JP2008078217A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体チップの実装に要するタクトタイムを短縮することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】水平方向及び上下方向に駆動される実装ツール３１と、水平方向に駆動可能に設けられ実装ツールによってピックアップされる半導体チップを供給するウエハテーブル１１と、ウエハテーブルによってピックアップ位置に位置決めされた半導体チップを撮像するチップカメラ２５と、所定の位置に搬送位置決めされた基板５を撮像する基板カメラ３９と、チップカメラによる半導体チップの撮像に基いて実装ツールをピックアップ位置に位置決めして半導体チップをピックアップさせてから、基板カメラによる基板の撮像に基いて実装ツールを位置決めして半導体チップを基板に実装させる制御装置を具備する。
【選択図】 図２

Description

この発明は実装ツールによって部品供給部からピックアップした電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

基板に電子部品を実装する実装装置は実装ツールを有する。この実装ツールは、駆動手段によってＸ、Ｙ方向（水平方向）及びＺ方向（上下方向）に駆動されるようになっている。上記実装装置には水平方向に駆動される部品供給部としてのウエハテーブルが設けられている。

上記ウエハテーブルには半導体ウエハが貼着されたシートを有するウエハリングが供給される。上記半導体ウエハは電子部品としての多数の半導体チップに行列状に分割されていて、上記シートが引き伸ばされることによって所定間隔で離間する。

上記ウエハテーブルの上方には部品カメラが配置されている。ウエハテーブルは半導体チップの配置間隔に応じて予め設定されたＸ方向とＹ方向の移動量に基いて駆動されて所定の半導体チップがピックアップ位置に位置決めされる。

上記シートを引き伸ばして隣り合う半導体チップ間に所定の隙間を形成する場合、上記シートの方向性によって引き伸ばし量がＸ方向とＹ方向において均一でなかったり、同じＸ方向或いはＹ方向であっても、ウエハリングの中心部と周辺部とで上記シートの伸び量が均一でないなどのことがある。

そのため、予め設定された移動量に基いて半導体チップをピックアップ位置に位置決めしても、その半導体チップは上記シートの引き伸ばし量が一定でないことによって正規のピックアップ位置に精密に位置決めされないということがある。

そこで、半導体チップを予め設定された移動量に基いてピックアップ位置に位置決めしたならば、その半導体チップを部品カメラで撮像し、その撮像に基いてウエハテーブルを再びＸ方向及びＹ方向に駆動して位置補正し、半導体チップを正規のピックアップ位置に精密に位置決めするようにしている。

半導体チップが正規のピックアップ位置に位置決めされたならば、実装ツールをピックアップ位置の上方へ駆動してから下降させ、位置決めされた半導体チップをピックアップするようにしている。なお、実装ツールは予め設定された正規のピックアップ位置に基いてＸ、Ｙ方向に駆動されるから、中心が正規のピックアップ位置の上方に精密に位置決めされることになる。

半導体チップをピックアップした実装ツールは、基板を撮像する基板カメラからの撮像信号に基いて基板の上記半導体チップを実装する実装位置の上方に位置決めされた後、下降方向に駆動される。それによって、上記半導体チップは上記基板の実装位置に実装される。

このような半導体チップを実装する実装装置は特許文献１に示されている。なお、特許文献１はピックアップした半導体チップの上下面を反転させて実装する、いわゆるフリップチップボンダであるのに対し、［背景技術］で説明した実装装置はピックアップした半導体チップの上下面を反転させることなく実装する、いわゆるダイボンダであるという点で相違している。
特開２００４−１０３６０３号公報

ところで、上述した実装装置は、ウエハテーブルを予め設定された移動量に基いて移動させることで、ピックアップされる半導体チップをピックアップ位置に位置決めした後、その半導体チップを部品カメラによって撮像して正規のピックアップ位置に対する位置ずれ量を求め、その位置ずれ量に基いて上記ウエハテーブルを再びＸ、Ｙ方向に駆動して上記半導体チップを正規のピックアップ位置に位置決めするようにしている。

