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JP2008051784A - Substrate inspection system - Google Patents

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JP2008051784A
JP2008051784A JP2006231301A JP2006231301A JP2008051784A JP 2008051784 A JP2008051784 A JP 2008051784A JP 2006231301 A JP2006231301 A JP 2006231301A JP 2006231301 A JP2006231301 A JP 2006231301A JP 2008051784 A JP2008051784 A JP 2008051784A
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JP
Japan
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inspection
substrate
printed circuit
circuit board
determination
Prior art date
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Pending
Application number
JP2006231301A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihisa Tsunoda
佳久 角田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
i Pulse Co Ltd
Original Assignee
i Pulse Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by i Pulse Co Ltd filed Critical i Pulse Co Ltd
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Priority to EP07793047A priority patent/EP2060907A1/en
Priority to PCT/JP2007/066603 priority patent/WO2008026562A1/en
Priority to US12/439,594 priority patent/US20100027873A1/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate inspection system capable of inspecting a plurality of substrates in parallel and having excellent workability. <P>SOLUTION: In the substrate inspection system 10 equipped with a plurality of inspection devices 1, 1', ... for inspecting the substrate P and a visual judging machine (also used as an inspection machine) provided to a plurality of the inspection devices 1, 1', ... in common, the visual judging machine 1 has a display means (4) for collectively displaying the image of the substrate P respectively judged to be bad product by a plurality of the inspection devices 1, 1', ... and an input means (4) for allowing a worker, who visually judges the substrate P on the basis of the image displayed by the display mean (4), to input the judge result. The inspection devices 1, 1', ... read the judge result due to the visual judging machine 1 to perform predetermined operation corresponding to the judge result. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に実装された部品の実装状態、基板上のプリント配線パターン、基板上のクリームはんだの印刷パターン等を検査する検査機が複数台設けられた基板の検査システムに関するものである。   The present invention relates to a board inspection system provided with a plurality of inspection machines for inspecting a mounting state of components mounted on a board, a printed wiring pattern on the board, a printed pattern of cream solder on the board, and the like.

従来から、基板に実装された部品の実装状態等を検査する検査機として、いわゆるインライン型のものとは別に、作業者の手動操作により個別に基板を検査するアウトライン用の卓上据え置き型(以下、単に卓上型という)の検査機が知られている。   Conventionally, as an inspection machine for inspecting the mounting state of components mounted on a board, apart from the so-called in-line type, an outline desktop stationary type (hereinafter referred to as “outline”) for individually inspecting a board by an operator's manual operation. An inspection machine (simply called a desktop type) is known.

例えば下記特許文献1に、この種の卓上型検査機の一つが開示されている。この検査機は、基板の画像を取り込む試験ユニットと、良否判定等の処理を行うメインユニットとを有しており、作業者が基板を試験ユニットにセットして検査開始の指示を与えると、当該ユニットに搭載された走査ユニットにより基板表面の画像が取り込まれてその画像データがメインユニットに転送され、この画像データに基づき良否判定等の処理が行われるとともに、その結果がメインユニットのモニタに表示されるようになっている。
特開2002−044835号公報
For example, Patent Document 1 below discloses one of this type of desktop inspection machine. This inspection machine has a test unit that captures an image of a substrate and a main unit that performs processing such as pass / fail judgment. When an operator sets the substrate in the test unit and gives an instruction to start inspection, An image of the substrate surface is captured by the scanning unit mounted on the unit, and the image data is transferred to the main unit. Processing such as pass / fail judgment is performed based on the image data, and the result is displayed on the monitor of the main unit. It has come to be.
JP 2002-044835 A

ところで、上記のような検査機では、1つの基板を検査処理するのにある程度時間がかかるため、単体の検査機で処理できる基板の数が限られてしまうという問題がある。そこで、この点を改善するための措置として、上記検査機を複数台並列に設置して1つの検査システムを構築し、1人の作業者で複数の基板を並行して検査できるようにすることが考えられる。   By the way, in the inspection machine as described above, since it takes some time to inspect one substrate, there is a problem that the number of substrates that can be processed by a single inspection machine is limited. Therefore, as a measure to improve this point, a single inspection system is constructed by installing a plurality of the above inspection machines in parallel so that a single operator can inspect a plurality of substrates in parallel. Can be considered.

しかしながら、このように1人の作業者で複数の検査機を操作する検査システムにおいては、システムを適正に構築しないと、特に検査中の不良品発見時において作業者が複数の検査機の間で無駄に行き来する必要等が生じ、作業効率が低下するおそれがある。   However, in such an inspection system in which a single operator operates a plurality of inspection machines, if the system is not properly constructed, the worker may not be able to move between a plurality of inspection machines especially when a defective product is found during inspection. It may be necessary to go back and forth, and work efficiency may be reduced.

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、複数の基板を並行して検査することが可能で、しかもより作業性に優れた基板の検査システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and an object of the present invention is to provide a substrate inspection system that can inspect a plurality of substrates in parallel and that is more workable. To do.

上記課題を解決するためのものとして、本発明は、基板を検査する複数の検査機と、この複数の検査機に対して共通に設けられた目視判定機とを備えた基板の検査システムであって、上記目視判定機は、上記複数の検査機によりそれぞれ不良品と判定された基板の画像を集中的に表示する表示手段と、この表示手段に表示された画像に基づいて基板の目視判定を行う作業者がその判定結果を入力するための入力手段とを備え、上記検査機は、上記目視判定機での判定結果を読み出してその結果に応じた所定の動作を行うことを特徴とするものである(請求項1)。   In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a substrate inspection system including a plurality of inspection machines for inspecting a substrate and a visual judgment machine provided in common to the plurality of inspection machines. The visual judging machine is a display means for intensively displaying the images of the boards determined as defective by the plurality of inspection machines, and the visual judgment of the boards based on the images displayed on the display means. An input means for the operator to input the determination result, and the inspection machine reads out the determination result by the visual determination machine and performs a predetermined operation according to the result (Claim 1).

本発明によれば、複数の検査機を設けることで複数の基板を並行して検査できるようにするとともに、上記検査機のいずれかで不良品と判定された基板を目視判定機で目視判定してその結果に応じた動作を上記検査機に実行させるようにした基板の検査システムにおいて、上記目視判定機を、上記複数の検査機に対して共通に設け、この複数の検査機でそれぞれ不良品と判定された基板の画像を、上記共通の目視判定機の表示手段に集中的に表示させるようにしたため、作業者は、いずれの検査機で不良基板が発生したかにかかわらず、常に同一の目視判定機の表示手段を見ながら基板を目視判定することができ、不良基板の発生時にその基板に対応する検査機までいちいち移動して目視判定を行う必要がない。この結果、複数の基板を並行して検査することが可能で、しかもより作業性に優れた基板の検査システムを実現することができる。   According to the present invention, it is possible to inspect a plurality of substrates in parallel by providing a plurality of inspection machines, and to visually determine a board determined to be defective by any of the above inspection machines. In the substrate inspection system that causes the inspection machine to perform an operation according to the result of the inspection, the visual judgment machine is provided in common for the plurality of inspection machines, and each of the plurality of inspection machines has a defective product. Since the image of the substrate determined to be intensively displayed on the display means of the common visual determination device, the operator is always the same regardless of which inspection device has a defective substrate. The substrate can be visually determined while looking at the display means of the visual determination device, and it is not necessary to make visual determination by moving to the inspection device corresponding to the substrate when a defective substrate is generated. As a result, a plurality of substrates can be inspected in parallel, and a substrate inspection system with better workability can be realized.

上記構成では、上記目視判定機が、上記複数の検査機のうちの1つに設けられていてもよい(請求項2)。   In the above configuration, the visual determination device may be provided in one of the plurality of inspection devices (claim 2).

このようにすれば、装置の省スペース化を図りながら効率よく基板の検査を行うことができるという利点がある。   In this way, there is an advantage that the substrate can be efficiently inspected while saving the space of the apparatus.

また、上記基板の良否を判定するための具体的構成として、基板を撮像するために上記複数の検査機にそれぞれ設けられた撮像手段と、良品基板の基準となる基準画像データを記憶する記憶手段と、上記撮像手段により撮像された基板の撮像画像を、上記記憶手段に記憶された基準画像データと比較することにより上記基板の良否を判定する自動判定手段とを備え、この自動判定手段により基板が不良品と判定されたときに、その基板の画像が上記目視判定機の表示手段に表示されることが好ましい(請求項3)。   Further, as a specific configuration for determining the quality of the substrate, an imaging unit provided in each of the plurality of inspection machines for imaging the substrate, and a storage unit that stores reference image data serving as a reference for the non-defective substrate And an automatic determination unit that determines the quality of the substrate by comparing a captured image of the substrate imaged by the imaging unit with reference image data stored in the storage unit. It is preferable that the image of the board is displayed on the display means of the visual judgment device when it is determined that the product is defective.

このように、撮像手段により撮像された基板の撮像画像と、記憶手段に記憶された基準画像データとの比較に基づいて自動判定手段に基板の良否を判定させ、その判定の結果不良品と判定された基板に対して作業者の目視判定を行わせるようにした場合には、基板の外観(例えば基板上の部品の実装状態など)の自動判定を、簡単な構成で確実に実施できるとともに、このような自動判定と作業者による目視判定とを併用することにより、より適正な精度で効率よく基板の外観を検査できるという利点がある。   In this way, based on the comparison between the captured image of the substrate imaged by the imaging unit and the reference image data stored in the storage unit, the automatic determination unit determines the quality of the substrate, and as a result of the determination, the product is determined to be defective. When the operator makes a visual judgment on the printed board, automatic judgment of the appearance of the board (for example, the mounting state of components on the board) can be reliably performed with a simple configuration, By using such automatic determination together with visual determination by an operator, there is an advantage that the appearance of the substrate can be efficiently inspected with more appropriate accuracy.

上記記憶手段は、上記複数の検査機に対して共通に設けられ、各検査機に共通の基準画像データがこの記憶手段にまとめて記憶されることが好ましい(請求項4)。   Preferably, the storage means is provided in common for the plurality of inspection machines, and reference image data common to the inspection machines is stored together in the storage means (claim 4).

このようにすれば、各検査機で検査される基板を、共通の基準画像データに基づいて良否判定できるため、検査機ごとに判定基準がばらつくことを回避しつつ効率よく基板の検査を行うことができるという利点がある。   In this way, the board to be inspected by each inspection machine can be judged pass / fail based on the common reference image data, so that the board can be efficiently inspected while avoiding the variation of the judgment standard for each inspection machine. There is an advantage that can be.

また、上記構成においては、上記目視判定機の入力手段に入力された目視判定結果が良品であった場合に、その良品と判定された基板の撮像画像が上記基準画像データとして上記記憶手段に追加記憶されるように構成されていることが好ましい(請求項5)。   Further, in the above configuration, when the visual determination result input to the input unit of the visual determination device is a non-defective product, a captured image of the substrate determined to be the non-defective product is added to the storage unit as the reference image data. It is preferably configured to be stored (claim 5).

このように、作業者による目視判定の結果良品とされた基板の撮像画像を基準画像データとして記憶手段に追加記憶させるようにした場合には、検査が進行するにつれて作業者による目視判定の結果を順次基準画像データに反映させることができ、それによって得られた適正な範囲の基準画像データに基づいて上記自動判定手段による良否判定をより適正な精度で効率よく行うことができる等の利点がある。   As described above, when the picked-up image of the substrate determined as a non-defective product as a result of the visual determination by the operator is additionally stored in the storage unit as the reference image data, the result of the visual determination by the operator as the inspection progresses. There is an advantage that it can be sequentially reflected in the reference image data, and the pass / fail determination by the automatic determination means can be efficiently performed with more appropriate accuracy based on the reference image data in an appropriate range obtained thereby. .

以上説明したように、本発明によれば、複数の基板を並行して検査することが可能で、しかもより作業性に優れた基板の検査システムを提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to inspect a plurality of substrates in parallel, and to provide a substrate inspection system with better workability.

