JP2007324520A - 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】新しい供給テープのタブテープに設けられたＩＣチップを、正確かつ迅速に頭出しすることができる。
【解決手段】本発明の電子部品供給装置は、複数のＩＣチップ６５が設けられたタブテープ６２を有する供給テープ６０を供給する供給リール１０と、タブテープ６２をＩＣチップ６５毎に打ち抜く打抜金型１６とを備えている。タブテープ６２は、現在タブテープ６２ｍと、現在タブテープ６２ｍに接合された次回タブテープ６２ｎとからなっている。少なくともＩＣチップ６５の形状又は寸法を検出する検出器１が設けられ、検出器１には、予めＩＣチップ６５の形状又は寸法が記憶された制御部３が接続されている。制御部３は、現在タブテープ６２ｍの終端のＩＣチップ６５ｆが検出器１を通過した後、始めて、検出器１から入力される形状データ又は寸法データが、予め記憶されたＩＣチップ６５の形状又は寸法に一致したと判定した際に、判定対象となっている部材を打抜金型１６まで送る。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＩＣチップの設けられたタブテープを供給する電子部品供給装置及び電子部品供給方法に係り、とりわけ、新しい供給テープのタブテープに設けられたＩＣチップを、正確かつ迅速に打抜金型まで頭出しする電子部品供給装置及び電子部品供給方法に関する。

図９に示すように、従来の電子部品供給装置は、基材（図示せず）に複数のＩＣチップ（図示ぜず）が設けられたタブテープ６２とスペーサテープ６１とを重ねてなる供給テープ６０を供給する供給リール１０と、供給リール１０の下流側に設けられ、タブテープ６２から剥離されたスペーサテープ６１を巻き取るスペーサリール１１と、供給リール１０の下流側に設けられ、スペーサテープ６１が剥離されたタブテープ６２をＩＣチップ毎に打ち抜く打抜金型１６と、打抜金型１６の下流側に設けられ、ＩＣチップが打ち抜かれたタブテープ６２の抜きカス６８を巻き取る回収リール１２とを備えている。

このような電子部品供給装置によって、タブテープ６２の所定の個数のＩＣチップが打抜金型１６で打ち抜かれると、供給リール１０に保持されている供給テープ６０を新しい供給テープ６０に交換する必要がある。この場合、新しい供給テープ６０のタブテープ６２に設けられた複数のＩＣチップのうち、始端のＩＣチップを打抜金型１６まで送って、頭出しする必要がある。

しかしながら、従来から、このような新しい供給テープ６０のタブテープ６２の頭出し作業は、作業者の目視により行われるため、打抜金型１６の打抜位置上にＩＣチップを配置するのに、かなりの時間がかかってしまっている。また、目視によって、ＩＣチップを適切な打抜位置に位置決めすることは難しく、誤差が発生してしまっている。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、新しい供給テープのタブテープに設けられた始端のＩＣチップを短時間で正確な打抜位置まで持っていって位置決めし、新しい供給テープのタブテープに設けられたＩＣチップを、正確かつ迅速に頭出しすることができる電子部品供給装置及び電子部品供給方法を提供することを目的とする。

本発明は、基材に複数のＩＣチップが設けられたタブテープと、スペーサテープとを重ねてなる供給テープを供給する供給リールと、供給リールの下流側に設けられ、タブテープから剥離されたスペーサテープを巻き取るスペーサリールと、供給リールの下流側に設けられ、スペーサテープが剥離されたタブテープをＩＣチップ毎に打ち抜く打抜金型と、打抜金型の下流側に設けられ、ＩＣチップが打ち抜かれたタブテープの抜きカスを巻き取る回収リールとを備え、タブテープは、現在タブテープと、現在タブテープに接合された次回タブテープとからなり、前記供給リールと前記打抜金型の間に、少なくとも次回タブテープ上に設けられたＩＣチップの形状又は寸法を検出する検出器が設けられ、当該検出器には、予めＩＣチップの形状又は寸法が記憶された制御部が接続され、制御部は、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過した後、始めて、検出器から入力される形状データ又は寸法データが、予め記憶されたＩＣチップの形状又は寸法に一致したと判定した際に、判定対象となっている部材をＩＣチップと判定して前記打抜金型まで送ることを特徴とする電子部品供給装置である。

