[go: up one dir, main page]

JP2008103430A - インダクタ - Google Patents

インダクタ Download PDF

Info

Publication number
JP2008103430A
JP2008103430A JP2006283118A JP2006283118A JP2008103430A JP 2008103430 A JP2008103430 A JP 2008103430A JP 2006283118 A JP2006283118 A JP 2006283118A JP 2006283118 A JP2006283118 A JP 2006283118A JP 2008103430 A JP2008103430 A JP 2008103430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
inductor
magnetic core
magnetic
coil element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006283118A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4446487B2 (ja
Inventor
Yuuki Satake
右幾 佐竹
Tsutomu Sato
勉 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SIGMA DENSHI KK
Original Assignee
SIGMA DENSHI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SIGMA DENSHI KK filed Critical SIGMA DENSHI KK
Priority to JP2006283118A priority Critical patent/JP4446487B2/ja
Priority to KR1020060128123A priority patent/KR101138031B1/ko
Priority to PCT/JP2007/069969 priority patent/WO2008047713A1/ja
Priority to US12/446,230 priority patent/US20100321143A1/en
Publication of JP2008103430A publication Critical patent/JP2008103430A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4446487B2 publication Critical patent/JP4446487B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09072Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09154Bevelled, chamferred or tapered edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Abstract

【課題】実装スペースを有効利用できると共に輻射ノイズが大幅に低減されたインダクタを実現する。
【解決手段】本発明によるインダクタは、高透磁率の磁性体コア(1)と、磁性体コアの内部に一体的に埋設されたコイル素子(2)とを有する。磁性体コア(1)は球状構造を有し、コイル素子(2)はコイル導線が球状に積層された球状コイル構造を有する。コイル素子の引出し端部は磁性体コアの外部に延在して接続端子(2a,2b)を構成する。球状構造の磁性体コアの内部に、球状コイル構造のコイル素子が一体的に埋設されているので、漏洩磁束が大幅に減少すると共に磁束乱れが防止される。
【選択図】 図1

