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JP2008207450A - 発光素子の圧縮成形方法 - Google Patents

発光素子の圧縮成形方法 Download PDF

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JP2008207450A JP2007046348A JP2007046348A JP2008207450A JP 2008207450 A JP2008207450 A JP 2008207450A JP 2007046348 A JP2007046348 A JP 2007046348A JP 2007046348 A JP2007046348 A JP 2007046348A JP 2008207450 A JP2008207450 A JP 2008207450A
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compression molding
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Kazuteru Kawakubo
一輝 川窪
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Towa Corp
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Abstract

【課題】ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５に樹脂ばり９１が付着形成されることを効率良く防止する。
【解決手段】まず、ＬＥＤチップ４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａに樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成し、このテープ貼付フレーム１３を、ＬＥＤチップ４側を下方向に向けた状態で、上型２のセット部７に供給セットすると共に、ディスペンサー１１にて小キャビティ９を含む大キャビティ８内に所要量の透明性を有する液状樹脂材料１０を滴下して供給する。次に、上下両型１（２・３）を所要の型締圧力にて型締めすることにより、ＬＥＤチップ４を前記した大キャビティ８における小キャビティ９内の樹脂１０に各別に浸漬して圧縮成形して成形済フレーム６１（発光体６５）を得る。
【選択図】図１

Description

本発明は、透明性を有する樹脂材料にてフレームに装着した発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）チップ等の発光素子を圧縮成形して発光体（製品）を形成する発光素子の圧縮成形方法に関するものである。
従来から、ＬＥＤチップ等の発光素子を用いた発光体を形成して利用されているが、例えば、次のような発光体が形成されて利用されている。
即ち、図７（１）に示すように、まず、フレーム８１に装着した発光器本体８２に設けられた断面台形状の凹部８３内にＬＥＤチップ８４を設置すると共に、この凹部８３内にディスペンサー８５から透明性を有する液状樹脂材料８６を滴下して発光器８７（発光部品）を形成し、次に、この発光器８７の発光面８８にプリモールドされたレンズ部材８９（図例では凸レンズ）を接合して発光体９０（製品）を形成していた。
なお、図７（１）に示す図例では、前述した各工程を当該図例に向かって右側から順に各別に示した。
ところで、図７（１）に示す発光体（製品）９０を装着したフレーム５を形成するためには、発光器の樹脂材料充填工程と、レンズ部材のプレモールド工程と、レンズ部材の接合工程との三つの生産工程を必要とし、製品（発光体）の生産性を効率良く向上させることができない。
従って、この三つの工程を簡略化することも検討されているが、製品の生産性を効率良く向上させる観点からこの発光体の構造を改良することにより一つの生産工程にて製品（発光体）の生産性を効率良く向上させることが検討されている。
例えば、前述した三つの工程を簡略化して製品の生産性を効率良く向上させるＬＥＤ発光体の構造として、例えば、図６（１）及び図６（２）に示す構造を有するＬＥＤ発光体６５・７３（成形済フレーム６１・７１）が提案されている。
特開２００３−８０５３７号
即ち、図６（１）及び図６（２）に示す発光体６５・７３（成形済フレーム６１・７１）は、フレーム５に装着したＬＥＤチップ４を（即ち、成形前フレーム６を）直接的に所要形状の発光部６４・７２内に圧縮成形（樹脂封止成形）すると云う一つの生産工程で形成することができるものである。
