JP2007537112A - 支持ガイド - Google Patents

Abstract

可撓な細長い基板（１３）を輸送するための支持ガイド（１１）が記載される。支持ガイド（１１）は、支持表面（１７）と、支持表面と基板（１３）との間に流体を供給するための流体供給手段とを含む。流体は、基板を支持表面（１７）から離れて保ち、基板と支持表面との間の流体の流れは、基板上に正味縦力をもたらす。

Description

本発明は、可撓な細長い基板のための支持ガイドに関する。具体的には、本発明は、その上で電子デバイスが製造される、可撓な細長い基板のための支持ガイドに関する。具体的には、本発明は、ロール間製造機器のための、例えば、連続な膜処理における使用のための非接触支持ガイドに関する。

本発明は、少なくとも１つの支持ガイドを含む可撓な細長い基板（膜）を輸送するための輸送装置、及び、少なくとも１つの支持ガイドを含む電子デバイスを製造するための製造装置も提供する。

多数の電子デバイスが、顕微鏡的に整列された構造の多層を基板上に順次的に堆積することによって製造される。例えば、アクティブマトリックスディスプレイ装置は、複数の顕微鏡的にパターン化され且つ整列された導体、半導体、及び、絶縁体の層を透明基板上に堆積することによって製造される。このようにして製造される電子デバイスは、製造プロセス中に基板上に堆積されるようになる外部粒子によって引き起こされる欠陥の影響を受け易い。外部粒子は層間に捕捉されるようになり、電子デバイスを誤動作させる。外部粒子によって引き起こされる欠陥の数を最小限化するために、電子デバイスは、普通、クリーンルームとして既知の清浄空気環境内で製造される。

現在、上記の方法によって製造される電子デバイスの殆どは、ガラスパネル又はシリコンウェーハのような剛的な基板上で製造される。しかしながら、プラスチック薄膜のような可撓基板上で電子デバイスを製造することの関心が増大している。

可撓基板は、リール間輸送の使用を可能にする。リール間輸送では、基板は未処理リールから繰り出され、基板が異なる方向に輸送される多数の処理段階を通過して、処理リール上に巻き取られる。処理段階は、例えば、塗装段階、印刷段階、現像段階、硬化段階、及び、エッチング段階を含み得る。リール間輸送は、電子デバイスの製造において顕著な生産性及び効率の向上をもたらし得る低コストな大量生産技術として既知である。しかしながら、電子デバイスの製造に対する従来的なリール間輸送技術の適用に関連する多くの問題がある。

第一に、従来的なリール間輸送は、基板を輸送するために、複数の回転可能なローラを利用する。これらのローラは、普通、軸受上で回転するが、ローラ及び軸受の回転運動は、清浄空気環境における外部粒子汚染の源であり、製造されている電子デバイスに欠陥を引き起こす。

第二に、従来的なリール間輸送において、輸送されている基板の表面は、回転可能なローラと頻繁に接触するようになる。電子デバイスの製造中に基板上に順次的に堆積される顕微鏡的にパターン化され且つ整列された構造の層は、そのような接触に極めて敏感であり、それは汚染又は損傷を引き起こし得る。

第三に、従来的なリール間輸送において、殆どのローラは駆動されない。その代わり、その上に処理済み基板が巻き取られる処理済みリールのみが駆動される。次に、基板中の張力が、基板を処理段階にあるローラの上に引っ張り、未処理リールから基板を繰り出す。処理段階のそれぞれ及び未処理リールは、摩擦の故に、基板上に抵抗負荷をもたらす。その結果として、基板中の張力はその長さに沿って変化し、処理リール端で最大であり、未処理リール端で最小である。各ローラの周りに基板を曲げるために、特定量の張力も求められる。各処理段階での異なる張力は、基板中に異なる量の強度及びクリープを引き起こし、これは基板上に堆積される構造の寸法的精度及び解像度を制限する。異なる処理段階において堆積される構造の正しい整列も、基板中の可変な張力によって複雑化される。空気ローラは既知であるが、それらはそれ自体はクリーンルーム内に極めて不利な多量の空気を使用し、乱れを引き起こし、且つ、エネルギー非効率である。

本発明は、従来技術の問題点を解決することを目的とする。

本発明の第一の特徴によれば、可撓な細長い基板を輸送するための支持ガイドであって、支持表面と、支持表面と基板との間に流体を供給するための流体供給手段とを含み、流体は、基板を支持表面から離間して保ち、基板と支持表面との間の流体の流れは、基板上に正味縦力をもたらす支持ガイドが提供される。