図1は本発明の一実施形態に係る基板の検査システムを概略的に示している。本図に示される基板検査システム10は、横並びに設置された複数の(図例では5台の)検査機1,1’・・がハブ70を介してネットワーク接続されることにより構成されている。詳細は後述するが、これら各検査機1,1’・・は、作業者から供給されたプリント基板P(図2等参照)を撮像してこれを画像処理する等により、プリント基板Pの良否を判定する機能を有している。このうち、中央の検査機1については、上記のような検査処理を行う機能以外に、自機もしくは他機(検査機1’)で不良品と判定されたプリント基板Pの画像を、作業者による目視判定のために自機の液晶モニタ4に表示する等の機能をさらに有している。すなわち、中央の検査機1は、基板を検査する検査機としてだけでなく、作業者がプリント基板Pの目視判定を行うための目視判定機としても設けられている。以後は、この中央の検査機1をマスター検査機1と称し、これ以外の検査機1’をスレーブ検査機1’と称する。   FIG. 1 schematically shows a substrate inspection system according to an embodiment of the present invention. A substrate inspection system 10 shown in this figure is configured by connecting a plurality of (five in the illustrated example) inspection machines 1, 1 ′,. . As will be described in detail later, each of these inspection machines 1, 1 ′... Accepts the quality of the printed circuit board P by imaging the printed circuit board P (see FIG. 2 etc.) supplied from the operator and performing image processing on this. It has the function to judge. Among these, for the central inspection machine 1, in addition to the function of performing the inspection process as described above, an image of the printed circuit board P determined to be defective by the own machine or another machine (inspection machine 1 ′) For visual determination by the user's own liquid crystal monitor 4. That is, the central inspection machine 1 is provided not only as an inspection machine for inspecting a board, but also as a visual determination machine for an operator to make a visual determination of the printed circuit board P. Hereinafter, this central inspection machine 1 is referred to as a master inspection machine 1, and the other inspection machines 1 'are referred to as slave inspection machines 1'.

次に、上記マスター検査機1およびスレーブ検査機1’の具体的構造について説明する。なお、これら各検査機1,1’は、機械的な構造において同様の構成を有するため、以下では各検査機1,1’を区別せずに説明を行う。当明細書では、このようにマスター検査機1およびスレーブ検査機1’を区別せずに言うときは、単に検査機1(1’)と称する。   Next, specific structures of the master inspection machine 1 and the slave inspection machine 1 'will be described. Since these inspection machines 1 and 1 ′ have the same mechanical structure, the following description will be made without distinguishing between the inspection machines 1 and 1 ′. In this specification, when the master inspection machine 1 and the slave inspection machine 1 ′ are referred to without being distinguished from each other, they are simply referred to as an inspection machine 1 (1 ′).

図2および図3は、上記検査機1(1’)の外観を概略的に示している。これらの図に示すように、検査機1(1’)は、全体が箱形を成し、その後方側を構成する後側部分2Aと、この後側部分2Aの前端下部から前方に延びる前側部分2Bとを具備した側面視A字型の外観形状を有している。このような検査機1(1’)の外形は、後述する検査ユニット50等の内部部品を覆うケーシングCaにより形成されている。   2 and 3 schematically show the appearance of the inspection machine 1 (1 '). As shown in these drawings, the inspection machine 1 (1 ′) is formed in a box shape as a whole, and includes a rear side portion 2A constituting the rear side thereof, and a front side extending forward from a front end lower portion of the rear side portion 2A. It has an A-shaped external shape in side view including the portion 2B. The outer shape of the inspection machine 1 (1 ') is formed by a casing Ca that covers internal components such as an inspection unit 50 described later.

この検査機1(1’)のうち上記前側部分2Bには、プリント基板Pを装置内に出し入れするための出し入れ口6が設けられている。この出し入れ口6は、ケーシングCaに形成される開口部からなり、検査機1(1’)の幅方向中央(図3では左右方向における中央)に設けられている。   A loading / unloading port 6 for loading / unloading the printed circuit board P into / from the apparatus is provided in the front portion 2B of the inspection machine 1 (1 ′). This entrance / exit 6 consists of an opening formed in the casing Ca, and is provided at the center in the width direction (the center in the left-right direction in FIG. 3) of the inspection machine 1 (1 ').

上記出し入れ口6の上方であって後側部分2Aの前面部分には、液晶モニタ4(本発明にかかる表示手段に相当)が配置されている。この液晶モニタ4は、いわゆるタッチパネル型液晶表示器からなり、検査結果等の各種情報がこの液晶モニタ4上に表示されるとともに、モニタ表示に作業者が指先で触れることにより検査機1(1’)に対して各種操作入力を行えるようになっている。   A liquid crystal monitor 4 (corresponding to display means according to the present invention) is disposed above the loading / unloading port 6 and on the front surface portion of the rear portion 2A. The liquid crystal monitor 4 is a so-called touch panel type liquid crystal display. Various information such as inspection results are displayed on the liquid crystal monitor 4, and the operator touches the monitor display with a fingertip to inspect the inspection machine 1 (1 ' ) Can be used to input various operations.

上記前側部分2Bのうち液晶モニタ4に並ぶ部分にはメンテナンス用の扉9が設けられている。この扉9は、上記ケーシングCaの一部が開閉可能に構成されたもので、必要に応じてこの扉9を開くことにより作業者が検査機1(1’)の内部にアクセスして後述するチェックペン56の交換等を行えるようになっている。また、上記ケーシングCaのうち上面カバーCa1は取り外し可能とされており、この上面カバーCa1を取り外した状態で後述する撮像ユニット51のメンテナンス等を行えるようになっている。   A maintenance door 9 is provided in a portion of the front side portion 2B aligned with the liquid crystal monitor 4. The door 9 is configured such that a part of the casing Ca can be opened and closed, and an operator accesses the inside of the inspection machine 1 (1 ′) by opening the door 9 as necessary, which will be described later. The check pen 56 can be exchanged. Further, the upper surface cover Ca1 of the casing Ca is removable, and maintenance of the imaging unit 51 described later can be performed with the upper surface cover Ca1 removed.

図2に示すように、上記ケーシングCaには、その後側部分2Aの左右両側部に、凹部からなる取手部3が設けられており、この取手部3を手に掛けた状態で検査機1を持ち運べるようになっている。なお、図2および図3において符号8は非常停止用ボタンである。   As shown in FIG. 2, the casing Ca is provided with handle portions 3 made of concave portions on both the left and right sides of the rear portion 2 </ b> A, and the inspection machine 1 can be used with the handle portion 3 held on the hand. It can be carried around. 2 and 3, reference numeral 8 denotes an emergency stop button.

検査機1(1’)は、その幅が装置後側から前側に向かって先細りに形成されている。詳しくは、上記ケーシングCaにより構成される検査機1(1’)の側面のうち前側部分2Bの一方側の側面(図2では左側の側面)が前後方向に対して所定角度αだけ傾斜して設けられることにより検査機1(1’)の幅が先細りに形成されている。これは複数台の検査機1(1’)をコンパクトに設置して作業性を高めるための工夫であって、この点については後に詳述する。   The inspection machine 1 (1 ') has a width that tapers from the rear side to the front side. Specifically, one side surface (the left side surface in FIG. 2) of the front portion 2B among the side surfaces of the inspection machine 1 (1 ′) constituted by the casing Ca is inclined by a predetermined angle α with respect to the front-rear direction. By being provided, the width of the inspection machine 1 (1 ′) is tapered. This is a device for improving workability by installing a plurality of inspection machines 1 (1 ') in a compact manner, which will be described in detail later.

図4および図5は、検査機1(1’)の具体的な内部構成を示すための図である。本図に示すように、検査機1(1’)の内部にはベースフレーム11が設けられており、このベースフレーム11には、作業者の手により上記出し入れ口6を通じて供給されたプリント基板Pを保持してこれを移動させる基板供給ユニット24と、この基板供給ユニット24に保持されたプリント基板Pの撮像等を行うことによりこの基板Pの外観を検査する検査ユニット50等が組み付けられている。   4 and 5 are diagrams for showing a specific internal configuration of the inspection machine 1 (1 '). As shown in the figure, a base frame 11 is provided inside the inspection machine 1 (1 '), and the printed circuit board P supplied to the base frame 11 through the access port 6 by the operator's hand. A substrate supply unit 24 that holds and moves the substrate, and an inspection unit 50 that inspects the appearance of the substrate P by imaging the printed circuit board P held by the substrate supply unit 24 are assembled. .

上記ベースフレーム11は、前方側(液晶モニタ4が設置されている側)に至るほど高さが低くなる前下がりの傾斜面12aを有した基台部12と、この基台部12の左右両端からそれぞれ立ち上がる側壁部14とを一体に備えた構造を有しており、例えばアルミダイカスト等の鋳造品により構成されている。   The base frame 11 includes a base portion 12 having a front-falling inclined surface 12a whose height decreases toward the front side (the side where the liquid crystal monitor 4 is installed), and both left and right ends of the base portion 12. And a side wall portion 14 that stands up from each other, and is formed of a cast product such as an aluminum die cast.

上記基板供給ユニット24は、上記基台部12の傾斜面12a上に固定され、当該斜面12aに沿ってスライダ22を前後方向(以下、この方向をY軸方向という)に移動させるリニアモータ式の単軸ロボット20と、上記スライダ22に固定されるテーブル30とから構成されている。   The substrate supply unit 24 is fixed on the inclined surface 12a of the base portion 12, and is a linear motor type that moves the slider 22 in the front-rear direction (hereinafter referred to as the Y-axis direction) along the inclined surface 12a. It is composed of a single-axis robot 20 and a table 30 fixed to the slider 22.

上記テーブル30は、プリント基板Pを保持するもので、上記単軸ロボット20の作動に応じて、上記出し入れ口6に対向するホームポジション(図4の実線で示す位置)と、後述する撮像ユニット51に対向する検査ポジション(図4の二点鎖線で示す位置)とに亘ってY軸方向に移動可能に構成されている。そして、上記ホームポジションにおいてテーブル30に対するプリント基板Pの着脱が作業者の手動操作により行われるとともに、そこから検査ポジションまでテーブル30が移動した状態で、撮像ユニット51によるプリント基板Pの撮像が行われるようになっている。   The table 30 holds the printed circuit board P, and in accordance with the operation of the single-axis robot 20, a home position (position indicated by a solid line in FIG. 4) that faces the loading / unloading port 6 and an imaging unit 51 described later. Are movable in the Y-axis direction over the inspection position (position indicated by the two-dot chain line in FIG. 4). Then, the printed circuit board P is attached to and detached from the table 30 at the home position by a manual operation of the operator, and the printed circuit board P is imaged by the imaging unit 51 while the table 30 is moved from there to the inspection position. It is like that.

