JP2008185232A - Temperature-regulated air supplying device - Google Patents
Temperature-regulated air supplying device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008185232A JP2008185232A JP2007017236A JP2007017236A JP2008185232A JP 2008185232 A JP2008185232 A JP 2008185232A JP 2007017236 A JP2007017236 A JP 2007017236A JP 2007017236 A JP2007017236 A JP 2007017236A JP 2008185232 A JP2008185232 A JP 2008185232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- heater
- heat exchanger
- air
- refrigerator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 title abstract 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ventilation (AREA)
- Air Conditioning Control Device (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Other Air-Conditioning Systems (AREA)
Abstract
Description
本発明は、所定温度の空気流を生成する温調空気供給装置に関する。 The present invention relates to a temperature-controlled air supply device that generates an air flow having a predetermined temperature.
例えば、液晶ディスプレイの製造では、温湿度制御されたクリーンルーム内でガラス板上に、スパッタリングやプラズマCVDでの成膜や露光装置による露光等の精密加工が施される。
かかる精密加工では、温度変化に因るガラス板の大きさ変動が、その加工精度に影響するため、精密加工を施す前に、予め温度変化に因るガラス板の大きさ変動を解消すべく、クリーンルーム内に設置した棚体にガラス板を所定時間載置することが行われている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
For example, in the manufacture of a liquid crystal display, precision processing such as film formation by sputtering or plasma CVD or exposure by an exposure apparatus is performed on a glass plate in a clean room controlled in temperature and humidity.
In such precision processing, the size fluctuation of the glass plate due to temperature change affects its processing accuracy, so in order to eliminate the glass plate size fluctuation due to temperature change in advance before performing precision processing, A glass plate is placed on a shelf installed in a clean room for a predetermined time (see, for example,
棚体に所定時間載置し、クリーンルーム内の温度に調整されたガラス板に、精密加工が施される。
しかし、近年では、液晶ディスプレイの大型化に伴って基板として用いるガラス板も、大型のガラス板が採用されてきている。このため、クリーンルームの温度変化に因るガラス板の大きさ変動が、精密加工の加工精度に影響を与えるようになってきている。
Precision processing is performed on the glass plate placed on the shelf for a predetermined time and adjusted to the temperature in the clean room.
However, in recent years, a large glass plate has been adopted as a glass plate used as a substrate with an increase in size of a liquid crystal display. For this reason, the variation in the size of the glass plate due to the temperature change in the clean room has come to affect the processing accuracy of precision processing.
このような、大型のガラス板の温度変化による大きさ変動を可及的に少なくすべく、本願出願人は、冷凍機によって冷却された冷媒を熱交換器に導入して空気流を冷却し、冷却された空気流をさらに加熱装置であるヒータによって加熱することで、所定の温度に温調された温調空気を生成することができ、精密な温度調整ができることを見出した(特願2006−196346号)。 In order to reduce the size variation due to temperature change of such a large glass plate as much as possible, the applicant of the present application introduces the refrigerant cooled by the refrigerator into the heat exchanger to cool the air flow, It has been found that by further heating the cooled air flow with a heater which is a heating device, temperature-controlled air whose temperature is adjusted to a predetermined temperature can be generated, and precise temperature adjustment can be performed (Japanese Patent Application No. 2006-2006). 196346).
このような温調空気供給装置の構成について、図3に基づいて説明する。
温調空気供給装置10は、ガラス板等のワーク(図示せず)が載置されたチャンバー11内に、所定温度に温調された温調空気を供給するものである。
温調空気供給装置10は、空気流を冷却する冷却手段と加熱する加熱手段とが設けられており、冷却手段としては、冷凍機13に連結された熱交換器12が用いられ、加熱手段としてはヒータ14が用いられる。
The configuration of such a temperature-controlled air supply device will be described with reference to FIG.
