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JP2008027506A - Manufacturing method of multilayered optical recording medium - Google Patents

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JP2008027506A
JP2008027506A JP2006198203A JP2006198203A JP2008027506A JP 2008027506 A JP2008027506 A JP 2008027506A JP 2006198203 A JP2006198203 A JP 2006198203A JP 2006198203 A JP2006198203 A JP 2006198203A JP 2008027506 A JP2008027506 A JP 2008027506A
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layer
resin
curable resin
pattern
support substrate
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JP2006198203A
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Ryuichi Yokoyama
隆一 横山
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Canon Inc
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Canon Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a multilayered optical recording medium which manufactures an optical recording medium with excellent productivity and produces a reliable optical recording medium. <P>SOLUTION: In the manufacturing method of the multilayered optical recording medium having two or more information recording layers provided with patterns composed of pits or guiding grooves constituting two or more information recording tracks, two or more resin layers laminated together with the information recording layers are composed of resins whose glass transition points are in a specific relation between the resin layers. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、多層の光記録媒体の製造方法に関し、特に光反応性硬化樹脂を基板に塗布し記録層を積層する多層光記録媒体の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer optical recording medium, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer optical recording medium in which a photoreactive curable resin is applied to a substrate and a recording layer is laminated.

近年、光記録媒体は、コンピュータをはじめ、オーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録する記録媒体として応用されつつある。さらに、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。   In recent years, optical recording media are being applied as recording media for recording various kinds of information in fields such as computers and audio visuals. Furthermore, with the spread of mobile computers and the diversification of information, small and large capacity optical recording media are required.

情報の記録もしくは再生を光によって行う光記録媒体は、基板上にトラッキングサーボ信号等を得るためのピットや案内溝等の微細凹凸パターンが形成されており、この上に記録層或いは反射層を形成し、さらに有機保護層を形成した単板構成を有している。また、2枚の基板を記録層或いは反射層面を対向させて貼り合せた構成を有する光記録媒体もある。   An optical recording medium that records or reproduces information by light has a fine uneven pattern such as pits and guide grooves for obtaining a tracking servo signal on a substrate, and a recording layer or a reflective layer is formed thereon. In addition, it has a single plate structure in which an organic protective layer is further formed. There is also an optical recording medium having a configuration in which two substrates are bonded with their recording layer or reflecting layer surfaces facing each other.

さらなる高密度化の要求に伴い、一方の基板面に複数の記録層を形成する光記録媒体が提案されている。具体的には、上記単板構成及び貼り合わせ構成の光記録媒体が一方の基板面に記録層を1つしか有しないことに対して、複数の記録層を形成するものである。すなわち、信号パターンが形成された支持基材上に記録層を形成し、さらにその記録層上に微細凹凸パターン形成層を介して記録層を形成している。必要に応じて、信号パターン形成層と記録層形成を繰り返し形成して、最後に記録層上に有機保護層(カバーシート)を形成することで一方の基板面に複数の記録層を有する光記録媒体が製造される。なお、情報の記録・再生及び消去を行うための光の入射面は、上記基板面側からでも記録層上の有機保護層面側からでも可能であり、一方の面又は両方の面を用いることができる。光の入射は、有機保護層面側から行う方が光透過基板の厚さを薄くすることが容易なため、ピックアップの対物レンズのNA(開口数)を高めることができ、高密度化を図るうえで有利であることが知られている。   In response to the demand for higher density, an optical recording medium in which a plurality of recording layers are formed on one substrate surface has been proposed. Specifically, a plurality of recording layers are formed in contrast to the optical recording medium having the single-plate configuration and the bonded configuration having only one recording layer on one substrate surface. That is, a recording layer is formed on a support substrate on which a signal pattern is formed, and further, a recording layer is formed on the recording layer via a fine concavo-convex pattern forming layer. Optical recording with multiple recording layers on one substrate surface by forming signal pattern formation layer and recording layer formation repeatedly as needed, and finally forming an organic protective layer (cover sheet) on the recording layer A medium is manufactured. The light incident surface for recording / reproducing and erasing information can be from either the substrate surface side or the organic protective layer surface side on the recording layer, and one surface or both surfaces can be used. it can. Incident light is easier to reduce the thickness of the light-transmitting substrate if it is performed from the surface of the organic protective layer. Therefore, the NA (numerical aperture) of the objective lens of the pickup can be increased and the density can be increased. It is known to be advantageous.

一方の基板面に複数の記録層を形成する方法は、例えば特開2002−260307号公報(特許文献1)、特開2003−203402号公報(特許文献2)に開示されている。また、「松下テクニカルジャーナル,Vol.50,No.5,Oct.2004,p.64〜68」(非特許文献1)にも提案されている。   Methods for forming a plurality of recording layers on one substrate surface are disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-260307 (Patent Document 1) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-203402 (Patent Document 2). It is also proposed in “Matsushita Technical Journal, Vol. 50, No. 5, Oct. 2004, p. 64-68” (Non-Patent Document 1).

しかしながら、上記従来技術では、以下の問題があることがわかった。   However, the above prior art has been found to have the following problems.

特許文献1、特許文献2および非特許文献1では、多層構成の光記録媒体の製造方法として、次の方法が提案されている。   In Patent Document 1, Patent Document 2, and Non-Patent Document 1, the following method is proposed as a method for manufacturing an optical recording medium having a multilayer structure.

基板面にピットや案内溝を成形し、反射層や記録層を成膜して、第1の情報記録層を形成した後に以下の工程を実施する。
(1)第1の情報記録層上に、紫外線硬化樹脂またはドライフォトポリマーを形成する。
(2)その紫外線硬化樹脂またはドライフォトポリマーに樹脂スタンパを重ね合わせることによりピットや案内溝を形成し、スタンパを剥離する。
(3)ピットや案内溝上に半透明膜を形成する。
そして、(1)から(3)の工程を繰り返す(特許文献2の図9(a)または(b)参照)。
After forming pits and guide grooves on the substrate surface, forming a reflective layer and a recording layer, and forming the first information recording layer, the following steps are performed.
(1) An ultraviolet curable resin or a dry photopolymer is formed on the first information recording layer.
(2) A resin stamper is superimposed on the ultraviolet curable resin or dry photopolymer to form pits and guide grooves, and the stamper is peeled off.
(3) A translucent film is formed on the pits and guide grooves.
Then, the steps (1) to (3) are repeated (see FIG. 9 (a) or (b) of Patent Document 2).

上記の技術は、従来のPhotopolymer(2P)法を応用したものである。各層間距離の均一性や各層の位置精度を比較的容易に制御することが可能であり、高品位な光記録媒体が得られる方法と考えられる。しかし、半透明膜により、紫外線硬化型樹脂やドライフォトポリマーを硬化させるための紫外線の減衰が生じるため、透明なスタンパを用いて、スタンパ側から紫外線を照射する必要があった。透明スタンパとしては、樹脂製スタンパを用いることができる。しかし、生産性や品質上、樹脂製スタンパを再利用することが困難なため、各層形成毎に樹脂製スタンパを使い捨てており、コストが高くなる問題があった。   The above technique is an application of the conventional Photopolymer (2P) method. The uniformity of the distance between layers and the positional accuracy of each layer can be controlled relatively easily, and it is considered that this is a method for obtaining a high-quality optical recording medium. However, since the translucent film attenuates ultraviolet rays for curing the ultraviolet curable resin and the dry photopolymer, it is necessary to irradiate the ultraviolet rays from the stamper side using a transparent stamper. A resin stamper can be used as the transparent stamper. However, since it is difficult to reuse the resin stamper in terms of productivity and quality, the resin stamper is disposable for each layer formation, which increases the cost.

多層構造を有する光記録媒体の従来の製造方法について、図6を用いて説明する。   A conventional manufacturing method of an optical recording medium having a multilayer structure will be described with reference to FIG.

図6A〜図6Dは、4層の情報記録面L0層〜L3層を有する光記録媒体の製造方法を示す。これらの図は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。   6A to 6D show a method for manufacturing an optical recording medium having four information recording surfaces L0 to L3. These drawings show one half of a rotationally symmetric disk-shaped cross-sectional view having a central hole, and the central holes of the substrate and stamper are omitted.

図6A(1)において、PC基板15は、射出成形用スタンパA21を用いて、射出成形されたポリカーボネート製の基板であり、基板上にはL0層の情報パターン16(ピットや案内溝)が形成されている。典型的には、PC基板15は厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。   In FIG. 6A (1), a PC board 15 is a polycarbonate board that is injection-molded using an injection molding stamper A21, and an L0 layer information pattern 16 (pits and guide grooves) is formed on the board. Has been. Typically, the PC board 15 has a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm.

図6A(2)において、L0層の情報パターン16上にL0層記録膜17が成膜される。L0層記録膜17は、典型的には、光を透過しない反射膜あるいは反射膜を含んで構成される。   In FIG. 6A (2), the L0 layer recording film 17 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer. The L0 layer recording film 17 typically includes a reflective film or a reflective film that does not transmit light.

図6A(3)において、L0層とL0層上に設けられるL1層との間の中間層3を構成するための中間層3用2p樹脂18がL0層記録膜17上に塗布される。樹脂厚は例えば10μmである。簡単のため、中間層3用2p樹脂18は単層としたが、転写性や剥離性、厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。   In FIG. 6A (3), the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 for forming the intermediate layer 3 between the L0 layer and the L1 layer provided on the L0 layer is applied on the L0 layer recording film 17. The resin thickness is, for example, 10 μm. For simplicity, the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is a single layer, but in order to satisfy transferability, peelability, and thickness accuracy, a plurality of resins may be used in combination.

図6A(4)において、中間層3用2p樹脂18上に、L1層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパA19−1が、中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線が透明スタンパA越しに照射され、中間層3用2p樹脂18が硬化される。中間層3用2p樹脂18は、透明スタンパA19−1に塗布されてから、PC基板15上のL0層記録膜17と重ね合わされても良い。   In FIG. 6A (4), a resin-made transparent stamper A19-1 in which the information pattern of the L1 layer is formed in advance on the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is aligned using a center hole (not shown). , Superimposed. Thereafter, ultraviolet light is irradiated from the UV light source 5 through the transparent stamper A, and the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is cured. The 2p resin 18 for the intermediate layer 3 may be superimposed on the L0 layer recording film 17 on the PC substrate 15 after being applied to the transparent stamper A19-1.

図6A(5)において、中間層3用2p樹脂18が硬化後、透明スタンパA19−1が剥離され、基板上にはL1層の情報パターン13(ピットや案内溝)が形成される。剥離された透明スタンパAは、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できないばかりか、再利用するにも用途が制限されてしまう。   6A (5), after the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is cured, the transparent stamper A19-1 is peeled off, and the information pattern 13 (pits and guide grooves) of the L1 layer is formed on the substrate. The peeled transparent stamper A deteriorates because it is irradiated with ultraviolet rays, and not only cannot be reused as a stamper, but also its use is limited for reuse.

図6A(6)において、L1層の情報パターン13上にL1層記録膜14が成膜される。L1層記録膜14は、半透明膜で構成される。   In FIG. 6A (6), the L1 layer recording film 14 is formed on the information pattern 13 of the L1 layer. The L1 layer recording film 14 is a translucent film.

図6A(7)において、L1層とL1層上に設けられるL2層との間の中間層2を構成するための中間層2用2p樹脂11が、L1層記録膜14上に同様に塗布される。樹脂厚は例えば15μmである。   In FIG. 6A (7), the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 for constituting the intermediate layer 2 between the L1 layer and the L2 layer provided on the L1 layer is similarly applied on the L1 layer recording film 14. The The resin thickness is, for example, 15 μm.

図6A(8)において、中間層2用2p樹脂11上に、L2層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパB19−2が、中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、同様にUV光源5から透明スタンパB越しに紫外線が照射され、中間層2用2p樹脂11が硬化される。   In FIG. 6A (8), a resin-made transparent stamper B19-2 in which the information pattern of the L2 layer is formed in advance on the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is aligned using a center hole (not shown). , Superimposed. Thereafter, similarly, ultraviolet rays are irradiated from the UV light source 5 through the transparent stamper B, and the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is cured.

図6A(9)において、中間層2用2p樹脂11が硬化後、透明スタンパB19−2が剥離され、基板上にはL2層の情報パターン9(ピットや案内溝)が形成される。やはり、剥離された透明スタンパBは、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。   6A (9), after the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is cured, the transparent stamper B19-2 is peeled off, and the information pattern 9 (pits and guide grooves) of the L2 layer is formed on the substrate. After all, the peeled transparent stamper B deteriorates because it is irradiated with ultraviolet rays, and cannot be reused as a stamper.

図6A(10)において、L2層の情報パターン9上にL2層記録膜10が成膜される。同様にL2層記録膜10は、半透明膜で構成される。   6A (10), the L2 layer recording film 10 is formed on the information pattern 9 of the L2 layer. Similarly, the L2 layer recording film 10 is a translucent film.

図6A(11)において、L2層とL2層上に設けられるL3層との間の中間層1を構成するための中間層1用2p樹脂7が、L2層記録膜10上に同様に塗布される。樹脂厚は例えば10μmである。   In FIG. 6A (11), the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 for constituting the intermediate layer 1 between the L2 layer and the L3 layer provided on the L2 layer is similarly applied on the L2 layer recording film 10. The The resin thickness is, for example, 10 μm.

図6A(12)において、中間層1用2p樹脂7上に、L3層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパC19−3が、中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、同様にUV光源5から透明スタンパC越しに紫外線が照射され、中間層1用2p樹脂7が硬化される。   In FIG. 6A (12), a resin-made transparent stamper C19-3 in which the information pattern of the L3 layer is previously formed is aligned on the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 using a center hole (not shown). , Superimposed. Thereafter, similarly, ultraviolet rays are irradiated from the UV light source 5 through the transparent stamper C, and the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured.

図6A(13)において、中間層1用2p樹脂7が硬化後、透明スタンパC19−3が剥離され、基板上にはL3層の情報パターン4(ピットや案内溝)が形成される。やはり、剥離された透明スタンパCは、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。   6A (13), after the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured, the transparent stamper C19-3 is peeled off, and the information pattern 4 (pits and guide grooves) of the L3 layer is formed on the substrate. After all, the peeled transparent stamper C deteriorates because it is irradiated with ultraviolet rays, and cannot be reused as a stamper.

図6A(14)において、L3層の情報パターン4上にL3層記録膜6が成膜される。同様にL3層記録膜6は、半透明膜で構成される。   In FIG. 6A (14), the L3 layer recording film 6 is formed on the information pattern 4 of the L3 layer. Similarly, the L3 layer recording film 6 is composed of a translucent film.

図6A(15)において、L3層記録膜6上に、L3層の上に形成されるカバーシートを構成するためのカバーシート用2p樹脂2が同様に塗布される。樹脂厚は例えば70μmである。   In FIG. 6A (15), the cover sheet 2p resin 2 for forming a cover sheet formed on the L3 layer is similarly applied on the L3 layer recording film 6. The resin thickness is, for example, 70 μm.

図6A(16)において、UV光源5から紫外線が照射され、カバーシート用2p樹脂2が硬化される。カバーシート用2p樹脂の代わりに厚さ70μmの樹脂シートを貼り付けても良い。
特開2002−260307号公報 特開2003−203402号公報 松下テクニカルジャーナル,Vol.50,No.5,Oct.2004,p.64〜68
In FIG. 6A (16), the ultraviolet light is irradiated from the UV light source 5, and the 2p resin 2 for cover sheets is hardened. Instead of the cover sheet 2p resin, a 70 μm thick resin sheet may be attached.
JP 2002-260307 A JP 2003-203402 A Matsushita Technical Journal, Vol. 50, no. 5, Oct. 2004, p. 64-68

このように従来技術においては、図6A(4)〜(5)、図6A(8)〜(9)及び図6C(12)〜(13)に示す工程において、樹脂製の透明スタンパA、B及びCがそれぞれ用いられる。しかし、これらは生産性や品質上再利用することが困難なため、各層の形成毎に使い捨てており、コストが大幅に高くなる問題があった。特に、多層構造の層数が増えるほど、樹脂製スタンパの使い捨てによるコスト増大の問題は深刻となっていた。   Thus, in the prior art, in the steps shown in FIGS. 6A (4) to (5), FIGS. 6A (8) to (9) and FIGS. 6C (12) to (13), resin-made transparent stampers A and B are used. And C are used respectively. However, since these are difficult to reuse in terms of productivity and quality, they are thrown away after each layer is formed, and there is a problem that costs are significantly increased. In particular, as the number of layers of the multilayer structure increases, the problem of cost increase due to disposable resin stampers becomes more serious.

また、前記多層構造を有する光記録媒体の製造方法において、光反応性硬化樹脂は、スタンパに形成されている情報パターンの転写性が高いことが求められている他に、記録膜との密着性が高く、しかも硬化後にスタンパを容易に剥離できることが求められている。しかし、情報パターンの転写性と記録膜の密着性を維持しつつ、スタンパの剥離性を向上することは困難であり、各樹脂層の形成不良などによる歩留まりの低下の問題があった。   Further, in the method for producing an optical recording medium having the multilayer structure, the photoreactive curable resin is required to have high transferability of the information pattern formed on the stamper. In addition, the stamper is required to be easily peeled off after curing. However, it is difficult to improve the peelability of the stamper while maintaining the transferability of the information pattern and the adhesiveness of the recording film, and there is a problem of a decrease in yield due to poor formation of each resin layer.

