JP2007305253A - Method for transporting an apparatus having an electronic circuit, and transport equipment used for the transport - Google Patents
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Abstract
【課題】静電気に弱い装置に静電気ダメージを与えることなく搬送する搬送方法とその搬送方法に用いられる搬送器具を提供する。
【解決手段】本発明の一つの態様は、空中に帯電化を自己放電する自己放電部13にアクチュエータ107に装着されたFPCコネクタ130の接地端子を電気的に接続した状態において、それを搬送する。これによって、搬送時に、FPC121などに帯電している電化を自己放電材料からゆっくりと放電することができ、製造工程において帯電した静電気のESD(Electro Static Discharge)によるサージ電流が、ヘッド素子部の静電破壊もしくは特性劣化をひき起こすことを防止することができる。
【選択図】図6
The present invention provides a transport method for transporting a device that is sensitive to static electricity without causing electrostatic damage, and a transport tool used in the transport method.
According to one aspect of the present invention, a ground terminal of an FPC connector attached to an actuator is electrically connected to a self-discharge portion that self-discharges charging in the air. . As a result, the electrification charged in the FPC 121 or the like can be slowly discharged from the self-discharge material during conveyance, and a surge current due to electrostatic ESD (Electro Static Discharge) charged in the manufacturing process can cause static electricity in the head element portion. It can prevent electric breakdown or characteristic deterioration.
[Selection] Figure 6
Description
本発明は、静電気に弱い装置を搬送する方法及びその搬送のときに用いる搬送器具に関する。 The present invention relates to a method of transporting a device that is sensitive to static electricity and a transport instrument used for transporting the device.
データ記憶装置として、光ディスクや磁気テープなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ(Hard Disk Drive:HDD)は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。更に、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、HDDの用途は、その優れた特性により益々拡大している。 As data storage devices, devices using various types of media such as optical disks and magnetic tapes are known. Among them, hard disk drives (HDDs) are widely used as computer storage devices. However, it is one of the storage devices indispensable in the current computer system. Furthermore, applications of HDDs such as a removable memory used in a moving image recording / reproducing apparatus, a car navigation system, a digital camera, etc. are expanding more and more due to its excellent characteristics.
HDDで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックを有しており、各データ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データとユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・データの間には、複数のデータ・セクタが記録されている。ヘッド素子部がサーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。 The magnetic disk used in the HDD has a plurality of data tracks formed concentrically, and each data track has a plurality of data including a plurality of servo data having address information and user data. A sector is recorded. A plurality of data sectors are recorded between each servo data. When the head element unit accesses a desired data sector according to the address information of the servo data, data writing to the data sector and data reading from the data sector can be performed.
ヘッド素子部はスライダに搭載され、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンション上に固着されている。アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ(HSA)と呼ぶ。また、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)と呼ぶ。 The head element portion is mounted on a slider, and the slider is fixed on the suspension of the actuator. The assembly of the actuator and the head slider is called a head stack assembly (HSA). The assembly of the suspension and the head slider is called a head gimbal assembly (HGA).
ヘッド素子部には信号伝送配線であるトレースが接続されており、ヘッド素子部とプリアンプとの間の信号を伝送する。トレースは、典型的には、サスペンション上に固着され、アクチュエータに沿って配設される。トレースは、導体である伝送線の周囲に絶縁層を備えているため、HGAの製造工程におけるハンドリングによって、トレースに静電気による電荷が蓄積される。 A trace, which is a signal transmission wiring, is connected to the head element portion, and transmits a signal between the head element portion and the preamplifier. The trace is typically secured on the suspension and disposed along the actuator. Since the trace includes an insulating layer around the transmission line, which is a conductor, charges due to static electricity are accumulated in the trace by handling in the manufacturing process of the HGA.
また、HGAは、アーム及びVCMコイルを備える部品(本明細書においてCOMBと呼ぶ)に連結され、HSAが製造される。HSAは、プリアンプが実装されたIC(本明細書においてアーム・エレクトロニクス(AE)と呼ぶ)を備える。AEはトレースに接続され、また、制御回路基板に接続されるFPC上に実装されている。このHSAの製造工程におけるハンドリングによっても、トレースやFPCなどに静電気による電荷が蓄積される。 The HGA is connected to a component (referred to herein as COMB) including an arm and a VCM coil, and an HSA is manufactured. The HSA includes an IC (referred to herein as arm electronics (AE)) on which a preamplifier is mounted. The AE is connected to the trace and mounted on the FPC connected to the control circuit board. Charges due to static electricity are accumulated in traces, FPCs, and the like by handling in the manufacturing process of the HSA.
HDDの大容量化と高速化を目的として、さまざまな技術が開発されている。その一つに、ヘッド素子部の微小化がある。ヘッド素子部が小さくなることによって、リード/ライトに用いられる面積が小さくなり、同一面積に記憶することが可能なデータ量を増大させることが可能となる。しかしながら、ヘッドが小さくなることによって、ヘッドの耐静電気性能が弱くなるという問題点が生じてくる。ここでいう耐静電気性能とは、その製品が耐えうることができる静電気の大きさである。 Various technologies have been developed to increase the capacity and speed of HDDs. One of them is miniaturization of the head element portion. By reducing the head element portion, the area used for reading / writing is reduced, and the amount of data that can be stored in the same area can be increased. However, as the head becomes smaller, there arises a problem that the antistatic performance of the head becomes weaker. The term “electrostatic resistance” as used herein refers to the magnitude of static electricity that the product can withstand.
