JP2007300018A - LED device - Google Patents
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Abstract
【課題】長時間使用しても輝度がほとんど低下しないLED(Light Emitting Diode)デバイスを提供する。
【解決手段】リードフレームと、樹脂製カップ部と、リードフレームから離れて樹脂製カップ部の内側面に配置された錐体状金属部材と、を有するLEDデバイスである。
【選択図】図1
Provided is an LED (Light Emitting Diode) device whose luminance hardly decreases even when used for a long time.
An LED device having a lead frame, a resin cup portion, and a conical metal member disposed on an inner surface of the resin cup portion away from the lead frame.
[Selection] Figure 1
Description
本発明はLED(Light Emitting Diode)デバイスに関する。 The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) device.
金属条をトランスファープレスによって通板しつつ多段プレス加工し、リードフレーム2を製造した後に、射出成形機によってインサートモールド加工して樹脂製カップ部10を当該リードフレームに一体成形し、続いてリードフレームの一部を切り除いて、従来のLEDデバイスを製造している。その後に、LEDチップ3をリードフレームのチップパッド部にダイボンディングし、続いて 、LEDチップの電極部とリードフレームとを金線等(不図示)でワイヤボンディングし、必要に応じて除湿や真空排気して、レンズ(不図示)を覆せて、上部を密閉して、LEDデバイス完成品ができ上がる。
The metal strip is subjected to multi-stage press processing while passing through a transfer press to produce the
図2は従来のLEDデバイスの斜視図であり、図3は従来のLEDデバイスの断面図である。 FIG. 2 is a perspective view of a conventional LED device, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the conventional LED device.
樹脂製カップ部10は、上面10a、内側面10b、切り欠き部10c、外側面10d、10e、10f、10g、底面10hによって囲まれている。
The
また、樹脂製カップ部10は白色のナイロン系樹脂で製造されていた。内側面10bはリードフレーム寄りが小径であり、開放端寄りが大径となるように、傾斜しているが、反射面として機能し、LEDチップから生じた光が内側面で反射して、開放端や不図示のレンズを通って放射される。反射面の反射率を高めるために、従来は、白色の樹脂を使用していたのである。
Moreover, the
従来のLEDデバイスでは、反射面が白色樹脂であるため、長時間使用すると、反射面の白色樹脂が除々に黄色に変色してしまい、反射率が低下し、LEDデバイスとしての輝度が50%程度まで低下してしまうという問題がある。特に、ハイパワーのLEDの場合には、比較的短期間の使用で黄色に変色してしまい、輝度が低下する。これはLEDから発生する熱によって、白色樹脂が焼け焦げてしまったためと考えられる。 In the conventional LED device, since the reflection surface is white resin, when used for a long time, the white resin on the reflection surface gradually changes to yellow, the reflectance decreases, and the brightness as an LED device is about 50%. There is a problem that it will be lowered. In particular, in the case of a high-power LED, the color is changed to yellow when used for a relatively short period of time, and the luminance is lowered. This is thought to be because the white resin was burnt by the heat generated from the LED.
そこで、本発明の目的は、長時間使用しても輝度がほとんど低下しないLEDデバイスを提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide an LED device in which the luminance hardly decreases even when used for a long time.
上記目的は、請求項1に記載の本発明に係るLEDデバイス、すなわち、リードフレームと、樹脂製カップ部と、リードフレームから離れて樹脂製カップ部の内側面に配置された錐体状金属部材と、を有するLEDデバイスによって達成される。 The above object is achieved by the LED device according to the first aspect of the present invention, that is, the lead frame, the resin cup portion, and the conical metal member disposed on the inner surface of the resin cup portion away from the lead frame. And achieved by an LED device.
本発明の好ましい実施態様においては、請求項2に記載のように、錐体状金属部材が無底の円錐台形状であり、当該錐体状金属部材の小径端がリ
ードフレーム側に配置されている。
In a preferred embodiment of the present invention, as described in
It is arranged on the card frame side.
