JP2008310573A - Display method for cad drawing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、所定のCAD図面に複数の部品を表示する場合に、設計CADの情報と読込んだ情報に基づいて部品に関するリファレンス及び文字・記号情報を部品の添字として表示するCAD図面の表示方法に関する。 The present invention relates to a CAD drawing display method for displaying reference and character / symbol information about a part as a subscript of a part based on design CAD information and read information when a plurality of parts are displayed on a predetermined CAD drawing. About.
プリント配線基板を用いた電子機器においては、小形化が求められ、それに伴い部品を実装するプリント配線基板の大きさも制限を受け、部品を表すリファレンス等のシルク印刷の省略、簡略化、部品実装の高密度化、部品の小形化、シルク印刷の密集などの理由により、部品実装後の配置位置の把握が困難になりつつあり、デバッグ作業や改修作業等、回路図を参照しての作業時に非常に時間がかかっていた。
このような課題を解決するために、高密度実装基板、シルクレス(一部リファレンスレスを含む)基板の部品の配置位置確認用として部品外形シルク、リファレンスのみを表示した実装図を利用したりしているが、膨大な数の部品の中から目的の部品を探す点は変らないため、非常に時間がかかる。 In order to solve such problems, the component outline silk and the mounting diagram showing only the reference are used to check the location of the parts on the high-density mounting board and silkless (including part of the referenceless) board. However, since the point of searching for a target part from a huge number of parts does not change, it takes a very long time.
部品を探す目的としては、回路の機能確認や改修作業時は回路図上で検討し、実基板上で目的の部品を探す場合と、実際に使用していて問題が発生した場合や部品の故障、実装上の問題が発生した際に、回路上のどの部分に影響を及ぼすかを調べる場合がある。つまり、回路図上の部品が実基板上のどこに実装されているか知りたい場合と、実装されている部品が回路図上のどこで使用されているか知りたい場合とがある。 The purpose of searching for parts is to examine the circuit diagram when checking the function of the circuit or repairing it, and to search for the target part on the actual board, when it is actually used, if a problem occurs, or part failure In some cases, when a mounting problem occurs, which part of the circuit is affected is examined. That is, there are a case where one wants to know where the component on the circuit diagram is mounted on the actual board and a case where one wants to know where the mounted component is used on the circuit diagram.
そこで、特許文献1のものは、回路図の部品番号末尾に実装エリアのXY符号を付与した回路図を作成し、実装部品の位置情報を回路図に表示するようにしている。また、特許文献2のものは、実装部品の位置情報を回路図に表示するもので、回路図上の部品表示位置を基板上のリファレンス周辺に表示するようにしている。
Therefore, in
しかしながら、特許文献1のものでは、回路図上から基板上の部品位置が分るという対応のみなので、基板上から回路図上のどこに使われている部品化を知ることはできない。
また、特許文献2のものでは、基板の部品実装の高密度化、部品の小型化によって、部品の判別が非常に大変になったために考えられた案であるのに対して、基板上にこれ以上の情報を表示するというのは現実的ではない。つまり、リファレンスですら表示するのが困難であるのが現状であり、実施することができない解決策である。
However, since the thing of
Further, in the case of
このような課題に対して、例えば基板設計CADで実装基板を表示した際に、部品のリファレンス、及び部品を回路設計CADに表示した場合における部品の配置位置を部品の添字として表示すればよいものの、部品が密集している場合には、添字が別部品の添字と重なり合ってしまい、部品の配置位置を確認できないという問題を生じる。 For example, when a mounting board is displayed with a board design CAD, for example, a component reference and a component placement position when the component is displayed on the circuit design CAD may be displayed as a subscript of the component. When the parts are dense, the subscripts overlap with the subscripts of other parts, which causes a problem that the position of the part cannot be confirmed.
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、複数の部品からなるCAD図面を表示する場合に、部品を他のCAD図面に表示した場合の配置位置を確実に確認することができるCAD図面の表示方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to reliably confirm the arrangement position when a part is displayed on another CAD drawing when displaying a CAD drawing composed of a plurality of parts. An object of the present invention is to provide a method for displaying a CAD drawing.
