JP2008290258A - Injection molding die and resin molding - Google Patents
Injection molding die and resin molding Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008290258A JP2008290258A JP2007135102A JP2007135102A JP2008290258A JP 2008290258 A JP2008290258 A JP 2008290258A JP 2007135102 A JP2007135102 A JP 2007135102A JP 2007135102 A JP2007135102 A JP 2007135102A JP 2008290258 A JP2008290258 A JP 2008290258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate cut
- cut pin
- gate
- pin
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 57
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title abstract description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 30
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ゲートカット機能を有する射出成形用金型およびこの射出成形用金型により射出成形した樹脂成形品に関する。 The present invention relates to an injection mold having a gate cut function and a resin molded product injection-molded by the injection mold.
樹脂成形品の成形は、射出成形装置から射出された溶融樹脂を金型のランナーからゲートを通してキャビティに注入し、溶融樹脂を冷却固化することにより行なうのが一般的である。 Molding of a resin molded product is generally performed by injecting molten resin injected from an injection molding apparatus into a cavity through a gate from a mold runner, and cooling and solidifying the molten resin.
ランナー、ゲートおよびキャビティ内で冷却固化した樹脂は、金型から取り出され、ゲート部分で不要な樹脂をカットすることにより、所望の樹脂成形品が得られる。 The resin solidified by cooling in the runner, the gate and the cavity is taken out from the mold, and an unnecessary resin is cut at the gate portion to obtain a desired resin molded product.
かかるゲートカット作業は、多くの工数を要するため、金型のゲート部分でカットを自動的に行うゲートカット機構付きの金型が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 Since such a gate cutting operation requires a lot of man-hours, a die with a gate cut mechanism that automatically performs cutting at the gate portion of the die has been proposed (for example, see Patent Document 1).
ゲートカット機構を構成するゲートカットピンは、可動型または固定型の入子に貫通して設けられたピン通孔に挿入されている。そして、ゲートカットピンは、矩形形状であるから、ピン通孔は、ワイヤー放電加工等により孔あけ加工せざるを得ない。そうすると、入子のピン通孔の角部は、円弧状の湾曲が付くことになる。 The gate cut pins constituting the gate cut mechanism are inserted into pin through holes provided so as to penetrate through the movable type or fixed type inserts. Since the gate cut pin has a rectangular shape, the pin through hole must be drilled by wire electric discharge machining or the like. If it does so, the corner | angular part of the pin penetration hole of a nesting will be attached | subjected circular arc-shaped curve.
このため、ピン通孔に入れるゲートカットピンの角部は、円弧状の湾曲に併せて面取り加工せざるを得ず、ゲートカットピンの角部をシャープエッジのまま使用できない。 For this reason, the corner portion of the gate cut pin to be inserted into the pin through hole has to be chamfered along with the arcuate curve, and the corner portion of the gate cut pin cannot be used with a sharp edge.
かかるゲートカットピンを射出成形用金型で使用すると、特許文献1の段落0008に記載されているように、ゲートカットピンの角部の切れが悪くなり、ゲートカットピンの角部に対応する位置において、成形品にバリが付着するという問題がある。
When such a gate cut pin is used in an injection mold, as described in paragraph 0008 of
この問題を解決するために、特許文献1に記載された発明は、入子の側面に、キャビティに面し、かつゲートカットピンの摺動方向に沿って開口させてピン通孔を凹溝状に形成し、ピン通孔のキャビティ側の角部をシャープエッジのまま使用している。
In order to solve this problem, in the invention described in
しかし、入子の側面を凹溝状に形成すると、ゲートカットピンのキャビティ側の面の一部は、他の入子または金型部品で支える必要がある。このため、キャビティ内に樹脂圧がかかると、ゲートカットピンのキャビティ側の面と前記した他の入子または金型部品とのクリアランスが変わるため、クリアランスが大きくなると、このクリアランスに溶融樹脂が流れ込むという問題が発生する。また、クリアランスが大きくなると、ゲートカットピンの摺動が悪くなるという問題も発生する。 However, if the side surface of the insert is formed in a concave groove shape, a part of the surface of the gate cut pin on the cavity side needs to be supported by another insert or mold part. For this reason, if resin pressure is applied to the cavity, the clearance between the cavity-side surface of the gate cut pin and the other inserts or mold parts described above changes, so when the clearance increases, molten resin flows into this clearance. The problem occurs. Further, when the clearance is increased, there is a problem that sliding of the gate cut pin is deteriorated.