このような構成によって、新しい供給テープのタブテープ（次回タブテープ）に設けられた始端のＩＣチップを短時間で正確な打抜位置まで持っていって位置決めし、新しい供給テープのタブテープ（次回タブテープ）に設けられたＩＣチップを、正確かつ迅速に頭出しすることができる。

本発明は、供給リールの直後に、現在タブテープと次回タブテープとを、接合するために保持する接合治具を設けたことを特徴とする電子部品供給装置である。

このような構成によって、現在タブテープを接合治具で保持することができ、作業効率を向上させることができる。

本発明は、現在タブテープ及び次回タブテープが各々、その縁部に、長手方向に沿った複数のパーフォレーションを有し、接合治具が、基台と、基台上に設けられた滑り止め部と、基台に対し垂直な方向に延び、現在タブテープ及び次回タブテープの前記パーフォレーションに挿入される複数の保持ピンとを有することを特徴とする電子部品供給装置である。

このような構成によって、現在供給テープ及び次回供給テープを、互いに適切な位置関係に容易に配置することができ、次回供給テープを、現在供給テープに迅速かつ確実に接合することができる。

本発明は、回収リールの直前に、ＩＣチップが打ち抜かれたタブテープの抜きカスを切断する際に、当該抜きカスを保持する保持治具を設けたことを特徴とする電子部品供給装置である。

このような構成によって、抜きカスを保持治具で保持することができ、作業効率を向上させることができる。

本発明は、抜きカスが、その縁部に、長手方向に沿った複数のパーフォレーションを有し、保持治具が、基台と、基台上に設けられた滑り止め部と、基台に対し垂直な方向に延び、抜きカスの前記パーフォレーションに挿入される複数の保持ピンとを有することを特徴とする電子部品供給装置である。

このような構成によって、抜きカスを迅速かつ確実に保持することができる。

本発明は、制御部に、打抜金型でタブテープから打ち抜かれたＩＣチップの個数をカウントする打抜カウンタが接続され、制御部は、この打抜カウンタから入力されるＩＣチップの個数によって、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過したことを判断することを特徴とする電子部品供給装置である。

本発明は、現在タブテープの終縁を検出するタブテープ終縁検出部が設けられ、制御部は、このタブテープ終縁検出部からの信号に基づいて、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過したことを判断することを特徴とする電子部品供給装置である。

本発明は、供給リールによって、基材に複数のＩＣチップが設けられた現在タブテープと、現在スペーサテープとを重ねてなる現在供給テープを供給する供給工程と、現在供給テープの現在タブテープから現在スペーサテープを剥離する剥離工程と、供給リールの下流側に設けられたスペーサリールによって、現在タブテープから剥離された現在スペーサテープを巻き取るスペーサテープ巻取工程と、供給リールの下流側に設けられた打抜金型によって、現在スペーサテープが剥離された現在タブテープをＩＣチップ毎に打ち抜く打抜工程と、打抜金型の下流側に設けられた回収リールによって、ＩＣチップが打ち抜かれた現在タブテープの抜きカスを巻き取る回収工程と、現在供給テープの終端に、次回タブテープと次回スペーサテープとからなる次回供給テープを接合する接合工程と、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過したことを判断する通過判断工程と、前記供給リールと前記打抜金型の間に設けられた検出器によって、少なくとも次回タブテープ上に設けられたＩＣチップの形状又は寸法を検出する検出工程と、前記制御部によって、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過した後、始めて、検出器から入力される形状データ又は寸法データが、予め記憶されたＩＣチップの形状又は寸法に一致したと判定した際に、判定対象となっている部材をＩＣチップと判定して前記打抜金型まで送る頭出工程と、を備えたことを特徴とする電子部品供給方法である。