請求項1の発明によれば、複数の部品からなるCAD図面を表示する場合に、部品同士の添字が干渉しない場合は、読込んだ情報に基づいて部品に割り付けられたリファレンス、及び部品を他のCAD図面に表示する場合の部品の配置位置を示す文字・記号情報を部品の添字として表示するので、部品が他のCAD図面のどこに使用されているかを確認することができる。この場合、部品同士の文字・記号情報が干渉する場合は、リファレンスのみを表示するので、CAD図面が見辛くなってしまうことはない。また、部品を指示すると、部品の配置位置を示す文字・記号情報がポップアップ表示されるので、その表示により他のCAD図面における部品の配置位置を知ることができる。 According to the first aspect of the present invention, when a CAD drawing consisting of a plurality of parts is displayed, if the subscripts of the parts do not interfere with each other, the reference assigned to the part based on the read information and the part are changed. Since the character / symbol information indicating the arrangement position of the component when displayed on the CAD drawing is displayed as the subscript of the component, it is possible to confirm where the component is used in other CAD drawings. In this case, when the character / symbol information between the components interferes with each other, only the reference is displayed, so that the CAD drawing is not difficult to see. In addition, when a part is designated, character / symbol information indicating the position of the part is displayed in a pop-up so that the position of the part in another CAD drawing can be known by the display.
請求項2の発明によれば、部品の故障、不具合や実装上の問題などが発生した場合は、基板設計CADにより実装図を見るだけで、目的の部品が回路図上のどの位置にあるか把握できるため、回路図上の部品位置を容易に探すことができ、部品が動作にどのような影響を与えるかを確認することができる。
According to the invention of
請求項3の発明によれば、実装図の表示の拡大縮小を行った際も部品の添字が干渉することによる影響を回避することができる。
請求項4の発明によれば、任意に表示を切替えることができるので、使用勝手に優れている。
According to the third aspect of the present invention, it is possible to avoid the influence caused by the interference of the subscripts of the parts even when the display of the mounting drawing is enlarged or reduced.
According to invention of
請求項5の発明によれば、部品実装密度の高いプリント配線基板やシルクレス基板や一部リファレンスシルクが入れられないため、省略している基板に対しても、回路設計者や実験、調査、計測を行なう人が、回路図を見るだけで、目的の部品がプリント配線基板上のどの位置にあるか把握できるため、実装部品位置を容易に探すことができる。
According to the invention of
請求項6の発明によれば、回路図の表示の拡大縮小を行った際も部品の添字が干渉することによる影響を回避することができる。
請求項7の発明によれば、任意に表示を切替えることができるので、使用勝手に優れている。
According to the sixth aspect of the present invention, even when the display of the circuit diagram is enlarged or reduced, it is possible to avoid the influence caused by the interference of the subscripts of the parts.
According to invention of Claim 7, since a display can be switched arbitrarily, it is excellent in usability.
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明する。
図2は、実装基板が完成するまでの工程を概略的に示している。この図2に示すように、設計工程、製造工程、実装工程を順に実行することにより実装基板を完成するようになっている。設計工程では、コンピュータ1上で動作する回路設計CAD(Computer Aided Design)により回路図を作成する。この回路設計CADは、オペレータが回路設計を行うことを補助するためのCADで、回路図の入力が終了したときは、汎用のデータフォーマットの回路図、ネットリスト、部品リストなどの各種データを記憶媒体に記憶したり、通信回線で外部へ出力可能となっている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 2 schematically shows a process until the mounting substrate is completed. As shown in FIG. 2, a mounting substrate is completed by sequentially executing a design process, a manufacturing process, and a mounting process. In the design process, a circuit diagram is created by a circuit design CAD (Computer Aided Design) operating on the
さらに、設計工程では、コンピュータ2上で動作する基板設計CADによりプリント配線基板の配置配線を行う。この基板設計CADは、回路設計CADが出力したデータを記憶媒体から読込んだり、通信回線で受信可能となっており、読込んだデータに基づいて実装基板上に部品を配置し、手動配線または一部自動配線により実装基板にパターンを形成可能となっている。基板設計CADは、実装図の作成が終了したときは、プリント配線基板を作成する際に必要となるフォトデータ(フィルム作画用データ)及びマウントデータ(座標データ)を出力する。
Further, in the design process, the printed wiring board is arranged and wired by the board design CAD operating on the
回路設計CADと基板設計CADとは同一のコンピュータ上で動作する場合もあるが、回路設計と基板設計が異なる工場、或いは異なる場所で作業される場合は、回路設計CADが動作するコンピュータと基板設計CADとが動作するコンピュータ2とは異なる。本実施例では、回路設計CAD及び基板設計CADによりCADシステムが構成されている。
The circuit design CAD and the board design CAD may operate on the same computer. However, when the circuit design and the board design are operated in different factories or places, the computer and the board design on which the circuit design CAD operates. It is different from the
基板製造工場では、基板設計CADが作成したフォトデータに基づいて製造データを編集してプリント配線基板を製造する。
部品実装工場では、基板製造工場が製作したプリント配線基板に、基板設計CADが出力したマウントデータに基づいて部品を実装することにより実装基板を製造する。
In the board manufacturing factory, the printed circuit board is manufactured by editing the manufacturing data based on the photo data created by the board design CAD.