さらに、光反応性硬化樹脂が複数層形成された多層構造においては、光反応性硬化樹脂の硬化収縮による応力や弾性率などにより、温度や湿度変動、落下衝撃などが原因で、TILTの発生や光反応性樹脂が剥がれる問題が発生することがあった。   Furthermore, in a multilayer structure in which a plurality of layers of photoreactive curable resin are formed, the occurrence of TILT due to temperature, humidity fluctuation, drop impact, etc. due to stress or elastic modulus due to curing shrinkage of photoreactive curable resin There was a case where the photoreactive resin peeled off.

本発明の目的は、光記録媒体を生産性よく製造できる多層光記録媒体の製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、信頼性のある光記録媒体を作製可能な製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a method for producing a multilayer optical recording medium that can produce an optical recording medium with high productivity. Another object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of producing a reliable optical recording medium.

本発明によれば、第1の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた2層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
支持基板上に、第1のパターンが形成された第1の樹脂層を形成する工程と、
第1の樹脂層の第1のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上の第2のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第1のパターン形成面側と第2のパターン形成面側を対向させ第2の樹脂層を介して前記支持基板と前記ベース基板とを貼り合わせる工程と、
前記支持基板を剥離する工程を有し、
第1の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が第2の樹脂層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。
According to the present invention, as a first aspect, a multilayer having two or more information recording layers provided with a pattern comprising pits constituting a plurality of information recording tracks or pits constituting a plurality of information recording tracks or guide grooves An optical recording medium manufacturing method comprising:
Forming a first resin layer on which a first pattern is formed on a support substrate;
Forming a first information recording layer on the first pattern forming surface of the first resin layer;
Forming a second information recording layer on the second pattern formation surface on the base substrate;
Bonding the support substrate and the base substrate through a second resin layer with the first pattern formation surface side and the second pattern formation surface side facing each other;
A step of peeling the support substrate;
The first information recording layer is a translucent layer that transmits the recording light beam,
A method for producing a multilayer optical recording medium is provided in which the glass transition point of the resin of the first resin layer is higher than the glass transition point of the resin of the second resin layer.

また本発明によれば、第2の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた2層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
支持基板上に、下面および上面にそれぞれ第1のパターン形成面および第2のパターン形成面を有する第1の樹脂層を形成する工程と、
第2のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
前記支持基板の第2のパターン形成面側とベース基板を対向させ第2の樹脂層を介して貼りあわせる工程と、
前記支持基板を剥離する工程と、
第1の樹脂層の第1のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程を有し、
第2の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が第2の樹脂層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。
According to the present invention, as a second aspect, there is provided a method for producing a multilayer optical recording medium having two or more information recording layers having a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks. ,
Forming a first resin layer having a first pattern forming surface and a second pattern forming surface on the lower surface and the upper surface, respectively, on the support substrate;
Forming a first information recording layer on the second pattern formation surface;
The second pattern forming surface side of the support substrate and the base substrate are opposed to each other and bonded together via a second resin layer;
Peeling the support substrate;
Forming a second information recording layer on the first pattern formation surface of the first resin layer;
The second information recording layer is a translucent layer that transmits the recording light beam,
A method for producing a multilayer optical recording medium is provided in which the glass transition point of the resin of the first resin layer is higher than the glass transition point of the resin of the second resin layer.

また本発明によれば、上記第2の態様において、第2のパターン形成面に形成された第2の情報記録層上に樹脂保護層を形成する工程を有し、第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が、第2の樹脂層の樹脂のガラス転移温度と前記樹脂保護層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。   According to the invention, in the second aspect, the method further includes forming a resin protective layer on the second information recording layer formed on the second pattern forming surface, and the resin of the first resin layer. A method for producing a multilayer optical recording medium is provided in which the glass transition point is higher than the glass transition temperature of the resin of the second resin layer and the glass transition point of the resin of the resin protective layer.

また本発明によれば、第3の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた2層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
透明支持基板上に第1の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターンを第1のスタンパから第1の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第1の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第1のパターン形成面に、第1の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上に第2のパターンを第2のスタンパから転写して形成する工程と、
前記ベース基板の第2のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第1のパターン及び第2のパターンのいずれかのパターン形成面側に第2の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターン形成面側と第2のパターン形成面側を対向して第2の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース基板とを重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第2の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程を有し、
第1の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。
According to the present invention, as a third aspect, there is provided a method for producing a multilayer optical recording medium having two or more information recording layers having a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks. ,
Applying a first photoreactive curable resin on the transparent support substrate;
Transferring the first pattern from the first stamper onto the first photoreactive curable resin and irradiating light from the transparent support substrate direction to cure the first photoreactive curable resin;
Forming a first information recording layer on the first pattern forming surface;
Transferring and forming a second pattern from the second stamper on the base substrate;
Forming a second information recording layer on the second pattern forming surface of the base substrate;
Applying a second photoreactive curable resin to the pattern forming surface side of either the first pattern or the second pattern;
The transparent support substrate and the base substrate are overlapped with each other through the second photoreactive curable resin so that the first pattern formation surface side and the second pattern formation surface side face each other, and light is transmitted from the transparent support substrate direction. Irradiating and curing and bonding the second photoreactive curable resin;
Having the step of peeling the transparent support substrate,
The first information recording layer is a translucent layer that transmits the recording light beam,
A method for producing a multilayer optical recording medium is provided in which the glass transition point of the first photoreactive curable resin is higher than the glass transition point of the second photoreactive curable resin.

また本発明によれば、第4の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた2層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
第1のパターンが形成された透明支持基板上に、第1の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターンが形成された透明支持基板と第2のパターンが形成されたスタンパを、第1のパターン形成面と第2のパターン形成面が対向するように第1の光反応性硬化樹脂を介して重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第1の光反応性硬化樹脂を硬化し、第1及び第2のパターンを転写する工程と、
前記スタンパを剥離する工程と、
第1の光反応性硬化樹脂の第2のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
第2のパターン形成面側とベース透明基板を対向させ第2の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース透明基板を貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程と、
第1の光反応性硬化樹脂の第1のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第2の情報記録層が形成された第1のパターン形成面に第3の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターン形成面上の第3の光反応性硬化樹脂に光を照射して硬化し、硬化された第3の光反応性硬化樹脂からなる樹脂保護層を形成する工程を有し、
第2の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が、第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点と第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。
According to the present invention, as a fourth aspect, there is provided a method for producing a multilayer optical recording medium having two or more information recording layers having a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks. ,
Applying a first photoreactive curable resin on the transparent support substrate on which the first pattern is formed;
The first photoreactive curable resin is applied to the transparent support substrate on which the first pattern is formed and the stamper on which the second pattern is formed so that the first pattern formation surface and the second pattern formation surface are opposed to each other. The first photoreactive curable resin is cured by irradiating light from the transparent support substrate direction, and transferring the first and second patterns;
Peeling the stamper;
Forming a first information recording layer on the second pattern forming surface of the first photoreactive curable resin;
A step of facing the second pattern forming surface and the base transparent substrate, and bonding the transparent support substrate and the base transparent substrate through a second photoreactive curable resin;
Peeling the transparent support substrate;
Forming a second information recording layer on the first pattern formation surface of the first photoreactive curable resin;
Applying a third photoreactive curable resin to the first pattern forming surface on which the second information recording layer is formed;
Irradiating and curing the third photoreactive curable resin on the first pattern forming surface to form a resin protective layer made of the cured third photoreactive curable resin;
The second information recording layer is a translucent layer that transmits the recording light beam,
Method for producing multilayer optical recording medium, wherein glass transition point of first photoreactive curable resin is higher than glass transition point of second photoreactive curable resin and glass transition point of third photoreactive curable resin Is provided.

また本発明は、第5の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた4層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
透明支持基板上に第1の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターンを第1のスタンパから第1の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第1の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第1の光反応性硬化樹脂の第1のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
第1の情報記録層が形成された第1のパターン形成面上に第2の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第2のパターンを第2のスタンパから第2の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第2の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第2の光反応性硬化樹脂の第2のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第2の情報記録層が形成された第2のパターン形成面上に第3の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第3のパターンを第3のスタンパから第3の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第3の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第3の光反応性硬化樹脂の第3のパターン形成面に第3の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上に第4のパターンを第4のスタンパから転写して形成する工程と、
前記ベース基板の第4のパターン形成面に第4の情報記録層を形成する工程と、
第3のパターン及び第4のパターンのいずれかのパターン形成面側に第4の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第3のパターン形成面側と第4のパターン形成面側を対向させ第4の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース基板とを重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第4の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程を有し、
第1、第2及び第3の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg1、第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg2、第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg3、第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg4とした場合、下記関係:
Tg3≧Tg2>Tg1>Tg4
を満たす、多層光記録媒体の製造方法が提供される。
Moreover, the present invention provides, as a fifth aspect, a method for producing a multilayer optical recording medium having four or more information recording layers having a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks,
Applying a first photoreactive curable resin on the transparent support substrate;
Transferring the first pattern from the first stamper onto the first photoreactive curable resin and irradiating light from the transparent support substrate direction to cure the first photoreactive curable resin;
Forming a first information recording layer on the first pattern formation surface of the first photoreactive curable resin;
Applying a second photoreactive curable resin on the first pattern forming surface on which the first information recording layer is formed;
Transferring the second pattern from the second stamper onto the second photoreactive curable resin and irradiating light from the transparent support substrate direction to cure the second photoreactive curable resin;
Forming a second information recording layer on the second pattern formation surface of the second photoreactive curable resin;
Applying a third photoreactive curable resin on the second pattern forming surface on which the second information recording layer is formed;
Transferring the third pattern from the third stamper onto the third photoreactive curable resin and irradiating light from the transparent support substrate direction to cure the third photoreactive curable resin;
Forming a third information recording layer on the third pattern formation surface of the third photoreactive curable resin;
Transferring and forming a fourth pattern from the fourth stamper on the base substrate;
Forming a fourth information recording layer on a fourth pattern formation surface of the base substrate;
Applying a fourth photoreactive curable resin to the pattern forming surface side of either the third pattern or the fourth pattern;
3rd pattern formation surface side and 4th pattern formation surface side are made to oppose, the said transparent support substrate and the said base substrate are piled up via 4th photoreactive hardening resin, and light is irradiated from a transparent support substrate direction And curing and bonding the fourth photoreactive curable resin;
Having the step of peeling the transparent support substrate,
The first, second and third information recording layers are translucent layers that transmit the recording light beam,
The glass transition point of the first photoreactive curable resin is Tg1, the glass transition point of the second photoreactive curable resin is Tg2, the glass transition point of the third photoreactive curable resin is Tg3, and the fourth photoreaction. When the glass transition point of the thermosetting resin is Tg4, the following relationship:
Tg3 ≧ Tg2>Tg1> Tg4
A multilayer optical recording medium manufacturing method that satisfies the above is provided.

また本発明によれば、第6の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた4層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
第1の透明支持基板上に第1の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターンを第1のスタンパから第1の光反応性硬化樹脂上に転写し、第1の透明支持基板方向から光を照射して第1の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第1の光反応性硬化樹脂の第1のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
第1の情報記録層が形成された第1のパターン形成面上に第2の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第2のパターンを第2のスタンパから第2の光反応性硬化樹脂上に転写し、第1の透明支持基板方向から光を照射して第2の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第2の光反応性硬化樹脂の第2のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第3のパターンが形成された第2の透明支持基板上に、または第4のパターンが形成された第3のスタンパ上に、第3の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第3のパターン形成面側と第4のパターンの形成面側を対向させ第3の光反応性硬化樹脂を介して第2の透明支持基板と第3のスタンパとを重ね合わせ、第2の透明支持基板方向から光を照射して第3の光反応性硬化樹脂を硬化し、硬化された第3の光反応性硬化樹脂からなる層の下面に第3のパターンおよび上面に第4のパターンを転写する工程と、
第3のスタンパを剥離する工程と、
第4のパターン形成面に第3の情報記録層を形成する工程と、
第3の情報記録層が形成された第4のパターン形成面と第3の透明支持基板とを対向させ第4の光反応性硬化樹脂を介して第2の透明支持基板と第3の透明支持基板とを貼り合わせる工程と、
第2の透明支持基板を剥離する工程と、
第3の光反応性硬化樹脂の第3のパターン形成面に第4の情報記録層を形成する工程と、
第2のパターン及び第3のパターンのいずれかのパターン形成面側に第5の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第2のパターン形成面側と第3のパターン形成面側を対向させ第5の光反応性硬化樹脂を介して第1透明支持基板と第3透明支持基板とを重ね合わせ、第1の透明支持基板方向から光を照射して第5の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
第1の透明支持基板を剥離する工程を有し、
第1、第2及び第4の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg1、第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg2、第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg3、第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg4とした場合、下記の関係:
Tg2>Tg1>Tg4、且つ、Tg3>Tg4
を満たす、多層光記録媒体の製造方法が提供される。
According to the present invention, as a sixth aspect, there is provided a method for producing a multilayer optical recording medium having four or more information recording layers having a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks. ,
Applying a first photoreactive curable resin on the first transparent support substrate;
Transferring the first pattern from the first stamper onto the first photoreactive curable resin and irradiating light from the first transparent support substrate direction to cure the first photoreactive curable resin;
Forming a first information recording layer on the first pattern formation surface of the first photoreactive curable resin;
Applying a second photoreactive curable resin on the first pattern forming surface on which the first information recording layer is formed;
Transferring the second pattern from the second stamper onto the second photoreactive curable resin and irradiating light from the first transparent support substrate direction to cure the second photoreactive curable resin;
Forming a second information recording layer on the second pattern formation surface of the second photoreactive curable resin;
Applying a third photoreactive curable resin on the second transparent support substrate on which the third pattern is formed or on the third stamper on which the fourth pattern is formed;
The second transparent support substrate and the third stamper are overlapped with each other through the third photoreactive curable resin with the third pattern formation surface side and the fourth pattern formation surface side facing each other, and the second transparent The third photoreactive curable resin is cured by irradiating light from the support substrate direction, and the third pattern and the fourth pattern are formed on the lower surface of the cured third photoreactive curable resin layer. A transfer process;
Peeling the third stamper;
Forming a third information recording layer on the fourth pattern formation surface;
The 4th pattern formation surface in which the 3rd information recording layer was formed, and the 3rd transparent support substrate are made to oppose, and the 2nd transparent support substrate and the 3rd transparent support are interposed via the 4th photoreactive hardening resin. A step of bonding the substrate,
Peeling the second transparent support substrate;
Forming a fourth information recording layer on the third pattern formation surface of the third photoreactive curable resin;
Applying a fifth photoreactive curable resin to the pattern forming surface of either the second pattern or the third pattern;
The first transparent support substrate and the third transparent support substrate are overlapped with each other through the fifth photoreactive curable resin with the second pattern formation surface side and the third pattern formation surface side facing each other. Irradiating light from the substrate direction to cure and bond the fifth photoreactive curable resin;
Having a step of peeling the first transparent support substrate;
The first, second and fourth information recording layers are translucent layers that transmit the recording light beam,
The glass transition point of the first photoreactive curable resin is Tg1, the glass transition point of the second photoreactive curable resin is Tg2, the glass transition point of the third photoreactive curable resin is Tg3, and the fourth photoreaction. When the glass transition point of the thermosetting resin is Tg4, the following relationship:
Tg2>Tg1> Tg4 and Tg3> Tg4
A multilayer optical recording medium manufacturing method that satisfies the above is provided.

また本発明によれば、上記第6の態様において、第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg1、第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg2、第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg3、第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg4、第5の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg5とした場合、下記の関係:
Tg2>Tg1>Tg4≧Tg5、且つ、Tg3>Tg4
を満たす、多層光記録媒体の製造方法が提供される。
According to the invention, in the sixth aspect, the glass transition point of the first photoreactive curable resin is Tg1, the glass transition point of the second photoreactive curable resin is Tg2, and the third photoreactive property. When the glass transition point of the cured resin is Tg3, the glass transition point of the fourth photoreactive cured resin is Tg4, and the glass transition point of the fifth photoreactive cured resin is Tg5, the following relationship:
Tg2>Tg1> Tg4 ≧ Tg5 and Tg3> Tg4
A multilayer optical recording medium manufacturing method that satisfies the above is provided.

本発明によれば、光記録媒体を生産性よく製造できる多層光記録媒体の製造方法を提供することができる。また、信頼性のある光記録媒体を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the multilayer optical recording medium which can manufacture an optical recording medium with sufficient productivity can be provided. In addition, a reliable optical recording medium can be provided.

上記第3の態様において、前記透明支持基板上に塗布される第1の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みは、第2の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みよりも厚いことが効果的である。   In the third aspect, it is advantageous that the thickness of the layer made of the first photoreactive curable resin applied on the transparent support substrate is larger than the thickness of the layer made of the second photoreactive curable resin. Is.

また上記第3の態様において、前記透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなることが効果的である。   In the third aspect, it is effective that the transparent support substrate is made of a transparent material that is not deteriorated by the irradiation light.

また上記第3の態様において、前記ベース基板上に第2のパターンを第2のスタンパから転写して形成する工程は、射出成形によることが効果的である。   In the third aspect, it is effective that the step of transferring the second pattern on the base substrate from the second stamper is formed by injection molding.

また上記第3の態様において、前記の第1スタンパおよび第2のスタンパは金属からなることが効果的である。   In the third aspect, it is effective that the first stamper and the second stamper are made of metal.