このような構成によって、新しい供給テープのタブテープ（次回タブテープ）に設けられた始端のＩＣチップを短時間で正確な打抜位置まで持っていって位置決めし、新しい供給テープのタブテープ（次回タブテープ）に設けられたＩＣチップを、正確かつ迅速に頭出しすることができる。

本発明によれば、制御部で、検出器から入力される形状データ又は寸法データと、予め記憶されたＩＣチップの形状又は寸法とを比較し、判定することによって、新しい供給テープのタブテープ（次回タブテープ）に設けられた始端のＩＣチップを短時間で正確な打抜位置まで持っていき位置決めすることができる。このため、新しい供給テープのタブテープ（次回タブテープ）に設けられたＩＣチップを、正確かつ迅速に頭出しすることができる。

実施の形態
以下、本発明に係る電子部品供給装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図７は本発明の第１の実施の形態を示す図である。

まず、図３（ａ）（ｂ）を用いて、電子部品供給装置によって処理される供給テープ６０について説明する。図３（ｂ）に示すように、供給テープ６０は、タブテープ６２と、スペーサテープ６１とを重ねて構成されている。また、図３（ａ）（ｂ）に示すように、供給テープ６０のタブテープ６２は、基材６７上に設けられた複数のタブ６６と、当該タブ６６上に設けられたＩＣチップ６５を有している。また、図３（ａ）に示すように、供給テープ６０の縁部には、搬送方向（長手方向）に沿って、複数のパーフォレーション６３が設けられている。そして、このパーフォレーション６３は、図３（ｂ）に示すように、スペーサテープに設けられたパーフォレーション６３ｐと、タブテープに設けられたパーフォレーション６３ｑからなっている。ここで、図３（ａ）は、供給テープ６０の概略平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩ―ＩＩＩで供給テープ６０を切断した概略断面図である。

次に、図１を用いて、本発明の電子部品供給装置の構成について説明する。

図１に示すように、電子部品供給装置は、タブテープ６２とスペーサテープ６１とを重ねてなる供給テープ６０を供給する供給リール１０と、供給リール１０の下流側に設けられ、供給テープ６０のタブテープ６２からスペーサテープ６１を剥離する剥離部１０ａと、剥離部１０ａの下流側に設けられ、タブテープ６２から剥離されたスペーサテープ６１を巻き取るスペーサリール１１と、剥離部１０ａの下流側に設けられ、スペーサテープ６１が剥離されたタブテープ６２をＩＣチップ６５（図３（ａ）（ｂ）参照）毎に打ち抜く打抜金型１６と、打抜金型１６の下流側に設けられ、ＩＣチップ６５が打ち抜かれたタブテープ６２の抜きカス６８を巻き取る回収リール１２とを備えている。

また、図１及び図２に示すように、供給リール１０と打抜金型１６の間には、少なくとも、後述する次回タブテープ６２ｎ上に設けられた次回ＩＣチップ６５ｎの寸法を検出する検出器１が設けられている。

また、図２に示すように、検出器１には、予めＩＣチップ６５の幅方向の寸法が記憶された制御部３が接続されている。なお、ＩＣチップ６５の幅方向とは、タブテープ６２の搬送方向（長手方向）に直交する水平方向のことをいう。

また、図１に示すように、供給リール１０の直後には、後述する現在供給テープ６０ｍと次回供給テープ６０ｎを接合するために保持する接合治具４１が設けられている。

この接合治具４１は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、基台２１と、基台２１上に埋設され、固定ピン２１ｐによって固定された滑り止め部２２と、基台２１に対し垂直な方向に延び、供給テープのパーフォレーション６３（すなわち、スペーサテープ６１のパーフォレーション６３ｐと、タブテープ６２のパーフォレーション６３ｑ（図３（ｂ）参照））に挿入される複数の保持ピン２５とを備えている。なお、滑り止め部２２は、ゴム、ビニールなどの摩擦係数の高い素材からなっている。ここで、図４（ａ）は、接合治具４１を上方から見た概略平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶ−ＩＶで接合治具４１を切断した断面図である。

