JP2007211146A - Phosphate residue-containing (meth)acrylamide composition, polymer using the same, their applications and methods of preparing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、乳化剤や可溶化剤として好適であり、かつ導電性樹脂の原料として有用なリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物、それを用いた重合体とそれらの用途、及びそれらの製造方法に関する。 The present invention is a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition that is suitable as an emulsifier and solubilizer and is useful as a raw material for conductive resins, a polymer using the composition, uses thereof, and It relates to the manufacturing method.
(ポリ)リン酸基、(ポリ)ホスホン酸基等のリン系酸残基;スルホン酸塩基等の電解質基を有するアクリルアミド系化合物は、導電性材料、乳化剤、可溶化剤、紙用改質剤、衛生材料、農芸用材料等の広い用途において有用である。中でも電解質基としてリン系酸残基を有するアクリルアミド系高重合体は、親水性でありながら水に対して難溶性であり、かつ耐酸化性及び難燃性に優れているため、特に導電性樹脂、帯電防止剤、紙用改質剤及びコーティング剤の各用途において有用である。 Acrylamide compounds having an electrolyte group such as a phosphoric acid residue such as (poly) phosphate group and (poly) phosphonic acid group; sulfonate group are conductive materials, emulsifiers, solubilizers, paper modifiers. It is useful in a wide range of applications such as sanitary materials and agricultural materials. Among them, acrylamide-based high polymers having phosphoric acid residues as electrolyte groups are particularly conductive resins because they are hydrophilic but hardly soluble in water and have excellent oxidation resistance and flame retardancy. It is useful in each application of antistatic agent, paper modifier and coating agent.
例えば特開平5-237355号(特許文献1)は、耐水性の良好な皮膜を形成できる水性樹脂エマルジョンを得るための高分子乳化剤として、(a) 疎水性単量体単位を主成分とする重合体分子の片末端にラジカル重合性基を有するマクロモノマー、(b) カルボキシル基、スルホ基もしくはリン酸基を有するラジカル重合性単量体又はそれらの塩からなる群から選ばれた少なくとも一種、及び(c) その他のラジカル重合性単量体を共重合してなる水溶性グラフト共重合体からなる高分子乳化剤を開示している。特許文献1は、(a)のマクロモノマーのラジカル重合性基としてアクリルアミド基を挙げている。しかしこの高分子乳化剤自体は不飽和基に乏しいので、皮膜を形成する不飽和モノマーと共重合して皮膜を形成するわけではない。そのため皮膜を構成するポリマーと、高分子乳化剤との間の相溶性により、組み合わせが制限される。 For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-237355 (Patent Document 1) discloses a polymer emulsifier for obtaining an aqueous resin emulsion capable of forming a film having good water resistance. A macromonomer having a radical polymerizable group at one end of the polymer molecule, (b) at least one selected from the group consisting of a radical polymerizable monomer having a carboxyl group, a sulfo group or a phosphate group, or a salt thereof; and (c) A polymer emulsifier comprising a water-soluble graft copolymer obtained by copolymerizing other radically polymerizable monomers is disclosed. Patent Document 1 mentions an acrylamide group as a radical polymerizable group of the macromonomer (a). However, since this polymer emulsifier itself is poor in unsaturated groups, it does not form a film by copolymerizing with an unsaturated monomer that forms the film. Therefore, the combination is limited by the compatibility between the polymer constituting the film and the polymer emulsifier.
可溶化剤の分野では、溶液グラフト重合法によりゴム(例えば液状有機オリゴマー)に官能基含有不飽和モノマー(例えばリン酸基含有不飽和モノマー等)をグラフトしてゴムを改質したり、官能基(例えばエポキシ基等)含有ゴムの官能基を酸(例えばリン酸等)により変性したりする際に使用する可溶化剤が求められている。というのは、これらの処理の際には通常溶媒を用いるが、原料のゴム及び処理後のグラフト化ゴム又は酸変性ゴムの両者を溶解又は高分散できる溶媒は限られており、原料ゴムが溶媒に溶解しても、これをグラフト化又は酸変性するとゲル化してしまうことが多いためである。 In the field of solubilizers, rubber is modified by grafting a functional group-containing unsaturated monomer (such as a phosphoric acid group-containing unsaturated monomer) onto a rubber (for example, a liquid organic oligomer) by a solution graft polymerization method. There is a need for a solubilizer that is used when a functional group of a rubber containing (for example, an epoxy group or the like) is modified with an acid (for example, phosphoric acid or the like). This is because a solvent is usually used in these treatments, but there are limited solvents that can dissolve or highly disperse both the raw rubber and the treated grafted rubber or acid-modified rubber. This is because even if it is dissolved in gel, it often gels if it is grafted or acid-modified.
電解質基を有するアクリルアミド系重合体からなる可溶化剤として、特開平9-20615号(特許文献2)は、(メタ)アクリルアミドアルキルスルホン酸及び/又はその塩と、N-置換(メタ)アクリルアミドとを共重合してなる水溶性両親媒性高分子電解質からなる可溶化剤を開示している。しかし特許文献2は、この可溶化剤を用いて香料、薬剤等を水に可溶化することを記載しているのみであり、有機溶媒中でゴムをグラフト化又は酸変性する際に上記水溶性両親媒性高分子電解質を用いることを記載していない。
As a solubilizer comprising an acrylamide polymer having an electrolyte group, JP-A-9-20615 (Patent Document 2) discloses (meth) acrylamide alkylsulfonic acid and / or a salt thereof, N-substituted (meth) acrylamide, Discloses a solubilizer comprising a water-soluble amphiphilic polymer electrolyte obtained by copolymerization of However,
導電性樹脂の分野では、高い導電性を有するだけでなく、耐水性や耐酸化性も有する電解質基含有アクリルアミド系重合体が望まれている。そこで本出願人は、下記一般式(74):
そこで本出願人は、少なくとも下記式(75):
従って、本発明の目的は、(a) 高い乳化能を有し、かつ乳化重合させる不飽和モノマーと共重合する乳化剤として使用可能であり、(b) 有機溶媒にゴムを良好に溶解又は分散させる可溶化剤として使用可能であり、(c) 重合すると高い導電性を有する樹脂となるリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物、それを用いた重合体及びその用途、並びにそれらの製造方法を提供することである。 Therefore, the object of the present invention is (a) it can be used as an emulsifier having a high emulsifying ability and copolymerized with an unsaturated monomer to be emulsion-polymerized, and (b) dissolves or disperses rubber well in an organic solvent. (C) Phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition that can be used as a solubilizer and becomes a highly conductive resin when polymerized, a polymer using the composition, its use, and production thereof Is to provide a method.
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、N-置換されていてもよい(メタ)アクリルアミド系単量体にリン系酸残基を導入し、得られたリン系酸残基含有(メタ)アクリルアミドにアルコール性水酸基含有化合物を反応させると、(a) 高い乳化能を有し、かつ乳化重合させる不飽和モノマーと共重合する乳化剤として使用可能であり、(b) 有機溶媒にゴムを良好に溶解又は分散させる可溶化剤として使用可能であり、(c) 重合すると高い導電性を有する樹脂となるリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物が得られることを見出し、本発明に想到した。 As a result of diligent research in view of the above object, the present inventor introduced a phosphoric acid residue into a (meth) acrylamide monomer which may be N-substituted, and obtained phosphoric acid residue-containing ( When an alcoholic hydroxyl group-containing compound is reacted with meth) acrylamide, it can be used as an emulsifier that (a) has high emulsifying ability and copolymerizes with an unsaturated monomer that is emulsion-polymerized, and (b) rubber is used as an organic solvent. It can be used as a solubilizer that dissolves or disperses well, and (c) a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition that becomes a highly conductive resin when polymerized can be obtained. I came up with it.
すなわち、本発明のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、アルコール性水酸基含有化合物によりエステル化されたリン系酸残基が、アミド基の窒素原子に直接結合してなるリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドを含有する組成物であって、前記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドは、下記式(1):
前記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドは、下記式(4):
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、さらに下記式(7):
前記リン系酸残基含有(メタ)アクリルアミドは、下記式(9):
前記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドと前記リン系酸残基含有(メタ)アクリルアミドの割合は、前記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドと前記リン系酸残基含有(メタ)アクリルアミドの合計を100モル%として、前記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドが20モル%以上であるのが好ましい。 The ratio of the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide and the phosphoric acid residue-containing (meth) acrylamide is such that the phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide and the phosphorus acid residue-containing (meta) ) The total of acrylamide is preferably 100 mol%, and the phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide is preferably 20 mol% or more.
前記アルコール性水酸基含有化合物は一価アルコール性又は多価アルコール性のいずれでもよい。前記アルコール性水酸基含有化合物は、脂肪族アルコール、脂環式アルコール、芳香族アルコール、フェノール及びその誘導体、グリセリン及びその誘導体、含フッ素アルコール、ポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンエステル、不飽和アルコール系共重合体、部分アセタール化不飽和アルコール系重合体、並びにアルコール変性又はフェノール変性したシリコーンオイルからなる群から選ばれた少なくとも一種であるのが好ましい。 The alcoholic hydroxyl group-containing compound may be monohydric alcoholic or polyhydric alcoholic. The alcoholic hydroxyl group-containing compound includes aliphatic alcohol, alicyclic alcohol, aromatic alcohol, phenol and derivatives thereof, glycerin and derivatives thereof, fluorine-containing alcohol, polyoxyalkylene glycol, polyoxyalkylene monoalkyl ether, polyoxyalkylene. It is preferably at least one selected from the group consisting of esters, unsaturated alcohol copolymers, partially acetalized unsaturated alcohol polymers, and alcohol-modified or phenol-modified silicone oils.
前記アルコール性水酸基含有化合物は、ノニルフェノールエトキシエタノール、ラウリルアルコール、オクタフルオロペンタノール、下記式(11):
本発明のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、乳化剤及びゴム用可溶化剤に好適である。 The phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition of the present invention is suitable for emulsifiers and rubber solubilizers.
本発明のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体は、少なくとも上記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物を重合してなることを特徴とする。 The phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer of the present invention is characterized in that it is formed by polymerizing at least the phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition.
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体は、他の不飽和化合物を共重合成分として含んでもよい。前記他の不飽和化合物は、(a) 分子内にエチレン性不飽和結合と酸性基とを各々1個以上有する不飽和化合物、及び/又は(b) 分子内に1個以上のエチレン性不飽和結合を有するが酸性基を有しない不飽和化合物であり、前記酸性基を有する不飽和化合物は、リン酸基、スルホン酸基、カルボン酸基及びアルコール性水酸基からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸性基を有し、前記酸性基を有しない不飽和化合物は(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリル酸エステル、アルキルアミノ基含有不飽和単量体、共役ジエン系液状オリゴマー又はその誘導体、置換又は無置換のスチレン、ハロゲンビニル、脂肪酸ビニルエステル、及びフッ素基含有不飽和単量体からなる群から選ばれた少なくとも一種であるのが好ましい。 The phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer may contain another unsaturated compound as a copolymerization component. The other unsaturated compound includes (a) an unsaturated compound having one or more ethylenically unsaturated bonds and acidic groups in the molecule, and / or (b) one or more ethylenically unsaturated compounds in the molecule. An unsaturated compound having a bond but no acidic group, wherein the unsaturated compound having an acidic group is at least one selected from the group consisting of a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, a carboxylic acid group, and an alcoholic hydroxyl group. The unsaturated compound having an acidic group and not having the acidic group is (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, (meth) acrylic acid ester, an alkylamino group-containing unsaturated monomer, a conjugated diene liquid oligomer or the like It is at least one selected from the group consisting of a derivative, a substituted or unsubstituted styrene, a halogen vinyl, a fatty acid vinyl ester, and a fluorine group-containing unsaturated monomer. Masui.
前記他の不飽和化合物は、下記式(14):
本発明の導電性樹脂は、上記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体を必須成分として含むことを特徴とする。導電性樹脂は、さらにその他の樹脂を含んでもよい。その他の樹脂として、不飽和アルコール単位とハロゲンビニル単位及び/又は脂肪酸ビニル単位とを含む不飽和アルコール系共重合体、部分アセタール化不飽和アルコール系重合体、メラミン樹脂、ポリ(メタ)アクリロニトリル、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリアクリルアミド、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリアセタール、ウレタン樹脂、セルロース又はその変性物、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル並びにポリ酢酸ビニルからなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましい。本発明の導電性樹脂は導電性金属ペースト用バインダとして好適である。 The conductive resin of the present invention is characterized by containing the phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer as an essential component. The conductive resin may further contain other resins. Other resins include unsaturated alcohol copolymers containing unsaturated alcohol units and halogen vinyl units and / or fatty acid vinyl units, partially acetalized unsaturated alcohol polymers, melamine resins, poly (meth) acrylonitrile, poly At least one selected from the group consisting of (meth) acrylic acid ester, polyacrylamide, poly (meth) acrylic acid, polyacetal, urethane resin, cellulose or a modified product thereof, polystyrene, polyvinyl chloride, and polyvinyl acetate is preferable. The conductive resin of the present invention is suitable as a binder for conductive metal paste.
本発明のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の製造方法は、活性水素を含まない溶媒及び/又は酸性溶媒中で、下記式(16):
本発明のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体の製造方法は、活性水素を含まない溶媒及び/又は酸性溶媒中で、上記(メタ)アクリルアミド系単量体に、リン酸源化合物を反応させ、得られた反応生成物にアルコール性水酸基含有化合物を反応させることにより、リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物を調製し、少なくとも得られたリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物を重合することを特徴とする。 The method for producing a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer of the present invention comprises a phosphoric acid source in the above (meth) acrylamide monomer in a solvent not containing active hydrogen and / or an acidic solvent. A phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition is prepared by reacting a compound and reacting the resulting reaction product with an alcoholic hydroxyl group-containing compound, and at least the obtained phosphoric acid ester residue It is characterized by polymerizing a containing (meth) acrylamide composition.
前記活性水素を含まない溶媒として下記式(14):
本発明のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、アルコール性水酸基含有化合物によりエステル化されたリン系酸残基が、アミド基の窒素原子に直接結合してなるリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドを含有する。本組成物は、リン系酸残基及びリン系酸エステル残基によるによる親水性と、(メタ)アクリルアミド基による疎水性とを有し、さらにアルコール性水酸基含有化合物の残基の組成を適宜選択することにより、この残基に親水性又は疎水性のいずれかを付与することができる。そのためリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は界面活性作用を有し、水性樹脂エマルジョンを形成するために添加する乳化剤、及び有機溶媒にゴムを良好に溶解又は分散させる可溶化剤として好適である。 The phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition of the present invention is a phosphoric acid ester in which a phosphoric acid residue esterified with an alcoholic hydroxyl group-containing compound is directly bonded to the nitrogen atom of the amide group. Contains residue-containing (meth) acrylamide. This composition has hydrophilicity due to phosphoric acid residues and phosphoric acid ester residues and hydrophobicity due to (meth) acrylamide groups, and further selects the composition of residues of alcoholic hydroxyl group-containing compounds as appropriate. By doing so, either hydrophilicity or hydrophobicity can be imparted to this residue. Therefore, the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition has a surface active action, and as an emulsifier added to form an aqueous resin emulsion, and a solubilizer that dissolves or disperses rubber well in an organic solvent. Is preferred.
本組成物の重合体を必須成分として含む樹脂は、導電性樹脂、固体高分子電解質、導電性金属用ペースト、帯電防止剤、防曇材料、紙・パルプ用改質剤、コーティング剤等の各種用途に有用である。特にこの重合体を含む導電性樹脂は、高密度のリン系酸残基に由来する導電性に優れている。このため本発明の導電性樹脂を用いた膜は燃料電池用固体電解質膜、一次電池用電解質膜、二次電池用電解質膜、表示素子、各種センサー、信号伝達媒体、固体コンデンサー、イオン交換膜などに好適に利用できる。 Resins containing the polymer of the present composition as an essential component include various kinds such as conductive resins, solid polymer electrolytes, conductive metal pastes, antistatic agents, antifogging materials, paper / pulp modifiers, and coating agents. Useful for applications. In particular, a conductive resin containing this polymer is excellent in conductivity derived from a high-density phosphorus acid residue. Therefore, the membrane using the conductive resin of the present invention is a solid electrolyte membrane for fuel cells, an electrolyte membrane for primary batteries, an electrolyte membrane for secondary batteries, a display element, various sensors, a signal transmission medium, a solid capacitor, an ion exchange membrane, etc. Can be suitably used.
本発明のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の製造方法によれば、N-置換されていてもよい(メタ)アクリルアミド系単量体に、リン酸源化合物を反応させ、得られた反応生成物にアルコール性水酸基含有化合物を反応させるので、(メタ)アクリルアミド系単量体に容易にリン系酸エステル残基を導入できる。 According to the method for producing a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition of the present invention, a phosphoric acid source compound is reacted with an N-substituted (meth) acrylamide monomer. Since the resulting reaction product is reacted with the alcoholic hydroxyl group-containing compound, the phosphorus acid ester residue can be easily introduced into the (meth) acrylamide monomer.
[1] リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、下記式(16):
(1) (メタ)アクリルアミド系単量体
式(16)中のR1は、組成物の重合性を向上させるために水素基が好ましい。R2は、リン系酸エステル残基を導入し、重合体を調製した場合の電解質基密度を向上させるために水素基が好ましい。R2が炭化水素基である場合、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、2-メチルブチル基、3-メチルブチル基、n-オクチル基、2-エチルヘキシル基等のアルキル基;シクロプロピル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基等のアリール基等を挙げることができる。これらの炭化水素基は置換されていてもよく、置換基の例としては、錯塩を形成していてもよいスルホン酸基;メトキシメチル基、エトキシメチル基、n-プロポキシメチル基、イソプロポキシメチル基、tert-ブトキシメチル基等のアルコキシメチル基;N, N-ジメチルアミノ基、N, N-ジエチルアミノ基等のアミノ基等を挙げることができる。中でも置換炭化水素基としては、重合体を調製した場合の電解質基密度を向上させるために、錯塩を形成していてもよいスルホン酸基を有するものが好ましい。
(1) (Meth) acrylamide monomer R 1 in formula (16) is preferably a hydrogen group in order to improve the polymerizability of the composition. R 2 is preferably a hydrogen group in order to improve the electrolyte group density when a phosphorus acid ester residue is introduced to prepare a polymer. When R 2 is a hydrocarbon group, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, 2-methylbutyl group, 3- Examples thereof include alkyl groups such as methylbutyl group, n-octyl group and 2-ethylhexyl group; cycloalkyl groups such as cyclopropyl group and cyclohexyl group; aryl groups such as phenyl group and the like. These hydrocarbon groups may be substituted, and examples of the substituent include a sulfonic acid group that may form a complex salt; a methoxymethyl group, an ethoxymethyl group, an n-propoxymethyl group, and an isopropoxymethyl group. And alkoxymethyl groups such as tert-butoxymethyl group; amino groups such as N, N-dimethylamino group and N, N-diethylamino group. Among them, the substituted hydrocarbon group preferably has a sulfonic acid group that may form a complex salt in order to improve the electrolyte group density when a polymer is prepared.
(メタ)アクリルアミド系単量体としては、アクリルアミド、メタクリルアミド及び下記式(17):
アクリルアミドアルカンスルホン酸塩としては、下記式(18):
(2) リン酸源化合物
(メタ)アクリルアミド系単量体に導入されるリン系酸残基は、リン酸源化合物に由来するものである。リン酸源化合物としては、無水リン酸(五酸化リン:P2O5)、3塩化リン、オキシ塩化リン等が挙げられるが、無水リン酸が好ましい。無水リン酸は反応性が高く、これを用いることにより(メタ)アクリルアミド系単量体へのリン系酸残基の導入が円滑に進む。
(2) Phosphate source compound The phosphorus acid residue introduced into the (meth) acrylamide monomer is derived from the phosphate source compound. Examples of the phosphoric acid source compound include phosphoric anhydride (phosphorus pentoxide: P 2 O 5 ), phosphorous trichloride, phosphorous oxychloride, etc., but phosphoric anhydride is preferred. Phosphoric anhydride is highly reactive, and by using this, the introduction of phosphoric acid residues into the (meth) acrylamide monomer proceeds smoothly.
