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JP2009043330A - Manufacturing method of optical disk - Google Patents

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JP2009043330A
JP2009043330A JP2007206962A JP2007206962A JP2009043330A JP 2009043330 A JP2009043330 A JP 2009043330A JP 2007206962 A JP2007206962 A JP 2007206962A JP 2007206962 A JP2007206962 A JP 2007206962A JP 2009043330 A JP2009043330 A JP 2009043330A
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Japan
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sheet
substrate
base member
stamper
temperature
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JP2007206962A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenji Oishi
健司 大石
Naoyuki Nakagawa
直之 中川
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Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an optical disk capable of preventing generation of deformation, distortion and wrinkles of a sheet-shaped substrate member and a rugged pattern and forming the rugged pattern nearly free from eccentricity. <P>SOLUTION: According to the manufacturing method of the optical disk, formation of the rugged pattern to the sheet shaped substrate member 80 can be performed at a temperature lower than a glass transition point by providing a base member 90 and generation of deformation, distortion and wrinkles can be prevented. Since a punch of the sheet-shaped substrate member 80 is performed when the rugged pattern is transferred to the sheet-shaped substrate member 80, a center position of a thin layer substrate and a nearly center position of the rugged pattern can be made coincident with each other and the thin layer substrate B having the rugged pattern nearly free from eccentricity can be manufactured. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、外部からレーザ光を照射することにより情報信号の再生もしくは記録がされる光ディスクの製造方法に関し、特に、薄い基板シートに変形や歪みの少ない凹凸パターンを形成することが可能な光ディスクの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing an optical disc in which information signals are reproduced or recorded by irradiating laser light from the outside, and in particular, an optical disc capable of forming an uneven pattern with less deformation and distortion on a thin substrate sheet. It relates to a manufacturing method.

音響データ、画像データ、その他のデジタル化した情報信号の記録媒体としては、記録容量、ランダムアクセス性、可搬性、価格等の面から、外部からレーザ光を照射することによって情報信号の記録再生等が行われる光ディスクが産業用から民生用まで広く普及している。これら、光ディスクとしては、CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)等の再生専用型、CD−R、DVD−R等の1回のみ記録が可能な追記型、CD−RW、DVD−RW、DVD−RAM等の何回でも記録が可能な書換型、更には大容量の光ディスクとしてBD(Blu−ray Disc)等、様々なものが開発されている。   As recording media for acoustic data, image data, and other digitized information signals, recording and reproduction of information signals by irradiating laser light from the outside in terms of recording capacity, random accessibility, portability, price, etc. Optical discs that are used are widely spread from industrial use to consumer use. As these optical discs, reproduction-only types such as CD (Compact Disc) and DVD (Digital Versatile Disc), write-once types such as CD-R and DVD-R, which can be recorded only once, CD-RW, DVD-RW, etc. Various rewritable types such as DVD-RAM, which can be recorded any number of times, and BD (Blu-ray Disc) have been developed as large-capacity optical discs.

これらの光ディスクは情報信号を記録するための情報面を有しており、この情報面は一般的に微細な凹凸パターンとその凹凸パターンに沿って成膜された機能層とから構成される。尚、再生専用型の光ディスクでは上記の凹凸パターンはピット列で構成され、追記型・書換型等の記録再生型の光ディスクではグルーブ及びランド等の案内溝により構成される。また、これら凹凸パターンは光ディスクの情報面に同心円状もしくは螺旋状に配列している。これら光ディスクに記録された情報信号の再生は、光ディスクの入射面から入射したレーザ光を情報面で反射させ、その反射光の強度がピットの有無もしくは案内溝に形成された記録マークの有無で異なることを判別して行う。   These optical discs have an information surface for recording information signals, and this information surface is generally composed of a fine concavo-convex pattern and a functional layer formed along the concavo-convex pattern. In the read-only optical disc, the above-described concave / convex pattern is constituted by pit rows, and in the recordable / rewritable optical disc such as a write once type / rewritable type, it is constituted by guide grooves such as grooves and lands. These uneven patterns are arranged concentrically or spirally on the information surface of the optical disk. The reproduction of information signals recorded on these optical discs reflects the laser beam incident from the incident surface of the optical disc on the information surface, and the intensity of the reflected light differs depending on the presence or absence of pits or the presence or absence of recording marks formed in the guide grooves. Determine that.

近年、情報通信や画像処理技術等は急速に発展し、それに伴い処理される情報量も飛躍的に増大している。これら情報量の増大に対応するため、光ディスクには更なる高記録容量化が要求されている。光ディスクの高記録容量化には、情報面に形成する凹凸パターンを更に微細化し、情報面における記録密度を高めることが効果的である。   In recent years, information communication, image processing technology, and the like have been developed rapidly, and the amount of information processed accordingly has increased dramatically. In order to cope with the increase in the amount of information, the optical disc is required to have a higher recording capacity. In order to increase the recording capacity of an optical disc, it is effective to further refine the uneven pattern formed on the information surface and increase the recording density on the information surface.

ただし、上記の情報面における記録密度を高める手法においては、微細化した案内溝やピット等に合わせて照射するレーザ光のスポット径も小径化する必要がある。一般的にスポット径の小径化は、レーザ光の短波長化とレーザ光を照射するための対物レンズの開口数NAを大きくすることにより行われる。   However, in the above-described method for increasing the recording density on the information surface, it is necessary to reduce the spot diameter of the laser beam irradiated in accordance with the miniaturized guide grooves and pits. Generally, the spot diameter is reduced by shortening the wavelength of the laser beam and increasing the numerical aperture NA of the objective lens for irradiating the laser beam.

しかしながら、対物レンズの開口数NAを大きくした場合、レーザ光の焦点深度が浅くなるとともに、レーザ光の光軸に対して光ディスクの情報面が垂直からずれる角度(チルト角)の許容量が小さくなるという問題が生じる。このため、凹凸パターンを微細化し情報面における記録密度の向上を図るためには、光ディスクにおけるレーザ光の入射面から情報面までの距離を短くする必要がある。   However, when the numerical aperture NA of the objective lens is increased, the depth of focus of the laser light becomes shallow, and the allowable amount of the angle (tilt angle) at which the information surface of the optical disk deviates from the perpendicular to the optical axis of the laser light becomes small. The problem arises. For this reason, in order to make the concavo-convex pattern fine and improve the recording density on the information surface, it is necessary to shorten the distance from the laser light incident surface to the information surface in the optical disk.

例えば、前述のBDにおいては、最短ピット長を0.15μm、トラックピッチを0.32μmにまで微細化し、波長405nmの青色レーザ光と開口数NAが0.85の対物レンズとを用いることで、片面一層25ギガバイトという高い記録容量を達成している。このBDにおける入射面から情報面までの距離は、DVDの1/6にあたる約0.1mmである。   For example, in the above-mentioned BD, by miniaturizing the shortest pit length to 0.15 μm and the track pitch to 0.32 μm, using a blue laser beam having a wavelength of 405 nm and an objective lens having a numerical aperture NA of 0.85, A high recording capacity of 25 gigabytes per side is achieved. The distance from the incident surface to the information surface in this BD is about 0.1 mm, which is 1/6 of DVD.

しかしながら、これを超えるレーザ光の短波長化や対物レンズの大開口数NA化は現在の技術水準では困難であり、凹凸パターンの微細化による光ディスクの高容量化は限界に達しているのが実状である。このため、更なる光ディスクの高容量化のために、情報面を3次元方向に複数積層する多層化技術が開発され、高記録密度の情報面を複数有する高容量の光ディスクが既に実用化されている。   However, it is difficult to reduce the wavelength of the laser beam beyond this and increase the numerical aperture NA of the objective lens with the current technical level, and the actual situation is that the increase in capacity of the optical disk by miniaturization of the concave / convex pattern has reached its limit. It is. For this reason, in order to further increase the capacity of the optical disk, a multilayer technology for stacking a plurality of information surfaces in a three-dimensional direction has been developed, and a high-capacity optical disk having a plurality of information surfaces with a high recording density has already been put into practical use. Yes.

ところで、光ディスクの情報面を構成する凹凸パターンは、射出成型法を用いて基板成形と同時に形成されることが一般的である。しかしながら、光ディスクに高記録密度を有する情報面を複数形成する場合、レーザ光の入射面から遠い側(奥側)に位置する情報面(これを第1情報面とする)の凹凸パターンは従来通り射出成型法を用いて形成することが可能であるが、レーザ光の入射面に近い側(手前側)に位置する情報面(これを第2情報面とする)の凹凸パターンの形成には射出成型法を用いることが難しい。これは、入射面から第1情報面までの距離があまりに短く、射出成型法ではこのような薄い基板に微細な凹凸パターンを高精度に形成することが困難なためである。   By the way, the concavo-convex pattern constituting the information surface of the optical disc is generally formed at the same time as the substrate molding using an injection molding method. However, when a plurality of information surfaces having a high recording density are formed on an optical disc, the concave / convex pattern on the information surface (this is the first information surface) located on the far side (back side) from the laser light incident surface is the same as before. Although it is possible to form by using an injection molding method, it is necessary to form an uneven pattern on the information surface (this is the second information surface) located on the side closer to the laser light incident surface (front side). It is difficult to use a molding method. This is because the distance from the incident surface to the first information surface is too short, and it is difficult to form a fine uneven pattern on such a thin substrate with high accuracy by the injection molding method.

ここで、下記[特許文献1]には、放射線硬化樹脂と光透過性を有する樹脂スタンパとを用いて、光ディスクの入射面と奥側の第1情報面との間に第2情報面を形成する発明が開示されている。この[特許文献1]に開示された発明では、先ず、従来の射出成形法などにより形成された第1の基板の第1情報面上もしくは平坦な薄い基板の上に放射線硬化樹脂を塗布する。次に、塗布された放射線硬化樹脂層に手前側に位置する第2情報面の凹凸パターンの母型が形成された光透過性を有する樹脂スタンパを押し付け、この樹脂スタンパを通して所定の放射線を照射する。これにより放射線硬化樹脂が硬化して、この硬化した放射線硬化樹脂層に第2情報面の凹凸パターンが形成される。そして、第1情報面上に第2情報面の凹凸パターンを形成した場合は、この凹凸パターン上に所定の機能層を成膜した後、この機能層上に保護層を形成して2層の情報面を有する光ディスクを作製する。また、薄い基板上に第2情報面の凹凸パターンを形成した場合は、この凹凸パターンに所定の機能層を成膜した後、この第2情報面を有する薄い基板と第1情報面を有する基板とを接合することで2層の情報面を有する光ディスクを作製する。   Here, in [Patent Document 1] below, a second information surface is formed between the incident surface of the optical disc and the first information surface on the back side using a radiation curable resin and a resin stamper having optical transparency. The invention is disclosed. In the invention disclosed in [Patent Document 1], first, a radiation curable resin is applied on a first information surface of a first substrate or a flat thin substrate formed by a conventional injection molding method or the like. Next, a light-transmitting resin stamper on which the master pattern of the concave / convex pattern of the second information surface located on the near side is pressed against the applied radiation curable resin layer, and predetermined radiation is irradiated through the resin stamper. . Thereby, the radiation curable resin is cured, and a concavo-convex pattern of the second information surface is formed on the cured radiation curable resin layer. And when the uneven | corrugated pattern of the 2nd information surface was formed on the 1st information surface, after forming a predetermined functional layer on this uneven | corrugated pattern, a protective layer was formed on this functional layer, and two layers were formed. An optical disc having an information surface is produced. Further, when the concave / convex pattern of the second information surface is formed on the thin substrate, after forming a predetermined functional layer on the concave / convex pattern, the thin substrate having the second information surface and the substrate having the first information surface And an optical disc having a two-layer information surface.