本発明は、これらの全ての問題を解決するためになされたものであり、ゲートカットピンの一部をキャビティに突出させることにより、成形品に生じるバリを無くした射出成形金型および樹脂成形品を提供するものである。 The present invention has been made to solve all of these problems. An injection mold and a resin molded product in which a burr generated in a molded product is eliminated by projecting a part of a gate cut pin into a cavity. Is to provide.
本発明は、パーティングライン面で分離可能な固定型と可動型との間に、キャビティ、ゲートおよびランナーが形成され、そのうちのゲートを遮断する方向に固定型内または可動型内に出没可能に設けられた断面が矩形形状のゲートカットピンを有する射出成形用金型に関する。 In the present invention, a cavity, a gate, and a runner are formed between a fixed mold and a movable mold that are separable on the parting line surface, and can enter and exit in the fixed mold or the movable mold in a direction to block the gate. The present invention relates to an injection mold having a gate cut pin having a rectangular cross section.
そして、このゲートカットピンは、貫通したピン通孔を有する入子に摺動自在に組み込まれているので、入子に形成したピン通孔の内周面と、ゲートカットピンの摺動面(外周面)のクリアランスは常に一定である。このため、溶融樹脂の樹脂圧により、入子に形成したピン通孔の内面とゲートカットピンの摺動面のクリアランスが変化しないので、このクリアランス中に溶融樹脂が流れ込むことがない。また、入子に形成したピン通孔の内面とゲートカットピンの摺動面のクリアランスが変化しないので、ゲートカットピンの摺動性が低下することも無い。すなわち、本発明により、射出成形用金型のメンテナンス頻度を少なくすることができる。 And since this gate cut pin is slidably incorporated in a nest having a penetrating pin through hole, the inner peripheral surface of the pin through hole formed in the nest and the sliding surface of the gate cut pin ( The clearance of the outer peripheral surface is always constant. For this reason, since the clearance between the inner surface of the pin through hole formed in the insert and the sliding surface of the gate cut pin does not change due to the resin pressure of the molten resin, the molten resin does not flow into this clearance. Moreover, since the clearance between the inner surface of the pin through hole formed in the insert and the sliding surface of the gate cut pin does not change, the slidability of the gate cut pin does not deteriorate. That is, according to the present invention, the maintenance frequency of the injection mold can be reduced.
この射出成形用金型のランナーから流れ込んだ溶融樹脂は、ゲートを通って、キャビティ内に充填される。そして、溶融樹脂が冷却固化した後、固定型内または可動型内に没しているゲートカットピンをゲートに突出させてゲートを遮断した場合に、ゲートカットピンの一部をキャビティに突出させることが本発明の特徴である。 The molten resin flowing from the runner of this injection mold passes through the gate and is filled into the cavity. Then, after the molten resin has cooled and solidified, when the gate cut pin submerged in the fixed mold or movable mold is projected to the gate and the gate is shut off, a part of the gate cut pin is projected to the cavity Is a feature of the present invention.
つまり、ゲートカットピンが可動型または固定型から突出した際に、ゲートカットピンの側面の一部をキャビティ内に突出させるのである。そうすると、キャビティ内の樹脂成形品のゲートカットピンに対応する位置に凹部が形成され、この凹部により樹脂成形品へのバリの発生を無くすことができる。 That is, when the gate cut pin protrudes from the movable mold or the fixed mold, a part of the side surface of the gate cut pin projects into the cavity. If it does so, a recessed part will be formed in the position corresponding to the gate cut pin of the resin molded product in a cavity, and generation | occurrence | production of the burr | flash to a resin molded product can be eliminated by this recessed part.
なぜなら、ゲートカットピンは、可動型または固定型の入子に設けられたゲートカットピンを通すピン通孔に入れられているので、ピン通孔に入れるゲートカットピンの角部は、面取り加工されているが、この面取り部が樹脂成形品に形成された前記凹部に位置するからである。 Because the gate cut pin is put in the pin through hole that passes the gate cut pin provided in the movable type or fixed type insert, the corner of the gate cut pin to be put in the pin through hole is chamfered However, this is because the chamfered portion is located in the concave portion formed in the resin molded product.
したがって、本発明にかかる射出成形用金型は、ゲートカットピンの角部の切れが悪くなり、ゲートカットピンの角部に対応する位置において、樹脂成形品にバリが付着するという問題が生じない。 Therefore, the injection mold according to the present invention does not have a problem that the corner of the gate cut pin is cut off and burrs adhere to the resin molded product at a position corresponding to the corner of the gate cut pin. .
