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JP2008182016A - Sticking apparatus and method - Google Patents

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JP2008182016A
JP2008182016A JP2007013644A JP2007013644A JP2008182016A JP 2008182016 A JP2008182016 A JP 2008182016A JP 2007013644 A JP2007013644 A JP 2007013644A JP 2007013644 A JP2007013644 A JP 2007013644A JP 2008182016 A JP2008182016 A JP 2008182016A
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JP
Japan
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processing object
holding member
holding
suction
adhesive
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Application number
JP2007013644A
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Japanese (ja)
Inventor
Wataru Okase
亘 大加瀬
英一郎 ▲高▼鍋
Eiichiro Takanabe
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sticking apparatus, or the like, for sticking in parallel a couple of sheets of thin and flat processing objects. <P>SOLUTION: The sticking apparatus includes an attracting mechanism for controlling a first holding member 11 and a second holding member 12 to attract and hold a first processing object W and a second processing object S, in a state of being opposed with each other in the longitudinal direction, a heating mechanism for heating and fusing a thermally fusible bonding agent provided between the first processing object W and the second processing object S, and a moving mechanism for moving, in the upper and lower directions, at least one of the first holding member 11 and the second holding member 12. A plurality of attracting portions 110 are provided to attract the first processing object W, at a first holding surface 11a of the first holding member 11, and the attracting mechanism individually adjusts the attracting forces of the plurality of attracting portions 110 to attract the first processing object W, in order to separate a part of the first processing object W from the first holding surface 11a, at the solidifying of the bonding agent fused with heat treatment. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエハ等の薄板状の処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置等に関するものである。   The present invention relates to a laminating apparatus for laminating a thin plate-like processing object such as a semiconductor wafer.

近年、半導体デバイスの製造においては、半導体ウエハ(以下、ウエハと呼ぶ)の大型化と薄型化が進んでいる。例えば、大口径で薄いウエハを、そのまま搬送したり、研磨したりすると、ウエハに反りや割れが生じる恐れがある。このため、ウエハを補強するため、ウエハを例えば支持基板に貼り付けることが行われている。例えば、ウエハを薄型化するためには、ウエハを研削する必要があり、この際、ウエハを支持基板に貼り付ける必要がある。   In recent years, in the manufacture of semiconductor devices, semiconductor wafers (hereinafter referred to as wafers) are becoming larger and thinner. For example, if a thin wafer with a large diameter is transported or polished as it is, the wafer may be warped or cracked. For this reason, in order to reinforce the wafer, the wafer is attached to, for example, a support substrate. For example, in order to reduce the thickness of the wafer, it is necessary to grind the wafer. At this time, it is necessary to attach the wafer to a support substrate.

例えば、上述のウエハと支持基板との貼り合わせは、通常、貼り合わせ装置を用いて行われる。この貼り合せ装置では、例えばウエハと支持基板とを、上下のチャックと呼ばれる保持部材の平面である表面に吸着させ、これらを対向するように保持する。そして、ホットメルト型の接着剤、例えばいわゆるワックスをウエハ上に配置し、熱により溶融させる。そして、チャックを移動させて、ウエハと補強用基板を互いに押圧して、ワックスを全面に広げ、その後、ワックスを冷却して固化させることによってウエハと支持基板を接着していた(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−51055号公報(第1頁、第1図等)
For example, the above-described bonding of the wafer and the support substrate is usually performed using a bonding apparatus. In this bonding apparatus, for example, a wafer and a support substrate are attracted to a surface which is a plane of a holding member called an upper and lower chuck, and are held so as to face each other. Then, a hot-melt adhesive, for example, a so-called wax is placed on the wafer and melted by heat. Then, by moving the chuck, the wafer and the reinforcing substrate are pressed against each other to spread the wax over the entire surface, and then the wax is cooled and solidified to bond the wafer and the support substrate (for example, Patent Documents). 1).
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-51055 (first page, FIG. 1 etc.)

しかしながら、上述したようにウエハと補強用の支持基板との接着は、ワックス等の熱溶融性の接着剤を用いて行われるため、接着時に、接着剤を溶融させるための加熱処理を行う必要がある。この加熱時の温度は、利用する接着剤の融点によって異なるが、接着剤によっては、200℃程度の温度で加熱することが必要となる。このような加熱を行うと、ウエハおよび支持基板を保持する保持部材が熱により変形してしまう。このように、保持部材が変形することによって、常温時には平面であり、保持部材の、ウエハや支持基板が吸着されている保持面も、反ってしまう等、変形してしまう。この結果、保持されているウエハや支持基板も、保持部材の表面の変形に追従して変形してしまう。このため、このような変形したウエハと支持基板を貼り合わせることとなるため、ウエハと支持基板とが平行に接着されず、貼り合せ後に得られる接合体の厚みが接合体の面内でばらついてしまうという課題があった。この結果、その後に行われるウエハの研磨や熱処理などがウエハ面内で均一に行われず、例えばウエハ面内でデバイスの品質がばらつくことがあった。また、ウエハと支持基板とを貼り合わせた接合体の厚さのコントロールも困難であった。   However, since the bonding between the wafer and the reinforcing support substrate is performed using a heat-melting adhesive such as wax as described above, it is necessary to perform a heat treatment for melting the adhesive at the time of bonding. is there. The heating temperature varies depending on the melting point of the adhesive to be used, but depending on the adhesive, heating at a temperature of about 200 ° C. is required. When such heating is performed, the holding member that holds the wafer and the support substrate is deformed by heat. As described above, when the holding member is deformed, the holding member is flat at normal temperature, and the holding surface of the holding member on which the wafer and the support substrate are attracted is also warped. As a result, the held wafer and the supporting substrate are also deformed following the deformation of the surface of the holding member. For this reason, since such a deformed wafer and the support substrate are bonded together, the wafer and the support substrate are not bonded in parallel, and the thickness of the bonded body obtained after bonding varies in the plane of the bonded body. There was a problem of ending up. As a result, subsequent polishing or heat treatment of the wafer is not performed uniformly within the wafer surface, and for example, the quality of the device may vary within the wafer surface. In addition, it is difficult to control the thickness of the bonded body obtained by bonding the wafer and the support substrate.

一方、このような溶融させた接着剤を用いてウエハと支持基板との接着を行う場合、上下のチャックを移動させて、対向するウエハと補強用の支持基板とを押し付ける際に、これらの間からはみ出したり、こぼれたりした接着剤が、ウエハや支持基板の端部から、ウエハや支持基板の下面に回り込んでしまい、ウエハや支持基板を汚してしまうという課題があった。この結果、ウエハから作成されるデバイスの品質に影響を与えたり、支持基板を再利用できないようにしてしまう問題が生じていた。   On the other hand, when the wafer and the support substrate are bonded using such a melted adhesive, when the upper and lower chucks are moved and the opposing wafer and the reinforcing support substrate are pressed against each other, The adhesive that protrudes or spills from the edge of the wafer or the support substrate wraps around the lower surface of the wafer or the support substrate, causing a problem of contaminating the wafer or the support substrate. As a result, there has been a problem in that the quality of a device created from the wafer is affected and the support substrate cannot be reused.

本発明の貼り合わせ装置は、熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、前記第一処理対象物を保持する第一保持部材と、鉛直方向において、第一処理対象物に対向するよう、前記第二処理対象物を保持する第二保持部材と、前記第一処理対象物および前記第二処理対象物を吸引して、前記第一保持部材および前記第二の保持部材に保持させる吸引機構と、前記第一処理対象物と第二処理対象物との間に配置される前記接着剤を加熱して溶融させる加熱機構と、前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させる移動機構と、を具備し、前記第一保持部材は、前記第一処理対象物を保持する面である第一保持面を有し、当該第一保持面に、前記第一処理対象物を吸引する複数の吸引部を有しており、前記吸引機構は、前記第一保持部材の複数の吸引部と接続され、加熱して溶融した前記接着剤が固化する際に、前記第一処理対象物の一部が前記第一保持面から離れるよう、前記複数の吸引部が前記第一処理対象物を吸引する吸引力を個別に調節する貼り合わせ装置である。   The laminating apparatus of the present invention is a laminating apparatus for laminating a first processing object and a second processing object, which are thin plate-like processing objects, using an adhesive having heat melting property, A first holding member that holds one processing object; a second holding member that holds the second processing object so as to face the first processing object in the vertical direction; the first processing object; and A suction mechanism that sucks the second processing object and holds it by the first holding member and the second holding member, and the adhesion disposed between the first processing object and the second processing object. A heating mechanism that heats and melts the agent, and a moving mechanism that moves at least one of the first holding member or the second holding member in the vertical direction, wherein the first holding member is the first holding member. The first holding that is the surface holding the object to be processed And the first holding surface has a plurality of suction portions for sucking the first processing object, and the suction mechanism is connected to the plurality of suction portions of the first holding member, and is heated. When the melted adhesive is solidified, the plurality of suction units sucks the first processing object so that a part of the first processing object is separated from the first holding surface. It is a laminating device that adjusts individually.

かかる構成により、第一保持部材の変形に伴う第一処理対象物の変形を補正することができ、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。   With this configuration, the deformation of the first processing object accompanying the deformation of the first holding member can be corrected, and the processing objects can be bonded to each other in parallel.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記第二保持部材は、前記第二処理対象物を保持する面である第二保持面を有し、当該第二保持面に、前記第二処理対象物を吸引する複数の吸引部を有しており、前記吸引機構は、前記第二保持部材の複数の吸引部と接続され、加熱して溶融した前記接着剤が固化する際に、前記第二処理対象物の一部が前記第二保持面から離れるよう、前記複数の吸引部が前記第二処理対象物を吸引する吸引力を個別に調節する貼り合わせ装置である。   Further, in the bonding apparatus according to the present invention, in the bonding apparatus, the second holding member has a second holding surface that is a surface that holds the second processing object, and the second holding surface includes: A plurality of suction portions for sucking the second object to be processed; and the suction mechanism is connected to the plurality of suction portions of the second holding member, and the adhesive melted by heating is solidified. In addition, in the bonding apparatus, the plurality of suction units individually adjust a suction force for sucking the second processing object so that a part of the second processing object is separated from the second holding surface.

かかる構成により、第二保持部材の変形に伴う第二処理対象物の変形を補正することができ、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。   With this configuration, the deformation of the second processing object accompanying the deformation of the second holding member can be corrected, and the processing objects can be bonded to each other in parallel.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記第一保持面または前記第二保持面の少なくとも一方が、前記加熱環境下で略平面となる形状を有している貼り合わせ装置である。   Moreover, the bonding apparatus of the present invention is the bonding apparatus according to the above bonding apparatus, wherein at least one of the first holding surface and the second holding surface has a shape that is substantially flat in the heating environment. It is.

かかる構成により、第一保持面または第二保持面の少なくとも一方の熱による変形を押さえることができ、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。   With such a configuration, deformation due to heat of at least one of the first holding surface and the second holding surface can be suppressed, and the objects to be processed can be bonded to each other in parallel.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記移動機構は、前記加熱機構が加熱により前記接着剤を溶融している状態で、前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を移動させて、前記第一処理対象物と、第二処理対象物とを、前記溶融している接着剤に接触させる貼り合わせ装置である。   Moreover, the bonding apparatus of the present invention is the bonding apparatus, wherein the moving mechanism is configured such that the heating mechanism melts the adhesive by heating and the first holding member or the second holding member is It is a bonding apparatus that moves at least one of the first processing object and the second processing object in contact with the molten adhesive.

かかる構成により、溶融した接着剤に第一処理対象物と、第二処理対象物とを接触させて、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。   With this configuration, the first processing object and the second processing object can be brought into contact with the molten adhesive, and the processing objects can be bonded to each other in parallel.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記各吸引部は、前記第一保持面または前記第二保持面に設けられた1以上の吸引孔と、当該1以上の吸引孔を接続する排気路とを備えており、前記各吸引部の排気路は、互いに分離しており、前記吸引機構は、前記各吸引部の排気路と接続されている貼り合わせ装置である。   Moreover, the bonding apparatus of the present invention is the bonding apparatus, wherein each of the suction portions includes one or more suction holes provided in the first holding surface or the second holding surface, and the one or more suction holes. And the exhaust passages of the respective suction portions are separated from each other, and the suction mechanism is a bonding apparatus connected to the exhaust passages of the respective suction portions.

かかる構成により、各排気路から吸引する吸引力を変更することで、各吸引部の吸引力を変更することができる。   With this configuration, the suction force of each suction portion can be changed by changing the suction force sucked from each exhaust passage.

また、本発明の貼り合わせ装置は、熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、加熱環境下で、前記第一処理対象物と、前記第二処理対象物とを、対向するように保持する2つの保持部材を備えており、前記保持部材の少なくとも一方は、対応する前記処理対象物を保持する面である保持面が、前記加熱環境下で略平面となる形状を有している貼り合わせ装置である。   Further, the bonding apparatus of the present invention is a bonding apparatus for bonding a first processing object and a second processing object, which are thin plate-shaped processing objects, using an adhesive having heat melting property, It comprises two holding members that hold the first processing object and the second processing object so as to face each other under a heating environment, and at least one of the holding members corresponds to the corresponding processing object In the bonding apparatus, a holding surface that is a surface for holding an object has a shape that is substantially flat in the heating environment.

かかる構成により、加熱処理の必要な処理対象物の貼り合わせ工程等において、貼り合わせ時に処理対象物を略平面とすることができ、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。   With such a configuration, in the bonding process of the processing objects that require heat treatment, the processing objects can be made substantially flat at the time of bonding, and the processing objects can be bonded in parallel.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記保持部材は、非加熱環境下で、前記保持面に、くぼみを有しており、当該くぼみの深さは、当該保持面の中央部に近づくに従って、深くなっている貼り合わせ装置である。   Further, the bonding apparatus of the present invention is the bonding apparatus, wherein the holding member has a recess in the holding surface in a non-heated environment, and the depth of the recess is the same as that of the holding surface. This is a bonding device that becomes deeper as it approaches the center.

かかる構成により、加熱処理の必要な処理対象物の貼り合わせ工程等において、熱膨張等の変形により保持面の中央部が隆起した場合に、貼り合わせ時に処理対象物を略平面とすることができ、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。   With this configuration, when the central portion of the holding surface is raised due to deformation such as thermal expansion in a bonding process of a processing object that requires heat treatment, the processing object can be made substantially flat at the time of bonding. The processing objects can be bonded to each other in parallel.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記くぼみの深さは、前記保持面の中央部に近づくに従って、連続的に深くなっている貼り合わせ装置である。   Moreover, the bonding apparatus of the present invention is the bonding apparatus in which the depth of the dent is continuously deeper as it approaches the center of the holding surface.

かかる構成により、加熱処理の必要な処理対象物の貼り合わせ工程等において、熱膨張等の変形により保持面の中央部が隆起した場合に、貼り合わせ時に処理対象物を略平面とすることができ、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。   With this configuration, when the central portion of the holding surface is raised due to deformation such as thermal expansion in a bonding process of a processing object that requires heat treatment, the processing object can be made substantially flat at the time of bonding. The processing objects can be bonded to each other in parallel.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記くぼみの深さは、前記保持面の中央部に近づくに従って、段階的に深くなっている貼り合わせ装置である。   Moreover, the bonding apparatus of the present invention is the bonding apparatus in which the depth of the indentation is gradually increased as it approaches the center of the holding surface.

かかる構成により、加熱処理の必要な処理対象物の貼り合わせ工程等において、熱膨張等の変形により保持面の中央部が隆起した場合に、貼り合わせ時に処理対象物を略平面とすることができ、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。   With this configuration, when the central portion of the holding surface is raised due to deformation such as thermal expansion in a bonding process of a processing object that requires heat treatment, the processing object can be made substantially flat at the time of bonding. The processing objects can be bonded to each other in parallel.

また、本発明の貼り合わせ装置は、熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、下部に前記第一処理対象物を保持する面である第一保持面を有する第一保持部材と、前記第二処理対象物を前記第一処理対象物に対向した状態で保持する面である第二保持面を上部に有する第二保持部材と、前記第一処理対象物と第二処理対象物との間に配置される前記接着剤を、加熱可能な加熱機構と、前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させる移動機構と、を具備し、前記移動機構は、前記加熱機構が加熱により前記接着剤を溶融している状態で、前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、前記移動機構により移動させ、前記第一保持部材は、前記第一処理対象物と第二処理対象物とがともに、前記加熱によって溶融している接着剤に接した状態で、当該第一処理対象物の保持を中止する貼り合わせ装置である。   Further, the bonding apparatus of the present invention is a bonding apparatus for bonding a first processing object and a second processing object, which are thin plate-shaped processing objects, using an adhesive having heat melting property, A first holding member having a first holding surface which is a surface for holding the first processing object at a lower portion and a surface for holding the second processing object in a state of facing the first processing object. A second holding member having two holding surfaces on the upper side, a heating mechanism capable of heating the adhesive disposed between the first processing object and the second processing object, and the first holding member or A moving mechanism for moving at least one of the second holding members in the up-down direction, wherein the moving mechanism is in a state where the heating mechanism melts the adhesive by heating. Or at least one of the second holding members The first holding member is moved by a moving mechanism, and the first processing object is in a state where both the first processing object and the second processing object are in contact with the adhesive melted by the heating. It is the bonding apparatus which stops holding | maintenance.

かかる構成により、第一処理対象物と第二処理対象物とを貼り合わせる際に、第一処理対象物を加熱処理により変形した第一保持部材から離脱させて接着剤上に配置でき、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。さらに、第一保持部材が自重により、接着剤を押しつけることで、第一処理対象物と第二処理対象物との間の接着剤の層を薄くすることができ、第一処理対象物と第二処理対象物との貼り合わせにより得られた接合体の厚さを薄くすることができる。   With this configuration, when the first processing object and the second processing object are bonded together, the first processing object can be separated from the first holding member deformed by the heat treatment and disposed on the adhesive. Objects can be pasted together in parallel. Furthermore, the first holding member presses the adhesive by its own weight, so that the adhesive layer between the first processing object and the second processing object can be thinned. The thickness of the joined body obtained by bonding with the two processing objects can be reduced.