なお、図４（ａ）（ｂ）に示すように、接合治具４１によって、後述する現在タブテープ６２ｍと次回タブテープ６２ｎが保持されていないときには、基台２１及び滑り止め部２２上に、上カバー２９がかぶせられている。この上カバー２９には、保持ピン２５に対応する複数の孔部２８が設けられている。

また、図４（ａ）（ｂ）に示すように、基台２１上には磁石２７ｑが設けられている。また、上カバー２９には、基台２１及び滑り止め部２２上に上カバー２９がかぶせられているときに、磁石２７ｑと対向し、磁石２７ｑの磁力によって基台２１に引きつけられ、上カバー２９を基台２１及び滑り止め部２２に対して固定する磁性ピン２７ｐが設けられている。

また、図４（ａ）（ｂ）に示すように、基台２１上には上カバー位置決めピン２３が設けられている。また、上カバー２９には、基台２１及び滑り止め部２２上に上カバー２９がかぶせられるときに、上カバー位置決めピン２３が挿入され、上カバー２９を基台２１及び滑り止め部２２に対して位置決めする位置決め孔２４が設けられている。

また、図１に示すように、回収リール１２の直前には、ＩＣチップ６５が打ち抜かれたタブテープ６２の抜きカス６８を所定の箇所で切断する際に、当該抜きカス６８を保持する保持治具４２が設けられている。

この保持治具４２は、上述した接合治具４１と略同一な構成からなっている。具体的には、図５（ａ）（ｂ）に示すように、保持治具４２は、基台３１と、基台３１に埋設され、固定ピン３１ｐによって固定された滑り止め部３２と、基台３１に対し垂直な方向に延び、抜きカス６８に設けられたパーフォレーション６３ｑ（タブテープ６２のパーフォレーション６３ｑに相当する（図３（ｂ）参照））に挿入される複数の保持ピン３５とを備えている。なお、滑り止め部３２は、ゴム、ビニールなどの摩擦係数の高い素材からなっている。ここで、図５（ａ）は、保持治具４２を上方から見た概略平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の保持治具４２をＶ−Ｖで切断した断面図である。

なお、図５（ａ）（ｂ）に示すように、保持治具４２によって、抜きカス６８が保持されていないときには、基台３１及び滑り止め部３２上に、上カバー３９がかぶせられている。この上カバー３９には、保持ピン３５に対応する複数の孔部３８が設けられている。

また、図５（ａ）（ｂ）に示すように、基台３１上には磁石３７ｑが設けられている。また、上カバー３９には、基台３１及び滑り止め部３２上に上カバー３９がかぶせられているときに、磁石３７ｑと対向し、磁石３７ｑの磁力によって基台３１に引きつけられ、上カバー３９を基台３１及び滑り止め部３２に対して固定する磁性ピン３７ｐが設けられている。

また、図５（ａ）（ｂ）に示すように、基台３１上には上カバー位置決めピン３３が設けられている。また、上カバー３９には、基台３１及び滑り止め部３２上に上カバー３９がかぶせられるときに、上カバー位置決めピン３３が挿入され、上カバー３９を基台３１及び滑り止め部３２に対して位置決めする位置決め孔３４が設けられている。

また、図２に示すように、制御部３には、打抜金型１６でタブテープ６２から打ち抜かれたＩＣチップ６５の個数をカウントする打抜カウンタ５が接続されている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

上述のような電子部品供給装置において、タブテープ６２に残されたタブ６６の数が少なくなると、供給リール１０に保持されている供給テープ６０を新しい供給テープ６０に交換する必要がある。ここで、交換するときまで使用していた供給テープ６０を以下、現在供給テープ６０ｍとし、新しく供給リール１０で供給する供給テープ６０を以下、次回供給テープ６０ｎとする。

また、現在供給テープ６０ｍを構成するタブテープを以下、現在タブテープ６２ｍとし、スペーサテープを以下、現在スペーサテープ６１ｍとし、ＩＣチップを以下、現在ＩＣチップ６５ｍとし、タブを以下、現在タブ６６ｍとする。一方、次回供給テープ６０ｎを構成するタブテープを以下、次回タブテープ６２ｎとし、スペーサテープを以下、次回スペーサテープ６１ｎとし、ＩＣチップを以下、次回ＩＣチップ６５ｎとし、タブを以下、次回タブ６６ｎとする。なお、図２に示すように、次回タブテープ６２ｎの始縁６２ｓ側には、ロットを管理するためのバーコード７５が設けられている。