このヘッド素子部の耐静電気性能の低下に対応するためには、従来の静電気対策以上の対策が必要となる。HSAなどを運搬するときにも従来以上の静電気対策が必要となる。HSAに手を触れた瞬間、又はそれらを置いた瞬間に摩擦がおこることによって帯電しうる。あるいは、空気中をダウン・フローする電荷によってHSAに電荷がたまることもある。このようなことから、これらが帯電することを完全に防ぐことはできないと考えられる。 In order to cope with the decrease in the antistatic performance of the head element portion, it is necessary to take measures more than the conventional measures against static electricity. Even when transporting HSA, etc., countermeasures against static electricity are required. It can be charged by friction when the HSA is touched or placed. Alternatively, the HSA may be charged by a charge that flows down in the air. For this reason, it is considered that they cannot be completely prevented from being charged.
ヘッド素子部などの静電気に弱い素子を備える装置を、静電気保護包装することなく製造工程内で搬送する場合、搬送作業中にその装置が容易に帯電し、静電気ダメージを受ける可能性がある。また、静電気対策を施された床の上を導電性の作業靴を履いた作業者が手で搬送した場合、あるいは導電性のキャスターを装着したカートで搬送した場合のいずれにおいても、搬送作業中の帯電は床との摩擦帯電により発生する。従って、耐静電気性能の低い装置を搬送するためのトレイには、帯電防止性能が要求される。 When a device including an element sensitive to static electricity, such as a head element portion, is transported in a manufacturing process without being subjected to electrostatic protection packaging, the device may be easily charged during transport work and may be subjected to electrostatic damage. In addition, when a worker wearing conductive work shoes is transported by hand on a floor that has been subjected to static electricity countermeasures, or when transported by a cart equipped with conductive casters, Is generated by frictional charging with the floor. Accordingly, anti-static performance is required for a tray for transporting a device having low anti-static performance.
従来、このようなトレイは、所定の抵抗値を持つ材料によって形成され、外部で発生した静電気が静電気に弱い装置に到達するのを遮断する(例えば、特許文献1参照)。あるいは、他の従来の手法は、トレイと接触しているカート等にGND線を繋げる。さらに、GND線に急激な電流が流れることを防止するため、高抵抗部材を静電気に弱い装置とGNDとの間に挿入する。
しかしながら、所定の抵抗値を持つ材料によって外部で発生した静電気が静電気に弱い装置に到達するのを防ぐ手法は、作業者の手などが製品に触れたときに帯電する電荷をその材料の外に放電することができず、製品が帯電した状態に維持される。さらに、空気中にはダウン・フローしている電子が存在するため、空中の電荷が製品に蓄積される。あるいは、高抵抗部材を介してGND線に繋ぐ方法は、搬送のたびにGND線に装置を繋がなくてはいけなく、処理工程をひとつ増やす結果となる。 However, the method of preventing static electricity generated externally by a material having a predetermined resistance value from reaching a device that is vulnerable to static electricity is to remove the electric charge charged when the operator's hand touches the product. The product cannot be discharged and the product is kept charged. Furthermore, since there are electrons flowing down in the air, air charges are accumulated in the product. Alternatively, the method of connecting to the GND line through the high-resistance member requires connecting the device to the GND line every time it is transported, resulting in an additional processing step.
本発明の一つの態様に係る装置の搬送方法は、電子回路を有する装置を搬送器具に配置し、前記電気回路の伝送線と、前記搬送器具に設けられ帯電した電荷を空中に放電する自己放電材料からなる自己放電部とを電気接続し、前記伝送線が前記自己放電部に電気接続された状態で前記装置を搬送する。自己放電部を使用することによって、回路内への素子へのダメージを抑えつつ、簡便な方法で帯電を除去することができる。
前記電気回路の接地線と前記自己放電部とを電気接続することが好ましい。これによって、簡単に回路内の電荷を効果的に除去することができる。
According to one aspect of the present invention, there is provided a method of transporting a device, wherein a device having an electronic circuit is disposed in a transport device, and a transmission line of the electrical circuit and a self-discharge that discharges a charged charge provided in the transport device into the air. The apparatus is transported in a state where the self-discharge part made of a material is electrically connected and the transmission line is electrically connected to the self-discharge part. By using the self-discharge portion, it is possible to remove the charge by a simple method while suppressing damage to the element in the circuit.
It is preferable to electrically connect the ground wire of the electric circuit and the self-discharge portion. As a result, the charges in the circuit can be easily removed effectively.
