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JP2008080743A - Touch panel device - Google Patents

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JP2008080743A
JP2008080743A JP2006265784A JP2006265784A JP2008080743A JP 2008080743 A JP2008080743 A JP 2008080743A JP 2006265784 A JP2006265784 A JP 2006265784A JP 2006265784 A JP2006265784 A JP 2006265784A JP 2008080743 A JP2008080743 A JP 2008080743A
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touch panel
metal layer
transparent conductive
conductive film
layer
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JP2006265784A
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Inventor
Kiyoshi Tamai
喜芳 玉井
Yosuke Koyanagi
洋介 小柳
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Kyocera Display Corp
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Kyocera Display Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel device which can prevent a metal layer from being melted or corroded to cause a deterioration in adhesion to a transparent conductive film, when the device has a structure which keeps the metal layer overlying the upper layer of the transparent conductive film. <P>SOLUTION: The transparent conductive film 12 such as an ITO or the like is formed on a substrate 11 such as glass or the like. As the metal layer 14 to be formed on the transparent conductive film 12, a silver-palladium alloy (AgPd) is used. Further, an adhesive layer 13 using an ICO (indium cerium oxide) is provided between the metal layer 14 and the transparent conductive film 12. Additionally, the ICO as a protective layer 15 overlies the metal layer 14. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、タッチパネル装置に関し、特に、透明導電膜の上層に金属層が形成されているタッチパネル装置に関する。   The present invention relates to a touch panel device, and more particularly to a touch panel device in which a metal layer is formed on a transparent conductive film.

タッチパネル装置は、人間の指やペン等の接触体が接触したり近接したりすると、接触位置や近接位置を検出する装置である。接触を検出する方式として、抵抗検出方式、静電容量方式、光学方式、超音波方式等がある。   The touch panel device is a device that detects a contact position or a proximity position when a contact body such as a human finger or pen comes into contact with or approaches the touch panel. As a method for detecting contact, there are a resistance detection method, a capacitance method, an optical method, an ultrasonic method, and the like.

図2は、静電容量方式によるタッチパネル装置における位置検出の原理を説明するための説明図である。ただし、図2には、説明を簡単にするために、一次元での位置を検出する場合が示されている。静電容量方式を用いる場合には、一般に、可視光領域の光透過率が高いガラス、アクリル板、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルムなどの基材(基板)11上にITO(Indium Tin Oxide:錫または酸化錫が添加された酸化インジウム)12などの透明導電膜が成膜されたタッチパネル20が用いられる。   FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the principle of position detection in the capacitive touch panel device. However, FIG. 2 shows a case where a one-dimensional position is detected in order to simplify the description. In the case of using the electrostatic capacity method, generally, ITO (on a substrate (substrate) 11 such as glass, acrylic plate, polyethylene terephthalate (PET) film, polypropylene (PP) film) having high light transmittance in the visible light region is used. A touch panel 20 on which a transparent conductive film such as Indium Tin Oxide (indium oxide added with tin or tin oxide) 12 is formed is used.

図2(A)に示すように、タッチパネル20の両端には、電流検出用抵抗rを介して電流源から同位相の交流電圧が印加される。接触体51が接触したり近接したりしていない場合には、タッチパネル20に電流は流れない。図2(B)に示すように、導体である接触体51がタッチパネル20に接触したり近接したりすると、接触体51とタッチパネル20との間にキャパシタが形成され、接触体51に微弱な電流が流れる。よって、電流源から電流I,Iが流れる。接触体51の接触位置が異なると電流I,Iの値が異なるので、電流I,Iの値を検出することによって、接触体51が接触したり近接したりした位置を検出できる。 As shown in FIG. 2A, an AC voltage having the same phase is applied to both ends of the touch panel 20 from a current source via a current detection resistor r. When the contact body 51 is not in contact with or in close proximity, no current flows through the touch panel 20. As shown in FIG. 2B, when the contact body 51 that is a conductor contacts or approaches the touch panel 20, a capacitor is formed between the contact body 51 and the touch panel 20, and a weak current flows through the contact body 51. Flows. Therefore, currents I 1 and I 2 flow from the current source. When the contact position of the contact body 51 is different, the values of the currents I 1 and I 2 are different. Therefore, by detecting the values of the currents I 1 and I 2 , it is possible to detect the position where the contact body 51 is in contact with or close to the contact body 51. .