本発明の第二の特徴によれば、可撓な細長い基板を輸送するための支持ガイドであって、支持表面と、支持表面と基板との間に流体を供給するための流体供給手段とを含み、支持表面の外被は実質的に円筒形であり、基板が通る支持表面の一部は、一定な第一曲率半径を備えて湾曲し、基板が入り或いは出る支持表面の一部は、一定な第一曲率半径から支持表面が実質的に直線である第二曲率半径に増大する曲率半径を有する支持ガイドを提供する。

よって、支持ガイドは、基板に接触することなく基板を支持し、基板は流体のクッションによって支持される。流体の運動エネルギーによって或いは流体の静圧によって基板を支持し得る。このように基板を支持することによって、支持ガイドと基板との間の直接的な接触によって引き起こされる汚染又は損傷のリスクを解消し得る。

本発明の支持ガイドは回転せず、移動部分を有さない。その結果、電子デバイスの製造に適用されるリール間処理において用いられるとき、それは清浄空気環境内に如何なる特定の汚染をも引き起こさず、欠陥率も最小限化し得る。

リール間輸送システム中の各支持ガイドで本発明の第一の特徴に従った基板上に正味縦力をもたらすことによって、基板中の張力がシステムを通じて実質的に一定であるようシステムを構成し得る。これは、基板上に堆積される構造の解像度及び寸法精度の改良、並びに、異なる処理段階において堆積される構造の整列の向上を可能にする。膜に対する正味縦力は、流体流からの剪断応力によってもたらされる。

本発明の第二の特徴に従った改良された入口領域及び出口領域によって、流体流に対する抵抗の増大をもたらすことができ、それによって、流れ損失を削減し、汚染を減少し得る。加えて、基板が直線であるまで延在する支持領域を設けることによって、入口領域及び出口領域で層流を得ることができ、それも乱れを減少し得る。

好適実施態様において、支持ガイドは、さらに基板の進行方向を変更するためであり、支持表面は、その周りを基板が進行する、実質的に円筒形の表面を定める。基板は、基板中の張力によって機械的平衡に保持され、それは支持表面に向かって正味力をもたらし、それは流体供給手段からの流体の力と反対である。

この流体供給手段は、基板によって覆われるよう支持表面に形成された少なくとも１つの流体供給通路又は噴射口を含み得る。この場合には、少なくとも１つの流体供給通路の軸は、支持表面の法線に対してある角度にあり得る。次に、流体が、支持表面の法線に対してある角度で基板に向かって向けられ、それによって、基板上に正味長手力をもたらす。

流体供給手段は、代替的に、或いは、追加的に、基板によって覆われるよう支持表面に形成された少なくとも１つの開口を含み得る。この場合には、支持表面は、流体が供給されるチャンバの壁を定め得る。流体は少なくとも１つの開口を通過する。実施態様において、支持表面に形成される少なくとも１つの開口の地域は、基板によって覆われるべき支持表面の地域の少なくとも６７％、好ましくは、少なくとも７５％、最も好ましくは、少なくとも８０％である。支持表面に形成される少なくとも１つの開口は、その縁部で、基板によってオーバーラップされるよう構成されるのが好ましい。

好適実施態様において、支持表面は、基板入口領域及基板出口領域に可変な半径を有する。具体的には、半径は、支持表面の中央領域から離れる方向に漸増し得る。このようにして、基板入口領域及び基板出口領域での流体流、よって、流体損失を最小限化し得る。流体損失の減少は、システム効率を向上し、特に流体がガス状であるならば、清浄空気環境を維持するのに役立つ。

支持表面の基板入口領域及基板出口領域は、好ましくは、支持表面と基板との間に差動流体流（流体損失）をもたらすよう構成され、それによって、基板上に正味縦力をもたらす。これは、基板入口領域及基板出口領域に、支持表面と基板との間に差動間隔を設けることによって達成され得る。

例えば、基板入口領域よりも基板出口領域に、支持表面と基板との間により大きな間隔があってよく、それによって、基板上に前方方向に正味縦力をもたらす。代替的に、基板出口領域よりも基板出口領域で、支持表面と基板との間により大きな間隔があってよく、それによって、基板上に後方方向に正味縦力をもたらす。