Description

本発明はインダクタ、特に漏れ磁束が大幅に低減されると共に磁束乱れが改善されたインダクタに関するものである。
AV機器や情報処理装置等の各種電子機器には、DC−DCコンバータ等の各種電源回路が用いられている。例えば、端末装置のLSIに電力を供給する場合降圧型のDC−DCコンバータが用いられ、降圧された直流電圧がLSIに供給されている。また、放電灯の点灯回路においては、インバータ回路により交流電源電圧に昇圧され、昇圧された交流電圧が放電灯に供給されている。これらの電源回路にはインダクタが用いられており、低ロス特性及び直流重畳特性に優れたインダクタの開発が要請されている。このような要請に対応したインダクタとして、絶縁コーティングされた強磁性金属粉とコイル素子とを金型内に配置し、プレス成型加工により磁性体コアの内部にコイル素子が埋設されたチョークコイルが既知である(例えば、特許文献1参照)。
また、インダクタンス素子は、漏れ磁束が発生し周辺の回路素子に輻射ノイズを与えるため、漏洩磁束を低減すると共に磁束乱れが防止されたインダクタの開発も重要な課題である。輻射ノイズの軽減されたインダクタンス素子として、外形がほぼ球状の磁性体コアを有するインダクタンス素子が既知である(例えば、特許文献2参照)
特開2006−13066号公報 特開2005−109399号公報
AV機器や各種情報処理装置は小型化すべき要請が強く、インダクタも小型化することが強く要請されている。しかし、特許文献1に記載のインダクタは、直流重畳特性に優れるものの、素子の形状が矩形であるため、実装スペースにデッドスペースが形成されてしまい、実装面積を小さくするには限界があった。特に、インダクタは電解コンデンサと共に同一基板上に実装される場合も多く、断面が円形の素子に隣接して矩形の素子を配置すると、基板上のデッドスペースが大きくなる欠点があった。また、コイル素子を封入する磁性体コアが矩形の場合、コアのエッジの部分から磁束が漏洩し易く、二次輻射により周辺の回路素子の誤動作の原因となるおそれもある。
さらに、各種電源回路に用いられるインダクタにおいては、一層大きなインダクタンス値を有する素子の開発が要請されており、小型で且つターン数の多いインダクタの開発も重要事項とされている。
本発明の目的は、実装スペースを有効利用できると共に輻射ノイズが大幅に低減されたインダクタを実現することにある。
さらに、本発明の別の目的は、小型で且つインダクタンス値を大きくできるインダクタを実現することにある。
本発明によるインダクタは、高透磁率又は高飽和特性の磁性体コアと、磁性体コアの内部に一体的に埋設されたコイル素子とを有するインダクタにおいて、
磁性体コアは、ほぼ球状構造を有し、
前記コイル素子は、ほぼ球状の外形を有するようにコイル導線が巻回された球状コイル構造を有し、コイル導線の2つの引出し端部が磁性体コアの外部まで延在して接続端子を構成することを特徴とする。
本発明は、磁性体コアの内部にコイル素子が埋設されたインダクタの特有の効果を積極的に利用する。この形式のインダクタは、絶縁性コーティングされた磁性体粉とコイル素子とを金型内に配置し、プレス成型加工により製造される。従って、高透磁率又は高飽和特性の磁性体コアの内部にコイル素子が一体的に埋設された構造を有し、磁性体コアは、コイル素子のヨークとして作用すると共にコイル素子から発生する磁束の磁路に沿って延在するので、コイル素子の外周をシールドする磁気シールド部材として作用し、外部素子に対する強い磁気シールド効果を発揮する。特に、インダクタの全面が球状であるため、コイル素子から磁束が出射する部位も球状に形成されるので、漏洩磁束がほとんど発生せず且つ磁束乱れも生じない格別な効果を有している。
さらに、本発明のコイル素子は外形が球状の球状コイル構造を有し、磁性体コアも球状構造であるため、単位体積当たり多数の巻回部が形成され、この結果大型化することなくインダクタンス値の大きなインダクタが実現される。
本発明による別のインダクタは、高透磁率又は高飽和特性の磁性体コアと、磁性体コアの内部に一体的に埋設され、断面が板状のコイル導線が複数回巻回されたコイル素子とを有するインダクタにおいて、前記磁性体コアは、ほぼ球状の構造を有し、前記コイル素子を構成する板状のコイル導線の2つの引出し端部は、磁性体コアの外部まで延在して接続端子を構成することを特徴とする。平角導線を複数回巻回したコイル素子を用いる場合でも、球状構造の磁性体コアを用いることにより、漏洩磁束がほとんど発生せず且つ磁束の乱れが発生しないインダクタが実現される。
上記インダクタの好適実施例は、コイル導線の2つの引出し端部は、コイルの巻回部を構成するコイル導線に対して直角に折り曲げられて接続端子をそれぞれ構成し、2つの接続端子は、コイル素子の中心軸線と平行な同一面内に位置し、当該2つの平面状の接続端子により回路基板上に面実装されることを特徴とする。このように、コイル導線の引出し端部を形成することにより、単一の折り曲げ部を形成するだけで、面実装用のインダクタが実現される。本例では、折り曲げ部が1個だけしか形成されないため、プレス成型加工しても、コイル導線が断線しにくいインダクタが得られ、製造の歩留りが改善される。
