JP2007510326A - 保護カバーアセンブリ - Google Patents

Abstract

穿孔を備えた金属箔と、前記金属箔の１つ以上の表面上への処理とを含む保護カバーアセンブリ。処理は疎水性または疎油性処理、あるいはそれらの両方である。保護カバーアセンブリは、２５０〜３００Ｈｚで約１１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響抵抗、２５０〜３００Ｈｚで約１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響リアクタンス絶対値、約１１ｃｍを超える瞬間水侵入圧値を有する。金属箔の穿孔は好ましくは約マイクロメートル未満の平均最大孔径を有する。保護カバーアセンブリは粘着性取付けシステムをさらに含み、金属箔は好ましくはニッケルである。

Description

本発明は一般に、機器、特に電子機器を周囲環境から保護するカバーに関するものである。さらに詳細には、本発明は、低い固有音響抵抗およびリアクタンス、低い気流抵抗、高いＥＭＩ遮蔽効果を有し、占有スペースを限定し、粉塵および液体侵入への暴露に耐える能力を有する、処理済穿孔金属箔を含む保護カバーアセンブリに関するものである。

無線機および携帯電話などの最新の電子機器は、液体または粉塵などの外部汚染から保護する必要のある少なくとも１個の部品を含有する。マイクロフォン、振鈴装置、スピーカー、またはブザーなどの音響トランスデューサは、そのような保護を必要とする部品の例である。音響トランスデューサは、電気信号を音声に変換する、またはその反対の変換を行う電気部品である。音響トランスデューサは、物理的損傷を容易に受けやすいため、音響トランスデューサ位置の上に配置された開口部を備えた保護ハウジング内に取付けられることが多い。これらの開口部はシステムに最小限の音響損失で音声信号を送受信させるのと同時に、大型の破片のハウジングへの侵入および音響トランスデューサの損傷を防止する。しかしながらこれらの開口部は、音響トランスデューサを液体（例えば流出物、雨など）または微粉塵および他の微粒子への偶発的な暴露から保護していない。音響トランスデューサをこれらのような汚染物質から保護するために、音響トランスデューサとハウジングとの間に通例、開口部への補助バリアとして保護カバーを利用する。このため、保護カバーは単に、望ましくない汚染物質（液体、微粒子または両方）が影響されやすい部品に達するのを防止するための器具である。音響用途では、保護カバーアセンブリがこの汚染からの保護を実現するのと同時に、システムの音響損失に対する影響全体を最小限にすることが望ましい。

音響トランスデューサは、電子機器内の他の部品と同様に、外部発生ＥＭＩ（電磁干渉）またはＥＳＤ（静電放電）にもしばしば影響されやすい。非遮蔽電子機器では、ＥＭＩが機器のハウジングを透過し、機器に機能不良を生じさせることがある。加えて、保護性が不十分な電子機器では、ＥＳＤが、機器内の感受性の部品に回復不能な損傷を与えることがある。ＥＭＩおよびＥＳＤからの遮蔽は通例、部品を適切に接地することによって、および／またはこれらの影響されやすい部品の周囲にファラデーケージ（またはＥＭＩシールド）を装備することによって実施される。ＥＭＩシールドは本質的に、部品を封入する金属または導電性の筐体であるため、音響トランスデューサを遮蔽するときに通例、音声信号を遮断または減衰することになる。そのような状況では、ＥＭＩシールドの大きな穴または開口部が音響損失を低下させる（それにより、より小さい減衰を生成する）ことになるが、ＥＭＩシールドの遮蔽効果をも低下させること、無論のこと、液体、粉塵、および他の汚染物質にハウジングを通過させて、影響されやすい部品に到達させる。そのため、ＥＭＩおよびＥＳＤに対する保護特性は、汚染物質からの保護と同様に、競合性を有することが多い。したがって、業界には、ＥＭＩおよびＥＳＤを効果的に遮断または制限し、音響損失を低減し、電子機器のハウジングへの汚染物質の侵入を防止する保護カバーアセンブリへの要求が存在する。

多くの電子部品、例えばノートパソコン、デジタルプロジェクタなども、散逸させねばならない熱を発生する。その内部の電子部品の故障率は通例、温度の上昇と共に上昇するため、これらの電子機器の内部温度を低く維持することが重要である。多くの電子機器は電子部品に対する気流を増加させて、それらを冷却するために電気ファンを使用する。これらのシステムは通例、冷気を吸引して、加熱された空気を排出するためにハウジングに穴または開口部を必要とする。より大きな穴は気流抵抗を低下させる（それにより冷却効果を上昇させる）が、望ましくない液体および粉塵粒子が機器ハウジングに侵入して、影響されやすい部品に対する損傷の可能性をもたらす機会も増やすことになる。

したがって、低い気流抵抗を供給し、ＥＭＩおよびＥＳＤを効果的に遮断または制限して、低い音響損失を有し、汚染物質の機器ハウジングへの侵入を防止する保護カバーへの要求が業界において存在する。

好都合なことに、低い気流抵抗を有する保護カバーは通例、システムの音響損失には、あまり寄与することもない。システムの音響損失（通例はデシベルで測定）は、システムを構成する特徴的な要素／部品、例えばハウジング開口部サイズ、音響トランスデューサと保護カバーとの間の空洞の容積などに基づいている。各要素が有するシステムの音響損失全体に対する影響は、その領域とは無関係に、計算または試験によって個別に決定できる；そしてこれは固有音響インピーダンスと呼ばれる。

大半の音響システムでは、理想的な保護カバーは、固有音響インピーダンス値を可能な限り小さくする。しかしながらある場合では、音響システム（保護カバーを除く）は、ある一定の周波数において鋭い共振を含有する。この場合、より高レベルの固有音響インピーダンスを持つ保護カバーがシステム共振を減衰するのに有効であり、音質改善のためにスペクトルを最終的に平坦化できる。