また、ゲートカットピンは、Ta−C(テトラヘデラルアモルファスカーボン)等の硬度が高く、摩擦係数が小さく、処理温度が低い表面処理を施しても良い。硬度を高くするのは摩耗を少なくするためであり、摩擦係数を小さくするのはゲートカットピンがピン通孔を摺動するからである。また、処理温度を低くするのは、ゲートカットピンの変形の恐れを無くすためである。 The gate cut pin may be subjected to a surface treatment such as Ta-C (tetrahedral amorphous carbon) having a high hardness, a low friction coefficient, and a low processing temperature. The reason why the hardness is increased is to reduce wear, and the reason why the coefficient of friction is decreased is that the gate cut pin slides through the pin through hole. The reason for lowering the processing temperature is to eliminate the risk of deformation of the gate cut pin.
また、前記した射出成形用金型で成形した樹脂成形品は、キャビティのゲート側に凹部が形成されるものの、バリが無い樹脂成形品を安価に得ることができる。 In addition, the resin molded product molded with the above-described injection mold has a recess formed on the gate side of the cavity, but a resin molded product free of burrs can be obtained at low cost.
本発明により、射出成形用金型のメンテナンス頻度を少なくすることができ、バリが無い樹脂成形品を安価に得ることができる。 According to the present invention, the frequency of maintenance of the injection mold can be reduced, and a resin molded product free from burrs can be obtained at a low cost.
以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples.
本発明に係る第1実施例を、図1乃至図6を用いて説明する。
図1はゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図、図2はゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図、図3は図2におけるゲートカットピン4の先端部の部分拡大図、図4は入子(可動側)の平面図、図5はゲートカットピンが突出して樹脂を切断したときの入子(可動側)の状態を示す平面図、図6は射出成形用金型で成形した樹脂成形品の一部を拡大した斜視図である。
A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
1 is a side sectional view of an injection mold before gate cut, FIG. 2 is a side sectional view of an injection mold after gate cut, and FIG. 3 is a front end portion of a
(射出成形用金型)
図1に示すように、射出成形用金型14は、可動型1と固定型2からなり、パーティングライン面13で分離可能になっている。そして、可動型1と固定型2の間には、ランナー6、ゲート7およびキャビティ8が形成されており、図示しない射出成形装置から射出された溶融樹脂が、スプルー3からランナー6およびゲート7を通って、キャビティ8に注入される。
ここで、ゲート7とは、溶融樹脂が、後述するゲートカットピン4によって切断される箇所をいう。
(Injection mold)
As shown in FIG. 1, the
Here, the
(ゲートカットピン)
可動型1には、ゲート7の上流側においてランナー6に対して先端部が出没可能なゲートカットピン4が設けられている。このゲートカットピン4は、断面が矩形形状であり、図4および図5に示すように入子(可動側)20に貫通して設けられたピン通孔19に挿入されている。そして、ゲートカットピン4の後端部は、図1に示すように、駆動装置としてのシリンダ5に接続されている。
(Gate cut pin)
The
このゲートカットピン4は、キャビティ8内に溶融樹脂が満たされ、溶融樹脂の保圧が終了した時点で、図2に示すように、シリンダ5を動作させ、ランナー6を遮断する方向に突出させるものである。
When the
そして、ゲートカットピン4の先端部は、図3に示すように、パーティングライン面13に平行な先端面10を有し、この先端面10の一部がランナー側で斜めに面取りされている(面取り11)。
And the front-end | tip part of the
この面取り11は、ゲートカットピン4が突出した際に、溶融樹脂がキャビティ8側に流れず、ランナー6側に流れるようにするために設けたものである。また、先端面10は、ゲートカットピン4の先端部の摩耗を防止し、ゲートカットピン4の寿命を長くするために設けたものである。
The