以下、本実施の形態の作用を、現在供給テープ６０ｍ及び次回供給テープ６０ｎを組み合わせた形態で説明する。

まず、現在タブテープ６２ｍと現在スペーサテープ６１ｍとを重ねてなる現在供給テープ６０ｍを供給する供給リール１０を回転させる（供給工程８１）（図１及び図６参照）。

次に、剥離部１０ａにおいて、現在供給テープ６０ｍの現在タブテープ６２ｍから現在スペーサテープ６１ｍが剥離され、現在供給テープ６０ｍから剥離された現在スペーサテープ６１ｍが、スペーサリール１１で巻き取られる（スペーサテープ巻取工程８３）（図１及び図６参照）。このとき、現在タブテープ６２ｍは、打抜金型１６側へ搬送される（図１参照）。

次に、打抜金型１６の打抜位置まで搬送され、位置決めされた現在タブテープ６２ｍの現在タブ６６ｍが、打抜金型１６で打ち抜かれる（打抜工程８４）（図１、図２及び図６参照）。このとき、打抜カウンタ５によって、打抜金型１６で現在タブテープ６２ｍから打ち抜かれた現在タブ６６ｍの個数をカウントする。

次に、打抜金型１６で現在タブ６６ｍが打ち抜かれた抜きカス６８が、回収リール１２により巻き取られる（回収工程８５）（図１及び図６参照）。

このように、現在ＩＣチップ６５ｍの設けられた現在タブ６６ｍが、打抜金型１６の打抜位置において、所定の個数だけ打ち抜かれ、現在タブテープ６２ｍに設けられた現在タブ６６ｍの数が少なくなると、現在供給テープ６０ｍを供給リール１０から取り外されて、供給リール１０に新しい次回供給テープ６０ｎが取り付けられる（取替工程８６）（図１及び図６参照）。

このとき、現在供給テープ６０ｍのパーフォレーション６３ｍを、供給リール１０の直後に設けられた接合治具４１の複数の保持ピン２５に挿入する（図１、図６及び図７（ａ）参照）。このことによって、現在供給テープ６０ｍを接合治具４１で保持することができ、現在スペーサテープ６１ｍが剥離され、供給回転ローラ７１ｐ，７１ｑ，７１ｒ，７１ｓに巻き付けられた現在タブテープ６２ｍが、当該供給回転ローラ７１ｐ，７１ｑ，７１ｒ，７１ｓから外れることを防止することができる（図１参照）。

なお、現在タブテープ６２ｍが供給回転ローラ７１ｐ，７１ｑ，７１ｒ，７１ｓから外れてしまうと、現在タブテープ６２ｍを、再度、供給回転ローラ７１ｐ，７１ｑ，７１ｒ，７１ｓに巻き付ける必要があるため、作業効率が下がってしまう（図１参照）。従って、上述のように接合治具４１で現在供給テープ６０ｍを保持することによって、作業効率を向上させることができる。

次に、次回供給テープ６０ｎのパーフォレーション６３ｎを接合治具４１の複数の保持ピン２５に挿入した後、接合テープ６９によって、次回供給テープ６０ｎの始縁６０ｓを、現在供給テープ６０ｍに接合する（接合工程８７）（図７参照）（図１、図６及び図７（ｂ）参照）。このとき、タブテープ６２は、現在タブテープ６２ｍと、現在タブテープ６２ｍに接合された次回タブテープ６２ｎとから構成されている。

