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JP2008513954A - 絶縁変位素子を収容するコネクタアセンブリ - Google Patents

絶縁変位素子を収容するコネクタアセンブリ Download PDF

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  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

少なくとも１つの導電体（２００）を終端させる電気コネクタ（１００）は、少なくとも第１のＩＤＣ（１１４）素子を受容するキャビティを含む筐体（１３０）と、枢動部（１６６）とカバー部（１６８）とを含むキャップと、キャップの枢動部内の少なくとも１つの凹部（１７４）と、キャップの枢動部内の凹部に隣接する筐体のキャビティ内の刃先（１６２）と、を備え、キャップを開成位置と閉成位置との間で枢動可能にするように枢動部が筐体に枢動可能に載置される。

Description

本発明は絶縁変位コネクタに関する。特定の一態様において、本発明は導電体との電気接続を行う際に用いる少なくとも１つの絶縁変位素子を収容するコネクタアセンブリに関する。
遠距離通信の状況において、コネクタブロックが加入者に給電するケーブルに接続される一方で、他のコネクタブロックが電話局へのケーブルに接続される。加入者ブロックと電話局ブロックとの間で電気接続を行うために、電気回路を完成するようにジャンパワイヤが挿入される。通例、ジャンパワイヤは顧客のニーズが変更すると何度も接続、切断、および再接続されることがある。
ワイヤまたは導電体への電気接続を行うために絶縁変位コネクタすなわちＩＤＣ素子が用いられる。ＩＤＣ素子が導電体への電気接続を行うように導電体がＩＤＣ素子内のスロットに挿入されると、ＩＤＣ素子は導電体の一部分から絶縁を取り除く。絶縁が取り除かれた状態で導電体がスロット内に挿入されると、ＩＤＣ素子の導電性表面と導電体の導電コアとの間に電気接触が行われる。
通例ＩＤＣ素子は絶縁筐体内に収容されている。筐体は、導電体を押圧してＩＤＣ素子と接触させるように移動可能であるキャップまたは移動可能部材を有することが多い。通例導電体を筐体内に挿入する際、キャップが閉じた後ユーザは導電体がＩＤＣ素子と適正な接続を行ったということを目視確認することが不可能である。ユーザはその後導電体とＩＤＣ素子との間に有効な接続が行われたかどうか判断できない。
接続装置に関連する他の問題は、ＩＤＣ素子スロット内への導電体の挿入はかなりの力を必要とすることが多く、特別な工具または装置の使用を必要とする場合があるということである。キャップは導電体をＩＤＣ素子スロット内に挿入する挿入装置として用いられるように構成されていることが多い。しかし導電体をＩＤＣ素子スロット内に挿入するようにキャップを閉めることは大きな力を必要とする場合があり、ユーザの指または手に負担をかけることがある。
少なくとも１つの導電体を終端させる電気コネクタは、少なくとも第１のＩＤＣ素子を受容するキャビティを含む筐体と、枢動部とカバー部とを含むキャップと、キャップの枢動部内の少なくとも１つの凹部と、キャップの枢動部内の凹部に隣接する筐体のキャビティ内の刃先と、を備え、キャップを開成位置と閉成位置との間で枢動可能にするように枢動部が筐体に枢動可能に載置される。
上述した図は本発明のいくつかの実施形態を説明しているが、考察で述べるように他の実施形態も考えられる。いずれの場合も本開示は限定ではなく代表として本発明を提示する。本発明の原理の趣旨および範囲内にある多数の他の変更例および実施形態を当業者により考案可能であることは理解されよう。図は一定の縮尺でないこともある。図全体を通して同様な参照番号を用いて同様な部品を示している。
図１は本発明の絶縁変位コネクタセンブリ１００の分解斜視図である。コネクタアセンブリ１００はベースユニット１０２と、コネクタユニット１０４と、複数のキャップ１０６とを備える。図１において、コネクタアセンブリ１００は分解して示されている。コネクタアセンブリ１００を組み立てるためには、キャップ１０６をコネクタユニット１０４の背面から突出している係止突起１２２間に挿入した後、コネクタユニット１０４をベースユニット１０２の上方に配置して滑り込ませる。
ベースユニット１０２はコネクタユニット１０４と接続するための一連の受容スロット１１０を有する絶縁筐体を備える。ベースユニット１０２の背面の係止スロットが接続ユニット１０４の係止突起１２２を受容して接続ユニット１０４をベースユニット１０２に係止する。
ベースユニット１０２内に配置されているのは複数の電気素子１１４（図１１および１２を参照）である。各電気素子１１４はＩＤＣ素子の形状であるとともに、以下に説明するようにコネクタアセンブリ１００内の対応するＩＤＣ素子と電気的接触を行うように構成されている。
コネクタユニット１０４はベースユニット１０２の受容スロット１１０内に接続するための一連の位置合わせ突起１２０を有する絶縁筐体を備える。係止突起１２２はコネクタユニット１０４の背面から外側且つ下方に突出するとともに、ベースユニット１０２の背面の係止スロット内に係止してコネクタユニット１０４をベースユニット１０２に係止する。
各キャップ１０６はそれぞれの筐体１３０に対してコネクタユニット１０４上に独立して枢動可能に載置される。各キャップ１０６は第１の枢動突起１７０と、第１の枢動突起１７０と反対側に第２の同軸枢動突起１７２（図３を参照）とを備える。それらの突起１７０および１７２は、係止突起１２２がコネクタユニット１０４の背面から外側に下方に突出しているため、隣接の係止突起１２２間に形成されるギャップ１２４においてコネクタユニット１０４に進入して係合する。組み立てる場合は、コネクタユニット１０４がベースユニット１０２に取り付けられる前にキャップ１０６の枢動突起１７０、１７２がまずギャップ１２４に挿入されて、コネクタユニット１０４に接続される。コネクタユニット１０４がベースユニット１０２内に取り付けられるとともに係止されると、キャップ１０６の第１および第２の枢動突起１７０、１７２がそれぞれ隣接係止突起１２２上のヒンジスリット１４８、１５０内とギャップ１２４内とに固定されて、キャップ１０６が外れることを防止する。しかし枢動突起１７０、１７２はヒンジスロット１４８、１５０内でのコネクタユニット１０４に対するキャップ１０６の枢動運動を可能にする。
図１に示したコネクタユニット１０４は複数の筐体１３０と関連するキャップ１０６とを備える。個々のキャップ１０６は各筐体１３０を被覆するように設けられている。各コネクタアセンブリ１００は隣接するアセンブリ１００から隔離された独立型ユニットである。しかしコネクタアセンブリ１００は任意の数の筐体１３０と、ベースユニット１０２と、キャップ１０６とを備え得る。各筐体１３０、ベースユニット１０２、およびキャップ１０６は以下に説明するように少なくとも一組の導電体を受容するように構成されたアセンブリを形成する。コネクタアセンブリ１００は任意の数の筐体１３０と、ベースユニット１０２と、キャップ１０６とを備え得るため任意の数の組、例えば限定されないが１、５、１０または５０組の導電体があり得る。