The temperature-controlled
The temperature control
熱交換器12は、冷凍機13に対して、冷媒を供給する供給管15と、冷媒を戻す戻し管16を介して連結されている。この冷媒としては、水が用いられる。
また、温調空気供給装置10では、熱交換器12には、冷凍機13によって所定温度に冷却した冷媒としての水を循環することによって、開口部18から吸い込まれた空気を熱交換器12により冷却した後、ヒータ14によって所定温度に調整する。ヒータ14は、冷凍機13によって冷媒温度を変更する場合に比較して、その加熱温度を容易に且つ迅速に変更できる。このため、空気流の温度を容易に且つ迅速に所定温度に調整できる。
The heat exchanger 12 is connected to the
Further, in the temperature-controlled
ヒータ14は、制御部20によって制御されている。かかる制御部20では、予め入力されて設定された設定温度と温度センサ22によって測定されたフィルタ24から吹き出される空気流の温度とに基づいてヒータ14を制御する。
The
ヒータ14を通過しつつ所定温度に調整された空気流は、送風機26によってチャンバー11内に送風され、チャンバー11内を所定圧力に保持する。
The air flow adjusted to a predetermined temperature while passing through the
上述した温調空気供給装置10によれば、熱交換器12へ取り入れられる空気流の温度が設定すべき温度よりも低い場合、熱交換器12を通過した空気流はさらに温度が低くなるので、熱交換器12を通過した空気流を加熱するヒータ14の電気的な容量を予め大きくしておいて設定すべき所定温度に温調しなくてはならない。
According to the temperature control
このように、空気流を冷却したのち加熱して所定温度の温調空気を生成する場合においては、ヒータ14のみを温調空気の実際の温度に基づいて制御するとなると、ヒータ14の電気的な容量を予め大きくとらざるを得ず、製造コストが高いものとなっている。
また、特に熱交換器12を通過した空気流の温度が低い場合には、この空気流の温度を所定温度にまで上昇させるために当然にヒータ14の消費電力も大きくなるため、ランニングコストも高くなってしまうという課題がある。
Thus, in the case where the air flow is cooled and then heated to generate temperature-controlled air having a predetermined temperature, if only the
In particular, when the temperature of the air flow that has passed through the heat exchanger 12 is low, the power consumption of the
本発明者等は、熱交換器における冷却工程を制御することができれば、ヒータの容量を大きくしなくとも済むと考え鋭意検討を行った結果、本発明に想到した。 The inventors of the present invention have come up with the present invention as a result of intensive studies on the assumption that it is not necessary to increase the capacity of the heater if the cooling process in the heat exchanger can be controlled.
そこで本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、冷凍機に連結された熱交換器で空気流を冷却し、冷却された空気流をヒータで加熱して所定温度の空気流を得る温調空気供給装置おいて、ヒータの電気的容量を小さくすべく熱交換器における冷却工程を制御する温調空気供給装置を提供することにある。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to cool an air flow with a heat exchanger connected to a refrigerator, and heat the cooled air flow with a heater so as to air at a predetermined temperature. An object of the present invention is to provide a temperature-controlled air supply device that controls a cooling process in a heat exchanger so as to reduce the electrical capacity of a heater in a temperature-controlled air supply device that obtains a flow.
本発明は上記目的を達成すべく、以下の構成を備える。
すなわち、本発明の温調空気供給装置によれば、所定温度の空気流を生成する温調空気供給装置において、冷媒を供給する冷凍機と、冷凍機から供給された冷媒を循環させて、取り入れられた空気流を冷却する熱交換器と、前記熱交換器を通過して冷却された冷却空気を加熱して所定温度の温調空気とするヒータと、該ヒータによって加熱された空気を送り出すための送風機と、該送風機から送り出された空気の温度を検出する第1の温度センサと、該第1の温度センサが検出した温度に基づいて、前記ヒータを制御してヒータによる加熱温度の調整を行う加熱制御部と、前記第1の温度センサが検出した温度に基づいて、前記冷凍機が供給する冷媒の温度を制御する冷凍機制御部とを具備することを特徴としている。
この構成を採用することによって、最終的な温調空気の温度に基づいて熱交換器に供給される冷媒の温度が自動的に制御され、熱交換器における冷却工程の制御を行うことができる。このため、熱交換器に取り入れられる空気流の温度が低い場合でも熱交換器では空気流の温度を下げすぎないように制御でき、熱交換器の後段に設けられているヒータの電気的な容量を予め大きくしておかなくともよくなった。また、ヒータにおける加熱時の消費電力も低減することができる。
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, according to the temperature-controlled air supply device of the present invention, in the temperature-controlled air supply device that generates an air flow at a predetermined temperature, the refrigerant that is supplied with the refrigerant and the refrigerant that is supplied from the refrigerator are circulated and introduced. A heat exchanger that cools the generated air flow, a heater that heats the cooling air that has passed through the heat exchanger and that has been cooled to obtain temperature-controlled air, and for sending out the air heated by the heater , A first temperature sensor for detecting the temperature of the air sent from the blower, and the heater is controlled based on the temperature detected by the first temperature sensor to adjust the heating temperature by the heater. It is characterized by comprising a heating control unit that performs and a refrigerator control unit that controls the temperature of the refrigerant supplied by the refrigerator based on the temperature detected by the first temperature sensor.
