに好ましい。このような電気配線基板として、例えばカプトン（東レ・デュポン株式会社製）を用いたＦＰＣ基板が挙げられる。
光線透過が高い電気配線基板を用いると、電気配線基板に光透過率向上を目的としたスルーホールを設ける必要がなくなる。これにより、スルーホール加工の省略や、スルーホールに対する光導波路コアや電気配線のアライメントが不要となるため、作製工程が大幅に簡略化できる。また、必要に応じて、基板には、光路となる箇所に光透過用のスルーホールを設けても良く、例えば、ドリル、パンチング、ウェットエッチング、ドライエッチングなどの方法により光透過用のスルーホールを加工することができる。さらに、このスルーホールには、屈折率の整合及び光結合損失の低減を目的として、樹脂材料を充填してもよい。

また、図１及び図５には、電気配線基板の片面に光導波路を接着した例を示したが、図６に示すように、電気配線基板の両面に光導波路１０を有していてもよい。このような構成にすることで、光電気複合基板の光配線数を増やすことができ、光伝送容量の増加が可能となる。また上下対称の構造になるため、光電気複合基板の反りの抑制も可能となる。
また、図７（ａ）に示すように光導波路の両側に接着剤層２３を有し、電気配線基板３０を両面に有する構造であってもよい。このような構成とすることで上下対称の構造になるため、光電気複合基板の反りの抑制や屈曲耐性の向上も可能となる。なお、反りの抑制や屈曲耐性向上の観点からは、必ずしも電気配線基板が両面になくてもよく、図７（ｂ）に示すように電気配線基板３０と同等な物性を持ったもの、例えば電気配線基板の基材や電気絶縁層などをカバーフィルム７０として電気配線基板３０の反対側に設けてもよい。
さらに、光導波路や光電気複合基板が多層化された構造であってもよく、このような構成とすることで、信号伝送容量のさらなる増加が可能となる。

以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。

実施例１
（１−１）光導波路の作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）４９．６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、増感剤として、ＳＰ−１００（商品名、旭電化工業株式会社製）０．４質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ポリアミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ株式会社製、厚さ：１２μｍ）のコロナ処理面上に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。

〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、およびビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。

［光導波路の作製］
光導波路の作製方法について、以下、図８を参照しつつ説明する。
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側（基材フィルムの反対側）から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ²照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層８２を形成した（図８（ａ）参照）。

次に、該下部クラッド層８２上に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、コア層８３を形成した（図８（ｂ）参照）。

次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ²照射し（図８（ｃ）参照）、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンを現像した（図８（ｄ）参照）。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。

次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートした。さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を両面に合計で２５Ｊ／ｃｍ²照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層８７を形成し基材フィルムが外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した（図８（ｅ）参照）。さらにポリアミドフィルム剥離のため、該フレキシブル光導波路を８５℃／８５％の高温高湿条件で２４時間処理し、基材フィルムを除去したフレキシブル光導波路を作製した（図８（ｆ）参照）。

なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。また、作製した光導波路の伝搬損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに株式会社アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を用い、カットバック法（測定導波路長１０、５、３、２ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２））により測定したところ、０．０５ｄＢ／ｃｍであった。

（１−２）シート状接着剤の作製
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４質量部、ＹＤＣＮ−８１７０Ｃ（東都化成株式会社製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２質量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３質量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１質量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３質量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０質量部、イルガキュア３６９（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人株式会社製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し粘接着シートを得た。この粘接着シートに、厚さ８０μｍの光透過性の支持基材（サーモ株式会社製、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム：ＦＨＦ−１００）をあわせてラミネートすることにより保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着剤層、及び光透過性の支持基材からなるシート状接着剤を作製した。粘接着剤層の厚みは１０μｍとした。

このように作製したシート状接着剤の粘接着剤層を１６０℃で１時間硬化し、光線透過率を株式会社日立ハイテクノロジーズ製、Ｕ−３３１０紫外可視分光光度計にて測定したところ、波長８５０ｎｍにおいて９５％以上の高い透過率を有していた。
なお、屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて１．５０５であった。
また、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製、動的粘弾性測定装置Ｓｏｌｉｄｓ Ａｎａｌｙｚｅｒ ＲＳＡIIを用いて、貯蔵弾性率を測定（サンプルサイズ：長さ３５ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ８０μｍ、昇温速度５℃／ｍin、周波数１０Ｈｚ）したところ、２５℃で３５０ＭＰａであった。