尚、ゲートカットピン4の先端面10のゲート側にも、面取り11よりも面取り寸法の小さい(例えばC0.5)面取り12を設けても良い。この面取り12は、例えば半径0.5mm程度のR(Radius)0.5であっても良い。
Note that a
本実施例においては、図3に示すように、ゲートカットピン4の長さ寸法をBとし、ゲートカットピン4の先端面10におけるパーティングライン面13と平行な部分の寸法をDとした場合に、D=0.5×Bとなるように面取り11が設けられている。
In this embodiment, as shown in FIG. 3, when the length dimension of the
(入子)
射出成形用金型14の可動型および固定型には、少なくとも入子(可動側)20と入子(固定側)21が設けられている。
(Nesting)
The movable mold and the fixed mold of the
入子(可動側)20は、図4に示すように、ゲートカットピン4を挿入するための貫通したピン通孔19が設けられている。このピン通孔は、ワイヤー放電加工あるいは形彫り放電加工により孔あけ加工するため、角部22には円弧状の湾曲が付いている。このため、ゲートカットピン4の四隅には、各部22に対応したR面取り加工が施されている。
As shown in FIG. 4, the insert (movable side) 20 is provided with a pin through
この入子(可動側)20のピン通孔19は、図4および図5に示すように、ゲートカットピン4が突出した場合に、このゲートカットピン4の一部がキャビティ8に突出(入り込む)ようにあけられている。つまり、図4に示す点線23の右側がキャビティ8となるが、ゲートカットピン4が突出すると、ゲートカットピン4の側面の一部がキャビティ8内に入り込むのである。
As shown in FIGS. 4 and 5, when the gate cut
そうすると、図6に示すように、この射出成形用金型14で成形した樹脂成形品24の一端25には、ゲートカットピン4に対応する位置に凹部26が形成される。しかし、ゲートカットピン4のキャビティ8への突出量(図4における寸法E)を例えば0.5mmとした場合に、凹部26が樹脂成形品24の機能上問題なければ、ゲートカット部においてバリの無い樹脂成形品24を成形することができる。
Then, as shown in FIG. 6, a
また、入子(固定側)21には、ゲートカットピン4の先端部が突入する凹部9が設けられている。この凹部9は、深さAが2mmであり、ゲートカットピン4の先端面10と凹部9の底15との間に0.5mmのクリアランスが設けられている。
Further, the insert (fixed side) 21 is provided with a
そして、凹部9の長さCは、ゲートカットピン4の長さBの1.5倍に設定されており、凹部9のランナー6側(上流側)には、斜面16が形成されている。
The length C of the
この斜面16は、溶融樹脂をキャビティ8に射出する時においては、溶融樹脂の流れをスムーズにし、凹部9における乱流の発生を防止する機能を有している。また、この斜面16は、ゲートカットピン4の突出時においては、溶融樹脂がランナー側に流れ易く(逃げ易く)し、かつ、凹部9において固化した樹脂が可動型2から離型し易くする機能も有している。
The inclined surface 16 has a function of smoothing the flow of the molten resin and preventing the occurrence of turbulent flow in the
尚、凹部9の深さ寸法Aは、2mm以下でなければならない。なぜなら、凹部9の深さAが2mmよりも大きいと、キャビティ8への溶融樹脂の射出時に、この凹部9に入り込む溶融樹脂の量が多くなるため、溶融樹脂に乱流が発生したり、溶融樹脂中に空気が混入するため、成形品にシルバーストリークが発生したり、成形品中に気泡が生じたりするからである。
In addition, the depth dimension A of the recessed
また、凹部9の深さAは、0.5mm以上であることが望ましい。ゲートカットピン4によるゲートカットを確実なものとするため、ゲートカットピン4の先端部を凹部9に突入させなければならないからである。この場合においても、ゲートカットピン4の先端面10と、凹部9の底15のクリアランスは、0.2mm程度設けなければならない。ゲートカットピン4の先端面10と可動型2の衝突を回避し、ゲートカットピン4の寿命を長くするためである。
Further, the depth A of the
本発明に係る第2実施例を、図7および図8を用いて以下に説明する。
図7はゲートカット前の射出成形用金型の側部断面図、図8はゲートカット後の射出成形用金型の側部断面図である。
尚、第1実施例との相違点のみ説明し、第1実施例と同一の部分については、説明を省略する。
A second embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
FIG. 7 is a side sectional view of the injection mold before gate cutting, and FIG. 8 is a side sectional view of the injection mold after gate cutting.
Only differences from the first embodiment will be described, and description of the same parts as those of the first embodiment will be omitted.