By adopting this configuration, the temperature of the refrigerant supplied to the heat exchanger is automatically controlled based on the final temperature of the temperature-controlled air, and the cooling process in the heat exchanger can be controlled. For this reason, even when the temperature of the air flow taken into the heat exchanger is low, the heat exchanger can be controlled so as not to lower the temperature of the air flow too much, and the electrical capacity of the heater provided in the subsequent stage of the heat exchanger It is not necessary to increase the size in advance. In addition, power consumption during heating in the heater can be reduced.
また、所定温度の空気流を生成する温調空気供給装置において、冷媒を供給する冷凍機と、冷凍機から供給された冷媒を循環させて、取り入れられた空気流を冷却する熱交換器と、前記熱交換器を通過して冷却された冷却空気を加熱して所定温度の温調空気とするヒータと、該ヒータによって加熱された空気を送り出すための送風機と、該送風機から送り出された空気の温度を検出する第1の温度センサと、前記熱交換器に取り入れられる空気の温度を検出する第2の温度センサと、該第1の温度センサが検出した温度に基づいて、前記ヒータを制御してヒータによる加熱温度の調整を行う加熱制御部と、前記第2の温度センサが検出した温度に基づいて、前記冷凍機が供給する冷媒の温度を制御する冷凍機制御部とを具備することを特徴としている。
この構成によれば、熱交換器に取り入れられる空気の温度に基づいて熱交換器に供給される冷媒の温度が自動的に制御され、熱交換器における冷却工程の制御を行うことができる。このため、熱交換器に取り入れられる空気流の温度が低い場合でも熱交換器では空気流の温度を下げすぎないように制御でき、熱交換器の後段に設けられているヒータの電気的な容量を予め大きくしておかなくともよくなった。また、ヒータにおける加熱時の消費電力も低減することができる。
Further, in a temperature-controlled air supply device that generates an air flow of a predetermined temperature, a refrigerator that supplies refrigerant, a heat exchanger that circulates the refrigerant supplied from the refrigerator and cools the introduced air flow, A heater that heats the cooling air that has passed through the heat exchanger and that is heated to a temperature-controlled air at a predetermined temperature, a blower that sends out the air heated by the heater, and an air that is sent from the blower A first temperature sensor for detecting a temperature; a second temperature sensor for detecting a temperature of air introduced into the heat exchanger; and the heater is controlled based on the temperature detected by the first temperature sensor. A heating control unit that adjusts the heating temperature by the heater, and a refrigerator control unit that controls the temperature of the refrigerant supplied by the refrigerator based on the temperature detected by the second temperature sensor. Features and To have.
According to this configuration, the temperature of the refrigerant supplied to the heat exchanger is automatically controlled based on the temperature of the air taken into the heat exchanger, and the cooling process in the heat exchanger can be controlled. For this reason, even when the temperature of the air flow taken into the heat exchanger is low, the heat exchanger can be controlled so as not to lower the temperature of the air flow too much, and the electrical capacity of the heater provided in the subsequent stage of the heat exchanger It is not necessary to increase the size in advance. In addition, power consumption during heating in the heater can be reduced.
また、所定温度の空気流を生成する温調空気供給装置において、冷媒を供給する冷凍機と、冷凍機から供給された冷媒を循環させて、取り入れられた空気流を冷却する熱交換器と、前記熱交換器を通過して冷却された冷却空気を加熱して所定温度の温調空気とするヒータと、該ヒータによって加熱された空気を送り出すための送風機と、該送風機から送り出された空気の温度を検出する第1の温度センサと、前記熱交換器に取り入れられる空気の温度を検出する第2の温度センサと、該第1の温度センサが検出した温度に基づいて、前記ヒータを制御してヒータによる加熱温度の調整を行う加熱制御部と、前記第1の温度センサおよび第2の温度センサが検出した温度に基づいて、前記冷凍機が供給する冷媒の温度を制御する冷凍機制御部とを具備することを特徴としている。
この構成によれば、最終的な温調空気の温度および熱交換器に取り入れられる空気の温度に基づいて熱交換器に供給される冷媒の温度が自動的に制御され、熱交換器における冷却工程の制御を行うことができる。このため、熱交換器に取り入れられる空気流の温度が低い場合でも熱交換器では空気流の温度を下げすぎないように制御でき、熱交換器の後段に設けられているヒータの電気的な容量を予め大きくしておかなくともよくなった。また、ヒータにおける加熱時の消費電力も低減することができる。
Further, in a temperature-controlled air supply device that generates an air flow of a predetermined temperature, a refrigerator that supplies refrigerant, a heat exchanger that circulates the refrigerant supplied from the refrigerator and cools the introduced air flow, A heater that heats the cooling air that has passed through the heat exchanger and that is heated to a temperature-controlled air at a predetermined temperature, a blower that sends out the air heated by the heater, and an air that is sent from the blower A first temperature sensor for detecting a temperature; a second temperature sensor for detecting a temperature of air introduced into the heat exchanger; and the heater is controlled based on the temperature detected by the first temperature sensor. A heating control unit that adjusts the heating temperature by the heater, and a refrigerator control unit that controls the temperature of the refrigerant supplied by the refrigerator based on the temperatures detected by the first temperature sensor and the second temperature sensor When It is characterized by comprising.
