JP2008201629A - 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を分断させる際に微細なクラックを生じないようにした製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置の製造方法は、分断された基板１１に対向する基板１２の外表面に前記分断された基板１１の分断線１１ｔに沿ってスクライブ線１２ｓを入れるスクライブ工程と、前記分断された基板１１の分断線１１ｔ上を回避しつつ、該分断線１１ｔに沿ってその両側に同時に応力を加えることで、前記対向する基板１２を分断する分断工程を含むことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置に係り、特に、一対の基板を重ね合わせてなる基板構造体を分離する場合に好適な処理技術に関する。

一般に、ガラス、セラミックス等からなる基板を分断させる方法として、基板の表面に線状の傷（スクライブ線）を付け（スクライブ段階）、このスクライブ線が形成された面とは反対側の面側から当該スクライブ線に沿って応力を加えることで基板を分断させる（ブレイク段階）といった方法（スクライブ・ブレイク法）が知られている。このスクライブ・ブレイク法は、たとえば、液晶パネルの製造工程において、一対のガラス基板を貼り合わせてなる大判の基板構造体から個々の液晶パネルに対応する基板構造体を分断する構造体分断工程において用いられている。

上記のスクライブ・ブレイク法を用いるための装置としては、液晶パネル用のガラス基板等を複数個所で同時に分断させることの可能な装置が知られている。このような装置は、たとえば以下の特許文献１に記載されているが、当該文献には、特に近接した複数箇所で同時にガラス基板を分断させるために用いる、複数の先端部（押圧先端縁）を一体に備えたブレードが開示されている。
特開平１１−４３３３８号公報

ところで、前述の液晶パネル等の電気光学装置の製造時に行われる構造体分断工程では、スクライブ・ブレイク法でガラス基板を分断する場合、一方のガラス基板を分断させた後に、この一方のガラス基板の分断線に対応する位置で他方の基板をさらに分断させる必要がある。

たとえば、図５に示すように、基板構造体１０を構成する一方のガラス基板１１の表面に超鋼チップ等でスクライブ線１１ｓを形成し、図６に示すように他方のガラス基板１２の表面にブレード１３を押し当てて加圧し、ガラス基板１１をスクライブ線１１ｓに沿って分断させ、分断線１１ｔを形成する。その後、図７に示すように、他方のガラス基板１２の表面に上記と同様のスクライブ線１２ｓを形成し、図８に示すように、ガラス基板１１の表面からブレード１３で加圧することにより、ガラス基板１２をスクライブ線１２ｓより分断させ、分断線１２ｔを形成する。

しかしながら、上記の構造体分断工程では、図８に示すブレイク段階で、ブレード１３の押圧先端縁１３ａがガラス基板１１の既に分断された分断線１１ｔ上に当接するため、分断線１１ｔの両側にある分断面のエッジ部（角部）に微細なクラックが入るという問題点があった。この微細なクラックは、上記構造体分断工程の後において基板構造体を構成する基板の表面に傷をもたらす原因となり、また、基板構造体を構成する基板の強度低下（衝撃による割れ）を招く原因にもなる。

特に、近年の液晶パネルその他の電気光学装置では、画面の高精細化の進展に伴ってガラス基板の表面の傷が表示品位上の致命傷になりやすくなってきている。また、装置の薄型化の進展に伴ってガラス基板が大幅に薄くなってきているため、強度低下が耐衝撃性の確保に大きな影響を与える。したがって、いずれにしても微細なクラックは製品の歩留まりを大幅に低下させる原因となる。

そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、基板を分断させる際に微細なクラックを生じないようにした製造方法及び製造装置を提供することにある。

斯かる実情に鑑み、本発明の電気光学装置の製造方法は、分断された基板に対向する基板の外表面に前記分断された基板の分断線に沿ってスクライブ線を入れるスクライブ工程と、前記分断された基板の分断線上を回避しつつ、該分断線に沿ってその両側に同時に応力を加えることで、前記対向する基板を分断する分断工程を含むことを特徴とする。