流体供給手段は、加圧イオン化空気供給手段のような加圧ガス供給手段、又は、代替的に、加圧液体供給手段であり得る。

本発明は、可撓な細長い基板を輸送するための輸送装置、及び、電子デバイスを製造するための製造装置も提供し、少なくとも１つの本発明の支持ガイドをそれぞれ含む。

本発明は、可撓な細長い基板を輸送するための方法も提供し、該方法は、基板を支持表面の上に通すステップと、支持表面と基板との間に流体を供給するステップと、流体は、基板を支持表面から離間して保ち、基板と支持表面との間の流体の流れは、基板上に正味縦力をもたらす。

この記載を通じて、「長さ」及び「縦」という用語は、細長い基板の進行方向を言及するために用いられる。例えば、基板が支持ガイドの周りを進行するとき、基板の進行方向は変化し得る。その結果、長さ方向も変化し得る。

本発明の好適実施態様が、添付の図面を参照してほんの一例として今や記載される。

本発明は、リール間輸送における使用のための支持ガイドに関する。電子デバイスを製造するための装置は、リール間輸送を利用し得る。そのような装置１が、図１に概略的に示されている。装置は、未処理の可撓な細長い基板がそこから繰り出される未処理リール３と、処理済み基板がその上に巻き取られる処理済みリール５とを含む。リール３，５の間には、多数の処理段階７がある。処理段階は、その上を基板が通る多数の支持ガイドと、基板を処理するための処理機器（図示せず）とを含む。処理機器は、例えば、基板を印刷し、現像し、硬化し、或いは、エッチングするための機器を含む。

図２は、本発明に従った支持ガイド１１を示している。図１に示される処理段階７は、図２に示される支持ガイドの幾つかを含み得る。図２は、支持ガイド１１によって支持されるべき可撓な細長い基板１３も示している。基板は、ほぼ１メートルの幅、ほぼ２００ミクロンの厚さ、及び、ほぼ５ＧＰａのヤング率を有するＰＥＴ膜であり得る。

図２を参照すると、支持ガイド１１は、薄壁の円筒形の容器１５を含む。円筒形の容器１５は、ほぼ１メートルの長さ、及び、ほぼ５センチメートルの半径を有する。円筒形の容器１５の外表面は、支持表面１７を形成している。使用時、基板１３は、ほぼ１８０°の角度を通じて支持表面の周りを進行する。

図２は、流体供給手段１８を概略的に示しており、流体供給手段は、揚水式流体源を含む。

支持ガイドの周りに基板を曲げるために基板中に求められる張力は、以下の方程式に従って計算され得る。

ここで、ｗは、基板の幅であり、Ｅは、膜のヤング率であり、ｄは、膜の厚さであり、Ｒは、基板／支持ガイドの曲率半径である。

上記の基板及び支持ガイドに関して、支持ガイドの周りに基板を曲げるために、１．３Ｎの張力が必要とされる。多数の支持ガイドを含む処理段階に関して、全張力はかなりであり得る。

支持ガイドの円筒形容器１５は、ブラケット（図示せず）によって、その両端で支持される。支持ブラケットは、円筒形容器の如何なる回転運動をも阻止する。

円筒形容器１５は、支持表面１７に形成された開口１９を有する。開口１９は、実質的に矩形であり（もちろん異なる形状であり得る）、支持表面１７の周りを進行する基板１３によって完全に覆われている。開口１９の幅は、基板１１の幅よりも小さいので、基板１３は開口１９の縁部とオーバーラップする。同様に、開口１９の長さは、支持表面１７の周りの基板１３の部分の長さよりも小さいので（即ち、開口はこの実施例では１８０度未満で周りに延在している）、開口１９の長さ方向両端部に入口及び出口領域が定められる。

円筒形容器１５は、一端に、加圧空気入口マニフォルド（図示せず）を有する。加圧空気は、加圧空気入口マニフォルドを通じて円筒形チャンバに供給される。使用時、加圧空気は支持表面１７の開口１９を通じて流れ、支持表面１７と基板１３との間に空気のクッションをもたらし、それによって、基板１３を支持する。

支持表面１７は、基板入口領域２１と、基板出口領域２３とを含む。基板入口領域２１は、基板１３が支持ガイド１１の周りを進行し始める支持表面１７の領域である。基板出口領域２３は、基板１３が支持ガイド１１から離れて進行し始める支持表面１７の領域である。