第1実施例との相違点は、ゲートカットピン4を固定型2に設け、凹部9を可動型1に設けた点のみである。
The difference from the first embodiment is only that the gate cut
つまり、キャビティ8内への溶融樹脂の射出時においては、図7に示すように、ゲートカットピン4は、固定型2に設けた入子(固定側)21内に没している。そして、キャビティ8に溶融樹脂を満たし、保圧終了後に、図8に示すように、ゲートカットピン4を突出させ、ゲート7において、ゲートカットを行う。
That is, when the molten resin is injected into the
この際、ゲートカットピン4の先端は、可動型1の入子(可動側)に設けられた凹部9に突入させるので、ゲート7におけるゲートカットは、確実に行われる。また、凹部の深さAは、0.5mmから2mmの範囲内のいずれかの値に設定されているので、溶融樹脂の射出の際に、凹部9に溶融樹脂が衝突しても溶融樹脂に乱流は発生せず、溶融樹脂への空気の混入も発生しない。本実施例においては、凹部の深さA=0.5mmに設定して凹部を形成した。
At this time, the tip of the gate cut
本発明に係る第3実施例を以下に説明する。
尚、第1実施例との相違点のみ説明し、第1実施例と同一の部分については、説明を省略する。
A third embodiment according to the present invention will be described below.
Only differences from the first embodiment will be described, and description of the same parts as those of the first embodiment will be omitted.
第1実施例との相違点は、ゲートカットピン4の表面にTa−Cコーティングを施した点のみである。ここで、Ta−Cコーティングとは、テトラヘデラル
アモルファス カーボン(Tetrahedral
Amorphous Carbon)による表面処理のことであり、かかるコーティングが施された物は、耐熱性、耐摩耗性、離型性を有する。
The difference from the first embodiment is only that the surface of the gate cut
(Amorphous Carbon) is a surface treatment, and a material to which such a coating is applied has heat resistance, wear resistance, and releasability.
ゲートカットピン4は、樹脂成形品へのバリが付着することが無いように、その先端部を繰り返して凹部9に高精度に突入させなければならない。したがって、ゲートカットピン4は、高精度に加工されている。
The gate cut
また、ゲートカットピン4は、樹脂成形品が成形される都度動作され、ランナー6へ出没する回数が多いので、耐摩耗性が必要である。このゲートカットピン4に耐摩耗性を付与する方法としては、表面処理が一般的であるが、例えば、DLC(ダイヤモンドライクコーティング)を施すためには、ゲートカットピン4が200℃から300℃に加熱される。そうすると、高精度に加工されたゲートカットピン4が熱変形するという問題がある。
Further, the gate cut
そこで、本第3実施例においては、ゲートカットピン4を高温に加熱することなく、ゲートカットピン4自体に耐熱性、耐摩耗性、離型性を付与するために、低温(約100℃)でTa−Cコーティングを施したものである。
Therefore, in the third embodiment, the gate cut
(Ta−Cコーティング)
ゲートカットピン4に施したTa−Cコーティングについて、以下に具体的に説明する。
(Ta-C coating)
The Ta—C coating applied to the gate cut
ゲートカットピン4の材質は、SUS、Fe等であるため、まず、チタン(Ti)からなる第1バインダ層をゲートカットピン4の上に0.1μmの厚さで設ける。そして、この第1バインダ層の上に、バイアス電位を高くしたTa−Cからなる第2バインダ層を0.1μmの厚さで設ける。これらの2層のバインダ層は、Ta−Cコーティングをゲートカットピン4の表面に強固に付着させるために設けるものである。
Since the material of the gate cut
その次に、第2バインダ層の上に、Ta−Cからなる中間層を2μmの厚さで設け、最後に、Ta−Cからなる耐摩耗層を0.3μmの厚さで設ける。尚、バイアス電位の大きさは、第2バインダ層>中間層>耐摩耗層である。 Next, an intermediate layer made of Ta—C is provided with a thickness of 2 μm on the second binder layer, and finally a wear-resistant layer made of Ta—C is provided with a thickness of 0.3 μm. Note that the magnitude of the bias potential is second binder layer> intermediate layer> abrasion resistant layer.
かかる層構造のTa−Cコーティングをゲートカットピン4の表面に設けることにより、ゲートカットピン4は、熱変形することなく、高精度を保ったまま耐摩耗性を付与することができる。このため、ゲートカットピン4の寿命を長くすることができ、ゲートカットピン4のメンテナンス頻度を減らすことができる。
By providing the Ta-C coating having such a layer structure on the surface of the gate cut
上述の実施例は、説明のために例示したもので、本発明としてそれに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。 The above-described embodiments are merely illustrative and are not intended to limit the present invention. The present invention can be recognized by those skilled in the art from the claims, the detailed description of the invention, and the drawings. Modifications and additions can be made without departing from the technical idea of the invention.