この発明によれば、分断された基板の分断線上を回避しつつ、該分断線に沿ってその両側に同時に応力を加えることで、分断線上に応力を加えずに対向する基板を分断させることができるため、分断線のエッジ部に微細なクラックが生ずることを防止できる。したがって、分断された基板において微細なクラックに起因する表面の傷の発生及び基板強度の低下を回避することができる。

本発明において、前記分断工程では、前記分断線を跨いてその両側を同時に押圧可能に構成された、隣接して並行する少なくとも２つの押圧先端縁を備えてなるブレードを用いることが好ましい。これによれば、隣接して並行する２つの押圧先端縁を備えてなるブレードを用いることにより、分断線上を回避しつつ当該分断線の両側に当接させて同時に応力を加えるといった作用を、予め設定されたブレードの２つの押圧先端縁の形状によって容易かつ適切に実現することができる。特に、少なくとも２つの押圧先端縁を一体に設けることで、分断線の両側に同時に応力を加えるために別々の２つのブレードを用いる場合に比べて、押圧先端縁間の相対的位置決め作業などが不要になるとともに、ブレード形状の自由度が大きくなることからブレード形状の最適化が容易になるなど、取り扱いの煩雑さを回避できるとともに、応力印加態様を向上させることが可能になる。

次に、本発明の基板の分断方法は、分断された基板の対向する基板の外表面に前記分断された基板の分断線に沿ってスクライブ線を入れ、前記スクライブ線に沿って前記対向する基板に応力を線状に加えることで前記対向する基板を分断させる基板の分断方法において、前記分断された基板の分断線上を回避しつつ、該分断線に沿ってその両側に同時に応力を加えることで、前記対向する基板を分断することを特徴とする。

この発明によれば、分断された基板の分断線上を回避しつつ、該分断線に沿ってその両側に同時に応力を加えることで、当該分断線上に応力を加えずに対向する基板を分断させることができるため、分断された基板の分断線のエッジ部に微細なクラックが生ずることを防止できる。したがって、分断された基板において微細なクラックに起因する表面の傷の発生及び基板強度の低下を回避することができる。

次に、本発明の基板分断装置は、一対の基板が重ね合わされてなる基板構造体に応力を線状に加えることで前記基板を分断させるための基板分断装置において、前記基板構造体の一方の前記基板に予め形成された分断線を跨いで前記分断線の両側を同時に押圧可能に構成されたブレードと、前記分断線上に前記ブレードを位置決めする位置制御機構と、前記ブレードを前記一方の基板に押し付けることにより、前記分断線上を回避しつつ、当該分断線に沿ったその両側を同時に加圧する加圧機構と、を具備することを特徴とする。

この発明によれば、一方の基板の分断線上を回避しつつ、該分断線に沿ってその両側に同時に応力を加えることで、一方の基板の分断線上に応力を加えずに他方の基板を分断させることができるため、一方の基板の分断線のエッジ部に微細なクラックが生ずることを防止できる。したがって、分断後の基板において微細なクラックに起因する表面の傷の発生及び基板強度の低下を回避することができる。

本発明において、前記ブレードは、前記分断線を跨いでその両側を同時に押圧可能に構成された、隣接して並行する２つの押圧先端縁を備えてなることが好ましい。これによれば、隣接して並行する２つの押圧先端縁を備えてなるブレードを用いることにより、分断線上を回避しつつ当該分断線の両側に当接させて同時に応力を加えるといった作用を、予め設定されたブレードの２つの押圧先端縁の形状によって容易かつ適切に実現することができる。