固有音響インピーダンスはＲａｙｌｓ（ＭＫＳ）で測定可能であり、２つの用語：固有音響抵抗および固有音響リアクタンスより成る。固有音響抵抗は、固有音響インピーダンスに周波数スペクトル全域において一様な影響を及ぼし、空気粒子が保護カバーのいずれかの孔を通過するときに粘性損失と関連している。これらの粘性損失は、孔壁および／またはより真っ直ぐでない空気粒子通路（すなわち蛇行した）のいずれかに対する空気粒子の摩擦によって生成される。しかしながら固有音響リアクタンスは、より周波数に依存した形で固有音響インピーダンスに影響する傾向があり、使用中の保護カバーの運動／振動に関連している。反応性の高い材料は、周波数により不均一な挙動を有するため、用途が環境からの保護を高度に必要としない限り、通例は保護カバーとして使用するために選択されない。

原則として、保護カバーに存在する孔径が大きくなればなるほど（他のすべては同じ）、生じる固有音響抵抗は低くなり、気流抵抗は低くなり、液体および微粒子保護性のレベルは低くなる。また一般的に言えば、保護カバーが薄くなればなるほど、固有音響抵抗も低くなる。このことは、保護カバーが薄くなると孔を通過する空気粒子と関連する場合より粘性損失が低下するためである。しかしながら非孔性カバーまたは非常に集密な孔構造のカバーは、孔を物理的に通過する空気粒子とは対照的に、保護カバーの機械的振動（すなわちリアクタンス）を介して音声を伝達する傾向がある。この場合は音声を伝達するのに振動が必要なため、固有音響リアクタンスを最小限にするために柔軟性が高く、低質量でより薄い保護カバーが望ましい。しかしながらこれらの薄い、低質量の保護カバーはさらに繊細で、耐久性が低く、製造およびその後の電子機器への取付けの際に扱いにくくなる可能性があるため、極度な低リアクタンスは実際には実現できない。固有音響抵抗、固有音響リアクタンス、耐久性、製造性、および汚染に対する保護特性が競合することが多いという事実は、アグレッシブな音響、気流、液体および微粒子保護性の目標を同時に満たす保護カバーの開発を困難にしてきた。このことは保護カバーの２つの主要なカテゴリ：高度の液体および微粒子保護性を与えるが、比較的高い気流抵抗および固有音響インピーダンスを備えている保護カバー（通例、リアクタンスによって支配される）；ならびに低い気流抵抗および固有音響インピーダンスを提供するが、付随する低レベルの液体および微粒子保護性を備えた保護カバーをもたらした。

今日使用されている代表的な保護カバーの構成には、複数の各種材料が使用されている。多くの従来技術における保護カバーは、合成または天然繊維で構成された多孔性材料より成り、製織または不織パターンのいずれかに形成される。他の保護カバー、例えば微孔性ＰＴＦＥ膜は、相互接続ノードおよびフィブリルの網目を含有する。最終的に非常に厳しく要求の多い環境用途では、ある保護カバーは全体的にポリテトラフルオロエチレン（「ＰＴＦＥ」）、ポリウレタン、Ｍｙｌａｒ（登録商標）などの非孔性フィルムより成る。

上述の科学的原理に従う従来技術特許の一般的な説明は以下の通りである。

「Ｓｐｅａｋｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ」という名称の米国特許第４，９４９，３８６号は、ポリエステル製織または不織材料および微孔性ＰＴＦＥ膜によって画成された積層２層構造を部分的に含む保護カバーを教示している。微孔性ＰＴＦＥ膜の疎水特性は、液体が環境バリアシステムを通過するのを防止する。しかしながら、この積層被覆システムは電子機器への液体侵入を防止するのに有効であるが、該積層は、音質が重要な要件である最新の通信電子機器では許容されない、過度に高い固有音響インピーダンス（リアクタンスによって支配される）を生じさせる。

「Ａｐｐａｒａｔｕｓ Ｆｏｒ Ｃｌｏｓｉｎｇ Ｏｐｅｎｉｎｇｓ Ｏｆ Ａ Ｈｅａｒｉｎｇ Ａｉｄ Ｏｒ Ａｎ Ｅａｒ Ａｄａｐｔｅｒ Ｆｏｒ Ｈｅａｒｉｎｇ Ａｉｄｓ」という名称の米国特許第４，９８７，５９７号は、保護カバーとしての微孔性ＰＴＦＥ膜の使用を教示している。膜は膜への液体通過を効果的に制限するが、高い固有音響インピーダンスも生じさせる。加えて該特許は、多孔性および透気性の点からパラメータを一般的に説明しているが、低い固有音響インピーダンスを達成するために必要である膜の物質パラメータについては特に教示していない。

「Ｍａｎｕａｌｌｙ Ａｃｔｕａｂｌｅ Ｗｒｉｓｔ Ａｌａｒｍ Ｈａｖｉｎｇ Ａ Ｈｉｇｈ−Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｓｏｎｉｃ Ａｌａｒｍ Ｓｉｇｎａｌ」という名称の米国特許第５，４２０，５７０号は、保護カバーとしての非孔性フィルムの使用を教示している。上で述べたように、非孔性フィルムは優れた液体保護性を提供できるが、そのような非孔性フィルムは、リアクタンスによって支配される極めて高い固有音響インピーダンスを被る。これは、過度に消音され歪んだ音声を生じさせる可能性を有している。高い固有音響リアクタンスは、代表的な非孔性フィルムに関連する比較的大きい質量および剛性から発生する。

「Ｗａｔｅｒ−Ｐｒｏｏｆ Ａｉｒ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｅｑｕａｌｉｚｉｎｇ Ｖａｌｖｅ」という名称の米国特許第４，０７１，０４０号は、２枚の焼結ステンレス鋼円板の間に微孔性薄膜を配置することを教示している。そのような構造は堅牢な軍用野外電話セットでの所期の用途に有効であったが、リアクタンスが極めて高いため、最新の通信電子機器での使用には望ましくない。これは２枚のステンレス鋼円板が膜を物理的に束縛して、その振動する能力を制限しているためである。加えて、焼結金属円板は比較的厚くて重く、それゆえ軽量携帯型電子機器には実用的でない。

