JP2008273824A - 水晶薄膜 - Google Patents
水晶薄膜 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008273824A JP2008273824A JP2008100565A JP2008100565A JP2008273824A JP 2008273824 A JP2008273824 A JP 2008273824A JP 2008100565 A JP2008100565 A JP 2008100565A JP 2008100565 A JP2008100565 A JP 2008100565A JP 2008273824 A JP2008273824 A JP 2008273824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- crystal
- quartz
- buffer layer
- silicon source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 57
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 49
- 239000010453 quartz Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- -1 silicon alkoxides Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 33
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 7
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 6
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 6
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 5
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229960001730 nitrous oxide Drugs 0.000 description 1
- 235000013842 nitrous oxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】基板5の表面に、六方晶を形成する物質によりアモルファス結晶のバッファ層を堆積させ、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、およびテトラブトキシシランの群から選択された一種または複数種の珪素アルコキシドを珪素源とし、この珪素源を大気圧下において気化して導入し、導入された珪素源を酸素O2と反応させてバッファ層上にエピタキシャル成長させる。
【選択図】図1
Description
前記バッファ層の上に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシランおよびテトラブトキシシランの群から選択された一種または複数種の珪素アルコキシドを珪素源とし、この珪素源を大気圧下において気化し、導入する工程と、
導入された珪素源を酸素と反応させて前記バッファ層上に水晶エピタキシャル薄膜を堆積させる工程と、を含む製造方法で製造された水晶薄膜であって、
前記バッファ層の厚みは、25nm以上で80nm以下であり、
その上にエピタキシャル成長させた水晶薄膜の結晶の程度を示すX線回折ピークの半値幅が、10.0分より小であることを特徴とする。
前記バッファ層の上に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシランおよびテトラブトキシシランの群から選択された一種または複数種の珪素アルコキシドを珪素源とし、この珪素源を大気圧下において気化し、導入する工程と、
導入された珪素源を酸素と反応させて前記バッファ層上に水晶エピタキシャル薄膜を堆積させる工程と、を含む製造方法で製造された水晶薄膜であって、
前記水晶薄膜の結晶の程度を示すX線回折ピークの半値幅が、前記バッファ層の厚さが50nmのとき1.0分以内であることを特徴とする。
2 原料供給部
3 成長部
4 気化器(バブラー)
5 基板
6 ロッド
7 炉
Claims (3)
- 基板表面に、六方晶を形成する物質によりアモルファス結晶のバッファ層を堆積させる工程と、
前記バッファ層の上に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシランおよびテトラブトキシシランの群から選択された一種または複数種の珪素アルコキシドを珪素源とし、この珪素源を大気圧下において気化し、導入する工程と、
導入された珪素源を酸素と反応させて前記バッファ層上に水晶エピタキシャル薄膜を堆積させる工程と、を含む製造方法で製造された水晶薄膜であって、
前記バッファ層の厚みは、25nm以上で80nm以下であり、
その上にエピタキシャル成長させた水晶薄膜の結晶の程度を示すX線回折ピークの半値幅が、10.0分より小であることを特徴とする水晶薄膜。 - 基板表面に、六方晶を形成する物質によりアモルファス結晶のバッファ層を堆積させる工程と、
前記バッファ層の上に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシランおよびテトラブトキシシランの群から選択された一種または複数種の珪素アルコキシドを珪素源とし、この珪素源を大気圧下において気化し、導入する工程と、
導入された珪素源を酸素と反応させて前記バッファ層上に水晶エピタキシャル薄膜を堆積させる工程と、を含む製造方法で製造された水晶薄膜であって、
前記水晶薄膜の結晶の程度を示すX線回折ピークの半値幅が、前記バッファ層の厚さが50nmのとき1.0分以内であることを特徴とする水晶薄膜。 - 請求項1または2記載の水晶薄膜において、前記バッファ層は水晶と同じ六方晶の結晶を生ずるGaN、ZnOのいずれかであることを特徴とする水晶薄膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100565A JP4859868B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | 水晶薄膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100565A JP4859868B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | 水晶薄膜 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004204125A Division JP4130182B2 (ja) | 2004-07-12 | 2004-07-12 | 水晶薄膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008273824A true JP2008273824A (ja) | 2008-11-13 |
JP4859868B2 JP4859868B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=40052292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008100565A Expired - Fee Related JP4859868B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | 水晶薄膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4859868B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2993580A1 (fr) * | 2012-07-23 | 2014-01-24 | Univ Paris Curie | Procede de preparation d'une couche de quartz-alpha epitaxiee sur support solide, materiau obtenu et applications |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06132276A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-13 | Kawasaki Steel Corp | 半導体膜形成方法 |