しかしながら、図６（１）に示す成形済フレーム６１に対応する図７（２）に示すように、フレーム５の裏面（発光素子非装着面５ａ）に樹脂（１０）が漏れて硬化し易く、このフレーム裏面５ａに樹脂ばり（硬化樹脂）９１が付着形成され易いと云う問題がある。
例えば、打ち抜いて形成された打抜部（貫通孔）にて形成された所要形状のパターンを有するフレーム５（例えば、メタルフレーム、リードフレーム等）に装着されたＬＥＤチップ４を圧縮成形した場合、このパターンを構成する打抜部（透孔部）から裏面（発光素子非装着面５ａ）に樹脂が漏れて硬化することにより、このフレーム裏面５ａに樹脂ばり９１が付着形成され易いと云う問題がある。
従って、この樹脂ばり９１のために製品の歩留まりが低下するので、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う問題がある。
また、例えば、平板状のフレーム（例えば、打抜部を有しない基板等）５に装着されたＬＥＤチップ４を圧縮成形した場合、フレーム５の横側（フレーム側面側）から裏面（発光素子非装着面５ａ）に樹脂（１０）が回って漏れ易く、この漏れた樹脂（１０）が硬化することにより樹脂ばり９１がフレーム裏面５ａに付着形成され易い。
従って、前述した打抜部を有するフレーム５と同様に、製品の歩留まりが低下することにより、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う問題がある。
即ち、本発明は、発光素子（ＬＥＤチップ４等）を装着したフレーム５に樹脂ばり９１が形成されることを効率良く防止することができる発光素子の圧縮成形方法を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、製品（発光体６５・７３）の生産性を効率良く向上させることができる発光素子の圧縮成形方法を提供することを目的とするものである。
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る発光素子の圧縮成形方法は、少なくとも上型と下型とから成る発光素子の圧縮成形用金型を用いて、所要数の発光素子を装着したフレームを前記した金型における上型に設けたフレームのセット部に供給セットし、且つ、前記したフレームに装着した所要数の発光素子に各別に対応して前記した金型の下型に設けた個別キャビティ内に所要量の樹脂材料を各別に供給すると共に、前記した金型の型締時に、前記した発光素子を前記した個別キャビティ内の樹脂に各別に浸漬することにより、前記した個別キャビティ内で発光素子を各別に圧縮成形して発光体を形成する発光素子の圧縮成形方法であって、前記したフレームにおける発光素子非装着面側に樹脂ばり防止用のテープを貼り付けた状態で圧縮成形することを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る発光素子の圧縮成形方法は、前記したフレームにおける発光素子非装着面側に樹脂ばり防止用のテープを貼り付けた状態で圧縮成形して成形済フレームを形成すると共に、前記した成形済フレームの所要個所を切断して個別の発光体を形成することを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る発光素子の圧縮成形方法は、前記した個別キャビティに供給した樹脂を前記した個別キャビティ間を連通する連通路を通して均等に配分されるように構成したことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る発光素子の圧縮成形方法は、前記した個別キャビティ内に離型フィルムを被覆した状態で圧縮成形することを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る発光素子の圧縮成形方法は、前記した発光素子を個別キャビティ内に浸漬して圧縮成形するとき、少なくとも前記した個別キャビティ内を含む外気遮断範囲を所定の真空度に設定して圧縮成形することを特徴とする。
本発明によれば、発光素子（ＬＥＤチップ等）を装着したフレームに樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる発光素子の圧縮成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、製品（発光体）の生産性を効率良く向上させることができる発光素子の圧縮成形方法を提供することができることができると云う優れた効果を奏する。
即ち、少なくとも上型と下型とから構成される（少なくとも二つの型から構成される）発光素子の圧縮成形用金型を用いて、まず、ＬＥＤチップ（発光素子）を装着したフレームの発光素子非装着面に、樹脂ばり防止用のテープを貼り付けてテープ貼付フレームを形成すると共に、このテープ貼付フレームを、ＬＥＤチップ側を下方向に向けた状態で、上型（金型の上方位置に設けた型）のセット部に供給セットする。