‘３８６号、‘５９７号、‘５７０号および‘０４０号特許に関する上述の欠点の一部を克服するために、「Ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ Ｃｏｖｅｒ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｈａｖｉｎｇ Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ａｃｏｕｓｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ」という名称の米国特許第５，８２８，０１２号は、多孔性支持層にリング様パターンで接合された膜を含む保護カバーを教示している。該構造は、外部の接合領域に封入された内部に非接合領域を生じさせる。この構成では、膜層および支持層はそれを通過する音響エネルギーに反応して個々に自由に振動し、それによって完全積層構造での固有音響リアクタンスを最小限にする。しかし、この構造は積層体のリアクタンスを比較的低減させるが、固有音響リアクタンスの程度は、なおかなり高い状態のままである。

‘０１２号特許に関して上述の構造の簡易性、堅牢性を向上させて、液体保護性を改善するために、「Ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｃｏｖｅｒ Ａｓｓｅｍｂｌｙ」という名称の米国特許第６，５１２，８３４号は、多孔性支持層を不要とする保護カバーを教示している。本発明は‘０１２号の構造よりも水侵入性能と音質の両方を改善させるが、音響リアクタンスが、依然として音響インピーダンスに優先している。

上述の従来技術は主として高反応性材料について述べているが、大半の市販保護カバーは通例、抵抗性である。そのような抵抗性材料の例には、Ｓａａｔｉ Ｇｒｏｕｐ，Ｉｎｃ．の事業部であるＳａａｔｉＴｅｃｈによる商標名ＳＡＡＴＩＦＩＬ ＡＣＯＵＳＴＥＸ（商標）を用いたポリエステル製織材料およびＦｒｅｕｄｅｎｂｅｒｇ Ｎｏｎｗｏｖｅｎｓ ＮＡ ａｎｄ Ｗ．Ｌ．Ｇｏｒｅ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ，Ｉｎｃ．からの不織材料がある。上述したように、これらの材料は高い固有音響抵抗を有することでき、これは粒子通路の屈曲および／または材料厚の増大のいずれかによって影響を受ける。これらの物理的材料特性は、孔を通過する空気粒子に関する場合より、粘性を大幅に損失させる。高抵抗性材料は多くの用途において、極めて望ましくない場合が多いため、固有音響抵抗がより低いこの種の材料を作成できるが、これは通常、材料の孔径を拡大することによって実現される。このため、液体および微粒子保護性のレベル低下を引き起こす。

ますます厳しくなる環境下での携帯型電子機器の使用が求められ、同時に高い信頼性および音質を期待しているため、耐久性において、より汚染物質耐性であり、より低い抵抗性／反応性の保護カバーへの必要性が著しく増大している。加えて、電子機器がより持ち運びしやすく小さくなっているため、筐体内の熱負荷が上昇し、そのために通気の必要性が高まる。したがって低音響抵抗性、低気流抵抗性、測定不能な音響リアクタンス、ならびに高レベルの水および微粒子保護性を備えた保護カバーを有する必要性が満たされていない。保護カバーは、迅速で正確な取付け方法での使用を促進するために、耐久性があり、十分な剛性を有することも望ましい。保護カバーが、ＥＭＩ遮蔽、接地およびＥＳＤ保護性、高温耐性および化学薬品抵抗、ならびにハウジングへの取付けを容易にするためのインサート成形または熱かしめ工程との適合性などの、さらなる特性および利点を提供することも非常に望ましい。

上記は、電子および他の器具における現在の保護カバーにおいて存在することが知られている制限を示している。それゆえ、上述の制限のうち１つ以上を克服するために改良保護カバーを提供するのが好都合であることは明らかである。したがって、以下でさらに十分に開示される特徴を含む適切な代替的方法が提供される。

本発明は、穿孔を備えた金属箔を含む保護カバーアセンブリ、および前記金属箔の１つ以上の表面への処理を提供する。処理は、箔表面を疎水性または疎油性、あるいはその両方にするため、箔表面の改質である。保護カバーアセンブリは、好ましくは２５０〜３００Ｈｚで約１１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響抵抗、２５０〜３００Ｈｚで約１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響リアクタンス絶対値、約０．０５ｍｍＨ₂Ｏ未満の気流抵抗、約１１ｃｍを超える瞬間水侵入圧値を有する。金属箔の穿孔は好ましくは約１５０マイクロメートル未満の、さらに好ましくは１００マイクロメートル未満の平均最大孔径を有する。保護カバーアセンブリはさらに、粘着性取付けシステムを含み、好ましい金属箔はニッケルである。金属箔の好ましい厚さは約２０マイクロメートル未満である。

別の態様において、本発明は、
（ａ）電子部品と；
（ｂ）少なくとも１個の開口部を有するハウジングであって、電子部品を少なくとも部分的に封入するハウジングと；
（ｃ）電子部品に近接させて配置した保護カバーアセンブリであって、
（ｉ）穿孔を備えた金属箔と；
（ｉｉ）金属箔の１つ以上の表面への処理と；
を含む保護カバーアセンブリと；
を含む器具を提供する。

本態様において、保護カバーアセンブリは接着剤を用いず、例えばインサート成形によって、ハウジングと一体化されている。

別の態様において、本発明は、
（ａ）保護カバーアセンブリであって、
（ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
（ｉｉ）金属箔の１つ以上の表面への処理と、
を含む保護カバーアセンブリを提供することと；
（ｂ）電子部品を微粒子および液体の侵入から保護するために、保護カバーアセンブリを電子部品に近接させて取付けることと；
によって開口部を有するハウジング内に配置された電子部品を保護する方法を提供する。

複数の図面を通じて同様の参照文字が一致する部品を示している図面を参照すると、本発明の穿孔音響カバーアセンブリの実施形態は一般に、携帯電話などの代表的な電子機器内のトランスデューサを被覆するために１つの実施形態で使用する各種の構成で表示され、寸法が決定される。理解されるように、実施形態は単なる例示であり、添付請求項から逸脱しない限り、修正または改良が可能であり、本発明は本明細書で述べる実施形態に限定されない。

図１ａおよび１ｂは、本発明の実施形態による保護カバーアセンブリ１４を示す。保護カバーアセンブリ１４は、穿孔２１と、その１つ以上の表面への疎水性または疎油性処理２５とを備えた金属箔２０より成る。保護カバーアセンブリ１４は、図４ａ−１０ｂ）に示すように、取付け補助手段をも含む。金属箔２０は、これに限定されるわけではないが、ニッケル、アルミニウム、銅、銀、鉛、プラチナ、鉄、鋼鉄、クロムまたはそれらの合金を含む、いずれの金属からでも製造できる。ニッケルなどの金属は、その高い導電性、抗酸化性、機械的堅牢性および強度、耐高温性、連続電気鋳造工程によって製造される能力、および他の好都合な処理特性のために好ましい。