実際には、タッチパネルは、接触体51が接触したり近接したりした二次元的な位置(以下、接触位置という。)を検出することが一般的であるから、タッチパネルにおける4箇所から交流電圧が印加される。図3は、特許文献1に記載されたタッチパネル100の構成を示す平面図である。図3に示す構成では、タッチパネル100におけるタッチ領域101の外側に、導電体層102が形成されている。そして、タッチ領域101の外側に形成されている導電体層102のうち、タッチパネル100における四隅の導電体層102が電極に割り当てられる。そして、電極に電圧が印加される。なお、タッチ領域101とは、接触位置の検出が可能な領域である。また、図3には明示されていないが、導電体層102の下層において、タッチパネル100の全面にわたって透明導電膜が成膜されている。   Actually, the touch panel generally detects a two-dimensional position (hereinafter referred to as a contact position) where the contact body 51 is in contact with or close to the touch body 51. Therefore, an AC voltage is applied from four locations on the touch panel. Applied. FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the touch panel 100 described in Patent Document 1. As shown in FIG. In the configuration shown in FIG. 3, a conductor layer 102 is formed outside the touch area 101 in the touch panel 100. Of the conductor layers 102 formed outside the touch region 101, the conductor layers 102 at the four corners of the touch panel 100 are assigned to the electrodes. A voltage is applied to the electrodes. The touch area 101 is an area where the contact position can be detected. Although not explicitly shown in FIG. 3, a transparent conductive film is formed over the entire surface of the touch panel 100 below the conductor layer 102.

また、図4は、特許文献2に記載されたタッチパネル110の構成を示す平面図である。図4に示す構成では、各電源からの交流信号の干渉防止等のために、タッチパネル110におけるタッチ領域111の外側に、接地パターンとしての導電体層112が形成されている。図4には明示されていないが、タッチ領域111の外側には、金属の電極が形成されている。   FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the touch panel 110 described in Patent Document 2. In the configuration shown in FIG. 4, a conductor layer 112 as a ground pattern is formed outside the touch area 111 on the touch panel 110 in order to prevent interference of AC signals from each power source. Although not clearly shown in FIG. 4, metal electrodes are formed outside the touch region 111.

なお、導電体層102,112は、タッチパネルの抵抗値R(図2参照)を下げる作用を果たすこともできる。抵抗値Rが低いほど、接触位置の検出感度は向上する。   Note that the conductor layers 102 and 112 can also act to lower the resistance value R (see FIG. 2) of the touch panel. The lower the resistance value R, the better the detection sensitivity of the contact position.

特開2006−23904号公報(図2)Japanese Patent Laying-Open No. 2006-23904 (FIG. 2) 特開2005−84982号公報(図8)Japanese Patent Laying-Open No. 2005-84982 (FIG. 8)

タッチパネルにおいて透明導電膜は、基板上にスパッタリング法などで成膜される。導電体層102,112は、透明導電膜の上に金属ペーストを塗布したり、金属を接着剤で透明導電膜に固着することによって形成される。図5は、タッチパネルを保護するための保護基板を配設したタッチパネルの構成を模式的に示す断面図である。図5に示す構成は、例えば図3や図4に示された構成において、導電体層102,112が形成された領域における断面での構成に相当する。   In the touch panel, the transparent conductive film is formed on the substrate by a sputtering method or the like. The conductor layers 102 and 112 are formed by applying a metal paste on the transparent conductive film or fixing the metal to the transparent conductive film with an adhesive. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a touch panel provided with a protective substrate for protecting the touch panel. The configuration shown in FIG. 5 corresponds to the configuration in a cross section in the region where the conductor layers 102 and 112 are formed in the configuration shown in FIG. 3 or FIG. 4, for example.

図5に示す例では、基板11上に成膜された透明導電膜としてのITO12の上に金属層14aが載置された後、保護基板16を配設する。保護基板16は、例えば加圧されると硬化する接着剤13aで基板11に固着される。   In the example shown in FIG. 5, after the metal layer 14 a is placed on the ITO 12 as a transparent conductive film formed on the substrate 11, the protective substrate 16 is disposed. The protective substrate 16 is fixed to the substrate 11 with an adhesive 13a that hardens when pressed, for example.

金属層14aとして、例えば、モリブデン(Mo)と、アルミニウムネオジウム合金(AlNd)と、モリブデン(Mo)とを積層したものを使用可能である。しかし、そのような材質による金属層14aを用いる場合には、接着剤13aに酸性物質が含まれるときには、酸性物質によって溶けたり腐食したりする可能性がある。その結果、金属層14aとITO12との接着性が低下し、抵抗が上昇し、位置検出精度が悪化するという課題がある。   As the metal layer 14a, for example, a laminate of molybdenum (Mo), aluminum neodymium alloy (AlNd), and molybdenum (Mo) can be used. However, in the case where the metal layer 14a made of such a material is used, there is a possibility that the adhesive 13a may be dissolved or corroded by an acidic substance when the adhesive 13a contains an acidic substance. As a result, there is a problem that the adhesion between the metal layer 14a and the ITO 12 decreases, the resistance increases, and the position detection accuracy deteriorates.