In the component mounting factory, a mounting board is manufactured by mounting components on a printed wiring board manufactured by a board manufacturing factory based on mount data output by the board design CAD.
図3は、プリント配線基板を製造する場合のデータの流れを示したものである。この図3において、回路設計CAD3は、回路設計が終了したときは、回路図4、ネットリスト5、部品リスト6を作成して出力する。
回路設計CAD3は、シミュレータ、ネットリスト(結線情報)の生成プログラム、マッピングプログラム、回路最適化プログラム、セルライブラリ、回路図作成プログラムなどが統合されて構成されている。このうち回路図作成プログラム(回路図エディタ)は、階層構造を有する回路図面(階層図面)を生成するものである。
FIG. 3 shows a data flow when a printed wiring board is manufactured. In FIG. 3, when the circuit design is completed, the
The
各階層図面における部品(トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ、コンパレータ、IC、回路ブロック等の回路要素)を示すシンボルの座標は、シンボル情報として別のファイルとされている。このシンボル情報には、各階層図面の用紙の面積座標も含まれている。シンボル情報と描画データについては、必要となった時点で回路図作成プログラムを呼び出して生成させている。 Symbol coordinates indicating components (circuit elements such as transistors, diodes, resistors, capacitors, comparators, ICs, circuit blocks, etc.) in each hierarchical drawing are in a separate file as symbol information. This symbol information also includes the sheet area coordinates of each hierarchical drawing. The symbol information and the drawing data are generated by calling a circuit diagram creation program when necessary.
回路設計CAD3は、階層情報、シンボル情報および描画データからなる図面データに基づいて階層図面表示データを生成して出力するようになっている。
図4は、回路設計CAD3が生成した階層図面表示データをディスプレイ(表示手段)上に出力したときの画面表示の一例を示している。この図4に示すように、回路図4には、単一素子であるIC、ダイオード、抵抗、コンデンサの各部品8がシンボルで表示されている。これらの単一素子は、図示しない回路ブロックを展開することにより回路図上に表示されている。この場合、部品8には、関連情報であるリファレンス9及び配置情報(添字、文字・記号情報に相当)10が添字として表示される。
The
FIG. 4 shows an example of a screen display when the hierarchical drawing display data generated by the
回路図4は、複数の階層図面から構成されており、回路設計CAD3に対する操作により下層の回路図を表示可能となっている。つまり、回路設計CAD3は、階層情報に基づいて、各階層図面において一つの回路要素として表示される機能回路ブロックと当該機能回路ブロックを展開した下位の階層図面との関連付けを抽出し、階層図面の階層構造データ(しおり)を生成することにより図4に示す階層構造の回路図4を表示可能となっている。
The circuit diagram 4 is composed of a plurality of hierarchical drawings, and a lower layer circuit diagram can be displayed by an operation on the
所望の図面を閲覧する場合には、図示しない上位回路図において所望の機能回路ブロックにポインタを置いてクリックすると、下層の回路図4が画面表示される。また、下層の回路図4においては図示しない「back」ボタンをクリックすれば、上位回路図の画面表示に戻ることができる。全体表示では細部の情報を確認できない場合には、後述する拡大機能を利用して細部の情報を確認できると共に、階層構造は、「しおり」欄により確認することができる。また、印刷機能を用いて、所望の図面を印刷可能となっている。 When browsing a desired drawing, when a pointer is placed on a desired functional circuit block and clicked on a higher-level circuit diagram (not shown), a lower circuit diagram 4 is displayed on the screen. In addition, when a “back” button (not shown) is clicked in the lower circuit diagram 4, the screen display of the upper circuit diagram can be returned. If detailed information cannot be confirmed on the whole display, detailed information can be confirmed using an enlargement function described later, and the hierarchical structure can be confirmed in the “bookmark” column. In addition, a desired drawing can be printed using the printing function.
