JP2008260549A - Packaging bag with ic tag - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ICタグを有する包装袋に関する。 The present invention relates to a packaging bag having an IC tag.
近年、非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ICタグ」(「非接触データキャリア」、「無線ICタグ」、「非接触IC」、「非接触ICラベル」等と表現される場合もある。)が、物品や商品情報の管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。最近では、食品等の包装体の分野でも非接触ICタグ(以下、「ICタグ」という)を装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われている(特許文献1〜5参照)。
上記従来の技術では、ICタグが包装体と分離可能に設けられていないため、使用済みの包装体とともにICタグが廃棄されてしまうという問題がある。 In the above conventional technique, since the IC tag is not provided so as to be separable from the package, there is a problem that the IC tag is discarded together with the used package.
そこで、本発明は、袋体に設けられたICタグを再利用可能なICタグ付包装袋を提供することを課題とする。 Then, this invention makes it a subject to provide the packaging bag with an IC tag which can reuse the IC tag provided in the bag body.
上記課題を解決するため、本発明では、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなり、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部に上端シール部、下端シール部、左側端シール部、右側端シール部からなる周辺シール部を設けて袋体を構成し、かつ該袋体を小室と大室に区画する仕切りシール部を上端シール部と平行に設けた形状に製袋された小室と大室を備えた2連の包装袋であって、小室にはICタグのみを収納し、大室には内容物を収納し、小室を分断するための引き裂き開始起点となる開封用切り欠きが、小室を区画する左側端シール部、右側端シール部のいずれか一方、あるいは両方に設けられたICタグ付包装袋を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention comprises a laminate having a heat-sealable resin layer as the innermost layer, and has an upper end seal portion and a lower end at the outer peripheral end portion comprising the upper end portion, the lower end portion, the left end portion, and the right end portion. Peripheral seal part consisting of a seal part, left end seal part, right end seal part is provided to constitute a bag body, and a partition seal part for partitioning the bag body into a small chamber and a large chamber is provided in parallel with the upper end seal part A double wrapping bag with a small chamber and a large chamber that are made into a shape, only the IC tag is stored in the small chamber, the contents are stored in the large chamber, and tearing starts to divide the small chamber There is provided a packaging bag with an IC tag in which a notch for opening as a starting point is provided in one or both of a left end seal portion and a right end seal portion that define a small chamber.
本発明によれば、ヒートシール性樹脂層を有する積層体を、上端部、下端部、左側端部、右側端部からなる外周端部において接着するとともに、仕切りシール部において接着して小室と大室を構成するとともに、小室にICタグのみを収納し、大室に内容物を収納し、小室を分断するための引き裂き開始起点となる開封用切り欠きを、小室を区画する左側端シール部、右側端シール部の少なくとも一方に設けたので、ICタグを袋本体から取り出して容易に再利用することが可能となるという効果を奏する。 According to the present invention, the laminated body having the heat-sealable resin layer is bonded at the outer peripheral end portion including the upper end portion, the lower end portion, the left end portion, and the right end portion, and is bonded at the partition seal portion to the large chamber. The left-side end seal portion that defines the chamber, the opening notch serving as a starting point for tearing for storing the IC tag only in the small chamber, the contents in the large chamber, and dividing the small chamber, Since it is provided on at least one of the right end seal portions, the IC tag can be taken out from the bag body and easily reused.
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1(a)は、本発明に係るICタグ付包装袋の一実施形態を示す断面図、図1(b)は、その表面図である。図1において、10は上端シール部、20は下端シール部、30は左側端シール部、40は右側端シール部、50は仕切りシール部、60は開封用カット部、70はICタグである。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Fig.1 (a) is sectional drawing which shows one Embodiment of the packaging bag with an IC tag which concerns on this invention, FIG.1 (b) is the surface figure. In FIG. 1, 10 is an upper end seal portion, 20 is a lower end seal portion, 30 is a left end seal portion, 40 is a right end seal portion, 50 is a partition seal portion, 60 is an opening cut portion, and 70 is an IC tag.