また、次に、下型（金型の下方位置に設けた型）に設けられ且つフレームに装着した所要数のＬＥＤチップに各別に対応した所要数の個別キャビティ（樹脂の連通路となる大キャビティを含む場合がある）内に所要量の透明性を有する液状樹脂材料をディスペンサーにて供給する。
従って、次に、（前記した二つの型の型面を閉じ合わせて）前記した上下両型を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記したＬＥＤチップを前記した個別キャビティの樹脂内に各別に浸漬して圧縮成形することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した上下両型を型開きすることにより、前記した個別キャビティの形状に対応した透明性を有する発光樹脂成形体（発光部）に前記したＬＥＤチップを圧縮成形することができる。
なお、この圧縮成形されたテープ貼付フレームからテープを剥離して除去することによって成形済フレームを得ることができる。
即ち、前述したように、ＬＥＤチップ（発光素子）を装着したフレームの発光素子非装着面にテープを貼り付けた状態でＬＥＤチップを圧縮成形することができるので、前記した貼付テープにてフレームの打抜部から発光素子非装着面に浸入して形成される樹脂ばりを効率良く防止することができる。
また、前述したように、フレームの発光素子非装着面にテープを貼り付けた状態で圧縮成形することができるので、フレームの横側から発光素子非装着面に回り込んでフレームに形成される樹脂ばりを効率良く防止することができる。
従って、製品（発光体）の歩留まりを効率良く向上させることができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
図１、図２、図３は、実施例１に係る発光素子の圧縮成形用金型である。
図６（１）に示す成形済フレーム（発光体）は、図１、図２、図３に示す金型にて圧縮成形されたものである。
（成形済フレームについて）
図６（１）に示す成形済フレーム６１は、フレーム５と、透明性（光透過性）を有する一括発光樹脂成形体６２とから構成されると共に、この一括発光樹脂成形体６２は、フレーム５側の基台部６３と、所要数の発光部（レンズ部）６４とから構成されている。
また、この発光部６４はフレーム５に装着したＬＥＤチップ４を圧縮成形（樹脂封止成形）して形成されるものであり、成形済フレーム６１（所要数のＬＥＤチップ４）は面発光源となるものである。
また、前記した成形済フレーム６１の所要個所を切断することにより、切断された基台部６３とフレーム部６を含み且つこの発光部６４を主要部とする発光体６５（製品）が形成されることになり、この発光体６５（ＬＥＤチップ４）は単独光源となる。
（発光素子の圧縮成形用金型）
図１、図２、図３に示す発光素子の圧縮成形用金型１は、固定上型２と、該上型２に対向配置した可動下型３とが設けられると共に、前記した上型２の型面には、固定金具等の固定手段（図示なし）にて、フレーム５に装着した所要数のＬＥＤチップ４（発光素子）を装着したフレーム５（成形前フレーム６）を、当該ＬＥＤチップ４を下型３方向に向けた状態で（下方向に向けた状態で）供給セットするフレームのセット部７が設けられて構成されている。
また、前記した下型３の型面には、所要数のＬＥＤチップ４全体（フレームの略全面）に対応する大キャビティ８（一括キャビティ）が設けられると共に、前記した大キャビティ８の底面には前記した各ＬＥＤチップに各別に対応した小キャビティ９（個別キャビティ）が所要数（図例では三個）設けられて構成されている。
なお、大キャビティ８の深さと小キャビティ９の深さとは適宜に設定されると共に、図例では、前記した大キャビティ８の深さは前記したフレーム５の厚さと概ね同じ深さに構成されている。
また、図示はしていないが、前記した金型１（上下両型２・３）には金型１を所要の温度にまで加熱する熱手段と、前記した金型１を所要の型締圧力にて型締めする型締手段が設けられて構成されている。
従って、前記したＬＥＤチップ４を装着したフレーム５を前記した上型２のセット部７に供給セットして前記した金型１を型締めすることにより、前記した大キャビティ８内における各小キャビティ９内に前記したＬＥＤチップ４を各別に嵌装することができるように構成されている。
また、前記した金型１には、前記した所要数の小キャビティ９を含む大キャビティ８内に透明性を有する液状樹脂材料１０を所要量、滴下して供給する縦型ディスペンサー１１（樹脂材料の供給機構）が設けられて構成されている。
従って、前記したティスペンサー１１にて所要量の透明性を有する液状樹脂材料１０を前記した下型２に設けた小キャビティ９を含む大キャビティ８内に供給することにより、前記した各小キャビティ９内と大キャビティ８内とに液状樹脂材料１０を供給することができるように構成されている。
