JP2008182061A

JP2008182061A - プローバ

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Publication number: JP2008182061A
Application number: JP2007014543A
Authority: JP
Inventors: Kiyotaka Chiba; 清隆千葉; Tsutomu Mizumura; 勉水村
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2007-01-25
Filing date: 2007-01-25
Publication date: 2008-08-07
Anticipated expiration: 2027-01-25
Also published as: JP4931617B2

Abstract

【課題】プロービング検査全体に要する設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることができるプローバの実現。
【解決手段】ウエハ上の半導体装置をテスタで検査をするためのプローバであって、第１のウエハチャック16Aと、第２のウエハチャック16Bと、第１のウエハチャックに保持されたウエハに接触するプローブを有する第１のプローブカード24Aと、第２のウエハチャックに保持されたウエハに接触するプローブを有する第２のプローブカード24Bと、アライメントカメラ22と、第１のウエハチャックを第１のプローブカード及びアライメントカメラの下まで移動可能な第１の移動機構と、第２のウエハチャックを第２のプローブカード及びアライメントカメラの下まで移動可能な第２の移動機構と、を備え、第１及び第２の移動機構は、第１及び第２のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させる。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体装置（チップ）（以後ダイという）の電気的特性の検査を行うために、半導体テスタ（以後単にテスタという）の端子をダイの電極パッドに接続するウエハプロービングマシン（以後プローバという）に関し、処理速度（スループット）の向上を少ない接地面積の増加で実現したプローバに関するものである。

半導体製造工程では、薄い円板状の半導体ウエハに各種の処理が施されて、半導体装置であるデバイスをそれぞれ有する複数のダイが形成される。各ダイは電気的特性が検査され、その後ダイサーで各個に切り離された後、リードフレーム等に固定されて組み立てられる。このような各ダイの電気的特性の検査は、プローバとテスタを組み合わせたウエハテストシステムで行われ、プロービング検査と呼ばれる。

プローバは、搭載したプローブカードを経由してテスタに接続され、ダイの電極にプローブニードル（以下、プローブという）を接触することによって各ダイの電気的特性の試験を行うように構成されている。ウエハはウエハチャックに固定される。テスタからは、プローブに接続される端子に、電源および各種の試験信号が供給され、ダイの電極に出力される信号がテスタによって検出され、テスタ側でこの信号が解析されて各ダイが正常に動作するかが確認される。

図１は、ウエハテストシステム１００の概略構成を示す図である。ウエハテストシステム１００は、プローバ１０とテスタ３０とで構成される。図示のように、プローバ１０は、ウエハチャック１６、Ｚ軸移動・回転部１５、プローブ位置検出カメラ１８、カメラ移動機構１７、Ｙ軸移動ステージ１４、Ｘ軸移動ステージ１３、ベース１２、架台１１、支柱１９と２０、ヘッドステージ２１、ウエハアライメントカメラ２２、カードホルダ２３、及びプローブカード２４を有する。

ウエハチャック１６は、複数のダイが形成されたウエハＷを保持するものであり、このウエハチャック１６は、Ｚ軸移動・回転部１５によりＺ軸方向に移動すると共に、Ｚ軸を中心として回転する。プローブ位置検出カメラ１８は、プローブ２５の位置を検出するものであり、カメラ移動機構１７の上に取り付けられている。カメラ移動機構１７は、プローブ位置検出カメラ１８をＺ軸方向に移動するものである。Ｚ軸移動・回転部１５とカメラ移動機構１７はＹ軸移動ステージ１４の上に取り付けられており、Ｙ軸移動ステージ１４はこれらを支持してＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動ステージ１４は、これを支持してＸ軸方向に移動するＸ軸移動ステージ１３の上に設けられており、Ｘ軸移動ステージ１３はベース１２の上に支持されている。更に、ベース１２は架台１１の上に設置されている。そして、ベース１２の上に設けられた支柱１９及び２０により、ウエハチャック１６の上方にヘッドステージ２１が支持されている。このヘッドステージ２１には、プローブカード２４を有するカードホルダ２３が取り付けられている。なお、ウエハアライメントカメラ２２は、図示していない支柱によってベース１２上に支持されており、ウエハＷの上面を撮影する。