コネクタアセンブリ１００は例えば限定されないが、マサチューセッッツ州ピッツフィールド（Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ，ＭＡ）のＧＥプラスチクス（Ｐｌａｓｔｉｃｓ）から入手可能なバロックス（Ｖａｌｏｘ）（登録商標）３２５ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）ポリマー、マサチューセッッツ州ピッツフィールド（Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ，ＭＡ）のＧＥプラスチクス（Ｐｌａｓｔｉｃｓ）から入手可能なレキサン（Ｌｅｘａｎ）（登録商標）５００Ｒポリカーボネート樹脂、難燃剤、１０％ガラス繊維強化グレード、ペンシルバニア州ピッツバーグ（Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，ＰＡ）のバイエル・プラスチクス事業部（Ｂａｙｅｒ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ）から入手可能なマクロロン（Ｍａｃｋｒｏｌｏｎ）（登録商標）９４１５ポリカーボネート樹脂、難燃剤、１０％ガラス繊維強化グレード、またはペンシルバニア州ピッツバーグ（Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，ＰＡ）のバイエル・プラスチクス事業部（Ｂａｙｅｒ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ）から入手可能なマクロロン（Ｍａｃｋｒｏｌｏｎ）（登録商標）９４２５ポリカーボネート樹脂、難燃剤、２０％ガラス繊維強化グレードなどのエンジニアリングプラスチックで構成され得る。
キャップ１０６は例えば、限定されないが、マサチューセッッツ州ピッツフィールド（Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ，ＭＡ）のＧＥプラスチクス（Ｐｌａｓｔｉｃｓ）から入手可能なウルテム（Ｕｌｔｅｍ）（登録商標）１１００ポリエーテルイミド樹脂、マサチューセッッツ州ピッツフィールド（Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ，ＭＡ）のＧＥプラスチクス（Ｐｌａｓｔｉｃｓ）から入手可能なバロックス（Ｖａｌｏｘ）（登録商標）４２０ＳＥＯポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、難燃剤、３０％ガラス繊維強化グレード、ジョージア州アルファレッタ（Ａｌｐｈａｒｅｔｔａ，ＧＡ）のソルヴェイ・アドバンスト・ポリマーズ（Ｓｏｌｖａｙ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）ＬＬＣから入手可能なＩＸＥＦ（登録商標）１５０１ポリアリルアミド樹脂、難燃剤、３０％ガラス繊維強化グレード、またはジョージア州アルファレッタ（Ａｌｐｈａｒｅｔｔａ，ＧＡ）のソルヴェイ・アドバンスト・ポリマーズ（Ｓｏｌｖａｙ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）ＬＬＣから入手可能なＩＸＥＦ（登録商標）１５２１ポリアリルアミド樹脂、難燃剤、５０％ガラス繊維強化グレードなどのエンジニアリングプラスチックで構成され得る。
図２は筐体１３０の１つの内部構成と構成要素とを示すために枢動キャップ１０６の１つの図示を省略した状態の、本発明のコネクタアセンブリ１００の一部分の組立斜視図である。また、筐体１３０の内部構成と構成要素とを示すために、動作させるように完全に組み立てたときに筐体１３０にある導電体（すなわちワイヤ）が省略されている。
各筐体１３０は前壁１３１と、第１の側壁１３２と、第２の側壁１３３と、基部１３４とを備える。筐体１３０は第１の部分１３５と第２の部分１３７とを有するように形成されている。第１の部分１３５を第２の部分１３７から分離するのはテストプローブスロット１５２である。
前壁１３１に沿っているのは第１のワイヤ溝１４０と第２のワイヤ溝１４２であり、これらの溝は筐体１３０内への導電体の進入を可能にする（図４参照）。ワイヤ維持突起１４４は、溝１４０および１４２内へ横方向に延在して導電体を第１のワイヤ溝１４０および第２のワイヤ溝１４２内に弾性的に保持するとともに、導電体が溝１４０、１４２の開放端から抜けないようにする。ラッチ開口１４６も前壁１３１上に配置されており、キャップ１０６上のラッチ突起１９０（図３参照）を受容してキャップ１０６を筐体１３０の前壁１３１に係止するとともにキャップ１０６が不用意に開かないようにすることが可能である（図４参照）。
第１の側壁１３２に沿っているのは第１のヒンジスロット１４８であるとともに、第２の側壁１３３に沿っているのは第２のヒンジスロット１５０である（図１および２参照）。各ヒンジスロット１４８、１５０は筐体１３０から外側且つ下方に延在する係止突起１２２のギャップ１２４の一部分により作製される。ヒンジスロット１４８、１５０はキャップ１０６から横方向に延在する枢動突起１７０、１７２を枢動的に受容して、キャップ１０６を枢軸１７３（図２および３参照）に沿って枢動可能にする。
筐体１３０の基部１３４は、基本的に筐体１３０の第１の部分１３５を筐体１３０の第２の部分１３７から分離するテストプローブスロット１５２を含む。テストプローブスロット１５２は、第１の部分が筐体１３０の第１の部分１３５の電気接続の試験を可能にするとともに第２の部分が筐体１３０の第２の部分１３７の電気接続の試験を可能にする２つの部分に分割し得る。当該技術で既知であるようなテストプローブがテストプローブスロット１５２内に挿入される（例えば図１２参照）。
図２に見られるように、筐体１３０の第１の部分１３５の基部１３４から延在しているのは第１のＩＤＣ素子３００であり、筐体１３０の第２の部分１３７の基部１３４から延在しているのは第２のＩＤＣ素子３０１である。各ＩＤＣ素子３００、３０１は導電性であるとともに導電体から絶縁被覆を取り除いて導電体の導電性コアをＩＤＣ素子に電気的に結合可能である。適正な材料を選択するとともに任意のメッキは当業者の対応範囲である。例示的一実施形態においてＩＤＣ素子３００、３０１を、ＡＳＴＭＢ１０３／１０３Ｍ−９８ｅ２によるリン青銅合金Ｃ５１０００で、ＡＳＴＭＢ５４５−９７（２００４年）ｅ２による厚さ０．０００１５０〜０．０００３００インチのリフロー処理艶消し錫メッキを有し、さらにＳＡＥ−ＡＭＳ−ＱＱ−Ｎ−２９０（２０００年７月）による最小厚さ０．００００５０インチの電着ニッケル下板で構成し得る。
図３はキャップ１０６の下面の斜視図である。キャップ１０６は枢動部１６６とカバー部１６８とを備える。枢動部１６６から横方向に延在しているのは第１の枢動突起１７０および第２の枢動突起１７２である。枢動突起１７０、１７２は筐体１３０の側壁１３２、１３３のヒンジスロット１４８、１５０と係合して、キャップ１０６を筐体１３０に固定する一方で枢軸１７３に沿ってキャップ１０６の枢動を可能にする。
枢動部１６６内に延在しているのは第１の凹部１７４および第２の凹部１７６である。凹部１７４、１７６はキャップ１０６の全体枢動部１６６内を延在する貫通穴であり得るか、またはキャップ１０６の枢動部１６６の一部のみに延在し得る。第１の凹部１７４は筐体１３０の第１の部分１３５と位置合わせされているとともに、第２の凹部１７６は筐体１３０の第２の部分１３７と位置合わせされている。各凹部１７４、１７６は筐体１３０を通過する導電体を受容する。第１の凹部１７４および第２の凹部１７６は枢動部１６６を貫通する平行凹部として示されているが、第１の凹部１７４および第２の凹部１７６が互いに平行でなくてもよいことは本発明の範囲内である。