また、本発明の貼り合わせの装置は、前記貼り合わせ装置において、前記第二保持部材は、前記第二処理対象物よりも広い第二保持面を有しており、前記第二保持部材の、前記第二処理対象物が配置される位置の外側に配置され、前記第一処理対象物、前記第二処理対象物、および前記溶融した接着剤の厚さの合計以下の厚さを有するスペーサをさらに具備し、前記第一保持部材は、前記スペーサに接した状態で、当該第一処理対象物の保持を中止する貼り合わせ装置である。   Further, in the bonding apparatus according to the present invention, in the bonding apparatus, the second holding member has a second holding surface wider than the second processing object, and the second holding member includes: A spacer disposed outside the position where the second processing object is disposed, and having a thickness equal to or less than the sum of the thicknesses of the first processing object, the second processing object, and the molten adhesive; Further, the first holding member is a bonding apparatus that stops holding the first processing object in a state of being in contact with the spacer.

かかる構成により、処理対象物同士を平行となるよう貼り合わせることができる。とともに、第一処理対象物と第二処理対象物との貼り合わせにより得られた接合体の厚さをスペーサよりも薄くすることができる。   With this configuration, the processing objects can be bonded to each other in parallel. In addition, the thickness of the joined body obtained by bonding the first processing object and the second processing object can be made thinner than the spacer.

また、本発明の貼り合わせ装置は、熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、下部に前記第一処理対象物を保持する面である第一保持面を有する第一保持部材と、前記第二対象物よりも広く、当該第二処理対象物を前記第一処理対象物に対向した状態で保持する面である第二保持面、および当該第二保持面の前記第二処理対象物の端部が配置される位置に設けられた気体吹き付け部を上部に有している第二保持部材と、前記気体吹き付け部を介して、前記第二処理対象物の端部に気体を吹き付ける気体供給機構と、前記第二処理対象物上に配置される前記接着剤を、加熱可能な加熱機構と、前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させる移動機構と、を具備する貼り合わせ装置である。   Further, the bonding apparatus of the present invention is a bonding apparatus for bonding a first processing object and a second processing object, which are thin plate-shaped processing objects, using an adhesive having heat melting property, A first holding member having a first holding surface which is a surface for holding the first processing object at a lower portion; and wider than the second object, the second processing object being opposed to the first processing object A second holding surface which is a surface to be held in a state where the second processing surface is held, and a gas blowing portion provided at a position where the end of the second processing object of the second holding surface is disposed Heating that can heat the holding member, a gas supply mechanism that blows gas to the end of the second processing object via the gas spraying unit, and the adhesive disposed on the second processing object Less mechanism and the first holding member or the second holding member Also one, bonded includes a moving mechanism for moving in the vertical direction, the device.

かかる構成により、貼り付け時等にはみ出した接着剤が、第二処理対象物の端部から、第二処理対象物と第二保持面との間に回り込んで入らないようにすることができ、第二処理対象物や第二保持面の汚れを防ぐことができる。   With such a configuration, it is possible to prevent the adhesive that has protruded at the time of pasting or the like from entering the second processing object and the second holding surface from the end of the second processing object. Further, it is possible to prevent contamination of the second processing object and the second holding surface.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記第二保持部材の第二保持面の、前記気体吹き付け部近傍の領域の外側に位置する領域の高さが、前記第二処理対象物を保持する領域の高さよりも低くなっている貼り合わせ装置である。   Further, in the bonding apparatus according to the present invention, in the bonding apparatus, the height of a region located outside the region in the vicinity of the gas blowing portion of the second holding surface of the second holding member is the second treatment. It is the bonding apparatus which is lower than the height of the region holding the object.

かかる構成により、一旦吹き飛ばされた接着剤が、再度第二処理対象物と第二保持面との間に回り込んで入らないようにすることができる。   With this configuration, it is possible to prevent the adhesive once blown away from entering the second processing object and the second holding surface again.

また、本発明の貼り合わせ装置は、前記貼り合わせ装置において、前記第二保持部材の第二保持面の、前記気体吹き付け部近傍の領域の外側に位置する領域は、第二保持部材の外側に向かって下方に傾斜している貼り合わせ装置である。   Moreover, the bonding apparatus of the present invention is the bonding apparatus, wherein a region of the second holding surface of the second holding member that is located outside the region near the gas blowing portion is outside the second holding member. This is a bonding apparatus that is inclined downward.

かかる構成により、一旦吹き飛ばされた接着剤が、再度第二処理対象物と第二保持面との間に回り込んで入り込まないようにすることができる。   With such a configuration, it is possible to prevent the adhesive once blown away from entering again between the second object to be processed and the second holding surface.

また、本発明の貼り合わせ装置は、熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、下部に前記第一処理対象物を保持する面である第一保持面を有する第一保持部材と、前記第二処理対象物を前記第一処理対象物に対向した状態で保持する面である第二保持面を上部に有する第二保持部材と、前記第二処理対象物上に配置される前記接着剤を、加熱可能な加熱機構と、前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させる移動機構と、を具備し、前記第一処理対象物の第一保持面または前記第二処理対象物の第二保持面の少なくとも一方には、撥水処理が行われている貼り合わせ装置である。   Further, the bonding apparatus of the present invention is a bonding apparatus for bonding a first processing object and a second processing object, which are thin plate-shaped processing objects, using an adhesive having heat melting property, A first holding member having a first holding surface which is a surface for holding the first processing object at a lower portion and a surface for holding the second processing object in a state of facing the first processing object. At least one of the first holding member or the second holding member, a second holding member having two holding surfaces on the upper side, a heating mechanism capable of heating the adhesive disposed on the second processing object, And a movement mechanism that moves the substrate up and down, and water repellency treatment is performed on at least one of the first holding surface of the first processing object and the second holding surface of the second processing object. It is a laminating device.

かかる構成により、貼り付け時等にはみ出した接着剤が、第一保持面や第二保持面上から外部に排出されやすくすることができる。   With such a configuration, it is possible to easily discharge the adhesive protruding at the time of pasting or the like from the first holding surface or the second holding surface to the outside.

本発明による貼り合わせ装置等によれば、2枚の薄板状の処理対象物同士が、平行となるよう貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置等を提供することができる。   According to the bonding apparatus etc. by this invention, the bonding apparatus etc. which can be bonded together so that two thin plate-shaped process target objects may become parallel can be provided.

また、2枚の薄板状の処理対象物同士を貼り合わせる際に、接着剤の端部からの回り込みを防ぐことが可能な貼り合わせ装置等を提供することができる。   Further, it is possible to provide a laminating apparatus or the like that can prevent the adhesive from wrapping around from the end when the two thin plate-like processing objects are bonded to each other.

以下、装置等の実施形態について図面を参照して説明する。なお、実施の形態において同じ符号を付した構成要素は同様の動作を行うので、再度の説明を省略する場合がある。   Hereinafter, embodiments of the apparatus and the like will be described with reference to the drawings. In addition, since the component which attached | subjected the same code | symbol in embodiment performs the same operation | movement, description may be abbreviate | omitted again.

(実施の形態1)
図1は、本実施の形態にかかる貼り合せ装置の構成の概略を示す縦断面図である。この貼り合わせ装置は、熱溶融性の接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物と、第二処理対象物とを貼り合わせるためのものである。
また、図2は、第一保持部材11の底面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an outline of a configuration of a bonding apparatus according to the present embodiment. This laminating apparatus is for laminating a first processing object, which is a thin plate-shaped processing object, and a second processing object, using a heat-meltable adhesive.
FIG. 2 is a bottom view of the first holding member 11.

また、図3は、第一保持部材の11の構造を説明するための、図2のIII−III線による断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 2 for explaining the structure of the first holding member 11.

貼り合わせ装置に利用される熱溶融性の接着剤は、熱を加えることにより溶融する接着剤であり、例えば常温で固化するワックスやグリース等の、通常のウエハと支持基板等の接着に利用可能な接着剤や仮止め剤等が利用可能である。この接着剤は、貼り付けたり剥がしたりすることが可能なものであることが好ましい。   The heat-meltable adhesive used in the laminating device is an adhesive that melts when heated, and can be used for bonding ordinary wafers and supporting substrates, such as wax and grease that solidifies at room temperature. Various adhesives and temporary fixing agents can be used. This adhesive is preferably one that can be attached or peeled off.

第一処理対象物は、薄板状の処理対象物であればよく、例えば、半導体ウエハ等の、半導体材料により構成される薄板状の処理対象物や、エポキシ樹脂等により構成されるプリント基板等である。なお、半導体ウエハの場合、材料の組成等は問わない。   The first processing object only needs to be a thin plate-like processing object, for example, a thin plate-like processing object made of a semiconductor material such as a semiconductor wafer, a printed circuit board made of epoxy resin, or the like is there. In the case of a semiconductor wafer, the composition of the material does not matter.

第二処理対象物は、第一処理対象物に対して適宜貼り合わせて利用される薄板状の処理対象物であり、例えば、第一処理対象物を補強するための支持基板等である。第二処理対象物は、例えば、半導体ウエハ等の薄板状の半導体材料、銅箔や、薄板状のポリカーボネート等が利用可能である。なお、第二処理対象物は、第一処理対象物と貼り合わされて、第一処理対象物と同じ環境下に配置されることとなるため、第一処理対象物と特性が似ている材料、例えば、熱膨張係数がほぼ同じである材料により構成されていることが好ましく、同じ材料であることがより好ましい。熱膨張係数等が異なると、加熱処理時に両者の熱膨張の違いによって、一方が変形したり破損したりする恐れがあるからである。   The second processing object is a thin plate-like processing object that is used by being appropriately bonded to the first processing object, for example, a support substrate for reinforcing the first processing object. As the second processing object, for example, a thin plate-like semiconductor material such as a semiconductor wafer, a copper foil, a thin plate-like polycarbonate, or the like can be used. In addition, since the second processing object is bonded to the first processing object and disposed in the same environment as the first processing object, a material having similar characteristics to the first processing object, For example, it is preferable that the thermal expansion coefficients are substantially the same, and it is more preferable that the materials be the same. This is because if the thermal expansion coefficients are different, one of them may be deformed or damaged due to the difference in thermal expansion between them.

貼り合せ装置1は、例えば気密に閉鎖可能な処理容器10を有している。処理容器10内には、例えば薄板状の処理対象物である第一処理対象物Wを保持する第一保持部材11が設けられている。この第一保持部材11は、第一処理対象物を保持する第一保持面11aを有している。ここでは、第一保持面11aの、第一処理対象物Wが配置される領域は、常温では、平面であるとする。また、第一処理対象物Wは、例として半導体ウエハであるとする。また、鉛直方向において、第一処理対象物Wに対向するよう、前記第二処理対象物Sを保持する第二保持部材12が設けられている。第二保持部材12は第二処理対象物を保持する第二保持面12aを有している。ここでは、第二保持面12aの、第二処理対象物Sが配置される領域は、常温では、平面であるとする。また、第二処理対象物Sは、例として支持基板であるとする。ここでは、支持基板として、ウエハと同じ材料で、同じ径の基板を用いるものとする。第一処理対象物Wであるウエハは、例えば、半導体デバイスが形成される基板である。ここでは、第一保持部材11が第二保持部材12の上方に配置されており、第一保持面11aが第一保持部材11の下方に設けられ、第二保持面12aが第二保持部材12の上方に設けられている場合について説明する。ただし、本実施の形態における第一保持部材11を、第二保持部材とし、第二保持部材12を、第一保持部材として、第一保持部材を第二保持部材の下方に設けるようにしてもよい。   The laminating apparatus 1 has a processing container 10 that can be hermetically closed, for example. In the processing container 10, the 1st holding member 11 which hold | maintains the 1st processing target W which is a thin plate-shaped processing target, for example is provided. The first holding member 11 has a first holding surface 11a that holds a first object to be processed. Here, the area | region where the 1st process target object W of the 1st holding surface 11a is arrange | positioned assumes that it is a plane at normal temperature. Further, the first processing object W is assumed to be a semiconductor wafer as an example. Further, a second holding member 12 that holds the second processing object S is provided so as to face the first processing object W in the vertical direction. The second holding member 12 has a second holding surface 12a for holding the second processing object. Here, the area | region where the 2nd process target object S of the 2nd holding surface 12a is arrange | positioned is assumed to be a plane at normal temperature. In addition, the second processing object S is assumed to be a support substrate as an example. Here, a substrate having the same material and the same diameter as the wafer is used as the support substrate. The wafer that is the first processing object W is, for example, a substrate on which a semiconductor device is formed. Here, the first holding member 11 is disposed above the second holding member 12, the first holding surface 11 a is provided below the first holding member 11, and the second holding surface 12 a is the second holding member 12. The case where it is provided above is described. However, the first holding member 11 in the present embodiment is the second holding member, the second holding member 12 is the first holding member, and the first holding member is provided below the second holding member. Good.

第一保持部材11は、例えば厚みのある略円盤形状を有している。ただし形状は問わない。第一保持部材11の下部には、第一処理対象物Wの径よりも大きい第一保持面11aが形成されている。第一保持面11aは常温で水平であることが好ましいが、傾斜等を有していても良い。この第一保持面11aには、表面を平坦化する表面処理が施されており、例えば中心線平均粗さ5μm以下としている。第一保持部材11は、3つの吸引部110a〜110cを有している。なお、ここでは、吸引部を3つ設けるようにしたが、吸引部は二以上であれば、いくつ設けるようにしても良い。また、吸引部の配置等は問わない。各吸引部同士は、独立しており、互いにつながっていない。ここでは、各吸引部110a〜110cは、それぞれ、第一保持部材11の第一保持面11aに設けられた1以上の吸引孔111a〜111cと、当該一以上の吸引孔を接続する排気路112a〜112cとを備えている。吸引孔111a〜111cは、例えば、第一保持面11aに開口部を有する孔である。排気路112a〜112cは、第一保持部材11内に配設された、例えば管状の流路である。ここでは、排気路112a〜112cは、互いに分離している。すなわち、排気路112a〜112c間は、連通していない。なお、排気路112a〜112cは、ガスを排出するための端部を備えた気室であってもよい。各吸引部110a〜110cの複数の吸引孔111a〜111cの数や、配置パターン等は問わないが、第一処理対象物Wの吸着状態の制御の仕方等に合わせて決定される。ここでは、吸引部110aの4つの吸引孔111aは、第一保持部材11の下面の中央部に、環状に配列されている。吸引部110cの4つの吸引孔111cは、第一保持部材11の下面の周縁部に沿って配列されている。また、吸引部110bの4つの吸引孔111bは、吸引部110aの吸引孔111aが配置されている領域と、吸引部110cの吸引孔111cが配置されている領域との間の領域に、環状に配列されている。各吸引部110a〜110cを構成する吸引孔の数は問わない。なお、第一保持面11aに所定の深さ、および幅を有する溝を、各吸引部110a〜110cごとに設けて、各吸引部110a〜110cの吸引孔111a〜111cの開口部を、各吸引部110a〜110cに対応した溝内に設けるようにしても良い。また、このような吸引部110a〜110cごとの溝や、吸引孔111a〜111cに多孔質の材料を埋め込むようにしても良い。また、多孔質の材料を通気部110a〜110cごとに第一保持面11aに埋め込む場合、吸引孔を省略して、多孔質の材料に直接排気路112a〜112cを接続するようにしても良い。各吸引部110a〜110cの排気路112a〜112cは、それぞれの吸引孔111a〜111cを接続するよう設けられており、それらの端部113a〜113cは、ここでは、第一保持部材11の側面において開口している。ただし、端部113a〜113cは、貼り合わせ処理の邪魔にならなければ、第一保持部材11のどの部分に開口していてもよい。この排気路112a〜112cの端部から、吸引を行うことにより、第一保持面11aに第一処理対象物Wを吸着することができ、このように吸着を行うことで、第一処理対象物Wを第一保持面11aに保持することができる。また、各吸引部110a〜110cの排気路112a〜112cの端部113a〜113cから、個別に吸引を行うようにして、各吸引力を制御して変更することで、第一処理対象物Wを吸着する力を、第一保持部材11の下面の領域ごとに制御することが可能となる。ここでは、第一保持部材11の下面の同心円状の領域ごとに、吸着する力を変化させることができる。第一保持部材11の内部には、電源40からの給電により発熱するヒータ41が内蔵されている。このヒータ41により、例えば第一保持部材11の下面の第一処理対象物Wを加熱できる。また第一保持部材11からの放射熱により、第二保持部材12の第二保持部材12や、第二保持部材12上に配置された接着剤も加熱できる。第一保持部材11の材料としては、金属や、ガラスや、セラミックスにメッキ処理等を行ったものが利用可能である。また、この第一保持部材11は、概念上、一般にチャックと呼ばれるものも含むものであり、ここでは、チャックとして利用可能な材料も利用可能である。   The first holding member 11 has, for example, a thick and substantially disk shape. However, the shape does not matter. A first holding surface 11 a larger than the diameter of the first object to be processed W is formed at the lower part of the first holding member 11. The first holding surface 11a is preferably horizontal at normal temperature, but may have an inclination or the like. The first holding surface 11a is subjected to a surface treatment for flattening the surface, for example, a center line average roughness of 5 μm or less. The first holding member 11 has three suction portions 110a to 110c. Here, three suction portions are provided, but any number of suction portions may be provided as long as there are two or more suction portions. Moreover, arrangement | positioning of a suction part, etc. are not ask | required. Each suction part is independent and is not connected to each other. Here, each of the suction portions 110a to 110c is connected to one or more suction holes 111a to 111c provided on the first holding surface 11a of the first holding member 11 and an exhaust passage 112a that connects the one or more suction holes. To 112c. The suction holes 111a to 111c are holes having an opening on the first holding surface 11a, for example. The exhaust paths 112 a to 112 c are, for example, tubular flow paths disposed in the first holding member 11. Here, the exhaust passages 112a to 112c are separated from each other. That is, the exhaust passages 112a to 112c are not in communication. Note that the exhaust passages 112a to 112c may be air chambers having end portions for discharging gas. The number and the arrangement pattern of the plurality of suction holes 111a to 111c of the suction units 110a to 110c are not limited, but are determined according to the method of controlling the suction state of the first processing target W or the like. Here, the four suction holes 111 a of the suction part 110 a are arranged in an annular shape at the center of the lower surface of the first holding member 11. The four suction holes 111c of the suction part 110c are arranged along the peripheral edge of the lower surface of the first holding member 11. Further, the four suction holes 111b of the suction part 110b are annularly formed in an area between the area where the suction hole 111a of the suction part 110a is arranged and the area where the suction hole 111c of the suction part 110c is arranged. It is arranged. The number of suction holes constituting each suction part 110a to 110c is not limited. In addition, the groove | channel which has predetermined | prescribed depth and width is provided in the 1st holding surface 11a for each suction part 110a-110c, and the opening part of the suction hole 111a-111c of each suction part 110a-110c is each suction You may make it provide in the groove | channel corresponding to the parts 110a-110c. Moreover, you may make it embed porous material in the groove | channel for each such suction part 110a-110c, or the suction holes 111a-111c. Further, when the porous material is embedded in the first holding surface 11a for each of the ventilation portions 110a to 110c, the suction holes may be omitted and the exhaust passages 112a to 112c may be directly connected to the porous material. The exhaust passages 112 a to 112 c of the suction portions 110 a to 110 c are provided so as to connect the suction holes 111 a to 111 c, and the end portions 113 a to 113 c are here on the side surfaces of the first holding member 11. It is open. However, the end portions 113a to 113c may be open to any portion of the first holding member 11 as long as it does not interfere with the bonding process. By performing suction from the ends of the exhaust passages 112a to 112c, the first processing object W can be adsorbed to the first holding surface 11a, and by performing the adsorption in this way, the first processing object is obtained. W can be held on the first holding surface 11a. Further, the first processing object W is changed by controlling and changing each suction force so that suction is individually performed from the end portions 113a to 113c of the exhaust passages 112a to 112c of the suction portions 110a to 110c. The adsorbing force can be controlled for each region of the lower surface of the first holding member 11. Here, the adsorbing force can be changed for each concentric region on the lower surface of the first holding member 11. Inside the first holding member 11, a heater 41 is built in that generates heat when power is supplied from the power supply 40. For example, the first processing object W on the lower surface of the first holding member 11 can be heated by the heater 41. The second holding member 12 of the second holding member 12 and the adhesive disposed on the second holding member 12 can also be heated by the radiant heat from the first holding member 11. As the material of the first holding member 11, a metal, glass, or ceramic that has been subjected to plating or the like can be used. The first holding member 11 conceptually includes what is generally called a chuck. Here, a material that can be used as a chuck can also be used.