前記装置はディスク・ドライブ装置に使用されるアセンブリ部品であって、ヘッドと、そのヘッドが実装されたアクチュエータと、外部回路と接続されるコネクタと、そのコネクタとヘッドとの間の信号を伝送するフレキシブル配線基板を有し、前記コネクタの端子が前記自己放電部に電気接続されることができる。さらに、固定部によって前記搬送器具に前記コネクタを固定した状態で前記装置を搬送することが好ましい。これによって、より確実なコンタクトを得ることができる。 The device is an assembly part used in a disk drive device, and transmits a head, an actuator mounted with the head, a connector connected to an external circuit, and a signal between the connector and the head. It has a flexible wiring board, and the terminal of the connector can be electrically connected to the self-discharge part. Furthermore, it is preferable that the apparatus is transported in a state where the connector is fixed to the transport device by a fixing portion. Thereby, more reliable contact can be obtained.
さらに、前記端子は前記コネクタの開口内に形成されており、前記搬送器具に設けられたコンタクト・ピンを前記開口に通して前記端子を前記自己放電部に電気接続することが好ましい。これによって、より確実なコンタクトを得ることができる。さらに、前記自己放電部と接触した導電体部上に前記コネクタを配置し、前記導電体部に設けられた前記前記コンタクト・ピンを接地端子と接触させることが好ましい。これによって、強度と位置決め制度を向上することができる。 Furthermore, it is preferable that the terminal is formed in the opening of the connector, and the terminal is electrically connected to the self-discharge portion through a contact pin provided in the transporting instrument through the opening. Thereby, more reliable contact can be obtained. Furthermore, it is preferable that the connector is disposed on a conductor portion that is in contact with the self-discharge portion, and the contact pin provided on the conductor portion is brought into contact with a ground terminal. This can improve the strength and positioning system.
前記装置は樹脂部に設けられた開口内に接地端子を備え、前記搬送器具に設けられ前記自己放電部と電気接続されたコンタクト・ピンを前記開口に通して前記接地端子と接触させることが好ましい。 Preferably, the apparatus includes a ground terminal in an opening provided in the resin portion, and a contact pin provided in the transport device and electrically connected to the self-discharge portion is passed through the opening to contact the ground terminal. .
本発明の他の態様は、電子回路を有する装置を搬送する搬送器具であって、前記装置を載置する載置部と、前記装置の開口に挿入され、その開口内に設けられた端子と接触するコンタクト・ピンと、前記コンタクト・ピンと電気接続され、帯電した電荷を自ら空中に放電する自己放電材料からなる自己放電部を備えるものである。自己放電部を使用することによって、回路内への素子へのダメージを抑えつつ、簡便な方法で帯電を除去することができる。 Another aspect of the present invention is a transport device for transporting a device having an electronic circuit, a placement portion for placing the device, a terminal inserted into the opening of the device, and a terminal provided in the opening. The contact pin is in contact with the contact pin, and is provided with a self-discharge portion made of a self-discharge material that is electrically connected to the contact pin and discharges charged electric charges into the air. By using the self-discharge portion, it is possible to remove the charge by a simple method while suppressing damage to the element in the circuit.
前記コンタクト・ピンを前記開口内に固定する固定部をさらに有することが好ましい。あるいは、電気伝導性を有し、前記自己放電部と面接触する導電プレートをさらに有し、前記装置の少なくとも一部は前記導電プレート上に配置され、前記コンタクト・ピンは前記導電プレート上に設けられていることが好ましい。これによって、強度と位置決め制度を向上することができる。 It is preferable to further have a fixing portion for fixing the contact pin in the opening. Alternatively, the device further includes a conductive plate having electrical conductivity and in surface contact with the self-discharge portion, wherein at least a part of the device is disposed on the conductive plate, and the contact pins are provided on the conductive plate. It is preferable that This can improve the strength and positioning system.
前記自己放電部は凹凸部を有することが好ましい。これによって、小さい自己放電部で必要な放電性能をえることができる。あるいは、前記自己放電材料は109Ω以上1011Ω以下の抵抗を有することが好ましい。これによって、物質自体の帯電を抑制し、さらに、装置から自己放電材料を急激な電流が流れることを防止し、回路内素子へのダメージをより確実に防止することができる。 The self-discharge part preferably has an uneven part. As a result, the required discharge performance can be obtained with a small self-discharge portion. Alternatively, the self-discharge material preferably has a resistance of 10 9 Ω to 10 11 Ω. As a result, charging of the substance itself can be suppressed, and further, a rapid current can be prevented from flowing from the device through the self-discharge material, thereby preventing damage to the elements in the circuit more reliably.
本発明によれば、電子素子の静電破壊を抑制することができる。 According to the present invention, electrostatic breakdown of an electronic element can be suppressed.
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。 Hereinafter, embodiments to which the present invention can be applied will be described. For clarity of explanation, the following description and drawings are omitted and simplified as appropriate. Moreover, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the duplication description is abbreviate | omitted as needed for clarification of description.
本実施形態は、特に、静電気に弱い装置の搬送方法及びその搬送に使用する搬送器具に関する。空中に帯電化を自己放電する材料に装置の伝送線を電気的に接続した状態において、その装置を搬送する。これによって、搬送時に、装置に帯電している電化を自己放電材料からゆっくりと放電することができ、製造工程において帯電した静電気のESD(Electro Static Discharge)によるサージ電流が、装置に実装されている素子の静電破壊もしくは特性劣化をひき起こすことを防止することができる。 The present embodiment particularly relates to a method of transporting a device that is sensitive to static electricity and a transport instrument used for the transport. The apparatus is transported in a state where the transmission line of the apparatus is electrically connected to a material that self-discharges charging in the air. As a result, the electrification charged in the device can be slowly discharged from the self-discharge material during transportation, and a surge current due to electrostatic ESD (Electro Static Discharge) charged in the manufacturing process is mounted on the device. It is possible to prevent electrostatic breakdown or characteristic deterioration of the element.