ベース１２の上には平行に２本のガイドレール１が設けられており、Ｘ軸移動ステージ１３はこのガイドレール１の上を移動可能になっている。ベース１２の上の２本のガイドレール１の間の部分には、駆動モータとこの駆動モータによって回転するボールネジが設けられている。ボールネジはＸ軸移動ステージ１３の底面に係合しており、ボールネジの回転により、Ｘ軸移動ステージがガイドレール１の上を摺動する。

Ｘ軸移動ステージ１３の上には、前述の２本のガイドレール１に直交する２本の平行なガイドレール２が設けられており、Ｙ軸移動ステージ１４はこのガイドレール２の上を移動可能になっている。Ｘ軸移動ステージ１３の上の２本のガイドレール２の間の部分には、駆動モータとこの駆動モータによって回転するボールネジが設けられている。ボールネジはＹ軸移動ステージ１４の底面に係合しており、ボールネジの回転により、Ｙ軸移動ステージ１４がガイドレール２の上を摺動する。

なお、ボールネジの代わりにリニアモータを使用する場合もある。

以上のように構成された移動・回転機構の動作については広く知られているので、ここではその説明を省略する。プローブカード２４は、検査するデバイス（ダイ）の電極配置に応じて配置されたプローブ２５を有しており、検査するデバイスに応じて交換される。プローブ位置検出カメラ１８はプローブ２５の配置及び高さ位置を検出し、ウエハアライメントカメラ２２はウエハＷ上のダイの電極パッドの位置を撮影して検出する。

テスタ３０は、テストヘッド３１と、テストヘッド３１に設けられたコンタクトリング３２とを備えている。プローブカード２５には、各プローブに接続される端子が設けられており、コンタクトリング３２はこの端子に接触するように配置されたスプリングプローブを有する。テストヘッド３１は、図示していない支持機構により、プローバ１０に対して保持される。

次に、ウエハテストシステム１００によるダイの検査（プロービング検査）について簡単に説明する。ダイの検査を行う場合には、図１に示したプローブ位置検出カメラ１８がプローブ２５の下に位置するように、Ｙ軸移動ステージ１４が移動させられ、カメラ移動機構１７でプローブ位置検出カメラ１８がＺ軸方向に移動して焦点を合わされ、プローブ位置検出カメラ１８でプローブ２５の先端位置が検出される。プローブ２５の先端の水平面内の位置（Ｘ及びＹ座標）はカメラの座標により検出され、垂直方向の位置はカメラの焦点位置で検出される。

このプローブ２５の先端位置の検出は、プローブカード２４を交換した時には必ず行う必要があり、プローブカード２４を交換しない時でも所定個数のダイを測定する毎に適宜行われることもある。なお、プローブカード２４には、一般に数本から数千本以上ものプローブ２５が設けられており、数が多い場合は、全てのプローブ２５の先端位置は検出されずに、通常は特定のプローブの先端位置が検出される。

次に、Ｙ軸移動ステージ１４が図１に破線で示す位置に移動させられ、ウエハチャック１６に検査するウエハＷが保持された状態で、ウエハＷがウエハアライメントカメラ２２の下に位置する。この状態で、ウエハＷ上のダイの電極パッドの位置がウエハアライメントカメラ２２によって検出される。１つのダイの全ての電極パッドの位置が検出される必要はなく、いくつかの電極パッドの位置が検出されれば良い。また、ウエハＷ上の全てのダイの電極パッドが検出される必要もなく、いくつかのダイの電極パッドの位置が検出されれば良い。

前述のようにして、プローブ２５の配列、及び電極パッドの配列が検出されると、この検出結果に基づき、プローブ２５の配列方向と電極パッドの配列方向が一致するように、Ｚ軸移動・回転部１５によりウエハチャック１６が回転する。この後、検査するダイの電極パッドがプローブ２５の下に位置するように、ウエハチャック１６がＹ軸移動ステージ１４及びＸ軸移動ステージ１３により移動する。そして、ウエハチャック１６の移動完了後に、Ｚ軸移動・回転部１５によりウエハチャック１６がＺ軸方向に上昇し、電極パッドがプローブ２５に接触した状態で上昇が停止する。この状態でテスタ３０から電源及び信号が供給されて検査が行われる。

