JP2008235345A

JP2008235345A - フレキシブルプリント配線板

Info

Publication number: JP2008235345A
Application number: JP2007068853A
Authority: JP
Inventors: Toshikazu Tarui; 稔和樽井
Original assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2007-03-16
Filing date: 2007-03-16
Publication date: 2008-10-02

Abstract

【課題】反りやうねり等の変形の発生を防止して、電子機器に接続する際の作業性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材の表面上に設けられた導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される入力端子部１５、出力端子部１６が設けられた入力配線部２１、出力配線部２２を備えている。また、フレキシブルプリント配線板１は、入力配線部２１、および出力配線部２２に設けられた折り曲げ部４０、４１と、入力端子部１５、出力端子部１６を除く部分に設けられた絶縁層７を備えている。そして、絶縁層７が、折り曲げ部４０，４１以外の部分に設けられたカバーレイフィルム４２と、折り曲げ部４０，４１に設けられたカバーコート４３により形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板に関する。

近年、電子機器の小型化・軽量化の要請から、電子機器分野においては、様々な電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板が使用されている。例えば、液晶パネルやプラズマディスプレイパネル等の電子機器においては、ベースとなる基材の表面に導体を設けるとともに、導体により形成された導体回路パターンを有する回路部と、導体により形成された配線パターンを有する配線部とを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。

また、一般に、このようなフレキシブルプリント配線板においては、上述の導体回路パターンや配線パターンを保護するために、導体を覆うように、絶縁層が設けられている。そして、このような絶縁層として、例えば、熱硬化性のエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、または光硬化性のアクリレート系樹脂等を主成分とするソルダーレジストが提案されている。より具体的には、例えば、分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を主成分とし、ポリ酸無水物とカップリング剤を含有する熱硬化性樹脂により形成されたソルダーレジストが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

次に、このようなソルダーレジストが使用された従来のフレキシブルプリント配線板の一例を、図面を参照して説明する。図４、図５に示すように、このフレキシブルプリント配線板６０は、絶縁性の基材５０と、接着剤層７０を介して、基材５０の表面上に設けられ、所定の導体回路パターン４９を有するとともに、電子部品が搭載される回路部（または、電子部品搭載部）５１が形成された導体５２と、導体５２の表面に設けられた絶縁層であるソルダーレジスト５３と、導体５２により形成され、回路部５１から引き出された配線パターン５４を有する入力配線部５５、および出力配線部５６を備えている。また、このフレキシブルプリント配線板６０においては、図４、図５に示すように、入力配線部５５には、配線パターン５４に接続された入力端子部５８が設けられるとともに、出力配線部５６には、配線パターン５４に接続された出力端子部５７が設けられている。そして、このフレキシブルプリント配線板６０を液晶パネル等の電子機器に使用する場合は、一般に、異方導電性フィルムや半田付けにより、配線パターン５４の先端に形成された端子部（例えば、出力端子部５７）を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する構成となっている。
特開２００６−２２９１２７号公報

しかし、フレキシブルプリント配線板は、可撓性（フレキシビリティー）を確保するために、厚みが薄く形成されているため、剛性が低い。従って、反りやうねり等の変形が発生しやすいため、取り扱いが困難になり、作業性が低下するという問題があった。より具体的には、例えば、図６に示すように、フレキシブルプリント配線板６０の出力配線部５６に反りやうねり等の変形が発生しやすく、例えば、異方導電性フィルムや半田付けにより、出力端子部５７を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する際に、接続精度が低下するという問題があった。特に、絶縁層として、上述のソルダーレジスト５３を使用した場合は、当該ソルダーレジスト５３を塗布して形成する際に、高温（約２００℃）下での加熱処理を行う必要があるため、加熱処理後のフレキシブルプリント配線板６０（特に、上述の出力配線部５６）に反りやうねり等の変形が発生しやすくなるという問題があった。また、図４、図６に示すように、出力配線部５６に位置合わせ用のアライメントマーク５９が設けられている場合、一般に、当該アライメントマーク５９をＣＣＤカメラ等で認識し、位置合わせを行うが、出力配線部５６に反りやうねりが発生すると、アライメントマーク５９の認識が困難になり、結果として、電子機器の導体パターンとの接続が困難になるという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、反りやうねり等の変形の発生を防止でき、電子機器に接続する際の作業性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材と、基材の表面上に設けられた導体と、導体により形成された配線パターンを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される端子部が設けられた配線部と、配線部に設けられるとともに、端子部を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、端子部と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行うための折り曲げ部と、導体の表面上であって、端子部を除く部分に設けられた絶縁層とを備えるフレキシブルプリント配線板において、絶縁層が、導体の表面上に積層された接着剤層と接着剤層の表面上に積層された樹脂フィルムからなるカバーレイフィルムと、ポリイミド樹脂を主成分とするカバーコートにより形成されており、折り曲げ部にカバーコートが設けられるとともに、折り曲げ部以外の部分にカバーレイフィルムが設けられていることを特徴とする。