以下においては、好ましい一例として、ハードディスク・ドライブ(HDD)の製造工程に本発明を適用した例を説明する。HDDの製造工程においては、特に、ヘッド・スタック・アセンブリ(HSA)あるいはヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)といったヘッド部品の搬送において、ヘッド素子部の静電破壊が問題となる。そこで、まず、HDD、HSA及びHGAの構成について説明する。 In the following, an example in which the present invention is applied to a manufacturing process of a hard disk drive (HDD) will be described as a preferable example. In the HDD manufacturing process, electrostatic breakdown of the head element portion becomes a problem particularly in transporting head components such as a head stack assembly (HSA) or a head gimbal assembly (HGA). First, the configuration of the HDD, HSA, and HGA will be described.
図1は、HDD100の全体構成を模式的に示す平面図である。HDD100は、筺体の一部を構成するベース101内に1枚もしくは積層配置された複数枚の磁気ディスク102を備える。スピンドル・モータ(SPM)103が、磁気ディスク102を回転する。ベース101の開口は、トップ・カバー(不図示)によってふさがれる。磁気ディスク102両面もしくは一面のみにデータを記録することができる。磁気ディスク102の各記録面に対応する複数のヘッド・スライダ104がアクチュエータ107に保持されている。ヘッド・スライダ104は、スライダとスライダの表面に固定されたヘッド素子部から構成されている。ヘッド素子部は、磁気ディスク102への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換するライト素子及び/または磁気ディスク102からの磁界を電気信号に変換するリード素子を有している。ヘッド素子部と制御回路との間の信号は、FPC112及びFPCコネクタ130を介して伝送される。
FIG. 1 is a plan view schematically showing the overall configuration of the
アクチュエータ107は回動軸109に回動自在に保持されている。VCM105は、VCMコイル106に流される駆動信号に応じて、回動軸109を中心としてアクチュエータ107を回動する。アクチュエータ107がヘッド・スライダ104を磁気ディスク102表面の半径方向に沿って移動することによって、ヘッド素子部は所望のトラックにアクセスする。磁気ディスク102に対向するスライダのABS(Air Bearing Surface)面と回転している磁気ディスク102との間の空気の粘性による圧力が、アクチュエータ107によって磁気ディスク102方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ104は磁気ディスク102上をギャップを置いて浮上する。
The
磁気ディスク102の回転が停止するときには、アクチュエータ107はヘッド・スライダ104を磁気ディスク102上からランプ機構108に退避させる。なお、この他、ヘッドがデータ書き込み/読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク102の内周に配置されているゾーンに退避するCSS(Contact Start and Stop)方式が知られており、本実施の形態に係るHDDにも適用可能である。HDD100の動作は、ベース101裏面に実装される制御回路基板(不図示)によって制御される。
When the rotation of the
図2A及び図2Bは、異なる方向から見たHSA(Head Stack Assembly)110の構成を模式的に示している。HSA110は、アクチュエータ107とヘッド・スライダ104とを備えるアセンブリである。本形態のHSA110は、FPC112(Flexible Printed Circuit)、コイル・サポート119内に固定されたVCMコイル106受けユニット114及びヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)120a、120bを備えている。FPC112上であってアクチュエータ107上の軸受けユニット114近傍には、ヘッド素子部が扱う信号を増幅するプリアンプIC(不図示)が搭載されている。FPC112におけるプリアンプICの反対側には、FPCコネクタ130が接続されている。FPCコネクタ130はベース101底面に実装され、ベース101に設けられた開口を介して外部の制御回路基板と回路的に接続される。FPC112は、リード/ライト信号線の他、プリアンプICの電源線、接地線及び制御信線などを備える。
2A and 2B schematically show the configuration of an HSA (Head Stack Assembly) 110 viewed from different directions. The
HGA120a、120bは、それぞれHSA110のアーム116a、116bに連結されている。図3に示すように、各HGA120は、ヘッド・スライダ104及びサスペンション122を備えている。さらに、HGA120はトレース128を備える。ヘッド・スライダ104において、リード素子とライト素子とは磁界変化と電気信号との間の変換を行うトランスデューサとして機能する。リード素子とライト素子部のそれぞれは2つの接続端子を備え、各端子がトレース128内の4つの配線のそれぞれと接続される。
The HGAs 120a and 120b are connected to the
サスペンション122は、ロードビーム125、ジンバル126及びマウント・プレート124備えている。これらの部材を、レーザ・スポット溶接やかしめなどで接合して一体化する。ジンバル126は舌片を備え、その面上にヘッド・スライダ104をエポキシ樹脂などで固着する。ジンバル126は可撓性を備え、ヘッド・スライダ104を弾性的に支持する。ロードビーム125は、ヘッド・スライダ104の浮上力と釣り合う一定の荷重を発生するばねとして機能する。ロードビーム125は、その先端部にタブ121を備える。磁気ディスク102の回転が停止しているときなどに、タブ121はランプ108上で停止してヘッド・スライダ104を磁気ディスク102面上から退避させる。
The