しかしながら、上記の樹脂スタンパは金属スタンパに比べて耐久性に劣り、一枚の樹脂スタンパで作製可能な基板の枚数が少なく製造効率が悪いという問題点がある。   However, the above-mentioned resin stamper is inferior in durability to the metal stamper, and there is a problem that the number of substrates that can be manufactured with one resin stamper is small and the manufacturing efficiency is low.

また、[特許文献1]に開示された発明を用いて、第1の基板の第1情報面上に第2情報面を形成する場合、形成された第2情報面は機能層の側からレーザ光が入射することとなる。一般的に機能層の凹凸パターン形状は基板に形成された凹凸パターン形状よりも劣ったものとなるため、上記の光ディスクのように機能層側から情報信号の読み出しを行うことは再生信号の品質の観点から好ましいものではない。尚、[特許文献1]に開示された発明を用いて、薄い基板上に第2情報面の凹凸パターンを形成し、機能層の成膜後、これを反転して第1の基板に接合すれば、レーザ光の入射面を基板側とすることが可能となる。しかしながら、この場合、凹凸パターン形成後の薄い基板に対するハンドリング性が極めて悪く、支持基板等の補強部材で保持した上で機能層の成膜及び第1の基板との接合を行う必要があり、工程が煩雑になることに加え製造効率も悪い。   Further, when the second information surface is formed on the first information surface of the first substrate using the invention disclosed in [Patent Document 1], the formed second information surface is a laser from the functional layer side. Light will enter. In general, the concave / convex pattern shape of the functional layer is inferior to the concave / convex pattern shape formed on the substrate. Therefore, reading the information signal from the functional layer side like the above-mentioned optical disc does not improve the quality of the reproduced signal. It is not preferable from the viewpoint. By using the invention disclosed in [Patent Document 1], a concave / convex pattern of the second information surface is formed on a thin substrate, and after the functional layer is formed, this is reversed and bonded to the first substrate. In this case, the incident surface of the laser light can be the substrate side. However, in this case, the handling property for the thin substrate after the formation of the concave-convex pattern is extremely poor, and it is necessary to form the functional layer and bond with the first substrate after being held by a reinforcing member such as a support substrate. In addition to being complicated, the production efficiency is also poor.

この点、下記[特許文献2]に開示された発明では、ガラス転移点以上の温度に加熱したシート状基板部材にスタンパを押圧することで凹凸パターンの形成を行う。このため、耐久性に優れた金属製のスタンパを用いることが可能となり製造効率が高い。また、凹凸パターン形成後に連続して機能層の成膜、保護層の形成、及び光ディスク形状への打ち抜きを行うためハンドリング性にも優れている。   In this regard, in the invention disclosed in the following [Patent Document 2], the concave / convex pattern is formed by pressing the stamper against the sheet-like substrate member heated to a temperature equal to or higher than the glass transition point. For this reason, it is possible to use a metal stamper having excellent durability, and the manufacturing efficiency is high. In addition, since the functional layer is continuously formed, the protective layer is formed, and the optical disk is punched into the shape of the optical disc after forming the concavo-convex pattern, the handling property is excellent.

特開2002−260307号公報JP 2002-260307 A 特開平11−185291号公報JP-A-11-185291

しかしながら、一般的にシート状基板部材をガラス転移点以上の温度に加熱すると、シート状基板部材が軟化し転写性は良好となるが、シート状基板部材にシワや歪みが発生する虞がある。更に[特許文献2]に開示された発明では、シート状基板部材を長手方向に引っ張った状態で凹凸パターンを形成するため、前記のシワや歪みの発生に加えて、形成する凹凸パターンがシート状基板部材の長手方向に変形した楕円形を呈する可能性がある。このような、変形した凹凸パターンではレーザ光を高精度に追従させることが難く、光ディスクとしての性能が著しく劣化する虞があり、更なる改善が望まれる。   However, generally, when the sheet-like substrate member is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition point, the sheet-like substrate member is softened and the transferability is improved, but the sheet-like substrate member may be wrinkled or distorted. Furthermore, in the invention disclosed in [Patent Document 2], the uneven pattern is formed in a state where the sheet-like substrate member is pulled in the longitudinal direction. There is a possibility of exhibiting an elliptical shape deformed in the longitudinal direction of the substrate member. Such a deformed concavo-convex pattern makes it difficult to follow the laser beam with high accuracy, and there is a possibility that the performance as an optical disk is significantly deteriorated, and further improvement is desired.

また[特許文献2]に開示された発明では、シート状基板部材の打ち抜きを凹凸パターンの形成後に別工程で行っている。このように、凹凸パターンの形成工程とシート状基板部材の打ち抜き工程とが時間的、空間的に離れている場合、光ディスクの中心位置と凹凸パターンの略中心位置とにずれが生じる虞がある。このような中心位置のずれた凹凸パターンが形成された情報面は光ディスクの中心位置から偏心して回転することとなり、同様にレーザ光を高精度に追従させることが難く、更なる改善が望まれる。尚、光ディスクの中心位置と凹凸パターンの略中心位置とのずれをここでは偏芯と称する。   In the invention disclosed in [Patent Document 2], the punching of the sheet-like substrate member is performed in a separate process after the formation of the concavo-convex pattern. As described above, when the concave / convex pattern forming step and the sheet-shaped substrate member punching step are temporally and spatially separated, there is a possibility that a deviation occurs between the center position of the optical disc and the substantially central position of the concave / convex pattern. The information surface on which the concave / convex pattern having such a shifted center position is eccentrically rotated from the center position of the optical disc, and similarly, it is difficult to follow the laser beam with high accuracy, and further improvement is desired. The deviation between the center position of the optical disc and the substantially center position of the concave / convex pattern is referred to as eccentricity here.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、シート状基板部材及び凹凸パターンに対する変形、歪み、シワの発生を防止するとともに、偏芯の少ない凹凸パターンを形成することが可能な光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is an optical disc capable of preventing the deformation, distortion, and wrinkle generation of a sheet-like substrate member and a concavo-convex pattern and forming a concavo-convex pattern with less eccentricity. An object is to provide a manufacturing method.

本発明は、
(1)所定の転写温度に加熱されたシート状部材に凹凸パターンを形成した後、前記シート状部材と該シート状部材よりも厚い基板とを貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法において、
前記シート状部材(シート状基板部材80)の一面側を、前記転写温度において当該シート状部材の硬度よりも低い硬度を有する下地部材90で保持し、前記シート状部材の他面側に、前記凹凸パターン22の母型となる凸凹パターン(母型22a)を有すると共に該凸凹パターンを前記シート状部材に押圧させるスタンパ26を配置して、前記シート状部材を前記転写温度に加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記転写温度に加熱された前記シート状部材に前記スタンパ26を押圧した状態で、前記シート状部材及び前記下地部材90を所定形状に打ち抜き、前記シート状部材の他面側に前記凹凸パターン22を形成すると共に、前記シート状部材と前記下地部材90とが剥離可能に密着した前記所定形状を有する密着構造体を形成する密着構造体形成工程と、
前記密着構造体形成工程後に、前記凹凸パターン22上に、所定の機能を有する機能膜(機能層)を成膜する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記密着構造体における前記シート状部材(薄層基板B)と前記基板(ディスク基板A)とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後に、前記密着構造体から前記下地部材90を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記加熱工程における前記転写温度を、前記シート状部材のガラス転移点温度よりも低い温度とすることを特徴とする光ディスクの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
(2)所定の転写温度に加熱されたシート状部材に凹凸パターンを形成した後、前記シート状部材と該シート状部材よりも厚い基板とを貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法において、
前記シート状部材(シート状基板部材80)の一面側に、所定の機能を有する機能膜(機能層)を成膜する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記シート状部材の一面側を、前記転写温度において当該シート状部材の硬度よりも低い硬度を有する下地部材90で保持し、前記シート状部材の他面側に、前記凹凸パターン22の母型となる凸凹パターン(母型22a)を有すると共に該凸凹パターンを前記シート状部材に押圧させるスタンパ26を配置して、前記シート状部材を前記転写温度に加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記転写温度に加熱された前記シート状部材に、前記スタンパ26を、前記機能膜を介して押圧した状態で、前記シート状部材及び前記下地部材90を所定形状に打ち抜き、前記シート状部材の一面側に前記機能膜で覆われた前記凹凸パターン22を形成すると共に、前記シート状部材と前記下地部材90とが剥離可能に密着した前記所定形状を有する密着構造体を形成する密着構造体形成工程と、
前記密着構造体形成工程後に、前記密着構造体における前記シート状部材(薄層基板B)と前記基板(ディスク基板A)とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後に、前記密着構造体から前記下地部材90を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記加熱工程における前記転写温度を、前記シート状部材のガラス転移点温度よりも低い温度とすることを特徴とする光ディスクの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
(3)前記転写温度は、前記下地部材90のガラス転移点温度以上の温度、または、前記下地部材90の融点以上の温度であることを特徴とする上記の(1)または(2)記載の光ディスクの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
The present invention
(1) In an optical disc manufacturing method for manufacturing an optical disc by forming an uneven pattern on a sheet-like member heated to a predetermined transfer temperature and then bonding the sheet-like member and a substrate thicker than the sheet-like member.
One side of the sheet-like member (sheet-like substrate member 80) is held by a base member 90 having a hardness lower than the hardness of the sheet-like member at the transfer temperature, and the other side of the sheet-like member is A heating step of placing a stamper 26 that has a concavo-convex pattern (matrix 22a) as a matrix of the concavo-convex pattern 22 and presses the concavo-convex pattern against the sheet-like member, and heating the sheet-like member to the transfer temperature; ,
In a state where the stamper 26 is pressed against the sheet-like member heated to the transfer temperature in the heating step, the sheet-like member and the base member 90 are punched into a predetermined shape, and the other side of the sheet-like member is Forming a concavo-convex pattern 22 and forming an adhesion structure having the predetermined shape in which the sheet-like member and the base member 90 are detachably adhered; and
A film forming step of forming a functional film (functional layer) having a predetermined function on the uneven pattern 22 after the adhesion structure forming step;
After the film formation step, a bonding step of bonding the sheet-like member (thin layer substrate B) and the substrate (disk substrate A) in the adhesion structure;
After the bonding step, a peeling step of peeling the base member 90 from the adhesion structure;
Have
The above-mentioned problem is solved by providing a method of manufacturing an optical disc, wherein the transfer temperature in the heating step is lower than the glass transition temperature of the sheet-like member.
(2) In an optical disc manufacturing method for manufacturing an optical disc by forming an uneven pattern on a sheet-like member heated to a predetermined transfer temperature and then bonding the sheet-like member and a substrate thicker than the sheet-like member.
A film forming step of forming a functional film (functional layer) having a predetermined function on one surface side of the sheet-like member (sheet-like substrate member 80);
After the film forming step, one surface side of the sheet-like member is held by a base member 90 having a hardness lower than the hardness of the sheet-like member at the transfer temperature, and the unevenness is formed on the other surface side of the sheet-like member. A heating step of placing a stamper 26 having a concavo-convex pattern (matrix 22a) as a matrix of the pattern 22 and pressing the concavo-convex pattern against the sheet-like member, and heating the sheet-like member to the transfer temperature;
The sheet-like member and the base member 90 are punched into a predetermined shape while the stamper 26 is pressed through the functional film against the sheet-like member heated to the transfer temperature in the heating step, and the sheet Forming the concave-convex pattern 22 covered with the functional film on one surface side of the sheet-like member, and forming an adhesion structure having the predetermined shape in which the sheet-like member and the base member 90 are detachably adhered A structure forming step;
A bonding step of bonding the sheet-like member (thin layer substrate B) and the substrate (disk substrate A) in the adhesion structure after the adhesion structure forming step;
After the bonding step, a peeling step of peeling the base member 90 from the adhesion structure;
Have
The above problem is solved by providing a method of manufacturing an optical disc, wherein the transfer temperature in the heating step is lower than the glass transition temperature of the sheet-like member.
(3) The transfer temperature according to (1) or (2) above, wherein the transfer temperature is a temperature not lower than a glass transition temperature of the base member 90 or a temperature not lower than a melting point of the base member 90. The above problem is solved by providing a method for manufacturing an optical disc.