金属箔２０は、できるだけ薄く、同時に物理的堅牢性および損傷なしに製造および設置される能力をなお維持するべきである。箔の厚さは、約５〜２００マイクロメートルの範囲、最も好ましくは１０〜３３マイクロメートルの範囲であることが望ましい。金属箔２０の穿孔２１は、低い音響インピーダンスおよび高い環境保護性の両方を必要とする用途において、１０〜１０００マイクロメートルの範囲の、好ましくは１５０マイクロメートル未満、さらに好ましくは１００マイクロメートル未満、最も好ましくは約５０〜１００マイクロメートルの範囲の最大孔径（すなわち、穿孔内の最大開口距離）を有するべきである。穿孔２１はいずれの形状でもよいが、好ましくは丸形、卵形、または六角形である。大半の用途では、穿孔２１は好ましくは、金属箔２０に渡ってできるだけ均一および等距離であり、６５パーセント未満の、さらに好ましくは５〜４５パーセントの開放面積割合（すなわちパーセントで示す、全サンプル面積で割った開孔面積）を含むべきである。共振を減衰させるためにより高い抵抗が望ましい用途では、穿孔サイズおよび開放面積割合は小さくなる。

穿孔２１を備えた金属箔２０は、穿孔２１を箔作成後の独立したステップで（機械打抜き、レーザ穿孔、フォトエッチングなどによって）、あるいは箔作成自体の間にインサイチューで（例えば伸長または延伸工程、粉末焼結工程、電気鋳造工程など）作成する、多数の既知の工程のいずれによっても製造される。電気鋳造工程は、事実上、連続的な性質有し、続いてコスト効率のよい金属箔２０のロール間の処理が可能となるため、穿孔２１を備えた金属箔２０の製造に好ましい実施形態である。電気鋳造は、大量の穿孔を各種の形状および位置で、高い均一性を有し高速で作成できるという利点も有する。米国特許第４，８４４，７７８号および他の特許に開示されている、そのような製品を作成する方法が使用できる。

図１ａおよび１ｂをなお参照すると、金属箔２０は、水、油、または他の低表面張力液体などの液体に対するその耐性を改善するために、その表面の少なくとも１つに疎水性（すなわち撥水性）および／または疎油性（すなわち撥油性）処理２５を有する。例えば米国特許第５，１１６，６５０号、第５，２８６，２７９号、第５，３４２，４３４号、第５，３７６，４４１号および他の特許に開示されている撥水および撥油処理、ならびにその方法が使用できる。他の疎油性処理は、これに限定されるわけではないが、米国特許第５，３８５，６９４号および第５，４６０，８７２号に開示されているようなジオキソール／ＴＦＥコポリマー、米国特許第５，４６２，５８６号に開示されているようなパーフルオロアルキルアクリレートおよびパーフルオロアルキルメタクリレート、およびフルオロオレフィンおよびフルオロシリコーンなどのフッ化ポリマーのコーティングを利用する。それが疎水性処理である場合、疎水性ナノ粒子シリカ粒子の使用を含む。あるいは処理２５は、プラズマ照射などによる表面改質である。本明細書で述べる処理は金属箔の穿孔サイズ、形状、開放面積割合、および厚さと組合せて相互作用して、保護カバーアセンブリの最終性能の特徴を決定する。したがってこれらの特徴は、用途要件に応じて最終性能（例えば音響抵抗対液体保護性）を最適化するために変更できる。

本発明の特に有用な実施形態は、強制空冷を必要とする電子機器での本発明の保護カバーアセンブリの使用を含む。図１０ａは、保護カバーアセンブリ１４、開口部１０１、ファン１０３および他の重要な電子部品１０４を含む電子機器１００を示す。環境（すなわち粉塵、泥、および一般的な流体）からの十分な保護性を確保しながら、重要な電子部品１０４を冷却するのに必要である合理的な気流１０５（すなわち低気流抵抗）を可能にするために、保護カバーアセンブリ１４をファン１０３の上に配置する。当業者は、重要な電子部品１０４を保護するために、なおも保護カバーアセンブリ１４を利用する、各種部品の別の配置が可能であることを認識するであろう。電気部品を冷却するための自然または強制空気を必要とする、保護カバーアセンブリ１４を使用する機器の例には、デジタルプロジェクタおよびノートパソコンがあり、上述のように同じ特徴を示す参照数字を有する図１０ｂおよび図１０ｃにそれぞれ示す。

図２は、マイクロフォン位置１２を被覆する小型開口部１１ならびにラウドスピーカー１３ａ位置およびアラート１３ｂ位置を有する従来の携帯電話ハウジング１０の外部正面図である。開口部の数、サイズおよび形状は大きく変化しうる。開口部設計には、スロット、卵形、円形、または他の形状の組合せがある。

図３は、同じマイクロフォン位置１２ならびにラウドスピーカー位置およびアラート位置１３ａおよび１３ｂを示した、ハウジング１０の内部背面図である。加えて図３は、マイクロフォン位置１２ならびにスピーカー位置およびアラート位置１３ａおよび１３ｂに取付けられる、保護カバーアセンブリ全体における代表的な取付け位置を示す。