特許文献１に記載されているように、従来から、プローブカード２４に複数のダイを同時に検査できる数のプローブを設け、テスタ３１は複数個のダイを同時に検査する信号を出力すると共に複数個のダイから出力される信号を同時に解析することにより、ウエハテストシステムでの検査効率を向上する、マルチプロービングが行われてきた。

以上、従来のプローバについて説明したが、説明したプローバの構成については、広く知られているので、これ以上の説明は省略する。

特開平６−１６８９９１号公報（全体）

半導体製造工程では、製造コストの低減のために、ウエハの大型化や一層の微細化（集積化）が進められており、１枚のウエハ上に形成されるダイの個数が非常に大きくなっている。それに伴って、プローバでの１枚のウエハの検査に要する時間も長くなっており、益々スループットの向上が求められている。

製造ラインにおけるプロービングテストのスループットを増加するもっとも簡単な方法は、プローバの台数を増加させることである。しかし、プローバの台数を増加させると、製造ラインにおけるプローバの設置面積も増加するという問題を生じる。また、プローバの台数を増加させると、その分装置コストも増加することになる。そのため、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることが求められている。

本発明は、プロービング検査全体に要する設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることを目的とする。

上記目的を実現するため、本発明のプローバ及びプロービング検査方法は、１台のプローバに、プローブカード、ウエハチャック、ウエハチャックの移動機構、及びプローブ位置検出カメラを２組設け、ウエハアライメントカメラを共通化することにより、実質的に２台分のプローバのスループットが得られるが、ウエハアライメントカメラが共通化されるので、１個のウエハアライメントカメラに必要なスペース（設置面積）が削減でき、その分コストも削減できる。

すなわち、本発明のプローバは、ウエハ上に形成された半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、ウエハを保持する第１のウエハチャックと、ウエハを保持する第２のウエハチャックと、前記第１のウエハチャックに保持されたウエハ上の前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有する第１のプローブカードと、前記第２のウエハチャックに保持されたウエハ上の前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有する第２のプローブカードと、前記第１及び第２のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出するアライメントカメラと、前記第１のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第１のウエハチャックに保持したウエハを前記第１のプローブカードのプローブに接触可能なように、少なくとも前記第１のウエハチャックを前記第１のプローブカードの下まで、及び前記第１のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出可能なように、少なくとも前記第１のウエハチャックを前記アライメントカメラの下まで、移動可能な第１の移動機構と、前記第２のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第２のウエハチャックに保持したウエハを前記第２のプローブカードのプローブに接触可能なように、少なくとも前記第２のウエハチャックを前記第２のプローブカードの下まで、及び前記第２のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出可能なように、少なくとも前記第２のウエハチャックを前記アライメントカメラの下まで、移動可能な第２の移動機構と、を備え、前記第１の移動機構及び前記第２の移動機構は、前記第１のウエハチャック及び前記第２のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させることを特徴とする。

ウエハアライメント動作を行うには、ウエハアライメントカメラの下でウエハチャックに保持したウエハを、ウエハの直径分移動させる必要があり、そのスペース（設置面積）はかなりの大きさである。そのため、１個のウエハアライメントカメラに必要なスペース（設置面積）が削減すると、設置面積低減の効果が大きい。

また、ウエハアライメントカメラを共通化すると、一方のウエハチャックに保持したウエハのアライメントを行っている時には、他方のウエハチャックに保持したウエハのアライメントを行えないが、前述のように、ウエハの大型化及び集積度が進められており、１枚のウエハを検査するのに要する時間は長くなっており、上記のアライメント時間は相対的に短いので問題にならない上、２組のシーケンスを適宜設定すればアライメントのための待ち時間は実質的に発生しないようにすることが可能である。