上記第4の態様において、前記透明支持基板と前記ベース透明基板を貼り合せる工程は、
第2のパターン形成面側または前記ベース透明基板側のいずれかに第2の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第2のパターン形成面側と前記ベース透明基板を対向させ第2の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース透明基板を重ね合わせ、ベース透明基板方向から光を照射して第2の光反応性硬化樹脂を硬化する工程からなることが効果的である。
In the fourth aspect, the step of bonding the transparent support substrate and the base transparent substrate comprises:
Applying a second photoreactive curable resin to either the second pattern forming surface side or the base transparent substrate side;
The second pattern formation surface side and the base transparent substrate are opposed to each other, the transparent support substrate and the base transparent substrate are overlapped via a second photoreactive curable resin, and light is irradiated from the direction of the base transparent substrate. It is effective to consist of the process of hardening 2 photoreactive cured resin.

また上記第4の態様において、第3の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みは、前記透明支持基板上に塗布される第1の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みよりも厚いことが効果的である。   In the fourth aspect, the thickness of the layer made of the third photoreactive curable resin may be larger than the thickness of the layer made of the first photoreactive curable resin applied on the transparent support substrate. It is effective.

また上記第4の態様において、前記透明支持基板の第1のパターンは射出成形により形成されることが効果的である。   In the fourth aspect, it is effective that the first pattern of the transparent support substrate is formed by injection molding.

また上記第4の態様において、前記ベース基板として、先に行われた製造プロセスにおいて光照射された使用済の前記透明支持基板を再使用することが効果的である。   In the fourth aspect, it is effective to reuse the used transparent support substrate that has been irradiated with light in the manufacturing process performed previously as the base substrate.

また上記第4の態様において、前記スタンパは金属からなることが効果的である。   In the fourth aspect, it is effective that the stamper is made of metal.

上記第5の態様において、第1の光反応性硬化樹脂の厚みは、第2の光反応性硬化樹脂の厚み、第3の光反応性硬化樹脂の第3の一定な厚み、および第4の光反応性硬化樹脂の厚みよりも厚いことが効果的である。   In the fifth aspect, the thickness of the first photoreactive curable resin includes the thickness of the second photoreactive curable resin, the third constant thickness of the third photoreactive curable resin, and the fourth thickness. It is effective to be thicker than the thickness of the photoreactive curable resin.

また上記第5の態様において、前記透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなることが効果的である。   In the fifth aspect, it is effective that the transparent support substrate is made of a transparent material that is not deteriorated by the irradiation light.

また上記第5の態様において、前記ベース基板の第4のパターンは射出成形により形成されることが効果的である。   In the fifth aspect, it is effective that the fourth pattern of the base substrate is formed by injection molding.

また上記第5の態様において、第1、第2、第3及び第4のスタンパは金属からなることが効果的である。   In the fifth aspect, it is effective that the first, second, third and fourth stampers are made of metal.

上記第6の形態において、第3の情報記録層が形成された第4のパターン形成面と第3の透明支持基板を対向させ、第2の透明支持基板と第3の透明支持基板とを貼り合せる工程は、次の工程からなることが効果的である。第4のパターン形成面側または第3の透明支持基板のいずれかに第4の光反応性硬化樹脂を塗布する工程。第4のパターン形成面側と第3の透明支持基板とを対向させ第4の光反応性硬化樹脂を介して第2の透明支持基板と第3の透明支持基板とを重ね合わせ、第3の透明基板方向から光を照射して第4の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程。   In the sixth embodiment, the fourth pattern forming surface on which the third information recording layer is formed and the third transparent support substrate are opposed to each other, and the second transparent support substrate and the third transparent support substrate are bonded. It is effective that the step of combining comprises the following steps. A step of applying a fourth photoreactive curable resin to either the fourth pattern forming surface side or the third transparent support substrate. The fourth pattern formation surface side and the third transparent support substrate are opposed to each other, and the second transparent support substrate and the third transparent support substrate are overlapped with each other via the fourth photoreactive curable resin, A step of irradiating light from the transparent substrate direction to cure and bond the fourth photoreactive curable resin.

また上記第6の形態において、第1の光反応性硬化性樹脂の厚みは、第2の光反応性硬化性樹脂の厚み、第3の光硬化性樹脂の厚み、および第5の光反応性硬化性樹脂の厚みよりも厚いことが効果的である。   In the sixth embodiment, the thickness of the first photoreactive curable resin is the thickness of the second photoreactive curable resin, the thickness of the third photocurable curable resin, and the fifth photoreactive resin. It is effective to be thicker than the thickness of the curable resin.

また上記第6の形態において、第1の透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなることが効果的である。   In the sixth embodiment, it is effective that the first transparent support substrate is made of a transparent material that does not deteriorate due to the irradiation light.

また上記第6の形態において、第2の透明支持基板の第3のパターンは射出成形により形成されることが効果的である。   In the sixth embodiment, it is effective that the third pattern of the second transparent support substrate is formed by injection molding.

また上記第6の形態において、第3の透明支持基板として、先に行われた製造プロセスにおいて光照射された使用済の前記第2の透明支持基板を再使用することが効果的である。   Moreover, in the said 6th form, it is effective to reuse the used said 2nd transparent support substrate irradiated with light in the manufacturing process performed previously as a 3rd transparent support substrate.

また上記第6の形態において、前記第1、第2及び第3のスタンパは金属からなることが効果的である。   In the sixth embodiment, it is effective that the first, second and third stampers are made of metal.

上記第1、第2、第3及び第4の態様において、第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が70℃から200℃の範囲にあり、第2の樹脂層の樹脂のガラス転移点が25℃から150℃の範囲にあることが効果的である。第2の樹脂層の樹脂のガラス転移点は、25℃から100℃の範囲にあることがより効果的である。   In the first, second, third and fourth aspects, the glass transition point of the resin of the first resin layer is in the range of 70 ° C. to 200 ° C., and the glass transition point of the resin of the second resin layer is It is effective to be in the range of 25 ° C to 150 ° C. It is more effective that the glass transition point of the resin of the second resin layer is in the range of 25 ° C to 100 ° C.

また上記第2及び第4の態様において、樹脂保護層を有する場合は、第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が前記樹脂保護層の樹脂のガラス転移点より高いことが効果的である。前記樹脂保護層の樹脂のガラス転移点は、25℃から150℃の範囲にあることが効果的であり、25℃から100℃の範囲にあることがより効果的である。   Moreover, in the said 2nd and 4th aspect, when it has a resin protective layer, it is effective that the glass transition point of resin of a 1st resin layer is higher than the glass transition point of resin of the said resin protective layer. The glass transition point of the resin of the resin protective layer is effectively in the range of 25 ° C. to 150 ° C., and more preferably in the range of 25 ° C. to 100 ° C.

上記第5の態様において、第1、第2及び第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が70℃から200℃の範囲にあり、第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が25℃から150℃の範囲にあることが効果的である。第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点は、25℃から100℃の範囲にあることがより効果的である。   In the fifth aspect, the glass transition points of the first, second, and third photoreactive curable resins are in the range of 70 ° C. to 200 ° C., and the glass transition point of the fourth photoreactive curable resin is 25. It is effective to be in the range of from 150 ° C to 150 ° C. It is more effective that the glass transition point of the fourth photoreactive curable resin is in the range of 25 ° C to 100 ° C.

上記第6の態様において、第1、第2及び第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が70℃から200℃の範囲にあり、第4及び第5の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が25℃から150℃の範囲にあることが効果的である。第4及び第5の光反応性硬化樹脂のガラス転移点は、25℃から100℃の範囲にあることがより効果的である。   In the sixth aspect, the glass transition points of the first, second and third photoreactive curable resins are in the range of 70 ° C. to 200 ° C., and the glass transition of the fourth and fifth photoreactive curable resins. It is effective that the point is in the range of 25 ° C to 150 ° C. It is more effective that the glass transition points of the fourth and fifth photoreactive curable resins are in the range of 25 ° C to 100 ° C.

以上の各態様において、前記樹脂及び光反応性硬化樹脂の弾性率が23℃において、0.5MP〜2.5GPaの範囲にあることが効果的であり、1MPa〜2GPaの範囲にあることがより効果的である。   In each of the above embodiments, it is effective that the elastic modulus of the resin and the photoreactive curable resin is in the range of 0.5 MP to 2.5 GPa at 23 ° C., and more preferably in the range of 1 MPa to 2 GPa. It is effective.

ガラス転移点の測定は、JIS規格のK7121(プラスチックの転移温度測定方法)に従って示差走査熱量測定(DSC)あるいは示差熱分析(DTA)により測定することができる。また、JIS規格のK7244(プラスチックの動的機械特性の試験方法)によってもガラス転移点を測定することができる。弾性率は、上記JIS規格のK7244により測定できる。   The glass transition point can be measured by differential scanning calorimetry (DSC) or differential thermal analysis (DTA) according to JIS standard K7121 (plastic transition temperature measurement method). The glass transition point can also be measured by JIS standard K7244 (a test method for dynamic mechanical properties of plastics). The elastic modulus can be measured according to the KJIS standard K7244.

上記の光反応性硬化樹脂は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリレート樹脂、シリコーン樹脂などの公知の樹脂及び2p(Photopolymer)樹脂として知られる公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。   The photoreactive curable resin can be appropriately selected from known resins such as epoxy resins, urethane resins, acrylate resins, and silicone resins, and known resins known as 2p (Photopolymer) resins.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

〔実施形態1〕
本発明における2層型の光記録媒体の製造方法の第1実施形態について、図1A及び図1Bを用いて説明する。図1A及び図1Bに示す製造方法より得られる光記録媒体は2つの情報記録層(L0層、L1層)を有する。図1A及び図1Bは、中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。
Embodiment 1
A first embodiment of a method for producing a two-layer optical recording medium according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1A and 1B. The optical recording medium obtained by the manufacturing method shown in FIGS. 1A and 1B has two information recording layers (L0 layer and L1 layer). 1A and 1B show one half of a rotationally symmetric disk-shaped cross-sectional view having a central hole, and the central hole of the substrate and stamper is omitted.

図1A(1)において、ガラス基板(透明支持基板)1上に、L1層記録膜上に設けられるカバーシートを形成するためのカバーシート(樹脂保護層)用の光反応性硬化樹脂(以後「2p樹脂」と表す)2が塗布される。典型的には、ガラス基板1は厚さ1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。カバーシート用2p樹脂2は、中心孔(図示しない)を有するガラス基板1の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第1の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば75μmである。このカバーシート用2p樹脂にはエポキシアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は80℃であり、弾性率は23℃において1.0GPaであった。   In FIG. 1A (1), a photoreactive curable resin for a cover sheet (resin protective layer) for forming a cover sheet provided on an L1 layer recording film on a glass substrate (transparent support substrate) 1 (hereinafter “ 2) (denoted as “2p resin”). Typically, the glass substrate 1 has a thickness of 1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm. The cover sheet 2p resin 2 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the glass substrate 1 having a center hole (not shown), and the glass substrate is rotated and shaken to obtain a uniform thickness (first constant thickness). did. The thickness of this resin is, for example, 75 μm. An epoxy acrylate 2p resin was used as the 2p resin for the cover sheet, the glass transition point after curing was 80 ° C., and the elastic modulus was 1.0 GPa at 23 ° C.

図1A(2)において、カバーシート用2p樹脂2上に、L1層の情報パターン(第1のパターン)13が予め形成された金属製のスタンパA(第1のスタンパ)3が中心孔(図示せず)を用いてガラス基板1と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、カバーシート用2p樹脂2が硬化される。カバーシート用2p樹脂2は、スタンパA3に塗布されてから、ガラス基板1上に重ね合わされても良い。カバーシート用2p樹脂2は単層としたが、物理的な保護や透湿性を向上及び膜厚調整や硬化収縮によるTILT調整を行うために、後工程でのガラス基板剥離後に樹脂層あるいは無機材料を含有した樹脂層が形成される場合もある。   In FIG. 1A (2), a metal stamper A (first stamper) 3 in which an information pattern (first pattern) 13 of the L1 layer is previously formed on the cover sheet 2p resin 2 is formed in the center hole (FIG. (Not shown) is aligned with the glass substrate 1 and superimposed. Thereafter, UV light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the cover sheet 2p resin 2 is cured. The cover sheet 2p resin 2 may be overlaid on the glass substrate 1 after being applied to the stamper A3. The cover sheet 2p resin 2 is a single layer. However, in order to improve physical protection and moisture permeability, and to adjust the thickness by adjusting the film thickness and shrinking by curing, the resin layer or inorganic material is removed after the glass substrate is peeled off in the subsequent process. In some cases, a resin layer containing bismuth is formed.

図1A(3)において、カバーシート用2p樹脂2が硬化後、スタンパA3が剥離され、ガラス基板上にはL1層の情報パターン13(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパAは、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。なお、ガラス転移点の高い2p樹脂を用いることで、金属スタンパとの剥離性は良好であった。ガラス基板にプラズマやUVオゾン、シランカップリング剤塗布などの公知の表面処理を行って、ガラス基板と2p樹脂の密着性を向上させることができる。また、金属スタンパにフッ素やシリコーンコートなどの公知の表面処理を行い、剥離性を向上させたることができる。さらに、2p樹脂にシランカップリング剤を含有させてガラス基板側のみの密着性を向上させて前記スタンパの剥離性を補助させることもできる。しかし、前記公知の表面処理技術だけでは、後工程でのガラス基板の剥離性や、スタンパの情報パターンの転写性、記録膜と2p樹脂の密着性の点で問題が発生する。本発明では、前記2p樹脂と後工程で用いる2p樹脂のガラス転移点により弾性率を調整することで、前記問題を解決したものである。   In FIG. 1A (3), after the cover sheet 2p resin 2 is cured, the stamper A3 is peeled off, and an information pattern 13 (pits and guide grooves) of the L1 layer is formed on the glass substrate. The peeled metal stamper A does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly. In addition, the peelability from a metal stamper was favorable by using 2p resin with a high glass transition point. The glass substrate can be subjected to known surface treatments such as plasma, UV ozone, and silane coupling agent coating to improve the adhesion between the glass substrate and the 2p resin. Also, the metal stamper can be subjected to a known surface treatment such as fluorine or silicone coating to improve the peelability. Furthermore, the 2p resin can contain a silane coupling agent to improve the adhesion only on the glass substrate side, thereby assisting the peelability of the stamper. However, the known surface treatment technique alone causes problems in terms of the peelability of the glass substrate in the subsequent process, the transferability of the stamper information pattern, and the adhesion between the recording film and the 2p resin. In the present invention, the problem is solved by adjusting the elastic modulus according to the glass transition point of the 2p resin and the 2p resin used in the subsequent step.

図1A(4)において、L1層の情報パターン13上にL1層記録膜14が成膜される。L1層記録膜14は、半透明膜で構成される。L1層の構成については、図2を用いて後で詳述する。   In FIG. 1A (4), the L1 layer recording film 14 is formed on the information pattern 13 of the L1 layer. The L1 layer recording film 14 is a translucent film. The configuration of the L1 layer will be described in detail later with reference to FIG.

図1B(5)において、PC基板(ベース基板)15は、射出成形用スタンパ(第2のスタンパ)21を用いて射出成形されたポリカーボネート(PC)製の基板である。この基板上にはL0層の情報パターン(第2のパターン)16(ピットや案内溝)が形成されている。典型的には、PC基板15は厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。   In FIG. 1B (5), a PC substrate (base substrate) 15 is a polycarbonate (PC) substrate that is injection-molded using an injection molding stamper (second stamper) 21. An L0 layer information pattern (second pattern) 16 (pits and guide grooves) is formed on the substrate. Typically, the PC board 15 has a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm.

図1B(6)において、L0層の情報パターン16上にL0層記録膜17が成膜される。L0層記録膜17は典型的には、光を透過しない反射膜か、反射膜を含んで構成される。L0層の構成については、図2を用いて後で詳述する。   In FIG. 1B (6), the L0 layer recording film 17 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer. The L0 layer recording film 17 is typically configured to include a reflective film that does not transmit light or a reflective film. The configuration of the L0 layer will be described in detail later with reference to FIG.

図1B(7)において、L0層記録膜17とこのL0層記録膜17上に設けられるL1層との間の中間層1を形成するための中間層1用2p樹脂7がL0層の上に塗布される。中間層1用2p樹脂7は、中心孔(図示しない)を有するPC基板15の内周側に円環状に滴下され、PC基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第2の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば25μmである。この中間層1用2p樹脂には、ウレタンアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は25℃であり、弾性率は23℃において1.0MPaであった。   In FIG. 1B (7), the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 for forming the intermediate layer 1 between the L0 layer recording film 17 and the L1 layer provided on the L0 layer recording film 17 is formed on the L0 layer. Applied. The 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the PC board 15 having a center hole (not shown), and is spun off by rotating the PC board to obtain a uniform thickness (second constant thickness). It was. The thickness of this resin is, for example, 25 μm. As the 2p resin for the intermediate layer 1, a urethane acrylate-based 2p resin was used. The glass transition point after curing was 25 ° C., and the elastic modulus was 1.0 MPa at 23 ° C.

図1B(8)において、中間層1用2p樹脂7上に、図1A(4)に示す工程後の積層体がガラス基板1の中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、中間層1用2p樹脂7が硬化される。この時、L1層記録膜14はUV光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは透過率が20%以上である。また、L1層記録膜14の透過率が50%以上となるように、UV光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において、硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることができる。中間層1用2p樹脂7は、L1層記録膜14上に塗布されてから、PC基板15上のL0層記録膜17と重ね合わされても良い。   In FIG. 1B (8), the laminated body after the process shown in FIG. 1A (4) is aligned and overlapped on the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 using the center hole (not shown) of the glass substrate 1. The Thereafter, ultraviolet light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured. At this time, the L1 layer recording film 14 needs to be translucent at the wavelength of the UV light beam, and preferably has a transmittance of 20% or more. Further, when a visible light source is used instead of a UV light source and a resin that cures is selected at the wavelength of the visible light beam so that the transmittance of the L1 layer recording film 14 is 50% or more, the curing time can be shortened. . The 2p resin 7 for the intermediate layer 1 may be applied on the L1 layer recording film 14 and then overlapped with the L0 layer recording film 17 on the PC substrate 15.