トレース128は、互いに絶縁層によって離間された複数本の伝送線を備える。各伝送線はヘッド・スライダ104内のヘッド素子部と接続され、その信号を伝送する。トレース128の一端は、マルチコネクタ部129を構成し、PFC112及びその上のプリアンプICに電気接続される。トレース128はジンバル126に接着剤などによって固定され、必要に応じて、エポキシ樹脂などがその外側をカバーする。このトレースは、ILS(Integrated Leads Suspension)又はFOS(Flex On Suspension)などとも呼ばれる。なお、トレース128の伝送線数は、ヘッド・スライダ104のタイプに応じて変化す。
The
トレース128及びFPC112は、銅などの導体である伝送線と、その周囲に形成されたポリ意味度などの絶縁層とを備えている。つまり、トレース128及びFPC112は、導体の間に絶縁体が形成されたキャパシタの構成を備えている。このため、HGA120やHSA110、あるいはHDD100の製造工程におけるハンドリングのときに生じる摩擦電荷や空気中をダウン・フローする電荷によって、トレース128やFPC112内に静電気による電荷が蓄積される。さらに、サスペンション122は金属(導体)で形成されている。このため、トレース128内の伝送線、サスペンション122及びそれらの間の絶縁層からなるキャパシタが構成され、ここにも静電気による電荷が蓄積される。
The
ここで、ヘッド素子部は薄膜素子であって、ESD(Electro Static Discharge)に弱い。ヘッド素子部をESD電流が流れることによって、ヘッド素子部が破壊され、もしくはその特性が大きく変化してしまう可能性がある。特に、リード素子は磁気抵抗素子(MR素子:Magnet Resistive素子、あるいはGMR素子:Giant Magnet Resistive素子)を使用し、例えば、GMR膜は、数十nmの厚さ、十数Ωの抵抗を持っている。このため、するため、リード素子はESD電流に対して非常に弱く、リード素子にESD電流が流れることを防止することが重要である。 Here, the head element portion is a thin film element and is vulnerable to ESD (Electro Static Discharge). When the ESD current flows through the head element portion, the head element portion may be destroyed or its characteristics may be greatly changed. In particular, the read element uses a magnetoresistive element (MR element: Magnet Resistive element or GMR element: Giant Magnet Resistive element). For example, the GMR film has a thickness of several tens of nm and a resistance of several tens of ohms. Yes. For this reason, the read element is very weak against the ESD current, and it is important to prevent the ESD current from flowing through the read element.
HDD1の製造は、ヘッド・スライダ104をサスペンション121に実装してHGA120を製造する。その後、アーム146及びVCMコイル106を備える部品であるCOMBにHGA120を連結してHS110製造する。HSA110には、プリアンプICとFPC112とが実装される。SPM105、HSA110、磁気ディスク102、VCMマグネットなどの部品がベース101内に実装され、トップ・カバーでベース101の開口を閉じることでヘッド・ディスク・アセンブリ(HDA)を製造する。HDAのベース裏側に制御回路基板を実装して、HDD100が完成する。
The HDD 1 is manufactured by mounting the
HGA120及びHSA110の製造工程において、これらを搬送することが必要となる。上述のように、これらヘッド部品には静電気が帯電しやすく、急激なESD電流によるヘッド素子部、特にリード素子の静電破壊及び特性劣化を防止することが重要となる。一方、製造スループットの観点から、製造処理工程を増やすことなく、できるだけ簡便な手法によって帯電を除去する手法が要求される。以下においては、HSAの搬送方法及びその搬送器具について具体的に説明を行う。なお、同様の帯電除去手法をHGAに適用することも可能である。
In the manufacturing process of the
本実施の形態に係るHSA110の搬送状態を図4に示す。図4は、HSA110と、HSA110をそこに載置して搬送する搬送器具1とを示している。図4において、HSA110は搬送器具1上に載置、固定されている。本実施形態の搬送器具1は、搬送においてハンドリングされる基部11と、固定部の一例である固定プレート12と、基部11の上面に設けられた自己放電材料部13とを有している。HSA110の電子回路に帯電した電荷、特にFPC112に帯電している電荷を、この自己放電材料部13が空中に放電する。自己放電材料部13の詳細については後述する。
FIG. 4 shows the transport state of the
固定プレート12と基部11との間にHSA110のFPCコネクタ130を挟みこむことによって、FPCコネクタ130を固定している。このとき、固定プレート12の幅広の主面と基部11の側面とは対向するようになっている。固定プレート12と基部11は、鉄鋼材料など、剛性の高い金属で形成することができる。
The
図5(a)は、基部11側から見た、HSA110と搬送器具1の分解斜視図である。搬送器具1には、アクチュエータ107配置するアクチュエータ載置部14とFPCコネクタ130を配置するコネクタ載置部15とが設けられている。図4及び図5(a)に示すように、アクチュエータ107はアクチュエータ載置部14上に載置される。アクチュエータ載置部14内に、アクチュエータ107の軸受けユニット114の外形の一部に一致する円弧状のくぼみ部141が設けられている。軸受けユニット114の一部がこのくぼみ部141に嵌合することによって、アクチュエータ107の搬送器具1(基部11)からの脱落を防ぐ。
FIG. 5A is an exploded perspective view of the
図5(b)は、コネクタ載置部15及びHSA110を部分的に示す分解斜視図である。図5(b)に示すように、コネクタ載置部15は、電気伝導性をもつ導電部の一例である導電プレート20を有している。導電プレート20は、アルミニウムやステンレスなどの金属で形成することができる。図5(a)に示すように、この導電プレート20上にFPCコネクタ130を配置し、固定プレート12を使用してFPCコネクタ130を導電プレート20に押圧して固定する。固定プレート12は脱着可能であって、ネジなどを用いて基部11に固定される。