ここで、図４（ａ）（ｂ）に示すように、接合治具４１は、基台２１と、基台２１上に固定され、摩擦係数の高い素材からなる滑り止め部２２と、基台２１に対し垂直な方向に延び、供給テープ６０ｍ，６０ｎに設けられたパーフォレーション６３ｍ，６３ｎに挿入される複数の保持ピン２５とを備えている。このため、現在供給テープ６０ｍ及び次回供給テープ６０ｎを、互いに適切な位置関係に容易に配置することができる。この結果、次回供給テープ６０ｎを、現在供給テープ６０ｍに迅速かつ確実に接合することができる。

次に、上述した供給工程８１、スペーサテープ巻取工程８３、打抜工程８４及び回収工程８５を順次行って、現在タブテープ６２ｍに設けられた残りの現在タブ６６ｍを打抜金型１６で打ち抜く（残タブ打抜工程８９）（図１、図２及び図６参照）。

次に、制御部３において、打抜カウンタ５から制御部３に入力される打ち抜かれた現在タブ６６の個数から、現在タブテープ６２ｍの終端の現在タブ６６ｆ上の現在ＩＣチップ６５ｆが検出器１を通過したことを判断する（通過判断工程９１）（図１、図２及び図６参照）。

次に、検出器１で、タグテープ６２上の任意の部材（例えば、接合テープ６９、次回タブテープ６２ｎに設けられたバーコード７５等（図２参照））の幅方向の寸法を検出する（検出工程９２）（図１、図２及び図６参照）。

その後、検出器１から当該部材の幅方向の寸法データが入力され、制御部３において、当該幅方向の寸法データと、予め記憶されたＩＣチップ６５の幅方向の寸法データとが比較される（判定工程９３）（図１、図２及び図６参照）。

次に、制御部３は、通過判断工程９１の後、始めて、検出器１から入力される幅方向の寸法データが、予め記憶されたＩＣチップ６５の寸法に一致したと判定した際に、判定対象となっている部材を、次回タブテープ６２ｎの始端に設けられた、次回タブ６６ｓ（６６ｎ）上の次回ＩＣチップ６５ｓ（６５ｎ）と判定する。そして、制御部３により、次回タブテープ６２ｎの始端の次回ＩＣチップ６５ｓが打抜金型１６の打抜位置まで送られて、次回タブテープ６２ｎの始端の次回ＩＣチップ６５ｓの頭出しが行われる（頭出工程９４）（図１、図２及び図６参照）。

そして、当該次回タブテープ６２ｎの始端の次回タブ６６ｓを打抜金型１６で打ち抜いた後、次回供給テープ６０ｎについて、上述した各工程を繰り返し行う。

上述のように、本実施の形態によると、制御部３において、現在タブテープ６２ｍの終端の現在タブ６６ｆ上の現在ＩＣチップ６５ｆが検出器１を通過したと判断した後、始めて、検出器１から入力される寸法データが、予め記憶されたＩＣチップ６５の寸法に一致したと判定した際に、判定対象となっている部材が、次回タブテープ６２ｎの始端の次回タブ６６ｓ上の次回ＩＣチップ６５ｓと判定されて打抜金型１６の打抜位置まで送られる。このように、次回タブテープ６２ｎに設けられた始端の次回ＩＣチップ６５ｓが、短時間で正確な打抜位置に配置されて位置決めされるので、次回タブテープ６２ｎの始端の次回ＩＣチップ６５ｓを正確かつ迅速に頭出しすることができる

なお、許容量限界まで抜きカス６８を巻き取ったら、回収リール１２から抜きカス６８を取り除く必要がある。この際、回収リール１２の直前に設けられた保持治具４２の複数の保持ピン３５に、抜きカス６８のパーフォレーション６３ｑ（タブテープ６２のパーフォレーション６３ｑに相当する）（図３（ａ）（ｂ）参照）が挿入され、当該抜きカス６８を保持した後、抜きカス６８を所定の箇所で切断される（図５（ａ）（ｂ）参照）。このことによって、抜きカス６８を保持治具４２で保持することができ、回収回転ローラ７２ｐ，７２ｑ，７２ｒに巻き付けられた抜きカス６８が、当該回収回転ローラ７２ｐ，７２ｑ，７２ｒから外れることを防止することができる（図１参照）。