(3) アルコール性水酸基含有化合物
アルコール性水酸基含有化合物は一価アルコール性又は多価アルコール性のいずれでもよく、単量体又は重合体のいずれでもよい。アルコール性水酸基含有化合物として、例えば脂肪族アルコール、脂環式アルコール、芳香族アルコール、フェノール及びその誘導体、グリセリン及びその誘導体、含フッ素アルコール、ポリオキシアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンエステル、不飽和アルコール系共重合体、部分アセタール化不飽和アルコール系重合体、アルコール変性又はフェノール変性したシリコーンオイル等が挙げられる。アルコール性水酸基含有化合物は一種のみを使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
(3) Alcoholic hydroxyl group-containing compound The alcoholic hydroxyl group-containing compound may be monohydric alcoholic or polyhydric alcoholic, and may be either a monomer or a polymer. Examples of alcoholic hydroxyl group-containing compounds include aliphatic alcohols, alicyclic alcohols, aromatic alcohols, phenols and derivatives thereof, glycerin and derivatives thereof, fluorine-containing alcohols, polyoxyalkylene glycols, polyoxyalkylene monoalkyl ethers, and polyoxyalkylenes. Examples include esters, unsaturated alcohol copolymers, partially acetalized unsaturated alcohol polymers, alcohol-modified or phenol-modified silicone oils, and the like. The alcoholic hydroxyl group-containing compound may be used alone or in combination of two or more.
(a) 脂肪族アルコール
脂肪族アルコールは飽和又は不飽和のいずれでもよい。脂肪族飽和アルコールとして、例えば炭素数が1〜24の直鎖状もしくは分岐状の飽和アルコールが挙げられる。具体的には、メタノール、エタノール、n-及びiso-プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール(ドデシルアルコール)、トリデシルアルコール、テトラデシルアルコール、ペンタデシルアルコール、ヘキサデシルアルコール、ヘプタデシルアルコール、オクタデシルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール、ヘンエイコシルアルコール、ドコシルアルコール、トリコシルアルコール、テトラコシルアルコール等が挙げられる。
(a) Aliphatic alcohol The aliphatic alcohol may be either saturated or unsaturated. Examples of the aliphatic saturated alcohol include linear or branched saturated alcohols having 1 to 24 carbon atoms. Specifically, methanol, ethanol, n- and iso-propanol, butanol, pentanol, hexanol, heptanol, octanol, nonyl alcohol, decyl alcohol, undecyl alcohol, lauryl alcohol (dodecyl alcohol), tridecyl alcohol, tetradecyl Alcohol, pentadecyl alcohol, hexadecyl alcohol, heptadecyl alcohol, octadecyl alcohol, nonadecyl alcohol, eicosyl alcohol, heneicosyl alcohol, docosyl alcohol, tricosyl alcohol, tetracosyl alcohol and the like can be mentioned.
脂肪族不飽和アルコールとして、cis-もしくはtrans-の炭素数2〜24の不飽和脂肪族アルコールが挙げられる。具体的には、エテニルアルコール、1-プロペニルアルコール、アリルアルコール、メタリルアルコール、ブテニルアルコール、ペンチニルアルコール、ヘキセニルアルコール、ヘプテニルアルコール、ノネニルアルコール、デセニルアルコール、ウンデセニルアルコール、ドデセニルアルコール、トリデセニルアルコール、テトラデセニルアルコール、ペンタデセニルアルコール、ヘキサデセニルアルコール、ヘプタデセニルアルコール、オクタデセニルアルコール、ノナデセニルアルコール、エイコセニルアルコール、ヘンエイコセニルアルコール、ドコセニルアルコール、トリコセニルアルコールおよびテトラコセニルアルコール、オキソ法アルコール(シェルケミカルズジャパン株式会社製「ドバノール」、三菱化学株式会社製「ダイヤドール」等)が挙げられる。 Examples of the aliphatic unsaturated alcohol include cis- or trans- unsaturated aliphatic alcohols having 2 to 24 carbon atoms. Specifically, ethenyl alcohol, 1-propenyl alcohol, allyl alcohol, methallyl alcohol, butenyl alcohol, pentynyl alcohol, hexenyl alcohol, heptenyl alcohol, nonenyl alcohol, decenyl alcohol, undecenyl alcohol, Dodecenyl alcohol, tridecenyl alcohol, tetradecenyl alcohol, pentadecenyl alcohol, hexadecenyl alcohol, heptadecenyl alcohol, octadecenyl alcohol, nonadecenyl alcohol, eicosenyl Alcohol, henecosenyl alcohol, dococenyl alcohol, tricocenyl alcohol and tetracocenyl alcohol, oxo method alcohol ("Dovanol" manufactured by Shell Chemicals Japan Co., Ltd., "Dai" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation Doll ", etc.) and the like.
(b) 脂環式アルコール、芳香族アルコール及びフェノール誘導体
脂環式アルコールとして、例えばシクロペンタノール、シクロヘキサノール等が挙げられる。芳香族アルコールとして、例えばベンジルアルコール等が挙げられる。フェノール誘導体として、炭素数1〜24の炭化水素基を有するフェノールが挙げられる。例えばオクチルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール、ポリスチリルフェノール、ポリスチリルクミルフェノール、ポリスチリルクレゾール等が挙げられる。
(b) Alicyclic alcohol, aromatic alcohol and phenol derivative Examples of the alicyclic alcohol include cyclopentanol and cyclohexanol. Examples of the aromatic alcohol include benzyl alcohol. Examples of the phenol derivative include phenol having a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms. Examples include octylphenol, nonylphenol, dodecylphenol, polystyrylphenol, polystyrylcumylphenol, and polystyrylcresol.
(c) グリセリン誘導体
グリセリン誘導体として、下記式(19):
(d) 含フッ素アルコール
含フッ素アルコールとして、例えばハイドロフルオロアルコール、パーフルオロアルコール等が挙げられる。ハイドロフルオロアルコールとして、例えば水素原子の一部がフッ素原子で置換された炭素数1〜24のアルコールが挙げられる。パーフルオロアルコールとして、例えばアルキル基に結合する全ての水素原子がフッ素原子で置換された炭素数1〜24のアルコールが挙げられる。ハイドロフルオロアルコールとして、例えばF2CH(CF2)3CH2OH、CF3CH2OH、CF3CF2CH2OH、CF3CF2(CH2)6OH、F(CF2)3CH2OH、F(CF2)4CH2CH2CH2OH、F(CF2)4(CH2)6OH、F(CF2)3OCF(CF2)CHOH、F(CF2)6CH2CH2OH、F(CF2)6(CH2)3OH、F(CF2)6(CH2)6OH、F(CF2)6CH2CH2OH、F(CF2)8(CH2)6OH、F(CF2)10CH2CH2OH、C3F7OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CH2OH、(CF3)2CF(CH2)6OH、(CF3)2CF(CH2)2CH2CH2OH、(CF3)2CF(CF2)4CH2CH2OH、(CF3)2CF(CF2)6CH2CH2OH、CHF2CF2CH2OH、H(CF2)6CH2OH、H(CF2)8CH2OH、(CF3)2CHOH、CF3CHFCF2CH2OH、HOCH2(CF2)4CH2OH、HOCH2(CF2)6CH2OH、(CF3)2C(CH3)CH2OH等が挙げられる。これらハイドロフルオロアルコールは、例えばダイキン工業株式会社から入手可能である。
(d) Fluorine-containing alcohol Examples of the fluorine-containing alcohol include hydrofluoroalcohol and perfluoroalcohol. Examples of the hydrofluoroalcohol include alcohols having 1 to 24 carbon atoms in which a part of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms. Examples of the perfluoroalcohol include alcohols having 1 to 24 carbon atoms in which all hydrogen atoms bonded to the alkyl group are substituted with fluorine atoms. Examples of hydrofluoroalcohol include F 2 CH (CF 2 ) 3 CH 2 OH, CF 3 CH 2 OH, CF 3 CF 2 CH 2 OH, CF 3 CF 2 (CH 2 ) 6 OH, F (CF 2 ) 3 CH 2 OH, F (CF 2 ) 4 CH 2 CH 2 CH 2 OH, F (CF 2 ) 4 (CH 2 ) 6 OH, F (CF 2 ) 3 OCF (CF 2 ) CHOH, F (CF 2 ) 6 CH 2 CH 2 OH, F (CF 2 ) 6 (CH 2 ) 3 OH, F (CF 2 ) 6 (CH 2 ) 6 OH, F (CF 2 ) 6 CH 2 CH 2 OH, F (CF 2 ) 8 ( CH 2 ) 6 OH, F (CF 2 ) 10 CH 2 CH 2 OH, C 3 F 7 OCF (CF 3 ) CF 2 OCF (CF 3 ) CH 2 OH, (CF 3 ) 2 CF (CH 2 ) 6 OH , (CF 3 ) 2 CF (CH 2 ) 2 CH 2 CH 2 OH, (CF 3 ) 2 CF (CF 2 ) 4 CH 2 CH 2 OH, (CF 3 ) 2 CF (CF 2 ) 6 CH 2 CH 2 OH, CHF 2 CF 2 CH 2 OH, H (CF 2 ) 6 CH 2 OH, H (CF 2 ) 8 CH 2 OH, (CF 3 ) 2 CHOH, CF 3 CHFCF 2 CH 2 OH, HOCH 2 (CF 2 ) 4 CH 2 OH, HOCH 2 (CF 2 ) 6 CH 2 OH, (CF 3 ) 2 C (CH 3 ) CH 2 OH, and the like. These hydrofluoroalcohols are available from, for example, Daikin Industries, Ltd.
(e) ポリオキシアルキレングリコール
ポリオキシアルキレングリコールとして、例えば下記式(22):
(f) ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテル
ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテルとして、例えば下記式(32):
(g) ポリオキシアルキレンエステル
ポリオキシアルキレンエステルとして、例えば下記式(39):
(h) アルコール性水酸基含有含窒素化合物
アルコール性水酸基含有化合物は含窒素化合物でもよく、例えば下記式(53):
(i) 不飽和アルコール系共重合体
不飽和アルコール系共重合体は下記一般式(58):
脂肪酸ビニル単位としては酢酸ビニル単位、プロピン酸ビニル単位、酪酸ビニル単位等が挙げられるが、酢酸ビニル単位が好ましい。ハロゲンビニル単位としては塩化ビニル単位、フッ化ビニル単位、臭化ビニル単位等が挙げられるが、塩化ビニル単位が好ましい。不飽和アルコール単位、脂肪酸ビニル単位及びハロゲンビニル単位は各々二種以上を含んでもよい。不飽和アルコール系共重合体として市販品を使用してもよく、酢酸ビニル単位を有するポリビニルアルコールとして、例えばクラレLMポリマー及びポバール(登録商標、株式会社クラレ製)、ゴーセノール(登録商標、日本合成化学工業株式会社製)等が挙げられる。また酢酸ビニル単位、塩化ビニル単位及びビニルアルコール単位を有する不飽和アルコール系共重合体として、例えばSOLBIN A、同AL、同TA5R、同TAO(以上登録商標、日信化学工業株式会社製)等が挙げられる。 Examples of the fatty acid vinyl unit include a vinyl acetate unit, a vinyl propinate unit, and a vinyl butyrate unit, and a vinyl acetate unit is preferable. Examples of the halogen vinyl unit include a vinyl chloride unit, a vinyl fluoride unit, and a vinyl bromide unit, and a vinyl chloride unit is preferable. Each of the unsaturated alcohol unit, the fatty acid vinyl unit and the halogen vinyl unit may contain two or more kinds. Commercially available products may be used as the unsaturated alcohol copolymer. Examples of polyvinyl alcohol having vinyl acetate units include Kuraray LM Polymer and Poval (registered trademark, manufactured by Kuraray Co., Ltd.), Gohsenol (registered trademark, Nippon Synthetic Chemical). Kogyo Co., Ltd.). Further, as unsaturated alcohol copolymers having vinyl acetate units, vinyl chloride units and vinyl alcohol units, for example, SOLBIN A, AL, TA5R, TAO (registered trademark, manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.), etc. Can be mentioned.
(j) 部分アセタール化不飽和アルコール系重合体
部分アセタール化不飽和アルコール系重合体は、不飽和アルコール単位を主成分とする不飽和アルコール系重合体とアルデヒドを所定の割合で反応させ、部分的にアセタール化したものである。従って部分アセタール化不飽和アルコール系重合体は水酸基を有する。部分アセタール化する不飽和アルコール系重合体としてはポリビニルアルコールが好ましい。
(j) Partially acetalized unsaturated alcohol polymer Partially acetalized unsaturated alcohol polymer is obtained by reacting an unsaturated alcohol polymer mainly composed of unsaturated alcohol units with an aldehyde at a predetermined ratio, Is acetalized. Therefore, the partially acetalized unsaturated alcohol polymer has a hydroxyl group. As the unsaturated alcohol polymer to be partially acetalized, polyvinyl alcohol is preferable.
ポリビニルアルコールを部分アセタール化した不飽和アルコール系重合体(部分ブチラール化ポリビニルアルコール)は下記一般式(59):
(k) アルコール変性シリコーンオイル
アルコール変性したシリコーンオイルとしては、下記式(13):
上記式(13)及び(60)〜(63)中の各アルキル基R51、R55、R58及びR60はメチル基が好ましい。上記式(13)及び(60)中の各アルキレン基R52及びR54の炭素数は1〜3が好ましい。上記式(13)及び(60)〜(62)中の各オキシアルキル基R53OH、R56OH 、R57OH及びR59OHの炭素数は1〜3が好ましい。 The alkyl groups R 51 , R 55 , R 58 and R 60 in the above formulas (13) and (60) to (63) are preferably methyl groups. The formula (13) and (60) the number of carbon atoms in each alkylene group R 52 and R 54 in 1 to 3 are preferred. The oxyalkyl groups R 53 OH, R 56 OH, R 57 OH and R 59 OH in the above formulas (13) and (60) to (62) preferably have 1 to 3 carbon atoms.
(4) 製造方法
以下リン酸源化合物として無水リン酸を用いてリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物を製造する方法について、詳細に説明する。
(4) Production Method A method for producing a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition using phosphoric anhydride as the phosphoric acid source compound will be described in detail below.
(メタ)アクリルアミド系単量体に対する無水リン酸の配合モル比は0.8〜1.2の範囲とするのが好ましく、0.85〜1.15の範囲とするのがより好ましく、0.9〜1.15の範囲とするのが特に好ましい。(メタ)アクリルアミド系単量体に対するアルコール性水酸基含有化合物の配合モル比は、アルコール性水酸基含有化合物の水酸基価によるが、一般的に0.1〜1.2の範囲とするのが好ましく、0.2〜1.1の範囲とするのがより好ましい。 The mixing molar ratio of phosphoric anhydride to the (meth) acrylamide monomer is preferably in the range of 0.8 to 1.2, more preferably in the range of 0.85 to 1.15, and particularly preferably in the range of 0.9 to 1.15. preferable. The compounding molar ratio of the alcoholic hydroxyl group-containing compound to the (meth) acrylamide monomer depends on the hydroxyl value of the alcoholic hydroxyl group-containing compound, but is generally preferably in the range of 0.1 to 1.2, preferably in the range of 0.2 to 1.1. Is more preferable.
攪拌器、還流冷却器付き反応器に[(メタ)アクリルアミド系単量体+溶媒]からなる溶液を投入し、30〜75℃に昇温する。この時ハイドロキノンモノメチルエーテル、パラメトキシハイドロキノン等の公知の重合禁止剤を一緒に投入するのが好ましい。所定温度到達後に無水リン酸を添加する。無水リン酸は0.5〜7時間の間に2〜10回にわたり分割添加するのが好ましく、これにより(ポリ)ホスホン酸基含有アクリルアミド単量体の生成反応が促進され、収率が向上する。ただし分割添加することに限定する趣旨ではない。無水リン酸の添加により発熱があり、通常40〜60℃程度まで反応温度が上昇する。その後70〜85℃に保ち、1〜3時間反応を継続する。 A solution consisting of [(meth) acrylamide monomer + solvent] is put into a reactor equipped with a stirrer and a reflux condenser, and the temperature is raised to 30 to 75 ° C. At this time, it is preferable to add a known polymerization inhibitor such as hydroquinone monomethyl ether and paramethoxyhydroquinone together. After reaching the predetermined temperature, phosphoric anhydride is added. Phosphoric anhydride is preferably added in 2 to 10 portions over a period of 0.5 to 7 hours. This promotes the formation reaction of the (poly) phosphonic acid group-containing acrylamide monomer and improves the yield. However, the purpose is not limited to the addition in divided portions. The addition of phosphoric anhydride generates heat, and the reaction temperature usually rises to about 40-60 ° C. Thereafter, the reaction is kept at 70 to 85 ° C. and the reaction is continued for 1 to 3 hours.
得られた反応溶液にアルコール性水酸基含有化合物を添加し、70〜85℃に保ち、加アルコール分解させる。アルコール性水酸基含有化合物は0.5〜7時間の間に2〜10回にわたり分割添加するのが好ましく、これにより(ポリ)ホスホン酸基含有アクリルアミドエステル組成物の生成反応が促進され、収率が向上する。ただし分割添加することに限定する趣旨ではない。限定されないが、得られた反応溶液中の過剰の(メタ)アクリルアミド(ジ)ピロリン酸を加水分解するのが好ましい。水の添加量は、添加した無水リン酸に対してモル比で0.2〜0.8の範囲とするのが好ましい。加水分解条件は、温度を70〜80℃とし、時間を15分〜1時間とするのが好ましい。得られた反応溶液を室温まで冷却する。冷却により未反応の無水リン酸や副生した無機ポリリン酸等が析出した場合、吸引ろ過により析出した固体を濾別する。
An alcoholic hydroxyl group-containing compound is added to the obtained reaction solution and kept at 70 to 85 ° C. for alcoholysis. The alcoholic hydroxyl group-containing compound is preferably added in
溶媒としては活性水素を含まない溶媒及び/又は酸性溶媒が好ましい。活性水素を含まない溶媒としては、下記式(14):
中でも溶媒としてはN, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミド、DMF、DMAc及びDMSOからなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましい。N, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミドの中でもN, N-ジメチルアクリルアミド(DMAA)は、(メタ)アクリルアミド系単量体、無水リン酸及びリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物に対する溶解性に優れており、沸点が171〜172℃であるので反応温度の選択範囲が広く、重合防止剤を併用すれば重合体の生成を十分防止できる等の利点を有する。 Among them, the solvent is preferably at least one selected from the group consisting of N, N-dialkyl (meth) acrylamide, DMF, DMAc and DMSO. Among N, N-dialkyl (meth) acrylamides, N, N-dimethylacrylamide (DMAA) is soluble in (meth) acrylamide monomers, phosphoric acid anhydrides and (meth) acrylamide compositions containing phosphoric acid ester residues. Since the boiling point is 171 to 172 ° C., the reaction temperature can be selected from a wide range, and when a polymerization inhibitor is used in combination, the formation of a polymer can be sufficiently prevented.
反応を促進し、かつ重合体の生成を抑制するため、反応溶液は無水リン酸添加前の初期濃度[(メタ)アクリルアミド系単量体の濃度]が20〜35質量%であるのが好ましく、20〜30質量%であるのがより好ましい。 In order to promote the reaction and suppress the formation of a polymer, the reaction solution preferably has an initial concentration [(meth) acrylamide monomer concentration] of 20 to 35% by mass before addition of anhydrous phosphoric acid, More preferably, it is 20-30 mass%.
反応後、(ポリ)ホスホン酸基含有(メタ)アクリルアミドエステル組成物を単離する場合、反応溶液を貧溶媒中に少量ずつ投入することにより析出させ、濾別する。貧溶媒としては非極性溶媒が好ましく、例えばアセトン、テトラヒドロフラン(THF)、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エーテル等が挙げられる。非極性溶媒は比重が小さく、かつ比較的低沸点のものが好ましい。貧溶媒は反応生成物の有姿の5倍容積〜15倍容積と大過剰量使用する。貧溶媒による粘性液体の洗浄操作は必要に応じて繰り返せばよい。単離した(ポリ)ホスホン酸基含有(メタ)アクリルアミドエステル組成物を乾燥させる。乾燥方法は常温以上〜100℃以下で真空処理する方法、熱風オーブン等を用いて60〜100℃で1〜4時間加熱処理する方法等が好ましい。 After the reaction, in the case of isolating the (poly) phosphonic acid group-containing (meth) acrylamide ester composition, the reaction solution is deposited in small amounts in a poor solvent, and separated by filtration. As the poor solvent, a nonpolar solvent is preferable, and examples thereof include acetone, tetrahydrofuran (THF), dioxane, benzene, toluene, xylene, ether and the like. The nonpolar solvent preferably has a low specific gravity and a relatively low boiling point. The poor solvent is used in a large excess amount of 5 to 15 times the volume of the reaction product. What is necessary is just to repeat washing | cleaning operation of the viscous liquid by a poor solvent as needed. The isolated (poly) phosphonic acid group-containing (meth) acrylamide ester composition is dried. The drying method is preferably a method of vacuum treatment at room temperature to 100 ° C., a method of heat treatment at 60 to 100 ° C. for 1 to 4 hours using a hot air oven or the like.