キャップ１０６のカバー部１６８は筐体１３０の解放上部を覆うように開成位置（図４）から閉成位置（例えば図７）に移動可能である。キャップの枢動部１６６に隣接しているのは第１の窪み１６２ａおよび第２の窪み１６４ａである。第１のワイヤハガー１７８および第１のワイヤスタッファ１８０はカバー部１６８上に、筐体１３０の第１の部分１３５に隣接して配置されている。第２のワイヤスタッファ１８４および第２のワイヤハガー１８２はカバー部１６８上に、筐体１３０の第２の部分１３７に隣接して配置されている。キャップ１０６が閉じられると、キャップ１０６のカバー部１６８の下面は導電体と係合する。第１のワイヤハガー１７８および第１のワイヤスタッファ１８０は導電体の上部露出面と係合する。キャップ１０６が完全に閉じると、第１のワイヤスタッファ１８０（第１のＩＤＣ素子３００と位置合わせされている）は追従して導電体を第１のＩＤＣ素子３００内に押圧する（図６）。同様な閉成は第２のＩＤＣ素子３０１で生じる。しかし第２のＩＤＣ素子３０１はキャップ１０６の枢動部１６６の枢軸１７３により近いため、第２のワイヤスタッファ１８４はそれに応じてキャップ１０６上に配置されている（すなわちワイヤスタッファ１８０および１８４の位置は枢軸１７３に対して半径方向にずれている）。ワイヤスタッファ１８０、１８４の全長は、導電体をＩＤＣ素子３００、３０１内に押し込むのに望ましい配列により均一でもまたは互いに異なっていてもよい。カバー部１６８の中心に延在しているのはテストプローブスロットキャップ１８６であり、これはキャップ１０６が閉じると部分的にテストプローブスロット１５２に進入する。
キャップ１０６のカバー部１６８に対して屈曲可能である弾性ラッチ１８８がキャップ１０６のカバー部１６８上に配置されている。キャップ１０６が閉じると、弾性ラッチ１８８は屈曲して弾性ラッチ１８８上のラッチ突起１９０が筐体１３０の前壁１３１上のラッチ開口１４６に進入できる。ラッチ突起１９０がラッチ開口１４６と係合するとキャップ１０６は筐体１３０に係合されて開かない。キャップ１０６を開くためには、弾性ラッチ１８８上のリリースレバー１９２を後方に押してラッチ突起１９０をラッチ開口１４６から切り離す。するとキャップ１０６を図４に示すように枢動して開き、筐体１３０内のキャビティならびに内部の導電体およびＩＤＣ素子にアクセスすることができる。
図４はキャップ１０６が開成位置に取り付けられた状態の筐体１３０を示すコネクタユニット１０４の斜視図である。また、筐体１３０の内部構成と構成要素とを示すために導電体は図４では省略されている。しかし隣接の筐体から延在している第１の導電体２００および第２の導電体２０６を見ることができる。
第１のＩＤＣ素子３００および第１の刃１６２が筐体１３０の第１の部分１３５の基部１３４に配置されている。第１の刃１６２はキャップ１０６の枢動部１６６に隣接して配置されている。筐体１３０内に挿入されたときに導電体を支持するとともに載置する略Ｕ形状を有する第１の支持部１６３が第１の刃１６２の前に位置している。キャップ１０６が閉じられて導電体上に押下すると、第１の支持体１６３は導電体を支持するため、第１の刃１６２は導電体を適正且つ効率的に切断することができる。そして第１の刃１６２はキャップ１０６上の第１の窪み１６２ａに進入する。
第２のＩＤＣ素子３０１および第２の刃１６４が筐体１３０の第２の部分１３７の基部１３４に配置されている。第２の刃１６４はキャップ１０６の枢動部１６６に隣接して配置されている。筐体１３０内に挿入されたときに導電体を支持するとともに載置する略Ｕ形状を有する第２の支持部１６５が第２の刃１６４の前に位置している。キャップ１０６が閉じられて導電体上に押下すると、第２の支持体１６５は導電体を支持するため、第２の刃１６４は導電体を適正且つ効率的に切断することができる。そして第２の刃１６４はキャップ１０６上の第２の窪み１６４ａに進入する。
第１の刃１６２および第２の刃１６４は金属材料で構成し得るとともに、図５〜７により明瞭に示すように若干鋭利に刃が付けられている。例えば刃をＡＳＴＭＡ６６６−０３によるステンレススチール合金Ｓ３０１００、硬質焼き戻しで構成し得る。しかも刃１６２および１６４を筐体１３０の基部１３４から延在する構成要素で構成し得るため非金属製である。このような場合、刃１６２および１６４には、キャップ１０６が閉成位置に移動されたときに導電体を切断する挟み点を形成するように若干鋭利に刃を付け得る。
単一の導電体がそれぞれ筐体１３０の各部分１３５、１３７内および凹部１７４、１７６内に挿入されて、それぞれ刃１６２、１６４により切断されることが好ましい。しかし、場合によっては、２つの導電体がそれぞれ筐体１３０の各部分１３５、１３７内および凹部１７４、１７６内に挿入されて、それぞれ刃１６２、１６４により切断されてもよい。また、図４に示した第１の刃１６２および第２の刃１６４は筐体１３０内で対称的に配置されている。しかし、第１および第２の刃１６２、１６４はずれて（枢軸１７３に対して半径方向に変位して）配置され得るか、または筐体１３０の基部１３４に対して異なる高さを有し得る。刃１６２、１６４をずらすかまたは刃１６２、１６４の高さを変化させることにより、導電体の切断の順序を変え、それによりキャップ１０６を閉じて導電体を切断するのに必要な力を最小限に抑えることが可能である。
図４は筐体１３０の第１の部分１３５上の第１のＩＤＣ素子３００および筐体１３０の第２の部分１３７上の第２のＩＤＣ素子３０１の直線配列を示す。図示のように、第１のワイヤ溝１４０、第１のＩＤＣ素子３００、第１の支持体１６３、第１の刃１６２、およびキャップ１０６内の第１の凹部１７４は、筐体１３０の第１の部分１３５内に第１の平面１３６に沿って略直線的に配列されている。筐体１３０の第２の部分１３７内に、第２のワイヤ溝１４２、第２のＩＤＣ素子３０１、第２の支持体１６５、第２の刃１６４、およびキャップ１０６内の第２の凹部１７６は、第２の平面１３８に沿って略直線的に配列されている。キャップ１０６の枢軸１７３に対して、第１のＩＤＣ素子３００および第２のＩＤＣ素子３０１はそれらのそれぞれの平面１３６、１３８に沿って互いにずれている（すなわち半径方向にずれている）。図示のように、第２のＩＤＣ素子３０１は、第１のＩＤＣ素子３００よりキャップ１０６の枢動部１６６に近い。第１のＩＤＣ素子３００および第２のＩＤＣ素子３０１をずらすことは、キャップ１０６を適正に閉じるとともに各ＩＤＣ素子内のすべての導電体と係合するためにキャップ１０６に印加すべき力を最小限に抑えるが、それは閉成時に導電体がそれらのそれぞれのＩＤＣ素子内に同時に付勢されていないからである。そうではなくキャップ１０６の枢動部１６６に最も近いＩＤＣ素子（第２のＩＤＣ素子３０１）用の導電体が最初に押し込まれて係合するとともに、キャップ１０６の枢動部１６６から最も遠いＩＤＣ素子（第１のＩＤＣ素子３００）における導電体が最後に押し込まれて係合する。さらにキャップ１０６閉成時の導電体の切断（各刃１６２、１６４における）は、挿入時であるが最後の挿入が達成される前に生じることが可能であり、または導電体がそれぞれのＩＤＣ素子３０１、３００内に挿入される前に生じることが可能であり、それが適正な接続を行いつつキャップ１０６を閉じるために必要な力をさらに最小限に抑える。
第１のＩＤＣ素子３００および第２のＩＤＣ素子３０１は枢軸１７３に対してずれて示されているが、第１のＩＤＣ素子３００および第２のＩＤＣ素子３０１を筐体１３０内に均一に配列し得る。さらに第１のＩＤＣ素子３００および第２のＩＤＣ素子３０１は、導電体がまずより高いＩＤＣ素子に挿入されてその後より低いＩＤＣ素子に挿入されるように、筐体１３０の基部１３４に対して異なる高さを有し得る。上記のように刃１６２、１６４もずれているまたは変動高さを有し得るとともに、ワイヤスタッファ１８０、１８４も異なる長さを有し得る。導電体の切断を順序付けすると共にＩＤＣ素子への導電体の挿入を順序付けすることで、適正な接続を行いつつキャップ１０６を閉じるのに必要な力を最小限に抑える。