ここで、抜きカス６８が回収回転ローラ７２ｐ，７２ｑ，７２ｒから外れてしまうと、抜きカス６８を、再度、回収回転ローラ７２ｐ，７２ｑ，７２ｒに巻き付ける必要があるため、作業効率が下がってしまう（図１参照）。従って、上述のように保持治具４２で抜きカス６８を保持することによって、作業効率を向上させることができる。

また、図５（ａ）（ｂ）に示すように、保持治具４２は、基台３１と、基台３１上に固定され、摩擦係数の高い素材からなる滑り止め部３２と、基台３１に対し垂直な方向に延び、抜きカス６８のパーフォレーション６３ｑに挿入される複数の保持ピン３５とを備えている。このため、抜きカス６８を迅速かつ確実に保持することができる。

変形例
次に図８により、本発明の実施の形態の変形例について説明する。図８に示す変形例は、打抜カウンタ５の代わりに、現在タブテープ６２の終縁６２ｅを検出するタブテープ終縁検出部６を用いたものであり、他は図１乃至図７に示す実施の形態と略同一である。

図８に示す変形例において、図１乃至図７に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図８に示すように、制御部３に接続された現在タブテープ６２の終縁６２ｅを検出するタブテープ終縁検出部６を用いることによって、制御部３において、タブテープ終縁検出部６からの信号に基づいて、現在タブテープ６２ｍの終端の現在ＩＣチップ６５ｆが検出器１を通過したことを判断することができる。

なお、上述の実施の形態や変形例のように、打抜カウンタ５やタブテープ終縁検出部６を用いて、現在タブテープ６２ｍの終端の現在ＩＣチップ６５ｆが検出器１を通過したことを判断することに限らず、操作者によって、現在タブテープ６２ｍの終端の現在ＩＣチップ６５ｆが検出器１を通過したことを判断してもよい。

また、上述した実施の形態及び変形例では、予めＩＣチップ６５の幅方向の寸法データが記憶された制御部３を用い、検出器１でＩＣチップ６５の幅方向の寸法を検出する態様を用いて説明したが、これに限ることなく、予めＩＣチップ６５の形状データが記憶された制御部３を用い、検出器１でＩＣチップ６５の形状を検出する態様を用いてもよい。

本発明による電子部品供給装置の実施の形態を示す概略側方図。 本発明による電子部品供給装置の実施の形態を示す概略図。 本発明による電子部品供給装置の供給テープを示す概略図。 本発明による電子部品供給装置の接合治具を示す概略図。 本発明による電子部品供給装置の保持治具を示す概略図。 本発明による電子部品供給方法の実施の形態を示すフロー図。 本発明による電子部品供給装置の接合治具によって、現在供給テープと次回供給テープを接合する態様を示す概略平面図。 本発明による電子部品供給装置の変形例を示す概略図。 従来の電子部品供給装置を示す概略側方図。

符号の説明

１ 検出器
３ 制御部
５ 打抜カウンタ
６ タブテープ終縁検出部
１０ 供給リール
１１ スペーサリール
１２ 回収リール
１６ 打抜金型
４１ 接合治具
４２ 保持治具
６０ 供給テープ
６１ スペーサテープ
６２ タブテープ
６２ｍ 現在タブテープ
６２ｎ 次回タブテープ
６５ ＩＣチップ
６５ｆ 現在タブテープの終端のＩＣチップ
６５ｓ 次回タブテープの始端のＩＣチップ
６６ｆ 現在タブテープの終端のタブ
６６ｓ 次回タブテープの始端のタブ
６６ タブ
６７ 基材
６８ 抜きカス
７１ｐ，７１ｑ，７１ｒ，７１ｓ 供給回転ローラ
７２ｐ，７２ｑ，７２ｒ 回収回転ローラ
８１ 供給工程
８３ スペーサテープ巻取工程
８４ 打抜工程
８５ 回収工程
８６ 取替工程
８７ 接合工程
８９ 残タブ打抜工程
９１ 通過判断工程
９２ 検出工程
９３ 判定工程
９４ 頭出工程

Claims (8)