(5) 反応
式(16)により表される(メタ)アクリルアミド系単量体に無水リン酸を反応させると、例えば下記式(64):
ただし(メタ)アクリルアミド系単量体としてアクリルアミド及び/又はメタクリルアミドを用い、無水リン酸を反応させる場合、ホスホン酸基が一つだけ導入された単量体が生成する反応のみならず、例えば下記式(65):
さらに(メタ)アクリルアミド系単量体に対する無水リン酸のモル比を1超とした場合、中間生成物として、下記式(67):
(6) 生成物
上記製造方法により、アルコール性水酸基含有化合物によりエステル化されたリン系酸残基が、アミド基の窒素原子に直接結合してなるリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドを含む組成物が得られる。本発明の好ましい実施態様によるリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドは、下記式(1):
-XaOH〜-XeOHにより表されるリン系酸残基は、リン酸源化合物に応じて、ホスホン酸基[-PO(OH)2]、ホスフィン酸基[-PO(H)(OH)]、ポリリン酸基、ポリホスホン酸基、ピロホスホン酸基、ピロリン酸基等のいずれかとなるが、ホスホン酸基が好ましい。 Phosphoric acid residues represented by -X a OH to -X e OH are phosphonic acid groups [—PO (OH) 2 ], phosphinic acid groups [—PO (H) ( OH)], a polyphosphoric acid group, a polyphosphonic acid group, a pyrophosphonic acid group, a pyrophosphoric acid group, and the like, and a phosphonic acid group is preferred.
特に(メタ)アクリルアミド系単量体として(メタ)アクリルアミドを用い、リン酸源化合物として無水リン酸を用いた場合、得られる組成物は、下記式(4):
アルコール性水酸基含有化合物の残基R3の種類及び炭素数はリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の用途に応じて適宜選択すればよい。R3の炭素数が4以下であると、リン系酸残基及びリン系酸エステル残基の割合が高いことから、得られる組成物は一般的に難燃性、帯電防止性及びプロトン伝導性に優れている。そのためR3の炭素数が4以下のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の重合体は、導電性樹脂、プロトン伝導性固体高分子電解質、難燃剤、顔料分散剤等の用途に好適である。R3の炭素数が5以上であると、リン系酸残基及びリン系酸エステル残基による親水性と、R3による親油性とのバランスが良いので、得られる組成物は界面活性剤、乳化剤、可溶化剤等として好適である。リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物をこれらの用途に用いる場合、R3の炭素数は所望のHLBに応じて適宜選択すればよい。 Type and number of carbon atoms of residues R 3 alcoholic hydroxyl group-containing compound may be appropriately selected depending on the use of phosphorous-based acid ester residue containing (meth) acrylamide composition. When the number of carbon atoms in R 3 is 4 or less, the ratio of phosphorus acid residues and phosphorus acid ester residues is high, so that the resulting composition generally has flame retardancy, antistatic properties, and proton conductivity. Is excellent. Therefore, a polymer of a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition having a carbon number of R 3 of 4 or less is used in applications such as conductive resins, proton conductive solid polymer electrolytes, flame retardants, and pigment dispersants. Is preferred. When the carbon number of R 3 is 5 or more, the balance between the hydrophilicity due to the phosphorus acid residue and the phosphorus acid ester residue and the lipophilicity due to R 3 is good, so the resulting composition is a surfactant, Suitable as emulsifier, solubilizer and the like. When the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition is used for these applications, the carbon number of R 3 may be appropriately selected according to the desired HLB.
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドのリン系酸残基及びリン系酸エステル残基は、錯塩を形成していても良く、これにより例えば耐加水分解性、耐熱性等が一層向上する。錯塩としてはアンモニウム塩、アミン塩又は金属塩が好ましい。アンモニウム塩又はアミン塩を形成する場合、酸を中和させるため、例えば第1級、第2級、第3級又は第4級のアルキル基、アリル基、アラルキル基等を含有するアンモニウムイオンやモノ、ジ又はトリアルカノールアミン残基と錯塩を形成するのが好ましい。金属塩としては、カリウム塩等のアルカリ金属塩、及び酸化第1銅塩(赤茶色)、酸化第2銅塩(青色)、酸化第1/第2銅塩の等モル混合物(灰色)、酸化第2鉄塩(茶色)等の重金属塩が好ましい。これらの錯塩は単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。 The phosphoric acid residue and phosphoric acid ester residue of the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide may form a complex salt, thereby further improving, for example, hydrolysis resistance and heat resistance. . The complex salt is preferably an ammonium salt, an amine salt or a metal salt. In the case of forming an ammonium salt or amine salt, for example, ammonium ions or mono-containing compounds containing a primary, secondary, tertiary or quaternary alkyl group, allyl group, aralkyl group, etc. are used to neutralize the acid. It is preferable to form a complex salt with a di- or trialkanolamine residue. As metal salts, alkali metal salts such as potassium salts, cuprous oxide (reddish brown), cupric oxide (blue), equimolar mixture of cuprous oxide (1) and cupric salt (gray), oxidation Heavy metal salts such as ferric salt (brown) are preferred. These complex salts may be used alone or in combination.
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、上記のように、通常エステル化されていないリン系酸残基含有(メタ)アクリルアミド系単量体を副生物として含む。そのような単量体は、一般的に下記式(7):
原料として(メタ)アクリルアミドを用いた場合、リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、副生物として下記式(9):
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物中のエステル化物(上記式(1)〜(3)により表される化合物)と、非エステル化物(上記式(7)及び(8)により表される化合物)の割合は特に制限されない。この割合は、アルコール性水酸基含有化合物の水酸基価によるが、一般的にエステル化物と非エステル化物の合計を100モル%として、エステル化物が20モル%以上であるのが好ましく、50モル%以上であるのがより好ましい。具体的には、この割合は、アルコール性水酸基含有化合物が多価アルコール性である場合、20モル%あれば十分であるが、アルコール性水酸基含有化合物が一価アルコール性である場合、50モル%以上であるのが好ましい。 An esterified product (compound represented by the above formulas (1) to (3)) in a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition and a non-esterified product (expressed by the above formulas (7) and (8)). The ratio of the compound to be produced is not particularly limited. This ratio depends on the hydroxyl value of the alcoholic hydroxyl group-containing compound. In general, the total of the esterified product and the non-esterified product is 100 mol%, and the esterified product is preferably 20 mol% or more, more preferably 50 mol% or more. More preferably. Specifically, for this ratio, when the alcoholic hydroxyl group-containing compound is polyhydric alcohol, 20 mol% is sufficient, but when the alcoholic hydroxyl group-containing compound is monohydric alcohol, 50 mol% The above is preferable.
[2] リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の用途
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、乳化剤及び可溶化剤として好適である。以下これら用途について詳細に説明する。
[2] Use of phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition The phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition is suitable as an emulsifier and a solubilizer. These uses will be described in detail below.
(1) 乳化剤
上記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミドは、リン系酸残基及びリン系酸エステル残基による親水性と、(メタ)アクリルアミド基による疎水性とを有し、さらにアルコール性水酸基含有化合物の残基の組成を適宜選択することにより、この残基に親水性又は疎水性のいずれかを付与することができる。そのためリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、界面活性作用を有し、水性樹脂エマルジョンを形成するために添加する乳化剤として好適である。
(1) Emulsifier The phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide has a hydrophilicity due to a phosphoric acid residue and a phosphoric acid ester residue, and a hydrophobic property due to a (meth) acrylamide group, and further an alcohol. By appropriately selecting the composition of the residue of the functional hydroxyl group-containing compound, either hydrophilicity or hydrophobicity can be imparted to this residue. Therefore, the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition has a surface active action and is suitable as an emulsifier added to form an aqueous resin emulsion.
アルコール性水酸基含有化合物の残基は、水性樹脂エマルジョンに使用する不飽和モノマーに応じて、適宜選択すればよい。例えばアルコール性水酸基含有化合物の残基を、ポリアルキレングリコール単位を有するものとすれば、一般的に多種の不飽和モノマーに対して適合させることができる。アルコール性水酸基含有化合物の残基を有機ケイ素基とすれば、ケイ素含有不飽和モノマーに対して適合させることができる。アルコール性水酸基含有化合物の残基をフッ素含有炭化水素基とすれば、フッ素含有不飽和モノマーに対して適合させることができる。 The residue of the alcoholic hydroxyl group-containing compound may be appropriately selected according to the unsaturated monomer used in the aqueous resin emulsion. For example, if the residue of the alcoholic hydroxyl group-containing compound has a polyalkylene glycol unit, it can be generally adapted to various unsaturated monomers. If the residue of the alcoholic hydroxyl group-containing compound is an organosilicon group, it can be adapted to the silicon-containing unsaturated monomer. If the residue of the alcoholic hydroxyl group-containing compound is a fluorine-containing hydrocarbon group, it can be adapted to the fluorine-containing unsaturated monomer.
さらにリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、水性樹脂エマルジョンに使用する不飽和モノマーと共重合できるので、反応性乳化剤として使用することができる。そのため不飽和モノマーの種類に関わらず、本発明の乳化剤により不飽和モノマーを分散させたエマルジョン(水性乳化分散体)は、重合性に優れている。 Furthermore, since the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition can be copolymerized with the unsaturated monomer used in the aqueous resin emulsion, it can be used as a reactive emulsifier. Therefore, regardless of the type of unsaturated monomer, the emulsion (aqueous emulsion dispersion) in which the unsaturated monomer is dispersed by the emulsifier of the present invention is excellent in polymerizability.
水性樹脂エマルジョンを形成する不飽和モノマーとして、例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ステアリル等の(メタ)アクリル酸アルキル、スチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリロニトリル等のビニル系モノマーが挙げられる。 Examples of unsaturated monomers that form an aqueous resin emulsion include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, (meth) Tert-butyl acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, etc. And vinyl monomers such as alkyl (meth) acrylate, styrene, vinyl acetate and (meth) acrylonitrile.
本発明の乳化剤は、水性樹脂エマルジョン製造の際に、従来の乳化剤と同様に重合媒体の水に添加することにより使用する。その好ましい使用量は、水性樹脂エマルジョンの製造において重合に供される不飽和モノマーの合計量を基準として、1質量%以上であり、好ましくは5〜30質量%である。本発明の乳化剤は、公知の乳化剤と組み合わせて使用することもできる。 The emulsifier of the present invention is used by adding it to the water of the polymerization medium in the same manner as the conventional emulsifier during the production of the aqueous resin emulsion. The preferred amount of use is 1% by mass or more, preferably 5 to 30% by mass, based on the total amount of unsaturated monomers subjected to polymerization in the production of the aqueous resin emulsion. The emulsifier of the present invention can also be used in combination with a known emulsifier.
乳化重合方法としては、例えば、連続乳化重合、一括乳化重合、二段乳化重合、分割添加重合等の公知の乳化重合法が挙げられる。重合温度及び重合時間は特に制限されず、目的とするエマルジョンの分子量やゲル含有率等に応じて、適宜設定すればよい。乳化重合に際して、従来より乳化重合操作に一般的に用いられている各種添加剤や助剤、例えば連鎖移動剤、重合開始剤、キレート化剤等を使用することができる。更に必要に応じて有機溶媒を添加してもよい。重合開始剤としては、アンモニウムパーサルフェート(APS)、カリウムパーサルフェート(KPS)、アセチルパーオキサイド、イソプロピルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物系開始剤、2, 2’-アゾビスイソブチロニトリル、2, 2 ’-アゾビス(2, 4-ジメチルバレロニトリル)、ジメチル2, 2 ’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、ジメチル2, 2 ’-アゾビスイソブチレート等のアゾ系開始剤、あるいはラウリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、tert-ブチルパーオキシ・ピバレート等の過酸化物系開始剤、過酸化水素等が挙げられる。
Examples of the emulsion polymerization method include known emulsion polymerization methods such as continuous emulsion polymerization, batch emulsion polymerization, two-stage emulsion polymerization, and divided addition polymerization. The polymerization temperature and the polymerization time are not particularly limited, and may be appropriately set according to the molecular weight, gel content, etc. of the target emulsion. In the emulsion polymerization, various additives and auxiliaries generally used in the conventional emulsion polymerization operation, such as a chain transfer agent, a polymerization initiator, and a chelating agent, can be used. Furthermore, you may add an organic solvent as needed. As polymerization initiators, organic peroxide initiators such as ammonium persulfate (APS), potassium persulfate (KPS), acetyl peroxide, isopropyl hydroperoxide, 2, 2′-azobisisobutyronitrile, twenty two '-Azobis (2,4-dimethylvaleronitrile),
本発明の乳化剤を用いた水性樹脂エマルジョンの用途としては、塗料、接着剤、感圧接着剤、被覆剤、含浸補強剤等が挙げられ、基材としては、金属、木材、紙、布、コンクリート等が挙げられる。水性樹脂エマルジョンには、必要に応じて、従来から公知の各種の添加剤、例えば粘着付与剤や、プロセスオイル等の可塑剤、炭酸カルシウム、クレー等の充填剤、分散剤、消泡剤、防腐剤、酸化防止剤、増粘剤等を、本発明の効果を妨げない範囲で適宜添加してもよい。 Applications of the aqueous resin emulsion using the emulsifier of the present invention include paints, adhesives, pressure-sensitive adhesives, coating agents, impregnating reinforcing agents, etc., and base materials include metals, wood, paper, cloth, concrete Etc. In the aqueous resin emulsion, various conventionally known additives such as tackifiers, plasticizers such as process oil, fillers such as calcium carbonate and clay, dispersants, antifoaming agents, antiseptics may be used as necessary. An agent, an antioxidant, a thickener, and the like may be appropriately added within a range that does not hinder the effects of the present invention.
本発明の乳化剤を用いた水性樹脂エマルジョンを重合して得られる皮膜は、不飽和モノマーと乳化剤が共重合してなるので、強度や接着性に優れている。さらにリン系酸残基及びリン系酸エステル残基を有するので、耐酸化性、難燃性、帯電防止性等に優れている。 A film obtained by polymerizing an aqueous resin emulsion using the emulsifier of the present invention is excellent in strength and adhesiveness because an unsaturated monomer and an emulsifier are copolymerized. Furthermore, since it has a phosphorus acid residue and a phosphorus acid ester residue, it is excellent in oxidation resistance, flame retardancy, antistatic property and the like.
(2) 可溶化剤
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、ゴムを有機溶媒に溶解又は分散させる可溶化剤として用いることができる。可溶化させるゴムは特に制限されず、例えば各々分子内に少なくとも1個のエチレン性不飽和結合を有するブタジエンオリゴマー、イソプレンオリゴマー及びこれらの誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種の共役ジエン系液状オリゴマーが挙げられる。
(2) Solubilizer The phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition can be used as a solubilizer for dissolving or dispersing rubber in an organic solvent. The rubber to be solubilized is not particularly limited. For example, at least one conjugated diene-based liquid oligomer selected from the group consisting of a butadiene oligomer, an isoprene oligomer, and derivatives thereof each having at least one ethylenically unsaturated bond in the molecule. Is mentioned.
共役ジエン系液状オリゴマーとして、下記一般式(72):
R9及びR10はエチレン性不飽和結合を1個以上有し、他の原子団を有してもよい炭化水素基である限り特に制限はない。R9及びR10が有してもよい他の原子団としては、ウレタン結合、エステル結合、エーテル結合、イソシアネート基、水酸基、カルボキシル基及びアルコキシ基からなる群から選ばれた少なくとも一種が挙げられる。R9及びR10の具体例として(メタ)アクリル基が挙げられる。 R 9 and R 10 are not particularly limited as long as they are hydrocarbon groups that have one or more ethylenically unsaturated bonds and may have other atomic groups. Examples of other atomic groups that R 9 and R 10 may have include at least one selected from the group consisting of urethane bonds, ester bonds, ether bonds, isocyanate groups, hydroxyl groups, carboxyl groups, and alkoxy groups. Specific examples of R 9 and R 10 include a (meth) acryl group.
共役ジエン系液状オリゴマーの分子量に特に制限はないが、数平均分子量が500〜50,000のものが好ましい。式(72)により表される共役ジエン系液状オリゴマーのうちR11及びR12がともに水素基であり、R9及びR10がともに下記式(73):
共役ジエン系液状オリゴマーとして、下記一般式(15):
共役ジエン系液状オリゴマーとして、少なくともビニル芳香族単位及び共役ジエン単位を有し、かつ分子内に少なくとも1個のエチレン性不飽和結合を有する共重合体からなるものも挙げられる。ビニル芳香族成分としてはスチレンが好ましい。共役ジエン成分としてはイソプレン及び1, 3-ブタジエンが好ましい。ビニル芳香族−共役ジエン系液状オリゴマー中のビニル芳香族成分及び共役ジエン成分の割合は特に制限されず、要求される靭性、可撓性、機械的強度等の物性に応じて適宜設定すればよい。ビニル芳香族−共役ジエン系液状オリゴマーの市販品として、例えば「クラプレン LIR-310」(株式会社クラレ製)等がある。 Examples of the conjugated diene-based liquid oligomer include those composed of a copolymer having at least a vinyl aromatic unit and a conjugated diene unit and having at least one ethylenically unsaturated bond in the molecule. Styrene is preferred as the vinyl aromatic component. As the conjugated diene component, isoprene and 1,3-butadiene are preferable. The ratio of the vinyl aromatic component and the conjugated diene component in the vinyl aromatic-conjugated diene-based liquid oligomer is not particularly limited, and may be appropriately set according to required physical properties such as toughness, flexibility, and mechanical strength. . Examples of commercially available vinyl aromatic-conjugated diene liquid oligomers include “Claprene LIR-310” (manufactured by Kuraray Co., Ltd.).
共役ジエン系液状オリゴマーは、必要に応じて他の共役ジエンを重合成分として含有してもよい。共役ジエン系液状オリゴマーがブタジエンオリゴマー又はその誘導体である場合、イソプレンを共重合成分として含んでもよい。共役ジエン系液状オリゴマーがイソプレンオリゴマー又はその誘導体である場合、ブタジエンを共重合成分として含んでもよい。他の共役ジエンとしては、その他に2, 3-ジメチル-1, 3-ブタジエン、1, 3-ペンタジエン、2-メチル-1, 3-ペンタジエン、1, 3-ヘキサジエン、4, 5-ジエチル-1, 3-オクタジエン、3-ブチル-1, 3-オクタジエン、クロロプレン等が挙げられる。 The conjugated diene-based liquid oligomer may contain another conjugated diene as a polymerization component, if necessary. When the conjugated diene-based liquid oligomer is a butadiene oligomer or a derivative thereof, isoprene may be included as a copolymerization component. When the conjugated diene liquid oligomer is an isoprene oligomer or a derivative thereof, butadiene may be included as a copolymerization component. Other conjugated dienes include 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, and 4,5-diethyl-1. , 3-octadiene, 3-butyl-1,3-octadiene, chloroprene and the like.
有機溶媒はゴムに応じて適宜選択すればよく、特に制限されない。ゴムとして上記共役ジエン系液状オリゴマーを溶解又は分散させる場合、例えば活性水素を含まない溶媒が好ましい。活性水素を含まない溶媒としては、上記N, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミド、ジメチルホルムアミド(DMF)、N, N-ジメチルアセトアミド(DMAc)等のアミド系溶媒;ジメチルスルホキシド(DMSO)等のスルホキシド系溶媒;アクリロニトリル等が挙げられる。 The organic solvent may be appropriately selected according to the rubber and is not particularly limited. When the conjugated diene liquid oligomer is dissolved or dispersed as rubber, for example, a solvent containing no active hydrogen is preferable. Solvents that do not contain active hydrogen include amide solvents such as N, N-dialkyl (meth) acrylamide, dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAc), and sulfoxides such as dimethyl sulfoxide (DMSO). Solvent; acrylonitrile and the like.