そこで、本発明は、透明導電膜の上層に金属層が形成されている構造を有する場合に、金属層が溶けたり腐食したりして透明導電膜との接着性が低下することを防止できるタッチパネル装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a touch panel that can prevent a metal layer from being melted or corroded to deteriorate the adhesion to the transparent conductive film when the metal layer is formed on the transparent conductive film. An object is to provide an apparatus.

本発明によるタッチパネル装置は、基板と、基板の上に形成された物体の近接位置または接触位置の検出が可能な領域であるタッチ領域と、タッチ領域の外側に形成され、基板上の透明導電膜の上に金属層を配置した導電体層とを備えたタッチパネル装置であって、金属層は貴金属または貴金属合金で形成され、透明導電膜と金属層との間に金属酸化物による接着層が形成されていることを特徴とする。   A touch panel device according to the present invention includes a substrate, a touch region that is a region where a proximity position or a contact position of an object formed on the substrate can be detected, and a transparent conductive film formed on the substrate outside the touch region. A touch panel device including a conductive layer having a metal layer disposed thereon, wherein the metal layer is formed of a noble metal or a noble metal alloy, and an adhesive layer formed of a metal oxide is formed between the transparent conductive film and the metal layer. It is characterized by being.

例えば、金属層は銀パラジウム合金で形成され、接着層はインジウムセリウムオキサイドで形成されている。   For example, the metal layer is made of silver palladium alloy, and the adhesive layer is made of indium cerium oxide.

保護基板をさらに備え、保護基板は少なくとも導電体層の位置において接着剤で基板と固定され、金属層の上に金属酸化物による保護層が配設されているように構成されていてもよい。   A protective substrate may be further provided, and the protective substrate may be fixed to the substrate with an adhesive at least at the position of the conductor layer, and a protective layer made of a metal oxide may be disposed on the metal layer.

本発明によれば、金属層が溶けたり腐食したりして透明導電膜との接着性が低下し、抵抗が上昇することを防止できる効果がある。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, there exists an effect which can prevent that a metal layer melt | dissolves or corrodes, adhesiveness with a transparent conductive film falls, and resistance raises.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は、本発明によるタッチパネル装置におけるタッチパネルの一部を示す断面図である。なお、タッチパネルの全体的な構成は、図3や図4に示された構成と同じである。また、図1には、例えば図3や図4に示された構成において、導電体層102,112が形成された領域における断面での構成が示されている。また、タッチパネル装置は、図3や図4に示された構成のタッチパネルの他に、タッチパネルの電極に信号を印加したり物体(人間の指など)の接触位置を検出するための回路部分を含むものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a part of a touch panel in a touch panel device according to the present invention. The overall configuration of the touch panel is the same as the configuration shown in FIGS. 3 and 4. FIG. 1 shows a cross-sectional configuration in a region where the conductor layers 102 and 112 are formed in the configuration shown in FIGS. 3 and 4, for example. In addition to the touch panel configured as shown in FIGS. 3 and 4, the touch panel device includes a circuit portion for applying a signal to the electrodes of the touch panel and detecting a contact position of an object (such as a human finger). It is a waste.

この実施の形態では、透明導電膜12の上に形成される金属層14として、銀パラジウム合金(AgPd)が用いられる。また、金属層14と透明導電膜12との間に、ICO(インジウムセリウムオキサイド(Indium Cerium Oxide ):セリウムまたは酸化セリウムが添加された酸化インジウム)を用いた接着層13が設けられている。なお、ガラス等による基板11上にITOなどの透明導電膜12が成膜されている。   In this embodiment, a silver palladium alloy (AgPd) is used as the metal layer 14 formed on the transparent conductive film 12. An adhesive layer 13 using ICO (Indium Cerium Oxide: indium oxide to which cerium or cerium oxide is added) is provided between the metal layer 14 and the transparent conductive film 12. A transparent conductive film 12 such as ITO is formed on a substrate 11 made of glass or the like.

ここでは、金属層14の材質としてAgPdを例示するが、酸性物質に対する耐性が高い金属すなわち腐食性が低い金属であって、かつ、電気抵抗率が低い金属であれば、他の金属を用いてもよい。酸性物質に対する耐性が高いことが要求されるので、貴金属(noble metal )または貴金属の合金を用いることが好ましい。   Here, AgPd is exemplified as the material of the metal layer 14, but other metals can be used as long as the metal is highly resistant to acidic substances, that is, a metal having low corrosiveness and low electrical resistivity. Also good. Since high resistance to acidic substances is required, it is preferable to use a noble metal or a noble metal alloy.