また、本発明において、前記ブレードは、それぞれ前記基板に対して応力を線状に加えるための隣接して並行する少なくとも２つの押圧先端縁を備え、該押圧先端縁の間隔が０．５ｍｍ〜４．０ｍｍの範囲内とされていることを特徴とする。これによれば、上記少なくとも２つの押圧先端縁を備えたブレードにより、一対の基板が重ね合わされてなる基板構造体の一方の基板に予め形成された分断線上を回避しつつ、該分断線に沿ってその両側に同時に応力を加えることで、他方の基板を分断させることができるとともに、一方の基板の分断線のエッジ部に微細なクラックが生ずることを防止できる。

特に、押圧先端縁の間隔が０．５〜４．０ｍｍの範囲内に設定されていることにより、分断線を確実に回避しつつ、分断線に近い領域に応力を加えることができるため、他方の基板を容易かつ適切に分断することができる。上記範囲を下回ると、分断線の蛇行具合によっては分断線のエッジ部に応力が与えられ、微細なクラックが生ずる虞が増大する。また、上記範囲を上回ると、応力の印加位置が分断線より離れるため、他方の基板の所望位置に集中的に応力を加えることができなくなり、分断の失敗、分断位置のずれ、分断線の蛇行、或いは、分断面の不正などといった分断不良を招く虞が増大する。上記間隔は特に２．０〜３．０ｍｍの範囲内であることが特に望ましい。上記の間隔の範囲は、０．２〜１．２ｍｍ厚のガラス基板を分断させる場合にきわめて有効である。特に、後述するように、０．２〜０．６ｍｍ厚といった極めて薄いガラス基板を分断させる場合に非常に有効である。

［基板の分断方法］
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１及び図２は本発明に係る実施形態の基板の分断方法の分断前後の状態を模式的に示す概略説明図である。本実施形態はブレードを用いた分断方法であり、特に、２枚の基板であるガラス基板１１と１２を重ね合わせてなる基板構造体１０に対して、ブレード２３により一方のガラス基板１１を加圧して、他方のガラス基板１２を分断する方法である。

ブレード２３は図示の断面より図の紙面と直交する方向に延在した形状を有し、その先端には２つの隣接して並行する押圧先端縁２３ａ、２３ｂが一体に形成されている。押圧先端縁２３ａと２３ｂにおいては、それぞれ頂角θが６０〜１２０度の範囲内で、好ましくは８０〜１００度の範囲内に設定される。また、頂点間の間隔Ｇが０．５〜４．０ｍｍの範囲内で、好ましくは２．０〜３．０ｍｍの範囲内となるように設定される。

ブレード２３は、ベークライト、ナイロン樹脂、テトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂などの樹脂素材で形成することができるが、特に上記樹脂素材に限定されるものではない。ブレード２３は、後述するブレイク段階において必要な応力を加える際に、上記間隔Ｇが０．５ｍｍ未満にならない程度の変形に留まるだけの剛性を備えていることが好ましく、特に、上記間隔Ｇが実質的に維持されるだけの剛性を備えていることが望ましい。実際には、上述のような硬質樹脂で構成されることで、上記の条件を満たすことができる。

本実施形態では、一対のガラス基板１１と１２が重ね合わされて基板構造体１０を構成している。この基板構造体１０は、単にガラス基板１１と１２が積層されているだけでもよく、相互に接着剤等を介して接着されていてもよい。なお、後述する電気光学装置のパネルを構成する場合にはガラス基板１１と１２がシール材等を介して貼り合わされる。

図１に示す状況では、上記基板構造体１０において、ガラス基板１１が既に分断されて分断線１１ｔが形成されている。実際には、図５及び図６に示す例と同様に、ガラス基板１１の表面（図示上面）にスクライブ線１１ｓが形成され、このスクライブ線１１ｓに沿ってガラス基板１２側から応力を加えることでガラス基板１１が分断されたものである。また、ガラス基板１２の表面（図示下面）には、上記分断線１１ｔと対応する位置（具体的には分断線１１ｔの直下位置）にスクライブ線１２ｓが形成されている。