本発明の可溶化剤は、上記共役ジエン系液状オリゴマーに、溶液グラフト重合法により官能基含有不飽和モノマー(例えばリン酸基含有不飽和モノマー等。)をグラフト化したり、上記式(15)により表されるゴムのエポキシ基を酸(例えばリン酸等。)により変性したりする際に使用する可溶化剤として好適である。具体的には、上記共役ジエン系液状オリゴマーを有機溶媒に溶解させることができ、上記共役ジエン系液状オリゴマーのリン酸基含有不飽和モノマーによるグラフト化物及びリン酸変性物も有機溶媒に溶解させることができる。これは可溶化剤が、(メタ)アクリルアミド基による親油性を有し、リン系酸残基及びリン系酸エステル残基によるリン酸基含有不飽和モノマーやリン酸やエポキシ基に対する親和性を有し、さらにアルコール性水酸基含有化合物の残基の組成を適宜選択することにより、この残基にも親油性又は官能基親和性を付与することができるためである。可溶化剤のアルコール性水酸基含有化合物残基は、ゴムに応じて、適宜選択すればよい。 The solubilizer of the present invention may be obtained by grafting a functional group-containing unsaturated monomer (for example, a phosphoric acid group-containing unsaturated monomer) to the conjugated diene liquid oligomer by a solution graft polymerization method, or by the above formula (15). It is suitable as a solubilizer used when the epoxy group of the rubber represented is modified with an acid (for example, phosphoric acid). Specifically, the conjugated diene-based liquid oligomer can be dissolved in an organic solvent, and the grafted product and phosphoric acid-modified product of the conjugated diene-based liquid oligomer with a phosphate group-containing unsaturated monomer can also be dissolved in the organic solvent. Can do. This is because the solubilizer has lipophilicity due to (meth) acrylamide groups, and has affinity for phosphoric acid group-containing unsaturated monomers, phosphoric acid and epoxy groups due to phosphoric acid residues and phosphoric acid ester residues. Furthermore, this is because, by appropriately selecting the composition of the residue of the alcoholic hydroxyl group-containing compound, lipophilicity or functional group affinity can be imparted to this residue. What is necessary is just to select suitably the alcoholic hydroxyl-containing compound residue of a solubilizer according to rubber | gum.
さらにリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物は、上記のような不飽和結合を有する共役ジエン系液状オリゴマーと共重合できるので、反応性可溶化剤として使用することができる。そのため本発明の可溶化剤により共役ジエン系液状オリゴマーを改質することができる。 Furthermore, since the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition can be copolymerized with the conjugated diene liquid oligomer having an unsaturated bond as described above, it can be used as a reactive solubilizer. Therefore, the conjugated diene liquid oligomer can be modified by the solubilizer of the present invention.
本発明の可溶化剤の好ましい使用量は、ゴムを100質量%として1質量%以上であり、好ましくは10〜100質量%である。グラフト重合の温度や時間は、特に制限されるものではなく、目的とするグラフト化率等に応じて、適宜設定すればよい。エポキシ基をリン酸変性する方法自体は公知の方法に従えばよく、例えば特開2001-151854号、特開2002-327040号等に記載の方法を採用することができる。 A preferable amount of the solubilizer of the present invention is 1% by mass or more, preferably 10 to 100% by mass with 100% by mass of rubber. The temperature and time of the graft polymerization are not particularly limited, and may be appropriately set according to the target grafting rate and the like. The method for modifying the epoxy group with phosphoric acid may be a known method. For example, the methods described in JP-A-2001-151854, JP-A-2002-327040 and the like can be employed.
[3] リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体
本発明のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体は、少なくとも上記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物を重合してなる。
(1) 共重合できる他の不飽和化合物
この重合体は、リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物と共重合できる他の不飽和化合物を含んでもよい。そのような他の不飽和化合物として、WO2005/080454に記載のリン系酸残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体が共重合成分として含むことができる不飽和化合物が挙げられる。この不飽和化合物は、(a) 分子内にエチレン性不飽和結合と酸性基とを各々1個以上有する不飽和化合物、及び/又は(b) 分子内に1個以上のエチレン性不飽和結合を有するが酸性基を有しない不飽和化合物に大別できる。酸性基を有する不飽和化合物は、リン酸基、スルホン酸基、カルボン酸基及びアルコール性水酸基からなる群から選ばれた少なくとも一種の酸性基を有するのが好ましい。酸性基を有しない不飽和化合物は(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリル酸エステル、アルキルアミノ基含有不飽和単量体、共役ジエン系液状オリゴマー又はその誘導体、置換又は無置換のスチレン、ハロゲンビニル、脂肪酸ビニルエステル、及びフッ素基含有不飽和単量体からなる群から選ばれた少なくとも一種であるのが好ましい。中でも他の不飽和化合物として、上記の共役ジエン系液状オリゴマーを用いると、重合体の耐溶剤性及び耐水性が一層向上する。
[3] Phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer The phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer of the present invention contains at least the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition. The product is polymerized.
(1) Other unsaturated compounds that can be copolymerized The polymer may contain other unsaturated compounds that can be copolymerized with the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition. Examples of such other unsaturated compounds include unsaturated compounds that can contain a phosphorus acid residue-containing (meth) acrylamide polymer described in WO2005 / 080454 as a copolymerization component. This unsaturated compound comprises (a) an unsaturated compound having one or more ethylenically unsaturated bonds and acidic groups in the molecule, and / or (b) one or more ethylenically unsaturated bonds in the molecule. It can be broadly classified into unsaturated compounds having, but not having an acidic group. The unsaturated compound having an acidic group preferably has at least one acidic group selected from the group consisting of a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, a carboxylic acid group, and an alcoholic hydroxyl group. The unsaturated compound having no acidic group is (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, (meth) acrylic ester, alkylamino group-containing unsaturated monomer, conjugated diene liquid oligomer or derivative thereof, substituted or unsubstituted It is preferably at least one selected from the group consisting of styrene, halogen vinyl, fatty acid vinyl ester, and fluorine group-containing unsaturated monomer. Among these, when the conjugated diene liquid oligomer is used as another unsaturated compound, the solvent resistance and water resistance of the polymer are further improved.
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物(A)と、他の不飽和化合物(B)との質量比(A)/(B)は特に制限されず、所望の物性に応じて適宜選択すればよい。通常質量比(A)/(B)は100/0〜5/95の範囲であるのが好ましい。この比の下限は10/90以上であるのがより好ましく、20/80以上であるのがさらに好ましい。また他の不飽和化合物(B)の中で、上記(a) 酸性基を含有する不飽和化合物と(b) 酸性基非含有不飽和化合物の質量比(a)/(b)は特に制限されないが、通常(a)/(b) = 100/0〜5/95の範囲とするのが好ましく、(a)/(b) = 95/5〜20/80の範囲とするのがより好ましい。 The mass ratio (A) / (B) between the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition (A) and the other unsaturated compound (B) is not particularly limited, and is appropriately determined according to the desired physical properties. Just choose. Usually, the mass ratio (A) / (B) is preferably in the range of 100/0 to 5/95. The lower limit of this ratio is more preferably 10/90 or more, and further preferably 20/80 or more. Further, among the other unsaturated compounds (B), the mass ratio (a) / (b) of the unsaturated compound containing an acidic group and the unsaturated compound containing no acidic group (a) / (b) is not particularly limited. However, it is usually preferable to set the range of (a) / (b) = 100/0 to 5/95, and more preferable to set the range of (a) / (b) = 95/5 to 20/80.
(2) リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体の製造方法
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体は、(i) 上記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物、あるいは(ii) リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物と他の不飽和化合物との混合物を、放射線重合又は熱重合することにより製造できる(以下特段の断りがない限り、「リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物」、及び「リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物と他の不飽和化合物との混合物」をまとめて「不飽和原料」と呼ぶ。)。
(2) Method for Producing Phosphoric Acid Ester Residue-Containing (Meth) acrylamide Polymer Phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer is: (i) Phosphoric acid ester residue-containing (meth) An acrylamide composition or (ii) a mixture of a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition and another unsaturated compound can be produced by radiation polymerization or thermal polymerization (unless otherwise noted) , “Phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition” and “Phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition and other unsaturated compounds” are collectively referred to as “unsaturated raw material” Call it.)
(a) 放射線重合による製造方法
放射線としては、光線、X線、電子線等が挙げられるが、光線が好ましい。光線としては、可視光線、紫外線等が挙げられるが、紫外線が好ましい。以下紫外線重合によりリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体からなる膜を製造する場合を例にとり、本発明の重合体を製造する方法を説明する。紫外線重合による重合体膜の製造方法は、不飽和原料及び光重合開始剤(光増感剤)を含有する組成物(不飽和組成物)を、これが付着しない材料(フッ素系重合体等)により被覆された板に流延し、紫外線透過性板で覆った後、紫外線を照射することにより重合させるものである。
(a) Production Method by Radiation Polymerization Examples of radiation include light rays, X-rays, and electron beams, and light rays are preferred. Examples of light rays include visible light rays and ultraviolet rays, but ultraviolet rays are preferred. Hereinafter, the method for producing the polymer of the present invention will be described by taking as an example the case of producing a film comprising a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer by ultraviolet polymerization. The method for producing a polymer film by ultraviolet polymerization is based on a composition (unsaturated composition) containing an unsaturated raw material and a photopolymerization initiator (photosensitizer) by using a material (fluorine polymer or the like) to which this does not adhere. After casting on a coated plate and covering with a UV transparent plate, polymerization is performed by irradiating with UV rays.
不飽和原料に加える光重合開始剤(光増感剤)としては、
(i) R-(CO)x -R’(R,R’=水素基又は炭化水素基、x = 2〜3)で表される隣接ポリケトン化合物(例えば、ジアセチル、ジベンジル等)、
(ii) R-CO-CHOH-R’(R,R’=水素基又は炭化水素基)で表されるα-カルボニルアルコール(例えば、ベンゾイン等)、
(iii) R-CH(OR”)-CO-R’(R,R’,R”=炭化水素基)で表されるアシロイン・エーテル(例えば、ベンゾインメチルエーテル等)、
(iv) Ar-CR(OH)-CO-Ar(Ar=アリール基、R=炭化水素基)で表されるα-置換アシロイン(例えば、α-アルキルベンゾイン等)、及び
(v) 多核キノン(例えば、9, 10-アンスラキノン等)がある。
これらの光重合開始剤は、それぞれ単独で、又は併用で使用することができる。
As a photopolymerization initiator (photosensitizer) to be added to the unsaturated raw material,
(i) an adjacent polyketone compound represented by R— (CO) x —R ′ (R, R ′ = hydrogen group or hydrocarbon group, x = 2 to 3) (for example, diacetyl, dibenzyl, etc.),
(ii) α-carbonyl alcohol (for example, benzoin) represented by R—CO—CHOH—R ′ (R, R ′ = hydrogen group or hydrocarbon group),
(iii) acyloin ether represented by R—CH (OR ″) — CO—R ′ (R, R ′, R ″ = hydrocarbon group) (for example, benzoin methyl ether),
(iv) α-substituted acyloin (eg, α-alkylbenzoin) represented by Ar—CR (OH) —CO—Ar (Ar = aryl group, R = hydrocarbon group), and
(v) There are polynuclear quinones (for example, 9, 10-anthraquinone, etc.).
These photopolymerization initiators can be used alone or in combination.
光重合開始剤の使用量は不飽和原料の合計質量に対して、1〜10質量%の範囲が好ましい。この使用量を1質量%未満とすると、所定の紫外線照射時間内に重合が完結せず、未反応単量体が残留するので好ましくない。一方10質量%超とすると、重合体が着色するので好ましくない。 The use amount of the photopolymerization initiator is preferably in the range of 1 to 10% by mass with respect to the total mass of the unsaturated raw materials. When the amount used is less than 1% by mass, polymerization is not completed within a predetermined ultraviolet irradiation time, and unreacted monomers remain, which is not preferable. On the other hand, if it exceeds 10% by mass, the polymer is colored, which is not preferable.
不飽和組成物を紫外線照射重合するに当たって使用する紫外線透過性板及び支持基板は紫外線透過率が高いことのみならず、紫外線照射による重合時の昇温に耐える耐熱性を有すること、並びに不飽和組成物及びこれを重合して得られる重合体と接着せず、剥離性が良好なことが必要である。 The ultraviolet transmissive plate and the support substrate used for the ultraviolet irradiation polymerization of the unsaturated composition not only have a high ultraviolet transmittance, but also have heat resistance to withstand the temperature rise during polymerization due to ultraviolet irradiation, and the unsaturated composition. It is necessary to have good releasability without adhering to the product and a polymer obtained by polymerizing the product.
支持基板として通常使用するガラス平板は紫外線透過率と耐熱性については非常に良いが、重合体と密着するので、予めガラス平板の表面にシリコーン系又はフッ素系の剥離剤を塗布しておくか、フッ素樹脂系の薄い透明フィルムを貼りつけた上で使用するのが好ましい。 The glass plate usually used as a support substrate is very good for UV transmittance and heat resistance, but because it adheres to the polymer, either a silicone-based or fluorine-based release agent is applied to the surface of the glass plate in advance, It is preferable to use after attaching a fluororesin thin transparent film.
支持基板としては、ガラス平板以外に、ポリパーフルオロビニルエーテル樹脂(PFA)、ポリフッ化ビニリデン樹脂(PVDF)等のフッ素系樹脂の他、ポリ3-メチルペンテン樹脂、ポリプロピレン樹脂等の紫外線透過率の良い100℃以上の耐熱性を有する樹脂平板を使用することができる。 In addition to glass flat plates, the supporting substrate has good UV transmittance such as polyperfluorovinyl ether resin (PFA) and polyvinylidene fluoride resin (PVDF), as well as poly-3-methylpentene resin and polypropylene resin. A resin flat plate having heat resistance of 100 ° C. or higher can be used.
重合体に剥離性を付与するために、予め不飽和組成物に剥離剤を添加してもよい。剥離剤としては、不飽和組成物との相溶性が良いものが好ましい。剥離剤としてはフッ素系界面活性剤が好ましく、中でもフッ素系アルコールがより好ましい。剥離剤の具体例としてパーフロロオクチルエタノール、パーフロロオクチルスルホアミドエタノール及びこれらのエチレンオキサイド付加物;炭化水素系界面活性剤;高分子ポリオキシエチレングリコール(例えばカーボワックス等)等が挙げられる。剥離剤の添加量は、不飽和組成物の合計質量に対して、0.5〜5質量%の範囲、好ましくは0.5〜1.5質量%の範囲である。この添加量が0.5質量%未満だと剥離性が不十分である。一方この添加量が5質量%を超えても剥離効果が飽和する。 In order to impart releasability to the polymer, a release agent may be added to the unsaturated composition in advance. As the release agent, those having good compatibility with the unsaturated composition are preferable. The release agent is preferably a fluorine-based surfactant, and more preferably a fluorine-based alcohol. Specific examples of the release agent include perfluorooctylethanol, perfluorooctylsulfoamidoethanol, and ethylene oxide adducts thereof; hydrocarbon surfactants; polymer polyoxyethylene glycol (eg, carbowax). The addition amount of the release agent is in the range of 0.5 to 5% by mass, preferably in the range of 0.5 to 1.5% by mass, based on the total mass of the unsaturated composition. If this addition amount is less than 0.5% by mass, the peelability is insufficient. On the other hand, even if this addition amount exceeds 5 mass%, the peeling effect is saturated.
不飽和組成物を流延したのち紫外線透過性板で覆い、紫外線照射を行うに当たり、空気及び余分な不飽和組成物を系外に絞り出す必要がある。例えば図1及び図2に示すように、2枚の支持基板2,2の間に組成物1を挟み、均等に圧力をかけて、クリップ又はクランプ3で止めた状態で、水平に保ちながら紫外線照射を行うのが好ましい。照射は、少なくとも片面に対して1〜15分間行う。照射を表裏交互に行う場合にも、片面に対して0.5〜15分間行う。重合時の紫外線照射強度は5〜150 mW/cm2、好ましくは10〜120 mW/cm2とする。紫外線照射距離は、上記照射時間の範囲で十分硬化するように適宜設定する。紫外線重合法により得られた膜に対して、機械的強度及び耐溶剤性の向上を目的として、100〜130℃で1〜15分程度加熱処理してもよい。紫外線重合膜の厚さは通常20〜200μm、好ましくは20〜100μm程度とする。
After casting the unsaturated composition, it is covered with an ultraviolet transmissive plate, and when performing ultraviolet irradiation, air and excess unsaturated composition must be squeezed out of the system. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the composition 1 is sandwiched between two supporting
本発明では、光重合開始剤の不飽和原料への溶解を支援する目的で、希釈剤としてメタノールなどの低沸点溶媒や、上記N, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミドを加えることもできる。特にN, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミドは、紫外線重合により不飽和原料とともに重合するので好ましい。N, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミドを用いる場合、N, N-ジメチルアクリルアミド(DMAA)及びN, N-ジメチルメタクリルアミドを用いるのが好ましい。N, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミドを用いる場合、リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物を調製するときに、溶媒としてN, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミドを用い、得られた反応溶液を用いて重合させればよい。これにより効率的に重合体を製造できる。以上紫外線重合による重合体膜の製造方法について説明したが、X線、電子線等他の放射線を使用する場合の手順も基本的に同じである。ただしX線又は電子線を使用する場合、光重合開始剤を使用しなくてもよい。 In the present invention, a low-boiling solvent such as methanol or the above N, N-dialkyl (meth) acrylamide can be added as a diluent for the purpose of supporting dissolution of the photopolymerization initiator in the unsaturated raw material. In particular, N, N-dialkyl (meth) acrylamide is preferable because it is polymerized together with the unsaturated raw material by ultraviolet polymerization. When N, N-dialkyl (meth) acrylamide is used, it is preferable to use N, N-dimethylacrylamide (DMAA) and N, N-dimethylmethacrylamide. When N, N-dialkyl (meth) acrylamide is used, the reaction obtained using N, N-dialkyl (meth) acrylamide as a solvent when preparing a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition What is necessary is just to superpose | polymerize using a solution. Thereby, a polymer can be manufactured efficiently. Although the method for producing a polymer film by ultraviolet polymerization has been described above, the procedure for using other radiation such as X-rays and electron beams is basically the same. However, when X-rays or electron beams are used, it is not necessary to use a photopolymerization initiator.
(b) 熱重合による製造方法
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体を熱重合により製造する方法を説明する。重合反応は、重合開始剤を用いて、不飽和原料をラジカル重合させることにより行う。重合開始剤は上記乳化剤の場合と同じでよい。重合開始剤の使用量は、不飽和原料を100とした場合に質量比で0.1〜5であるのが好ましく、0.1〜2であるのがより好ましい。
(b) Production Method by Thermal Polymerization A method for producing a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer by thermal polymerization will be described. The polymerization reaction is performed by radical polymerization of an unsaturated raw material using a polymerization initiator. The polymerization initiator may be the same as that of the emulsifier. The amount of the polymerization initiator used is preferably 0.1 to 5 and more preferably 0.1 to 2 in terms of mass ratio when the unsaturated raw material is 100.
重合手順について述べる。攪拌器付き反応器に不飽和原料を投入し、反応器内を窒素ガス雰囲気とした後、重合開始剤を添加し、均一溶液となるように室温で撹拌する。得られた溶液を成形型に入れ、オーブン中で重合開始剤の分解温度である40℃〜70℃に昇温し、数時間〜24時間静置することにより重合させる。好ましい重合温度は50℃〜70℃である。 The polymerization procedure is described. An unsaturated raw material is put into a reactor equipped with a stirrer, and after the inside of the reactor is brought to a nitrogen gas atmosphere, a polymerization initiator is added and stirred at room temperature so that a uniform solution is obtained. The obtained solution is placed in a mold, heated in an oven to a decomposition temperature of the polymerization initiator of 40 ° C to 70 ° C, and allowed to stand for several hours to 24 hours for polymerization. A preferable polymerization temperature is 50 ° C to 70 ° C.
必要に応じて、重合反応は、不飽和原料及び生成する重合体の双方が溶解する共通溶媒中で行ってもよい。溶媒としてはアルコール及び/又は極性溶媒が好ましい。アルコールとしては、脂肪族低級アルコールが好ましい。脂肪族低級アルコールとしてはメタノール、エタノール及びイソプロピルアルコールからなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましい。これらは2種以上併用してもよい。また溶解性を損なわない範囲でエステル、ジオキサン、エーテル等を共存させてもよい。極性溶媒としては、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)及び水からなる群から選ばれた少なくとも一種がより好ましい。水を使用する場合、脂肪族低級アルコールを併用するのが好ましい。 If necessary, the polymerization reaction may be performed in a common solvent in which both the unsaturated raw material and the produced polymer are dissolved. As a solvent, alcohol and / or a polar solvent are preferable. As the alcohol, an aliphatic lower alcohol is preferable. The aliphatic lower alcohol is preferably at least one selected from the group consisting of methanol, ethanol and isopropyl alcohol. Two or more of these may be used in combination. In addition, an ester, dioxane, ether or the like may be allowed to coexist within a range that does not impair the solubility. The polar solvent is more preferably at least one selected from the group consisting of dimethylformamide (DMF), dimethyl sulfoxide (DMSO) and water. When water is used, it is preferable to use an aliphatic lower alcohol in combination.