（光電気複合基板の製造）
フレキシブル光導波路１０に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤２０’をラミネートした（図５（ａ）参照）。続いてダイシングソー（株式会社ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて、導波路を短冊状（長さ4７．５ｍｍ、幅２ｍｍ）に加工し（図５（ｂ）参照）、支持基材側から紫外線（３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ²照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ支持基材を剥がして接着剤層付き光導波路を得た（図５（ｃ）参照）。
次に、光素子搭載用電気配線を有するフレキシブル電気配線基板３０（長さ４８ｍｍ、幅４ｍｍ、基材：カプトンＥＮ、２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）の所定の箇所に接着剤層付き光導波路を、紫外線露光機（株式会社大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、同ロールラミネータを用い圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で仮圧着した後、クリンオーブン中で１６０℃、１時間加熱しフレキシブル光導波路１０と電気配線基板３０を接着して、光導波路付き電気配線基板４０を得た（図５（ｄ）参照）。
ここでフレキシブル電気配線板３０の基材であるカプトンＥＮの光線透過率を株式会社日立ハイテクノロジーズ製、Ｕ−３３１０分光光度計にて測定したところ、波長８５０ｎｍにおいて８５％であった。電気配線板を透過する際の光損失は１ｄＢ未満と低損失であり、本実施例では、光透過用スルーホールを設けない構造とした。
次に、ダイシングソー（株式会社ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて、所定の位置に光路変換用の４５度ミラー５１を形成し、フレキシブルタイプの光電気複合基板５０を作製した（図５（ｅ）参照）。ここで、両端のミラー間距離は４６ｍｍとした。本実施例におけるミラー位置ずれ量（図９参照）は、ミラー位置合わせマークに対して５μｍ以内であり、高精度に位置決め可能であった。

（光電気複合基板の評価）
光損失評価
上記で作製した光電気複合基板５０の光損失を以下の方法により測定し、（１）フレキシブル光導波路の光損失、（２）ミラー損失、（３）複合化による過剰損失を評価した。さらに、これら（１）〜（３）を合計し全体損失を求めた。なお、光損失測定は、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに株式会社アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を、入射ファイバーにＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバーにＧＩ−６２．５／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）を用いた。
（１）フレキシブル光導波路の光損失
光電気複合基板のミラー間と同じ４６ｍｍの導波路長にフレキシブル光導波路をダイシングし、光導波路長両端を９０°カットした。この光導波路の光損失（挿入損失）を、図１０（ａ）に示すような方法で評価した。すなわち、ＶＣＳＥＬからＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー９１を通して、フレキシブル光導波路１０に光を入射させ、ＧＩ−６２．５／１２５マルチモードファイバー９２を通して、ＰＤで受光した際の光損失を測定した。その結果、該光導波路の光損失（挿入損失）は０．３ｄＢであった。
（２）ミラー損失
導波路長が４６ｍｍとなるように光導波路の片端に、４５°の光路変換ミラー５１を形成し、図１０（ｂ）に示す構成にて入射損失および出射損失を測定した。この結果、入射損失は０．９ｄＢ、出射損失は１．０ｄＢであった。この値から、上記（１）の光導波路の光損失を差し引き、ミラー損失を求めると、ミラー入射損失は０．６ｄＢ、ミラー出射損失は０．７ｄＢと計算される。
（３）複合化損失
図１０（ｃ）に示すようにフレキシブル光電気複合配線板５０の片方のミラーを垂直に切り落とした導波路長４６ｍｍのサンプルを用意し、光電気複合基板の光損失を測定した。この結果、入射損失及び出射損失のいずれもが２．０ｄＢであった。この値から、上記（２）で測定した入射損失および出射損失を差し引き、複合化による過剰損失を求めると、入射側が１．１ｄB、出射側が１．０ｄＢと計算された。
上記（２）のミラー損失と、上記（３）の複合化における過剰損失とを合計すると、入射側光結合損失および出射側光結合損失は、いずれも１．７ｄＢであった。また、上記（１）から（３）の光損失の合計、すなわち、光導波路損失０．３ｄB、ミラー入射損失０．６ｄB、ミラー出射損失０．７ｄB、入射側複合化損失１．１ｄBおよび出射側複合化損失１．０ｄBの合計により、光電気複合基板の全体損失を算出すると、３．７ｄＢであり、十分に低損失な値と言える。