図４ａおよび４ｂは、ハウジング１０（図示せず）に取付けるための手段を備えた保護カバーアセンブリ１４を示す。本例では、穿孔２１および処理２５（図示せず）を装備した金属箔２０に接合された粘着性取付けシステム２４を示す。粘着性取付けシステム２４は、これらに限定されるわけではないが、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアクリルアミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリシリコンなどを含む種類から選択される、液体または固体形の、熱可塑性、熱硬化性、感圧性、または反応硬化型などの、当分野で周知の多くの既知の材料から選択できる。感圧性粘着性取付けシステム２４は、取付けのために熱または硬化を必要としないため最も好ましい。粘着性取付けシステム２４は、スクリーン印刷、グラビア印刷、スプレーコーティング、粉末コーティング、または当分野で周知の他の工程によって、金属箔２０に直接適用できる。粘着性取付けシステム２４は、図４ａおよび４ｂに示すリング様形状などのパターンで連続的に個々の点を使用して、または他のパターンで、金属箔２０に適用できる。非常に大型の音響カバーアセンブリ１４では、不連続な接合点の代わりに、広い間隔で分離した接合線を使用することがさらに好都合である。保護カバーアセンブリ１４のさらなる接合点の必要性は、被覆される面積または機器の形状は無論のこと、保護カバーアセンブリ１４のサイズによっても変わる。そのため、カバーアセンブリ１４の音響性能を最適化するためのさらなる接合の最良の方法およびパターンを確立するために、多少の実験が必要となる。一般にそのシステムのその音響インピーダンスおよび関連する音響損失を低減するための所与の保護カバーアセンブリでは、開放非接合領域の面積または開放孔を備えた面積を最大限にすべきである。加えて粘着性取付けシステム２４は、粘着性取付けシステム２４の金属箔２０への適用を容易なものとするために、メッシュまたはフィルムなどのキャリア（図示せず）を含むこともできる。

粘着性取付けシステム２４は、保護カバーアセンブリ１４をハウジング１０に取付けるための単純に好都合な手段である。接着剤を使用せずに保護カバーアセンブリ１４をハウジング１０に取付ける他の手段は、当分野で周知の工程である熱かしめ、超音波溶接、圧入、インサート成形などを含む。

他の保護カバーアセンブリ１４取付けシステムが図５ａ〜９ｂに続く。

図５ａおよび５ｂは、本発明の保護カバーアセンブリ１４の音響透過「サンドイッチ構造」の実施形態を示す。「サンドイッチ構造」は、穿孔２１および処理２５を備えた金属箔２０が、全体として第１の粘着支持システム２２と粘着支持システム２４との間に「サンドイッチ」された保護カバーアセンブリ１４の構成を説明している。粘着支持システム２２および２４は好ましくは接合されるので、外部接合領域に封入された金属箔２０の内部未接合領域が形成される。金属箔２０の未接合領域において、２つの粘着支持システム２２および２４の組合せは、トランスデューサとハウジング１０との間に音響エネルギーを集束し、音響損失をより低下させる。

図６ａおよび６ｂは、図５ａおよび５ｂに示すような、音響ガスケット３４が第１の粘着性取付けシステム２２に接合されている「サンドイッチ構造」保護カバーアセンブリ１４の実施形態を示す。本実施形態において、第１の粘着性取付けシステム２２は両面粘着剤である。音響ガスケット３４は、米国特許第６，５１２，８３４号で述べられているように、シールを提供して、それゆえ音響漏れを回避するために、第１の粘着性取付けシステム２２に付着され、ハウジング１０と音響トランスデューサまたはＰＣＢ（図示せず）との間で圧縮されるように設計されている。従来の市販材料は当分野で既知であり、音響ガスケット３４材料として使用するために適切である。例えば軟性エラストマー材料または発泡エラストマー、例えばシリコーンゴムまたはシリコーンゴムフォームが使用できる。好ましい音響ガスケット３４材料は、微孔性ｅＰＴＦＥ材料、さらに好ましくは、参照により本明細書に組み入れられている米国特許第３，９５３，５６６号、第４，１８７，３９０号、および第４，１１０，３９２号に述べられているような、相互接続ノードおよびフィブリルの微構造を有する微孔性ＰＴＦＥである。最も好ましくは、音響ガスケット３４材料は、エラストマー材料によって部分的に充填できる微孔性ＰＴＦＥのマトリクスを含む。これらの種類のガスケットは、断面を薄くし、同時に圧縮力も極めて低くできる。他の種類の音響ガスケット３４材料は、順応性および導電性などの特徴を提供する金属めっきまたは粒子充填ポリマーを含んでもよい。音響ガスケット３４は、金属箔２０および粘着性取付けシステム２２および２４を共に接合するための方法および材料を使用して、カバー材料に接合できる。

図７ａおよび７ｂは、穿孔２１および処理２５を備えた金属箔２０がプラスチックキャップ３６にインサート成形された、保護カバーアセンブリの代わりの実施形態を示す。シリコーンまたは天然ゴムなどの加硫型プラスチック、およびポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートまたはポリアミドなどの熱可塑性樹脂は、Ｓａｎｔｏｐｒｅｎｅ（登録商標）またはＨｙｔｒｅｌ（登録商標）などの熱可塑性エラストマーと同様に、プラスチックキャップ３６の材料として特に適切であるが、他のプラスチック材料も同様に使用できる。これらのプラスチックのほとんどは、金属箔２０をプラスチックキャップ３６に１回の工程で一体化する、重要な利点を提供する、いわゆるインサート成形射出成形工程で使用可能である。この種の工程は、接合強度を向上させ、それと同時にコスト上の利益をもたらすことができる。金属箔２０はその高温耐性のために、それに損傷を与えることなく、そのようなインサート成形工程と特に適合する。金属箔２０がプラスチックキャップ３６の中央で成形されるように示されているが、他の位置および技法が可能であることが理解されるはずである（すなわち金属箔２０は、キャップ３６上でいずれかの垂直位置に作成された溝の中へ成形される）。

図８ａ、８ｂ、９ａおよび９ｂも、粘着性取付けシステム２２および２４内の補助結合部位３８が金属箔２０に広がっていることを除いて、上のすべての態様で上述した「サンドイッチ構造」の実施形態である。補助結合部位３８は上述したように、比較的大きな内部未接合領域を備えた保護カバーアセンブリ１４のための支持体を提供する。例に示した補助結合部位３８は規定された形態を有するが、代わりの補助結合部位形態が可能であり、当業者によって十分に理解されることに留意すべきである。

試験方法
（１）固有音響インピーダンス
サンプルは、ＡＳＴＭ Ｅ １０５０−９０（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ ａｎｄ Ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ ｏｆ Ａｃｏｕｓｔｉｃａｌ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｕｓｉｎｇ ａ Ｔｕｂｅ，Ｔｗｏ Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅｓ，ａｎｄ ａ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｓｙｓｔｅｍ）に述べられているような解析手順および方法を使用して試験および評価を行った。しかしながら、保護カバーアセンブリ１４および他の競合する保護カバー材料のサンプルを正確に評価するためには、ＡＳＴＭ規格に変更を加える必要性があった。ＡＳＴＭ規格へのこのような変更は、以下の説明と併せて読み、図１１の試験サンプルホルダーの添付図面を参照することで、より容易に理解され明瞭になるであろう。