溶媒を使用する場合の重合手順について述べる。まず攪拌器、還流冷却器付き反応器に(不飽和原料+溶媒)からなる溶液を投入し、反応器内を窒素ガス雰囲気とした後、40℃〜70℃に昇温する。所定温度到達直後に重合開始剤を添加する。このとき若干の発熱があり、重合開始を確認することができる。所定温度に到達してから約1時間間隔で重合開始剤を2〜3回添加した後、1時間程度重合反応を継続する。反応温度は最初から最後まで一定である必要はなく、重合末期に温度を上げて未反応単量体を極力少なくする方法をとってもよい。重合溶液は不飽和原料の初期固形分濃度が10〜40質量%であるのが好ましく、10〜30質量%であるのがより好ましい。重合開始剤のトータル使用量は、上記と同じでよい。 The polymerization procedure when a solvent is used will be described. First, a solution composed of (unsaturated raw material + solvent) is put into a reactor equipped with a stirrer and a reflux condenser, and after the inside of the reactor is made a nitrogen gas atmosphere, the temperature is raised to 40 ° C to 70 ° C. A polymerization initiator is added immediately after reaching the predetermined temperature. At this time, there is slight heat generation, and the start of polymerization can be confirmed. After reaching a predetermined temperature, a polymerization initiator is added 2 to 3 times at intervals of about 1 hour, and then the polymerization reaction is continued for about 1 hour. The reaction temperature does not need to be constant from the beginning to the end, and a method of increasing the temperature at the end of the polymerization to minimize the unreacted monomer may be used. In the polymerization solution, the initial solid content concentration of the unsaturated raw material is preferably 10 to 40% by mass, and more preferably 10 to 30% by mass. The total amount of polymerization initiator used may be the same as described above.
得られた重合溶液からリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体を単離する場合、重合溶液の固形分濃度が10〜80質量%になるまで濃縮し、得られた濃縮溶液を貧溶媒中に投入することにより粘性固体を析出させ、濾別する。反応後の溶液は、所望のリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体だけでなく、遊離したリン酸、未反応の単量体、重合度の不十分な成分等の不純物も含んでいる場合があるので、精製を行うのが好ましい。ただし精製を行うことに限定する趣旨ではない。精製は重合溶液の固形分濃度が40〜80質量%になるまで濃縮し、得られた濃縮溶液を貧溶媒中に投入することにより粘性固体を析出させ、貧溶媒をデカンテーション法で除去することにより行う。貧溶媒としてはアセトン、THF、エーテル、1, 1, 1-トリクロロエタン等が好ましい。貧溶媒は反応生成物の有姿の2倍容積〜15倍容積と大過剰量使用する。貧溶媒による粘性固体の洗浄操作は必要に応じて繰り返せばよい。このような精製を行うことにより、上記不純物を除去することができる。 When isolating a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer from the obtained polymerization solution, the polymer solution is concentrated until the solid content concentration is 10 to 80% by mass, and the resulting concentrated solution is A viscous solid is precipitated by pouring into a poor solvent and filtered. The solution after the reaction contains not only the desired phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer but also impurities such as free phosphoric acid, unreacted monomers, and components with insufficient polymerization degree. Therefore, it is preferable to carry out purification. However, it is not intended to limit the purification. In the purification, the polymer solution is concentrated until the solid content concentration becomes 40 to 80% by mass, the obtained concentrated solution is poured into a poor solvent to precipitate a viscous solid, and the poor solvent is removed by a decantation method. To do. As the poor solvent, acetone, THF, ether, 1,1,1-trichloroethane and the like are preferable. The poor solvent is used in a large excess amount of 2 to 15 times the volume of the reaction product. The washing operation of the viscous solid with the poor solvent may be repeated as necessary. By performing such purification, the impurities can be removed.
熱重合により調製したリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体を膜化する場合、キャスト法を用いるのが好ましい。キャスト法は、リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体の溶液を水平なガラス板やトレイ上に流延し、溶媒を蒸発させるものである。製膜したフィルム(皮膜)に対してさらに常圧又は減圧下100〜140℃で1〜30分程度加熱するのが好ましく、これにより機械的強度及び耐溶剤性が一層向上する。キャスト膜に対してさらに延伸を施すことにより機械的強度を増すこともできる。延伸は加熱を伴うのが好ましい。キャスト膜の厚さは通常20〜500μm、好ましくは20〜200μm程度とする。 When forming a film of a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer prepared by thermal polymerization, it is preferable to use a casting method. In the casting method, a solution of a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer is cast on a horizontal glass plate or tray to evaporate the solvent. It is preferable to further heat the formed film (film) at normal pressure or reduced pressure at 100 to 140 ° C. for about 1 to 30 minutes, thereby further improving mechanical strength and solvent resistance. The mechanical strength can be increased by further stretching the cast film. Stretching preferably involves heating. The thickness of the cast film is usually 20 to 500 μm, preferably about 20 to 200 μm.
(3) リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体の物性
上記各製造方法により得られるリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体は、比較的低分子量の重合物である。限定されないが、通常リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体は、固形分濃度が5〜20質量%のメタノール溶液にした時に粘度が3〜200 mPa・s(cP)になる程度の重合度であるのが好ましい。リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体は、通常の場合、表面固有抵抗が室温/RH=40〜75%の条件下で1×1016 Ω以下の優れた導電性を示す。これは重合体中のホスホン酸基密度が高いためと考えられる。
(3) Physical properties of phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer The phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer obtained by each of the above production methods is a polymer having a relatively low molecular weight. is there. Although it is not limited, a phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer usually has a viscosity of 3 to 200 mPa · s (cP) when made into a methanol solution with a solid content concentration of 5 to 20% by mass. The degree of polymerization is preferably. The phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer usually exhibits excellent conductivity of 1 × 10 16 Ω or less under conditions where the surface resistivity is room temperature / RH = 40 to 75%. This is presumably because the phosphonic acid group density in the polymer is high.
[4] 導電性樹脂
本発明の導電性樹脂は、上記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体を必須成分として含む。
(1) 添加可能な他の樹脂
導電性樹脂はその他の樹脂を含んでもよい。リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体は、他の樹脂との相溶性に優れている。そのため、他の樹脂を混合した導電性樹脂は、他の樹脂が元来有する造膜性、耐薬品性、可撓性、透明性、各種基材に対する密着性等の優れた物性と、リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体の優れた導電性とを兼備している。
[4] Conductive Resin The conductive resin of the present invention contains the phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer as an essential component.
(1) Other resins that can be added The conductive resin may contain other resins. The phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer is excellent in compatibility with other resins. Therefore, the conductive resin mixed with other resins has excellent physical properties such as film-forming properties, chemical resistance, flexibility, transparency, and adhesion to various substrates inherent in other resins, Combined with the excellent conductivity of acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymers.
添加可能なその他の樹脂として、WO2005/080454に記載の導電性樹脂が含むことができる樹脂が挙げられる。具体的には、上記不飽和アルコール系共重合体、上記部分アセタール化不飽和アルコール系重合体、メラミン樹脂(例えばトリメトキシメチルメラミン樹脂等。)、ポリアミド、ポリ(メタ)アクリロニトリル、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリアクリルアミド、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリアセタール、ウレタン樹脂、セルロース又はその変性物、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル並びにポリ酢酸ビニルからなる群から選ばれた少なくとも一種である。中でも他の樹脂としては、不飽和アルコール系共重合体、部分アセタール化不飽和アルコール系重合体、及びメラミン樹脂が好ましい。 Examples of other resins that can be added include resins that can contain the conductive resin described in WO2005 / 080454. Specifically, the unsaturated alcohol copolymer, the partially acetalized unsaturated alcohol polymer, a melamine resin (for example, trimethoxymethylmelamine resin), polyamide, poly (meth) acrylonitrile, poly (meth). It is at least one selected from the group consisting of acrylic ester, polyacrylamide, poly (meth) acrylic acid, polyacetal, urethane resin, cellulose or a modified product thereof, polystyrene, polyvinyl chloride, and polyvinyl acetate. Among these, as other resins, unsaturated alcohol copolymers, partially acetalized unsaturated alcohol polymers, and melamine resins are preferable.
(2) 他の樹脂の配合割合
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体と他の樹脂の比率[(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体)/(他の樹脂)]は、固形分質量ベースで0.05以上であるのが好ましく、0.1以上であるのがより好ましい。この比率を0.05未満とすると導電性が不十分となる。この比率の上限は特に制限されず、所望の物性に応じて適宜設定すればよい。
(2) Mixing ratio of other resin Ratio of phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer to other resin [(phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer) / (other Resin)] is preferably 0.05 or more, and more preferably 0.1 or more on a solids mass basis. If this ratio is less than 0.05, the conductivity will be insufficient. The upper limit of this ratio is not particularly limited, and may be set as appropriate according to desired physical properties.
(3) 他の樹脂の添加方法
(a) 混合重合法
他の樹脂を含む導電性樹脂は、上記不飽和原料[リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物(+上記他の不飽和化合物)]を、他の樹脂の共存下で放射線重合又は熱重合することにより得られる。放射線重合及び熱重合の方法は、上記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体の場合と同じであるので、説明を省略する。
(3) Adding other resins
(a) Mixed polymerization method The conductive resin containing another resin is obtained by using the above unsaturated raw material [phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition (+ the above other unsaturated compound)] as the other resin. It can be obtained by radiation polymerization or thermal polymerization in the presence of coexistence. Since the methods of radiation polymerization and thermal polymerization are the same as in the case of the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer, description thereof is omitted.
(b) 溶液混合法
他の樹脂を含む導電性樹脂はまた、上記リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体の溶液に、他の樹脂を添加したポリマー溶液を調製し、これを加熱処理することにより得られる。ポリマー溶液の樹脂固形分濃度は5〜30質量%になるようにするのが好ましい。ポリマー溶液を加熱することにより溶媒を蒸発除去し、次いで100〜140℃に加熱することにより固体状の均一組成物である導電性樹脂が得られる。かくして得られる導電性樹脂は可撓性及び透明性を有する均一な組成物である。
(b) Solution mixing method Conductive resin containing other resin is also prepared by preparing a polymer solution in which other resin is added to the above-mentioned (meth) acrylamide polymer containing phosphoric acid ester residue. Obtained by heat treatment. The polymer solid concentration of the polymer solution is preferably 5 to 30% by mass. The solvent is evaporated and removed by heating the polymer solution, and then heated to 100 to 140 ° C. to obtain a conductive resin which is a solid homogeneous composition. The conductive resin thus obtained is a uniform composition having flexibility and transparency.
特にメラミン樹脂を添加した場合、溶媒除去後の樹脂組成物を100〜140℃に加熱すると、重合体中に組み込まれた(ポリ)ホスホン酸基が触媒となりメラミン樹脂の架橋反応が促進され、導電性樹脂の機械的強度及び耐溶剤性が一層向上する。メラミン樹脂の添加にあたり、メチロールメラミン又はメチル化もしくはブチル化したメチロールメラミンを添加し、リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体とともに加熱することにより重合させてもよい。 In particular, when a melamine resin is added, when the resin composition after removal of the solvent is heated to 100 to 140 ° C., the (poly) phosphonic acid group incorporated in the polymer serves as a catalyst to promote the cross-linking reaction of the melamine resin. The mechanical strength and solvent resistance of the conductive resin are further improved. In the addition of the melamine resin, methylol melamine or methylated or butylated methylol melamine may be added and polymerized by heating together with the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer.
(4) 導電性樹脂の物性
以上のような導電性樹脂は、上記のように導電性に優れているだけでなく、耐水性、耐薬品性及び各種基材に対する密着性にも優れている。このような特性を有する導電性樹脂は、導電性金属ペースト用バインダ、コーティング剤原料、固体高分子電解質膜原料、生体電極の装着時に皮膚と電極素子の間に介在させる生体電極用導電性樹脂等として有用である。なお導電性樹脂はリン原子を含有しているので、難燃性や無機フィラーの分散性にも優れている。導電性樹脂からなる成形体の例として、キャスト膜が挙げられる。キャスト膜の製造方法は上記のとおりである。
(4) Physical properties of conductive resin The conductive resin as described above is not only excellent in conductivity as described above, but also excellent in water resistance, chemical resistance and adhesion to various substrates. Conductive resins having such properties include conductive metal paste binders, coating agent raw materials, solid polymer electrolyte membrane raw materials, conductive resins for bioelectrodes interposed between skin and electrode elements when bioelectrodes are mounted, etc. Useful as. In addition, since conductive resin contains the phosphorus atom, it is excellent also in the flame retardance and the dispersibility of an inorganic filler. An example of a molded body made of a conductive resin is a cast film. The method for producing the cast film is as described above.
[5] 導電性金属ペースト用バインダ
上記導電性樹脂は、導電性金属ペースト用バインダとして使用できる。導電性金属ペーストは、少なくとも金属微粒子と、有機バインダとして機能する導電性樹脂と溶媒を含む。導電性樹脂は、導電性金属ペーストを加熱・乾燥した際、金属微粒子間の間隙を満たして金属微粒子相互を固定し、金属微粒子を基板に接着させる機能を有する。導電性金属ペーストは、回路印刷等に用いられる導電性コーティング剤、導電性インク、半田代替の導電性接着剤等の用途に使用されるものである。
[5] Binder for conductive metal paste The conductive resin can be used as a binder for conductive metal paste. The conductive metal paste includes at least metal fine particles, a conductive resin functioning as an organic binder, and a solvent. When the conductive metal paste is heated and dried, the conductive resin has a function of filling the gap between the metal fine particles to fix the metal fine particles to each other and bonding the metal fine particles to the substrate. The conductive metal paste is used for applications such as a conductive coating agent, a conductive ink, a solder substitute conductive adhesive and the like used for circuit printing or the like.
金属微粒子を構成する金属は特に制限されず、公知の導電性金属ペーストに使用される貴金属(金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム等)、銅、鉄、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン等が挙げられる。金属微粒子の平均粒径も特に制限されず、用途に応じて適宜選択すればよいが、例えば回路印刷用途の場合、1〜100 nmである。 The metal constituting the metal fine particles is not particularly limited, and noble metals used in known conductive metal pastes (gold, silver, platinum, palladium, rhodium, osmium, ruthenium, iridium, etc.), copper, iron, tungsten, nickel, Examples include tantalum, bismuth, lead, indium, tin, zinc, and titanium. The average particle size of the metal fine particles is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the application. For example, in the case of circuit printing application, it is 1 to 100 nm.
導電性金属ペースト中の有機バインダの含有量は、導電性金属ペースト全体を100質量%として10〜30質量%の範囲内であるのが好ましい。この含有量が10質量%未満であると構造体として成形後の物性が不良もしくは基材との密着性が不充分であり、30質量%超であると導電性が低い。 The content of the organic binder in the conductive metal paste is preferably in the range of 10 to 30% by mass with 100% by mass of the entire conductive metal paste. If the content is less than 10% by mass, the physical properties after molding as a structure are poor or the adhesion to the substrate is insufficient, and if it exceeds 30% by mass, the conductivity is low.
溶媒としては上記[3]で述べた脂肪族低級アルコールが好ましい。導電性金属ペーストは、必要に応じて他の成分を含有してもよい。他の成分としては特に限定されず、例えば塗面調整剤(例えばメラミン架橋剤、メチロールナイロン等)、たれ止め剤、界面活性剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、グラスレジン、ガラスフリット等の塗料用添加剤;着色顔料、体質顔料、メタリック顔料等の顔料等が挙げられる。 The solvent is preferably the aliphatic lower alcohol described in [3] above. The conductive metal paste may contain other components as necessary. Other components are not particularly limited. For example, coating surface conditioners (for example, melamine crosslinking agent, methylol nylon, etc.), anti-sagging agents, surfactants, silane coupling agents, titanium coupling agents, glass resins, glass frits, etc. Paint additives; pigments such as colored pigments, extender pigments, metallic pigments, and the like.
導電性金属ペーストは、混練により、一旦均一に金属超微粒子を分散したペーストとした後、必要に応じて、その粘度を調整するため、適宜チキソ剤の添加、さらには余剰の有機溶媒を減圧下蒸散により除去する、あるいは有機溶媒の追加又は添加を行うこともできる。 The conductive metal paste is kneaded to make a paste in which ultrafine metal particles are uniformly dispersed, and then, if necessary, in order to adjust its viscosity, an appropriate thixotropic agent is added, and the excess organic solvent is removed under reduced pressure. It can also be removed by transpiration, or an organic solvent can be added or added.
導電性金属ペーストの塗布方法は特に限定されず、公知の方法が挙げられる。具体的には、印刷法、スタンピング法等を挙げることができる。塗布した導電性金属ペーストの加熱・乾燥工程は特に限定されず、例えば、50〜300℃、1秒〜60分程度の条件で加熱・乾燥すればよい。導電性金属ペーストにより得られる導電膜は、低温で加熱・乾燥しても高い導電性が得られるため、熱に弱い基材に対しても好適である。 The method for applying the conductive metal paste is not particularly limited, and a known method can be used. Specific examples include a printing method and a stamping method. The heating / drying process of the applied conductive metal paste is not particularly limited, and for example, it may be heated / dried under conditions of about 50 to 300 ° C. and about 1 second to 60 minutes. A conductive film obtained from a conductive metal paste is suitable for a substrate that is vulnerable to heat because it can obtain high conductivity even when heated and dried at a low temperature.
導電性金属ペーストを塗布する基材は特に限定されず、例えば、セラミック、ガラス、ガラスエポキシ基板、BT(Bismaleimide Triazine)基板、半導体を接着するための42アロイ(鉄−ニッケル合金)、銅等のリードフレーム等を挙げることができる。導電性金属ペーストを用いた構造物も特に限定されず、例えば、コンデンサ、チップ抵抗器、導体回路、リードフレームと半導体の接着部分等を挙げることができる。 The base material to which the conductive metal paste is applied is not particularly limited. For example, ceramic, glass, glass epoxy substrate, BT (Bismaleimide Triazine) substrate, 42 alloy (iron-nickel alloy) for bonding semiconductors, copper, etc. A lead frame can be mentioned. The structure using the conductive metal paste is not particularly limited, and examples thereof include a capacitor, a chip resistor, a conductor circuit, and a bonding portion between a lead frame and a semiconductor.
本発明の有機バインダはリン系酸残基を有するので、これを含む導電性金属ペーストを乾燥してなる導電膜は、導電性のみならず、耐酸化性、難燃性及び基材に対する密着性にも優れている。特に優れた耐酸化性により、基板配線の酸化が良好に抑制され、他の配線を導電膜に接続した時の酸化が抑制される。 Since the organic binder of the present invention has a phosphoric acid residue, a conductive film obtained by drying a conductive metal paste containing this has not only conductivity but also oxidation resistance, flame retardancy, and adhesion to a substrate. Also excellent. In particular, due to the excellent oxidation resistance, the oxidation of the substrate wiring is satisfactorily suppressed, and the oxidation when another wiring is connected to the conductive film is suppressed.
[6] コーティング剤
本発明のコーティング剤は、上記導電性樹脂を含むものである。溶媒としては上記[3]で述べた熱重合に使用可能な溶媒が使用できる。コーティング剤を使用する際には、良溶媒を用いてコーティング剤を塗布に適した濃度に希釈するのが好ましい。良溶媒としては上記[3]で述べた脂肪族低級アルコールが好ましい。
[6] Coating Agent The coating agent of the present invention contains the conductive resin. As the solvent, the solvents which can be used for the thermal polymerization described in [3] above can be used. When using the coating agent, it is preferable to dilute the coating agent to a concentration suitable for application using a good solvent. The good solvent is preferably the aliphatic lower alcohol described in [3] above.
コーティング剤には、通常のコーティング剤に使用される以下の添加物、例えば粘度調整剤(例えばシックナー)、美装目的の各種着色顔料、隠蔽力を増す目的の充填材、塗面の平滑性を良くする目的で添加されるレベリング剤、基材との密着性を改良する目的で添加されるカップリング剤、従来公知の酸化防止剤、潤滑剤、ブロッキング防止剤、老化防止剤、難燃剤、導電剤、消泡剤等を任意に選択し、使用することができる。 The coating agent includes the following additives used in ordinary coating agents, such as viscosity modifiers (eg thickeners), various coloring pigments for beautification purposes, fillers for the purpose of increasing hiding power, and smoothness of the coating surface. Leveling agent added for the purpose of improving, coupling agent added for the purpose of improving adhesion to the substrate, conventionally known antioxidants, lubricants, anti-blocking agents, anti-aging agents, flame retardants, conductive An agent, an antifoaming agent, and the like can be arbitrarily selected and used.