オペレータは、回路設計CAD3により回路設計が終了したときは、各種データを記憶媒体に記憶したり、通信回線で基板設計工場へ出力したりする。
図3に戻って、基板設計CAD11は、回路設計CAD3と同様に複数のプログラムが連携して動作するようになっており、回路設計CAD3から出力された各種データ、及び独立した管理部品配置情報7に基づいてプリント配線基板の配置配線を行う。オペレータは、回路設計CAD3によりプリント配線基板の配置配線を行う場合は、基板の情報を入力する。この基板は、表面及び裏面を任意に表示可能であると共に、任意の箇所を拡大縮小表示が可能となっている。オペレータが、基板の表面または裏面を表示した状態で所望の部品を選択して任意の箇所をクリックすると、基板設計CAD11は、部品ファイルから選択された部品に対応した外形図を実装図12に表示する。このとき、表示される部品は、部品ファイルに登録された初期状態で表示されるので、所望に応じて部品を回転したり、移動したりしてプリント配線基板の配置配線を行う。
尚、部品ファイルに部品が存在しない場合は、オペレータは、部品の外形を部品ファイルに登録可能となっている。
When the circuit design is completed by the
Returning to FIG. 3, the
When there is no part in the part file, the operator can register the outline of the part in the part file.
図5は、基板設計CAD11が表示する実装図12の一例を示している。この図5において、実装図12には、プリント配線基板13上に部品14の外形図が表示されている。この場合、部品14には、関連情報であるリファレンス(添字に相当)15が表示されている。従って、オペレータは、部品14の名称を確認しながら当該部品14の配置を行うことができる。部品14の配置が終了したときは、基板設計CAD11に対してパターンの手動配線または一部自動配線を行う。
FIG. 5 shows an example of the mounting diagram 12 displayed by the
基板設計CAD11は、手動配線または一部自動配線が行われたときは、回路設計CAD3から入力したネットリスト5に基づいて各部品14の端子を接続するパターンを生成する。この手動配線または一部自動配線としては、プリント配線基板の内層にもパターンを生成するのに加えて、異なる層のパターン同士を接続するスルーホールを生成する。手動配線または一部自動配線の結果、配線不能な部品が存在していた場合は、オペレータは、部品の配置を変更したり、ジャンパ線を設定したりすることにより設計変更を行い、手動配線または一部自動配線を再度行う。
When manual wiring or partial automatic wiring is performed, the
オペレータは、基板設計CAD11によりプリント配線基板13への部品の実装及び手動配線または一部自動配線が終了したときは、フォトデータ17及びマウントデータ18を記憶媒体に記憶したり、通信回線で基板製造工場及び部品実装工場へ出力したりする。フォトデータ17は、例えば汎用のGERBERフォーマットというデータ形式で作成されている。マウントデータ18は、プリント配線基板に部品を実装する部品実装工場のフォーマットで作成されている。
以上のように回路設計CAD3及び基板設計CAD11を利用して、実装基板を製造するのに必要なデータを作成することができる。
The operator can store the
As described above, the circuit design CAD3 and the board design CAD11 can be used to create data necessary for manufacturing the mounting board.
また、製品を出荷した後に、実際に使用していて問題が発生した場合や部品の故障、実装上の問題が発生した際に、回路上のどの部分に影響を及ぼすかを調べる場合がある。つまり、実装されている部品が回路図4上のどこで使用されているか知りたい場合がある。
このような場合、オペレータは、基板設計CAD11に回路設計CAD3から出力された部品リスト6を読込む。
Also, when a problem occurs during actual use after shipping a product, or when a component failure or mounting problem occurs, it may be checked which part of the circuit is affected. That is, there is a case where it is desired to know where the mounted component is used on the circuit diagram 4.