図示のおよび上述したような筐体１３０は各部分に基本的に同様な構成要素を有する第１の部分１３５と第２の部分１３７とを有するが、筐体１３０はワイヤ溝、枢動部内の凹部、ＩＤＣ素子、刃、支持体等のような一組の構成要素を含んでもよい。
使用時は、絶縁層により取り囲まれた導電コアを含む導電体が筐体１３０の第１の部分１３５内および第１の凹部１７４内に挿入される。同様な導電体が第２の部分１３７内および第２の凹部１７６内に同様に挿入される。導電体を一度に１つ筐体の各部分に挿入することが好ましいが、２つの導電体を筐体１３０の各部分内に挿入してもよい。正しい位置にあればキャップ１０６が閉じられることにより導電体がＩＤＣ素子のスロット内に挿入され、刃が凹部を通過する導電体の一部分を切断する。
導電体は通例この分野ではコネクタアセンブリ１００に結合される。したがって、使い勝手および構成要素の効率的な電気結合の高い可能性を達成することが重要である。使用および設置条件は、室外（すなわち予測不能天候条件）、地下室（すなわち狭い作業部屋）、および非熟練工など厳しい場合がある。このため導電体をコネクタアセンブリ内のＩＤＣ素子に接続する方法は単純であるほどよい。本発明は、接続用導電体をＩＤＣ素子と位置合わせするための、およびキャップが閉じられて構成要素の位置合わせが見えなくなった後でも位置合わせが正しかった（そのため適正な電気結合が行われた）という肯定的なフィードバックを作業者に提供するための装置を提供することによりこの目的を達成する。図５、６および７は本発明の効率的位置合わせおよび電気結合装置を図示する。
図５、６および７に図示するように、第１のＩＤＣ素子３００は第１のコンタクト３０２と第２のコンタクト３０３とを有する。第１のコンタクト３０２は内部に第１の絶縁変位スロット３１１を有するとともに、第２のコンタクト３０３は内部に第２の絶縁変位スロット３２１とを有し、これらの絶縁変位スロットは導電的に導電体を受容するように構成されている（第１のＩＤＣ素子３００の第１および第２のコンタクト３０２、３０３のさらなる説明は図８、９および１０を参照）。
図５は平面１３６（図４）に沿った、筐体１３０のうちの１つの第１の部分１３５を通る概略断面図である。キャップ１０６が開成位置にあるとともに、導電体２００がキャップ１０６内の第１の凹部１７４を通過している。導電体２００の遠位端２００ａは筐体１３０の第１の部分１３５内および第１の凹部１７４内に挿入される。導電体２００は第１のＩＤＣ素子３００および第１のワイヤ溝１４０の真上に位置合わせされている。
図６は平面１３６（図４）に沿った、筐体１３０のうちの１つの第１の部分１３５を通る概略断面図であり、導電体２００がキャップ１０６内の第１の凹部１７４を通るとともに、上面への力Ｆの印加によりプロセス中のキャップ１０６が閉じられている。遠位端２００ａから近くで導電体２００が第１のワイヤ溝１４０を通過している（図４および６参照）。導電体２００と第１のＩＤＣ素子３００との間で電気接続を行うために、ユーザは力Ｆの印加によりキャップ１０６を閉じ始める。図示のようにキャップ１０６の表面は湾曲しているため、ユーザの指または親指はキャップ１０６に容易に係合して人間工学的に閉じることができる。
第１のワイヤスタッファ１８０および第１のワイヤハガー１７８は導電体２００の上部露出面に接近して接触し始める。そのため、導電体２００は第１の刃１６２に隣接する第１の支持体１６３と接触するように付勢される。
図７は平面１３６（図４）に沿った、筐体１３０のうちの１つの第１の部分１３５を通る概略断面図であり、導電体が切断されているとともにキャップ１０６が閉成位置にある。導電体２００は絶縁被覆層２０２によって取り囲まれた導電性コア２０４を含む（図９および１０を参照）。導電体２００が第１のＩＤＣ素子３００と接触し始めると、導電体２００は第１のＩＤＣ素子３００内の第２の絶縁変位スロット３２１に進入した後、第１の絶縁変位スロット３１１に進入する。絶縁変位スロット３２１、３１１は、絶縁被覆層２０２が取り除かれるとともに導電性コア２０４が導電性ＩＤＣ素子と電気接続を行うように、少なくとも全体導電体２００より狭い一部を有する。
キャップ１０６が全体的に閉じると弾性ラッチ１８８が屈曲し、ラッチ突起１９０が筐体の前壁１３１上のラッチ開口１４６と係合して、キャップ１０６をその閉成位置に係止することができる（図４）。導電体２００は第１のワイヤ溝１４０（図４参照）において筐体１３０の外で近くに延在している。キャップが閉じると、第１のワイヤスタッファ１８０は導電体２００を、第１のコンタクト３０２の第１の絶縁変位スロット３１１および第２のコンタクト３０３の第２の絶縁変位スロット３２１（図８）内へと全体的に押下するとともに追従する。導電体２００は、第１の支持体１６３上に位置するとともに、第１の刃１６２における導電体２００上へのキャップ１０６の圧力が導電体２００を分断している。残っている導電体２００は第１のＩＤＣ素子３００に電気的に接続された近位接続部と、第１の凹部１７４を通過して延在した遠位非接続部２００ａとを含む。導電体２００は、第１の凹部１７４に隣接して分断されているとともに、遠位非接続部２００ａはもう第１のＩＤＣ素子３００に電気的に接続されていない。そのためキャップ１０６を通して延在する導電体２００のどの部分も第１のＩＤＣ素子３００と電気接触していない。本実施形態において、第１の凹部１７４はキャップ１０６を全体的に通過しており、そのため導電体２００の遠位非接続部２００ａは廃棄され得る。
キャップ１０６の下面の第１および第２の凹部１７４、１７６は略円形状（図３）であり得る。しかし図１、２、４および５〜７に見られるようにキャップ１０６の上面上に見える第１および第２の凹部１７４、１７６の端１７４ａおよび１７６ａは楕円形状を有する。楕円形状によりユーザは、凹部１７４、１７６を通過する導電体２００の遠位非接続部２００ａにより良好にアクセスすることができるため、この廃棄物の廃棄をより容易にする。凹部１７４、１７６は非接続部が除去できるように図７に示すような貫通穴であることが好ましい。しかし凹部１７４、１７６は、キャップ１０６が閉じられると導電体の切断部が凹部１７４、１７６内に残るようなキャップ１０６の枢動部１６６内の開口であり得る。
キャップ１０６が閉じられるとキャップ１０６は筐体１３０を全体的に封止し得る。さらに、キャップ１０６が閉じる前にジェルまたは他の封止材料を筐体１３０に追加することにより、キャップ１０６が閉じられたときに筐体１３０内に防湿シールを形成し得る。本発明で有用な封止材料には、ニューヨーク州ウォーターフォード（Ｗａｔｅｒｆｏｒｄ，ＮＹ）のＧＥシリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）から入手可能な１．００〜０．９５のＡ対Ｂ比率で混合されたＲＴＶ（登録商標）６１８６などのグリースおよびジェルがあるがこれに限定されない。
三次元網状組織を含む封止材料として説明可能なジェルは、それらが保護しようとする素子および容積との接触を維持可能にする有限伸張特性を有する。本発明で有用なジェルは以下の１つまたは複数を含む調合物を含み得る。（１）オイル膨潤クレイトン（Ｋｒａｔｏｎ）トリブロックポリマー、（２）ビニルシラン類などの架橋反応により形成されたシリコーンオイル希釈ポリマー類、および場合によってはシラン類、もしくは窒素、ハロゲンまたは硫黄誘導体などの他の変性シロキサンポリマー類を含む架橋シリコーン類、（３）通例イソシアネート類およびアルコール類またはアミン類で作製されるオイル膨潤架橋ポリウレタン類または尿素類、（４）通例酸無水物類およびアルコール類から作製されるオイル膨潤ポリエステル類。他のジェルも可能である。必要に応じて安定剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、着色剤等などの他の材料を追加することにより追加の機能を提供することもできる。