本発明に係る光ディスクの製造方法によれば、上記手順により、
(1)シート状基板部材のガラス転移点未満の温度で凹凸パターンの形成を行うことが可能なため、シート状基板部材及び凹凸パターンに対する変形、歪み、シワの発生を防止することができる。これにより、レーザ光を高精度に追従させることが可能な、良好な光ディスクを作製することができる。
(2)また、凹凸パターンの形成時にシート状基板部材の打ち抜きを行うため、光ディスクの中心位置と凹凸パターンの略中心位置とが合致した偏芯の少ない凹凸パターン(情報面)を有する良好な光ディスクを作製することができる。
According to the optical disc manufacturing method of the present invention, the above procedure
(1) Since the concavo-convex pattern can be formed at a temperature lower than the glass transition point of the sheet-like substrate member, it is possible to prevent the sheet-like substrate member and the concavo-convex pattern from being deformed, distorted and wrinkled. Thereby, it is possible to produce a good optical disk that can follow the laser light with high accuracy.
(2) Further, since the sheet-like substrate member is punched when forming the concavo-convex pattern, a good optical disc having a concavo-convex pattern (information surface) with less eccentricity in which the center position of the optical disc matches the substantially central position of the concavo-convex pattern Can be produced.

本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の形態について図面に基づいて説明する。尚、ここでは、情報面を2層有する光ディスクを例に説明を行うものとする。図1は、情報面を2層有する光ディスクの模式断面図である。図2、図4、及び図5は、本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の一形態を説明するための模式的断面図である。図3は、シート状基板部材及び下地部材の温度と硬度の関係を示すグラフである。図6は、本発明に係る光ディスクの製造方法に好適なスタンパプレス機の概略構成図である。図7は、本発明に係る光ディスクの製造方法に好適なスタンパプレス機の部分拡大図である。図8は、本発明に係る光ディスクの製造方法を適用した光ディスクの例を示す模式的断面図である。   Embodiments of an optical disk manufacturing method according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, an explanation will be given by taking an optical disc having two layers of information as an example. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an optical disc having two layers of information surfaces. 2, FIG. 4, and FIG. 5 are schematic cross-sectional views for explaining an embodiment of an optical disk manufacturing method according to the present invention. FIG. 3 is a graph showing the relationship between the temperature and hardness of the sheet-like substrate member and the base member. FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a stamper press suitable for the optical disk manufacturing method according to the present invention. FIG. 7 is a partially enlarged view of a stamper press suitable for the optical disk manufacturing method according to the present invention. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing an example of an optical disk to which the optical disk manufacturing method according to the present invention is applied.

先ず、本発明に係る光ディスクの製造方法により作製可能な光ディスクDの模式断面図を図1に示す。光ディスクDは、第1情報面14を備えた厚い第1基板11(ディスク基板A)と、第2情報面24を備えたそれよりも薄い第2基板21(薄層基板B)と、第1情報面14と第2情報面24との間に設けられた光透過性を有する接着剤層16と、第1基板11、第2基板21及び接着剤層16を貫通するように形成されると共に光ディスクDを記録再生装置に装着するための中心孔15と、を有している。また、第1基板11の第1情報面14は凹凸パターン12と第1機能層13とから構成されており、また、第2基板21の第2情報面24は凹凸パターン22と第2機能層23とから構成されている。以上が第1情報面14と第2情報面24の2層の情報面を有する光ディスクDの主な構成要素である。   First, FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an optical disc D that can be produced by the method for producing an optical disc according to the present invention. The optical disc D includes a thick first substrate 11 (disc substrate A) provided with a first information surface 14, a second substrate 21 (thin layer substrate B) thinner than that provided with a second information surface 24, and a first substrate. A light-transmitting adhesive layer 16 provided between the information surface 14 and the second information surface 24 is formed so as to penetrate the first substrate 11, the second substrate 21, and the adhesive layer 16. And a center hole 15 for mounting the optical disk D in the recording / reproducing apparatus. The first information surface 14 of the first substrate 11 is composed of the concave / convex pattern 12 and the first functional layer 13, and the second information surface 24 of the second substrate 21 is the concave / convex pattern 22 and the second functional layer. 23. The above is the main component of the optical disc D having two information surfaces, the first information surface 14 and the second information surface 24.

凹凸パターン12及び凹凸パターン22は、光ディスクDが再生専用型の場合には所定の寸法のピット列で構成され、光ディスクDが追記型・書換型等の場合にはグルーブ及びランド等の案内溝で構成される。また、凹凸パターン12及び凹凸パターン22は、第1基板11及び第2基板21の各情報面に同心円状もしくは螺旋状に形成され、その略中心位置と第1基板11及び第2基板21の中心位置とがほぼ同位置となる。   The concavo-convex pattern 12 and the concavo-convex pattern 22 are composed of pit rows of a predetermined size when the optical disc D is a read-only type, and are guide grooves such as grooves and lands when the optical disc D is a write-once type or a rewritable type. Composed. Further, the concave / convex pattern 12 and the concave / convex pattern 22 are formed concentrically or spirally on the information surfaces of the first substrate 11 and the second substrate 21, and their approximate center positions and the centers of the first substrate 11 and the second substrate 21. The position is almost the same position.

尚、前述のBDの場合、光ディスクDの直径は120mm、中心孔15の直径は15mmであり、また、第1基板11の厚さを約1.1mmとし、第2基板21の厚さを約0.1mmとすることで、光ディスクDの総厚を約1.2mmとする。また、第2基板21側の面がレーザ光の入射面となり、第1基板11側の面がタイトルレーベル等が形成されるレーベル面となる。   In the case of the aforementioned BD, the diameter of the optical disk D is 120 mm, the diameter of the center hole 15 is 15 mm, the thickness of the first substrate 11 is about 1.1 mm, and the thickness of the second substrate 21 is about 1.1 mm. By setting the thickness to 0.1 mm, the total thickness of the optical disk D is set to about 1.2 mm. Further, the surface on the second substrate 21 side is a laser light incident surface, and the surface on the first substrate 11 side is a label surface on which a title label or the like is formed.

次に、図1に示す光ディスクDを例にして、本発明に係る光ディスクの製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係る光ディスクの製造方法は、特に光ディスクDにおける薄層基板Bである第2基板21の製造方法に大きな特徴を有するものである。このため、ここでは第2基板21における第2情報面24の形成方法を中心に説明を行うが、本発明に係る光ディスクの製造方法は特に第2の情報面の形成に限定されるものではなく、単層や2層以上の光ディスクにおける各情報面の形成にも適用することが可能である。   Next, an optical disk manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described using the optical disk D shown in FIG. 1 as an example. The optical disk manufacturing method according to the present invention is particularly characterized by the method of manufacturing the second substrate 21 which is the thin layer substrate B in the optical disk D. Therefore, here, the description will focus on the method of forming the second information surface 24 on the second substrate 21, but the method of manufacturing the optical disc according to the present invention is not particularly limited to the formation of the second information surface. The present invention can also be applied to formation of each information surface in a single-layer or two-layer or more optical disc.

先ず、図2(a)に示すように、例えば後述するスタンパプレス機30などの基板成形機の所定の位置に、第2基板21の基となる矩形状もしくはロール状に巻回されたシート状基板部材80と、同じく矩形状もしくはロール状に巻回された下地部材90とを重ね合わせて設置する。ここでの基板成形機としては、シート状基板部材80、下地部材90及び一方の面に凹凸パターン22の母型22aが形成された金属製のスタンパ26を所定の温度に加熱することが可能な加熱手段と、スタンパ26をシート状基板部材80に押圧することが可能な加圧手段とを兼ね備えたものが用いられる。尚、基板成形機としてスタンパプレス機30を用いる場合、シート状基板部材80と下地部材90とは可動型32と固定型34との間に、可動型32に設置されたスタンパ26の母型22aとシート状基板部材80とが対向するように配置される。   First, as shown in FIG. 2A, for example, a sheet shape wound in a rectangular shape or a roll shape as a base of the second substrate 21 at a predetermined position of a substrate molding machine such as a stamper press machine 30 described later. The substrate member 80 and the base member 90 wound in the same rectangular shape or roll shape are overlapped and installed. As the substrate molding machine here, it is possible to heat the sheet-like substrate member 80, the base member 90, and the metal stamper 26 in which the matrix 22a of the concave-convex pattern 22 is formed on one surface to a predetermined temperature. A combination of heating means and pressing means capable of pressing the stamper 26 against the sheet-like substrate member 80 is used. When the stamper press machine 30 is used as the substrate molding machine, the sheet-like substrate member 80 and the base member 90 are between the movable die 32 and the fixed die 34, and the mother die 22a of the stamper 26 installed in the movable die 32. And the sheet-like substrate member 80 are arranged to face each other.

シート状基板部材80の材料としては、光ディスクDの記録、再生等に用いる特定波長のレーザ光に対する十分な光透過性と、適当な温度範囲(好ましくは80℃〜200℃の温度範囲)にガラス転移点温度を有する合成樹脂が好適であり、具体的にはポリカーボネート、アクリル、ポレオリフィン、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)等が挙げられる。   As a material of the sheet-like substrate member 80, a glass having a sufficient light transmittance with respect to a laser beam having a specific wavelength used for recording and reproduction of the optical disc D and an appropriate temperature range (preferably a temperature range of 80 ° C. to 200 ° C.). A synthetic resin having a transition temperature is suitable, and specific examples include polycarbonate, acrylic, poreolyfin, PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), and the like.

シート状基板部材80の幅及び長さは光ディスクDの直径以上であれば特に限定はないが、光ディスクDの直径に対して比較的大きめのものを用い、その余剰領域に打ち抜きの際に使用する位置合わせ用のアライメントマーカや、シート状基板部材80の固定、吸着に使用する領域を設けることが好ましい。また、シート状基板部材80の厚さは第2基板21と同等で、かつその厚さが均一なものが好ましい。また、一般的なシート状基板部材80の表面には保護フイルムが密着して設けられており、この保護フイルムは異物付着防止の観点から、基板成形機に設置される直前に剥離することが好ましい。   The width and length of the sheet-like substrate member 80 are not particularly limited as long as they are equal to or larger than the diameter of the optical disc D, but a relatively large one is used with respect to the diameter of the optical disc D, and used when punching in the surplus area. It is preferable to provide an alignment marker for alignment and a region used for fixing and adsorbing the sheet-like substrate member 80. Further, it is preferable that the thickness of the sheet-like substrate member 80 is equal to that of the second substrate 21 and the thickness thereof is uniform. Further, a protective film is provided in close contact with the surface of a general sheet-like substrate member 80, and it is preferable that this protective film is peeled off immediately before being installed in the substrate molding machine from the viewpoint of preventing foreign matter adhesion. .