このテーブル30は、上記スライダ22の上面部に固定されたプレート32と、このプレート32に組み付けられて左右方向に延びる前後一対の基板保持フレーム36,38(以下、前側フレーム36,後側フレーム38ということがある)とを有しており、これらフレーム36,38の間にプリント基板Pが挟持されるようになっている。具体的には、両フレーム36,38のうちの後側フレーム38に、Y軸方向に変位可能でかつ圧縮コイルバネ等の弾性部材により前方側に付勢される可動部39が設けられ、この可動部39と前側フレーム36との対向する部分に、それぞれ階段状の基板受部が形成されている。そして、プリント基板Pを手に持った作業者が、これら基板受部にプリント基板Pの前後縁部を載せ、当該基板Pを前側フレーム36と可動部39との間に嵌め込むと(図4参照)、圧縮コイルバネ等の弾性力により基板Pが両フレーム36,38の間に弾性的に挟み込まれ、これに応じてプリント基板Pが前側フレーム36を基準としてY軸方向に位置決めされた状態でテーブル30に保持されるようになっている。また、前側フレーム36の左右方向の一端側には、位置決めプレート36aが設けられており、このプレート36aにプリント基板Pの一端(左右方向の一端)が当接することにより、当該基板Pが左右方向(以下、X軸方向という)に位置決めされるようになっている。   The table 30 includes a plate 32 fixed to the upper surface of the slider 22 and a pair of front and rear substrate holding frames 36 and 38 (hereinafter referred to as a front frame 36 and a rear frame 38) that are assembled to the plate 32 and extend in the left-right direction. The printed circuit board P is sandwiched between the frames 36 and 38. Specifically, the rear frame 38 of both the frames 36 and 38 is provided with a movable portion 39 that can be displaced in the Y-axis direction and is urged forward by an elastic member such as a compression coil spring. A stepped substrate receiving portion is formed in the portion where the portion 39 and the front frame 36 face each other. Then, when an operator holding the printed circuit board P places the front and rear edge portions of the printed circuit board P on these circuit board receiving portions and fits the substrate P between the front frame 36 and the movable portion 39 (FIG. 4). The substrate P is elastically sandwiched between the frames 36 and 38 by an elastic force such as a compression coil spring, and the printed circuit board P is positioned in the Y-axis direction with respect to the front frame 36 as a reference. The table 30 is held. Further, a positioning plate 36a is provided on one end side in the left-right direction of the front frame 36, and one end (one end in the left-right direction) of the printed board P abuts on this plate 36a, so that the board P is moved in the left-right direction. (Hereinafter, referred to as the X-axis direction).

なお、上記前側および後側フレーム36,38の間隔は基板サイズに応じて可変となっている。具体的には、上記プレート32の後端にエンドプレート34が固定され、このエンドプレート34と上記前側フレーム36とに亘って互いに平行な左右一対のガイドバー35が固定されている。そして、これらガイドバー35に対して上記後側フレーム38がスライド可能に装着されるとともに、上記ガイドバー35に対して後側フレーム38を任意の位置でロックできる図外のロック手段が設けられている。つまり、前側フレーム36を基準として後側フレーム38をスライドさせ、上記ロック手段により後側フレーム38を所望の位置でロックすることによって両フレーム36,38の間隔を変更できる構成となっている。   The distance between the front and rear frames 36 and 38 is variable according to the substrate size. Specifically, an end plate 34 is fixed to the rear end of the plate 32, and a pair of left and right guide bars 35 that are parallel to each other are fixed across the end plate 34 and the front frame 36. The rear frame 38 is slidably mounted on the guide bars 35, and locking means (not shown) is provided that can lock the rear frame 38 at an arbitrary position with respect to the guide bar 35. Yes. That is, the rear frame 38 is slid with the front frame 36 as a reference, and the rear frame 38 is locked at a desired position by the locking means, whereby the distance between the frames 36 and 38 can be changed.

上記検査ユニット50は、スライダ42をX軸方向に移動させる単軸ロボット40と、この単軸ロボット40に上記スライダ42を介して組み付けられる撮像ユニット51とを備えている。   The inspection unit 50 includes a single-axis robot 40 that moves the slider 42 in the X-axis direction, and an imaging unit 51 that is assembled to the single-axis robot 40 via the slider 42.

上記単軸ロボット40は、テーブル30駆動用の上記単軸ロボット20と同様に、リニアモータ式の単軸ロボットからなり、上記両側壁部14に亘って横架された状態でベースフレーム11に固定されている。   The single-axis robot 40 is a linear motor type single-axis robot, like the single-axis robot 20 for driving the table 30, and is fixed to the base frame 11 in a state of being horizontally mounted across the both side wall portions 14. Has been.

上記撮像ユニット51は、CCDあるいはCMOSイメージセンサ等のエリアセンサからなるカメラ52(本発明にかかる撮像手段に相当)と、被写体であるプリント基板Pに照明光を照射する照明装置54とを備えており、上記テーブル30に保持されたプリント基板Pを、その表面に対して直交する方向からカメラ52が撮像するように構成されている。この撮像ユニット51は、上記スライダ42のX軸方向の移動に伴い、基板供給ユニット24の単軸ロボット20上方にあたる撮像位置や、図5において二点鎖線および実線で示す位置に移動可能とされている。そして、撮像ユニット51は、通常時において上記撮像位置に保持されているとともに、後述するようなマーキングユニット55の交換時等に図5の二点鎖線で示す位置に移動したり、上面カバーCa1を取り外しての撮像ユニット51のメンテナンス時等に図5の実線で示す位置に移動したりする。   The imaging unit 51 includes a camera 52 (corresponding to an imaging unit according to the present invention) formed of an area sensor such as a CCD or a CMOS image sensor, and an illumination device 54 that irradiates illumination light to a printed circuit board P that is a subject. The camera 52 is configured to take an image of the printed circuit board P held on the table 30 from a direction orthogonal to the surface thereof. As the slider 42 moves in the X-axis direction, the imaging unit 51 can be moved to an imaging position above the single-axis robot 20 of the substrate supply unit 24 or to a position indicated by a two-dot chain line and a solid line in FIG. Yes. The image pickup unit 51 is held at the image pickup position in the normal state, and is moved to a position indicated by a two-dot chain line in FIG. It moves to the position shown by the solid line in FIG.

上記検査ユニット50には、検査結果等に応じてプリント基板Pに所定のマークを記入するマーキングユニット55(本発明にかかるマーキング手段に相当)が取り付けられている。このマーキングユニット55は、マークを記入するためのチェックペン56と、このチェックペン56を進退駆動する駆動機構とから構成されており、この駆動機構の作動に応じて、上記チェックペン56が、テーブル30に保持されたプリント基板Pに当接する作業位置(図4において二点鎖線で示す位置)と、この位置から上方に退避する退避位置(図4において実線で示す位置)とに亘って進退移動するようになっている。   The inspection unit 50 is provided with a marking unit 55 (corresponding to the marking means according to the present invention) for writing a predetermined mark on the printed circuit board P according to the inspection result or the like. The marking unit 55 is composed of a check pen 56 for entering a mark and a drive mechanism for driving the check pen 56 forward and backward. The check pen 56 is moved according to the operation of the drive mechanism. Advancing and retreating between a working position (a position indicated by a two-dot chain line in FIG. 4) that contacts the printed circuit board P held by 30 and a retreating position (a position indicated by a solid line in FIG. 4) retreating upward from this position. It is supposed to be.

上記マーキングユニット55は、図4および図5に示すように、連結アーム58を介して撮像ユニット51に固定されることにより、この撮像ユニット51と一体的にX軸方向に移動するように構成されている。なお、マーキングユニット55は、その左右方向の可動領域のうちの一端側(図5において二点鎖線で示す位置)において、図2および図3に示した扉9の裏側(後方側)に位置するようになっている。つまり、この位置にマーキングユニット55を配置した状態で扉9を開くことによって作業者が容易にチェックペン56の交換等を行えるようになっている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the marking unit 55 is configured to move integrally with the imaging unit 51 in the X-axis direction by being fixed to the imaging unit 51 via a connecting arm 58. ing. The marking unit 55 is located on the back side (rear side) of the door 9 shown in FIGS. 2 and 3 on one end side (a position indicated by a two-dot chain line in FIG. 5) of the movable region in the left-right direction. It is like that. That is, the operator can easily replace the check pen 56 by opening the door 9 with the marking unit 55 disposed at this position.

上記ベースフレーム11の上方には、前後方向に延びるビーム19がさらに設けられている。このビーム19は、図6に示すように、ベースフレーム11の両側壁部14に亘って固定された前後一対の門型のサブフレーム16,18に固定されている。そして、このビーム19の先端に上記液晶パネル4がチルト可能に支持されている。具体的には、上記ビーム19の前端部に、X軸方向に延びる支軸45を支点に回動可能な状態でジョイント46が連結され、このジョイント46に上記液晶モニタ4が組み付けられることにより、この液晶モニタ4の鉛直軸に対する傾斜角が可変(前後方向に姿勢変更可能)となるように構成されている。   A beam 19 extending in the front-rear direction is further provided above the base frame 11. As shown in FIG. 6, the beam 19 is fixed to a pair of front and rear portal subframes 16 and 18 fixed over both side wall portions 14 of the base frame 11. The liquid crystal panel 4 is tiltably supported at the tip of the beam 19. Specifically, a joint 46 is connected to the front end of the beam 19 with a pivot 45 extending in the X-axis direction as a fulcrum, and the liquid crystal monitor 4 is assembled to the joint 46. The tilt angle of the liquid crystal monitor 4 with respect to the vertical axis is variable (the posture can be changed in the front-rear direction).

また、図4に示すように、上記基板供給ユニット24の設置部の上方であってかつ上記検査ユニット50の後方側のスペースには、検査ユニット50における上記単軸ロボット40の駆動制御を行うドライバ66が配置されている。具体的には、ベースフレーム11の両側壁部14およびサブフレーム18に左右一対の側板67が固定されるとともにこれら側板67間に支持プレート68が横架され、この支持プレート68上に上記ドライバ66が固定されている。   Further, as shown in FIG. 4, in the space above the installation portion of the substrate supply unit 24 and on the rear side of the inspection unit 50, a driver that performs drive control of the single-axis robot 40 in the inspection unit 50. 66 is arranged. Specifically, a pair of left and right side plates 67 are fixed to the side wall portions 14 and the sub frame 18 of the base frame 11, and a support plate 68 is horizontally mounted between the side plates 67, and the driver 66 is mounted on the support plate 68. Is fixed.

一方、上記ベースフレーム11における基台部12の内部には、検査機1(1’)を統括的に制御するコントロールユニット60や、上記基板供給ユニット24の単軸ロボット20用のドライバ62等が配設されている。すなわち、図7に示すように、上記基台部12の内部には下方および後方に開口する断面略三角形状の空間15が形成されており、この空間15に上記コントロールユニット60やドライバ62が配設されている。なお、図4および図7において符号64は、上記コントロールユニット60等を冷却するための冷却ファンである。   On the other hand, inside the base portion 12 of the base frame 11, a control unit 60 for comprehensively controlling the inspection machine 1 (1 ′), a driver 62 for the single-axis robot 20 of the substrate supply unit 24, and the like. It is arranged. That is, as shown in FIG. 7, a space 15 having a substantially triangular cross section that opens downward and rearward is formed inside the base portion 12, and the control unit 60 and the driver 62 are arranged in the space 15. It is installed. 4 and 7, reference numeral 64 denotes a cooling fan for cooling the control unit 60 and the like.

上記コントロールユニット60、ドライバ62、および冷却ファン64は、検査機1(1’)の下面部および後面部を主に覆うアンダカバー65に一体的に固定されており、このアンダカバー65がベースフレーム11の基台部12に対して下側から組み付けられた状態で、上記各デバイス60,62,64がこの基台部12における上記空間15に収容されるようになっている。   The control unit 60, the driver 62, and the cooling fan 64 are integrally fixed to an under cover 65 that mainly covers a lower surface portion and a rear surface portion of the inspection machine 1 (1 ′). The under cover 65 is a base frame. The devices 60, 62, and 64 are accommodated in the space 15 in the base portion 12 in a state of being assembled from the lower side with respect to the 11 base portions 12.

そして、以上のような構造を有した各検査機1,1’(マスター検査機1およびスレーブ検査機1’)を複数台並べて基板検査システム10を構成する際に、先窄まりに形成された上記前側部分2Bの側壁どうしを互いに当接させることにより、図1に示すように、マスター検査機1の左右に複数のスレーブ検査機1’・・が円弧状に拡がるような略扇形の配列形状を形成することができる。これにより、各検査機1,・・の前面(液晶モニタ4の表示面)がそれぞれ図中の作業者の位置を向くような状態になるため、1人の作業者でより効率的な検査作業を進めることが可能になる。そして、作業者は、これら各検査機1,1’・・に、横から順番に次々とプリント基板Pをセットすることにより、複数のプリント基板Pを並行して検査することが可能になる。   When the board inspection system 10 is configured by arranging a plurality of inspection machines 1 and 1 ′ (master inspection machine 1 and slave inspection machine 1 ′) having the above-described structure, they are formed to be tapered. By making the side walls of the front portion 2B abut each other, as shown in FIG. 1, a plurality of slave inspection machines 1 '... Can be formed. As a result, the front surface of each inspection machine 1,... (The display surface of the liquid crystal monitor 4) faces the position of the worker in the figure, so that one worker can perform more efficient inspection work. It becomes possible to proceed. Then, the operator can inspect a plurality of printed circuit boards P in parallel by setting the printed circuit boards P one after another in order from the side in each of the inspection machines 1, 1 ′.