本発明によるインダクタは、球状構造の磁性体コアを用いているので、漏洩磁束がほとんど発生せず且つ磁束乱れが発生しないインダクタが実現される。また、磁性体コアが球状であるため、回路基板上に実装する際、不要なデッドスペースが形成される不都合が解消される。特に、電解コンデンサと共に回路基板上に実装する場合に有益である。
発明の実施の形態
図1は本発明によるインダクタの一例を示す図であり、図1Aはコイル素子の中心軸線を含む面(コイル導線に対して直交する面)で切って示す断面図であり、図1Bは当該インダクタを回路基板上に実装した状態を示す図である。本発明によるインダクタは、高透磁率の磁性体コア1と、磁性体コア1の内部に一体的に埋設したコイル素子2とを有する。本発明によるインダクタは、金型内に絶縁性コーティングされた磁性体粉末とコイル素子2とを配置し、プレス成型加工(圧縮成型加工)により製造される。磁性体コア2は、外形がほぼ球状の球状構造をなし、内部に埋設されたコイル素子の外周を遮蔽する。よって、磁性体コア1は、コイル素子2からから発生する磁束を遮蔽する磁気遮蔽効果を有するコアを構成すると共に、コイル素子2の内側空間3に形成されるヨーク(磁心)を構成する。コイル素子1は、外周がウレタン等により被覆された通常の銅線を巻回した空心コイルであり、コイル導線は、コイル素子の外周面がほぼ球状をなすように巻回される。従って、コイル素子2はコイル導線が球状に積層された球状コイル構造を有する。
図1Bに示すように、本例のインダクタはいわゆるDIP型のインダクタとして構成される。回路基板4上に実装する際、磁性体コア1の外部まで延在するコイル導線の2つの引出し端部2a及び2bを回路基板に形成した孔内に挿入し、ハンダ付けにより固定される。
本例のインダクタは、コイル素子2が球状構造を有し、磁性体コア1も同様に球状構造を有するため、矩形断面のインダクタと比較して、単位体積当たりのターン数が大幅に増加し、インダクタンス値の大きなインダクタが実現される。さらに、磁性体コア全体が球状であるため、磁束がコイル素子から出射する部位も球状に形成されているため、磁束乱れが発生する不具合が大幅に改善される。しかも、コイル素子から発生する磁束の磁路にそって高透磁率又は高飽和特性のコアが存在するため、漏洩磁束による輻射ノイズがほとんど発生せず、他の回路素子を当該インダクタに近接して配置することが可能になる。
次に、本発明によるインダクタの製造方法について説明する。本発明においては、絶縁性コーティングされた磁性体粉末とコイル素子とを一体的にプレス成型加工することにより製造され、又は電気的絶縁性のバインダ中に高透磁率の磁性体粉末が混合された混合体粉末とコイル素子とをプレス成型加工することにより製造される。磁性体粉末として、例えば、鉄、カルボニル鉄、ケイ化鉄、パーマロイ(Fe-Ni)、スーパーマロイ(Fe-Ni-Mo)、センダスト、窒化鉄、鉄アルミ合金、鉄コバルト合金等から選択した1種又は2種以上の磁性体金属を用いることができる。また、磁性体粉末をコーティングする絶縁材料又は絶縁性のバインダとして、酸化シリコン等の各種絶縁性無機材料や有機材料から選択した絶縁性材料が用いられる。具体的には、例えば酸化硅素、水ガラス、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等から選択される。
図2は本発明によるインダクタの変形例を示す線図であり、回路基板上に表面実装するのに好適なインダクタを示す。図2Aは磁性体コア内に埋設されたコイル素子の構成を示し、図2Bはインダクタを上方から見た線図であり、図2Cはインダクタを回路基板上に面実装した状態を示す線図である。インダクタは、高透磁率の磁性体コア11と磁性体コアの内部に埋設されたコイル素子12とを有する。コイル素子12は、断面が板状の平角導線を同軸状に多数回巻回した空心コイルを用いる。コイル導線の2つの引出し端部は、コイル導線に対して直角に折り曲げられて平面状の接続端子12a及び12bを構成する。2つの平面状の接続端子は、コイル素子の中心軸線Lと平行な同一平面内に位置する。さらに、2つの接続端子12a及び12bは、上記平面内に延在する軸線Pにそってコイル素子をはさんで互いに反対方向に延在する。このように構成することにより、2つの平面状の接続端子12a及び12bが支持部材として機能するため、回路基板上に表面実装することが可能なインダクタが実現される。
図3本発明によるインダクタの別の変形例を示す。本例では、平角導線を巻回したコイル素子を用いてDIP型の素子を実現する。DIP型のインダクタの場合、コイル素子の引出し端部材12a及び12bをそのままストレートに延在させて接続端子として利用する。
本発明によるインダクタの一例を示す図である。 本発明によるインダクタの変形例を示す図である。 本発明によるインダクタの別の変形例を示す図である。
符号の説明
1,11 磁性体コア
2,12 コイル素子
2a,2b,12a,12b 接続端子
3 内側空間
4 回路基板
L 中心軸線