図1B(9)において、中間層1用2p樹脂7が硬化後、ガラス基板1が剥離され、本発明における2層型の光記録媒体が完成する。   In FIG. 1B (9), after the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured, the glass substrate 1 is peeled off, and the two-layer optical recording medium in the present invention is completed.

次に、図2を用いて、L0層記録膜17とL1層記録膜14の構成について詳述する。図2は完成した本発明の2層型の光記録媒体の断面図である。PC基板15上に、PC基板側から記録膜であるL0層17とL1層14が中間層7を介して配置され、カバー層2がL1層上を覆っている。記録再生のための光束は矢印23の方向から光記録媒体に入射する。   Next, the configuration of the L0 layer recording film 17 and the L1 layer recording film 14 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the completed two-layer optical recording medium of the present invention. On the PC substrate 15, the L0 layer 17 and the L1 layer 14 which are recording films are arranged via the intermediate layer 7 from the PC substrate side, and the cover layer 2 covers the L1 layer. The light beam for recording / reproduction enters the optical recording medium from the direction of the arrow 23.

記録膜であるL0層17とL1層14は、記録型のものを例に説明する。それぞれの記録膜は、追記型でも書き換え型でも良いし、それらの組み合わせでも良い。   The recording layers of the L0 layer 17 and the L1 layer 14 will be described as an example. Each recording film may be a write-once type, a rewritable type, or a combination thereof.

図1A(4)に示す工程において形成された、L1層の情報パターン13上のL1層記録膜14は、図2に示すように以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたL1層の情報パターン13上に、L1誘電体層34が成膜され、必要に応じてL1界面層33、L1記録層32、必要に応じてL1界面層31、L1反射層30、必要に応じてL1高屈折率層29が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜される。   The L1 layer recording film 14 on the information pattern 13 of the L1 layer formed in the step shown in FIG. 1A (4) is formed by the following procedure as shown in FIG. First, an L1 dielectric layer 34 is formed on the information pattern 13 of the L1 layer formed by guide grooves and pits, and an L1 interface layer 33, an L1 recording layer 32, and an L1 interface layer as necessary. 31, the L1 reflection layer 30, and the L1 high refractive index layer 29 are sequentially formed as necessary. That is, the dielectric layer, the recording layer, and the reflective layer are formed in this order on the information pattern.

一方、図1B(6)に示す工程において形成された、L0層の情報パターン16上のL0層記録膜17は、図2に示すように以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたL0層の情報パターン16上に、L0反射層24が成膜され、必要に応じてL0界面層25、L0記録層26、必要に応じてL0界面層27、L0誘電体層28が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、L1層とは逆順に反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜される。   On the other hand, the L0 layer recording film 17 on the information pattern 16 of the L0 layer formed in the step shown in FIG. 1B (6) is formed by the following procedure as shown in FIG. First, the L0 reflection layer 24 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer formed by guide grooves and pits. The L0 interface layer 25, the L0 recording layer 26, and the L0 interface layer 27 as necessary. , L0 dielectric layer 28 is sequentially deposited. That is, the information layer is formed in the order of the reflective layer, the recording layer, and the dielectric layer in the reverse order to the L1 layer.

従来例の2層型の光記録媒体においては、いずれの層も反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜されていた。   In the conventional two-layer optical recording medium, all the layers are formed in the order of the reflective layer, the recording layer, and the dielectric layer.

本発明の光記録媒体の製造方法を採用することにより、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを使用することなく、安価な2層型の光記録媒体を製造することが可能となった。   By employing the optical recording medium manufacturing method of the present invention, it is possible to manufacture an inexpensive two-layer optical recording medium without using a transparent stamper that is difficult to reuse, which was a factor of high cost. It became.

また、カバーシート樹脂のガラス転移点を中間層樹脂のガラス転移点よりも高くすることで、スタンパの情報パターンの転写性を維持しつつ、ガラス基板を容易に剥離することが可能になった。すなわち、中間層用2p樹脂のガラス転移点が低いため、PC基板とL0層記録膜と中間層が強固に形成され、また中間層とL1記録膜とカバーシート樹脂が強固に形成されることになる。結果、ガラス転移点の高いカバーシート層に密着しているガラスのみを容易に剥離することができる。また、前記カバーシート樹脂の硬化収縮に伴い応力が発生するものの、中間層の硬化に伴い発生する応力が小さく、かつ基板に強固に密着されるため、温度湿度変化や落下衝撃などによるTILTの発生や樹脂層の剥がれが発生しなかった。   Further, by making the glass transition point of the cover sheet resin higher than the glass transition point of the intermediate layer resin, the glass substrate can be easily peeled while maintaining the transferability of the information pattern of the stamper. That is, since the glass transition point of the 2p resin for the intermediate layer is low, the PC substrate, the L0 layer recording film, and the intermediate layer are firmly formed, and the intermediate layer, the L1 recording film, and the cover sheet resin are firmly formed. Become. As a result, only the glass adhered to the cover sheet layer having a high glass transition point can be easily peeled off. In addition, although stress is generated as the cover sheet resin cures and shrinks, the stress generated as the intermediate layer cures is small and firmly adhered to the substrate, so TILT occurs due to changes in temperature and humidity, drop impact, etc. No peeling of the resin layer occurred.

〔実施形態2〕
本発明における2層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態について、図3A、図3B及び図3Cを用いて説明する。図3A、図3B及び図3Cに示す製造方法より得られる光記録媒体は2つの情報記録層(L0層、L1層)を有する。図3A、図3B及び図3Cは図1A及び図1Bと同様に中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、図1A及び図1Bと同様の部材には同様の符号を用いている。
[Embodiment 2]
A second embodiment of the method for producing a two-layer optical recording medium according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3A, 3B, and 3C. The optical recording medium obtained by the manufacturing method shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C has two information recording layers (L0 layer and L1 layer). 3A, 3B, and 3C show one half of a rotationally symmetric disk-like cross-sectional view having a central hole, as in FIGS. 1A and 1B, and the central holes of the substrate and stamper are omitted. Moreover, the same code | symbol is used for the member similar to FIG. 1A and FIG. 1B.

図3A(1)において、ポリカーボネート(PC)製の透明スタンパ(透明支持基板)19は、射出成形用スタンパB22を用いて射出成形された透明なスタンパである。この透明スタンパ19上にはL1層の情報パターン(第1のパターン)13(ピットや案内溝)が形成されている。典型的には、透明スタンパ19は厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。   In FIG. 3A (1), a transparent stamper (transparent support substrate) 19 made of polycarbonate (PC) is a transparent stamper that is injection-molded using an injection molding stamper B22. On the transparent stamper 19, an information pattern (first pattern) 13 (pits and guide grooves) of the L1 layer is formed. Typically, the transparent stamper 19 has a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm.

図3A(2)において、L0層とL1層との間の中間層1を形成するための中間層1用2p樹脂(光反応性硬化樹脂)7が塗布される。中間層1用2p樹脂7は、中心孔(図示しない)を有する透明スタンパ19の内周側に円環状に滴下され、透明スタンパを回転させて振り切り、均一の厚み(第1の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば25μmである。この中間層1用2p樹脂には、エポキシアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は200℃であり、弾性率は23℃において2.0GPaであった。   In FIG. 3A (2), 2p resin (photoreactive curable resin) 7 for the intermediate layer 1 for forming the intermediate layer 1 between the L0 layer and the L1 layer is applied. The 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of a transparent stamper 19 having a center hole (not shown), and the transparent stamper is rotated and shaken off to have a uniform thickness (first constant thickness). It was. The thickness of this resin is, for example, 25 μm. As the 2p resin for the intermediate layer 1, an epoxy acrylate type 2p resin was used. The glass transition point after curing was 200 ° C., and the elastic modulus was 2.0 GPa at 23 ° C.

図3A(3)において、中間層1用2p樹脂7上に、L0層の情報パターン(第2のパターン)16が予め形成された金属製のスタンパA’(金属スタンパ)3が中心孔(図示せず)を用いて透明スタンパ19と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線が透明スタンパ19越しに照射され、中間層1用2p樹脂7が硬化される。中間層1用2p樹脂7は、金属スタンパA’3に塗布されてから、透明スタンパ19上に重ね合わされても良い。   3A (3), the metal stamper A ′ (metal stamper) 3 in which the information pattern (second pattern) 16 of the L0 layer is previously formed on the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is formed in the central hole (FIG. 3A). (Not shown) and aligned with the transparent stamper 19. Thereafter, UV light is irradiated from the UV light source 5 through the transparent stamper 19, and the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured. The 2p resin 7 for the intermediate layer 1 may be superimposed on the transparent stamper 19 after being applied to the metal stamper A′3.

図3A(4)において、中間層1用2p樹脂7が硬化後、金属スタンパA’3が剥離され、透明スタンパ19上にはL0層の情報パターン16が形成される。剥離された金属スタンパA’3は、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。   3A (4), after the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured, the metal stamper A'3 is peeled off, and the information pattern 16 of the L0 layer is formed on the transparent stamper 19. The peeled metal stamper A'3 does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly.

図3B(5)において、L0層の情報パターン16上にL0層記録膜17が成膜される。L0層記録膜17は典型的には、光を透過しない反射膜か反射膜を含んで構成される。L0層の構成は、実施形態1の図2で示したものと同様であるが、L0層記録膜を構成する各層の成膜の順番は図2で示したものと逆順となる。   In FIG. 3B (5), the L0 layer recording film 17 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer. The L0 layer recording film 17 typically includes a reflective film that does not transmit light or a reflective film. The configuration of the L0 layer is the same as that shown in FIG. 2 of the first embodiment, but the order of forming each layer constituting the L0 layer recording film is reverse to that shown in FIG.

図3B(6)において、L0層とPC基板を接着するためのPC基板接着用2p樹脂20が塗布される。PC基板接着用2p樹脂20は、中心孔(図示しない)を有する透明スタンパ19の内周側に円環状に滴下され、透明スタンパを回転させて振り切り、均一の厚みとした。樹脂厚は例えば10〜20μmであるが、一定厚みでありさえすれば良い。PC基板接着用2p樹脂20は転写性を考慮する必要がなく、剥離性と厚み精度を満足すれば良い。このPC基板接着用2p樹脂には、ウレタンアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は、60℃であり、弾性率は23℃において10.0MPaであった。   In FIG. 3B (6), the PC board bonding 2p resin 20 for bonding the L0 layer and the PC board is applied. The PC board bonding 2p resin 20 was dropped in an annular shape on the inner peripheral side of a transparent stamper 19 having a center hole (not shown), and the transparent stamper was rotated to shake off to a uniform thickness. The resin thickness is, for example, 10 to 20 μm, but it is only necessary to have a constant thickness. The PC board bonding 2p resin 20 does not need to consider transferability, and only needs to satisfy releasability and thickness accuracy. A urethane acrylate-based 2p resin was used as the PC substrate bonding 2p resin. The glass transition point after curing was 60 ° C., and the elastic modulus was 10.0 MPa at 23 ° C.

図3B(7)において、中間層1用2p樹脂7、L0層記録膜17及び接着用2p樹脂20が形成された透明スタンパ19上に、PC基板(ベース透明基板)15が中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がPC基板15越しに照射され、PC基板接着用2p樹脂20が硬化される。PC基板15は厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。このPC基板15は、使用済の透明スタンパ19を流用することが可能である。UV照射により透過率などの光学特性が多少劣化していても、記録再生のための光束はPC基板15を通過することはないので、問題はない。これにより、使用済の透明スタンパ19を廃棄することがないので、コストダウンが可能となる。   In FIG. 3B (7), a PC substrate (base transparent substrate) 15 is formed in the center hole (not shown) on the transparent stamper 19 on which the 2p resin 7 for the intermediate layer 1, the L0 layer recording film 17 and the 2p resin 20 for adhesion are formed. )) And are overlaid. Thereafter, UV light is irradiated from the UV light source 5 through the PC board 15, and the PC board bonding 2p resin 20 is cured. The PC board 15 has a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm. The PC board 15 can use the used transparent stamper 19. Even if optical characteristics such as transmittance are slightly deteriorated by UV irradiation, there is no problem because the light flux for recording / reproduction does not pass through the PC board 15. Thereby, since the used transparent stamper 19 is not discarded, the cost can be reduced.

図3B(8)において、PC基板接着用2p樹脂20が硬化後、透明スタンパ19が剥離され、PC基板15上にはL1層の情報パターン(第1のパターン)13が形成される。剥離された透明スタンパ19は、図3B(7)を用いて説明したように、次に製造する多層光記録媒体の基板として使用することが可能である。   In FIG. 3B (8), after the 2p resin 20 for bonding the PC board is cured, the transparent stamper 19 is peeled off, and the information pattern (first pattern) 13 of the L1 layer is formed on the PC board 15. The peeled transparent stamper 19 can be used as a substrate of a multilayer optical recording medium to be manufactured next, as described with reference to FIG. 3B (7).

図3C(9)において、L1層の情報パターン13上にL1層記録膜14が成膜される。L1層記録膜14は、半透明膜で構成される。L1層の構成は、実施形態1の図2で示したものと同様であるが、L1層記録膜を構成する各層の成膜の順番は図2で示したものと逆順となる。   In FIG. 3C (9), the L1 layer recording film 14 is formed on the information pattern 13 of the L1 layer. The L1 layer recording film 14 is a translucent film. The configuration of the L1 layer is the same as that shown in FIG. 2 of the first embodiment, but the order of forming each layer constituting the L1 layer recording film is reverse to that shown in FIG.

図3C(10)において、L1層記録膜14上に設けられるカバーシート(樹脂保護層)を形成するためのカバーシート用2p樹脂2が同様に塗布される。カバーシート用2p樹脂2は、中心孔(図示しない)を有するPC基板15の内周側に円環状に滴下され、PC基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第2の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば75μmである。このカバーシート用2p樹脂には、ウレタンアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は60℃であり、弾性率は23℃において10.0MPaであった。実施形態1と同様に、このカバーシート上に樹脂層及び無機材料を含む樹脂層を形成することもでき、カバーシートと樹脂及び無機材料を含む樹脂層の厚さを75μmに各層を調整することもできる。   3C (10), the cover sheet 2p resin 2 for forming a cover sheet (resin protective layer) provided on the L1 layer recording film 14 is similarly applied. The cover sheet 2p resin 2 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the PC board 15 having a center hole (not shown), and the PC board is rotated and shaken to obtain a uniform thickness (second constant thickness). did. The thickness of this resin is, for example, 75 μm. As the 2p resin for the cover sheet, a urethane acrylate-based 2p resin was used, the glass transition point after curing was 60 ° C., and the elastic modulus was 10.0 MPa at 23 ° C. Similarly to Embodiment 1, a resin layer containing a resin layer and an inorganic material can be formed on the cover sheet, and the thickness of the cover sheet and the resin layer containing the resin and the inorganic material is adjusted to 75 μm. You can also.

図3C(11)において、カバーシート用2p樹脂2が硬化し、本発明における2層構成の光記録媒体が完成する。   In FIG. 3C (11), the cover sheet 2p resin 2 is cured, and the two-layered optical recording medium of the present invention is completed.

L0層の記録膜17及びL1層の記録膜14は、記録型のものを例に説明する。それぞれの記録膜は、追記型でも書き換え型でも良いし、それらの組み合わせでも良い。   The recording film 17 of the L0 layer and the recording film 14 of the L1 layer will be described by taking a recording type as an example. Each recording film may be a write-once type, a rewritable type, or a combination thereof.

図3B(5)を用いて説明したように、L0層の情報パターン16上にL0層記録膜17が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたL0層の情報パターン16上に、L0誘電体層28が成膜され、必要に応じてL0界面層27、L0記録層26、必要に応じてL0界面層25、L0反射層23が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。   As described with reference to FIG. 3B (5), the L0 layer recording film 17 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer by the following procedure. First, the L0 dielectric layer 28 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer formed by guide grooves and pits. The L0 interface layer 27, the L0 recording layer 26, and the L0 interface layer as necessary. 25, the L0 reflection layer 23 is sequentially formed. That is, a film is formed on the information pattern in the order of dielectric layer-recording layer-reflection layer.

一方、図3C(9)を用いて説明したように、L1層の情報パターン13上にL1層記録膜14が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたL1層の情報パターン13上に、必要に応じてL1高屈折率層29、L1反射層30が成膜され、必要に応じてL1界面層31、L1記録層32、必要に応じてL1界面層33、L1誘電体層34が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、L0層とは逆順に反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜がなされる。   On the other hand, as described with reference to FIG. 3C (9), the L1 layer recording film 14 is formed on the information pattern 13 of the L1 layer by the following procedure. First, an L1 high refractive index layer 29 and an L1 reflective layer 30 are formed on the information pattern 13 of the L1 layer formed by guide grooves and pits, if necessary, and the L1 interface layer 31 and L1 recording are performed as necessary. A layer 32, and optionally an L1 interface layer 33 and an L1 dielectric layer 34 are sequentially formed. In other words, on the information pattern, the reflective layer, the recording layer, and the dielectric layer are formed in the reverse order to the L0 layer.

従来例の2層型の光記録媒体においては、いずれの層も反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜されていた。   In the conventional two-layer optical recording medium, all the layers are formed in the order of the reflective layer, the recording layer, and the dielectric layer.