同構成によれば、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ部以外の部分に、接着剤層と樹脂フィルムからなるカバーレイフィルムを設ける構成としている。従って、カバーレイフィルムを、ラミネート処理により、導体の表面上に設けることができる。その結果、高温下での加熱処理が必要なソルダーレジストからなる上記従来の絶縁層が設けられたフレキシブルプリント配線板に比し、フレキシブルプリント配線板に反りやうねり等の変形が発生するのを効果的に防止しつつ、フレキシブルプリント配線板の剛性を確保することができる。

特に、フレキシブルプリント配線板の配線部における折り曲げ部以外の部分に反りやうねり等の変形が発生するのを効果的に防止することができる。その結果、例えば、異方導電性フィルムや半田付けにより、配線部に設けられた端子部を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する際に、フレキシブルプリント配線板の取り扱いが容易になり、作業性が向上することになる。

また、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ部に、ポリイミド樹脂を主成分とするカバーコートインクを設ける構成としている。従って、折り曲げ部にカバーレイフィルムを設ける場合に比し、折り曲げ部の戻り（スプリングバック）を小さくすることができる。その結果、折り曲げ部の折り曲げ加工が容易になるため、端子部を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、端子部と電子機器の導体パターンとの位置合わせが容易になり、端子部を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際の、作業性が向上することになる。

また、高価なポリイミド樹脂を主成分とするカバーコートインクにより形成されるカバーコートを折り曲げ部のみに設ける構成としているため、コストアップを抑制することができる。また、カバーコートを設ける際に、カバーコートの原材料であるポリイミド系の感光性カバーコートインクの廃棄量を少なくすることができ、環境問題に対応できる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、樹脂フィルムの厚みが、１０μｍ〜１５０μｍであることを特徴とする。同構成によれば、フレキシブルプリント配線板の柔軟性を低下させることなく、十分な機械的強度を有するフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、カバーコートの厚みが、５μｍ〜３５μｍであることを特徴とする。同構成によれば、折り曲げ部における折り曲げ性が向上し、折り曲げ部の折り曲げ加工がより一層容易になる。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板であって、配線部には、アライメントマークが形成されており、カバーレイフィルムが、アライメントマークの周辺に設けられていることを特徴とする。

同構成によれば、アライメントマークの周辺において、反りやうねり等の変形が発生するのを効果的に防止することが可能になる。従って、アライメントマークの認識、および位置合わせが容易になる。

本発明によれば、フレキシブルプリント配線板に反りやうねり等の変形が発生するのを防止することができる。また、配線部に設けられた端子部を被接続部材である電子機器の導体パターン部に接続する際に、フレキシブルプリント配線板の取り扱いが容易になり、作業性が向上する。

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。なお、本実施形態においては液晶パネルやプラズマディスプレイパネル等の電子機器に使用されるフレキシブルプリント配線板を例に挙げて説明する。

このフレキシブルプリント配線板１は、図１、図２に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２の片面に、接着剤層３を介して導体５を設けた、いわゆる片面板であって、当該導体５を覆うように、その片面に絶縁層７を設けたものである。

また、フレキシブルプリント配線板１には、図１に示すように、導体５により形成され、例えば、チップコンデンサー、チップ抵抗、コネクター等の電子部品が電気的に接続される導体回路パターン５ａを有する回路部２０が設けられている。また、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、導体５により形成され、回路部２０から引き出された配線パターン５ｂを有する入力配線部２１と出力配線部２２を備えている。なお、図１に示すように、出力配線部２２には、位置決め用のピン穴であるアライメントマーク１７が設けられている。