According to this configuration, the temperature of the refrigerant supplied to the heat exchanger is automatically controlled based on the final temperature of the temperature-controlled air and the temperature of the air taken into the heat exchanger, and the cooling process in the heat exchanger Can be controlled. For this reason, even when the temperature of the air flow taken into the heat exchanger is low, the heat exchanger can be controlled so as not to lower the temperature of the air flow too much, and the electrical capacity of the heater provided in the subsequent stage of the heat exchanger It is not necessary to increase the size in advance. In addition, power consumption during heating in the heater can be reduced.
本発明にかかる温調空気供給装置によれば、熱交換器における空気流の冷却を制御することができるので、ヒータの電気的な容量を小さくすることができコスト削減に寄与する。また、ヒータの消費電力も削減することができるので、ランニングコストの低減にも寄与する。 According to the temperature-controlled air supply device according to the present invention, since the cooling of the air flow in the heat exchanger can be controlled, the electrical capacity of the heater can be reduced, which contributes to cost reduction. In addition, the power consumption of the heater can be reduced, which contributes to a reduction in running cost.
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1に、本発明の温調空気供給装置の全体構成を示す。
本実施形態で示す温調空気供給装置30は、従来の技術で説明したものと同様に、液晶ディスプレイ用のガラス板を、精密加工を施す前に所定温度に維持すべくチャンバー31内に載置したものに対し、所定温度の空気流を噴出させるものである。
また、温調空気供給装置30およびチャンバー31は、全体が温湿度調整されたクリーンルーム内に設置されているものであり、クリーンルーム内が温度変化してとしてもこの温度変化がガラス板に及ばないようにすることができるように設けられている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
(First embodiment)
In FIG. 1, the whole structure of the temperature control air supply apparatus of this invention is shown.
The temperature-controlled
The temperature-controlled
温調空気供給装置30は、チャンバー31の開口部側に隣接して配置され、所定温度に調整された温調空気をチャンバー31内に送り込む。
温調空気供給装置30の温調空気の吹き出し口33には、フィルタ34が設けられており、チャンバー31内に送り込む空気流の除塵をする。フィルタ34としては、0.3μmの粒子を捕集できるHEPAフィルタ(High Efficiency Particulate Air filter)または0.15μmの粒子を捕集できるULPAフィルタ(Ultra Low Penetration Air filter)を用いると、高度に除塵された空気流をフィルタ34全面から吹き出すことができ、好ましい。
The temperature-controlled
A filter 34 is provided at the temperature-controlled air outlet 33 of the temperature-controlled
温調空気供給装置30の外壁面の一部には、開口した開口部35が形成されており、開口部35から取り入れられた空気が、冷却手段である熱交換器36と加熱手段であるヒータ38を経て所定温度に温調され、送風機40によって吹き出し口33から温調空気として吹き出される。
An opening 35 that is open is formed in a part of the outer wall surface of the temperature-controlled
熱交換器36は、冷凍機42と連結され、冷凍機42で冷却された冷媒を循環させて開口部35から取り入れられた空気流を冷却する。熱交換器36と冷凍機42との間は、熱交換器36へ冷媒を供給する供給管44と、熱交換器36から冷凍機42へ冷媒を戻す戻し管46とが連結されている。
供給管44と戻し管46のそれぞれには、異物を濾過するストレーナ48,49がそれぞれ設けられている。
また、冷媒としては水を用いることによって、熱交換器36の補修等を容易に行うことができる。
The
Each of the
Further, by using water as the refrigerant, the