また、前記した金型１を型締めすることにより、前記した大キャビティ８における各小キャビティ９内の樹脂１０に各ＬＥＤチップ４を各別に浸漬することができるように構成されているので、前記した大キャビティ８を含む各小キャビティ９内に各ＬＥＤチップ４を圧縮成形することができるように構成されている。
従って、前記した各小キャビティ９を含む大キャビティ８の形状に対応した一括発光樹脂成形体６２内に各ＬＥＤチップ４を樹脂封止成形し得て成形済フレーム６１を形成することができるように構成されている。
なお、前述したように、前記した成形済フレーム６１における一括発光樹脂成形体６２は、前記した小キャビティ９に対応する発光部６４と前記した大キャビティ８に対応する基台部６３とから構成されている。
また、前記したキャビティ８・９内に供給された透明性を有する液状の樹脂材料１０は前記した加熱手段にて加熱されることにより、液状から徐々に粘度が高くなって硬化（固化）することになる。
（テープ貼付フレームについて）
また、後述するように、前記したフレーム５の発光素子非装着面５ａに（例えば、発光素子非装着面５ａの全面に）樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成することができるように構成され、この樹脂ばり防止用のテープ１２によって、樹脂１０がテープ非貼付面（発光素子装着面）５ｂからテープ貼付面（発光素子非装着面）５ａに漏れて浸入することを効率良く防止し得て、フレーム５の発光素子非装着面５ａに樹脂ばりが付着形成されることを効率良く防止することができるように構成されている。
なお、前記したフレーム５には、回路基板、樹脂板、メタルフレーム、リードフレーム等が用いられている。
また、実施例１に用いられるＬＥＤチップ４を装着したフレーム５は、例えば、打ち抜かれた打抜部（貫通孔）による所要形状のパターンが形成されて構成され、或いは、平板状にて構成（打抜部を有していない）されている。
即ち、前記した貼付テープ１２にて、前記したフレーム５のテープ非貼付面５ｂ（発光素子装着面）からフレーム５の打抜部（透孔）を通して樹脂１０が発光素子非装着面５ａに漏れ浸入して発光素子非装着面５ａに付着形成される樹脂ばりを効率良く防止することができるように構成されている。
また、前記した貼付テープ１２にて、前記したフレーム５の横側から回り込んで発光素子非装着面５ａに付着形成される樹脂ばりを効率良く防止することができるように構成されている。
従って、前記した貼付テープ１２にて製品（発光体６５・７３）の歩留まりを効率良く向上させることができるように構成されているので、製品の生産性を効率良く向上させることができるように構成されている。
（発光素子の圧縮成形方法）
即ち、まず、図１に示すように、ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａに樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成し、次に、このテープ貼付フレーム１３を、ＬＥＤチップ４側を下方向に向けた状態で、上型２のセット部７に供給セットする。
このとき、ＬＥＤチップ４はフレーム５の下型キャビティ８・９側にあり、また、フレーム５の貼付テープ１２は上型２側にあることになる。
また、次に、前記した縦型ディスペンサー１１にて前記した大キャビティ８内に所要量の透明性を有する液状樹脂材料１０を滴下して供給する。
このとき、前記した小キャビティ９を含む大キャビティ８内に均等に樹脂材料１０が供給される。
従って、次に、図２に示すように、前記した上下両型１（２・３）を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記したＬＥＤチップ４を前記した大キャビティ８を含む小キャビティ９の樹脂１０内に各別に浸漬して圧縮成形することができる。
このとき、前記した小キャビティ９内にＬＥＤチップ４を各別に嵌装した状態になる。
また、このとき、前記した大キャビティ８は樹脂材料１０の連通路として作用することになるので、前記した各小キャビティ９間における樹脂材料１０の過少を効率良く防止し得て樹脂材料１０を均等に分配することができる。
また、このとき、前記した所要の型締圧力にて前記した小キャビティ９を含む大キャビティ８内に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、図３に示すように、前記した上下両型１（２・３）を型開きすることにより、前記した所要数の小キャビティ９を含む大キャビティ８の形状に対応した透明性を有する一括発光樹脂成形体６２に前記した所要数のＬＥＤチップ４を圧縮成形して圧縮成形済のテープ貼付フレーム６６を得ることができる。