Claims (6)

  1. 高透磁率又は高飽和特性の磁性体コアと、磁性体コアの内部に一体的に埋設されたコイル素子とを有するインダクタにおいて、
    磁性体コアは、ほぼ球状構造を有し、
    前記コイル素子は、ほぼ球状の外形を有するようにコイル導線が巻回された球状コイル構造を有し、コイル導線の2つの引出し端部が磁性体コアの外部まで延在して接続端子を構成することを特徴とするインダクタ。
  2. 請求項1に記載のインダクタにおいて、前記コイル素子は空心コイルにより構成され、前記磁性体コアは、空心コイルの内側に位置するヨークを構成すると共に空心コイルの外周を覆うコアを構成することを特徴とするインダクタ。
  3. 高透磁率の磁性体コアと、磁性体コアの内部に一体的に埋設され、断面が板状のコイル導線が複数回巻回されたコイル素子とを有するインダクタにおいて、
    前記磁性体コアは、ほぼ球状の構造を有し、
    前記コイル素子を構成する板状のコイル導線の2つの引出し端部は、磁性体コアの外部まで延在して接続端子を構成することを特徴とするインダクタ。
  4. 請求項3に記載のインダクタにおいて、前記コイル導線の2つの引出し端部は、コイルの巻回部を構成するコイル導線に対して直角に折り曲げられて接続端子をそれぞれ構成し、2つの接続端子は、コイル素子の中心軸線と平行な同一面内に位置し、当該2つの平面状の接続端子により回路基板上に面実装されることを特徴とするインダクタ。
  5. 請求項4に記載のインダクタにおいて、前記コイル導線の2つの引出し端部は、各接続端子が同一平面内に位置する同一の軸線に沿って互いに反対向きに延在するように直角に折り曲げられていることを特徴とするインダクタ。
  6. 請求項1から5までのいずれか1項に記載のインダクタにおいて、当該インダクタは、絶縁性コーティングされた磁性体粉末とコイル素子とを一体的にプレス成型加工することにより製造され、又は電気的絶縁性のバインダ中に高透磁率の磁性体粉末が混合された混合粉末とコイル素子とを一体的にプレス成型加工することにより製造されたことを特徴とするインダクタ。
JP2006283118A 2006-10-17 2006-10-17 インダクタおよびインダクタの製造方法 Active JP4446487B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006283118A JP4446487B2 (ja) 2006-10-17 2006-10-17 インダクタおよびインダクタの製造方法
KR1020060128123A KR101138031B1 (ko) 2006-10-17 2006-12-14 인덕터
PCT/JP2007/069969 WO2008047713A1 (en) 2006-10-17 2007-10-12 Inductor
US12/446,230 US20100321143A1 (en) 2006-10-17 2007-10-12 Inductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006283118A JP4446487B2 (ja) 2006-10-17 2006-10-17 インダクタおよびインダクタの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008103430A true JP2008103430A (ja) 2008-05-01
JP4446487B2 JP4446487B2 (ja) 2010-04-07

Family

ID=39313944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006283118A Active JP4446487B2 (ja) 2006-10-17 2006-10-17 インダクタおよびインダクタの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20100321143A1 (ja)
JP (1) JP4446487B2 (ja)
KR (1) KR101138031B1 (ja)
WO (1) WO2008047713A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010219193A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Shinto Holdings Kk インダクタンス素子及びノイズフィルタ
JP2012089595A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Panasonic Corp コイル部品
JP2015035633A (ja) * 2014-11-18 2015-02-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品およびその製造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4920089B2 (ja) * 2010-01-14 2012-04-18 Tdkラムダ株式会社 エッジワイズコイル及びインダクタ
JP2013026607A (ja) * 2011-07-26 2013-02-04 Sony Corp 回路基板および空芯コイルの実装方法
JP5965617B2 (ja) * 2011-11-16 2016-08-10 Necトーキン株式会社 インダクタ
KR101792279B1 (ko) * 2012-12-04 2017-11-01 삼성전기주식회사 인덕터 및 인덕터 제조 방법
DE102013101266A1 (de) * 2013-02-08 2014-08-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Schaltungsanordnung
EP2911487A1 (en) * 2014-02-21 2015-08-26 Autoliv Development AB Circuit board mounting arrangement
EP3363028B8 (en) * 2015-10-13 2022-01-05 Hitachi Energy Switzerland AG Tank comprising a magnetic shunt assembly for magnetic shielding of a power device
DE102015118533A1 (de) * 2015-10-29 2017-05-04 Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co. Kg Induktives Bauelement für Hochstromanwendungen
KR20210012247A (ko) 2019-07-24 2021-02-03 주식회사 모다이노칩 칩 소자
CN113205958B (zh) * 2021-04-26 2023-01-31 骏日科技(深圳)有限公司 球面线圈的绕制装置及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH031472U (ja) * 1989-05-23 1991-01-09
JP2005244042A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Yonezawa Densen Kk インダクタンス素子及びその製造方法
JP2005354001A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Nec Tokin Corp 磁芯及びそれを用いた線輪部品
JP2006004958A (ja) * 2003-06-12 2006-01-05 Nec Tokin Corp 磁芯及びそれを用いたコイル部品
JP2006024844A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Tokin Corp 磁芯及びそれを用いた線輪部品