また、入力配線部２１には、配線パターン５ｂに接続された入力端子部１５が設けられるとともに、出力配線部２２には、配線パターン５ｂに接続された出力端子部１６が設けられている。そして、この入力端子部１５と出力端子部１６を液晶パネル等の被接続部材である電子機器の導体パターン（不図示）と電気的に接続すべく、絶縁層７を形成せずに入力端子部１５と出力端子部１６を外部に露出させた構成となっている。

また、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１の入力配線部２１には折り曲げ部４０が設けられており、入力端子部１５を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、当該折り曲げ部４０を折り曲げることにより、入力端子部１５と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行い、入力端子部１５を電子機器の導体パターンと電気的に接続する構成となっている。

また、同様に、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１の出力配線部２２には折り曲げ部４１が設けられており、出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、当該折り曲げ部４１を折り曲げることにより、出力端子部１６と電子機器の導体パターンとの位置合わせを行い、出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する構成となっている。

また、図２に示すように、接続信頼性を高めるために、入力端子部１５と出力端子部１６の表面をめっき層１１により被覆する構成としている。このめっき層１１は、環境への配慮から、鉛を含有しないめっき層を使用することが好ましく、また、入力端子部１５、出力端子部１６と電子機器の導体パターン間の接続信頼性の低下を防止するとの観点から、鉛を含有しないめっき層１１として、金めっき層を使用することができる。

導体５の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、金めっき層を設ける際には、露出した導体５の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用される。また、このフレキシブルプリント配線板１を液晶パネル等の電子機器に使用する場合は、異方導電性フィルムや半田付けにより、配線パターン５ｂの先端に形成された入力端子部１５、出力端子部１６を、電子機器の導体パターン部に接続する構成となっている。

基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性や機械的強度をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、およびポリエチレンナフタレ−ト等が好適に使用される。なお、基材２の厚みとしては、１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、１５０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。

接着剤層３を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。

また、所定の導体回路パターン５ａ、配線パターン５ｂを有する導体５を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、導体回路パターン５ａ、および配線パターン５ｂを有する導体５が形成されている。

ここで、本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、図１、図２に示すように、導体５の表面に設けられた絶縁層７が、カバーレイフィルム４２とカバーコート４３により形成されている点に特徴がある。

より具体的には、図１、図２に示すように、フレキシブルプリント配線板１においては、入力端子部１５、出力端子部１６を除く部分に絶縁層７が設けられている。そして、折り曲げ部４０，４１にカバーコート４３が設けられるとともに、折り曲げ部４０，４１以外の部分にカバーレイフィルム４２が設けられる構成となっている。

このカバーレイフィルム４２は、図２に示すように、導体５を覆うべく、導体５の表面上に積層された接着剤層９と、当該接着剤層９の表面上に積層された樹脂フィルム１０により構成されている。また、樹脂フィルム１０としては、上述の基材２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。なお、上述の基材２の場合と同様の理由により、樹脂フィルム１０としては、１０μｍ〜１５０μｍの厚みを有するものを使用することが好ましい。また、接着剤層９を構成する接着剤としては、上述の接着剤層３を構成する接着剤と同様のものを使用することができる。従って、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１においては、高温下での加熱処理が必要なソルダーレジストからなる上記従来の絶縁層が設けられたフレキシブルプリント配線板とは異なり、カバーレイフィルム４２を、ラミネート処理により、導体５の表面上に設けることができる。

また、カバーコート４３としては、例えば、ポリイミド系の感光性カバーコートインクにより形成された、ポリイミド樹脂を主成分とするものが使用される。このポリイミド系の感光性カバーコートインクとしては、例えば、ポリイミド樹脂（３６〜３７重量％）を主成分とし、安息香酸エチル（２３〜２４重量％）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（３５〜３６重量％）、および水酸化マグネシウム（３．５〜４重量％）を含有するものを使用することができる。また、使用されるポリイミド樹脂の種類としては、例えば、芳香族ポリイミド重合体等が挙げられる。

このように、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１においては、折り曲げ部４０，４１にカバーコート４３を設ける構成としているため、折り曲げ部４０，４１に、上述のカバーレイフィルム４２を設ける場合に比し、折り曲げ部４０，４１の戻り（スプリングバック）を小さくすることができる。なお、折り曲げ部４０，４１における折り曲げ性を向上させ、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工をより一層容易にするとの観点から、カバーコート４３の厚みとしては、５μｍ〜３５μｍが好ましい。