本発明の他の実施態様においては、請求項3に記載のように、錐体状金属部材が四隅が丸い、無底の四角錐台形状であり、当該錐体状金属部材の小四角端がリードフレーム側に配置されている。
In another embodiment of the present invention, as described in
本発明の別の実施態様においては、請求項4に記載のように、錐体状金属部材が、ステンレス鋼、金めっきしたアルミニウム合金、銀めっきしたアルミニウム合金、またはニッケル下地めっきの上に銀めっきした銅合金で作成されている。 In another embodiment of the present invention, as described in claim 4, the cone-shaped metal member is silver-plated on stainless steel, gold-plated aluminum alloy, silver-plated aluminum alloy, or nickel base plating. Made of copper alloy.
また、本発明のさらに別の実施態様においては、請求項5に記載のように、錐体状金属部材が、絞り加工によって作成されている。 In still another embodiment of the present invention, as described in claim 5, the conical metal member is formed by drawing.
本発明のまた別の実施態様においては、請求項6に記載のように、樹脂製カップ部が黒色樹脂で作成されている。 In still another embodiment of the present invention, as described in claim 6, the resin cup portion is made of a black resin.
本発明のさらにまた別の実施態様においては、請求項7に記載のように、樹脂製カップ部がナイロン系樹脂、液晶ポリマー系樹脂、熱硬化性樹脂、またはシリコン系樹脂で作成されている。 In still another embodiment of the present invention, as described in claim 7, the resin cup portion is made of a nylon resin, a liquid crystal polymer resin, a thermosetting resin, or a silicon resin.
本発明のLEDデバイスにおいては、反射面として錐体状金属部材を用いているので、長時間使用しても反射率がほとんど低下せず、輝度がほとんど劣化しないとともに、反射面の耐熱性が優れており、ハイパワーLEDに応用しても輝度をほぼ一定に保つことができる。 In the LED device of the present invention, since the conical metal member is used as the reflecting surface, the reflectance hardly decreases even when used for a long time, the luminance hardly deteriorates, and the heat resistance of the reflecting surface is excellent. Therefore, the luminance can be kept almost constant even when applied to a high power LED.
また、本発明のLEDデバイスにおいては、反射面として錐体状金属部材を用いているので、樹脂製カップ部の材質を自由に選ぶことができ、コストを比較的低減し、生産歩留りを向上させ、耐熱性をさらに向上させることができる。 Further, in the LED device of the present invention, since the conical metal member is used as the reflecting surface, the material of the resin cup portion can be freely selected, the cost is relatively reduced, and the production yield is improved. The heat resistance can be further improved.
また、樹脂製カップ部の色を自由に選ぶことができ、不要な反射を防止するため近年求められている黒色化を低コストで行うことができるとともに、従来の白色樹脂の場合に目立つ黒色点(焦げた樹脂)の混入による不良製品の発生が黒色樹脂の場合には目立たず製品歩留まりが大幅に向上する。 In addition, the color of the resin cup can be freely selected, and blackening recently required to prevent unnecessary reflection can be performed at low cost. In the case of black resin in which defective products are generated due to the mixing of (burnt resin), the product yield is not noticeable and the product yield is greatly improved.
さらに、本発明のLEDデバイスにおいては、反射面として錐体状金属部材を用いているので、錐体状金属部材の内面に付着させるめっきを変えることによって、種々の光を反射させることができる。 Furthermore, in the LED device of the present invention, since the conical metal member is used as the reflecting surface, various lights can be reflected by changing the plating attached to the inner surface of the conical metal member.
さらにまた、本発明のLEDデバイスにおいては、反射面として錐体状金属部材を用い、その周囲を樹脂でモールドしているため、金属部材が樹脂から剥脱しにくい。 Furthermore, in the LED device of the present invention, since the conical metal member is used as the reflecting surface and the periphery thereof is molded with resin, the metal member is difficult to peel off from the resin.