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2441564A (en) * 1944-09-06 1948-05-18 Edward E Combs Spherical coil for variometers
US4572999A (en) * 1983-06-14 1986-02-25 Kollmorgen Technologies Corporation Brushless tachometer
US5699048A (en) * 1996-10-03 1997-12-16 Industrial Technology Inc. Omnidirectional passive electrical marker for underground use
JP3204243B2 (ja) * 1999-03-12 2001-09-04 株式会社村田製作所 表面実装型コイル部品
JP2000294434A (ja) * 1999-04-02 2000-10-20 Hanshin Electric Co Ltd 内燃機関用点火コイル
US7427909B2 (en) * 2003-06-12 2008-09-23 Nec Tokin Corporation Coil component and fabrication method of the same
EP1610348B1 (en) * 2003-08-22 2011-08-10 Nec Tokin Corporation High-frequency magnetic core and inductive component using the same
JP4008403B2 (ja) * 2003-10-02 2007-11-14 シグマ電子株式会社 コア、ボビン及び搭載基板
US7403081B2 (en) * 2006-10-27 2008-07-22 Harris Corporation Broadband hybrid junction and associated methods

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH031472U (ja) * 1989-05-23 1991-01-09
JP2006004958A (ja) * 2003-06-12 2006-01-05 Nec Tokin Corp 磁芯及びそれを用いたコイル部品
JP2005244042A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Yonezawa Densen Kk インダクタンス素子及びその製造方法
JP2005354001A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Nec Tokin Corp 磁芯及びそれを用いた線輪部品
JP2006024844A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Nec Tokin Corp 磁芯及びそれを用いた線輪部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010219193A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Shinto Holdings Kk インダクタンス素子及びノイズフィルタ
JP2012089595A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Panasonic Corp コイル部品
JP2015035633A (ja) * 2014-11-18 2015-02-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4446487B2 (ja) 2010-04-07
US20100321143A1 (en) 2010-12-23
WO2008047713A1 (en) 2008-04-24
KR20080034747A (ko) 2008-04-22
KR101138031B1 (ko) 2012-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4446487B2 (ja) インダクタおよびインダクタの製造方法
CN101253587B (zh) 噪音滤波器
KR101466418B1 (ko) 소형 차폐된 자기소자
JP4140632B2 (ja) 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
US7446637B1 (en) Parent-child leadframe type transformer
JP2009088470A (ja) インダクタ構造とその製造方法
CN104733166B (zh) 变压器和适配器
WO2009042232A1 (en) Thermally enhanced magnetic transformer
JP2003168610A (ja) インダクタンス素子
JP2000323336A (ja) インダクタ及びその製造方法
CN111462981B (zh) 集成磁部件
KR100785445B1 (ko) 저 프로파일 유도성 부품
JP6551256B2 (ja) コイル部品、コイル部品を内蔵した回路基板、並びに、コイル部品を備える電源回路
US20150130577A1 (en) Insulation planar inductive device and methods of manufacture and use
JP4494384B2 (ja) ハイブリッドic回路
JP2010232245A (ja) インダクタンス素子
CN101414505A (zh) 电感结构
JP2015060849A (ja) インダクタンス部品
JP2009253113A (ja) インダクタ
JP2006100738A (ja) 面実装コイル部品
KR101093112B1 (ko) 다중의 독립형 자기회로를 갖는 인덕터
CN101305430A (zh) 电源用电感器
CN222213866U (zh) 紧凑屏蔽耦合电感器
TWM556915U (zh) 電感元件
CN202720990U (zh) 功率电感元件

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090724

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090924

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091023

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091218

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100118

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4446487

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160129

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250