また、本実施形態においては、図１、図３に示すように、上述のカバーレイフィルム４２を、出力配線部２２に形成されたアライメントマーク１７の周辺に設ける構成としている。このような構成により、アライメントマーク１７の周辺において、反りやうねり等の変形が発生するのを効果的に防止することが可能になる。

次に、フレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例を説明する。フレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、基材２上に導体５が積層された積層体を作製する。より具体的には、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の片面に、接着剤層３を積層する。次いで、接着剤層３を介して積層された、銅箔などの金属箔を、常法によりエッチングして、導体回路パターン５ａ、配線パターン５ｂを有する導体５を形成する。

次いで、この導体回路パターン５ａ、および配線パターン５ｂ上に、入力端子部１５、出力端子部１６に相当する部分、および折り曲げ部４０，４１の部分を除いて、接着剤層９付きの樹脂フィルム１０をラミネート処理して、カバーレイフィルム４２を貼り合わせることにより、導体５の表面上にカバーレイフィルム４２を積層する。

次いで、ポリイミド系の感光性カバーコートインクをスクリーン印刷等により塗布して乾燥させ、さらに露光現像することにより、導体５の表面上であって、折り曲げ部４０，４１に、ポリイミド樹脂からなるカバーコート４３を形成する。

なお、スクリーン印刷を行う際に、スクリーン印刷機が備える印刷テーブルと、当該印刷テーブル上に固定される、カバーコートインクを印刷する前のフレキシブルプリント配線板との真空における密着性を確保する観点から、必要に応じて、印刷面の裏面に、着脱可能な粘着性を有するフィルムを予め貼り付ける構成としても良い。また、一般に、１回の印刷でコーティングできる厚さの範囲は狭く、折り曲げ部４０，４１に形成された配線パターン５ｂの形状によっては、１回の印刷では、コーティングしきれず、塗り残しができる場合があるため、２回の印刷を行うようにしても良い。この場合、各印刷後に、ポリイミド系の感光性カバーコートインクのタック性がなくなる程度の予備乾燥を行い、上述の粘着性を有するフィルムを剥がした後に、本乾燥を実施する。

そして、出力配線部２２において、例えば、所定の配線パターンや導体回路パターンの追加、パンチング、ドリリング、レーザー照射、および金型加工等によりアライメントマーク１７を形成することにより、フレキシブルプリント配線板１が製造されることになる。なお、ＣＣＤカメラ等において、アライメントマーク１７を認識する際の、認識性の向上の観点から、アライメントマーク１７の直径は、０．１〜１．０ｍｍとすることが好ましい。

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、絶縁層７を、導体５の表面上に積層された接着剤層９と、当該接着剤層９の表面上に積層された樹脂フィルム１０からなるカバーレイフィルム４２と、ポリイミド樹脂を主成分とするカバーコート４３により形成する構成としている。そして、折り曲げ部４０，４１以外の部分にカバーレイフィルム４２を設ける構成としている。従って、カバーレイフィルム４２を、ラミネート処理により、導体５の表面上に設けることができるため、高温下での加熱処理が必要なソルダーレジストからなる上記従来の絶縁層が設けられたフレキシブルプリント配線板に比し、フレキシブルプリント配線板１に反りやうねり等の変形が発生するのを効果的に防止できる。また、フレキシブルプリント配線板１の剛性を確保することができる。

（２）特に、フレキシブルプリント配線板１の入力配線部２１、出力配線部２２における折り曲げ部４０，４１以外の部分に反りやうねり等の変形が発生するのを効果的に防止することができる。その結果、例えば、異方導電性フィルムや半田付けにより、入力配線部２１、出力配線部２２に設けられた入力端子部１５、出力端子部１６を被接続部材である電子機器の導体パターンに接続する際に、フレキシブルプリント配線板１の取り扱いが容易になり、作業性が向上することになる。

（３）また、折り曲げ部４０，４１にカバーコート４３を設ける構成としている。従って、当該折り曲げ部４０，４１にカバーレイフィルム４２を設ける場合に比し、折り曲げ部４０，４１を折り曲げる際の戻り（スプリングバック）を小さくすることができる。その結果、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工が容易になるため、入力端子部１５、出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、入力端子部１５、出力端子部１６と電子機器の導体パターンとの位置合わせが容易になり、入力端子部１５、出力端子部１６を電子機器の導体パターンと電気的に接続する際の、作業性が向上することになる。