第一保持部材11の排気路112a〜112cの端部113a〜113cは、吸引管116a〜116cに接続されている。吸引管116a〜116cは、それぞれ圧力調節弁117a〜117cを介して真空ポンプなどの負圧発生装置118に接続されている。これにより、吸引部110a〜110c内部をそれぞれ減圧して、第一処理対象物Wを吸引して、保持することができる。また、各圧力調節弁117a〜117cの開閉の程度を個別に制御することで、各吸引部110a〜110cの吸引力を制御することができる。各圧力調節弁117a〜117cの制御は、例えば圧力制御部101によって行われる。圧力制御部101は、例えばコンピュータであり、例えば記憶されたプログラムを実行し、各圧力調節弁117a〜117cを駆動して、各吸引部110a〜110cの吸引力を制御する。なお、本実施の形態においては、例えば吸引管116a〜116c、圧力調節弁117a〜117cおよび負圧発生装置118によって、複数の吸引部110a〜110cを介して前記第一処理対象物を吸引する吸引機構が構成されている。また、この吸引機構は、第一処理対象物Wを吸引する吸引力を各吸引部110a〜110cごとに個別に制御可能なものとなっている。なお、吸引力が各吸引部110a〜110cごとに個別に制御可能であれば、吸引機構はどのような構成を有していても良く、例えば、圧力調節弁を設ける代わりに、吸引力を切り替え可能な複数の負圧発生装置を各吸引管116a〜116cにそれぞれ接続し、各負圧発生装置の吸引力を適宜切り替えるようにしても良い。   End portions 113a to 113c of the exhaust passages 112a to 112c of the first holding member 11 are connected to suction pipes 116a to 116c. The suction pipes 116a to 116c are connected to a negative pressure generator 118 such as a vacuum pump via pressure control valves 117a to 117c, respectively. Thereby, the inside of the suction units 110a to 110c can be decompressed, and the first processing object W can be sucked and held. Moreover, the suction | attraction force of each suction part 110a-110c can be controlled by controlling the opening / closing degree of each pressure control valve 117a-117c separately. The pressure control valves 117a to 117c are controlled by the pressure control unit 101, for example. The pressure control unit 101 is a computer, for example, and executes, for example, a stored program to drive the pressure control valves 117a to 117c to control the suction force of the suction units 110a to 110c. In the present embodiment, for example, the suction pipes 116a to 116c, the pressure control valves 117a to 117c, and the negative pressure generator 118 are used to suck the first processing object through the plurality of suction units 110a to 110c. The mechanism is configured. Further, this suction mechanism can control the suction force for sucking the first processing object W individually for each of the suction portions 110a to 110c. The suction mechanism may have any configuration as long as the suction force can be individually controlled for each of the suction units 110a to 110c. For example, instead of providing a pressure control valve, the suction force is switched. A plurality of possible negative pressure generators may be connected to the suction pipes 116a to 116c, respectively, and the suction force of each negative pressure generator may be switched as appropriate.

第二保持部材12は、上述した第一保持部材11の第一保持面11a、および吸引部110a〜110cと、同様の構造の、第二保持面12a、および相互に接続されていない独立した吸引部120a〜120cを有している。ただし、第二保持面12aは、第二保持部材12の上方に設けられている点で、第一保持部材11の下方に設けられている第一保持面11aとは異なる。吸引部120a〜120cは、ここでは、吸引孔111a〜111cおよび排気路112a〜112cと同様の構造の、吸引孔、および排気路を備えているものとする。そして、この排気路の端部から吸引を行うことにより、第二処理対象物Sを第二保持面12aに吸引して吸着でき、このように吸着を行うことで、第二処理対象物Sを第二保持面12aに保持することができる。また、各吸引部120a〜120cの排気路の端部から、個別に吸引を行うようにして、各吸引力を制御して変更することで、第二処理対象物Sを吸着する力を、第二保持部材12の第二保持面12aの領域ごとに制御することが可能となる。ここでは、第二保持面12a、および吸引部120a〜120cの構成についての詳細な説明は省略する。第二保持部材12は、例えば厚みのある略円盤形状を有している。第二保持部材12の上部には、第二処理対象物Sの径よりも大きい第二保持面12aが形成されている。第二保持面12aは常温で水平であることが好ましいが、傾斜等を有していても良い。この第二保持面12aには平坦化する表面処理が施されており、例えば中心線平均粗さ5μm以下となっている。第二保持部材12の材料としては、金属や、ガラスや、セラミックスにメッキ処理等を行ったものが利用可能である。また、第二保持部材12は、概念上、一般にチャックと呼ばれるものも含むものであり、ここでは、チャックとして利用可能な材料も利用可能である。   The second holding member 12 has the same structure as the first holding surface 11a and the suction portions 110a to 110c of the first holding member 11 described above, the second holding surface 12a, and independent suction that is not connected to each other. It has parts 120a-120c. However, the second holding surface 12 a is different from the first holding surface 11 a provided below the first holding member 11 in that it is provided above the second holding member 12. Here, the suction portions 120a to 120c are provided with suction holes and exhaust passages having the same structure as the suction holes 111a to 111c and the exhaust passages 112a to 112c. Then, by sucking from the end of the exhaust path, the second processing object S can be sucked and sucked to the second holding surface 12a. By sucking in this way, the second processing object S is It can hold | maintain on the 2nd holding surface 12a. Further, the suction force of the second processing object S can be increased by controlling and changing each suction force so that suction is individually performed from the end of the exhaust path of each suction portion 120a to 120c. It becomes possible to control every area of the second holding surface 12a of the two holding members 12. Here, the detailed description about the structure of the 2nd holding surface 12a and the suction parts 120a-120c is abbreviate | omitted. The second holding member 12 has, for example, a thick and substantially disk shape. A second holding surface 12 a larger than the diameter of the second processing object S is formed on the upper part of the second holding member 12. The second holding surface 12a is preferably horizontal at room temperature, but may have an inclination or the like. The second holding surface 12a is subjected to a surface treatment for flattening, and has, for example, a center line average roughness of 5 μm or less. As the material of the second holding member 12, a metal, glass, or ceramic that has been plated can be used. The second holding member 12 conceptually includes what is generally called a chuck. Here, a material that can be used as a chuck can also be used.

第二保持部材12の吸引部120a〜120cは、それぞれ図示しない排気路の端部において、吸引管126a〜126cが接続されている。吸引管126a〜126cは、それぞれ圧力調節弁127a〜127cを介して上述した負圧発生装置118に接続されている。これにより、吸引部120a〜120c内部をそれぞれ減圧して、第二処理対象物Sを吸引して、吸着し、保持することができる。また、各圧力調節弁127a〜127cの開閉の程度を個別に制御することで、各吸引部120a〜120cの吸引力を制御することができる。各圧力調節弁127a〜127cの制御は、例えば上述した圧力制御部101によって行われる。なお、この吸引管126a〜126c、圧力調節弁127a〜127cおよび負圧発生装置118によって、複数の吸引部120a〜120cを介して第二処理対象物を吸引する吸引機構が構成されている。この吸引機構と上述した第二処理対象物を吸引する吸引機構とを合わせて、1つの吸引機構としてもよい。また、第二処理対象物を吸引する吸引機構用に、負圧発生装置118と同様の負圧発生装置を設けるようにしても良い。なお、第二処理対象物を吸引する吸引力が各吸引部120a〜120cごとに個別に制御可能であれば、吸引機構はどのような構成を有していても良く、例えば、圧力調節弁を設ける代わりに、吸引力を切り替え可能な複数の負圧発生装置を各吸引管126a〜126cにそれぞれ接続し、各負圧発生装置の吸引力を適宜切り替えるようにしても良い。   The suction parts 120a to 120c of the second holding member 12 are connected to suction pipes 126a to 126c, respectively, at end portions of an exhaust passage (not shown). The suction pipes 126a to 126c are connected to the negative pressure generator 118 described above via pressure control valves 127a to 127c, respectively. Thereby, the inside of the suction parts 120a to 120c can be decompressed, and the second processing object S can be sucked, adsorbed and held. Moreover, the suction | attraction force of each suction part 120a-120c can be controlled by controlling the degree of opening / closing of each pressure control valve 127a-127c separately. The pressure control valves 127a to 127c are controlled by, for example, the pressure control unit 101 described above. The suction pipes 126a to 126c, the pressure control valves 127a to 127c, and the negative pressure generator 118 constitute a suction mechanism that sucks the second processing object through the plurality of suction parts 120a to 120c. The suction mechanism and the suction mechanism for sucking the second processing object described above may be combined to form one suction mechanism. Further, a negative pressure generator similar to the negative pressure generator 118 may be provided for a suction mechanism that sucks the second processing object. The suction mechanism may have any configuration as long as the suction force for sucking the second processing object can be individually controlled for each of the suction portions 120a to 120c. Instead of providing, a plurality of negative pressure generators capable of switching the suction force may be connected to the suction pipes 126a to 126c, respectively, and the suction force of each negative pressure generator may be switched as appropriate.

第二保持部材12の内部には、電源20からの給電により発熱するヒータ21が内蔵されている。このヒータ21により、第二保持部材12上の第二処理対象物Sや当該第二処理対象物S上に配置された接着剤を加熱できる。ここでは、このヒータ21と電源20と、上述した電源40とヒータ41とにより、熱溶融性を有する接着剤を溶融させるための加熱機構を構成している。なお、加熱機構は、少なくとも接着剤を加熱できるもの、好ましくは第一処理対象物および第二処理対象物も加熱できるもの、であれば、どのような構造を有しているものであっても良い。例えば、ヒータ21が、第二保持部材12の内部に設けられていなくても良い。   Inside the second holding member 12, a heater 21 that generates heat by power feeding from the power supply 20 is incorporated. The heater 21 can heat the second processing object S on the second holding member 12 and the adhesive disposed on the second processing object S. Here, the heater 21 and the power source 20 and the above-described power source 40 and the heater 41 constitute a heating mechanism for melting the adhesive having heat melting property. The heating mechanism can have any structure as long as it can heat at least the adhesive, and preferably can heat the first processing object and the second processing object. good. For example, the heater 21 may not be provided inside the second holding member 12.

また、第二保持部材12の内部には、例えば冷媒供給装置22から供給される冷媒を通流させる冷却部材である冷媒流路23が形成されている。これにより、第二保持部材12上の第二処理対象物Sや当該第二処理対象物S上の接着剤を冷却できる。このような冷却するための機構を、第一保持部材11に設けるようにしても良い。また、室温で冷却させる場合等には、冷媒流路23等の冷却機構は省略しても良い。なお、本実施の形態においては、例えば電源20、ヒータ21、電源40、ヒータ41、冷媒供給装置22及び冷媒流路23によって温度昇降機構を構成するようにしてもよい。   In addition, inside the second holding member 12, for example, a refrigerant flow path 23 that is a cooling member that allows a refrigerant supplied from the refrigerant supply device 22 to flow therethrough is formed. Thereby, the 2nd process target S on the 2nd holding member 12 and the adhesive agent on the said 2nd process target S can be cooled. Such a mechanism for cooling may be provided in the first holding member 11. Further, when cooling at room temperature, the cooling mechanism such as the refrigerant flow path 23 may be omitted. In the present embodiment, for example, the temperature raising / lowering mechanism may be configured by the power supply 20, the heater 21, the power supply 40, the heater 41, the refrigerant supply device 22, and the refrigerant flow path 23.

第一保持部材11の上面には、例えば円盤状の断熱板50が取り付けられている。断熱板50の上面には、支持板51が取り付けられている。支持板51の中央部は、処理容器10の天井面に取り付けられたボールプランジャー52により支持されている。ボールプランジャー52を回すことによって第一保持部材11全体の高さを調節できる。   For example, a disk-shaped heat insulating plate 50 is attached to the upper surface of the first holding member 11. A support plate 51 is attached to the upper surface of the heat insulating plate 50. The central portion of the support plate 51 is supported by a ball plunger 52 attached to the ceiling surface of the processing container 10. By turning the ball plunger 52, the overall height of the first holding member 11 can be adjusted.

支持板51上には、上端部が処理容器10の天井面に取り付けられ、下端部が支持板51に取り付けられた引き上げ部材としての引きネジ60が設けられている。引きネジ60を回すことにより、ボールプランジャー52のある支持板51の中心部(第一保持部材11の中心部)を支点として第一保持部材11を上方に引き上げることができる。また、支持板51上には、上端部が処理容器10の天井面に取り付けられ、下端部が支持板51の上面に当接された押し下げ部材としての押しネジ61が設けられている。押しネジ61を回すことにより、支持板51の中心部を支点として第一保持部材11を下方に押し下げることができる。   On the support plate 51, there is provided a pulling screw 60 as a lifting member having an upper end attached to the ceiling surface of the processing container 10 and a lower end attached to the support plate 51. By turning the pull screw 60, the first holding member 11 can be lifted upward with the central portion of the support plate 51 with the ball plunger 52 (the central portion of the first holding member 11) as a fulcrum. Further, on the support plate 51, a push screw 61 is provided as a push-down member whose upper end is attached to the ceiling surface of the processing container 10 and whose lower end is in contact with the upper surface of the support plate 51. By turning the push screw 61, the first holding member 11 can be pushed downward with the central portion of the support plate 51 as a fulcrum.

引きネジ60と押しネジ61は、例えば図4に示すように平面から見て支持板51(第一保持部材11)の径方向に沿って中心側から順に配置されている。また、引きネジ60と押しネジ61は、それぞれが複数個所、例えば3箇所に設けられている。引きネジ60と押しネジ61は、それぞれが同一円周上に等間隔(120°間隔)に配置されている。これらの引きネジ60と押しネジ61により、第一保持部材11の高さを調節して、第一保持部材11と第二保持部材12との平行度を調節できる。なお.本実施の形態においては、例えばボールプランジャー52、引きネジ60および押しネジ61により平行度調節横構が構成されている。なお、平行度調節機構は、第一保持部材11の高さを調節して、第一保持部材11と第二保持部材12との平行度を調節可能な機構であれば、引きネジ60と押しネジ61とを用いた上述した機構以外の他の機構を備えていても良い。   For example, as shown in FIG. 4, the pull screw 60 and the push screw 61 are sequentially arranged from the center side along the radial direction of the support plate 51 (first holding member 11) as viewed from above. Further, the pull screw 60 and the push screw 61 are provided at a plurality of locations, for example, at three locations. The pull screw 60 and the push screw 61 are arranged at equal intervals (120 ° intervals) on the same circumference. With these pull screw 60 and push screw 61, the height of the first holding member 11 can be adjusted, and the parallelism between the first holding member 11 and the second holding member 12 can be adjusted. Note that. In the present embodiment, for example, the ball plunger 52, the pull screw 60, and the push screw 61 constitute a parallelism adjusting horizontal structure. If the parallelism adjusting mechanism is a mechanism that can adjust the parallelism between the first holding member 11 and the second holding member 12 by adjusting the height of the first holding member 11, the pulling screw 60 and the pushing screw 60 are pressed. A mechanism other than the above-described mechanism using the screw 61 may be provided.

支持板51の外周部には、図1に示すように板ばね70が設けられている。この板ばね70によって、支持板51は上面側から押さえられている。板ばね70は、例えば処理容器10の天井面に取り付けられた支持柱71によって支持されている。板ばね70は、例えば図4に示すように、120°おきに3箇所に配置されている。また、一対の引きネジ60および押しネジ61と、板ばね70とが交互に等間隔に配置されている。   A leaf spring 70 is provided on the outer peripheral portion of the support plate 51 as shown in FIG. The support plate 51 is pressed from the upper surface side by the leaf spring 70. The leaf spring 70 is supported by a support pillar 71 attached to the ceiling surface of the processing container 10, for example. For example, as shown in FIG. 4, the leaf springs 70 are arranged at three positions every 120 °. A pair of pulling screws 60 and pressing screws 61 and leaf springs 70 are alternately arranged at equal intervals.