また、接着層13は、金属層14と透明導電膜12との接着性を高めるために用いられているが、金属層14と透明導電膜12との接着性を高めることができ、かつ、電気抵抗率が低い金属酸化物であれば、他の金属酸化物を用いてもよい。   In addition, the adhesive layer 13 is used to enhance the adhesion between the metal layer 14 and the transparent conductive film 12, but the adhesion between the metal layer 14 and the transparent conductive film 12 can be enhanced, and Other metal oxides may be used as long as they have a low resistivity.

さらに、金属層14の上に、保護層15としてのICOが積層されている。図1には示されていないが、図5に示された構成と同様に、少なくとも、接着層13、金属層14および保護層15が形成された位置において保護基板16が基板11に固着される。保護層15は、接着剤から金属層14を保護したり、保護基板から金属層14を保護したりする役割を果たす。   Further, an ICO as a protective layer 15 is laminated on the metal layer 14. Although not shown in FIG. 1, similarly to the configuration shown in FIG. 5, the protective substrate 16 is fixed to the substrate 11 at least at a position where the adhesive layer 13, the metal layer 14, and the protective layer 15 are formed. . The protective layer 15 serves to protect the metal layer 14 from the adhesive and protect the metal layer 14 from the protective substrate.

なお、接着層13、金属層14および保護層15の厚さは、一例として、それぞれ、50〜100Å、1500〜2000Å、50〜100Åである。   In addition, the thicknesses of the adhesive layer 13, the metal layer 14, and the protective layer 15 are 50 to 100 mm, 1500 to 2000 mm, and 50 to 100 mm, respectively, as an example.

図1に示された構造を実現する場合に、まず、例えば、透明導電膜12が、基板11上にスパッタリング法などで成膜される。次いで、透明導電膜12の上における所定領域に接着層13の材料を成膜し、その上に金属層14の材料を成膜する。さらにその上に、保護層15の材料を成膜する。その後、接着層13の材料、金属層14の材料および保護層15の材料を一時にエッチング等して、所望の形状を形成する(図3および図4の導電体層102,112の形状参照)。   When realizing the structure shown in FIG. 1, first, for example, the transparent conductive film 12 is formed on the substrate 11 by sputtering or the like. Next, a material for the adhesive layer 13 is formed in a predetermined region on the transparent conductive film 12, and a material for the metal layer 14 is formed thereon. Further, a material for the protective layer 15 is formed thereon. Thereafter, the material of the adhesive layer 13, the material of the metal layer 14, and the material of the protective layer 15 are etched at a time to form a desired shape (see the shapes of the conductor layers 102 and 112 in FIGS. 3 and 4). .

この実施の形態では、金属層14として、腐食性が低く、かつ、電気抵抗率が低い金属を用いる。よって、金属層14等を透明導電膜12に固着する際に酸性物質を含む接着剤を用いても、金属層14が溶けたり腐食したりする可能性が低減する。また、金属層14と透明導電膜12との間に、金属層14と透明導電膜12との接着性を高め、かつ、電気抵抗率が低い接着層12が設けられているので、金属層14がタッチパネル全体の電気抵抗率を低める役割は損なわれず、かつ、金属層14と透明導電膜12とがより強固に固着される。   In this embodiment, a metal having low corrosiveness and low electrical resistivity is used as the metal layer 14. Therefore, even when an adhesive containing an acidic substance is used when the metal layer 14 or the like is fixed to the transparent conductive film 12, the possibility that the metal layer 14 is melted or corroded is reduced. In addition, since the adhesive layer 12 is provided between the metal layer 14 and the transparent conductive film 12 so as to improve the adhesion between the metal layer 14 and the transparent conductive film 12 and has a low electrical resistivity, the metal layer 14 is provided. However, the role of lowering the electrical resistivity of the entire touch panel is not impaired, and the metal layer 14 and the transparent conductive film 12 are more firmly fixed.

なお、この実施の形態では、金属層14として、図3に示された導電体層102や図4に示された導電体層112に相当するものを想定したが、すなわち、電極や接地パターンとしての役割も果たす金属層14について説明したが、例えば、金属層14がタッチパネル全体の電気抵抗率を低める目的でのみ使用される場合にも、本発明を適用できる。   In this embodiment, the metal layer 14 is assumed to correspond to the conductor layer 102 shown in FIG. 3 or the conductor layer 112 shown in FIG. However, for example, the present invention can also be applied to the case where the metal layer 14 is used only for the purpose of reducing the electrical resistivity of the entire touch panel.