支持表面１７の外被は、断面が実質的に円形である。しかしながら、本発明によれば、支持表面１７の基板入口領域２１及び基板出口領域２３は、図３に示されるような幾何に適合している。

具体的には、支持表面１７と基板１３との間の円筒形容器１５からの加圧空気の流れ（損失）を最小限化するために、支持表面１７の基板入口領域２１及び基板出口領域２３は拡張されている。これは、曲げられた基板の形状に密接に倣う支持表面１７を基板入口領域２１及び基板出口領域２３に提供することによって達成される。

図３は、支持表面１７の基板出口領域２３の断面を詳細に示している。矢印２９は、基板１３の進行方向を指し示している。実線２５は、基板出口領域２３の適合された幾何を表わしている。この領域における支持表面の幾何は、支持表面の中央領域が基礎付けられる円形幾何２７から逸れている。本質的に、支持表面の半径Ｒは、出口領域２３で増大している。

適合された幾何２５は、支持表面と基板との間に狭い間隙をもたらしている。支持表面が完全に円形の幾何を有する構成と比較すると、間隙の（基板運動方向の）長さ、即ち、支持表面の開口１９の縁部３０から、支持表面及び基板が分岐する地点までの長手方向の距離Ｌは細長く、それによって、空気流れ（空気損失）を最小限化している。間隙は、好ましくは、実質的に一定の高さである。

支持表面の入口部分及び出口部分は、支持表面の主要な外被と同一の曲率Ｒで開始するが、支持表面が入口領域及び出口領域で局所的に直線であるよう、曲率は、次に、無限大に増大している。細長い入口領域及び出口領域は、流体流に増大された抵抗を与え、層流ももたらす。

空気流を最小限化することに加え、基板入口領域及び基板出口領域での支持表面１７の幾何は、好ましくは、支持ガイドの周りを進行する基板１３上に正味縦力をもたらすよう構成され、それによって、基板を支持ガイドの周りに進ませる。これは、基板入口領域２１及び基板出口領域２３に異なる空気流（空気損失）をもたらすよう支持表面１７の幾何を適合することによって達成され、その結果、差動力が基板に対して加えられる。具体的には、基板入口領域２１及び基板出口領域２３での幾何は、使用時に、支持表面１７と基板１３との間の間隔が、基板入口領域よりも基板出口領域でより大きいよう構成されている。

基板が機械的平衡を探求するという事実を活用することによって、入口領域及び出口領域に異なる間隔をもたらすことが可能である。機械的平衡は、入口領域及び出口領域で間隙の長さに亘って直線的に減少する空気圧力に対応する。これは基板の形状及び局所的な曲率を定める。

図４は、支持の１つの実施例の断面形状の例を示している。図示されるように、入口領域２１は比較的薄く且つ短く、出口領域２３は比較的広く且つ長い。入口領域及び出口領域は、双方とも、層流をもたらすほどに十分長い。

図５は、基板入口領域２１又は基板出口領域２３で支持表面１７及び基板１３によって定められる空間又は間隙の図を示している。空気は、開口１９近傍の高圧地域３３から、基板が支持表面から分岐する周囲圧力地域３５に流れる。支持表面又は基板に供給される剪断力は、次の方程式によってもたらされる。

ここで、Ｆ_Ｗは、剪断力であり、ｐは、圧力差であり、ｈは、間隙の高さである。

方程式２から、剪断力は間隙の高さと比例することが分かる。その結果、基板入口領域２１及び基板出口領域２３に異なる高さの間隙を設けることによって、基板１３上に正味縦力をもたらし得る。この力は進行方向にあってよく、それによって、基板中の張力を減少し、或いは、代替的に、進行方向と逆であってもよく、それによって、張力を増大する。高い基板張力が求められる処理段階のためには、後者の構成が有利であり得る。

支持表面又は基板に供給される剪断力は、支持表面と基板との間の間隙の長さに依存しない。従って、より大きな高さを有する間隙がより長くもあるよう、支持表面の幾何がさらに適合される。より大きな長さは空気流（空気損失）を減少し、より大きな高さを有する間隙によって引き起こされる空気損失の増大を補償するのを幾分か助ける。