1. 基材に複数のＩＣチップが設けられたタブテープと、スペーサテープとを重ねてなる供給テープを供給する供給リールと、
   供給リールの下流側に設けられ、タブテープから剥離されたスペーサテープを巻き取るスペーサリールと、
   供給リールの下流側に設けられ、スペーサテープが剥離されたタブテープをＩＣチップ毎に打ち抜く打抜金型と、
   打抜金型の下流側に設けられ、ＩＣチップが打ち抜かれたタブテープの抜きカスを巻き取る回収リールとを備え、
   タブテープは、現在タブテープと、現在タブテープに接合された次回タブテープとからなり、
   前記供給リールと前記打抜金型の間に、少なくとも次回タブテープ上に設けられたＩＣチップの形状又は寸法を検出する検出器が設けられ、
   当該検出器には、予めＩＣチップの形状又は寸法が記憶された制御部が接続され、
   制御部は、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過した後、始めて、検出器から入力される形状データ又は寸法データが、予め記憶されたＩＣチップの形状又は寸法に一致したと判定した際に、判定対象となっている部材をＩＣチップと判定して前記打抜金型まで送ることを特徴とする電子部品供給装置。
2. 供給リールの直後に、現在タブテープと次回タブテープとを、接合するために保持する接合治具を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。
3. 現在タブテープ及び次回タブテープは各々、その縁部に、長手方向に沿った複数のパーフォレーションを有し、
   接合治具は、基台と、基台上に設けられた滑り止め部と、基台に対し垂直な方向に延び、現在タブテープ及び次回タブテープの前記パーフォレーションに挿入される複数の保持ピンとを有することを特徴とする請求項２記載の電子部品供給装置。
4. 回収リールの直前に、ＩＣチップが打ち抜かれたタブテープの抜きカスを切断する際に、当該抜きカスを保持する保持治具を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。
5. 抜きカスは、その縁部に、長手方向に沿った複数のパーフォレーションを有し、
   保持治具は、基台と、基台上に設けられた滑り止め部と、基台に対し垂直な方向に延び、抜きカスの前記パーフォレーションに挿入される複数の保持ピンとを有することを特徴とする請求項４記載の電子部品供給装置。
6. 制御部に、打抜金型でタブテープから打ち抜かれたＩＣチップの個数をカウントする打抜カウンタが接続され、
   制御部は、この打抜カウンタから入力されるＩＣチップの個数によって、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過したことを判断することを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。
7. 現在タブテープの終縁を検出するタブテープ終縁検出部が設けられ、
   制御部は、このタブテープ終縁検出部からの信号に基づいて、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過したことを判断することを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。
8. 供給リールによって、基材に複数のＩＣチップが設けられた現在タブテープと、現在スペーサテープとを重ねてなる現在供給テープを供給する供給工程と、
   現在供給テープの現在タブテープから現在スペーサテープを剥離する剥離工程と、
   供給リールの下流側に設けられたスペーサリールによって、現在タブテープから剥離された現在スペーサテープを巻き取るスペーサテープ巻取工程と、
   供給リールの下流側に設けられた打抜金型によって、現在スペーサテープが剥離された現在タブテープをＩＣチップ毎に打ち抜く打抜工程と、
   打抜金型の下流側に設けられた回収リールによって、ＩＣチップが打ち抜かれた現在タブテープの抜きカスを巻き取る回収工程と、
   現在供給テープの終端に、次回タブテープと次回スペーサテープとからなる次回供給テープを接合する接合工程と、
   現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過したことを判断する通過判断工程と、
   前記供給リールと前記打抜金型の間に設けられた検出器によって、少なくとも次回タブテープ上に設けられたＩＣチップの形状又は寸法を検出する検出工程と、
   前記制御部によって、現在タブテープの終端のＩＣチップが検出器を通過した後、始めて、検出器から入力される形状データ又は寸法データが、予め記憶されたＩＣチップの形状又は寸法に一致したと判定した際に、判定対象となっている部材をＩＣチップと判定して前記打抜金型まで送る頭出工程と、
   を備えたことを特徴とする電子部品供給方法。

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