第１の移動機構及び第２の移動機構のそれぞれは、Ｘ軸方向に伸びるＸ軸移動ベースと、記Ｘ軸移動ベース上を移動するＸ軸移動ステージと、Ｘ軸移動ステージ上に設けられ、第１又は第２のウエハチャックをＸ軸方向以外の方向に移動及び回転する移動・回転機構と、を備え、Ｘ軸移動ベースは共通であるように構成することが望ましい。

このようなＸ軸移動ベースとＸ軸移動ステージを有する移動機構の駆動構造は、例えば、リニアモータやボールネジで実現され、リニアモータを使用する場合には、Ｘ軸移動ベースに固定子を、Ｘ軸移動ステージに可動子を設ける。また、ボールネジを使用する場合には、Ｘ軸移動ベースに固定のボールネジを設け、Ｘ軸移動ステージに回転ナットを設ける。

第１の移動機構及び第２の移動機構の前記移動・回転機構は、第１及び第２のプローブカードのプローブの位置を検出する第１及び第２のプローブ位置検出カメラをそれぞれ設けるように構成することが望ましい。

ウエハカセットからウエハを搬送するウエハ搬送機構は、第１及び第２のウエハチャックの両方に同一位置でウエハを搬送できることが望ましい。このようなウエハ搬送機構は、ロボット・アームと、ウエハカセット、前記第１のウエハチャック及び前記第２のウエハチャックとのウエハ受け渡し位置にロボット・アームを移動するアーム移動機構と、で構成される。

本発明によれば、プロービング検査全体に要する設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることができる。

図２は、本発明の実施例のウエハテストシステム１００の概略構成を示す図である。図１に示した従来例のウエハテストシステム１００では、ウエハチャック１６、Ｚ軸移動・回転部１５、プローブ位置検出カメラ１８、カメラ移動機構１７、Ｙ軸移動ステージ１４、Ｘ軸移動ステージ１３及びプローブカード２４が１組設けられていたのに対して、本実施例のウエハテストシステム１００では、このような組が２組設けられている点が異なる。すなわち、本実施例では、ウエハＷを保持して移動するウエハ保持・移動機構が２台設けられ、プローブカード２４（テスタ）も２個設けられている点が、従来例と異なる。

図２に示すように、実施例のプローバ１０は、ベース１２、架台１１、支柱１９と２０、ヘッドステージ２１で構成される筐体を有する。筐体のベース１２上には、ガイドレール４１と、リニアモータの固定子４２と、が設けられ、第１及び第２のウエハ保持・移動機構が精密に移動可能に配置されている。ヘッドステージ２１の両側にはカードホルダ２３Ａと２３Ｂが設けられ、カードホルダ２３Ａと２３Ｂにプローブカード２４Ａと２４Ｂが取り付けられる。カードホルダ２３の中央部には、ウエハアライメントカメラ２２が設けられている。

第１及び第２のウエハ保持・移動機構は、それぞれ従来例と同じ構成を有し、ウエハチャック１６Ａ、１６Ｂ、Ｚ軸移動・回転部１５Ａ、１５Ｂ、プローブ位置検出カメラ１８Ａ、１８Ｂ、カメラ移動機構１７Ａ、１７Ｂ、Ｙ軸移動ステージ１４Ａ、１４Ｂ、Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂを有する。Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂの下部には、リニアモータの可動子４３Ａ、４３Ｂが取り付けられており、これにより第１及び第２のウエハ保持・移動機構は、ガイドレール４１を独立して移動可能である。

図３は、実施例のウエハテストシステム１００の上面図である。図３に示すように、ガイドレール４１及び固定子４２がＸ軸方向にほぼ端から端まで伸びており、Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂ（第１及び第２のウエハ保持・移動機構）は、ガイドレール４１上を互いに干渉しない範囲で移動可能である。言い換えれば、左側に位置するＸ軸移動ステージ１３Ａは、左の端から、プローブカード２４の下の保持したウエハの左端の部分をプローブ２５の接触させる位置まで移動可能であり、右側に位置するＸ軸移動ステージ１３Ｂは、右の端から、プローブカード２４の下の保持したウエハの右端の部分をプローブ２５の接触させる位置まで移動可能である。