In such a case, the operator reads the
図6は、部品リスト6の一例を示している。この図6において、部品リスト6は、「NO.」に対応して、「Ref」(参照)、「Part」(部品)、「Page」(頁)、「Address」(配置座標)から構成されている。「Ref」とは部品に付けられた呼称、「Part」とは部品の実際の名称、「Page」とは図4に示す回路図4の頁、「Address」とは図4に示す回路図4の部品配置座標である。
FIG. 6 shows an example of the
さて、基板設計CAD11は、実装基板を検証するために実基板12を表示する場合は、読込んだ部品リスト6を構成するリファレンス15に加えて、回路図4上の表示ページ及び座標などを示す配置情報10を添字として表示する。このとき、基板設計CAD11は、部品14を表示するのに先立って部品14同士の添字が干渉するかを判断し、干渉しない場合はそのまま表示する。これに対して、部品14同士の添字が干渉する場合は、部品の添字としてリファレンス15のみを表示する。これにより、部品同士の添字を干渉することなく表示することができる。また、添字が干渉する部品14にカーソルが置かれた場合は、当該部品14に対応する部品リスト6のデータの全てをポップアップ表示する。
When displaying the
図1は、基板設計CAD11が、判定した結果に基づいて通常表示またはポップアップ表示を実行する動作を説明するための図である。尚、図1に示す表示前の判定は、部品の添字が干渉するかを判定する様子を説明するための図で、実際には表示することはない。
FIG. 1 is a diagram for explaining an operation in which the
また、基板設計CAD11において部品14の配置を検証する場合に、図面中の所定領域を拡大したり、縮小したりする場合がある。このように図面を拡大/縮小する場合、基板設計CAD11は、所定領域を拡大/縮小表示する前に部品14の添字が干渉するかを判断し、干渉しない場合は、通常表示する。この場合、所定領域を拡大/縮小する場合は、部品14を示す添字としてリファレンス15に加えて回路図4上の表示ページ、座標などを示す配置情報(添字、文字・記号情報に相当)16を表示するようになっている。また、所定領域を拡大/縮小するにしても、部品14の添字の大きさ(フォント)を変更することはない。従って、オペレータは、印刷された回路図4上の部品と容易に照らし合わせることができる。
Further, when verifying the arrangement of the
拡大表示した場合に、部品14の添字が干渉しない場合は、通常の拡大表示が行われる。つまり、部品14の添字として、リファレンス15と回路図4上の表示ページ、座標などの配置情報16を表示する。この通常表示では、「通常」ボタン(切替手段に相当)19と「Popup」ボタン(切替手段に相当)20を表示しており、オペレータが後述するポップアップ表示を選択可能となっている。
If the subscripts of the
これに対して、表示前の判定で部品の添字が干渉すると判断した場合(図1中に丸で囲んだ領域で示す)は、部品リスト6のデータの全てをポップアップ表示する。このポップアップ表示では、部品14の添字としてはリファレンス15のみを表示し、部品14にカーソルが置かれた場合は、当該部品14のデータの全てをポップアップ表示するようになっている。このポップアップ表示の表示内容としては、「リファレンス、部品概要、コメント等、型式、実装位置座標、配置面、回路図上の表示ページ、座標」である。
On the other hand, when it is determined that the subscript of the component interferes with the determination before display (indicated by a circled area in FIG. 1), all the data of the
図1に示す例では、IC5にカーソルを置いた場合を示しており、IC5がバッファICであり、型式はTC74HC151、プリント配線基板のA面における座標「55.05、67.15」に実装され、回路図4上の1/30ページの座標C2に表示されることを示している。これにより、オペレータは、基板設計CAD11において部品の配置を検証するのに必要となる部品の情報を得ることができる。
The example shown in FIG. 1 shows a case where the cursor is placed on the
図7は、上述の基板設計CAD11の動作を概略的に示すフローチャートである。この図7に示すように、実装図12を表示する場合は、別の部品14との文字の干渉有無を判断し、干渉がない場合は、通常表示を実行し、干渉がある場合は、ポップアップ表示を実行する。また、通常表示とポップアップ表示とは手動切替可能となっている。
FIG. 7 is a flowchart schematically showing the operation of the
従って、部品の故障、不具合や実装上の問題などが発生した場合は、基板設計CAD11により実装図12を見るだけで、目的の部品が回路図上のどの位置にあるか把握できるため、回路図4上の部品位置を容易に探すことができ、部品が動作にどのような影響を与えるかを確認することができる。
Accordingly, when a component failure, malfunction or mounting problem occurs, the circuit design can be obtained by simply looking at the mounting diagram 12 using the
一方、回路の機能確認や改修作業時は回路図4上で検討し、実基板上で目的の部品を探す場合がある。つまり、回路図4上の部品が実基板上のどこに実装されているか知りたい場合がある。 On the other hand, when checking the function of a circuit or refurbishing, it may be examined on the circuit diagram 4 and a target part may be searched on an actual board. That is, there are cases where it is desired to know where the components on the circuit diagram 4 are mounted on the actual board.