上記のスクライブ線１１ｓ、１２ｓは、公知のスクライブ器具、たとえば、超鋼材、ダイアモンド、その他の硬質材料からなるチップ、回転刃ホイール等、或いは、レーザスクライブ法を用いる場合には炭酸ガスレーザ等のレーザ装置によって形成される。

上記のブレード２３は、図２に示すように、ガラス基板１１の分断線１１ｔ上を回避しつつ、上記の２つの押圧先端縁２３ａ、２３ｂがそれぞれ分断線１１ｔの両側に当接するように位置決めされ、この位置決め状態で押圧先端部２３ａ，２３ｂがガラス基板１１を同時に押圧する（ブレイク段階）。そして、この加圧状態によってガラス基板１２がスクライブ線１２ｓに沿って分断し、分断線１２ｔが形成される。このとき、ブレード２３はガラス基板１１の分断線１１ｔ上には接触せず、分断線１１ｔのエッジ部に応力を加えないため、分断線１１ｔのエッジ部（表面側の角部）に微細なクラックが入ることを防止できる。

上記の微細なクラックは、通常、スクライブ線１１ｓからガラス基板１１の厚み方向に伸びる垂直クラックではなく、分断線１１ｔのエッジ部からガラス基板１１の表面に沿って伸びる水平クラックである。水平クラックは、後工程においてエッジ部からパーティクルが発生することにより、ガラス基板の表面に微細な擦り傷を生じさせ、表示品位を悪化させる原因となる。また、水平クラックによってガラス基板の強度が低下するので、製品の耐衝撃性を劣化させる原因ともなる。特に、０．２〜０．６ｍｍの厚みを有する極めて薄いガラス基板の場合には上記水平クラックによる耐衝撃性の低下が著しいので、本実施形態はきわめて有用である。

また、上記ブレイク段階において分断線１１ｔのエッジ部に微細なクラックが入ることを防止できるという効果は、ブレード２３がガラス基板１１の分断線１１ｔの両側に同時に応力を加えるときに、ブレード２３の上記応力による僅かな変形が押圧先端縁２３ａと２３ｂを僅かに離間させることにも起因するものと考えられる。すなわち、ブレード２３は、上下方向に圧縮変形されると全体に外側に広がる方向に変形するが、この変形により押圧先端縁２３ａと２３ｂが相互に離反する。したがって、ガラス基板１１の分断線１１ｔの両側にそれぞれ当接する押圧先端部２３ａと２３ｂはブレード２３の圧縮変形で分断線１１ｔの両側の基板部分が相互に離間させる方向にも応力を与えるため、分断線１１ｔのエッジ部同士が圧接されることで微細なクラックが生ずるといったことが防止されると思われる。

本実施形態では、ブレード２３の押圧先端縁２３ａと２３ｂの間隔Ｇが０．５〜４．０ｍｍの範囲内に設定されていることにより、０．２〜１．２ｍｍ程度（特に、０．２〜０．６ｍｍ程度）の厚みを有するガラス基板１１に設けられた分断線１１ｔ上を確実に回避しつつ、当該分断線１１ｔに沿ってその両側に同時に応力を加えることができる。しかも、分断線１１ｔにきわめて近い両側位置から応力を加えることができるため、ガラス基板１２の上記分断線１１ｔに対応する位置に確実に応力を集中して印加することができるから、容易かつ確実にガラス基板１２を分断することができる。

なお、上記実施形態では、基板がガラス基板である場合について説明したが、ガラス基板以外でも、セラミックス基板などの他の基板であれば、分断条件等に程度の差こそあれ、上記と同様の方法で分断させることが可能である。