制御部54は、最終的に吹き出し口33から吹き出す温調された空気流の温度を検出する温度センサ56に接続され、温度センサ56が検出する温度に基づいて予め設定された温度となるように、ヒータ38を制御する。
制御部54内には、具体的には温度調節器57が設けられており、ユーザが設定温度を入力可能である。そして、温度調節器57は、温度センサ56が検出した温度に基づいて温調空気の温度が予め設定された温度となるように、制御信号をソリッドステートコンタクタ(以下、単にSSCと称する場合がある)58へ出力し、SSC58がヒータ38へパルス電圧を出力してヒータ38の加熱制御を行う。
The
Specifically, a
また、温度調節器57のヒータ38の制御はPID制御によって好適に行われる。すなわち、PID制御は、設定温度と温度センサ56で測定された温度の温度差に応じてヒータ温度を変化させる比例動作(P動作)と、温度差の継続時間に比例してヒータ温度を変化させる積分動作(I動作)と、温度差の変化量に比例してヒータ温度を変化させる微分動作(D動作)とからなる。
The control of the
制御部54内には、冷凍機42の冷媒の温度を制御可能な制御信号を出力する制御回路72が設けられている。
制御回路72は、温度調節器57に接続されており、温度調節器57からの制御信号に基づいて、冷凍機42側で制御可能となる制御信号を出力する。
A control circuit 72 that outputs a control signal capable of controlling the temperature of the refrigerant of the refrigerator 42 is provided in the
The control circuit 72 is connected to the
制御回路72と、冷凍機42との間は、具体的にはRS485等のシリアル通信で通信可能なケーブル59によって接続されており、冷凍機42にはケーブル59を接続可能な通信ポート64が設けられている。
Specifically, the control circuit 72 and the refrigerator 42 are connected by a
冷凍機42は、熱交換器36へ供給する冷媒を貯留する水槽65と、冷凍機42内部を循環する冷媒が循環する循環路66と、内部熱交換器67と、内部熱交換器67を介して水槽65に接続され、内部熱交換器67で冷却された冷媒を熱交換器36へ供給するための圧送ポンプ78とを有しており、内部熱交換器67によって冷凍機42内部を循環する冷媒と、熱交換器36へ供給される冷媒とが熱交換され、熱交換器36へ供給される冷媒が冷却される。
循環路66には、内部熱交換器67と、圧縮機68と、凝縮機69と、膨張弁74とが配置されており、冷凍機42内部を循環する冷媒は内部熱交換器67で冷媒から熱を奪い、圧縮機68によって圧縮されることで温度が上昇し、次に凝縮機69で凝縮されることで凝縮潜熱とともに放熱し、膨張弁74で減圧させられることで温度が低下させられ、再度内部熱交換器67に導入される。
The refrigerator 42 includes a water tank 65 for storing refrigerant to be supplied to the
An
冷凍機42には、圧縮機68の回転数を制御するための制御部76が設けられている。制御部76としては、具体的にはインバータ制御等で圧縮機68の回転数を制御できる。
上述した通信ポート64へ入力された制御信号は、制御部76に送信され、制御部76は受信した制御信号に基づいて圧縮機68の回転数を制御する。このように、制御回路72から入力された制御信号に基づいて、圧縮機68の回転数の制御をし、冷凍機42内部を循環する冷媒の温度を調整することにより、熱交換器36へ供給する冷媒の温度を調整することができる。
The refrigerator 42 is provided with a
The control signal input to the
なお、本実施形態におけるヒータ38の制御および冷凍機42の制御はともに、1台の温度調節器57によって実行される。したがって、特許請求の範囲でいう冷凍機制御部は本実施形態では温度調節器57および制御回路72に該当し、特許請求の範囲でいう加熱制御部は本実施形態では温度調節器57およびSSC58に該当する。
Note that both the control of the
なお、熱交換器36の下方には、漏水センサ60とドレンポート61が設けられている。漏水センサ60が漏水を検出すると、冷凍機42の運転を停止するように制御される。また、ドレンポート61には、ドレンバルブ62が設けられている。
さらに、ヒータ38の近傍には過昇温防止サーモ64が設けられており、ヒータ38が所定の温度以上になったことを検出した場合には運転を停止するように制御部54で制御可能に設けられている。
A
Further, an excessive temperature
以下、第1の実施形態における温調空気供給装置30の動作を説明する。
冷凍機42では冷媒の温度を設定温度よりも4℃低い状態に設定する。
温度センサ56で測定した温調空気の温度が設定温度よりも高い場合、制御部54では冷凍機42が供給する冷媒の温度を下げるように冷凍機42を制御する。
温度センサ56で測定した温調空気の温度が設定温度よりも低い場合、制御部54では
冷凍機42が供給する冷媒の温度を上げるように冷凍機42を制御する。
このように熱交換器36に流通される冷媒の温度を制御可能としたことにより、ヒータの電気的容量は、従来の容量の1/3〜1/4程度にまで小さくすることができるようになった。
また、取り入れる空気の温度が低い場合におけるヒータ38の消費電力は、取り入れる空気の温度が高い場合の消費電力とほぼ同等になった。
Hereinafter, the operation of the temperature-controlled
In the refrigerator 42, the temperature of the refrigerant is set to be 4 ° C. lower than the set temperature.