本発明の光記録媒体の製造方法を採用することにより、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用して、安価な2層型の光記録媒体を製造することが可能となった。   By adopting the optical recording medium manufacturing method of the present invention, an inexpensive two-layer optical recording medium can be manufactured by diverting a transparent stamper that is difficult to reuse as a substrate. It has become possible.

また、L0層パターン及びL1層パターンを形成する樹脂層7のガラス転移点を高くすることでスタンパの剥製性が向上した。これは、ガラス転移点が高い程剛性率が高まり、その結果、硬化収縮に伴い発生する応力が蓄積されて、スタンパの剥離性に寄与しているものと考えられる。また、前記のL0層パターンとL1層パターンを形成する樹脂層7の膜厚は25μm程度であり、その他に形成される樹脂層の応力が低いと考えられるため、TILTの悪化や各樹脂層の剥がれなどの問題は発生しなかった。さらに、情報パターンが転写される樹脂層7のガラス転移点が高いため、記録膜成膜において温度が上昇しても情報パターン形状の変形が発生しないため、高いパワーで短時間成膜を行うことが可能になり、生産性を向上することができた。   Further, the exfoliation property of the stamper was improved by increasing the glass transition point of the resin layer 7 forming the L0 layer pattern and the L1 layer pattern. This is considered to be because the higher the glass transition point, the higher the rigidity, and as a result, the stress generated along with the curing shrinkage is accumulated and contributes to the peelability of the stamper. Further, since the resin layer 7 forming the L0 layer pattern and the L1 layer pattern has a thickness of about 25 μm and the stress of the other resin layers formed is considered to be low, the deterioration of TILT and the No problems such as peeling occurred. Further, since the glass transition point of the resin layer 7 to which the information pattern is transferred is high, the information pattern shape is not deformed even when the temperature rises in the recording film formation. This enabled us to improve productivity.

〔実施形態3〕
本発明における4層型の光記録媒体の製造方法の第1実施形態について、図4A、図4B、図4C及び図4Dを用いて説明する。図4A、図4B、図4C及び図4Dに示す製造方法より得られる光記録媒体は4つの情報記録層(L0、L1、L2およびL3層)を有する。図4A、図4B、図4C及び図4Dは中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、図1A及び図1Bと同様の部材には同様の符号を用いている。
[Embodiment 3]
A first embodiment of a method for manufacturing a four-layer optical recording medium according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4A, 4B, 4C, and 4D. The optical recording medium obtained by the manufacturing method shown in FIGS. 4A, 4B, 4C, and 4D has four information recording layers (L0, L1, L2, and L3 layers). 4A, 4B, 4C, and 4D show one half of a rotationally symmetric disk-shaped cross-sectional view having a central hole, and the central holes of the substrate and stamper are omitted. Moreover, the same code | symbol is used for the member similar to FIG. 1A and FIG. 1B.

図4A(1)において、ガラス基板(透明支持基板)1上に、L3層記録膜上に設けられるカバーシート(樹脂保護層)を形成するためのカバーシート用2p樹脂(光反応性硬化樹脂)2が塗布される。典型的には、ガラス基板1は厚さ1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。カバーシート用2p樹脂2は、中心孔(図示しない)を有するガラス基板1の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第1の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば70μmである。このカバーシート用2p樹脂にはエポキシアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は70℃であり、弾性率は23℃において500MPaであった。   4A (1), a 2p resin (photoreactive curable resin) for a cover sheet for forming a cover sheet (resin protective layer) provided on an L3 layer recording film on a glass substrate (transparent support substrate) 1. 2 is applied. Typically, the glass substrate 1 has a thickness of 1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm. The cover sheet 2p resin 2 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the glass substrate 1 having a center hole (not shown), and the glass substrate is rotated and shaken to obtain a uniform thickness (first constant thickness). did. The thickness of this resin is, for example, 70 μm. An epoxy acrylate type 2p resin was used as the 2p resin for the cover sheet, the glass transition point after curing was 70 ° C., and the elastic modulus was 500 MPa at 23 ° C.

図4A(2)において、カバーシート用2p樹脂2上に、L3層の情報パターン(第1のパターン)が予め形成された金属製のスタンパA(第1のスタンパ)3が中心孔(図示せず)を用いてガラス基板1と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、カバーシート用2p樹脂2が硬化される。カバーシート用2p樹脂2は、スタンパA3に塗布されてから、ガラス基板1上に重ね合わされても良い。簡単のため、カバーシート用2p樹脂2は単層としたが、実施形態1と同様に、後工程でガラス基板を剥離後に樹脂層あるいは無機材料を含有した樹脂層がカバーシート用2p樹脂上に形成される場合もある。   4A (2), a metal stamper A (first stamper) 3 in which an information pattern (first pattern) of the L3 layer is formed in advance on the cover sheet 2p resin 2 is a central hole (not shown). And the glass substrate 1 are aligned and overlapped. Thereafter, UV light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the cover sheet 2p resin 2 is cured. The cover sheet 2p resin 2 may be overlaid on the glass substrate 1 after being applied to the stamper A3. For simplicity, the cover sheet 2p resin 2 is a single layer. However, as in the first embodiment, a resin layer or a resin layer containing an inorganic material is formed on the cover sheet 2p resin after the glass substrate is peeled off in a later step. Sometimes formed.

図4A(3)において、カバーシート用2p樹脂2が硬化後、スタンパA3が剥離され、ガラス基板上にはL3層の情報パターン4(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパAは、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。   4A (3), after the cover sheet 2p resin 2 is cured, the stamper A3 is peeled off, and an information pattern 4 (pits or guide grooves) of the L3 layer is formed on the glass substrate. The peeled metal stamper A does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly.

図4A(4)において、L3層の情報パターン4上にL3層記録膜6が成膜される。L3層記録膜6は、半透明膜で構成される。   4A (4), an L3 layer recording film 6 is formed on the information pattern 4 of the L3 layer. The L3 layer recording film 6 is a translucent film.

図4B(5)において、L3層記録膜6上に、L3層とこのL3層の上に設けられるL2層との間の中間層1を形成するための中間層1用2p樹脂7が塗布される。中間層1用2p樹脂7は、中心孔(図示しない)を有するガラス基板1の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第2の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば10μmである。この中間層1用2p樹脂には、エポキシアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は120℃であり、弾性率は1.2GPaであった。   In FIG. 4B (5), 2p resin 7 for intermediate layer 1 is applied on L3 layer recording film 6 to form intermediate layer 1 between L3 layer and L2 layer provided on this L3 layer. The The 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the glass substrate 1 having a center hole (not shown), and the glass substrate is rotated and shaken to obtain a uniform thickness (second constant thickness). It was. The thickness of this resin is, for example, 10 μm. An epoxy acrylate type 2p resin was used as the 2p resin for the intermediate layer 1, and its glass transition point after curing was 120 ° C. and the elastic modulus was 1.2 GPa.

図4B(6)において、中間層1用2p樹脂7上に、L2層の情報パターン(第2のパターン)が予め形成された金属製のスタンパB(第2のスタンパ)8が中心孔(図示せず)を用いてガラス基板1と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、中間層1用2p樹脂7が硬化される。中間層1用2p樹脂7は、スタンパB8に塗布されてから、ガラス基板1上に重ね合わされても良い。   4B (6), the metal stamper B (second stamper) 8 in which the information pattern (second pattern) of the L2 layer is formed in advance on the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 has a central hole (see FIG. 4B). (Not shown) is aligned with the glass substrate 1 and superimposed. Thereafter, ultraviolet light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured. The 2p resin 7 for the intermediate layer 1 may be superimposed on the glass substrate 1 after being applied to the stamper B8.

図4B(7)において、中間層1用2p樹脂7が硬化後、スタンパB8が剥離され、L3層記録膜6上の樹脂層にはL2層の情報パターン9(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパB8は、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。   4B (7), after the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured, the stamper B8 is peeled off, and the information pattern 9 (pits and guide grooves) of the L2 layer is formed on the resin layer on the L3 layer recording film 6. The The peeled metal stamper B8 does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly.

図4B(8)において、L2層の情報パターン9上にL2層記録膜10が成膜される。L2層記録膜10は、半透明膜で構成される。   In FIG. 4B (8), the L2 layer recording film 10 is formed on the information pattern 9 of the L2 layer. The L2 layer recording film 10 is a translucent film.

図4C(9)において、L2層記録膜10上に、L2層とこのL2層の上に設けられるL1層との間の中間層2を形成するための中間層2用2p樹脂11が塗布される。中間層2用2p樹脂11は、中心孔(図示しない)を有するガラス基板1の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第3の一定な厚み)とした。樹脂厚は例えば15μmである。この中間層2用2p樹脂には、エポキシアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は140℃であり、弾性率は1.5GPaであった。   4C (9), the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 for forming the intermediate layer 2 between the L2 layer and the L1 layer provided on the L2 layer is applied on the L2 layer recording film 10. The The 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the glass substrate 1 having a center hole (not shown), and the glass substrate is rotated and shaken to obtain a uniform thickness (third constant thickness). It was. The resin thickness is, for example, 15 μm. As the 2p resin for the intermediate layer 2, an epoxy acrylate type 2p resin was used. The glass transition point after curing was 140 ° C., and the elastic modulus was 1.5 GPa.

図4C(10)において、中間層2用2p樹脂11上に、L1層の情報パターン(第3のパターン)が予め形成された金属製のスタンパC(第3のスタンパ)12が中心孔(図示せず)を用いてガラス基板1と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、中間層2用2p樹脂11が硬化される。中間層2用2p樹脂11は、スタンパC12に塗布されてから、ガラス基板1上に重ね合わされても良い。   In FIG. 4C (10), the metal stamper C (third stamper) 12 in which the information pattern (third pattern) of the L1 layer is formed in advance on the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 has a central hole (see FIG. 4C). (Not shown) is aligned with the glass substrate 1 and superimposed. Thereafter, UV light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is cured. The 2p resin 11 for the intermediate layer 2 may be superimposed on the glass substrate 1 after being applied to the stamper C12.

図4C(11)において、中間層2用2p樹脂11が硬化後、スタンパC12が剥離され、L2層記録膜10上の樹脂層にはL1層の情報パターン13(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパCは、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。   4C (11), after the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is cured, the stamper C12 is peeled off, and the information pattern 13 (pits and guide grooves) of the L1 layer is formed on the resin layer on the L2 layer recording film 10. The The peeled metal stamper C does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly.

図4C(12)において、L1層の情報パターン13上にL1層記録膜14が成膜される。L1層記録膜14は、半透明膜で構成される。   In FIG. 4C (12), the L1 layer recording film 14 is formed on the information pattern 13 of the L1 layer. The L1 layer recording film 14 is a translucent film.

図4D(13)において、PC基板(ベース透明基板)15は、射出成形用スタンパ(第4のスタンパ)21を用いて射出成形されたポリカーボネート(PC)製の基板である。この基板上にはL0層の情報パターン(第4のパターン)16(ピットや案内溝)が形成されている。典型的には、PC基板15は厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。   In FIG. 4D (13), a PC substrate (base transparent substrate) 15 is a polycarbonate (PC) substrate that is injection-molded using an injection molding stamper (fourth stamper) 21. An L0 layer information pattern (fourth pattern) 16 (pits and guide grooves) is formed on the substrate. Typically, the PC board 15 has a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm.

図4D(14)において、L0層の情報パターン16上にL0層記録膜17が成膜される。L0層記録膜17は典型的には、光を透過しない反射膜か、反射膜を含んで構成される。   In FIG. 4D (14), the L0 layer recording film 17 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer. The L0 layer recording film 17 is typically configured to include a reflective film that does not transmit light or a reflective film.

図4D(15)において、L0層記録膜17上に、L0層とこのL0層の上に形成されるL1層との間の中間層3を形成するための中間層3用2p樹脂18が塗布される。中間層3用2p樹脂18は、中心孔(図示しない)を有するPC基板15の内周側に円環状に滴下され、PC基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第4の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば10μmである。この中間層3用2p樹脂には、ウレタンアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は30℃で、弾性率は23℃において1.0MPaであった。   In FIG. 4D (15), 2p resin 18 for intermediate layer 3 is applied on L0 layer recording film 17 to form intermediate layer 3 between L0 layer and L1 layer formed on this L0 layer. Is done. The 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the PC board 15 having a center hole (not shown), and is spun off by rotating the PC board to obtain a uniform thickness (fourth constant thickness). It was. The thickness of this resin is, for example, 10 μm. As the 2p resin for the intermediate layer 3, a urethane acrylate-based 2p resin was used. The glass transition point after curing was 30 ° C., and the elastic modulus was 1.0 MPa at 23 ° C.

図4D(16)において、中間層3用2p樹脂18上に、図4C(12)に示す工程後の積層体がガラス基板1の中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、中間層3用2p樹脂18が硬化される。この時、L1層記録膜14、L2層記録膜10及びL3層記録膜6はUV光束の波長において半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が20%以上である。また、L1層記録膜14、L2層記録膜10及びL3層記録膜6の積算された透過率が50%以上となるように、UV光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることができる。中間層3用2p樹脂18は、L1層記録膜14上に塗布されてから、PC基板15上のL0層記録膜17と重ね合わされても良い。   In FIG. 4D (16), the laminated body after the process shown in FIG. 4C (12) is aligned and overlapped on the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 using the center hole (not shown) of the glass substrate 1. The Thereafter, ultraviolet light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is cured. At this time, the L1 layer recording film 14, the L2 layer recording film 10 and the L3 layer recording film 6 need to be translucent at the wavelength of the UV light flux, and desirably the integrated transmittance is 20% or more. Further, a visible light source is used in place of the UV light source so that the integrated transmittance of the L1 layer recording film 14, the L2 layer recording film 10 and the L3 layer recording film 6 is 50% or more, and curing is performed at the wavelength of the visible light beam. When the resin to be selected is selected, the curing time can be shortened. The 2p resin 18 for the intermediate layer 3 may be applied to the L1 layer recording film 14 and then overlapped with the L0 layer recording film 17 on the PC substrate 15.

図4D(17)において、中間層3用2p樹脂18が硬化後、ガラス基板1が剥離され、本発明における4層構成の光記録媒体が完成する。   In FIG. 4D (17), after the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is cured, the glass substrate 1 is peeled, and the optical recording medium having a four-layer structure in the present invention is completed.

図4D(17)には、完成した本実施形態の4層型の光記録媒体の断面図が示されている。PC基板15上に、PC基板側から4層の記録層L0(17)、L1(14)、L2(10)、L3(6)がそれぞれL0層とL1層の間に中間層3(18)、L1層とL2層の間に中間層2(11)、L2層とL3層の間に中間層1(7)を介して配置されている。そして、カバー層2がL3層上を覆っている。記録再生のための光束はカバー層2の方向から媒体に入射する。   FIG. 4D (17) shows a sectional view of the completed four-layer type optical recording medium of the present embodiment. Four recording layers L0 (17), L1 (14), L2 (10), and L3 (6) from the PC substrate side on the PC substrate 15 are intermediate layers 3 (18) between the L0 layer and the L1 layer, respectively. The intermediate layer 2 (11) is disposed between the L1 layer and the L2 layer, and the intermediate layer 1 (7) is disposed between the L2 layer and the L3 layer. The cover layer 2 covers the L3 layer. A light beam for recording / reproduction enters the medium from the direction of the cover layer 2.

図4A(4)、図4B(8)及び図4C(12)において説明したように、L1〜L3層の情報パターン上にそれぞれL1〜L3層記録膜14、10、6が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたL1〜L3層の情報パターン13、9、4上に、誘電体層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、反射層、必要に応じて高屈折率層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。   As described in FIGS. 4A (4), 4B (8) and 4C (12), the L1-L3 layer recording films 14, 10 and 6 are formed on the information patterns of the L1-L3 layers in the following procedure, respectively. Be filmed. First, a dielectric layer is formed on the information patterns 13, 9, and 4 of the L1 to L3 layers formed by guide grooves and pits, and an interface layer, a recording layer, and an interface layer as necessary. A reflective layer and, if necessary, a high refractive index layer are sequentially formed. That is, a film is formed on the information pattern in the order of dielectric layer-recording layer-reflection layer.

一方、図4D(14)において説明したように、L0層の情報パターン16上にL0層記録膜17が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたL0層の情報パターン16上に、反射層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、誘電体層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、L1〜L3層とは逆順に反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜がなされる。   On the other hand, as described in FIG. 4D (14), the L0 layer recording film 17 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer by the following procedure. First, a reflective layer is formed on the information pattern 16 of the L0 layer formed by guide grooves and pits, and an interface layer, a recording layer, and an interface layer and a dielectric layer are sequentially formed as necessary. Is done. That is, the film is formed on the information pattern in the order of the reflective layer, the recording layer, and the dielectric layer in the reverse order of the L1 to L3 layers.

本発明の光記録媒体の製造方法を採用することにより、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを使用することなく、安価な4層型の光記録媒体を製造することが可能となった。   By employing the optical recording medium manufacturing method of the present invention, it is possible to manufacture an inexpensive four-layer optical recording medium without using a transparent stamper that is difficult to reuse, which was a factor of high cost. It became.

2p樹脂のガラス転移点Tgは、[中間層2用2p樹脂のTg3]≧[中間層1用2p樹脂のTg2]>[カバーシート用2p樹脂のTg1]>[中間層3用2p樹脂のTg4]の関係にある。   The glass transition point Tg of 2p resin is [Tg3 of 2p resin for intermediate layer 2] ≧ [Tg2 of 2p resin for intermediate layer 1]> [Tg1 of 2p resin for cover sheet]> [Tg4 of 2p resin for intermediate layer 3] ].