下地部材90の材料としては、後述する転写温度での硬度がシート状基板部材80よりも低い熱可塑性樹脂が好適であり、具体的には常温でのショアD硬度が20〜70の範囲内にある、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム、シクロポリオレフィン等が挙げられる。   As the material of the base member 90, a thermoplastic resin whose hardness at a transfer temperature described later is lower than that of the sheet-like substrate member 80, specifically, the Shore D hardness at normal temperature is in the range of 20 to 70. There are polyethylene film, polyester film, cyclopolyolefin and the like.

下地部材90の幅及び長さは光ディスクDの直径以上であれば特に限定はないが、シート状基板部材80と同等とすることが好ましい。また、下地部材90の厚さに関しても特に限定はないが、シート状基板部材80の厚みの1/2から2倍の範囲、特にシート状基板部材80の厚みと同等とすることが好ましい。尚、下地部材90の特にシート状基板部材80と接する面の表面状態は平滑もしくは微細な凹凸の付いたシボ状態とすることが好ましく、これは、下地部材90の表面に大きな凹凸が存在すると、この凹凸がシート状基板部材80に転写し光ディスクDの特性に悪影響を及ぼすためである。また、下地部材90の表面状態をシボ状態とすれば、下地部材90とシート状基板部材80との間の空気の巻き込みを防止することができる。   The width and length of the base member 90 are not particularly limited as long as they are equal to or larger than the diameter of the optical disc D, but are preferably equal to the sheet-like substrate member 80. The thickness of the base member 90 is not particularly limited, but is preferably in the range of 1/2 to 2 times the thickness of the sheet-like substrate member 80, particularly equal to the thickness of the sheet-like substrate member 80. In addition, it is preferable that the surface state of the surface of the base member 90, particularly the surface in contact with the sheet-like substrate member 80, is a smooth or fine textured surface, and if there are large unevenness on the surface of the base member 90, This is because the unevenness is transferred to the sheet-like substrate member 80 and adversely affects the characteristics of the optical disc D. Further, if the surface state of the base member 90 is set to the embossed state, it is possible to prevent air from being caught between the base member 90 and the sheet-like substrate member 80.

次に、シート状基板部材80と下地部材90とを、基板成形機の加熱手段により所定の転写温度もしくはその近傍の温度に加熱、保持する。このときの転写温度はシート状基板部材80のガラス転移点よりも低く、かつ、この転写温度における下地部材90の硬度がこの転写温度におけるシート状基板部材80の硬度よりも低くなるような温度とする。より具体的な転写温度としては、シート状基板部材80のガラス転移点より5℃〜80℃、好ましくは10℃〜40℃低い温度で、かつ下地部材90のガラス転移点よりも高い温度に設定することが好ましい。尚、転写温度がシート状基板部材80のガラス転移点より低すぎると、シート状基板部材80を構成する高分子の軟化、流動が円滑に行われず凹凸パターンの転写性が悪化する。また、転写温度をシート状基板部材80のガラス転移点近傍とすると冷却に時間を要し生産性が低下する。よって、転写温度の設定はこれらのことを考慮して行う必要がある。以上が、加熱工程に相当する。   Next, the sheet-like substrate member 80 and the base member 90 are heated and held at a predetermined transfer temperature or a temperature in the vicinity thereof by the heating means of the substrate molding machine. The transfer temperature at this time is lower than the glass transition point of the sheet-like substrate member 80, and the hardness of the base member 90 at this transfer temperature is lower than the hardness of the sheet-like substrate member 80 at this transfer temperature. To do. More specifically, the transfer temperature is set to a temperature 5 to 80 ° C., preferably 10 to 40 ° C. lower than the glass transition point of the sheet-like substrate member 80, and higher than the glass transition point of the base member 90. It is preferable to do. If the transfer temperature is too lower than the glass transition point of the sheet-like substrate member 80, the polymer constituting the sheet-like substrate member 80 is not softened and flowed smoothly, and the transferability of the concavo-convex pattern is deteriorated. Further, if the transfer temperature is in the vicinity of the glass transition point of the sheet-like substrate member 80, cooling takes time and productivity is lowered. Therefore, it is necessary to set the transfer temperature in consideration of these points. The above corresponds to the heating step.

次に、図2(b)に示すように、所定の転写温度もしくはその近傍の温度に加熱、保持されたシート状基板部材80に、同じく所定の転写温度もしくはその近傍の温度に加熱、保持されたスタンパ26を所定の圧力で押圧する。そして、この状態を所定の時間維持することで、シート状基板部材80の一方の面にスタンパ26の母型22aを転写するとともに、その逆側の面に下地部材90を密着させる。この際、シート状基板部材80は下地部材90とともに、所定のディスク形状に打ち抜かれる。   Next, as shown in FIG. 2B, the sheet-like substrate member 80 heated and held at a predetermined transfer temperature or a temperature in the vicinity thereof is similarly heated and held at a predetermined transfer temperature or a temperature in the vicinity thereof. The stamper 26 is pressed with a predetermined pressure. Then, by maintaining this state for a predetermined time, the master die 22a of the stamper 26 is transferred to one surface of the sheet-like substrate member 80, and the base member 90 is brought into close contact with the opposite surface. At this time, the sheet-like substrate member 80 is punched into a predetermined disk shape together with the base member 90.

次に、シート状基板部材80、下地部材90及びスタンパ26等を所定の温度まで冷却した後、シート状基板部材80に対するスタンパ26の押圧を解除する。これにより、図2(c)に示すように、シート状基板部材80には凹凸パターン22が形成されるとともに、シート状基板部材80は下地部材90が密着した状態のまま所定の内外径寸法に打ち抜かれ、中心孔15を有する第2基板21となる。以上が、密着構造体形成工程に相当する。   Next, after the sheet-like substrate member 80, the base member 90, the stamper 26, and the like are cooled to a predetermined temperature, the pressing of the stamper 26 against the sheet-like substrate member 80 is released. As a result, as shown in FIG. 2C, the uneven pattern 22 is formed on the sheet-like substrate member 80, and the sheet-like substrate member 80 has a predetermined inner and outer diameter size while the base member 90 is in close contact therewith. The second substrate 21 having the center hole 15 is punched out. The above corresponds to the adhesion structure forming step.

上記のように本発明に係る光ディスクの製造方法は、従来のようにシート状基板部材80をガラス転移点以上の温度に加熱して粘性変形による凹凸パターンの転写を行うのではなく、ガラス転移点未満の比較的低い温度に加熱して弾性的な塑性変形により凹凸パターンの転写を行う。   As described above, the optical disk manufacturing method according to the present invention does not transfer the concave / convex pattern by viscous deformation by heating the sheet-like substrate member 80 to a temperature equal to or higher than the glass transition point as in the prior art. The concavo-convex pattern is transferred by elastic plastic deformation by heating to a relatively low temperature below.

ここで、図3にシート状基板部材80及び下地部材90の温度と硬度の関係を示す。尚、図3においては、曲線Aがシート状基板部材80の硬度曲線を、曲線Bが下地部材90の硬度曲線を示し、またTgがシート状基板部材80のガラス転移点温度を、Tg’が下地部材90のガラス転移点温度を示すものとする。図3より、シート状基板部材80の硬度はガラス転移点Tgを超えると急激に低下する。よって、ガラス転移点Tg以上の温度で凹凸パターンの転写を行う場合、転写性は良好となるが、その反面、シート状基板部材80に変形や歪み、シワなどが発生し易くなる。また、ガラス転移点Tgよりも低い温度で凹凸パターンの転写を行う場合、変形や歪み、シワなどは発生しにくいが、シート状基板部材80の硬度が高いために凹凸パターンの転写性が悪化する。   Here, FIG. 3 shows the relationship between the temperature and hardness of the sheet-like substrate member 80 and the base member 90. In FIG. 3, curve A represents the hardness curve of the sheet-like substrate member 80, curve B represents the hardness curve of the base member 90, Tg represents the glass transition temperature of the sheet-like substrate member 80, and Tg ′ represents The glass transition temperature of the base member 90 shall be shown. From FIG. 3, the hardness of the sheet-like board | substrate member 80 will fall rapidly, if the glass transition point Tg is exceeded. Therefore, when the concavo-convex pattern is transferred at a temperature equal to or higher than the glass transition point Tg, the transferability is good, but on the other hand, deformation, distortion, wrinkles and the like are likely to occur in the sheet-like substrate member 80. In addition, when the concavo-convex pattern is transferred at a temperature lower than the glass transition point Tg, deformation, distortion, wrinkles and the like are difficult to occur, but the transferability of the concavo-convex pattern deteriorates because the hardness of the sheet-like substrate member 80 is high. .

このため、本発明に係る光ディスクの製造方法では、シート状基板部材80の下に転写温度における硬度がシート状基板部材80の硬度よりも低い下地部材90を配置する。この下地部材90を配置することによって、下地部材90がスタンパ26の押圧の際にシート状基板部材80の変形領域(逃げ領域)となり、シート状基板部材80はガラス転移点Tgよりも低い温度領域にあっても優れた転写性を得ることができる。このことは、転写温度がシート状基板部材80のガラス転移点Tgより低く、かつ下地部材90のガラス転移点Tg’より高い温度のときに特に顕著に現れる。尚、転写時に下地部材90は溶融しても良く、この場合、下地部材90による緩衝性が増大し転写性が更に向上する。   For this reason, in the optical disk manufacturing method according to the present invention, the base member 90 whose hardness at the transfer temperature is lower than the hardness of the sheet-like substrate member 80 is disposed under the sheet-like substrate member 80. By disposing the base member 90, the base member 90 becomes a deformation region (escape region) of the sheet-like substrate member 80 when the stamper 26 is pressed, and the sheet-like substrate member 80 has a temperature region lower than the glass transition point Tg. Even in this case, excellent transferability can be obtained. This is particularly noticeable when the transfer temperature is lower than the glass transition point Tg of the sheet-like substrate member 80 and higher than the glass transition point Tg ′ of the base member 90. The base member 90 may be melted at the time of transfer. In this case, the buffering property of the base member 90 is increased, and the transfer property is further improved.

また、この下地部材90によりスタンパ26の押圧圧力がシート状基板部材80に均一に加わり、シート状基板部材80に対する転写むらを低減することができる。また、下地部材90による転写むらの低減効果により、従来スタンパ26の交換毎に行っていたスタンパ26と固定型34との平行度の調整作業を省略することが可能となる。更に、下地部材90を設けることによりシート状基板部材80が固定型34側に付着することを防止し、剥離性を改善することができる。このとき、下地部材90が固定型34側に付着し易い場合には、下地部材90と固定型34との間に離型剤を塗布したり離型シートを設けても良い。尚、下地部材90は後の工程で剥離除去されるため、離型剤や離型シートの表面状態が第2基板21に悪影響を及ぼすことはない。   Further, the pressing force of the stamper 26 is uniformly applied to the sheet-like substrate member 80 by the base member 90, and uneven transfer to the sheet-like substrate member 80 can be reduced. Further, due to the effect of reducing the transfer unevenness by the base member 90, it is possible to omit the adjustment work of the parallelism between the stamper 26 and the fixed die 34, which has been performed every time the stamper 26 is replaced. Furthermore, by providing the base member 90, it is possible to prevent the sheet-like substrate member 80 from adhering to the fixed mold 34 side and to improve the peelability. At this time, if the base member 90 is likely to adhere to the fixed mold 34 side, a release agent may be applied between the base member 90 and the fixed mold 34 or a release sheet may be provided. Since the base member 90 is peeled and removed in a later step, the surface condition of the release agent or the release sheet does not adversely affect the second substrate 21.