以下、本発明に係るLEDデバイスの種々の実施形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, various embodiments of an LED device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
第1実施形態
図1は、第1実施形態のLEDデバイスの概略図であり、(a)は上方から見た斜視図であり、(b)は円錐体状金属部材の斜視図であり、(c)は下方から見た斜視図である。図6は第1実施形態のLEDデバイスの断面図である。リードフレーム2は金属製であり、リードフレーム2のダイパッド部2cは放熱性を向上させるために厚肉となっているとともに、樹脂モールドした後には、樹脂製カップ部10の底面10hからダイパッド部2cの裏面2dが露出している。リードフレーム2のリード部2a、2bはダイパッド部2cの隣に、わずかに距離を置いて配置されている。そして、リード部2a、2bの表面2s、2sとダイパッド部2cの表面2sは同一平面上に位置している。
First Embodiment FIG. 1 is a schematic view of an LED device of a first embodiment, (a) is a perspective view seen from above, (b) is a perspective view of a conical metal member, c) is a perspective view seen from below. FIG. 6 is a cross-sectional view of the LED device of the first embodiment. The
錐体状金属部材1は第1実施形態では円錐体状であり、両端は円径ではあるが、直径が異なるので、小径端1aと大径端1bと呼ぶ。光沢表面仕上げされたステンレス鋼板を絞り加工して円錐体状としている。内面1cが反射面となるので、必要に応じて、絞り加工後に研磨加工やショットブラスト加工やエッチング加工などの表面加工を施して表面の凹凸を制御してもよい。表面状態によって、反射光の指向性を種々に変えることができる。また、内面1cの傾斜角を変えることにより、光の反射方向が変わる。
In the first embodiment, the
錐体状金属部材1の小径端1aをリードフレーム側に配置し、リードフレーム2の表面2sからわずかに隔てて配置してインサートモールド加工し、樹脂製カップ部10とリードフレーム2と錐体状金属部材1とを一体に成形してある。
The small-diameter end 1a of the cone-
樹脂製カップ部10は、上面10a、外側面10g、10f、底面10h、内側面10bによって囲まれている。樹脂材料として、液晶ポリマー系樹脂LCPを用いており、耐熱性に優れている。
The
第1実施形態のLEDデバイスは、ダイパッド部2cが肉厚の放熱部を兼ねており、樹脂製カップ部の底面10hから露出しているので放熱性が優れているため、450〜600mAのハイパワーLEDを搭載することができる。また、ハイパワーLEDを搭載しても、反射面が錐体状金属部材1によって構成されているので、熱による反射率の低下はなく、長期間ハイパワーで使用してもLEDデバイスの輝度は劣化することはない。
In the LED device of the first embodiment, the die pad portion 2c also serves as a thick heat radiating portion, and since it is exposed from the bottom surface 10h of the resin cup portion, the heat dissipation is excellent, so a high power of 450 to 600 mA. LEDs can be mounted. Moreover, even if a high power LED is mounted, the reflection surface is constituted by the
第2実施形態
図4は第2実施形態のLEDデバイスの断面図である。
第1実施形態のLEDデバイスとの相違点は次の3つである。
1.リードフレームは、りん青銅製であり、厚さは均一の状材をプレス打抜き加工して得たものを用いている。
2.錐体状金属部材は、黄銅製板材を絞り加工して、円錐状とした後に、Ni下地めっきを施し、さらに銀めっきしたものであり、表面は鏡面状態である。
3.樹脂として黒色の樹脂を用いている。第2実施形態のLEDデバイスは、錐体条金属部材の内側面のみが反射面としてLEDが発光する光を反射し、樹脂製カップ部は黒色樹脂でできているので、光をほとんど反射しないし、発光していない時には、黒色のため樹脂製カップ部があまり目立たないという利点がある。
Second Embodiment FIG. 4 is a cross-sectional view of an LED device according to a second embodiment.
There are the following three differences from the LED device of the first embodiment.
1. The lead frame is made of phosphor bronze and is obtained by press punching a material having a uniform thickness.
2. The cone-shaped metal member is obtained by drawing a brass plate material into a conical shape, applying Ni foundation plating, and further silver-plating, and the surface is in a mirror state.
3. A black resin is used as the resin. In the LED device of the second embodiment, only the inner side surface of the cone-shaped metal member reflects the light emitted from the LED as a reflection surface, and the resin cup portion is made of black resin, so it hardly reflects light. When no light is emitted, there is an advantage that the resin cup portion is not so conspicuous because of the black color.