有用なジェルは、ＡＳＴＭＤ２１７に記載されたようなコップに含まれた試料（上部まで満たされた直径３インチ且つ高さ２．５インチの円筒）で直径０．２５インチのスチールボールで２ｍｍ／秒で４ｍｍの深さまで測った時、１５ｇ〜４０ｇのボール硬度計測定値を有することになる。また、少なくとも１５０％、より好適には少なくとも３５０％のＡＳＴＭＤ４１２およびＤ６３８により測定された伸張を有することになる。また、これらの材料は自身または同様なジェルに対するジェルの露出面の接着力を超える結合力を有することになる。
代表的な調合物には３〜１５部のクレイトン（Ｋｒａｔｏｎ）Ｇ１６５２および９０部の石油で作製されたジェルがあり、場合によっては化合および分散中の分解を遅くする酸化防止剤を有する。
キャップ１０６を閉じると、ユーザは導電体２００が適性に第１のＩＤＣ素子３００内の正しい位置にあるかどうかを視覚的に確かめることができない。しかし、ユーザは導電体２００の近位端が第１のワイヤ溝１４０を適正に貫通して延在していることと、導電体２００の遠位端２００ａが刃１６２によって切断されたことを確認することができる。導電体２００の各端が適正に配置されたことを確認できることにより、ユーザは導電体２００の中央部が適正に位置合わせされるとともにＩＤＣ素子内に挿入されたことを補間することができる。
位置決め、さらに第１のＩＤＣ素子３００、第２のＩＤＣ素子３０１、第１の刃１６２、および第２の刃１６４の筐体１３０の基部１３４からの高さはすべて、導電体２００、２０６とＩＤＣ素子３００、３０１との間の電気接続を行うために必要な力を低減する助けになる。第１のワイヤスタッファ１８０および第２のワイヤスタッファ１８４の位置決めおよび長さも、キャップ１０６を閉じて電気接続を行うのに必要な力を低減する助けになるように操作し得る。本発明は、導電体の切断と導電体のコンタクト内への挿入を効率的に順序付けすることにより特別な閉鎖工具を利用せずに、枢動キャップを利用することにより、導電体を切断するとともに導電体をＩＤＣ素子に電気的に結合するのに必要な力の分散を効率的に可能にする。
導電体が筐体１３０の第１の部分１３５および第２の部分１３７の両方に配置されると、導電体はまず刃の配列により同時にまたは順次刃で切断される。そしてキャップが閉じ続けると、図４に示すように配列されている場合、ワイヤスタッファが導電体を順次第２のＩＤＣ素子３０１の第１および第２のコンタクト内に、その後第１のＩＤＣ素子３００の第１および第２のコンタクト内に詰め込む。閉じているキャップのアーチ形状およびＩＤＣ素子のずれのため、ＩＤＣ素子内へのワイヤの詰め込みは一度にすべて生じるのではなく順次生じて、閉鎖力をさらに低減する。導電体が正しい位置に置かれた後、キャップはぱちんと閉じられる。キャップの切断、詰め込み、および閉鎖はすべて分離されており同時には生じないため、ユーザが必要とされる力は低減される。互いに対するＩＤＣ素子の高さの変更または互いに対するワイヤスタッファの長さの変更は、導電体のコンタクトへの順次挿入をもたらす。
単一の導電体２００のみが筐体１３０の第１の部分１３５に進入するように説明したが、第２の導電体２０６（図４）を導電体２００の上部で挿入し得る。第１の導電体２００が最初に全体的に挿入され、その後キャップ１０６が開口されて第２の導電体２０６を受容することが好ましい。第２の導電体２０６は、第１の導電体２００が上述且つ図５〜７に示したように挿入されたのと同様に挿入されることもある。両方の導電体が一度に挿入され得る例もあり得る。筐体の第１の部分１３５のみに対して導電体２００の挿入を検討した。しかし、筐体１３０の第２の部分１３７において単一または２つの導電体を同様に挿入し得ることは理解されよう。２つの導電体の挿入のさらなる説明は、同日付けで出願された「２つの導電体用絶縁変位システム（ＩＮＳＵＬＡＴＩＯＮ ＤＩＳＰＬＡＣＥＭＥＮＴ ＳＹＳＴＥＭ ＦＯＲ ＴＷＯ ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬ ＣＯＮＤＵＣＴＯＲＳ）」と題された米国特許出願第１０／９４１，５０６号明細書に記載されており、その開示を本明細書に参照により援用する。
図８は第１のＩＤＣ素子３００の斜視図である。第１のＩＤＣ素子３００は、橋絡部３０４により互いに電気的に接続された第１のコンタクト３０２と第２のコンタクト３０３とを含む。
橋絡部３０４の下方に斜めに延在しているのは弾性尾部３０５である。尾部３０５から突出している隆起タブ３０６は他の素子への電気接続を行うのに役立つ。第１のＩＤＣ素子３００が筐体１３０の第１の部分１３５内に配置されると、尾部３０５はテストプローブスロット１５２に向かう方向に延在している（図１１および１２参照）。
図８および第１のコンタクト３０２の一部分の正面図である図９に見られるように、第１のコンタクト３０２は、第１の絶縁変位スロット３１１を形成する互いに離間した第１の脚３０７と第２の脚３０９とを含む略Ｕ形状を有する。第１の絶縁変位スロット３１１は幅広部３１２と幅狭部３１４とを有する。幅広部３１２において第１の脚３０７と第２の脚３０９とは幅狭部３１４におけるよりも互いにより離間している。第１のコンタクト３０２の場合、幅広部３１２は第１の絶縁変位スロット３１１の開放端に隣接して位置する一方、幅狭部３１４は幅広部３１２と第１の絶縁変位スロット３１１の閉鎖端との中間に位置する。
図８および第２のコンタクト３０３の一部分の正面図である図１０に見られるように、第２のコンタクト３０３も、第２の絶縁変位スロット３２１を形成する互いに離間した第１の脚３１７と第２の脚３１９とを含む、第１のコンタクト３０２と同様な略Ｕ形状を有する。第２の絶縁変位スロット３２１は幅広部３２４と幅狭部３２２とを有する。しかし、第２の絶縁変位スロット３２１の幅広部３２４は第１の絶縁変位スロット３１１の幅広部３１２とは逆である。幅広部３２４において、第１の脚３１７と第２の脚３１９とは幅狭部３２２におけるよりも互いにより離間している。第２のコンタクト３０３の場合、幅狭部３２２は第２の絶縁変位スロット３２１の開放端に隣接して位置する一方、幅広部３２４は幅狭部３２２と第２の絶縁変位スロット３２１の閉鎖端との中間に位置する。
第１のコンタクト３０２の幅狭部３１４において、第１の脚３０７と第２の脚３０９とは、導電性コア２０４が脚３０７、３０９と電気接触を行うように第１の導電体２００を覆う絶縁被覆層２０２を取り除く。第２のコンタクト３０３の幅狭部３２２において、第１の脚３１７と第２の脚３１９とは、導電性コア２１０が脚３１７、３１９と電気接触を行うように第２の導電体２０６を覆う絶縁被覆層２０８を取り除く。そのため、第１および第２の導電体２００、２０６は第１のＩＤＣ素子３００に電気的に接続されるとともに互いに電気的に接続される。
図８のように独立して示してはいないが、第２のＩＤＣ素子３０１は第１のＩＤＣ素子３００と同様である。しかし、その尾部は反対方向に延在している。第２のＩＤＣ素子３０１の尾部はテストプローブスロット１５２の中心に向けて延在している。第２のＩＤＣ素子３０１も幅広部および幅狭部を有する第１および第２のコンタクトを有して構成され得る。幅広部および幅狭部は、第１のＩＤＣ素子３００に対して逆順で構成され得る（枢軸１７３に対して放射斜視図から考えられるように）。