図３に示すように、実施例のウエハテストシステム１００には、更に２個のウエハカセット６０Ａと６０Ｂが配置可能で、配置された２個のウエハカセット６０Ａと６０ＢからウエハＷを取り出してウエハチャック１６Ａ、１６Ｂ上に搬送し、検査の終了したウエハＷをウエハチャック１６Ａ、１６Ｂ上からウエハカセット６０Ａと６０Ｂに搬送するウエハ搬送機構が設けられている。ウエハ搬送機構は、アーム台５１と、アーム台５１に設けられたアーム５２と、を有する。ウエハ搬送機構については広く知られているので説明は省略するが、ウエハ搬送機構は、いずれのウエハカセットから取り出すことが可能であり、取り出したウエハは、ウエハチャック１６Ａ、１６Ｂがアライメントカメラ２２の下に位置する時にウエハチャック１６Ａ、１６Ｂ上に搬送可能であり、２台のウエハチャック１６Ａ、１６Ｂ上のウエハはいずれのウエハカセットにも戻すことができる。

実施例のウエハテストシステム１００では、Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂを移動するのに、リニアモータを使用している。リニアモータは、長く伸びる固定子に対して、コイルなどにより磁極を変化させる可動子を設け、可動子で発生する磁極を変化させることにより移動する。固定子は変化しないので、１個の固定子に複数の可動子を載せて、各可動子で発生する磁極を独立に制御すれば、各可動子を独立に移動させることが可能である。そこで、図４の（Ａ）に示すように、Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂの下部にそれぞれ可動子４３Ａ、４３Ｂを設け、それを１個の固定子４２上に載置すれば、Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂを独立に移動させることができる。

なお、Ｙ軸移動ステージ１４Ａ、１４Ｂを移動するための駆動構造として、リニアモータを使用することも可能である。

また、Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂを移動するのにリニアモータを使用せず、ボールネジを使用することも可能である。この場合、図４の（Ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に伸びる軸心を有するボールネジ７１を使用し、Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂの下部にボールネジ７１と組み合わされるボールが組み込まれた回転ナット部７２Ａ、７２Ｂを設け、回転ナット部７２Ａ、７２Ｂの回転量をそれぞれ制御すれば、Ｘ軸移動ステージ１３Ａ、１３Ｂを独立に移動させることができる。

次に、実施例のウエハテストシステム１００における検査動作及びウエハの搬送について、図５及び図６を参照して説明する。

図５に示すように、ウエハ搬送機構は１枚目のウエハＷ１をウエハカセット６０Ｂ（６０Ａでもよい）から取り出し、アライメントカメラ２２の下に位置する第１のウエハ保持・移動機構（Ｘ軸移動ステージ１３Ａ）の第１ウエハチャック１６Ａ上に搬送する。保持されたウエハＷ１のアライメント動作が終了した後、Ｘ軸移動ステージ１３Ａは左側に、すなわちウエハＷ１がプローブカード２４Ａの下に位置するように移動する。この間、第２のウエハ保持・移動機構（Ｘ軸移動ステージ１３Ｂ）は、図示のように左側の位置に停止している。この状態で、ウエハＷ１の検査を開始する。

図６に示すように、ウエハ搬送機構は、１枚目のウエハＷ１の第１ウエハチャック１６Ａ上への搬送が終了すると、２枚目のウエハＷ２をウエハカセット６０Ｂから取り出し、図示の位置にある第２のウエハ保持・移動機構（Ｘ軸移動ステージ１３Ｂ）の第２ウエハチャック１６Ｂ上に搬送する。保持されたウエハＷ２に対してアライメント動作を行った後、Ｘ軸移動ステージ１３Ｂは左側に、すなわちウエハＷ２がプローブカード２４Ｂの下に位置するように移動し、ウエハＷ２の検査を開始する。