ＡＳＴＭ １０５０−９０に対する主要な例外は、クローズドエンド端子の代わりにオープンエンド端子を有する試験片ホルダー４４の使用である。オープンエンド端子での測定は、代表的な電子機器で使用される音響システムを綿密に表現するために利用され、薄い多孔性製品を測定する場合により正確である。

最初に試験片ホルダー４４をインピーダンスチューブ４２にサンプル６６なしで取付ける。コンピュータ７０は、ホワイトノイズを発生して、スピーカー４６を駆動させる関数発生器／分析器６０と交信する。スピーカー４６からの音波６８がインピーダンスチューブ４２まで伝搬される。試験片ホルダー４４の端において、一部の音波６８が反響し、マイクロフォン５０および５２は通常、サンプルが配置される位置にて伝達関数を測定する。伝達関数から、固有音響インピーダンスが測定される。サンプル６６なしのこのインピーダンス測定は、その後、後の処理のためにコンピュータ７０内に保存される。試験の完了時に、サンプル６６を試験片ホルダー４４内に配置して、インピーダンス試験を再度実施する。次に元のインピーダンスをサンプルの測定インピーダンスから単純に引いて、サンプル６６の固有音響インピーダンスを得る。これはＡＳＴＭ １０５０−９０で述べられている固有音響インピーダンス式を、以下の式と併せて使用して計算する：
Ｚ_{sample-radiation}＝Ｚ_{with sample}−Ｚ_radiation

この測定手順は、サンプルの固有音響インピーダンスを比較するための正確かつ簡単な測定規準を提供する。材料内の音響インピーダンス周波数依存を判定するために、結果を特定の、個別のまたは一連の周波数にて評価することも可能である。

加えて、固有音響抵抗Ｒ_sは、「複素」固有音響インピーダンスＺから「実数」部分を抽出することによって得ることができる。あるいは音響インピーダンスの「虚数」部分の抽出は、絶対値（すなわち正の数によって表示される値）として表示されることが多い固有音響リアクタンスＸ_sを生じることになる。本明細書で概説する保護カバーアセンブリ１４および極めて多孔性である他の保護カバーでは、固有音響抵抗Ｒ_sが通例、固有音響インピーダンスを支配する。非孔性保護カバーまたは集密な孔構造を備えた保護カバーでは、固有音響リアクタンスＸ_sが固有音響インピーダンスを支配するであろう。いずれの部品も音響性能の決定に有用であるが、高多孔性保護カバーを測定するときには、固有音響抵抗がより典型的である。

（２）瞬間水侵入圧（「Ｉ−ＷＥＰ」）
瞬間水侵入圧（「Ｉ−ＷＥＰ」）は、高多孔性材料への水侵入の試験方法を提供する。Ｉ−ＷＥＰは、サンプルの撥水性または水性バリアとして作用する能力の尺度である。これは耐水用途の電子機器を設計するときに検討および測定する重要な特性である。Ｉ−ＷＥＰ性能を定量するのに使用する試験装置の図を図１２に示す。

最初に試験サンプル７２を圧力カップ７４の上に置く。次に締付けスクリーン７６を圧力カップ７４に固定および封着して、サンプルを所定の位置にしっかりと保持する。次に水漏出の証拠が確認されるまで、圧力カップ７４内の水圧を水柱７８によって２．５ｃｍ／秒の一定速度で徐々に上昇させる。次に漏出時水圧をＩ−ＷＥＰとして記録する。

（３）平均最大孔径
ミクロンサイズ測定機能およびバックライトを備えた光学顕微鏡を使用して、サンプル内の１０個の孔を外観をランダムに検査して、孔内の最大開口を測定および記録する。次にこれらの１０個の値を平均して平均最大孔径を得る。

（４）気流抵抗
サンプルの気流抵抗は、ＴＳＩ製のＭｏｄｅｌ ８１６０ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｆｉｌｔｅｒ Ｔｅｓｔｅｒ（「ＡＦＴ」）を使用して決定して、ＡＳＴＭ試験方法Ｄ７２６−５８に述べられている手順に従って実施した。ＡＦＴは、空気濾過媒体のフィルタ効率および透過対粒径を、気流抵抗と同様に測定した。ＡＦＴは、試験片での圧力降下または圧力差を測定することによって気流抵抗を測定する。結果は、所与の流量２５リットル／分および面速度５．３４ｃｍ／秒についてのＨ₂Ｏのミリメートルで報告する。

（５）ＥＭＩ遮蔽効果
サンプルのＥＭＩ遮蔽効果を、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５−９９，「Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ ｏｆ Ｐｌａｎａｒ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ」に従って測定した。

例１
疎水性穿孔ニッケル箔
Ｓｔｏｒｋ Ｖｅｃｏ Ｂ．Ｖ．が製造した、以下の公称特性：厚さ−０．０００５インチ（１２マイクロメートル）；平均最大孔径−８７マイクロメートル；開放面積割合４５％を含む穿孔ニッケル箔が提供された。直径３５ｍｍの円板を材料から切出した。処理剤はＤｕＰｏｎｔによるＴｅｆｌｏｎ ＡＦフルオロポリマーを使用して調製した。処理剤は、３ＭによるＴＦ５０７０である溶媒９９．８５重量パーセント中のＴｅｆｌｏｎ ＡＦ ０．１５重量パーセントより構成された。十分な量のコーティング溶液をペトリ皿に注入して、ピンセットを使用して箔を十分に浸漬させた。処理箔を次にドラフト内で約１０分間懸濁させた。上で概説した試験方法に従って固有音響抵抗およびリアクタンスを、Ｉ−ＷＥＰ、および気流抵抗と共に試験した。これらの試験による結果の比較を、厚さおよび平均最大孔径の材料特性と共に表１に示す。