Tg2>Tg1により、中間層1用2p樹脂7からスタンパB8を剥離する際、ガラス基板1とカバーシート用2p樹脂2の接着性が高く、相対的に中間層1用2p樹脂7とスタンパB8の界面における接着力が弱い。また、基板の内周部及び外周部の記録膜が形成されない領域で中間層1用2p樹脂7とカバーシート用2p樹脂2が強固に接着される。結果、スタンパBを容易に剥離することができた。   When the stamper B8 is peeled from the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 by Tg2> Tg1, the adhesiveness between the glass substrate 1 and the 2p resin 2 for the cover sheet is high, and the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 and the stamper B8 are relatively Adhesive strength at the interface is weak. Further, the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 and the 2p resin 2 for the cover sheet are firmly bonded to each other in a region where the recording film on the inner peripheral portion and the outer peripheral portion of the substrate is not formed. As a result, the stamper B could be easily peeled off.

中間層2用樹脂11からスタンパC12を剥離する場合は、Tg3≧Tg2>Tg1により、ガラス基板1から中間層2用2p樹脂11までの積層構造が強固に形成され、相対的に中間層2用2p樹脂11とスタンパC12の界面における接着力が弱い。結果、スタンパC12を容易に剥離できた。   When the stamper C12 is peeled off from the intermediate layer 2 resin 11, the laminated structure from the glass substrate 1 to the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is firmly formed by Tg3 ≧ Tg2> Tg1, and the intermediate layer 2 relatively The adhesive force at the interface between the 2p resin 11 and the stamper C12 is weak. As a result, the stamper C12 was easily peeled off.

ガラス基板1の剥離においては、Tg1>Tg4により、樹脂中間層3用2p樹脂18とPC基板15との接着力が最も強くなり、相対的にカバーシート用2p樹脂2とガラス基板1の界面における接着力が弱い。結果、ガラス基板1を剥離することが可能となった。   In the peeling of the glass substrate 1, the adhesive force between the 2p resin 18 for the resin intermediate layer 3 and the PC substrate 15 is the strongest due to Tg1> Tg4, and relatively at the interface between the 2p resin 2 for the cover sheet and the glass substrate 1. Adhesive strength is weak. As a result, the glass substrate 1 can be peeled off.

本実施形態の製造方法により製造された4層型の光記録媒体は、温度湿度変化や落下衝撃などがあっても、TILTの悪化が抑制されると共に、各樹脂層が剥がれるなどの問題は発生せず、信頼性の高い光記録媒体が得られた。   The four-layer type optical recording medium manufactured by the manufacturing method of the present embodiment has the problem that even if there is a temperature / humidity change or a drop impact, the deterioration of TILT is suppressed and each resin layer is peeled off. Thus, a highly reliable optical recording medium was obtained.

〔実施形態4〕
本発明における4層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態について、図5A、図5B、図5C、図5D及び図5Eを用いて説明する。図5A、図5B、図5C、図5D及び図5Eに示す製造方法により得られる光記録媒体は4つの情報記録層(L0、L1、L2およびL3層)を有する。図5A、図5B、図5C、図5D及び図5Eは中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、図1A及び図1Bと同様の部材には同様の符号を用いている。
[Embodiment 4]
A second embodiment of the method for producing a four-layer optical recording medium according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5A, 5B, 5C, 5D, and 5E. The optical recording medium obtained by the manufacturing method shown in FIGS. 5A, 5B, 5C, 5D, and 5E has four information recording layers (L0, L1, L2, and L3 layers). 5A, FIG. 5B, FIG. 5C, FIG. 5D and FIG. 5E show one half of a rotationally symmetric disk-shaped cross-sectional view having a center hole, and the center holes of the substrate and stamper are omitted. Moreover, the same code | symbol is used for the member similar to FIG. 1A and FIG. 1B.

図5A(1)において、ガラス基板(第1の透明支持基板)上1に、L3層記録膜上に設けられるカバーシート(樹脂保護層)を形成するためのカバーシート用2p(光反応性硬化樹脂)樹脂2が塗布される。典型的には、ガラス基板1は厚さ1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。カバーシート用2p樹脂2は、中心孔(図示しない)を有するガラス基板1の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第1の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば70μmである。このカバーシート用2p樹脂には、エポキシアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は80℃であり、弾性率は23℃において1.0GPaであった。   In FIG. 5A (1), 2p for cover sheet (photoreactive curing) for forming a cover sheet (resin protective layer) provided on the L3 layer recording film on glass substrate (first transparent support substrate) 1 Resin) Resin 2 is applied. Typically, the glass substrate 1 has a thickness of 1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm. The cover sheet 2p resin 2 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the glass substrate 1 having a center hole (not shown), and the glass substrate is rotated and shaken to obtain a uniform thickness (first constant thickness). did. The thickness of this resin is, for example, 70 μm. As the 2p resin for the cover sheet, an epoxy acrylate type 2p resin was used, the glass transition point after curing was 80 ° C., and the elastic modulus was 1.0 GPa at 23 ° C.

図5A(2)において、カバーシート用2p樹脂2上に、L3層の情報パターン(第1のパターン)が予め形成された金属製のスタンパA(第1のスタンパ)3が中心孔(図示せず)を用いてガラス基板1と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、カバーシート用2p樹脂2が硬化される。カバーシート用2p樹脂2は、スタンパA3に塗布されてから、ガラス基板1上に重ね合わされても良い。   5A (2), a metal stamper A (first stamper) 3 in which an information pattern (first pattern) of the L3 layer is formed in advance on the cover sheet 2p resin 2 is a center hole (not shown). And the glass substrate 1 are aligned and overlapped. Thereafter, UV light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the cover sheet 2p resin 2 is cured. The cover sheet 2p resin 2 may be overlaid on the glass substrate 1 after being applied to the stamper A3.

図5A(3)において、カバーシート用2p樹脂2が硬化後、スタンパA3が剥離され、ガラス基板上にはL3層の情報パターン4(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパAは、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。   In FIG. 5A (3), after the cover sheet 2p resin 2 is cured, the stamper A3 is peeled off, and an information pattern 4 (pits and guide grooves) of the L3 layer is formed on the glass substrate. The peeled metal stamper A does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly.

図5A(4)において、L3層の情報パターン4上にL3層記録膜6が成膜される。L3層記録膜6は、半透明膜で構成される。   In FIG. 5A (4), the L3 layer recording film 6 is formed on the information pattern 4 of the L3 layer. The L3 layer recording film 6 is a translucent film.

図5B(5)において、L3層記録膜6上に、L3層とこのL3層の上に設けられるL2層との間の中間層1を形成するための中間層1用2p樹脂7が塗布される。中間層1用2p樹脂7は、中心孔(図示しない)を有するガラス基板1の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第2の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば10μmである。この中間層1用2p樹脂にはエポキシアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は180℃であり、弾性率は23℃において1.9GPaであった。   In FIG. 5B (5), the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is applied on the L3 layer recording film 6 to form the intermediate layer 1 between the L3 layer and the L2 layer provided on the L3 layer. The The 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the glass substrate 1 having a center hole (not shown), and the glass substrate is rotated and shaken to obtain a uniform thickness (second constant thickness). It was. The thickness of this resin is, for example, 10 μm. An epoxy acrylate 2p resin was used as the 2p resin for the intermediate layer 1, and the glass transition point after curing was 180 ° C., and the elastic modulus was 1.9 GPa at 23 ° C.

図5B(6)において、中間層1用2p樹脂7上に、L2層の情報パターン(第2のパターン)が予め形成された金属製のスタンパB(第2のスタンパ)8が中心孔(図示せず)を用いてガラス基板1と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、中間層1用2p樹脂7が硬化される。中間層1用2p樹脂7は、スタンパB8に塗布されてから、ガラス基板1上に重ね合わされても良い。   5B (6), the metal stamper B (second stamper) 8 in which the information pattern (second pattern) of the L2 layer is formed in advance on the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is formed in the central hole (FIG. (Not shown) is aligned with the glass substrate 1 and superimposed. Thereafter, ultraviolet light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured. The 2p resin 7 for the intermediate layer 1 may be superimposed on the glass substrate 1 after being applied to the stamper B8.

図5B(7)において、中間層1用2p樹脂7が硬化後、スタンパB8が剥離され、L3層記録膜6上の樹脂層にはL2層の情報パターン9(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパB8は、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。   In FIG. 5B (7), after the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 is cured, the stamper B8 is peeled off, and an information pattern 9 (pits and guide grooves) of the L2 layer is formed on the resin layer on the L3 layer recording film 6. The The peeled metal stamper B8 does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly.

図5B(8)において、L2層の情報パターン9上にL2層記録膜10が成膜される。L2層記録膜10は、半透明膜で構成される。   In FIG. 5B (8), the L2 layer recording film 10 is formed on the information pattern 9 of the L2 layer. The L2 layer recording film 10 is a translucent film.

図5C(9)において、ポリカーボネート(PC)製の透明スタンパ(第2の透明支持基板)19は、射出成形用スタンパ22を用いて射出成形されたものである。この透明スタンパ19上には、L1層の情報パターン(第3のパターン)13(ピットや案内溝)が形成されている。典型的には、透明スタンパ19は厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。   In FIG. 5C (9), a transparent stamper (second transparent support substrate) 19 made of polycarbonate (PC) is injection-molded using an injection molding stamper 22. On the transparent stamper 19, an information pattern (third pattern) 13 (pits and guide grooves) of the L1 layer is formed. Typically, the transparent stamper 19 has a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm.

図5C(10)において、L0層とL1層との間の中間層3を形成するための中間層3用2p樹脂18が塗布される。中間層3用2p樹脂18は、中心孔(図示しない)を有する透明スタンパ19の内周側に円環状に滴下され、透明スタンパを回転させて振り切り、均一の厚み(第3の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば10μmである。この中間層3用2p樹脂にはエポキシアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は170℃であり、弾性率は23℃で1.8GPaであった。   In FIG. 5C (10), 2p resin 18 for intermediate | middle layer 3 for forming the intermediate | middle layer 3 between L0 layer and L1 layer is apply | coated. The 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of a transparent stamper 19 having a center hole (not shown), and the transparent stamper is rotated and shaken off to obtain a uniform thickness (third constant thickness). It was. The thickness of this resin is, for example, 10 μm. As the 2p resin for the intermediate layer 3, an epoxy acrylate type 2p resin was used. The glass transition point after curing was 170 ° C., and the elastic modulus was 1.8 GPa at 23 ° C.

図5C(11)において、中間層3用2p樹脂18上に、L0層の情報パターン(第4のパターン)16が予め形成された金属製のスタンパC(第3のスタンパ)12が中心孔(図示せず)を用いて透明スタンパ19と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線が透明スタンパ19越しに照射され、中間層3用2p樹脂18が硬化される。中間層3用2p樹脂18は、スタンパC12に塗布されてから、透明スタンパ19上に重ね合わされても良い。   5C (11), the metal stamper C (third stamper) 12 in which the information pattern (fourth pattern) 16 of the L0 layer is previously formed on the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is formed in the center hole ( (Not shown) is used to align with the transparent stamper 19 and overlap. Thereafter, ultraviolet light is irradiated from the UV light source 5 through the transparent stamper 19, and the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is cured. The 2p resin 18 for the intermediate layer 3 may be superimposed on the transparent stamper 19 after being applied to the stamper C12.

図5C(12)において、中間層3用2p樹脂18が硬化後、スタンパC12が剥離され、透明スタンパ上の樹脂層にはL0層の情報パターン16が形成される。剥離された金属製のスタンパC12は、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。   In FIG. 5C (12), after the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 is cured, the stamper C12 is peeled off, and the information pattern 16 of the L0 layer is formed on the resin layer on the transparent stamper. The peeled metal stamper C12 does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly.

図5C(13)において、L0層の情報パターン16上にL0層記録膜17が成膜される。L0層記録膜17は典型的には、光を透過しない反射膜か、反射膜を含んで構成される。   In FIG. 5C (13), the L0 layer recording film 17 is formed on the information pattern 16 of the L0 layer. The L0 layer recording film 17 is typically configured to include a reflective film that does not transmit light or a reflective film.

図5D(14)において、L0層とPC基板(透明基板)を接着するためのPC基板接着用2p樹脂20が塗布される。PC基板接着用2p樹脂20は、中心孔(図示しない)を有する透明スタンパ19の内周側に円環状に滴下され、透明スタンパを回転させて振り切り、均一の厚みとした。樹脂厚は例えば10〜20μmであるが、一定厚みでありさえすれば良い。PC基板接着用2p樹脂20は転写性を考慮する必要がなく、剥離性と厚み精度を満足すれば良い。このPC基板接着用2p樹脂には、ウレタンアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は35℃であり、弾性率は23℃で20MPaであった。   In FIG. 5D (14), the PC board bonding 2p resin 20 for bonding the L0 layer and the PC board (transparent board) is applied. The PC board bonding 2p resin 20 was dropped in an annular shape on the inner peripheral side of a transparent stamper 19 having a center hole (not shown), and the transparent stamper was rotated to shake off to a uniform thickness. The resin thickness is, for example, 10 to 20 μm, but it is only necessary to have a constant thickness. The PC board bonding 2p resin 20 does not need to consider transferability, and only needs to satisfy releasability and thickness accuracy. As the PC substrate bonding 2p resin, a urethane acrylate-based 2p resin was used. The glass transition point after curing was 35 ° C., and the elastic modulus was 20 MPa at 23 ° C.

図5D(15)において、中間層3用2p樹脂18、L0層記録膜17及び接着用2p樹脂20が形成された透明スタンパ19上に、PC基板15が中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がPC基板15越しに照射され、PC基板接着用2p樹脂20が硬化される。PC基板15は厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。このPC基板15は、使用済の透明スタンパ19を流用することが可能である。UV照射により透過率などの光学特性が多少劣化していても、記録再生のための光束はPC基板15を通過することはないので、問題はない。これにより、使用済の透明スタンパ19を廃棄することがないので、コストダウンが可能となる。   In FIG. 5D (15), the PC board 15 is formed on the transparent stamper 19 on which the 2p resin 18 for the intermediate layer 3, the L0 layer recording film 17 and the 2p resin 20 for bonding are formed using a center hole (not shown). Aligned and overlaid. Thereafter, UV light is irradiated from the UV light source 5 through the PC board 15, and the PC board bonding 2p resin 20 is cured. The PC board 15 has a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole diameter of 15 mm. The PC board 15 can use the used transparent stamper 19. Even if optical characteristics such as transmittance are slightly deteriorated by UV irradiation, there is no problem because the light flux for recording / reproduction does not pass through the PC board 15. Thereby, since the used transparent stamper 19 is not discarded, the cost can be reduced.

図5D(16)において、PC基板接着用2p樹脂20が硬化後、透明スタンパ19が剥離され、PC基板15上にはL1層の情報パターン13が形成される。剥離された透明スタンパ19は、図5D(15)において説明したように、次に製造する多層光記録媒体の基板として使用することが可能である。   In FIG. 5D (16), after the 2p resin 20 for bonding the PC board is cured, the transparent stamper 19 is peeled off, and the information pattern 13 of the L1 layer is formed on the PC board 15. The peeled transparent stamper 19 can be used as a substrate for a multilayer optical recording medium to be manufactured next, as described in FIG. 5D (15).

図5D(17)において、L1層の情報パターン13上にL1層記録膜14が成膜される。L1層記録膜14は、半透明膜で構成される。   In FIG. 5D (17), the L1 layer recording film 14 is formed on the information pattern 13 of the L1 layer. The L1 layer recording film 14 is a translucent film.

図5E(18)において、L1層記録膜14上に設けられる中間層2を形成するための中間層2用2p樹脂11が塗布される。中間層2用2p樹脂11は、中心孔(図示しない)を有するPC基板15の内周側に円環状に滴下され、PC基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第4の一定な厚み)とした。この樹脂の厚みは例えば15μmである。この中間層2用2p樹脂はウレタンアクリレート系2p樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は25℃であり、弾性率は1MPaであった。   In FIG. 5E (18), the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 for forming the intermediate layer 2 provided on the L1 layer recording film 14 is applied. The 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is dropped in an annular shape on the inner peripheral side of the PC board 15 having a center hole (not shown), and is spun off by rotating the PC board to obtain a uniform thickness (fourth constant thickness). It was. The thickness of this resin is 15 μm, for example. As the 2p resin for the intermediate layer 2, a urethane acrylate-based 2p resin was used, the glass transition point after curing was 25 ° C., and the elastic modulus was 1 MPa.

図5E(19)において、中間層2用2p樹脂11上に、図5B(8)に示す工程後の積層体がガラス基板1の中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源5から紫外線がガラス基板1越しに照射され、中間層2用2p樹脂11が硬化される。この時、L3層記録膜6とL2層記録膜10はUV光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が20%以上である。また、L3層記録膜6とL2層記録膜10の積算された透過率が50%以上となるように、UV光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることができる。中間層2用2p樹脂11は、L2層記録膜10上に塗布されてから、PC基板15上のL1層記録膜14と重ね合わされても良い。   In FIG. 5E (19), the laminated body after the process shown in FIG. 5B (8) is aligned and overlapped on the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 using the center hole (not shown) of the glass substrate 1. The Thereafter, UV light is irradiated from the UV light source 5 through the glass substrate 1, and the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is cured. At this time, the L3 layer recording film 6 and the L2 layer recording film 10 need to be translucent at the wavelength of the UV light beam, and preferably the integrated transmittance is 20% or more. Further, if a visible light source is used instead of a UV light source and a resin that cures at the wavelength of the visible light beam is selected so that the integrated transmittance of the L3 layer recording film 6 and the L2 layer recording film 10 is 50% or more, the resin is cured. Time can be shortened. The 2p resin 11 for the intermediate layer 2 may be applied to the L2 layer recording film 10 and then overlapped with the L1 layer recording film 14 on the PC substrate 15.