本発明に係るICタグ付包装袋は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体からなるものであり、同一サイズの矩形の積層体のヒートシール性樹脂層同士を対向させ、上端シール部10、下端シール部20、左側端シール部30、右側端シール部40、仕切りシール部50において、接着を行うことにより、小室Sと大室Dを形成したものである。上端シール部10、下端シール部20、左側端シール部30、右側端シール部40により周辺シール部が構成される。本実施形態では、仕切りシール部50は、上端シール部10と平行に設けられている。
The packaging bag with an IC tag according to the present invention is composed of a laminate having a heat-sealable resin layer in the innermost layer, and the heat-sealable resin layers of a rectangular laminate of the same size are opposed to each other, and an upper
開封用カット部60は、包装袋の小室Sを分断するための手段であって、開封用切り欠き61と引き裂き用切れ目62の組み合わせからなる。開封用切り欠き61は、左側端シール部30、右側端シール部40の対応箇所に少なくとも1箇所設けられたV型ノッチ、U型ノッチまたはI型ノッチからなる分離のきっかけとなるものである。このV型ノッチ、U型ノッチまたはI型ノッチからなる開封用切り欠き61は、左側端シール部30のみ、右側端シール部40のみ、左側端シール部30及び右側端シール部40の両方(同じ高さ位置)に設けることができる。引き裂き用切れ目62は、図1(b)に示すように、開封用切り欠き61に連続して、左側端シール部30のから小室S、右側端シール部40に渡って設けられる。
The
さらに、右側端シール部40のみ開封用切り欠き61を設け更にこの開封用切り欠き61に連続して上端シールと平行に左側端シール部30まで引き裂き用切れ目62を設けてもよく、左側端シール部30のみ開封用切り欠き61を設け更にこの開封用切り欠き61に連続して上端と平行に右側端シール部40まで引き裂き用切れ目62を設けてもよく、左側端シール部30及び右側端シール部40の両方(同じ高さ位置)に開封用切り欠き61を設け更にこの左右一対の開封用切り欠き61をつなぐ線上に連続して上端シールと平行に引き裂き用切れ目62を設けてもよい。図1の例では、左側端シール部30及び右側端シール部40の両方に開封用切り欠き61を設け、この左右一対の開封用切り欠き61をつなぐ線上に連続して上端と平行に引き裂き用切れ目62を設けたものとなっている。なお、開封用切り欠き61は必須ではなく、左側端シール部30と右側端シール部40の左右両端の対応箇所をつなぐ直線上に、上端と平行に引き裂き用切れ目62のみを設けるようにしても良い。
Further, an
引き裂き切れ目62は、切れ目部分が弱体化して包装袋の小室Sが分断可能とするように形成されればよい。したがって、引き裂き切れ目62の形状としては、直線状、曲線状、ミシン目線状、破線状等の任意の形状でよく、その本数は、一本、二本乃至それ以上でよく、また、連続状であっても、不連続状等のいずれでもよい。さらに、引き裂き切れ目62の構造は、貫通孔(三層とも)、ハーフカット(外層のみ)の状態あるいはそれらが混在する状態のいずれの状態でもよく、引き裂き切れ目62を刻設する方法としては、たとえば、加熱した針を押しつけるニードルパンチ法、エンボスロール法、研磨ロール、砥石、研磨テープ等を用いてフィルムを溶融し、穿孔する熱溶融穿孔法、ナイフ、カッター等を用いる物理的穿孔法、レーザービーム加工、コロナ放電、プラズマ放電等の加工法等の方法によって行うことができる。
The tear cut 62 may be formed so that the cut portion is weakened and the small chamber S of the packaging bag can be divided. Therefore, the shape of the
ICタグ70は、小室に挟み込むことが簡易な様に合成樹脂や紙やガラスあるいは、その複合品の上ないしは中に形成されたアンテナにICチップを装着して構成されたのものが用いられる。さらに、上端シール部10において、両積層体を接着することにより、ICタグ70は、上端シール部10に封入される。
The
次に、本発明に係るICタグ付包装袋を構成する積層体について説明する。図2は、積層体の層構造を示す断面図である。図2に示すように、積層体は、外層、中間層、最内層からなる。このうち、中間層は、最内層と外層だけでは包装袋としての機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。 Next, the laminated body which comprises the packaging bag with an IC tag which concerns on this invention is demonstrated. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the layer structure of the laminate. As shown in FIG. 2, the laminate is composed of an outer layer, an intermediate layer, and an innermost layer. Among these, the intermediate layer is provided when the innermost layer and the outer layer alone cannot sufficiently function as a packaging bag.
続いて、積層体を構成する各層について説明する。最内層は、ヒートシール性樹脂層であるが、このヒートシール性樹脂は、熱によって溶融し相互に融着し得るものであればよく、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状(線状)低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等の樹脂の一種ないしそれ以上からなる樹脂ないしはこれらをフィルム化したシートを使用することができ、その厚さとしては18〜200μm、好ましくは30〜150μmが適当である。 Then, each layer which comprises a laminated body is demonstrated. The innermost layer is a heat-sealable resin layer, but this heat-sealable resin may be any material that can be melted by heat and fused to each other, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, Linear (linear) low density polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene A resin composed of one or more resins such as a propylene copolymer or a sheet obtained by forming a film thereof can be used, and the thickness is suitably 18 to 200 μm, preferably 30 to 150 μm.