FIG. 5B is an exploded perspective view partially showing the
導電プレート20のFPCコネクタ130対向面上には、GNDコンタクト・ピン18及びガイド・ピン19が設けられている。GNDコンタクト・ピン18が設けられた面と反対側において、導電プレート20の表面が自己放電材料部13と接触している。従って、自己放電材料を用いた自己放電材料部13は、GNDコンタクト・ピン18と電気接続されている。導電プレート20を使用することで強度及び耐久性が増すともに、位置決め精度を向上することができる。また、導電プレート20は着脱可能であって、FPCコネクタ130のコネクタ形状に応じて容易に交換することができる。
On the surface of the
図6(a)及び図6(b)を参照して、FPCコネクタ130の導電プレート20への固定について詳細に説明する。図6(b)は、図6(a)において円で囲まれた部分の拡大図である。図6(b)に示すように、導電プレート20において、FPCコネクタ130を載置する面上に導体のGNDコンタクト・ピン18と、ガイド・ピン19とが突出している。一方、FPCコネクタ130には、GNDコンタク穴131とガイド穴132とが形成されている。FPCコネクタ130は、樹脂で形成された本体に伝送線及び端子が形成されている。
With reference to FIG. 6A and FIG. 6B, the fixing of the
搬送時において、GNDコンタクト・ピン18はGNDコンタク穴131に挿入される。ガイド・ピン19は、ガイド穴132に挿入される。ガイド・ピン19はガイド穴132と勘合し、導電プレート20上でFPCコネクタ130の位置決めを行うとともに、所定の位置でFPCコネクタ130を固定することに寄与する。
At the time of conveyance, the
同様に、GNDコンタクト・ピン18は、GNDコンタク穴131と勘合し、導電プレート20上でFPCコネクタ130の位置決めを行うとともに、所定の位置でFPCコネクタ130を固定することに寄与する。また、FPCコネクタ130の樹脂本体部に設けられたGNDコンタク穴131内には、伝送線の接地端子が露出している。GNDコンタク穴131に挿入されたGNDコンタクト・ピン18は、この接地端子と接触する。穴の中の接地端子とその挿入ピンとを接触させることで、容易かつ確実に接触を得ることができる。
Similarly, the
GNDコンタクト・ピン18はGNDコンタク穴131に挿入され、ガイド・ピン19がガイド穴132に挿入された状態において、固定プレート12を基部11及びFPCコネクタ130に押し付けることによって、FPCコネクタ130及びHSA100は固定される。固定プレート12でFPCコネクタ130を固定することで、GNDコンタクト・ピン18とGNDコンタク穴131内の接地端子との接触を、搬送時においても確実なものとすることができる。GNDコンタク穴131とガイド穴132とは、ベース101裏の制御回路基板と接続されるFPCコネクタ130の突出した端子部を挟んだ対角位置にあり、位置決め固定に効果的である。
When the
本例では、一つのGNDコンタクト・ピン18とガイド・ピン19とが例示されているが、各ピンを複数設けること、あるいは、ガイド・ピン19を設けずに、複数のGNDコンタクト・ピン18を設けることができる。2以上のGNDコンタクト・ピン18を設ける場合、GNDコンタクト・ピン18は、回路基板の主面において、GNDコンタクト・ピン18と他のGNDコンタクト・ピン18との距離が離れているほうが好ましい。GNDコンタクト・ピン18どうしが離れることによって、FPCコネクタ130の固定が確実になるからである。本例において、GNDコンタク穴131とガイド穴132とは貫通孔であるが、これらは一方の面で塞がれていてもよい。なお、ガイド穴132は、FPCコネクタ130の樹脂部に形成された穴であって伝送線は露出していない。
In this example, a single
HSA110の電子回路に帯電している電荷は、GNDコンタク穴131の接地端子からGNDコンタクト・ピン18及び導電プレート20を通って、自己放電材料部13に流れる。上述のように、自己放電材料部13は、自ら帯電している電荷を空中にゆっくりと放電する。自己放電材料部13は、自己放電材料で形成されている。自己放電材料は、空気中の水分を吸収し、この吸収した水分に自己放電材料に帯電した電荷を含まる。そして、電荷を含んだままの状態の水分が自己放電材料から蒸発することによって、自己放電材料内の電荷が空気中にゆっくりと放電される。従って、自己放電部材に電気接続することによって、帯電荷を、自己放電部材を通してゆっくりと空気中に放電することができる。
The electric charge charged in the electronic circuit of the
搬送器具1上のHSA110の静電荷は、2つの経路から放電されうる。一つは、上述の自己放電材料部13による空中への放電である。もう一つは、自己放電材料部13及び基部11を介してGNDに流れる放電経路である。搬送時においては、搬送器具1はフローティングの状態にあって、自己放電材料部13による空中への放電のみの経路が存在する。一方、作業台の上に接地する場合などは、その作業台をGNDに接続することで、作業台を介してGNDへの経路による放電をあわせて行うことができる。つまり、この場合は、二つの放電経路が存在している。
The electrostatic charge of the
そこで、本実施形態の自己放電材料は、拡散性を示す電気抵抗特性を有することが好ましい。具体的には、本形態の自己放電材料は実質的に109Ω〜1011Ωの抵抗値を有することが好ましい。これによって、109Ω以上の抵抗を有することで自己放電材料部13を介して基部11に急激なESD電流が流れることを防止することができる。同時に、1011Ω以下の抵抗を有することで自己放電材料部13自体が帯電することを効果的に抑制することができる。自己放電材料は、例えば、ポロアセタールを基材とするものを使用することができ、一例として、WESTLAKE社のPomaluxを使用することができる。
Therefore, it is preferable that the self-discharge material of the present embodiment has an electric resistance characteristic indicating diffusibility. Specifically, it is preferable that the self-discharge material of this embodiment substantially has a resistance value of 10 9 Ω to 10 11 Ω. Accordingly, it is possible to prevent a rapid ESD current from flowing to the