図5E(20)において、中間層2用2p樹脂11が硬化後、ガラス基板1が剥離され、本発明における4層構成の光記録媒体が完成する。   In FIG. 5E (20), after the 2p resin 11 for the intermediate layer 2 is cured, the glass substrate 1 is peeled, and the optical recording medium having a four-layer structure according to the present invention is completed.

図5E(20)には、完成した本実施形態の4層型の光記録媒体の断面図が示されている。PC基板15上に、PC基板側から4層の記録層L0(17)、L1(14)、L2(10)、L3(6)がそれぞれL0層とL1層の間に中間層3(18)、L1層とL2層の間に中間層2(11)、L2層とL3層の間に中間層1(7)を介して配置されている。そして、カバー層2がL3層上を覆っている。記録再生のための光束はカバー層2の方向から媒体に入射する。   FIG. 5E (20) shows a sectional view of the completed four-layer type optical recording medium of the present embodiment. Four recording layers L0 (17), L1 (14), L2 (10), and L3 (6) from the PC substrate side on the PC substrate 15 are intermediate layers 3 (18) between the L0 layer and the L1 layer, respectively. The intermediate layer 2 (11) is disposed between the L1 layer and the L2 layer, and the intermediate layer 1 (7) is disposed between the L2 layer and the L3 layer. The cover layer 2 covers the L3 layer. A light beam for recording / reproduction enters the medium from the direction of the cover layer 2.

図5A(4)、図5B(8)及び図5C(13)において説明したように、L3層、L2層およびL0層の情報パターン上にそれぞれの記録膜6、10、17が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたL3、L2およびL0層の情報パターン4、9、16上に、誘電体層、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、反射層、必要に応じて高屈折率層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。   As described in FIGS. 5A (4), 5B (8), and 5C (13), the recording films 6, 10, and 17 are formed on the information patterns of the L3 layer, the L2 layer, and the L0 layer according to the following procedure. A film is formed. First, on the information patterns 4, 9 and 16 of the L3, L2 and L0 layers formed by guide grooves and pits, a dielectric layer, an interface layer if necessary, a recording layer, an interface layer if necessary, a reflective layer If necessary, high refractive index layers are sequentially formed. That is, a film is formed on the information pattern in the order of dielectric layer-recording layer-reflection layer.

一方、図5D(17)において説明したように、L1層の情報パターン13上にL1層記録膜14が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたL1層の情報パターン13上に、反射層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、誘電体層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、L3層、L2層およびL0層とは逆順に反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜がなされる。   On the other hand, as described in FIG. 5D (17), the L1 layer recording film 14 is formed on the information pattern 13 of the L1 layer by the following procedure. First, a reflective layer is formed on the information pattern 13 of the L1 layer formed by guide grooves and pits, and an interface layer, a recording layer, and an interface layer and a dielectric layer are sequentially formed as necessary. Is done. That is, the film is formed on the information pattern in the order of the reflective layer, the recording layer, and the dielectric layer in the reverse order of the L3 layer, the L2 layer, and the L0 layer.

本発明の光記録媒体の製造方法を採用することで、繰り返し使用可能な金属スタンパを用いることにより、安価な4層構成の光記録媒体を製造することが可能となった。また、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用することにより、安価な4層構成の光記録媒体を製造することが可能となった。   By employing the optical recording medium manufacturing method of the present invention, an inexpensive four-layer optical recording medium can be manufactured by using a metal stamper that can be used repeatedly. In addition, by using a transparent stamper that is difficult to reuse, which is a factor of high cost, as a substrate, an inexpensive optical recording medium having a four-layer structure can be manufactured.

中間層用の2p樹脂のガラス転移点Tgは、[中間層1用2p樹脂のTg2]≧[中間層3用2p樹脂のTg3]>[カバーシート用2p樹脂のTg1]>[PC基板接着用2p樹脂のTg4]≧[中間層2用2p樹脂のTg5]の関係を満たす。   The glass transition point Tg of the 2p resin for the intermediate layer is [Tg2 of the 2p resin for the intermediate layer 1] ≧ [Tg3 of the 2p resin for the intermediate layer 3]> [Tg1 of the 2p resin for the cover sheet]> [For PC substrate bonding] 2p resin Tg4] ≧ [Tg5 of 2p resin for intermediate layer 2].

本実施形態の構成により、前記実施形態と同様に、スタンパA、スタンパB及びスタンパCは、カバーシート用2p樹脂、中間層1用2p樹脂および中間層3用2p樹脂からそれぞれ容易に剥離できた。同様に、透明スタンパ及びガラス基板においても、中間層3用2p樹脂及びカバーシート用2p樹脂からそれぞれ容易に剥離できた。   According to the configuration of the present embodiment, the stamper A, the stamper B, and the stamper C can be easily peeled off from the 2p resin for the cover sheet, the 2p resin for the intermediate layer 1, and the 2p resin for the intermediate layer 3 as in the previous embodiment. . Similarly, the transparent stamper and the glass substrate could be easily separated from the 2p resin for the intermediate layer 3 and the 2p resin for the cover sheet, respectively.

Tg2>Tg1により、スタンパB8は中間層1用2p樹脂7から容易に剥離でき、Tg3>Tg4により、透明スタンパ19は中間層3用2p樹脂18から容易に剥離できた。また、Tg1>Tg4により、ガラス基板1はカバーシート用2p樹脂2から容易に剥離できた。したがって、Tg2>Tg1>Tg4、且つ、Tg3>Tg4を満たすことにより、スタンパや基板を容易に剥離することが可能になる。   The stamper B8 can be easily peeled from the 2p resin 7 for the intermediate layer 1 by Tg2> Tg1, and the transparent stamper 19 can be easily peeled from the 2p resin 18 for the intermediate layer 3 by Tg3> Tg4. Moreover, the glass substrate 1 was able to peel easily from 2p resin 2 for cover sheets by Tg1> Tg4. Therefore, by satisfying Tg2> Tg1> Tg4 and Tg3> Tg4, the stamper and the substrate can be easily peeled off.

また、本実施形態では、上記のTgに係る関係に加えて、Tg4≧Tg5を満たすことにより、すなわち、Tg2>Tg1>Tg4≧Tg5、且つ、Tg3>Tg4を満たすことが好ましい。この要件を満たすことにより、本実施形態のように、ガラス転移点の高い中間層用樹脂層と低い中間層用樹脂層が交互に形成されることになる。これにより、樹脂層の応力が緩和されて、温度湿度変化や落下衝撃などがあっても、TILTの悪化や各樹脂層が剥がれるなどの問題は発生せず、長期信頼性の高い光記録媒体が得られる。   In the present embodiment, in addition to the relationship related to Tg, it is preferable that Tg4 ≧ Tg5 is satisfied, that is, Tg2> Tg1> Tg4 ≧ Tg5 and Tg3> Tg4 are satisfied. By satisfying this requirement, the intermediate resin layer having a high glass transition point and the low resin layer for the intermediate layer are alternately formed as in this embodiment. As a result, the stress of the resin layer is alleviated, and even if there is a change in temperature and humidity or a drop impact, problems such as deterioration of TILT and peeling of each resin layer do not occur, and an optical recording medium with high long-term reliability can be obtained. can get.

本発明によれば、繰り返し使用可能な金属スタンパを用いて、低コストで光記録媒体を製造することが可能となった。また、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用することで、安価な光記録媒体を供給することが可能となった。   According to the present invention, it is possible to manufacture an optical recording medium at a low cost by using a metal stamper that can be used repeatedly. In addition, it is possible to supply an inexpensive optical recording medium by diverting a transparent stamper that is difficult to reuse as a substrate, which is a factor of high cost.

また本発明によれば、樹脂のガラス転移点及び弾性率に着目して、スタンパに形成されている情報パターンの転写性を維持しつつ、記録膜との密着性と、スタンパの剥離性を両立させることができ、生産性を向上することができた。   Further, according to the present invention, focusing on the glass transition point and the elastic modulus of the resin, while maintaining the transferability of the information pattern formed on the stamper, both the adhesion to the recording film and the release property of the stamper are compatible. It was possible to improve productivity.

さらに本発明によれば、温度湿度変化や落下衝撃などによるTILTの悪化や各樹脂層の剥がれなどの不良を防止でき、長期信頼性の高い光記録媒体を提供することが可能になった。   Furthermore, according to the present invention, it is possible to prevent defects such as deterioration of TILT and peeling of each resin layer due to changes in temperature and humidity, drop impact, and the like, and it is possible to provide an optical recording medium with high long-term reliability.

本発明による2層型の光記録媒体の製造方法の第1実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 1st Embodiment of the manufacturing method of the two-layer type optical recording medium by this invention 本発明による2層型の光記録媒体の製造方法の第1実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 1st Embodiment of the manufacturing method of the two-layer type optical recording medium by this invention 本発明による2層型の光記録媒体の構成を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the structure of the two-layer type optical recording medium by this invention 本発明による2層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the two-layer type optical recording medium by this invention 本発明による2層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the two-layer type optical recording medium by this invention 本発明による2層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the two-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第1実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 1st Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第1実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 1st Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第1実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 1st Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第1実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 1st Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 本発明による4層型の光記録媒体の製造方法の第2実施形態を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the four-layer type optical recording medium by this invention 4層型の光記録媒体の製造方法の従来例を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating the prior art example of the manufacturing method of a four-layer type optical recording medium 4層型の光記録媒体の製造方法の従来例を説明するため工程断面図Process sectional drawing for demonstrating the prior art example of the manufacturing method of a four-layer type optical recording medium 4層型の光記録媒体の製造方法の従来例を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating the prior art example of the manufacturing method of a four-layer type optical recording medium 4層型の光記録媒体の製造方法の従来例を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating the prior art example of the manufacturing method of a four-layer type optical recording medium

符号の説明Explanation of symbols

1 ガラス基板
2 カバーシート用2p樹脂
3 スタンパA
4 L3層パターン
5 UV光源
6 L3層記録膜
7 中間層1用2p樹脂
8 スタンパB
9 L2層パターン
10 L2層記録膜
11 中間層2用2p樹脂
12 スタンパC
13 L1層パターン
14 L1層記録膜
15 PC基板
16 L0層パターン
17 L0層記録膜
18 中間層3用2p樹脂
19 透明スタンパ
19−1 透明スタンパA
19−2 透明スタンパB
19−3 透明スタンパC
20 PC基板接着用2p樹脂
21 射出成形用スタンパA
22 射出成形用スタンパB
23 光束入射方向
24 L0反射層
25 L0界面層
26 L0記録層
27 L0界面層
28 L0誘電体層
29 L1高屈折率層
30 L1反射層
31 L1界面層
32 L1記録層
33 L1界面層
34 L1誘電体層
1 glass substrate 2 2p resin for cover sheet 3 stamper A
4 L3 layer pattern 5 UV light source 6 L3 layer recording film 7 2p resin for intermediate layer 1 8 Stamper B
9 L2 layer pattern 10 L2 layer recording film 11 2p resin for intermediate layer 2 12 Stamper C
13 L1 layer pattern 14 L1 layer recording film 15 PC board 16 L0 layer pattern 17 L0 layer recording film 18 2p resin for intermediate layer 3 19 Transparent stamper 19-1 Transparent stamper A
19-2 Transparent Stamper B
19-3 Transparent Stamper C
20 2p resin for PC board adhesion 21 Stamper A for injection molding
22 Stamper B for injection molding
23 Light beam incident direction 24 L0 reflection layer 25 L0 interface layer 26 L0 recording layer 27 L0 interface layer 28 L0 dielectric layer 29 L1 high refractive index layer 30 L1 reflection layer 31 L1 interface layer 32 L1 recording layer 33 L1 interface layer 34 L1 dielectric Body layer

Claims (31)

