JP2007258396A - プラズマ処理装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハの処理を行う処理室2〜4と、処理室2〜4に対するウエハの搬入搬出を行う搬送手段6が設置された搬送室5と、外部と搬送室5に連結されるとともに大気圧と搬送室内の圧力とに切り換え可能なロードロック室7と、処理室2〜4のクリーニング又はコンディショニングを行う際に用いるダミーウエハを収納するとともに収納したダミーウエハを搬送手段にて搬入搬出可能にロードロック室7内又は搬送室5に連結された室内に配置されたダミーウエハ配置部と、処理室2〜4での処理動作制御及び搬送手段6の動作制御を行う制御装置24とを備え、制御装置24に、ダミーウエハを用いた処理のタイミングと処理条件を登録するダミー処理登録部を設けた。
【選択図】図1
Description
2 エッチング処理室
3 リンス処理室
4 アッシング処理室
5 搬送室
6 搬送手段
7 ロードロック室
11 ウエハ
14 ダミーウエハ配置部
15 ダミーウエハ
24 制御装置(制御部)
29 ダミー処理登録部
33 処理タイミング登録部
34 処理条件登録部
Claims (2)
- ウエハの処理を行う処理室と、処理室に連結して配置されるとともに処理室に対するウエハの搬入搬出を行う搬送手段が設置された搬送室と、外部と搬送室に連結されるとともに大気圧と搬送室内の圧力とに切り換え可能なロードロック室と、処理室のクリーニング又はコンディショニングを行う際に用いるダミーウエハを収納するとともに収納したダミーウエハを搬送手段にて搬入搬出可能に配置されたダミーウエハ配置部と、処理室での処理動作制御及び搬送手段の動作制御を行う制御部とを備え、制御部に、ダミーウエハを用いた処理のタイミングと処理条件を登録するダミー処理登録部を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
- 処理室でウエハの処理を継続的に行う前に処理室のクリーニング又はコンディショニングを行うタイミングと処理条件を予め登録する工程と、処理室にウエハを搬入し、ウエハの処理を行い、処理後ウエハを搬出する動作を継続的に行うウエハ処理工程と、登録されたタイミングでウエハに代えて処理室にダミーウエハを搬入し、登録された処理条件で処理室のクリーニング又はコンディショニング処理を行う工程と、クリーニング又はコンディショニング処理後にウエハ処理工程に復帰する工程とを有することを特徴とするプラズマ処理方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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