外層は、合成樹脂製のフィルムであり、この合成樹脂製のフィルムとしては、包装袋を構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂を用いることができ、例えば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセタール系等の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂を用いたフィルムとしては、未延伸フィルムあるいは1軸方向または2軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも使用することができ、フィルムの厚さとしては基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよく、コストを考慮すると12〜25μm程度が適当である。また、前記合成樹脂製のフィルムは、必要に応じてポリ塩化ビニリデンが塗工されたフィルムやアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着層が形成されたフィルムとしてバリアー性を有する構成としてもよい。また、前記外層として使用する合成樹脂製のフィルムは、前記合成樹脂製フィルムの内層側に一般的には印刷が施されることが多い。そのために、前記外層として使用する合成樹脂製フィルムは印刷適性が求められ、1軸方向または2軸方向に延伸した延伸フィルムが好適である。また、必要に応じて合成紙、不織布、紙、セロハン等も適宜使用できる。 The outer layer is a synthetic resin film, and since this synthetic resin film is a basic material constituting a packaging bag, a synthetic resin having excellent properties in mechanical, physical, chemical, etc. For example, resins such as polyester, polyamide, polypropylene, polycarbonate, and polyacetal can be used. Moreover, as a film using these resins, any of an unstretched film or a stretched film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction can be used, and the thickness of the film is a basic material. The thickness may be any thickness that can be held to the minimum necessary for strength, rigidity, etc., and about 12 to 25 μm is appropriate in consideration of cost. In addition, the synthetic resin film was formed with a film coated with polyvinylidene chloride as needed, or an inorganic vapor deposition layer such as aluminum, silicon oxide, aluminum oxide, indium oxide, tin oxide, or zirconium oxide. The film may have a barrier property. Moreover, the synthetic resin film used as the outer layer is generally often printed on the inner layer side of the synthetic resin film. Therefore, the synthetic resin film used as the outer layer is required to have printability and is preferably a stretched film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction. Moreover, synthetic paper, non-woven fabric, paper, cellophane, etc. can be used as needed.
本発明においては、前記最内層と前記外層の間に中間層を設けてもよく、前記中間層は通常前記最内層と前記外層だけでは包装袋としての機能を十分に果たすことができない場合等に設けられる。前記機能としては、気体遮断性、機械的強靱性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等であり、包装袋として要求されるこれらの最終的な機能を中間層を設けることで達成するものである。該中間層として用いられる基材としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、錫等の金属箔、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のフィルムあるいはこれらにポリ塩化ビニリデンを塗工したフィルムないしはアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施したフィルムあるいはポリ塩化ビニリデン等のフィルム、あるいは、紙、合成紙、セロハンなどを用いることができる。また、これら基材の一種ないしそれ以上を組み合わせて使用することができる。尚、上記基材の厚さとしては、包装袋として要求される機能を満たすことができればよいのであって、必要に応じて適宜に選ぶことができる。 In the present invention, an intermediate layer may be provided between the innermost layer and the outer layer, and the intermediate layer is usually used when the innermost layer and the outer layer alone cannot sufficiently function as a packaging bag. Provided. The functions include gas barrier properties, mechanical toughness, flex resistance, puncture resistance, impact resistance, wear resistance, cold resistance, heat resistance, chemical resistance, etc., which are required as packaging bags. These final functions are achieved by providing an intermediate layer. Examples of the base material used as the intermediate layer include metal foils such as aluminum, iron, copper, and tin, polyolefins such as polyethylene terephthalate, polyamide, polyethylene, and polypropylene, polyvinyl chloride, polycarbonate, polyvinyl alcohol, and ethylene- Films of saponified propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, etc., or films obtained by coating polyvinylidene chloride on these films, or vapor deposition of inorganic substances such as aluminum, silicon oxide, aluminum oxide, indium oxide, tin oxide, zirconium oxide Or a film made of polyvinylidene chloride, paper, synthetic paper, cellophane, or the like can be used. One or more of these substrates can be used in combination. It should be noted that the thickness of the base material only needs to satisfy the function required as a packaging bag, and can be appropriately selected as necessary.
次に、本発明に係るICタグ付包装袋の製造方法について説明する。製造方法としては、2つの方法がある。最初に、第1の製造方法について説明する。第1の製造方法では、まず、上記のような積層体を、同一サイズの矩形状のものを2枚用意し、最内層であるヒートシール性樹脂層同士を対向させ、左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部を形成する。このときの状態を図3(a)に示す。 Next, the manufacturing method of the IC tag packaging bag according to the present invention will be described. There are two manufacturing methods. First, the first manufacturing method will be described. In the first manufacturing method, first, two rectangular bodies having the same size are prepared as described above, the heat-sealable resin layers that are the innermost layers are opposed to each other, the left end seal part, the right side An end seal part and a partition seal part are formed. The state at this time is shown in FIG.