一方、生産性の向上を図るため、ウエハテーブルは高速度で駆動するようにしている。しかしながら、ウエハテーブルを予め設定された移動量に基いて駆動した後、部品カメラの撮像に基いて再び駆動して半導体チップを正規のピックアップ位置に位置決めすると、高速度で駆動位置決めされるウエハテーブルは振動し、その振動が収束するまでに時間が掛かるということがある。

そのため、駆動したウエハテーブルの振動が収まってからでなければ、実装ツールによって半導体チップを正規のピックアップ位置からピックアップすることができないから、ピックアップに要するタクトタイムが長くなり、生産性の低下を招くということがあった。

しかも、ウエハテーブルを部品カメラの撮像に基いて駆動する場合、微小な距離を高速度で駆動することになる。そのため、微小距離の高速駆動に伴いウエハテーブルの軸受などの駆動部品に加わる負荷が大きくなるから、駆動部品の早期損傷を招く一因になるということもある。

この発明は、ウエハテーブルを予め設定された移動量に基いて駆動した後、ピックアップされる電子部品を撮像した部品撮像手段の撮像に基いて上記ウエハテーブルを再び微小駆動するということをせずに、上記電子部品を上記基板の実装位置に精密に実装することができるようにした実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
水平方向及び上下方向に駆動される実装ツールと、
水平方向に駆動可能に設けられ上記実装ツールによってピックアップされる上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部によってピックアップ位置に位置決めされた上記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
所定の位置に搬送位置決めされた基板を撮像する基板撮像手段と、
上記部品撮像手段による上記電子部品の撮像に基いて上記実装ツールを上記ピックアップ位置に位置決めして上記電子部品をピックアップさせてから、上記基板撮像手段による上記基板の撮像及び上記部品撮像手段による上記電子部品の撮像に基いて上記実装ツールを位置決めして上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
水平方向及び上下方向に駆動される実装ツールと、
水平方向に駆動可能に設けられ上記実装ツールによってピックアップされる上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部によってピックアップ位置に位置決めされた上記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
所定の位置に搬送位置決めされた基板を撮像する基板撮像手段と、
上記実装ツールによって上記電子部品をピックアップさせるとともに、上記部品撮像手段による上記電子部品の撮像と上記基板撮像手段による上記基板の撮像に基いて上記実装ツールを上記基板の上記電子部品を実装する実装位置に位置決めして上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記部品供給部によってピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めする際、前回の位置決め時に算出された電子部品の位置ずれ量を補正して今回ピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めすることが好ましい。

この発明は、基板に電子部品を実装する実装方法であって、
電子部品をピックアップ位置に位置決めする工程と、
位置決めされた電子部品を撮像し、その撮像に基いて正規のピックアップ位置に対する位置ずれ量を算出する工程と、
上記電子部品の位置ずれ量の算出に基いて上記電子部品をピックアップする実装ツールを上記ピックアップ位置に位置補正して上記電子部品をピックアップする工程と、
上記基板を撮像する工程と、
上記基板の撮像及び上記電子部品の撮像に基いて上記電子部品をピックアップした実装ツールを上記基板に対して位置決めして上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

この発明は、基板に電子部品を実装する実装方法であって、
電子部品をピックアップ位置に位置決めする工程と、
位置決めされた電子部品を撮像し、その撮像に基いて正規のピックアップ位置に対する位置ずれ量を算出する工程と、
実装ツールによって上記電子部品をピックアップする工程と、
上記基板を撮像する工程と、
上記電子部品の位置ずれ量の算出と上記基板の撮像に基いて上記電子部品をピックアップした実装ツールを上記基板の上記電子部品が実装される実装位置に位置決めして上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

上記電子部品は予め設定された移動量に基いてピックアップ位置に位置決めされるようになっていて、
その位置決めは、前回の実装時にピックアップ位置に位置決めされた電子部品の位置ずれ量を補正して今回ピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めすることが好ましい。