オペレータは、回路を検討する場合は、回路設計CAD3に基板設計CAD11から出力されたマウントデータ18を読込ませる。
回路設計CAD3は、読込んだマウントデータ18である「リファレンス」、「定数」、「部品概要、コメント等」、「型式、メーカー」、「実装位置座標、配置面」のうち「リファレンス」、「定数」及び「実装位置座標、配置面」を部品の添字として表示する。このとき、部品同士の添字が干渉する場合は、リファレンスのみを表示し、部品にカーソルが置かれた場合は、当該部品のデータの全てをポップアップ表示するようになっている。このポップアップ表示の表示内容としては、「リファレンス、定数、部品概要、コメント等、型式、メーカー、実装位置座標、配置面」である。
When examining the circuit, the operator causes the
The
回路設計CAD3において部品8の配置を検証する場合に、図面中の所定領域を拡大したり、縮小したりする場合がある。このように図面を拡大/縮小する場合、回路設計CAD3は、所定領域を拡大/縮小表示する前に部品の添字が干渉するかを判断し、干渉しない場合は、通常表示する。この場合、所定領域を拡大/縮小する場合は、部品8を示す添字としてリファレンス9に加えて定数、実装位置座標、配置面を表示するようになっている。従って、オペレータは、印刷された実装図12上の部品14と容易に照らし合わせることができる。また、所定領域を拡大/縮小するにしても、部品8の添字の大きさ(フォント)を変更することはない。
When verifying the arrangement of the
図9は、回路設計CAD3が、判定した結果に基づいて通常表示またはポップアップ表示を実行する動作を説明するための図である。尚、図9に示す表示前の判定は、部品8の添字が干渉するかを判定する様子を説明するための図で、実際には表示することはない。
図9に示すように、拡大表示した場合に、部品8の添字が干渉しない場合は、通常の拡大表示が行われる。つまり、部品8の添字として、リファレンス、定数、実装位置座標、配置面を表示する。この通常表示では、「通常」ボタン19と「Popup」ボタン20を表示しており、オペレータがポップアップ表示を選択可能となっている。
FIG. 9 is a diagram for explaining an operation in which the
As shown in FIG. 9, when the subscript of the
これに対して、表示前の判定で部品8の添字が干渉すると判断した場合(図9中に楕円で囲まれた領域で示す)は、マウントデータ18のデータの全てをポップアップ表示する。このような回路設計CAD3の動作のフローチャートは、図7に示す基板設計CAD11の動作と同一であるので、その説明を省略する。
以上のようにして、回路設計CAD3において、基板設計CAD11から出力されたマウントデータ18に基づいて表示される回路図4を確認しながら実基板上で回路の機能確認や改修作業を行う。
On the other hand, when it is determined that the subscript of the
As described above, in the
従って、部品実装密度の高いプリント配線基板やシルクレス基板や一部リファレンスシルクが入れられないため、省略している基板に対しても、回路設計者や実験、調査、計測を行なう人が、回路図4を見るだけで、目的の部品がプリント配線基板上のどの位置にあるか把握できるため、実装部品位置を容易に探すことができる。 Therefore, printed circuit boards with high component mounting density, silkless boards, and some reference silk cannot be inserted. By simply looking at 4, it is possible to grasp where the target component is on the printed wiring board, so that the position of the mounted component can be easily found.