トレース118やFPC112などのフレキシブル配線基板内に蓄積した静電荷は、イオナイザーでも除去することができず、直接GNDと接触することによって除去するしか方法がなかったが、自己放電材料部13を使用するとで、GNDに直接接触させることがなく静電気を放電することが可能となる。
The electrostatic charge accumulated in the flexible wiring board such as the trace 118 and the
自己放電材料部13は、その表面において凹凸形状を備えることが好ましい。これによって、自己放電材料部13が空気と接触する面積をより広くすることができる。自己放電材料部13が空気と接触する面積が大きくなることによって、空気中の水分を吸収する量が増加し、小さい体積の自己放電材料部13によっても、自己放電材料部13から放電する静電荷の量も多くすることができる。なお、自己放電材料部13の表面積は、電荷の放電スピードとヘッド素子部などの素子への放電による影響を考慮して決定する。
The self-
上述のように、FPCコネクタ130の接地端子に流れてくる静電荷は、GNDコンタクト・ピン18を通って、自己放電材料部13に流れる。自己放電材料部13に流れた静電荷は、自己放電材料部13内が吸収した水分と一緒に空気中に放電されることになる。このとき、自己放電材料部13は高抵抗の自己放電材料を用いているので、上述の放電過程はゆっくり行われる。
As described above, the electrostatic charge that flows to the ground terminal of the
HSA110上の電子回路の各要素は、回路的にGNDラインに接続されている。従って、回路基内のGNDを、自己放電材料部13に電気接続することによって、回路内の帯電荷を効果的に除去することができる。つまり、搬送器具1に載置されたHSA100内に蓄積した電荷は、特に、トレース128やFPC112に帯電した電荷は、FPCコネクタ130の接地端子に流れることによって、自己放電材料部13に流れていき、ゆっくりと放電されることになる。
Each element of the electronic circuit on the
以上のように、HSA100内に設けられたヘッド素子部に静電気ダメージを与えることなく、HSA100内の静電荷を放電することが可能となる。また、本実施の形態に係る搬送器具1においては、自己放電材料部13によって、静電荷が空気中に放電されてしまうため、GND線と搬送器具1とを繋ぐ必要がない。そのため、GND線に繋ぐ工程をいれることなく、この搬送器具1ごとHSA100を搬送することができる。
As described above, electrostatic charges in the
なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。例えば、上述の例はHSA110の搬送であったが、HGA120の搬送において自己放電材料を使用した帯電除去を行うことができる。例えば、HGA120のトレース128端に設けられたマルチコネクタ部129において露出している伝送線を自己放電材料部13に電気接続する。特に、リード素子に接続されている伝送線と自己放電材料部13とを電気接続して、リード素子に大きなESD電流が流れることを防止する。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above example, the
電荷をゆっくりと確実に放電するため、自己放電材料の抵抗は、実質的に、109Ω〜1011Ωであることが好ましいが、拡散性もしくは絶縁性、つまり非導体の特性を示しヘッド素子部へダメージを与えることなく放電することができる範囲において、これ以外の値であってもよい。また、加工容易性や様々なコネクタ・タイプに対応するため、交換可能な導電プレートにFPCコネクタを装着することが好ましいが、基部11に直接にFPCコネクタを載置してもよい。また、FPCコネクタの固定は、固定プレート以外で行うことができ、あるいは、FPCコネクタの脱落が心配ない場合は、固定プレートを使用しなくてもよい。
In order to discharge electric charges slowly and reliably, it is preferable that the resistance of the self-discharge material is substantially 10 9 Ω to 10 11 Ω. However, the head element exhibits diffusive or insulating properties, that is, non-conductive characteristics. Other values may be used as long as the discharge can be performed without damaging the part. Further, in order to cope with processability and various connector types, it is preferable to mount the FPC connector on the replaceable conductive plate, but the FPC connector may be mounted directly on the
本形態の搬送手法はHSAやHGAなどのHDDの製造において有用であるが、他の装置に適用することももちろん可能である。特に、帯電しやすいFPCを備える装置に有用であるが、それに限るものではない。また、自己放電部材と電気接続する伝送線は、FPC内の伝送線に限らず、ガラスエポキシなどで作成した不撓性基板に形成された導体線と接続してもよい。 The transport method of this embodiment is useful in manufacturing HDDs such as HSA and HGA, but it can of course be applied to other apparatuses. In particular, it is useful for an apparatus including an FPC that is easily charged, but is not limited thereto. Moreover, the transmission line electrically connected to the self-discharge member is not limited to the transmission line in the FPC, and may be connected to a conductor line formed on a non-flexible substrate made of glass epoxy or the like.