次に、基板検査システム10の制御系について図8のブロック図を用いて説明する。マスター検査機1およびスレーブ検査機1’・・の各コントロールユニット60は、論理演算を実行するCPU、そのCPUを制御する種々のプログラムなどを記憶するROM、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM、各種データやソフトを記憶するHDD等から構成されており、この各コントロールユニット60に、それぞれの検査機内の撮像ユニット51(カメラ52および照明装置54)、マーキングユニット55、液晶モニタ4、基板供給ユニット24および検査ユニット50用の各単軸ロボット20,40、その他図外の各種センサ類等が電気的に接続されている。なお、このうち単軸ロボット20,40は、上記ドライバ62,66を介してそれぞれコントロールユニット60に接続されている。   Next, the control system of the substrate inspection system 10 will be described with reference to the block diagram of FIG. Each control unit 60 of the master inspection machine 1 and the slave inspection machine 1 ′... Has a CPU for executing logical operations, a ROM for storing various programs for controlling the CPU, and various data temporarily during operation of the apparatus. The control unit 60 includes an image pickup unit 51 (camera 52 and illumination device 54), a marking unit 55, and a liquid crystal monitor. 4. The single-axis robots 20 and 40 for the substrate supply unit 24 and the inspection unit 50, and other various sensors not shown in the drawing are electrically connected. Of these, the single-axis robots 20 and 40 are connected to the control unit 60 via the drivers 62 and 66, respectively.

上記マスター検査機1のコントロールユニット60は、スレーブ検査機1’・・のそれとは異なり、画像記憶部60a(本発明にかかる記憶手段に相当)と、判定依頼フォルダ60bとを有している。詳細は後述するが、画像記憶部60aには、プリント基板Pを良否判定する際の基準となる基準画像データが記憶され、判定依頼フォルダ60bには、マスター検査機1もしくはスレーブ検査機1’で不良と判定されたプリント基板Pを目視判定するための画像等が保存されるようになっている。そして、マスター検査機1の上記コントロールユニット60、画像記憶部60a、判定依頼フォルダ60bは、ハブ70を介してスレーブ検査機1’のコントロールユニット60と電気的に接続されている。   The control unit 60 of the master inspection machine 1 has an image storage unit 60a (corresponding to storage means according to the present invention) and a determination request folder 60b, unlike that of the slave inspection machine 1 '. Although details will be described later, the image storage unit 60a stores reference image data serving as a reference for determining whether the printed circuit board P is acceptable, and the determination request folder 60b includes the master inspection device 1 or the slave inspection device 1 ′. An image or the like for visually determining the printed circuit board P determined to be defective is stored. The control unit 60, the image storage unit 60a, and the determination request folder 60b of the master inspection machine 1 are electrically connected to the control unit 60 of the slave inspection machine 1 'via the hub 70.

そして、マスター検査機1およびスレーブ検査機1’・・の各コントロールユニット60は、あらかじめ記憶された動作プログラムに従って、各検査機1,1’・・に供給されたプリント基板Pに対する一連の検査動作を進めるべく、上記基板供給ユニット24や検査ユニット50等の動作を統括的に制御するとともに、上記検査ユニット50のカメラ52により撮像された画像に基づいてプリント基板Pの良否判定等の処理を行うように構成されている。   Then, each control unit 60 of the master inspection machine 1 and the slave inspection machine 1 ′... Performs a series of inspection operations on the printed circuit board P supplied to each inspection machine 1, 1 ′. In order to proceed, the operation of the substrate supply unit 24, the inspection unit 50, and the like is comprehensively controlled, and processing such as pass / fail determination of the printed circuit board P is performed based on the image captured by the camera 52 of the inspection unit 50. It is configured as follows.

以上のように構成された基板検査システム10では、例えば以下のようにしてプリント基板Pの検査が実行される。   In the board inspection system 10 configured as described above, for example, the printed board P is inspected as follows.

システムが起動されると、試験が開始されるまで、マスター検査機1およびスレーブ検査機1’・・はそれぞれスタンバイ状態に保たれる。このスタンバイ状態では、各検査機1,1’・・において上記基板供給ユニット24のテーブル30がホームポジションにセットされるとともに、液晶パネル4に所定のメニュー画面が表示される。   When the system is activated, each of the master tester 1 and the slave tester 1 '... Is kept in a standby state until the test is started. In this standby state, the table 30 of the substrate supply unit 24 is set at the home position in each of the inspection machines 1, 1 ', and a predetermined menu screen is displayed on the liquid crystal panel 4.

この状態で、作業者がマスター検査機1およびスレーブ検査機1’・・のうちのいずれかにプリント基板Pをセットし、さらに液晶パネル4をタッチ操作して上記メニュー画面から「検査開始」を選択すると、その検査機1または1’において基板Pの検査が開始される。なお、上記各検査機1,1’・・へのプリント基板Pのセットは、上記ホームポジションにあるテーブル30にプリント基板Pをセットすることにより行う。すなわち、上記テーブル30の位置決めプレート36aに、被検査面(部品が実装された側の面)を上向きにした状態でプリント基板Pを突き当て、それによって位置決めされたプリント基板Pを基板保持フレーム36,38の間に嵌め込むことにより、基板Pをテーブル30にセットする。   In this state, the operator sets the printed circuit board P in one of the master inspection machine 1 and the slave inspection machine 1 ′, and touches the liquid crystal panel 4 to start “inspection” from the menu screen. When selected, inspection of the substrate P is started in the inspection machine 1 or 1 ′. The printed circuit board P is set in each of the inspection machines 1, 1 ', etc. by setting the printed circuit board P on the table 30 at the home position. That is, the printed circuit board P is abutted against the positioning plate 36a of the table 30 with the surface to be inspected (the surface on which components are mounted) facing upward, and the printed circuit board P positioned thereby is mounted on the substrate holding frame 36. , 38, the substrate P is set on the table 30.

そして、検査が開始されると、上記プリント基板Pがセットされた検査機1または1’において、単軸ロボット20の作動によりテーブル30がY軸方向に移動するとともに、もう一方の単軸ロボット40の作動により撮像ユニット51がX軸方向に移動し、これに応じて撮像ユニット51のカメラ52がプリント基板Pに対向する位置に位置決めされ、上記照明装置54による照明光の下、このカメラ52によるプリント基板Pの撮像が行われる。   When the inspection is started, in the inspection machine 1 or 1 ′ on which the printed circuit board P is set, the table 30 moves in the Y-axis direction by the operation of the single-axis robot 20, and the other single-axis robot 40 is moved. The image pickup unit 51 is moved in the X-axis direction by the operation of, and accordingly, the camera 52 of the image pickup unit 51 is positioned at a position facing the printed circuit board P. Under the illumination light from the illumination device 54, the camera 52 Imaging of the printed circuit board P is performed.

このカメラ52によるプリント基板Pの撮像は、プリント基板Pのサイズや部品の実装密度等の諸条件により、あらかじめ設定された撮像エリアごとに分けて行われる。つまり、プリント基板Pのサイズ等に応じて、プリント基板Pの被検査面が複数の撮像エリアに分割されるとともに、その分割された各撮像エリアが、テーブル30および撮像ユニット51の移動に伴いプリント基板Pに対してXY方向に相対移動するカメラ52によって順次撮像されるようになっている。これにより、プリント基板Pのサイズが大きい場合等においても優れた解像度でこの基板Pの撮像を行うことができる。なお、プリント基板Pのサイズ等によっては、1回の撮像処理でプリント基板Pの全体像を撮像することも可能である。   The imaging of the printed board P by the camera 52 is performed separately for each imaging area set in advance according to various conditions such as the size of the printed board P and the mounting density of components. That is, the surface to be inspected of the printed circuit board P is divided into a plurality of imaging areas according to the size of the printed circuit board P and the divided imaging areas are printed as the table 30 and the imaging unit 51 move. Images are sequentially taken by the camera 52 that moves relative to the substrate P in the XY directions. Thereby, even when the size of the printed board P is large, the board P can be imaged with an excellent resolution. Depending on the size of the printed circuit board P and the like, it is possible to capture the entire image of the printed circuit board P by a single imaging process.

そして、上記カメラ52によるプリント基板Pの撮像が完了すると、その撮像画像に基づいてプリント基板Pの外観(より具体的にはプリント基板P上の部品の実装状態)の良否を判定する処理が行われる。この良否判定処理は、上記プリント基板Pの撮像が行われた検査機1または1’のコントロールユニット60において実行される。そして、ここでの判定結果が不良品であると、上記コントロールユニット60は、マスター検査機1の液晶パネル4に、上記プリント基板Pの撮像画像に所定の画像処理を施したものを表示させ、この液晶パネル4に表示された基板Pの画像に基づいて作業者に目視判定を行わせる。そしてさらに、ここでの目視判定で再度不良品と判定された場合、すなわち、上記コントロールユニット60による自動判定と作業者による目視判定との両方でプリント基板Pが不良品と判定された場合に、プリント基板Pがはじめて不良品として処理されることになる。なお、上記コントロールユニット60によるプリント基板Pの良否判定動作の具体的内容については後で詳述する。   When the imaging of the printed circuit board P by the camera 52 is completed, a process for determining the quality of the appearance of the printed circuit board P (more specifically, the mounting state of the components on the printed circuit board P) is performed based on the captured image. Is called. This pass / fail judgment process is executed in the control unit 60 of the inspection machine 1 or 1 'where the image of the printed circuit board P has been taken. If the determination result here is a defective product, the control unit 60 causes the liquid crystal panel 4 of the master inspection machine 1 to display a captured image of the printed circuit board P that has been subjected to predetermined image processing, Based on the image of the substrate P displayed on the liquid crystal panel 4, the operator makes a visual determination. Further, when it is determined again as a defective product by the visual determination here, that is, when the printed circuit board P is determined as a defective product by both the automatic determination by the control unit 60 and the visual determination by the operator, The printed circuit board P is processed as a defective product for the first time. The specific contents of the quality determination operation of the printed circuit board P by the control unit 60 will be described in detail later.

このようにしてプリント基板Pの良否判定動作が完了すると、そのプリント基板Pが撮像された検査機1または1’の液晶パネル4にその判定結果が表示されるとともに、テーブル30の移動に応じてプリント基板Pがホームポジションに戻される。そして、作業者は、このプリント基板Pをテーブル30から取り出し、上記液晶モニタ4の表示に応じてプリント基板Pを図外の仕分け用のトレイ等に投入する。これにより、1つの基板に対する検査が終了する。そして、以上のような検査手順が各検査機1,1’・・においてそれぞれ時間差をもたせながら次々と実行されることにより、複数のプリント基板Pに対する外観検査が並行して行われることになる。   When the quality determination operation of the printed circuit board P is completed in this way, the determination result is displayed on the liquid crystal panel 4 of the inspection machine 1 or 1 ′ in which the printed circuit board P is imaged, and the movement of the table 30 is performed. The printed circuit board P is returned to the home position. Then, the operator takes out the printed board P from the table 30 and puts the printed board P into a sorting tray or the like not shown in accordance with the display on the liquid crystal monitor 4. Thereby, the inspection for one substrate is completed. Then, the inspection procedures as described above are successively executed with a time difference in each of the inspection machines 1, 1 ', so that the appearance inspection for the plurality of printed circuit boards P is performed in parallel.