When the temperature of the temperature-controlled air measured by the
When the temperature of the temperature-controlled air measured by the
As described above, the temperature of the refrigerant flowing through the
In addition, the power consumption of the
(第2の実施形態)
次に、温調空気供給装置の第2の実施形態について説明する。
ただし、上述した第1の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する場合もある。
本実施形態では、熱交換器36に空気流を取り入れる開口部35と熱交換器36との間に温度センサ70を設けた点で第1の実施形態と異なる。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the temperature-controlled air supply device will be described.
However, the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof may be omitted.
This embodiment is different from the first embodiment in that a
温度センサ70は、熱交換器36に取り入れられる空気流の温度を測定し、制御部54へ測定した空気温度を出力する。
制御部54は、吹き出し口33に設けられて最終的に温調された空気の温度を測定する温度センサ56に接続された温度調節器57と、ヒータ38の制御を実行するSSC58と、冷凍機42に制御信号を出力する制御回路72とが設けられている。
制御回路72は、温度センサ70で測定した温度が入力され、温度センサ70で測定した温度と予め設定された温度との差を算出する機能と、算出された差に基づいて冷凍機42へ制御信号を出力する機能とを有している。
The
The
The control circuit 72 receives the temperature measured by the
このように、空気流の入力側の温度を測定して設定温度との差がなくなるように冷凍機42を制御して熱交換器36における空気流の冷却を制御するので、ヒータ38における加熱制御の負担を軽減し、よりランニングコストの低減に寄与するものである。
In this way, the cooling of the air flow in the
以下、第2の実施形態における温調空気供給装置30の動作を説明する。
冷凍機42では冷媒の温度を設定温度よりも4℃低い状態に設定する。
温度センサ70で測定した、取り入れる空気の温度が設定温度よりも高い場合、制御部54では冷凍機42が供給する冷媒の温度を下げるように冷凍機42を制御する。
温度センサ70で測定した、取り入れる空気の温度が設定温度よりも低い場合、制御部54では冷凍機42が供給する冷媒の温度を下げるように冷凍機42を制御する。
このように熱交換器36に流通される冷媒の温度を制御可能としたことにより、ヒータの電気的容量は、従来の容量の1/3〜1/4程度にまで小さくすることができるようになった。
また、取り入れる空気の温度が低い場合におけるヒータ38の消費電力は、取り入れる空気の温度が高い場合の消費電力とほぼ同等になった。
Hereinafter, the operation of the temperature-controlled
In the refrigerator 42, the temperature of the refrigerant is set to be 4 ° C. lower than the set temperature.
When the temperature of the air taken in measured by the
When the temperature of the air taken in measured by the
As described above, the temperature of the refrigerant flowing through the
In addition, the power consumption of the
なお、本実施形態で温度センサ70で測定した温度と比較するのは、予めユーザによって設定された設定温度ではなく、温度センサ56で測定された吹き出し口33から吹き出される最終的に温調された空気の温度であってもよい。
Note that the temperature measured by the
なお、上述していた各実施形態においては、制御部54内の温度調節器57は1つの温度センサ56に対して、加熱側と冷却側の2系統の制御信号の出力が可能であった。したがって、各実施形態においては温度調節器57は1台設けるだけで制御可能であったが、出力が1系統しかない温度調節器を用いる場合においては、ヒータを制御する温度調節器と、冷凍機42を制御する温度調節器の2台の温度調節器が必要となる。
また、2台の温度調節器を設ける場合、それぞれに温度センサが必要となるため、吹き出し口33に設けられた温度センサ56および開口部35と熱交換器36との間に設けられた温度センサ70は、それぞれ2個ずつ必要となる。
In each of the embodiments described above, the
Further, when two temperature controllers are provided, a temperature sensor is required for each of them. Therefore, a
さらに、冷凍機42を制御する際に必要となる温度センサ56および温度センサ70で測定された空気温度は、温度調節器57に入力させるのではなく、制御回路72に直接入力させるようにしてもよい。かかる場合、温度調節器57はヒータ38の制御のみを行い、冷凍機42に制御信号を出力する特許請求の範囲でいう冷凍機制御部は制御回路72が該当する。
Further, the air temperature measured by the
なお、これまでの説明では、ワークとして液晶ディスプレイのガラス板について説明してきたが、半導体ウェーハの温度調整にも本発明の温調空気供給装置を用いることができる。 In the description so far, the glass plate of the liquid crystal display has been described as the workpiece, but the temperature-controlled air supply device of the present invention can also be used for temperature adjustment of the semiconductor wafer.
以上本発明につき好適な実施形態を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。 While the present invention has been described above with reference to a preferred embodiment, the present invention is not limited to this embodiment, and it goes without saying that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. .