比較例１
ポリエステルで作成した疎水性多孔性製織保護カバー
本実施例は、Ｓａａｔｉ Ｇｒｏｕｐ，Ｉｎｃ．の事業部であるＳａａｔｉＴｅｃｈから商標名ＳＡＡＴＩＦＩＬ ＡＣＯＵＳＴＥＸ（商標）ＢＯ１０で販売されている市販の保護カバーである。製品はポリエステル製織材料より成る。材料は以下の公称特性を有した：厚さ−１０５マイクロメートル；平均最大孔径−１２０マイクロメートル；開放面積割合４１％。直径３５ｍｍの円板を材料から切出した。上述のように固有音響抵抗およびリアクタンスをＩ−ＷＥＰおよび気流抵抗と共に試験した。これらの試験による結果の比較を、厚さおよび平均最大孔径の材料特性と共に表１に示す。

比較例２
ポリエステルで作成した疎水性多孔性不織保護カバー
本実施例は、Ｗ．Ｌ．Ｇｏｒｅ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ，Ｉｎｃ．より商標名ＧＯＲＥ（商標）Ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ Ｃｏｖｅｒ ＧＡＷ１０１で販売されている市販の保護カバーである。製品は黒色不織セルロース材料より成る。材料は以下の公称特性を有した：厚さ−１５０マイクロメートル；平均最大孔径−５６マイクロメートル。直径３５ｍｍの円板を材料から切出した。上述のように固有音響抵抗およびリアクタンスをＩ−ＷＥＰおよび気流抵抗と共に試験した。これらの試験による結果の比較を、厚さおよび平均最大孔径の材料特性と共に表１に示す。

比較例３
微孔性ＰＴＦＥ保護カバー
本実施例は、Ｗ．Ｌ．Ｇｏｒｅ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ，Ｉｎｃ．より商標名ＧＯＲＥ（商標）Ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ Ｃｏｖｅｒ ＧＡＷ３１４で販売されている市販の保護カバーである。製品は黒色ｅＰＴＦＥベース材料より成る。材料は以下の公称特性を有した：厚さ−１１マイクロメートル；平均最大孔径−０．４５マイクロメートル。直径３５ｍｍの円板を材料から切出した。上述のように固有音響抵抗およびリアクタンスをＩ−ＷＥＰおよび気流抵抗と共に試験した。これらの試験による結果の比較を、厚さおよび平均最大孔径の材料特性と共に表１に示す。

表１からわかるように、例１によって示された本発明の例示的な実施形態は、測定可能なリアクタンスを含まず、いずれの比較例よりも平均音響インピーダンスが改善する。例１は、比較例１と同等の気流抵抗を有しているが、より小さい最大孔径においてであり、それによりさらに高レベルの微粒子保護性を提供する。例１はこれらを改良し、同時に例えばデジタルプロジェクタまたはノートパソコンなどの携帯機器用途の大半で、十分な高レベルの水侵入保護性を、なおも維持している。必要な場合、例１の水侵入保護性は、本明細書で述べた他のコーティング処理を使用することで、さらに改善できる。例１は導電性であり、標準的なインサート成形工程と適合するという、比較例に勝るさらなる利点を有する。加えて例示的な実施形態のさらなる利点は、０〜４ギガヘルツで少なくとも５０ｄＢである、図１３に示されているそのＥＭＩ遮蔽効果である。

本発明の例示的な実施形態による保護カバーアセンブリの平面図である。 図１Ａの保護カバーアセンブリの側面図である。 本発明の例示的な実施形態による携帯電話ハウジングの外観図である。 本発明の例示的な実施形態による携帯電話ハウジングの内面図である。 本発明の例示的な実施形態による保護カバーアセンブリの平面図である。 図４Ａの保護カバーアセンブリの側面図である。 本発明の例示的な実施形態による保護カバーアセンブリの平面図である。 図５Ａの保護カバーアセンブリの側面図である。 本発明の例示的な実施形態による保護カバーアセンブリの平面図である。 図６Ａの保護カバーアセンブリの側面図である。 本発明の例示的な実施形態による保護カバーアセンブリの平面図である。 図７Ａの保護カバーアセンブリの側面図である。 本発明の例示的な実施形態による保護カバーアセンブリの平面図である。 図８Ａの保護カバーアセンブリの側面図である。 本発明の例示的な実施形態による保護カバーアセンブリの平面図である。 図９Ａの保護カバーアセンブリの側面図である。 本発明の例示的な実施形態による電子機器の断面図である。 本発明の例示的な実施形態によるデジタルプロジェクタの透視図である。 本発明の例示的な実施形態によるノートパソコンの透視図である。 音響伝送損失を測定するために使用する試験機器の概略図である。 瞬間水侵入圧を測定するために使用する試験機器の概略図である。 本発明の例示的な実施形態の遮蔽効果を示すグラフである。

Claims (41)