コーティング剤を被塗物に対して、乾燥後に1〜100μmの厚さとなるよう塗布し、加熱してコーティング被膜を形成することにより帯電防止性、導電性、防曇性等を付与できる。基材表面への塗布方法としては、基材表面に刷毛塗り、バーコーター塗り、スプレー、浸漬、ロールコート、ブレードコート、フローコート又は静電塗装により被覆ないしは浸漬する方法がある。コーティング剤は金属板、ガラス板、プラスチック成型物、シートまたはフィルム、繊維、織布または不織布などのいずれにも塗布でき、その表面に密着する。コーティング剤を硬化せしめた塗膜は、基材への密着性、耐溶剤性、耐水性、硬度、光沢、対候性、防錆性等に優れている。 An antistatic property, electrical conductivity, antifogging property, etc. can be provided by applying a coating agent to an object to be coated so as to have a thickness of 1 to 100 μm after drying and forming a coating film by heating. As a method for applying to the substrate surface, there is a method of coating or dipping the substrate surface by brush coating, bar coater coating, spraying, dipping, roll coating, blade coating, flow coating or electrostatic coating. The coating agent can be applied to any of a metal plate, a glass plate, a plastic molding, a sheet or film, a fiber, a woven fabric, or a non-woven fabric, and adheres to the surface. The coating film obtained by curing the coating agent is excellent in adhesion to the substrate, solvent resistance, water resistance, hardness, gloss, weather resistance, rust resistance, and the like.
[7] 固体高分子電解質膜
本発明の固体高分子電解質膜は、上記導電性樹脂を固体高分子電解質として利用する膜である。この膜は高密度の(ポリ)ホスホン酸基に由来するプロトン伝導性に優れている。
[7] Solid polymer electrolyte membrane The solid polymer electrolyte membrane of the present invention is a membrane using the conductive resin as a solid polymer electrolyte. This membrane is excellent in proton conductivity derived from high density (poly) phosphonic acid groups.
固体高分子電解質膜は、リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物、あるいはこれに必要に応じて上記他の不飽和化合物及び/又は上記他の樹脂を添加した組成物を、(a) 紫外線透過性支持基板に挟んだ状態で放射線重合することにより膜化するか、(b) 熱重合したのちキャスト法により膜化することにより得られる。放射線重合方法、熱重合方法及びキャスト法は、上記の通りであるので、説明を省略する。 The solid polymer electrolyte membrane comprises a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition, or a composition in which the above-mentioned other unsaturated compound and / or the above-mentioned other resin are added to the composition as required (a ) It can be obtained by forming into a film by radiation polymerization in a state of being sandwiched between ultraviolet transmissive supporting substrates, or (b) by forming into a film by a casting method after thermal polymerization. Since the radiation polymerization method, the thermal polymerization method, and the casting method are as described above, description thereof is omitted.
固体高分子電解質膜は、架橋化したリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体を含むのが好ましい。架橋化した固体高分子電解質膜は耐溶剤性、特に耐メタノール性に優れている。架橋化したリン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体を含む固体高分子電解質膜を製造するには、上記不飽和化合物として不飽和基を複数有する架橋剤を使用し、放射線重合法を用いて製造するのが好ましい。 The solid polymer electrolyte membrane preferably contains a cross-linked phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer. The cross-linked solid polymer electrolyte membrane is excellent in solvent resistance, particularly methanol resistance. In order to produce a solid polymer electrolyte membrane containing a crosslinked (meth) acrylamide polymer containing a phosphoric acid ester residue, a crosslinking agent having a plurality of unsaturated groups is used as the unsaturated compound, and a radiation polymerization method is used. It is preferable to manufacture using.
放射線重合法を用いる場合、不飽和組成物を、補強材に含浸させるか塗布した後、補強材を紫外線透過性支持基板に挟み、紫外線を照射して不飽和組成物を光重合させることにより、複合膜化してもよい。使用可能な補強材としては、例えばWO 2002/33709に記載の無機質繊維からなる補強材、有機質繊維からなる補強材及び樹脂フィルムが挙げられる。不飽和組成物の粘度を下げ、補強材への含浸を容易にし、補強材への付着量を減少せしめて複合膜を薄くするなどの目的で、希釈剤としてメタノールなどの低沸点溶媒や、上記N, N-ジアルキル(メタ)アクリルアミドを加えることもできる。 When using the radiation polymerization method, after impregnating or applying the unsaturated composition to the reinforcing material, the reinforcing material is sandwiched between ultraviolet transmissive support substrates, and irradiated with ultraviolet rays to photopolymerize the unsaturated composition, A composite film may be formed. Examples of the reinforcing material that can be used include a reinforcing material made of inorganic fibers, a reinforcing material made of organic fibers, and a resin film described in WO 2002/33709. For the purpose of reducing the viscosity of the unsaturated composition, facilitating the impregnation of the reinforcing material, reducing the amount of adhesion to the reinforcing material and thinning the composite membrane, a low-boiling solvent such as methanol as a diluent, or the above N, N-dialkyl (meth) acrylamide can also be added.
補強材と不飽和組成物の使用割合は、補強材の不飽和組成物に対する親和性、換言すれば、不飽和組成物の吸収性によって大きく異なるが、一般的に補強材/不飽和組成物=1/20〜1/2(質量比)の範囲である。 The use ratio of the reinforcing material and the unsaturated composition varies greatly depending on the affinity of the reinforcing material to the unsaturated composition, in other words, the absorbability of the unsaturated composition, but generally the reinforcing material / unsaturated composition = It is in the range of 1/20 to 1/2 (mass ratio).
以上のような固体高分子電解質膜は一次電池用電解質膜、二次電池用電解質膜、燃料電池用電解質膜、表示素子、各種センサー、信号伝達媒体、固体コンデンサー、イオン交換膜などに好適に利用できる。特に本発明の固体高分子電解質膜は通常の場合、10- 4〜10- 2 S・cm- 1の優れたプロトン伝導性を有し、その温度依存性が小さいので、燃料電池用電解質膜として好適である。 The polymer electrolyte membranes as described above are suitably used for electrolyte membranes for primary batteries, electrolyte membranes for secondary batteries, electrolyte membranes for fuel cells, display elements, various sensors, signal transmission media, solid capacitors, ion exchange membranes, etc. it can. In particular the solid polymer electrolyte membrane in the case of normal present invention, 10 - 4 ~10 - 2 S · cm - has 1 excellent proton conductivity, so that temperature dependency is small, as the electrolyte membrane for a fuel cell Is preferred.
[8] 燃料電池
燃料電池の構造は公知のものでよい。通常燃料電池は複数個の単位燃料電池(膜−電極接合体)を、セパレータを介して積層することにより形成することができる。単位燃料電池は、固体高分子電解質膜と、その両側に接合されたアノード電極及びカソード電極とから構成される。電極は、ガス拡散層(多孔性の炭素系材料等)と触媒層(白金粒子等)とからなる。触媒層はガス拡散層上に触媒粒子が塗布されることにより形成される。
[8] Fuel Cell The structure of the fuel cell may be a known one. Usually, a fuel cell can be formed by laminating a plurality of unit fuel cells (membrane-electrode assemblies) via separators. The unit fuel cell is composed of a solid polymer electrolyte membrane and an anode electrode and a cathode electrode bonded to both sides thereof. The electrode is composed of a gas diffusion layer (such as a porous carbon-based material) and a catalyst layer (such as platinum particles). The catalyst layer is formed by applying catalyst particles on the gas diffusion layer.
セパレータは、燃料ガス(水素、メタン、メタノール等)と酸化剤ガス(酸素又は空気)とを分離すると共に、燃料ガス及び酸化剤ガスの流路を確保し、さらに燃料電池セルで発電した電気を外部へ伝達する役割を担う。従ってセパレータは、炭素材料、炭素複合材料(カーボンと熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂との複合材料等)、金属材料、金属複合材料(金属とカーボンとの複合材料等)等の導電性材料から形成される。またセパレータの表面には電極との接触部分に燃料ガス及び酸化剤ガスの流路をなす溝(反応ガス流路)が形成されている。 The separator separates fuel gas (hydrogen, methane, methanol, etc.) and oxidant gas (oxygen or air), secures a flow path for the fuel gas and oxidant gas, and further generates electricity generated by the fuel cell. It plays a role to communicate outside. Accordingly, the separator is made of a conductive material such as a carbon material, a carbon composite material (such as a composite material of carbon and a thermosetting resin or a thermoplastic resin), a metal material, or a metal composite material (such as a composite material of a metal and carbon). It is formed. Further, a groove (reactive gas flow path) that forms a flow path for the fuel gas and the oxidant gas is formed on the surface of the separator at the contact portion with the electrode.
本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.
実施例1
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の合成)
還流冷却管、粉末投入口及び温度計を接続した自動合成反応装置(内容積1,000 mL、ユニケミカル株式会社製)に、71 g(1モル)のアクリルアミド及び0.1 gのパラメトキシハイドロキノンを入れ、190 g(1.9モル)のN, N-ジメチルアクリルアミド(DMAA)に溶解し、30℃まで昇温した。内温が30℃に到達したことを確認後、142 g(1モル)の無水リン酸を、15分間隔で4回に分けて入れた。無水リン酸を添加する間、溶液を攪拌しながら内温を30〜60℃の範囲で保持した。無水リン酸を投入後、パラメトキシハイドロキノンをさらに0.1 g添加し、80〜82℃に昇温して2時間熟成反応を行った。
Example 1
(Synthesis of phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition)
71 g (1 mol) of acrylamide and 0.1 g of paramethoxyhydroquinone were placed in an automatic synthesis reactor (internal volume 1,000 mL, manufactured by Unichemical Co., Ltd.) connected to a reflux condenser, a powder inlet, and a thermometer. It was dissolved in g (1.9 mol) of N, N-dimethylacrylamide (DMAA) and heated to 30 ° C. After confirming that the internal temperature reached 30 ° C., 142 g (1 mol) of phosphoric anhydride was added in four portions at 15-minute intervals. While adding the phosphoric anhydride, the internal temperature was maintained in the range of 30 to 60 ° C. while stirring the solution. After adding phosphoric anhydride, 0.1 g of paramethoxyhydroquinone was further added, the temperature was raised to 80 to 82 ° C., and the aging reaction was carried out for 2 hours.
得られた中間生成物(アクリルアミドピロホスホン酸)を含む反応溶液に、280 g(0.91モル)のノニルフェノールエトキシエタノール[商品名「ノニオンNS-202」、日本油脂株式会社製、水酸基価(1NのKOH水溶液を用いた測定値。以下同じ。):180 mg/g、水酸基当量(分析値。以下同じ。):311 g/eq.]を1時間かけて添加し、80〜82℃で8時間反応させた。残留しているアクリルアミドピロホスホン酸を加水分解するために4g(0.22モル)の水を添加し、80℃の温度で30分間保持した。 To the reaction solution containing the obtained intermediate product (acrylamide pyrophosphonic acid), 280 g (0.91 mol) of nonylphenol ethoxyethanol [trade name “Nonion NS-202”, manufactured by NOF Corporation, hydroxyl value (1N KOH Measured value using an aqueous solution (the same shall apply hereinafter)): 180 mg / g, hydroxyl equivalent (analytical value; the same shall apply hereinafter): 311 g / eq.] Was added over 1 hour, and the reaction was carried out at 80 to 82 ° C. for 8 hours. I let you. In order to hydrolyze the remaining acrylamide pyrophosphonic acid, 4 g (0.22 mol) of water was added and held at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes.
得られた組成物(以下「組成物Nφ」と呼ぶ。)を液体クロマトグラフィーにより分析した結果、アクリルアミドジホスホン酸ノニルフェノールエトキシエチルモノエステルを主成分とし、その他に溶媒のDMAA及び少量の副生物アクリルアミドジホスホン酸を含むことを確認した[液体クロマトグラフィーの分析条件は以下の通りである。測定機器:株式会社島津製作所製SPD-10A(UV検出器使用)、カラム温度:室温、溶媒:メタノール/水=7/3(質量比)、濃度:0.01 質量%(インジェクション量:2.5μl)、カラム:HAMILTON社製PRP-1、溶媒流速:0.3 ml/分。]。 The obtained composition (hereinafter referred to as “composition Nφ”) was analyzed by liquid chromatography. As a result, acrylamide diphosphonic acid nonylphenol ethoxyethyl monoester was the main component, in addition to solvent DMAA and a small amount of by-product acrylamide. It was confirmed that diphosphonic acid was contained [analytical conditions for liquid chromatography are as follows. Measuring instrument: SPD-10A manufactured by Shimadzu Corporation (using UV detector), column temperature: room temperature, solvent: methanol / water = 7/3 (mass ratio), concentration: 0.01% by mass (injection amount: 2.5 μl), Column: PRP-1 manufactured by HAMILTON, solvent flow rate: 0.3 ml / min. ].
実施例2
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の合成)
アクリルアミドの使用量を100 g(1.4モル)とし、DMAAの使用量を220 g(2.2モル)とし、無水リン酸の使用量を200 g(1.4モル)とした以外実施例1と同様にして、アクリルアミドピロホスホン酸を含む反応溶液を調製した。得られた反応溶液に、240 g(1モル)のオクタフルオロペンタノール(商品名「OFPO」、旭硝子株式会社製、水酸基価:241 mg/g、水酸基当量:232g/eq.)を添加し、実施例1と同様にしてエステル化反応させた。得られた溶液に、10 g(0.56モル)の水を添加した以外実施例1と同様にして、残留アクリルアミドピロホスホン酸を加水分解した。得られた組成物(以下「組成物FN」と呼ぶ。)を実施例1と同様にして液体クロマトグラフィーにより分析した結果、アクリルアミドジホスホン酸オクタフルオロペンチルモノエステルを主成分とし、その他に溶媒のDMAA及び少量の副生物アクリルアミドジホスホン酸を含むことを確認した。
Example 2
(Synthesis of phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition)
In the same manner as in Example 1 except that the amount of acrylamide used was 100 g (1.4 mol), the amount of DMAA used was 220 g (2.2 mol), and the amount of phosphoric anhydride used was 200 g (1.4 mol). A reaction solution containing acrylamide pyrophosphonic acid was prepared. 240 g (1 mol) of octafluoropentanol (trade name “OFPO”, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., hydroxyl value: 241 mg / g, hydroxyl equivalent: 232 g / eq.) Was added to the resulting reaction solution, The esterification reaction was carried out in the same manner as in Example 1. Residual acrylamide pyrophosphonic acid was hydrolyzed in the same manner as in Example 1 except that 10 g (0.56 mol) of water was added to the obtained solution. The obtained composition (hereinafter referred to as “composition FN”) was analyzed by liquid chromatography in the same manner as in Example 1. As a result, acrylamide diphosphonic acid octafluoropentyl monoester was the main component, and other solvents were used. It was confirmed to contain DMAA and a small amount of by-product acrylamide diphosphonic acid.
実施例3
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の合成)
アクリルアミドの使用量を71.5 g(1モル)とし、DMAAの使用量を191 g(1.9モル)とし、無水リン酸の使用量を143.5 g(1モル)とした以外実施例1と同様にして、アクリルアミドピロホスホン酸を含む反応溶液を調製した。得られた反応溶液に、150 g(0.8モル)の高級アルコール組成物(組成:ラウリルアルコール95質量%+テトラデシルアルコール3質量%+デシルアルコール2質量%、商品名「NAA-42」、日本油脂株式会社製、水酸基価:300 mg/g、水酸基当量:187 g/eq.)を添加し、実施例1と同様にしてエステル化反応させた。得られた溶液に、7g(0.39モル)の水を添加した以外実施例1と同様にして、残留アクリルアミドピロホスホン酸を加水分解した。得られた組成物(以下「組成物C12」と呼ぶ。)を実施例1と同様にして液体クロマトグラフィーにより分析した結果、アクリルアミドジホスホン酸ラウリルモノエステルを主成分とし、その他に溶媒のDMAA及び少量の副生物アクリルアミドジホスホン酸を含むことを確認した。
Example 3
(Synthesis of phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition)
In the same manner as in Example 1, except that the amount of acrylamide used was 71.5 g (1 mol), the amount of DMAA used was 191 g (1.9 mol), and the amount of phosphoric anhydride used was 143.5 g (1 mol). A reaction solution containing acrylamide pyrophosphonic acid was prepared. 150 g (0.8 mol) of a higher alcohol composition (composition: 95% by weight of lauryl alcohol + 3% by weight of tetradecyl alcohol + 2% by weight of decyl alcohol, trade name “NAA-42”, Japanese fats and oils) (Product number, hydroxyl value: 300 mg / g, hydroxyl equivalent: 187 g / eq.) Was added, and an esterification reaction was carried out in the same manner as in Example 1. Residual acrylamide pyrophosphonic acid was hydrolyzed in the same manner as in Example 1 except that 7 g (0.39 mol) of water was added to the resulting solution. The obtained composition (hereinafter referred to as “Composition C12”) was analyzed by liquid chromatography in the same manner as in Example 1. As a result, acrylamide diphosphonic acid lauryl monoester was the main component, and in addition to the solvents DMAA and It was confirmed to contain a small amount of by-product acrylamide diphosphonic acid.
実施例4
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の合成)
アクリルアミドの使用量を72 g(1モル)とし、DMAAの使用量を191 g(1.9モル)とし、無水リン酸の使用量を144 g(1モル)とした以外実施例1と同様にして、アクリルアミドピロホスホン酸を含む反応溶液を調製した。得られた反応溶液に、両末端にプロピオキシエタノール基が結合した変性シリコーンオイル(骨格部分の組成:Si5.7O4.7(CH3)11.4、商品名「X-22-160SS」、信越化学工業株式会社製、水酸基価:184 mg/g、水酸基当量:304.35 g/eq.)を274 g(0.44モル)添加し、実施例1と同様にしてエステル化反応させた。得られた溶液に、4.2g(0.23モル)の水を添加した以外実施例1と同様にして、残留アクリルアミドピロホスホン酸を加水分解した。得られた組成物(以下「組成物SiN」と呼ぶ。)を実施例1と同様にして液体クロマトグラフィーにより分析した結果、アクリルアミドジホスホン酸が上記変性シリコーンオイルの片末端に結合したモノエステルを主成分とし、ジエステル成分(アクリルアミドジホスホン酸が上記変性シリコーンオイルの両末端に結合したジエステル成分)、溶媒のDMAA及び少量の副生物アクリルアミドジホスホン酸を含むことを確認した。
Example 4
(Synthesis of phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition)
In the same manner as in Example 1, except that the amount of acrylamide used was 72 g (1 mol), the amount of DMAA used was 191 g (1.9 mol), and the amount of phosphoric anhydride used was 144 g (1 mol), A reaction solution containing acrylamide pyrophosphonic acid was prepared. Modified silicone oil with propoxyethanol groups bonded to both ends (the composition of the skeleton: Si 5.7 O 4.7 (CH 3 ) 11.4 , trade name “X-22-160SS”, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 274 g (0.44 mol) of hydroxyl value: 184 mg / g, hydroxyl equivalent: 304.35 g / eq. Residual acrylamide pyrophosphonic acid was hydrolyzed in the same manner as in Example 1 except that 4.2 g (0.23 mol) of water was added to the obtained solution. The obtained composition (hereinafter referred to as “composition SiN”) was analyzed by liquid chromatography in the same manner as in Example 1. As a result, a monoester in which acrylamide diphosphonic acid was bonded to one end of the modified silicone oil was obtained. It was confirmed that the main component was a diester component (a diester component in which acrylamide diphosphonic acid was bonded to both ends of the modified silicone oil), a solvent DMAA, and a small amount of by-product acrylamide diphosphonic acid.
実施例5
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の合成)
アクリルアミドの使用量を72 g(1モル)とし、DMAAの使用量を191 g(1.9モル)とし、無水リン酸の使用量を144 g(1モル)とした以外実施例1と同様にして、アクリルアミドピロホスホン酸を含む反応溶液を調製した。得られた反応溶液に、315.5 g(0.3モル)のポリオキシプロピレングリセリルエーテル(商品名「ユニオールTG-1000」、日本油脂株式会社製、水酸基価:160 mg/g、水酸基当量:350 g/eq.)を添加し、実施例1と同様にしてエステル化反応させた。得られた溶液に、4.1g(0.23モル)の水を添加した以外実施例1と同様にして、残留アクリルアミドピロホスホン酸を加水分解した。得られた組成物(以下「組成物G6N」と呼ぶ。)を実施例1と同様にして液体クロマトグラフィーにより分析した結果、アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに1個結合したモノエステルを主成分とし、その他にジエステル体(アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに2個結合した化合物)、トリエステル体(アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに3個結合した化合物)、溶媒のDMAA及び少量の副生物アクリルアミドジホスホン酸を含むことを確認した。
Example 5
(Synthesis of phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition)
In the same manner as in Example 1, except that the amount of acrylamide used was 72 g (1 mol), the amount of DMAA used was 191 g (1.9 mol), and the amount of phosphoric anhydride used was 144 g (1 mol), A reaction solution containing acrylamide pyrophosphonic acid was prepared. To the obtained reaction solution, 315.5 g (0.3 mol) of polyoxypropylene glyceryl ether (trade name “Uniol TG-1000”, manufactured by NOF Corporation, hydroxyl value: 160 mg / g, hydroxyl equivalent: 350 g / eq .) Was added and an esterification reaction was carried out in the same manner as in Example 1. Residual acrylamide pyrophosphonic acid was hydrolyzed in the same manner as in Example 1 except that 4.1 g (0.23 mol) of water was added to the obtained solution. The obtained composition (hereinafter referred to as “composition G6N”) was analyzed by liquid chromatography in the same manner as in Example 1. As a result, a monoester in which one acrylamide diphosphonic acid was bonded to polyoxypropylene glyceryl ether was obtained. Main component, diester (compound in which two acrylamide diphosphonic acids are bonded to polyoxypropylene glyceryl ether), triester (compound in which three acrylamide diphosphonic acids are bonded to polyoxypropylene glyceryl ether), solvent Of DMAA and a small amount of by-product acrylamide diphosphonic acid.