30 温調空気供給装置
31 チャンバー
33 吹き出し口
34 フィルタ
35 開口部
36 熱交換器
38 ヒータ
40 送風機
42 冷凍機
44 供給管
46 戻し管
48,49 ストレーナ
54 制御部
56 温度センサ
57 温度調節器
59 ケーブル
60 漏水センサ
61 ドレンポート
62 ドレンバルブ
64 過昇温防止サーモ
64 通信ポート
65 水槽
66 循環路
67 内部熱交換器
68 圧縮機
69 凝縮機
70 温度センサ
72 制御回路
74 膨張弁
76 制御部
78 圧送ポンプ
30 Temperature Control
Claims (3)
冷凍機と、
冷凍機から冷媒が循環され、取り入れられた空気流を冷却する熱交換器と、
前記熱交換器を通過して冷却された冷却空気を加熱して所定温度の温調空気とするヒータと、
該ヒータによって加熱された空気を送り出すための送風機と、
該送風機から送り出された空気の温度を検出する第1の温度センサと、
該第1の温度センサが検出した温度に基づいて、前記ヒータを制御してヒータによる加熱温度の調整を行う加熱制御部と、
前記第1の温度センサが検出した温度に基づいて、前記冷凍機から熱交換器に循環される冷媒の温度を制御する冷凍機制御部とを具備することを特徴とする温調空気供給装置。 In a temperature-controlled air supply device that generates an air flow at a predetermined temperature,
A refrigerator,
A heat exchanger that circulates refrigerant from the refrigerator and cools the air flow taken in;
A heater that heats the cooling air that has passed through the heat exchanger and is cooled to have a predetermined temperature, and
A blower for sending out air heated by the heater;
A first temperature sensor for detecting the temperature of air sent from the blower;
A heating control unit that controls the heater based on the temperature detected by the first temperature sensor and adjusts the heating temperature by the heater;
A temperature-controlled air supply apparatus comprising: a refrigerator control unit that controls a temperature of a refrigerant circulated from the refrigerator to a heat exchanger based on the temperature detected by the first temperature sensor.
冷凍機と、
冷凍機から冷媒が循環され、
取り入れられた空気流を冷却する熱交換器と、
前記熱交換器を通過して冷却された冷却空気を加熱して所定温度の温調空気とするヒータと、
該ヒータによって加熱された空気を送り出すための送風機と、
該送風機から送り出された空気の温度を検出する第1の温度センサと、
前記熱交換器に取り入れられる空気の温度を検出する第2の温度センサと、
該第1の温度センサが検出した温度に基づいて、前記ヒータを制御してヒータによる加熱温度の調整を行う加熱制御部と、
前記第2の温度センサが検出した温度に基づいて、前記冷凍機から熱交換器に循環される冷媒の温度を制御する冷凍機制御部とを具備することを特徴とする温調空気供給装置。 In a temperature-controlled air supply device that generates an air flow at a predetermined temperature,
A refrigerator,
The refrigerant is circulated from the refrigerator,
A heat exchanger that cools the air flow taken in;
A heater that heats the cooling air that has passed through the heat exchanger and is cooled to have a predetermined temperature, and
A blower for sending out air heated by the heater;
A first temperature sensor for detecting the temperature of air sent from the blower;
A second temperature sensor for detecting the temperature of air introduced into the heat exchanger;
A heating control unit that controls the heater based on the temperature detected by the first temperature sensor and adjusts the heating temperature by the heater;
A temperature-controlled air supply device comprising: a refrigerator control unit that controls a temperature of a refrigerant circulated from the refrigerator to a heat exchanger based on the temperature detected by the second temperature sensor.