更に、本発明に係る光ディスクの製造方法では、シート状基板部材80にスタンパ26を押圧して凹凸パターン22の転写を行いながら、シート状基板部材80及び下地部材90に対する打ち抜きを行う。これにより、凹凸パターン22の略中心が第2基板21の中心とほぼ合致した偏芯の少ない凹凸パターン22を第2基板21(薄層基板B)に形成することができる。   Further, in the method for manufacturing an optical disk according to the present invention, the stamper 26 is pressed against the sheet-like substrate member 80 to transfer the concavo-convex pattern 22, and the sheet-like substrate member 80 and the base member 90 are punched. As a result, it is possible to form, on the second substrate 21 (thin layer substrate B), the concavo-convex pattern 22 with little eccentricity in which the substantially center of the concavo-convex pattern 22 substantially coincides with the center of the second substrate 21.

次に、密着構造体形成工程により作製された第2基板21は、下地部材90が密着した状態のままスタンパプレス機30などの基板成形機から取り外され、そのまま、図4(a)に示すように、第2基板21の凹凸パターン22上に第2機能層23が成膜される。尚、第2基板21に密着している下地部材90は補強部材として機能するため第2基板21に対するハンドリング性が良好で、また補強部材を密着させる特別な工程が不要なため生産効率も低下することはない。   Next, the second substrate 21 produced by the adhesion structure forming step is removed from the substrate molding machine such as the stamper press machine 30 while the base member 90 is in close contact, and as it is, as shown in FIG. In addition, the second functional layer 23 is formed on the concave / convex pattern 22 of the second substrate 21. In addition, since the base member 90 that is in close contact with the second substrate 21 functions as a reinforcing member, the handling property with respect to the second substrate 21 is good, and a special process for closely adhering the reinforcing member is not required, so that the production efficiency is also reduced. There is nothing.

第2機能層23の成膜には、電子ビーム加熱方式、抵抗加熱方式、及びレーザ加熱方式による真空蒸着法、もしくは、直流スパッタリング法、高周波スパッタリング法などのスパッタリング法等の周知の成膜手法を用いることができる。   For the film formation of the second functional layer 23, a well-known film formation method such as a vacuum evaporation method using an electron beam heating method, a resistance heating method, and a laser heating method, or a sputtering method such as a direct current sputtering method or a high frequency sputtering method is used. Can be used.

また、第2機能層23は、作製する光ディスクDが再生専用型の場合には、Al(アルミニウム)、Ag(銀)、Au(金)、Cu(銅)、Si(ケイ素)等の単体、もしくは合金、またはこれらの酸化物、窒化物、炭化物等からなる半透過性を有する反射膜で構成される。また、作製する光ディスクDが書換型、追記型の場合には、例えばZnS(硫化亜鉛)−SiO(二酸化珪素)などの周知の誘電体膜と、Ge−Sb−Te(ゲルマニウム・アンモチン・テルル)系やSb−Te系などの周知の相変化材料からなる半透過性を有する記録膜と、前述した周知の反射膜などからなる複数の膜で構成される。更に、作製する光ディスクDが有機色素を用いた追記型の光ディスクの場合、第2機能層23は周知の有機色素がスピンコート法やウェットコータによって成膜された有機色素膜と前述した周知の反射膜などからなる複数の膜で構成される。そして、この凹凸パターン22と第2機能層23とが第2基板21の第2情報面24を構成する。以上が、成膜工程に相当する。 In addition, when the optical disk D to be manufactured is a read-only type, the second functional layer 23 is a simple substance such as Al (aluminum), Ag (silver), Au (gold), Cu (copper), Si (silicon), Or it is comprised with the reflective film which has a translucency which consists of an alloy or these oxides, nitride, carbide | carbonized_material, etc. When the optical disk D to be manufactured is a rewritable or write-once type, for example, a well-known dielectric film such as ZnS (zinc sulfide) -SiO 2 (silicon dioxide) and Ge—Sb—Te (germanium / ammotine / tellurium) are used. ) System or Sb—Te system and other semi-transparent recording films made of a known phase change material, and a plurality of films made of the above-described known reflective films. Further, when the optical disk D to be manufactured is a write-once optical disk using an organic dye, the second functional layer 23 includes an organic dye film in which a known organic dye is formed by a spin coat method or a wet coater, and the aforementioned known reflection. It is composed of a plurality of films composed of films. The uneven pattern 22 and the second functional layer 23 constitute the second information surface 24 of the second substrate 21. The above corresponds to the film forming process.

次に、これとは別に作製された第1情報面14を有する第1基板11(ディスク基板A)と、上記の第2情報面24を有する第2基板21とを接合する。尚、第1基板11の材料は、ポリカーボネート、アクリル、ポレオリフィン等の樹脂材料、ガラス等のセラミクス材料などが用いられ、特に樹脂材料を用いる場合には、第1基板11は凹凸パターン12とともに射出成型法によって作製することが好ましい。また、第1基板11の凹凸パターン12上には第2機能層23と同様にして第1機能層13が成膜され、第1情報面14が形成される。尚、第1基板11及び第1機能層13は、特に光透過性を有する必要はない。   Next, the first substrate 11 (disk substrate A) having the first information surface 14 manufactured separately and the second substrate 21 having the second information surface 24 are bonded to each other. The material of the first substrate 11 is a resin material such as polycarbonate, acrylic or poreolyfin, or a ceramic material such as glass. In particular, when the resin material is used, the first substrate 11 is injection-molded together with the concavo-convex pattern 12. It is preferable to prepare by the method. Further, the first functional layer 13 is formed on the concave-convex pattern 12 of the first substrate 11 in the same manner as the second functional layer 23, and the first information surface 14 is formed. In addition, the 1st board | substrate 11 and the 1st functional layer 13 do not need to have a light transmittance in particular.

第1基板11と第2基板21との接合は例えば次のように行う。先ず、スピンコータの中心軸に第1基板11の中心孔15を第1情報面14が上方を向くように挿入する。これを低速で回転させながら、紫外線硬化樹脂を第1基板11の内周部分に滴下した後、スピンコータの中心軸に第2基板21の中心孔15を第2情報面24が下方を向くように落とし込む。次に、これら第1基板11と第2基板21とを高速で回転して、滴下した紫外線硬化樹脂を第1基板11と第2基板21との隙間に均一になるように拡げる。このとき、赤外線ランプ等による加熱を行って紫外線硬化樹脂の粘度を調整しても良い。次に、スピンコータの回転を停止し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化する。これにより、図4(b)に示すように、硬化した紫外線硬化樹脂が接着剤層16となって、第1情報面14を有する第1基板11と第2情報面24を有する第2基板21とが、第1情報面14と第2情報面24とが対向するように貼り合わされる。以上が、貼り合わせ工程に相当する。   For example, the first substrate 11 and the second substrate 21 are joined as follows. First, the central hole 15 of the first substrate 11 is inserted into the central axis of the spin coater so that the first information surface 14 faces upward. While rotating this at a low speed, an ultraviolet curable resin is dropped onto the inner peripheral portion of the first substrate 11, and then the central hole 15 of the second substrate 21 is placed on the central axis of the spin coater so that the second information surface 24 faces downward. Drop it. Next, the first substrate 11 and the second substrate 21 are rotated at a high speed, and the dropped ultraviolet curable resin is spread uniformly in the gap between the first substrate 11 and the second substrate 21. At this time, the viscosity of the ultraviolet curable resin may be adjusted by heating with an infrared lamp or the like. Next, the rotation of the spin coater is stopped, and ultraviolet rays are irradiated to cure the ultraviolet curable resin. As a result, as shown in FIG. 4B, the cured ultraviolet curable resin becomes the adhesive layer 16, and the first substrate 11 having the first information surface 14 and the second substrate 21 having the second information surface 24. Are bonded so that the first information surface 14 and the second information surface 24 face each other. The above corresponds to the bonding step.

尚、第1基板11と第2基板21との接合は、加熱によって硬化する熱硬化性樹脂を用いても、シート状の圧着型接着剤を用いても良い。第1基板11と第2基板21との接合にシート状の圧着型接着剤を用いる場合は、第1基板11と略同等の形状に切り抜いた圧着型接着剤を、第1基板11の第1情報面14上に加圧して貼り、次にこの圧着型接着剤に第2基板21を加圧して貼り合わせるようにする。   The first substrate 11 and the second substrate 21 may be joined using a thermosetting resin that is cured by heating or using a sheet-like pressure-sensitive adhesive. In the case where a sheet-like pressure-sensitive adhesive is used for joining the first substrate 11 and the second substrate 21, the pressure-sensitive adhesive cut out in a shape substantially the same as the first substrate 11 is used as the first adhesive of the first substrate 11. The pressure is applied on the information surface 14 and then the second substrate 21 is pressed and bonded to the pressure-sensitive adhesive.

最後に、図4(c)に示すように、第2基板21に密着していた下地部材90を真空吸引などにより物理的に剥離する。これにより、2層の情報面を有する光ディスクDが作製される。以上が剥離工程に相当する。尚、下地部材90は、剥離されるまで、光ディスクDの入射面をキズやほこりから保護する保護シートとしての機能も有している。よって、下地部材90は光ディスクDへの外的損傷や異物の付着防止の観点からプロセスの最後に剥離することが好ましい。   Finally, as shown in FIG. 4C, the base member 90 that is in close contact with the second substrate 21 is physically peeled off by vacuum suction or the like. Thereby, an optical disc D having a two-layer information surface is produced. The above corresponds to the peeling step. The base member 90 also has a function as a protective sheet that protects the incident surface of the optical disc D from scratches and dust until it is peeled off. Therefore, it is preferable to peel off the base member 90 at the end of the process from the viewpoint of preventing external damage to the optical disc D and the adhesion of foreign matter.

また、第2基板21の作製は以下の手順によって行っても良い。先ず、成膜工程として、図5(a)に示すように、シート状基板部材80の一方の面に真空蒸着法やスパッタリング法などの周知の成膜手法により第2機能層23を成膜する。尚、シート状基板部材80がロール状に巻回されている場合には、シート状基板部材80を順次送り出しながら第2機能層23を成膜し、成膜後にこのシート状基板部材80を巻き取るようにする。また、第2機能層23が複数の膜で構成されている場合には、上記の作業をそれぞれの膜毎に行うようにする。   The second substrate 21 may be manufactured by the following procedure. First, as a film forming process, as shown in FIG. 5A, the second functional layer 23 is formed on one surface of the sheet-like substrate member 80 by a known film forming method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method. . When the sheet-like substrate member 80 is wound in a roll shape, the second functional layer 23 is formed while sequentially feeding the sheet-like substrate member 80, and the sheet-like substrate member 80 is wound after the film formation. Try to take. When the second functional layer 23 is composed of a plurality of films, the above operation is performed for each film.