実施例6
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の合成)
アクリルアミドの使用量を150 g(2.1モル)とし、DMAAの使用量を340 g(3.4モル)とし、無水リン酸の使用量を300 g(2.1モル)とした以外実施例1と同様にして、アクリルアミドピロホスホン酸を含む反応溶液を調製した。得られた反応溶液に、230 g(0.7モル)のポリオキシプロピレングリセリルエーテル(商品名「ユニオールTG-330」、日本油脂株式会社製、水酸基価:519 mg/g、水酸基当量:108 g/eq.)を添加し、実施例1と同様にしてエステル化反応させた。得られた溶液に、5g(0.28モル)の水を添加した以外実施例1と同様にして、残留アクリルアミドピロホスホン酸を加水分解した。得られた組成物(以下「組成物G2N」と呼ぶ。)を実施例1と同様にして液体クロマトグラフィーにより分析した結果、アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに1個結合したモノエステルを主成分とし、その他に、ジエステル体(アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに2個結合した化合物)、トリエステル体(アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに3個結合した化合物)、溶媒のDMAA及び少量の副生物アクリルアミドジホスホン酸を含むことを確認した。
Example 6
(Synthesis of phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition)
In the same manner as in Example 1, except that the amount of acrylamide used was 150 g (2.1 mol), the amount of DMAA used was 340 g (3.4 mol), and the amount of phosphoric anhydride used was 300 g (2.1 mol), A reaction solution containing acrylamide pyrophosphonic acid was prepared. To the obtained reaction solution, 230 g (0.7 mol) of polyoxypropylene glyceryl ether (trade name “Uniol TG-330”, manufactured by NOF Corporation, hydroxyl value: 519 mg / g, hydroxyl equivalent: 108 g / eq .) Was added and an esterification reaction was carried out in the same manner as in Example 1. Residual acrylamide pyrophosphonic acid was hydrolyzed in the same manner as in Example 1 except that 5 g (0.28 mol) of water was added to the resulting solution. The obtained composition (hereinafter referred to as “composition G2N”) was analyzed by liquid chromatography in the same manner as in Example 1. As a result, a monoester in which one acrylamide diphosphonic acid was bonded to polyoxypropylene glyceryl ether was obtained. In addition to the main component, in addition, a diester (a compound in which two acrylamide diphosphonic acids are bonded to polyoxypropylene glyceryl ether), a triester (a compound in which three acrylamide diphosphonic acids are bonded to polyoxypropylene glyceryl ether), It was confirmed to contain the solvent DMAA and a small amount of by-product acrylamide diphosphonic acid.
実施例7
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物の合成)
アクリルアミドの使用量を72 g(1モル)とし、DMAAの使用量を192 g(1.9モル)とし、無水リン酸の使用量を144 g(1モル)とした以外実施例1と同様にして、アクリルアミドピロホスホン酸を含む反応溶液を調製した。得られた反応溶液に、137 g(0.23モル)のポリオキシエチレンメチルグルコシド(商品名「マクビオブライドMG-10E」、日本油脂株式会社製、水酸基価:367 mg/g、水酸基当量:152 g/eq.)を添加し、実施例1と同様にしてエステル化反応させた。得られた溶液に、5g(0.28モル)の水を添加した以外実施例1と同様にして、残留アクリルアミドピロホスホン酸を加水分解した。得られた組成物(以下「組成物3EO」と呼ぶ。)を実施例1と同様にして液体クロマトグラフィーにより分析した結果、アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシエチレンメチルグルコシドによりモノエステル化された化合物を主成分とし、その他に溶媒のDMAA及び少量の副生物アクリルアミドジホスホン酸を含むことを確認した。
Example 7
(Synthesis of phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition)
In the same manner as in Example 1 except that the amount of acrylamide used was 72 g (1 mol), the amount of DMAA used was 192 g (1.9 mol), and the amount of phosphoric anhydride used was 144 g (1 mol). A reaction solution containing acrylamide pyrophosphonic acid was prepared. To the obtained reaction solution, 137 g (0.23 mol) of polyoxyethylene methyl glucoside (trade name “Macbiobride MG-10E”, manufactured by NOF Corporation, hydroxyl value: 367 mg / g, hydroxyl equivalent: 152 g / Eq.) Was added and an esterification reaction was carried out in the same manner as in Example 1. Residual acrylamide pyrophosphonic acid was hydrolyzed in the same manner as in Example 1 except that 5 g (0.28 mol) of water was added to the resulting solution. The obtained composition (hereinafter referred to as “Composition 3EO”) was analyzed by liquid chromatography in the same manner as in Example 1. As a result, a compound in which acrylamide diphosphonic acid was monoesterified with polyoxyethylene methyl glucoside was obtained. It was confirmed that it contains the main component and also contains DMAA as a solvent and a small amount of by-product acrylamide diphosphonic acid.
実施例8
(乳化剤としての評価)
実施例1,3及び5で調製した組成物Nφ、C12及びG6Nについて乳化剤としての評価を行った。組成物Nφ、C12及びG6Nの各々と、酢酸ビニルと、水とを1:4:10の質量比で混合し、水性乳化分散体を調製した。得られた90部の水性乳化分散体を、撹拌機、コンデンサー、温度計及び窒素導入管を備えたフラスコに入れ、65℃に昇温した後、4部の5質量%アンモニウムパーサルフェート水を添加し、65〜70℃で撹拌しながら、1時間間隔で3部の5質量%アンモニウムパーサルフェート水を2回添加し(合計10部)、撹拌後65〜80℃の温度でさらに2時間反応を継続させ、重合を終了した。重合中フラスコの壁に凝集物がわずかに付着したほかは、分離やブロッキングもなく安定であった。得られた水性樹脂分散体を室温で1ケ月放置しても沈澱物は殆どみられなかった。
Example 8
(Evaluation as an emulsifier)
The compositions Nφ, C12 and G6N prepared in Examples 1, 3 and 5 were evaluated as emulsifiers. Each of compositions Nφ, C12, and G6N, vinyl acetate, and water were mixed at a mass ratio of 1: 4: 10 to prepare an aqueous emulsion dispersion. 90 parts of the obtained aqueous emulsion dispersion was put into a flask equipped with a stirrer, a condenser, a thermometer and a nitrogen introduction tube, heated to 65 ° C., and then 4 parts of 5 mass% ammonium persulfate water was added. While stirring at 65-70 ° C, 3 parts of 5 mass% ammonium persulfate water was added twice at an interval of 1 hour (10 parts in total). The polymerization was terminated by continuing. The polymerization was stable with no separation or blocking except that agglomerates slightly adhered to the wall of the flask during the polymerization. Even when the obtained aqueous resin dispersion was allowed to stand at room temperature for 1 month, almost no precipitate was observed.
実施例9
(可溶化剤としての評価)
実施例1で調製した組成物Nφ(アクリルアミドジホスホン酸ノニルフェノールエトキシエチルモノエステルを主成分とする組成物)25 gを可溶化剤として用い、25 gの正リン酸と50 gのアクリロニトリルを反応器に入れ、20〜40℃の温度下で撹拌しながら、100 gのエポキシ化液状ゴム(商品名「FB-1000」、旭電化工業株式会社製、エポキシ当量:200 g/eq.)のアクリロニトリル溶液(濃度:50質量%)を除々に添加した。得られた混合液を30〜40℃の温度に保持しながら撹拌すると白色化したが、さらに組成物Nφを50 g添加し、撹拌を続行すると透明で粘性を有する溶液が得られた。得られた溶液中のリン酸変性されたエポキシ化液状ゴムは光重合性を有していた。このことから、エポキシ化液状ゴムはリン酸変性されただけでなく、組成物Nφとともに重合するものと考えられる。
Example 9
(Evaluation as a solubilizer)
Using 25 g of the composition Nφ prepared in Example 1 (composition based on acrylamide diphosphonic acid nonylphenol ethoxyethyl monoester) as solubilizer, 25 g of normal phosphoric acid and 50 g of acrylonitrile were used in the reactor. The acrylonitrile solution of 100 g of epoxidized liquid rubber (trade name “FB-1000”, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., epoxy equivalent: 200 g / eq.) With stirring at a temperature of 20 to 40 ° C. (Concentration: 50% by mass) was gradually added. The resulting mixture was whitened by stirring while maintaining the temperature at 30 to 40 ° C. However, when 50 g of composition Nφ was further added and stirring was continued, a transparent and viscous solution was obtained. The phosphoric acid-modified epoxidized liquid rubber in the obtained solution had photopolymerizability. From this, it is considered that the epoxidized liquid rubber is not only phosphoric acid-modified but also polymerized with the composition Nφ.
比較例1
組成物Nφを添加しなかった以外実施例9と同様にして、エポキシ化液状ゴムのリン酸変性反応を行った。しかし撹拌中のアクリロニトリル及びエポキシ化液状ゴムの相溶性が悪く、混合物がゲル化してしまった。これはエポキシ化液状ゴムがリン酸架橋されてしまったためと考えられる。
Comparative Example 1
A phosphoric acid modification reaction of the epoxidized liquid rubber was performed in the same manner as in Example 9 except that the composition Nφ was not added. However, the compatibility of acrylonitrile and the epoxidized liquid rubber during stirring was poor, and the mixture was gelled. This is presumably because the epoxidized liquid rubber was phosphoric acid-crosslinked.
実施例10〜17
(導電性樹脂フィルムの作製)
実施例1,2,4〜7で合成した各リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物に、実施例9で合成したリン酸変性エポキシ化液状ゴム/組成物Nφ/アクリロニトリル溶液、及びアクリロニトリルを混合し、表1に示す配合割合の組成物を調製した。また実施例9で合成したリン酸変性エポキシ化液状ゴム/組成物Nφ/アクリロニトリル溶液及びアクリロニトリルを混合し、表1に示す配合割合の組成物を調製した。得られた各組成物に、光重合開始剤[イルガキュア651(2, 2-ジメトキシ-1, 2-ジフェニルエタン-1-オン;チバ・スペシャリティーケミカルズ社製)及びイルガキュア500(1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン;チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)の等質量比混合物]を、表1に示す配合割合(対組成物)で添加した。一辺20 cmの正方形状ガラス板上にポリエチレンフィルムを貼り、ポリエチレンフィルムの周端部に厚さ100μmのスペーサー用テープをつけ、対角中心に上記重合開始剤含有組成物を滴下し、その上からポリエチレンフィルムを貼り付けたガラス板を置き、組成物を2枚のガラス平板間に挟んだ状態とした(図1及び図2参照)。この状態で、高圧水銀灯(400 W)により紫外線を裏表に対して各10分間照射することにより(照射距離:20 cm)、光重合させた。得られたフィルムは透明であり、均一性に優れていた。
Examples 10-17
(Preparation of conductive resin film)
To each phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition synthesized in Examples 1, 2, 4 to 7, phosphoric acid-modified epoxidized liquid rubber synthesized in Example 9 / composition Nφ / acrylonitrile solution, and Acrylonitrile was mixed to prepare a composition having a blending ratio shown in Table 1. Further, the phosphoric acid-modified epoxidized liquid rubber synthesized in Example 9 / composition Nφ / acrylonitrile solution and acrylonitrile were mixed to prepare a composition having a blending ratio shown in Table 1. Each composition obtained was subjected to photopolymerization initiator [Irgacure 651 (2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and Irgacure 500 (1-hydroxycyclohexylphenyl). Equi-mass ratio mixture of ketone, benzophenone; manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.] was added at the blending ratio (composition) shown in Table 1. A polyethylene film is affixed on a square glass plate with a side of 20 cm, a spacer tape with a thickness of 100 μm is attached to the peripheral edge of the polyethylene film, and the above-mentioned polymerization initiator-containing composition is dropped at the diagonal center, and from above A glass plate with a polyethylene film attached was placed, and the composition was sandwiched between two glass flat plates (see FIGS. 1 and 2). In this state, photopolymerization was performed by irradiating the front and back with ultraviolet rays for 10 minutes each (irradiation distance: 20 cm) with a high-pressure mercury lamp (400 W). The obtained film was transparent and excellent in uniformity.
(導電性樹脂フィルムの物性評価)
導電性樹脂フィルムの物性を以下の方法で測定した。結果を表1に示す。
(1) 耐水性:縦1cm×横4cmの帯状サンプルを切り出し、縦×横の面積を測定し、これを基準とした。切り出したサンプルを室温の水に浸漬し、30分後に取り出し、縦横の長さをそれぞれ測定し、かかる縦×横の面積を算出し、基準面積に対する増加率を膨潤率とした。
(2) 耐メタノール性:縦1cm×横4cmの帯状サンプルを切り出し、縦×横の面積を測定し、これを基準とした。切り出したサンプルを室温のメタノールに浸漬し、30分後に取り出し、縦横の長さをそれぞれ測定し、かかる縦×横の面積を算出し、基準面積に対する増加率を膨潤率とした。また浸漬後のフィルムに指で触れ、その触感により強度を判定した。判定基準を示す記号は◎:「非常に張り強度に優れている」、○:「実用上十分な張り強度を有する」及び△:「やや張り強度に欠けるが、実用上問題ない」をそれぞれ示す。
(3) 耐熱水性:縦1cm×横4cmの帯状サンプルを切り出し、縦×横の面積を測定し、これを基準とした。切り出したサンプルを80℃の熱水に浸漬し、2時間後に取り出し、縦横の長さをそれぞれ測定し、かかる縦×横の面積を算出し、基準面積に対する増加率を膨潤率とした。
(4) 表面固有抵抗:表面固有抵抗測定器(東亜電波工業株式会社製 SME-8310)により、RH 45%/15℃の条件で測定した。
(Evaluation of physical properties of conductive resin film)
The physical properties of the conductive resin film were measured by the following method. The results are shown in Table 1.
(1) Water resistance: A strip sample having a length of 1 cm and a width of 4 cm was cut out, and the area of the length and width was measured and used as a reference. The cut out sample was immersed in water at room temperature, taken out after 30 minutes, the length and width were measured, the area of length and width was calculated, and the increase rate relative to the reference area was defined as the swelling rate.
(2) Methanol resistance: A strip sample having a length of 1 cm and a width of 4 cm was cut out, and the area of the length and width was measured and used as a reference. The cut out sample was immersed in methanol at room temperature, taken out after 30 minutes, the length and width were measured, the vertical and horizontal areas were calculated, and the rate of increase relative to the reference area was taken as the swelling rate. Moreover, the film after immersion was touched with a finger, and the strength was determined based on the tactile sensation. Symbols indicating the judgment criteria are ◎: “excellent in tensile strength”, ○: “practically sufficient tensile strength” and △: “slightly lacking tensile strength, but no problem in practical use” .
(3) Hot water resistance: A strip sample measuring 1 cm in length x 4 cm in width was cut out, and the area in the length and width was measured and used as a reference. The cut sample was immersed in hot water at 80 ° C., taken out after 2 hours, the length and width were measured, the vertical and horizontal areas were calculated, and the increase rate relative to the reference area was defined as the swelling rate.
(4) Surface resistivity: Measured with a surface resistivity meter (SME-8310, manufactured by Toa Denpa Kogyo Co., Ltd.) under the conditions of RH 45% / 15 ° C.
表1(続き)
Table 1 (continued)
注:(1) 実施例1で調製したアクリルアミドジホスホン酸ノニルフェノールエトキシエチルモノエステルを主成分とする組成物。
(2) 実施例2で調製したアクリルアミドジホスホン酸オクタフルオロペンチルモノエステルを主成分とする組成物。
(3) 実施例4で調製したアクリルアミドジホスホン酸/変性シリコーンオイルモノエステルを主成分とする組成物。
(4) 実施例5で調製したアクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに1個結合したモノエステルを主成分とする組成物。
(5) 実施例6で調製したアクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに1個結合したモノエステルを主成分とする組成物。
(6) 実施例7で調製したアクリルアミドジホスホン酸がポリオキシエチレンメチルグルコシドに1個結合したモノエステルを主成分とする組成物。
(7) 実施例9で合成した組成物。
(8) イルガキュア651/イルガキュア500=1/1(質量比、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)。
(9) 15℃/RH 45%。
(10) フィルム形成時に空気に暴露された面。
(11) フィルム形成時に容器に接触していた面。
Notes: (1) A composition mainly composed of acrylamide diphosphonic acid nonylphenol ethoxyethyl monoester prepared in Example 1.
(2) A composition comprising acrylamide diphosphonic acid octafluoropentyl monoester prepared in Example 2 as a main component.
(3) A composition mainly composed of acrylamide diphosphonic acid / modified silicone oil monoester prepared in Example 4.
(4) A composition mainly composed of a monoester in which one acrylamide diphosphonic acid prepared in Example 5 is bonded to polyoxypropylene glyceryl ether.
(5) A composition mainly comprising a monoester in which one acrylamide diphosphonic acid prepared in Example 6 is bonded to polyoxypropylene glyceryl ether.
(6) A composition mainly composed of a monoester in which one acrylamide diphosphonic acid prepared in Example 7 is bonded to polyoxyethylene methyl glucoside.
(7) The composition synthesized in Example 9.
(8) Irgacure 651 / Irgacure 500 = 1/1 (mass ratio, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.).
(9) 15 ° C / RH 45%.
(10) Surface exposed to air during film formation.
(11) The surface that was in contact with the container during film formation.
表1に示すように、実施例10〜16の導電性樹脂フィルムは、水、メタノール及び熱水への浸漬により、僅かな膨潤が起こるものの、実用上問題ないレベルである。実施例10〜16の導電性樹脂フィルムの表面固有抵抗値は、RH 45%/15℃の測定において、1010〜1015 Ωのオーダーにあり、リン系酸残基を電解質基とする導電性樹脂として良好な水準であった。 As shown in Table 1, although the conductive resin films of Examples 10 to 16 are slightly swollen by immersion in water, methanol, and hot water, they are at a level that causes no problem in practice. The surface specific resistance values of the conductive resin films of Examples 10 to 16 are in the order of 10 10 to 10 15 Ω in the measurement of RH 45% / 15 ° C., and the conductivity based on the phosphoric acid residue as an electrolyte group. It was a good level as a resin.
実施例17
(重合体の調製)
36gの組成物Nφを反応容器(内容積100 mL)に入れ、5質量%のアンモニウムパーサルフェート水を4g入れ、均一溶液となるように撹拌した。得られた溶液をオーブンに入れ、40〜65℃の温度で18時間静置することにより重合させた。この重合体(以下重合体「NφP」とよぶ。)は40〜50℃の温度では柔らかく、伸縮性を有する高分子であった。得られた重合体NφPの10質量%メタノール溶液を調製し、18℃で測定した粘度は13.4 mPa/sであった。得られた重合体NφPの酸価は498.4 mg/gであった。なお酸価は、1gの重合体を100gの50質量%メタノール水溶液に溶解し、1NのKOH水溶液を用いて測定した(以下同じ)。得られた重合体を、300gのメタノール/水混合液[メタノール:水=70:30(容積比)。以下同じ。]に溶解させた。得られた溶液の大部分は80メッシュ金網を通過する透明溶液であった。この溶解現象は重合体NφPが架橋構造を有さず、リニアーな構造を有することによるものと推測される。
Example 17
(Preparation of polymer)
36 g of the composition Nφ was placed in a reaction vessel (internal volume 100 mL), 4 g of 5% by mass of ammonium persulfate water was added, and the mixture was stirred to obtain a uniform solution. The resulting solution was placed in an oven and allowed to stand at a temperature of 40 to 65 ° C. for 18 hours for polymerization. This polymer (hereinafter referred to as polymer “NφP”) was a polymer that was soft and stretchable at a temperature of 40 to 50 ° C. A 10% by mass methanol solution of the obtained polymer NφP was prepared, and the viscosity measured at 18 ° C. was 13.4 mPa / s. The acid value of the obtained polymer NφP was 498.4 mg / g. The acid value was measured by dissolving 1 g of a polymer in 100 g of a 50% by mass aqueous methanol solution and using a 1N aqueous KOH solution (the same applies hereinafter). The obtained polymer was mixed with 300 g of a methanol / water mixture [methanol: water = 70: 30 (volume ratio). same as below. ]. Most of the resulting solution was a clear solution that passed through an 80 mesh wire mesh. This dissolution phenomenon is presumed to be due to the fact that the polymer NφP does not have a crosslinked structure but has a linear structure.