冷凍機と、
冷凍機から冷媒が循環され、取り入れられた空気流を冷却する熱交換器と、
前記熱交換器を通過して冷却された冷却空気を加熱して所定温度の温調空気とするヒータと、
該ヒータによって加熱された空気を送り出すための送風機と、
該送風機から送り出された空気の温度を検出する第1の温度センサと、
前記熱交換器に取り入れられる空気の温度を検出する第2の温度センサと、
該第1の温度センサが検出した温度に基づいて、前記ヒータを制御してヒータによる加熱温度の調整を行う加熱制御部と、
前記第1の温度センサおよび第2の温度センサが検出した温度に基づいて、前記冷凍機から熱交換器に循環される冷媒の温度を制御する冷凍機制御部とを具備することを特徴とする温調空気供給装置。 In a temperature-controlled air supply device that generates an air flow at a predetermined temperature,
A refrigerator,
A heat exchanger that circulates refrigerant from the refrigerator and cools the air flow taken in;
A heater that heats the cooling air that has passed through the heat exchanger and is cooled to have a predetermined temperature, and
A blower for sending out air heated by the heater;
A first temperature sensor for detecting the temperature of air sent from the blower;
A second temperature sensor for detecting the temperature of air introduced into the heat exchanger;
A heating control unit that controls the heater based on the temperature detected by the first temperature sensor and adjusts the heating temperature by the heater;
And a refrigerator control unit that controls a temperature of the refrigerant circulated from the refrigerator to the heat exchanger based on the temperatures detected by the first temperature sensor and the second temperature sensor. Temperature control air supply device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007017236A JP2008185232A (en) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | Temperature-regulated air supplying device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007017236A JP2008185232A (en) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | Temperature-regulated air supplying device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008185232A true JP2008185232A (en) | 2008-08-14 |
Family
ID=39728399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007017236A Pending JP2008185232A (en) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | Temperature-regulated air supplying device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008185232A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011248381A (en) * | 2011-08-29 | 2011-12-08 | Asahikogyosha Co Ltd | Nozzle structure for glass substrate temperature adjustment |
JP2012027047A (en) * | 2010-05-21 | 2012-02-09 | Asahi Kogyosha Co Ltd | Nozzle structure for controlling temperature of glass substrate |
JP2018054034A (en) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日立オートモティブシステムズメジャメント株式会社 | Gas filling device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6073042U (en) * | 1983-10-25 | 1985-05-23 | オリオン機械株式会社 | air supply device |
JPH10325567A (en) * | 1997-05-22 | 1998-12-08 | Orion Mach Co Ltd | Constant temperature constant moisture air feeding device |
JPH11219895A (en) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Nikon Corp | Temperature regulator for fluid and aligner provided with the same |
JP2002048378A (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Yamatake Corp | Temperature / humidity or temperature control method and temperature / humidity or temperature control device |
JP2004353916A (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | Temperature control method and air conditioner |
JP2005321113A (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Daikin Ind Ltd | Air conditioner |
-
2007
- 2007-01-29 JP JP2007017236A patent/JP2008185232A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6073042U (en) * | 1983-10-25 | 1985-05-23 | オリオン機械株式会社 | air supply device |
JPH10325567A (en) * | 1997-05-22 | 1998-12-08 | Orion Mach Co Ltd | Constant temperature constant moisture air feeding device |
JPH11219895A (en) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Nikon Corp | Temperature regulator for fluid and aligner provided with the same |
JP2002048378A (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Yamatake Corp | Temperature / humidity or temperature control method and temperature / humidity or temperature control device |
JP2004353916A (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | Temperature control method and air conditioner |
JP2005321113A (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Daikin Ind Ltd | Air conditioner |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012027047A (en) * | 2010-05-21 | 2012-02-09 | Asahi Kogyosha Co Ltd | Nozzle structure for controlling temperature of glass substrate |
JP2011248381A (en) * | 2011-08-29 | 2011-12-08 | Asahikogyosha Co Ltd | Nozzle structure for glass substrate temperature adjustment |
JP2018054034A (en) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 日立オートモティブシステムズメジャメント株式会社 | Gas filling device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100524831B1 (en) | Processor and temperature control method therefor | |
WO2017026310A1 (en) | Air conditioner and method of operating same | |
US6416384B1 (en) | Method and apparatus for polishing | |
CN112437858A (en) | Temperature control device and temperature control device | |
JP2016053863A (en) | Temperature regulator | |
JP2008185232A (en) | Temperature-regulated air supplying device | |
KR101259858B1 (en) | Heat exchanging device | |
JP2011238160A (en) | Temperature controller, fluid circulation device, and temperature control method using temperature controller | |
CN116149404A (en) | Fully automatic constant temperature and humidity chamber and its control system and control method | |
JP2013020509A (en) | Temperature control device, temperature control system and temperature control system | |
JP6129760B2 (en) | Temperature control device | |
JP2013142476A (en) | Coupled operation method and system for chiller | |
JP2008164214A (en) | Temperature-conditioned air supply device | |
JP2017045753A (en) | Laser device having temperature control function for maintenance work | |
WO2018180903A1 (en) | Heating device and heating method | |
JP2007247936A (en) | Air conditioner | |
JP2004273967A (en) | Chamber temperature control system | |
JPH07151441A (en) | Liquid temperature controller for liquid cooler | |
US7364095B2 (en) | Apparatus for judging target to be temperature-regulated | |
JP2004193307A (en) | Thin film manufacturing equipment | |
JP5786645B2 (en) | Refrigeration air conditioner | |
JP2011056599A (en) | Temperature control system | |
JP2008045770A (en) | Air conditioner | |
JP2009236454A (en) | Temperature controller | |
JP2021063601A (en) | Method for estimating bypass ratio of heat exchange system with bypass flow path for heat medium |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110118 |