第二保持部材12の第二保持面12aの外周部には、図1に示すようにスペーサ80が設けられている。スペーサ80は、例えば図5に示すように第二保持面12aに保持される第二処理対象物Sの周りを囲むように形成されている。スペーサ80は、例えば4つの突状部81から形成されている。例えば4つの突状部81は、同じ高さ、同じ長さで直線上に形成され、第二処理対象物Sの周りを正方形の枠状に囲むように配置されている。各突状部81の高さは、例えば図6に示すように第一保持部材11と第二保持部材12とが接近してスペーサ80が第一保持部材11に当接した際の隙間を規定し、第二処理対象物Sと第一処理対象物Wと接着剤Aとを合わせた接合体Bが所望の厚みになるように設定されている。このスペーサ80により、接合時の第一保持部材11と第二保持部材12との隙間が第一処理対象物Wや第二処理対象物Sを保持する領域内で一定に維持されることにより接合体の厚みが一定に保たれる。   A spacer 80 is provided on the outer peripheral portion of the second holding surface 12a of the second holding member 12 as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 5, the spacer 80 is formed so as to surround the second processing object S held on the second holding surface 12 a. The spacer 80 is formed from, for example, four projecting portions 81. For example, the four protruding portions 81 are formed on a straight line with the same height and the same length, and are arranged so as to surround the second processing object S in a square frame shape. For example, as shown in FIG. 6, the height of each protrusion 81 defines a gap when the first holding member 11 and the second holding member 12 approach and the spacer 80 contacts the first holding member 11. In addition, the joined body B obtained by combining the second processing object S, the first processing object W, and the adhesive A is set to have a desired thickness. By this spacer 80, the gap between the first holding member 11 and the second holding member 12 at the time of joining is maintained constant in the region where the first processing object W and the second processing object S are held, thereby joining. The body thickness is kept constant.

また、図5に示すようにスペーサ80の各突状部81の間には、通気部82が形成されている。これにより、図6に示すように第二保持部材12上のスペーサ80が第一保持部材11に当接した際にも、接合体Bのある領域とスペ−サ80より外側の領域とが連通し、
例えば接着剤Aから脱泡した気体をスペーサ80の外側に排出することができる。
Further, as shown in FIG. 5, a ventilation portion 82 is formed between the protruding portions 81 of the spacer 80. Accordingly, as shown in FIG. 6, even when the spacer 80 on the second holding member 12 abuts on the first holding member 11, the region where the joined body B is located and the region outside the spacer 80 communicate with each other. And
For example, the gas degassed from the adhesive A can be discharged to the outside of the spacer 80.

図1に示すように処理容器10の側壁面には、排気管90が接続されている。排気管90は、真空ポンプなどの負圧発生装置91に接続されている。これにより、処理容器10内を所定の圧力に減圧できる。なお、本実施の形態においては、例えば排気管90および負圧発生装置91によって、接着剤の周辺雰囲気を減圧する減圧機構が構成されている。   As shown in FIG. 1, an exhaust pipe 90 is connected to the side wall surface of the processing container 10. The exhaust pipe 90 is connected to a negative pressure generator 91 such as a vacuum pump. Thereby, the inside of the processing container 10 can be depressurized to a predetermined pressure. In the present embodiment, for example, the exhaust pipe 90 and the negative pressure generator 91 constitute a decompression mechanism that decompresses the ambient atmosphere of the adhesive.

第二保持部材12は、例えば断熱板30と支持板31を介してロッド32に支持されている。ロッド32は、例えばシリンダ33により上下動する。これによって、第二保持部材12を第一保持部材11側に上昇させ、第二保持部材12に保持された第二処理対象物Sを第一保持部材11に保持された第一処理対象物Wに押し付けることができる。なお、本実施の形態において、ロッド32及びシリンダ33により第一保持部材11と第二保持部材12との垂直方向における相対的な位置を移動させるための移動機構が構成されている。   The second holding member 12 is supported by the rod 32 via, for example, a heat insulating plate 30 and a support plate 31. The rod 32 moves up and down by a cylinder 33, for example. Thereby, the second holding member 12 is raised to the first holding member 11 side, and the second processing object S held by the second holding member 12 is held by the first holding member 11. Can be pressed against. In the present embodiment, the rod 32 and the cylinder 33 constitute a moving mechanism for moving the relative positions of the first holding member 11 and the second holding member 12 in the vertical direction.

なお、ここでは、移動機構が第二保持部材12に取り付けられている場合について説明するが、移動機構は、第一保持部材11に取り付けられていても良いし、第一保持部材11と第二保持部材12との両方に取り付けられていても良い。例えば、図1に示した構造の移動機構や、第一保持部材11を保持する構造を上下逆に設けるようにして、第一保持部材11に移動機構を取り付けるようにしても良い。   Here, although the case where the moving mechanism is attached to the second holding member 12 will be described, the moving mechanism may be attached to the first holding member 11, or the first holding member 11 and the second holding member 12. It may be attached to both the holding member 12. For example, a moving mechanism having the structure shown in FIG. 1 or a structure for holding the first holding member 11 may be provided upside down so that the moving mechanism is attached to the first holding member 11.

なお、例えば上述したシリンダ33、ヒータ21、ヒータ41、冷媒供給装置22および負圧発生装置91などの動作の制御は、例えば制御部100によって行われている。制御部100は、例えばコンピュータであり、例えば記憶されたプログラムを実行し、各部材や装置を駆動して、貼り合せ処理を制御する。   For example, the control of the operation of the cylinder 33, the heater 21, the heater 41, the refrigerant supply device 22, the negative pressure generation device 91, and the like described above is performed by the control unit 100, for example. The control unit 100 is, for example, a computer, and executes, for example, a stored program, drives each member or device, and controls the bonding process.

次に、以上のように構成された貼り合わせ装置を用いて行われる第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの貼り合せ処理について説明する。   Next, a bonding process between the first processing object W and the second processing object S performed using the bonding apparatus configured as described above will be described.

図7は、貼り合せ処理における第二処理対象物Sの温度、処理容器10の圧力、の位置についてのタイムチャートである。また、図8は、貼り合せ処理の各工程時の処理容器10内の様子を示す説明図である。また、図9は、貼り合わせ処理の主要工程を説明するための模式図である。なお、各図において、ヒータ21や、ヒータ41、冷却流路23、スペーサ80等は、適宜省略している。   FIG. 7 is a time chart regarding the positions of the temperature of the second processing object S and the pressure of the processing container 10 in the bonding process. Moreover, FIG. 8 is explanatory drawing which shows the mode in the processing container 10 at the time of each process of a bonding process. FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the main steps of the bonding process. In addition, in each figure, the heater 21, the heater 41, the cooling flow path 23, the spacer 80, etc. are abbreviate | omitted suitably.

まず、図1に示すように処理容器10内の、第一保持部材11と第二保持部材12とに第一処理対象物Wであるウエハと、第二処理対象物Sである支持基板とが互いに対向するように吸着保持される。このとき、第一保持部材11の各吸引部110a〜110cから吸引する吸引力が同じとなるように、例えば、圧力調節弁117a〜117cを制御する。また、同様に、第二保持部材12の各吸引部120a〜120cから吸引する吸引力が同じとなるように、例えば、圧力調節弁127a〜127cを制御する。この時点で、第二処理対象物Sの温度は、常温T1(例えば23℃)に維持されている。処理容器10内の圧力は、例えば常圧P1に維持されている。また、第二保持部材12は、第一保持部材11と離れた待機位置K1に配置されている。なお、このときの第一保持部材11と第二保持部材12との距離は5〜30mm程度、より好ましくは10mm以下に設定される。   First, as shown in FIG. 1, a wafer as the first processing object W and a support substrate as the second processing object S are provided on the first holding member 11 and the second holding member 12 in the processing container 10. Adsorption is held so as to face each other. At this time, for example, the pressure control valves 117a to 117c are controlled so that the suction forces sucked from the suction portions 110a to 110c of the first holding member 11 are the same. Similarly, for example, the pressure control valves 127a to 127c are controlled so that the suction forces sucked from the suction portions 120a to 120c of the second holding member 12 are the same. At this time, the temperature of the second processing object S is maintained at room temperature T1 (for example, 23 ° C.). The pressure in the processing container 10 is maintained at normal pressure P1, for example. Further, the second holding member 12 is disposed at a standby position K <b> 1 that is separated from the first holding member 11. In addition, the distance of the 1st holding member 11 and the 2nd holding member 12 at this time is set to about 5-30 mm, More preferably, it is 10 mm or less.

第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとが、第一保持部材11と第二保持部材12に保持されると、ホットメルト型の接着剤A、ここでは例えば融点T2が148℃のワックス、が第二処理対象物Sの中央部に置かれる(図8a)。なお、接着剤Aを、例えば一旦熱を加えて溶融させることで、第一処理対象物Wの下面の中央部に貼り付けて配置するようにしても良い。また、接着剤Aを第一処理対象部Wと第二処理対象物Sとの両方に配置するようにしても良い。その後、例えばヒータ21およびヒータ41に通電して発熱させることにより、図7に示すように第二処理対象物Sの温度が、例えば接着剤Aの融点温度T2(例えば148℃)を超える貼り合せ温度T3(例えば170℃)まで上昇させる。貼り合せ温度T3は、通常は、例えば融点温度T2より、5℃〜30℃程度高い温度に設定される。また、ヒータ41の発熱により、第一処理対象物Wも例えば融点温度T2以上であって、貼り合せ温度T3との差が10℃以内の温度、例えば貼り合せ温度T3よりも5℃程度高い温度に加熱される。この第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの加熱により、接着剤Aが融点温度T2を超えて融解する(図8b)。この接着剤Aの融解は、例えば第二処理対象物Sからの伝熱と第一処理対象物Wからの放射熱により行われる。その後、第二処理対象物Sの温度は、図7に示すように貼り合せ温度T3に維持される。   When the first processing object W and the second processing object S are held by the first holding member 11 and the second holding member 12, a hot-melt adhesive A, for example, a melting point T2 of 148 ° C. is used here. Wax is placed in the center of the second object S (FIG. 8a). Note that the adhesive A may be disposed by being attached to the central portion of the lower surface of the first processing object W, for example, by once applying heat and melting it. Moreover, you may make it arrange | position the adhesive agent A to both the 1st process target part W and the 2nd process target object S. FIG. Thereafter, for example, the heater 21 and the heater 41 are energized to generate heat so that the temperature of the second processing object S exceeds, for example, the melting point temperature T2 (for example, 148 ° C.) of the adhesive A as shown in FIG. The temperature is increased to T3 (for example, 170 ° C.). The bonding temperature T3 is usually set to a temperature higher by about 5 ° C. to 30 ° C. than the melting point temperature T2, for example. In addition, due to the heat generated by the heater 41, the first processing object W is also at a melting point temperature T2 or higher, for example, and the difference from the bonding temperature T3 is within 10 ° C., for example, about 5 ° C. higher than the bonding temperature T3. To be heated. By heating the first processing object W and the second processing object S, the adhesive A melts beyond the melting point temperature T2 (FIG. 8b). The melting of the adhesive A is performed by, for example, heat transfer from the second processing object S and radiant heat from the first processing object W. Thereafter, the temperature of the second processing object S is maintained at the bonding temperature T3 as shown in FIG.

続いて、排気管90からの排気により処理容器10内の圧力が、常圧Plから、例えば
20kPa以下の低圧P2に減圧される。この減圧により接着剤A中の気泡が除去される(図8c)。
Subsequently, the pressure in the processing container 10 is reduced from the normal pressure Pl to a low pressure P2 of, for example, 20 kPa or less by exhausting from the exhaust pipe 90. This decompression removes bubbles in the adhesive A (FIG. 8c).

その後、処理容器10内を減圧雰囲気に維持した状態で、第二保持部材12が貼り合せ位置K2まで上昇され、第二処理対象物Sが第一処理対象物Wに押し付けられ、第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとが、貼り合わせられる(図8d)。このときの第二保持部材12の上昇に伴い、スペーサ80が第一保持部材11に当接し、第一保持部材11と、第二保持部材12との間隔がスペーサ80の高さと同じ距離に保持される。   Thereafter, in a state where the inside of the processing container 10 is maintained in a reduced pressure atmosphere, the second holding member 12 is raised to the bonding position K2, the second processing object S is pressed against the first processing object W, and the second processing object The object S and the first processing object W are bonded together (FIG. 8d). As the second holding member 12 is raised at this time, the spacer 80 comes into contact with the first holding member 11, and the distance between the first holding member 11 and the second holding member 12 is held at the same distance as the height of the spacer 80. Is done.

このとき、第一保持部材11および第二保持部材12は、ヒータ21やヒータ41による加熱処理により、熱膨張したり、熱変形することで、変形している。例えば、図9aに示すように、第一保持部材11の第一保持面11aは、中央部が下方向に隆起し、周縁部が上方向に反り返るように変形する。また、第二保持部材12の第二保持面12aは、中央部が上方向に隆起し、周辺部が下方向に反り返るように変形する。そして、第一保持部材11の第一保持面11aに吸着している第一処理対象物W、および、第二保持部材12の第二保持面12aに吸着している第二処理対象物Sが、それぞれ変形した第一保持面11aおよび第二保持面12aに沿って湾曲した状態に変形することとなる。このため、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの距離は、第一処理対象物Wの面内において、完全に平行とはならない。例えば、図9aにおいては、第一処理対象物Wの中央部における第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの距離をh1、周縁部における第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの距離をh2とすると、h1<h2となっている。例えば、h2とh1との差は、約5〜14μm程度となる。   At this time, the first holding member 11 and the second holding member 12 are deformed by thermal expansion or thermal deformation due to heat treatment by the heater 21 or the heater 41. For example, as shown in FIG. 9a, the first holding surface 11a of the first holding member 11 is deformed so that the center portion protrudes downward and the peripheral edge warps upward. Further, the second holding surface 12a of the second holding member 12 is deformed so that the central portion is raised upward and the peripheral portion is warped downward. The first processing object W adsorbed on the first holding surface 11 a of the first holding member 11 and the second processing object S adsorbed on the second holding surface 12 a of the second holding member 12 are provided. The first holding surface 11a and the second holding surface 12a that have been deformed are deformed into a curved state. For this reason, the distance between the first processing object W and the second processing object S is not completely parallel in the plane of the first processing object W. For example, in FIG. 9a, the distance between the first processing object W and the second processing object S at the center of the first processing object W is h1, and the first processing object W and the second processing object at the peripheral edge. When the distance from the object S is h2, h1 <h2. For example, the difference between h2 and h1 is about 5 to 14 μm.

第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとが互いに加圧された後、図7に示すように処理容器10内の圧力が、低圧P2から常圧Plに戻され、維持される。これにより、接着剤Aが圧力差によって第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとの間から外側に漏れて飛散することが防止される。そして、例えば冷媒流路23に冷媒を流すことより、第二処理対象物Sが冷却され、第二処理対象物Sの温度が、接着剤A、ここではワックス、の固化温度T4(例えば113℃)より低い最終温度T5(例えば103℃)まで徐々に下げられる。接着剤Aは、固化温度T4になると固化し、第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとを接着する。なお、この冷却時の温度変動速度は、加熱時の温度変動速度よりも小さい速度、例えば5℃/min以下に設定されることが好ましい。   After the first processing object W and the second processing object S are pressurized, the pressure in the processing container 10 is returned from the low pressure P2 to the normal pressure Pl as shown in FIG. Thereby, it is prevented that the adhesive agent A leaks outside from between the second processing object S and the first processing object W due to the pressure difference and is scattered. Then, for example, by flowing a refrigerant through the refrigerant flow path 23, the second processing object S is cooled, and the temperature of the second processing object S is set to the solidification temperature T4 of the adhesive A, here, wax (for example, 113 ° C.). ) Gradually lowered to a lower final temperature T5 (eg 103 ° C.). The adhesive A is solidified when the solidification temperature T4 is reached, and bonds the second processing object S and the first processing object W together. The temperature fluctuation rate during cooling is preferably set to a speed smaller than the temperature fluctuation rate during heating, for example, 5 ° C./min or less.

この冷却時において、溶融した接着剤Aが固化する際、具体的には、接着剤Aが固化温度の近傍の温度となったとき、ここでは例として、第二処理対象物Sの温度が固化温度T4近傍となったときに、圧力制御部101が例えば圧力調節弁117a〜117cを制御することで、第一処理対象物Wの一部が、吸着されていた第一保持面11aから離れるよう、第一保持部材11の吸引部110a〜110cの吸引力を調節する。ここでは、特に、第一処理対象物Wが水平となるように、吸引部110a〜110cの吸引力を調節する。例えば、第一保持部材11の吸引部110a〜110cの吸引力を、第一保持部材11の第一保持面11aの中央部から周縁部に向かうに従って、小さくなるように調節する。具体的には、吸引部110a、吸引部110b、および吸引部110cの吸引力を、それぞれ、Pa、Pb,Pcとすると、Pa≧Pb>Pcとなるように調節する。これにより、第一保持部材11の第一保持面11aの周縁部の、第一処理対象物W、すなわちウエハ、に対する吸引力が弱くなる。そして、第一処理対象物Wの周辺部にかかる重力や、第一処理対象物W自身の復元力等による第一処理対象物Wの周縁部に下向きにかかる力が、第一保持部材11の第一保持面11aの周縁部の吸引力よりも強くなり、第一処理対象物Wの周縁部が下方に下がり、第一保持面11aに対して完全に吸着した状態であった第一処理対象物Wの周縁部と、第一保持面11aの周縁部との間に隙間が生じることとなる。これにより、例えば、図9bに示すように、第一処理対象物Wを、接着剤Aの固化時においてほぼ水平な状態に保つこととなる。これにより、図9aに示した状態のまま、接着剤Aを固化させる場合に対して、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの距離を、第一処理対象物Wの面内、すなわちウエハ面内において、より均一に近い状態にすることが可能となる。なお、各吸引部110a〜110cの吸引力をどのように変化させるかについては、第一保持部材11の変形の度合い等に基づいて、予め設定しておく。   During the cooling, when the molten adhesive A is solidified, specifically, when the adhesive A reaches a temperature close to the solidification temperature, the temperature of the second processing object S is solidified as an example here. When the temperature becomes close to the temperature T4, the pressure control unit 101 controls, for example, the pressure control valves 117a to 117c so that a part of the first processing object W is separated from the first holding surface 11a that has been adsorbed. The suction force of the suction portions 110a to 110c of the first holding member 11 is adjusted. Here, in particular, the suction force of the suction units 110a to 110c is adjusted so that the first processing object W is horizontal. For example, the suction force of the suction portions 110 a to 110 c of the first holding member 11 is adjusted so as to decrease as it goes from the central portion of the first holding surface 11 a of the first holding member 11 toward the peripheral portion. Specifically, when the suction forces of the suction part 110a, the suction part 110b, and the suction part 110c are Pa, Pb, and Pc, respectively, adjustment is performed so that Pa ≧ Pb> Pc. Thereby, the suction | attraction force with respect to the 1st process target W, ie, a wafer, of the peripheral part of the 1st holding surface 11a of the 1st holding member 11 becomes weak. Then, the force applied downward to the peripheral portion of the first processing object W due to the gravity applied to the periphery of the first processing object W, the restoring force of the first processing object W itself, and the like. The first processing object that is stronger than the suction force of the peripheral edge of the first holding surface 11a, the peripheral edge of the first processing object W is lowered downward, and is completely adsorbed to the first holding surface 11a. A gap is generated between the peripheral edge of the object W and the peripheral edge of the first holding surface 11a. Thereby, for example, as shown in FIG. 9b, the first processing object W is kept in a substantially horizontal state when the adhesive A is solidified. Accordingly, in the case where the adhesive A is solidified in the state shown in FIG. 9a, the distance between the first processing object W and the second processing object S is set within the plane of the first processing object W. That is, it becomes possible to make the state more uniform in the wafer surface. Note that how the suction force of each of the suction portions 110a to 110c is changed is set in advance based on the degree of deformation of the first holding member 11 or the like.