このような実施例によれば、回路設計CAD3及び基板設計CAD11において、CAD図面を表示する場合に、部品の添字が他の部品の添字の表示と干渉しない場合は通常表示としてリファレンス及び部品を異なるCAD図面に表示する場合における配置位置を示す配置情報10を表示し、干渉する場合はポップアップ表示としてリファレンスのみを表示すると共に、部品が指示されたときは部品のデータの全てをポップアップ表示するようにしたので、複数の部品からなるCAD図面を表示する場合に、部品を他のCAD図面に表示した場合における配置位置を容易に確認することが可能となり、回路設計CAD及び基板設計CADによる設計修正をスムーズに行うことができる。
According to such an embodiment, when the CAD drawing is displayed in the
また、通常表示した場合は、通常表示とポップアップ表示とを切替えるためのボタン19,20を表示し、それらに対する操作により通常表示とポップアップ表示とを任意に切替えるようにしたので、使用勝手に優れている。
さらに、汎用フォーマットで回路図4、実装図12のデータを出力することによって、使用時の状況として想定される設計環境の整っていないパソコンを使用する場合でも、確認作業をスムーズに行うことができる。
Further, when the normal display is performed, the
Furthermore, by outputting the data of the circuit diagram 4 and the mounting diagram 12 in a general-purpose format, even when using a personal computer that does not have a design environment assumed as a situation at the time of use, the confirmation work can be performed smoothly. .
(変形例)
本発明は、上記実施例に限定されることなく、次のように変形または拡張できる。
ポップアップ表示する表示内容としては、部品の配置情報のみであってもよいし、部品リスト6或いはマウントデータ18から任意に選択可能としてもよい。
通常表示において、表示されていない残りの情報をポップアップ表示するようにしてもよい。
(Modification)
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified or expanded as follows.
The display contents to be displayed in a pop-up may be only component arrangement information, or may be arbitrarily selected from the
In normal display, the remaining information that is not displayed may be displayed in a pop-up manner.
図面中、1、2はコンピュータ、3は回路設計CAD、4は回路図、6は部品リスト、8は部品、9はリファレンス(添字)、10は配置情報(添字、文字・記号情報)、11は基板設計CAD、12は実装図、13はプリント配線基板、14は部品、15はリファレンス(添字)、16は配置情報(添字、文字・記号情報)、18はマウントデータ、19は「通常」ボタン(切替手段)、20は「Popup」ボタン(切替手段)である。 In the drawings, 1 and 2 are computers, 3 is a circuit design CAD, 4 is a circuit diagram, 6 is a parts list, 8 is a part, 9 is a reference (subscript), 10 is arrangement information (subscript, character / symbol information), 11 Is a board design CAD, 12 is a mounting diagram, 13 is a printed wiring board, 14 is a component, 15 is a reference (subscript), 16 is arrangement information (subscript, character / symbol information), 18 is mount data, and 19 is “normal”. Buttons (switching means) and 20 are “Poppup” buttons (switching means).
Claims (7)
前記CADは、前記CAD図面を表示する場合に、前記添字が他の部品の前記添字の表示と干渉しない場合は通常表示として前記リファレンス及び前記文字・記号情報を表示し、干渉する場合はポップアップ表示として前記リファレンスのみ表示すると共に前記部品が指示されたときは前記文字・記号情報の全てをポップアップ表示することを特徴とするCAD図面の表示方法。 When a CAD operating on a computer displays a plurality of parts on a predetermined CAD drawing, the reference assigned to the part based on the read information and the part displayed on a different type of CAD drawing A CAD drawing display method for displaying character / symbol information indicating the arrangement position of the component in as a subscript of the component,
When displaying the CAD drawing, the CAD displays the reference and the character / symbol information as a normal display if the subscript does not interfere with the display of the subscript of another part, and displays a pop-up display if there is an interference. And displaying only the reference and popping up all the character / symbol information when the part is designated.
前記基板設計CADは、実装図として前記CAD図面を表示することを特徴とする請求項1記載のCAD図面の表示方法。 The CAD is a board design CAD that reads a part list of a predetermined format output from the circuit design CAD as the character / symbol information,
2. The CAD drawing display method according to claim 1, wherein the board design CAD displays the CAD drawing as a mounting drawing.
前記回路設計CADは、回路図として前記CAD図面を表示することを特徴とする請求項1記載のCAD図面の表示方法。 The CAD is a circuit design CAD that reads mount data of a predetermined format output from the board design CAD as the character / symbol information,
2. The CAD drawing display method according to claim 1, wherein the circuit design CAD displays the CAD drawing as a circuit diagram.