1 搬送器具、11 基部、12 固定プレート、13 自己放電材料部
14 アクチュエータ載置部、15 コネクタ載置部、18 GNDコンタクト・ピン
19 ガイド・ピン、20 導電プレート、100 ハードディスク・ドライブ
101 ベース、102 磁気ディスク、103 スピンドル・モータ
104 ヘッド・スライダ、105 ボイス・コイル・モータ、106 VCMコイル
107 アクチュエータ、108 ランプ、109 回動軸、
110 ヘッド・スタック・アセンブリ、112 FPC、114 軸受けユニット
119 コイル・サポート、120 ヘッド・ジンバル・アセンブリ
122 サスペンション、124 マウント・プレート、125 ロードビーム
126 ジンバル、128 トレース、129 マルチコネクタ部
130 FPCコネクタ、131 GNDコンタクト孔、132 ガイド孔
141 くぼみ部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer device, 11 Base, 12 Fixed plate, 13 Self-
110 Head Stack Assembly, 112 FPC, 114
Claims (12)
前記電気回路の伝送線と、前記搬送器具に設けられ帯電した電荷を空中に放電する自己放電材料からなる自己放電部と、を電気接続し、
前記伝送線が前記自己放電部に電気接続された状態で前記装置を搬送する、
装置の搬送方法。 Place the device with the electronic circuit on the transport device,
Electrically connecting a transmission line of the electrical circuit and a self-discharge portion made of a self-discharge material that discharges the charged electric charge provided in the transport device into the air;
Carrying the device in a state in which the transmission line is electrically connected to the self-discharge section;
Device transport method.
前記コネクタの端子が前記自己放電部に電気接続される、請求項1に記載の方法。 The apparatus is an assembly part used in a disk drive apparatus, and transmits a head, an actuator mounted with the head, a connector connected to an external circuit, and a signal between the connector and the head. A flexible wiring board, and
The method according to claim 1, wherein a terminal of the connector is electrically connected to the self-discharge portion.
前記搬送器具に設けられたコンタクト・ピンを前記開口に通して前記端子を前記自己放電部に電気接続する、請求項4に記載の方法。 The terminal is formed in the opening of the connector;
The method according to claim 4, wherein a contact pin provided on the transport device is passed through the opening to electrically connect the terminal to the self-discharge portion.
前記導電体部に設けられた前記前記コンタクト・ピンを接地端子と接触させる、請求項5に記載の方法。 Placing the connector on the conductor portion in contact with the self-discharge portion;
The method according to claim 5, wherein the contact pin provided on the conductor portion is brought into contact with a ground terminal.
前記搬送器具に設けられ前記自己放電部と電気接続されたコンタクト・ピンを前記開口に通して前記接地端子と接触させる、請求項1に記載の方法。 The device includes a ground terminal in an opening provided in the resin portion,
The method according to claim 1, wherein a contact pin provided on the transport device and electrically connected to the self-discharge portion is brought into contact with the ground terminal through the opening.
前記装置を載置する載置部と、
前記装置の開口に挿入され、その開口内に設けられた端子と接触するコンタクト・ピンと、
前記コンタクト・ピンと電気接続され、帯電した電荷を自ら空中に放電する自己放電材料からなる自己放電部と、
を有する搬送器具。 A transport device for transporting a device having an electronic circuit,
A mounting section for mounting the device;
A contact pin that is inserted into the opening of the device and contacts a terminal provided in the opening;
A self-discharge portion made of a self-discharge material that is electrically connected to the contact pin and discharges a charged charge into the air itself;
Conveying device having.
前記装置の少なくとも一部は前記導電プレート上に配置され、
前記コンタクト・ピンは前記導電プレート上に設けられている、請求項8に記載の搬送器具。 A conductive plate having electrical conductivity and in surface contact with the self-discharge portion;
At least a portion of the device is disposed on the conductive plate;
The transport tool according to claim 8, wherein the contact pin is provided on the conductive plate.
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---|---|---|---|
JP2006134172A JP2007305253A (en) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | Method for transporting an apparatus having an electronic circuit, and transport equipment used for the transport |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008047213A (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-28 | Fujitsu Ltd | Protection device for head suspension assembly |
-
2006
- 2006-05-12 JP JP2006134172A patent/JP2007305253A/en active Pending
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