図６（ａ）は、本発明に従った代替的な支持ガイドを示している。この支持ガイドは図２に示される支持ガイドと類似している。しかしながら、支持表面に形成された開口を含む流体供給手段の代わりに、流体供給手段は、支持表面１７に形成された複数の加圧空気通路又は噴射口３１を含む。噴射口３１は、支持表面１７と基板１３との間に加圧空気を供給する。この加圧空気は、空気の運動エネルギー或いは静圧のいずれかを通じて、支持表面１７から離れて基板１３を維持する。噴射口は、それらの軸が支持表面の法線に対してある角度であるよう、支持表面内で位置付けられる。噴射口からの加圧空気は、基板１３の方向に進行し、その法線に対してある角度で基板に衝突し、それによって、基板上に正味縦力をもたらす。この縦力は、基板の進行方向或いは基板の進行方向と逆のいずれかであり得る。基板入口領域及び基板出口領域での支持表面１７の幾何は、図２に示される支持ガイドを参照して上記されたよう構成され得る。

本発明に従った他の支持ガイドは、平面支持表面を提供してもよく、基板は支持表面を横断して直線的に進行する。この場合には、基板を機械的平衡に保つために基板中の張力を用いることは可能でない。従って、図６（ｂ）に示されるように、支持表面１７を基板１３のいずれの側にも設け得る。この場合には、基板の安定性を保証するために、追加的な手段が要求され得るが、各支持表面１７の流体供給手段からの流体は、基板表面に対して垂直な方向に、等しく且つ反対の力を基板１７上にもたらす。本発明に従った支持ガイドに様々な変更をなし得る。例えば、加圧空気の代わりに、溶剤のような加圧液体と共に使用するよう、支持ガイドを構成し得る。そのような支持ガイドを、例えば、エッチング機器のために用い得る。また、流体供給手段は、開口及び通路又は噴射口の組み合わせを含み得る。

少数の具体的な実施例が上記に与えられたが、本発明を様々な方法で構成し得ることが当業者に明らかであろう。例えば、本発明のローラは、上記の実施例におけるような１８０度だけでなく、例えば、図１に概略的に示されるような如何なる所望の角度を通じてウェブを方向変換するために設計され得る。上記の様々な特徴は示された組み合わせと異なる組み合わせで用いられ得る。

基板を輸送するためにリール間技術を利用する製造装置を示す概略図である。 本発明に従った支持ガイドを示す概略図である。 支持ガイドの基板入口及び出口領域における幾何を示す詳細図である。 本発明の支持ガイドの一例を示す概略図である。 基板上の縦力を示す概略図である。 本発明に従った代替的な支持ガイドを示す概略図である。 本発明に従った代替的な支持ガイドを示す概略図である。

Claims (28)