また、この実施の形態では、タッチパネルの全面にわたって透明導電膜12が成膜されていることを想定したが、タッチパネルの一部にのみ透明導電膜12が成膜されている場合でも、タッチ領域の外側において透明導電膜12の上に金属層14を形成する必要がある構造では本発明を適用できる。なお、例えば、タッチパネルにおいて、複数の透明導電膜12が直線状に形成されていたり、多数の検出電極としてのITOが離散的に形成されている場合に、タッチパネルの一部にのみ透明導電膜12が成膜されている状態が生ずることがある。   In this embodiment, it is assumed that the transparent conductive film 12 is formed over the entire surface of the touch panel. However, even when the transparent conductive film 12 is formed only on a part of the touch panel, the touch region The present invention can be applied to a structure in which the metal layer 14 needs to be formed on the transparent conductive film 12 on the outside. For example, in the touch panel, when the plurality of transparent conductive films 12 are linearly formed or ITO as a large number of detection electrodes is discretely formed, the transparent conductive film 12 is only formed on a part of the touch panel. In some cases, a film is formed.

さらに、タッチパネル装置の下側に液晶表示装置などの表示装置が設置される場合には、表示装置の上側の基板を、タッチパネルの基板11と兼用することもできる。また、金属層の上の保護層15として、一括でエッチングしてパターニングすることが容易なICOを例示したが、他の金属酸化物、例えば酸化珪素や酸化アルミニウムなどを用いてもよい。   Furthermore, when a display device such as a liquid crystal display device is installed below the touch panel device, the upper substrate of the display device can also be used as the touch panel substrate 11. Further, as the protective layer 15 on the metal layer, an ICO that can be easily etched and patterned is illustrated, but other metal oxides such as silicon oxide and aluminum oxide may be used.

本発明は、透明導電膜の上層に金属層が形成されている構造を有するタッチパネル装置に好適に適用される。   The present invention is suitably applied to a touch panel device having a structure in which a metal layer is formed on an upper layer of a transparent conductive film.

本発明によるタッチパネル装置におけるタッチパネルの一部を示す断面図。Sectional drawing which shows a part of touchscreen in the touchscreen apparatus by this invention. 静電容量方式によるタッチパネル装置における位置検出の原理を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the principle of position detection in the touchscreen apparatus by an electrostatic capacitance system. 従来のタッチパネルの構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the conventional touch panel. 従来の他のタッチパネルの構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the other conventional touch panel. タッチパネルを保護するための保護基板を配設したタッチパネルの構成を模式的に示す断面図Sectional drawing which shows typically the structure of the touchscreen which arrange | positioned the protective substrate for protecting a touchscreen.

符号の説明Explanation of symbols

11 基板
12 透明導電膜
13 接着層
14 金属層
15 保護層
16 保護基板
11 Substrate 12 Transparent conductive film 13 Adhesive layer 14 Metal layer 15 Protective layer 16 Protective substrate

Claims (3)

基板と、基板の上に形成された物体の近接位置または接触位置の検出が可能な領域であるタッチ領域と、該タッチ領域の外側に形成され、基板上の透明導電膜の上に金属層を配置した導電体層とを備えたタッチパネル装置において、
前記金属層は、貴金属または貴金属合金で形成され、
前記透明導電膜と前記金属層との間に、金属酸化物による接着層が形成されている
ことを特徴とするタッチパネル装置。
A substrate, a touch region that is an area where the proximity position or contact position of an object formed on the substrate can be detected, and a metal layer formed on the transparent conductive film on the substrate formed outside the touch region. In the touch panel device provided with the disposed conductor layer,
The metal layer is formed of a noble metal or a noble metal alloy,
An adhesive layer made of a metal oxide is formed between the transparent conductive film and the metal layer.
金属層は、銀パラジウム合金で形成され、
接着層は、インジウムセリウムオキサイドで形成されている
請求項1記載のタッチパネル装置。
The metal layer is formed of silver palladium alloy,
The touch panel device according to claim 1, wherein the adhesive layer is formed of indium cerium oxide.
保護基板をさらに備え、
保護基板は少なくとも導電体層の位置において接着剤で基板と固定され、
金属層の上に金属酸化物による保護層が配設されている
請求項1または請求項2記載のタッチパネル装置。
A protective substrate,
The protective substrate is fixed to the substrate with an adhesive at least at the position of the conductor layer,
The touch panel device according to claim 1, wherein a protective layer made of a metal oxide is disposed on the metal layer.
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