ＩＤＣ素子は第１のコンタクト３０２と第２のコンタクト３０３とを有して示されているが、ＩＤＣ素子が１つのコンタクトしか有さないＩＤＣ素子であり得ることは理解されよう。また、本発明のＩＤＣ素子は図面に特に図８に示したＩＤＣ素子に対して説明した幅広部と幅狭部とを有しても有さなくてもよい。本発明の筐体と共に用いる様々な絶縁変位コネクタ素子およびその組み合せのさらなる説明は、同日付けで出願された「２つの導電体用絶縁変位システム（ＩＮＳＵＬＡＴＩＯＮ ＤＩＳＰＬＡＣＥＭＥＮＴ ＳＹＳＴＥＭ ＦＯＲ ＴＷＯ ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬ ＣＯＮＤＵＣＴＯＲＳ）」と題された米国特許出願第１０／９４１，５０６号明細書に記載されており、その開示を本明細書に参照により援用する。
ＰＣＶ絶縁を有する任意の標準的な電話ジャンパワイヤを導電体として用い得る。ワイヤは２２ＡＷＧ（０．００９３インチ（０．０２３ｍｍ）の公称ＰＶＣ絶縁厚さを有する丸錫メッキ銅線公称直径０．０２５インチ（０．６５ｍｍ））、２４ＡＷＧ（０．０１０インチ（０．０２５ｍｍ）の公称ＰＶＣ絶縁厚さを有する丸錫メッキ銅線公称直径０．０２０インチ（０．５ｍｍ））、２６ＡＷＧ（０．０１０インチ（０．０２５ｍｍ）の公称ＰＶＣ絶縁厚さを有する丸錫メッキ銅線公称直径０．０１６インチ（０．４ｍｍ））であり得るがこれらに限定されない。
図１１は第１のＩＤＣ素子３００と電気素子１１４との間の接続を示すコネクタユニット１０４（透視で図示された）を通る斜視図である。第１のＩＤＣ素子３００は尾部３０５が基部ユニット１０２（図示せず）内に延在した状態でコネクタユニット１０４内に配置されている。電気素子１１４は事務所または加入者へ接続し得るケーブルとの電気接続を行うＩＤＣ素子である。電気素子１１４は第１のＩＤＣ素子３００の尾部３０５と弾性的且つ電気的に接触する尾部１１４ａを有する。
図１２は第１のＩＤＣ素子３００と電気素子１１４との接続間に挿入されたテストプローブ３５０を示すコネクタユニット１０４（透視で図示された）を通る斜視図である。テストプローブ３５０はまずテストプローブスロット１５２（図２および図４参照）に挿入される。テストプローブ３５０は第１のＩＤＣ素子３００尾部３０５と電気素子１１４の尾部１１４ａとの間の接触を遮断可能である。この接続の遮断およびテストプローブの使用により従来技術で既知のように、テスタはＩＤＣ尾部接続においてテストプローブ３０５の両側で回路を電気的に絶縁することができるため、両方を試験して問題を見つけることができる。
図１１および１２は第１のＩＤＣ素子３００と電気素子１１４との間の電気接続を示しているが、第２のＩＤＣ素子３０１も他の電気素子（図示および説明した素子１１４と同様に）への接続を行い得ることは理解されよう。しかし、第２のＩＤＣ素子３０１は筐体の第２の部分１３７上に、そのためテストプローブスロット１５２の反対側上に配置されている。テストプローブ３５０はテストプローブスロット１５２に進入可能および第２のＩＤＣ素子３０１の尾部と他の電気素子の尾部との間の弾性接続を遮断可能である（尾部配向は上述したものと同様であるが逆である）。
本発明を好適な実施形態を参照して説明したが、当業者には本発明の趣旨と範囲とから逸脱することなく形状および細部において変更をなし得ることは認識されよう。
本発明のコネクタアセンブリの分解斜視図である。 図示の明瞭化のため複数の枢動キャップの１つを除去した、本発明のコネクタアセンブリの一部分の組立斜視図である。 キャップの１つの下面の斜視図である。 筐体に対して枢動開成位置のキャップの１つを示す、組立コネクタユニットの一部分の斜視図である。 導電体がキャップ内の凹部に挿入されているとともにキャップが筐体に対して完全開成位置にある、図４のコネクタユニットを通る概略断面図である。 導電体がキャップ内の凹部に挿入されているとともにキャップが筐体に対して部分閉成位置にある、図４のコネクタユニットを通る概略断面図である。 凹部に挿入された導電体が切断されているとともにキャップが筐体に対して完全閉成位置にある、図４のコネクタユニットを通る概略断面図である。 本発明の絶縁変位素子の斜視図である。 本発明の絶縁変位素子の第１のコンタクトのＵ形状部分の正面図である。 本発明の絶縁変位素子の第２のコンタクトのＵ形状部分の正面図である。 絶縁変位素子と電気素子との間の接続を示すコネクタユニット（透視で図示された）を通る斜視図である。 絶縁変位素子と電気素子との接続間に挿入されたテストプローブを示すコネクタユニット（透視で図示された）を通る斜視図である。

Claims (53)

  1. 少なくとも第１のＩＤＣ素子を受容するキャビティを含む筐体と、
    枢動部とカバー部とを含むキャップと、
    前記キャップの前記枢動部内の少なくとも１つの凹部と、
    前記枢動部内の前記凹部に隣接する前記筐体の前記キャビティ内の刃先と、を備え、
    前記キャップを開成位置と閉成位置との間で枢動可能にするように、前記枢動部が前記筐体に枢動可能に載置される、少なくとも１つの導電体を終端させる電気コネクタ。
  2. 前記凹部が前記キャップの前記枢動部を貫通する貫通穴を備える、請求項１に記載の電気コネクタ。
  3. 前記導電体に係合するように位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の少なくとも１つのガイドをさらに備え、
    前記キャップが前記閉成位置に向かって移動されると、前記ガイドが前記導電体を前記ＩＤＣ素子と位置合わせする、請求項１に記載の電気コネクタ。
  4. 前記ガイドに隣接するとともに前記ＩＤＣ素子内の絶縁変位スロットと位置合わせされた前記カバー部上の突起をさらに備え、
    前記キャップが前記閉成位置に向かって移動されると、前記突起が前記導電体を前記ＩＤＣ素子内の前記絶縁変位スロット内に付勢する、請求項３に記載の電気コネクタ。
  5. 前記筐体の前壁と係合して前記キャップを前記閉成位置に解除可能に係止する、前記キャップの前記カバー部上の係止ラッチをさらに備える、請求項１に記載の電気コネクタ。
  6. 前記キャビティが、
    第１のＩＤＣ素子を受容する第１の部分と、
    第２のＩＤＣ素子を受容する第２の部分と、を備える、請求項１に記載の電気コネクタ。
  7. 第１の導電体が前記キャビティの前記第１の部分に進入するとともに前記第１のＩＤＣ素子と係合する、接続された第１の導電体と組み合わされた、請求項６に記載の電気コネクタ。
  8. 第２の導電体が前記キャビティの前記第２の部分に進入するとともに前記第２のＩＤＣ素子と係合する、接続された第２の導電体と組み合わされた、請求項７に記載の電気コネクタ。
  9. 第１の導電体が前記キャビティの前記第１の部分内に配置されるとともに前記第１のＩＤＣ素子と係合され、さらに
    第２の導電体が前記キャビティの前記第２の部分内に配置されるとともに前記第２のＩＤＣ素子と係合される、接続された第１の導電体および第２の導電体と組み合わされた、請求項６に記載の電気コネクタ。
  10. 前記第１の導電体に係合するように前記キャビティの前記第１の部分と位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の少なくとも１つの第１のガイドと、
    前記第２の導電体に係合するように前記キャビティの前記第２の部分と位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の少なくとも１つの第２のガイドと、をさらに備え、