また、この圧縮成形済のテープ貼付フレーム６６の発光素子非装着面５ａ側からテープ１２を剥離して除去することによって成形済フレーム６１を得ることができる。
なお、図６（１）に示すように、成形済フレーム６１は、フレーム５の発光素子装着面５ｂ側に、大キャビティ（連通路）８の形状に対応して成形された基台部６３と小キャビティ（個別キャビティ）９の形状に対応して成形された発光部６４とから成る一括発光樹脂成形体６２が、形成されて構成されている。
即ち、前述したように、ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａにテープ１２を貼り付けた状態でＬＥＤチップ４を圧縮成形することができるので、前記した貼付テープ１２にて、フレーム５の打抜部（貫通孔）を通して、フレーム５の発光素子装着面５ｂから発光素子非装着面５ａに浸入して形成される樹脂ばり（９１）を効率良く防止し得て、また、フレーム５の発光素子装着面５ｂからフレーム５の横側を通過してフレーム５の発光素子非装着面５ａに回り込んでフレーム５に形成される樹脂ばり（９１）を効率良く防止し得て、製品（発光体）の歩留まりを効率良く向上させることができる。
従って、製品（発光体６５）の生産性を効率良く向上させることができる。
なお、前記した一括発光樹脂成形体６４は発光体６５（発光部６４）の集合体であって面光源となるものであり、この成形済フレーム６１の所要個所を切断することにより、発光体６５（製品）を得ることができる。
即ち、実施例１によれば、発光素子（ＬＥＤチップ等）４を装着したフレーム５に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる発光素子の圧縮成形方法を提供することができる。
また、実施例１によれば、製品（発光体６５）の生産性を効率良く向上させることができる発光素子の圧縮成形方法を提供することができる。
なお、実施例１において、後述する真空引き機構及び離型フィルムを用いる構成を採用することができる（実施例２を参照）。
次に、図４、図５を用いて、実施例２を説明する。
また、図４、図５に示す発光素子の圧縮成形用金型は、上中下型の三枚型の構成ではあるが、基本的な構成は、実施例１に示す金型（二枚型）と同じである。
また、図４、図５に示す金型にて図６（２）に示す成形済フレームが圧縮成形されることになる。
また、実施例２においては、実施例１と同様に、所要数のＬＥＤチップを装着した成形前のフレームと、樹脂ばり防止用のテープが用いられることになる。
（成形済フレームについて）
図６（２）に示す成形済フレーム７１は、フレーム５と、透明性（光透過性）を有する個別発光樹脂成形体（発光部）７２とから構成されている。
また、この発光部７２はフレーム５に装着したＬＥＤチップ４を圧縮成形（樹脂封止成形）して形成されるものであり、成形済フレーム７１（所要数のＬＥＤチップ４）は面発光源となるものである。
また、前記した成形済フレーム７１の所要個所を切断することにより、切断されたフレーム部６を含み且つこの発光部７２を主要部とする発光体７３（製品）が形成され、この発光体７３（ＬＥＤチップ４）は単独光源となるものである。
（発光素子の圧縮成形用金型の構成）
即ち、図４、図５に示す発光素子の圧縮成形用金型２１には、固定上型２２と、前記した上型２２に対向配置した可動下型２３と、前記した上型２２と下型２３との間に設けられた中型（中間プレート）２４と、前記した上型２２の型面に設けたフレームのセット部２５と、前記した上下両型２２・２３を所要の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）と、前記した上下両型２２・２３を所要の型締圧力にて型締めする型締手段（図示なし）と、前記した中型２４と下型２３と間に張架された離型フィルム２６とが設けられて構成されている。
また、前記下型２３の型面には、前記したセット部２５に供給セットされたフレーム５に装着した所要数のＬＥＤチップ４にその位置と数とに対応して各別に個別キャビティ２７（実施例１における小キャビティに対応する構成）が設けられて構成されている。
従って、前記した中型２４と下型２３とを型締することにより、前記した中型２４と下型２３とで離型フィルム２５を挟持し且つ離型フィルム２６を下型２３の型面と各キャビティ２７内面に被覆させることができるように構成されている。
また、前記した金型２１に少なくともキャビティ２７を有する外気遮断範囲（図示なし）を形成するために、前記した金型２１の所要個所には、例えば、前記した中型２４の上型側型面にシール部材等の外気遮断部材２８が設けられて構成されると共に、金型２１に形成される外気遮断範囲から空気を強制的に吸引排出して外気遮断範囲を所要の真空度に設定する真空ポンプ等の真空引き機構（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、前記した金型２１（２２・２３・２４）の型締時に、前記した少なくともキャビティ２７を含む外気遮断範囲を所要の真空度に設定することができるように構成されている。