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012520574A (en) * | 2009-03-17 | 2012-09-06 | クアルコム,インコーポレイテッド | Selective fabrication of high-capacity insulators for metal-oxide-metal capacitors |
| JP2012527129A (en) * | 2009-05-14 | 2012-11-01 | クアルコム,インコーポレイテッド | Magnetic tunnel junction device and fabrication |
| JP2012530360A (en) * | 2009-06-11 | 2012-11-29 | クアルコム,インコーポレイテッド | Magnetic tunnel junction device and its manufacture |
| JP2013512575A (en) * | 2009-11-25 | 2013-04-11 | クアルコム,インコーポレイテッド | Magnetic tunnel junction device and manufacturing |
| JP2013214766A (en) * | 2009-03-02 | 2013-10-17 | Qualcomm Inc | Reduction of source loading effect of spin torque transfer magnetoresistive random access memory (stt-mram) |
| JP2021056752A (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | シライ電子工業株式会社 | Board information provision system and server device |
| JP7333036B1 (en) | 2022-11-16 | 2023-08-24 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | EDUCATION SUPPORT SYSTEM, EDUCATION SUPPORT METHOD AND PROGRAM |
-
2007
- 2007-06-14 JP JP2007157485A patent/JP2008310573A/en active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9105340B2 (en) | 2009-03-02 | 2015-08-11 | Qualcomm Incorporated | Reducing source loading effect in spin torque transfer magnetoresistive random access memory (STT-MRAM) |
| US9368715B2 (en) | 2009-03-02 | 2016-06-14 | Qualcomm Incorporated | Reducing source loading effect in spin torque transfer magnetoresistive random access memory (STT-MRAM) |
| JP2013214766A (en) * | 2009-03-02 | 2013-10-17 | Qualcomm Inc | Reduction of source loading effect of spin torque transfer magnetoresistive random access memory (stt-mram) |
| US8913423B2 (en) | 2009-03-02 | 2014-12-16 | Qualcomm Incorporated | Reducing source loading effect in spin torque transfer magnetoresistive random access memory (STT-MRAM) |
| US9245881B2 (en) | 2009-03-17 | 2016-01-26 | Qualcomm Incorporated | Selective fabrication of high-capacitance insulator for a metal-oxide-metal capacitor |
| JP2012520574A (en) * | 2009-03-17 | 2012-09-06 | クアルコム,インコーポレイテッド | Selective fabrication of high-capacity insulators for metal-oxide-metal capacitors |
| JP2012527129A (en) * | 2009-05-14 | 2012-11-01 | クアルコム,インコーポレイテッド | Magnetic tunnel junction device and fabrication |
| US9203013B2 (en) | 2009-05-14 | 2015-12-01 | Qualcomm Incorporated | Magnetic tunnel junction device and fabrication |
| JP2014140068A (en) * | 2009-06-11 | 2014-07-31 | Qualcomm Inc | Magnetic tunnel junction device and fabrication thereof |
| US8912013B2 (en) | 2009-06-11 | 2014-12-16 | Qualcomm Incorporated | Magnetic tunnel junction device and fabrication |
| JP2012530360A (en) * | 2009-06-11 | 2012-11-29 | クアルコム,インコーポレイテッド | Magnetic tunnel junction device and its manufacture |
| US8912012B2 (en) | 2009-11-25 | 2014-12-16 | Qualcomm Incorporated | Magnetic tunnel junction device and fabrication |
| US8837208B2 (en) | 2009-11-25 | 2014-09-16 | Qualcomm Incorporated | Magnetic tunnel junction device with diffusion barrier layer |
| JP2013512575A (en) * | 2009-11-25 | 2013-04-11 | クアルコム,インコーポレイテッド | Magnetic tunnel junction device and manufacturing |
| JP2021056752A (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | シライ電子工業株式会社 | Board information provision system and server device |
| JP7349717B2 (en) | 2019-09-30 | 2023-09-25 | シライ電子工業株式会社 | Board information provision system and server device |
| JP7377429B1 (en) | 2019-09-30 | 2023-11-10 | シライ電子工業株式会社 | Board information provision system and server device |
| JP2023168347A (en) * | 2019-09-30 | 2023-11-24 | シライ電子工業株式会社 | Board information provision system and server device |
| JP7333036B1 (en) | 2022-11-16 | 2023-08-24 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | EDUCATION SUPPORT SYSTEM, EDUCATION SUPPORT METHOD AND PROGRAM |
| JP2024072685A (en) * | 2022-11-16 | 2024-05-28 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | Educational support system, educational support method and program |
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