次に、上記各検査機1,1’・・で実行されるプリント基板Pの良否判定動作等の具体的内容について説明する。各検査機1,1’・・のカメラ52によりプリント基板Pの被検査面が撮像されると、その検査機1または1’のコントロールユニット60は、まず、上記基板Pの撮像画像を、良品基板の基準となる基準画像データと比較する処理を行う。この基準画像データは、良品基板のサンプル画像からなる画像データであり、マスター検査機1のコントロールユニット60に設けられた画像記憶部60a(図8)に集約的に記憶されている。そして、各検査機1,1’・・のコントロールユニット60は、上記マスター検査機1の画像記憶部60aからこの基準画像データを読み出すとともに、この基準画像データと、上記カメラ52によるプリント基板Pの撮像画像とを比較して差分をとり、その差分画像に基づいてプリント基板Pの良否を判定する。すなわち、プリント基板Pの撮像画像と基準画像データとを比較することによってプリント基板Pの良否を判定する自動判定手段が、各検査機1,1’・・のコントロールユニット60により構成されている。なお、上記差分画像の抽出は、例えばプリント基板Pの上面(被実装面)の複数個所に離間して設けられた位置合わせ用のフィデューシャルマークを、プリント基板Pの撮像画像と基準画像データとの間で一致させ、それによって両画像を位置合わせした状態で実行される。   Next, specific contents such as the quality determination operation of the printed circuit board P executed by each of the inspection machines 1, 1 ',... Will be described. When the inspection surface of the printed circuit board P is imaged by the cameras 52 of the inspection machines 1, 1 ′,..., The control unit 60 of the inspection machine 1 or 1 ′ first converts the captured image of the board P into a non-defective product. Processing for comparison with reference image data serving as a reference of the substrate is performed. The reference image data is image data composed of sample images of non-defective substrates, and is collectively stored in an image storage unit 60a (FIG. 8) provided in the control unit 60 of the master inspection machine 1. Then, the control unit 60 of each inspection machine 1, 1 ′,... Reads out the reference image data from the image storage unit 60a of the master inspection machine 1, and the reference image data and the printed circuit board P by the camera 52. The captured image is compared with the difference, and the quality of the printed circuit board P is determined based on the difference image. That is, the automatic determination means for determining the quality of the printed circuit board P by comparing the captured image of the printed circuit board P and the reference image data is configured by the control unit 60 of each inspection machine 1, 1 '. The extraction of the difference image is performed by, for example, aligning fiducial marks provided at a plurality of positions on the upper surface (mounting surface) of the printed circuit board P, the captured image of the printed circuit board P, and the reference image data. Between the two images and thereby aligning both images.

上記画像記憶部60aに記憶されている基準画像データは、最初は1つまたは複数の良品基板のサンプル画像からなるが、後述するように、検査が進行するにつれてその検査結果を反映して適宜追加されるようになっている。すなわち、基準画像データは、少なくともある程度の数のプリント基板Pが検査された状態において複数のデータを有するように構成されている。そして、このように基準画像データが複数である場合、プリント基板Pは、このうちのいずれかの基準画像データとの比較において良品と判定できる状態であれば良品として扱われる。したがって、基準画像データの数(範囲)が多いほど、良品と判定されるプリント基板Pの範囲は広くなる。   The reference image data stored in the image storage unit 60a is initially composed of one or a plurality of non-defective substrate sample images. As will be described later, as the inspection progresses, the reference image data is added as appropriate. It has come to be. That is, the reference image data is configured to have a plurality of data in a state where at least a certain number of printed circuit boards P are inspected. When there are a plurality of reference image data in this way, the printed circuit board P is treated as a non-defective product if it can be determined as a non-defective product in comparison with any of the reference image data. Therefore, the larger the number (range) of the reference image data, the wider the range of the printed circuit board P that is determined to be non-defective.

図9は、上記のような画像処理の内容を模式的に説明するための図であり、同図(a)はカメラ52により撮像されたプリント基板Pの撮像画像、同図(b)は基準画像データ、同図(c)はコントロールユニット60による画像処理を経て得られた差分画像を示している。これらの図に示すように、プリント基板P上には各種電子部品が実装されており、この電子部品の実装位置や種類等が、図9(a)の撮像画像と同図(b)の基準画像データとの間で相違した場合に、これに応じた差分要素が図9(c)の差分画像に表示されるようになっている。例えば、図9(a)における電子部品aと、同図(b)における電子部品a’とは、その実装位置にずれが存在するため、同図(c)の差分画像には、各電子部品a,a’の位置ずれに応じた差分要素αが表示されることになる。また、図9(a)における電子部品bと、同図(b)における電子部品b’とは、その部品の種類が異なっているため、同図(c)の差分画像には、各電子部品b,b’の表面色の相違等に応じた差分要素βが表示されることになる。なお、図9(c)の差分画像には、上記のような差分要素α,β以外にも、符号εで示すような微小な差分要素も表示されている。   FIG. 9 is a diagram for schematically explaining the contents of the image processing as described above. FIG. 9A is a captured image of the printed circuit board P captured by the camera 52, and FIG. Image data (c) in the figure shows a difference image obtained through image processing by the control unit 60. As shown in these drawings, various electronic components are mounted on the printed circuit board P, and the mounting position and type of the electronic components are the same as the captured image of FIG. 9A and the reference of FIG. When there is a difference from the image data, a difference element corresponding to this is displayed in the difference image of FIG. 9C. For example, the electronic component a in FIG. 9 (a) and the electronic component a ′ in FIG. 9 (b) are misaligned in their mounting positions. The difference element α corresponding to the positional deviation of a and a ′ is displayed. Further, since the electronic component b in FIG. 9A and the electronic component b ′ in FIG. 9B are different in type, the difference image in FIG. A difference element β corresponding to the difference in surface color between b and b ′ is displayed. In addition, in the difference image of FIG. 9C, in addition to the difference elements α and β as described above, a minute difference element as indicated by a symbol ε is also displayed.

所定の画像処理を経て上記図9(c)に示すような差分画像を抽出した検査機1または1’のコントロールユニット60は、次いで、上記各差分要素(α,βなど)の面積があらかじめ定められた上限値以下であるか否かを判定し、上限値以下であった場合にはプリント基板Pを良品と判定する。   The control unit 60 of the inspection machine 1 or 1 ′ that has extracted the differential image as shown in FIG. 9C through predetermined image processing, then determines the area of each differential element (α, β, etc.) in advance. It is determined whether or not it is equal to or lower than the upper limit value, and if it is equal to or lower than the upper limit value, the printed circuit board P is determined to be non-defective.

一方、上記差分要素の面積が上限値よりも大きいためにプリント基板Pが不良品と判定された場合には、この不良品が発生した検査機1または1’から、作業者が目視判定を行うための画像データ等からなる判定依頼ファイルが、マスター検査機1内の判定依頼フォルダ60b(図8)に送信されて保存される。そして、この判定依頼ファイルがマスター検査機1において順次読み出され、その液晶モニタ4に上記目視判定用の画像データが表示される。   On the other hand, when the printed circuit board P is determined to be defective because the area of the difference element is larger than the upper limit value, the operator makes a visual determination from the inspection machine 1 or 1 ′ where the defective product has occurred. A determination request file made up of image data and the like is transmitted to and stored in the determination request folder 60b (FIG. 8) in the master inspection machine 1. Then, the determination request file is sequentially read by the master inspection machine 1 and the image data for visual determination is displayed on the liquid crystal monitor 4.

図10は、作業者による目視判定のための画像として上記マスター検査機1の液晶モニタ4に表示されるプリント基板Pの画像を示している。本図に示すように、マスター検査機1の液晶モニタ4には、図9(a)に示したプリント基板Pの撮像画像に、図9(c)の差分画像を足し合わせた画像が表示される。この際、面積が上記上限値以下であった差分要素(図9(c)のε)は省略されるとともに、上限値よりも大きい差分要素α,βについては、その差分の特性に応じて異なる色に着色された状態で表示される。これは、作業者の目視判定をより容易化するための措置であり、例えば、電子部品の位置ずれにより生じた差分要素αについては青色、電子部品の種類が異なるために生じた差分要素βについては赤色、などのようにして着色される。そして、作業者は、このような液晶モニタ4の表示画面を見ながら、プリント基板Pの目視判定を行うとともに、その結果を液晶モニタ4のタッチ操作を通じて入力する。すなわち、作業者が目視判定の結果を入力する入力手段が、上記マスター検査機1の液晶モニタ4によって構成されている。   FIG. 10 shows an image of the printed circuit board P displayed on the liquid crystal monitor 4 of the master inspection machine 1 as an image for visual determination by the operator. As shown in this figure, the liquid crystal monitor 4 of the master inspection machine 1 displays an image obtained by adding the difference image of FIG. 9C to the captured image of the printed circuit board P shown in FIG. The At this time, the difference element (ε in FIG. 9C) whose area is equal to or less than the upper limit is omitted, and the difference elements α and β that are larger than the upper limit differ depending on the characteristics of the difference. Displayed in a colored state. This is a measure for facilitating the visual judgment of the worker. For example, the difference element α generated due to the displacement of the electronic component is blue, and the difference element β generated because the type of the electronic component is different. Is colored as red. The operator makes a visual determination of the printed circuit board P while viewing the display screen of the liquid crystal monitor 4 and inputs the result through a touch operation on the liquid crystal monitor 4. That is, the input means for the operator to input the result of the visual determination is constituted by the liquid crystal monitor 4 of the master inspection machine 1.

上記目視判定の結果プリント基板Pが再度不良品と判定された場合には、上記マーキングユニット55が作動してプリント基板PにNGマーク(基板が不良品であることを表すマーク)が付与される等の動作が実行される。一方、上記目視判定によってプリント基板Pが良品と判定された場合には、マスター検査機1のコントロールユニット60が、このプリント基板Pの撮像画像を上記基準画像データとして画像記憶部60aに追加記憶させる。これにより、以後の検査において、同じような部品実装状態にあるプリント基板Pは、この追加された基準画像データに基づいた自動判定によって良品と判定されることとなり、同様の基板Pに対して作業員は目視判定をいちいち実施する必要がなくなる。そして、プリント基板Pを数多く検査するほど、上記のように基準画像データとして追加されるプリント基板Pの画像が増えるため、これに伴って作業員が目視判定を行う頻度が低下することになる。   If the printed circuit board P is determined to be defective again as a result of the visual determination, the marking unit 55 is activated to give an NG mark (a mark indicating that the circuit board is defective) to the printed circuit board P. Etc. are executed. On the other hand, when the printed circuit board P is determined to be non-defective by the visual determination, the control unit 60 of the master inspection machine 1 additionally stores the captured image of the printed circuit board P in the image storage unit 60a as the reference image data. . As a result, in the subsequent inspection, the printed circuit board P in the same component mounting state is determined as a non-defective product by the automatic determination based on the added reference image data. Workers do not have to make visual judgments one by one. As the number of printed circuit boards P is inspected, the number of images of the printed circuit board P added as the reference image data increases as described above. Accordingly, the frequency with which the operator performs visual determination decreases.

次に、以上のように構成された基板検査システム10における制御動作を、図11および図12に示すフローチャートに基づいて説明する。このうち図11を見ると分かるように、基板検査システム10では、2つの制御フローC1,C2が同時に進行する。このうちの制御フローC1は、マスター検査機1およびスレーブ検査機1’・・がそれぞれプリント基板Pを自動判定する際の制御フローであり、各検査機1,1’・・で共通に実行されるものである。一方、制御フローC2は、その自動判定により不良品と判定された基板を作業者に目視判定させるための制御フローであり、マスター検査機1のみで実行されるものである。   Next, the control operation in the substrate inspection system 10 configured as described above will be described based on the flowcharts shown in FIGS. As can be seen from FIG. 11, in the substrate inspection system 10, two control flows C1 and C2 proceed simultaneously. Of these, the control flow C1 is a control flow when the master inspection machine 1 and the slave inspection machine 1 '... Automatically determine the printed circuit board P, and is executed in common by each inspection machine 1, 1'. Is. On the other hand, the control flow C2 is a control flow for causing the operator to visually determine a substrate determined to be defective by the automatic determination, and is executed only by the master inspection machine 1.