この発明によれば、電子部品を予め設定されたピックアップ位置に位置決めしたならば、電子部品が正規のピックアップ位置に対してずれていても、そのずれを補正することなく、電子部品を基板に高い精度で実装することができる。そのため、ピックアップ時における電子部品の位置補正が不要となるから、その分、実装に要するタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１に示す実装装置は装置本体１を備えている。この装置本体１の前後方向の中央部には一対のＬ字状の部材を平行に配置した搬送レール２が幅方向に沿って設けられている。この搬送レール２の一端には基板供給部３が設けられ、他端には基板回収部４が設けられている。

上記基板供給部３からは基板５が上記搬送レール２に図示しないプッシャなどによって一枚ずつ送り出される。上記搬送レール２に送り出された基板５は図５のブロック図に示す送り機構６によってピッチ送りされて位置決めされ、所定の位置で上記基板５の実装位置に後述する電子部品としての半導体チップ２３が実装される。そして、後述するように半導体チップ２３が実装された基板５は上記基板回収部４に格納されるようになっている。

上記装置本体１の上記搬送レール２より前方には部品供給部としてのウエハテーブル１１が設けられている。このウエハテーブル１１は水平方向である、Ｘ、Ｙ方向に駆動可能となっている。すなわち、装置本体１にはベーステーブル１２が設けられている。このベーステーブル１２にはＸテーブル１３が設けられている。このＸテーブル１３は上記ベーステーブル１２に設けられた第１のＸ駆動源１４によってＸ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル１３上には図２に示すように支持体１５がＹ方向に沿って移動可能に設けられ、この支持体１５には上記ウエハテーブル１１が設けられている。上記支持体１５は上記Ｘテーブル１３に設けられた第１のＹ駆動源１６によってＹ方向に沿って駆動されるようになっている。それによって、上記ウエハテーブル１１は支持体１５とともにＸ、Ｙ方向に駆動可能となっている。

図１に示すように上記装置本体１には、上記ウエハテーブル１１の一側にカセット１７が図３に示す上下駆動機構１８によって上下方向に位置決め可能に設けられている。上記カセット１７内には図４に示す複数のウエハリング１９が上下方向に所定間隔で収納されている。カセット１７に収納されたウエハリング１９のうち、所定の高さに位置するウエハリング１９はその一側から図示しない取り出し機構によって取り出されて上記ウエハテーブル１１上に供給されるようになっている。

図４に示すように、上記ウエハリング１９には樹脂シート２１が張設されている。この樹脂シート２１には同図に鎖線で示す半導体ウエハ２２が貼着されている。この半導体ウエハ２２は賽の目状の多数の半導体チップ２３に分断されていて、上記樹脂シート２１が引き伸ばされた状態で上記ウエハリング１９に張設されることで、隣り合う半導体チップ２３は所定の間隔で離間している。

図２に示すように、上記ウエハテーブル１１の上方には後述する実装ツール３１によってピックアップされる半導体チップ２３を撮像する部品撮像手段としてのチップカメラ２５が配設されている。このチップカメラ２５は、光学中心を正規のピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ２３の中心に一致させている。このチップカメラ２５の撮像信号は、図５に示す画像処理部２６に出力されて処理されてから、制御装置２７に入力される。

上記制御装置２７は上記ウエハテーブル１１を予め設定された位置決めデータに基いて駆動する。それによって、ウエハリング１９に保持された複数の半導体チップ２３がピックアップ位置に順次位置決めされる。

ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ２３は上記チップカメラ２５によって撮像される。チップカメラ２５の撮像信号は上記画像処理部２６で処理されて上記制御装置２７に出力される。

制御装置２７はチップカメラ２５の光学中心、つまり正規のピックアップ位置である、正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）と、予め設定された位置決めデータに基いてピックアップ位置に駆動された半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）とのずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）を算出する。

つまり、半導体チップ２３を予め設定された位置決めデータに基いて位置決めしても、上述したようにウエハリング１９に張設する際の樹脂シート２１の伸び量の不均一によって、半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）は正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）に対して上記ずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）が生じることになる。

上記搬送レール２を挟んで上記ウエハテーブル１１と対応する位置には、ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ２３をピックアップする実装ツール３１が水平方向であるＸ，Ｙ方向及び上下方向であるＺ方向に駆動可能に設けられている。

すなわち、上記装置本体にはベーステーブル３２が設けられ、このベーステーブル３２にはＸテーブル３３がＸ方向に沿って移動可能に設けられている。このＸテーブル３３は上記ベーステーブル３２の一側に設けられた第２のＸ駆動源３４によってＸ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル３３にはＹ可動体３５がＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹ可動体３５は、上記Ｘテーブル３３の一側に設けられた第２のＹ駆動源３６によってＹ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｙ可動体３５にはアーム４１の基端が固定され、このアーム４１の先端にはＺ駆動源３７によってＺ方向に駆動される実装ヘッド３８が設けられている。そして、この実装ヘッド３８に上記実装ツール３１が軸線を垂直にして設けられている。したがって、実装ツーツ３１はＸ，Ｙ及びＺ方向に駆動されるようになっている。

上記搬送レール２によって搬送されて所定の位置に位置決めされた基板５の上方には、この基板５を撮像する基板撮像手段としての基板カメラ３９が配置されている。この基板カメラ３９は基板５に設けられた位置合わせマーク（図示せず）を撮像し、その撮像信号を上記画像処理部２６に出力する。

上記画像処理部２６は基板カメラ３９からの撮像信号を処理して上記制御装置２７に出力する。制御装置２７は基板カメラ３９からの撮像信号に基いて搬送レール２に位置決めされた位置合わせマークの中心座標（Ｘ_ｂ０，Ｙ_ｂ０）を算出する。そして、位置合わせマークの中心座標（Ｘ_ｂ０，Ｙ_ｂ０）から上記基板５に実装される半導体チップ２３の実装座標（Ｘ_ｂ１，Ｙ_ｂ１）が算出される。

図５に示すように、上記ウエハテーブル１１をＸ方向及びＸ方向に駆動する第１のＸ駆動源１４、第１のＹ駆動源１６、実装ツール３１をＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動する第２のＸ駆動源３４、第２のＹ駆動源３６、Ｚ駆動源３７、及び上記カセット１７を上下方向に駆動する上下駆動機構１８は上記制御装置２７によって駆動が制御されるようになっている。

つぎに、上記構成の実装装置によって半導体チップ２３を基板５に実装する手順を説明する。

ウエハテーブル１１は予め設定された位置決めデータに基いてＸ、Ｙ方向に駆動され、ピックアップする半導体チップ２３がピックアップ位置に位置決される。ついで、チップカメラ２５によってピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ２３が撮像され、その中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）が算出されたならば、その算出に基いて半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）と正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）とのずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）が算出される。

つぎに、実装ツール３１はＸ、Ｙ方向に駆動され、その駆動の途中で上記ずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）に基いて位置補正されて、位置決めされた半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）の上方に位置決される。

上記実装ツール３１は通常、正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）の上方に位置決めされる。しかしながら、ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）と、正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）とには上述したようにずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）があるから、そのずれ量に応じて実装ツール３１のＸ、Ｙ方向の駆動量が補正される。

それによって、上記実装ツール３１は、正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）からずれて位置決めされた半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）に軸芯を一致させて位置決めされる。

このようにして実装ツール３１が位置決めされたならば、この実装ツール３１は下降方向に駆動されて半導体チップ２３を吸着したならば、上昇方向に駆動される。ついで、実装ツール３１は基板カメラ３９の撮像及びチップカメラ２５の撮像に基いて算出された、基板５の半導体チップ２３の実装位置（Ｘ_ｂ１，Ｙ_ｂ１）の上方に位置決めされてから下降方向に駆動される。それによって、実装ツール３１に吸着保持された半導体チップ２３は上記基板５の実装位置に実装されることになる。

そして、つぎに、半導体チップ２３を基板５に実装するとき、前回のピックアップ時にチップカメラ２５による撮像に基いて算出された半導体チップ２３の正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）からのずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）をマイナス、つまり補正してつぎにピックアップされる半導体チップ２３が予め設定された位置データに基いてピックアップ位置に位置決めされる。すなわち、前回のずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）と算出されたつぎのずれ量に基いて位置決めされる。

それによって、ピックアップ位置に順次位置決めされる半導体チップ２３のＸ、Ｙ方向のずれ量が順次加算されるのが防止されるから、ピックアップ位置に順次位置決めされる半導体チップ２３の正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）に対するずれ量が次第に大きくなるのが防止される。

このようにして半導体チップ２３を基板５に実装するようにすれば、ウエハテーブル１１を予め設定された位置決めデータに基いてＸ、Ｙ方向に駆動してピックアップする半導体チップ２３をピックアップ位置に位置決めしたとき、半導体チップ２３が貼着された樹脂シート２１の伸び量の不均一などによって上記半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）が正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）に対してずれていても、そのずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）は、半導体チップ２３をピックアップする実装ツール３１をピックアップ位置に駆動するときと、ピックアップ位置から実装位置に駆動するときに補正される。

そのため、従来のようにウエハテーブル１１を２度にわたって駆動するということをせずにすむから、その分、タクトタイムを短縮して生産性の向上を図ることができるばかりか、ウエハテーブル１１を微小駆動するということをせずにすむから、駆動部品の早期損傷を防止することもできる。

上記一実施の形態では、実装ツール３１によって半導体チップ２３をピックアップするとき、ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ２３をチップカメラ２５で撮像して半導体チップ２３の正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）と半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）とのずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）を算出する。

そして、算出されたずれ量に基いて実装ツール３１をＸ、Ｙ方向に位置補正してピックアップ位置に位置決めすることで、実装ツール３１の軸芯を正規のピックアップ位置からずれた半導体チップ２３の中心座標に一致させて半導体チップ２３をピックアップするようにし、またピックアップ時のずれ量はピックアップ位置から実装位置に駆動するときに補正するようにした。

しかしながら、ウエハリング１９に半導体チップ２３を保持した樹脂シート２１の引き伸ばし量がわずかである場合には、ピックアップ時に実装ツール３１の軸芯がピックアップされる半導体チップの中心座標に一致していなくとも、上記実装ツール３１によって半導体チップ２３をピックアップすることが可能なことがある。

そのような場合、ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ２３をチップカメラ２５で撮像することで、その半導体チップ２３の正規のピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）と、ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ２３の中心座標（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）とのずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）を算出したならば、そのずれ量によって実装ツール３１をＸ、Ｙ方向に位置補正することなく、正規のピックアップ位置であるピックアップ座標（Ｘ_ｐ０，Ｙ_ｐ０）に位置決めして半導体チップ２３をピックアップする。

ついで、基板カメラ３９によって基板５に実装される半導体チップ２３の実装座標（Ｘ_ｂ１，Ｙ_ｂ１）を算出したならば、その実装座標を上記チップカメラ２５の撮像に基いて算出された半導体チップ２３の上記ずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）によって補正する。

それによって、実装ツール３１に、この実装ツール３１の軸芯に対して中心が上記ずれ量だけずれて保持された半導体チップ２３の中心位置を実装座標（Ｘ_ｂ１，Ｙ_ｂ１）に一致させて上記半導体チップ２３を基板５に実装することができる。

つまり、ピックアップ時に実装ツール３１の軸芯が半導体チップ２３の中心に一致していなくとも、その半導体チップ２３を基板５の実装位置に精密に位置決めして実装することが可能となる。

上記一実施の形態では基板カメラを搬送レールの上方に配置したが、基板カメラは実装ツールが設けられたアームの先端部に設けるようにしてもよい。そのようにすれば、実装ツールが半導体チップをピックアップするために駆動される際、搬送レール上に位置決めされた基板を撮像してその実装位置を算出することができる。

また、上記一実施の形態では基板カメラを用いて基板に実装される半導体チップの実装座標を算出したが、基板に位置決め用の孔が設けられている場合にはこの位置決め用の孔を利用してピンなどによって基板を機械的に位置決めすることがある。

そのような場合、半導体チップの実装はチップカメラによって求めたずれ量（ΔＸ_ｐ ，ΔＹ_ｐ ）のみによって上記半導体チップを位置補正し、上記基板の予め設定された実装位置に位置決めして実装すればよい。

この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図。 上記実装装置の側面図。 ウエハリングが収容されたカセットを上下駆動する機構の側面図。 半導体ウエハが樹脂シートによって保持されたウエハリングの平面図。 制御回路のブロック図。

符号の説明

１１…ウエハテーブル、１９…ウエハリング、２２…半導体ウエハ、２３…半導体チップ、２５…チップカメラ（部品撮像手段）、２６…画像処理部、２７…制御装置、３１…実装ツール、３９…基板カメラ（基板撮像手段）。

Claims (6)

1. 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
   水平方向及び上下方向に駆動される実装ツールと、
   水平方向に駆動可能に設けられ上記実装ツールによってピックアップされる上記電子部品を供給する部品供給部と、
   この部品供給部によってピックアップ位置に位置決めされた上記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
   所定の位置に搬送位置決めされた基板を撮像する基板撮像手段と、
   上記部品撮像手段による上記電子部品の撮像に基いて上記実装ツールを上記ピックアップ位置に位置決めして上記電子部品をピックアップさせてから、上記基板撮像手段による上記基板の撮像及び上記部品撮像手段による上記電子部品の撮像に基いて上記実装ツールを位置決めして上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
   水平方向及び上下方向に駆動される実装ツールと、
   水平方向に駆動可能に設けられ上記実装ツールによってピックアップされる上記電子部品を供給する部品供給部と、
   この部品供給部によってピックアップ位置に位置決めされた上記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
   所定の位置に搬送位置決めされた基板を撮像する基板撮像手段と、
   上記実装ツールによって上記電子部品をピックアップさせるとともに、上記部品撮像手段による上記電子部品の撮像と上記基板撮像手段による上記基板の撮像に基いて上記実装ツールを上記基板の上記電子部品を実装する実装位置に位置決めして上記電子部品を上記基板に実装させる制御手段と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
3. 上記部品供給部によってピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めする際、前回の位置決め時に算出された電子部品の位置ずれ量を補正して今回ピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めすることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の実装装置。
4. 基板に電子部品を実装する実装方法であって、
   電子部品をピックアップ位置に位置決めする工程と、
   位置決めされた電子部品を撮像し、その撮像に基いて正規のピックアップ位置に対する位置ずれ量を算出する工程と、
   上記電子部品の位置ずれ量の算出に基いて上記電子部品をピックアップする実装ツールを上記ピックアップ位置に位置補正して上記電子部品をピックアップする工程と、
   上記基板を撮像する工程と、
   上記基板の撮像及び上記電子部品の撮像に基いて上記電子部品をピックアップした実装ツールを上記基板に対して位置決めして上記電子部品を実装する工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
5. 基板に電子部品を実装する実装方法であって、
   電子部品をピックアップ位置に位置決めする工程と、
   位置決めされた電子部品を撮像し、その撮像に基いて正規のピックアップ位置に対する位置ずれ量を算出する工程と、
   実装ツールによって上記電子部品をピックアップする工程と、
   上記基板を撮像する工程と、
   上記電子部品の位置ずれ量の算出と上記基板の撮像に基いて上記電子部品をピックアップした実装ツールを上記基板の上記電子部品が実装される実装位置に位置決めして上記電子部品を実装する工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
6. 上記電子部品は予め設定された移動量に基いてピックアップ位置に位置決めされるようになっていて、
   その位置決めは、前回の実装時にピックアップ位置に位置決めされた電子部品の位置ずれ量を補正して今回ピックアップされる電子部品をピックアップ位置に位置決めすることを特徴とする請求項４又は請求項５記載の電子部品の実装方法。

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