また、第二保持部材12においても、同様に、溶融した接着剤Aが固化するとき、ここでは例として、第二処理対象物Sの温度が固化温度T4近傍となった時に、圧力制御部101が例えば圧力調節弁127a〜127cを制御することで、第二処理対象物Sの一部が、吸着されていた第二保持面12aから離れるよう、第二保持部材12の吸引部120a〜120cの吸引力を調節する。ここでは、特に、第二保持部材12が水平となるように、吸引部120a〜120cの吸引力を調節する。例えば、上記第一保持部材11についての吸引力の調節と同様に、第二保持部材12の吸引部120a〜120cの吸引力を、第二保持部材12の第二保持面12aの中央部から周縁部に向かうに従って、小さくなるように調節する。これにより、第二処理対象物Sの復元力と、第二保持面12aの周縁部の吸引力の減少により、変形した第二保持面12aに沿って下方向に沿っていた第二処理対象物Sの周縁部が、吸着していた第二保持面12aから離れることとなる。これにより、図9bに示すように、第二処理対象物Sを、接着剤Aの固化時においてほぼ水平な状態に保つこととなる。これにより、図9aに示した状態のまま、接着剤Aを固化させる場合に対して、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの距離を、第一処理対象物Wの面内、すなわちウエハ面内において、より均一に近い状態にすることが可能となる。   Similarly, in the second holding member 12, when the molten adhesive A is solidified, as an example here, when the temperature of the second processing object S becomes near the solidification temperature T <b> 4, the pressure control unit 101. However, by controlling the pressure regulating valves 127a to 127c, for example, the suction parts 120a to 120c of the second holding member 12 are arranged so that a part of the second processing object S is separated from the adsorbed second holding surface 12a. Adjust the suction power. Here, in particular, the suction force of the suction portions 120a to 120c is adjusted so that the second holding member 12 is horizontal. For example, similarly to the adjustment of the suction force for the first holding member 11, the suction force of the suction portions 120 a to 120 c of the second holding member 12 is changed from the central portion of the second holding surface 12 a of the second holding member 12 to the periphery. Adjust it so that it gets smaller as you go to the section. Thereby, the 2nd processing object which followed along the 2nd deformation | transformation 2nd holding surface 12a by the reduction | restoration force of the 2nd processing object S and the attraction | suction force of the peripheral part of the 2nd holding surface 12a was followed. The peripheral edge of S will be separated from the adsorbed second holding surface 12a. As a result, as shown in FIG. 9b, the second processing object S is maintained in a substantially horizontal state when the adhesive A is solidified. Accordingly, in the case where the adhesive A is solidified in the state shown in FIG. 9a, the distance between the first processing object W and the second processing object S is set within the plane of the first processing object W. That is, it becomes possible to make the state more uniform in the wafer surface.

このようにして、第一保持部材11の吸引部110a〜110cによる吸引力と、第二保持部材12の吸引部120a〜120cによる吸引力とを、個別に制御することで、例えば、第一処理対象物Wの中央部における第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの距離をh1、周縁部における第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの距離をh2とすると、このように吸引力を調節することで、h2とh1との差を、約2μm以内とすることが可能となる。   In this way, by separately controlling the suction force by the suction portions 110a to 110c of the first holding member 11 and the suction force by the suction portions 120a to 120c of the second holding member 12, for example, the first process When the distance between the first processing object W and the second processing object S in the central part of the object W is h1, and the distance between the first processing object W and the second processing object S in the peripheral part is h2, By adjusting the suction force in this way, the difference between h2 and h1 can be within about 2 μm.

第二処理対象物Sが最終温度T5まで冷却されると、第一保持部材11の第一処理対象物Wに対する吸着が解除される。その後、図7に示すように、第二保持部材12が待機位置Klまで下降し、接合体Bが、第二保持部材12に吸着された状態で、第一保持部材11と第二保持部材12とが離される(図8e)。こうして、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの貼り合せ処理が終了する。なお、この一連の貼り合せ処理は.制御部100がシリンダ33、ヒータ21、ヒータ41、冷媒供給装置22及び負圧発生装置91などの動作を制御したり、圧力制御部101が圧力調節弁117a〜117cや、圧力調節弁127a〜127c、負圧発生装置118等を制御することにより行われる。   When the second processing object S is cooled to the final temperature T5, the suction of the first holding member 11 to the first processing object W is released. Thereafter, as shown in FIG. 7, the first holding member 11 and the second holding member 12 in a state where the second holding member 12 is lowered to the standby position Kl and the joined body B is attracted to the second holding member 12. Are released (FIG. 8e). Thus, the bonding process between the first processing object W and the second processing object S is completed. The series of pasting processes is as follows. The controller 100 controls operations of the cylinder 33, the heater 21, the heater 41, the refrigerant supply device 22, the negative pressure generator 91, and the like, and the pressure controller 101 controls the pressure control valves 117a to 117c and the pressure control valves 127a to 127c. This is done by controlling the negative pressure generator 118 and the like.

ところで、例えば貼り合せ処理が開始される前に、処理容器10内の、第一保持部材11と、第二保持部材12との平行度が十分でない場合には、第一保持部材11に対して作用する押しネジ60と引きネジ61を用いて平行度の調節が行われる。所定の位置の押しネジ60により第一保持部材11の中心部を支点として第一保持部材11を押し下げ、或いは引きネジ61により第一保持部材11を引き上げて、第一保持部材11の傾きを調節する。こうして、第一保持部材11と第二保持部材12と、の平行度が調節される。   By the way, for example, when the parallelism between the first holding member 11 and the second holding member 12 in the processing container 10 is not sufficient before the bonding process is started, The parallelism is adjusted using the acting push screw 60 and pull screw 61. The first holding member 11 is pushed down with the central portion of the first holding member 11 as a fulcrum by a push screw 60 at a predetermined position, or the first holding member 11 is pulled up by a pulling screw 61 to adjust the inclination of the first holding member 11. To do. Thus, the parallelism between the first holding member 11 and the second holding member 12 is adjusted.

なお、接着剤Aが固化するときに、第一保持部材11の吸引部110a〜110cによる吸引力と、第二保持部材12の吸引部120a〜120cによる吸引力とを、個別に制御するようにすることで、固化する前に、第一処理対象物W等が、吸着していた第一保持部材11等から離れて、厚さの非常に薄い第一処理対象物W等が不安定に動いて、接合体Bの厚さが不均一になったりすることを防ぐことができる。   When the adhesive A is solidified, the suction force by the suction portions 110a to 110c of the first holding member 11 and the suction force by the suction portions 120a to 120c of the second holding member 12 are individually controlled. Thus, before solidifying, the first processing object W or the like moves away from the adsorbed first holding member 11 or the like, and the very thin first processing object W or the like moves in an unstable manner. Thus, the thickness of the bonded body B can be prevented from becoming uneven.

以上、本実施の形態によれば、第一保持部材11および第二保持部材12が、対向する第一保持面および第二保持面に、それぞれ第一処理対象物Wおよび第二処理対象物Sを吸引する複数の吸引部110a〜110cおよび吸引部120a〜120cを有しており、加熱して溶融した接着剤Aが固化する際に、吸引機構により、第一処理対象物Wの一部および第二処理対象物Sの一部が第一保持面11aおよび第二保持面12aから離れるよう、複数の吸引部110a〜110cおよび吸引部120a〜120cが第一処理対象物Wおよび第二処理対象物Sを吸引する吸引力を個別に制御するようにしたので、2枚の薄板状の処理対象物である第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとを、より平行に近い状態で貼り合わせることが可能となる。これにより、例えば、より高精度なウエハの研削加工等が可能となり、半導体デバイスの薄型化を図ることが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the first holding member 11 and the second holding member 12 have the first processing object W and the second processing object S on the first holding surface and the second holding surface that face each other. A plurality of suction parts 110a to 110c and suction parts 120a to 120c, and when the adhesive A heated and melted is solidified, a part of the first processing object W and The plurality of suction units 110a to 110c and the suction units 120a to 120c are arranged so that a part of the second processing object S is separated from the first holding surface 11a and the second holding surface 12a. Since the suction force for sucking the object S is individually controlled, the first processing object W and the second processing object S, which are the two thin plate-shaped processing objects, are more nearly parallel. It becomes possible to pasteThereby, for example, the wafer can be ground with higher accuracy and the semiconductor device can be made thinner.

なお、本実施の形態においては、固化する際に、第一処理対象物Wあるいは第二処理対象物Sが水平に近い状態に保てれば、接着剤Aが固化する際の、各吸引部110a〜110c、120a〜120cごとに変化させる吸引力の設定は、どのような設定であっても良い。例えば、接着剤Aが固化する際に、第一保持面11aの中央側の吸引部110aの吸引力を、周縁部の吸引部110cの吸引力よりも弱くなるように調節しても良い。   In the present embodiment, when the first processing object W or the second processing object S is kept in a horizontal state when solidifying, each suction part 110a to 110a when the adhesive A is solidified. The setting of the suction force to be changed for each of 110c and 120a to 120c may be any setting. For example, when the adhesive A is solidified, the suction force of the suction part 110a on the center side of the first holding surface 11a may be adjusted to be weaker than the suction force of the suction part 110c on the peripheral edge.

また、第一処理対象物Wあるいは第二処理対象物Sが水平に近い状態に保てれば、一部の吸引部の吸引力を弱くする代わりに、一部の吸引部の吸引を中止するようにしても良い。   Further, if the first processing object W or the second processing object S can be maintained in a nearly horizontal state, the suction of some suction parts is stopped instead of weakening the suction force of some suction parts. May be.

なお、本実施の形態においては、第一保持部材11だけを、複数の吸引部ごとに個別に吸引力を変更させることが可能な構成とするようにしても良い。この場合、貼り合わせ装置の下側の保持部材の保持構造等は問わない。例えば、従来技術の保持部材等の構成が利用可能である。また、第一保持部材11を、下側の保持部材として用いるようにし、この下側に配置した第一保持部材11だけを、複数の吸引部ごとに個別に吸引力を変更させることが可能な構成とするようにしても良い。ただしこの場合には、第一保持面11aが上方に位置するよう、第一保持部材11を上下反転させて配置する必要がある。この場合においても、貼り合わせ装置の上側の保持部材の保持構造等は問わない。   In the present embodiment, only the first holding member 11 may be configured such that the suction force can be individually changed for each of the plurality of suction portions. In this case, the holding structure of the holding member on the lower side of the bonding apparatus is not limited. For example, a configuration of a conventional holding member or the like can be used. Further, the first holding member 11 can be used as a lower holding member, and only the first holding member 11 disposed on the lower side can individually change the suction force for each of a plurality of suction portions. It may be configured. However, in this case, it is necessary to arrange the first holding member 11 upside down so that the first holding surface 11a is positioned above. Also in this case, the holding structure of the holding member on the upper side of the bonding apparatus is not limited.

(実施の形態2)
本実施の形態にかかる貼り合わせ装置は、上記実施の形態1において説明した貼り合わせ装置において、処理対象物を保持する面である保持面が、加熱環境下で略平面となる形状を有している保持部材を設けるようにしたものである。
(Embodiment 2)
The bonding apparatus according to the present embodiment has a shape in which the holding surface, which is a surface for holding the object to be processed, is substantially flat in a heating environment in the bonding apparatus described in the first embodiment. A holding member is provided.

図10は、本実施の形態にかかる貼り合せ装置の主要部の構成を示す断面図である。この貼り合わせ装置は、上記実施の形態1において説明した貼り合わせ装置において、吸引力を個別に制御可能な複数の吸引部を備えた第一保持部材および第二保持部材や、吸引力を個別に制御可能な吸引機構等を省略して、第一保持部材901と第二保持部材902とを設けるようにしたものである。なお、図10において、図1と同一符号は同一または相当する部分を示している。   FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of the main part of the bonding apparatus according to the present embodiment. This bonding apparatus is the same as the bonding apparatus described in the first embodiment, and the first holding member and the second holding member each having a plurality of suction portions capable of individually controlling the suction force, and the suction force individually. A controllable suction mechanism or the like is omitted, and a first holding member 901 and a second holding member 902 are provided. 10, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same or corresponding parts.

第一保持部材901は、下部に、第一処理対象物Wを保持する第一保持面901aを有している。さらに、この第一保持面901aに、非加熱環境下、具体的には常温下で、くぼみを有しており、当該くぼみの深さは、第一保持面901aの中央部に近づくに従って、連続的に深くなっている。これにより、第一保持面901aは、図10に示すように凹面形状を構成している。ここでは、第一保持面901aの中央の深さが、約3〜5μmである。また、第一保持部材901には、第一保持面901aに開口部を有する複数の吸引孔911を備えた吸引部910が設けられている。吸引部910は、全ての吸引孔911を接続する排気路912を備えている。そして、この排気路912の端部が、吸引管916を介して上記実施の形態1において説明したような負圧発生装置と接続されている。この負圧発生装置を動作させることで、吸引部910により第一処理対象物Wが第一保持面901aに吸着される。また、第一保持部材901は、ヒータ41を備えている。   The first holding member 901 has a first holding surface 901a for holding the first processing object W in the lower part. Further, the first holding surface 901a has a recess in a non-heated environment, specifically, at room temperature, and the depth of the recess is continuously increased as it approaches the central portion of the first holding surface 901a. Is deeper. Thereby, the 1st holding surface 901a comprises the concave shape as shown in FIG. Here, the center depth of the first holding surface 901a is about 3 to 5 μm. In addition, the first holding member 901 is provided with a suction portion 910 including a plurality of suction holes 911 having openings on the first holding surface 901a. The suction unit 910 includes an exhaust path 912 that connects all the suction holes 911. The end of the exhaust passage 912 is connected to the negative pressure generator as described in the first embodiment via the suction pipe 916. By operating this negative pressure generator, the first processing object W is attracted to the first holding surface 901a by the suction part 910. The first holding member 901 includes a heater 41.

第二保持部材902は、上部に、第二処理対象物Sを第一処理対象物Wと対向するよう保持する第二保持面902aを有している。さらに、この第二保持面902aには、第一保持面901aと同様のくぼみを有している。また、第二保持部材902には、第一保持部材901と同様に、第二保持面902aに開口部を有する複数の吸引孔921を備えた吸引部920が設けられている。吸引部920は、全ての吸引孔921を接続する排気路922を備えている。そして、この排気路922の端部が、吸引管926を介して上記実施の形態1において説明したような負圧発生装置と接続されている。この負圧発生装置を動作させることで、吸引部920により第二処理対象物Sが第二保持面902aに吸着される。また、第二保持部材902は、ヒータ21および冷媒流路23を備えている。また、ここでは、第二保持面902a上には、スペーサ80が設けられている。   The 2nd holding member 902 has the 2nd holding surface 902a which hold | maintains the 2nd process target S so that the 1st process target W may be opposed to upper part. Further, the second holding surface 902a has a recess similar to the first holding surface 901a. Similarly to the first holding member 901, the second holding member 902 is provided with a suction portion 920 including a plurality of suction holes 921 having openings on the second holding surface 902a. The suction unit 920 includes an exhaust path 922 that connects all the suction holes 921. The end of the exhaust passage 922 is connected to the negative pressure generator as described in the first embodiment via the suction pipe 926. By operating this negative pressure generator, the second processing object S is attracted to the second holding surface 902a by the suction part 920. The second holding member 902 includes a heater 21 and a refrigerant flow path 23. Here, a spacer 80 is provided on the second holding surface 902a.

次に本実施の形態にかかる貼り合わせ装置の動作について図11に示した模式図を用いて説明する。なお、図において、ヒータ21や、ヒータ41、冷却流路23等は、適宜省略している。   Next, operation | movement of the bonding apparatus concerning this Embodiment is demonstrated using the schematic diagram shown in FIG. In the figure, the heater 21, the heater 41, the cooling flow path 23, and the like are omitted as appropriate.

まず、第二処理対象物Sの温度が、常温T1(例えば23℃)に維持されている条件下において、処理容器10内の、第一処理対象物Wと第二保持部材902とに第一処理対象物Wであるウエハと、第二処理対象物Sである支持基板とが互いに対向するように吸着保持させる。このとき、第一保持部材901の第一処理対象物Wが吸着保持される面である第一保持面901aと、第二保持部材902の第二処理対象物Sが吸着保持される面である第二保持面902aとは、それぞれ中央部がくぼんでいるため、図11aに示すように、このくぼみに沿って第一処理対象物Wおよび第二処理対象物Sが保持される。この時点で、処理容器10内の圧力は、例えば常圧P1に維持されている。また、第二保持部材902は、第一保持部材901と離れた待機位置K1に配置されている。なお、このときの第一保持部材901と第二保持部材902との距離は5〜30mm程度、より好ましくは10mm以下に設定される。   First, the first processing object W and the second holding member 902 in the processing container 10 are first in a condition where the temperature of the second processing object S is maintained at a normal temperature T1 (for example, 23 ° C.). The wafer as the processing object W and the support substrate as the second processing object S are sucked and held so as to face each other. At this time, the first holding surface 901a, which is the surface on which the first processing object W of the first holding member 901 is sucked and held, and the surface on which the second processing object S of the second holding member 902 is sucked and held. Since the central part of each of the second holding surfaces 902a is recessed, as shown in FIG. 11a, the first processing object W and the second processing object S are held along this recess. At this time, the pressure in the processing container 10 is maintained at the normal pressure P1, for example. The second holding member 902 is disposed at a standby position K1 that is separated from the first holding member 901. In addition, the distance of the 1st holding member 901 and the 2nd holding member 902 at this time is set to about 5-30 mm, More preferably, it is 10 mm or less.