まず、各検査機1,1’・・で共通に実行される自動判定用の制御フローC1について説明する。この制御フローC1がスタートすると、各検査機1,1’・・のコントロールユニット60は、基板供給ユニット24のテーブル30にプリント基板Pがセットされかつ液晶パネル4に検査開始の指示が入力されるのを待ってから(ステップS1,S2)、上記プリント基板Pを検査ポジションに移動させる制御を実行する(ステップS3)。具体的には、ホームポジションにあるテーブル30(図4の実線参照)にプリント基板Pが出し入れ口6を通じてセットされ、かつ液晶パネル4がタッチ操作されてそのメニュー画面から「検査開始」が選択されたことが確認されたときに、単軸ロボット20を作動させて上記テーブル30をY軸方向に移動させ、これに応じてプリント基板Pを図4の二点鎖線で示す検査ポジションに移動させる。   First, the control flow C1 for automatic determination that is commonly executed by each inspection machine 1, 1 ',... Will be described. When this control flow C1 is started, the control unit 60 of each inspection machine 1, 1 ′,... Sets the printed board P on the table 30 of the board supply unit 24 and inputs an instruction to start inspection to the liquid crystal panel 4. After waiting (steps S1 and S2), control for moving the printed circuit board P to the inspection position is executed (step S3). Specifically, the printed circuit board P is set to the table 30 at the home position (see the solid line in FIG. 4) through the slot 6 and the liquid crystal panel 4 is touched to select “start inspection” from the menu screen. When it is confirmed that the single axis robot 20 is operated, the table 30 is moved in the Y-axis direction, and the printed circuit board P is moved to the inspection position indicated by the two-dot chain line in FIG.

次いで、上記コントロールユニット60は、ステップS5に移行し、プリント基板Pを撮像してその良否を判定する等の動作を行う自動判定制御に移行する。図12は、この自動判定制御の具体的内容を示すサブルーチンである。このサブルーチンがスタートすると、コントロールユニット60は、まず、撮像ユニット51のカメラ52によりプリント基板Pを撮像する制御を実行する(ステップS51)。具体的には、単軸ロボット40を作動させて上記検査ポジションにあるプリント基板Pの上方に撮像ユニット51を位置決めするとともに、照明装置54に照明光を照射させてプリント基板Pを照らし、その状態でカメラ52に制御信号を出力してプリント基板Pの撮像を行わせる。そして、このプリント基板Pの撮像画像の大きさ等に応じて、後のステップでプリント基板Pの良否を判定する際の基準となる上限差分面積Aを決定する制御を実行する(ステップS53)。なお、この上限差分面積Aが検査機1,1’・・のいずれか1機において最初に決定され、この決定された上限差分面積Aがマスター検査機1の不図示の記憶部に記憶される場合には、以降の検査機1または1’において実行される上記ステップS53の制御は、上記マスター検査機1に記憶されている上限差分面積Aを読み出すことで行われる。   Next, the control unit 60 proceeds to step S5, and proceeds to automatic determination control for performing an operation such as imaging the printed circuit board P and determining its quality. FIG. 12 is a subroutine showing the specific contents of this automatic determination control. When this subroutine starts, the control unit 60 first executes control for imaging the printed circuit board P by the camera 52 of the imaging unit 51 (step S51). Specifically, the single-axis robot 40 is operated to position the imaging unit 51 above the printed circuit board P in the inspection position, and the illumination device 54 is irradiated with illumination light to illuminate the printed circuit board P. Then, a control signal is output to the camera 52 to cause the printed board P to be imaged. Then, in accordance with the size of the captured image of the printed circuit board P, control for determining an upper limit difference area A that is a reference when determining the quality of the printed circuit board P in a later step is executed (step S53). The upper limit difference area A is first determined in any one of the inspection machines 1, 1 ′, and the determined upper limit difference area A is stored in a storage unit (not shown) of the master inspection machine 1. In this case, the control in step S53 executed in the subsequent inspection machine 1 or 1 ′ is performed by reading the upper limit difference area A stored in the master inspection machine 1.

次いで、コントロールユニット60は、その画像記憶部60aから良品基板の基準となる基準画像データを読み出すとともに(ステップS55)、その基準画像データと、上記ステップS51で得られたプリント基板Pの撮像画像とを比較して差分をとることにより、図9(c)に示したような差分画像を抽出し、その画像内の各差分要素(同図におけるαやβ)の面積sを算出する制御を実行する(ステップS57)。   Next, the control unit 60 reads reference image data serving as a reference for a non-defective substrate from the image storage unit 60a (step S55), and the reference image data and the captured image of the printed circuit board P obtained in step S51. The difference image as shown in FIG. 9C is extracted by taking the difference and the area s of each difference element (α and β in the figure) in the image is calculated. (Step S57).

そして、次のステップS59で、上記各差分要素の面積s(以下差分面積sと略称する)が、上記ステップS53で求められた上限差分面積A以下である否かが判定され、ここでYESと判定されて上記差分面積sが上限差分面積A以下であることが確認された場合、すなわち、プリント基板P上の電子部品に大きな位置ずれ等の不具合が存在しないことが確認された場合に、このプリント基板Pが良品とされる(ステップS61)。   Then, in the next step S59, it is determined whether or not the area s (hereinafter abbreviated as difference area s) of each difference element is equal to or less than the upper limit difference area A obtained in step S53. When it is determined that the difference area s is less than or equal to the upper limit difference area A, that is, when it is confirmed that there is no inconvenience such as a large misalignment in the electronic component on the printed circuit board P. The printed circuit board P is regarded as a good product (step S61).

一方、上記ステップS59でNOと判定されて差分面積sが上記上限差分面積Aよりも大きいことが確認された場合、すなわち、電子部品の実装位置が大きくずれている等の不具合が存在する可能性が確認された場合には、次のステップS63に移行し、他の基準画像データが存在するか否かが判定される。そして、ここでYESと判定されて他の基準画像データが存在することが確認された場合には、上記ステップS55に戻って、その新たな基準画像データを基準として上記のような差分面積の判定処理が繰り返される。一方、上記ステップS63でNOと判定されて他の基準画像データが存在しないことが確認された場合、すなわち、上記画像記憶部60aに記憶されている全ての基準画像データとの比較において、ことごとく上記上限差分面積Aよりも大きい差分要素が存在したことが確認された場合に、プリント基板Pが不良品とされる(ステップS65)。   On the other hand, if it is determined NO in step S59 and it is confirmed that the difference area s is larger than the upper limit difference area A, that is, there is a possibility that a mounting position of the electronic component is greatly shifted. Is confirmed, the process proceeds to the next step S63, and it is determined whether or not other reference image data exists. If it is determined YES here and it is confirmed that other reference image data exists, the process returns to step S55 and the difference area determination as described above is performed using the new reference image data as a reference. The process is repeated. On the other hand, when it is determined NO in step S63 and it is confirmed that no other reference image data exists, that is, in comparison with all the reference image data stored in the image storage unit 60a, When it is confirmed that there is a difference element larger than the upper limit difference area A, the printed circuit board P is regarded as a defective product (step S65).

再び図11のメインフローチャートに戻って説明を進める。上記自動判定制御の結果プリント基板Pが良品と判定された場合(ステップS7でYES)、その判定を行った検査機1または1’のコントロールユニット60は、その検査機1または1’の液晶パネル4にプリント基板Pが良品である旨を表示した後に(ステップS9)、プリント基板Pの着脱が可能なホームポジションに上記テーブル30を復帰させる制御を実行する(ステップS11)。   Returning again to the main flowchart of FIG. When the printed circuit board P is determined to be a non-defective product as a result of the automatic determination control (YES in step S7), the control unit 60 of the inspection machine 1 or 1 ′ that has performed the determination is the liquid crystal panel of the inspection machine 1 or 1 ′. After displaying that the printed circuit board P is a non-defective product in step 4 (step S9), control is performed to return the table 30 to the home position where the printed circuit board P can be attached and detached (step S11).

一方、上記自動判定制御の結果プリント基板Pが不良品と判定された場合(ステップS7でNO)には、マスター検査機1の判定依頼フォルダ60bに、作業者による目視判定用の画像データ等からなる判定依頼ファイルを送信する制御を実行する(ステップS13)。具体的には、上記ステップS51で撮像されたプリント基板Pの撮像画像に、上記ステップS57で抽出された差分画像を足し合わせ、さらに所定の着色処理(差分の特性に応じた色に差分要素を着色する処理)等を施すことによって目視判定用の画像データ(図10参照)を作成し、この画像データに、不良基板が発生した検査機やそこでの発生No(通し番号)等の情報を付加したものを、上記判定依頼ファイルとしてマスター検査機1の判定依頼フォルダ60bに送信する。   On the other hand, when the printed circuit board P is determined as a defective product as a result of the automatic determination control (NO in step S7), the determination request folder 60b of the master inspection machine 1 is stored in the image data for visual determination by the operator. The control for transmitting the determination request file is executed (step S13). Specifically, the difference image extracted in step S57 is added to the captured image of the printed circuit board P captured in step S51, and a predetermined coloring process (a difference element is added to the color according to the difference characteristics). The image data for visual determination (see FIG. 10) is created by performing a coloring process), and information such as the inspection machine in which the defective substrate is generated and the generation number (serial number) there is added to the image data. The file is transmitted to the determination request folder 60b of the master inspection machine 1 as the determination request file.

このようにしてマスター検査機1の判定依頼フォルダ60bに判定依頼ファイルが送信されると、マスター検査機1では、作業者に目視判定を行わせるべく、制御フローC2に示されるような動作が実行される。すなわち、この制御フローC2において、マスター検査機1のコントロールユニット60は、まず、その判定依頼フォルダ60bに保存されている判定依頼ファイルが有るかどうかを確認し(ステップS31)、ファイルが存在する場合にはその保存されている判定依頼ファイルを順次読み出すとともに(ステップS33)、当該ファイルの中から上記目視判定用の画像データを抽出して液晶モニタ4に表示する制御を実行する(ステップS35)。そして、コントロールユニット60は、この液晶モニタ4に表示された画像に基づいて行われた目視判定の結果が良品であったか否かを判定する(ステップS37)。具体的には、作業者による液晶パネル4のタッチ操作を通じて判定結果が良品であることを示す操作信号が液晶パネル4から入力されたか否かを判定する。   When the determination request file is transmitted to the determination request folder 60b of the master inspection machine 1 in this way, the master inspection apparatus 1 executes an operation as shown in the control flow C2 in order to make the operator perform visual determination. Is done. That is, in this control flow C2, the control unit 60 of the master inspection machine 1 first checks whether there is a determination request file stored in the determination request folder 60b (step S31), and if the file exists. Then, the stored determination request file is sequentially read out (step S33), and control for extracting the image data for visual determination from the file and displaying it on the liquid crystal monitor 4 is executed (step S35). Then, the control unit 60 determines whether or not the result of the visual determination performed based on the image displayed on the liquid crystal monitor 4 is a non-defective product (step S37). Specifically, it is determined whether or not an operation signal indicating that the determination result is a non-defective product is input from the liquid crystal panel 4 through a touch operation on the liquid crystal panel 4 by the operator.

そして、上記ステップS37でYESと判定されて作業者による目視判定の結果が良品であることが確認された場合には、上記処理した判定依頼ファイルに、目視判定結果が良品であったことを表すOKフラグを書き込む制御を実行する(ステップS39)。反対に、上記ステップS37でNOと判定されて作業者による目視判定の結果が不良品であることが確認された場合には、上記判定依頼ファイルに、目視判定結果が不良品であったことを表すNGフラグを書き込む制御を実行する(ステップS41)。このように、マスター検査機1では、各検査機1,1’・・から送信された判定依頼ファイルに対し、作業者が目視判定を行うごとに、その目視判定結果の良否を表すフラグが順次書き込まれていく。   And when it determines with YES by the said step S37 and it is confirmed that the result of the visual determination by an operator is non-defective, it represents that the visual determination result was non-defective in the above-mentioned determination request file. Control for writing the OK flag is executed (step S39). On the other hand, when it is determined NO in step S37 and the result of the visual determination by the operator is confirmed to be a defective product, the result of the visual determination in the determination request file is that it is defective. Control for writing the NG flag to be represented is executed (step S41). As described above, in the master inspection machine 1, each time the operator makes a visual determination on the determination request file transmitted from each inspection machine 1, 1 ′,... It will be written.