複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた2層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
支持基板上に、第1のパターンが形成された第1の樹脂層を形成する工程と、
第1の樹脂層の第1のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上の第2のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第1のパターン形成面側と第2のパターン形成面側を対向させ第2の樹脂層を介して前記支持基板と前記ベース基板とを貼り合わせる工程と、
前記支持基板を剥離する工程を有し、
第1の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が第2の樹脂層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法。
A method for producing a multilayer optical recording medium having two or more information recording layers provided with a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks,
Forming a first resin layer on which a first pattern is formed on a support substrate;
Forming a first information recording layer on the first pattern forming surface of the first resin layer;
Forming a second information recording layer on the second pattern formation surface on the base substrate;
Bonding the support substrate and the base substrate through a second resin layer with the first pattern formation surface side and the second pattern formation surface side facing each other;
A step of peeling the support substrate;
The first information recording layer is a translucent layer that transmits the recording light beam,
A method for producing a multilayer optical recording medium, wherein the glass transition point of the resin of the first resin layer is higher than the glass transition point of the resin of the second resin layer.
複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた2層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
支持基板上に、下面および上面にそれぞれ第1のパターン形成面および第2のパターン形成面を有する第1の樹脂層を形成する工程と、
第2のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
前記支持基板の第2のパターン形成面側とベース基板を対向させ第2の樹脂層を介して貼りあわせる工程と、
前記支持基板を剥離する工程と、
第1の樹脂層の第1のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程を有し、
第2の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が第2の樹脂層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法。
A method for producing a multilayer optical recording medium having two or more information recording layers provided with a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks,
Forming a first resin layer having a first pattern forming surface and a second pattern forming surface on the lower surface and the upper surface, respectively, on the support substrate;
Forming a first information recording layer on the second pattern formation surface;
The second pattern forming surface side of the support substrate and the base substrate are opposed to each other and bonded together via a second resin layer;
Peeling the support substrate;
Forming a second information recording layer on the first pattern formation surface of the first resin layer;
The second information recording layer is a translucent layer that transmits the recording light beam,
A method for producing a multilayer optical recording medium, wherein the glass transition point of the resin of the first resin layer is higher than the glass transition point of the resin of the second resin layer.
第2のパターン形成面に形成された第2の情報記録層上に樹脂保護層を形成する工程を有し、
第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が、第2の樹脂層の樹脂のガラス転移温度と前記樹脂保護層の樹脂のガラス転移点よりも高い、請求項2に記載の多層光記録媒体の製造方法。
Forming a resin protective layer on the second information recording layer formed on the second pattern formation surface;
The multilayer optical recording medium according to claim 2, wherein the glass transition point of the resin of the first resin layer is higher than the glass transition temperature of the resin of the second resin layer and the glass transition point of the resin of the resin protective layer. Production method.
複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた2層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
透明支持基板上に第1の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターンを第1のスタンパから第1の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第1の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第1のパターン形成面に、第1の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上に第2のパターンを第2のスタンパから転写して形成する工程と、
前記ベース基板の第2のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第1のパターン及び第2のパターンのいずれかのパターン形成面側に第2の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターン形成面側と第2のパターン形成面側を対向して第2の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース基板とを重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第2の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程を有し、
第1の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法。
A method for producing a multilayer optical recording medium having two or more information recording layers provided with a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks,
Applying a first photoreactive curable resin on the transparent support substrate;
Transferring the first pattern from the first stamper onto the first photoreactive curable resin and irradiating light from the transparent support substrate direction to cure the first photoreactive curable resin;
Forming a first information recording layer on the first pattern forming surface;
Transferring and forming a second pattern from the second stamper on the base substrate;
Forming a second information recording layer on the second pattern forming surface of the base substrate;
Applying a second photoreactive curable resin to the pattern forming surface side of either the first pattern or the second pattern;
The transparent support substrate and the base substrate are overlapped with each other through the second photoreactive curable resin so that the first pattern formation surface side and the second pattern formation surface side face each other, and light is transmitted from the transparent support substrate direction. Irradiating and curing and bonding the second photoreactive curable resin;
Having the step of peeling the transparent support substrate,
The first information recording layer is a translucent layer that transmits the recording light beam,
A method for producing a multilayer optical recording medium, wherein the glass transition point of the first photoreactive curable resin is higher than the glass transition point of the second photoreactive curable resin.
前記透明支持基板上に塗布される第1の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みは、第2の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みよりも厚い、請求項4記載の多層光記録媒体の製造方法。   The multilayer optical recording medium according to claim 4, wherein a thickness of the layer made of the first photoreactive curable resin applied on the transparent support substrate is thicker than a thickness of the layer made of the second photoreactive curable resin. Manufacturing method. 前記透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなる、請求項4記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 4, wherein the transparent support substrate is made of a transparent material that is not deteriorated by the irradiation light. 前記ベース基板上に第2のパターンを第2のスタンパから転写して形成する工程は、射出成形による、請求項4記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method of manufacturing a multilayer optical recording medium according to claim 4, wherein the step of transferring and forming the second pattern from the second stamper on the base substrate is performed by injection molding. 前記の第1スタンパおよび第2のスタンパは金属からなる、請求項4記載の多層光記録媒体の製造方法。   5. The method of manufacturing a multilayer optical recording medium according to claim 4, wherein the first stamper and the second stamper are made of metal. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた2層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
第1のパターンが形成された透明支持基板上に、第1の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターンが形成された透明支持基板と第2のパターンが形成されたスタンパを、第1のパターン形成面と第2のパターン形成面が対向するように第1の光反応性硬化樹脂を介して重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第1の光反応性硬化樹脂を硬化し、第1及び第2のパターンを転写する工程と、
前記スタンパを剥離する工程と、
第1の光反応性硬化樹脂の第2のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
第2のパターン形成面側とベース透明基板を対向させ第2の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース透明基板を貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程と、
第1の光反応性硬化樹脂の第1のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第2の情報記録層が形成された第1のパターン形成面に第3の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターン形成面上の第3の光反応性硬化樹脂に光を照射して硬化し、硬化された第3の光反応性硬化樹脂からなる樹脂保護層を形成する工程を有し、
第2の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が、第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点と第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法。
A method for producing a multilayer optical recording medium having two or more information recording layers provided with a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks,
Applying a first photoreactive curable resin on the transparent support substrate on which the first pattern is formed;
The first photoreactive curable resin is applied to the transparent support substrate on which the first pattern is formed and the stamper on which the second pattern is formed so that the first pattern formation surface and the second pattern formation surface are opposed to each other. The first photoreactive curable resin is cured by irradiating light from the transparent support substrate direction, and transferring the first and second patterns;
Peeling the stamper;
Forming a first information recording layer on the second pattern forming surface of the first photoreactive curable resin;
A step of facing the second pattern forming surface and the base transparent substrate, and bonding the transparent support substrate and the base transparent substrate through a second photoreactive curable resin;
Peeling the transparent support substrate;
Forming a second information recording layer on the first pattern formation surface of the first photoreactive curable resin;
Applying a third photoreactive curable resin to the first pattern forming surface on which the second information recording layer is formed;
Irradiating and curing the third photoreactive curable resin on the first pattern forming surface to form a resin protective layer made of the cured third photoreactive curable resin;
The second information recording layer is a translucent layer that transmits the recording light beam,
Method for producing multilayer optical recording medium, wherein glass transition point of first photoreactive curable resin is higher than glass transition point of second photoreactive curable resin and glass transition point of third photoreactive curable resin .
前記透明支持基板と前記ベース透明基板を貼り合せる工程は、
第2のパターン形成面側または前記ベース透明基板側のいずれかに第2の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第2のパターン形成面側と前記ベース透明基板を対向させ第2の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース透明基板を重ね合わせ、ベース透明基板方向から光を照射して第2の光反応性硬化樹脂を硬化する工程からなる、請求項9記載の多層光記録媒体の製造方法。
The step of bonding the transparent support substrate and the base transparent substrate,
Applying a second photoreactive curable resin to either the second pattern forming surface side or the base transparent substrate side;
The second pattern formation surface side and the base transparent substrate are opposed to each other, the transparent support substrate and the base transparent substrate are overlapped via a second photoreactive curable resin, and light is irradiated from the direction of the base transparent substrate. The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 9, comprising the step of curing the photoreactive curable resin.
第3の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みは、前記透明支持基板上に塗布される第1の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みよりも厚い、請求項9記載の多層光記録媒体の製造方法。   The multilayer optical recording medium according to claim 9, wherein the thickness of the layer made of the third photoreactive curable resin is thicker than the thickness of the layer made of the first photoreactive curable resin applied on the transparent support substrate. Manufacturing method. 前記透明支持基板の第1のパターンは射出成形により形成される、請求項9記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 9, wherein the first pattern of the transparent support substrate is formed by injection molding. 前記ベース基板として、先に行われた製造プロセスにおいて光照射された使用済の前記透明支持基板を再使用する、請求項9記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 9, wherein the used transparent support substrate that has been irradiated with light in a previously produced production process is reused as the base substrate. 前記スタンパは金属からなる、請求項9記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for manufacturing a multilayer optical recording medium according to claim 9, wherein the stamper is made of metal. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた4層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
透明支持基板上に第1の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターンを第1のスタンパから第1の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第1の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第1の光反応性硬化樹脂の第1のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
第1の情報記録層が形成された第1のパターン形成面上に第2の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第2のパターンを第2のスタンパから第2の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第2の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第2の光反応性硬化樹脂の第2のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第2の情報記録層が形成された第2のパターン形成面上に第3の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第3のパターンを第3のスタンパから第3の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第3の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第3の光反応性硬化樹脂の第3のパターン形成面に第3の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上に第4のパターンを第4のスタンパから転写して形成する工程と、
前記ベース基板の第4のパターン形成面に第4の情報記録層を形成する工程と、
第3のパターン及び第4のパターンのいずれかのパターン形成面側に第4の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第3のパターン形成面側と第4のパターン形成面側を対向させ第4の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース基板とを重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第4の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程を有し、
第1、第2及び第3の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg1、第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg2、第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg3、第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg4とした場合、下記関係:
Tg3≧Tg2>Tg1>Tg4
を満たす、多層光記録媒体の製造方法。
A method for producing a multilayer optical recording medium having four or more information recording layers having a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks,
Applying a first photoreactive curable resin on the transparent support substrate;
Transferring the first pattern from the first stamper onto the first photoreactive curable resin and irradiating light from the transparent support substrate direction to cure the first photoreactive curable resin;
Forming a first information recording layer on the first pattern formation surface of the first photoreactive curable resin;
Applying a second photoreactive curable resin on the first pattern forming surface on which the first information recording layer is formed;
Transferring the second pattern from the second stamper onto the second photoreactive curable resin and irradiating light from the transparent support substrate direction to cure the second photoreactive curable resin;
Forming a second information recording layer on the second pattern formation surface of the second photoreactive curable resin;
Applying a third photoreactive curable resin on the second pattern forming surface on which the second information recording layer is formed;
Transferring the third pattern from the third stamper onto the third photoreactive curable resin and irradiating light from the transparent support substrate direction to cure the third photoreactive curable resin;
Forming a third information recording layer on the third pattern formation surface of the third photoreactive curable resin;
Transferring and forming a fourth pattern from the fourth stamper on the base substrate;
Forming a fourth information recording layer on a fourth pattern formation surface of the base substrate;
Applying a fourth photoreactive curable resin to the pattern forming surface side of either the third pattern or the fourth pattern;
3rd pattern formation surface side and 4th pattern formation surface side are made to oppose, the said transparent support substrate and the said base substrate are piled up via 4th photoreactive hardening resin, and light is irradiated from a transparent support substrate direction And curing and bonding the fourth photoreactive curable resin;
Having the step of peeling the transparent support substrate,
The first, second and third information recording layers are translucent layers that transmit the recording light beam,
The glass transition point of the first photoreactive curable resin is Tg1, the glass transition point of the second photoreactive curable resin is Tg2, the glass transition point of the third photoreactive curable resin is Tg3, and the fourth photoreaction. When the glass transition point of the thermosetting resin is Tg4, the following relationship:
Tg3 ≧ Tg2>Tg1> Tg4
The manufacturing method of the multilayer optical recording medium which satisfy | fills.
第1の光反応性硬化樹脂の厚みは、第2の光反応性硬化樹脂の厚み、第3の光反応性硬化樹脂の第3の一定な厚み、および第4の光反応性硬化樹脂の厚みよりも厚い、請求項15記載の多層光記録媒体の製造方法。   The thickness of the first photoreactive curable resin is the thickness of the second photoreactive curable resin, the third constant thickness of the third photoreactive curable resin, and the thickness of the fourth photoreactive curable resin. The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 15, wherein the method is thicker. 前記透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなる、請求項15記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 15, wherein the transparent support substrate is made of a transparent material that is not deteriorated by the irradiation light. 前記ベース基板の第4のパターンは射出成形により形成される、請求項15記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for manufacturing a multilayer optical recording medium according to claim 15, wherein the fourth pattern of the base substrate is formed by injection molding. 第1、第2、第3及び第4のスタンパは金属からなる、請求項15記載の多層光記録媒体の製造方法。   16. The method for manufacturing a multilayer optical recording medium according to claim 15, wherein the first, second, third and fourth stampers are made of metal. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた4層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
第1の透明支持基板上に第1の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第1のパターンを第1のスタンパから第1の光反応性硬化樹脂上に転写し、第1の透明支持基板方向から光を照射して第1の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第1の光反応性硬化樹脂の第1のパターン形成面に第1の情報記録層を形成する工程と、
第1の情報記録層が形成された第1のパターン形成面上に第2の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第2のパターンを第2のスタンパから第2の光反応性硬化樹脂上に転写し、第1の透明支持基板方向から光を照射して第2の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第2の光反応性硬化樹脂の第2のパターン形成面に第2の情報記録層を形成する工程と、
第3のパターンが形成された第2の透明支持基板上に、または第4のパターンが形成された第3のスタンパ上に、第3の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第3のパターン形成面側と第4のパターンの形成面側を対向させ第3の光反応性硬化樹脂を介して第2の透明支持基板と第3のスタンパとを重ね合わせ、第2の透明支持基板方向から光を照射して第3の光反応性硬化樹脂を硬化し、硬化された第3の光反応性硬化樹脂からなる層の下面に第3のパターンおよび上面に第4のパターンを転写する工程と、
第3のスタンパを剥離する工程と、
第4のパターン形成面に第3の情報記録層を形成する工程と、
第3の情報記録層が形成された第4のパターン形成面と第3の透明支持基板とを対向させ第4の光反応性硬化樹脂を介して第2の透明支持基板と第3の透明支持基板とを貼り合わせる工程と、
第2の透明支持基板を剥離する工程と、
第3の光反応性硬化樹脂の第3のパターン形成面に第4の情報記録層を形成する工程と、
第2のパターン及び第3のパターンのいずれかのパターン形成面側に第5の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第2のパターン形成面側と第3のパターン形成面側を対向させ第5の光反応性硬化樹脂を介して第1透明支持基板と第3透明支持基板とを重ね合わせ、第1の透明支持基板方向から光を照射して第5の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
第1の透明支持基板を剥離する工程を有し、
第1、第2及び第4の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg1、第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg2、第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg3、第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg4とした場合、下記の関係:
Tg2>Tg1>Tg4、且つ、Tg3>Tg4
を満たす、多層光記録媒体の製造方法。
A method for producing a multilayer optical recording medium having four or more information recording layers having a pattern comprising pits or guide grooves constituting a plurality of information recording tracks,
Applying a first photoreactive curable resin on the first transparent support substrate;
Transferring the first pattern from the first stamper onto the first photoreactive curable resin and irradiating light from the first transparent support substrate direction to cure the first photoreactive curable resin;
Forming a first information recording layer on the first pattern formation surface of the first photoreactive curable resin;
Applying a second photoreactive curable resin on the first pattern forming surface on which the first information recording layer is formed;
Transferring the second pattern from the second stamper onto the second photoreactive curable resin and irradiating light from the first transparent support substrate direction to cure the second photoreactive curable resin;
Forming a second information recording layer on the second pattern formation surface of the second photoreactive curable resin;
Applying a third photoreactive curable resin on the second transparent support substrate on which the third pattern is formed or on the third stamper on which the fourth pattern is formed;
The second transparent support substrate and the third stamper are overlapped with each other through the third photoreactive curable resin with the third pattern formation surface side and the fourth pattern formation surface side facing each other, and the second transparent The third photoreactive curable resin is cured by irradiating light from the support substrate direction, and the third pattern and the fourth pattern are formed on the lower surface of the cured third photoreactive curable resin layer. A transfer process;
Peeling the third stamper;
Forming a third information recording layer on the fourth pattern formation surface;
The 4th pattern formation surface in which the 3rd information recording layer was formed, and the 3rd transparent support substrate are made to oppose, and the 2nd transparent support substrate and the 3rd transparent support are interposed via the 4th photoreactive hardening resin. A step of bonding the substrate,
Peeling the second transparent support substrate;
Forming a fourth information recording layer on the third pattern formation surface of the third photoreactive curable resin;
Applying a fifth photoreactive curable resin to the pattern forming surface of either the second pattern or the third pattern;
The first transparent support substrate and the third transparent support substrate are overlapped with each other through the fifth photoreactive curable resin with the second pattern formation surface side and the third pattern formation surface side facing each other. Irradiating light from the substrate direction to cure and bond the fifth photoreactive curable resin;
Having a step of peeling the first transparent support substrate;
The first, second and fourth information recording layers are translucent layers that transmit the recording light beam,
The glass transition point of the first photoreactive curable resin is Tg1, the glass transition point of the second photoreactive curable resin is Tg2, the glass transition point of the third photoreactive curable resin is Tg3, and the fourth photoreaction. When the glass transition point of the thermosetting resin is Tg4, the following relationship:
Tg2>Tg1> Tg4 and Tg3> Tg4
The manufacturing method of the multilayer optical recording medium which satisfy | fills.
第1の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg1、第2の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg2、第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg3、第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg4、第5の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をTg5とした場合、下記の関係:
Tg2>Tg1>Tg4≧Tg5、且つ、Tg3>Tg4
を満たす、請求項20に記載の多層光記録媒体の製造方法。
The glass transition point of the first photoreactive curable resin is Tg1, the glass transition point of the second photoreactive curable resin is Tg2, the glass transition point of the third photoreactive curable resin is Tg3, and the fourth photoreaction. When the glass transition point of the photocurable curable resin is Tg4 and the glass transition point of the fifth photoreactive curable resin is Tg5, the following relationship:
Tg2>Tg1> Tg4 ≧ Tg5 and Tg3> Tg4
The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 20, wherein
第3の情報記録層が形成された第4のパターン形成面と第3の透明支持基板を対向させ、第2の透明支持基板と第3の透明支持基板とを貼り合せる工程は、
第4のパターン形成面側または第3の透明支持基板のいずれかに第4の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第4のパターン形成面側と第3の透明支持基板とを対向させ第4の光反応性硬化樹脂を介して第2の透明支持基板と第3の透明支持基板とを重ね合わせ、第3の透明基板方向から光を照射して第4の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程からなる、請求項20又は21記載の多層光記録媒体の製造方法。
The step of causing the fourth pattern forming surface on which the third information recording layer is formed and the third transparent support substrate to face each other, and bonding the second transparent support substrate and the third transparent support substrate together,
Applying a fourth photoreactive curable resin to either the fourth pattern forming surface side or the third transparent support substrate;
The fourth pattern formation surface side and the third transparent support substrate are opposed to each other, and the second transparent support substrate and the third transparent support substrate are overlapped with each other via the fourth photoreactive curable resin, The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 20 or 21, comprising a step of irradiating light from the transparent substrate direction to cure and bond the fourth photoreactive curable resin.
第1の光反応性硬化性樹脂の厚みは、第2の光反応性硬化性樹脂の厚み、第3の光硬化性樹脂の厚み、および第5の光反応性硬化性樹脂の厚みよりも厚い、請求項20又は21記載の多層光記録媒体の製造方法。   The thickness of the first photoreactive curable resin is greater than the thickness of the second photoreactive curable resin, the thickness of the third photocurable curable resin, and the thickness of the fifth photoreactive curable resin. The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 20 or 21. 第1の透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなる、請求項20又は21記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 20 or 21, wherein the first transparent support substrate is made of a transparent material that is not deteriorated by the irradiation light. 第2の透明支持基板の第3のパターンは射出成形により形成される、請求項20又は21記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 20 or 21, wherein the third pattern of the second transparent support substrate is formed by injection molding. 第3の透明支持基板として、先に行われた製造プロセスにおいて光照射された使用済の前記第2の透明支持基板を再使用する、請求項20又は21記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 20 or 21, wherein the used second transparent support substrate irradiated with light in the previously produced production process is reused as the third transparent support substrate. 前記第1、第2及び第3のスタンパは金属からなる、請求項20又は21記載の多層光記録媒体の製造方法。   The method of manufacturing a multilayer optical recording medium according to claim 20 or 21, wherein the first, second and third stampers are made of metal. 第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が70℃から200℃の範囲にあり、第2の樹脂層の樹脂のガラス転移点が25℃から150℃の範囲にある、請求項1から14のいずれかに記載の多層光記録媒体の製造方法。   The glass transition point of the resin of the first resin layer is in the range of 70 ° C to 200 ° C, and the glass transition point of the resin of the second resin layer is in the range of 25 ° C to 150 ° C. A method for producing a multilayer optical recording medium according to any one of the above. 第1の樹脂層の樹脂のガラス転移点が70℃から200℃の範囲にあり、第2の樹脂層の樹脂のガラス転移点および樹脂保護層の樹脂のガラス転移点が25℃から150℃の範囲にある、請求項3、9から14のいずれかに記載の多層光記録媒体の製造方法。   The glass transition point of the resin of the first resin layer is in the range of 70 ° C. to 200 ° C., and the glass transition point of the resin of the second resin layer and the glass transition point of the resin of the resin protective layer are 25 ° C. to 150 ° C. The method for producing a multilayer optical recording medium according to claim 3, which is in the range. 第1、第2及び第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が70℃から200℃の範囲にあり、第4の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が25℃から150℃の範囲にある、請求項15から19のいずれかに記載の多層光記録媒体の製造方法。   The glass transition point of the first, second and third photoreactive curable resins is in the range of 70 ° C. to 200 ° C., and the glass transition point of the fourth photoreactive curable resin is in the range of 25 ° C. to 150 ° C. The method for producing a multilayer optical recording medium according to any one of claims 15 to 19. 第1、第2及び第3の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が70℃から200℃の範囲にあり、第4及び第5の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が25℃から150℃の範囲にある、請求項20から27のいずれかに記載の多層光記録媒体の製造方法。


The glass transition points of the first, second and third photoreactive curable resins are in the range of 70 ° C. to 200 ° C., and the glass transition points of the fourth and fifth photoreactive curable resins are from 25 ° C. to 150 ° C. The method for producing a multilayer optical recording medium according to any one of claims 20 to 27, which is in the range of


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JP2010073235A (en) * 2008-09-16 2010-04-02 Nec Corp Method of manufacturing fine-pattern structure, and fine-pattern structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009294468A (en) * 2008-06-05 2009-12-17 Dainippon Printing Co Ltd Video display device and optical sheet
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