次に、スタンパプレス機30などの基板成形機に、第2機能層23が成膜されたシート状基板部材80と下地部材90とを設置する。このとき、シート状基板部材80の第2機能層23の側がスタンパ26が設置されている側とし、第2機能層23が成膜されていない逆側に下地部材90が位置するようにする。次に、図5(b)に示すように、シート状基板部材80に成膜された第2機能層23に母型22aを有するスタンパ26を所定の圧力で所定時間押圧し凹凸パターン22を形成する。このときシート状基板部材80、下地部材90の温度は、前述の転写温度に加熱されている。またこの際、シート状基板部材80は下地部材90とともに第2基板21の形状に打ち抜かれる。   Next, the sheet-like substrate member 80 on which the second functional layer 23 is formed and the base member 90 are installed in a substrate molding machine such as the stamper press machine 30. At this time, the second functional layer 23 side of the sheet-like substrate member 80 is the side where the stamper 26 is installed, and the base member 90 is positioned on the opposite side where the second functional layer 23 is not formed. Next, as shown in FIG. 5B, the concave / convex pattern 22 is formed by pressing the stamper 26 having the mother die 22a with a predetermined pressure on the second functional layer 23 formed on the sheet-like substrate member 80 for a predetermined time. To do. At this time, the temperatures of the sheet-like substrate member 80 and the base member 90 are heated to the transfer temperature described above. At this time, the sheet-like substrate member 80 is punched into the shape of the second substrate 21 together with the base member 90.

これらの部材は所定の温度にまで冷却された後、スタンパ26による押圧が解除される。これにより、図5(c)に示すように、下地部材90が密着した第2情報面24を有する第2基板21が作製される。以上が加熱工程及び密着構造体形成工程に相当する。   After these members are cooled to a predetermined temperature, the pressing by the stamper 26 is released. As a result, as shown in FIG. 5C, the second substrate 21 having the second information surface 24 to which the base member 90 is in close contact is manufactured. The above corresponds to the heating step and the adhesion structure forming step.

密着構造体形成工程により作製された第2基板21は、上記の貼り合わせ工程及び、剥離工程を経て2層の情報面を有する光ディスクDとなる。   The second substrate 21 produced by the adhesion structure forming process becomes the optical disc D having the two-layer information surface through the bonding process and the peeling process.

上記の成膜工程を先に行う光ディスクの製造方法によれば、特にシート状基板部材80がロール状の場合に、連続して第2機能層23の成膜を行うことができるため製造効率が高い。   According to the optical disk manufacturing method in which the film forming step is performed first, the second functional layer 23 can be continuously formed, particularly when the sheet-like substrate member 80 is in the form of a roll. high.

次に、本発明に係る光ディスクの製造方法の特に加熱工程及び密着構造体形成工程に好適なスタンパプレス機30の構成及び動作を図6、図7を用いて説明する。図6に示すスタンパプレス機30は、可動型32と固定型34とを有しており、可動型32は押圧手段としての例えば加圧シリンダ36に接続されている。また、固定型34と加圧シリンダ36との間には互いに平行な複数の案内ロッド38が設けられており、この案内ロッド38に可動型32が可動な状態で嵌入されている。よって、可動型32は加圧シリンダ36が動作することにより、案内ロッド38に沿って固定型34の方向に前進もしくは後退することができる。尚、加圧シリンダ36は、油圧、空気圧、モータ駆動のいずれの駆動機構によって動作しても良い。   Next, the structure and operation of the stamper press 30 suitable for the heating process and the adhesion structure forming process of the optical disk manufacturing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. The stamper press machine 30 shown in FIG. 6 has a movable mold 32 and a fixed mold 34, and the movable mold 32 is connected to, for example, a pressure cylinder 36 as a pressing means. A plurality of guide rods 38 parallel to each other are provided between the fixed die 34 and the pressure cylinder 36, and the movable die 32 is fitted into the guide rod 38 in a movable state. Therefore, the movable mold 32 can be moved forward or backward in the direction of the fixed mold 34 along the guide rod 38 by the operation of the pressure cylinder 36. The pressurizing cylinder 36 may be operated by any driving mechanism such as hydraulic pressure, pneumatic pressure, or motor driving.

可動型32の固定型34の側に配置された台座40aには温度調節機42aと温度センサ44aとが設けられている。そして、温度センサ44aは台座40aの温度を測定してフィードバック回路46aに出力し、フィードバック回路46aは温度調節機42aを介して台座40aに埋め込まれた図示しないヒータや冷却配管を制御して、台座40aに対する所定の昇温、保温、冷却動作を行う。尚、この台座40aの固定型34側の面にスタンパ26が取り付けられる。   A temperature adjuster 42a and a temperature sensor 44a are provided on a pedestal 40a disposed on the fixed mold 34 side of the movable mold 32. The temperature sensor 44a measures the temperature of the pedestal 40a and outputs the measured temperature to the feedback circuit 46a. The feedback circuit 46a controls a heater and cooling pipe (not shown) embedded in the pedestal 40a via the temperature controller 42a. Predetermined temperature rise, heat retention, and cooling operations for 40a are performed. The stamper 26 is attached to the surface of the base 40a on the fixed mold 34 side.

また、固定型34の可動型32の側に配置された台座40bには温度調節機42bと温度センサ44bとが設けられている。そして、温度センサ44bは台座40bの温度を測定してフィードバック回路46bに出力し、フィードバック回路46bは温度調節機42bを介して台座40bに埋め込まれた図示しないヒータや冷却配管を制御して、台座40bに対する所定の昇温、保温、冷却動作を行う。尚、固定型34には、可動型32に対する平行度を保持するための断面三角形状の補正板56を台座40bの基部に設けても良い。   Further, a pedestal 40b disposed on the movable mold 32 side of the fixed mold 34 is provided with a temperature controller 42b and a temperature sensor 44b. The temperature sensor 44b measures the temperature of the pedestal 40b and outputs the measured temperature to the feedback circuit 46b. The feedback circuit 46b controls a heater or cooling pipe (not shown) embedded in the pedestal 40b via the temperature controller 42b. Predetermined temperature rise, heat retention, and cooling operations for 40b are performed. The fixed die 34 may be provided with a correction plate 56 having a triangular cross section for maintaining parallelism with the movable die 32 at the base of the base 40b.

次に、図7を用いて、スタンパプレス機30の台座40a、40bを更に詳しく説明する。尚、図7においては、温度センサ44a、44bの記載は省略する。   Next, the bases 40a and 40b of the stamper press 30 will be described in more detail with reference to FIG. In FIG. 7, the description of the temperature sensors 44a and 44b is omitted.

図7は、スタンパプレス機30の可動型32及び固定型34の台座40a、40bの部分拡大図である。図7(a)に示す、台座40aは可動側ベースプレート58aとスタンパブロック60とを有しており、スタンパブロック60内には温度調節機42aを構成するヒータや冷却配管を収容する温度調節溝62aが設けられる。   FIG. 7 is a partially enlarged view of the pedestals 40 a and 40 b of the movable mold 32 and the fixed mold 34 of the stamper press machine 30. The pedestal 40a shown in FIG. 7A has a movable base plate 58a and a stamper block 60, and a temperature adjustment groove 62a for accommodating a heater and a cooling pipe constituting the temperature controller 42a in the stamper block 60. Is provided.

また、台座40bは固定側ベースプレート58bと可動型32側が鏡面となっている鏡面ブロック70と有しており、鏡面ブロック70内には温度調節機42bを構成するヒータや冷却配管を収容する温度調節溝62bが設けられる。   The pedestal 40b has a fixed base plate 58b and a mirror block 70 having a mirror surface on the movable mold 32 side. The mirror block 70 accommodates a heater and a cooling pipe constituting the temperature controller 42b. A groove 62b is provided.

また、可動型32の台座40aはシート状基板部材80を下地部材90とともに所定の形状に打ち抜く打ち抜き手段として、台座40aの中心部に設けられ第2基板21における中心孔15を打ち抜くための内周パンチ64と、台座40aの周辺部に設けられシート状基板部材80を第2基板21の形状に打ち抜くためのリング状の外周パンチ66とを有している。また、固定型34の台座40bはシート状基板部材80を打ち抜く打ち抜き手段として、台座40bの中心部に設けられ内周パンチ64を受けるための内周ダイ74と、台座40bの周辺部に設けられ外周パンチ66を受けるためのリング状の外周ダイ76とを有している。   Further, the pedestal 40a of the movable mold 32 serves as a punching means for punching the sheet-like substrate member 80 into a predetermined shape together with the base member 90. The inner periphery for punching the central hole 15 in the second substrate 21 provided at the center of the pedestal 40a. The punch 64 and a ring-shaped outer peripheral punch 66 provided in the peripheral portion of the base 40 a and punching the sheet-like substrate member 80 into the shape of the second substrate 21 are provided. The pedestal 40b of the fixed mold 34 is provided as a punching means for punching out the sheet-like substrate member 80, and is provided at the center of the pedestal 40b and an inner peripheral die 74 for receiving the inner peripheral punch 64, and at the periphery of the pedestal 40b. It has a ring-shaped outer peripheral die 76 for receiving the outer peripheral punch 66.

また、台座40aの内周パンチ64の周辺部にはリテーナ67が設けられており、これによりスタンパ26をスタンパブロック60面にて保持可能としている。そして、台座40aと台座40bとの間には、シート状基板部材80がスタンパ26の側に位置するように、また下地部材90が鏡面ブロック70の側に位置するように挿入される。尚、スタンパ26は固定型34側に設置する構成としても良いが、この際にもスタンパ26側にシート状基板部材80が位置するようにする。   Further, a retainer 67 is provided around the inner peripheral punch 64 of the pedestal 40a so that the stamper 26 can be held on the surface of the stamper block 60. And between the base 40a and the base 40b, it inserts so that the sheet-like board | substrate member 80 may be located in the stamper 26 side, and the base | substrate member 90 may be located in the mirror surface block 70 side. The stamper 26 may be installed on the fixed mold 34 side, but the sheet-like substrate member 80 is also positioned on the stamper 26 side at this time.

次に、スタンパプレス機30の動作について説明する。先ず、シート状基板部材80、下地部材90及びスタンパ26を所定の位置に設置する。次に、台座40a、40bの温度を温度センサ44a、44bで測定し、フィードバック回路46a、46b及び温度調節機42a、42bによって、スタンパブロック60、鏡面ブロック70、シート状基板部材80、下地部材90及びスタンパ26を所定の転写温度もしくはその近傍の温度に加熱、保持する。尚、スタンパ26側と鏡面ブロック70側の温度は必ずしも同じでなくとも良く、鏡面ブロック70側の温度をスタンパ26側よりも若干低温に設定することで、シート状基板部材80のシワの発生を更に抑制することができる。   Next, the operation of the stamper press machine 30 will be described. First, the sheet-like substrate member 80, the base member 90, and the stamper 26 are installed at predetermined positions. Next, the temperature of the bases 40a and 40b is measured by the temperature sensors 44a and 44b, and the stamper block 60, the mirror surface block 70, the sheet-like substrate member 80, and the base member 90 are measured by the feedback circuits 46a and 46b and the temperature adjusters 42a and 42b. The stamper 26 is heated and held at a predetermined transfer temperature or a temperature in the vicinity thereof. The temperature on the stamper 26 side and the mirror surface block 70 side does not necessarily have to be the same. By setting the temperature on the mirror surface block 70 side to be slightly lower than that on the stamper 26 side, the sheet-like substrate member 80 is not wrinkled. Further suppression can be achieved.