一方、再び制御フローC1に戻ると、判定を依頼した側の検査機1または1’では、その判定依頼ファイルに上記フラグが書き込まれるのを待ってから(ステップS15)、コントロールユニット60が、上記フラグとしてOKフラグまたはNGフラグのいずれが立っているのかを確認することにより、作業者による目視判定の結果が良品であったか不良品であったのかを判定する(ステップS17)。   On the other hand, when returning to the control flow C1 again, the inspection machine 1 or 1 ′ that requested the determination waits for the flag to be written in the determination request file (step S15), and then the control unit 60 performs the above operation. By checking whether the OK flag or the NG flag is set as the flag, it is determined whether the result of the visual determination by the operator is a non-defective product or a defective product (step S17).

そして、上記ステップS17でYESと判定されて作業者による目視判定の結果が良品であることが確認された場合には、この良品と判定されたプリント基板Pの撮像画像を、上記基準画像データとして画像記憶部60aに追加記憶させる制御を実行する(ステップS19)。その後は、上記ステップS9に移行して液晶パネル4にプリント基板Pが良品である旨を表示した後に、プリント基板Pをホームポジションに復帰させる(ステップS11)。   And when it determines with YES by the said step S17 and the result of the visual determination by an operator is confirmed that it is a non-defective product, the picked-up image of the printed circuit board P determined to be the non-defective product is used as the above-mentioned reference image data. Control for additionally storing in the image storage unit 60a is executed (step S19). Thereafter, the process proceeds to step S9, and the liquid crystal panel 4 displays that the printed circuit board P is non-defective, and then returns the printed circuit board P to the home position (step S11).

一方、上記ステップS17でNOと判定されて作業者による目視判定の結果が不良品であることが確認された場合には、警報用のアラームを発するとともに(ステップS21)、上記マーキングユニット55を作動させてプリント基板PにNGマークを付与する制御を実行する(ステップS23)。そして、液晶パネル4にプリント基板Pが不良品である旨を表示した後に(ステップS25)、上記ステップS11に移行し、プリント基板Pをホームポジションに復帰させる。   On the other hand, if it is determined NO in step S17 and the result of visual determination by the operator is confirmed to be a defective product, a warning alarm is issued (step S21) and the marking unit 55 is activated. In this manner, control for giving an NG mark to the printed circuit board P is executed (step S23). And after displaying that the printed circuit board P is inferior goods on the liquid crystal panel 4 (step S25), it transfers to said step S11 and returns the printed circuit board P to a home position.

なお、以上の制御動作において、ステップS5の自動判定制御を、プリント基板P上にあらかじめ区画設定された撮像エリアごとに行う場合、すなわち、カメラ52によるプリント基板Pの撮像をあらかじめ区画設定された撮像エリアごとに行うとともに、この撮像エリアごとに算出された差分面積sを上限差分面積Aと比較することによって上記自動判定制御を行う場合には、各撮像エリアごとに順次自動判定を行っていく過程でそのうちの1つあるいは複数の撮像エリアに対して自動判定結果がNGとされても、そのNGの結果データを不図示の記憶部に記憶するのみとし、判定依頼ファイルの送信は全ての撮像エリアにおいて自動判定が完了してから実行するようにする。そして、マスター検査機1で実行されるフローチャートC2において、液晶モニタ4には、上記自動判定でNGと判定された1つあるいは複数の撮像エリアに対応して順次目視判定用の画像データが表示され、作業者はこのNGとされた撮像エリアの画像データを順番に見ながら目視判定を行う。この場合、いずれかの撮像エリアに対する作業者の目視判定においてNGが出れば、判定依頼ファイルにNGフラグが書き込まれる一方、全ての撮像エリア(自動判定結果がNGであった全ての撮像エリア)に対する目視判定でOKが出れば、判定依頼ファイルにOKフラグが書き込まれることになる。   In the above control operation, when the automatic determination control in step S5 is performed for each imaging area set in advance on the printed circuit board P, that is, the imaging of the printed circuit board P by the camera 52 is set in advance. When performing the automatic determination control by comparing the difference area s calculated for each imaging area with the upper limit difference area A, the process of performing automatic determination sequentially for each imaging area Even if the automatic determination result is NG for one or a plurality of imaging areas, the result data of the NG is only stored in a storage unit (not shown), and the determination request file is transmitted to all the imaging areas. The automatic determination is executed after the automatic determination is completed. In the flowchart C <b> 2 executed by the master inspection machine 1, the image data for visual determination is sequentially displayed on the liquid crystal monitor 4 corresponding to one or a plurality of imaging areas determined as NG in the automatic determination. The worker makes a visual determination while sequentially viewing the image data in the imaging area determined as NG. In this case, if NG occurs in the visual determination of the operator for any one of the imaging areas, the NG flag is written in the determination request file, while all the imaging areas (all imaging areas where the automatic determination result is NG) are written. If the visual determination is OK, an OK flag is written in the determination request file.

また、マスター検査機1では、フローチャートC1とC2の両方の制御動作が同時並行して実行されるが、この間、液晶モニタ4は各フローチャートC1,C2の実行のために適宜使い分けられる。すなわち、フローチャートC2のステップS35において目視判定用の画像データが表示されてからステップS37で作業者が目視判定結果を入力するまでの間、液晶モニタ4はフローチャートC2の実行のために使用されるが、一方で、フローチャートC1のステップS2で作業者が検査開始の指示を入力するまでの間や、ステップS9でモニタに検査結果を表示している間、液晶モニタ4はフローチャートC1の実行のために使用される。この時間帯が重ならないよう、マスター検査機1では、フローチャートC2のステップS35,37での液晶モニタ4の表示制御(目視判定用の画像データを表示する制御)が、フローチャートC1のステップS2やS9での液晶モニタ4の表示制御よりも優先して実行されるようになっている。   Further, in the master inspection machine 1, the control operations of both the flowcharts C1 and C2 are executed in parallel. During this time, the liquid crystal monitor 4 is properly used for executing the flowcharts C1 and C2. That is, the liquid crystal monitor 4 is used for executing the flowchart C2 after the image data for visual determination is displayed in step S35 of the flowchart C2 until the operator inputs the visual determination result in step S37. On the other hand, while the inspection result is displayed on the monitor in step S9 until the operator inputs an inspection start instruction in step S2 of the flowchart C1, the liquid crystal monitor 4 is used for executing the flowchart C1. used. In order to prevent this time zone from overlapping, in the master inspection machine 1, the display control of the liquid crystal monitor 4 (control for displaying image data for visual determination) in steps S35 and S37 in the flowchart C2 is performed in steps S2 and S9 in the flowchart C1. The display control is executed with priority over the display control of the liquid crystal monitor 4 in FIG.

以上説明したように、上記実施形態によれば、複数の検査機1,1’・・(マスター検査機1およびスレーブ検査機1’・・)を設けることで複数のプリント基板Pを並行して検査できるようにするとともに、上記検査機1,1’・・のいずれかで不良品と判定されたプリント基板Pを共通のマスター検査機1で目視判定してその結果に応じた動作を上記各検査機1,1’・・に実行させるようにした基板検査システム10において、上記マスター検査機1を、複数の検査機1,1’・・の中の1つの検査機により構成し、各検査機1,1’・・でそれぞれ不良品と判定された基板の画像を、上記共通のマスター検査機1の液晶モニタ4に集中的に表示させるようにしたため、作業者は、いずれの検査機1,1’・・で不良基板が発生したかにかかわらず、常に同一のマスター検査機1の液晶モニタ4を見ながら基板を目視判定することができ、不良基板の発生時にそのプリント基板Pに対応する検査機までいちいち移動して目視判定を行う必要がない。この結果、複数のプリント基板Pを並行して検査することが可能で、しかもより作業性に優れた基板検査システム10を実現することができる。   As described above, according to the above embodiment, a plurality of printed circuit boards P are arranged in parallel by providing a plurality of inspection machines 1, 1 ′ (master inspection machine 1 and slave inspection machine 1 ′). In addition to enabling inspection, the printed circuit board P determined to be defective by any one of the inspection machines 1, 1 ′,. In the board inspection system 10 that is executed by the inspection machines 1, 1 ′,..., The master inspection machine 1 is constituted by one inspection machine among the plurality of inspection machines 1, 1 ′,. Since the images of the substrates determined to be defective by the machines 1, 1 ′,... Are intensively displayed on the liquid crystal monitor 4 of the common master inspection machine 1, the operator can select which inspection machine 1 , 1 '... Regardless, the substrate can always be visually determined while looking at the liquid crystal monitor 4 of the same master inspection machine 1, and it is necessary to move to the inspection machine corresponding to the printed circuit board P and make visual determination when a defective substrate occurs. There is no. As a result, it is possible to inspect a plurality of printed circuit boards P in parallel, and it is possible to realize a substrate inspection system 10 with better workability.

また、上記実施形態のように、カメラ52により撮像されたプリント基板Pの撮像画像と、マスター検査機1の画像記憶部60aに記憶された基準画像データとの比較に基づいて、各検査機1,1’・・のコントロールユニット60にプリント基板Pの良否を判定させ、その判定の結果不良品と判定されたプリント基板Pに対して作業者の目視判定を行わせるようにした場合には、プリント基板Pの外観(例えば基板上の部品の実装状態など)の自動判定を、簡単な構成で確実に実施できるとともに、このような自動判定と作業者による目視判定とを併用することにより、より適正な精度で効率よくプリント基板Pの外観を検査できるという利点がある。   Further, as in the above-described embodiment, each inspection machine 1 is based on a comparison between a captured image of the printed circuit board P picked up by the camera 52 and reference image data stored in the image storage unit 60a of the master inspection machine 1. , 1 ′... When the control unit 60 determines whether the printed circuit board P is good or bad and causes the printed circuit board P determined to be defective as a result of the determination to be visually checked by the operator, Automatic determination of the appearance of the printed circuit board P (for example, the mounting state of components on the circuit board) can be reliably performed with a simple configuration, and by using such automatic determination together with visual determination by an operator, There is an advantage that the appearance of the printed circuit board P can be efficiently inspected with appropriate accuracy.

また、上記実施形態のように、複数の検査機1,1’・・のうちのマスター検査機1にのみ上記画像記憶部60aを設け、各検査機1,1’・・に共通の基準画像データをこの画像記憶部60aにまとめて記憶された場合には、各検査機1,1’・・で検査されるプリント基板Pを、共通の基準画像データに基づいて良否判定できるため、検査機1,1’・・ごとに判定基準がばらつくことを回避しつつ効率よくプリント基板Pの検査を行うことができるという利点がある。   Further, as in the above-described embodiment, only the master inspection machine 1 among the plurality of inspection machines 1, 1 ′,... Is provided with the image storage unit 60a, and a reference image common to the inspection machines 1, 1 ′,. When the data is stored together in the image storage unit 60a, the printed circuit board P to be inspected by each of the inspection machines 1, 1 'can be judged pass / fail based on the common reference image data. There is an advantage that the printed circuit board P can be efficiently inspected while avoiding the variation of the judgment standard every 1,1 ′.