次に、上記実施の形態1において図8aから図8dに示した処理と同様の処理を行う。すなわち、第二処理対象物S上に接着剤Aを配置し、接着剤Aを溶融させるために、ヒータ21およびヒータ41による加熱処理をおこなって、第二処理対象物Sの温度が貼り合わせ温度になるまで昇温させる。その後、接着剤A内の気泡を除去し、第二保持部材902を貼り合せ位置まで上昇させ、第二処理対象物Sが第一処理対象物Wに押し付けられ、第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとが、貼り合わせられる。ここまでの処理についての詳細な説明は省略する。   Next, the same processing as that shown in FIGS. 8a to 8d in the first embodiment is performed. That is, the adhesive A is disposed on the second processing object S, and in order to melt the adhesive A, heat treatment is performed by the heater 21 and the heater 41, and the temperature of the second processing object S is the bonding temperature. Raise the temperature until. Thereafter, the bubbles in the adhesive A are removed, the second holding member 902 is raised to the bonding position, the second processing object S is pressed against the first processing object W, and the second processing object S and the first One processing object W is bonded together. A detailed description of the processing so far will be omitted.

ここで、接着剤Aを溶融させるための加熱処理により、第一保持部材901および第二保持部材902が加熱されるため、第一保持部材901の第一保持面901aおよび第二保持部材902の第二保持面902aは、それぞれ、熱膨張や熱変形により、くぼみがなくなって、略平面となるよう変形している。そして、第一保持面901aおよび第二保持面902aに吸着されている第一処理対象物Wおよび第二処理対象物Sも、共に、これらの面の変形に沿って変形して、略平面形状となる。   Here, since the first holding member 901 and the second holding member 902 are heated by the heat treatment for melting the adhesive A, the first holding surface 901a and the second holding member 902 of the first holding member 901 are heated. Each of the second holding surfaces 902a is deformed so as to be substantially flat without any dent due to thermal expansion or thermal deformation. The first processing object W and the second processing object S adsorbed on the first holding surface 901a and the second holding surface 902a are also deformed along the deformation of these surfaces, and have a substantially planar shape. It becomes.

この結果、図11bに示すように、第二処理対象物Sが第一処理対象物Wに押し付けられることによって、略平面状態の第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとが、接着剤Aにより貼り合わせられることとなる。この結果、略平面状態の第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとの間隔を第一処理対象物Wの面内においてほぼ等距離に保って、第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとをほぼ平行に貼り合わせることができるため、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとの距離を、第一処理対象物Wの面内、すなわちウエハ面内において、より均一に近い状態にすることが可能となる。   As a result, as shown in FIG. 11b, when the second processing object S is pressed against the first processing object W, the substantially flat second processing object S and the first processing object W are bonded. It will be bonded by the agent A. As a result, the distance between the second processing object S and the first processing object W in a substantially planar state is kept substantially equal in the plane of the first processing object W, and the second processing object S and the first processing object W Since the processing object W can be bonded almost in parallel, the distance between the first processing object W and the second processing object S is set in the plane of the first processing object W, that is, in the wafer surface. It becomes possible to make the state more uniform.

その後は、図7と同様に、処理容器10内の圧力が、低圧P2から常圧Plに戻され、維持される。そして、例えば冷媒流路23に冷媒を流すことより、第二処理対象物Sが冷却され、接着剤Aが、固化温度T4になると固化し、第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとを接着する。なお、この冷却時の温度変動速度は、加熱時の温度変動速度よりも小さい速度、例えば5℃/min以下に設定されることが好ましい。   Thereafter, as in FIG. 7, the pressure in the processing container 10 is returned from the low pressure P2 to the normal pressure Pl and maintained. Then, for example, by flowing a refrigerant through the refrigerant flow path 23, the second processing object S is cooled, and the adhesive A is solidified when the solidification temperature T4 is reached, and the second processing object S and the first processing object W are solidified. And glue. The temperature fluctuation rate during cooling is preferably set to a speed smaller than the temperature fluctuation rate during heating, for example, 5 ° C./min or less.

以上、本実施の形態によれば、非加熱環境下で、くぼみを有している第一保持面901aおよび第二保持面をそれぞれ有する第一保持部材および第二保持部材を用いて、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとを、加熱環境下で、熱溶融性を有する接着剤Aを用いて貼り合わせるようにしたことにより、2枚の薄板状の処理対象物である第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとを、より平行に近い状態で貼り合わせることが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the first holding member and the second holding member having the first holding surface 901a and the second holding surface, respectively, having a dent in the non-heated environment, The processing object W and the second processing object S are bonded to each other using a heat-meltable adhesive A in a heating environment. The one processing object W and the second processing object S can be bonded together in a state of being more parallel.

なお、本実施の形態においては、処理対象物を保持する面である保持面が、加熱環境下で略平面となる形状を有していれば、第一保持部材および第二保持部材の形状はどのような形状を有していても良い。ここで述べる略平面とは、例えば、保持面の処理対象物と接する部分が、平面、もしくは、数μm程度の高さの違いのみを有する状態となっている状態を指す。従って、処理対象物の変形に寄与しないような多少の凹凸が存在していてもよい。   In the present embodiment, the shape of the first holding member and the second holding member is as long as the holding surface, which is the surface holding the object to be processed, has a shape that is substantially flat in a heating environment. It may have any shape. The substantially flat surface described here refers to, for example, a state in which a portion of the holding surface that is in contact with the object to be processed has only a flat surface or a height difference of about several μm. Therefore, there may be some unevenness that does not contribute to the deformation of the processing object.

例えば、第一保持部材および第二保持部材は、図12の断面模式図に示すように、保持面1100aが中央部に近づくに従って段階的に深くなっているくぼみを有する保持部材1100であってもよい。ここでは、例えばくぼみは、二段の段差を有しており、各段差の高さは約3〜5μmであるとする。なお、貼り合わせ後の加工処理を精度良く行うためには、第一保持部材および第二保持部材は、加熱処理時に、保持面内の最も高さの高い部分と最も低い部分との差が2μm以下、好ましくは1μm以下となる形状を有していることが好ましい。   For example, even if the 1st holding member and the 2nd holding member are the holding members 1100 which have the dent which becomes deep in steps as the holding surface 1100a approaches a center part, as shown in the cross-sectional schematic diagram of FIG. Good. Here, for example, the recess has two steps, and the height of each step is about 3 to 5 μm. In order to perform processing after bonding with high accuracy, the first holding member and the second holding member have a difference of 2 μm between the highest part and the lowest part in the holding surface during the heat treatment. Hereinafter, it preferably has a shape of 1 μm or less.

また、本実施の形態の保持部材の構成を、上記実施の形態1に示した貼り合わせ装置の保持部材の構成と組み合わせるようにしてもよい。例えば、図13に示すように、図12と同様に保持面に段差状のくぼみを有する保持部材1200に、上記実施の形態1において説明したような、3つの吸引部1210a〜1210cを設けるようにし、吸引機構が、各吸引部1210a〜1210cから、個別に吸引力を制御して処理対象物を吸引できるようにしてもよい。このような構成とすることで、吸引力を部分的に制御して、処理対象物の形状が平面となるよう微調節できるため、二つの処理対象物同士を、より平行に近い状態で貼り合わせることが可能となる。   Further, the configuration of the holding member of the present embodiment may be combined with the configuration of the holding member of the bonding apparatus described in the first embodiment. For example, as shown in FIG. 13, three suction portions 1210a to 1210c as described in the first embodiment are provided on a holding member 1200 having a stepped depression on the holding surface as in FIG. The suction mechanism may suck the processing object from each suction part 1210a to 1210c by individually controlling the suction force. By adopting such a configuration, the suction force can be partially controlled so that the shape of the processing object can be finely adjusted so that the two processing objects are bonded in a more parallel state. It becomes possible.

なお、図12、図13においては、ヒータ21や、ヒータ41、冷却流路23、スペーサ80等は、適宜省略している。   12 and 13, the heater 21, the heater 41, the cooling flow path 23, the spacer 80, and the like are omitted as appropriate.

また、本実施の形態においては、加熱環境下で略平面となる形状を有している保持部材を、第一保持部材または第二保持部材のいずれか一方のみに、用いるようにしても良い。   In the present embodiment, a holding member having a substantially flat shape under a heating environment may be used for only one of the first holding member and the second holding member.

(実施の形態3)
本実施の形態3にかかる貼り合わせ装置は、上記実施の形態1や実施の形態2等において説明した貼り合わせ装置において、貼り合わせ時に、第一処理対象物の保持を中止するようにしたものである。
(Embodiment 3)
The bonding apparatus according to the third embodiment is such that in the bonding apparatus described in the first embodiment, the second embodiment, or the like, the holding of the first processing object is stopped at the time of bonding. is there.

図14は、本実施の形態3にかかる貼り合わせ装置の構成を示す断面図である。この貼り合わせ装置は、上記実施の形態1において説明した貼り合わせ装置において、吸引力を個別に制御可能な複数の吸引部を備えた第一保持部材および第二保持部材や、吸引力を個別に制御可能な吸引機構等を省略して、第一保持部材1301と第二保持部材1302とを設けるようにしたものである。なお、図14において、図1および図12と同一符号は同一または相当する部分を示している。   FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a bonding apparatus according to the third embodiment. This bonding apparatus is the same as the bonding apparatus described in the first embodiment, and the first holding member and the second holding member each having a plurality of suction portions capable of individually controlling the suction force, and the suction force individually. A controllable suction mechanism or the like is omitted, and a first holding member 1301 and a second holding member 1302 are provided. In FIG. 14, the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 12 denote the same or corresponding parts.

第一保持部材1301は、上記実施の形態2において、図10を用いて説明した第一保持部材の、第一保持面1301aを平面としたものであり、その他の構成については、図10と同様であるので、ここでは説明を省略する。   The first holding member 1301 has the first holding surface 1301a of the first holding member described with reference to FIG. 10 in the second embodiment as a plane, and the other configurations are the same as those in FIG. Therefore, the description is omitted here.

第二保持部材1302は、上記実施の形態2のおいて、図10を用いて説明した第二保持部材の、第二保持面1302aを平面としたものであり、その他の構成については、図10と同様であるので、ここでは説明を省略する。   The second holding member 1302 is obtained by flattening the second holding surface 1302a of the second holding member described with reference to FIG. 10 in the second embodiment. For other configurations, refer to FIG. Therefore, the description is omitted here.

つぎに、本実施の形態にかかる貼り合わせ装置の動作について説明する。なお、ここでは、第一処理対象物Wが厚さ725μmのウエハ、第二処理対象物Sが厚さ725μmの支持基板であるとし、スペーサ80の高さが1465μmであるとする。   Next, the operation of the bonding apparatus according to this embodiment will be described. Here, it is assumed that the first processing target W is a wafer having a thickness of 725 μm, the second processing target S is a support substrate having a thickness of 725 μm, and the height of the spacer 80 is 1465 μm.

図15は、貼り合わせ処理の主要工程を説明するための第一保持部材1301近傍の模式図である。なお、図において、ヒータ21や、ヒータ41、冷却流路23等は、適宜省略している。   FIG. 15 is a schematic diagram in the vicinity of the first holding member 1301 for explaining the main steps of the bonding process. In the figure, the heater 21, the heater 41, the cooling flow path 23, and the like are omitted as appropriate.

まず、第二処理対象物Sの温度が、常温T1に維持されている条件下において、処理容器10内の、第一保持部材1301と第二保持部材1302とに第一処理対象物Wであるウエハと、第二処理対象物Sである支持基板とが互いに対向するように吸着保持させる。   First, the first processing object W is in the first holding member 1301 and the second holding member 1302 in the processing container 10 under the condition that the temperature of the second processing object S is maintained at the normal temperature T1. The wafer and the support substrate which is the second processing object S are sucked and held so as to face each other.

次に、上記実施の形態1において図8aから図8dに示した処理と同様の処理を行う。すなわち、第二処理対象物S上に接着剤Aを配置し、接着剤Aを溶融させるために、ヒータ21およびヒータ41による加熱処理を行って、第二処理対象物Sの温度が貼り合わせ温度になるまで昇温させる。そして、接着剤A内の気泡を除去する。ここまでの処理についての詳細な説明は省略する。   Next, the same processing as that shown in FIGS. 8a to 8d in the first embodiment is performed. That is, the adhesive A is disposed on the second processing object S, and in order to melt the adhesive A, the heat treatment by the heater 21 and the heater 41 is performed, and the temperature of the second processing object S is the bonding temperature. Raise the temperature until. Then, the bubbles in the adhesive A are removed. A detailed description of the processing so far will be omitted.

次に、図15aに示すように、処理容器10内を減圧雰囲気に維持した状態で、スペーサ80が第一保持部材1301に当接するよう、第二保持部材1302が上昇する。これにより、第一処理対象物Wが第二処理対象物S上の溶融した接着剤Aに接触する。ここで、スペーサ80の高さは、1465μmであり、第一処理対象物Wの厚さが725μm、第二処理対象物Sの厚さが725μmであるため、接着剤Aの厚さは15μmとなる。ただし、ここでは、接着剤Aを溶融させるための加熱処理により、第一保持部材1301および第二保持部材1302が熱膨張等により変形しており、例えば、それぞれの保持面の中央部がそれぞれ数μm程度、それぞれが対向する保持面側に隆起している。このため、これらの保持面に吸着されている第一処理対象物Wおよび第二処理対象物Sも変形しており、完全な平面形状ではなくなっている。この結果、第一処理対象物Wおよび第二処理対象物Sとの間の距離は、第一処理対象物Wの面内において異なるものとなっており、接着剤Aの厚さの厚い部分は厚さが15μmであるが、薄い部分は、15μm未満となる。   Next, as shown in FIG. 15 a, the second holding member 1302 is raised so that the spacer 80 contacts the first holding member 1301 in a state where the inside of the processing container 10 is maintained in a reduced pressure atmosphere. Thereby, the first processing object W comes into contact with the molten adhesive A on the second processing object S. Here, since the height of the spacer 80 is 1465 μm, the thickness of the first processing object W is 725 μm, and the thickness of the second processing object S is 725 μm, the thickness of the adhesive A is 15 μm. Become. However, here, the first holding member 1301 and the second holding member 1302 are deformed due to thermal expansion or the like due to the heat treatment for melting the adhesive A. For example, the number of the central portions of each holding surface is several. About μm, each protrudes on the holding surface side facing each other. For this reason, the first processing object W and the second processing object S adsorbed on these holding surfaces are also deformed and are not in a perfect planar shape. As a result, the distance between the first processing object W and the second processing object S is different in the plane of the first processing object W, and the thick part of the adhesive A is The thickness is 15 μm, but the thin part is less than 15 μm.

次に、第一保持部材1301による第一処理対象物Wの吸着を中止する。これにより、第一処理対象物Wが第一保持部材1301による吸着から解放され、重力や第一保持部材1301自身の復元力等により、平面形状に戻る。これと同時に、第一処理対象物Wが、自重によって、溶融している接着剤Aを押さえつけることとなる。これにより、図15bに示すように、第一処理対象物Wが、第二処理対象物Sに貼り合わされる。このとき、平面形状になった第一処理対象物Wが自重により接着剤Aを押さえつけるため、第一処理対象物Wおよび第二処理対象物Sとの間の距離の、第一処理対象物Wの面内におけるばらつきは、吸着を中止する前の状態と比べて小さくなっている。さらに、平面形状になった第一処理対象物Wが自重により接着剤Aを押さえつけることによって、第一処理対象物Wの全体が均一に接着剤A上に、例えば5μm程度沈み込むこととなるため、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sと接着剤Aとにより構成される接合体Bの厚さを、スペーサ80の厚さである1465μmよりも、5μm程度薄くすることができる。また、上方から移動機構により押さえつけるのではなく、第一処理対象物Wの自重により接着剤Aをゆっくりと押さえつけることとなるため、接着剤Aが、第二保持部材1302上にこぼれにくくすることができる。これにより、第二処理対象物S等を接着剤Aで汚したりすることを防ぐことができる。   Next, the suction of the first processing object W by the first holding member 1301 is stopped. As a result, the first processing object W is released from the suction by the first holding member 1301 and returns to a planar shape by gravity, the restoring force of the first holding member 1301 itself, or the like. At the same time, the first processing object W presses the molten adhesive A by its own weight. As a result, the first processing object W is bonded to the second processing object S as shown in FIG. 15b. At this time, since the first processing object W having a planar shape presses the adhesive A by its own weight, the first processing object W at a distance between the first processing object W and the second processing object S is used. The in-plane variation is smaller than that before the adsorption is stopped. Furthermore, since the first processing target W having a planar shape presses the adhesive A by its own weight, the entire first processing target W is uniformly submerged on the adhesive A, for example, by about 5 μm. The thickness of the joined body B constituted by the first processing object W, the second processing object S, and the adhesive A can be made about 5 μm thinner than 1465 μm which is the thickness of the spacer 80. In addition, since the adhesive A is slowly pressed by the weight of the first processing object W rather than being pressed by the moving mechanism from above, the adhesive A is less likely to spill on the second holding member 1302. it can. Thereby, it is possible to prevent the second processing object S and the like from being stained with the adhesive A.

その後は、処理容器10内の圧力が、低圧P2から常圧Plに戻され、維持される。そして、例えば冷媒流路23に冷媒を流すことより、第二処理対象物Sが冷却され、接着剤Aが固化温度T4になると固化し、第二処理対象物Sと第一処理対象物Wとを接着する。   Thereafter, the pressure in the processing container 10 is returned from the low pressure P2 to the normal pressure Pl and maintained. For example, the second processing object S is cooled by flowing the refrigerant through the refrigerant flow path 23 and solidifies when the adhesive A reaches the solidification temperature T4, and the second processing object S and the first processing object W Glue.