［基板分断装置］
図３及び図４は基板分断装置２０の要部を示す概略構成図であり、図３には当該要部の正面図を示し、図４には当該要部の側面図を示す。基板分断装置２０は、上記基板構造体１０を支持する支持台２１と、この支持台２１の支持面と対向して設置され、上記ブレード２３を保持するブレードホルダ２２と、このブレードホルダ２２を上下方向に案内する案内軸２４と、ブレードホルダ２２を上下に駆動する駆動軸２５と、この駆動軸２５の駆動源であるシリンダ２６と、上記案内軸２４を案内するとともに駆動軸２５を軸支するフレーム２７とを備えている。

上記装置２０において、シリンダ２６によって駆動軸２５が駆動されることで、ブレードホルダ２２に保持されたブレード２３が図示の位置より降下して基板構造体１０に当接し、所定の応力を加えるようになっている。ここで、ブレードホルダ２２、案内軸２４、駆動軸２５、シリンダ２６及びフレーム２７よりなる構造は、ブレード２３を介して基板又は基板構造体に応力を加えるための加圧機構を構成する。ただし、たとえば、駆動源としてシリンダに代えて電動モータを、伝達機構として駆動軸に代えてクランク機構や送りネジ機構などを用いることができるなど、上記加圧機構は上記構成に限られるものではない。

フレーム２７は図中に破線で模式的に示す位置決め機構２８に接続される。この位置決め機構２８は、基板構造体１０の所定部位にブレード２３を位置決めする。本実施形態の場合、位置決め機構２８は、支持台２１とブレードホルダ２２とを相対的に図示水平方向に移動させ、ブレード２３をガラス基板１１の分断線１１ｔ上の位置に位置決めする。このような位置決めが完了すると、上記の駆動機構によってブレード２３が降下し、図１及び図２に示す態様で、ガラス基板１２の分断が行われる。

［構造体分断工程］
本実施形態において、上述のガラス基板１２のブレイク段階を含む、基板構造体１０を分断する構造体分断工程は、図５乃至図８に示すものと同等の手順で行うことができる。ここで、上記図１及び図２に示す段階は、図７及び図８に示す段階に相当する。

ただし、図５乃至図８に示す構造体分断工程ではガラス基板１１のスクライブ段階（図５）、ガラス基板１１のブレイク段階（図６）、ガラス基板１２のスクライブ段階（図７）、ガラス基板１２のブレイク段階（図８）の順で各段階を実施しているが、たとえば、ガラス基板１１のスクライブ段階、ガラス基板１２のスクライブ段階、ガラス基板１１のブレイク段階、ガラス基板１２のブレイク段階の順で各段階を実施してもよく、さらには、ガラス基板１１とガラス基板１２のスクライブ段階を同時並行して行うことも可能である。

また、図５乃至図８では途中で基板構造体１０の姿勢を上下反転させているが、途中で基板構造体１０を上下反転させる代わりに、図１及び図２の段階に相当する図７及び図８に示す段階において図５及び図６に示す段階とは上下逆側からスクライブやブレイク動作を実施してもよい。たとえば、ガラス基板１１に対するブレイク段階では図５及び図６に示す通常の単一の押圧先端縁を備えたブレード１３を図示上側から適用するが、その後に行われるガラス基板１２のブレイク段階では、基板構造体１０の姿勢を変えず、その代わりに上記ブレード２３をブレード１３とは反対側（図示下側）から基板構造体１０に適用する。

［電気光学装置の製造方法］
次に、上記の基板の分断方法を適用することのできる具体例、上記の基板分断装置を用いることができる具体例、或いは、上記の構造体分断工程を適用することのできる具体例として、電気光学装置の製造方法について説明する。電気光学装置としては、以下に説明する液晶装置（液晶表示装置）だけでなく、有機ルミネッセンス表示装置、電気泳動表示装置、電界放出型表示装置などにも適用できる。いずれの場合にも本発明は任意の電気光学装置において用いるセル構造を上記基板構造体によって構成する場合に広く適用することができる。