また、前記した金型２１には前記した各個別キャビティ２７内に各別に所要量の透明性を有する液状樹脂材料２９を供給する横型ディスペンサー３０が設けられて構成されている（図４に示す図例では二点鎖線で示す）。
従って、前記した中型２４と下型２３との型締時に、横型ディスペンサー３０にて前記した離型フィルム２５が被覆された各個別キャビティ２７内に所要量の透明性を有する液状樹脂材料２９を供給することができるように構成されている。
なお、前記した個別キャビティ２７は互いに連通しない状態で構成されている。
（発光素子の圧縮成形方法）
即ち、まず、ＬＥＤチップ４を装着したフレーム５（成形前フレーム６）の発光素子非装着面５ａに樹脂ばり防止用テープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成し、このテープ貼付フレーム１３を上型セット部２５に供給セットすると共に、前記した中型２４と下型２３とを型締めすることにより離型フィルム２６を挟持して前記した個別キャビティ２７内に離型フィルム２６を被覆させる。
次に、横型ディスペンサー３０にて所要量の透明性を有する液状樹脂材料２９を前記した離型フィルム２６を被覆した各個別キャビティ２７内に供給すると共に、前記した金型２１（２２・２３・２４）を型締めする。
このとき、前記した下型２３の各キャビティ２７内の樹脂２９にＬＥＤチップ４を各別に浸漬することができると共に、前記した所要の型締圧力にて前記した各キャビティ２７内に所要の樹脂圧を各別に加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した金型１を型開きすることにより、前記した個別キャビティ２７の形状に対応した透明性を有する個別発光樹脂成形体７２に前記したＬＥＤチップ４を各別に圧縮成形することができる。
また、次に、この圧縮成形されたテープ貼付フレーム７４からテープ１２を剥離して除去することによって成形済フレーム７１を得ることができる。
即ち、実施例２において、前述したように、ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａにテープ１２を貼り付けた状態でＬＥＤチップ４を圧縮成形することができるので、実施例１と同様に、前記した貼付テープ１２にてフレーム５の発光素子装着面５ｂ側からフレーム５の打抜部（貫通孔）を通してフレーム５の発光素子非装着面５ａに浸入して形成される樹脂ばりを効率良く防止し得て、また、フレーム５の発光素子装着面５ｂからフレーム５の横側を通過してフレーム５の発光素子非装着面５ａに回り込んでフレーム５に形成される樹脂ばり（９１）を効率良く防止し得て、製品（発光体）の歩留まりを効率良く向上させることができる。
従って、実施例２において、製品（発光体７３）の生産性を効率良く向上させることができる。
なお、前記した個別発光樹脂成形体７２（発光体７３）の集合体は面光源となるものであり、実施例２における成形済フレーム７１の所要個所を切断することにより、単独光源となる発光体７３（製品）を得ることができる。
即ち、実施例２によれば、発光素子（ＬＥＤチップ４等）を装着したフレーム５に樹脂ばりが付着形成されることを効率良く防止することができる発光素子の圧縮成形方法を提供することができる。
また、実施例２によれば、製品（発光体７３）の生産性を効率良く向上させることができる発光素子の圧縮成形方法を提供することができる。
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
前記した各実施例では、前記したフレーム５の発光素子非装着５ａの全面に樹脂ばり防止用テープ１２を貼り付けた構成を例示したが、前記したフレーム５の発光素子非装着５ａにおける所要個所に樹脂ばり防止用テープ１２を貼り付けた構成を採用することができる。
また、前記した各実施例において、成形前のテープ貼付フレーム１３の供給とディスペンサーによる樹脂材料１０・２９の供給とを同時に行う構成を採用しても良い。
また、前記した各実施例において、所要形状の発光樹脂成形体６２・７２（発光体６５・７３）として、図例に示すように、凸レンズを例に挙げて説明したが、凹レンズ、フラネルレンズなどの種々の形状の発光樹脂成形体６２・７２（発光体６５・７３）を採用することができる。
また、前記した各実施例において、熱硬化性の樹脂材料を用いて説明したが、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