以上、本実施の形態によれば、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとがともに、加熱処理によって溶融している接着剤Aに接した状態で、第二保持部材の上方に設けられた第一保持部材による第一処理対象物の吸着を中止して、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとを貼り合わせるようにしたことにより、2枚の薄板状の処理対象物である第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとを、より平行に近い状態で貼り合わせることが可能となるとともに、貼り合わせにより形成される接合体の厚さを薄くすることができる。   As described above, according to the present embodiment, both the first processing object W and the second processing object S are in contact with the adhesive A melted by the heat treatment, and above the second holding member. By stopping the adsorption of the first processing object by the provided first holding member and bonding the first processing object W and the second processing object S together, two thin plate processes The first processing object W and the second processing object S, which are the objects, can be bonded together in a more nearly parallel state, and the thickness of the joined body formed by bonding is reduced. Can do.

なお、本実施の形態においては、第一保持部材としては、吸着の中止が可能な構造を有するものであれば、どのような保持部材を用いるようにしても良い。また、第二保持部材としても、どのような保持部材を用いるようにしても良い。例えば、上記実施の形態1において説明した第一保持部材や第二保持部材、あるいは、上記実施の形態2において説明した第一保持部材や第二保持部材を用いるようにしても良い。特に、本実施の形態においては、貼り合わせ時における第二処理対象物の変形については制御できないため、上記実施の形態1や実施の形態2の第二保持部材を用いることで、より平行に近い状態で、第一保持部材と第二保持部材とを貼り合わせることが可能となる。   In the present embodiment, as the first holding member, any holding member may be used as long as it has a structure capable of stopping adsorption. Further, any holding member may be used as the second holding member. For example, the first holding member and the second holding member described in the first embodiment, or the first holding member and the second holding member described in the second embodiment may be used. In particular, in the present embodiment, since the deformation of the second processing object at the time of bonding cannot be controlled, the use of the second holding member according to the first embodiment or the second embodiment is more parallel. In this state, the first holding member and the second holding member can be bonded together.

(実施の形態4)
本実施の形態にかかる貼り合わせ装置は、上記実施の形態1から実施の形態3までにおいて説明した貼り合わせ装置等において、第二保持部材の第二処理対象物の端部が配置される位置に気体吹き付け部を設けるようにしたものである。
(Embodiment 4)
In the bonding apparatus according to the present embodiment, in the bonding apparatus described in the first to third embodiments, the end of the second processing object of the second holding member is disposed at a position. A gas blowing part is provided.

図16は、本実施の形態4にかかる貼り合わせ装置の構成を示す断面図である。この貼り合わせ装置は、上記実施の形態3において説明した貼り合わせ装置において、第二保持部材として気体吹き付け部1510を備えた第二保持部材1502とを設けるようにし、さらに、気体供給管1521と、気体を供給する気体供給装置1522とを設けるようにしたものである。なお、図16において、図1および図14と同一符号は同一または相当する部分を示している。   FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the bonding apparatus according to the fourth embodiment. This bonding apparatus is the bonding apparatus described in Embodiment 3 described above, and is provided with a second holding member 1502 provided with a gas blowing part 1510 as a second holding member, and further, a gas supply pipe 1521, A gas supply device 1522 for supplying gas is provided. In FIG. 16, the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 14 denote the same or corresponding parts.

図17は、第二保持部材1502の主要部、すなわち、第二保持部材1502の第二処理対象物Sの周縁部が配置される位置近傍の構成を説明するための平面図であり、図10と同一符号は同一または相当する部分を示している。   FIG. 17 is a plan view for explaining a configuration in the vicinity of the position where the main part of the second holding member 1502, that is, the peripheral edge of the second processing object S of the second holding member 1502 is arranged. The same reference numerals denote the same or corresponding parts.

図18は、第二保持部材1502の主要部の構成を説明するための断面図であり、図17のXVII−XVII線による断面図である。図16と同一符号は同一または相当する部分を示している。   18 is a cross-sectional view for explaining a configuration of a main part of the second holding member 1502, and is a cross-sectional view taken along line XVII-XVII in FIG. The same reference numerals as those in FIG. 16 denote the same or corresponding parts.

第二保持部材1502は、上記実施の形態3において説明した第二保持部材において、第二処理対象物Sの端部が配置される位置に沿って、気体吹き付け部1510を設けるようにしたものである。第二保持部材1502は、第二処理対象物Sよりも広い第二保持面1502aを有している。気体吹き付け部1510は、第二処理対象物Sの端部が配置される位置に沿った環状の溝1513と、当該溝1513内に開口する、ガスを供給するための孔である一以上の供給孔1511と、各供給孔1511を接続する供給路1512とにより構成される。溝1513の幅は、例えば、約0.7〜1.0mmであることが好ましい。溝1513の形状はどのような形状であってもよく、例えば、開口部側が底部側よりも広がっている形状等であっても良い。また、溝1513は、第二処理対象物Sの端が、溝1513上に位置するような位置に設けられていることが好ましい。供給路1512の端部は、第二保持部材1502の側面等の、貼り付け処理の邪魔にならない位置に開口している。なお、気体吹き付け部1510の構造は、第二処理対象物Sの端部にほぼ均一に下方からガスを吹き付けることができる構造であれば、どのような構造であっても良い。例えば、溝1513を設ける代わりに、第二保持面1502aの、第二処理対象物Sの端部が配置される位置に沿って複数の供給孔1511を、配列するようにしても良い。   In the second holding member 1502 described in the third embodiment, the second holding member 1502 is provided with the gas blowing part 1510 along the position where the end of the second processing object S is arranged. is there. The second holding member 1502 has a second holding surface 1502a wider than the second processing object S. The gas blowing unit 1510 has an annular groove 1513 along a position where the end of the second processing object S is disposed, and one or more supplies that are holes that open in the groove 1513 and supply gas. A hole 1511 and a supply path 1512 connecting the supply holes 1511 are formed. The width of the groove 1513 is preferably about 0.7 to 1.0 mm, for example. The shape of the groove 1513 may be any shape, such as a shape in which the opening side is wider than the bottom side. Further, the groove 1513 is preferably provided at a position where the end of the second processing object S is positioned on the groove 1513. An end portion of the supply path 1512 is opened at a position such as a side surface of the second holding member 1502 that does not interfere with the pasting process. The structure of the gas blowing unit 1510 may be any structure as long as the gas can be blown from the lower side to the end of the second processing object S almost uniformly. For example, instead of providing the groove 1513, a plurality of supply holes 1511 may be arranged along the position of the second holding surface 1502a where the end of the second processing object S is disposed.

気体供給装置1522は、気体吹き付け部1510を介して、第二処理対象物Sの端部に、ガスを吹き付ける。気体供給装置1522は、気体吹き付け部1510の端部に接続された配管である気体供給管1521を通じて、気体吹き付け部1510にガスを供給する。気体供給装置1522が供給するガスは第一処理対象物Wや第二処理対象物Sに対して悪影響を与えないガスであれば、空気や、不活性ガス等、どのようなガスであっても良い。気体供給装置1522はエアポンプや、エアコンプレッサー、ガスボンベ等により構成される。気体供給装置1522と気体供給管1521とは、気体供給機構を構成している。ただし、気体供給機構はガスを供給できれば、どのような構成を有していても良い。   The gas supply device 1522 sprays gas onto the end of the second processing object S via the gas spraying unit 1510. The gas supply device 1522 supplies gas to the gas blowing unit 1510 through a gas supply pipe 1521 that is a pipe connected to an end of the gas blowing unit 1510. As long as the gas supplied by the gas supply device 1522 is a gas that does not adversely affect the first processing object W or the second processing object S, any gas such as air or inert gas may be used. good. The gas supply device 1522 includes an air pump, an air compressor, a gas cylinder, and the like. The gas supply device 1522 and the gas supply pipe 1521 constitute a gas supply mechanism. However, the gas supply mechanism may have any configuration as long as it can supply gas.

本実施の形態においては、上記実施の形態2と同様の処理により、第一処理対象物Wと、第二処理対象物Sとの貼り合わせ処理が行われる。   In the present embodiment, the bonding process between the first processing object W and the second processing object S is performed by the same process as in the second embodiment.

ここで、本実施の形態においては、この貼り合わせ処理の、少なくとも、第一処理対象物Wを接着剤Aに接触させ、第二処理対象物Sが第一処理対象物Wに押しつけられる際には、気体供給機構の気体供給装置1522を制御して、ガスを、気体吹き付け部1510に供給させる。これにより、気体吹き付け部1510から、第二処理対象物Sの端部に対して下側から、ガスが吹き付けられる。このようなガスの吹きつけにより、第二処理対象物Sが第一処理対象物Wに押しつけられる際等にはみ出した接着剤Aを、第二処理対象物Sから離れた位置に吹き飛ばすことができる。これにより、このようにこぼれた接着剤が、第二処理対象物Sの端部に沿って流れて、第二処理対象物Sの裏面等に回り込んで付着して、第二処理対象物Sの裏面等を汚してしまったり、第二保持部材1502の吸引部920に吸引されて、吸引部920等を塞いでしまう、といった問題を解消することができる。   Here, in the present embodiment, at least the first processing object W of the bonding process is brought into contact with the adhesive A, and the second processing object S is pressed against the first processing object W. Controls the gas supply device 1522 of the gas supply mechanism to supply the gas to the gas blowing unit 1510. Thereby, gas is sprayed from the lower side with respect to the edge part of the 2nd process target object S from the gas spraying part 1510. FIG. By blowing such gas, the adhesive A protruding when the second processing object S is pressed against the first processing object W can be blown away to a position away from the second processing object S. . As a result, the spilled adhesive flows along the end of the second processing object S, wraps around and adheres to the back surface of the second processing object S, and the second processing object S. It is possible to solve the problem that the back surface or the like is soiled or sucked by the suction part 920 of the second holding member 1502 to block the suction part 920 or the like.

なお、ガスを噴射する圧力は、貼り付け装置の処理雰囲気内の圧力よりも10〜30Torr程度高い圧力であることが好ましい。また、第二処理対象物Sを吸着するための吸引部920が吸引する圧力は、ガスを噴射する圧力よりも約5〜20Torr低い圧力であることが好ましい。例えば、第二処理対象物Sを第一処理対象物Wに押しつける際の処理雰囲気圧が100Torrであったとすると、ガスを噴射する圧力を110Torr、第二処理対象物を吸引する圧力を約90Torrとすることが考えられる。また、ガスの流量は、毎秒1000cc以下、好ましくは50cc〜200ccであることが好ましい。   In addition, it is preferable that the pressure which injects gas is a pressure about 10-30 Torr higher than the pressure in the process atmosphere of a sticking apparatus. Moreover, it is preferable that the suction | inhalation part 920 for adsorb | sucking the 2nd process target object S is a pressure lower about 5-20 Torr than the pressure which injects gas. For example, if the processing atmosphere pressure when pressing the second processing object S against the first processing object W is 100 Torr, the pressure for injecting the gas is 110 Torr, and the pressure for sucking the second processing object is about 90 Torr. It is possible to do. The gas flow rate is 1000 cc or less per second, preferably 50 cc to 200 cc.

以上のように、本実施の形態によれば、第二保持部材1502の第二処理対象物Sの端部が配置される位置に気体吹き付け部1510を設け、当該気体吹き付け部1510から、第一処理対象物Wと第二処理対象物Sとを貼り合わせる際に、第二処理対象物Sの端部にガスを吹き付けるようにしたので、貼り合わせ時にあふれた接着剤Aが第二処理対象物Sの裏面等に流れ込み付着することを防ぐことができる。   As described above, according to the present embodiment, the gas blowing unit 1510 is provided at the position where the end of the second processing object S of the second holding member 1502 is disposed, and the first gas blowing unit 1510 When the processing object W and the second processing object S are bonded together, gas is blown to the end of the second processing object S, so that the adhesive A overflowing at the time of bonding is the second processing object. It can be prevented that it flows into and adheres to the back surface of S or the like.

なお、本実施の形態の気体吹き付け部等の構成を、上記実施の形態1から実施の形態3のいずれかに記載した第二保持部材の構成と組み合わせて適用するようにしても良い。   In addition, you may make it apply the structure of the gas spraying part etc. of this Embodiment in combination with the structure of the 2nd holding member described in any of the said Embodiment 1 to Embodiment 3. FIG.

また、本実施の形態においては、図19の断面図に示すように、第二保持部材1502の第二保持面1502aの、気体吹き付け部1510近傍の領域1550の外側に位置する領域1560の高さを、第二処理対象物Sを保持する領域の高さよりも低くなるような構造としても良い。このような構造とすることで、一旦気体吹き付け部1510から噴射されるガスにより吹き飛ばされた接着剤Aが、再度、第二処理対象物Sに付着することを防ぐことができる。   In the present embodiment, as shown in the cross-sectional view of FIG. 19, the height of the region 1560 located outside the region 1550 in the vicinity of the gas blowing portion 1510 on the second holding surface 1502a of the second holding member 1502. It is good also as a structure which becomes lower than the height of the area | region holding the 2nd process target S. By setting it as such a structure, it can prevent that the adhesive A once blown off with the gas injected from the gas spraying part 1510 adheres to the 2nd process target S again.

また、さらに、図20の断面図に示すように、第二保持部材1502の第二保持面1502aの、気体吹き付け部1510近傍の領域1550の外側に位置する領域1560の領域が、第二保持部材1502の外側に向かって、下方に傾斜している構造としても良い。このような構造とすることで、一旦気体吹き付け部1510から噴射されるガスにより吹き飛ばされた接着剤Aが、再度、第二処理対象物Sに付着することを防ぐことができる。   Furthermore, as shown in the cross-sectional view of FIG. 20, the region 1560 of the second holding surface 1502 a of the second holding member 1502 located outside the region 1550 in the vicinity of the gas blowing portion 1510 is the second holding member. A structure that is inclined downward toward the outside of 1502 may be employed. By setting it as such a structure, it can prevent that the adhesive A once blown off with the gas injected from the gas spraying part 1510 adheres to the 2nd process target S again.

また、図19と図20との構成を組み合わせて、第二保持部材1502の第二保持面1502aの、気体吹き付け部1510近傍の領域1550の外側に位置する領域1560の高さを、第二処理対象物Sを保持する領域の高さよりも低くなるようにするとともに、この領域1560が、第二保持部材1502の外側に向かって、下方に傾斜している構造としても良い。   Further, by combining the configurations of FIG. 19 and FIG. 20, the height of the region 1560 located outside the region 1550 in the vicinity of the gas blowing unit 1510 on the second holding surface 1502 a of the second holding member 1502 is determined as the second process. The area 1560 may be configured to be inclined downward toward the outside of the second holding member 1502 while being lower than the height of the area holding the object S.

なお、上記実施の形態1から実施の形態4において説明した貼り合わせ装置に用いられる第一保持部材の第一保持面や第二保持部材の第二保持面に、撥水処理を行うようにしても良い。例えば、第一保持部材および第二保持部材の表面にフッ素系高分子微粒子をNi(ニッケル)被膜中に均一に分散させた共析被膜を生成することにより、第一保持面や第二保持部材の第二保持面に、撥水性を持たせることができる。   In addition, water repellent treatment is performed on the first holding surface of the first holding member and the second holding surface of the second holding member used in the bonding apparatus described in the first to fourth embodiments. Also good. For example, the first holding surface and the second holding member can be formed by generating a eutectoid film in which fluorine-based polymer fine particles are uniformly dispersed in a Ni (nickel) film on the surfaces of the first holding member and the second holding member. The second holding surface can be provided with water repellency.

このように撥水処理を行うことにより、貼り合わせ時にはみ出した接着剤等を除去しやすくなるとともに、減圧時等に、このような接着剤等を外部に排出することが可能となる。特に、上記実施の形態4に示した第二保持部材に、このような撥水加工を行うことで、貼り合わせ時にはみ出した接着剤等が、第二保持部材の外部に流れ出し、排出しやすくすることができる。   By performing the water-repellent treatment in this manner, it is easy to remove the adhesive and the like that have protruded during bonding, and it is possible to discharge such an adhesive and the like to the outside during decompression and the like. In particular, by performing such a water-repellent process on the second holding member shown in the fourth embodiment, the adhesive or the like that has oozed out at the time of bonding flows out to the outside of the second holding member and is easily discharged. be able to.

本発明は、なお、以上の実施の形態に限定されることなく、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible, and it goes without saying that these are also included in the scope of the present invention.

以上のように、本発明にかかる装置等は、半導体ウエハ等の薄板状の処理対象物を貼り合わせる装置等として適しており、特に加熱処理の工程が必要な貼り合わせ装置等として有用である。   As described above, the apparatus according to the present invention is suitable as an apparatus for laminating a thin plate-like object to be processed such as a semiconductor wafer, and is particularly useful as a laminating apparatus that requires a heat treatment process.