第3実施形態
図5は第3実施形態の錐体状金属部材の変更例を示す平面図である。
図5(a)においては、錐体状金属部材1´の端が相似の楕円形になっており、短軸方向と長軸方向とで光束の広がり方が異なるように設計されている。
Third Embodiment FIG. 5 is a plan view showing a modification of the conical metal member of the third embodiment.
In FIG. 5A, the end of the cone-shaped
図5(b)においては、錐体状金属部材1´´の端が相似の隅の丸い四角形になっている。 In FIG.5 (b), the end of the cone-shaped metal member 1 '' is a square with a similar corner.
1・・・・錐体状金属部材
1´・・・錐体状金属部材
1´´・・錐体状金属部材
1a・・・小径端
1b・・・大径端
1c・・・内面
2・・・・リードフレーム
2a・・・リード部
2b・・・リード部
2c・・・ダイパッド部
2d・・・裏面
2s・・・表面
3・・・・LEDチップ
10・・・樹脂製カップ部
10a・・上面
10b・・内側面
10c・・切り欠き部
10d・・外側面
10e・・外側面
10f・・外側面
10g・・外側面
10h・・底面
DESCRIPTION OF
Claims (7)
を有するLEDデバイス。 A lead frame, a resin cup part, and a conical metal member disposed on the inner surface of the resin cup part away from the lead frame;
LED device having:
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010018682A1 (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | ローム株式会社 | Lighting device |
JP2013004890A (en) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Citizen Electronics Co Ltd | Led lamp |
JP2013172150A (en) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | Method of manufacturing light-emitting diode package |
KR20150111105A (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device package |
KR20160005885A (en) * | 2014-07-08 | 2016-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device package |
JP2016019001A (en) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Light emitting device package |
WO2016194120A1 (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | Light emitting device, display unit, and image display device |
CN113346003A (en) * | 2021-04-30 | 2021-09-03 | 东莞智昊光电科技有限公司 | LED support, LED luminous body and preparation method thereof |
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2006
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Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10295126B2 (en) | 2008-08-11 | 2019-05-21 | Rohm Co., Ltd. | Lighting device |
CN102119296A (en) * | 2008-08-11 | 2011-07-06 | 罗姆股份有限公司 | Lighting device |
JP5380451B2 (en) * | 2008-08-11 | 2014-01-08 | ローム株式会社 | Lighting device |
US8915610B2 (en) | 2008-08-11 | 2014-12-23 | Rohm Co., Ltd. | Lighting device |
US9587813B2 (en) | 2008-08-11 | 2017-03-07 | Rohm Co., Ltd. | Lighting device |
WO2010018682A1 (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | ローム株式会社 | Lighting device |
US9303833B2 (en) | 2008-08-11 | 2016-04-05 | Rohm Co., Ltd. | Lighting device |
US9732916B2 (en) | 2008-08-11 | 2017-08-15 | Rohm Co., Ltd. | Lighting device |
JP2013004890A (en) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Citizen Electronics Co Ltd | Led lamp |
JP2013172150A (en) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | Method of manufacturing light-emitting diode package |
US8883533B2 (en) | 2012-02-17 | 2014-11-11 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Method for manufacturing light emitting diode package |
KR20150111105A (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device package |
KR102161273B1 (en) | 2014-03-25 | 2020-09-29 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device package |
JP2016019000A (en) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Light emitting element package |
JP2016019001A (en) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Light emitting device package |
KR20160005885A (en) * | 2014-07-08 | 2016-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device package |
KR102252156B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-05-17 | 엘지이노텍 주식회사 | Light emitting device package |
WO2016194120A1 (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | Light emitting device, display unit, and image display device |
JPWO2016194120A1 (en) * | 2015-06-01 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | Light emitting device, display unit, and video display device |
US10256383B2 (en) | 2015-06-01 | 2019-04-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Light emitting device with dark area and greater reflectance light area, display unit, and image display device |
CN113346003A (en) * | 2021-04-30 | 2021-09-03 | 东莞智昊光电科技有限公司 | LED support, LED luminous body and preparation method thereof |
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