以下に、上記電気光学装置の一例として液晶装置の製造方法について説明する。図９（ａ）〜（ｆ）は、液晶装置の製造工程の概略を示す概略工程説明図である。図１０は液晶装置の液晶パネル完成時の状態を模式的に示す概略断面図である。

本実施形態では、図９（ａ）に示すガラス基板１１に、縦横に配列された複数の液晶封入領域１１Ａを設定し、この液晶封入領域１１Ａ毎に図１０に示す多数の電極若しくは配線１１１並びに入力配線１１３（図１０参照）を形成する。個々の電極若しくは配線１１１並びに入力配線１１３はそれぞれストライプ状に延長形成され、液晶封入領域１１Ａ内において相互に並列するように形成される。電極若しくは配線１１１はアルミニウム等の金属やＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体をスパッタリング法等によってガラス基板１１上に形成した後、フォトリソグラフィ法などを用い、不要部分のエッチング等のパターニングを行うことによって形成される。その後、上記の電極若しくは配線１１１の上にポリイミド樹脂等よりなる配向膜１１２が形成され、必要に応じてラビング処理が施される。

一方、図９（ｂ）に示すガラス基板１２についても、上記液晶封入領域１１Ａと対応した液晶封入領域１２Ａが複数設定され、この各領域１２Ａ内に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などからなる透明導電体で構成される多数の透明電極１２１（図１０参照）が形成される。透明電極１２１はそれぞれストライプ状に形成され、相互に並列した状態で各領域にパターニングされる。また、透明電極１２１の上には上記と同様の配向膜１２２が形成され、ラビング処理が施される。

上記のように形成されたガラス基板１１上にはシール材１３０（図１０参照）が配置され、このシール材１３０を介してガラス基板１１とガラス基板１２とが図９（ｃ）に示すように貼り合わせられる。そして、その貼り合わせ状態が所定の基板間ギャップ（例えば５〜１０μｍ程度）になるように加圧され、この状態で、加熱若しくは光照射等が施されてシール材１３０が硬化される。このようにして基板構造体である元パネル１０Ｘが形成される。

次に、図９（ｄ）に示すように、元パネル１０Ｘを短冊状に切断（スクライブ・ブレイク）して、やはり基板構造体である短冊状パネル１０Ｙとする。この短冊状パネル１０Ｙにすることによって、シール材１３０の図示しない液晶注入口が露出するので、当該液晶注入口から液晶１４０（図１０参照）を注入する。液晶１４０の注入は、公知のように減圧下にて液晶注入口を液晶中に浸漬するか、或いは、液晶注入口に液晶を滴下することにより、液晶注入口を液晶によって閉鎖し、この状態で周囲圧力を大気圧に向けて上昇させることにより、内外圧力差によって液晶をパネル内に進入させることによって行う。そして、液晶注入が完了すると、上記の液晶注入口を封止して液晶をシール材１３０の内側に閉じ込める。なお、短冊状パネル１０Ｙには、図９（ｅ）に示すように、ガラス基板１１がガラス基板１２の外縁より外側へ張り出してなる基板張出領域１１Ｂが形成されている。

次に、図９（ｅ）に示す短冊状パネル１０Ｙを個々の上記の液晶封入領域１１Ａ，１２Ａ毎に切断して、やはり基板構造体である個々のパネル１０Ｚに分断する。この状態では、図１０に示すように、ガラス基板１１の一部であるガラス基板１１０の外縁部がガラス基板１２の一部である基板１２０の外縁部よりも外側に張り出して基板張出領域１１Ｂとなっている。そして、この基板張出領域１１Ｂの表面上には、図９（ｆ）及び図１０に示すように、上記配線１１１及び入力配線１１３に導電接続される態様で半導体チップ等よりなる集積回路１５０が実装される。