この後は、検査の終了した側のＸ軸移動ステージが中央に移動し、ウエハ搬送機構は検査済みのウエハをウエハカセット６０Ｂに搬送し、未検査のウエハを取り出して中央に位置しているＸ軸移動ステージのウエハチャック上に搬送する。

以後、上記の動作を繰り返し、ウエハカセット６０Ｂ内の全てのウエハの検査が終了すると、ウエハカセット６０Ａ内のウエハに対して同様の動作を繰り返す。

本発明は、プローバであればどのようなプローバにも適用可能である。

プローバとテスタでウエハ上のダイを検査する従来のウエハテストシステムの基本構成を示す図である。本発明の実施例のウエハテストシステムの基本構成を示す図である。実施例のウエハテストシステムの上面図である。Ｘ軸ステージを移動する駆動構造の例を示す図である。実施例のウエハテストシステムにおける検査動作及びウエハの搬送を説明する図である。実施例のウエハテストシステムにおける検査動作及びウエハの搬送を説明する図である。

符号の説明

１３、１３Ａ、１３ＢＸ軸移動ステージ
１４、１４Ａ、１４ＢＹ軸移動ステージ
１５、１５Ａ、１５ＢＺ軸移動・回転部
１６、１６Ａ、１６Ｂウエハチャック
２２アライメントカメラ
２３Ａ、２３Ｂカードホルダ
２４Ａ、２４Ｂプローブカード
３０Ａ、３０Ｂテスタ
４１ガイドレール
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２ウエハ

Claims

ウエハ上に形成された半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
ウエハを保持する第１のウエハチャックと、
ウエハを保持する第２のウエハチャックと、
前記第１のウエハチャックに保持されたウエハ上の前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有する第１のプローブカードと、
前記第２のウエハチャックに保持されたウエハ上の前記半導体装置の電極に接触して前記電極を前記テスタの端子に接続するプローブを有する第２のプローブカードと、
前記第１及び第２のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出するアライメントカメラと、
前記第１のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第１のウエハチャックに保持したウエハを前記第１のプローブカードのプローブに接触可能なように、少なくとも前記第１のウエハチャックを前記第１のプローブカードの下まで、及び前記第１のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出可能なように、少なくとも前記第１のウエハチャックを前記アライメントカメラの下まで、移動可能な第１の移動機構と、
前記第２のウエハチャックを移動する移動機構であって、前記第２のウエハチャックに保持したウエハを前記第２のプローブカードのプローブに接触可能なように、少なくとも前記第２のウエハチャックを前記第２のプローブカードの下まで、及び前記第２のウエハチャックに保持した前記ウエハの前記半導体装置の電極の位置を検出可能なように、少なくとも前記第２のウエハチャックを前記アライメントカメラの下まで、移動可能な第２の移動機構と、を備え、
前記第１の移動機構及び前記第２の移動機構は、前記第１のウエハチャック及び前記第２のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させることを特徴とするプローバ。
前記第１の移動機構及び前記第２の移動機構のそれぞれは、
Ｘ軸方向に伸びるＸ軸移動ベースと、
前記Ｘ軸移動ベース上を移動するＸ軸移動ステージと、
前記Ｘ軸移動ステージ上に設けられ、前記第１又は第２のウエハチャックを前記Ｘ軸方向以外の方向に移動及び回転する移動・回転機構と、を備え、
前記Ｘ軸移動ベースは共通である請求項１に記載のプローバ。
前記第１の移動機構及び前記第２の移動機構の前記移動・回転機構は、前記第１及び第２のプローブカードの前記プローブの位置を検出する第１及び第２のプローブ位置検出カメラをそれぞれ備える請求項２に記載のプローバ。
ウエハカセットと前記第１及び第２のウエハチャックとの間でウエハを搬送するウエハ搬送機構を、更に備える請求項１から３のいずれか１項に記載のプローバ。
前記ウエハ搬送機構は、
ロボット・アームと、
前記ウエハカセット、前記第１のウエハチャック及び前記第２のウエハチャックとの共通のウエハ受け渡し位置に、前記ロボット・アームを移動するアーム移動機構と、を備える請求項４に記載のプローバ。