次に、加圧シリンダ36を駆動する。加圧シリンダ36が駆動すると、可動型32が固定型34の方向に移動し、図7(b)に示すように、シート状基板部材80にスタンパ26の母型22aが加圧シリンダ36による所定の圧力で押圧される。この押圧状態は所定の時間保持され、これによりシート状基板部材80の一方の面に凹凸パターン22が形成されるとともに、シート状基板部材80の他方の面に下地部材90が密着する。またこのとき、台座40aの内周パンチ64と外周パンチ66とが台座40b側に突出するとともに、台座40bの内周ダイ74と外周ダイ76とがその分後退する。これにより、シート状基板部材80は下地部材90とともに第2基板21の形状に打ち抜かれる。   Next, the pressure cylinder 36 is driven. When the pressure cylinder 36 is driven, the movable die 32 moves in the direction of the fixed die 34, and the mother die 22a of the stamper 26 is placed on the sheet-like substrate member 80 by the pressure cylinder 36 as shown in FIG. The pressure is pressed. This pressed state is maintained for a predetermined time, whereby the concave / convex pattern 22 is formed on one surface of the sheet-like substrate member 80, and the base member 90 is in close contact with the other surface of the sheet-like substrate member 80. At this time, the inner peripheral punch 64 and the outer peripheral punch 66 of the pedestal 40a protrude toward the pedestal 40b, and the inner peripheral die 74 and the outer peripheral die 76 of the pedestal 40b retreat accordingly. As a result, the sheet-like substrate member 80 is punched into the shape of the second substrate 21 together with the base member 90.

尚、各部材の昇温、保温、冷却の各速度及び時間は、凹凸パターン22の転写性とシート状基板部材80の反り及び剥離性等が所定の仕様を満たすように予め設定される。また、スタンパ26の押圧圧力は、第2基板21に形成される凹凸パターン22の溝深さが、スタンパ26の母型22aの溝深さの80%以上になるように予め設定される。更に、スタンパ26に対する内周パンチ64、外周パンチ66、内周ダイ74、外周ダイ76の各取り付け精度は極めて高いため、打ち抜かれた第2基板21の中心と凹凸パターン22の略中心とが合致し、偏芯の少ない凹凸パターン22を第2基板21に形成することができる
その後、第2基板21は下地部材90とともにスタンパプレス機30から取り外され、第2機能層23が未成膜であれば成膜工程へ、第2機能層23が成膜済であれば貼り合わせ工程へと進む。
In addition, each speed | rate and time of temperature rising, heat retention, and cooling of each member are preset so that the transferability of the uneven | corrugated pattern 22, the curvature of the sheet-like board | substrate member 80, peelability, etc. satisfy | fill predetermined specifications. The pressing pressure of the stamper 26 is set in advance so that the groove depth of the uneven pattern 22 formed on the second substrate 21 is 80% or more of the groove depth of the master die 22a of the stamper 26. Furthermore, since the accuracy of attaching the inner peripheral punch 64, the outer peripheral punch 66, the inner peripheral die 74, and the outer peripheral die 76 to the stamper 26 is extremely high, the center of the punched second substrate 21 and the approximate center of the concave / convex pattern 22 are aligned. Then, the uneven pattern 22 with less eccentricity can be formed on the second substrate 21. Then, the second substrate 21 is removed from the stamper press 30 together with the base member 90, and the second functional layer 23 is not formed. If the second functional layer 23 has been formed, the process proceeds to the bonding process.

先ず、一面側にトラックピッチ0.32μm、マーク長0.149μm〜0.596μmのBD−ROMフォーマットのピット列(凹凸パターン22の母型22a)が形成された外径138mm、内径22mm、厚さ295μmのニッケル製スタンパ26を、スタンパプレス機30のスタンパブロック60に設置する。このとき、スタンパ26に形成された母型22aが固定型34側に位置するようにする。   First, an outer diameter of 138 mm, an inner diameter of 22 mm, and a thickness in which a pit row of the BD-ROM format having a track pitch of 0.32 μm and a mark length of 0.149 μm to 0.596 μm is formed on one surface side. A nickel stamper 26 of 295 μm is installed on the stamper block 60 of the stamper press machine 30. At this time, the mother die 22a formed on the stamper 26 is positioned on the fixed die 34 side.

次に、厚さ95μm、幅200mm、長さ180mmのポリカーボネート製のシート状基板部材80(帝人化成社製 ピュアエース ガラス転移点=162℃、硬度ショアD=80)と、厚さ75μmのポリエチレン製の下地部材90(融点=80℃、硬度ショアD=60)とを、スタンパ26と鏡面ブロック70との間の所定の位置に設置する。このとき、シート状基板部材80がスタンパ26の側となるようにする。   Next, a sheet-like substrate member 80 made of polycarbonate having a thickness of 95 μm, a width of 200 mm, and a length of 180 mm (Pure Ace glass transition point = 162 ° C., hardness Shore D = 80, manufactured by Teijin Chemicals Ltd.), and a polyethylene having a thickness of 75 μm The base member 90 (melting point = 80 ° C., hardness shore D = 60) is placed at a predetermined position between the stamper 26 and the mirror block 70. At this time, the sheet-like substrate member 80 is placed on the stamper 26 side.

次に、温度調節機42aを制御して可動型32側のスタンパブロック60及びスタンパ26を130℃に加熱、保持する。また、温度調節機42bを制御して固定型34側の鏡面ブロック70、下地部材90、及びシート状基板部材80を120℃に加熱、保持する。   Next, the temperature controller 42 a is controlled to heat and hold the stamper block 60 and the stamper 26 on the movable mold 32 side at 130 ° C. Further, the mirror controller 70 on the fixed mold 34 side, the base member 90, and the sheet-like substrate member 80 are heated and held at 120 ° C. by controlling the temperature controller 42b.

次に、加圧シリンダ36を駆動してシート状基板部材80にスタンパ26を35kN(キロニュートン)の力で1秒間押圧する。これにより、シート状基板部材80の一方の面にスタンパ26の母型22aが転写されて凹凸パターン22が形成されるとともに、シート状基板部材80の他方の面に下地部材90が密着する。またこのとき、スタンパプレス機30の打ち抜き手段によって、シート状基板部材80は下地部材90とともに直径15mmの中心孔15を有する直径120mmの円板状に打ち抜かれ、第2基板21となる。   Next, the pressure cylinder 36 is driven to press the stamper 26 against the sheet-like substrate member 80 with a force of 35 kN (kilonewtons) for 1 second. As a result, the master 22 a of the stamper 26 is transferred to one surface of the sheet-like substrate member 80 to form the uneven pattern 22, and the base member 90 is in close contact with the other surface of the sheet-like substrate member 80. At this time, the sheet-like substrate member 80 is punched together with the base member 90 into a disk shape having a diameter of 120 mm having a center hole 15 having a diameter of 15 mm by the punching means of the stamper press machine 30, thereby forming the second substrate 21.

次に、この第2基板21を冷却後、下地部材90ごとスタンパプレス機30から取外す。次に、第2基板21の凹凸パターン22上に第2機能層23として、膜厚30nmの半透過性を有する水素化シリコン膜を、Siターゲットとアルゴン及び水素の混合ガスを用いた反応性スパッタリング装置により成膜する。これにより、第2基板21に凹凸パターン22と第2機能層23とからなる第2情報面24が形成される。   Next, after cooling the second substrate 21, the base member 90 is removed from the stamper press 30. Next, as a second functional layer 23 on the concavo-convex pattern 22 of the second substrate 21, a semi-transparent silicon hydride film is formed by reactive sputtering using a mixed gas of Si target, argon and hydrogen. A film is formed by an apparatus. As a result, the second information surface 24 including the concave / convex pattern 22 and the second functional layer 23 is formed on the second substrate 21.

これとは別に、一面側に凹凸パターン12の母型が形成されたニッケル製のスタンパを射出成型機に取りつけ、射出成型法によって凹凸パターン12を有する直径120mm、厚さ1.1mmのポリカーボネート製の第1基板11を作製する。次に、第1基板11の凹凸パターン12上に、第1機能層13として50nmのAg−Ni−Cu合金の反射膜をスパッタリング法により成膜する。これにより、第1基板11に第1情報面14が形成される。   Separately, a nickel stamper having a concave / convex pattern 12 matrix formed on one side is attached to an injection molding machine, and is made of polycarbonate having a concave / convex pattern 12 of 120 mm in diameter and 1.1 mm in thickness by an injection molding method. The first substrate 11 is produced. Next, a 50 nm Ag-Ni-Cu alloy reflective film is formed as a first functional layer 13 on the concave-convex pattern 12 of the first substrate 11 by sputtering. Thereby, the first information surface 14 is formed on the first substrate 11.

次に、スピンコータのスピンドルピンに第1基板11の中心孔15を第1情報面14が上方を向くように挿入する。次に、スピンコータを100rpmの低速で回転させながら第1基板11の内周部分に紫外線硬化樹脂を滴下する。次に、スピンコータのスピンドルピンに第2基板21の中心孔15を第2情報面24が下方を向くように落とし込む。次に、第1基板11と第2基板21とを1000rpmの高速で回転させた後、紫外線を第2基板21の側から照射して紫外線硬化樹脂を硬化する。これにより、硬化した紫外線硬化樹脂が接着剤層16となって、第1基板11と第2基板21とが接合される。最後に、第2基板21に密着している下地部材90を真空吸着により剥離することで、2層の情報面を有する光ディスクDを作製する。   Next, the center hole 15 of the first substrate 11 is inserted into the spindle pin of the spin coater so that the first information surface 14 faces upward. Next, an ultraviolet curable resin is dropped onto the inner peripheral portion of the first substrate 11 while rotating the spin coater at a low speed of 100 rpm. Next, the center hole 15 of the second substrate 21 is dropped into the spindle pin of the spin coater so that the second information surface 24 faces downward. Next, after the first substrate 11 and the second substrate 21 are rotated at a high speed of 1000 rpm, the ultraviolet curable resin is cured by irradiating ultraviolet rays from the second substrate 21 side. Thereby, the cured ultraviolet curable resin becomes the adhesive layer 16 and the first substrate 11 and the second substrate 21 are bonded. Finally, the base member 90 that is in close contact with the second substrate 21 is peeled off by vacuum suction, thereby producing an optical disc D having two layers of information surfaces.

上記の手順により作製した光ディスクDを再生装置に設置して、対物レンズの開口数(NA)=0.85、再生レーザ光波長405nm、光ディスクDの回転速度4.9m/s(線速度)、再生レーザ光パワー0.35mWの条件で再生した。尚、光ディスクDに対するレーザ光の入射面は第2基板21の側とした。   The optical disk D produced by the above procedure is installed in a reproduction apparatus, the numerical aperture (NA) of the objective lens is 0.85, the reproduction laser beam wavelength is 405 nm, the rotation speed of the optical disk D is 4.9 m / s (linear velocity), Reproduction was performed under conditions of a reproduction laser beam power of 0.35 mW. Note that the incident surface of the laser beam with respect to the optical disc D was on the second substrate 21 side.

その結果、光ディスクDの第1情報面14の偏芯は40μmであり、第2情報面24の偏芯は48μmであり、双方とも規格である50μm以内の良好な値をとった。また、第1情報面14のジッタ(信号の時間軸に対するゆらぎ)は5.5%、第2情報面24のジッタは6.2%と、双方とも規格である6.5%以内の良好な値をとった。更に、第1情報面14の反射率は28%、第2情報面24の反射率は26%と、双方の情報面の反射率が同等で安定した再生を行うことができた。   As a result, the eccentricity of the first information surface 14 of the optical disc D was 40 μm, and the eccentricity of the second information surface 24 was 48 μm, both of which were good values within the standard 50 μm. Moreover, the jitter (fluctuation with respect to the time axis of the signal) of the first information surface 14 is 5.5%, and the jitter of the second information surface 24 is 6.2%, both of which are within the standard 6.5%. I took the value. Furthermore, the reflectance of the first information surface 14 was 28%, the reflectance of the second information surface 24 was 26%, and the reflectance of both information surfaces was equal and stable reproduction could be performed.