また、前記した各実施例において、液状の樹脂材料を用いて説明したが、粉末状、顆粒状などの種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
なお、当然ではあるが、粉末状、顆粒状などの樹脂材料を採用して場合、当該樹脂材料はキャビティ内で加熱されて溶融化されることになる。
また、前記した各実施例において、例えば、シリコン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料を用いることができる。
また、前記した各実施例において、透明性を有する樹脂材料にて説明したが、例えば、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
図１は本発明に係る発光素子の圧縮成形方法を説明する発光素子の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型による成形前の型開状態を示している。 図２は図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している。 図３は図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型による成形後の型開状態を示している。 図４は本発明に係る他の発光素子の圧縮成形方法を説明する発光素子の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型による成形前の型開状態を示している。 図５は図４に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している。 図６（１）及び図６（２）は本発明に係る発光素子の圧縮成形方法に用いられる成形済フレーム（発光体）を概略的に示す概略縦断面図である。 図７（１）及び図７（２）は従来の発光素子成形方法に用いられる成形済フレーム（発光体）を概略的に示す概略縦断面図である。
符号の説明
１ 発光素子の圧縮成形用金型
２ 固定上型
３ 可動下型
４ ＬＥＤチップ（発光素子）
５ フレーム
５ａ フレームの発光素子非装着面
５ｂ フレームの発光素子装着面
６ 成形前フレーム
７ フレームのセット部
８ 大キャビティ（連通路）
９ 小キャビティ（個別キャビティ）
１０ 液状樹脂材料
１１ 縦型ディスペンサー（樹脂材料の供給機構）
１２ 樹脂ばり防止用テープ
１３ テープ貼付フレーム
２１ 発光素子の圧縮成形用金型
２２ 上型
２３ 下型
２４ 中型（中間プレート）
２５ フレームのセット部
２６ 離型フィルム
２７ 個別キャビティ
２８ 外気遮断部材
２９ 液状樹脂材料
３０ 横型ディスペンサー（樹脂材料の供給機構）
６１ 成形済フレーム
６２ 一括発光樹脂成形体
６３ 基台部
６４ 発光部（レンズ部）
６５ 発光体
６６ 圧縮成形済のテープ貼付フレーム
７１ 成形済フレーム
７２ 個別発光樹脂成形体（発光部）
７３ 発光体
７４ 圧縮成形済のテープ貼付フレーム

Claims (5)

  1. 少なくとも上型と下型とから成る発光素子の圧縮成形用金型を用いて、所要数の発光素子を装着したフレームを前記した金型における上型に設けたフレームのセット部に供給セットし、且つ、前記したフレームに装着した所要数の発光素子に各別に対応して前記した金型の下型に設けた個別キャビティ内に所要量の樹脂材料を各別に供給すると共に、前記した金型の型締時に、前記した発光素子を前記した個別キャビティ内の樹脂に各別に浸漬することにより、前記した個別キャビティ内で発光素子を各別に圧縮成形して発光体を形成する発光素子の圧縮成形方法であって、
    前記したフレームにおける発光素子非装着面側に樹脂ばり防止用のテープを貼り付けた状態で圧縮成形することを特徴とする発光素子の圧縮成形方法。
  2. フレームにおける発光素子非装着面側に樹脂ばり防止用のテープを貼り付けた状態で圧縮成形して成形済フレームを形成すると共に、前記した成形済フレームの所要個所を切断して個別の発光体を形成することを特徴とする請求項１に記載の発光素子の圧縮成形方法。
  3. 個別キャビティに供給した樹脂を前記した個別キャビティ間を連通する連通路を通して均等に配分されるように構成したことを特徴とする請求項１に記載の発光素子の圧縮成形方法。
  4. 個別キャビティ内に離型フィルムを被覆した状態で圧縮成形することを特徴とする請求項１に記載の発光素子の圧縮成形方法。
  5. 発光素子を個別キャビティ内に浸漬して圧縮成形するとき、少なくとも前記した個別キャビティ内を含む外気遮断範囲を所定の真空度に設定して圧縮成形することを特徴とする請求項１に記載の発光素子の圧縮成形方法。
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