（光信号伝送評価）
上記で作製した光電気複合基板５０に、図１１に示すように、４ｃｈ‐ＶＣＳＥＬアレイ９３（ＡＶＡＬＯＮ製、ＡＰ‐Ａ４１‐０１０４‐００００）及び４ｃｈ‐ＰＤアレイ９４（Ａｌｂｉｓ製、ＰＤＣＡ０４‐６５）（光素子６１）を実装し（図５（ｆ）参照）、パルスパターン発生器（Ａｎｒｉｔｓｕ製、ＭＰ １７５８Ａ）及びオシロスコープ（Ｈｅｗｌｅｔｔ Ｐａｃｋａｒｄ製、ＨＰ８３４８０Ａ）を用いて、光信号伝送評価を行った。具体的には、速度１０Ｇｂｐｓにて、ＶＣＳＬＥを駆動させ、ＰＤでの受信信号波形（アイパターン）を観測した。図１２に示すような観測結果が得られ、光信号伝送が可能なことが確認できた。
また、この光素子搭載フレキシブル光電気複合基板（光電気複合モジュール６０）を曲率半径１．５ｍｍで３６０°曲げ、同様に光信号伝送評価を行った結果、図１３に示すようなアイパターンが観測され、１０Ｇｂｐｓの光信号伝送が可能なことが確認できた。

比較例１
実施例１において、光導波路個片化の工程（図５（ｂ）参照）で光導波路両端に４５度ミラーを形成し（図４参照）、これをフレキシブル配線基板に接着したこと以外は、実施例１と同様に光電気複合基板を製造した。本比較例におけるミラー位置ずれ量（図９参照）は、ミラー位置合わせマークに対して５０μｍ以上であり、接着剤硬化後のミラー位置ずれが大きかった。

本発明によれば、光電気複合基板の製造が簡易に行え、かつ得られる光電気複合基板は、受発光素子と光導波路とを高精度に結合することができ、高い光結合効率を得ることができる。従って、電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションに際して、電気配線と光配線の複合化を簡便かつ高精度に行うことができる。

本発明の光電気複合基板の製造方法の一例を示す概念図である。 本発明で用いるシート状接着剤の一例を示す図である。 本発明で用いるシート状接着剤の他の一例を示す図である。 光導波路個片化の工程において、ミラーを形成した場合を示す図である。 本発明の光電気複合基板の製造方法の他の一例を示す概念図である。 本発明の光電気複合基板の別の一例を示す図である。 本発明の光電気複合基板の他の一例を示す図である。 本発明で用いる光導波路の製造方法を説明する図である。 光電気複合基板のミラー位置ずれ量を説明する図である。 光電気複合基板の光損失評価方法を説明する図である。 光電気複合基板の光信号伝送評価方法を説明する図である。 光電気複合基板の１０Ｇｂｐｓ伝送時のアイパターン観測結果である。 光電気複合基板を曲率半径１．５ｍｍで３６０°曲げた状態での、１０Ｇｂｐｓ伝送時のアイパターン観測結果である。

符号の説明

１０ 光導波路
１１ コアパターン
１２ クラッド層
２０、２０’ シート状接着剤
２１ 支持基材
２２ 粘着剤層
２３ 接着剤層
２４ 粘接着剤層
２５ 保護フィルム
３０ 電気配線基板
３１ 基板
３２ 電気配線
３２’ 光素子搭載用電気配線
３３ 電気絶縁層
４０ 光導波路付き電気配線板
５０ 光電気複合基板
５１ 光路変換ミラー
５１’ 光路変換ミラー（傾斜面）
６０ 光電気複合モジュール
６１ 光素子（面発光レーザーまたはフォトダイオード）
６２ ミラー位置合わせマーク（電気配線で形成）
６３ ミラー位置合わせマーク中心線
６４ 光路変換ミラー中心線
６５ ミラー位置ずれ量
７０ カバーフィルム
８１ クラッド層用基材フィルム
８２ 下部クラッド層
８３ コア層
８４ コア層用基材フィルム
８５ フォトマスク
８６ コアパターン
８７ 上部クラッド層
８８ クラッド層用基材フィルム
９１ 入射ファイバー（ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー）
９２ 出射ファイバー（ＧＩ−６２．５／１２５マルチモードファイバー）
９３ ４ｃｈ‐ＶＣＳＥＬアレイ
９４ ４ｃｈ‐ＰＤアレイ

Claims (3)

1. 光導波路とシート状接着剤を貼り合わせる第１の工程と、該シート状接着剤の支持基材を剥離し、接着剤付き光導波路を作製する第２の工程と、該接着剤付き光導波路と電気配線基板を接着し、光導波路付き電気配線板を作製する第３の工程と、該光導波路付き電気配線基板の光導波路に光路変換ミラーを形成する第４の工程を有する光電気複合基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の製造方法を用いて製造される光電気複合基板。
3. 請求項２に記載の光電気複合基板を用いた光電気複合モジュール。

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