以上のことから、上述した光ディスクの製造方法によれば、下地部材90を設けることでシート状基板部材80への凹凸パターンの形成をガラス転移点未満の温度で行うことが可能となり、シート状基板部材80及び凹凸パターン22に対する変形、歪み、シワの発生を防止することができる。   From the above, according to the above-described optical disk manufacturing method, it is possible to form the concavo-convex pattern on the sheet-like substrate member 80 by providing the base member 90 at a temperature lower than the glass transition point. Generation of deformation, distortion, and wrinkles on the member 80 and the concavo-convex pattern 22 can be prevented.

また、シート状基板部材80の加熱温度がガラス転移点未満の比較的低い温度であるため、冷却時間が短く生産効率の向上を図ることができる。   Further, since the heating temperature of the sheet-like substrate member 80 is a relatively low temperature lower than the glass transition point, the cooling time is short and the production efficiency can be improved.

また、シート状基板部材80に凹凸パターンを転写する際に、シート状基板部材80の打ち抜きを行うため、薄層基板の中心位置と凹凸パターンの略中心位置とを合致させることが可能となり、偏芯の少ない凹凸パターンを有する薄層基板Bを作製することができる。   Further, since the sheet-like substrate member 80 is punched when the uneven pattern is transferred to the sheet-like substrate member 80, the center position of the thin-layer substrate can be matched with the substantially center position of the uneven pattern. A thin layer substrate B having an uneven pattern with few cores can be produced.

また、上述した光ディスクの製造方法によって作製された薄層基板Bの情報面は、基板側がレーザ光の入射面となるため、良好な品質の再生信号を得ることができる。   In addition, since the information surface of the thin layer substrate B manufactured by the above-described optical disc manufacturing method is the laser light incident surface, a reproduction signal with good quality can be obtained.

尚、本例においては、情報面を2層有する光ディスクDを例に説明を行ったが、本発明に係る光ディスクの製造方法は、図8(a)に示すように、平坦なディスク基板A上に情報面の形成された薄層基板Bを貼り合わせて、単層の情報面を有する光ディスクD2の作製に適用しても良いし、図8(b)に示すように、平坦なディスク基板A上に情報面の形成された薄層基板B1、B2を貼り合わせて、2層の情報面を有する光ディスクD3の作製に適用しても良い。尚、光ディスクD3を形成する際には、ディスク基板Aと薄層基板B1とを貼り合せた後、薄層基板B1の下地部材90を剥離して、その上に薄層基板B2を貼り合せた後、薄層基板B2の下地部材90を剥離するようにすれば良い。この光ディスクD3は奥側の情報面も基板側からレーザ光が入射するため、双方の情報面から良好な品質の再生信号を得ることができる。更に、本発明に係る光ディスクの製造方法は、図8(c)に示すような、2層以上の情報面を有する光ディスクD4の製造方法にも適用が可能な他、本発明は本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更して実施することが可能である。   In this example, the optical disk D having two layers of information has been described as an example. However, the optical disk manufacturing method according to the present invention is performed on a flat disk substrate A as shown in FIG. The thin layer substrate B on which the information surface is formed may be bonded to the optical disk D2 having a single layer information surface, or a flat disk substrate A as shown in FIG. The thin layer substrates B1 and B2 on which the information surface is formed may be bonded together to apply to the production of the optical disc D3 having the two layers of information surface. When forming the optical disk D3, the disk substrate A and the thin layer substrate B1 were bonded together, then the base member 90 of the thin layer substrate B1 was peeled off, and the thin layer substrate B2 was bonded thereon. Thereafter, the base member 90 of the thin layer substrate B2 may be peeled off. In this optical disc D3, since the laser light is also incident on the information surface on the back side from the substrate side, it is possible to obtain a reproduction signal with good quality from both information surfaces. Furthermore, the manufacturing method of the optical disk according to the present invention can be applied to the manufacturing method of the optical disk D4 having an information surface of two or more layers as shown in FIG. 8C, and the present invention is the gist of the present invention. It is possible to change and implement within a range that does not deviate from.

情報面を2層有する光ディスクの模式断面図である。It is a schematic cross section of an optical disc having two information surfaces. 本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の一形態を説明する図である。It is a figure explaining one Embodiment of the manufacturing method of the optical disk which concerns on this invention. シート状基板部材及び下地部材の温度と硬度の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the temperature of a sheet-like board | substrate member and a base member, and hardness. 本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の一形態を説明する図である。It is a figure explaining one Embodiment of the manufacturing method of the optical disk which concerns on this invention. 本発明に係る光ディスクの製造方法の実施の一形態を説明する図である。It is a figure explaining one Embodiment of the manufacturing method of the optical disk which concerns on this invention. 本発明に係る光ディスクの製造方法に好適なスタンパプレス機の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the stamper press suitable for the manufacturing method of the optical disk based on this invention. 本発明に係る光ディスクの製造方法に好適なスタンパプレス機の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the stamper press suitable for the manufacturing method of the optical disk concerning the present invention. 本発明に係る光ディスクの製造方法を適用した光ディスクの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the optical disk to which the manufacturing method of the optical disk which concerns on this invention is applied.

符号の説明Explanation of symbols

11 第1基板(ディスク基板)
21 第2基板(薄層基板)
22 凹凸パターン
23 第2機能層
24 第2情報面
26 スタンパ
80 シート状基板部材
90 下地部材
A ディスク基板
B 薄層基板
D 光ディスク
11 First substrate (disk substrate)
21 Second substrate (thin layer substrate)
22 Uneven pattern
23 Second functional layer
24 Second information surface
26 Stamper
80 Sheet substrate member
90 Base material
A disk substrate
B Thin layer substrate
D Optical disc

Claims (3)

所定の転写温度に加熱されたシート状部材に凹凸パターンを形成した後、前記シート状部材と該シート状部材よりも厚い基板とを貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法において、
前記シート状部材の一面側を、前記転写温度において当該シート状部材の硬度よりも低い硬度を有する下地部材で保持し、前記シート状部材の他面側に、前記凹凸パターンの母型となる凸凹パターンを有すると共に該凸凹パターンを前記シート状部材に押圧させるスタンパを配置して、前記シート状部材を前記転写温度に加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記転写温度に加熱された前記シート状部材に前記スタンパを押圧した状態で、前記シート状部材及び前記下地部材を所定形状に打ち抜き、前記シート状部材の他面側に前記凹凸パターンを形成すると共に、前記シート状部材と前記下地部材とが剥離可能に密着した前記所定形状を有する密着構造体を形成する密着構造体形成工程と、
前記密着構造体形成工程後に、前記凹凸パターン上に、所定の機能を有する機能膜を成膜する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記密着構造体における前記シート状部材と前記基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後に、前記密着構造体から前記下地部材を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記加熱工程における前記転写温度を、前記シート状部材のガラス転移点温度よりも低い温度とすることを特徴とする光ディスクの製造方法。
In the method of manufacturing an optical disc, after forming a concavo-convex pattern on a sheet-like member heated to a predetermined transfer temperature, the optical disc is produced by bonding the sheet-like member and a substrate thicker than the sheet-like member.
The one surface side of the sheet-like member is held by a base member having a hardness lower than the hardness of the sheet-like member at the transfer temperature, and the unevenness serving as a matrix of the uneven pattern is formed on the other surface side of the sheet-like member. A heating step of placing a stamper having a pattern and pressing the uneven pattern against the sheet-like member, and heating the sheet-like member to the transfer temperature;
In the state where the stamper is pressed against the sheet-like member heated to the transfer temperature in the heating step, the sheet-like member and the base member are punched into a predetermined shape, and the uneven pattern is formed on the other surface side of the sheet-like member. Forming an adhesion structure having the predetermined shape in which the sheet-like member and the base member are detachably adhered, and
A film forming step of forming a functional film having a predetermined function on the uneven pattern after the adhesion structure forming step;
After the film formation step, a bonding step of bonding the sheet-like member and the substrate in the adhesion structure;
After the bonding step, a peeling step of peeling the base member from the adhesion structure,
Have
The method for producing an optical disc, wherein the transfer temperature in the heating step is lower than the glass transition temperature of the sheet-like member.
所定の転写温度に加熱されたシート状部材に凹凸パターンを形成した後、前記シート状部材と該シート状部材よりも厚い基板とを貼り合わせて光ディスクを製造する光ディスクの製造方法において、
前記シート状部材の一面側に、所定の機能を有する機能膜を成膜する成膜工程と、
前記成膜工程後に、前記シート状部材の一面側を、前記転写温度において当該シート状部材の硬度よりも低い硬度を有する下地部材で保持し、前記シート状部材の他面側に、前記凹凸パターンの母型となる凸凹パターンを有すると共に該凸凹パターンを前記シート状部材に押圧させるスタンパを配置して、前記シート状部材を前記転写温度に加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で前記転写温度に加熱された前記シート状部材に、前記スタンパを、前記機能膜を介して押圧した状態で、前記シート状部材及び前記下地部材を所定形状に打ち抜き、前記シート状部材の一面側に前記機能膜で覆われた前記凹凸パターンを形成すると共に、前記シート状部材と前記下地部材とが剥離可能に密着した前記所定形状を有する密着構造体を形成する密着構造体形成工程と、
前記密着構造体形成工程後に、前記密着構造体における前記シート状部材と前記基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程後に、前記密着構造体から前記下地部材を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記加熱工程における前記転写温度を、前記シート状部材のガラス転移点温度よりも低い温度とすることを特徴とする光ディスクの製造方法。
In the method of manufacturing an optical disc, after forming a concavo-convex pattern on a sheet-like member heated to a predetermined transfer temperature, the optical disc is produced by bonding the sheet-like member and a substrate thicker than the sheet-like member.
A film forming step of forming a functional film having a predetermined function on one surface side of the sheet-like member;
After the film forming step, one surface side of the sheet-like member is held by a base member having a hardness lower than the hardness of the sheet-like member at the transfer temperature, and the uneven pattern is formed on the other surface side of the sheet-like member. And a heating step of heating the sheet-like member to the transfer temperature by disposing a stamper that has a concave-convex pattern serving as a mother mold and pressing the uneven pattern against the sheet-like member;
In the state where the stamper is pressed through the functional film to the sheet-like member heated to the transfer temperature in the heating step, the sheet-like member and the base member are punched into a predetermined shape, and the sheet-like member Forming an adhesion structure having the predetermined shape in which the sheet-like member and the base member are detachably adhered to each other while forming the uneven pattern covered with the functional film on one surface side When,
After the adhesion structure forming step, a bonding step of bonding the sheet-like member and the substrate in the adhesion structure;
After the bonding step, a peeling step of peeling the base member from the adhesion structure,
Have
The method for producing an optical disc, wherein the transfer temperature in the heating step is lower than the glass transition temperature of the sheet-like member.
前記転写温度は、前記下地部材のガラス転移点温度以上の温度、または、前記下地部材の融点以上の温度であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の光ディスクの製造方法。 3. The method of manufacturing an optical disk according to claim 1, wherein the transfer temperature is a temperature equal to or higher than a glass transition temperature of the base member or a temperature equal to or higher than a melting point of the base member.
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