例えば、前記した実施例においては、図3において、B=0.5×D、C=1.5×Bとしたものを示したが、これに限定されることはなく、ゲートカットピン4の先端部に、先端面10が形成されていれば、B=0.5×Dでなくても良い。また、ゲートカットピン4の突出により、凹部9内の溶融樹脂をランナー6側(上流側)に逃がす必要があるので、C>1.5×Bであっても良い。
For example, in the above-described embodiment, in FIG. 3, B = 0.5 × D and C = 1.5 × B are shown, but the present invention is not limited to this, and the gate cut
本発明は、樹脂成形品の成形に用いられる射出成形用金型およびこの射出成形用金型により製造された樹脂成形品に適用される。 The present invention is applied to an injection mold used for molding a resin molded product and a resin molded product manufactured using the injection mold.
1 可動型
2 固定型
3 スプルー
4 ゲートカットピン
5 駆動装置
6 ランナー
7 ゲート
8 キャビティ
9 凹部
10 先端面
11 面取り
13 パーティングライン面
14 射出成形用金型
15 底
19 ピン通孔
20 入子(可動側)
21 入子(固定側)
24 樹脂成形品
DESCRIPTION OF
19 Pin through
21 Nesting (fixed side)
24 resin molded products
Claims (3)
前記ゲートを遮断する方向に前記固定型内または前記可動型内に出没可能に設けられた断面が矩形形状のゲートカットピンを有する射出成形用金型において、
該ゲートカットピンは、貫通したピン通孔を有する入子に摺動自在に組み込まれ、
該ゲートカットピンが前記ゲートを遮断した場合に、該ゲートカットピンの一部を前記キャビティに突出させたことを特徴とする射出成形用金型 Cavities, gates, and runners are formed between fixed and movable molds that can be separated on the parting line surface.
In the injection mold having a gate cut pin having a rectangular cross section provided so as to be able to protrude and retract in the fixed mold or the movable mold in the direction of blocking the gate,
The gate cut pin is slidably incorporated in a nest having a pin hole therethrough,
An injection mold characterized in that a part of the gate cut pin protrudes into the cavity when the gate cut pin blocks the gate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007135102A JP2008290258A (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Injection molding die and resin molding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007135102A JP2008290258A (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Injection molding die and resin molding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008290258A true JP2008290258A (en) | 2008-12-04 |
Family
ID=40165501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007135102A Pending JP2008290258A (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Injection molding die and resin molding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008290258A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101591980B1 (en) * | 2014-07-17 | 2016-02-05 | 금능정밀(주) | Method and apparatus gate auto cutting, and molding apparatus using it |
-
2007
- 2007-05-22 JP JP2007135102A patent/JP2008290258A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101591980B1 (en) * | 2014-07-17 | 2016-02-05 | 금능정밀(주) | Method and apparatus gate auto cutting, and molding apparatus using it |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20090068113A (en) | Molding method of light guide plate and molding method of light guide plate | |
JP2010052376A (en) | Valve gate structure | |
WO2008053946A1 (en) | Injection molding process, resin molded product and mold | |
JP2009034894A (en) | Mold for injection compression molding of light guide plate | |
JP2009073185A (en) | Mold for thin plate molded article | |
JP2008290258A (en) | Injection molding die and resin molding | |
JP2006150638A (en) | Disc molding method and its mold | |
JP4869990B2 (en) | Injection mold and injection molding method using the same | |
WO2011040186A1 (en) | Device for manufacturing resin molded articles for use in optical elements, and method for manufacturing optical elements | |
JPH11170308A (en) | Valve gate device of injection molding machine | |
JP2009029025A (en) | Mold for injection molding and resin molding | |
JP6400401B2 (en) | Mold for molding and molding method | |
JP2008030295A (en) | Mold for injection molding and resin molding | |
JP5187216B2 (en) | Mold for counter pressure method | |
JP5028097B2 (en) | Panel mold with airbag door | |
JP2007296825A (en) | Injection molding machine, method of injection molding, and injection mold machine | |
JP2008068303A (en) | Molding apparatus, extrusion pin, and molding method | |
JP6730039B2 (en) | Mold for molding | |
JP2012187842A (en) | Mold assembly for injection molding | |
JP5779919B2 (en) | Injection mold equipment | |
CN102802909A (en) | Mold-tool assembly including resin-retaining device located relative to stem-tip portion | |
KR100763475B1 (en) | Disc molding die, adjusting member and disc board molding method | |
JP6314003B2 (en) | Injection mold and molded product | |
JP2004284150A (en) | Molded product having through-hole, mold for molding it and molding method using the mold | |
JP5869442B2 (en) | Film insert molding equipment |