JPH0891977A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-04-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 水晶型結晶構造を有する酸化物薄膜及びその製造方法 |
JPH08183621A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Tosoh Corp | 高純度、高耐熱性シリカガラスの製造方法 |
JPH08225398A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 水晶型結晶構造を有する酸化物薄膜及びその製造方法 |
JPH1160384A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 石英膜堆積方法及び石英膜堆積装置 |
-
2008
- 2008-04-08 JP JP2008100565A patent/JP4859868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06132276A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-13 | Kawasaki Steel Corp | 半導体膜形成方法 |
JPH0891977A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-04-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 水晶型結晶構造を有する酸化物薄膜及びその製造方法 |
JPH08183621A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Tosoh Corp | 高純度、高耐熱性シリカガラスの製造方法 |
JPH08225398A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 水晶型結晶構造を有する酸化物薄膜及びその製造方法 |
JPH1160384A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 石英膜堆積方法及び石英膜堆積装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2993580A1 (fr) * | 2012-07-23 | 2014-01-24 | Univ Paris Curie | Procede de preparation d'une couche de quartz-alpha epitaxiee sur support solide, materiau obtenu et applications |
WO2014016506A1 (fr) * | 2012-07-23 | 2014-01-30 | Centre National De La Recherche Scientifique | Procede de preparation d'une couche de quartz-alpha epitaxiee sur support solide, materiau obtenu et applications |
US10053795B2 (en) | 2012-07-23 | 2018-08-21 | Centre National De La Recherche Scientifique | Process for preparing an epitaxial alpha-quartz layer on a solid support, material obtained and uses thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4859868B2 (ja) | 2012-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6355561B2 (ja) | 化学蒸着による高品質の単層および多層グラフェンの大規模な製造 | |
WO2014196095A1 (ja) | 酸化物結晶薄膜の製造方法 | |
JP3592218B2 (ja) | 水晶薄膜の製造方法 | |
CN101952490A (zh) | 层叠体及其制造方法 | |
TWI836383B (zh) | 形成石墨烯層結構之方法及石墨烯基板 | |
JP6233959B2 (ja) | 酸化物結晶薄膜の製造方法 | |
JP2004137142A (ja) | 単結晶窒化アルミニウム膜およびその形成方法、iii族窒化物膜用下地基板、発光素子、並びに表面弾性波デバイス | |
KR101917743B1 (ko) | 육방정계 질화붕소 시트, 그의 제조방법 및 이를 구비하는 전기소자 | |
US6936490B2 (en) | Semiconductor wafer and its manufacturing method | |
JP4707755B2 (ja) | 窒化アルミニウム単結晶層を有する積層体の製造方法、該製法で製造される積層体、該積層体を用いた窒化アルミニウム単結晶基板の製造方法、および、窒化アルミニウム単結晶基板 | |
JP4859868B2 (ja) | 水晶薄膜 | |
JP4130182B2 (ja) | 水晶薄膜 | |
JP6927429B2 (ja) | SiCエピタキシャル基板の製造方法 | |
US20080113202A1 (en) | Process for manufacturing quartz crystal element | |
JP2007261900A (ja) | 単結晶炭化シリコン基板の製造方法 | |
TWI876488B (zh) | 形成石墨烯層結構的方法及石墨烯基板 | |
JP4184935B2 (ja) | 水晶結晶薄膜の製造方法 | |
JP4646484B2 (ja) | ダイヤモンドの製造方法 | |
US20240417883A1 (en) | Underlying substrate, single crystal diamond laminate substrate, and manufacturing method thereof | |
JP3863551B1 (ja) | 水晶エピタキシャル薄膜 | |
JP4414249B2 (ja) | 人工水晶の製造方法 | |
KR20120098527A (ko) | 수열 합성법과 원자층 증착법을 이용한 박막 형성에 의한 나노 로드의 제조 방법, 이에 의하여 제조된 나노 로드 및 이를 포함하는 소자 | |
JP2005239480A (ja) | 単結晶薄膜層を有する基板およびその製造方法 | |
WO2012002795A1 (en) | A process for producing silicon carbide (sic) nanowires on a silicon substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111025 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111101 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141111 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |