JP2008055436A - Laser beam irradiation device - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 99
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 26
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
この発明は、レーザ照射装置に関し、特に、可動ステージ上に載置された加工対象物にレーザ光を照射し、高精度かつ高効率な加工を行なう、レーザ照射装置に関する。 The present invention relates to a laser irradiation apparatus, and more particularly to a laser irradiation apparatus that performs high-precision and high-efficiency processing by irradiating a processing target placed on a movable stage with laser light.
近年、レーザを利用した加工は、溶接・切断加工、電子部品の微細穴あけ、および液晶・半導体デバイスの作製など、様々な産業分野において種々の用途に広く使用されている。それに伴い、レーザ加工の高効率化、高精度化を目的とした、レーザ照射装置を構成する部品に関する技術が数多く提案されている。 In recent years, processing using a laser has been widely used for various applications in various industrial fields such as welding / cutting processing, fine drilling of electronic parts, and production of liquid crystal / semiconductor devices. Along with this, many techniques related to components constituting the laser irradiation apparatus have been proposed for the purpose of improving the efficiency and accuracy of laser processing.
たとえば、基板上のレーザ照射位置が常に一定の範囲内になるようにレーザビームの位置を制御するレーザ加工装置が提案されている(たとえば特許文献1参照)。また、レーザビームの光軸調整のために、レーザビームの位置を検出し、レーザビームの照射位置が所定の位置になるようにミラーを傾斜または移動させるレーザ加工装置が提案されている(たとえば特許文献2参照)。その他、レーザ発振器については、加工効率向上や大型部品の加工を目的として、大出力化が進められている。また、光学システムについては、回折型レンズを用いて加工の高効率化や高精度化を図る技術が提案されている。 For example, there has been proposed a laser processing apparatus that controls the position of a laser beam so that the laser irradiation position on the substrate is always within a certain range (see, for example, Patent Document 1). In order to adjust the optical axis of the laser beam, a laser processing apparatus that detects the position of the laser beam and tilts or moves the mirror so that the irradiation position of the laser beam becomes a predetermined position has been proposed (for example, a patent) Reference 2). In addition, laser oscillators have been increased in output for the purpose of improving processing efficiency and processing large parts. As for the optical system, a technique for improving the efficiency and accuracy of processing using a diffractive lens has been proposed.
図11は、従来のレーザ照射装置の構成を示す模式図である。図11に示すように、このレーザ照射装置は、ステージ7と、レーザ発振器1と、ミラー4と、レンズ5とを備える。ミラー4、レンズ5およびステージ7は、定盤10によって支持されている構造体に設置されている。定盤10は、ベース脚12によって床面13に固定され、ベース脚12と定盤10との間には振動吸収部材11が設けられている。振動吸収部材11は、床面13の振動を吸収し、人間が周りを歩くことなどにより発生する床面13の振動がステージ7に伝達されないように作用する。一方、レーザ発振器1は、上記構造体から独立して配置されており、床面13に固定されている。
FIG. 11 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional laser irradiation apparatus. As shown in FIG. 11, the laser irradiation apparatus includes a
ステージ7は、直動部材8を介在させて定盤10の上部に設置されており、直動部材8は直動案内9によって図11の左右方向に移動可能に設けられている。また、ステージ7は、図示しない他の直動部材および他の直動案内によって、図11の奥行き方向に移動可能に設けられている。すなわち、ステージ7は、二次元的に移動可能に設けられている。そして、ステージ7の表面には、レーザが照射される加工対象物、すなわちレーザ被照射物6が載置される。レーザ発振器1は、レーザ被照射物6に照射されるレーザ光を発振する。レンズ5は、レーザ発振器1から発振されたレーザ光がレーザ被照射物6へ至るレーザ経路に配置されており、レンズ5へ入射するレーザ光を集光して、レーザ被照射物6へ照射する。
The
図11において、直動部材8は定盤10の中央にあり、この状態を基準位置とする。このとき、定盤10によって支持されている構造体の重心はG0位置にある。ステージ7のレーザ被照射物6が載置される表面に対する、ミラー4の角度は45°である。直動部材8が基準位置にあるときは、ミラー4の水平面に対する角度は45°である。そして、レーザ発振器1から発振されたレーザ光は、ミラー4に入射するまでは水平であり、ミラー4によって反射されて90°曲げられ、レンズ5の中心に垂直に入射する。レンズ5によって集光されたレーザ光は、ステージ7に載置されているレーザ被照射物6へ照射される。
レーザ発振器やレーザ被照射物の大型化と、レーザ加工の高精度化との両立のためには、相反する課題を解決する必要がある。すなわち、レーザ加工においては、一般にレーザ被照射物とレーザ光とを相対的に移動させて位置決めして加工を行なうが、レーザ被照射物の大型化および質量増加により、レーザ被照射物とレーザ光とを相対移動させるための可動ステージも大型化する。そのため、ステージを移動させるとき、ステージを含む構造体の重心位置の変化によって、ステージに揺れや傾きが発生する。 In order to achieve both the enlargement of the laser oscillator and the laser irradiated object and the high accuracy of laser processing, it is necessary to solve conflicting problems. That is, in laser processing, generally, the laser irradiated object and the laser beam are moved relative to each other for positioning and processing, but the laser irradiated object and the laser beam are increased due to the increase in size and mass of the laser irradiated object. The movable stage for relative movement between the two is also enlarged. Therefore, when the stage is moved, the stage is shaken or tilted due to a change in the position of the center of gravity of the structure including the stage.
図12は、ステージが傾斜した状態を示す模式図である。図13は、ステージの傾斜角度を説明する模式図である。図12に示すように、図11で説明したレーザ照射装置において、ステージ7が設置されている直動部材8が定盤10の中央(基準位置)から移動することにより、定盤10によって支持されている構造体の重心はG0位置からG2位置へ移動している。ステージ7を含む上記構造体の重心の変化によって、ステージ7が傾く。すなわち、図13に示すように、ステージ7が設置されている直動部材8の移動に伴って、直動部材8の移動前におけるステージ7は図13に破線で示すように略水平であるのに対し、直動部材8の移動後におけるステージ7は、図13に実線で示すように傾斜している。直動部材8の移動前におけるステージ7のレーザ被照射物6が載置される表面を基準としたときの、直動部材8の移動後におけるステージ7の表面が形成する角度を、ステージ7の傾斜角度とする。θは傾斜角度の大きさを表している。
FIG. 12 is a schematic diagram showing a state in which the stage is inclined. FIG. 13 is a schematic diagram illustrating the tilt angle of the stage. As shown in FIG. 12, in the laser irradiation apparatus described in FIG. 11, the
図12に示すように、ステージ7の傾斜に伴い、レーザ光がレンズ5に入射する角度が傾く。その結果、レーザ光をレーザ被照射物6に集光させるためのレンズ5の中心に、レーザ光が入射しなくなる。たとえば図12に示すように、ステージ7が傾斜しているために、レーザ光はレンズ5の中心からδAだけずれてレンズ5に入射する場合がある。
As shown in FIG. 12, as the
レンズの中心にレーザ光が入射しなくなる結果、レーザ被照射物に照射されるレーザ光の特性が悪化し、加工精度を低下させる要因となる。特に、回折型レンズを用いる場合には、所望の加工精度を得るために、屈折型のレンズに比べて、レーザ光とレンズ中心との位置決めをより高精度に行なう必要がある。この問題の対策としては、レーザ発振器を加工対象物とともに、ステージを含む構造体に配置すればよいが、レーザ発振器が大型になれば、構造体に配置することが極めて困難となる。 As a result of the laser beam not being incident on the center of the lens, the characteristics of the laser beam irradiated to the laser irradiation object are deteriorated, causing a reduction in processing accuracy. In particular, when a diffractive lens is used, in order to obtain a desired processing accuracy, it is necessary to position the laser beam and the center of the lens with higher accuracy than a refractive lens. As a countermeasure for this problem, the laser oscillator may be disposed on the structure including the stage together with the workpiece, but if the laser oscillator is large, it is extremely difficult to dispose the laser oscillator on the structure.
それゆえに、この発明の主たる目的は、ステージを移動させるときのステージを含む構造体の重心位置の変化によって、ステージに揺れや傾きが発生しても、レーザが照射される加工対象物(レーザ被照射物)に照射されるレーザ光の特性を安定化させることができ、加工精度を安定化させることができる、レーザ照射装置を提供することである。 Therefore, a main object of the present invention is to provide an object to be irradiated with a laser (laser object) even if the stage is shaken or tilted due to a change in the center of gravity of the structure including the stage when the stage is moved. An object of the present invention is to provide a laser irradiation apparatus capable of stabilizing the characteristics of laser light irradiated to an irradiation object and stabilizing processing accuracy.
この発明に係るレーザ照射装置は、ステージと、レーザ発振器と、レンズと、光軸シフト部材と、計測器と、制御部とを備える。ステージは、二次元的に移動可能に設けられ、ステージの表面にはレーザが照射される加工対象物、すなわちレーザ被照射物が載置される。レーザ発振器は、ステージから独立して配置されており、レーザ被照射物に照射されるレーザ光を発振する。レンズは、レーザ発振器から発振されたレーザ光がレーザ被照射物へ至るレーザ経路に配置されており、レーザ光を集光する。光軸シフト部材は、レーザ発振器とレンズとの間のレーザ経路に配置されており、レーザ光の光軸位置を補正する。計測器は、光軸シフト部材とレンズとの間のレーザ経路における光軸位置を計測する。制御部は、ステージの移動に伴って生じるレーザ光の光軸位置の変化を打ち消すように、計測器によって計測された光軸位置に応じて光軸シフト部材を制御する。 The laser irradiation apparatus according to the present invention includes a stage, a laser oscillator, a lens, an optical axis shift member, a measuring instrument, and a control unit. The stage is provided so as to be movable two-dimensionally, and a workpiece to be irradiated with a laser, that is, a laser irradiated object is placed on the surface of the stage. The laser oscillator is arranged independently of the stage and oscillates the laser light irradiated to the laser irradiation object. The lens is arranged in a laser path from which the laser light oscillated from the laser oscillator reaches the laser irradiation object, and condenses the laser light. The optical axis shift member is disposed in the laser path between the laser oscillator and the lens, and corrects the optical axis position of the laser light. The measuring instrument measures the optical axis position in the laser path between the optical axis shift member and the lens. The control unit controls the optical axis shift member in accordance with the optical axis position measured by the measuring instrument so as to cancel the change in the optical axis position of the laser light that occurs as the stage moves.
この場合は、ステージを移動させるときのステージを含む構造体の重心位置の変化によってステージに揺れや傾きが発生し、そのためレーザ光の光軸位置が変化する場合においても、計測器によって光軸位置を計測することができる。ここで光軸とは、レーザ光の中心の軌跡が形成する直線である。そして、計測された光軸位置に応じてレーザ光の光軸位置の変化を補正できるので、レーザ光がレンズ中心に入射されるように調整することができる。したがって、レーザ被照射物に照射されるレーザ光の特性を安定化させることができ、加工精度を安定化させることができる。 In this case, even if the stage is shaken or tilted due to the change in the center of gravity of the structure including the stage when the stage is moved, and the optical axis position of the laser beam changes, the optical axis position is measured by the measuring instrument. Can be measured. Here, the optical axis is a straight line formed by the locus of the center of the laser beam. Since the change in the optical axis position of the laser beam can be corrected according to the measured optical axis position, adjustment can be made so that the laser beam is incident on the center of the lens. Therefore, it is possible to stabilize the characteristics of the laser beam irradiated to the laser irradiation object, and to stabilize the processing accuracy.
好ましくは、レーザ照射装置は、偏向器をさらに備える。偏向器は、光軸シフト部材とレンズとの間のレーザ経路に配置されており、レーザ光がレンズに入射する角度であるレンズ入射角を調整する。 Preferably, the laser irradiation apparatus further includes a deflector. The deflector is disposed in a laser path between the optical axis shift member and the lens, and adjusts a lens incident angle that is an angle at which the laser light is incident on the lens.
この場合は、レーザ光の光軸位置の変化の補正に加えて、偏向器によってレンズ入射角を調整することができる。したがって、レーザ光がレンズ中心に、かつ、レンズ中心における法線に沿って入射されるように、調整することができる。したがって、レーザ被照射物に照射されるレーザ光の特性をより安定化させることができ、加工精度をより安定化させることができる。 In this case, in addition to correcting the change in the optical axis position of the laser light, the lens incident angle can be adjusted by the deflector. Therefore, adjustment can be made so that the laser light is incident on the center of the lens and along the normal line at the center of the lens. Therefore, it is possible to further stabilize the characteristics of the laser light irradiated to the laser irradiation object, and to further stabilize the processing accuracy.
また好ましくは、レーザ照射装置は、傾斜角度を計測可能なセンサをさらに備える。ここで傾斜角度とは、ステージの移動に伴ってステージが傾斜するときの、移動前におけるステージのレーザ被照射物が載置される表面から見て、移動後におけるステージの表面が形成する角度を示す。そして、制御部は、センサによって計測されたθの大きさを有する傾斜角度に対して、ステージを含む構造体に対する偏向器の相対的な角度を傾斜角度の方向と逆方向にθ/2傾斜させるように、偏向器を制御する。 Preferably, the laser irradiation apparatus further includes a sensor capable of measuring an inclination angle. Here, the tilt angle refers to the angle formed by the stage surface after the movement when viewed from the surface on which the laser irradiation object of the stage before the movement is placed when the stage tilts as the stage moves. Show. Then, the control unit tilts the relative angle of the deflector with respect to the structure including the stage by θ / 2 in a direction opposite to the tilt angle direction with respect to the tilt angle having the magnitude of θ measured by the sensor. Control the deflector.
この場合は、センサによって計測された傾斜角度を用いて、偏向器を制御できる。したがって、レーザ光がレンズ中心に、かつ、レンズ中心における法線に沿って入射されるように、より容易に調整することができる。 In this case, the deflector can be controlled using the tilt angle measured by the sensor. Therefore, it can be adjusted more easily so that the laser beam is incident on the center of the lens and along the normal line at the center of the lens.
また好ましくは、光軸シフト部材は、レーザ光が偏向器に入射する角度である偏向器入射角を調整可能に設けられる。そして、制御部は、センサによって計測されたθの大きさを有する傾斜角度に対して、偏向器入射角を傾斜角度の方向と同じ方向にθ傾斜させるように、光軸シフト部材を制御する。 Preferably, the optical axis shift member is provided so that a deflector incident angle which is an angle at which laser light enters the deflector can be adjusted. Then, the control unit controls the optical axis shift member so that the deflector incident angle is inclined by θ in the same direction as the inclination angle with respect to the inclination angle having the magnitude of θ measured by the sensor.
この場合は、センサによって計測された傾斜角度を用いて、光軸シフト部材を制御できる。したがって、レーザ光がレンズ中心に、かつ、レンズ中心における法線に沿って入射されるように、より容易に調整することができる。 In this case, the optical axis shift member can be controlled using the tilt angle measured by the sensor. Therefore, it can be adjusted more easily so that the laser beam is incident on the center of the lens and along the normal line at the center of the lens.
また好ましくは、光軸シフト部材は、平行平板である。そして、制御部は、平行平板の、レーザ光が平行平板へ入射する面における、直交する2軸回りの回転角を制御する。 Preferably, the optical axis shift member is a parallel plate. Then, the control unit controls the rotation angle around two orthogonal axes on the plane of the parallel plate where the laser light is incident on the parallel plate.
この場合は、ステージの二次元的な移動によるレーザ光の光軸位置の変化に対し、平行平板の直交する2軸周りの回転角を制御することによって、より高精度にレーザ光がレンズ中心に入射されるように調整することができる。ここで、平行平板とは、平行な研磨面を持ち、単一の厚さおよび屈折率を有する、レーザ光が透過可能な透明な部材である。 In this case, by controlling the rotation angle around two orthogonal axes of the parallel plate against the change of the optical axis position of the laser beam due to the two-dimensional movement of the stage, the laser beam is centered on the lens with higher accuracy. It can adjust so that it may inject. Here, the parallel flat plate is a transparent member that has a parallel polished surface and has a single thickness and a refractive index and is capable of transmitting laser light.
また好ましくは、光軸シフト部材は、2枚以上のプリズムによって構成される。そして、制御部は、プリズムの、レーザ光がプリズムへ入射する面における、直交する2軸回りの回転角を制御する。 Preferably, the optical axis shift member is composed of two or more prisms. The control unit controls the rotation angle of the prism around the two orthogonal axes on the surface on which the laser light enters the prism.
この場合は、ステージの二次元的な移動によるレーザ光の光軸位置の変化に対し、プリズムの直交する2軸周りの回転角を制御することによって、より高精度にレーザ光がレンズ中心に入射されるように調整することができる。 In this case, the laser beam is incident on the center of the lens with higher accuracy by controlling the rotation angle around the two orthogonal axes of the prism against the change in the optical axis position of the laser beam due to the two-dimensional movement of the stage. Can be adjusted.
また好ましくは、レンズは回折型のレンズである。この場合は、光軸シフト部材によってレーザ光がレンズ中心に入射されるように調整することができるので、レーザ光とレンズ中心との高精度な位置決めを必要とする回折型のレンズをレーザ照射装置に用いることができる。回折型のレンズをレーザ照射装置に用いることによって、加工の効率化や高精度化を達成することができる。 Preferably, the lens is a diffractive lens. In this case, the laser beam can be adjusted so that the laser beam is incident on the center of the lens by the optical axis shift member. Therefore, a diffractive lens that requires high-precision positioning between the laser beam and the lens center is used as the laser irradiation device. Can be used. By using a diffractive lens in a laser irradiation apparatus, it is possible to achieve higher processing efficiency and higher accuracy.
以上のように、このレーザ照射装置では、ステージを移動させるときのステージを含む構造体の重心位置の変化によって、ステージに揺れや傾きが発生しても、レーザ被照射物に照射されるレーザ光の特性を安定化させることができ、加工精度を安定化させることができる。 As described above, in this laser irradiation apparatus, even if the stage is shaken or tilted due to the change in the center of gravity of the structure including the stage when the stage is moved, the laser beam irradiated to the laser irradiation object Can be stabilized, and machining accuracy can be stabilized.
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
(実施の形態1)
図1は、この発明の実施の形態1のレーザ照射装置の構成を示す模式図である。図1に示すように、このレーザ照射装置は、ステージ7と、レーザ発振器1と、レンズ5と、光軸シフト部材2と、計測器3とを備える。また、偏向器としてのミラー4をさらに備える。光軸シフト部材2、計測器3、ミラー4、レンズ5およびステージ7は、定盤10によって支持されている構造体に設置されている。定盤10は、ベース脚12によって床面13に固定され、ベース脚12と定盤10との間には振動吸収部材11が設けられている。振動吸収部材11は、床面13の振動を吸収し、人間が周りを歩くことなどにより発生する床面13の振動がステージ7に伝達されないように作用する。一方、レーザ発振器1は、上記構造体から独立して配置されており、床面13に固定されている。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a laser irradiation apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the laser irradiation apparatus includes a
ステージ7は、直動部材8を介在させて定盤10の上部に設置されており、直動部材8は直動案内9によって図1の左右方向に移動可能に設けられている。また、ステージ7は、図示しない他の直動部材および他の直動案内によって、図1の奥行き方向に移動可能に設けられている。すなわち、ステージ7は、二次元的に移動可能に設けられている。そして、ステージ7の表面には、レーザが照射される加工対象物、すなわちレーザ被照射物6が載置される。
The
レーザ発振器1は、レーザ被照射物6に照射されるレーザ光20を発振する。レンズ5は、レーザ発振器1から発振されたレーザ光20がレーザ被照射物6へ至るレーザ経路に配置されており、レンズ5へ入射するレーザ光20を集光して、レーザ被照射物6へ照射する。光軸シフト部材2は、レーザ発振器1とレンズ5との間のレーザ経路に配置されており、レーザ光20の光軸位置を補正する。計測器3は、光軸シフト部材2とレンズ5との間のレーザ経路における、レーザ光20の光軸位置を計測する。ここで、光軸とはレーザ光の中心の軌跡が形成する直線である。また光軸位置とは、定盤10によって支持されている構造体における定点(たとえば、計測器3の設置位置)から見た、相対的な光軸の位置を示す。
The laser oscillator 1 oscillates a
図1において、直動部材8は定盤10の中央にあり、この状態を基準位置とする。このとき、定盤10によって支持されている構造体の重心はG0位置にある。ステージ7のレーザ被照射物6が載置される表面に対する、ミラー4のレーザ光20を反射する表面の角度は45°である。直動部材8が基準位置にあるときは、ミラー4のレーザ光20を反射する表面の水平面に対する角度は45°である。そして、レーザ発振器1から発振されたレーザ光20は、ミラー4に入射するまでは水平であり、ミラー4によって反射され90°曲げられ、レンズ5の中心に垂直に入射する。よって、レーザ光20が偏向器としてのミラー4に入射する角度である、偏向器入射角としてのミラー入射角(すなわち、レーザ光20の光軸と、レーザ光20がミラー4に入射する点におけるミラー4の法線とがなす角度)は、45°である。また、レーザ光20がレンズ5に入射する角度であるレンズ入射角(すなわち、レーザ光20の光軸と、レーザ光20がレンズ5に入射する点におけるレンズ5の法線とがなす角度)は、0°である。そして、レンズ5によって集光されたレーザ光20は、ステージ7に載置されているレーザ被照射物6へ照射される。
In FIG. 1, the
図2は、平行平板によってレーザ光の光軸位置を補正する模式図である。図2においては図12と同様に、直動部材8の移動に伴い、定盤10によって支持されている構造体の重心はG0位置からG2位置へ移動している。そのためステージ7は、大きさθ(図13参照)の傾斜角度を有し、ステージ7に載置されたレーザ被照射物6が傾斜している。ステージ7が傾斜した状態で、レーザ光の光軸位置を補正しない場合、レンズ5に入射するレーザ光21は、図12を用いて説明した通り、レンズ5の中心からδAだけ光軸位置が変化することになる。そこで、光軸シフト部材としての平行平板2aを用いて、レーザ光20の光軸位置を補正することによって、レーザ光20をレンズ5の中心に入射することが可能となる。
FIG. 2 is a schematic diagram for correcting the optical axis position of the laser beam by the parallel plate. In FIG. 2, as in FIG. 12, the center of gravity of the structure supported by the
図3は、平行平板を用いて光軸位置を補正する原理を説明する模式図である。図3に示すように、レーザ光20が平行平板2aを透過するとき、レーザ光20の屈折によって、レーザ光20は、光軸位置を補正しない場合のレーザ光21に対し、δBだけ光軸位置が補正される。
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the principle of correcting the optical axis position using a parallel plate. As shown in FIG. 3, when the
ここで、大気の屈折率n1、平行平板2aの屈折率n2、平行平板2aに入射するレーザ光20と平行平板2aの法線とが成す角度(入射角)ψ1、平行平板2a内のレーザ光20と平行平板2aの法線とが成す角度(屈折角)ψ2とすると、スネルの法則より、以下の関係式が成立する。
Here, the refractive index n 1 of the atmosphere, the refractive index n 2 of the
n1sinψ1=n2sinψ2
よって、平行平板2aの厚さdとすると、光軸位置の補正量δBは、以下の式(A)により、入射角ψ1の関数として表わされる。
δB=(d/cosψ2)・sin(ψ1−ψ2)
=d[sinψ1−(n1/n2)(sinψ1cosψ1)/√{1−(n1sinψ1/n2)2}]・・・(A)
図2に示すように、レーザ光20の光軸位置の補正量δBは、計測器3によって計測することができる。計測された補正量δBは、制御部14に伝えられ、平行平板2aの制御に用いられる。平行平板2aの傾斜を制御することによって、入射角ψ1を制御することができるので、式(A)より、光軸位置の補正量δBを制御することができる。
n 1 sinψ 1 = n 2 sinψ 2
Therefore, when the thickness d of the
δB = (d / cosφ 2 ) · sin (φ 1 −φ 2 )
= D [sinψ 1 − (n 1 / n 2 ) (sinψ 1 cosψ 1 ) / √ {1- (n 1 sinψ 1 / n 2 ) 2 }] (A)
As shown in FIG. 2, the correction amount δB of the optical axis position of the
そして、光軸位置の補正量δBが、補正を行なわなかった場合のレーザ光21がレンズ5に入射するときのレンズ5の中心からの光軸位置の変化量δAと等しくなるように、平行平板2aを制御する。具体的には、計測器3によってδBを計測しながら平行平板2aを制御することによって、レーザ光20をレンズ5の中心に入射させるように制御することができる。このとき、レーザ光20は、レンズ5の中心において大きさθのレンズ入射角を有して、レンズ5へ入射することになる。たとえば、ステージの傾斜角度の大きさθ=2°のとき、図2に示すように、レンズ入射角は2°であり、レーザ光20の光軸とレンズ5の表面とがなす角度は88°である。しかしながら、レンズ入射角が0.57°(約10mrad)以下である場合には、レーザ光20がレンズ5の中心に入射するように制御できれば、レーザ光20がレンズ5の中心における法線に対して傾斜して(つまり0°でないレンズ入射角を有して)レンズ5へ入射したとしても、レーザ被照射物6の加工精度には大きな影響を与えないものと考えられる。したがって、レーザ光20がレンズ5の中心に入射されるように平行平板2aを調整することによって、レーザ被照射物6に照射されるレーザ光20の特性を安定化させることができ、レーザ被照射物6の加工精度を安定化させることができる。
Then, the parallel plate is set such that the correction amount δB of the optical axis position is equal to the change amount δA of the optical axis position from the center of the
なお、ステージ7は二次元的に移動可能であるため、補正を行なわなかった場合のレーザ光21がレンズ5に入射するときのレンズ5の中心からの光軸位置の変化も二次元的に発生する。すなわち、図2に示す図の左右方向の光軸位置の変化量δAだけでなく、図の奥行き方向にも光軸位置の変化が発生する。このような二次元的な光軸位置の変化を適切に補正するために、光軸シフト部材としての平行平板2aは、レーザ光20が平行平板2aへ入射する面における、直交する2軸回りの回転角を制御可能であるように構成され、制御部14によって制御される。
Since the
図14は、平行平板2aのレーザ光20が入射する面における、直交する2軸を示す模式図である。図14に示すように、平行平板2aと水平面との交線を水平軸30とし、レーザ光20が平行平板2aへ入射する面における水平軸30と直交する線を直交軸31とすれば、水平軸30と直交軸31とは直交する2軸となる。そして、水平軸30を回転軸とする平行平板2aの回転角と、直交軸31を回転軸とする平行平板2aの回転角とを制御可能として、平行平板2aを構成することができる。たとえば、円柱形状を有し軸回りに回動可能な一の回動部材を水平軸30に沿って配置し、一の回動部材を平行平板2aに接続し、円柱形状を有し軸回りに回動可能な他の回動部材を直交軸31に沿って配置し、他の回動部材を一の回動部材に接続する構成とすることができる。これにより、ステージ7の二次元的な移動によるレーザ光20の二次元的な光軸位置の変化に対しても、より高精度にレーザ光20がレンズ5の中心に入射されるように、平行平板2aを調整することができる。
FIG. 14 is a schematic diagram showing two orthogonal axes on the plane of the
また、レンズ5として、回折型のレンズを使用することができる。回折型のレンズは、光の回折現象を使って光を曲げることによって集光するレンズである。すなわち、光の回折現象を使って、光の波を重ねたり、打ち消したりすることで、光が伝わる方向を変えることができ、これを利用したのが回折型のレンズである。
In addition, a diffractive lens can be used as the
図10は、回折型のレンズの構成を示す模式図である。図10において、(a)は回折型のレンズの模式的な断面図を、(b)は回折型のレンズの模式的な平面図をそれぞれ示す。図10(a)に示すように、回折型のレンズ5aの表面は、透過型の回折格子のように形成される。また図10(b)に示すように、回折型のレンズ5aの表面には、同心円状の模様が見られる。回折型のレンズは、回折格子の格子間隔を変えることによって光の進む方向を変えることができるので、格子間隔の調整により、非球面レンズと同様の働きをするレンズとすることができる。
FIG. 10 is a schematic diagram showing the configuration of a diffractive lens. 10A is a schematic sectional view of a diffractive lens, and FIG. 10B is a schematic plan view of the diffractive lens. As shown in FIG. 10A, the surface of the
回折型のレンズを用いる場合には、所望の加工精度を得るためにはレーザ光とレンズ中心との位置決めを高精度に行なう必要がある。実施の形態1のレーザ照射装置では、光軸シフト部材としての平行平板2aの制御によってレーザ光20がレンズ5の中心に入射されるように調整することができるので、回折型のレンズ5aを用いることができる。回折型のレンズ5aをレーザ照射装置に用いることによって、加工の効率化や高精度化を達成することができる。
When using a diffractive lens, it is necessary to position the laser beam and the center of the lens with high accuracy in order to obtain a desired processing accuracy. In the laser irradiation apparatus according to the first embodiment, the
(実施の形態2)
図4は、実施の形態2のレーザ照射装置の構成を示す模式図である。実施の形態2のレーザ照射装置と、上述した実施の形態1のレーザ照射装置とは、基本的に同様の構成を備えている。しかし、実施の形態2では、光軸シフト部材が図4に示すような構成となっている点で実施の形態1とは異なっている。
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of the laser irradiation apparatus of the second embodiment. The laser irradiation apparatus according to the second embodiment and the laser irradiation apparatus according to the first embodiment described above basically have the same configuration. However, the second embodiment is different from the first embodiment in that the optical axis shift member is configured as shown in FIG.
具体的には、図4に示すように、光軸シフト部材2は、2枚のプリズム2bによって構成されている。すなわち、レーザ光20は、平行でない所定の角度で構成された研磨面を複数持つ透明体であるプリズム2bを透過するとき、光軸位置を補正されて、ミラー4へ至る。2枚のプリズム2bの傾斜は、制御部14によって制御される。
Specifically, as shown in FIG. 4, the optical
図5は、2枚のプリズムを用いて光軸位置を補正する原理を説明する模式図である。図5に示すように、2枚のプリズム2bは、一方のプリズムの薄い側の縁と他方のプリズムの厚い側の縁とが互いに近接するように、平行に配置されている。レーザ発振器1から発振されたレーザ光20は、一枚目のプリズムを透過するときに屈折する。そのため、一枚目のプリズムを透過した後のレーザ光20は、一枚目のプリズムに入射する前のレーザ光20と平行でなく、ある角度を有している。その後レーザ光20は、二枚目のプリズムに入射し、二枚目のプリズムを透過するときに屈折する。その結果、二枚目のプリズムを透過した後のレーザ光20は、一枚目のプリズムに入射する前のレーザ光20と平行となる。二枚目のプリズムを透過した後のレーザ光20と、補正されない場合のレーザ光21との間の距離δBが、レーザ光20の光軸位置の補正量となる。δBは、プリズム2bへのレーザ光20の入射角によって決定される。すなわち、2枚のプリズム2bの傾斜を制御することによって、光軸位置の補正量δBを制御することができる。
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the principle of correcting the optical axis position using two prisms. As shown in FIG. 5, the two
なお、2枚のプリズム2bとしては、同一のプリズム屈折力を有するプリズムが用いられるのが好ましい。同一の材質および形状を有するプリズムであれば、より好ましい。プリズム2bの形状については、たとえば三角プリズムや、ウェッジプリズムなどを用いることができる。
As the two
実施の形態1における光軸シフト部材としての平行平板2aと同様に、プリズム2bは、レーザ光20がプリズム2bへ入射する面における、直交する2軸回りの回転角を制御可能であるように構成され、制御部14によって制御されるものとすれば、レンズ5の中心からの二次元的なレーザ光20の光軸位置の変化を適切に補正することができる。したがって、より高精度にレーザ光20がレンズ5の中心に入射されるように調整することができる。
Similar to the
(実施の形態3)
図6は、実施の形態3のレーザ照射装置の構成を示す模式図である。実施の形態3のレーザ照射装置と、上述した実施の形態1のレーザ照射装置とは、基本的に同様の構成を備えている。しかし、実施の形態3では、ミラーが図6に示すような構成となっている点で実施の形態1とは異なっている。
(Embodiment 3)
FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration of the laser irradiation apparatus according to the third embodiment. The laser irradiation apparatus according to the third embodiment and the laser irradiation apparatus according to the first embodiment described above basically have the same configuration. However, the third embodiment is different from the first embodiment in that the mirror is configured as shown in FIG.
具体的には、図6に示すように、偏向器としてのミラー4は、光軸シフト部材としての平行平板2aとレンズ5との間のレーザ経路に配置されており、レーザ光20がレンズ5に入射する角度であるレンズ入射角を調整可能に設けられている。すなわち、実施の形態3のミラー4は、制御部14によって、ミラー4の傾斜の制御が可能なように、設けられている。ミラー4の制御によって、レーザ光20の光軸位置の変化の補正に加えて、レンズ入射角を調整することができる。たとえばミラー4として、ガルバノミラー、ピエゾミラー偏向器などを用いることができる。
Specifically, as shown in FIG. 6, the
図7は、図6の領域VII付近を拡大して示す模式図である。図7に示すように、平行平板2aによってδCの距離の光軸位置の変化の補正をされたレーザ光20は、ミラー4における反射によって偏向される。実施の形態1で説明したように、ミラー4が定盤10に支持されている構造体に固定されていれば、ステージ7の傾斜(すなわちレーザ被照射物6の傾斜)のために、レーザ光20がレンズ5の中心における法線に対して傾斜して、つまり0°でないレンズ入射角を有して、レンズ5へ入射することになる。一方、実施の形態3のミラー4は、レンズ入射角を調整可能に設けられる。したがって、レーザ被照射物6が傾斜している場合でも、平行平板2aによる光軸位置の変化の補正、およびミラー4によるレンズ入射角の調整(図7における、破線で示される位置から実線で示される位置へのミラー4の移動)によって、レーザ光20がレンズ5の中心に、かつ、レンズ5の中心における法線に沿って(つまりレンズ入射角を0°として)入射されるように調整することができる。したがって、レーザ被照射物6に照射されるレーザ光20の特性をより安定化させることができ、加工精度をより安定化させることができる。
FIG. 7 is an enlarged schematic view showing the vicinity of the region VII in FIG. As shown in FIG. 7, the
また、レーザ照射装置は、傾斜角度を計測可能なセンサを備えている場合は、センサによって計測された傾斜角度の大きさθを用いて、レンズ入射角を制御できる。ここで傾斜角度とは、ステージ7の移動に伴ってステージ7が傾斜するときの、移動前におけるステージ7のレーザ被照射物6が載置される表面から見て、移動後におけるステージ7の表面が形成する角度を示す。偏向器としてのミラー4は、センサによって計測されたθの大きさを有する傾斜角度に対して、ミラー4の定盤10に支持されている構造体に対する相対的な角度を傾斜角度の方向と逆方向にθ/2傾斜させるように、制御部14によって制御されれば、レーザ光20がレンズ5の中心における法線に沿って入射されるように調整することができる。
Further, when the laser irradiation apparatus includes a sensor capable of measuring the tilt angle, the lens incident angle can be controlled using the magnitude θ of the tilt angle measured by the sensor. Here, the tilt angle refers to the surface of the
たとえば、図6に示すように、傾斜角度の大きさθが2°であって、補正されない場合のレーザ光21の軌跡とレンズ5の表面とがなす角度が92°(つまり、レンズ入射角が2°)である場合には、ミラー4を−1°(=−2°/2)傾斜させるように制御すれば、レーザ光20がレンズ5の中心における法線に沿って(つまり、レンズ入射角を0°として)入射されるように調整することができる。なお、図6においてステージ7(レーザ被照射物6)の傾斜方向である時計回り方向を正方向とし、ステージ7の傾斜方向と逆方向である反時計回り方向をマイナス(−)方向とした。したがって、センサによって計測されたθの大きさを有する傾斜角度を用いて、偏向器としてのミラー4を制御することによって、レーザ光20がレンズ5の中心に、かつ、レンズ5の中心における法線に沿って入射されるように、より容易に調整することができる。
For example, as shown in FIG. 6, the angle θ of the tilt angle is 2 °, and the angle formed between the locus of the
なお、実施の形態1における光軸シフト部材としての平行平板2aと同様に、ミラー4は、レーザ光20がミラー4へ入射する面における、直交する2軸回りの回転角を制御可能であるように構成され、制御部14によって制御されるものとすれば、レンズ5の中心からの二次元的なレーザ光20の光軸位置の変化を適切に補正することができる。したがって、より高精度にレーザ光20がレンズ5の中心に入射されるように調整することができる。
As with the
(実施の形態4)
図8は、実施の形態4のレーザ照射装置の構成を示す模式図である。実施の形態4のレーザ照射装置と、上述した実施の形態2のレーザ照射装置とは、基本的に同様の構成を備えている。しかし、実施の形態4では、プリズム2bが図8に示すような構成となっている点で実施の形態2とは異なっている。
(Embodiment 4)
FIG. 8 is a schematic diagram showing the configuration of the laser irradiation apparatus according to the fourth embodiment. The laser irradiation apparatus according to the fourth embodiment and the laser irradiation apparatus according to the second embodiment described above basically have the same configuration. However, the fourth embodiment is different from the second embodiment in that the
具体的には、図8に示すように、光軸シフト部材2を構成する2枚のプリズム2bは、各々の傾斜を、制御部14によって独立に制御可能に設けられている。2枚のプリズム2b各々の傾斜を独立に制御することによって、レーザ光20が偏向器としてのミラー4に入射する角度である、偏向器入射角としてのミラー入射角を調整する。ミラー入射角の調整によって、レーザ光20がレンズ5に入射する角度であるレンズ入射角を調整可能とすることができる。すなわち、プリズム2bの制御によって、レーザ光20の光軸位置の変化の補正に加えて、レンズ入射角を調整することができる。
Specifically, as shown in FIG. 8, the two
図9は、図8の領域IX付近を拡大して示す模式図である。図9に示すように、定盤10に支持されている、ステージ7を含む構造体の傾斜に伴ってミラー4が傾斜しているために、光軸位置を補正しない場合のレーザ光21は、直動部材8が基準位置にあるときにレーザ光20がミラー4へ入射する位置、たとえばミラーの中心4aから外れた点において、ミラー4へ入射している。一方、プリズム2bを透過するときに光軸位置の変化および光軸の角度を補正されたレーザ光20は、ミラーの中心4aにおいて、ミラー4へ入射している。レーザ光20がミラーの中心4aに入射していることは、計測器3によって確認することができる。
FIG. 9 is an enlarged schematic view showing the vicinity of the region IX in FIG. As shown in FIG. 9, since the
レーザ照射装置が傾斜角度を計測可能なセンサを備えている場合は、実施の形態3と同様に、センサによって計測された傾斜角度の大きさθを用いて、レンズ入射角を制御できる。2枚のプリズム2bが、センサによって計測されたθの大きさを有する傾斜角度に対して、ミラー入射角を傾斜角度の方向と同じ方向にθ傾斜させるように、制御部14によって制御されれば、レーザ光20がレンズ5の中心における法線に沿ってレンズ5へ入射されるように、調整することができる。
When the laser irradiation apparatus includes a sensor capable of measuring the tilt angle, the lens incident angle can be controlled using the tilt angle magnitude θ measured by the sensor, as in the third embodiment. If the two
たとえば、図8に示すように、傾斜角度の大きさθが2°であって、補正されない場合のレーザ光21の軌跡とレンズ5の表面とがなす角度が92°(つまり、レンズ入射角が2°)である場合には、ミラー入射角を2°傾斜させるように2枚のプリズム2bを制御すれば、レーザ光20がレンズ5の中心における法線に沿って(つまり、レンズ入射角を0°として)入射されるように調整することができる。なお、図8においてステージ7(レーザ被照射物6)の傾斜方向である時計回り方向の傾斜角度を正方向とした。したがって、センサによって計測されたθの大きさを有する傾斜角度を用いて、光軸シフト部材としての2枚のプリズム2bを制御することによって、レーザ光20がレンズ5の中心に、かつ、レンズ5の中心における法線に沿って入射されるように、より容易に調整することができる。
For example, as shown in FIG. 8, the angle θ of the tilt angle is 2 °, and the angle formed between the locus of the
なお、実施の形態1から実施の形態4の説明においては、レーザ光20は偏向器としてのミラー4によって反射され略90°曲げられる例を述べているが、偏向器として、たとえば直角プリズム、五角プリズム、アミシプリズムなどの、光をたとえば直角に曲げることのできるプリズムを用いることができる。また、レーザ発振器1を、たとえばステージを含む構造体に設置するなどにより、レーザ被照射物の上部に配置することができれば、レーザ光を直角に曲げるための偏向器を不要とできる。但し、大型のレーザ発振器を構造体に配置することは極めて困難であるため、大型のレーザ発振器を使用する場合には、上記実施の形態において説明した、レーザ発振器を床面に固定し、レーザ光をミラー4などの偏向器によって直角に曲げる構造が有利である。
In the description of the first to fourth embodiments, an example in which the
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上述した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time is to be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
この発明のレーザ照射装置は、高精度かつ高効率な加工を行なうことを目的とした大型のレーザ照射装置に、特に有利に適用され得る。 The laser irradiation apparatus of the present invention can be particularly advantageously applied to a large-sized laser irradiation apparatus for the purpose of performing highly accurate and highly efficient processing.
1 レーザ発振器、2 光軸シフト部材、2a 平行平板、2b プリズム、3 計測器、4 ミラー、4a ミラーの中心、5 レンズ、5a 回折型のレンズ、6 レーザ被照射物、7 ステージ、8 直動部材、9 直動案内、10 定盤、11 振動吸収部材、12 ベース脚、13 床面、14 制御部、20 レーザ光、21 光軸位置を補正しない場合のレーザ光、30 水平軸、31 直交軸。 1 laser oscillator, 2 optical axis shift member, 2a parallel plate, 2b prism, 3 measuring instrument, 4 mirror, 4a center of mirror, 5 lens, 5a diffractive lens, 6 laser irradiated object, 7 stage, 8 linear motion Member, 9 linear motion guide, 10 surface plate, 11 vibration absorbing member, 12 base leg, 13 floor surface, 14 control unit, 20 laser beam, 21 laser beam when optical axis position is not corrected, 30 horizontal axis, 31 orthogonal axis.
Claims (7)
前記ステージから独立して配置されており、前記レーザ被照射物に照射されるレーザ光を発振するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から発振された前記レーザ光が前記レーザ被照射物へ至るレーザ経路に配置されており、前記レーザ光を集光するレンズと、
前記レーザ発振器と前記レンズとの間の前記レーザ経路に配置されており、前記レーザ光の光軸位置を補正する光軸シフト部材と、
前記光軸シフト部材と前記レンズとの間の前記レーザ経路における前記光軸位置を計測する計測器と、
前記ステージの移動に伴って生じる前記レーザ光の前記光軸位置の変化を打ち消すように、前記計測器によって計測された前記光軸位置に応じて前記光軸シフト部材を制御する制御部とを備える、レーザ照射装置。 A stage on which a laser irradiation object is placed and movable in two dimensions;
A laser oscillator that is arranged independently of the stage, and that oscillates a laser beam irradiated to the laser irradiation object;
The laser beam oscillated from the laser oscillator is disposed in a laser path leading to the laser irradiation object, and a lens that focuses the laser beam;
An optical axis shift member that is disposed in the laser path between the laser oscillator and the lens and corrects the optical axis position of the laser beam;
A measuring instrument for measuring the optical axis position in the laser path between the optical axis shift member and the lens;
A control unit that controls the optical axis shift member in accordance with the optical axis position measured by the measuring instrument so as to cancel the change in the optical axis position of the laser beam that occurs as the stage moves. Laser irradiation device.
前記制御部は、前記センサによって計測されたθの大きさを有する前記傾斜角度に対して、前記偏向器を前記傾斜角度と逆方向にθ/2傾斜させるように制御する、請求項2に記載のレーザ照射装置。 When the stage is tilted as the stage is moved, an inclination angle formed by the surface of the stage after the movement as viewed from the surface on which the laser irradiated object of the stage before the movement is placed is formed. Equipped with measurable sensors,
3. The control unit according to claim 2, wherein the control unit controls the deflector to tilt θ / 2 in a direction opposite to the tilt angle with respect to the tilt angle having a magnitude of θ measured by the sensor. Laser irradiation device.
前記ステージの移動に伴って前記ステージが傾斜するときの、移動前における前記ステージの前記レーザ被照射物が載置される表面から見て移動後における前記ステージの前記表面が形成する、傾斜角度を計測可能なセンサを備え、
前記制御部は、前記センサによって計測されたθの大きさを有する前記傾斜角度に対して、前記偏向器入射角を前記傾斜角度と同じ方向にθ傾斜させるように前記光軸シフト部材を制御する、請求項1に記載のレーザ照射装置。 The optical axis shift member is provided such that a deflector incident angle, which is an angle at which the laser light is incident on the deflector, can be adjusted.
When the stage is tilted as the stage is moved, an inclination angle formed by the surface of the stage after the movement as viewed from the surface on which the laser irradiated object of the stage before the movement is placed is formed. Equipped with measurable sensors,
The control unit controls the optical axis shift member so that the incident angle of the deflector is inclined by θ in the same direction as the inclination angle with respect to the inclination angle having a magnitude of θ measured by the sensor. The laser irradiation apparatus according to claim 1.
前記制御部は、前記平行平板の、前記レーザ光が前記平行平板へ入射する面における、直交する2軸回りの回転角を制御する、請求項1から請求項4のいずれかに記載のレーザ照射装置。 The optical axis shift member is a parallel plate,
The laser irradiation according to any one of claims 1 to 4, wherein the control unit controls a rotation angle around two orthogonal axes on a plane of the parallel plate on which the laser light is incident on the parallel plate. apparatus.
前記制御部は、前記プリズムの、前記レーザ光が前記プリズムへ入射する面における、直交する2軸回りの回転角を制御する、請求項1から請求項4のいずれかに記載のレーザ照射装置。 The optical axis shift member is composed of two or more prisms,
5. The laser irradiation apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls a rotation angle around two orthogonal axes on a surface of the prism on which the laser light is incident on the prism. 6.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Family
ID=39238803
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JP2006232288A Withdrawn JP2008055436A (en) | 2006-08-29 | 2006-08-29 | Laser beam irradiation device |
Country Status (1)
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