    前記キャップが前記閉成位置に向かって移動されると、前記第１および第２のガイドがそれぞれ前記第１の導電体を前記第１のＩＤＣ素子と位置合わせするとともに、前記第２の導電体を前記第２のＩＤＣ素子と位置合わせする、請求項９に記載の電気コネクタ。
  11. 前記第１のガイドに隣接する前記キャビティの前記第１の部分と位置合わせされるとともに前記第１のＩＤＣ素子内の絶縁変位スロットと位置合わせされた前記カバー部上の第１の突起と、
    前記第２のガイドに隣接する前記キャビティの前記第２の部分と位置合わせされるとともに前記第２のＩＤＣ素子内の絶縁変位スロットと位置合わせされた前記カバー部上の第２の突起と、をさらに備え、
    前記キャップが前記閉成位置に向かって移動されると、前記第１の突起が前記第１の導電体を前記第１のＩＤＣ素子内の前記絶縁変位スロット内に付勢するとともに、前記第２の突起が前記第２の導電体を前記第２のＩＤＣ素子内の前記絶縁変位スロット内に付勢する、請求項１０に記載の電気コネクタ。
  12. 前記少なくとも１つの凹部が、
    前記キャビティの前記第１の部分と位置合わせされた前記キャップの前記枢動部内の第１の凹部と、
    前記キャビティの前記第２の部分と位置合わせされた前記キャップの前記枢動部内の第２の凹部と、をさらに備える、請求項６に記載の電気コネクタ。
  13. 前記第１の凹部が前記キャップの前記枢動部を貫通する貫通穴を備え、さらに
    前記第２の凹部が前記キャップの前記枢動部を貫通する貫通穴を備える、請求項１２に記載の電気コネクタ。
  14. 第１の刃先が前記第１の凹部に隣接するとともに、第２の刃先が前記第２の凹部に隣接する、請求項１２に記載の電気コネクタ。
  15. 前記第１の凹部と前記キャビティの前記第１の部分内の前記第１のＩＤＣ素子の絶縁変位スロットとが直線的に位置合わせされる、請求項１２に記載の電気コネクタ。
  16. 前記第２の凹部と前記キャビティの前記第２の部分内の前記第２のＩＤＣ素子の絶縁変位スロットとが直線的に位置合わせされる、請求項１２に記載の電気コネクタ。
  17. 前記第１のＩＤＣ素子が前記第２のＩＤＣ素子より前記キャップの前記枢動部分に近い、請求項１２に記載の電気コネクタ。
  18. 前記ＩＤＣ素子が、
    第１のコンタクトと、
    前記第１のコンタクトと電気的に結合された第２のコンタクトと、を備え、
    前記第１のコンタクトおよび第２のコンタクトが少なくとも１つの導電体を受容する、請求項１に記載の電気コネクタ。
  19. 前記ＩＤＣ素子が、
    結合素子との接触を行うように前記第１のコンタクトおよび前記第２のコンタクトの下方に延在する導電性尾部をさらに備える、請求項１８に記載の電気コネクタ。
  20. テストプローブが前記導電性尾部と前記結合素子との間に挿入され得る、請求項１９に記載の電気コネクタ。
  21. 少なくとも第１のＩＤＣ素子を受容するキャビティを含む筐体と、
    枢動部とカバー部とを含むキャップと、
    前記キャップの前記枢動部内の少なくとも１つの凹部と、
    前記キャップの前記枢動部内の前記凹部に隣接する前記筐体の前記キャビティ内の刃先と、
    前記ＩＤＣ素子内の絶縁変位スロットと位置合わせされた前記カバー部上の突起と、を備え、
    前記キャップを開成位置と閉成位置との間で枢動可能にするように、前記枢動部が前記筐体に枢動可能に載置される、少なくとも１つの導電体を終端させる電気コネクタ。
  22. 前記凹部が前記キャップの前記枢動部を貫通する貫通穴を備える、請求項２１に記載の電気コネクタ。
  23. 前記導電体に係合するように位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の少なくとも１つのガイドをさらに備え、
    前記キャップが前記閉成位置に向かって移動されると、前記ガイドが前記導電体を前記ＩＤＣ素子と位置合わせする、請求項２１に記載の電気コネクタ。
  24. 前記筐体の前壁と係合して前記キャップを前記閉成位置に解除可能に係止する、前記キャップの前記カバー部上の係止ラッチをさらに備える、請求項２１に記載の電気コネクタ。
  25. 前記キャビティが、
    第１のＩＤＣ素子を受容する第１の部分と、
    第２のＩＤＣ素子を受容する第２の部分と、を備える、請求項２１に記載の電気コネクタ。
  26. 第１の導電体が前記キャビティの前記第１の部分に進入するとともに前記第１のＩＤＣ素子と係合し、さらに
    第２の導電体が前記キャビティの前記第２の部分に進入するとともに前記第２のＩＤＣ素子と係合する、接続された第１の導電体および第２の導電体と組み合わされた、請求項２５に記載の電気コネクタ。
  27. 前記第１の導電体に係合するように前記キャビティの前記第１の部分と位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の少なくとも１つの第１のガイドと、
    前記第２の導電体に係合するように前記キャビティの前記第２の部分と位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の少なくとも１つの第２のガイドと、をさらに備え、
    前記キャップが前記閉成位置に向かって移動されると、前記第１および第２のガイドがそれぞれ前記第１の導電体を前記第１のＩＤＣ素子と位置合わせするとともに、前記第２の導電体を前記第２のＩＤＣ素子と位置合わせする、請求項２６に記載の電気コネクタ。
  28. 前記第１のガイドに隣接する前記キャビティの前記第１の部分と位置合わせされるとともに前記第１のＩＤＣ素子内の絶縁変位スロットと位置合わせされた前記カバー部上の第１の突起と、
    前記第２のガイドに隣接する前記キャビティの前記第２の部分と位置合わせされるとともに前記第２のＩＤＣ素子内の絶縁変位スロットと位置合わせされた前記カバー部上の第２の突起と、をさらに備え、
    前記キャップが前記閉成位置に向かって移動されると、前記第１の突起が前記第１の導電体を前記第１のＩＤＣ素子内の前記絶縁変位スロット内に付勢するとともに、前記第２の突起が前記第２の導電体を前記第２のＩＤＣ素子内の前記絶縁変位スロット内に付勢する、請求項２６に記載の電気コネクタ。
  29. 前記少なくとも１つの凹部が、
    前記キャビティの前記第１の部分と位置合わせされた前記キャップの前記枢動部内の第１の凹部と、
    前記キャビティの前記第２の部分と位置合わせされた前記キャップの前記枢動部内の第２の凹部と、をさらに備える、請求項２５に記載の電気コネクタ。
  30. 前記第１の凹部が前記キャップの前記枢動部を貫通する貫通穴を備え、さらに
    前記第２の凹部が前記キャップの前記枢動部を貫通する貫通穴を備える、請求項２９に記載の電気コネクタ。
  31. 前記第１の凹部と前記キャビティの前記第１の部分内の前記第１のＩＤＣ素子の絶縁変位スロットとが直線的に位置合わせされるとともに、前記第２の凹部と前記キャビティの前記第２の部分内の前記第２のＩＤＣ素子の絶縁変位スロットとが直線的に位置合わせされる、請求項２９に記載の電気コネクタ。
  32. 前記第１のＩＤＣ素子が前記第２のＩＤＣ素子より前記キャップの前記枢動部分に近い、請求項２５に記載の電気コネクタ。
  33. 前記ＩＤＣ素子が、
    第１のコンタクトと、
    前記第１のコンタクトと電気的に結合された第２のコンタクトと、を備え、