上記の液晶装置の製造方法においては、上記の図９（ｅ）に示す短冊状パネル１０Ｙを分断してパネル１０Ｚを分離形成する構造体分断工程に、先に説明した構造体分断工程の実施形態を適用することができる。そして、この構造体分断工程において、ガラス基板１１と１２のうちのいずれか一方のガラス基板を先に分断させた後に、一方のガラス基板側から上記ブレード２３を適用して他方のガラス基板を分断させることで、上記のように一方のガラス基板の分断線のエッジ部に微細なクラックを発生させずにパネル１０Ｚを分離できる。

ただし、本発明においては、上記短冊状パネル１０Ｙからパネル１０Ｚを分離形成する工程だけでなく、たとえば、元パネル１０Ｘから短冊状パネル１０Ｙを分離形成する工程で上記の構造体分離工程或いは基板の分断方法を用いてもよい。

尚、本発明の電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

基板の分断方法における分断前の状況を示す概略説明断面図。 基板の分断方法における分断時の状況を示す概略説明断面図。 基板分断装置の要部の概略正面図。 基板分断装置の要部の概略側面図。 基板構造体を分離形成するための構造体分断工程の第１段階を示す概略断面図。 基板構造体を分離形成するための構造体分断工程の第２段階を示す概略断面図。 基板構造体を分離形成するための構造体分断工程の第３段階を示す概略断面図。 基板構造体を分離形成するための構造体分断工程の第４段階を示す概略断面図。 液晶装置の製造方法を示す概略工程図（ａ）〜（ｆ）。 液晶装置の構造を示す概略縦断面図。

符号の説明

１０、１０Ｘ、１０Ｙ、１０Ｚ…基板構造体、１１、１２、１１０、１２０…ガラス基板、２０…基板分断装置、２１…支持台、２２…ブレードホルダ、２３…ブレード、２３ａ，２３ｂ…押圧先端縁、２４…案内軸、２５…駆動軸、２６…シリンダ、２７…フレーム、２８…位置決め機構、１００…液晶装置

Claims (6)

1. 分断された基板に対向する基板の外表面に前記分断された基板の分断線に沿ってスクライブ線を入れるスクライブ工程と、
   前記分断された基板の分断線上を回避しつつ、該分断線に沿ってその両側に同時に応力を加えることで、前記対向する基板を分断する分断工程を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記分断工程では、前記分断線を跨いてその両側を同時に押圧可能に構成された、隣接して並行する少なくとも２つの押圧先端縁を備えてなるブレードを用いることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
3. 分断された基板の対向する基板の外表面に前記分断された基板の分断線に沿ってスクライブ線を入れ、
   前記スクライブ線に沿って前記対向する基板に応力を線状に加えることで前記対向する基板を分断させる基板の分断方法において、
   前記分断された基板の分断線上を回避しつつ、該分断線に沿ってその両側に同時に応力を加えることで、前記対向する基板を分断することを特徴とする基板の分断方法。
4. 一対の基板が貼り重ね合わされてなる基板構造体に応力を線状に加えることで前記基板を分断させるための基板の分断装置において、
   前記基板構造体の一方の前記基板に予め形成された分断線を跨いで前記分断線の両側を同時に押圧可能に構成されたブレードと、
   前記分断線上に前記ブレードを位置決めする位置制御機構と、
   前記ブレードを前記一方の基板に押し付けることにより、前記分断線上を回避しつつ、当該分断線に沿ったその両側を同時に加圧する加圧機構と、
   を具備することを特徴とする基板の分断装置。
5. 前記ブレードは、前記分断線を跨いでその両側を同時に押圧可能に構成された、隣接して並行する少なくとも２つの押圧先端縁を備えてなることを特徴とする請求項５に記載の基板の分断装置。
6. 前記ブレードは、それぞれ前記基板に対して応力を線状に加えるための隣接して並行する少なくとも２つの押圧先端縁を備え、該押圧先端縁の間隔が０．５〜４．０ｍｍの範囲内とされていることを特徴とする請求項４に記載の基板の分断装置。

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