1. 保護カバーアセンブリであって、
   （ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
   （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への処理と、
   を含み、Ｈ₂Ｏ約０．０５ｍｍ以下の気流抵抗を有する、保護カバーアセンブリ。
2. 前記保護カバーアセンブリが約１１ｃｍを超える瞬間水侵入圧値を有する、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
3. 前記保護カバーアセンブリが１ＧＨｚにて約５０デシベル超の遮蔽効果を有する、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
4. 前記穿孔が約１５０マイクロメートル未満の平均最大孔径を有する、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
5. 前記穿孔が約１００マイクロメートル未満の平均最大孔径を有する、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
6. 前記穿孔が約５０〜１００マイクロメートルの平均最大孔径を有する、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
7. 前記処理が疎水性処理である、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
8. 前記疎水性処理がシリカ粒子を含む、請求項７に記載の保護カバーアセンブリ。
9. 前記処理が疎油性処理である、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
10. 前記保護カバーアセンブリが厚さ１２マイクロメートル未満である、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
11. 粘着性取付けシステムをさらに含む、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
12. 前記金属箔がニッケルである、請求項１に記載の保護カバーアセンブリ。
13. 保護カバーアセンブリであって、
    （ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
    （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への処理と、
    を含み、
    前記保護カバーアセンブリが約１１ｃｍ超の瞬間水侵入圧値を有し；
    前記保護カバーアセンブリがＨ₂Ｏ約０．０５ｍｍ以下の気流抵抗を有し；
    前記穿孔が約１５０マイクロメートル未満の平均最大孔径を有し；
    前記金属箔がニッケルである；
    保護カバーアセンブリ。
14. 器具であって、
    （ａ）電子部品トランスデューサと；
    （ｂ）少なくとも１個の開口部を有するハウジングであって、前記電子部品を少なくとも部分的に囲むハウジングと；
    （ｃ）前記電子部品に近接させて配置した保護カバーアセンブリであって、
    （ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
    （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への処理と、
    （ｉｉｉ）Ｈ₂Ｏ約０．０５ｍｍ以下の気流抵抗と；
    を含む保護カバーアセンブリと；
    を含む機器。
15. 前記金属箔の前記穿孔が約１５０マイクロメートル未満の平均最大孔径を有し、
    （ｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への前記処理が疎水性または疎油性処理である、
    請求項１４に記載の機器。
16. 開口部を有するハウジング内に配置された電子部品を保護する方法であって、
    （ａ）保護カバーアセンブリであって、
    （ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
    （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への処理と、
    （ｉｉｉ）Ｈ₂Ｏ約０．０５ｍｍ以下の気流抵抗と、
    を含む保護カバーアセンブリを提供するステップと；
    （ｂ）前記電子部品を微粒子および液体の侵入から保護するために、前記保護カバーアセンブリを電子部品に近接させて取付けるステップと；
    を含む方法。
17. 保護カバーアセンブリであって、
    （ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
    （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への処理と、
    を含み、前記保護カバーアセンブリが２５０〜３００Ｈｚにて約６４Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響抵抗を有する、保護カバーアセンブリ。
18. 前記保護カバーアセンブリが２５０〜３００Ｈｚにて約１１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響抵抗を有する、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
19. 前記保護カバーアセンブリが２５０〜３００Ｈｚにて約７Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響リアクタンス絶対値を有する、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
20. 前記保護カバーアセンブリが２５０〜３００Ｈｚにて約１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響リアクタンス絶対値を有する、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
21. 前記保護カバーアセンブリが約１１ｃｍ超の瞬間水侵入圧値を有する、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
22. 前記穿孔が約１５０マイクロメートル未満の平均最大孔径を有する、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
23. 前記処理が疎水性処理である、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
24. 前記処理が疎油性処理である、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
25. 粘着性取付けシステムをさらに含む、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
26. 前記金属箔がニッケルである、請求項１７に記載の保護カバーアセンブリ。
27. 保護カバーアセンブリであって、
    （ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
    （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への処理と、
    を含み、
    前記保護カバーアセンブリが２５０〜３００Ｈｚにて約１１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響抵抗と、２５０〜３００Ｈｚの約１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響リアクタンス絶対値と、約１１ｃｍ超の瞬間水侵入圧値とを有し；
    前記穿孔が約１５０マイクロメートル未満の平均最大孔径を有し；
    前記金属箔がニッケルである、
    保護カバーアセンブリ。
28. 器具であって、
    （ａ）音響トランスデューサと；
    （ｂ）少なくとも１個の開口部を有するハウジングであって、前記音響トランスデューサを少なくとも部分的に囲むハウジングと；
    （ｃ）前記音響トランスデューサと前記ハウジングとの間の前記開口部に近接させて配置した保護カバーアセンブリであって、
    （ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
    （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への処理と、
    を含み、２５０〜３００Ｈｚにて約６４Ｒａｙｌｓ ＭＫＳの平均固有音響抵抗を有する保護カバーアセンブリと；
    を含む機器。
29. 前記保護カバーアセンブリが２５０〜３００Ｈｚにて約１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響リアクタンス絶対値を有する、請求項２８に記載の機器。
30. 前記保護カバーアセンブリが約１１ｃｍ超の瞬間水侵入圧値を有する、請求項２８に記載の機器。
31. 前記穿孔が約１５０マイクロメートル未満の平均最大孔径を有する、請求項２８に記載の機器。
32. 前記処理が疎水性処理である、請求項２８に記載の機器。
33. 前記処理が疎油性処理である、請求項２８に記載の機器。
34. 前記保護カバーアセンブリが粘着性取付けシステムをさらに含む、請求項２８に記載の機器。
35. 前記金属箔がニッケルである、請求項２８に記載の機器。
36. 前記保護カバーアセンブリが接着剤なしで前記ハウジングと一体化されている、請求項２８に記載の機器。
37. 機器であって、
    （ａ）音響トランスデューサと；
    （ｂ）少なくとも１個の開口部を有するハウジングであって、前記音響トランスデューサを少なくとも部分的に囲むハウジングと；
    （ｃ）前記音響トランスデューサと前記ハウジングとの間の前記開口部に近接させて配置した保護カバーアセンブリであって、
    （ｉ）１５０マイクロメートル未満の平均最大孔径を有する穿孔を備えた金属箔と、
    （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への疎水性または疎油性処理と；
    （ｉｉｉ）２５０〜３００Ｈｚにて約１１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響抵抗と；
    （ｉｖ）２５０〜３００Ｈｚにて約１Ｒａｙｌｓ ＭＫＳ未満の平均固有音響リアクタンス絶対値と；
    （ｖ）約１１ｃｍ超の瞬間水侵入圧値と；
    を含む保護カバーアセンブリと；
    を含む機器。
38. 開口部を有するハウジング内に配置された音響トランスデューサを保護する方法であって、
    （ａ）前記音響トランスデューサと前記ハウジングとの間の前記開口部に近接させて配置した保護カバーアセンブリであって、
    （ｉ）穿孔を備えた金属箔と、
    （ｉｉ）前記金属箔の１つ以上の表面への処理と、
    を含む保護カバーアセンブリを提供するステップと；
    （ｃ）前記音響トランスデューサを微粒子および液体の侵入から保護するために、前記開口部に近接させて前記保護カバーアセンブリを取付けるステップと；
    を含む方法。
39. 前記金属箔がニッケルである、請求項３８に記載の方法。
40. 前記穿孔が約１５０マイクロメートル未満の平均最大孔径を有する、請求項３８に記載の方法。
41. 前記保護カバーアセンブリが約１１ｃｍ超の瞬間水侵入圧値を有する、請求項３８に記載の方法。

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