実施例18
(重合体の調製)
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物として、実施例2で調製した組成物FN(アクリルアミドジホスホン酸オクタフルオロペンチルモノエステルを主成分とする組成物)を用いた以外実施例17と同様にして、重合体を調製した。得られた重合体(以下重合体「FNP」とよぶ。)の10質量%メタノール溶液を調製し、18℃で測定した粘度は9.9 mPa/sであった。得られた重合体FNPの酸価は551.2 mg/gであった。重合体FNPもメタノール/水混合液に対して溶解性を有していた。
Example 18
(Preparation of polymer)
Example 17 except that the composition FN (composition mainly composed of acrylamide diphosphonic acid octafluoropentyl monoester) prepared in Example 2 was used as the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition. Similarly, a polymer was prepared. A 10 mass% methanol solution of the obtained polymer (hereinafter referred to as polymer “FNP”) was prepared, and the viscosity measured at 18 ° C. was 9.9 mPa / s. The acid value of the obtained polymer FNP was 551.2 mg / g. The polymer FNP was also soluble in a methanol / water mixture.
実施例19
(重合体の調製)
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物として、実施例3で調製した組成物C12(アクリルアミドジホスホン酸ラウリルモノエステルを主成分とする組成物)を用いた以外実施例17と同様にして、重合体を調製した。得られた重合体(以下重合体「C12P」とよぶ。)の10質量%メタノール溶液を調製し、18℃で測定した粘度は18.1 mPa/sであった。得られた重合体C12Pの酸価は431.0 mg/gであった。重合体C12Pもメタノール/水混合液に対して溶解性を有していた。
Example 19
(Preparation of polymer)
As the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition, in the same manner as in Example 17, except that the composition C12 prepared in Example 3 (composition mainly composed of lauryl diphosphonic acid lauryl monoester) was used. Thus, a polymer was prepared. A 10 mass% methanol solution of the obtained polymer (hereinafter referred to as polymer “C12P”) was prepared, and the viscosity measured at 18 ° C. was 18.1 mPa / s. The acid value of the obtained polymer C12P was 431.0 mg / g. The polymer C12P was also soluble in a methanol / water mixture.
実施例20
(重合体の調製)
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物として、実施例4で調製した組成物SiN(アクリルアミドジホスホン酸/変性シリコーンオイルモノエステルを主成分とする組成物)を用いた以外実施例17と同様にして、重合体を調製した。得られた重合体(以下重合体「SiNP」とよぶ。)の10質量%メタノール溶液を調製し、18℃で測定した粘度は9.8 mPa/sであった。得られた重合体SiNPの酸価は425.2 mg/gであった。重合体SiNPはメタノール/水混合液に対して溶解性を有しており、架橋していないことが示唆された。その理由として、組成物SiNはアクリルアミドジホスホン酸が上記変性シリコーンオイルの両末端に結合したジエステル体を含むが、例えばこのジエステル体が両末端ホスホン酸基の会合により環状となることが推測される。なお二重結合を一分子内に複数有しても架橋性を示さない化合物の公知例として、オルソジアリルフタレートが挙げられる。オルソジアリルフタレートは二重結合が隣接しているので、リニアーな重合体を形成する(例えば「13599の化学商品」,化学工業日報社,1999年1月,pp.972-973)。
Example 20
(Preparation of polymer)
Example 17 except that the composition SiN (composition mainly composed of acrylamide diphosphonic acid / modified silicone oil monoester) prepared in Example 4 was used as the phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition. In the same manner as described above, a polymer was prepared. A 10% by mass methanol solution of the obtained polymer (hereinafter referred to as polymer “SiNP”) was prepared, and the viscosity measured at 18 ° C. was 9.8 mPa / s. The acid value of the obtained polymer SiNP was 425.2 mg / g. The polymer SiNP was soluble in a methanol / water mixture, suggesting that it was not crosslinked. The reason for this is that the composition SiN contains a diester form in which acrylamide diphosphonic acid is bonded to both ends of the modified silicone oil. For example, it is speculated that this diester form becomes cyclic due to the association of phosphonic acid groups at both ends. . In addition, ortho diallyl phthalate is mentioned as a well-known example of the compound which does not show crosslinkability even if it has two or more double bonds in one molecule. Ortho-diallyl phthalate forms a linear polymer because of the adjacent double bonds (for example, “Chemical Products of 13599”, Chemical Industry Daily, January 1999, pp. 972-973).
実施例21
(重合体の調製)
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物として、実施例5で調製した組成物G6N(アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに1個結合したモノエステルを主成分とする組成物)を用いた以外実施例17と同様にして、重合体を調製した。得られた重合体(以下重合体「G6NP」とよぶ。)の10質量%メタノール溶液を調製し、18℃で測定した粘度は10.9 mPa/sであった。得られた重合体G6NPの酸価は289.2 mg/gであった。重合体G6NPもメタノール/水混合液に対して溶解性を有しており、架橋していないことが示唆された。その理由として、ジエステル体やトリエステル体のアクリルアミド基が隣接して二重結合が架橋できるほど離れていないので、上記オルソジアリルフタレートのように架橋しないといったことが推測される。
Example 21
(Preparation of polymer)
As a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition, the composition G6N prepared in Example 5 (composition mainly composed of a monoester in which one acrylamide diphosphonic acid is bonded to polyoxypropylene glyceryl ether) A polymer was prepared in the same manner as in Example 17 except that was used. A 10 mass% methanol solution of the obtained polymer (hereinafter referred to as polymer “G6NP”) was prepared, and the viscosity measured at 18 ° C. was 10.9 mPa / s. The acid value of the obtained polymer G6NP was 289.2 mg / g. The polymer G6NP was also soluble in a methanol / water mixture, suggesting that it was not crosslinked. The reason is presumed that the acrylamide groups of the diester or triester are not adjacent to each other so that the double bond can be cross-linked, and thus do not cross-link like the above orthodiallyl phthalate.
実施例22
(重合体の調製)
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物として、実施例6で調製した組成物G2N(アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシプロピレングリセリルエーテルに1個結合したモノエステルを主成分とする組成物)を用いた以外実施例17と同様にして、重合体を調製した。得られた重合体(以下重合体「G2NP」とよぶ。)の10質量%メタノール溶液を調製し、18℃で測定した粘度は15.0 mPa/sであった。得られた重合体G2NPの酸価は521.9 mg/gであった。重合体G2NPもメタノール/水混合液に対して溶解性を有しており、架橋していないことが示唆された。その理由としては上記と同じことが推測される。
Example 22
(Preparation of polymer)
As a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition, composition G2N prepared in Example 6 (composition mainly composed of a monoester in which one acrylamide diphosphonic acid is bonded to polyoxypropylene glyceryl ether) A polymer was prepared in the same manner as in Example 17 except that was used. A 10 mass% methanol solution of the obtained polymer (hereinafter referred to as polymer “G2NP”) was prepared, and the viscosity measured at 18 ° C. was 15.0 mPa / s. The acid value of the obtained polymer G2NP was 521.9 mg / g. The polymer G2NP was also soluble in the methanol / water mixture, suggesting that it was not crosslinked. The reason is assumed to be the same as above.
実施例23
(重合体の調製)
リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド組成物として、実施例7で調製した組成物3EO(アクリルアミドジホスホン酸がポリオキシエチレンメチルグルコシドに1個結合したモノエステルを主成分とする組成物)を用いた以外実施例17と同様にして、重合体を調製した。得られた重合体(以下重合体「3EOP」とよぶ。)の10質量%メタノール溶液を調製し、18℃で測定した粘度は9.7 mPa/sであった。得られた重合体3EOPの酸価は431.2 mg/gであった。重合体3EOPもメタノール/水混合液に対して溶解性を有しており、架橋していないことが示唆された。その理由としては上記と同じことが推測される。
Example 23
(Preparation of polymer)
As a phosphoric acid ester residue-containing (meth) acrylamide composition, composition 3EO prepared in Example 7 (composition mainly composed of a monoester in which one acrylamide diphosphonic acid is bonded to polyoxyethylene methylglucoside) A polymer was prepared in the same manner as in Example 17 except that was used. A 10 mass% methanol solution of the obtained polymer (hereinafter referred to as polymer “3EOP”) was prepared, and the viscosity measured at 18 ° C. was 9.7 mPa / s. The acid value of the obtained polymer 3EOP was 431.2 mg / g. Polymer 3EOP was also soluble in a methanol / water mixture, suggesting that it was not crosslinked. The reason is assumed to be the same as above.
実施例24
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体及びポリビニルアルコールからなる導電性樹脂フィルムの作製)
実施例18で得られた重合体FNPの10質量%メタノール溶液と、ポリビニルアルコール(商品名「エクセバールRS-2113」、けん化度:97.5〜99.0、株式会社クラレ製、以下同じ)の10質量%メタノール溶液とを、表2に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を、ポリプロピレン製フィルムで作製した容器(底面;100 mm × 100 mm)に流延し、これを空気流通式乾燥器に入れ、常温から50℃まで昇温して12時間乾燥した。生成した皮膜をスパチュラで剥離し、これを高温空気流通式乾燥器により130℃で3分間熱処理することにより厚さ100μmの導電性樹脂フィルムを作製した。
Example 24
(Preparation of conductive resin film made of phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer and polyvinyl alcohol)
10% by mass methanol solution of the polymer FNP obtained in Example 18 and polyvinyl alcohol (trade name “Exeval RS-2113”, degree of saponification: 97.5-99.0, manufactured by Kuraray Co., Ltd., the same shall apply hereinafter) The solution was mixed according to the solid content ratio shown in Table 2 to prepare a polymer solution. The obtained polymer solution is cast into a container made of polypropylene film (bottom; 100 mm x 100 mm), placed in an air flow dryer, heated from room temperature to 50 ° C and dried for 12 hours. did. The produced film was peeled off with a spatula, and this was heat-treated at 130 ° C. for 3 minutes with a high-temperature air circulation dryer to produce a conductive resin film having a thickness of 100 μm.
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体及びポリアミドからなる導電性樹脂フィルムの作製)
ポリビニルアルコールに代えて、N-メトキシメチル化ナイロン-6(商品名「トレジンEF-30T」、ナガセケムテックス(株)製、以下同じ)を用いた以外上記と同様にして、導電性樹脂フィルムを作製した。
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer and polyamide)
A conductive resin film was prepared in the same manner as described above except that N-methoxymethylated nylon-6 (trade name “Toresin EF-30T”, manufactured by Nagase ChemteX Corporation, the same shall apply hereinafter) was used instead of polyvinyl alcohol. Produced.
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体、ポリアミド及びメラミン樹脂からなる導電性樹脂フィルムの作製)
ポリビニルアルコールに代えて、N-メトキシメチル化ナイロン-6及びトリメトキシメチルメラミン(商品名「スミテックスレジンM-3」、住友化学工業株式会社製、以下同じ。)を用い、表2に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を用いた以外上記と同様にして、導電性樹脂フィルムを作製した。
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer, polyamide and melamine resin)
Instead of polyvinyl alcohol, N-methoxymethylated nylon-6 and trimethoxymethylmelamine (trade name “Sumitex Resin M-3”, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., the same shall apply hereinafter) are used, and the solids shown in Table 2 are used. The polymer solution was prepared by mixing according to the blending ratio of minutes. A conductive resin film was produced in the same manner as above except that the obtained polymer solution was used.
(表面固有抵抗測定)
各導電性樹脂フィルムの表面固有抵抗を、抵抗測定器(東亜電波工業株式会社製 SME-8310、以下同じ。)により、RH 45%/15℃の条件で測定した。結果を表2に示す。
(Surface specific resistance measurement)
The surface specific resistance of each conductive resin film was measured under the condition of RH 45% / 15 ° C. using a resistance measuring instrument (SME-8310 manufactured by Toa Denpa Kogyo Co., Ltd., the same shall apply hereinafter). The results are shown in Table 2.
実施例25
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体及びポリビニルアルコールからなる導電性樹脂フィルムの作製)
実施例19で得られた重合体C12Pの10質量%メタノール溶液と、ポリビニルアルコールの10質量%メタノール溶液とを、表3に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を用いた以外実施例24と同様にして、厚さ100μmの導電性樹脂フィルムを作製した。
Example 25
(Preparation of conductive resin film made of phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer and polyvinyl alcohol)
A 10% by mass methanol solution of the polymer C12P obtained in Example 19 and a 10% by mass methanol solution of polyvinyl alcohol were mixed according to the blending ratio of the solid content shown in Table 3 to prepare a polymer solution. A conductive resin film having a thickness of 100 μm was produced in the same manner as in Example 24 except that the obtained polymer solution was used.
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体及びポリアミドからなる導電性樹脂フィルムの作製)
ポリビニルアルコールに代えて、N-メトキシメチル化ナイロン-6を用いた以外上記と同様にして、導電性樹脂フィルムを作製した。
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer and polyamide)
A conductive resin film was produced in the same manner as described above except that N-methoxymethylated nylon-6 was used instead of polyvinyl alcohol.
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体、ポリアミド及びメラミン樹脂からなる導電性樹脂フィルムの作製)
ポリビニルアルコールに代えて、N-メトキシメチル化ナイロン-6及びトリメトキシメチルメラミンを用い、表3に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を用いた以外上記と同様にして、導電性樹脂フィルムを作製した。
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer, polyamide and melamine resin)
Instead of polyvinyl alcohol, N-methoxymethylated nylon-6 and trimethoxymethylmelamine were used and mixed according to the solid content ratio shown in Table 3 to prepare a polymer solution. A conductive resin film was produced in the same manner as above except that the obtained polymer solution was used.
(表面固有抵抗測定)
各導電性樹脂フィルムの表面固有抵抗を、抵抗測定器により、RH 45%/15℃の条件で測定した。結果を表3に示す。
(Surface specific resistance measurement)
The surface specific resistance of each conductive resin film was measured with a resistance meter under the condition of RH 45% / 15 ° C. The results are shown in Table 3.
実施例26
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体及びポリビニルアルコールからなる導電性樹脂フィルムの作製)
実施例21で得られた重合体G6NPの10質量%メタノール溶液と、ポリビニルアルコールの10質量%メタノール溶液とを、表4に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を用いた以外実施例24と同様にして、厚さ100μmの導電性樹脂フィルムを作製した。
Example 26
(Preparation of conductive resin film made of phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer and polyvinyl alcohol)
A 10% by mass methanol solution of the polymer G6NP obtained in Example 21 and a 10% by mass methanol solution of polyvinyl alcohol were mixed according to the blending ratio of the solid content shown in Table 4 to prepare a polymer solution. A conductive resin film having a thickness of 100 μm was produced in the same manner as in Example 24 except that the obtained polymer solution was used.
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体及びポリアミドからなる導電性樹脂フィルムの作製)
ポリビニルアルコールに代えて、N-メトキシメチル化ナイロン-6を用いた以外上記と同様にして、導電性樹脂フィルムを作製した。
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer and polyamide)
A conductive resin film was produced in the same manner as described above except that N-methoxymethylated nylon-6 was used instead of polyvinyl alcohol.
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体、ポリアミド及びメラミン樹脂からなる導電性樹脂フィルムの作製)
ポリビニルアルコールに代えて、N-メトキシメチル化ナイロン-6及びトリメトキシメチルメラミンを用い、表4に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を用いた以外上記と同様にして、導電性樹脂フィルムを作製した。
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer, polyamide and melamine resin)
Instead of polyvinyl alcohol, N-methoxymethylated nylon-6 and trimethoxymethylmelamine were used and mixed according to the solid content ratio shown in Table 4 to prepare a polymer solution. A conductive resin film was produced in the same manner as above except that the obtained polymer solution was used.
(表面固有抵抗測定)
各導電性樹脂フィルムの表面固有抵抗を、抵抗測定器により、RH 45%/15℃の条件で測定した。結果を表4に示す。
(Surface specific resistance measurement)
The surface specific resistance of each conductive resin film was measured with a resistance meter under the condition of RH 45% / 15 ° C. The results are shown in Table 4.
実施例27
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体、ポリアミド及びメラミン樹脂からなる導電性樹脂フィルムの作製)
実施例22で得られた重合体G2NPのメタノール溶液と、N-メトキシメチル化ナイロン-6のメタノール溶液と、トリメトキシメチルメラミンのメタノール溶液とを、表5に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を用いた以外実施例24と同様にして、厚さ100μmの導電性樹脂フィルムを作製した。
Example 27
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer, polyamide and melamine resin)
A methanol solution of the polymer G2NP obtained in Example 22, a methanol solution of N-methoxymethylated nylon-6, and a methanol solution of trimethoxymethylmelamine were mixed according to the solid content ratio shown in Table 5. A polymer solution was prepared. A conductive resin film having a thickness of 100 μm was produced in the same manner as in Example 24 except that the obtained polymer solution was used.
(表面固有抵抗測定)
各導電性樹脂フィルムの表面固有抵抗を、抵抗測定器により、RH 45%/15℃の条件で測定した。結果を表5に示す。
(Surface specific resistance measurement)
The surface specific resistance of each conductive resin film was measured with a resistance meter under the condition of RH 45% / 15 ° C. The results are shown in Table 5.
実施例28
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体及びポリビニルアルコールからなる導電性樹脂フィルムの作製)
実施例23で得られた重合体3EOPの10質量%メタノール溶液と、ポリビニルアルコールの10質量%メタノール溶液とを、表6に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を用いた以外実施例24と同様にして、厚さ100μmの導電性樹脂フィルムを作製した。
Example 28
(Preparation of conductive resin film made of phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer and polyvinyl alcohol)
A 10% by mass methanol solution of the polymer 3EOP obtained in Example 23 and a 10% by mass methanol solution of polyvinyl alcohol were mixed according to the blending ratio of the solids shown in Table 6 to prepare a polymer solution. A conductive resin film having a thickness of 100 μm was produced in the same manner as in Example 24 except that the obtained polymer solution was used.
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体及びポリアミドからなる導電性樹脂フィルムの作製)
ポリビニルアルコールに代えて、N-メトキシメチル化ナイロン-6を用いた以外上記と同様にして、導電性樹脂フィルムを作製した。
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer and polyamide)
A conductive resin film was produced in the same manner as described above except that N-methoxymethylated nylon-6 was used instead of polyvinyl alcohol.
(リン系酸エステル残基含有(メタ)アクリルアミド系重合体、ポリアミド及びメラミン樹脂からなる導電性樹脂フィルムの作製)
ポリビニルアルコールに代えて、N-メトキシメチル化ナイロン-6及びトリメトキシメチルメラミンを用い、表6に示す固形分の配合割合に従って混合し、ポリマー溶液を調製した。得られたポリマー溶液を用いた以外上記と同様にして、導電性樹脂フィルムを作製した。
(Preparation of conductive resin film comprising phosphorus acid ester residue-containing (meth) acrylamide polymer, polyamide and melamine resin)
Instead of polyvinyl alcohol, N-methoxymethylated nylon-6 and trimethoxymethylmelamine were used and mixed according to the solid content ratio shown in Table 6 to prepare a polymer solution. A conductive resin film was produced in the same manner as above except that the obtained polymer solution was used.
(表面固有抵抗測定)
各導電性樹脂フィルムの表面固有抵抗を、抵抗測定器により、RH 45%/15℃の条件で測定した。結果を表6に示す。
(Surface specific resistance measurement)
The surface specific resistance of each conductive resin film was measured with a resistance meter under the condition of RH 45% / 15 ° C. The results are shown in Table 6.
表2〜6に示すように、実施例24〜28のフィルムの表面固有抵抗値は、RH 45%/15℃の測定条件において107〜1015 Ωのオーダーにあり、リン系酸残基を電解質基とする導電性樹脂として良好な水準であった。 As shown in Tables 2 to 6, the surface resistivity values of the films of Examples 24 to 28 are on the order of 10 7 to 10 15 Ω under the measurement conditions of RH 45% / 15 ° C. It was a good level as a conductive resin based on an electrolyte.
1・・・不飽和組成物
2・・・ガラス平板
3・・・クリップ
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