    前記第１のコンタクトおよび第２のコンタクトが前記少なくとも１つの導電体を受容する、請求項２１に記載の電気コネクタ。
  34. 前記ＩＤＣ素子が、
    結合素子との接触を行うように前記第１のコンタクトおよび前記第２のコンタクトの下方に延在する導電性尾部をさらに備える、請求項３３に記載の電気コネクタ。
  35. テストプローブが前記尾部と前記結合素子との間に挿入され得る、請求項３４に記載の電気コネクタ。
  36. ＩＤＣ素子を受容するキャビティを含む筐体を提供するステップと、
    枢動部とカバー部とを含み、前記枢動部内に凹部を有する、前記筐体に枢動可能に載置されたキャップを提供するステップと、
    前記キャップを前記筐体の前記キャビティに対して開成位置に枢動するステップと、
    導電体の第２の部分が前記枢動部内の前記凹部内に延在している状態で、前記導電体の第１の部分を前記キャビティ内に挿入するステップと、
    前記キャップを前記筐体の前記キャビティに対して閉成位置に枢動するステップと、を含み、
    前記キャビティ内の前記導電体の前記第１の部分と前記凹部内の前記導電体の前記第２の部分との間の電気接続が遮断されるとともに、前記導電体が前記第１のＩＤＣ素子内のスロット内に付勢される、導電体をＩＤＣ素子内に挿入する方法。
  37. 前記枢動部内の前記凹部に隣接する前記筐体の前記キャビティ内の刃先を提供するステップをさらに含み、
    前記キャップを閉成位置に枢動するステップが、前記凹部内を通る前記導電体を分断する、請求項３６に記載の方法。
  38. 前記凹部が前記キャップの前記枢動部を貫通する貫通穴を備える、請求項３７に記載の方法。
  39. 前記キャップの前記枢動部内の前記凹部を貫通する前記導電体の前記第２の部分を、前記刃先により分断された後に廃棄するステップをさらに含む、請求項３８に記載の方法。
  40. ＩＤＣ素子を受容するキャビティを含む筐体を提供するステップと、
    枢動部とカバー部とを含み、前記枢動部内に凹部を有する、前記筐体に枢動可能に載置されたキャップを提供するステップと、
    前記キャップの前記枢動部内の前記凹部に隣接する前記筐体の前記キャビティ内の刃先を提供するステップと、
    前記キャップを前記筐体の前記キャビティに対して開成位置に枢動するステップと、
    導電体を前記キャビティ内におよび前記枢動部を介して前記凹部内に挿入するステップと、
    前記キャップを前記筐体の前記キャビティに対して閉成位置に枢動するステップと、を含み、
    前記刃先が前記凹部内を通る前記導電体を分断するとともに、前記キャップが前記導電体を前記ＩＤＣ素子内のスロット内に付勢する、導電体をＩＤＣ素子内に挿入する方法。
  41. 前記導電体に係合するとともに、前記キャップが前記筐体の前記キャビティに対してその閉成位置に向かって枢動されると前記導電体を前記ＩＤＣ素子内の前記スロット内に位置合わせするように位置合わせされた、前記キャップの前記カバー部上のガイドを提供するステップをさらに含む、請求項４０に記載の方法。
  42. 前記ガイドに隣接するとともに、前記キャップが前記筐体の前記キャビティに対してその閉成位置に向かって枢動されると前記導電体を前記スロット内に付勢するように前記ＩＤＣ素子内の前記スロットと位置合わせされた、前記キャップの前記カバー部上の突起を提供するステップをさらに含む、請求項４１に記載の方法。
  43. 前記枢動部内の前記凹部が第１の凹部であるとともに、前記キャップの前記枢動部が第２の凹部を有し、前記筐体が前記枢動部内の前記第１の凹部に隣接する第１の部分と前記枢動部内の前記第２の凹部に隣接する第２の部分とを備え、前記方法が、
    第１の導電体を前記キャビティ内および前記第１の凹部内に挿入するステップと、
    第２の導電体を前記キャビティ内および前記第２の凹部内に挿入するステップと、をさらに含み、
    前記キャップを閉成位置に枢動するステップが、前記第１の凹部内の前記第１の導電体を分断するとともに、前記第２の凹部内の前記第２の導電体を分断する、請求項４０に記載の方法。
  44. 前記ＩＤＣが前記キャビティの前記第１の部分内に第１のＩＤＣ素子を備えるとともに、第２のＩＤＣ素子が前記キャビティの前記第２の部分内に設けられており、前記方法が、
    前記第１の導電体を前記第１のＩＤＣ素子内の前記スロット内に付勢するステップと、
    前記第２の導電体を前記第２のＩＤＣ素子内のスロット内に付勢するステップと、をさらに含む、請求項４３に記載の方法。
  45. 前記第２の導電体が前記第２のＩＤＣ素子内の前記スロット内に付勢される前に、前記第１の導電体を前記第１のＩＤＣ素子内の前記スロット内に付勢するステップをさらに含む、請求項４４に記載の方法。
  46. 前記キャップの前記枢動部内の前記第１の凹部に隣接する前記筐体の前記キャビティ内の第１の刃先を提供するステップと、
    前記キャップの前記枢動部内の前記第２の凹部に隣接する前記筐体の前記キャビティ内の第２の刃先を提供するステップと、をさらに含む、請求項４４に記載の方法。
  47. 前記第１の導電体を前記第１のＩＤＣ素子内の前記スロット内に付勢するステップの前および前記第２の導電体を前記第２のＩＤＣ素子内の前記スロット内に付勢するステップの前に、前記第１の導電体と第２の導電体とを切断するステップをさらに含む、請求項４６に記載の方法。
  48. 前記第２の導電体の前に前記第１の導電体を切断するステップをさらに含む、請求項４７に記載の方法。
  49. 前記第１の導電体に係合するように前記キャビティの前記第１の部分と位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の第１のガイドを提供するステップと、
    前記第２の導電体に係合するように前記キャビティの前記第２の部分と位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の第２のガイドを提供するステップと、を含み、
    前記キャップを閉成位置に枢動するステップが、前記第１のＩＤＣ素子に対して前記第１の導電体を前記第１のガイドと位置合わせするとともに、前記第２のＩＤＣ素子に対して前記第２の導電体を前記第２のガイドと位置合わせする、請求項４４に記載の方法。
  50. 前記第１のガイドに隣接するとともに前記第１のＩＤＣ素子内の前記スロットと位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の第１の突起を提供するステップと、
    前記第２のガイドに隣接するとともに前記第２のＩＤＣ素子内の前記スロットと位置合わせされた前記キャップの前記カバー部上の第２の突起を提供するステップと、をさらに含み、
    前記キャップを閉成位置に枢動するステップが、前記第１の導電体を前記第１の突起で前記第１のＩＤＣ素子内の前記スロット内に付勢するとともに、前記第２の導電体を前記第２の突起で前記第２のＩＤＣ素子内の前記スロット内に付勢する、請求項４９に記載の方法。
  51. 前記ＩＤＣ素子が２つの導電体を受容する第２のコネクタに電気的に結合された第１のコネクタを備える、請求項４０に記載の方法。
  52. 前記凹部が前記キャップの前記枢動部を貫通する貫通穴を備える、請求項４０に記載の方法。
  53. 前記キャップの前記枢動部内の前記凹部を貫通する前記導電体の前記部分を、前記刃先により分断された後に廃棄するステップをさらに含む、請求項５２に記載の方法。
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