続いて、2枚の積層体の上端部のヒートシール性樹脂層同士の対向する部分に、ICタグを挟み込む。この際、位置固定が必要な場合には、接着剤で仮固定を行う。その後、上端シール部を形成することにより、小室SにICタグ70を収納する。このときの状態を図3(b)に示す。
Subsequently, an IC tag is sandwiched between the opposing portions of the heat-sealable resin layers at the upper end portions of the two laminates. At this time, if position fixing is necessary, temporary fixing is performed with an adhesive. Thereafter, the
次に、開封用切り欠き61および引き裂き用切れ目62からなる開封用カット部60を刻設する。このときの状態を図3(c)に示す。なお、上述のように、開封用カット部60は、引き裂き用切れ目62のみで形成しても良い。
Next, an
最後に、充填機で、開放された下端部から内容物を充填し、下端部をシールバーでヒートシールすることで、下端シール部20を形成する。このときの状態を図3(d)に示す。これにより、小室SにICタグ70が収納され、大室Dに内容物が収納された状態の本発明に係るICタグ付包装袋が完成する。
Finally, the lower
続いて、第2の製造方法について説明する。第2の製造方法では、まず、上記のような積層体に、引き裂き用切れ目62を刻設する。そして、このような引き裂き用切れ目62を刻設した積層体を、同一サイズの矩形状のものを2枚用意し、最内層であるヒートシール性樹脂層同士を対向させ、左側端シール部、右側端シール部、仕切りシール部を形成する。このときの状態を図4(a)に示す。
Next, the second manufacturing method will be described. In the second manufacturing method, first, the tearing cut 62 is formed in the laminate as described above. Then, two laminates of the same size are prepared for the laminated body in which
続いて、2枚の積層体の上端部のヒートシール性樹脂層同士の対向する部分に、ICタグを挟み込む。この際、位置固定が必要な場合には、接着剤で仮固定を行う。その後、上端シール部を形成することにより、小室SにICタグ70を収納する。このときの状態を図4(b)に示す。
Subsequently, an IC tag is sandwiched between the opposing portions of the heat-sealable resin layers at the upper end portions of the two laminates. At this time, if position fixing is necessary, temporary fixing is performed with an adhesive. Thereafter, the
次に、開封用切り欠き61のみを刻設する。ここで、開封用切り欠き61は、図4(b)に示すように、左側端シール部30及び右側端シール部40を外端から開始して内端にまでは達しない左側端シール部30及び右側端シール部40の途中まで形成し、ヒートシールで溶着されていない引き裂き用切れ目62とつながらないようにしても良いが、左側端シール部30及び右側端シール部40を外端から内端にまで形成し、ヒートシールで溶着されていない引き裂き用切れ目62とつながるようにしても良い。
Next, only the
最後に、充填機で、開放された下端部から内容物を充填し、下端部をシールバーでヒートシールすることで、下端シール部20を形成する。このときの状態を図4(d)に示す。これにより、小室SにICタグ70が収納され、大室Dに内容物が収納された状態の本発明に係るICタグ付包装袋が完成する。
Finally, the lower
10・・・上端シール部
20・・・下端シール部
30・・・左側端シール部
40・・・右側端シール部
50・・・仕切りシール部
60・・・開封用カット部
61・・・開封用切り欠き
62・・・引き裂き用切れ目
70・・・ICタグ
S・・・小室
D・・・大室
DESCRIPTION OF
Claims (3)
小室にはICタグのみを収納し、大室には内容物を収納し、小室を分断するための引き裂き開始起点となる開封用切り欠きが、小室を区画する左側端シール部、右側端シール部のいずれか一方、あるいは両方に設けられていることを特徴とするICタグ付包装袋。 Consists of a laminate having a heat-sealable resin layer in the innermost layer, and an upper end seal portion, a lower end seal portion, a left end seal portion, and a right end seal at the outer peripheral end portion including the upper end portion, the lower end portion, the left end portion, and the right end portion. A peripheral seal portion is formed to form a bag body, and a small chamber and a large chamber are formed in a shape in which a partition seal portion that divides the bag body into a small chamber and a large chamber is provided in parallel with the upper end seal portion. A pair of packaging bags provided,
Only the IC tag is stored in the small chamber, the contents are stored in the large chamber, and the notch for opening for starting the tearing to divide the small chamber is the left end seal portion and the right end seal portion that define the small chamber A packaging bag with an IC tag, which is provided on one or both of the above.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102092512A (en) * | 2010-12-03 | 2011-06-15 | 东莞电子科技大学电子信息工程研究院 | Adhesive sticker recycling bag for reusing RFID (radio frequency identification) tags |
JP2016179831A (en) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 大日本印刷株式会社 | Bag storing content and manufacturing method of the same |
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2007
- 2007-04-11 JP JP2007103730A patent/JP2008260549A/en not_active Withdrawn
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