また、上記実施形態のように、作業者による目視判定の結果良品とされたプリント基板Pの撮像画像を、基準画像データとして上記画像記憶部60aに追加記憶させるようにした場合には、検査が進行するにつれて作業者による目視判定の結果を順次基準画像データに反映させることができ、それによって得られた適正な範囲の基準画像データに基づいて各検査機1,1’・・のコントロールユニット60による良否判定をより適正な精度で効率よく行うことができるという利点がある。   Further, as in the above-described embodiment, when the captured image of the printed circuit board P that has been determined to be non-defective as a result of the visual determination by the operator is additionally stored as reference image data in the image storage unit 60a, the inspection is performed. As the process progresses, the result of visual judgment by the operator can be sequentially reflected in the reference image data, and the control unit 60 of each inspection machine 1, 1 ′,... Based on the reference image data in an appropriate range obtained thereby. There is an advantage that the pass / fail judgment by can be efficiently performed with more appropriate accuracy.

すなわち、上記実施形態では、最初のうちは少ない基準画像データに基づいて各検査機1,1’・・のコントロールユニット60がプリント基板Pの良否を判定するため、このコントロールユニット60により良品と判定されるプリント基板Pの範囲は比較的狭いものとなるが、ある程度の数の基板Pが検査されると、作業者による目視判定により良品と判定された(コントロールユニット60での判定結果が作業者による目視判定で覆されて良品とされた)プリント基板Pの画像が、順次基準画像データとして追加されることとなるため、それ以後は、上記目視判定による判定結果が反映された適正な範囲の基準画像データに基づいて上記コントロールユニット60が基板Pの良否を自動判定するようになり、作業者が実際に目視判定するのと変わらない適正な精度で効率よくプリント基板Pを検査することが可能になる。しかもこのことは、複数の検査機1,1’・・で多数のプリント基板Pを処理しながら、共通の画像記憶部60aに記憶された基準画像データに基づいて基板Pの検査を行う上記実施形態の基板検査システム10において特に有益に作用する。   That is, in the above embodiment, since the control unit 60 of each inspection machine 1, 1 ′,... Determines the quality of the printed circuit board P based on a small amount of reference image data at the beginning, the control unit 60 determines that the product is non-defective. The range of printed circuit boards P to be printed is relatively narrow, but when a certain number of boards P are inspected, they are determined to be non-defective products by visual judgment by the worker (the judgment result in the control unit 60 indicates that the worker Since the image of the printed circuit board P (which has been overturned by the visual determination by (1)) is sequentially added as the reference image data, after that, in the appropriate range in which the determination result by the visual determination is reflected. Based on the reference image data, the control unit 60 automatically determines the quality of the substrate P, and the operator actually makes a visual determination. It is possible to inspect efficiently printed board P at a proper accuracy no different. In addition, this is because the inspection of the substrate P is performed based on the reference image data stored in the common image storage unit 60a while processing a large number of printed circuit boards P with the plurality of inspection machines 1, 1 '. This is particularly beneficial in the form of substrate inspection system 10.

なお、上記実施形態では、各検査機1,1’・・にそれぞれ別々にコントロールユニット60を設けたが、例えばこのうちのマスター検査機1に、全ての検査機1,1’・・の動作を統括的に制御する集中コントロールユニットを設けるようにしてもよい。   In the above embodiment, each inspection machine 1, 1 ′,... Is provided with a control unit 60. However, for example, the master inspection machine 1 includes all the inspection machines 1, 1 ′,. You may make it provide the centralized control unit which controls collectively.

また、上記実施形態では、作業者がプリント基板Pの目視判定を行うための目視判定機としての機能を、複数の検査機1,1’・・の一つであるマスター検査機1にもたせたが、上記目視判定機を、検査機とは別に専用に設けることも当然に可能である。図13はそのような使用態様の一例を示している。この図13の例の基板検査システム100では、基板の検査を行う検査機101が複数並べられて形成された基板検査部Uが複数設置されるとともに、この複数の基板検査部Uがネットワーク回線を介してそれぞれ目視判定機102と接続されている。そして、各基板検査部Uと目視判定機102をそれぞれ1人の作業者に操作させる構成となっている。このような構成において、良品基板の基準である基準画像データを、目視判定機102に集約して記憶させ、この目視判定機102に記憶された基準画像データを基準として各基板検査部Uにプリント基板Pの良否判定を行わせるようにすれば、全ての基板検査部Uにおける良否判定の判定基準を一定の水準にすることができ、プリント基板Pの品質をより安定させることができる等の利点がある。しかも、目視判定を行う作業者が常に同一の作業者となるため、目視判定の判定基準が一定となり、検査の過程で追加される基準画像データに大きなばらつきが生じるのを有効に回避できるという利点もある。   Moreover, in the said embodiment, the function as a visual determination machine for an operator to perform visual determination of the printed circuit board P was given to the master inspection machine 1 which is one of the some inspection machines 1, 1 '.... However, as a matter of course, it is possible to provide the visual judgment machine separately from the inspection machine. FIG. 13 shows an example of such usage. In the substrate inspection system 100 in the example of FIG. 13, a plurality of substrate inspection units U formed by arranging a plurality of inspection machines 101 for inspecting a substrate are installed, and the plurality of substrate inspection units U have network lines. Are respectively connected to the visual judgment device 102. And each board | substrate test | inspection part U and the visual judgment machine 102 are the structures which make one operator operate each. In such a configuration, reference image data, which is a reference for a non-defective substrate, is collected and stored in the visual determination device 102 and printed on each substrate inspection unit U using the reference image data stored in the visual determination device 102 as a reference. If the quality of the board P is determined, the judgment criteria for the quality determination in all the board inspection units U can be set to a certain level, and the quality of the printed board P can be further stabilized. There is. In addition, since the operator who performs the visual determination is always the same worker, the determination criterion of the visual determination is constant, and it is possible to effectively avoid the occurrence of large variations in the reference image data added during the inspection process. There is also.

なお、本発明の検査システムにおいて検査対象となる基板は、プリント基板に限らず、例えばリードフレームに回路が形成された基板等であってもよい。   In addition, the board | substrate used as a test object in the test | inspection system of this invention is not restricted to a printed circuit board, For example, the board | substrate etc. in which the circuit was formed in the lead frame may be sufficient.

本発明の一実施形態にかかる基板検査システムの概略構成を示す図である。It is a figure showing the schematic structure of the substrate inspection system concerning one embodiment of the present invention. 検査機の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of an inspection machine. 上記検査機を示す平面図である。It is a top view which shows the said inspection machine. 上記検査機の内部構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the internal structure of the said inspection machine. 上記検査機の内部構成を示す平断面図である。It is a plane sectional view showing the internal configuration of the inspection machine. 図4のうち液晶パネル4を支持する部分を抽出した図である。It is the figure which extracted the part which supports the liquid crystal panel 4 among FIG. コントロールユニット等の組み付け構造を示すベースフレームの断面図である。It is sectional drawing of the base frame which shows assembly | attachment structures, such as a control unit. 基板検査システムの制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of a board | substrate inspection system. 上記外観検査機において行われる画像処理の内容を模式的に説明するための図であり、(a)は基板の撮像画像、(b)は基準画像データ、(c)は(a)と(b)との差分画像を示している。It is a figure for demonstrating the content of the image processing performed in the said external appearance inspection machine typically, (a) is the picked-up image of a board | substrate, (b) is reference | standard image data, (c) is (a) and (b ) And a difference image. 作業者による目視判定用に液晶モニタに表示される画像を示す図である。It is a figure which shows the image displayed on a liquid crystal monitor for the visual determination by an operator. 基板検査システムにおいて実行される制御動作の内容を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the content of the control operation performed in a board | substrate inspection system. 図11のフローチャートにおいて行われる自動判定制御を示すサブルーチンである。It is a subroutine which shows the automatic determination control performed in the flowchart of FIG. 本発明の基板検査システムの変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the board | substrate inspection system of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 検査機(および目視判定機)
1’ 検査機
4 液晶モニタ(表示手段、入力手段)
10 基板検査システム
52 カメラ(撮像手段)
60 コントロールユニット(自動判定手段)
60a 画像記憶部(記憶手段)
P プリント基板(基板)
1 Inspection machine (and visual judgment machine)
1 'inspection machine 4 LCD monitor (display means, input means)
10 Substrate inspection system 52 Camera (imaging means)
60 Control unit (automatic judgment means)
60a Image storage unit (storage means)
P Printed circuit board (board)

Claims (5)

基板を検査する複数の検査機と、この複数の検査機に対して共通に設けられた目視判定機とを備えた基板の検査システムであって、
上記目視判定機は、上記複数の検査機によりそれぞれ不良品と判定された基板の画像を集中的に表示する表示手段と、この表示手段に表示された画像に基づいて基板の目視判定を行う作業者がその判定結果を入力するための入力手段とを備え、
上記検査機は、上記目視判定機での判定結果を読み出してその結果に応じた所定の動作を行うことを特徴とする基板の検査システム。
A board inspection system comprising a plurality of inspection machines for inspecting a board and a visual judgment machine provided in common for the plurality of inspection machines,
The visual judging machine is a display means for intensively displaying images of substrates determined to be defective by the plurality of inspection machines, and an operation for visually judging the board based on the images displayed on the display means. An input means for the person to input the determination result,
The substrate inspection system, wherein the inspection machine reads out the determination result of the visual determination device and performs a predetermined operation according to the result.
請求項1記載の基板の検査システムにおいて、
上記目視判定機が、上記複数の検査機のうちの1つに設けられていることを特徴とする基板の検査システム。
The substrate inspection system according to claim 1,
A substrate inspection system, wherein the visual judgment device is provided in one of the plurality of inspection devices.
請求項1記載の基板の検査システムにおいて、
基板を撮像するために上記複数の検査機にそれぞれ設けられた撮像手段と、
良品基板の基準となる基準画像データを記憶する記憶手段と、
上記撮像手段により撮像された基板の撮像画像を、上記記憶手段に記憶された基準画像データと比較することにより上記基板の良否を判定する自動判定手段とを備え、
この自動判定手段により基板が不良品と判定されたときに、その基板の画像が上記目視判定機の表示手段に表示されることを特徴とする基板の検査システム。
The substrate inspection system according to claim 1,
Imaging means provided in each of the plurality of inspection machines for imaging the substrate;
Storage means for storing reference image data serving as a reference for a non-defective substrate;
Automatic determination means for determining the quality of the substrate by comparing a captured image of the substrate imaged by the imaging means with reference image data stored in the storage means;
An inspection system for a substrate, characterized in that, when the automatic determination means determines that the substrate is defective, an image of the substrate is displayed on the display means of the visual determination device.
請求項3記載の基板の検査システムにおいて、
上記記憶手段は、上記複数の検査機に対して共通に設けられ、各検査機に共通の基準画像データがこの記憶手段にまとめて記憶されることを特徴とする基板の検査システム。
The substrate inspection system according to claim 3,
A substrate inspection system, wherein the storage means is provided in common for the plurality of inspection machines, and reference image data common to the inspection machines is collectively stored in the storage means.
請求項4記載の基板の検査システムにおいて、
上記目視判定機の入力手段に入力された目視判定結果が良品であった場合に、その良品と判定された基板の撮像画像が上記基準画像データとして上記記憶手段に追加記憶されるように構成されていることを特徴とする基板の検査システム。
5. The substrate inspection system according to claim 4, wherein
When the visual determination result input to the input unit of the visual determination device is a non-defective product, a captured image of the substrate determined as the non-defective product is additionally stored in the storage unit as the reference image data. A substrate inspection system.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009224442A (en) * 2008-03-14 2009-10-01 Panasonic Corp Component mounting apparatus and component mounting method
JP2020535412A (en) * 2017-09-26 2020-12-03 エルジー・ケム・リミテッド Optical film adhesion system
CN113358567A (en) * 2020-03-04 2021-09-07 日本发条株式会社 Inspection method and inspection system for inspection system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009224442A (en) * 2008-03-14 2009-10-01 Panasonic Corp Component mounting apparatus and component mounting method
JP2020535412A (en) * 2017-09-26 2020-12-03 エルジー・ケム・リミテッド Optical film adhesion system
JP7141449B2 (en) 2017-09-26 2022-09-22 杉金光電(蘇州)有限公司 Optical film deposition system
CN113358567A (en) * 2020-03-04 2021-09-07 日本发条株式会社 Inspection method and inspection system for inspection system

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