1. 可撓な細長い基板を輸送するための支持ガイドであって、
   支持表面と、該支持表面と前記基板との間に流体を供給するための流体供給手段とを含み、前記流体は、前記基板を前記支持表面から離間して保ち、前記基板と前記支持表面との間の前記流体の流れは、前記基板上に正味縦力をもたらす、支持ガイド。
2. 可撓な細長い基板を輸送するための支持ガイドであって、
   支持表面と、該支持表面と前記基板との間に流体を供給するための流体供給手段とを含み、前記支持表面の外被は、実質的に円筒形であり、前記基板が通る前記支持表面の一部は、一定な第一曲率半径を備えて湾曲し、前記基板が入り或いは出る前記支持表面の一部は、前記一定な第一曲率半径から前記支持表面が実質的に直線である第二曲率半径に増大する曲率半径を有する、支持ガイド。
3. 前記基板が入り且つ出る前記支持表面の前記一部は、前記一定な第一曲率半径から前記第二曲率半径に増大する前記曲率半径をそれぞれ有する、請求項２に記載の支持ガイド。
4. 前記基板が入り且つ出る異なる曲率の前記支持表面の前記一部の長さは異なる、請求項３に記載の支持ガイド。
5. 前記流体は、前記基板を前記支持表面から離間して保ち、前記基板と前記支持表面との間の前記流体の流れは、前記基板上に正味縦力をもたらす、請求項２乃至４のうちいずれか１項に記載の支持ガイド。
6. 前記基板の進行方向を変更するために、前記支持表面の一部は、その周りを前記基板が進行する、実質的に円筒形の表面を定める、請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の支持ガイド。
7. 前記流体供給手段は、前記基板によって覆われるよう前記支持表面に形成された少なくとも１つの流体供給通路を含む、請求項６に記載の支持ガイド。
8. 少なくとも１つの前記流体供給通路の軸は、前記支持表面の法線に対してある角度にあることによって、前記基板上に前記正味縦力をもたらす、請求項７に記載の支持ガイド。
9. 前記流体供給手段は、前記基板によって覆われるよう前記支持表面に形成された少なくとも１つの開口を含み、前記支持表面は、前記流体が供給されるチャンバの壁を定める、請求項６に記載の支持ガイド。
10. 前記支持表面に形成された少なくとも１つの開口の地域は、前記基板によって覆われるべき前記支持表面の前記地域の少なくとも７５％である、請求項９に記載の支持ガイド。
11. 前記支持表面に形成された前記少なくとも１つの開口は、その縁部で、前記基板によってオーバーラップされるよう配置される、請求項９又は１０に記載の支持ガイド。
12. 前記支持表面は、前記基板入口領域及び前記基板出口領域に、前記支持表面と前記基板との間に差動流体流を提供するよう構成されることによって、前記基板上に正味縦力をもたらすをもたらす、請求項６乃至１１のうちいずれか１項に記載の支持ガイド。
13. 前記支持表面は、前記基板入口領域及び前記基板出口領域に、前記支持表面と前記基板との間に差動間隔を設けることによって、差動流体流をもたらすよう構成される、請求項１２に記載の支持ガイド。
14. 前記支持表面は、前記基板入口領域よりも前記基板出口領域に、前記支持表面と前記基板との間により大きな間隔をもたらすよう構成されることによって、前記基板上に前方方向に正味縦力をもたらす、請求項１３に記載の支持ガイド。
15. 前記支持表面は、前記基板出口領域よりも前記基板入口領域に、前記支持表面と前記基板との間により大きな間隔をもたらすよう構成されることによって、前記基板上に後方方向に正味縦力をもたらす、請求項１３に記載の支持ガイド。
16. より大きな間隔をもたらすよう構成される前記基板入口領域又は前記基板出口領域は、より長い、請求項１２乃至１５のうちいずれか１項に記載の支持ガイド。
17. 前記流体供給手段は、加圧ガス供給手段である、上記請求項のうちいずれか１項に記載の支持ガイド。
18. 前記流体供給手段は、加圧液体供給手段である、請求項１乃至１６のうちいずれか１項に記載の支持ガイド。
19. その上で電子デバイスが製造される、可撓な細長い基板を輸送するための、上記請求項のうちいずれか１項に記載の支持ガイド。
20. 可撓な細長い基板を輸送するための輸送装置であって、少なくとも１つの上記請求項のうちいずれか１項に記載の支持ガイドを含む、輸送装置。
21. 電子デバイスを製造するための製造装置であって、請求項２０に記載の前記輸送装置を含む、製造装置。
22. 可撓な細長い基板を輸送するための方法であって、
    前記基板を支持表面の上に通すステップと、
    前記支持表面と前記基板との間に流体を供給するステップと、
    前記流体は、前記基板を前記支持表面から離間して保ち、前記基板と前記支持表面との間の前記流体の流れは、前記基板上に正味縦力をもたらす、方法。
23. 前記基板の進行方向を変更するために、前記支持表面は、前記基板が進行する実質的に円筒形表面を定める、請求項２２に記載の方法。
24. 前記流体は、前記支持表面に形成され且つ前記基板によって覆われる少なくとも１つの流体供給通路を通じて供給される、請求項２３に記載の方法。
25. 少なくとも１つの前記流体供給通路の軸は、前記支持表面の法線に対してある角度にあることによって、前記基板上に前記正味縦力をもたらす、請求項２４に記載の方法。
26. 前記流体は、前記支持表面に形成され且つ前記基板によって覆われる少なくとも１つの開口を通じて供給され、前記支持表面は、流体が供給されるチャンバの壁を定める、請求項２３に記載の方法。
27. 前記基板入口領域及び前記基板出口領域に、前記支持表面と前記基板との間に差動流体流を設けるステップをさらに含むことによって、前記基板上に前記正味縦力をもたらす、請求項２３乃至２６のうちいずれか１項に記載の方法。
28. その上で電子デバイスが製造される可撓な細長い基板を輸送するための、請求項２２乃至２７のうちいずれか１項に記載の方法。

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