（４）また、ポリイミド樹脂を主成分とする高価なカバーコートインクにより形成されるカバーコート４３を折り曲げ部４０，４１のみに設ける構成としているため、コストアップを抑制することができる。また、カバーコート４３を設ける際に、ポリイミド系の感光性カバーコートインクの廃棄量が少なく、環境問題に対応できる。

（５）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、カバーレイフィルム４２を構成する樹脂フィルム１０の厚みを、１０μｍ〜１５０μｍとする構成としている。従って、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を低下させることなく、十分な機械的強度を有するフレキシブルプリント配線板１を提供することができる。

（６）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、カバーコート４３の厚みを、５μｍ〜３５μｍとする構成としている。従って、折り曲げ部４０，４１における折り曲げ性が向上し、折り曲げ部４０，４１の折り曲げ加工がより一層容易になる。

（７）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、出力配線部２２に、アライメントマーク１７を形成するとともに、カバーレイフィルム４２を、アライメントマーク１７の周辺に設ける構成としている。従って、アライメントマーク１７の周辺において、反りやうねり等の変形が発生するのを効果的に防止することが可能になる。従って、アライメントマーク１７の認識、および位置合わせが容易になる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

・例えば、導体５が、接着剤層３を介さず、直接、基材２上に形成される構成としても良い。その方法としては、例えば、導体５のもとになる金属箔の片面に、基材２のもとになるホットメルトタイプの樹脂フィルムを、高温高圧下でラミネートして貼り合わせる方法（ラミネーション法）、あるいは樹脂の前駆体（モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）を含む塗布液を塗布して、乾燥、固化させた後、必要に応じて硬化反応させて基材２を形成する方法（キャスティング法）や、基材２の片面に、例えば、無電解めっき、真空蒸着、スパッタリングなどを利用して導電層を形成し、次いで、電解めっきを行うことにより導体５を形成するめっき法などが挙げられる。

・また、上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１として、絶縁性の基材２の片面に導体５を設けた、いわゆる片面板を例に挙げて説明したが、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材の両面の各々に、２層の導体を設け、当該導体を覆うように、その両面に２層の絶縁層を設けた、いわゆる両面板において、本発明を適用する構成としても良い。より具体的には、２層の絶縁層の各々を、本実施形態において説明したカバーレイフィルム４２とカバーコート４３と同様のカバーレイフィルム、およびカバーコートにより形成するとともに、両面板の折り曲げ部に当該カバーコートを設け、折り曲げ部以外の部分に当該カバーレイフィルムを設ける構成としても良い。

本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板が挙げられる。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。図１のＡ−Ａ断面図である。図１のＢ−Ｂ断面図である。従来のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。図４のＣ−Ｃ断面図である。図４のＤ−Ｄ断面図である。

符号の説明

１…フレキシブルプリント配線板、２…基材、５…導体、５ａ…導体回路パターン、５ｂ…配線パターン、７…絶縁層、９…接着剤層、１０…樹脂フィルム、１５…入力端子部、１６…出力端子部、１７…アライメントマーク、２０…回路部、２１…入力配線部、２２…出力配線部、４０…折り曲げ部、４１…折り曲げ部、４２…カバーレイフィルム、４３…カバーコート

Claims

基材と、
前記基材の表面上に設けられた導体と、
前記導体により形成された配線パターンを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される端子部が設けられた配線部と、
前記配線部に設けられるとともに、前記端子部を前記電子機器の導体パターンと電気的に接続する際に、前記端子部と前記電子機器の導体パターンとの位置合わせを行うための折り曲げ部と、
前記導体の表面上であって、前記端子部を除く部分に設けられた絶縁層と
を備えるフレキシブルプリント配線板において、
前記絶縁層が、前記導体の表面上に積層された接着剤層と前記接着剤層の表面上に積層された樹脂フィルムからなるカバーレイフィルムと、ポリイミド樹脂を主成分とするカバーコートにより形成されており、前記折り曲げ部に前記カバーコートが設けられるとともに、前記折り曲げ部以外の部分に前記カバーレイフィルムが設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
前記樹脂フィルムの厚みが、１０μｍ〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
前記カバーコートの厚みが、５μｍ〜３５μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
前記配線部には、アライメントマークが形成されており、前記カバーレイフィルムが、前記アライメントマークの周辺に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。