本実施の形態1にかかる貼り合わせ装置の縦断面図Longitudinal sectional view of the bonding apparatus according to the first embodiment 同第一保持部材の底面図Bottom view of the first holding member 同第一保持部材の断面図Sectional view of the first holding member 同支持板の平面図Top view of the support plate 同第二保持部材12の平面図Plan view of the second holding member 12 同主要部の構成を示す図Diagram showing the configuration of the main part 同貼り合わせ処理のタイムチャートを示す図The figure which shows the time chart of the pasting processing 同貼り合わせ処理を説明するための図The figure for explaining the pasting process 同貼り合わせ処理の主要工程を説明するための模式図Schematic diagram for explaining the main process of the bonding process 本実施の形態2にかかる貼り合わせ装置の主要部の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the principal part of the bonding apparatus concerning this Embodiment 2. FIG. 同動作を説明するための模式図Schematic diagram for explaining the operation 同保持部材の断面模式図Cross-sectional schematic diagram of the holding member 同保持部材の断面模式図Cross-sectional schematic diagram of the holding member 本実施の形態3にかかる貼り合わせ装置の縦断面図Vertical sectional view of a bonding apparatus according to the third embodiment 同貼り合わせ処理の主要工程を説明するための模式図Schematic diagram for explaining the main process of the bonding process 本実施の形態4にかかる貼り合わせ装置の縦断面図Vertical sectional view of the bonding apparatus according to the fourth embodiment 同構成を説明するための平面図Plan view for explaining the same configuration 同第二保持部材の主要部の断面図Sectional drawing of the principal part of the second holding member 同第二保持部材の主要部の断面図Sectional drawing of the principal part of the second holding member 同第二保持部材の主要部の断面図Sectional drawing of the principal part of the second holding member

符号の説明Explanation of symbols

10 処理容器
11、901、1301 第一保持部材
11a、901a、1301a 第一保持面
12、902、1302、1502 第二保持部材
12a、902a、1302a、1502a 第二保持面
20、40 電源
21、41 ヒータ
22 冷媒供給装置
23 冷媒流路
30 断熱板
31 支持板
32 ロッド
33 シリンダ
50 断熱板
51 支持板
52 ボールプランジャー
60、61 ネジ
71 支持柱
80 スペーサ
81 突状部
82 通気部
90 排気管
91、118 負圧発生装置
100 制御部
101 圧力制御部
110a〜110c、120a〜120c、910、920、1210a〜1210c 吸引部
111a〜111c、911、921 吸引孔
112a〜112c、912、922、 排気路
113a〜113c 端部
116a〜116c、126a〜126c、916、926 吸引管
117a〜117c、127a〜127c 圧力調節弁
1100、1200 保持部材
1100a、1200a 保持面
1510 気体吹き付け部
1511 供給孔
1512 供給路
1513 溝
1521 気体供給管
1522 気体供給装置
1550、1560 領域
A 接着剤
B 接合体
S 第二処理対象物
W 第一処理対象物
10 Processing container 11, 901, 1301 First holding member 11a, 901a, 1301a First holding surface 12, 902, 1302, 1502 Second holding member 12a, 902a, 1302a, 1502a Second holding surface 20, 40 Power source 21, 41 Heater 22 Refrigerant supply device 23 Refrigerant flow path 30 Heat insulation plate 31 Support plate 32 Rod 33 Cylinder 50 Heat insulation plate 51 Support plate 52 Ball plunger 60, 61 Screw 71 Support column 80 Spacer 81 Projection part 82 Ventilation part 90 Exhaust pipe 91, 118 Negative pressure generator 100 Control part 101 Pressure control part 110a-110c, 120a-120c, 910, 920, 1210a-1210c Suction part 111a-111c, 911, 921 Suction hole 112a-112c, 912, 922, Exhaust path 113a- 113c End 1 16a-116c, 126a-126c, 916, 926 Suction pipe 117a-117c, 127a-127c Pressure regulating valve 1100, 1200 Holding member 1100a, 1200a Holding surface 1510 Gas blowing part 1511 Supply hole 1512 Supply path 1513 Groove 1521 Gas supply pipe 1522 Gas supply device 1550, 1560 Region A Adhesive B Joint S S Second processing object W First processing object

Claims (19)

熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、
前記第一処理対象物を保持する第一保持部材と、
鉛直方向において、第一処理対象物に対向するよう、前記第二処理対象物を保持する第二保持部材と、
前記第一処理対象物および前記第二処理対象物を吸引して、前記第一保持部材および前記第二の保持部材に保持させる吸引機構と、
前記第一処理対象物と第二処理対象物との間に配置される前記接着剤を加熱して溶融させる加熱機構と、
前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させる移動機構と、を具備し、
前記第一保持部材は、前記第一処理対象物を保持する面である第一保持面を有し、当該第一保持面に、前記第一処理対象物を吸引する複数の吸引部を有しており、
前記吸引機構は、前記第一保持部材の複数の吸引部と接続され、加熱して溶融した前記接着剤が固化する際に、前記第一処理対象物の一部が前記第一保持面から離れるよう、前記複数の吸引部が前記第一処理対象物を吸引する吸引力を個別に調節する貼り合わせ装置。
A bonding apparatus that bonds a first processing object and a second processing object, which are thin plate-like processing objects, using an adhesive having heat melting property,
A first holding member for holding the first processing object;
A second holding member that holds the second processing object so as to face the first processing object in the vertical direction;
A suction mechanism for sucking the first processing object and the second processing object and holding the first processing object and the second processing object on the first holding member and the second holding member;
A heating mechanism for heating and melting the adhesive disposed between the first processing object and the second processing object;
A moving mechanism that moves at least one of the first holding member or the second holding member in the vertical direction;
The first holding member has a first holding surface that is a surface that holds the first processing object, and has a plurality of suction portions that suck the first processing object on the first holding surface. And
The suction mechanism is connected to a plurality of suction portions of the first holding member, and when the adhesive melted by heating is solidified, a part of the first processing object is separated from the first holding surface. The bonding apparatus in which the plurality of suction units individually adjust the suction force for sucking the first processing object.
前記第二保持部材は、前記第二処理対象物を保持する面である第二保持面を有し、当該第二保持面に、前記第二処理対象物を吸引する複数の吸引部を有しており、
前記吸引機構は、前記第二保持部材の複数の吸引部と接続され、加熱して溶融した前記接着剤が固化する際に、前記第二処理対象物の一部が前記第二保持面から離れるよう、前記複数の吸引部が前記第二処理対象物を吸引する吸引力を個別に調節する請求項1記載の貼り合わせ装置。
The second holding member has a second holding surface that is a surface that holds the second processing object, and has a plurality of suction portions that suck the second processing object on the second holding surface. And
The suction mechanism is connected to a plurality of suction portions of the second holding member, and when the adhesive melted by heating is solidified, a part of the second processing object is separated from the second holding surface. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the plurality of suction units individually adjust a suction force for sucking the second processing object.
前記第一保持面または前記第二保持面の少なくとも一方が、前記加熱環境下で略平面となる形状を有している請求項1または請求項2記載の貼り合わせ装置。 The bonding apparatus according to claim 1, wherein at least one of the first holding surface and the second holding surface has a shape that is substantially flat in the heating environment. 前記移動機構は、前記加熱機構が加熱により前記接着剤を溶融している状態で、前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を移動させて、前記第一処理対象物と、第二処理対象物とを、前記溶融している接着剤に接触させる請求項1から請求項3いずれか記載の貼り合わせ装置。 The moving mechanism moves at least one of the first holding member or the second holding member in a state where the heating mechanism melts the adhesive by heating, and the first processing object, The bonding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the two processing objects are brought into contact with the molten adhesive. 前記各吸引部は、前記第一保持面または前記第二保持面に設けられた1以上の吸引孔と、当該1以上の吸引孔を接続する排気路とを備えており、
前記各吸引部の排気路は、互いに分離しており、
前記吸引機構は、前記各吸引部の排気路と接続されている請求項1から請求項4いずれか記載の貼り合わせ装置。
Each of the suction units includes one or more suction holes provided in the first holding surface or the second holding surface, and an exhaust passage connecting the one or more suction holes,
The exhaust passages of the suction parts are separated from each other,
The bonding apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the suction mechanism is connected to an exhaust path of each suction portion.
熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、
加熱環境下で、前記第一処理対象物と、前記第二処理対象物とを、対向するように保持する2つの保持部材を備えており、
前記保持部材の少なくとも一方は、対応する前記処理対象物を保持する面である保持面が、前記加熱環境下で略平面となる形状を有している貼り合わせ装置。
A bonding apparatus that bonds a first processing object and a second processing object, which are thin plate-like processing objects, using an adhesive having heat melting property,
Two heating members are provided to hold the first processing object and the second processing object so as to face each other under a heating environment,
A bonding apparatus in which at least one of the holding members has a shape in which a holding surface, which is a surface for holding the corresponding processing object, is substantially flat in the heating environment.
前記保持部材は、非加熱環境下で、前記保持面に、くぼみを有しており、当該くぼみの深さは、当該保持面の中央部に近づくに従って、深くなっている請求項6記載の貼り合わせ装置。 The sticking according to claim 6, wherein the holding member has a recess in the holding surface in a non-heating environment, and the depth of the recess becomes deeper as the center of the holding surface is approached. Alignment device. 前記くぼみの深さは、前記保持面の中央部に近づくに従って、連続的に深くなっている請求項7記載の貼り合わせ装置。 The bonding apparatus according to claim 7, wherein the depth of the indentation is continuously deeper as it approaches the central portion of the holding surface. 前記くぼみの深さは、前記保持面の中央部に近づくに従って、段階的に深くなっている請求項7記載の貼り合わせ装置。 The bonding apparatus according to claim 7, wherein the depth of the recess becomes stepwise as it approaches the central portion of the holding surface. 熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、
下部に前記第一処理対象物を保持する面である第一保持面を有する第一保持部材と、
前記第二処理対象物を前記第一処理対象物に対向した状態で保持する面である第二保持面を上部に有する第二保持部材と、
前記第一処理対象物と第二処理対象物との間に配置される前記接着剤を、加熱可能な加熱機構と、
前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させる移動機構と、を具備し、
前記移動機構は、前記加熱機構が加熱により前記接着剤を溶融している状態で、当該第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、前記移動機構により移動させ、
前記第一保持部材は、前記第一処理対象物と第二処理対象物とがともに、前記加熱によって溶融している接着剤に接した状態で、当該第一処理対象物の保持を中止する貼り合わせ装置。
A bonding apparatus that bonds a first processing object and a second processing object, which are thin plate-like processing objects, using an adhesive having heat melting property,
A first holding member having a first holding surface which is a surface holding the first processing object at the bottom;
A second holding member having a second holding surface on the upper side, which is a surface holding the second processing object in a state of facing the first processing object;
A heating mechanism capable of heating the adhesive disposed between the first processing object and the second processing object;
A moving mechanism that moves at least one of the first holding member or the second holding member in the vertical direction;
The moving mechanism moves at least one of the first holding member or the second holding member by the moving mechanism in a state where the adhesive is melted by heating.
The first holding member is a paste that stops holding the first processing object while the first processing object and the second processing object are in contact with the adhesive melted by the heating. Alignment device.
前記第二保持部材は、前記第二処理対象物よりも広い第二保持面を有しており、
前記第二保持部材の、前記第二処理対象物が配置される位置の外側に配置され、前記第一処理対象物、前記第二処理対象物、および前記溶融した接着剤の厚さの合計以下の厚さを有するスペーサをさらに具備し、
前記第一保持部材は、前記スペーサに接した状態で、当該第一処理対象物の保持を中止する請求項10記載の貼り合わせ装置。
The second holding member has a second holding surface wider than the second processing object,
Below the sum of the thicknesses of the first processing object, the second processing object, and the melted adhesive disposed outside the position of the second holding member where the second processing object is disposed. A spacer having a thickness of
The bonding apparatus according to claim 10, wherein the first holding member stops holding the first processing object in a state of being in contact with the spacer.
熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、
下部に前記第一処理対象物を保持する面である第一保持面を有する第一保持部材と、
前記第二対象物よりも広く、当該第二処理対象物を前記第一処理対象物に対向した状態で保持する面である第二保持面、および当該第二保持面の前記第二処理対象物の端部が配置される位置に設けられた気体吹き付け部を上部に有している第二保持部材と、
前記気体吹き付け部を介して、前記第二処理対象物の端部に気体を吹き付ける気体供給機構と、
前記第二処理対象物上に配置される前記接着剤を、加熱可能な加熱機構と、
前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させる移動機構と、を具備する貼り合わせ装置。
A bonding apparatus that bonds a first processing object and a second processing object, which are thin plate-like processing objects, using an adhesive having heat melting property,
A first holding member having a first holding surface which is a surface holding the first processing object at the bottom;
A second holding surface that is wider than the second object and holds the second processing object in a state of facing the first processing object, and the second processing object of the second holding surface A second holding member having a gas blowing portion provided at a position where the end portion of the gas blowing portion is disposed at the top;
A gas supply mechanism for blowing gas to an end of the second processing object via the gas blowing unit;
A heating mechanism capable of heating the adhesive disposed on the second processing object;
A bonding apparatus comprising: a moving mechanism that moves at least one of the first holding member or the second holding member in the vertical direction.
前記第二保持部材の第二保持面の、前記気体吹き付け部近傍の領域の外側に位置する領域の高さが、前記第二処理対象物を保持する領域の高さよりも低くなっている請求項12記載の貼り合わせ装置。 The height of the region located outside the region near the gas spraying portion of the second holding surface of the second holding member is lower than the height of the region holding the second processing object. 12. A bonding apparatus according to 12. 前記第二保持部材の第二保持面の、前記気体吹き付け部近傍の領域の外側に位置する領域は、第二保持部材の外側に向かって下方に傾斜している請求項12または請求項13記載の貼り合わせ装置。 The area | region located in the outer side of the area | region of the said gas blowing part vicinity of the 2nd holding surface of a said 2nd holding member inclines below toward the outer side of a 2nd holding member. Bonding equipment. 熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ装置であって、
下部に前記第一処理対象物を保持する面である第一保持面を有する第一保持部材と、
前記第二処理対象物を前記第一処理対象物に対向した状態で保持する面である第二保持面を上部に有する第二保持部材と、
前記第二処理対象物上に配置される前記接着剤を、加熱可能な加熱機構と、
前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させる移動機構と、を具備し、
前記第一処理対象物の第一保持面または前記第二処理対象物の第二保持面の少なくとも一方には、撥水処理が行われている貼り合わせ装置。
A bonding apparatus that bonds a first processing object and a second processing object, which are thin plate-like processing objects, using an adhesive having heat melting property,
A first holding member having a first holding surface which is a surface holding the first processing object at the bottom;
A second holding member having a second holding surface on the upper side, which is a surface holding the second processing object in a state of facing the first processing object;
A heating mechanism capable of heating the adhesive disposed on the second processing object;
A moving mechanism that moves at least one of the first holding member or the second holding member in the vertical direction;
A bonding apparatus in which water repellent treatment is performed on at least one of the first holding surface of the first processing object or the second holding surface of the second processing object.
熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ方法であって、
前記第一処理対象物および前記第二処理対象物を、それぞれ、第一保持部材に設けられた第一保持面および前記第二保持部材に設けられた第二保持面に吸引して吸着させ、鉛直方向において対向するよう保持する吸引ステップと、
前記第一処理対象物と第二処理対象物との間に配置される前記接着剤を加熱して溶融させる加熱ステップと、
前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させて、前記第一処理対象物および前記第二処理対象物を前記接着剤に接触させる移動ステップと、
前記加熱して溶融した接着剤を冷却し、当該接着剤が固化する際に、前記第一処理対象物の一部が前記第一保持面から離れるよう、前記第一処理対象物を吸引する吸引力を、前記第一保持面の複数の領域ごとに個別に調節する冷却ステップと、を具備する貼り合わせ方法。
A bonding method of bonding a first processing object and a second processing object, which are thin plate-shaped processing objects, using an adhesive having heat melting property,
The first processing object and the second processing object are sucked and adsorbed on a first holding surface provided on the first holding member and a second holding surface provided on the second holding member, respectively. A suction step for holding in the vertical direction to face each other;
A heating step of heating and melting the adhesive disposed between the first processing object and the second processing object;
A moving step of moving at least one of the first holding member or the second holding member in the vertical direction to bring the first processing object and the second processing object into contact with the adhesive; and
The suction that cools the heated and melted adhesive and sucks the first processing object so that a part of the first processing object is separated from the first holding surface when the adhesive is solidified. A cooling step of individually adjusting the force for each of the plurality of regions of the first holding surface.
前記冷却ステップは、接着剤が固化する際に、前記第二処理対象物の一部が前記第二保持面から離れるよう、前記第二処理対象物を吸引する吸引力を、前記第二保持面の複数の領域ごとに個別に調節する請求項16記載の貼り合わせ方法。 In the cooling step, when the adhesive is solidified, a suction force for sucking the second processing object is applied to the second holding surface so that a part of the second processing object is separated from the second holding surface. The bonding method according to claim 16, wherein the plurality of regions are individually adjusted. 熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ方法であって、
前記第一処理対象物および前記第二処理対象物を、それぞれ、第一保持部材の下部に設けられた第一保持面および第二保持部材の上部に設けられた第二保持面に吸引して吸着させ、鉛直方向において対向するよう保持する吸引ステップと、
前記第一処理対象物と第二処理対象物との間に配置される前記接着剤を加熱して溶融させる加熱ステップと、
前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させて、前記第一処理対象物および前記第二処理対象物を前記接着剤に接触させる移動ステップと、
前記第一処理対象物と第二処理対象物とがともに、前記加熱によって溶融している接着剤に接した状態で、前記第一保持部材による前記第一処理対象物の吸引を中止する吸引中止ステップと、を具備する貼り合わせ方法。
A bonding method of bonding a first processing object and a second processing object, which are thin plate-shaped processing objects, using an adhesive having heat melting property,
The first processing object and the second processing object are sucked into a first holding surface provided at a lower portion of the first holding member and a second holding surface provided at an upper portion of the second holding member, respectively. A suction step for adsorbing and holding in a vertical direction;
A heating step of heating and melting the adhesive disposed between the first processing object and the second processing object;
A moving step of moving at least one of the first holding member or the second holding member in the vertical direction to bring the first processing object and the second processing object into contact with the adhesive; and
Suction stop for stopping suction of the first processing object by the first holding member in a state where both the first processing object and the second processing object are in contact with the adhesive melted by the heating And a bonding method comprising steps.
熱溶融性を有する接着剤を用いて、薄板状の処理対象物である第一処理対象物および第二処理対象物を貼り合わせる貼り合わせ方法であって、
前記第一処理対象物および前記第二処理対象物を、それぞれ、第一保持部材の下部に設けられた第一保持面および第二保持部材の上部に設けられた第二保持面に吸引して吸着させ、鉛直方向において対向するよう保持する吸引ステップと、
前記第一処理対象物と第二処理対象物との間に配置される前記接着剤を加熱して溶融させる加熱ステップと、
前記第一保持部材または前記第二保持部材の少なくとも一方を、上下方向に移動させて、前記第一処理対象物および前記第二処理対象物を前記接着剤に接触させる移動ステップと、
前記第二処理対象物の端部に、前記第二保持面から気体を吹き付ける気体供給ステップと、を具備する貼り合わせ方法。
A bonding method of bonding a first processing object and a second processing object, which are thin plate-shaped processing objects, using an adhesive having heat melting property,
The first processing object and the second processing object are sucked into a first holding surface provided at a lower portion of the first holding member and a second holding surface provided at an upper portion of the second holding member, respectively. A suction step for adsorbing and holding in a vertical direction;
A heating step of heating and melting the adhesive disposed between the first processing object and the second processing object;
A moving step of moving at least one of the first holding member or the second holding member in the vertical direction to bring the first processing object and the second processing object into contact with the adhesive; and
A gas supplying step of blowing gas from the second holding surface to the end of the second processing object.
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